CN204392684U - 电路板 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，该电路板包括一电路基板及一电子零件，该电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括多个焊垫，该零件包括一本体部及多个焊脚，多个该焊脚焊接在多个该焊垫上，多个该焊脚裸露在外的部分形成有一防氧化层，其特征在于，多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成一空间，该空间充满具有抗氧化功能的填充物，该填充物与该防氧化层无缝连接，共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。本实用新型提供的电路板，该电路板的焊脚整个被保护起来，能够防止零件焊脚被氧化，进而延长该电路板的寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
业界对于电路板上零件的防护很重视，主要体现在以下方面：一，防止零件焊脚氧化，增加零件寿命；二，使软板与零件结合更加紧密，使零件不会因外力作用而掉落。然而，目前业界的这种做法，仍然存在零件焊脚被氧化及零件易于脱落的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种能够解决上述问题的电路板。
一种电路板，该电路板包括一电路基板及一零件，该电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括多个焊垫，该零件包括一本体部及多个焊脚，多个该焊脚焊接在多个该焊垫上，多个该焊脚裸露在外的部分形成有一防氧化层，多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成一空间，该空间充满具有抗氧化功能的填充物，该填充物与该防氧化层无缝连接，共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。
本实用新型提供的电路板，该电路板的焊脚整个被保护起来，能够防止零件焊脚被氧化，进而延长该电路板的寿命；另外，由于在多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成的空间内充满了填充物，使得零件与该电路基板的结合更加紧密，不会轻易掉落。
附图说明
图1是本实用新型实施方式提供的一种电路板的俯视图。
图2是图1所示的电路板的沿II-II的剖视图。
图3是图1所示的电路板的沿III-III的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请结合图1~3及以下实施方式，本实用新型对一种电路板的结构作进一步的说明。
请参阅图1~3，本实用新型实施例提供的一种电路板100，该电路板100包括一电路基板10及一电子零件20。
在本实施例中，该电路板100为双面柔性电路板，在其他实施例中，该电路板100还可以是单面的或多层的柔性电路板，该电路板100还可以为硬质电路板及刚挠结合电路板。层次不清
该电路基板10包括一基材层11、形成在该基材层11相背两表面上的一第一导电线路层12和一第二导电线路层13、形成在该第一导电线路层12上的第一防焊层14及形成在该第二导电线路层13上的第二防焊层15。该第一防焊层14覆盖该基材层及该第一导电线路层12，该第二防焊层15覆盖该基材层及该第二导电线路层13。
该基材层11的材质选自聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等材料中的一种。
该第一导电线路层12包括多个焊垫121。该第一防焊层14上形成有一防焊开口141，多个该焊垫121暴露于该防焊开口141中。在本实施例中，每两个该焊垫121为一组，多个该焊垫121位于同一个防焊开口141中，在其他实施例中，该多个焊垫121也可以位于不同的防焊开口141内。
该电子零件20焊接于该多个焊垫121上。该电子零件20包括一本体部21及多个电连接在该本体部21上的焊脚22。在本实施例中，该本体部21大致呈阶梯凸台状，该焊脚22电连接于该本体部21。该焊脚22大致呈L形，其包括一的第一部221及一与该第一部221垂直连接的第二部222。该第一部221电连接该本体部21，每两个位置相对的该第二部222朝向相背。该第二部222大致与该焊垫121远离该基材层11的表面相平行，多个该焊脚22的该第二部222通过一锡膏层30焊接在多个该焊垫121上。
该本体部21、部分该第一部221、该第二部222、该焊垫121及每组该焊垫121之间的该基材层11合围形成一空间M，该空间M内充满了具有防氧化功能的填充物50，该填充物50包裹该焊脚22的部分区域，该填充物50可以是粘度较低即流动性较好的、主要成分为树脂或硅胶的胶水或油墨等材料烘烤后固化形成，该填充物50具有防氧化功能。在本实施例中，该填充物50为流动性较好的胶水固化形成。
因该空间M并非封闭的空间，故该填充物50因流动填充到该空间M外围的部分区域，如各个焊垫121之间的间隙，也即该本体部的下表面在该基材层上的投影落入该填充物50在该基材层上的投影且尺寸小于该填充物50在该基材层上的投影。
多个该焊脚22的裸露在该填充物50的部分形成有一防氧化层40，该防氧化层40完全包覆住多个该焊脚22裸露在外的部分，也即，该填充物50与该防氧化层40无缝连接，共同将该焊脚22及该焊垫121完全包围覆盖。本实施例中，该防氧化层40还覆盖靠近该焊脚22的部分该第一防焊层14。
该防氧化层40可以是粘度较形成该填充物50的材料的粘度高的主要成分为树脂、硅胶等的胶水或油墨等材料烘烤后固化形成，该防氧化层40具有防氧化功能。其中，该防氧化层40与该填充物50的组成不同。
本实用新型提供的电路板，其焊脚的裸露部分被一防氧化层保护起来，其焊脚、本体部及电路基板形成的空间内充满了具有防氧化功能的填充物，该填充物50与该防氧化层40无缝连接，共同将该焊脚22及该焊垫121完全包围覆盖，可以防止空气及水对焊脚的氧化，进而延长该电路板的寿命。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电路板，该电路板包括一电路基板及一电子零件，该电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括多个焊垫，该零件包括一本体部及多个焊脚，多个该焊脚焊接在多个该焊垫上，多个该焊脚裸露在外的部分形成有一防氧化层，其特征在于，多个该焊脚、该本体部及该电路基板之间形成一空间，该空间充满具有抗氧化功能的填充物，该填充物与该防氧化层无缝连接，共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该电路基板还包括一形成在该第一导电线路层的远离该基材层的面上的第一防焊层。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，该防氧化层还包覆部分该第一防焊层。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该防氧化层与该填充物由不同组成的胶水或油墨固化形成。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，该填充物及该防氧化层由主要成分为树脂或硅胶的胶水或油墨固化形成。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，组成该填充物的胶水或油墨的粘度低于组成该防氧化层的胶水或油墨的粘度。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该本体部的下表面在该基材层上的投影落入该填充物在该基材层上的投影且尺寸小于该填充物在该基材层上的投影。
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