CN207305037U - 定位孔结构和柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例提供了一种定位孔结构和柔性电路板。该定位孔结构包括：柔性基板，其中柔性基板具有定位孔；加强层，其中加强层被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，用于加强定位孔，并且加强层具有与定位孔对应的孔。本实用新型实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板上开设定位孔，以及沿定位孔外围的预设范围内铺设加强层的方式实现了提升定位孔的强度的目的，防止了定位孔在外力作用下的不良形变现象。

Description

定位孔结构和柔性电路板
技术领域
本实用新型涉及邦定(bonding)技术领域，具体涉及定位孔结构和柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是利用柔性绝缘基材制成的印刷电路板，可自由弯曲、卷绕和折叠。柔性电路板有单面、多面和多层板等类型，主要通过在柔性绝缘基材的表面铺设兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜压制而成。
但是在现有FOF(即FPC ON FPC，柔性电路板邦定柔性电路板)工艺中，由于柔性电路板的定位孔周边材质柔软、强度较弱，因此在定位过程中，定位孔在定位装置力及其他外力的作用下容易发生变形，变形的定位孔可能导致定位不准确，从而导致柔性电路板的邦定失效。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例致力于提供一种定位孔结构和柔性电路板，以解决定位孔在外力作用下容易发生形变的问题。
第一方面，本实用新型一实施例提供了一种定位孔结构。该定位孔结构包括：柔性基板，其中柔性基板具有定位孔；加强层，其中加强层被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，用于加强定位孔，并且加强层具有与定位孔对应的孔。
在本实用新型一实施例中，加强层包括硬质层，其中硬质层被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，硬质层具有与定位孔对齐的孔。
在本实用新型一实施例中，加强层还包括保护膜，其中保护膜被设置于柔性基板上且位于定位孔周围的预设范围内，并且保护膜部分或全部覆盖硬质层。
在本实用新型一实施例中，加强层还包括保护膜，其中保护膜被设置于柔性基板上且位于硬质层周围的预设范围内，并且保护膜的内围与硬质层的外围相邻接。
在本实用新型一实施例中，硬质层为金属镀层或硬质涂层或补强层。
在本实用新型一实施例中，定位孔为圆形，保护膜为环形，硬质层为环形。
在本实用新型一实施例中，硬质层包括多个分片，多个分片沿定位孔外围环形分布。
在本实用新型一实施例中，定位孔为圆形，保护膜为环形，多个分片中的每一个分片为圆形、扇形、半圆形、不规则形中的任一种。
在本实用新型一实施例中，加强层的外围与定位孔的边缘距离范围为0mm至10mm。
第二方面，本实用新型实施例提供了一种柔性电路板。该柔性电路板包括：电子器件和如第一方面所述的定位孔结构。
本实用新型实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板上开设定位孔，以及沿定位孔外围的预设范围内铺设加强层的方式实现了提升定位孔的强度的目的，防止了定位孔在外力作用下的不良形变现象。
附图说明
图1所示为本实用新型第一实施例提供的定位孔结构的结构示意图。
图2所示为本实用新型第二实施例提供的定位孔结构的结构示意图。
图3所示为本实用新型第三实施例提供的定位孔结构的结构示意图。
图4所示为本实用新型第四实施例提供的定位孔结构的结构示意图。
图5所示为本实用新型第五实施例提供的定位孔结构的结构示意图。
图6所示为本实用新型第六实施例提供的定位孔结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1所示为本实用新型第一实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图1所示，本实用新型第一实施例提供的定位孔结构包括柔性基板1，其中柔性基板1具有定位孔2；加强层3，其中加强层3被设置于柔性基板1上且位于定位孔2周围的预设范围内，用于加强定位孔2，并且加强层3具有与定位孔2对应的孔。
本实用新型第一实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2外围的预设范围内铺设加强层3的方式实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变现象。
应当理解，加强层3上的孔可以与定位孔2大小相同，也可以大于定位孔2。
应当理解，定位孔2周围设置加强层3的预设范围可根据实际情况自由设定。比如，可设定预设范围为0mm至10mm，即加强层3的外围与定位孔2的边缘距离范围为0mm至10mm，将加强层3的预设范围设定为0mm至10mm能够实现既不影响定位孔2周围结构又能充分发挥加强层3的加强作用的目的。另外，预设范围的大小也可以根据定位孔2的大小设定，例如，定位孔2的半径越大，预设范围也越大。
应当理解，柔性基板1上开设的定位孔2的具体尺寸以及形状可根据实际情况自由设定，比如设定定位孔2为半径等于5mm的圆形孔，本实用新型的实施例并不限于此，定位孔2也可以为正方形或椭圆形。
应当理解，在开设有定位孔2的柔性基板1的正、反两面均可设置加强层3，亦或是在正、反两面中的任意一面设置加强层3，以充分增强本实用新型实施例提供的定位孔结构的可扩展性和适应性。
在本实用新型一实施例中，加强层3为环形片，加强层3的内围与定位孔2的边缘重合，将加强层3设置为环形片能够保证加强层3充分固定定位孔2的同时节省物料成本，节约资源。应当理解，加强层3也可以根据定位孔2的形状来设定，例如，当定位孔2为正方形时，加强层3可以为方形环，当定位孔2为椭圆形时，加强层3可以为椭圆形环。当然，加强层3的形状也可以不同于定位孔2的形状，例如，定位孔2为圆形时，加强层3为方形环。
应当理解，加强层3的具体形状可根据实际情况自由设定，比如，可将加强层3设置为多个分片，多个分片沿定位孔2的外围环形分布，用以对定位孔2起到补强作用。此外，分片的具体形状可根据实际情况自由设定，分片的形状包括但不限于菱形、圆形、扇形等形状。
在本实用新型一实施例中，柔性基板1为柔性电路板，实际应用过程中，当需要将驱动柔性电路板(Driver FPC)和触控柔性电路板(TP FPC)进行邦定操作来实现电性导通时，可对驱动柔性电路板(Driver FPC)和/或触控柔性电路板(TP FPC)的定位孔2进行单面或双面铺设加强层3的处理，以便充分提升定位孔2的强度和硬度，使设置于柔性电路板上的定位孔2充分适应不同的实际情况以及使用要求，增加本实用新型实施例提供的定位孔结构的适应性和可扩展性。
在本实用新型一实施例中，加强层3的材质包括但不限于聚酰亚胺薄膜(PI膜)、覆盖膜(Cover Film)、覆盖层(Cover Lay)等兼具绝缘保护作用和补强作用的材质，此外，应当理解，加强层3的层数为至少一层，具体层数和每一层级的具体材质可根据实际情况自由设定。
本实用新型第一实施例在实际应用过程中，在柔性基板1上开设若干定位孔2，在开设定位孔2的柔性基板1的至少一面的定位孔2的外围铺设加强层3，从而加强定位孔2外围的强度与硬度，防止定位孔2在外力作用下发生形变。
图2所示为本实用新型第二实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图2所示，本实用新型第二实施例提供的定位孔结构与本实用新型第一实施例提供的定位孔结构基本相同，下面仅重点描述不同之处，相同之处不再赘述。本实用新型第二实施例提供的定位孔结构中的加强层3包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31的内围重合于定位孔2的边缘，保护膜32被贴附于硬质层31远离定位孔2的一侧，保护膜32部分或全部覆盖硬质层31。
在本实用新型一实施例中，硬质层31为环形片，硬质层31的内围与定位孔2的边缘重合。
在本实用新型一实施例中，硬质层31的金属镀层为铜箔。
在本实用新型一实施例中，硬质层31的金属镀层为铝箔。
在本实用新型一实施例中，硬质层31为喷涂的硬质涂层(hard coating)。
在本实用新型一实施例中，硬质层31的材质为补强层。
在本实用新型一实施例中，补强层的材质包括但不限于覆盖膜(Cover Film)、覆盖层(Cover Lay)等兼具绝缘保护作用和补强作用的材质，此外，应当理解，补强层的层数为至少一层，具体层数和每一层级的具体材质可根据实际情况自由设定。
在本实用新型一实施例中，保护膜32还具备避免硬质层31发生氧化、以及为后续的表面处理进行覆盖、以及在后续的表面组装技术(SMT)中起到阻焊作用。
实际应用过程中，在柔性基板1上开设若干定位孔2，在开设定位孔2的柔性基板1的至少一面的定位孔2的外围铺设硬质层31，在铺设的硬质层31的远离柔性基板1的一侧铺设保护膜32，保护膜32的内围等于硬质层31的内围，保护膜32的外围大于硬质层31的外围。
本实用新型第二实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2的外围铺设加强层3，并将加强层3设置为包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31的内围重合于定位孔2的外围，保护膜32被贴附于硬质层31远离定位孔2的一侧，保护膜32部分或全部覆盖硬质层31的方式，实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变，从而避免了定位孔2的不良形变引起的定位孔2的定位精准度下降现象。
在本实用新型一实施例中，加强层3仅包含硬质层31，不包括保护膜32，其中硬质层31被设置于柔性基板1上且位于定位孔2周围的预设范围内，硬质层31具有与定位孔2对齐的孔，本实用新型实施例提供的定位孔结构借助于硬质层31实现提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变。
图3所示为本实用新型第三实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图3所示，本实用新型第三实施例提供的定位孔结构与本实用新型第一实施例提供的定位孔结构基本相同，下面仅重点描述不同之处，相同之处不再赘述。本实用新型第三实施例提供的定位孔结构中的加强层3包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31的内围重合于定位孔2的外围，保护膜32的内围重合于硬质层31的外围。
在本实用新型一实施例中，硬质层31为环形片，硬质层31的内围与定位孔2的外围重合。
在本实用新型一实施例中，硬质层31的金属镀层为铜箔。
在本实用新型一实施例中，硬质层31的金属镀层为铝箔。
在本实用新型一实施例中，硬质层31为喷涂的硬质涂层(hard coating)。
实际应用过程中，在柔性基板1上开设若干定位孔2，在开设定位孔2的柔性基板1的至少一面的定位孔2的外围铺设硬质层31，在铺设的硬质层31的远离柔性基板1的一侧铺设保护膜32，保护膜32的内围等于硬质层31的外围。
本实用新型第三实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2的外围铺设加强层3，并将加强层3设置为包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31的内围重合于定位孔2的外围，保护膜32被贴附于硬质层31远离定位孔2的一侧，并且保护膜32的内围等于硬质层31的外围的方式，实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变，从而避免了定位孔2的不良形变引起的定位孔2的定位精准度下降现象。
图4所示为本实用新型第四实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图4所示，本实用新型第四实施例提供的定位孔结构与本实用新型第三实施例提供的定位孔结构基本相同，下面仅重点描述不同之处，相同之处不再赘述。本实用新型第四实施例提供的定位孔结构硬质层31被设置为两个半圆环形片，两个半圆形片沿定位孔2的外围均匀环形分布，两个半圆环形片的内围与定位孔2的外围重合。
本实用新型第四实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2的外围铺设加强层3，并将加强层3设置为包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31被设置为两个半圆环形片，两个半圆形片沿定位孔2的外围均匀环形分布，两个半圆环形片的内围与定位孔2的边缘重合，保护膜32被贴附于硬质层31远离定位孔2的一侧，并且保护膜32的内围等于硬质层31的外围的方式，实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变，从而避免了定位孔2的不良形变引起的定位孔2的定位精准度下降现象。
图5所示为本实用新型第五实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图5所示，本实用新型第五实施例提供的定位孔结构与本实用新型第三实施例提供的定位孔结构基本相同，下面仅重点描述不同之处，相同之处不再赘述。本实用新型第五实施例提供的定位孔结构硬质层31被设置为三个扇形片，三个扇形片沿定位孔2的外围均匀环形分布，相邻扇形片之间包括扇形间隙，三个扇形片的内围与定位孔2的外围重合。
本实用新型第五实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2的外围铺设加强层3，并将加强层3设置为包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31被设置为三个扇形片，三个扇形片沿定位孔2的外围均匀环形分布，三个扇形片的内围与定位孔2的边缘重合，保护膜32被贴附于硬质层31远离定位孔2的一侧，并且保护膜32的内围等于硬质层31的外围的方式，实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变，从而避免了定位孔2的不良形变引起的定位孔2的定位精准度下降现象。
图6所示为本实用新型第六实施例提供的定位孔结构的结构示意图。如图6所示，本实用新型第六实施例提供的定位孔结构与本实用新型第三实施例提供的定位孔结构基本相同，下面仅重点描述不同之处，相同之处不再赘述。本实用新型第六实施例提供的定位孔结构硬质层31被设置为多个圆形片，多个圆形片沿定位孔2的外围均匀环形分布。
本实用新型第六实施例提供的定位孔结构通过在柔性基板1上开设定位孔2，以及沿定位孔2的外围铺设加强层3，并将加强层3设置为包括硬质层31和保护膜32，硬质层31和保护膜32被铺设于柔性基板1的同一侧，硬质层31被设置为多个圆形片，多个圆形片沿定位孔2的外围均匀环形分布，保护膜32被贴附于硬质层31远离定位孔2的一侧，并且保护膜32的内围等于硬质层31的外围的方式，实现了提升定位孔2的强度的目的，防止了定位孔2在外力作用下的不良形变，从而避免了定位孔2的不良形变引起的定位孔2的定位精准度下降现象。
应当理解，硬质层31的具体形状可根据实际情况自由设定，比如，可将硬质层31设置为多个分片，硬质层31中分片的具体形状可根据实际情况自由设定，不限于本实用新型上述实施例提及的形状，比如，可以将硬质层31中的分片的形状设置为椭圆形或不规则形。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种定位孔结构，其特征在于，包括：
柔性基板，其中所述柔性基板具有定位孔；
加强层，其中所述加强层被设置于所述柔性基板上且位于所述定位孔周围的预设范围内，用于加强所述定位孔，并且所述加强层具有与所述定位孔对应的孔。
2.如权利要求1所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层包括硬质层，其中所述硬质层被设置于所述柔性基板上且位于所述定位孔周围的预设范围内，所述硬质层具有与所述定位孔对齐的孔。
3.如权利要求2所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层还包括保护膜，其中所述保护膜被设置于所述柔性基板上且位于所述定位孔周围的预设范围内，并且所述保护膜部分或全部覆盖所述硬质层。
4.如权利要求2所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层还包括保护膜，其中所述保护膜被设置于所述柔性基板上且位于所述硬质层周围的预设范围内，并且所述保护膜的内围与所述硬质层的外围相邻接。
5.如权利要求2至4中的任一项所述的定位孔结构，其特征在于，所述硬质层包括金属镀层或硬质涂层或补强层。
6.如权利要求3或4所述的定位孔结构，其特征在于，所述定位孔为圆形，所述保护膜为环形，所述硬质层为环形。
7.如权利要求3或4所述的定位孔结构，其特征在于，所述硬质层包括多个分片，所述多个分片沿所述定位孔外围环形分布。
8.如权利要求7所述的定位孔结构，其特征在于，所述定位孔为圆形，所述保护膜为环形，所述多个分片中的每一个分片为圆形、扇形、半圆形、不规则形中的任一种。
9.如权利要求1所述的定位孔结构，其特征在于，所述加强层的外围与所述定位孔的边缘距离范围为0mm至10mm。
10.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
电子器件；和
如权利要求1至9中的任一项所述的定位孔结构。
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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
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Assignee: Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd.|Bazhou Yungu Electronic Technology Co., Ltd.|Kunshan Institute of technology new flat panel display technology center Co., Ltd

Assignor: Kunshan Guo Xian Photoelectric Co., Ltd.

Contract record no.: X2019990000156

Denomination of utility model: Locating hole structure and flexible circuit board

Granted publication date: 20180501

License type: Common License

Record date: 20191030

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