JP4117892B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板 - Google Patents
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Description
以上、本発明の一実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープは上述したものに限定されるものではない。
図4に示す構造のCOFフィルムキャリアテープにおいて、絶縁層12としてピロメリット酸2無水物と4,4’−ジアミノジフェニルエーテルの重合によって得られる全芳香族ポリイミド(商品名:カプトンEN;東レ・デュポン社製)を用い、このCOFフィルムキャリアテープより幅広のローラーを用いて帯電防止剤としてシリカゾルを含有する、コルコートP(商品名:コルコート株式会社製)を塗布して帯電防止層31及び連結層32、33を形成した。なお、連結層32,33の存在は、波長分散型蛍光X線分析装置によるSi強度測定により確認された。
COFフィルムキャリアテープよりも若干幅狭のローラーを用いて、図5に示すように帯電防止層31及び連結層32を設けた以外は、実施例1と同様にした。
帯電防止層31のみを設けて、連結層32、33を設けない以外は、実施例と同様にした。
帯電防止層31及び連結層32、33を設けない以外は、実施例と同様にした。
実施例1,2、及び比較例1,2のCOFフィルムキャリアテープをそれぞれ巻き出し且つ巻き取りして搬送しながらICチップを実装し、帯電量(kV/inch)及び静電気破壊ICチップの数をそれぞれ測定した。この結果を表1に示す。なお、帯電量はSIMCO社製Hand E Stat.により測定した。
12 絶縁層
20 電子部品実装用フィルムキャリアテープ(COFフィルムキャリアテープ)
21 配線パターン
22 スプロケットホール
23 絶縁保護層
25,25A,25B 補強層
31,34 帯電防止層
32,33 連結層
Claims (8)
- 連続する絶縁層の少なくとも表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面又は前記スプロケットホールの内周端面を介して電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 請求項1において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールの周縁部に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項1において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより幅方向端部に長手方向に亘って間欠的に設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項1において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールと前記配線パターンとの間に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項1において、前記導通層は、幅方向端部及び前記スプロケットホールの周縁部の少なくとも一方に長手方向に亘って連続して設けられた帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項3〜5の何れかにおいて、前記スプロケットホールの周囲には、長手方向に連続して又は一定間隔で不連続に前記導体層をパターニングして設けられた補強層を具備し、当該補強層と前記導通層とが長手方向の所定位置で導通されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 請求項1〜6の何れかにおいて、前記配線パターンのそれぞれと前記導通層とが電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 連続する絶縁層の表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンを有するフレキシブル基板において、
前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部及び端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面を介して電気的に連結されていることを特徴とするフレキシブル基板。
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