JPH05259591A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH05259591A JPH05259591A JP5127692A JP5127692A JPH05259591A JP H05259591 A JPH05259591 A JP H05259591A JP 5127692 A JP5127692 A JP 5127692A JP 5127692 A JP5127692 A JP 5127692A JP H05259591 A JPH05259591 A JP H05259591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- flexible substrate
- metal
- film
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子用基板に供せられる帯電防止機能
のあるフレキシブル基板の提供。 【構成】 透明なプラスチックフィルム基板の片面に金
属層を形成し、その反対面に透明性を有した帯電防止層
と、さらに帯電防止層上に透明保護層とを形成する。 【効果】 プラスチックフィルムを基板としたフレキシ
ブル基板において擦れ、引っ掻きによりフィルム表面に
起こり得る帯電および傷の発生を抑制した半導体産業に
おいて有用な半導体素子用フレキシブル基板が提供され
る。
のあるフレキシブル基板の提供。 【構成】 透明なプラスチックフィルム基板の片面に金
属層を形成し、その反対面に透明性を有した帯電防止層
と、さらに帯電防止層上に透明保護層とを形成する。 【効果】 プラスチックフィルムを基板としたフレキシ
ブル基板において擦れ、引っ掻きによりフィルム表面に
起こり得る帯電および傷の発生を抑制した半導体産業に
おいて有用な半導体素子用フレキシブル基板が提供され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子用基板に供
せられる帯電防止機能のある透明フレキシブル基板に関
するものである。
せられる帯電防止機能のある透明フレキシブル基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス化は、事務機器
から家庭用品、玩具等に至まで幅広い分野に及んでい
る。そのため、各分野で機器の小型軽量化、高速処理
化、高精度化等が進んでいる。今後さらに高集積化、小
型軽量化がすすむことが予想され、特に極端な曲げ部分
や軽量化が望まれる部分には、プラスチックフィルムま
たはシートを基材としたプリント基板材料が広く使用さ
れるようになっている。
から家庭用品、玩具等に至まで幅広い分野に及んでい
る。そのため、各分野で機器の小型軽量化、高速処理
化、高精度化等が進んでいる。今後さらに高集積化、小
型軽量化がすすむことが予想され、特に極端な曲げ部分
や軽量化が望まれる部分には、プラスチックフィルムま
たはシートを基材としたプリント基板材料が広く使用さ
れるようになっている。
【０００３】特に、高速ファクシミリ、小型スキャナ
ー、ホワイトボード型コピー機をはじめとする各種画像
入力端末機器等において、高品質、高階調、高解像度で
シンプル、コンパクトかつ低コストの必要性が高まって
おり、半導体素子の基板材料としてプラスチックが多く
用いられて来ている。しかしながら、一般にプラスチッ
クは絶縁体であり、紙等の被検体との擦れ等により静電
気が発生し、これがプラスチック表面に帯電し、半導体
素子に影響を与え、出力信号に誤差が生じたり、乱れが
生じ、その結果、各種信号にノイズが加えられたり、誤
動作を生じることが見出された。また、プラスチックフ
ィルムは、擦れ等により傷が発生し、読み取り時の解像
度が低下することも考えられる。
ー、ホワイトボード型コピー機をはじめとする各種画像
入力端末機器等において、高品質、高階調、高解像度で
シンプル、コンパクトかつ低コストの必要性が高まって
おり、半導体素子の基板材料としてプラスチックが多く
用いられて来ている。しかしながら、一般にプラスチッ
クは絶縁体であり、紙等の被検体との擦れ等により静電
気が発生し、これがプラスチック表面に帯電し、半導体
素子に影響を与え、出力信号に誤差が生じたり、乱れが
生じ、その結果、各種信号にノイズが加えられたり、誤
動作を生じることが見出された。また、プラスチックフ
ィルムは、擦れ等により傷が発生し、読み取り時の解像
度が低下することも考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プラスチッ
クフィルムを基板としたフレキシブル基板において擦れ
や引っ掻きにより、帯電および傷の発生を抑制したフレ
キシブル基板を提供することである。
クフィルムを基板としたフレキシブル基板において擦れ
や引っ掻きにより、帯電および傷の発生を抑制したフレ
キシブル基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、プラスチックフィ
ルムにおいて、半導体素子と接合する為の金属層が形成
された面の反対面に帯電防止層を形成し、さらに帯電防
止層を保護する層を設けることにより本発明を完成し
た。
を解決するため、鋭意検討した結果、プラスチックフィ
ルムにおいて、半導体素子と接合する為の金属層が形成
された面の反対面に帯電防止層を形成し、さらに帯電防
止層を保護する層を設けることにより本発明を完成し
た。
【０００６】すなわち、本発明は、プラスチックフィル
ム基板の片面に金属層を形成し、その反対面に帯電防止
層を形成することを特徴とするフレキシブル基板であ
る。
ム基板の片面に金属層を形成し、その反対面に帯電防止
層を形成することを特徴とするフレキシブル基板であ
る。
【０００７】本発明のフレキシブル基板に用いられるプ
ラスチックフィルムとしては、 550ｎｍの波長の光線透
過率が少なくとも70％以上、好ましくは80％以上である
ことが望ましい。フィルムの素材としての好ましい樹脂
を例示するならば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエ
ステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスルフォン、
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）などのホモポリマーまたはコポリマー等が挙げ
られる。
ラスチックフィルムとしては、 550ｎｍの波長の光線透
過率が少なくとも70％以上、好ましくは80％以上である
ことが望ましい。フィルムの素材としての好ましい樹脂
を例示するならば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエ
ステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスルフォン、
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）などのホモポリマーまたはコポリマー等が挙げ
られる。
【０００８】本発明に用いられるプラスチックフィルム
の厚みは、通常５〜 500μｍ、好ましくは20〜 200μｍ
であり、さらに好ましくは50〜 100μｍが適当である。
の厚みは、通常５〜 500μｍ、好ましくは20〜 200μｍ
であり、さらに好ましくは50〜 100μｍが適当である。
【０００９】プラスチックフィルム上への金属層の形成
は、蒸着等により銅薄膜を形成した後、めっきにより
厚膜化、無電解めっきにより直接金属層を形成、接
着剤により銅箔をプラスチックフィルムに接着し形成さ
れる。蒸着により銅薄膜を形成する場合には、銅薄膜の
下にＮｉやＣｒを含む金属層を下地層として形成しても
良い。
は、蒸着等により銅薄膜を形成した後、めっきにより
厚膜化、無電解めっきにより直接金属層を形成、接
着剤により銅箔をプラスチックフィルムに接着し形成さ
れる。蒸着により銅薄膜を形成する場合には、銅薄膜の
下にＮｉやＣｒを含む金属層を下地層として形成しても
良い。
【００１０】本発明のフレキシブル基板に用いられる帯
電防止層としては、酸化スズ、酸化インジウムなどの
半導体、金、パラジウムなどの金属薄膜、銀などの
金属薄膜を酸化チタンや酸化インジウムなどの高屈折率
薄膜層で積層した金属または金属化合物の他、繊維など
に用いられている有機系の帯電防止剤を直接塗布するか
紫外線硬化型の樹脂中に分散して形成することもでき
る。有機系の帯電防止剤として特に好ましくは、エーテ
ル型などの非イオン系が好ましい。
電防止層としては、酸化スズ、酸化インジウムなどの
半導体、金、パラジウムなどの金属薄膜、銀などの
金属薄膜を酸化チタンや酸化インジウムなどの高屈折率
薄膜層で積層した金属または金属化合物の他、繊維など
に用いられている有機系の帯電防止剤を直接塗布するか
紫外線硬化型の樹脂中に分散して形成することもでき
る。有機系の帯電防止剤として特に好ましくは、エーテ
ル型などの非イオン系が好ましい。
【００１１】金属薄膜又は金属化合物薄膜の帯電防止層
の形成方法としては、スプレー法、塗布法の他、真空処
理法などの公知の方法が利用できる。導電性の良い膜を
得る方法としては、真空処理法が好ましく、具体的な方
法を例示するならば、真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンプレーティング法、イオン化蒸着法などが挙げら
れる。
の形成方法としては、スプレー法、塗布法の他、真空処
理法などの公知の方法が利用できる。導電性の良い膜を
得る方法としては、真空処理法が好ましく、具体的な方
法を例示するならば、真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンプレーティング法、イオン化蒸着法などが挙げら
れる。
【００１２】本発明のフレキシブル基板は、金属層を設
けたプラスチックフィルムの反対面に直接帯電防止層を
形成するか、帯電防止層が形成されたフィルムと金属層
を設けたプラスチックフィルムとを貼り合わせて作製し
ても良い。
けたプラスチックフィルムの反対面に直接帯電防止層を
形成するか、帯電防止層が形成されたフィルムと金属層
を設けたプラスチックフィルムとを貼り合わせて作製し
ても良い。
【００１３】本発明のフレキシブル基板の帯電防止層に
アース電極を設け、静電気を除去することも出来る。ア
ース電極の形成方法としては、塗布法、蒸着法、メッキ
法などの他、導電性テープを帯電防止層に積層すること
が挙げられる。
アース電極を設け、静電気を除去することも出来る。ア
ース電極の形成方法としては、塗布法、蒸着法、メッキ
法などの他、導電性テープを帯電防止層に積層すること
が挙げられる。
【００１４】本発明のフレキシブル基板は、帯電防止層
の上に透明保護層を設けることが好ましい。この透明保
護層としては、表面硬度が鉛筆硬度でＨ以上が好まし
く、望ましくは４Ｈ以上である。好ましい保護層を例示
するならば、ＵＶ硬化型アクリル樹脂、ＵＶ硬化型ウレ
タンアクリル樹脂、シリコーンハードコート剤、シリカ
ゾル剤の他、ガラス板を接着して用いても良い。以下
に、本発明を実施例により詳細に説明する。
の上に透明保護層を設けることが好ましい。この透明保
護層としては、表面硬度が鉛筆硬度でＨ以上が好まし
く、望ましくは４Ｈ以上である。好ましい保護層を例示
するならば、ＵＶ硬化型アクリル樹脂、ＵＶ硬化型ウレ
タンアクリル樹脂、シリコーンハードコート剤、シリカ
ゾル剤の他、ガラス板を接着して用いても良い。以下
に、本発明を実施例により詳細に説明する。
【００１５】
【実施例】実施例１ 図１に示す構成のフレキシブル基板を作製した。50μｍ
厚みのＰＥＳフィルムの片面にＤＣマグネトロンスパッ
タリングにより、0.3 μｍの銅薄膜を形成し、その反対
面に 0.1μｍの酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）膜
を形成した。次に、銅薄膜を電極として電解メッキを行
い、銅層を４μｍまで厚くした。ＩＴＯ膜の保護層とし
てＵＶ硬化型アクリル樹脂層を10μｍ形成した。この時
の表面抵抗は109 Ω／□であった。本発明のフレキシブ
ル基板の帯電防止層を形成した面を、ガーゼを摩擦布と
して200 ｇ／cm2 の荷重で耐摩擦性試験を行ったとこ
ろ、 100回往復したが、表面抵抗は109 Ω／□のまま
で、傷の発生も認められなかった。
厚みのＰＥＳフィルムの片面にＤＣマグネトロンスパッ
タリングにより、0.3 μｍの銅薄膜を形成し、その反対
面に 0.1μｍの酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）膜
を形成した。次に、銅薄膜を電極として電解メッキを行
い、銅層を４μｍまで厚くした。ＩＴＯ膜の保護層とし
てＵＶ硬化型アクリル樹脂層を10μｍ形成した。この時
の表面抵抗は109 Ω／□であった。本発明のフレキシブ
ル基板の帯電防止層を形成した面を、ガーゼを摩擦布と
して200 ｇ／cm2 の荷重で耐摩擦性試験を行ったとこ
ろ、 100回往復したが、表面抵抗は109 Ω／□のまま
で、傷の発生も認められなかった。
【００１６】実施例２ 保護層として 0.1mm厚みのホウケイ酸ガラスからなる薄
板を接着した以外は、実施例１と同じフレキシブル基板
を作製した。この時の表面抵抗は、1010Ω／□であっ
た。実施例１と同様の評価を行ったが、表面抵抗の変化
および傷の発生は認められなかった。
板を接着した以外は、実施例１と同じフレキシブル基板
を作製した。この時の表面抵抗は、1010Ω／□であっ
た。実施例１と同様の評価を行ったが、表面抵抗の変化
および傷の発生は認められなかった。
【００１７】実施例３ 図２に示す構成のフレキシブル基板を作製した。50μｍ
厚みのポリエーテルイミドフィルム上にスパッタリング
により、 0.2μｍ厚み銅薄膜を形成し、さらにメッキに
より５μｍまで銅の厚みを増した。次に、50μｍのＰＥ
Ｔフィルム上に0.08μｍのＩＴＯ膜を形成し、端部にア
ース用電極を形成した後、保護層としてＵＶ硬化型樹脂
を塗布し硬化し、これを銅を形成したポリエーテルイミ
ドフィルムと接着剤により貼り合わせた。このフレキシ
ブル基板を実施例１と同様に評価したが、表面抵抗の変
化は認められなかった。
厚みのポリエーテルイミドフィルム上にスパッタリング
により、 0.2μｍ厚み銅薄膜を形成し、さらにメッキに
より５μｍまで銅の厚みを増した。次に、50μｍのＰＥ
Ｔフィルム上に0.08μｍのＩＴＯ膜を形成し、端部にア
ース用電極を形成した後、保護層としてＵＶ硬化型樹脂
を塗布し硬化し、これを銅を形成したポリエーテルイミ
ドフィルムと接着剤により貼り合わせた。このフレキシ
ブル基板を実施例１と同様に評価したが、表面抵抗の変
化は認められなかった。
【００１８】実施例４ 図３に示す構成のフレキシブル基板を作製した。50μｍ
厚みのＰＥＳフィルムの片面にＤＣマグネトロンスパッ
タリングにより、３μｍの銅薄膜を形成し、その反対面
に東邦化研製帯電防止剤ＵＫ−５２７１を含むアクリル
系ＵＶ硬化樹脂を塗布し、帯電防止層を形成した。さら
に、この上にアクリル系ハードコート樹脂を保護層とし
て形成した。この時の表面抵抗は109 Ω／□であった。
実施例１と同様の評価を行ったが、表面抵抗の変化およ
び傷の発生は認められなかった。
厚みのＰＥＳフィルムの片面にＤＣマグネトロンスパッ
タリングにより、３μｍの銅薄膜を形成し、その反対面
に東邦化研製帯電防止剤ＵＫ−５２７１を含むアクリル
系ＵＶ硬化樹脂を塗布し、帯電防止層を形成した。さら
に、この上にアクリル系ハードコート樹脂を保護層とし
て形成した。この時の表面抵抗は109 Ω／□であった。
実施例１と同様の評価を行ったが、表面抵抗の変化およ
び傷の発生は認められなかった。
【００１９】実施例５ 図３に示す構成のフレキシブル基板を作製した。実施例
４と同様のフィルム上にＤＣマグネトロンスパッタリン
グにより、３μｍの銅薄膜を形成し、その反対面にシン
トーケミトロン製導電性塗料Ｃ−４４２２を塗布し、さ
らにその上に実施例４で用いた保護層として形成した。
この時の表面抵抗は109 Ω／□であった。実施例１と同
様の評価を行ったが、表面抵抗の変化および傷の発生は
認められなかった。
４と同様のフィルム上にＤＣマグネトロンスパッタリン
グにより、３μｍの銅薄膜を形成し、その反対面にシン
トーケミトロン製導電性塗料Ｃ−４４２２を塗布し、さ
らにその上に実施例４で用いた保護層として形成した。
この時の表面抵抗は109 Ω／□であった。実施例１と同
様の評価を行ったが、表面抵抗の変化および傷の発生は
認められなかった。
【００２０】実施例６ 図４に示す構成のフレキシブル基板を作製した。50μｍ
厚みのＰＥＳフィルムの片面にＤＣマグネトロンスパッ
タリングにより、0.3 μｍの銅薄膜を形成し、次に銅薄
膜を電極として電解メッキを行い、銅層を３μｍまで厚
くした。金属層の面の反対側に透明導電性コーティング
剤とＵＶ硬化型アクリル樹脂の混合液を塗布した。この
時の表面抵抗は108 Ω／□であった。実施例１と同様の
評価を行ったが、表面抵抗の変化および傷の発生は認め
られなかった。
厚みのＰＥＳフィルムの片面にＤＣマグネトロンスパッ
タリングにより、0.3 μｍの銅薄膜を形成し、次に銅薄
膜を電極として電解メッキを行い、銅層を３μｍまで厚
くした。金属層の面の反対側に透明導電性コーティング
剤とＵＶ硬化型アクリル樹脂の混合液を塗布した。この
時の表面抵抗は108 Ω／□であった。実施例１と同様の
評価を行ったが、表面抵抗の変化および傷の発生は認め
られなかった。
【００２１】実施例７ 図５に示す構成のフレキシブル基板を作製した。50μｍ
厚みのＰＥＴフィルム上にポリエーテル系の非イオン性
液体帯電防止剤とＵＶ硬化型ハードコート剤を塗布し
た。この面の反対側に10μｍ厚の銅箔を接着剤により積
層し、フレキシブルプリント基板を作製した。ハードコ
ート面の表面抵抗を測定したところ、1010Ω／□であっ
た。実施例１と同様の評価を行ったが、表面抵抗の変化
および傷の発生は認められなかった。
厚みのＰＥＴフィルム上にポリエーテル系の非イオン性
液体帯電防止剤とＵＶ硬化型ハードコート剤を塗布し
た。この面の反対側に10μｍ厚の銅箔を接着剤により積
層し、フレキシブルプリント基板を作製した。ハードコ
ート面の表面抵抗を測定したところ、1010Ω／□であっ
た。実施例１と同様の評価を行ったが、表面抵抗の変化
および傷の発生は認められなかった。
【００２２】比較例１ 実施例１と同様のフィルムに実施例１と同様に銅薄膜を
形成した。銅薄膜の反対面の表面抵抗は1016Ω／□であ
った。これを実施例１と同様の評価を行ったところガー
ゼとの擦れによりプラスチックフィルムに傷が発生し
た。
形成した。銅薄膜の反対面の表面抵抗は1016Ω／□であ
った。これを実施例１と同様の評価を行ったところガー
ゼとの擦れによりプラスチックフィルムに傷が発生し
た。
【００２３】
【発明の効果】以上の実施例ならびに比較例から明らか
なように、本発明の構成のフレキシブル基板は、表面抵
抗が低いことにより帯電の防止が可能となり、また耐摩
擦性にも優れており、その結果、各種光学装置用の基
板、特にホワトボート型コピー機等の読み取り装置用基
材を提供することが出来る。
なように、本発明の構成のフレキシブル基板は、表面抵
抗が低いことにより帯電の防止が可能となり、また耐摩
擦性にも優れており、その結果、各種光学装置用の基
板、特にホワトボート型コピー機等の読み取り装置用基
材を提供することが出来る。
【図１】実施例１及び２のフレキシブル基板の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】実施例３のフレキシブル基板の構成を示す断面
図である。
図である。
【図３】実施例４及び５のフレキシブル基板の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】実施例６のフレキシブル基板の構成を示す断面
図である。
図である。
【図５】実施例７のフレキシブル基板の構成を示す断面
図である。
図である。
１ プラスチックフィルム ２ 金属電極層 ３ 帯電防止層 ４ 保護層 ５ 接着層 ６ 金属薄膜 ７ 銅めっき膜 ８ 銅箔
Claims (8)
- 【請求項１】 プラスチックフィルム基板の片面に金属
層を形成し、その反対面に帯電防止層を形成したことを
特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項２】 金属層がプラスチックフィルム上に物理
的方法により形成した銅層であることを特徴とする請求
項１記載のフレキシブル基板。 - 【請求項３】 物理的方法により形成したた銅層が、 1
00〜 10000Åの厚みを有することを特徴とする請求項２
記載のフレキシブル基板。 - 【請求項４】 金属層が、蒸着により形成した銅層上に
めっきにより形成した銅層を備えていることを特徴とす
る請求項１記載のフレキシブル基板。 - 【請求項５】 金属層が、銅箔を接着剤を用いてプラス
チックフィルム基板に貼り合わせたことを特徴とする請
求項１記載のフレキシブル基板。 - 【請求項６】 フレキシブル基板の帯電防止層として、
透明導電層を設けたことを特徴とする請求項１記載のフ
レキシブル基板。 - 【請求項７】 フレキシブル基板の帯電防止層として、
帯電防止剤および／または透明導電性コーティング剤を
分散させた樹脂を塗布したことを特徴とする請求項１記
載のフレキシブル基板。 - 【請求項８】 フレキシブル基板の帯電防止層の上に透
明保護層を設けたことを特徴とする請求項１記載のフレ
キシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127692A JPH05259591A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127692A JPH05259591A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259591A true JPH05259591A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12882428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127692A Pending JPH05259591A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259591A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001083327A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-03-30 | Konica Corp | 光学フィルム及びその製造方法 |
| JP2002050469A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US7154045B2 (en) | 2001-11-13 | 2006-12-26 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| KR100721435B1 (ko) * | 2004-09-29 | 2007-05-23 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 플렉서블 기판 |
| US7586046B2 (en) * | 2005-09-05 | 2009-09-08 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| CN103054592A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-04-24 | 富士胶片株式会社 | 放射线图像捕获装置 |
| US8535797B2 (en) | 2007-03-02 | 2013-09-17 | Raytheon Company | Method for fabricating electrical circuitry on ultra-thin plastic films |
| US9119584B2 (en) | 2011-10-19 | 2015-09-01 | Fujifilm Corporation | Radiation image capture device |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5127692A patent/JPH05259591A/ja active Pending
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