JPH1134207A - 透明導電性フイルム - Google Patents
透明導電性フイルムInfo
- Publication number
- JPH1134207A JPH1134207A JP9212563A JP21256397A JPH1134207A JP H1134207 A JPH1134207 A JP H1134207A JP 9212563 A JP9212563 A JP 9212563A JP 21256397 A JP21256397 A JP 21256397A JP H1134207 A JPH1134207 A JP H1134207A
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- JP
- Japan
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- transparent conductive
- film
- layer
- transparent
- conductive layer
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- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、透明導電性層を有する透明導電性フ
ィルムの耐久性、特に該透明導電性フィルムを透明タッ
チパネルの下部電極に使用したときの、優れた筆記耐久
性を得る。 【解決手段】基板フィルムと透明導電性層との間に有機
重合体のハードコート層を設けた透明導電性フィルムで
ある。
ィルムの耐久性、特に該透明導電性フィルムを透明タッ
チパネルの下部電極に使用したときの、優れた筆記耐久
性を得る。 【解決手段】基板フィルムと透明導電性層との間に有機
重合体のハードコート層を設けた透明導電性フィルムで
ある。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明導電性フイル
ムに関し、更に詳しくはペン入力に使用される透明タブ
レットの下部電極等に好適に使用される透明導電性フイ
ルムに関する。
ムに関し、更に詳しくはペン入力に使用される透明タブ
レットの下部電極等に好適に使用される透明導電性フイ
ルムに関する。
【0002】
【従来の技術】最近、種々の機器にマイクロコンピュー
ターが多用され、該機器の情報入力部であるタブレット
(タッチパネルまたはタッチスイッチとも称される)と
出力部であるデイスプレイが搭載されている。透明タブ
レットは、デイスプレイの表示画面を見ながらタブレッ
ト表面を指またはペン等で押したり書いたりすることで
入力できるため、入力操作が簡単であり、またデイスプ
レイとタブレットを一体型にできるためコンパクトにも
なり省スペースにもなり多用されている。透明タブレッ
トは、少なくとも片面に透明導電性膜(層)が設けられた
透明導電性基板を2枚、互いの透明導電性層が向かい合
うように配置され透明導電性基板の基板側から指やペン
で外力を加えた部分のみが透明導電性層同志で接触しス
イッチとして動作することを基本とするものであり、た
とえばデイスプレイ画面上のメニューの選択あるいは図
形、手書き文字の入力等を行うことができるものであ
る。従来の透明タブレットの構成は、下部電極はガラス
基板の片面に透明導電性膜,ドットスぺーサーが形成さ
れてなるものでその透明導電性膜側が、上部電極である
透明プラスチックフイルムの片面にハードコート層反対
面に透明導電性層を設けたものの透明導電性層側と向か
い合うようにはいちされているものを基本とするもので
ある。この基本的構成にはリード部、絶縁層、粘着層、
引き出し回路等が更に配されている。
ターが多用され、該機器の情報入力部であるタブレット
(タッチパネルまたはタッチスイッチとも称される)と
出力部であるデイスプレイが搭載されている。透明タブ
レットは、デイスプレイの表示画面を見ながらタブレッ
ト表面を指またはペン等で押したり書いたりすることで
入力できるため、入力操作が簡単であり、またデイスプ
レイとタブレットを一体型にできるためコンパクトにも
なり省スペースにもなり多用されている。透明タブレッ
トは、少なくとも片面に透明導電性膜(層)が設けられた
透明導電性基板を2枚、互いの透明導電性層が向かい合
うように配置され透明導電性基板の基板側から指やペン
で外力を加えた部分のみが透明導電性層同志で接触しス
イッチとして動作することを基本とするものであり、た
とえばデイスプレイ画面上のメニューの選択あるいは図
形、手書き文字の入力等を行うことができるものであ
る。従来の透明タブレットの構成は、下部電極はガラス
基板の片面に透明導電性膜,ドットスぺーサーが形成さ
れてなるものでその透明導電性膜側が、上部電極である
透明プラスチックフイルムの片面にハードコート層反対
面に透明導電性層を設けたものの透明導電性層側と向か
い合うようにはいちされているものを基本とするもので
ある。この基本的構成にはリード部、絶縁層、粘着層、
引き出し回路等が更に配されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の下部電極と
して使用されているガラス基板の上に透明導電性層を設
けたものを、加工性、軽量性、経済性等から透明プラス
チックフイルムに透明導電性層を設けた所謂透明導電性
フイルムに変更して使用することが近年特に多くなって
きた。この透明導電性フイルムの使用は軽量性、加工性
から有利な面を有しているが、下部電極に使用したとき
に特にペン入力透明タブレット(タッチパネル)の下部
電極として使用したときに、直接ペン入力する面に存在
していないにも係らず、ガラス基板製透明導電性の下部
電極にを使用したときに比べて筆記耐久性に特に劣る性
能を有していた。本発明は前記従来の透明導電性フイル
ムの有している問題点を解決するためになされたもので
あり、すなわち透明タブレットの下部電極に使用したと
きに筆記耐久性に特に優れた性能を発揮する透明導電性
フイルムを提供せんとするものである。
して使用されているガラス基板の上に透明導電性層を設
けたものを、加工性、軽量性、経済性等から透明プラス
チックフイルムに透明導電性層を設けた所謂透明導電性
フイルムに変更して使用することが近年特に多くなって
きた。この透明導電性フイルムの使用は軽量性、加工性
から有利な面を有しているが、下部電極に使用したとき
に特にペン入力透明タブレット(タッチパネル)の下部
電極として使用したときに、直接ペン入力する面に存在
していないにも係らず、ガラス基板製透明導電性の下部
電極にを使用したときに比べて筆記耐久性に特に劣る性
能を有していた。本発明は前記従来の透明導電性フイル
ムの有している問題点を解決するためになされたもので
あり、すなわち透明タブレットの下部電極に使用したと
きに筆記耐久性に特に優れた性能を発揮する透明導電性
フイルムを提供せんとするものである。
【0004】
【課題を解決しようとする手段】本発明は、透明フイル
ム上に透明導電性層を設けた透明導電性フイルムにおい
て、透明フイルムと透明導電性層との間にハードコート
層を介在せしめたことを特徴とする透明導電性フイルム
であり、透明導電性層側からの測定での鉛筆硬度がH以
上である前記の透明導電性フイルムであり、透明導電性
層とハードコート層との間に低屈折率膜層を更に設けた
透明導電性フイルムであり、透明導電性層の上に更に低
屈折率膜層を設けた前記の透明導電性フイルムである。
ム上に透明導電性層を設けた透明導電性フイルムにおい
て、透明フイルムと透明導電性層との間にハードコート
層を介在せしめたことを特徴とする透明導電性フイルム
であり、透明導電性層側からの測定での鉛筆硬度がH以
上である前記の透明導電性フイルムであり、透明導電性
層とハードコート層との間に低屈折率膜層を更に設けた
透明導電性フイルムであり、透明導電性層の上に更に低
屈折率膜層を設けた前記の透明導電性フイルムである。
【0005】本発明における基板としての透明フイルム
としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート等のポリエステルのフイルム、ポ
リアミド(ナイロン6、ナイロン66等)、ポリエチレン
やポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリカーボネイト、ポリアリレイ
ト、ポリエーテルスルフォン等のフィルムが挙げられ
る。これらのフィルムのなかでも、一般的には耐熱性が
良く、機械的強度もあるポリエチレンテレフタレートが
使用し易い。これらのフイルムは、本発明の主旨を逸脱
しない限り、その内面、表面に、制電性、耐光性、耐候
性、接着性を改善するための処方を施したものでもよ
い。その具体例としては、紫外線吸収剤をポリマーに練
り込んでフィルム化したもの、フィルムの表面をコロナ
放電処理、プラズマ処理して接着性を向上せしめたもの
等が挙げられる。これらフィルムの厚さは特に限定され
ないが12〜500ミクロメーターものが好ましく使用でき
る。
としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート等のポリエステルのフイルム、ポ
リアミド(ナイロン6、ナイロン66等)、ポリエチレン
やポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリカーボネイト、ポリアリレイ
ト、ポリエーテルスルフォン等のフィルムが挙げられ
る。これらのフィルムのなかでも、一般的には耐熱性が
良く、機械的強度もあるポリエチレンテレフタレートが
使用し易い。これらのフイルムは、本発明の主旨を逸脱
しない限り、その内面、表面に、制電性、耐光性、耐候
性、接着性を改善するための処方を施したものでもよ
い。その具体例としては、紫外線吸収剤をポリマーに練
り込んでフィルム化したもの、フィルムの表面をコロナ
放電処理、プラズマ処理して接着性を向上せしめたもの
等が挙げられる。これらフィルムの厚さは特に限定され
ないが12〜500ミクロメーターものが好ましく使用でき
る。
【0006】本発明における透明導電性層(膜)は、真空
蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテイング法、
スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法、ある
いはこららの組み合わせ法等の薄膜形成法によって、例
えば金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニ
ッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト,錫、またはこ
れらの合金からなる金属、酸化インジウム、酸化錫、酸
化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物からなる金
属酸化物、ヨウ化銅等の金属化合物等の一種または2種
以上を透明薄膜として形成したものである。これらの透
明導電性層において、その厚さは特に限定されるもので
はないが、使用目的におうじて適宜選択すればよいが、
20〜5000オンク゛ストロームであることが好ましい。本発
明におけるハードコート層は、鉛筆硬度としてH以上で
あることが好ましく(ベースフィルムが188ミクロメーターの
ポリエチレンテレフタレートフィルムであるハードコー
ト層とベースフィルムの積層体を測定したときの測定
時)、ベースフィルムと透明導電性層との密着性向上付
与を兼ね備えることおよび加工性等から、有機重合体を
主成分とするものであることが好ましく、例えば電離放
射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等から鉛筆硬度がH以上
(前記と同じ測定条件)のもの、または鉛筆硬度H以上
(同)になるように前記樹脂に硬度向上性添加材を加え
た組成物等が好ましく用いられる。
蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテイング法、
スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法、ある
いはこららの組み合わせ法等の薄膜形成法によって、例
えば金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニ
ッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト,錫、またはこ
れらの合金からなる金属、酸化インジウム、酸化錫、酸
化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物からなる金
属酸化物、ヨウ化銅等の金属化合物等の一種または2種
以上を透明薄膜として形成したものである。これらの透
明導電性層において、その厚さは特に限定されるもので
はないが、使用目的におうじて適宜選択すればよいが、
20〜5000オンク゛ストロームであることが好ましい。本発
明におけるハードコート層は、鉛筆硬度としてH以上で
あることが好ましく(ベースフィルムが188ミクロメーターの
ポリエチレンテレフタレートフィルムであるハードコー
ト層とベースフィルムの積層体を測定したときの測定
時)、ベースフィルムと透明導電性層との密着性向上付
与を兼ね備えることおよび加工性等から、有機重合体を
主成分とするものであることが好ましく、例えば電離放
射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等から鉛筆硬度がH以上
(前記と同じ測定条件)のもの、または鉛筆硬度H以上
(同)になるように前記樹脂に硬度向上性添加材を加え
た組成物等が好ましく用いられる。
【0007】その具体例としては、熱硬化性樹脂として
は、モノメチル−トリメトキシシラン、モノエチル−ト
リメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブト
キシシラン等からなるシリコン系のものが例示しうる。
また電離放射線硬化性樹脂としては、ウレタンアクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
ト、シリコンアクリレート等からなるアクリル系のもの
が例示しうる。これらのハードコート材を主成分として
溶剤に溶かした塗料を、グラビヤ印刷法、スクリーン印
刷法、オフセット印刷法等でベースフィルムの上に塗
布、乾燥、して電離放射線(紫外線や電子線等)または
熱を加えて硬化せしめる。これらのハードコート層の厚
さは特に制限されるものではないが、100オンク゛ストローム
から10ミクロメーターまでものが好ましく、0.5ミクロメーターか
ら10ミクロメーターまでのものがより好ましい。
は、モノメチル−トリメトキシシラン、モノエチル−ト
リメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブト
キシシラン等からなるシリコン系のものが例示しうる。
また電離放射線硬化性樹脂としては、ウレタンアクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
ト、シリコンアクリレート等からなるアクリル系のもの
が例示しうる。これらのハードコート材を主成分として
溶剤に溶かした塗料を、グラビヤ印刷法、スクリーン印
刷法、オフセット印刷法等でベースフィルムの上に塗
布、乾燥、して電離放射線(紫外線や電子線等)または
熱を加えて硬化せしめる。これらのハードコート層の厚
さは特に制限されるものではないが、100オンク゛ストローム
から10ミクロメーターまでものが好ましく、0.5ミクロメーターか
ら10ミクロメーターまでのものがより好ましい。
【0008】更に該ハードコート層の表面を、コロナ放
電処理、プラズマ処理して接着性を向上せしめて後、透
明導電性層または低屈折率膜層を形成せしめてもよい。
本発明における低屈折率膜層は、透明導電性層等の平滑
性等を改善し透明導電性フィルムの透過性向上等に寄与
せしめるものであり、低屈折率膜層としては可視光線屈
折率(400〜700nm)で1.32〜1.60のも
のであり、具体的には、CaF2、KBr、KCl、LaF3、LiF、M
gF、NaF、SiOx、SiO2等の厚さが2〜200nmのもの
が挙げられる。本発明においては、基材である透明フィ
ルムのポリエチレンテレフタレートフィルム、ハード
コート層、低屈折率膜層、と透明導電性層をこの
順に形成した透明導電性フィルムの場合を例にとると、
それぞれの可視光線屈折率をn,n,n,nと
したときにn≦n< n<n の関係を有
するものである。
電処理、プラズマ処理して接着性を向上せしめて後、透
明導電性層または低屈折率膜層を形成せしめてもよい。
本発明における低屈折率膜層は、透明導電性層等の平滑
性等を改善し透明導電性フィルムの透過性向上等に寄与
せしめるものであり、低屈折率膜層としては可視光線屈
折率(400〜700nm)で1.32〜1.60のも
のであり、具体的には、CaF2、KBr、KCl、LaF3、LiF、M
gF、NaF、SiOx、SiO2等の厚さが2〜200nmのもの
が挙げられる。本発明においては、基材である透明フィ
ルムのポリエチレンテレフタレートフィルム、ハード
コート層、低屈折率膜層、と透明導電性層をこの
順に形成した透明導電性フィルムの場合を例にとると、
それぞれの可視光線屈折率をn,n,n,nと
したときにn≦n< n<n の関係を有
するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例を用いて説
明する。
明する。
【0010】
**[実施例1] 厚さ188ミクロメーターのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの片面に、紫外線硬化樹脂50部(重量部、以下
同)トルエン50部とからなる塗料を使用して厚さ3ミク
ロメーターのハードコート層を形成した積層体(A1)を得
た。この積層体(A1)のハードコート層の乾燥硬化後の
鉛筆硬度を測定し2Hの値を得た。この得られた積層体
(A1)のハードコート層面をプラズマ処理した後、厚さ
20nmのITO(インジウム、錫・酸化物)の透明導電層
をスパッタリング法で形成し透明導電性フィルム(A)
を得た。
ルムの片面に、紫外線硬化樹脂50部(重量部、以下
同)トルエン50部とからなる塗料を使用して厚さ3ミク
ロメーターのハードコート層を形成した積層体(A1)を得
た。この積層体(A1)のハードコート層の乾燥硬化後の
鉛筆硬度を測定し2Hの値を得た。この得られた積層体
(A1)のハードコート層面をプラズマ処理した後、厚さ
20nmのITO(インジウム、錫・酸化物)の透明導電層
をスパッタリング法で形成し透明導電性フィルム(A)
を得た。
【0011】**[実施例2] 実施例1で得た積層体(A1)のハードコート層面をプラ
ズマ処理した後、厚さ20nmのSiO2の低屈折率膜をス
パッタリング法で形成し、更にITOの透明導電層をスパ
ッタリング法で形成し透明導電性フィルム(B)を得
た。
ズマ処理した後、厚さ20nmのSiO2の低屈折率膜をス
パッタリング法で形成し、更にITOの透明導電層をスパ
ッタリング法で形成し透明導電性フィルム(B)を得
た。
【0012】**[実施例3] 実施例1で得た積層体(A1)のハードコート層面と反対
側も同様にハードコート層を形成し、その積層体の一方
の面をプラズマ処理を施した後、該プラズマ処理を施し
た面に、厚さ20nmのITO(インジウム、錫・酸化物)
の透明導電層をスパッタリング法で形成し透明導電性フ
ィルム(C)を得た。
側も同様にハードコート層を形成し、その積層体の一方
の面をプラズマ処理を施した後、該プラズマ処理を施し
た面に、厚さ20nmのITO(インジウム、錫・酸化物)
の透明導電層をスパッタリング法で形成し透明導電性フ
ィルム(C)を得た。
【0013】**[実施例4] 厚さ188ミクロメーターのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの片面に、実施例1と異なる紫外線硬化樹脂50部
(重量部、以下同)トルエン50部とからなる塗料を使
用して厚さ3ミクロメーターのハードコート層を形成した積層
体(B1)を得た。この積層体(B1)のハードコート層の
乾燥硬化後の鉛筆硬度を測定しHの値を得た。この得ら
れた積層体(B1)のハードコート層面に実施例1と同様
に透明導電性層を形成し透明導電性フィルム(D)を得
た。
ルムの片面に、実施例1と異なる紫外線硬化樹脂50部
(重量部、以下同)トルエン50部とからなる塗料を使
用して厚さ3ミクロメーターのハードコート層を形成した積層
体(B1)を得た。この積層体(B1)のハードコート層の
乾燥硬化後の鉛筆硬度を測定しHの値を得た。この得ら
れた積層体(B1)のハードコート層面に実施例1と同様
に透明導電性層を形成し透明導電性フィルム(D)を得
た。
【0014】こうして得られた透明導電性フィルム
(A)(B)(C)(D)の導電性膜の反対面と厚さ1mm
のポリカーボネート板1を粘着層2を介して貼り合わせ
た後、高さ7ミクロメーター、直径70ミクロメーター、ピッチ5mmの
ドットスペーサー6を形成して下部電極基板(2A)(2B)(2
C)(2D)を得た。一方積層体(A1)のハードコート層面と
反対側に実施例1と同様に透明導電性層を形成する事に
より上部電極基板となる透明導電性フィルム(E)を得
た。この上部電極基板(E)と上述の下部電極基板(2A)(2
B)(2C)(2D)を導電面を内側にして貼り合わせることで透
明タブレットを作成した。本タブレットの構成はその一
部であり、周囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回
路は省略してある。
(A)(B)(C)(D)の導電性膜の反対面と厚さ1mm
のポリカーボネート板1を粘着層2を介して貼り合わせ
た後、高さ7ミクロメーター、直径70ミクロメーター、ピッチ5mmの
ドットスペーサー6を形成して下部電極基板(2A)(2B)(2
C)(2D)を得た。一方積層体(A1)のハードコート層面と
反対側に実施例1と同様に透明導電性層を形成する事に
より上部電極基板となる透明導電性フィルム(E)を得
た。この上部電極基板(E)と上述の下部電極基板(2A)(2
B)(2C)(2D)を導電面を内側にして貼り合わせることで透
明タブレットを作成した。本タブレットの構成はその一
部であり、周囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回
路は省略してある。
【0015】そして次の方法で透明タブレットの筆記耐
久試験を行った。先端が0.8mmRのポリアセタール
製のペンを用いて、透明タブレット上部電極のハードコ
ート面の中央20mmの範囲に、カタカナ文字を50音順
に250g荷重で筆記する。3万字毎にペン交換とITO
面5の状態を観察する。ITO面に傷、剥離の発生若しく
は、リニアリティが1.5%を越えるまでの筆記回数を
筆記耐久性とする。その結果を表1に示す。
久試験を行った。先端が0.8mmRのポリアセタール
製のペンを用いて、透明タブレット上部電極のハードコ
ート面の中央20mmの範囲に、カタカナ文字を50音順
に250g荷重で筆記する。3万字毎にペン交換とITO
面5の状態を観察する。ITO面に傷、剥離の発生若しく
は、リニアリティが1.5%を越えるまでの筆記回数を
筆記耐久性とする。その結果を表1に示す。
【0016】**[比較例] 厚さ188ミクロメーターのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの片面に、実施例1と同様に透明導電性層を形成し
透明導電性フィルム(F)を得た。この透明導電性フィ
ルム(F)を前記したと同様にして透明タブレットを作
製した。そして、実施例1と同様な方法で筆記耐久性試
験を行った。結果を表1に示す
ルムの片面に、実施例1と同様に透明導電性層を形成し
透明導電性フィルム(F)を得た。この透明導電性フィ
ルム(F)を前記したと同様にして透明タブレットを作
製した。そして、実施例1と同様な方法で筆記耐久性試
験を行った。結果を表1に示す
【0017】 (表1) 鉛筆硬度1 鉛筆硬度2 筆記耐久性 実施例1 2H 2H 30万字 実施例2 2H 2H 30万字 実施例3 2H 2H 30万字 実施例4 H H 10万字 比較例 B以下 B以下 3千字 表中、鉛筆硬度1はハードコート層の、鉛筆硬度2は透
明導電性フィルムの透明導電性層側からの測定した値で
ある。
明導電性フィルムの透明導電性層側からの測定した値で
ある。
【0018】
【発明の効果】本発明の透明導電性フィルムは、耐久性
に優れた、特に透明タブレットの下部電極として使用し
たときの筆記耐久性に優れたものであることが判る。
に優れた、特に透明タブレットの下部電極として使用し
たときの筆記耐久性に優れたものであることが判る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01B 5/14 H01B 5/14 A
Claims (4)
- 【請求項1】透明フイルム上に透明導電性層を設けた透
明導電性フイルムにおいて、透明フイルムと透明導電性
層との間に、有機重合体を主成分とするハードコート層
を介在せしめたことを特徴とする透明導電性フイルム。 - 【請求項2】透明導電性層側からの測定での鉛筆硬度が
H以上である請求項1記載の透明導電性フイルム。 - 【請求項3】透明導電性層とハードコート層との間に低
屈折率膜層を更に設けた請求項1記載の透明導電性フイ
ルム。 - 【請求項4】透明導電性層の上に更に低屈折率膜層を設
けた請求項1記載の透明導電性フイルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9212563A JPH1134207A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 透明導電性フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9212563A JPH1134207A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 透明導電性フイルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1134207A true JPH1134207A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16624780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9212563A Pending JPH1134207A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 透明導電性フイルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1134207A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002042560A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性部材及びそれを用いた表示装置及びその製造方法 |
WO2003001539A1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Transparent conductive film roll and production method thereof, touch panel using it, and non-contact surface resistance measuring device |
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