JPS63906A - 透明導電性フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は機械的性質、例えば屈曲性、打鍵性、及び擦過
傷性などに優れた透明導電性フィルムに関するものでお
る。更に詳しくは耐打鍵性、耐擦過傷性に優れ且つ加工
性に優れた非常に信頼性のある液晶、タッテパネル用な
どの透明導電性フィルムに関するものである。

〔従来技術〕

透明導電性フィルムは、フィルム状の電極を使用するこ
とにより素子を薄型化できる点、又生産工程に於いて取
扱い易く打ち抜き加工等も可能であり又連続生産が可能
でありコスト面で有利となることにより注目され一部実
用化ざれている。

これらの透明導電性フィルムに要求される性能は透明性
に優れていることは勿論のこと耐擦過傷性、屈曲性及び
打鍵性等が要求される。これらの特性はパターン加工や
製品の組立時に生ずる断線を防止する為に必要であり、
特にタツテパネル用としては打鍵性が要求される。又こ
れら特性以外にも耐熱性、耐アルカリ性等必要とされる
性能が数多くある。

従来、これらの透明導電性フィルムはポリエステルフィ
ルムをベースにしたものがエレクトロルミネッセンスデ
ィスプレーや、エレクトロクロミックディスプレーの電
極、透明ヒーター等の而発熱体、タッチパネル等の面ス
イッチ、赤外線反射膜及び透明フレキシブル回路等に広
く用いられてきたが、これらは一般に耐熱性に劣る。又
光学異方性を有する場合、液晶表示素子用の電極として
用いる時は光学異方性軸を偏光板軸と厳密に一致させな
くてはならず作業性に劣る。更にパターン加工時に於け
る屈曲、凍傷等による表面抵抗の変化が大きく歩留りの
低下に非常に大ぎく影響を与えていた。

（発明の目的） 本発明は耐擦過傷性、屈曲性、打鍵性に優れ、且つ透明
性、耐熱性に優れた信頼性のあるバランスのとれた透明
導電性フィルムを得んとして鋭意研究を行った結果、透
明導電膜層の結晶構造及びアンダーコート樹脂との組み
合せ等がこれらの性能に大ぎな影響を与えているという
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至づたものである。

〔発明の構成〕

本発明は透明性を有する耐熱性樹脂フィルムにアクリル
系紫外線硬化型樹脂を塗布し、該アクリル系紫外線硬化
型樹脂の上に結晶性がＸ線回折においてメインピークの
半価巾とピークハイトとの比（半価巾（゜〉／ピークハ
イト（ＣＰＳ）が５．０×一３ １０　　〜１Ｘ１０−４であるインジウムを主成分とす
る酸化物被膜を積層形成してなる透明導電性フィルムに
関するものである。

本発明に用いられるベースフィルムとしては、透明性に
優れ複屈折が小さく且つ耐熱性を有するものであれば、
特に限定ざれないが、この種のベースフィルムとしてポ
リスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトンやポリエーテルサルホン等があげられるが特に
ポリエーテルサルホンが透明性及び複屈折の面より望ま
しい。

耐熱性としてはインジウムを主成分とする酸化物被膜の
結晶化を選めるためには基板温度をできるだけ高温にし
た方が良く更に液晶素子等の製造工程における熱工程時
の安定性の面よりガラス転移点く以下ＴＧという》が１
８０゜Ｃ以上のものが好ましい。アンダーコート樹脂と
しては、薄く（２〜５μ》塗布することが可能であるこ
と。耐熱性が良好であること。ベースフィルム及び導電
性被膜との密着性が良好でおること、エッチング加工等
の際に用いる薬品に耐えるものであること等が必要であ
り、これらの点よりアクリル系紫外線硬化型樹脂が好ま
しい。

尚、結晶性がＸ線回折においてメインビークの半価巾と
ピークハイトとの比（半価巾（゜）／ピークハイト（Ｃ
ＰＳ）が’ＩＸＩＯ’以下では結晶性が良すぎて（無負
荷では良いが）フィルム上では外的応力に対し導電性被
膜が割れ安い。更に１０−４以下にするにはベースフィ
ルムのＴＧ以上の温度にしなくてはならず、成膜後の基
板収縮により目的とするフレキシビリティーを有する透
明導電性フィルムは出来ない。又５　ｘ　ｉｏ’以下で
は結晶性が悪すぎ屈曲性、擦傷性及び薬品性等が悪い。

これらの点より結晶性は５×１０一〜１ＸＩＯ’が好ま
しい。

〔発明の効果〕

本発明に従うと耐擦過傷性、屈曲性、打鍵性などの機械
的性質が非常に安定し、しかも透明性、導電性に優れた
透明導電膜を得ることができる。

また従来加工工程等に於いて導電性不良や断線等により
低下していた歩留り、及び品質が向上し工業的に非常に
優れた透明導電性フィルムになる。

〔実施例〕

実施例１ マグネトロン型スパッタリング装置に於いてターゲット
にインジウム、スズ（１０％）合金を用い、基板として
１００μのポリエーテルサルホンフィルムにアンダーコ
ートとしてイソシアネート成分としてイソホロンジイソ
シアネート、ポリオール成分として水素添加ビスフェノ
ールへ、アクリル成分として２−ヒドロキシエチルメタ
クリレートを反応させて得られたウレタンアクリレート
ブレポリマ−（分子量約４０００、融点６０’Ｃ　）　
３０重量部、エボキシアクリレートプレボリマ−（昭和
高分子株式会社、ＶＲ二６０、分子最約１５４０、融点
７０゜Ｃ）７０重量部、ベンゾインエチルエーテル２重
量部、プチルカノレビトーノレ６００　重ｆＪｔ．．部
、プチノレカルビトールアセテート１５０重量部を５０
’Ｃにて攪拌、溶解して均一な溶液とした。この溶液を
ロールコータ法により塗布し、８０℃で１０分間乾燥し
てタックフリーなコーティング膜を形成し、このコーテ
ィング膜に８０Ｗ／’ｃｍの高圧水銀灯により約１５ｃ
ｍの距離で３０秒間紫外線を照射し樹脂層を硬化させ、
約３μのアンダーコート層゛を形成したものを用い、真
空層内を１．Ｏ　ｘ　１０’Ｔｏｒｒに排気した後、該
基板温度を２００℃に上げ酸素ガスを１０　ｖｏｌ％含
むアルゴンガスを導入し６　Ｘ　１０−３Ｔｏｒｒに調
整して１５０　Ｗの電力で２分間スパッタを行い、膜厚
３００人の透明導電膜を形成した。この様にして得られ
た透明導電性フィルムの結晶性は、Ｘ線回折によるメイ
ンピークの半価巾とピークハイトとの比が２．９　Ｘ１
０−３でありシート抵抗２５０Ω／口、可視光（６００
ｍ）の透過率が８６％で耐凍過信性、屈曲性、打鍵性の
良いものであり、結果を第１表に示す。

比較例１ 基板温度を室温（２３゜Ｃ）とし、他の条件は全て実施
例１と同条件で膜厚３００人の透明導電膜を形成した。

この時の該形成膜の結晶は無定形であった。シート抵抗
２５０Ω／口、透過率８５％で耐１察過傷性、屈曲性（
特に外曲げにおいて）、打鍵性において不満足のもので
あり、結果を第１表に示す。

比較例２ 実施例１と同基板に酸化スズ１０ｗｔ％を含む酸化イン
ジウムを電子銃を用いて９ＫＶ，８０ｍＡの電力で蒸着
を行い３５０人の膜を形成した後、２００゜Ｃ２時間の
熱酸化処理を行い結晶化した透明導電膜を得た。この時
結晶性は１．８　ＸＩＯ−３でシート抵抗２５０Ω／口
、透過率８３％で耐擦過傷性、屈曲性（特に外曲げにお
いて）不満足のものであり、結果を第１表に示す。

比較例３ 基板としてアンダーコートをしていない１００μのポリ
エーテルサルホンフィルムを用い他の条件は全て実施例
１と同条件で膜厚約３０（｝人の透明導電膜を形成した
。この時の結晶性は３．Ｏ　ＸＩＯ−３でシート抵抗２
５０Ω／口、透過率８４％であり、耐擦過傷性、打鍵性
において不満足のものでおり、結果を第１表に示す。

比較例４ 基板としてアンダーコート等をしていないポリエステル
フィルム５０μを用い他の条件は全て実施例１と同条件
で膜厚３００人の透明導電膜を形成した。この時の結晶
性は３．１　×１０−３でシート抵抗２６０Ω／口であ
ったが、光線透過率がＴＧの関係で非常に不安定であり
、安定した透過率を示すものを得ることは難しく、耐擦
過傷性、打鍵性において不満足のものであり、結果を第
１表に示す。

手続補正書（自発） 昭和６１年　７月３０日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明性を有する耐熱性樹脂フィルムにアクリル系
   紫外線硬化型樹脂を塗布し、更に該アクリル系紫外線硬
   化型樹脂層上に結晶性がＸ線回折に於いてメインピーク
   の半価巾とピークハイトとの比（半価巾（゜）／ピーク
   ハイト（ＣＰＳ））が５．０×１０＾−＾３〜１×１０
   ＾−＾４であるインジウムを主成分とする酸化物被膜を
   積層してなることを特徴とする透明導電性フィルム。
2. （２）透明性を有する耐熱性樹脂フィルムがポリエーテ
   ルスルホンである特許請求の範囲第１項記載の透明導電
   性フィルム。