JPS6332617B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高分子に酸化インジウムを主体とする
金属導電膜を付与した液晶用透明電極に用いる透
明導電フイルムの製造方法に関するものである。 従来、透明導電フイルムは、主にポリエステル
フイルムをベースとし、エレクトロルミネツセン
スデイスプレイやエレクトロクロミツクデイスプ
レイの透明電極、デイフロスタ、透明ヒータ等の
面発熱体やタツチパネル等の面スイツチ、赤外線
反射膜及び透明フレキシブル回路板等に広く用い
られているが、最近は液晶表示素子への適用も検
討されている。これは、フイルム状の電極を使用
することにより、素子を薄型化できること、又生
産工程において取り扱い易く、打抜き加工等も可
能であり、フイルム状素材から連続生産が可能で
あるという特徴をもつている。 透明導電性フイルムは高分子フイルム上に真空
蒸着法、イオンプレーテイング法あるいはスパツ
タリング法にて導電膜を形成することによつて作
製する。導電膜としてはインジウムを主成分とす
る酸化物を用いる場合が多いが、高導電性の他に
高透明性が要求されることから、膜厚を薄くする
場合が多い。このため機械的強度に乏しく、また
耐薬品性にも問題が生じる。透明導電性フイルム
の加工工程においては傷による断線を防止するた
め耐擦過傷性又、細線回路を形成する際に用いる
レジスト剥離液であるアルカリによつて生じるク
ラツクが断線の原因となるため耐アルカリ性とい
う性能が要求され、これらの対策が必要である。 従来、この耐擦過傷性、耐アルカリ性という２
つの性能に関してはアンダーコート層及びトツプ
コート層を付与することにより改善してきた。ア
ンダーコート層及びトツプコート層のいずれかの
みでは、充分な性能が得られず、両方行う必要が
ある。しかし、この点に関しては製造工程の複雑
化を招くとともにコスト高になるため好ましくな
い。さらにトツプコートに関しては脆弱な無機薄
膜上にコーテイングをするという技術的に困難な
問題をかかえている。 本発明者らは、この点に関して鋭意検討した結
果、アンダーコート材として熱硬化型樹脂を用
い、あらかじめ低い硬化状態にて透明導電膜を形
成し、その後再加熱すると、透明導電膜がアンダ
ーコート内に一部もしくは完全に包埋された状態
で硬化反応が終了することを見出した。このよう
な状態においては、アンダーコート樹脂中に透明
導電膜が包埋固定化されているため、従来の製法
では得られなかつた耐擦過傷性、耐アルカリ性な
どの加工性にすぐれた安定した透明導電性フイル
ムとなる。以下その製造方法について詳細に述べ
る。 アンダーコート材としては基材フイルムとの密
着性がある熱硬化型樹脂を用いる。この場合、熱
以外にも紫外線照射、放射線照射等によつても硬
化可能なものが好ましい。これは基材フイルムに
コーテイングし前硬化させるが、この段階を紫外
線硬化等で行い工程時間の短縮が行えるからであ
る。この段階での前硬化には、以下の作業工程に
おいての取り扱いを容易にする目的と、導電膜形
成時の真空中でのガス放出を避ける目的がある。
すなわち導電膜の形成はプラスチツク基板を用い
る場合、真空蒸着法、イオンプレーテイング法又
はスパツタリング法のいずれかで行う。これらは
いずれも真空中で行う物理的成膜法であり、基板
からの放出ガスは膜質に悪影響を及ぼす場合が多
い。しかし、この段階で前硬化反応が進みすぎる
と、導電膜形成後に加熱しても透明導電膜が包埋
されず、目的とする性能を持つた透明導電性フイ
ルムは製造できない。前硬化をどの程度行うか
は、アンダーコート材の反応速度、ガラス転移温
度、揮発成分量等によつて大きく異なり、一概に
は言えないが、硬化反応率が70％を越えると目的
とする透明導電性フイルムの製造はどの熱硬化型
樹脂をアンダーコート材としても不可能である。
また前硬化の硬化反応率が30％以下であると、透
明導電膜の形成が著しく阻実される。前硬化の硬
化反応率が50〜70％であることが望ましい。 ここで、硬化反応率は溶剤抽出によつて検出さ
れる未反応モノマーＷ、原材料Woとした時 硬化反応率＝Wo−Ｗ／Wo×100（％）とする。 アンダーコート材としては、アクリル樹脂、メ
ラミン樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂など
各種、熱硬化型樹脂が使用できる。ただし、完全
硬化した場合の硬度がJIS Ｋ−5400に従い鉛筆硬
度で2H〜5Hのものでなければならない。2H以
下であれば耐擦過傷性が不良となり、5H以上な
らばアンダーコート材の硬化の際のストレスが導
電膜にかかるため高抵抗化するからである。基材
のプラスチツクフイルムはアンダーコート材の反
応温度より高い耐熱性を持つことが必要である。
前記のアンダーコーテイング材をコーテイングし
たプラスチツク基板に真空蒸着法、イオンプレー
テイング法あるいはスパツタリング法にて導電膜
を形成した後、加熱し後硬化を行う。 以下本発明の実施例について示す。 実施例 １ 基材として厚さ100μｍのポリエーテルサルフ
オンフイルムを用いた。このフイルムにコーテイ
ング樹脂として熱及び紫外線によつて硬化するア
クリル系樹脂を厚さ5μｍとなるようにコーテイ
ングし、前硬化で硬化反応率が60％まで硬化させ
た。この樹脂は、紫外線により迅速に硬化するた
め非常に作業性にすぐれている。このアクリル系
樹脂は完全硬化すると鉛筆硬度で4Hのものを用
いた。このようにアンダーコートを行つた後に、
スパツタリング法によつて導電膜を形成した。条
件はマグネトロン型スパツタリング装置を用い、
酸素を1.5vo1％含有するアルゴンを系内に導入し
付着速度180Å／minで行つた。 膜厚は450Åとした。これを加熱し硬化反応を
終了させた。このようにして得られた透明導電フ
イルムはシート抵抗が230Ω／□で、可視光線の
透過率が82％のものであつた。耐擦過傷性の評価
は荷重をかけたガーゼで数回こするという方法に
て行つた。耐アルカリ性の評価は10％の水酸化ナ
トリウムに５分間浸漬するという方法にて行つ
た。いずれの試験を行つても抵抗値の変化はほと
んどなく良好であつた。尚、比較例として以下の
検討を行つた。 比較例 １ 100μｍのポリエーテルサルホンフイルムをア
ンダーコートせずに実施例と同一条件で導電膜を
形成した。この場合抵抗値が600Ω／□となり耐
擦過傷性、耐アルカリ性が不良であつた。 比較例 ２ 実施例１とコーテイング樹脂として同じ樹脂を
前硬化で硬化反応率90％としたものについて以下
実施例と同一条件で透明導電性フイルムを作製し
た。この場合耐擦過傷性、耐アルカリ性が不良で
あつた。 比較例 ３ コーテイング樹脂として完全硬化した場合、鉛
筆硬度7Hまで達するアクリル系樹脂を用いて実
施例と同一条件にて透明導電性フイルムを作製し
た。この場合シート抵抗が2000Ω／□となつた。 比較例 ４ コーテイング樹脂として完全硬化した場合、鉛
筆硬度1Hのアクリル系樹脂を用い、実施例１と
同様の条件にて透明導電性フイルムを作製した。
この場合、耐擦過傷性が不良となつた。 以上の結果を第１表にまとめたが、この第１表
より明らかなように、本実施例が他の条件で作製
された透明導電性フイルムよりすぐれた特性を有
することがわかる。 【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 高分子フイルムに熱、紫外線又は放射線照射
   によつても硬化可能な熱硬化型樹脂を片面もしく
   は両面にコーテイングし、該コーテイングした樹
   脂を硬化反応率が30〜70％まで前硬化させて後イ
   ンジウムを主成分とする金属酸化物層を真空蒸着
   法、イオンプレーテイング法あるいはスパツタリ
   ング法で形成した後、加熱しコーテイング層中に
   金属酸化物層を一部もしくは完全に包埋させると
   ともに硬化反応を終了させることを特徴とする透
   明導電性フイルムの製造方法。