JP2003115221A

JP2003115221A - 透明導電性フィルムとタッチパネル

Info

Publication number: JP2003115221A
Application number: JP2001309921A
Authority: JP
Inventors: Taichi Kobayashi; 太一小林; Yoshinori Iwabuchi; 芳典岩淵; Yukihiro Kusano; 行弘草野; Shingo Ono; 信吾大野; Masahito Yoshikawa; 雅人吉川
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2001-10-05
Filing date: 2001-10-05
Publication date: 2003-04-18

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】透明導電性フィルムにおいて、高分子フィルム
からの透明導電薄膜の脱落、剥離を防止し、耐久性に優
れた透明導電性フィルムおよびこれを用いたタッチパネ
ルを提供する。【解決手段】透明導電薄膜上に、高分子化合物からなる
保護層を成膜する。保護層は、ＵＶ硬化性樹脂の硬化膜
であることが好ましい。これにより短時間に膜を形成す
ることができる。また、保護層は、透明導電薄膜の膜面
に垂直方向の導電性に影響を及ぼすことのない極薄い膜
厚の保護層を形成すればよく、１から１０００ｎｍの範
囲の膜厚であることが好ましく、１から１００ｎｍの範
囲の膜厚であることが更に好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高分子フィルム上
に透明導電薄膜が形成された透明導電性フィルムであっ
て、透明導電薄膜の高分子フィルムからの剥離、脱落を
防止し、優れた機械特性と電気特性を有する透明導電性
フィルムと、この透明導電性フィルムを用いたタッチパ
ネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】指で押したり、専用ペンで描画したりす
ると、その部分が対面電極と接触し、通電して信号が入
力される抵抗膜式タッチパネルは、小型、軽量、薄型化
に有利であることから、各種の家電や形態端末の入力機
器として広く用いられている。

【０００３】抵抗膜式タッチパネルは、ガラスやプラス
チックなどの厚さの大きい基板上に透明電極を形成して
なる下部電極の上に、高分子フィルムにアンダーコート
層、透明導電膜を形成してなる上部電極を、透明導電膜
が対面するようにスペーサー(マイクロドットスペーサ
ー）を介して積層したものであり、上部電極の表示面を
指やペンで押すと、上部電極と下部電極とが接触して通
電し、信号が入力される。なお、上部電極の表面には、
基材高分子フィルムの保護のためにハードコート層が設
けられている。

【０００４】このようなタッチパネルに使用できる透明
導電膜として、例えば、特開昭６０−１３１７１１号公
報には、有機ケイ素化合物をアンダーコート層として使
用し、透明導電膜の機械的、化学的耐久性を向上させる
ために熱処理（アニール）を行った透明導電膜が記載さ
れている。また、特開平２−６６８０９号公報には、基
材／粘着剤／基材／透明導電層の積層体が記載され、粘
着剤によって応力を緩和された透明導電膜が記載されて
いる。

【０００５】しかし、上記公報に記載されている上部電
極と下部電極が同種の透明導電膜を用いたタッチパネル
では、上部電極に用いる高分子フィルム上の透明導電膜
の耐擦傷性が充分でなく、耐久性に乏しい。

【０００６】タッチパネル用途の電極において上記のよ
うな耐久性を向上させる目的で、特開平２−１９４９４
３号公報には、ＩＴＯ(スズインジウム酸化物）透明導
電膜を成膜した後、熱処理を施してＩＴＯを結晶化させ
ることが記載されているが、電極の基材が高分子フィル
ムであるため、この熱処理温度にも限界があり、１５０
℃という比較的低い温度で比較的長時間での熱処理が必
要となり、生産性、コストの面で問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、上部電
極と下部電極の耐久性を向上させるため鋭意検討したと
ころ、上部電極と下部電極が同種の透明導電膜では、上
部電極と下部電極の間で物理的、化学的親和力が生じ、
ペンや指の入力を繰り返すうちに経時的にひび割れや高
分子フィルムからの剥離、脱落が生じることを見出し
た。このような損傷により電気抵抗値均一性などの電気
特性が失われ、優れた耐久性が得られない。

【０００８】本発明は、このような問題を解決し、長期
間の使用においても透明導電膜の損傷がなく、耐久性に
優れ、かつ簡易に製造できるタッチパネルを提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【発明を解決するための手段】本発明は、高分子フィル
ム上に透明導電薄膜が形成されてなる透明導電性フィル
ムにおいて、該透明導電薄膜上に高分子化合物からなる
保護層が形成されていることを特徴とするフィルムにあ
る。

【００１０】透明導電薄膜上に高分子化合物からなる保
護層を形成することにより、透明導電薄膜の剥離、脱落
を避け、耐久性に優れたタッチパネルとすることができ
る。

【００１１】高分子化合物は、アクリル樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹
脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリ
イミド樹脂、含ケイ素樹脂から選択される少なくとも１
種以上の樹脂であることが好ましい。含ケイ素樹脂とし
てはアミノ基を含有していることが望ましい。さらに、
これらの樹脂のうち熱硬化性樹脂であることが好まし
い。

【００１２】高分子化合物が、アミノ基含有アルコキシ
シランであることが好ましい。

【００１３】さらに、保護層は、ＵＶ硬化性樹脂の硬化
膜であることが好ましい。これにより短時間に膜を形成
することができる。

【００１４】高分子化合物からなる保護層は、透明導電
薄膜の膜面に垂直方向の導電性に影響を及ぼすことのな
い極く薄い膜厚の保護層を形成すればよく、１から１０
００ｎｍの範囲の膜厚であることが好ましく、１から１
００ｎｍの範囲の膜厚であることが更に好ましい。

【００１５】本発明において、透明導電薄膜は、スズイ
ンジウム酸化物（ＩＴＯ）層であることが好ましい。

【００１６】また、高分子フィルムの保護のために、そ
の上にハードコート層が積層されていることが好まし
い。

【００１７】透明導電薄膜と高分子フィルムとの密着性
を高め、透明電極の脱落、剥離を防止するため、透明導
電薄膜と高分子フィルムの間に、アンダーコート層を設
けることが好ましい。

【００１８】また、高分子フィルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレートであることが好ましい。

【００１９】上部電極は、ペンや指でタッチパネルに入
力する際、下部電極と比較してとくに大きい力を受けて
変形するために、透明導電薄膜の脱落、剥離を生じやす
い。従って、脱落、剥離を生じない、耐久性を有する本
発明の保護層を有する透明導電性フィルムを、上部電極
に使用することが好ましい。

【００２０】このように、ハードコート層、高分子フィ
ルム、アンダーコート層、透明導電薄膜、高分子化合物
からなる保護層を備えた本発明の透明導電性フィルム
は、タッチパネルの上部電極として使用される。

【００２１】また、本発明の透明導電性フィルムをプラ
スチック基板またはガラス基板と貼り合わせることによ
って、タッチパネルの下部電極として使用することがで
きる。

【００２２】本発明の透明導電性フィルムを上部電極と
して、または下部電極として使用することにより、耐久
性に優れたタッチパネルを得ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の透明導電
性フィルムの一例を示す断面図である。本発明の透明導
電性フィルムは、高分子フィルム２の一方の面に透明導
電薄膜４および高分子化合物からなる保護層５を積層し
たものである。高分子化合物からなる保護層を設けたこ
とにより、透明導電薄膜と対向する透明導電薄膜との親
和性が遮断され、透明導電薄膜の剥離、脱落のない耐久
性のある透明導電フィルムが得られる。

【００２４】図２は、本発明の透明導電性フィルムを用
いたタッチパネルの上部電極の一例を示す断面図であ
る。高分子フィルム２ａの一方の側にハードコート層１
が積層され、他方の側にアンダーコート層３ａ、透明導
電薄膜４ａおよび高分子化合物からなる保護層５ａが積
層されている。

【００２５】図３は、本発明の透明導電性フィルムを用
いたタッチパネルの下部電極の一例を示す断面図であ
る。高分子フィルム２ｂの一方の側に、アンダーコート
層３ｂ、透明導電薄膜４ｂ、高分子化合物からなる保護
層５ｂを積層し、保護高分子の上にスペーサ８を設けて
いる。高分子フィルム２ｂの他方の側に、アクリル樹
脂、ポリカーボネート等のプラスチック板７を粘着剤６
によって貼り合わせている。

【００２６】本発明において、高分子フィルム２、２
ａ、２ｂとして、ポリエステル、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテート
（ＴＡＣ）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋
エチレン、メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロ
ファンなどが挙げられるが、特に強度面でＰＥＴ、Ｐ
Ｃ、ＰＭＭＡ、ＴＡＣ、特にＰＥＴが好ましい。

【００２７】このような高分子フィルム２ａの厚さは、
透明導電性フィルムの用途などによっても異なるが、タ
ッチパネルの上部電極としての用途には、通常の場合１
３μｍ〜０．５ｍｍ程度とされる。この高分子フィルム
の厚さが１３μｍ未満では、上部電極としての充分な耐
久性を得ることができず、０．５ｍｍを超えると得られ
るタッチパネルの厚肉化を招き、また上部電極としての
柔軟性も損なわれ、好ましくない。

【００２８】なお、透明導電性フィルムをタッチパネル
の下部電極として用いる場合、高分子フィルム２ｂの厚
さは上記範囲よりも厚く、０．５から２ｍｍ程度とする
こともできるが、プラスチック板等の基板に貼り合わせ
ることにより、上部電極として用いる場合と同等の厚さ
を採用することもできる。

【００２９】高分子フィルム２、２ａ、２ｂ上に形成す
る透明導電薄膜４、４ａ、４ｂとしては、ＩＴＯ（スズ
インジウム酸化物）、ＡＴＯ（スズアンチモン酸化
物）、ＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＳｎＯ_２等の
酸化物系透明導電薄膜が挙げられるが、特にＩＴＯが好
ましい。

【００３０】透明導電薄膜４、４ａ、４ｂは、その膜厚
が薄すぎると充分な導電性を得ることができず、過度に
厚くても導電性は向上せず、成膜コストが上昇する上に
透明導電性フィルムの厚みが厚くなって好ましくない。
このため、透明導電薄膜４、４ａ、４ｂの膜厚は１から
５００ｎｍ、特に５から１００ｎｍであることが好まし
い。

【００３１】透明導電薄膜４、４ａ、４ｂは、常法に従
って成膜することができるが、一般的にはスパッタリン
グ法で成膜するのが好ましい。

【００３２】高分子化合物からなる保護層は、アクリル
樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、
ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、含ケイ素樹脂から選択さ
れる樹脂よりなることが好ましい。例えばポリ(メタ）
アクリル酸アルキル、（メタ）アクリル酸を原料とする
アクリル樹脂、例えば多価アルコール、例えばエチレン
グリコール、グリセリンなどと、多塩基酸、例えばコハ
ク酸、フタル酸を原料とするポリエステル樹脂、例えば
エピクロルヒドリンと多価フェノールを原料とするエポ
キシ樹脂、例えば２，４−および２，６−トリレンジイ
ソシアナートとポリオキシプロピレングリコールを原料
とするウレタン樹脂、例えばフェノール、クレゾールま
たはキシレノールとホルムアルデヒドを原料とするフェ
ノール樹脂、例えばロジン−無水マレイン酸付加物と多
価アルコール（例：グリセリン、ペンタエリトリット）
とを原料とするマレイン酸樹脂、例えばピロメリット酸
無水物とｍ−フェニレンジアミンを原料とするポリイミ
ド樹脂、アミノ基含有アルコキシシランを原料とする含
ケイ素樹脂が挙げられる。

【００３３】保護層は、含ケイ素樹脂組成物から形成さ
れることが好ましい。含ケイ素樹脂としてはアミノ基含
有アルコキシシラン（例えばアミノトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン）が好ましい。組成物の主成分は、一
般にＨ_３Ｎ_ＸＳｉ（ＯＲ）_４−Ｘ（但し、Ｒは有機基、
好ましくはメチル基、エチル基を表し、Ｘは０、１、２
または３である。）で表されるシラン化合物である。こ
の組成物は、シラノール基の脱水縮合により３次元架橋
がなされ、高硬度の被膜が得られる。一般に、８０〜２
２０℃にて、１０分〜１時間加熱することによって硬化
させることができる。

【００３４】保護層は、光硬化性樹脂、特にＵＶ硬化性
樹脂から形成されることが好ましい。光硬化性樹脂とし
ては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシルポリエトキシ（メタ）アクリレート、ベンジ
ル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリ
レート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、
トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロ
ペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラ
ヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイル
モルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、２−ヒドロキ
シ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、ｏ−フェニルフェニルオキシエチル（メタ）アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチ
ロールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ア
クリレート、トリス〔（メタ）アクリロキシエチル〕イ
ソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メ
タ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー
類、ポリオール化合物（例えば、エチレングリコール、
プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，
６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタン
ジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−
ブチル−１，３−プロパンジオール、トリメチロールプ
ロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、１，４−ジメチロール
シクロヘキサン、ビスフェノールＡポリエトキシジオー
ル、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、
前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン
酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の多塩基酸又はこれらの酸無水物
類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポ
リオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリ
カプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前
記、多塩基酸又はこれらの酸無水物類のε−カプロラク
トンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマ
ーポリオール等）と有機ポリイソシアネート（例えば、
トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−
４，４′−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，
４，４′−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
ト、２，２′−４−トリメチルヘキサメチレンジイソシ
アネート等）と水酸基含有（メタ）アクリレート（例え
ば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３
−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、シク
ロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、グリセリンジ（メタ）アクリレート等）の反応物で
あるポリウレタン（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
等のビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル
酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ（メタ）ア
クリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマー類等を
挙げることができる。これら化合物は１種又は２種以
上、混合して使用することができる。ポリウレタンアク
リレートおよび（メタ）アクリレートモノマーの混合
物、特にポリウレタンアクリレートおよびネオペンチル
グリコールジアクリレートの混合物が好ましい。これら
の光硬化性樹脂を、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化
性樹脂として使用してもよい。

【００３５】高分子化合物からなる保護層を光硬化性樹
脂にて製造する際、ＵＶで硬化させる場合は、光重合剤
開始剤が使用される。例えば、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−
（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロ
パン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケ
タールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェ
ニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどの
ベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−
４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、
その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシ
レートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロ
キシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モル
ホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。
これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルア
ミノ安息香酸のごとき安息香酸系叉は、第３級アミン系
などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を
任意の割合で混合して使用することができる。また、光
重合開始剤のみの１種または２種以上の混合で使用する
ことができる。特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン(チバ・スペシャリティケミカルズ社製イ
ルガギュア１８４）が好ましい。

【００３６】高分子化合物からなる保護層５、５ａ、５
ｂの層厚は、用いた材料、透明導電フィルムに要求され
る光透過率、必要とされる耐久性などに応じて適宜決定
されるが、保護層の膜厚が過度に薄いと保護層を形成し
たことによる透明導電薄膜の保護効果を充分に得ること
ができず、逆に過度に厚いと透明性が低下したり、透明
導電薄膜の導電性が低下したりする上に透明導電フィル
ム自体の厚さも厚くなり、好ましくない。従って高分子
化合物からなる保護層は１から１０００ｎｍの膜厚、特
に１から１００ｎｍであることが好ましい。

【００３７】高分子化合物からなる保護層は、上部電極
または下部電極の透明導電薄膜上に成膜することがで
き、上部電極または下部電極の一方のみに成膜すること
により、同種の透明導電薄膜による親和性を遮断し、透
明導電薄膜の耐擦傷性を高めることができる。

【００３８】保護層の成膜は、例えばドクターナイフ、
バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコー
ター、ナイフコーターなどによるコーティングによって
行うことができる。

【００３９】本発明の透明導電性フィルムは、高分子フ
ィルム２ａの透明導電薄膜４ａを成膜する面とは反対側
の面に、高分子フィルムをペンまたは指の入力より保護
するため、ハードコート層１を形成してもよい。このハ
ードコート層１としては、アクリル樹脂層、エポキシ樹
脂層、ウレタン樹脂層、シリコーン樹脂層等が挙げら
れ、通常その厚さは１から５０μｍ程度である。

【００４０】また、透明導電薄膜は高分子フィルムに直
接成膜してもよいが、図２、３に示すように高分子フィ
ルム２ａ、２ｂと透明導電薄膜４ａ、４ｂとの間にアン
ダーコート層３ａ、３ｂを介在させてもよく、このよう
なアンダーコートを形成することにより高分子フィルム
２ａ、２ｂに対する透明導電薄膜４ａ、４ｂの密着性を
高め、透明導電薄膜４ａ、４ｂの剥離を防止することが
できる。

【００４１】アンダーコート層３ａ、３ｂの形成材料と
しては、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポ
キシ系樹脂などの樹脂層や、有機ケイ素化合物の加水分
解物などが挙げられる。

【００４２】アンダーコート層の成膜は、所望の組成の
塗液を例えばバーコーターで、高分子フィルムにコーテ
ィングすることによりなされる。

【００４３】高分子フィルム２ａ、２ｂにアンダーコー
ト層３ａ、３ｂを成膜するのに先立ち、形成される薄膜
の接着強度を高めるために、高分子フィルム２ａ、２ｂ
の表面に、常法に従ってプラズマ処理、コロナ処理や溶
剤洗浄などの処理を施してもよい。

【００４４】また、透明導電性フィルムの光学特性の向
上を目的として、ハードコート層１の表面をアンチグレ
ア加工したり、ＡＲ処理したりしてもよい。

【００４５】スペーサの素材としては、例えば光硬化性
樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられ、透明導電薄膜上に例え
ば印刷成形される。

【００４６】本発明の透明導電性フィルムは、タッチパ
ネルの上部電極または下部電極としての用途の他、透明
スイッチングデバイス、その他の各種の光学系透明導電
性フィルムの用途に有効に使用することができる。

【００４７】

【実施例】（１）サンプルの作製基材として厚み１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、こ
のＰＥＴフィルムの両面にハードコート剤（ＪＳＲ社製
Ｚ７５０１）をバーコーターでコーティングし、１００
℃、５分で乾燥を行い、乾燥膜厚５μｍのハードコート
層１およびアンダーコート層３ａを得た。両層を高圧水
銀ランプで硬化した(照射強度：８０ｍＷ／ｍ^２、積算
光量３００ｍＪ／ｃｍ^２）。その後、マグネトロンＤＣ
スパッタ装置のターゲットとしてＩＴＯをセットし、真
空チャンバーに上記アンダーコート層を形成したＰＥＴ
フィルムをセットした。ターボ分子ポンプで５×１０
^−４Ｐａまで排気した後、Ａｒガス１９６ｓｃｃｍ、酸
素ガス４ｓｃｃｍの混合ガスを導入して０．５Ｐａとな
るように調整した。ついでＩＴＯターゲットに２ｋｗの
電圧を引加して表面抵抗値が５００Ω／ｓｑのＩＴＯ薄
膜を成膜した。以上成膜した透明導電性フィルムのＩＴ
Ｏ面に、表１に示す組成の高分子化合物からなる保護層
を任意の厚みに成膜した。

【００４８】（２）耐久試験２５０ｇの荷重下に入力用ペン(ポリアセタール樹脂ペ
ン：先端０．８Ｒ）で、ＩＴＯ膜の成膜面とは反対側の
ハードコート面を、１０万回摺動する試験を行った。そ
の後、フィルムの電気特性を測定し、試験前に対する電
気抵抗値の変化率が３０％未満の場合を良好とし、３０
％以上変化した場合を不良と評価した。また外観につい
ても変化が生じた場合は不良とした。

【００４９】

【表１】

【００５０】実施例１、２の成膜法表記の材料の混合物をバーコーターでコーティングし、
１００℃、５分で乾燥を行い、任意の厚みの高分子化合
物からなる保護層を得た。これを高圧水銀ランプで硬化
した(照射強度８０ｍＷ／ｍ^２、積算光量３００ｍＪ／
ｃｍ^２）。

【００５１】実施例３、４の成膜法表記の材料の混合物をバーコーターでコーティングし、
８０℃、３０分で乾燥を行い、任意の厚みを得た。この
フィルムを室温状態で７日間放置した後、試験を行っ
た。表１より、本発明によれば、電気特性の劣化の問題
がなく、耐久性に優れた透明導電性フィルムが提供され
ることがわかる。

【００５２】

【発明の効果】以上述べた通り、本発明によれば透明導
電性フィルムの透明導電薄膜の脱落、剥離が、高分子化
合物からなる保護層を備えた透明導電性フィルムを用い
て有効に防止され、耐久性に優れかつ簡易に製造し得る
タッチパネルが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面
図である。

【図２】本発明の透明導電性フィルムをタッチパネルの
上部電極として用いた実施の形態を示す断面図である。

【図３】本発明の透明導電性フィルムをタッチパネルの
下部電極として用いた実施の形態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ハードコート層２、２ａ、２ｂ高分子フィルム３ａ、３ｂアンダーコート層４、４ａ、４ｂ透明導電薄膜５、５ａ、５ｂ保護層６粘着剤７プラスチック板８スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大野信吾東京都小平市小川東町３−１−１ (72)発明者吉川雅人東京都小平市小川東町３−１−１Ｆターム(参考） 4F100 AA33B AK01A AK01C AK21A AK25A AK33A AK36A AK41A AK42A AK49A AK51A AK52A AK52C AK53A AS00D BA03 BA04 BA10A BA10C BA10D BA25C EJ08C GB41 JB14C JG01B JK01D JK06 JM02B JN01B YY00C 4K029 AA11 AA25 BA45 BA50 BC09 BD00 CA06 FA07 GA03 5B087 AA04 AC11 BC33 CC15 CC16 CC36 5G307 FA02 FB01 FC01 FC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高分子フィルム上に透明導電薄膜が形成さ
れてなる透明導電性フィルムにおいて、該透明導電薄膜
上に高分子化合物からなる保護層が形成されていること
を特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項２】高分子化合物が、アクリル樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹
脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリ
イミド樹脂、含ケイ素樹脂から選択される少なくとも１
種以上の樹脂組成物である、請求項１に記載のフィル
ム。
【請求項３】保護層が、アミノ基含有アルコキシシラン
の硬化膜からなる請求項１または２に記載のフィルム。
【請求項４】保護層が、ＵＶ硬化性樹脂の硬化膜からな
る請求項１または２に記載のフィルム。
【請求項５】保護層の層厚が１から１０００ｎｍの範囲
にあることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記
載のフィルム。
【請求項６】透明導電薄膜が、スズインジウム酸化物層
である、請求項１から５のいずれかに記載のフィルム。
【請求項７】高分子フィルム上に、ハードコート層を有
する請求項１から６のいずれかに記載のフィルム。
【請求項８】高分子フィルムがポリエチレンテレフタレ
ートである請求項１から７のいずれかに記載のフィル
ム。
【請求項９】高分子フィルムと透明導電薄膜の間に、ア
ンダーコート層が積層されている請求項１から８に記載
のフィルム。
【請求項１０】ハードコート層、高分子フィルム、アン
ダーコート層および透明導電薄膜が順に積層された上部
電極と、プラスチックまたはガラス基板、高分子フィル
ム、アンダーコート層および透明導電薄膜が順に積層さ
れた下部電極とを、透明電極同士を対向させて、スペー
サを介して貼り合わされてなるタッチパネルであって、
上部電極と下部電極のいずれかが、請求項１から９のい
ずれかに記載のフィルムを含むことを特徴とするタッチ
パネル。
【請求項１１】請求項１から９のいずれかに記載のフィ
ルムを含むタッチパネルの上部電極。