JP2003115220A - 透明導電性フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

透明導電性フィルムおよびタッチパネル

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JP2003115220A
JP2003115220A JP2001309920A JP2001309920A JP2003115220A JP 2003115220 A JP2003115220 A JP 2003115220A JP 2001309920 A JP2001309920 A JP 2001309920A JP 2001309920 A JP2001309920 A JP 2001309920A JP 2003115220 A JP2003115220 A JP 2003115220A
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film
conductive thin
thin film
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Taichi Kobayashi
太一 小林
Yoshinori Iwabuchi
芳典 岩淵
Mitsuhiro Nishida
三博 西田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基材高分子フィルム、アンダーコート層、透明
導電薄膜を積層した透明導電性フィルムにおいて、アン
ダーコート層と透明導電薄膜の密着性を高め、透明導電
薄膜の欠落、剥離を防止し、耐久性に優れた透明導電性
フィルムおよびこれを用いたタッチパネルを提供する。 【解決手段】アンダーコート層に、アミノ基、リン酸基
のうち少なくとも1種を有する化合物を含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材高分子フィル
ム層、アンダーコート層、透明導電薄膜を備えた透明導
電性フィルムであって、透明導電薄膜の欠落を防止し、
優れた機械特性と電気特性を有する透明導電性フィルム
と、この透明導電性フィルムを用いたタッチパネルに関
する。
【0002】
【従来の技術】指で押したり、専用ペンで描画したりす
ると、その部分が対面電極と接触し、通電して信号が入
力される抵抗膜式タッチパネルは、小型、軽量、薄型化
に有利であることから、各種の家電や形態端末の入力機
器として広く用いられている。
【0003】抵抗膜式タッチパネルは、ガラスやプラス
チックなどの厚さの大きい基板上に透明電極を形成して
なる下部電極の上に、基材高分子フィルムにアンダーコ
ート層、透明導電薄膜を形成してなる上部電極を、透明
導電薄膜が対面するようにスペーサ(マイクロドットス
ペーサ)を介して積層したものであり、上部電極の表示
面を指やペンで押すと、上部電極と下部電極とが接触し
て通電し、信号が入力される。なお、上部電極の表面に
は、基材高分子フィルムの保護のためにハードコート層
が設けられている。
【0004】アンダーコート層は、一般に、高分子フィ
ルムと透明導電薄膜との密着性を良くし、繰り返し筆記
による透明導電薄膜の脱落を防止するために設けられて
いる。
【0005】例えば特開昭60−131711号公報に
は、有機ケイ素化合物をアンダーコート層として使用し
た透明導電性膜が記載されている。また、特開平2−6
6809号公報には、基材/粘着剤/基材/透明導電層
の積層体が記載され、粘着剤によって応力を緩和するこ
とが記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載されているアンダーコート層では、アンダーコート層
と透明導電薄膜の密着性が充分でなく、筆記耐久試験を
行うと透明導電薄膜の欠落を生じる。そのためタッチパ
ネルとした場合に電気特性が悪化し、外観においても不
良を生じる。そこで本発明の目的は、アンダーコート層
の透明導電薄膜の密着性をさらに改善し、良好な機械的
特性と、電気的特性を有する透明導電性フィルムおよび
このフィルムを備えたタッチパネルを提供することにあ
る。
【0007】
【発明を解決するための手段】本発明は、基材高分子フ
ィルム、アンダーコート層、透明導電薄膜を備えた透明
導電性フィルムにおいて、アンダーコート層がアミノ
基、リン酸基のうち少なくとも1種を有する化合物を含
むことを特徴とするフィルムにある。
【0008】アンダーコート層がアミノ基、リン酸基の
うち少なくとも1種を有する化合物を含むことにより、
アンダーコート層と透明導電薄膜の密着性を高め、透明
導電薄膜の剥離、欠落を避け、耐久性に優れたタッチパ
ネルとすることができる。
【0009】本発明において、透明導電薄膜は、スズイ
ンジウム酸化物(ITO)層であることが好ましい。
【0010】また、基材高分子フィルムの保護のため
に、透明導電薄膜とは別の面にハードコート層が積層さ
れていることが好ましい。
【0011】本発明において、アミノ基を有する化合物
がメタクリル酸ジアルキルアミノアルキル、好ましくは
メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエ
チルアミノエチルおよびアミノ基含有シランカップリン
グ剤からなる群から選ばれる化合物から誘導されるも
の、リン酸基を有する化合物が2−メタクリロイルオキ
シエチルホスフェートおよびジフェニル−2−メタクリ
ロイルオキシエチルホスフェートからなる群より選ばれ
る化合物から誘導されるものが好ましい。
【0012】また、基材高分子フィルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレートであることが好ましい。
【0013】上部電極は、ペンや指でタッチパネルに入
力する際、下部電極と比較して、特に大きい力を受けて
変形するために、透明導電薄膜の欠落、剥離を生じやす
い。従って、欠落、剥離を生じない、耐久性を有する本
発明の透明導電性フィルムを、上部電極に使用すること
が好ましい。
【0014】このように、基材高分子フィルム、アンダ
ーコート層、透明導電薄膜を備えた本発明の透明導電性
フィルムは、タッチパネルの上部電極として使用され
る。
【0015】また、本発明の透明導電性フィルムをプラ
スチック基板またはガラス基板と張り合わせることによ
って、タッチパネルの下部電極として使用することがで
きる。
【0016】本発明の透明導電性フィルムを上部電極と
して、および/または下部電極として使用することによ
り、耐久性に優れたタッチパネルを得ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の透明導電
性フィルムの一例を示す断面図である。本発明の透明導
電性フィルムは、基材高分子フィルム2の一方の面にア
ンダーコート層3および透明導電薄膜4を積層したもの
である。本発明のアンダーコート層3により、透明導電
薄膜4のアンダーコート層3に対する密着性が高まり、
透明導電薄膜4のアンダーコート層3からの脱落、剥離
が防止される。
【0018】図2は、本発明の透明導電性フィルムを上
部電極および下部電極に用いたタッチパネルの一例を示
す断面図である。
【0019】図2では、本発明の透明導電性フィルム
を、上部電極として用いており、基材高分子フィルム2
aの面にハードコート層1aを設け、他方の面にアンダ
ーコート層3aおよび透明導電薄膜4aが積層されてい
る。ハードコート層1aはなくてもよいが、基材高分子
フィルム2aを保護するためにこれを設けたほうが好ま
しい。また、透明導電薄膜4aの上に、さらに保護層を
積層することもできる。
【0020】図2では、本発明の透明導電性フィルムを
下部電極として用いており、基材高分子フィルム2bの
一方にアンダーコート層3b、透明導電薄膜4bを積層
し、この上にスペーサ5を形成し、他方に、粘着剤6に
よってアクリル樹脂、ポリカーボネートなどのプラスチ
ック板7やガラス板が貼り付けられている。
【0021】本発明の基材高分子フィルム2、2a、2
bの材料として、ポリエステル、ポリエチレンテレフタ
レート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタクリレート(PMMA)、アクリル、ポリカ
ーボネート(PC)、ポリスチレン、トリアセテート
(TAC)、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋
エチレン、メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロ
ファンなどが挙げられるが、特に強度の点からPET、
PC、PMMA、TAC、特にPETが好ましい。
【0022】このような基材高分子フィルム2aの厚さ
は、透明導電性フィルムの用途などによっても異なる
が、タッチパネルの上部電極としての用途には、通常の
場合13μm〜0.5mm程度とされる。この基材高分
子フィルムの厚さが13μm未満では、上部電極として
の充分な耐久性を得ることができず、0.5mmを超え
ると得られるタッチパネルの厚肉化を招き、また上部電
極としての柔軟性も損なわれ、好ましくない。
【0023】なお、透明導電性フィルムをタッチパネル
の下部電極として用いる場合、基材高分子フィルム2b
の厚さは上記範囲よりも厚く、0.5から2mm程度と
することもできるが、後述のようにプラスチック板等の
基板に貼り合わせることにより、上部電極として用いる
場合と同等の厚さを採用することもできる。
【0024】基材高分子フィルム2、2a、2b上に形
成する透明導電薄膜4、4a、4bの材料としては、I
TO(スズインジウム酸化物)、ATO(スズアンチモ
ン酸化物)、ZnO、AlをドープしたZnO、SnO
等の酸化物系透明導電薄膜が挙げられるが、特にIT
Oが好ましい。
【0025】透明導電薄膜4、4a、4bは、その膜厚
が薄すぎると充分な導電性を得ることができず、過度に
厚くても導電性は向上せず、成膜コストが上昇する上に
透明導電性フィルムの厚みが厚くなって好ましくない。
このため、透明導電薄膜4、4a、4bの膜厚は1から
500nm、特に5から100nmであることが好まし
い。
【0026】透明導電薄膜4、4a、4bは、常法に従
って成膜することができるが、一般的にはスパッタリン
グ法で成膜するのが好ましい。
【0027】本発明の透明導電性フィルムは、基材高分
子フィルム2aの透明導電薄膜4aを成膜する面とは反
対側の面にハードコート層1aを形成してもよい。この
ハードコート層1aとしては、アクリル樹脂層、エポキ
シ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコーン樹脂層が挙げら
れ、通常その厚さは1から50μm程度である。
【0028】アンダーコート層3、3a、3bの材料
は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれでもよく、ア
ミノ基、リン酸基のうち少なくとも一種をもつ化合物を
含有している。
【0029】熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、
レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シ
リコーン樹脂などが挙げられ、これらの樹脂にアミノ
基、リン酸基が導入されている。アミノ基、リン酸基の
導入は、主成分に導入しても硬化剤に導入してもよい。
【0030】光硬化性樹脂としては、例えば、2−ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルポリエトキ
シ(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
ト、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェニルオキ
シエチル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンモノ
(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチ
ル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、N−ビニ
ルカプロラクタム、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキ
シプロピル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェニ
ルオキシエチル(メタ)アクリレート、ネオペンチルグ
リコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジプロポキシジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシ
ピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリ
レート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレ
ート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールテトラ(メタ)アクリレート、トリス〔(メ
タ)アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメ
チロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の(メ
タ)アクリレートモノマー類、ポリオール化合物(例え
ば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、3−
メチル−1,5−ペンタンジオール、1,9−ノナンジ
オール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジ
オール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノ
ールAポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリ
コール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク
酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマ
ー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩
基酸又はこれらの酸無水物類との反応物であるポリエス
テルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラク
トンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール
類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸又はこれらの酸
無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボ
ネートポリオール、ポリマーポリオール等)と有機ポリ
イソシアネート(例えば、トリレンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー
ト、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、2,4,4′−トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネート、2,2′−4−トリメチ
ルヘキサメチレンジイソシアネート等)と水酸基含有
(メタ)アクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,4−ジ
メチロールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メ
タ)アクリレート等)の反応物であるポリウレタン(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型
エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の反応物であるビス
フェノール型エポキシ(メタ)アクリレート等の(メ
タ)アクリレートオリゴマー類等を挙げることができ
る。これら化合物は1種又は2種以上、混合して使用す
ることができる。特にウレタンアクリレート、アクリレ
ートモノマーの混合物が好ましい。これらの光硬化性樹
脂を、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化性樹脂として
使用してもよい。
【0031】光硬化性樹脂の光重合開始剤として、光硬
化性樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することが
できる。例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フ
ェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチル
チオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン−1などの
アセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベ
ンゾイン系、ベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェ
ノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
系、イソプロピルチオキサントン、2−4−ジエチルチ
オキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なも
のとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使
用できる。特に好ましくは、2−ヒドロキシ−2−メチ
ル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4
−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン
−1、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開
始剤は、必要に応じて、4−ジメチルアミノ安息香酸の
ごとき安息香酸系叉は、第3級アミン系などの公知慣用
の光重合促進剤の1種または2種以上を任意の割合で混
合して使用することができる。また、光重合開始剤のみ
の1種または2種以上の混合で使用することができる。
特に1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チ
バ・スペシャリティケミカルズ社製 イルガキュア18
4)が好ましい。
【0032】光重合開始剤の量は、樹脂組成物に対して
0.1〜10質量%、好ましくは0.1〜5質量%であ
る。
【0033】アンダーコート層に含有される、アミノ基
(一級アミノ基、二級アミノ基、三級アミノ基)、リン
酸基のうち少なくとも1種をもつ化合物は、アミノ基を
有する化合物として、好ましくは(メタ)アクリル酸ジ
アルキルアミノアルキル、例えばメタクリル酸ジメチル
アミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、お
よびアミノ基含有シランカップリング剤、例えばN−β
(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−
アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランからなる群から選ばれる化合物から誘
導されるものを挙げることができ、リン酸基を有する化
合物が2−メタクリロイルオキシエチルホスフェートお
よびジフェニル−2−メタクリロイルオキシエチルホス
フェートからなる群より選ばれる化合物から誘導される
ものである。特に、メタクリル酸ジメチルアミノエチル
(三菱レイヨン製アクリエステルDM)、γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製KBE
903)、2−メタクリロイルオキシエチルホスフェー
ト(共栄化学社製 P1M)が好ましい。
【0034】アンダーコート層の膜厚は、膜の透明性を
確保し、かつ透明導電薄膜との密着性を維持するため
に、0.01〜100μm、特に0.1〜10μmが好
ましい。
【0035】アンダーコート層の成膜は、所望の組成の
塗液を、例えばバーコーターで、基材高分子フィルムに
コーティングすることによりなされる。
【0036】基材高分子フィルム2、2a、2bにアン
ダーコート層3、3a、3bを成膜するのに先立ち、形
成される薄膜の接着強度を高めるために、基材高分子フ
ィルム2、2a、2bの表面に、常法に従ってプラズマ
処理、コロナ処理や溶剤洗浄などの処理を施してもよ
い。
【0037】また、透明導電性フィルムの光学特性の向
上を目的として、ハードコート層1aの表面をアンチグ
レア加工したり、AR処理したりしてもよい。
【0038】透明導電薄膜上に成膜する保護層として
は、透明導電薄膜の導電性を損なうことのない材料であ
り、かつ透明導電フィルムに必要とされる透明性を維持
できるものが挙げられる。例えば、酸化物、窒化物、炭
化物、カーボンおよびこれらの複合材料(例えば酸窒化
物)よりなる群から選ばれる1種または2種以上を主成
分とするものが挙げられる。
【0039】スペーサの素材としては、例えば光硬化性
樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられ、透明導電薄膜上に例え
ば印刷成形される。
【0040】なお、本発明の透明導電性フィルムは、タ
ッチパネルの上部電極または下部電極としての用途の
他、透明スイッチングデバイス、その他の各種の光学系
透明導電性フィルムの用途に有効に使用することができ
る。
【0041】
【実施例】(1)サンプルの作製 基材として厚み188μmのPETフィルムを用い、こ
のPETフィルム上にハードコート剤(JSR社製Z7
501)をバーコーターでコーティングし、100℃、
5分で乾燥を行い乾燥膜厚5μmのハードコート層1a
を得た。これを高圧水銀ランプで硬化した(照射強度:
80mW/m、積算光量300mJ/cm)。上記
で得たフィルムの裏側に表1に示す組成の塗液をバーコ
ーターでコーティングし、100℃、5分で乾燥を行
い、乾燥膜厚5μmのアンダーコート層3aを得た。こ
れを高圧水銀ランプで硬化した(照射強度:80mW/
、積算光量:300mJ/cm)。その後、マグ
ネトロンDCスパッタ装置のターゲットとしてITOを
セットし、真空チャンバーに上記アンダーコート層を形
成したPETフィルムをセットし、ターボ分子ポンプで
1×10−4Paまで排気した後、Arガス200cc
/min、酸素ガス3cc/minの混合ガスを導入し
て0.5Paとなるように調整したあと、ITOターゲ
ットに電圧を引加してアンダーコート層上に厚みが約3
0nmのITO薄膜を成膜した。
【0042】(2)耐久試験 250gの荷重を乗せた入力用ペン(ポリアセタール樹
脂ペン:先端0.8R)で、ITO膜の成膜面とは反対
側のハードコート面について、10万回摺動試験を行っ
た後、フィルムの電気特性を測定し、試験前に対する電
気抵抗値の変化率が30%未満の場合を良好とし、30
%以上変化した場合を不良と評価した。
【0043】
【表1】
【0044】表1より、本発明によれば、電気特性の劣
化の問題がなく、耐久性に優れた透明導電性フィルムが
提供されることがわかる。
【0045】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明によれば透明導
電性フィルムの透明導電薄膜の欠落、剥離が、アミノ
基、リン酸基のうち少なくとも1種の化合物を含むアン
ダーコート層により有効に防止され、このようなアンダ
ーコート層を含む透明導電性フィルムを用いて耐久性に
優れたタッチパネルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の透明導電性フィルムの断面図である。
【図2】本発明の透明導電性フィルムを備えるタッチパ
ネルの実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
1a ハードコート層 2、2a、2b 基材高分子フィルム 3、3a、3b アンダーコート層 4、4a、4b 透明導電薄膜 5 スペーサ 6 粘着剤 7 プラスチック板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06F 3/03 320 G06F 3/03 320G 3/033 360 3/033 360H Fターム(参考) 4F100 AA33C AH03B AH10B AK25B AK42A AL05B AL06B AS00B AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C EJ67B GB41 JG01C JL00 JL11 JM02C JN01C 4K029 AA11 AA25 BA45 BA50 BC09 CA05 FA07 5B068 AA01 AA22 BC08 BC09 BC10 5B087 AA04 CC12 CC14 CC37 5G307 FA02 FB01 FC05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材高分子フィルム、アンダーコート層お
    よび透明導電薄膜が順に積層されてなる透明導電性フィ
    ルムにおいて、アンダーコート層がアミノ基、リン酸基
    のうち少なくとも1種を有する化合物を含むことを特徴
    とするフィルム。
  2. 【請求項2】透明導電薄膜が、スズインジウム酸化物層
    である、請求項1に記載のフィルム。
  3. 【請求項3】透明導電薄膜を有する基材高分子フィルム
    のもう一方の面上に、ハードコート層を有する請求項1
    または2に記載のフィルム。
  4. 【請求項4】アミノ基を有する化合物がメタクリル酸ジ
    アルキルアミノアルキルおよびアミノ基含有シランカッ
    プリング剤からなる群から選ばれる化合物から誘導され
    るものであり、リン酸基を有する化合物が2−メタクリ
    ロイルオキシエチルホスフェートおよびジフェニル−2
    −メタクリロイルオキシエチルホスフェートからなる群
    より選ばれる化合物から誘導されるものである、請求項
    1から3のいずれかに記載のフィルム。
  5. 【請求項5】基材高分子フィルムがポリエチレンテレフ
    タレートである請求項1から4のいずれかに記載のフィ
    ルム。
  6. 【請求項6】ハードコート層、第一の基材高分子フィル
    ム、第一のアンダーコート層および第一の透明導電薄膜
    が順に積層されてなる上部電極と、プラスチック基板ま
    たはガラス基板、第二の基材高分子フィルム、第二のア
    ンダーコート層および第二の透明導電薄膜が順に積層さ
    れてなる下部電極を、透明電極同士を対向させて、スペ
    ーサを介して貼りあわせてなるタッチパネルであって、
    上部電極及び/または下部電極が、請求項1から5のい
    ずれかに記載のフィルムであることを特徴とするタッチ
    パネル。
  7. 【請求項7】上部電極が、請求項1から5のいずれかに
    記載のフィルムである請求項6のタッチパネル。
  8. 【請求項8】請求項1から5のいずれかに記載のフィル
    ムを含むタッチパネルの上部電極。
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