JP2014085753A - 検知機能を有する表面パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 特に、良好な密着性及び光学特性を得ることが可能な検知機能を有する表面パネルを提供すことを目的としている。
【解決手段】 ＰＥＴからなる基材フィルム１１の表面にアクリル系樹脂からなるアンダーコート層１４，１５を形成し、アンダーコート層の表面に、塩化酢酸ビニル系樹脂からなるバインダ層１７，２７を形成し、バインダ層の表面にＰＭＭＡからなる成形体１２，１３を形成する。これにより、ＰＥＴで形成された基材フィルム１１とＰＭＭＡで形成された成形体１２，１３との間の密着性を強固にできるとともに、優れた光学特性を得ることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯機器やその他の電子機器の筐体の一部として使用される表面パネルに係り、特に、基材と成形体との間の接合構造に関する。

携帯用機器やその他の電子機器の筐体の一部として使用される表面パネルは、中央部に、液晶表示装置などの表示画面を透視できるとともに指によるタッチ操作が行われる透光領域が設けられている。

表面パネルは、センサフィルムを構成する透光性の基材の表面を、透光性の合成樹脂材料からなる成形体で覆う構造となっている。

特許文献１では、基材をポリエステルとし、成形体（熱可塑性樹脂）をＰＭＭＡとし、基材と成形体との間にポリ塩化ビニル−ポリ酢酸ビニル共重合体の接着層を介在させたパネル構造が開示されている。

また特許文献２には、基材のＰＥＴフィルムとＰＣ樹脂との間にＩＭＢバインダ（帝国インキ製造（株））を介在させた構造が開示されている。

特許文献３及び特許文献４には、センサフィルムとパネル（カバー）とが積層された構造が開示されているが、センサフィルムとパネルとの間の接合構造が明らかにされていない。

特開２００７−１９６６５９号公報 特開２０１１−１４０２０１号公報 米国特許公開２００８／０１１７１８６Ａ１ 米国特許公開２００９／００７３１３０Ａ１

ところで各特許文献には、ＰＥＴフィルムで形成された基材と、ＰＭＭＡで形成された成形体との間の適切な接合構造について開示されていない。例えば特許文献１や特許文献２に記載された接合構造（接着層）では、基材（ＰＥＴフィルム）と成形体（ＰＭＭＡ）との間の十分な剥離強さ（密着性）を得ることができない。また透光領域を備えるため、密着性とともに良好な光学特性が得られなければならない。光学特性は例えば透過率及びヘイズが指標とされる。

しかしながら従来では、良好な密着性とともに良好な光学特性を得ることが可能な基材（ＰＥＴフィルム）と成形体（ＰＭＭＡ）との接合構造について言及されていなかった。

そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、特に、良好な密着性及び光学特性を得ることが可能な検知機能を有する表面パネルを提供すことを目的としている。

本発明は、透光領域を有する表面パネルにおいて、
外表面および内表面を有する透光性の基材と、
前記基材の前記内表面に設けられて前記透光領域内に位置する透光性の検知電極層と、
前記基材の前記外表面に形成された透光性のアンダーコート層と、
前記アンダーコート層の表面に形成された透光性のバインダ層と、
前記バインダ層の表面に形成された透光性の外側成形体と、を有し、
前記基材はＰＥＴで形成され、前記外側成形体はＰＭＭＡで形成され、前記アンダーコート層はアクリル系樹脂で形成され、前記バインダ層は塩化酢酸ビニル系樹脂で形成されていることを特徴とするものである。本発明により、ＰＥＴで形成された基材とＰＭＭＡで形成された外側成形体との間の密着性を強固にできるとともに、優れた光学特性を得ることができる。

本発明では、更に、前記透光領域を囲む加飾領域を備え、
前記加飾領域では、前記アンダーコート層と前記バインダ層との間に加飾層が設けられていることが好ましい。本発明によれば、加飾層を加飾領域内にて適切に形成することができ、また加飾層の剥離を抑制できる。

また本発明では、更に、前記基材の前記内表面側に前記アンダーコート層及び前記バインダ層を介してＰＭＭＡからなる内側成形体が形成されていることが好ましい。これにより、基材と内側成形体との間の密着性を強固にでき、しかも良好な光学特性を得ることができる。加えて、基材の中心を挟んで外側と内側とで基本的な積層構造が対称となり、各層の積層工程における応力差や熱変化による応力の差が、外側と内側とでバランスしやすくなり、パネルにゆがみや反りが発生しにくくなる。

また本発明は、透光領域を有する表面パネルの製造方法において、
外表面および内表面を有するＰＥＴからなる透光性の基材の前記内表面に前記透光領域内に位置する透光性の検知電極層を形成する第１工程、
前記基材の外表面にアクリル系樹脂からなる透光性のアンダーコート層を形成する第２工程、
前記アンダーコート層の表面に塩化酢酸ビニル系樹脂からなる透光性のバインダ層を形成する第３工程、
前記バインダ層の表面に、ＰＭＭＡからなる透光性の外側成形体を成形する第４工程、
を有することを特徴とするものである。本発明では、第２工程及び第３工程に示すように、基材の外表面にアンダーコート層を形成し、アンダーコート層の表面にバインダ層を形成する。そして第４工程で、バインダ層の表面に、外側成形体を成形する。以上の工程を経ることで、ＰＥＴで形成された基材とＰＭＭＡで形成された外側成形体との間の剥離強さを十分な大きさに保つことができる。それに加えて、表面パネルの優れた光学特性を得ることができる。

また本発明では、前記透光領域を囲む加飾領域を備えており、
前記第２工程と前記第３工程との間に、
前記加飾領域における前記アンダーコート層の表面に加飾層を印刷形成する第５工程、を有し、
前記第３工程では、前記バインダ層を前記透光領域における前記アンダーコート層の表面から前記加飾層の表面側にかけて形成することが好ましい。このように加飾層をアンダーコート層の表面に形成することで、加飾層を印刷形成する際に、印刷がのりやすく、加飾領域に適切に加飾層を形成できる。また加飾層の剥離を抑制できる。

本発明により、ＰＥＴで形成された基材とＰＭＭＡで形成された成形体との間の密着性を強固にできるとともに、優れた光学特性を得ることができる。

本発明の第１の実施の形態の表面パネルを示す斜視図、 図１に示す表面パネルのＩＩ−ＩＩ線の断面図、 表面パネルの内表面に設けられた検知電極層と配線層のパターンを透視して示す平面図、 本発明の第２の実施の形態の表面パネルを示す断面図、 本発明の第３の実施の形態の表面パネルを示す断面図、 本発明の第４の実施の形態の表面パネルを示す断面図、 本発明の第５の実施の形態の表面パネルを示す断面図、 （Ａ）（Ｂ）は、表面パネルの積層工程の一例を示す説明図、

図１と図２に示す第１の実施の形態の表面パネル１は、携帯電話、携帯情報端末などの携帯機器または電子機器の筐体の一部として使用される。

第１の実施の形態の表面パネル１は、平坦な構造であり平面形状は長方形状である。表面パネル１は、携帯機器または電子機器の筐体２の表面２ａに設置される。筐体２の内部には、各種電子回路を実装した回路基板と共に表示装置が内蔵されている。この表示装置は、カラー液晶表示装置または有機エレクトロルミネッセンス表示装置などである。

表面パネル１は、光を透過できる透光領域３と、前記透光領域３を囲む加飾領域４を有している。表示装置の画面の表示内容は、透光領域３を透過して外部から目視可能である。

図２に、表面パネル１の積層構造が示されている。
表面パネル１は、基材フィルム１１を有している。基材フィルム１１は透光性である。本明細書での透光性とは、表示装置の表示内容を透視できる程度の光透過率を有していることを意味し、例えば全光線透過率が８０％以上であり、好ましくは９０％以上である。

基材フィルム１１は、タッチセンサを形成するのに適した強度と耐熱性を有する合成樹脂であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成される。基材フィルム１１の厚みは、２５〜１２５μｍ程度である。

基材フィルム１１は、筐体２の外側に向けられた外表面１１ａと、筐体２の内部に向けられた内表面１１ｂを有している。外表面１１ａがハードコート層であってもよい。図２に示すように、基材フィルム１１の外表面１１ａ全体にアンダーコート層１４が形成されている。アンダーコート層１４は例えば印刷により形成される。

アンダーコート層１４は、透光性に優れたアクリル系樹脂で形成される。アンダーコート層１４の厚みは、２〜１５μｍ程度である。アンダーコート層１４はイソシアネート硬化型アクリル樹脂であることが好ましい。ＰＥＴで形成された基材フィルム１１は、結晶化して耐熱性が高く官能基が少ないため、基本的に接着しづらい材料であるが、イソシアネートを含むアンダーコート層１４との間でのウレタン結合により基材フィルム１１とアンダーコート層１４との間を強固に密着できる。

アンダーコート層１４には、例えば帝国インキ製造（株）のＭＩＸメジウムを用いることができる。

図２に示すように、加飾領域４では、アンダーコート層１４の表面１４ａに加飾層２３が形成されている。加飾層２３は、印刷工程で形成されるものであり、着色塗膜が多層に塗られて形成されている。図１と図２に示すように、加飾層２３によって透光領域３を囲む加飾領域４が形成されている。

図１に示すように、加飾領域４の一部にロゴ表示部３０が設けられている。図２に示すように、ロゴ表示部３０では、基材フィルム１１の内表面１１ｂに、反射層３１が設けられている。この反射層３１は、前記内表面１１ｂに、金属粉を含む塗膜を印刷により形成し、または金属層をスパッタすることなどで形成されている。反射層３１が形成されている部分は有機絶縁層３２で覆われている。

ロゴ表示部３０では、加飾層２３の一部に透過部３３が形成されている。この透過部３３は、加飾層２３の一部を除去することで形成され、または多層に塗られる着色塗膜の層の数を部分的に削減することで形成されている。透過部３３は、製品名や製造者名あるいは型番などを示す文字や記号あるいはその組み合わせのロゴパターンとなるように形成されている。ロゴ表示部３０では、加飾領域４の一部に金属色のロゴパターンが立体的な表示として目視できるようになる。

加飾層２３は、顔料を含むアクリル系樹脂で形成される。加飾層２３をアンダーコート層１４の表面１４ａに形成することで、加飾層２３を印刷形成する際の印刷ののりが良くなり、加飾層２３を加飾領域４内にて適切に形成することができる。

また、加飾層２３の表面は保護層１８で覆われている。図２では、加飾領域４に透過部３３が設けられているので、保護層１８は透光性の材質である。ただし加飾領域４に透過部３３が設けられていない形態では、保護層１８は透光性であることに限定されない。

図２のように加飾層２３の表面を保護層１８で覆うことで、外側成形体１２を成形加工する際の加飾層２３に対する熱や射出圧力の影響を抑制することができる。

図２に示す保護層１８は、顔料を含まない透光性のアクリル系樹脂であることが好適である。例えば、保護層１８には帝国インキ製造（株）のＭＩＸ−ＨＦメジウムを用いることができる。

図２に示すように、アンダーコート層１４の表面１４ａから保護層１８の表面１８ａにかけて透光性のバインダ層１７が形成されている。バインダ層１７の厚みは、２〜１５μｍ程度である。

バインダ層１７は、塩化酢酸ビニル系樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等）で形成されることが好適である。

バインダ層１７には、後述するように、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂を用いた実験も行ったが、アクリル系樹脂からなるアンダーコート層１４との密着性が十分でなく、アンダーコート層１４とバインダ層１７との間で界面剥離が生じた。

これに対してバインダ層１７に塩化酢酸ビニル系樹脂を用いた場合、アンダーコート層１４との間の密着性、及び次に説明する外側成形体１２との間の密着性に優れることがわかった。

バインダ層１７には、例えば、（株）セイコーアドバンスのＪＴ２７を用いることができる。

図２に示すように、バインダ層１７の表面１７ａには、外側成形体１２が成形されている。外側成形体１２は、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）で形成されている。本実施形態では、外側成形体１２の成形時、バインダ層１７と外側成形体１２との間を分子拡散・物理的吸着などで接着（熱融着）できる。

また図２に示すように、基材フィルム１１の内表面１１ｂには、検知電極層２１と複数の配線層２２が形成されている。

図３では、基材フィルム１１の内表面１１ｂに形成された検知電極層２１と配線層２２が、外表面１１ａ側から透視して示されている。

検知電極層２１は、表面パネル１の透光領域３に配置されている。図３に示すように、検知電極層２１は右側電極２１ａと左側電極２１ｂとに区分されている。右側電極２１ａと左側電極２１ｂはそれぞれ複数設けられ、表面パネル１の長さ方向（図３の図示上下方向）に、交互に配列して形成されている。検知電極層２１は、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）で形成されている。検知電極層２１は、ＰＥＴからなる基材フィルム１１の内表面１１ｂに成膜された後に、エッチングによって右側電極２１ａと左側電極２１ｂに分離される。

図３に示すように、配線層２２は、それぞれが右側電極２１ａと連続する右側配線層２２ａと、それぞれが左側電極２１ｂと連続する左側配線層２２ｂを有している。右側配線層２２ａと左側配線層２２ｂは、加飾領域４の内側を通過して引き回されている。図３に示すように、右側配線層２２ａと左側配線層２２ｂは、加飾領域４の上方領域まで延びて、それぞれが平行に配置されて引出し配線層２４となっている。図２で配線層２２の上方（基材フィルム１１の外表面１１ａ側）は加飾層２３で覆われているため、操作者が表面パネル１の外側成形体１２を介して見ても、配線層２２は加飾層２３に隠れて視認されない。

図２に示すように、検知電極層２１の表面から配線層２２の表面にかけてアンダーコート層１５が形成されている。アンダーコート層１５は、検知電極層２１や配線層２２が形成されていない部分では、基材フィルム１１や有機絶縁層３２に接している。

アンダーコート層１５は、基材フィルム１１の外表面１１ａ側に形成されたアンダーコート層１４と同様に、アクリル系樹脂で形成される。

図２に示すようにアンダーコート層１５の表面１５ａには、バインダ層２７が形成されている。バインダ層２７は、基材フィルム１１の外表面１１ａ側に形成されたバインダ層１７と同様に、塩化酢酸ビニル系樹脂で形成される。

そしてバインダ層２７の表面２７ａに、ＰＭＭＡからなる内側成形体１３が成形されている。外側成形体１２及び内側成形体１３の厚みは、２００〜８００μｍ程度である。

図１と図２に示すように、基材フィルム１１には、その上端から帯状に連続する配線帯１６が一体に形成されており、前記引出し配線層２４が、配線帯１６に沿って形成されている。

右側配線層２２ａと右側配線層２２ｂならびに引出し配線層２４は、バインダ樹脂に低抵抗の導電体が含まれた有機導電層であり、例えば銀ペースト、銅ペーストあるいはカーボンペーストなどである。右側配線層２２ａと左側配線層２２ｂならびに引出し配線層２４を形成している有機導電層は、検知電極層２１を形成しているＩＴＯよりも柔軟性に富んでいる。すなわち、同じ荷重に対する延伸率や湾曲率がＩＴＯよりも高くなっている。

右側配線層２２ａと左側配線層２２ｂならびに引出し配線層２４の形成工程では、基材フィルム１１の内表面１１ｂに形成されているＩＴＯ層の上に有機導電層が成膜され、エッチング工程によって検知電極層２１と右側配線層２２ａと左側配線層２２ｂならびに引出し配線層２４のパターンが形成される。その後に、検知電極層２１の表面の有機導電層がエッチング工程で除去される。

または、右側配線層２２ａと左側配線層２２ｂならびに引出し配線層２４が有機導電層によって印刷工程で形成されてもよい。

図２に示すように、複数の配線パターンを有する引出し配線層２４は、配線帯１６の内表面 に沿って延び、配線帯１６の先部に、引出し配線層２４のそれぞれの配線パターンに個別に導通するコネクタ電極２５が形成されている。また、配線帯１６の内表面１６ｂに形成されている引出し配線層２４は有機絶縁層２６で覆われている。

図２に示すように、表面パネル１は、パネル外面１ａにおいて、外側成形体１２の表面が表面保護層２８で覆われ、パネル内面１ｂにおいて、内側成形体１３の表面が表面保護層２８で覆われている。さらに、表面パネル１の４辺のパネル端面１ｃの全てが表面保護層２８で覆われている。４辺のパネル端面１ｃのうちの１辺から基材フィルム１１の一部である配線帯１６が延び出ているが、このパネル端面１ｃでは、配線帯１６が延び出ている部分を除いて、表面保護層２８で覆われている。

表面保護層２８は、ハードコート層と呼ばれているものであり、基材フィルム１１ならびに外側成形体１２と内側成形体１３よりも表面硬度が高く、例えば鉛筆硬度で３Ｈ〜５Ｈ程度である。表面保護層２８は、アクリル系、シリコーン系、フッ素系などを主体とする紫外線硬化型樹脂材料で形成されている。

ハードコート層である表面保護層２８は、本来は表面パネル１のパネル外面１ａにのみ形成されていればよいが、この実施形態では、パネル外面１ａのみならずパネル内面１ｂとパネル端面１ｃの全ての表面が表面保護層２８で覆われている。

図４に本発明の第２の実施の形態の表面パネル２０１が示されている。この実施の形態では、第１の実施の形態の表面パネル１の構成要素と同じ機能を発揮する部材には同じ符号を付して説明する。

図４に示す表面パネル２０１は、基材フィルム１１の内表面１１ｂに検知電極層２１と配線層などが形成され、その上にアンダーコート層１５及びバインダ層２７が形成されている。そしてバインダ層２７の表面に内側成形体１３が形成されている。

また、基材フィルム１１の外表面１１ａに、アンダーコート層１４が形成され、その表面に加飾層２３が形成されている。さらに、加飾層２３の表面が保護層１８で覆われ、アンダーコート層１４から保護層１８の表面にかけてバインダ層１７が形成されている。そして、バインダ層１７の表面に外側成形体１２が形成される。

上記した成形体１２，１３の成型工程で、表面パネル２０１にパネル外面２０１ａとパネル内面２０１ｂが形成され、さらに４つの側辺または２つの側辺にパネル湾曲部２０１ｄが形成されて、表面パネル２０１が立体形状になる。その結果、パネル端面２０１ｃは図示下向きにとなる。前記加飾層２３は、パネル外面２０１ａの周囲からパネル湾曲部２０１ｄに渡って設けられている。

そして、パネル外面２０１ａ、パネル内面２０１ｂ、パネル湾曲部２０１ｄならびにパネル端面２０１ｃの前面が表面保護層２８で覆われる。この表面パネル２０１は携帯用電子機器などの筐体の表側の一部として使用される。

なお、図４に示すように、パネル湾曲部２０１ｄの内側に、さらに検知電極層５１を設け、側部で指の接触を検知する側部センサを構成することも可能である。

図５に示す第３の実施形態では、図２に示す第１の実施形態と異なって、加飾領域４が設けられておらず透光領域３のみの構成となっている。なお図５に示す実施形態においても基材フィルム１１の外表面１１ａにはアンダーコート層１４、バインダ層１７及び外側成形体１２が順に形成されている。

また基材フィルム１１の内表面１１ｂにはアンダーコート層１５、バインダ層２７及び内側成形体１３が順に形成されている。

図５に示す実施形態では、加飾領域を備える表面パネルを別に設けるか、あるいは、電子機器の筐体などに図５に示す全面が透光性の表面パネルを組み込むことができる。

また図５に示す形態では、図２と違って表面保護層２８を形成していない。図２の実施形態やそのほかの実施形態において、表面保護層２８を形成したほうが損傷や歪みが生じにくく好適であるが、表面保護層２８を形成しない形態とすることもできる。

図６に示す第４の実施形態では、基材フィルム１１の加飾領域４に位置する外表面１１ａに直接、加飾層２３が形成されている。そして基材フィルム１１の外表面１１ａから加飾層２３を覆う保護層１８の表面１８ａにかけてアンダーコート層１４が形成されている。保護層１８は、アンダーコート層１４と同じ材質であれば形成しなくてもよい。そして、アンダーコート層１４の表面１４ａ全体にバインダ層１７が形成され、バインダ層１７の表面１７ａに外側成形体１２が形成されている。

なお、基材フィルム１１の内表面１１ｂ側の構成は図２と同様であるので説明を省略する。

図６では、基材フィルム１１の外表面１１ａに対して前処理を施して印刷ののりを改善することで、加飾層２３を直接、ＰＥＴからなる基材フィルム１１に印刷形成することができる。あるいは加飾層２３を印刷以外の手法を用いて基材フィルム１１の外表面１１ａに直接形成することもできる。

図７に示す第５の実施形態は、図２に示す形態の変形例であり、図２に示す実施形態と異なって、内側成形体１３が形成されていない。なお内側成形体１３を形成しないため、基材フィルム１１の内表面１１ｂにアンダーコート層１５及びバインダ層２７を設ける必要はないが、検知電極層２１及び配線層２２の表面を透光性の保護層２９で覆うことが好ましい。例えば保護層２９には、アンダーコート層と同じアクリル系樹脂を用いることができる。
図８には、前記表面パネル１の製造方法の一例が示されている。

製造工程では、ＰＥＴフィルムからなる基材フィルム１１の内表面１１ｂに、検知電極層２１、反射層３１、有機絶縁層３２、配線層２２ならびに引出し配線層２４を形成する。

続いて、基材フィルム１１の外表面１１ａの全体に、アクリル系樹脂からなるアンダーコート層１４を印刷形成する。アンダーコート層１４を印刷した後、アンダーコート層１４に対する乾燥工程を施す。アンダーコート層１４に、イソシアネート硬化型アクリル樹脂を用いることが好ましい。ＰＥＴで形成された基材フィルム１１は、結晶化して耐熱性が高く官能基が少ないため、基本的に接着しづらい材料であるが、イソシアネートを含むアンダーコート層１４との間でのウレタン結合により基材フィルム１１とアンダーコート層１４との間を強固に密着できる。

次に、アンダーコート層１４の表面１４ａであって加飾領域４の部分に加飾層２３を印刷形成する。加飾層２３は例えば顔料を含むアクリル系樹脂である。アンダーコート層１４上に加飾層２３を印刷形成することで、印刷ののりを良好にでき、加飾層２３を加飾領域４に適切に形成することができる。特に、この実施形態では、加飾層２３とアンダーコート層１４とに同種のアクリル系樹脂を用いているので、加飾層２３とアンダーコート層１４との間の密着性を高めることが可能である。

図８に示すように、加飾層２３の表面に保護層１８を印刷形成する。例えば保護層１８に顔料を含まないアクリル系樹脂を使用する。保護層１８とアンダーコート層１４とに同じアクリル系樹脂を用いることができる。

そして、図８に示すように、アンダーコート層１４の表面１４ａから保護層１８の表面１８ａにかけて、塩化酢酸ビニル系樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等）からなるバインダ層１７を印刷形成する。バインダ層１７を印刷した後、バインダ層１７に対する乾燥工程を施す。

また図８に示すように、検知電極層２１の表面、配線層２２の表面、露出する基材フィルム１１の内表面１１ｂ及び有機絶縁層３２の表面に、アクリル系樹脂からなるアンダーコート層１５を印刷形成する。アンダーコート層１５を印刷した後、アンダーコート層１５に対する乾燥工程を施す。

次に、アンダーコート層１５の表面１５ａに塩化酢酸ビニル系樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等）からなるバインダ層２７を印刷形成する。バインダ層２７を印刷した後、バインダ層２７に対する乾燥工程を施す。

続いて、バインダ層１７の表面１７ａにＰＭＭＡからなる外側成形体１２を形成する。
図８（Ａ）に示すように、前記各層が形成された基材フィルム１１が、一次成形型４１ａ，４１ｂの内部に設置されて、基材フィルム１１の内表面１１ｂ側にキャビティ４２が形成される。このキャビティ４２内にＰＭＭＡが溶融状態で射出されて、外側成形体１２が形成される。このとき外側成形体１２とバインダ層１７との間を、分子拡散・物理的吸着などで接着（熱融着）でき、互いに強固に密着できる。

図８（Ｂ）に示すように、各層を有する基材フィルム１１と外側成形体１２とが一体となったものが、二次成形型４３ａ，４３ｂの内部に設置されて、基材フィルム１１の内表面１１ｂ側にキャビティ４４が形成される。このキャビティ４４内にＰＭＭＡが溶融状態で射出され、内側成形体１３が形成される。本実施形態によれば、ＰＥＴなどの基材フィルム１１とＰＭＭＡからなる外側成形体１２との間を強固に密着できる。

その後に、パネル外面１ａとパネル内面１ｂならびにパネル端面１ｃに、ハードコート層である表面保護層２８を形成する。表面保護層２８の塗布工程は、各層を有する基材フィルム１１と外側成形体１２ならびに内側成形体１３とが一体に形成されたものが、紫外線硬化性の溶融樹脂の内部に浸漬されて、配線帯１６の突出部以外の表面に溶融樹脂が塗布される。その後に紫外線が照射され溶融樹脂が硬化されて、表面保護層２８が形成される。

なお、図８の工程とは逆に、各層を有する基材フィルム１１に対して先に内側成形体１３を成型し、その後に、外側成形体１２を成型して、基材フィルム１１と外側成形体１２ならびに内側成形体１３を一体化してもよい。

図８に示す表面パネル１の製造方法は、図２に示す表面パネル１の製造方法であるが、図４ないし図７に示す各表面パネルについても図８に示す製造方法に準じて製造することができる。

本実施形態によれば、ＰＥＴからなる基材フィルム１１とＰＭＭＡからなる外側成形体１２との間を接合するに際し、基材フィルム１１の外表面１１ａにアクリル系樹脂からなるアンダーコート層１４を形成し、アンダーコート層１４の表面１４ａに塩化酢酸ビニル系樹脂からなるバインダ層１７を形成し、バインダ層１７の表面１７ａに外側成形体１２を形成した。これにより、基材フィルム１１とアンダーコート層１４との間、外側成形体１２とバインダ層１７との間、及びアンダーコート層１４とバインダ層１７との間を強固に密着でき、したがって基材フィルム１１と外側成形体１２との間の剥離強さを十分な大きさに保つことができる。例えば本実施形態では、１０Ｎ以上の剥離強さを得ることができる。

例えば、アンダーコート層１４のみを使用した場合、ＰＥＴからなる基材フィルム１１とは密着性が優れるが、ＰＭＭＡからなる外側成形体１２とは適切に密着せず、またバインダ層１７のみを使用した場合、ＰＭＭＡからなる外側成形体１２とは適切に密着するが、ＰＥＴからなる基材フィルム１１とは密着しない。

本実施形態では、ＰＥＴからなる基材フィルム１１とＰＭＭＡからなる外側成形体１２との間の密着性に加えて良好な光学特性を得ることが可能である。ここで光学特性とは透過率やヘイズ（ＨＡＺＥ）を指標にできる。透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１の測定方法に準ずるものであり、ＨＭ−１５０メイズメーター（村上色彩技術研究所製）により測定することができる。またヘイズは、ＪＩＳ Ｋ ７１３６の測定方法に準ずるものであり、ＨＭ−１５０メイズメーター（村上色彩技術研究所製）により測定される。

本実施形態は、約９０％以上の透過率、好ましくは約９２％以上の透過率を得ることができる。また、２．０％以下のヘイズ、好ましくは１．０％以下のヘイズを得ることができる。

このように本実施形態によれば、ＰＥＴからなる基材フィルム１１とＰＭＭＡからなる外側成形体１２との間を強固に密着（固着）できるとともに、優れた光学特性を得ることができる。

本実施形態では図２ないし図６に示すように、基材フィルム１１の内表面１１ｂにも、アクリル系樹脂からなるアンダーコート層１５、塩化酢酸ビニル系樹脂からなるバインダ層２７及びＰＭＭＡからなる内側成形体１３を形成している。これにより、ＰＥＴからなる基材フィルム１１とＰＭＭＡからなる内側成形体１３との間の密着性を強固に密着（固着）できるとともに優れた光学特性を得ることができる。

加えて、図２ないし図６に示す表面パネル１は、基材フィルム１１を中心として、外側に、アンダーコート層１４、バインダ層１７及び外側成形体１２ならびに表面保護層２８が積層されており、内側に、アンダーコート層１５、バインダ層２７、及び内側成形体１３ならびに表面保護層２８が積層されており、外側と内側とで、積層構造が対称である。したがって、外側と内側とで接合時に作用する応力の差や温度変化による応力の差がきわめて小さくなる。そのため、歪や反りが発生しにくくなる。

また図２に示すように、表面パネル１の４辺の全てのパネル端面１ｃがハードコート層である表面保護層２８で覆われている。パネル端面１ｃには、基材フィルム１１と外側成形体１２との接合部の端部、ならびに基材フィルム１１と内側成形体１３との接合部の端部が現れているが、これら接合部の端部が表面保護層２８で覆われているため、基材フィルム１１の外表面１１ａや内表面１１ｂに沿って、水分が侵入したり、腐食ガスが侵入するのを効果的に防止できる。ただし表面保護層２８を形成しない形態としてもよい。

図１に示すように、この表面パネル１が使用される携帯機器では、筐体２の内部に設けられた表示装置の表示画面が透光領域３の内側に対向し、表面パネル１の透光性の透光領域３を透過して表示内容を目視することができる。本実施形態によれば、透光領域３の透過率を約９０％以上に高く、ヘイズを約２％以下に低く抑えることができ、透光領域３の光学特性を優れものにできる。

また、表示画面を目視できる透光領域３において外側成形体１２の表面の表面保護層２８に指を触れると、指といずれかの検知電極層２１との間の静電容量に応じて検知出力が変化し、指が透光領域３のどの位置に触れられているかを検出することが可能になる。

本発明の表面パネルは、上記実施の形態の携帯機器用のケースに使用されるものに限られず、各種電気製品を操作するリモートコントローラやその他の電子機器のケースの一部として使用することが可能である。

図２に示す断面構造を有する表面パネルを形成した。
以下の表１に示す実施例１〜３及び比較例１〜５を製造した。

表１に示すように実施例及び比較例ともに基材フィルム１１をＰＥＴフィルムとし、成形体１２，１３をＰＭＭＡで形成した。基材フィルム１１の厚みを約５０μｍとした。成形体１２，１３の厚みをそれぞれ約４５０μｍとした。ＰＥＴフィルムには同じものを使用した。また表１に示すように、ＰＭＭＡについては製造メーカが異なる複数種類を用意した。なお実施例及び比較例において表面パネル全体の板厚を約１．１ｍｍとした。

表１の比較例１〜３では、アンダーコート層としてポリエステル系樹脂（帝国インキ製造（株）のＩＰＸビクトリアあるいはＭＩＢメジウム）を用いた。一方、比較例４，５及び実施例１〜３では、アンダーコート層としてアクリル系樹脂（帝国インキ製造（株）のＭＩＸメジウム）を用いた。なお各アンダーコート層の厚みを４μｍとした。各アンダーコート層を印刷形成し、続いて各アンダーコート層に対して乾燥工程を施した。

また、表１の比較例１では、バインダ層としてＰＣ系樹脂とＰＭＭＡ系樹脂との混合樹脂（帝国インキ製造（株）のＩＭＢ００６）を用いた。また、比較例２〜５では、バインダ層としてＰＣ系樹脂（帝国インキ製造（株）のＩＭＢ００９）を用いた。また実施例１〜３では、バインダ層として塩化酢酸ビニル系樹脂（（株）セイコーアドバンスのＪＴ２７）を用いた。なお各バインダ層の厚みを３μｍとした。各バインダ層を各アンダーコート層の表面に印刷形成し、続いて各バインダ層に対して乾燥工程を施した。

図８に示す製造方法を用いて各成形体１２，１３を成形した。このときの射出圧力を約２７０ＭＰａとし、溶融温度を約１０５℃とした。

また、表１の比較例１〜４、実施例１の成形材としてＰＭＭＡ（三菱レーヨン（株）のアクリペット（登録商標）ＩＲＫ３０４）を、比較例５と実施例３の成形材としてＰＭＭＡ（ダイセルエボニック社製のＰＬＥＸＩＧＬＡＳ（登録商標）ＨＷ５５）を、実施例２の成形材としおてＰＭＭＡ（住友化学（株）スミペックス（登録商標）ＨＴ２５）を用いた。

そして製造された比較例１〜５及び実施例１〜３の各表面パネルの剥離強さ、透過率及びヘイズを測定した。剥離強さは、成形体１２、１３間を引き離す方向に力を加え、剥離や層内に亀裂が生じたときの力を測定した。

また透過率及びヘイズは、ＨＭ−１５０メイズメーター（村上色彩技術研究所製）により測定した。

表１に示すように、実施例１〜３及び比較例１〜３では、１０Ｎ以上の剥離強さを得ることができ、ＰＥＴからなる基材フィルム１１と各成形体１２，１３との間を強固に密着（固着）できていることがわかった。

しかしながら表１に示すように比較例１〜３では、ヘイズが５％以上となり光学特性が劣化していることがわかった。

これに対して、実施例１〜３では、約９０％以上の透過率及び約２％以下のヘイズにでき、優れた光学特性を得ることができるとわかった。

以上により、ＰＥＴからなる基材フィルム１１と、ＰＭＭＡからなる成形体１２，１３との間を接合するに際し、基材フィルムの表面にアクリル系樹脂からなるアンダーコート層を形成し、アンダーコート層の表面に塩化酢酸ビニル系樹脂からなるバインダ層を形成し、バインダ層の表面にＰＭＭＡからなる成形体を形成することで、強固な密着性及び優れた光学特性を得ることができるとわかった。

１ 表面パネル
１ａ パネル外面
１ｂ パネル内面
１ｃ パネル端面
２ 筐体
３ 透光領域
４ 加飾領域
１１ 基材フィルム
１１ａ 外表面
１１ｂ 内表面
１２ 外側成形体
１３ 内側成形体
１４、１５ アンダーコート層
１６ 配線帯
１７、２７ バインダ層
１８ 保護層
２１ 検知電極層
２２ 配線層
２３ 加飾層
２８ 表面保護層
２０１ 表面パネル
２０１ｃ パネル端面

Claims (5)

1. 透光領域を有する表面パネルにおいて、
   外表面および内表面を有する透光性の基材と、
   前記基材の前記内表面に設けられて前記透光領域内に位置する透光性の検知電極層と、
   前記基材の前記外表面に形成された透光性のアンダーコート層と、
   前記アンダーコート層の表面に形成された透光性のバインダ層と、
   前記バインダ層の表面に形成された透光性の外側成形体と、を有し、
   前記基材はＰＥＴで形成され、前記外側成形体はＰＭＭＡで形成され、前記アンダーコート層はアクリル系樹脂で形成され、前記バインダ層は塩化酢酸ビニル系樹脂で形成されていることを特徴とする検知機能を有する表面パネル。
2. 更に、前記透光領域を囲む加飾領域を備え、
   前記加飾領域では、前記アンダーコート層と前記バインダ層との間に加飾層が設けられている請求項１記載の検知機能を有する表面パネル。
3. 更に、前記基材の前記内表面側に前記アンダーコート層及び前記バインダ層を介してＰＭＭＡからなる内側成形体が形成されている請求項１又は２に記載の検知機能を有する表面パネル。
4. 透光領域を有する表面パネルの製造方法において、
   外表面および内表面を有するＰＥＴからなる透光性の基材の前記内表面に前記透光領域内に位置する透光性の検知電極層を形成する第１工程、
   前記基材の外表面にアクリル系樹脂からなる透光性のアンダーコート層を形成する第２工程、
   前記アンダーコート層の表面に塩化酢酸ビニル系樹脂からなる透光性のバインダ層を形成する第３工程、
   前記バインダ層の表面に、ＰＭＭＡからなる透光性の外側成形体を成形する第４工程、
   を有することを特徴とする検知機能を有する表面パネルの製造方法。
5. 前記透光領域を囲む加飾領域を備えており、
   前記第２工程と前記第３工程との間に、
   前記加飾領域における前記アンダーコート層の表面に加飾層を印刷形成する第５工程、を有し、
   前記第３工程では、前記バインダ層を前記透光領域における前記アンダーコート層の表面から前記加飾層の表面側にかけて形成する請求項４記載の検知機能を有する表面パネルの製造方法。