JP2003080600A - 高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板 - Google Patents
高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板Info
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- JP2003080600A JP2003080600A JP2001274833A JP2001274833A JP2003080600A JP 2003080600 A JP2003080600 A JP 2003080600A JP 2001274833 A JP2001274833 A JP 2001274833A JP 2001274833 A JP2001274833 A JP 2001274833A JP 2003080600 A JP2003080600 A JP 2003080600A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高度なガス・水蒸気バリア性を持つ光学用高
分子シートを安価に生産性良く製造できる方法、及びこ
うして得られた光学用高分子シートを用いた液晶表示素
子用基板および液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 厚さ０．１ｍｍ以下の剥離用基材（ｂ）
上に、保護層とガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸
気バリア層のみを形成し、前記ガス・水蒸気バリア層の
外表面をコロナまたはプラズマ放電によって処理した転
写フィルムを基材（ａ）にラミネートすることによって
成形することを特徴とする高分子シートの製造方法。
分子シートを安価に生産性良く製造できる方法、及びこ
うして得られた光学用高分子シートを用いた液晶表示素
子用基板および液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 厚さ０．１ｍｍ以下の剥離用基材（ｂ）
上に、保護層とガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸
気バリア層のみを形成し、前記ガス・水蒸気バリア層の
外表面をコロナまたはプラズマ放電によって処理した転
写フィルムを基材（ａ）にラミネートすることによって
成形することを特徴とする高分子シートの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として液晶表示
装置に用いられるプラスチック基板に使用可能な光学用
高分子シートに関する。
装置に用いられるプラスチック基板に使用可能な光学用
高分子シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置用プラスチック基板では、
枚葉シートに蒸着やスパッタリング等の真空成膜プロセ
スで、ガス・水蒸気バリア層となる酸化珪素膜や酸化ア
ルミニウム膜を成膜する方法がよく用いられている。こ
れに対し、シート厚が０．３ｍｍ程度より薄い場合には
ロール・ツー・ロールで蒸着やスパッタリングで同様の
成膜を行う方法も可能であり、特に厚みが０．１ｍｍ以
下の場合にはこのロール・ツー・ロールによる方法が一
般的である。一般にロール・ツー・ロールによる方法は
枚葉シートに成膜する方法より生産性が高いが、シート
の厚さが厚くなるに従い長さに対するロール径が大きく
なるので１回に真空装置内に投入できるシート長さが短
くなり、生産性や成膜コストの点でロール・ツー・ロー
ル法の優位性を十分に発揮できなくなる。しかし、液晶
表示装置の組立工程上、シート厚は少なくとも０．１ｍ
ｍ以上の厚さが要求されるため、成膜コスト低下のため
には、より生産性を上げることが重要である。
枚葉シートに蒸着やスパッタリング等の真空成膜プロセ
スで、ガス・水蒸気バリア層となる酸化珪素膜や酸化ア
ルミニウム膜を成膜する方法がよく用いられている。こ
れに対し、シート厚が０．３ｍｍ程度より薄い場合には
ロール・ツー・ロールで蒸着やスパッタリングで同様の
成膜を行う方法も可能であり、特に厚みが０．１ｍｍ以
下の場合にはこのロール・ツー・ロールによる方法が一
般的である。一般にロール・ツー・ロールによる方法は
枚葉シートに成膜する方法より生産性が高いが、シート
の厚さが厚くなるに従い長さに対するロール径が大きく
なるので１回に真空装置内に投入できるシート長さが短
くなり、生産性や成膜コストの点でロール・ツー・ロー
ル法の優位性を十分に発揮できなくなる。しかし、液晶
表示装置の組立工程上、シート厚は少なくとも０．１ｍ
ｍ以上の厚さが要求されるため、成膜コスト低下のため
には、より生産性を上げることが重要である。
【０００３】特開平８−２３４１８１号公報には、ガス
・水蒸気バリア層と接着層をフィルム上に形成し、これ
を基材であるシートに転写する方法が提案されている。
前記公報に記載の方法を利用し、転写フィルムの厚さを
薄くした場合には、ガス・水蒸気バリア層を薄い転写フ
ィルム上に成形できるので、ガス・水蒸気バリア層の生
産性を向上することができ、結果として、プラスチック
表示素子用基板の製造コストを下げることが可能とな
る。しかし、前記公報に記載されているような転写フィ
ルム側に接着層を形成する場合、接着層に基材との密着
性を考慮して熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を適用する
と、その可使用時間が限られ、例えばコスト低減のため
に前記公報に示される転写フィルムを大量に在庫した場
合に、接着層の劣化による密着性の低下、ひいてはガス
・水蒸気バリア性の低下をきたすことがあった。また、
薄いフィルム上に形成されたガス・水蒸気バリア層の上
に接着層をコーティングするため、塗工方法によっては
皺が寄り、ガス・水蒸気バリア層を損傷させる事もあっ
た。更に、酸化珪素や酸化アルミニウムをガス・水蒸気
バリア層に用いる場合、一般に成膜後に上層にコーティ
ングをする前に空気中で放置することによりガス・水蒸
気バリア性が向上するため１日から２週間程度の時間放
置することを行うので、コーティングまでを行った状態
で在庫する場合にはこの時間が余分に必要になるという
生産性上の無駄があった。また、転写フィルムの剥離性
についてもバリア層を基材に確実に転写し、しかも簡単
に剥離できることが生産性の上で重要である。
・水蒸気バリア層と接着層をフィルム上に形成し、これ
を基材であるシートに転写する方法が提案されている。
前記公報に記載の方法を利用し、転写フィルムの厚さを
薄くした場合には、ガス・水蒸気バリア層を薄い転写フ
ィルム上に成形できるので、ガス・水蒸気バリア層の生
産性を向上することができ、結果として、プラスチック
表示素子用基板の製造コストを下げることが可能とな
る。しかし、前記公報に記載されているような転写フィ
ルム側に接着層を形成する場合、接着層に基材との密着
性を考慮して熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を適用する
と、その可使用時間が限られ、例えばコスト低減のため
に前記公報に示される転写フィルムを大量に在庫した場
合に、接着層の劣化による密着性の低下、ひいてはガス
・水蒸気バリア性の低下をきたすことがあった。また、
薄いフィルム上に形成されたガス・水蒸気バリア層の上
に接着層をコーティングするため、塗工方法によっては
皺が寄り、ガス・水蒸気バリア層を損傷させる事もあっ
た。更に、酸化珪素や酸化アルミニウムをガス・水蒸気
バリア層に用いる場合、一般に成膜後に上層にコーティ
ングをする前に空気中で放置することによりガス・水蒸
気バリア性が向上するため１日から２週間程度の時間放
置することを行うので、コーティングまでを行った状態
で在庫する場合にはこの時間が余分に必要になるという
生産性上の無駄があった。また、転写フィルムの剥離性
についてもバリア層を基材に確実に転写し、しかも簡単
に剥離できることが生産性の上で重要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高度なガス
・水蒸気バリア性を持つ光学用高分子シートを安価に、
高い生産性で製造できる方法を提供するものであり、こ
うして得られた光学用高分子シートを用いた液晶表示素
子用基板および液晶表示装置を提供するものである。
・水蒸気バリア性を持つ光学用高分子シートを安価に、
高い生産性で製造できる方法を提供するものであり、こ
うして得られた光学用高分子シートを用いた液晶表示素
子用基板および液晶表示装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（１）厚さ０．１ｍｍ以下の剥離用基材（ｂ）上に、保
護層とガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸気バリア
層のみを形成し、前記ガス・水蒸気バリア層の外表面を
コロナまたはプラズマ放電によって処理した転写フィル
ムを基材（ａ）にラミネートすることによって成形する
ことを特徴とする高分子シートの製造方法。 （２）基材（ａ）がポリエーテルスルホンを含む高分子
フィルムから成ることを特徴とした（１）の高分子シー
トの製造方法。 （３）基材（ａ）にガス・水蒸気バリア層との密着性を
高めるための密着層を塗工した後に前記転写フィルムを
ラミネートすることによって成形されることを特徴とす
る（１）、（２）の高分子シートの製造方法。 （４）密着層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を主成分
とする樹脂組成物である（３）の高分子シートの製造方
法。 （５）保護層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を主成分
とする樹脂組成物である（１）〜（４）の高分子シート
の製造方法。 （６）剥離用基材（ｂ）がラミネート後に、剥離するこ
とが可能であることを特徴とする（１）〜（５）の高分
子シートの製造方法。 （７）剥離用基材（ｂ）が特定波長の光を透過し、通過
した光が光硬化樹脂を硬化させることが可能である
（１）〜（６）の高分子シート。 （８）剥離用基材（ｂ）剥離後の全光線透過率が８０％
以上である（１）〜（７）の光学用高分子シート。 （９）（８）の光学用高分子シートを用いて作製した表
示素子用基板。 （１０）（９）の表示素子用基板を用いて作製した表示
素子。である。
護層とガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸気バリア
層のみを形成し、前記ガス・水蒸気バリア層の外表面を
コロナまたはプラズマ放電によって処理した転写フィル
ムを基材（ａ）にラミネートすることによって成形する
ことを特徴とする高分子シートの製造方法。 （２）基材（ａ）がポリエーテルスルホンを含む高分子
フィルムから成ることを特徴とした（１）の高分子シー
トの製造方法。 （３）基材（ａ）にガス・水蒸気バリア層との密着性を
高めるための密着層を塗工した後に前記転写フィルムを
ラミネートすることによって成形されることを特徴とす
る（１）、（２）の高分子シートの製造方法。 （４）密着層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を主成分
とする樹脂組成物である（３）の高分子シートの製造方
法。 （５）保護層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を主成分
とする樹脂組成物である（１）〜（４）の高分子シート
の製造方法。 （６）剥離用基材（ｂ）がラミネート後に、剥離するこ
とが可能であることを特徴とする（１）〜（５）の高分
子シートの製造方法。 （７）剥離用基材（ｂ）が特定波長の光を透過し、通過
した光が光硬化樹脂を硬化させることが可能である
（１）〜（６）の高分子シート。 （８）剥離用基材（ｂ）剥離後の全光線透過率が８０％
以上である（１）〜（７）の光学用高分子シート。 （９）（８）の光学用高分子シートを用いて作製した表
示素子用基板。 （１０）（９）の表示素子用基板を用いて作製した表示
素子。である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の基材（ａ）に使用される
高分子材料としては、配向膜焼成工程において、約１５
０℃加熱が行われ、また、外部回路との接続のために異
方性導電フィルムと熱圧着させるときも、１５０℃程度
の加熱が必要であるため、その材料に関しては、ガラス
転移温度が１６０℃以上であることが必要である。ガラ
ス転移温度が１６０℃以上の耐熱性熱可塑性樹脂として
は、芳香族ポリエーテルスルホン、熱可塑性芳香族ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアリレート、環状ポリオレフィン及び
そのコポリマー等が挙げられるが、中でも液晶表示素子
製造上、透明性、耐熱性、加工性、耐衝撃性のバランス
の良いポリエーテルスルホンが特に好ましい。また、ガ
ラス転移温度が１６０℃を下回らなければ、熱可塑性ポ
リエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂
や、滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、無機
質充填剤などを適宜ブレンドしても良い。
高分子材料としては、配向膜焼成工程において、約１５
０℃加熱が行われ、また、外部回路との接続のために異
方性導電フィルムと熱圧着させるときも、１５０℃程度
の加熱が必要であるため、その材料に関しては、ガラス
転移温度が１６０℃以上であることが必要である。ガラ
ス転移温度が１６０℃以上の耐熱性熱可塑性樹脂として
は、芳香族ポリエーテルスルホン、熱可塑性芳香族ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアリレート、環状ポリオレフィン及び
そのコポリマー等が挙げられるが、中でも液晶表示素子
製造上、透明性、耐熱性、加工性、耐衝撃性のバランス
の良いポリエーテルスルホンが特に好ましい。また、ガ
ラス転移温度が１６０℃を下回らなければ、熱可塑性ポ
リエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂
や、滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、無機
質充填剤などを適宜ブレンドしても良い。
【０００７】これらの基材（ａ）の中には、ガス・水蒸
気バリア層との密着性が良いものもあるが、より高い信
頼性を得るためには、基材に密着層を塗工した後に、転
写フィルムをラミネートしても良い。前記密着層は、熱
硬化樹脂又は光硬化樹脂を主成分とする樹脂組成物が好
ましく、熱硬化樹脂の例としては、オルトクレゾールノ
ボラック型エポキシ，ビスフェノールＡ型エポキシ，ビ
スフェノールＦ型エポキシ，ビスフェノールＳ型エポキ
シ，ビフェニル型エポキシ，ジシクロペンタジエン型エ
ポキシ等のエポキシ樹脂や、フェノール樹脂，ビスマレ
イミド，不飽和ポリエステル等を挙げることができ、ま
た、光硬化樹脂としては、エポキシアクリレート，ウレ
タンアクリレート，ポリエチレングリコールアクリレー
ト，グリセロールメタクリレート等のアクリル樹脂や脂
環式エポキシ樹脂を挙げることができるが、特に限定は
しない。また、これらを同時に用いることも構わない。
気バリア層との密着性が良いものもあるが、より高い信
頼性を得るためには、基材に密着層を塗工した後に、転
写フィルムをラミネートしても良い。前記密着層は、熱
硬化樹脂又は光硬化樹脂を主成分とする樹脂組成物が好
ましく、熱硬化樹脂の例としては、オルトクレゾールノ
ボラック型エポキシ，ビスフェノールＡ型エポキシ，ビ
スフェノールＦ型エポキシ，ビスフェノールＳ型エポキ
シ，ビフェニル型エポキシ，ジシクロペンタジエン型エ
ポキシ等のエポキシ樹脂や、フェノール樹脂，ビスマレ
イミド，不飽和ポリエステル等を挙げることができ、ま
た、光硬化樹脂としては、エポキシアクリレート，ウレ
タンアクリレート，ポリエチレングリコールアクリレー
ト，グリセロールメタクリレート等のアクリル樹脂や脂
環式エポキシ樹脂を挙げることができるが、特に限定は
しない。また、これらを同時に用いることも構わない。
【０００８】本発明の転写フィルムは、剥離用基材
（ｂ）上に保護層とまたはガス・水蒸気バリア層のみを
形成したものである。即ち、接着層を有しないので可使
用時間が限られることが無く、この状態で保管すること
で十分にガス・水蒸気バリア性が発揮されるだけの放置
処理を行うこともできるものである。前記剥離用基材
（ｂ）は、生産性や成膜コストを高めるために、できる
だけ薄い方が望ましく、その厚さは、０．１ｍｍ以下が
望ましい。ただし、厚さが０．０１ｍｍ未満と著しく薄
くなると、剥離する際に切れてしまう等の取り扱いの困
難さを生じるので０．０１ｍｍ以上であることが好まし
い。また、密着層に光硬化樹脂を使用する場合には、硬
化に必要な波長の光を通過させることが可能な材質であ
ることが望ましく、例えばポリエチレン，ポリプロピレ
ン，脂肪族ポリアミド，ポリエチレンテレフタレート，
ポリブチレンテレフタレート，ポリスルホン，ポリエー
テルスルホン，ポリカーボネート等を挙げることができ
る。さらに、前記剥離用基材（ｂ）は、ラミネートした
後に剥離し易いことが望ましく、面平均粗さ（Ｒa）が1
0〜5000ｎｍであるような表面の粗さを持つものがさら
に好ましい。
（ｂ）上に保護層とまたはガス・水蒸気バリア層のみを
形成したものである。即ち、接着層を有しないので可使
用時間が限られることが無く、この状態で保管すること
で十分にガス・水蒸気バリア性が発揮されるだけの放置
処理を行うこともできるものである。前記剥離用基材
（ｂ）は、生産性や成膜コストを高めるために、できる
だけ薄い方が望ましく、その厚さは、０．１ｍｍ以下が
望ましい。ただし、厚さが０．０１ｍｍ未満と著しく薄
くなると、剥離する際に切れてしまう等の取り扱いの困
難さを生じるので０．０１ｍｍ以上であることが好まし
い。また、密着層に光硬化樹脂を使用する場合には、硬
化に必要な波長の光を通過させることが可能な材質であ
ることが望ましく、例えばポリエチレン，ポリプロピレ
ン，脂肪族ポリアミド，ポリエチレンテレフタレート，
ポリブチレンテレフタレート，ポリスルホン，ポリエー
テルスルホン，ポリカーボネート等を挙げることができ
る。さらに、前記剥離用基材（ｂ）は、ラミネートした
後に剥離し易いことが望ましく、面平均粗さ（Ｒa）が1
0〜5000ｎｍであるような表面の粗さを持つものがさら
に好ましい。
【０００９】本発明の保護層は、ガス・水蒸気バリア層
を保護するもので、ガス・水蒸気バリア層との密着性が
良く、ある程度の表面高度を持つ材質であることが好ま
しい。一例としては、熱硬化樹脂又は光硬化樹脂を主成
分とする樹脂組成物が好ましく、熱硬化樹脂の例として
は、オルソクレゾールノボラック型エポキシ，ビスフェ
ノールＡ型エポキシ，ビスフェノールＦ型エポキシ，ビ
スフェノールＳ型エポキシ，ビフェニル型エポキシ，ジ
シクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂や、フ
ェノール樹脂，ビスマレイミド，不飽和ポリエステル等
およびこれらにシリカ等の無機フィラーを含有させたも
のを挙げることができ、また、光硬化樹脂としては、エ
ポキシアクリレート，ウレタンアクリレート，ポリエチ
レングリコールアクリレート，グリセロールメタクリレ
ート等のアクリル樹脂や脂環式エポキシ樹脂等およびこ
れらにシリカ等の無機フィラーを含有させたものを挙げ
ることができるが、特に限定はしない。
を保護するもので、ガス・水蒸気バリア層との密着性が
良く、ある程度の表面高度を持つ材質であることが好ま
しい。一例としては、熱硬化樹脂又は光硬化樹脂を主成
分とする樹脂組成物が好ましく、熱硬化樹脂の例として
は、オルソクレゾールノボラック型エポキシ，ビスフェ
ノールＡ型エポキシ，ビスフェノールＦ型エポキシ，ビ
スフェノールＳ型エポキシ，ビフェニル型エポキシ，ジ
シクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂や、フ
ェノール樹脂，ビスマレイミド，不飽和ポリエステル等
およびこれらにシリカ等の無機フィラーを含有させたも
のを挙げることができ、また、光硬化樹脂としては、エ
ポキシアクリレート，ウレタンアクリレート，ポリエチ
レングリコールアクリレート，グリセロールメタクリレ
ート等のアクリル樹脂や脂環式エポキシ樹脂等およびこ
れらにシリカ等の無機フィラーを含有させたものを挙げ
ることができるが、特に限定はしない。
【００１０】本発明のガス・水蒸気バリア層は、液晶保
護のため又は基板自体の寸歩変化を防ぐためのもので、
ポリビニルアルコールやポリ（エチレンビニルアルコー
ル）のような有機材料や酸化珪素，酸化アルミニウム，
酸化錫，酸化インジウム錫等の無機材料が挙げられる
が、これらの中でもガス・水蒸気バリア性の湿度依存性
を有しない無機材料の薄膜を成膜する事によって得られ
るものが望ましく、成膜方法の例としては、ゾル−ゲル
法，真空蒸着，イオンプレーティング，スパッタリン
グ，ＣＶＤ等を挙げることができるが、緻密でガス・水
蒸気バリア性に優れる膜が得られやすいとこから真空蒸
着，イオンプレーティング，スパッタリング，ＣＶＤ等
の真空成膜法が好ましい。また、基材（ａ）との密着性
を高め、剥離用基材（ｂ）を剥離しやすくするために
は、ガス・水蒸気バリア層の外表面をコロナまたはプラ
ズマ放電によって処理すると良い。こうすることによっ
て、ガス・水蒸気バリア層の外表面の濡れ性が高まり、
基材（ａ）または密着層との密着を高めることができ
る。
護のため又は基板自体の寸歩変化を防ぐためのもので、
ポリビニルアルコールやポリ（エチレンビニルアルコー
ル）のような有機材料や酸化珪素，酸化アルミニウム，
酸化錫，酸化インジウム錫等の無機材料が挙げられる
が、これらの中でもガス・水蒸気バリア性の湿度依存性
を有しない無機材料の薄膜を成膜する事によって得られ
るものが望ましく、成膜方法の例としては、ゾル−ゲル
法，真空蒸着，イオンプレーティング，スパッタリン
グ，ＣＶＤ等を挙げることができるが、緻密でガス・水
蒸気バリア性に優れる膜が得られやすいとこから真空蒸
着，イオンプレーティング，スパッタリング，ＣＶＤ等
の真空成膜法が好ましい。また、基材（ａ）との密着性
を高め、剥離用基材（ｂ）を剥離しやすくするために
は、ガス・水蒸気バリア層の外表面をコロナまたはプラ
ズマ放電によって処理すると良い。こうすることによっ
て、ガス・水蒸気バリア層の外表面の濡れ性が高まり、
基材（ａ）または密着層との密着を高めることができ
る。
【００１１】本発明の転写フィルムは、基材（ａ）の片
面もしくは両面にラミネートすることができ、片面にラ
ミネートした場合はその裏面に、両面にラミネートした
場合は一面に、場合によってはアンダーコート層を介し
て透明導電層を形成して表示素子用基板が完成する。
面もしくは両面にラミネートすることができ、片面にラ
ミネートした場合はその裏面に、両面にラミネートした
場合は一面に、場合によってはアンダーコート層を介し
て透明導電層を形成して表示素子用基板が完成する。
【００１２】
【実施例】以下実施例に基づき説明するが、本発明はこ
れらにより何ら制限されるものではない。 （実施例１） （１）転写フィルムの作成 厚さ０．０３ｍｍの延伸ポリプロピレンフィルム上に、
巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロ
ール、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行
った。コーター部にキスコーターを用いてジシクロペン
タジエン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１
０重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなる
ように塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱
して溶媒を除去するとともに硬化を行った。この上に、
スパッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得た。
ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御するこ
とにより１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯx表
面を春日電機（株）製HFS-402型コロナ放電処理装置
で、プレート電流１００ｍＡの条件下にてコロナ処理を
行い、ガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作
成した。このときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、
処理前４２dyn/cm、処理後５２dyn/cmであった。作成
後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用
いて次の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹脂組成物
として融点７０℃のエポキシアクリレートプレポリマー
１００重量部、酢酸ブチル３００重量部，プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート１００重量部，
ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、
溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤ
ロールコーターで乾燥後膜厚５μｍとなるように塗布
し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶媒を
除去した。続いて温度を８０℃に設定したラミネートロ
ールを用いて、前記の転写フィルムをガス・水蒸気バリ
ア層と塗布面をあわせてラミネートし、転写フィルム面
側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2
照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネー
ト後、延伸ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用高
分子シートを得た。延伸ポリプロピレンフィルムの剥離
性は良好で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは無か
った。このシートの温度２３℃湿度９０％における酸素
透過度をＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用いて
測定したところ、０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍで
あった。また、このシートの温度４０℃湿度９０％にお
ける水蒸気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外セ
ンサー法）を用いて測定したところ、０．２ｇ／ｍ2・
ｄａｙであった。さらにこのシートの全光線透過率をＪ
ＩＳ Ｋ７１０５の方法で測定したところ、８８％であ
った。一般に、表示素子用基板としての全光線透過率
は、８０％以上が要求されており、本発明の光学用高分
子シートは、表示素子用基板として十分使用できるもの
であることがわかった。続いて、以下のような手順で液
晶表示用素子を作製した。まず、上記光学用高分子シー
トに透明導電膜として、ＤＣマグネトロン法により初期
真空度３×１０-4Ｐａの状態から酸素／アルゴンガス４
％の混合ガスを導入して１×１０-1Ｐａの条件下におい
てスパッタリングを行いＩｎ／(Ｉｎ＋Ｓｎ)の原子比が
０．９８である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透
明導電膜を得た。測定の結果、膜厚は１６００Å、比抵
抗は４×１０-4Ω−ｃｍであった。ＩＴＯを成膜後、レ
ジストを塗布して現像し、エッチング液として１０ｖｏ
ｌ％ＨＣｌ、液温４０℃中でパターンエッチングし、対
角長さ３インチ、Ｌ／Ｓ＝１５０／５０μｍの表示パタ
ーンを形成した。パターン形成後、ＳＴＮ用配向膜を塗
布し、１５０℃２ｈｒの焼成処理を行った後、２４０度
ツイストの配向となるようラビング処理を行った。ラビ
ング処理後、スペーサーを散布し、シール剤を塗布し、
１３０℃でシール硬化させてセル化し、ＳＴＮ用液晶組
成物を注入した。偏光板をコントラストの最大となる位
置に貼り合わせて液晶表示素子を作製した。この液晶表
示素子はガス・水蒸気バリア性不足による気泡の発生が
なく表示欠点は観察されなかった。
れらにより何ら制限されるものではない。 （実施例１） （１）転写フィルムの作成 厚さ０．０３ｍｍの延伸ポリプロピレンフィルム上に、
巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロ
ール、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行
った。コーター部にキスコーターを用いてジシクロペン
タジエン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１
０重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなる
ように塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱
して溶媒を除去するとともに硬化を行った。この上に、
スパッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得た。
ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御するこ
とにより１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯx表
面を春日電機（株）製HFS-402型コロナ放電処理装置
で、プレート電流１００ｍＡの条件下にてコロナ処理を
行い、ガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作
成した。このときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、
処理前４２dyn/cm、処理後５２dyn/cmであった。作成
後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用
いて次の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹脂組成物
として融点７０℃のエポキシアクリレートプレポリマー
１００重量部、酢酸ブチル３００重量部，プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート１００重量部，
ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、
溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤ
ロールコーターで乾燥後膜厚５μｍとなるように塗布
し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶媒を
除去した。続いて温度を８０℃に設定したラミネートロ
ールを用いて、前記の転写フィルムをガス・水蒸気バリ
ア層と塗布面をあわせてラミネートし、転写フィルム面
側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2
照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネー
ト後、延伸ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用高
分子シートを得た。延伸ポリプロピレンフィルムの剥離
性は良好で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは無か
った。このシートの温度２３℃湿度９０％における酸素
透過度をＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用いて
測定したところ、０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍで
あった。また、このシートの温度４０℃湿度９０％にお
ける水蒸気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外セ
ンサー法）を用いて測定したところ、０．２ｇ／ｍ2・
ｄａｙであった。さらにこのシートの全光線透過率をＪ
ＩＳ Ｋ７１０５の方法で測定したところ、８８％であ
った。一般に、表示素子用基板としての全光線透過率
は、８０％以上が要求されており、本発明の光学用高分
子シートは、表示素子用基板として十分使用できるもの
であることがわかった。続いて、以下のような手順で液
晶表示用素子を作製した。まず、上記光学用高分子シー
トに透明導電膜として、ＤＣマグネトロン法により初期
真空度３×１０-4Ｐａの状態から酸素／アルゴンガス４
％の混合ガスを導入して１×１０-1Ｐａの条件下におい
てスパッタリングを行いＩｎ／(Ｉｎ＋Ｓｎ)の原子比が
０．９８である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透
明導電膜を得た。測定の結果、膜厚は１６００Å、比抵
抗は４×１０-4Ω−ｃｍであった。ＩＴＯを成膜後、レ
ジストを塗布して現像し、エッチング液として１０ｖｏ
ｌ％ＨＣｌ、液温４０℃中でパターンエッチングし、対
角長さ３インチ、Ｌ／Ｓ＝１５０／５０μｍの表示パタ
ーンを形成した。パターン形成後、ＳＴＮ用配向膜を塗
布し、１５０℃２ｈｒの焼成処理を行った後、２４０度
ツイストの配向となるようラビング処理を行った。ラビ
ング処理後、スペーサーを散布し、シール剤を塗布し、
１３０℃でシール硬化させてセル化し、ＳＴＮ用液晶組
成物を注入した。偏光板をコントラストの最大となる位
置に貼り合わせて液晶表示素子を作製した。この液晶表
示素子はガス・水蒸気バリア性不足による気泡の発生が
なく表示欠点は観察されなかった。
【００１３】（実施例２）
（１）転写フィルムの作成
厚さ０．０１２ｍｍの耐熱ポリエステルフィルム上に、
スパッタリング法により１０００Å厚のＳｉＯxを得
た。ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御す
ることにより１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯ
x表面を春日電機（株）製HFS-402型コロナ放電処理装置
で、プレート電流３００ｍＡの条件下にてコロナ処理を
行い、ガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作
成した。このときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、
処理前４２dyn/cm、処理後５４dyn/cmであった。このよ
うにしてガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを
作成した。作成後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ
月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．１５ｍｍのポリカーボネートを基材として用
い、巻出装置、ラミネートロール、巻取装置を有する製
造装置を用いてラミネートロール温度を１４０℃に設定
し、ラミネートを行った。ラミネート後、耐熱ポリエス
テルフィルムを剥離した。耐熱ポリエステルフィルムの
剥離性は良好で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは
無かった。次に、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾー
ン、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次
の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹脂組成物として
融点７０℃のエポキシアクリレートプレポリマー１００
重量部、酢酸ブチル３００重量部，プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート１００重量部，ベンゾ
インエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、溶解し
て均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロール
コーターで乾燥後膜厚２μｍとなるように塗布し、加熱
乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶媒を除去し
た。続いて塗布面側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５
００ｍＪ／ｃｍ2照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬
化して光学用高分子シートを得た。このシートの温度２
３℃湿度９０％における酸素透過度をＪＩＳ Ｋ７１２
６のＢ法（等圧法）を用いて測定したところ、０．１ｃ
ｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍであった。また、このシート
の温度４０℃湿度９０％における水蒸気透過度をＪＩＳ
Ｋ７１２９のＢ法（赤外センサー法）を用いて測定し
たところ、０．２ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。さらにこ
のシートの全光線透過率をＪＩＳ Ｋ７１０５の方法で
測定したところ、８７％であった。続いて実施例１と同
様に液晶表示素子を作製した。この液晶表示素子はガス
・水蒸気バリア性不足による気泡の発生がなく表示欠点
は観察されなかった。
スパッタリング法により１０００Å厚のＳｉＯxを得
た。ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御す
ることにより１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯ
x表面を春日電機（株）製HFS-402型コロナ放電処理装置
で、プレート電流３００ｍＡの条件下にてコロナ処理を
行い、ガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作
成した。このときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、
処理前４２dyn/cm、処理後５４dyn/cmであった。このよ
うにしてガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを
作成した。作成後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ
月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．１５ｍｍのポリカーボネートを基材として用
い、巻出装置、ラミネートロール、巻取装置を有する製
造装置を用いてラミネートロール温度を１４０℃に設定
し、ラミネートを行った。ラミネート後、耐熱ポリエス
テルフィルムを剥離した。耐熱ポリエステルフィルムの
剥離性は良好で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは
無かった。次に、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾー
ン、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次
の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹脂組成物として
融点７０℃のエポキシアクリレートプレポリマー１００
重量部、酢酸ブチル３００重量部，プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート１００重量部，ベンゾ
インエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、溶解し
て均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロール
コーターで乾燥後膜厚２μｍとなるように塗布し、加熱
乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶媒を除去し
た。続いて塗布面側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５
００ｍＪ／ｃｍ2照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬
化して光学用高分子シートを得た。このシートの温度２
３℃湿度９０％における酸素透過度をＪＩＳ Ｋ７１２
６のＢ法（等圧法）を用いて測定したところ、０．１ｃ
ｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍであった。また、このシート
の温度４０℃湿度９０％における水蒸気透過度をＪＩＳ
Ｋ７１２９のＢ法（赤外センサー法）を用いて測定し
たところ、０．２ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。さらにこ
のシートの全光線透過率をＪＩＳ Ｋ７１０５の方法で
測定したところ、８７％であった。続いて実施例１と同
様に液晶表示素子を作製した。この液晶表示素子はガス
・水蒸気バリア性不足による気泡の発生がなく表示欠点
は観察されなかった。
【００１４】（実施例３）
（１）転写フィルムの作成
厚さ０．０３ｍｍの延伸ポリエステル上に、巻出装置、
コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧
水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を
行った。コーター部にキスコーターを用いて、紫外線硬
化性樹脂組成物として融点７０℃のエポキシアクリレー
トプレポリマー１００重量部、酢酸ブチル３００重量
部，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を
５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものを乾燥
後膜厚２μｍとなるように塗布し、加熱乾燥ゾーン中１
００℃で５分間加熱して溶媒を除去した。続いて塗布面
側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2
照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。この上
に、スパッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得
た。ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御す
ることにより１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯ
x表面を春日電機（株）製AGI-020D型プラズマ放電処理
装置で、窒素雰囲気下にてプラズマ処理を行い、ガス・
水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作成した。この
ときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、処理前４２dy
n/cm、処理後５４dyn/cmであった。このようにしてガス
・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作成した。作
成後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月間保存し
た。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、第２加熱ゾーン、巻取装置を有する製造装置
を用いて次の加工を行った。まず、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１０重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなるようコ
ーター部にキスコーターを用いて塗布し、加熱乾燥ゾー
ン中８０℃で３分間加熱して溶媒を除去した。続いて温
度を１２０℃に設定したラミネートロールを用いて、前
記の転写フィルムをガス・水蒸気バリア層と塗布面をあ
わせてラミネートし、第２加熱ゾーンで１２０℃３分間
加熱し、エポキシ脂組成物を熱硬化した。その後、延伸
ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用高分子シート
を得た。延伸ポリプロピレンフィルムの剥離性は良好
で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは無かった。こ
のシートの温度２３℃湿度９０％における酸素透過度を
ＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用いて測定した
ところ、０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍであった。
また、このシートの温度４０℃湿度９０％における水蒸
気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外センサー
法）を用いて測定したところ、０．２ｇ／ｍ2・ｄａｙ
であった。さらにこのシートの全光線透過率をＪＩＳ
Ｋ７１０５の方法で測定したところ、８９％であった。
続いて実施例１と同様に液晶表示素子を作製した。この
液晶表示素子はガス・水蒸気バリア性不足による気泡の
発生がなく表示欠点は観察されなかった。
コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧
水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を
行った。コーター部にキスコーターを用いて、紫外線硬
化性樹脂組成物として融点７０℃のエポキシアクリレー
トプレポリマー１００重量部、酢酸ブチル３００重量
部，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を
５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものを乾燥
後膜厚２μｍとなるように塗布し、加熱乾燥ゾーン中１
００℃で５分間加熱して溶媒を除去した。続いて塗布面
側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2
照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。この上
に、スパッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得
た。ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御す
ることにより１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯ
x表面を春日電機（株）製AGI-020D型プラズマ放電処理
装置で、窒素雰囲気下にてプラズマ処理を行い、ガス・
水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作成した。この
ときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、処理前４２dy
n/cm、処理後５４dyn/cmであった。このようにしてガス
・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作成した。作
成後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月間保存し
た。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、第２加熱ゾーン、巻取装置を有する製造装置
を用いて次の加工を行った。まず、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１０重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなるようコ
ーター部にキスコーターを用いて塗布し、加熱乾燥ゾー
ン中８０℃で３分間加熱して溶媒を除去した。続いて温
度を１２０℃に設定したラミネートロールを用いて、前
記の転写フィルムをガス・水蒸気バリア層と塗布面をあ
わせてラミネートし、第２加熱ゾーンで１２０℃３分間
加熱し、エポキシ脂組成物を熱硬化した。その後、延伸
ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用高分子シート
を得た。延伸ポリプロピレンフィルムの剥離性は良好
で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは無かった。こ
のシートの温度２３℃湿度９０％における酸素透過度を
ＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用いて測定した
ところ、０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍであった。
また、このシートの温度４０℃湿度９０％における水蒸
気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外センサー
法）を用いて測定したところ、０．２ｇ／ｍ2・ｄａｙ
であった。さらにこのシートの全光線透過率をＪＩＳ
Ｋ７１０５の方法で測定したところ、８９％であった。
続いて実施例１と同様に液晶表示素子を作製した。この
液晶表示素子はガス・水蒸気バリア性不足による気泡の
発生がなく表示欠点は観察されなかった。
【００１５】（実施例４）
（１）転写フィルムの作成
厚さ０．０２ｍｍの延伸ナイロンフィルム上に、巻出装
置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、
巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。
コーター部にキスコーターを用いてジシクロペンタジエ
ン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１０重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなるように
塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶
媒を除去するとともに硬化を行った。この上に、スパッ
タリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得た。ｘの値
はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御することによ
り１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯx表面を春
日電機（株）製AGI-020D型プラズマ放電処理装置で、酸
素雰囲気下にてプラズマ処理を行い、ガス・水蒸気バリ
ア層を有する転写フィルムを作成した。このときのガス
・水蒸気バリア層の濡れ性は、処理前４２dyn/cm、処理
後５４dyn/cmであった。このようにしてガス・水蒸気バ
リア層を有する転写フィルムを作成した。作成後、温度
３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリシクロオレフィンフィルムを基材
として用い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、
ラミネートロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造
装置を用いて次の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹
脂組成物として融点７０℃のエポキシアクリレートプレ
ポリマー１００重量部、酢酸ブチル３００重量部，プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００
重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃に
て撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部の
グラビヤロールコーターで乾燥後膜厚５μｍとなるよう
に塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して
溶媒を除去した。続いて温度を８０℃に設定したラミネ
ートロールを用いて、前記の転写フィルムをガス・水蒸
気バリア層と塗布面をあわせてラミネートし、基材の裏
面側から高圧水銀灯を用いて紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ
2照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネ
ート後、延伸ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用
高分子シートを得た。延伸ポリプロピレンフィルムの剥
離性は良好で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは無
かった。このシートの温度２３℃湿度９０％における酸
素透過度をＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用い
て測定したところ、０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍ
であった。また、このシートの温度４０℃湿度９０％に
おける水蒸気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外
センサー法）を用いて測定したところ、０．２ｇ／ｍ2
・ｄａｙであった。さらにこのシートの全光線透過率を
ＪＩＳ Ｋ７１０５の方法で測定したところ、８９％で
あった。続いて実施例１と同様に液晶表示素子を作製し
た。この液晶表示素子はガス・水蒸気バリア性不足によ
る気泡の発生がなく表示欠点は観察されなかった。
置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、
巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。
コーター部にキスコーターを用いてジシクロペンタジエ
ン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１０重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなるように
塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して溶
媒を除去するとともに硬化を行った。この上に、スパッ
タリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得た。ｘの値
はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御することによ
り１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯx表面を春
日電機（株）製AGI-020D型プラズマ放電処理装置で、酸
素雰囲気下にてプラズマ処理を行い、ガス・水蒸気バリ
ア層を有する転写フィルムを作成した。このときのガス
・水蒸気バリア層の濡れ性は、処理前４２dyn/cm、処理
後５４dyn/cmであった。このようにしてガス・水蒸気バ
リア層を有する転写フィルムを作成した。作成後、温度
３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリシクロオレフィンフィルムを基材
として用い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、
ラミネートロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造
装置を用いて次の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹
脂組成物として融点７０℃のエポキシアクリレートプレ
ポリマー１００重量部、酢酸ブチル３００重量部，プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００
重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃に
て撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部の
グラビヤロールコーターで乾燥後膜厚５μｍとなるよう
に塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱して
溶媒を除去した。続いて温度を８０℃に設定したラミネ
ートロールを用いて、前記の転写フィルムをガス・水蒸
気バリア層と塗布面をあわせてラミネートし、基材の裏
面側から高圧水銀灯を用いて紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ
2照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネ
ート後、延伸ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用
高分子シートを得た。延伸ポリプロピレンフィルムの剥
離性は良好で、転写したガス・水蒸気バリアの剥がれは無
かった。このシートの温度２３℃湿度９０％における酸
素透過度をＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用い
て測定したところ、０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍ
であった。また、このシートの温度４０℃湿度９０％に
おける水蒸気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外
センサー法）を用いて測定したところ、０．２ｇ／ｍ2
・ｄａｙであった。さらにこのシートの全光線透過率を
ＪＩＳ Ｋ７１０５の方法で測定したところ、８９％で
あった。続いて実施例１と同様に液晶表示素子を作製し
た。この液晶表示素子はガス・水蒸気バリア性不足によ
る気泡の発生がなく表示欠点は観察されなかった。
【００１６】（実施例５）
（１）転写フィルムの作成
厚さ０．０２５ｍｍの延伸ナイロンフィルム上に、巻出
装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロー
ル、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行っ
た。コーター部にキスコーターを用いてジシクロペンタ
ジエン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１０
重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなるよ
うに塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱し
て溶媒を除去するとともに硬化を行った。この上に、ス
パッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得た。ｘ
の値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御すること
により１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯx表面
を春日電機（株）製HFS-402型コロナ放電処理装置で、
プレート電流２００ｍＡの条件下にてコロナ処理を行
い、ガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作成
した。このときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、処
理前４２dyn/cm、処理後５４dyn/cmであった。このよう
にしてガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作
成した。作成後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月
間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．３ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工
を行った。まず、熱硬化性樹脂組成物としてポリエステ
ル−ウレタンジオール７０重量部、ポリイソシアネート
１０重量部、酢酸エチル１００重量部を２５℃にて撹
拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラ
ビヤロールコーターで乾燥後膜厚５μｍとなるように塗
布し、加熱乾燥ゾーン中６０℃で５分間加熱して溶媒を
除去した。続いて温度を８０℃に設定したラミネートロ
ールを用いて、前記の転写フィルムをガス・水蒸気バリ
ア層と塗布面をあわせてラミネートし、４０℃、１２０
時間で熱硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネート後、
延伸ナイロンフィルムを剥離し、光学用高分子シートを
得た。延伸ナイロンフィルムの剥離性は良好で、転写し
たガス・水蒸気バリアの剥がれは無かった。このシート
の温度２３℃湿度９０％における酸素透過度をＪＩＳ
Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用いて測定したところ、
０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍであった。また、こ
のシートの温度４０℃湿度９０％における水蒸気透過度
をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外センサー法）を用い
て測定したところ、０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。
さらにこのシートの全光線透過率をＪＩＳ Ｋ７１０５
の方法で測定したところ、８８％であった。続いて実施
例１と同様に液晶表示素子を作製した。この液晶表示素
子はガス・水蒸気バリア性不足による気泡の発生がなく
表示欠点は観察されなかった。
装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロー
ル、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行っ
た。コーター部にキスコーターを用いてジシクロペンタ
ジエン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸１０
重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとなるよ
うに塗布し、加熱乾燥ゾーン中１００℃で５分間加熱し
て溶媒を除去するとともに硬化を行った。この上に、ス
パッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得た。ｘ
の値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御すること
により１．６〜１．８とした。次に、このＳｉＯx表面
を春日電機（株）製HFS-402型コロナ放電処理装置で、
プレート電流２００ｍＡの条件下にてコロナ処理を行
い、ガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作成
した。このときのガス・水蒸気バリア層の濡れ性は、処
理前４２dyn/cm、処理後５４dyn/cmであった。このよう
にしてガス・水蒸気バリア層を有する転写フィルムを作
成した。作成後、温度３０℃湿度６０％の環境で１ヶ月
間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．３ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工
を行った。まず、熱硬化性樹脂組成物としてポリエステ
ル−ウレタンジオール７０重量部、ポリイソシアネート
１０重量部、酢酸エチル１００重量部を２５℃にて撹
拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラ
ビヤロールコーターで乾燥後膜厚５μｍとなるように塗
布し、加熱乾燥ゾーン中６０℃で５分間加熱して溶媒を
除去した。続いて温度を８０℃に設定したラミネートロ
ールを用いて、前記の転写フィルムをガス・水蒸気バリ
ア層と塗布面をあわせてラミネートし、４０℃、１２０
時間で熱硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネート後、
延伸ナイロンフィルムを剥離し、光学用高分子シートを
得た。延伸ナイロンフィルムの剥離性は良好で、転写し
たガス・水蒸気バリアの剥がれは無かった。このシート
の温度２３℃湿度９０％における酸素透過度をＪＩＳ
Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用いて測定したところ、
０．１ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔｍであった。また、こ
のシートの温度４０℃湿度９０％における水蒸気透過度
をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤外センサー法）を用い
て測定したところ、０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。
さらにこのシートの全光線透過率をＪＩＳ Ｋ７１０５
の方法で測定したところ、８８％であった。続いて実施
例１と同様に液晶表示素子を作製した。この液晶表示素
子はガス・水蒸気バリア性不足による気泡の発生がなく
表示欠点は観察されなかった。
【００１７】《比較例》
（１）転写フィルムの作成
厚さ０．０３ｍｍの延伸ポリエステル上に、巻出装置、
コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧
水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を
行った。コーター部にキスコーターを用いて、紫外線硬
化性樹脂組成物として融点７０℃のエポキシアクリレー
トプレポリマー１００重量部、酢酸ブチル３００重量
部，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を
５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものを乾燥
後膜厚２μｍとなるように塗布し、加熱乾燥ゾーン中１
００℃で５分間加熱して溶媒を除去した。続いて塗布面
側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2
照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。この上
に、スパッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得
た。ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御す
ることにより１．６〜１．８とした。続いて巻出装置、
コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、巻取
装置を有する製造装置を用いてＳｉＯx上にジシクロペ
ンタジエン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸
１０重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとな
るようコーター部にキスコーターを用いて塗布し、加熱
乾燥ゾーン中８０℃で３分間加熱して溶媒を除去した。
このようにしてガス・水蒸気バリア層と接着層を有する
転写フィルムを作成した。作成後、温度３０℃湿度６０
％の環境で１ヶ月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、ラミネートロール、加熱ゾーン、巻取装
置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。温度を
１２０℃に設定したラミネートロールを用いて、基材と
前記転写フィルムを接着面をあわせてラミネートし、第
２加熱ゾーンで１２０℃３分間加熱し、エポキシ脂組成
物を熱硬化した。その後、延伸ポリプロピレンフィルム
を剥離したところ、十分な接着性が得られずガス・水蒸
気バリア層を基材側に部分的にしか転写することができ
なかった。このシートの温度２３℃湿度９０％における
酸素透過度をＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用
いて測定したところ、１．８ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔ
ｍであった。また、このシートの温度４０℃湿度９０％
における水蒸気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤
外センサー法）を用いて測定したところ、２．１ｇ／ｍ
2・ｄａｙであった。さらにこのシートの全光線透過率
をＪＩＳ Ｋ７１０５の方法で測定したところ、７６％
であった。続いて実施例１と同様に液晶表示素子を作製
した。この液晶表示素子はガス・水蒸気バリア性不良に
よる気泡の発生があり表示欠点が観察された。
コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧
水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を
行った。コーター部にキスコーターを用いて、紫外線硬
化性樹脂組成物として融点７０℃のエポキシアクリレー
トプレポリマー１００重量部、酢酸ブチル３００重量
部，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を
５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものを乾燥
後膜厚２μｍとなるように塗布し、加熱乾燥ゾーン中１
００℃で５分間加熱して溶媒を除去した。続いて塗布面
側から高圧水銀灯を用いて紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ2
照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。この上
に、スパッタリング法により５００Å厚のＳｉＯxを得
た。ｘの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御す
ることにより１．６〜１．８とした。続いて巻出装置、
コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、巻取
装置を有する製造装置を用いてＳｉＯx上にジシクロペ
ンタジエン型エポキシ１０重量部、オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ５重量部、メルカプトプロピオン酸
１０重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート４５重量部の混合液を乾燥後膜厚１μｍとな
るようコーター部にキスコーターを用いて塗布し、加熱
乾燥ゾーン中８０℃で３分間加熱して溶媒を除去した。
このようにしてガス・水蒸気バリア層と接着層を有する
転写フィルムを作成した。作成後、温度３０℃湿度６０
％の環境で１ヶ月間保存した。 （２）光学用高分子シートの作成 厚さ０．２ｍｍのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、ラミネートロール、加熱ゾーン、巻取装
置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。温度を
１２０℃に設定したラミネートロールを用いて、基材と
前記転写フィルムを接着面をあわせてラミネートし、第
２加熱ゾーンで１２０℃３分間加熱し、エポキシ脂組成
物を熱硬化した。その後、延伸ポリプロピレンフィルム
を剥離したところ、十分な接着性が得られずガス・水蒸
気バリア層を基材側に部分的にしか転写することができ
なかった。このシートの温度２３℃湿度９０％における
酸素透過度をＪＩＳ Ｋ７１２６のＢ法（等圧法）を用
いて測定したところ、１．８ｃｍ3／ｍ2・２４ｈ・ａｔ
ｍであった。また、このシートの温度４０℃湿度９０％
における水蒸気透過度をＪＩＳ Ｋ７１２９のＢ法（赤
外センサー法）を用いて測定したところ、２．１ｇ／ｍ
2・ｄａｙであった。さらにこのシートの全光線透過率
をＪＩＳ Ｋ７１０５の方法で測定したところ、７６％
であった。続いて実施例１と同様に液晶表示素子を作製
した。この液晶表示素子はガス・水蒸気バリア性不良に
よる気泡の発生があり表示欠点が観察された。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、ガス・水蒸気バリア性の良好
なプラスチック表示素子用基板に最適な光学用高分子シ
ートを安価に生産性良く製造できるものであり、この方
法により製造されたプラスチック表示素子用基板を用い
た表示素子は、ガラス基板を用いた表示素子に劣らない
良好な表示性能を示した。本発明は、ガラス基板に比べ
て軽く割れにくい特徴を持つプラスチック表示素子用基
板のコストダウンに極めて有効である。
なプラスチック表示素子用基板に最適な光学用高分子シ
ートを安価に生産性良く製造できるものであり、この方
法により製造されたプラスチック表示素子用基板を用い
た表示素子は、ガラス基板を用いた表示素子に劣らない
良好な表示性能を示した。本発明は、ガラス基板に比べ
て軽く割れにくい特徴を持つプラスチック表示素子用基
板のコストダウンに極めて有効である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00
Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００
// Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
9:00 9:00
11:00 11:00
Ｆターム(参考） 2H090 JA06 JA07 JB03 JC07 JC09
JD01 JD11 JD12
4F100 AK01C AK01D AK54A AK55A
AT00C BA03 BA04 BA07
BA10A BA10C EH46D EJ17
EJ55B EJ61B EJ65D GB41
JB13C JB13D JB14C JB14D
JD02B JD04B JL02 JL11D
JN01
4F211 AA24 AA28 AA34 AD10 AD33
AH73 SA07 SC06 SD01 SD11
SH06 SH21 SN04 SP05
4J004 AA10 AA12 AA13 AA14 AA15
AB04 CA04 CA06 CC03 CD08
CE02 DB02 EA06 FA04
4J040 DF041 EB031 EC041 EC061
EC071 EC101 ED111 ED131
EF231 EH031 GA05 LA06
MA10 MA11 MB03 NA17
Claims (10)
- 【請求項１】 厚さ０．１ｍｍ以下の剥離用基材（ｂ）
上に、保護層とガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸
気バリア層のみを形成し、前記ガス・水蒸気バリア層の
外表面をコロナまたはプラズマ放電によって処理した転
写フィルムを基材（ａ）にラミネートすることによって
成形することを特徴とする高分子シートの製造方法。 - 【請求項２】 基材（ａ）がポリエーテルスルホンを含
む高分子フィルムから成ることを特徴とした請求項１記
載の高分子シートの製造方法。 - 【請求項３】 基材（ａ）にガス・水蒸気バリア層との
密着性を高めるための密着層を塗工した後に前記転写フ
ィルムをラミネートすることによって成形されることを
特徴とする請求項１又は２記載の高分子シートの製造方
法。 - 【請求項４】 密着層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂
を主成分とする樹脂組成物である請求項３記載の高分子
シートの製造方法。 - 【請求項５】 保護層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂
を主成分とする樹脂組成物である請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の高分子シートの製造方法。 - 【請求項６】 剥離用基材（ｂ）がラミネート後に、剥
離することが可能であることを特徴とする請求項１〜５
のいずれか１項に記載の高分子シートの製造方法。 - 【請求項７】 剥離用基材（ｂ）が特定波長の光を透過
し、通過した光が光硬化樹脂を硬化させることが可能で
ある請求項１〜６いずれか１項に記載の高分子シート。 - 【請求項８】 剥離用基材（ｂ）剥離後の全光線透過率
が８０％以上である請求項１〜７いずれか１項に記載の
光学用高分子シート。 - 【請求項９】 請求項８記載の光学用高分子シートを用
いて作製した表示素子用基板。 - 【請求項１０】 請求項９記載の表示素子用基板を用い
て作製した表示素子。
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|---|---|---|---|
| JP2001274833A JP5076267B2 (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板 |
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|---|---|---|---|
| JP2001274833A JP5076267B2 (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080600A true JP2003080600A (ja) | 2003-03-19 |
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102873868A (zh) * | 2011-07-12 | 2013-01-16 | 日东电工株式会社 | 树脂薄膜接合体的制造方法 |
| CN102873870A (zh) * | 2011-07-12 | 2013-01-16 | 日东电工株式会社 | 树脂薄膜接合体的制造方法 |
| CN104039910A (zh) * | 2012-01-06 | 2014-09-10 | Lg化学株式会社 | 封装薄膜 |
| CN115390287A (zh) * | 2021-05-24 | 2022-11-25 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种液晶面板框贴工艺 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS58138019A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | 本州製紙株式会社 | 金属化プラスチツクフイルムの製造方法 |
| JPS6025104A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-07 | 株式会社日立製作所 | 透明導電性膜を有する基体及びその製造方法 |
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| JP2002200693A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toyobo Co Ltd | 透明ガスバリアフィルムロール |
-
2001
- 2001-09-11 JP JP2001274833A patent/JP5076267B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN115390287A (zh) * | 2021-05-24 | 2022-11-25 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种液晶面板框贴工艺 |
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