JP2003080637A - 高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板 - Google Patents

高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板

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JP2003080637A
JP2003080637A JP2001272859A JP2001272859A JP2003080637A JP 2003080637 A JP2003080637 A JP 2003080637A JP 2001272859 A JP2001272859 A JP 2001272859A JP 2001272859 A JP2001272859 A JP 2001272859A JP 2003080637 A JP2003080637 A JP 2003080637A
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polymer sheet
substrate
gas
producing
barrier layer
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JP2001272859A
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Shinji Oono
晋児 大野
Masahiro Ikeda
昌弘 池田
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高度なガス・水蒸気バリア性を持つ光学用高分
子シートを安価に製造できる方法、及びこうして得られ
た光学用高分子シートを用いた液晶表示素子用基板およ
び液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 厚さ0.1mm以下で面平均粗さ(R
a)が10〜5000nmの剥離用基材(b)上に、保護層と
ガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸気バリア層のみ
を形成した転写フィルムを基材(a)にラミネートする
ことによって成形することを特徴とする高分子シートの
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として液晶表示
装置に用いられるプラスチック基板に使用可能な光学用
高分子シートに関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置用プラスチック基板では、
枚葉シートに蒸着やスパッタリング等の真空成膜プロセ
スで、ガス・水蒸気バリア層となる酸化珪素膜や酸化ア
ルミニウム膜を成膜する方法がよく用いられている。こ
れに対し、シート厚が0.3mm程度より薄い場合には
ロール・ツー・ロールで蒸着やスパッタリングで同様の
成膜を行う方法も可能であり、特に厚みが0.1mm以
下の場合にはこのロール・ツー・ロールによる方法が一
般的である。一般にロール・ツー・ロールによる方法は
枚葉シートに成膜する方法より生産性が高いが、シート
の厚さが厚くなるに従い長さに対するロール径が大きく
なるので1回に真空装置内に投入できるシート長さが短
くなり、生産性や成膜コストの点でロール・ツー・ロー
ル法の優位性を十分に発揮できなくなる。しかし、液晶
表示装置の組立工程上、シート厚は少なくとも0.1m
m以上の厚さが要求されるため、成膜コスト低下のため
には、より生産性を上げることが重要である。
【0003】特開平8−234181号公報には、ガス
バリア層と接着層をフィルム上に形成し、これを基材で
あるシートに転写する方法が提案されている。前記公報
に記載の方法を利用し、転写フィルムの厚さを薄くした
場合には、ガス・水蒸気バリア層を薄い転写フィルム上
に成形できるので、ガス・水蒸気バリア層の生産性を向
上することができ、結果として、プラスチック表示素子
用基板の製造コストを下げることが可能となる。しか
し、前記公報に記載されているような転写フィルム側に
接着層を形成する場合、接着層に基材との密着性を考慮
して熱硬化樹脂または光硬化性樹脂を適用すると、その
可使用時間が限られ、例えばコスト低減のために前記公
報に示される転写フィルムを大量に在庫した場合に、接
着層の劣化による密着性の低下、ひいてはガス・水蒸気
バリア性の低下をきたすことがあった。また、薄いフィ
ルム上に形成されたガス・水蒸気バリア層の上に接着層
をコーティングするため、塗工方法によっては皺が寄
り、ガス・水蒸気バリア層を損傷させる事もあった。更
に、酸化珪素や酸化アルミニウムをガスバリア層に用い
る場合、一般に成膜後に上層にコーティングをする前に
空気中で放置することによりガスバリア性が向上するた
め1日から2週間程度の時間放置することを行うので、
コーティングまでを行った状態で在庫する場合にはこの
時間が余分に必要になるという生産性上の無駄があっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高度なガス
・水蒸気バリア性を持つ光学用高分子シートを安価に製
造できる方法を提供するものであり、こうして得られた
光学用高分子シートを用いた液晶表示素子用基板および
液晶表示装置を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、少な
くとも基材(a)とガス・水蒸気バリア層を有する光学
用高分子シートにおいて、厚さ0.1mm以下の剥離用
基材(b)上に保護層とガス・水蒸気バリア層またはガ
ス・水蒸気バリア層のみを形成した転写フィルムを基材
(a)にラミネートすることによって成形されることを
特徴とする光学用高分子シートであり、基材(a)にガ
ス・水蒸気バリア層との密着性を高めるための密着層を
塗工する事をも含むものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の基材(a)に使用される
高分子材料としては、配向膜焼成工程において、約15
0℃加熱が行われ、また、外部回路との接続のために異
方性導電フィルムと熱圧着させるときも、150℃程度
の加熱が必要であるため、その材料に関しては、ガラス
転移温度が160℃以上であることが必要である。ガラ
ス転移温度が160℃以上の耐熱性熱可塑性樹脂として
は、芳香族ポリエーテルスルホン、熱可塑性芳香族ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
スルフィド、ポリアリレート、環状ポリオレフィン及び
そのコポリマー等が挙げられるが、中でも液晶表示素子
製造上、透明性、耐熱性、加工性、耐衝撃性のバランス
の良いポリエーテルスルホンが特に好ましい。また、ガ
ラス転移温度が160℃を下回らなければ、熱可塑性ポ
リエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂
や、滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、無機
質充填剤などを適宜ブレンドしても良い。
【0007】これらの基材(a)の中には、ガス・水蒸
気バリア層との密着性が良いものもあるが、より高い信
頼性を得るためには、基材に密着層を塗工した後に、転
写フィルムをラミネートしても良い。前記密着層は、熱
硬化樹脂又は光硬化樹脂を主成分とする樹脂組成物が好
ましく、熱硬化樹脂の例としては、オルトクレゾールノ
ボラック型エポキシ,ビスフェノールA型エポキシ,ビ
スフェノールF型エポキシ,ビスフェノールS型エポキ
シ,ビフェニル型エポキシ,ジシクロペンタジエン型エ
ポキシ等のエポキシ樹脂や、フェノール樹脂,ビスマレ
イミド,不飽和ポリエステル等を挙げることができ、ま
た光硬化樹脂としては、エポキシアクリレート,ウレタ
ンアクリレート,ポリエチレングリコールアクリレー
ト,グリセロールメタクリレート等のアクリル樹脂や脂
環式エポキシ樹脂を挙げることができるが、特に限定は
しない。また、これらを同時に用いることも構わない。
【0008】本発明の転写フィルムは、剥離用基材
(b)上に保護層とまたはガス・水蒸気バリア層のみを
形成したものである。即ち、接着層を有しないので可使
用時間が限られることが無く、この状態で保管すること
で十分にガスバリア性が発揮されるだけの放置処理を行
うこともできるものである。前記剥離用基材(b)は、
生産性や成膜コストを高めるために、できるだけ薄い方
が望ましく、その厚さは、0.1mm以下が望ましい。
ただし、厚さが0.01mm未満と著しく薄くなると、
剥離する際に切れてしまう等の取り扱いの困難さを生じ
るので0.01mm以上であることが好ましい。また、
密着層に光硬化樹脂を使用する場合には、硬化に必要な
波長の光を通過させることが可能な材質であることが望
ましく、例えばポリエチレン,ポリプロピレン,脂肪族
ポリアミド,ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレ
ンテレフタレート,ポリスルホン,ポリエーテルスルホ
ン,ポリカーボネート等を挙げることができる。さら
に、前記剥離用基材(b)は、ラミネートした後に剥離
し易いことが望ましく、面平均粗さ(Ra)が10〜5000
nm、好ましくは100〜2000nmであるような表面の粗
さを持つものが良い。面平均粗さが下限値以下であると
剥離性が悪く、上限値以上であると全光線透過率が悪く
なる。
【0009】本発明の保護層は、ガス・水蒸気バリア層
を保護するもので、ガス・水蒸気バリア層との密着性が
良く、ある程度の表面高度を持つ材質であることが好ま
しい。一例としては、熱硬化樹脂又は光硬化樹脂を主成
分とする樹脂組成物が好ましく、熱硬化樹脂の例として
は、オルソクレゾールノボラック型エポキシ,ビスフェ
ノールA型エポキシ,ビスフェノールF型エポキシ,ビ
スフェノールS型エポキシ,ビフェニル型エポキシ,ジ
シクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂や、フ
ェノール樹脂,ビスマレイミド,不飽和ポリエステル等
およびこれらにシリカ等の無機フィラーを含有させたも
のを挙げることができ、また光硬化樹脂としては、エポ
キシアクリレート,ウレタンアクリレート,ポリエチレ
ングリコールアクリレート,グリセロールメタクリレー
ト等のアクリル樹脂や脂環式エポキシ樹脂等およびこれ
らにシリカ等の無機フィラーを含有させたものを挙げる
ことができるが、特に限定はしない。また、その物性を
阻害しない範囲の量で、非イオン性界面活性剤、レベリ
ング剤、離型剤等を添加しても良い。
【0010】本発明のガス・水蒸気バリア層は、液晶保
護のため又は基板自体の寸歩変化を防ぐためのもので、
ポリビニルアルコールやポリ(エチレンビニルアルコー
ル)のような有機材料や酸化珪素,酸化アルミニウム,
酸化錫,酸化インジウム錫等の無機材料が挙げられる
が、これらの中でもガスバリア性の湿度依存性を有しな
い無機材料の薄膜を成膜する事によって得られるものが
望ましく、成膜方法の例としては、ゾル−ゲル法,真空
蒸着,イオンプレーティング,スパッタリング,CVD
等を挙げることができるが、緻密でガスバリア性に優れ
る膜が得られやすいとこから真空蒸着,イオンプレーテ
ィング,スパッタリング,CVD等の真空成膜法が好ま
しい。
【0011】本発明の転写フィルムは、基材(a)の片
面もしくは両面にラミネートすることができ、片面にラ
ミネートした場合はその裏面に、両面にラミネートした
場合は一面に、場合によってはアンダーコート層を介し
て透明導電層を形成して表示素子用基板が完成する。
【0012】
【実施例】以下実施例に基づき説明するが、本発明はこ
れらにより何ら制限されるものではない。 (実施例1) (1)転写フィルムの作成 厚さ0.03mm、Raが1000nmの延伸ポリプロ
ピレンフィルム(サンドマットPP:東洋紡)上に、巻
出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロー
ル、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行っ
た。コーター部にキスコーターを用いてジシクロペンタ
ジエン型エポキシ10重量部、オルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ5重量部、メルカプトプロピオン酸10
重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート45重量部、非イオン性界面活性剤(SH-28
PA:東レダウシリコーニング)0.01重量部の混合
液を乾燥後膜厚1μmとなるように塗布し、加熱乾燥ゾ
ーン中100℃で5分間加熱して溶媒を除去するととも
に硬化を行った。この上に、スパッタリング法により5
00Å厚のSiOxを得た。xの値はスパッタリング時
の酸素ガス流量を制御することにより1.6〜1.8と
した。このようにしてガスバリア層を有する転写フィル
ムを作成した。作成後、温度30℃湿度60%の環境で
1ヶ月間保存した。 (2)光学用高分子シートの作成 厚さ0.2mmのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用
いて次の加工を行った。まず、紫外線硬化性樹脂組成物
として融点70℃のエポキシアクリレートプレポリマー
100重量部、酢酸ブチル300重量部,プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート100重量部,
ベンゾインエチルエーテル2重量部を50℃にて撹拌、
溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤ
ロールコーターで乾燥後膜厚5μmとなるように塗布
し、加熱乾燥ゾーン中100℃で5分間加熱して溶媒を
除去した。続いて温度を80℃に設定したラミネートロ
ールを用いて、前記の転写フィルムをガスバリア層と塗
布面をあわせてラミネートし、転写フィルム面側から高
圧水銀灯を用いて紫外線を500mJ/cm2照射し、
紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。ラミネート後、延
伸ポリプロピレンフィルムを剥離し、光学用高分子シー
トを得た。剥離性は良好で、特に背割り等の切れ目を入
れる必要はなかった。このシートの温度23℃湿度90
%における酸素透過度をJIS K7126のB法(等
圧法)を用いて測定したところ、0.1cm3/m2・2
4h・atmであった。また、このシートの温度40℃
湿度90%における水蒸気透過度をJIS K7129
のB法(赤外センサー法)を用いて測定したところ、
0.2g/m2・dayであった。さらにこのシートの
全光線透過率をJIS K7105の方法で測定したと
ころ、88%であった。一般に、表示素子用基板として
の全光線透過率は、80%以上が要求されており、本発
明の光学用高分子シートは、表示素子用基板として十分
使用できるものであることがわかった。続いて、以下の
ような手順で液晶表示用素子を作製した。まず、上記光
学用高分子シートに透明導電膜として、DCマグネトロ
ン法により初期真空度3×10-4Paの状態から酸素/
アルゴンガス4%の混合ガスを導入して1×10-1Pa
の条件下においてスパッタリングを行いIn/(In+
Sn)の原子比が0.98である酸化インジウム錫(I
TO)からなる透明導電膜を得た。測定の結果、膜厚は
1600Å、比抵抗は4×10-4Ω−cmであった。I
TOを成膜後、レジストを塗布して現像し、エッチング
液として10vol%HCl、液温40℃中でパターン
エッチングし、対角長さ3インチ、L/S=150/5
0μmの表示パターンを形成した。パターン形成後、S
TN用配向膜を塗布し、150℃2hrの焼成処理を行
った後、240度ツイストの配向となるようラビング処
理を行った。ラビング処理後、スペーサーを散布し、シ
ール剤を塗布し、130℃でシール硬化させてセル化
し、STN用液晶組成物を注入した。偏光板をコントラ
ストの最大となる位置に貼り合わせて液晶表示素子を作
製した。この液晶表示素子はガスバリア性不足による気
泡の発生がなく表示欠点は観察されなかった。
【0013】(実施例2) (1)転写フィルムの作成 厚さ0.012mm、Raが120nmの耐熱ポリエス
テルフィルム(フィラーMatPET:ユニチカ)上
に、スパッタリング法により1000Å厚のSiO x
得た。xの値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御
することにより1.6〜1.8とした。このようにして
ガスバリア層を有する転写フィルムを作成した。作成
後、温度30℃湿度60%の環境で1ヶ月間保存した。 (2)光学用高分子シートの作成 厚さ0.15mmのポリカーボネートを基材として用
い、巻出装置、ラミネートロール、巻取装置を有する製
造装置を用いてラミネートロール温度を140℃に設定
し、ラミネートを行った。ラミネート後、耐熱ポリエス
テルフィルムを剥離した。剥離性は良好で、特に背割り
等の切れ目を入れる必要はなかった。続いて、巻出装
置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、高圧水銀灯、巻取装
置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。まず、
紫外線硬化性樹脂組成物として融点70℃のエポキシア
クリレートプレポリマー100重量部、酢酸ブチル30
0重量部,プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート100重量部,ベンゾインエチルエーテル2重
量部を50℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたもの
をコーター部のグラビヤロールコーターで乾燥後膜厚2
μmとなるように塗布し、加熱乾燥ゾーン中100℃で
5分間加熱して溶媒を除去した。続いて塗布面側から高
圧水銀灯を用いて紫外線を500mJ/cm2照射し、
紫外線硬化性樹脂組成物を硬化して光学用高分子シート
を得た。このシートの温度23℃湿度90%における酸
素透過度をJISK7126のB法(等圧法)を用いて
測定したところ、0.1cm3/m2・24h・atmで
あった。また、このシートの温度40℃湿度90%にお
ける水蒸気透過度をJIS K7129のB法(赤外セ
ンサー法)を用いて測定したところ、0.2g/m2
dayであった。さらにこのシートの全光線透過率をJ
ISK7105の方法で測定したところ、87%であっ
た。続いて実施例1と同様に液晶表示素子を作製した。
この液晶表示素子はガスバリア性不足による気泡の発生
がなく表示欠点は観察されなかった。
【0014】(実施例3) (1)転写フィルムの作成 実施例2で用いた延伸ポリエステル上に、巻出装置、コ
ーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧水
銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行
った。コーター部にキスコーターを用いて、紫外線硬化
性樹脂組成物として融点70℃のエポキシアクリレート
プレポリマー100重量部、酢酸ブチル300重量部,
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1
00重量部,ベンゾインエチルエーテル2重量部を50
℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものを乾燥後膜
厚2μmとなるように塗布し、加熱乾燥ゾーン中100
℃で5分間加熱して溶媒を除去した。続いて塗布面側か
ら高圧水銀灯を用いて紫外線を500mJ/cm2照射
し、紫外線硬化性樹脂組成物を硬化した。この上に、ス
パッタリング法により500Å厚のSiOxを得た。x
の値はスパッタリング時の酸素ガス流量を制御すること
により1.6〜1.8とした。このようにしてガスバリ
ア層を有する転写フィルムを作成した。作成後、温度3
0℃湿度60%の環境で1ヶ月間保存した。 (2)光学用高分子シートの作成 厚さ0.2mmのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネー
トロール、第2加熱ゾーン、巻取装置を有する製造装置
を用いて次の加工を行った。まず、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ10重量部、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ5重量部、メルカプトプロピオン酸10重量
部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト45重量部の混合液を乾燥後膜厚1μmとなるようコ
ーター部にキスコーターを用いて塗布し、加熱乾燥ゾー
ン中80℃で3分間加熱して溶媒を除去した。続いて温
度を120℃に設定したラミネートロールを用いて、前
記の転写フィルムをガスバリア層と塗布面をあわせてラ
ミネートし、第2加熱ゾーンで120℃3分間加熱し、
エポキシ脂組成物を熱硬化した。その後、延伸ポリプロ
ピレンフィルムを剥離し、光学用高分子シートを得た。
このシートの温度23℃湿度90%における酸素透過度
をJIS K7126のB法(等圧法)を用いて測定し
たところ、0.1cm3/m2・24h・atmであっ
た。また、このシートの温度40℃湿度90%における
水蒸気透過度をJIS K7129のB法(赤外センサ
ー法)を用いて測定したところ、0.2g/m2・da
yであった。さらにこのシートの全光線透過率をJIS
K7105の方法で測定したところ、89%であっ
た。続いて実施例1と同様に液晶表示素子を作製した。
この液晶表示素子はガスバリア性不足による気泡の発生
がなく表示欠点は観察されなかった。
【0015】《比較例》 (1)転写フィルムの作成 厚さ0.03mm、Raが8000nmの延伸ポリエス
テル上に、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラ
ミネートロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装
置を用いて次の加工を行った。コーター部にキスコータ
ーを用いて、紫外線硬化性樹脂組成物として融点70℃
のエポキシアクリレートプレポリマー100重量部、酢
酸ブチル300重量部,プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート100重量部,ベンゾインエチル
エーテル2重量部を50℃にて撹拌、溶解して均一な溶
液としたものを乾燥後膜厚2μmとなるように塗布し、
加熱乾燥ゾーン中100℃で5分間加熱して溶媒を除去
した。続いて塗布面側から高圧水銀灯を用いて紫外線を
500mJ/cm2照射し、紫外線硬化性樹脂組成物を
硬化した。この上に、スパッタリング法により500Å
厚のSiOxを得た。xの値はスパッタリング時の酸素
ガス流量を制御することにより1.6〜1.8とした。
続いて巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネ
ートロール、巻取装置を有する製造装置を用いてSiO
x上にジシクロペンタジエン型エポキシ10重量部、オ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ5重量部、メルカ
プトプロピオン酸10重量部、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート45重量部の混合液を乾燥
後膜厚1μmとなるようコーター部にキスコーターを用
いて塗布し、加熱乾燥ゾーン中80℃で3分間加熱して
溶媒を除去した。このようにしてガスバリア層と接着層
を有する転写フィルムを作成した。作成後、温度30℃
湿度60%の環境で1ヶ月間保存した。 (2)光学用高分子シートの作成 厚さ0.2mmのポリエーテルスルホンを基材として用
い、巻出装置、ラミネートロール、加熱ゾーン、巻取装
置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。温度を
120℃に設定したラミネートロールを用いて、基材と
前記転写フィルムを接着面をあわせてラミネートし、第
2加熱ゾーンで120℃3分間加熱し、エポキシ脂組成
物を熱硬化した。その後、延伸ポリプロピレンフィルム
を剥離したところ、剥離性が悪くガスバリア層を基材側
に部分的にしか転写することができなかった。このシー
トの温度23℃湿度90%における酸素透過度をJIS
K7126のB法(等圧法)を用いて測定したとこ
ろ、1.8cm3/m2・24h・atmであった。ま
た、このシートの温度40℃湿度90%における水蒸気
透過度をJIS K7129のB法(赤外センサー法)
を用いて測定したところ、2.1g/m2・dayであ
った。さらにこのシートの全光線透過率をJISK71
05の方法で測定したところ、76%であった。続いて
実施例1と同様に液晶表示素子を作製した。この液晶表
示素子はガスバリア性不良による気泡の発生があり表示
欠点が観察された。
【0016】
【発明の効果】本発明は、ガス・水蒸気バリア性の良好
なプラスチック表示素子用基板に最適な光学用高分子シ
ートを安価に生産性良く製造できるものであり、この方
法により製造されたプラスチック表示素子用基板を用い
た表示素子は、ガラス基板を用いた表示素子に劣らない
良好な表示性能を示した。本発明は、ガラス基板に比べ
て軽く割れにくい特徴を持つプラスチック表示素子用基
板のコストダウンに極めて有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 101:00 C08L 101:00 Fターム(参考) 2H090 JA06 JA07 JC07 JD11 JD12 4F006 AA12 AA35 AA36 AA38 AB74 BA05 CA01 DA01 EA01 4F100 AK01B AK01D AK25 AK53 AK55A AR00B AR00C AR00D AS00B AT00A AT00C AT00D BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA10D EC17 EC172 EH46 EH462 EH66 EH662 EJ54 EJ542 EJ86 EJ862 GB41 JB13B JB13D JB14B JB14D JD02 JD02B JD02C JD04 JD04B JD04C JK14A JL14A JM02D JN08C JN08D YY00A

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚さ0.1mm以下で面平均粗さ(R
    a)が10〜5000nmの剥離用基材(b)上に、保護層と
    ガス・水蒸気バリア層またはガス・水蒸気バリア層のみ
    を形成した転写フィルムを基材(a)にラミネートする
    ことによって成形することを特徴とする高分子シートの
    製造方法。
  2. 【請求項2】 基材(a)がポリエーテルスルホンを含
    む高分子フィルムから成ることを特徴とした請求項1記
    載の高分子シートの製造方法。
  3. 【請求項3】 基材(a)にガス・水蒸気バリア層との
    密着性を高めるための密着層を塗工した後に前記転写フ
    ィルムをラミネートすることによって成形されることを
    特徴とする請求項1又は2記載の高分子シートの製造方
    法。
  4. 【請求項4】 密着層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂
    を主成分とする樹脂組成物である請求項3記載の高分子
    シートの製造方法。
  5. 【請求項5】 保護層が熱硬化樹脂または光硬化性樹脂
    を主成分とする樹脂組成物である請求項1〜4のいずれ
    か1項に記載の高分子シートの製造方法。
  6. 【請求項6】 剥離用基材(b)がラミネート後に、剥
    離することが可能であることを特徴とする請求項1〜5
    のいずれか1項に記載の高分子シートの製造方法。
  7. 【請求項7】 剥離用基材(b)が特定波長の光を透過
    し、通過した光が光硬化樹脂を硬化させることが可能で
    ある請求項1〜6いずれか1項に記載の高分子シート。
  8. 【請求項8】 剥離用基材(b)剥離後の全光線透過率
    が80%以上である請求項1〜7いずれか1項に記載の
    光学用高分子シート。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の光学用高分子シートを用
    いて作製した表示素子用基板。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の表示素子用基板を用い
    て作製した表示素子。
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