KR20010093732A - 투명 도전성 필름, 투명 도전성 시트 및 터치패널 - Google Patents

투명 도전성 필름, 투명 도전성 시트 및 터치패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치패널에 이용했을 때의 펜 입력 내구성이 우수하고, 특히 후술하는 미끄럼 이동 내구 시험에 기재한 폴리아세탈제의 펜을 사용하여, 5.0 N의 하중으로 10만회의 미끄럼 이동 시험에서도 투명 도전성 박막이 파괴되지 않는, 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 시트, 및 이들을 이용한 터치패널을 제공하는 것을 과제로 한다.
투명 플라스틱 필름 기재 상에, 경화형 수지를 주된 구성 성분으로 하는 경화물층, 및 투명 도전성 박막을 이 순서로 적층한 투명 도전성 필름으로, 상기 투명 도전성 박막을 형성한 면에 직경 0.05∼3.0 ㎛, 높이 0.005∼2.00 ㎛의 돌기를 100 ㎛2당 3∼200개 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. 또한 상기 투명 도전성 필름에 함유하는 휘발 성분량이 30 ppm 이하인 것을 특징으로 하는 필름. 또, 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면과는 반대면에, 점착제를 통해 투명 수지 시트를 맞붙이는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 시트.

Description

투명 도전성 필름, 투명 도전성 시트 및 터치패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE SHEET AND TOUCHPANEL}
본 발명은 투명 플라스틱 필름 기재 상에 경화물층 및 투명 도전성 박막을 이 순서로 적층한 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 시트 및 이들을 이용한 터치패널에 관한 것으로, 특히 펜 입력용 터치패널에 이용했을 때에 펜 미끄럼 이동 내구성이 우수한 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 시트, 및 이들을 이용한 터치패널에 관한 것이다.
투명 플라스틱 필름 기재 상에, 투명하고 또 저항이 작은 박막을 적층한 투명 도전성 필름은 그 도전성을 이용한 용도, 예컨대, 액정 디스플레이나 일렉트로루미네슨스(EL) 디스플레이 등과 같은 플랫 패널 디스플레이나, 터치패널의 투명 전극 등, 전기, 전자 분야의 용도로 널리 사용되고 있다.
최근, 휴대 정보 단말이나 터치패널을 구비한 노트북 컴퓨터의 보급에 의해, 종래 이상으로 펜 미끄럼 이동 내구성이 우수한 터치패널이 요구되게 되고 있다.
터치패널에 펜 입력할 때, 고정 전극측의 투명 도전성 박막과 가동 전극(필름 전극)측의 투명 도전성 박막끼리가 접촉하지만, 이 때에 펜 하중에 의해 투명 도전성 박막에 크랙, 박리 등의 파괴가 생기지 않는, 우수한 펜 미끄럼 이동 내구성을 갖는 투명 도전성 필름이 필요하게 된다.
그러나, 종래의 투명 도전성 필름은 다음과 같은 과제를 갖고 있었다.
두께가 120 ㎛ 이하인 투명 플라스틱 필름 기재 상에 투명 도전성 박막을 형성하고, 점착제층으로 다른 투명 기체(基體)와 맞붙인 투명 도전성 필름(일본국 특허 공개 평2-66809호 공보)이 제안되어 있다. 그러나, 후술하는 미끄럼 이동 내구 시험에 기재한 폴리아세탈제의 펜을 사용하여, 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험후에는 투명 도전성 박막에 박리가 생겨, 펜 입력에 대한 내구성은 불충분했다. 그 때문에, 이 박리부의 백화(白化)에 의해, 터치패널을 지닌 디스플레이용으로 사용했을 때에 표시 품위가 저하된다고 하는 문제가 있었다.
또, 투명 플라스틱 필름 기재 상에, 유기 규소 화합물의 가수 분해에 의해 생성된 층을 만들고, 또한 결정질의 투명 도전성 박막을 적층한 투명 도전성 필름이, 예컨대 일본국 특허 공개 소60-131711호 공보, 일본국 특허 공개 소61-79647호 공보, 일본국 특허 공개 소61-183809호 공보, 일본국 특허 공개 평2-194943호 공보, 일본국 특허 공개 평2-276630호 공보, 일본국 특허 공개 평8-64034호 공보 등에 제안되어 있다.
그러나, 이들 투명 도전성 필름은 결정성의 투명 도전성 박막이기 때문에 매우 물러, 후술하는 미끄럼 이동 내구 시험에 기재한 폴리아세탈제의 펜을 사용하여, 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험후에는 투명 도전성 박막에 크랙이 발생한다. 또, 투명 도전성 박막을 스퍼터링한 후에 150℃ 정도의 열 처리를 필요로 하기 때문에, 가공 비용이 비싸진다고 하는 결점이 있다.
또, 일본국 특허 공개 평2-5308호 공보, 일본국 특허 공개 2000-62074호 공보에서, 경화 피막층 상에 투명 도전성 박막을 형성한 도전성 플라스틱 적층체가 제안되어 있다. 그러나, 이 적층체는 액정 디스플레이의 투명 전극에 이용하는 데에는 충분하지만, 터치패널에 이용했을 때의 미끄럼 이동 내구성이 충분하지 않다. 이것은 투명 도전성 박막의 제조 중에 경화 피막층으로부터 잔류 휘발 성분이 가스화하여 발생하여, 투명 도전성 박막의 막질이 저하되기 때문이다.
본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점에 감안하여, 터치패널에 이용했을때의 펜 입력 내구성이 우수하고, 특히 후술하는 미끄럼 이동 내구 시험에 기재한 폴리아세탈제의 펜을 사용하여, 5.0 N의 하중으로 10만회의 미끄럼 이동 시험했을 때라도 투명 도전성 박막이 파괴되지 않는, 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 시트 및 이들을 이용한 터치패널을 제공하는 데에 있다. 상기한 과제를 해결할 수 있었던 본 발명의 투명 도전성 필름, 투명 도전성 시트 및 터치패널은 다음과 같다.
즉, 본 발명은 투명 플라스틱 필름 기재 상에, 경화형 수지를 주된 구성 성분으로 하는 경화물층 및 투명 도전성 박막을 이 순서로 적층한 투명 도전성 필름으로, 상기 투명 도전성 박막을 형성한 면에 직경 0.05∼3.0 ㎛, 높이 0.005∼2.00 ㎛의 돌기를 100 ㎛2당 3∼200개 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 경화형 수지가 자외선 경화형 수지이며, 상기 자외선 경화형 수지에 불용성인 수지는 중량 평균 분자량이 5,000∼50,000인 폴리에스테르 수지이고, 또한 상기 폴리에스테르 수지가 자외선 경화형 수지 100 중량부 당 0.10∼20 중량부 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 투명 도전성 박막이 인듐-주석 복합 산화물 또는 주석-안티몬 복합 산화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면과는 반대면에, 하드피복층(hardcoat layer)을 적층하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 하드피복층이 방현(防眩) 효과를 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 하드피복층에 저반사 처리를 실시한 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면과는 반대면에 점착제를 통해 투명 수지 시트를 맞붙이는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 시트이다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상기 투명 도전성 박막을 갖는 한쌍의 패널판을, 투명 도전성 박막이 대향하도록 스페이서를 매개로 배치하여 이루어지는 터치패널에 있어서, 적어도 한쪽의 패널판이 상기 투명 도전성 필름 혹은 상기 투명 도전성 시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널이다.
도 1은 실시예 1의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 2는 실시예 2의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 3은 실시예 3의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 4는 실시예 4의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 5는 실시예 5의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 6은 실시예 6의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 7은 실시예 7의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 8은 실시예 8의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 9는 비교예 1의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 10은 비교예 2의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 11은 비교예 3의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 12는 비교예 4의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 13은 본 발명의 투명 도전성 필름을 사용하여 얻은 터치패널의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 시트를 사용하여 얻은,유리 기판을 이용하지 않는 플라스틱제의 터치패널의 단면도이다.
도 15는 실시예 4의 투명 도전성 필름에 있어서의 투명 도전성 박막면의 주사형 전자 현미경 사진이다.
도 16은 실시예 9의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 17은 실시예 10의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 18은 실시예 11의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 19는 실시예 12의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 20은 실시예 13의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 21은 실시예 14의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 22는 실시예 15의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 23은 실시예 16의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 24는 실시예 17의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 25는 실시예 18의 터치패널로부터의 출력 형상을 도시한 설명도이다.
도 26은 실시예 14의 투명 도전성 박막의 경도 측정에 이용한, 경도와 압자 압입 깊이의 관계를 도시하는 그래프이다.
본 발명에서 이용하는 투명 플라스틱 필름 기재란, 유기 고분자를 용융 압출 또는 용액 압출을 하여, 필요에 따라, 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 연신, 냉각, 열 고정을 실시한 필름이며, 유기 고분자로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프타레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 나일론6, 나일론4, 나일론66, 나일론12, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설판, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 셀룰로오스프로피오네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알콜, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리스티렌, 신디옥타틱폴리스티렌, 노르보넨계 폴리머 등을 들 수 있다.
이들 유기 고분자 중에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프타레이트, 신디옥타틱폴리스티렌, 노르보넨계 폴리머, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트 등이 가장 바람직하게 이용된다. 또, 이들 유기 고분자는 다른 유기 중합체의 단량체를 소량 공중합하거나, 다른 유기 고분자를 블렌드하더라도 좋다.
본 발명에서 이용하는 투명 플라스틱 필름 기재의 두께는 10 ㎛을 넘고, 300 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하며, 70∼260 ㎛의 범위가 특히 바람직하다. 플라스틱 필름의 두께가 10 ㎛ 이하에서는 기계적 강도가 부족하고, 특히 터치패널에 이용했을 때의 펜 입력에 대한 변형이 지나치게 커져, 내구성이 불충분하게 된다. 한편, 두께가 300 ㎛을 넘으면, 터치패널에 이용했을 때에, 필름을 변형시키기 위한 펜 하중이 커져, 바람직하지 못하다.
본 발명에서 이용하는 투명 플라스틱 필름 기재는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 상기 필름을 코로나 방전 처리, 글로우 방전 처리, 화염 처리, 자외선 조사 처리, 전자선 조사 처리, 오존 처리 등의 표면 활성화 처리를 실시하더라도 좋다.
또, 본 발명에서 이용하는 경화형 수지는 가열, 자외선 조사, 전자선 조사 등의 에너지 인가에 의해 경화되는 수지라면 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점에서 자외선 경화형 수지가 바람직하다. 이러한 자외선 경화형 수지로서는 예컨대, 다가 알콜의 아크릴산 또는 메타크릴산에스테르와 같은 다관능성의 아크릴레이트수지, 디이소시아네이트, 다가 알콜 및 아크릴산 또는 메타크릴산의 히드록시알킬에스테르 등으로 합성되는 다관능성의 우레탄아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다. 필요에 따라서 이들 다관능성의 수지에 단관능성의 단량체, 예컨대, 비닐피롤리든, 메틸메타크릴레이트, 스티렌 등을 가하여 공중합시킬 수 있다.
자외선 경화형 수지는 통상, 광중합 개시제를 첨가하여 사용된다. 광중합 개시제로서는 자외선을 흡수하여 래디컬을 발생하는 공지의 화합물을 특별히 제한없이 사용할 수 있고, 이러한 광중합 개시제로서는 예컨대, 각종 벤조인류, 페닐케톤류, 벤조페논류 등을 들 수 있다. 광중합 개시제의 첨가량은 자외선 경화형 수지 100 중량부 당 통상 1.0∼5.0 중량부이다.
또, 본 발명에서 사용하는 경화물층은 주된 구성 성분인 경화형 수지 이외에, 경화형 수지에 불용성인 수지를 병용하는 것이 바람직하다. 매트릭스의 경화형 수지에 불용성인 수지를 소량 병용함으로써, 경화형 수지 중에서 상 분리가 발생하여 불용성 수지를 입자형으로 분산시킬 수 있다. 이 불용성 수지의 분산 입자에 의해, 경화물 표면에 요철을 형성시킬 수 있다.
경화형 수지가 상기한 자외선 경화형 수지인 경우, 불용성 수지로서는 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지 등을 예시할 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지는 중량 평균 분자량으로 5,000∼50,000로 고분자량인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 8,000∼30,000이다. 폴리에스테르 수지의 중량 평균 분자량이 5,000 미만이면, 폴리에스테르 수지가 경화물층 속에서 적절한크기의 입자가 되어 분산하기에 곤란하게 되는 경향이 있어 바람직하지 못하다. 한편, 폴리에스테르 수지의 중량 평균 분자량이 50,000을 넘으면, 도포액을 조정할 때, 용제에 대한 용해성이 저하되기 때문에 바람직하지 못하다.
상기한 고분자량의 폴리에스테르 수지는 2가 알콜과 2가 카르복실산을 중합함으로써 얻어지는 비결정성의 포화 폴리에스테르 수지이며, 상기한 자외선 경화형 수지와 공통의 용매에 용해할 수 있는 것이다.
상기한 2가 알콜로서는 예컨대, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 수소화비스페놀 A 등을 들 수 있다.
또, 상기한 2가 카르복실산으로서는 예컨대, 이소프탈산, 테레프탈산, 아디핀산, 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산 등을 들 수 있다.
용매에 대한 용해성이 불충분하게 되지 않는 범위에서, 트리메틸올프로판이나 펜타에리스리톨과 같은 3가 이상의 알콜 및, 무수 트리멜리트산이나 무수 피로멜리트산과 같은 3가 이상의 카르복실산을 공중합할 수 있다.
본 발명에 있어서 경화물층의 주된 구성 성분인 자외선 경화형 수지와 고분자량의 폴리에스테르 수지와의 배합 비율은 자외선 경화형 수지 100 중량부 당 폴리에스테르 수지 0.10∼20 중량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.20∼10 중량부, 특히 바람직하게는 0.50∼5.0 중량부이다. 상기 폴리에스테르 수지의 배합량이 자외선 경화형 수지 100 중량부 당 0.10 중량부 미만이면, 경화물층 표면에형성되는 돌기수가 적어져 바람직하지 못하다. 상기 폴리에스테르 수지의 배합량이 자외선 경화형 수지 100 중량부 당 20 중량부를 넘으면, 경화물층의 헤이즈치가 상승하여 투명성을 악화시키는 경향이 있기 때문에 바람직하지 못하다. 반대로, 고분자량의 폴리에스테르 수지의 분산 입자에 의한 투명성의 악화를 적극적으로 이용하여, 헤이즈치가 높은 필름을 방현 필름으로서 사용할 수 있다.
상기한 자외선 경화형 수지, 광중합 개시제 및 고분자량의 폴리에스테르 수지는 각각에 공통인 용제에 용해하여 도포액을 조제한다. 사용하는 용제에는 특별히 제한은 없고, 예컨대, 에틸알콜, 이소프로필알콜 등과 같은 알콜계 용제, 초산에틸, 초산부틸 등과 같은 에스테르계 용제, 디부틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등과 같은 에테르계 용제, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등과 같은 케톤계 용제, 톨루엔, 크실렌, 솔벤트나프타 등과 같은 방향족 탄화수소계 용제 등을 단독으로, 혹은 혼합하여 사용할 수 있다. 도포액 중의 수지 성분의 농도는 코팅법에 따른 점도 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 도포액 중에 자외선 경화형 수지, 광중합 개시제 및 고분자량의 폴리에스테르 수지의 합계량이 차지하는 비율은 20∼80 중량%이다. 또, 이 도포액에는 필요에 따라서 그 밖의 공지의 첨가제, 예컨대, 실리콘계 레벨링제 등을 첨가할 수 있다.
본 발명에 있어서, 조제된 도포액은 투명 플라스틱 필름 기재 상에 코팅된다. 코팅법에는 특별히 제한은 없고, 바코팅법, 그라비아코팅법, 리버스코팅법 등의 종래부터 알려져 있는 방법을 사용할 수 있다. 코팅된 도포액은 다음 건조 공정에서 용제가 증발 제거된다. 이 공정에서, 도포액 중에서 균일하게 용해하고 있던고분자량의 폴리에스테르 수지는 미립자가 되어 자외선 경화형 수지 중에 석출된다. 도포막이 건조한 후, 플라스틱 필름에는 더욱 자외선이 조사되어, 자외선 경화형 수지가 가교·경화하여 경화물층을 형성한다. 이 경화 공정에서, 고분자량의 폴리에스테르 수지의 미립자는 하드피복층 중에 고정되고, 또, 경화물층의 표면에 돌기를 형성한다.
또, 경화물층의 두께는 0.10∼15 ㎛의 범위인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.50∼10 ㎛의 범위이며, 특히 바람직하게는 1.0∼8.0 ㎛의 범위이다. 경화물층의 두께가 0.10 ㎛보다도 얇은 경우에는 후술하는 돌기가 충분히 형성되기 어렵게 된다. 한편, 15 ㎛을 넘는 경우에는 생산성의 관점에서 바람직하지 못하다.
본 발명에서 이용하는 투명 도전성 박막으로서는 투명성 및 도전성을 아울러 지니는 재료라면 특별히 제한은 없지만, 산화인듐, 산화주석, 산화아연, 인듐-주석 복합 산화물, 주석-안티몬 복합 산화물, 아연-알루미늄 복합 산화물, 인듐-아연 복합 산화물 은 및 은 합금, 동 및 동 합금, 금 등이 단층 혹은 2층 이상의 적층 구조인 것을 들 수 있다. 이들 중, 환경 안정성이나 회로 가공성의 관점에서 인듐-주석 복합 산화물 혹은 주석-안티몬 복합 산화물이 적합하다.
투명 도전성 박막의 막 두께는 4∼800 nm의 범위가 바람직하고, 특히 바람직하게는 5∼500 nm이다. 투명 도선성 박막의 막 두께가 4 nm보다도 얇은 경우, 연속된 박막으로 되기 어려워 양호한 도전성을 보이기 어렵게 된다. 또, 800 nm보다도 두꺼운 경우, 투명성이 저하되기 쉽게 된다.
본 발명에 있어서의 투명 도전성 박막의 성막 방법으로서는 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 플레이팅법, 스프레이법 등이 알려져 있고, 필요로 하는 막 두께에 따라서, 상기한 방법을 적절하게 이용할 수 있다.
예컨대, 스퍼터링법의 경우, 산화물 타겟을 이용한 통상의 스퍼터링법, 혹은 금속 타겟을 이용한 반응성 스퍼터링법 등이 이용된다. 이 때, 반응성 가스로서, 산소, 질소, 수증기 등을 도입하거나, 오존 첨가, 플라즈마 조사, 이온 어시스트 등의 수단을 병용하더라도 좋다. 또, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 기판에 직류, 교류, 고주파 등의 바이어스를 인가하더라도 좋다.
또, 투명 플라스틱 필름에 경화물층을 매개로 투명 도전성 박막을 성막할 때의 온도는 150℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 성막시의 온도를 150℃를 넘는 온도로 하기 위해서는 플라스틱 필름의 이송 속도를 극단적으로 느리게 할 필요가 있어, 공업적으로 적당하지 못하다.
또, 스퍼터링을 행할 때의 진공도는 0.01∼13.0 Pa의 범위에서 행하는 것이 바람직하다. 진공도가 0.01 Pa보다도 높은 고진공에서는 안정적인 방전을 할 수 없기 때문에, 스퍼터링이 안정적이지 못하다. 또, 13.0 Pa보다도 낮은 진공도에서도 역시 안정적인 방전을 할 수 없기 때문에, 스퍼터링이 안정적이지 못하다. 또, 증착법, CVD법 등의 다른 방법에 있어서도 마찬가지이다.
투명 도전성 박막과 경화물층의 부착력을 향상하기 위해서, 경화물층을 표면 처리하는 것이 유효하다. 구체적인 수법으로서는 카르보닐기, 카르복실기, 수산기를 증가하기 위해서 글로우 또는 코로나 방전을 조사하는 방전 처리법, 아미노기, 수산기, 카르보닐기 등의 극성기를 증가시키기 위해서 산 또는 알칼리로 처리하는화학 약품 처리법 등을 들 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름은 상기한 상 분리를 이용하여 형성시킨 표면 요철을 갖는 경화물층에 투명 도전층을 적층시키고 있기 때문에, 경화물층의 표면 요철이 투명 도전층에도 부여된다. 구체적으로는, 투명 도전성 박막의 표면에, 직경 0.05∼3.0 ㎛, 높이 0.01∼2.0 ㎛의 돌기가 3∼200개/100 ㎛2의 빈도로 형성된다.
상기 돌기의 직경은 0.05∼3.0 ㎛일 필요가 있고, 바람직하게는 0.06∼2.0 ㎛이며, 특히 바람직하게는 0.10∼1.0 ㎛이다. 또, 돌기의 높이는 0.005∼2.00 ㎛일 필요가 있고, 바람직하게는 0.050∼1.00 ㎛이며, 특히 바람직하게는 0.100∼0.800 ㎛이다. 또한, 투명 도전성 박막 형성면에 있어서의 100 ㎛2당 돌기수 3∼200개일 필요가 있고, 바람직하게는 10∼100개, 특히 바람직하게는 20∼80개이다.
상기한 돌기 형상을 갖는 본 발명의 투명 전도성 필름을 터치패널에 이용하면, 고정 전극의 투명 도전성 박막과의 미끄러짐성이 우수하기 때문에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)을 이용하여 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험을 한 후에도 투명 도전성 박막의 열화가 보이지 않는다.
돌기의 직경이 0.05 ㎛ 미만, 돌기의 높이가 0.005 ㎛ 미만 혹은 돌기수가 3개 미만/100 ㎛2인 경우에는 양호한 미끄러짐성을 얻을 수 없고, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)을 이용하여 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험을 한 후에 투명 도전성 박막의 열화가 보이기 때문에 바람직하지 못하다. 한편,직경이 3 ㎛을 넘거나, 돌기의 높이가 2 ㎛을 넘거나, 혹은 돌기수가 200개/100 ㎛2를 넘는 경우에는 미끄러짐성의 향상 효과가 서큘레이트하는 데다, 헤이즈치가 증가하기 때문에 바람직하지 못하다.
전술한 바와 같이 형성한 경화물층 상에 투명 도전성 박막을 스퍼터링 등의 진공 프로세스에 의해 성막하지만, 경화물층 중 및/또는 플라스틱 필름 중에 휘발 성분을 포함하고 있으면, 진공 프로세스에 악영향을 준다.
예컨대, 스퍼터링법으로 인듐-주석 복합 산화물 박막을 형성하는 경우, 스퍼터링된 인듐 원자와 경화물층으로부터 휘발된 가스가 기상 중에서 충돌하여, 인듐 원자의 에너지가 저하되고, 이 결과로서 경화물층 상에 형성되는 투명 도전성 박막의 경도가 저하되는 동시에 막질이 양호하지 못하게 되는 경우가 있다.
또, 경화물층으로부터 휘발된 가스 성분이 박막 중에 불순물로서 받아들여져, 역시 막질이 좋지 않은 경도가 낮은 투명 도전성 박막이 형성된다. 이러한 막질이 좋지 않은 투명 도전성 박막이 적층된 투명 도전성 필름을 터치패널에 이용하면, 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험후에 투명 도전성 박막이 마모 열화되어 바람직하지 못하다.
예컨대, 경화물층에 존재하는 휘발 성분으로서는 전술한 경화물층의 도공에 이용한 액의 용제나 자외선 경화 반응에 기여하지 않은 잔류 광중합 개시제 및 이 부생성물 등을 들 수 있다.
이들 휘발 성분을 감소시키기 위해서는 자외선 조사에 의한 가교 반응후에 가열 처리를 실시하는 것이 적합하다. 이 때의 온도는 100∼200℃의 범위인 것이바람직하다. 100℃ 미만에서는 휘발 성분을 감소시키는 효과가 불충분하고, 200℃를 넘는 온도에서는 필름의 평면성을 유지하기가 어려워 바람직하지 못하다.
또, 스퍼터링 등을 행하는 진공 챔버 중에서 필름을 진공 폭로함으로써 휘발 성분을 감소시키는 것도 유효한 수단이다. 이 때에 접촉하는 롤 온도를 올려 두거나, 적외선 히터를 이용하여 필름 가열을 병용함으로써 휘발 성분을 보다 감소시키는 것이 가능해진다.
이들 성막 프로세스에 있어서, 성막 직전에 바람직하게는 경화물층을 적층한 플라스틱 필름은 진공 중에 유지되게 된다. 이 진공 폭로에 의해, 휘발 성분량을 더욱 적게 하는 것이 가능하게 된다.
이상과 같은 휘발 성분 제거 프로세스를 거침으로써 휘발 성분량이 30 ppm 이하가 된 투명 도전성 필름은 투명 도전성 박막의 막질이 우수하기 때문에, 터치패널에 이용하면, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)을 이용하여 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험을 한 후에도 투명 도전성 박막의 열화가 보이지 않는다.
더욱이 본 발명에서는, 투명 도전성 박막의 경도를 높게 함으로써, 터치패널에 이용했을 때의 펜 미끄럼 이동 내구성 시험에 있어서, 유리 기판과의 마찰에 의해, 투명 도전성 박막이 마모 열화하는 것을 방지할 수 있다.
투명 도전성 박막을 구성하는 금속 산화물은 전자선 회절상으로부터 비정질과 결정성으로 분류된다. 결정성 금속 산화물은 비정질 금속 산화물을 열 처리함으로써 얻어진다. 경도로서는 결정성 금속 산화물 쪽이 일반적으로 비정질 금속 산화물보다도 높지만, 도전성 박막을 구성하는 금속 산화물의 결정화를 진행시키면, 도전성 박막이 무르게 되기 쉬워, 폴리아세탈 펜에 의한 직선 미끄럼 이동 시험후에 박막에 크랙이 발생하는 경향이 보인다.
비정질의 투명 도전성 박막의 경도를 높게 하기 위해서는 투명 도전성 박막을 성막할 때에 다음 2개의 방법을 이용하는 것이 유효하다.
(1) 필름 기판의 온도를 높게 한다.
(2) 성막 분위기 중의 수분 등의 불순물을 제거한다.
투명 도전성 박막의 경도를 높게 하기 위해서는 기판이 되는 필름의 온도를 높게 하는 것이 중요한 포인트의 하나이다. 이것은, 투명 도전성 박막의 성막시에, 증착 입자가 퇴적할 때에 기판(필름) 표면에서 마이그레이션할 수 있기 때문에, 에너지적으로 보다 안정된 상태로 움직이는 것이 가능하게 되어, 충전 밀도가 매우 높은 투명 도전성 박막을 얻을 수 있기 때문이다. 금속 산화물의 증착 입자를 고밀도 충전으로 필름 기재 상에 성막할 수 있기 때문에, 경도는 매우 높아진다.
예컨대, 스퍼터링법에 의해 권취식 장치를 이용하여, 투명 도전성 박막을 필름 상에 성막하는 경우에는 필름 배면(투명 도전성 박막 형성면과는 반대면)에 접촉하는 롤 온도를 높게 함으로써, 기판이 되는 필름의 온도를 높게 하는 것이 가능하다.
기판이 되는 투명 플라스틱 필름에 투명 도전성 박막을 성막할 때의 온도는 40∼150℃로 하는 것이 바람직하다. 성막시의 온도가 150℃를 넘으면, 플라스틱 필름 표면이 부드럽게 되어, 진공 챔버 주행 중에 필름 표면에 상처가 발생하기 쉽게된다. 또, 40℃ 미만의 온도에서는 경도가 높은 도전성 박막을 얻기가 어렵게 된다.
롤 온도를 제어하려면 롤 내에 수로를 설치하여, 이 수로 중에 온도 조정된 가열 매체를 흘리면 된다. 이 가열 매체로서는 특별히 제한은 없지만, 물이나 오일, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 단일체 및 이들의 혼합물이 적합하다.
또, 경도가 높은 투명 도전성 박막을 얻기 위해서는 성막 분위기 중의 물 등의 불순물을 가능한 한 제거하는 것도 중요한 포인트이다.
예컨대, 스퍼터링법으로 성막하는 경우에는 스퍼터링을 행하기 전에 진공 챔버 내의 압력을 0.001 Pa 이하의 진공도까지 배기한 후에, Ar 등의 불활성 가스와 산소 등의 반응성 가스를 진공 챔버에 도입하여, 0.01∼10 Pa의 압력 범위에서 방전을 발생시켜, 스퍼터링을 행하는 것이 바람직하다. 또, 증착법, CVD법 등의 다른 방법에 있어서도 마찬가지이다.
상술한 바와 같이, 성막 분위기 중의 수분 등의 불순물을 가능한 한 제거함으로써, 막질이 우수하고 또 높은 경도의 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 그 때문에, 이 투명 도전성 박막을 터치패널에 이용하면, 폴리아세탈제 펜(선단 형상: 0.8 mmR)을 이용하여, 5.0 N의 하중으로 10만회의 직선 미끄럼 이동 시험을 한 후에도 투명 도전성 박막의 열화가 보이지 않는다.
또, 경도가 더욱 높은 투명 도전성 박막을 얻기위해서, 성막후에 가열, 자외선 조사 등의 수단으로 에너지를 부여하더라도 좋다. 이들 에너지 부여 수단 중, 산소 분위기 하에서의 가열 처리가 적합하다.
가열 처리 온도는 150∼200℃의 범위가 바람직하다. 150℃ 미만의 온도에서는 막질 개선의 효과가 충분하다. 한편, 200℃을 넘는 온도에서는 필름의 평면성을 유지하기 어렵게 되고, 또한 투명 도전성 박막의 결정화도가 매우 높아져, 무른 투명 도전성 박막이 되어 버린다.
또, 가열 처리 시간으로서는 0.2∼60분의 범위가 적합하다. 0.2분 미만에서는 가령 220℃ 정도의 고온에서 가열 처리를 행하더라도 막질 개선의 효과가 충분하지 않아 바람직하지 못하다. 한편, 60분을 넘는 가열 처리 시간에서는 공업적으로 부적당하다.
또, 가열 처리를 행하는 분위기는 미리 0.2 Pa 이하의 압력까지 배기한 후에 산소로 채운 공간에서 행하는 것이 바람직하다. 이 때의 압력은 대기압 이하인 것이 바람직하다.
또, 터치패널로 했을 때의 최외층(펜 입력면)의 내찰상성(耐擦傷性)을 더욱 향상시키기 위해서, 투명 플라스틱 필름의 투명 도전성 박막을 형성시킨 표면과는 반대면(터치패널로 했을 때의 최외층의 펜 입력면)에, 하드피복층을 설치하는 것이 바람직하다. 상기 하드피복층의 경도는 연필 경도로 2H 이상인 것이 바람직하다. 2H보다도 낮은 경도에서는 투명 도전성 필름의 하드피복층으로서는 내찰상성의 점에서 불충분하다.
상기 하드피복층의 두께는 0.5∼10 ㎛인 것이 바람직하다. 두께가 0.5 ㎛ 미만에서는 내찰상성이 불충분하게 되기 쉽고, 10 ㎛보다도 두꺼운 경우에는 생산성의 관점에서 바람직하지 못하다.
상기 하드피복층에 이용되는 경화형 수지 조성물은 바람직하게는, 아크릴레이트계의 관능기를 갖는 것, 예컨대, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알콜 등의 다관능 화합물(메타)아크리트 등의 올리고머 또는 프리폴리머 등을 들 수 있다. 또 반응성 희석제로서, 에틸(메타)아크리트, 에틸헥실(메터)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등의 단관능 모노머 및 다관능 모노머, 예컨대, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 헥산디올(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등을 비교적 다량으로 함유하는 것을 사용할 수 있다.
본 발명에서는 올리고머로서 우레탄아크릴레이트, 모노머로서 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 혼합하는 것이 바람직하다.
특히, 폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트의 혼합물이 적합하다. 폴리에스테르아크릴레이트는 도포막이 매우 딱딱하여 하드피복층으로서 적합하다. 그러나, 폴리에스테르아크릴레이트 단독의 도포에서는 내충격성이 낮아 무르게 되기 쉽다. 그래서 도포막에 내충격성 및 유연성을 부여하기 위해서, 폴리우레탄아크릴레이트를 병용하는 것이 바람직하다.
즉, 폴리에스테르아크릴레이트에 폴리우레탄아크릴레이트를 병용함으로써, 도포막은 하드피복층으로서의 경도를 유지하면서, 내충격성 및 유연성이라는 기능을 구비할 수 있다.
폴리에스테르아크릴레이트 100 중량부에 대한 폴리우레탄아크릴레이트의 배합 비율은 30 중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 이 배합 비율이 30 중량부를 넘으면, 도포막이 지나치게 부드럽게 되어 내충격성이 불충분하게 되는 경향이 있다.
상기한 경화형 수지 조성물의 경화 방법은 통상의 경화 방법, 즉, 가열, 전자선 또는 자외선의 조사에 의해서 경화하는 방법을 이용할 수 있다. 예컨대, 전자선 경화의 경우는 콕크크로프트-왈톤 타입, 반데그래프 타입, 공진 변압형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기로부터 방출되는 50∼1000 keV, 바람직하게는 100∼300 keV의 에너지를 갖는 전자선 등이 사용된다. 또, 자외선 경화의 경우에는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은, 카본아크, 크세논아크, 메탈할라이드 램프 등의 광선으로부터 발하는 자외선 등을 이용할 수 있다.
또한, 전리 방사선 경화의 경우에는 상기한 경화형 수지 조성물 중에 광중합 개시제로서, 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐라벤조일벤조에이트, α-아미록심에스테르, 테트라메틸치우람모노설파이드, 티오키선톤류나, 광 증감제로서 n-부틸아민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸포스핀 등을 혼합하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는, 올리고머로서 우레탄아크릴레이트, 모노머로서 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 혼합하는 것이 특히 바람직하다.
하드피복층에 방현성을 부여하기 위해서는 경화형 수지 중에 CaCO3나 SiO2등의 무기 입자를 분산시키거나, 하드피복층의 표면에 요철 형상을 형성시키는 것이 유효하다. 예컨대, 요철을 형성하기 위해서는 경화형 수지 조성물을 포함하는 도포액을 도공한 후, 표면에 볼록 형상을 갖는 엠보싱 필름을 라미네이트하여, 이 엠보싱 필름 상에서 자외선을 조사하여 경화형 수지를 경화시킨 후에, 엠보싱 필름만을 박리함으로써 얻어진다.
상기한 엠보싱 필름에는 이형성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트(이후, PET라 약기함) 등의 기재 필름 상에 원하는 볼록 형상을 설치한 것, 혹은, PET 등의 기재 필름 상에 섬세한 볼록층을 형성한 것 등을 이용할 수 있다. 그 볼록층의 형성은 예컨대, 무기 입자와 바인더 수지로 이루어지는 수지 조성물을 이용하여 기재 필름 상에 도공함으로써 얻을 수 있다. 상기 바인더 수지는 예컨대, 폴리이소시아네이트로 가교된 아크릴폴리올을 이용하고, 무기 입자로서는 CaCO3이나 SiO2등을 이용할 수 있다. 또, 이외에 PET 제조시에 SiO2등의 무기 입자를 속에 넣은 매트 타입의 PET도 이용할 수 있다.
이 엠보싱 필름을 자외선 경화형 수지의 도포막에 라미네이트한 후 자외선을 조사하여 도포막을 경화하는 경우, 엠보싱 필름이 PET를 기재로 한 필름인 경우, 그 필름에 자외선의 단파장 측이 흡수되어, 자외선 경화형 수지의 경화가 부족하다고 하는 결점이 있다. 따라서, 자외선 경화형 수지의 도포막에 라미네이트하는 엠보싱 필름의 투과율이 20% 이상인 것을 사용할 필요가 있다.
또, 터치패널에 이용했을 때에 가시 광선의 투과율을 더욱 향상시키기 위해서 하드피복층 상에, 저반사 처리를 실시하더라도 좋다. 이 저반사 처리는 하드피복층의 굴절율과는 다른 굴절율을 갖는 재료를 단층 혹은 2층 이상으로 적층하는 것이 바람직하다. 단층 구조의 경우, 하드피복층보다도 작은 굴절율을 갖는 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 2층 이상의 다층 구조로 하는 경우는 하드피복층과 인접하는 층은 하드피복층보다도 큰 굴절율을 갖는 재료를 이용하고, 이 위의 층에는 이보다도 작은 굴절율을 갖는 재료를 선택하는 것이 좋다. 이러한 저반사 처리를 구성하는 재료로서는 유기 재료라도 무기 재료라도 상기한 굴절율의 관계를 만족하면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, CaF2, MgF2, NaAlF4, SiO2, ThF4, ZrO2, Nd2O3, SnO2, TiO2, CeO2, ZnS, In2O3등의 유전체를 이용하는 것이 바람직하다.
이 저반사 처리는 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 코팅 프로세스라도, 그라비아 방식, 리버스 방식, 다이 방식 등의 웨트 코팅 프로세스라도 좋다.
또한, 이 저감 반사 처리층의 적층에 앞서서, 전처리로서, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 전자선 조사 처리, 자외선 조사 처리, 프라이머 처리, 역접착 처리 등의 공지의 표면 처리를 하드피복층에 실시하더라도 좋다.
본 발명의 투명 도전성 필름을 이용하여, 투명 도전성 박막을 형성하지 않는 면과 점착제를 통해 투명 수지 시트와 적층함으로써, 터치패널의 고정 전극에 이용하는 투명 도전성 적층 시트를 얻을 수 있다. 즉, 고정 전극을 유리에서 수지제로함으로써, 경량이고 또한 깨지기 어려운 터치패널을 제작할 수 있다.
상기 점착제는 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한은 없지만, 예컨대 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제 등이 적합하다. 이 점착제의 두께는 특별히 제한은 없지만, 통상 1∼100 ㎛의 범위에 설정하는 것이 바람직하다. 점착제의 두께가 1 ㎛ 미만의 두께인 경우, 실용상 문제가 없는 접착성을 얻기가 어렵고, 100 ㎛을 넘는 두께에서는 생산성의 관점에서 바람직하지 못하다.
이 점착제를 통하여 맞붙이는 투명 수지 시트는 유리와 동등한 기계적 강도를 부여하기 위해서 사용하는 것이며, 두께는 0.05∼5.0 mm의 범위가 바람직하다. 상기 투명 수지 시트의 두께가 0.05 mm 미만에서는 기계적 강도가 유리에 비해 부족하다. 한편, 두께가 5.0 mm을 넘는 경우에는 지나치게 두꺼워 터치패널에 이용하기에는 부적당하다. 또, 이 투명 수지 시트의 재질은 상기한 투명 플라스틱 필름과 같은 것을 사용할 수 있다.
도 13에, 본 발명의 투명 도전성 필름(10)을 이용한, 터치패널이 예를 나타낸다. 이것은 투명 플라스틱 필름(11)에 경화물층(12)과 투명 도전성 박막(13)을 적층하여 이루어지는 투명 도전성 필름(10)을 갖는 한쌍의 패널판을, 투명 도전성 박막이 대향하도록 비드 등의 스페이서(20)를 매개로 배치하여 이루어지는 터치패널에 있어서, 한쪽의 패널판에 본 발명의 투명 도전성 필름(10)을 이용한 것이다. 또, 상기 투명 플라스틱 필름(11)의 경화물층(12)과 반대측의 면에는 하드피복층(14)이 적층되어 있다. 이 터치패널은 펜에 의해 문자를 입력했을 때에, 펜으로부터의 압박에 의해, 대향한 투명 도전성 박막끼리가 접촉하여, 전기적으로ON의 상태가 되어, 터치패널 상에서의 펜의 위치를 검출할 수 있다. 이 펜 위치를 연속적이고 또 정확히 검출함으로써, 펜의 궤적으로부터 문자를 인식할 수 있다. 이 때, 펜 접촉측의 가동 전극이 본 발명의 투명 도전성 필름을 이용하면, 펜 입력 내구성이 우수하기 때문에, 장기간에 걸쳐 안정적인 터치패널로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 투명 도전성 필름(10) 및 투명 도전성 시트(40)를 사용하여 얻은 유리판을 이용하지 않는 플라스틱제의 터치패널의 단면도를 도 14에 도시했다. 이 플라스틱제의 터치패널은 도 13에 있어서의 유리판(30)을 이용하고 있지 않기 때문에, 매우 경량이며 또한 충격에 의해 깨어지거나 하는 일이 없다. 여기서 투명 도전성 시트(40)의 투명 수지 시트(42)와 투명 플라스틱 필름(11)은 점착제로 접착되어 있다.
실시예
이하에 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 하등 한정되는 것이 아니다. 또, 투명 도전성 필름의 성능 및 터치패널의 펜 입력 내구성 시험은 하기의 방법에 의해 측정했다.
<광선 투과율 및 헤이즈>
JIS-K7105에 준거하여, 니혼덴쇼쿠고교(주) 제조 NDH-1001DP를 이용하여, 광선 투과율 및 헤이즈를 측정했다.
<표면 저항율>
JIS-K7194에 준거하여, 4단자법으로 측정했다. 측정기는 미쓰비시유카(주) 제조 Lotest AMCP-T400을 이용했다.
<표면의 돌기의 수>
주사형 전자 현미경(히타치세이사쿠쇼 제조, S-800)을 이용하여 필름의 투명 도전성 박막 형성면의 표면 관찰을 행하고, 필름 표면 100 ㎛2당 돌기수를 필름 표면 10개소에 대해 사진 촬영을 하여, 이 평균치를 돌기의 수로 했다.
<돌기의 직경 및 높이>
필름의 투명 도전성 박막 형성면에 있어서의 돌기의 직경 및 높이 측정은 주사형 프로브 현미경(seiko Instruments사 제조, SPA300)을 이용하여 행했다. 측정은 50개의 돌기에 대해서 행하여, 이들의 평균치를 취했다. 스캐너는 100 마이크론 스캐너를 이용하여, 이하의 조건에 의해 원자간력 현미경 관찰을 했다.
캔티레버 : SI-DF3(실리콘 제조 스프링 상수 : 2 N/m 정도의 것)
주사 모드 : DFM 모드
스캔 속도 : 0.5∼2.0 Hz
화소수 : 512 피크셀×256 피크셀
측정 환경 : 대기중(온도 20℃×습도 65%RH)
<동마찰 계수>
JIS-P8147에 준거하여, 인장 속도 200 m/분, 하중 43.1 N(4.4 kgf)으로, 인듐-주석 복합 산화물(ITO) 박막을 적층한 유리(니혼소다(주) 제조 : 450Ω/?품)의 ITO면과 본 발명의 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막과의 동마찰 계수를 측정했다.
<휘발 성분량>
투명 도전성 필름 3 g을 3 cm×0.5 cm로 단책형으로 절단하여, 고체 퍼지·앤드·트랩 장치(니혼분세끼고교 제조, JHS-100)에 의해 He 속에서 100℃에서 15분간 가열 탈리시킨다. 탈리 성분을 흡착재(석영 울)에 액체 질소로 냉각한 흡착제에 콜드 트랩하여, 급속 가열에 의해 GC-MS 장치(휴렛팩커드사 제조, HP6890 및 HP5973)에 도입하여, 투명 도전성 필름 중의 휘발 성분량을 정량했다.
<부착력 측정>
40 ㎛ 두께의 아이오노머 필름을 폴리에스테르 접착제를 이용하여, 두께 75 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 라미네이트하여, 부착력 측정용 적층체를 제작했다. 이 부착력 측정용 적층체의 아이오노머면과 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면을 대향시켜, 130℃에서 열 밀봉했다. 이 적층체를 부착력 측정용 적층체와 투명 도전성 필름을 180도 박리법으로 박리하여, 이 박리력을 부착력으로 했다. 이 때의 박리 속도는 1000 mm/분으로 했다.
<펜 입력 내구성 시험>
폴리아세탈제 펜(선단의 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어, 10만회(왕복 5만회)의 미끄럼 이동 시험을 터치패널에 행했다. 이 때의 미끄럼 이동 거리는 30 mm, 미끄럼 이동 속도는 60 mm/초로 했다. 이 미끄럼 이동 내구 시험후에, 우선, 미끄럼 이동부가 백화되고 있는지를 눈으로 확인함에 의해서 관찰했다. 또, 펜 하중 0.5 N으로 상기한 미끄럼 이동부에 걸리도록 20 mmφ의 기호 ○표를 필기하여, 터치패널이 이것을 정확히 독취할 수 있는지를 평가했다. 또한, 펜 하중 0.5 N으로 미끄럼 이동부를 억제했을 때의, ON 저항(가동 전극(필름 전극)과 고정 전극이 접촉했을 때의 저항치)을 측정했다.
<중량 평균 분자량>
폴리에스테르 수지 0.03 g를 테트라히드로푸란 10 ml에 녹여, GPC-LALLS 장치, 저각도 광산란 광도계 LS-8000(도소가부시키가이샤 제조, 테트라히드로푸란 용매, 리퍼런스 : 폴리스티렌)으로 측정했다.
<투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면의 경도>
투명 도전성 필름 시료를 7 mm×7 mm의 작은 조각으로 잘라내어, 투명 도전성 박막면과는 반대면을 알루미늄제의 시료 홀더에 2액 혼합 에폭시계 접착제로 고정했다. 이것을, Nano Indenter XP(도요테크니카사 제조)를 이용하여, 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면을 하기의 하중 가진에 의한 연속 강성 측정법에 의해 경도를 측정했다. 압자에는 곡율 반경 40 nm의 AccuTip형 바코핏치 다이아몬드칩을 이용했다.
(1) 표면 검출
압자를 20 nm/초로 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면을 향하여 강하시켜, 그 강성이 자유 진동(대기중)일 때의 1.5배가 되는 곳을 표면으로 했다.
(2) 하중 부하 과정
부하율을 (dF/dt)/F=0.05(F : 하중)로 하고, 이 하중을 45 Hz로 가진 변조했다. 또, 압자를 200 nm까지 압입했다.
(3) 제하(除荷) 과정
일정 하중하에서 15초간 유지한 후, 하중 부하 과정에서의 최종 도달 속도의70%의 속도로, 최대 하중의 80% 만큼을 제하한다.
(4) 드리프트 검출
최대 하중의 20%로 2초마다 50점의 변위를 측정하여, 드리프트 속도를 산출한다. 이 값을 사용하여, 하중-변위 곡선을 수정한다.
상기한 측정이 완료된 후, 하중 부하 과정에서의 측정치로부터, Oliver & Pharr의 방법으로 압자의 실효 접촉 깊이를 계산하여, 미리 구해 둔 압자 형상 보정식을 적용하여 실효 접촉 사영 단면적을 산출한다. 각 측정점에서의 하중을 면적으로 나눠 경도(GPa)로 했다.
이 측정치를 시료의 중앙부를 40 ㎛ 간격으로 10점 측정하여, 이들의 평균치를 취하여, 경도와 압입 깊이의 그래프로부터 최대 경도를 구하고, 소수 제3위의 자릿수를 사사오입하여, 이것을 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면의 경도(GPa)로 했다.
도 26은 실시예 14의 투명 도전성 박막면의 경도와 압자 압입 깊이의 관계를 도시하는 그래프이다. 이 경우의 박막 경도는 0.51 GPa이다.
<투명 도전성 박막의 결정 또는 비결정의 판별>
투명 도전성 필름을 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로판올 중에 2일간 침지하고, 플라스틱 필름 및 경화성 고분자 경화층을 용해하여, 투명 도전성 박막의 단독막을 얻는다. 이어서, 용액 중의 투명 도전성 박막을 마이크로그리드에 얹어, 1일간 바람에 말려 용액을 건조시킨다. 건조후의 시료의 전자선 회절상을 투과형 전자 현미경(니혼덴시사 제조, JEM-2010)으로 측정한다. 전자선의 조건은 가속 전압을 200 kV, 파장을 0.0025 nm로 한다. 이 전자선 회절상으로부터 투명 도전성 박막이 결정성인지 비정질인지를 판별한다.
투명 도전성 필름의 형태 등에 의한 영향(실시예 1∼8, 비교예 1∼4)
실시예 1∼3 및 비교예 1, 2
광중합 개시제 함유 아크릴계 수지(다이이치세이카고교(주) 제조, 세이카빔 EXF-01 J) 100 중량부에, 공중합 폴리에스테르 수지(도요보세키(주) 제조, 바이런 200, 중량 평균 분자량 : 18,000)를 표 1에 나타내는 첨가량으로 배합하고, 용제로서 톨루엔/MEK(8/2 ; 중량비)의 혼합 용매를, 고형분 농도가 50 중량%가 되도록 가하고, 교반하여 균일하게 용해하여 도포액을 조정했다. 한쪽 면에 역접착층을 갖는 이축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보세키(주) 제조, A4140, 두께 : 188 ㎛)의 역접착 처리면에, 도포막의 두께가 5 ㎛가 되도록, 조제한 도포액을 메이어바를 이용하여 도포하고, 80℃에서 1분간 건조를 한 후, 자외선 조사 장치(아이그라픽스(주) 제조, UBO42-5AM-W형)를 이용하여 자외선을 조사(광량 : 300 mJ/cm2)하고, 도포막을 경화시켰다.
이어서, 이 경화물층 상에 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 성막했다. 이 때, 타겟에는 산화주석 10 중량% 함유한 산화인듐을 타겟(미쓰이긴죠쿠고교(주) 제조, 밀도 : 7.1 g/cm3)에 이용하고, 2.0 W/cm2의 DC 전력을 인가했다. 또, Ar 가스를 130 sccm, O2가스를 10 sccm의 유량으로 흘려, 0.40 Pa의 분위기하에서 DC 마그네트론 스퍼터링법으로 성막했다. 다만, 통상의 DC가 아니라,아크 방전을 방지하기 위해서, +20 V의 5 ㎲ 폭의 펄스를 50 kHz 주기로 인가했다. 또, -10℃의 냉각 롤로 필름을 냉각하면서, 스퍼터링을 행했다. 또, 분위기의 산소 분압을 스퍼터 프로세스 모니터(하쿠토(주) 제조, SPM200)로 항상 관측하면서, 인듐-주석 복합 산화물 박막 중의 산화도가 일정하게 되도록 산소 가스의 유량계 및 DC 전원에 피드백하였다. 이상과 같이 하여, 두께 27 nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 퇴적했다.
또, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하고, 다른 쪽의 패널판으로서, 유리 기판 상에 플라즈마 CVD법으로 두께가 20 nm인 인듐-주석 복합 산화물 박막(산화주석 함유량 : 10 중량%)으로 이루어지는 투명 도전성 박막을 이용했다. 이 2장의 패널판을 투명 도전성 박막이 대향하도록, 직경 30 ㎛의 에폭시 비드를 통해, 배치하여 터치패널을 제작했다.
실시예 4
실시예 2의 투명 플라스틱 필름 기재/경화물층 상에, 주석-안티몬 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 성막했다. 이 때, 타겟에는 산화안티몬 5 중량% 함유한 산화인듐을 타겟(미쓰이긴죠쿠고교(주) 제조, 밀도 : 5.7 g/cm3)에 이용하고, 1.5 W/cm2의 DC 전력을 인가했다. 또, Ar 가스를 130 sccm, O2가스를 20 sccm의 유량으로 흘리고, 0.40 Pa의 분위기하에서 DC 마그네트론 스퍼터링법으로 성막했다. 다만, 통상의 DC가 아니라, 아크 방전을 방지하기 위해서, +20 V의 5㎲ 폭의 펄스를 100 kHz 주기로 인가했다. 또, -10℃의 냉각 롤로 필름을 냉각하면서,스퍼터링했다. 또, 분위기의 산소 분압을 스퍼터 프로세스 모니터(하쿠토(주) 제조, SPM200)로 항상 관측하여, 인듐-주석 복합 산화물 박막 중의 산화도가 일정하게 되도록 산소 가스의 유량계 및 DC 전원에 피드백했다. 이상과 같이 하여, 두께 30 nm의 주석-안티몬 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 퇴적했다.
얻어진 투명 도전성 필름의 성능 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 실시예 2와 같은 식으로, 터치패널을 제작했다.
실시예 5
실시예 2의 투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의, 경화물층면과는 반대면에 하드피복층 수지로서 폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트와의 혼합물로 이루어지는 자외선 경화형 수지(다이이치세이카고교(주) 제조, EXG)를 막 두께 5 ㎛(건조시)가 되도록 그라비아 리버스법에 의해 도포하여, 용제를 건조시켰다. 이 후, 160 W의 자외선 조사 장치 아래를 10 m/분의 속도에 통과시켜, 자외선 경화형 수지를 경화시켜, 하드피복층을 형성했다.
이 하드피복층/투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의 경화물층 상에, 실시예 4와 같은 식으로 주석-안티몬 복합 산화물 박막을 성막했다. 또, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 2와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 6
실시예 2와 같은 식으로, 투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체를 제작했다. 이 적층체의 경화물층면과는 반대면에, 하드피복층 수지로서폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트와의 혼합물로 이루어지는 자외선 경화형 수지(다이이치세이카고교(주) 제조, EXG)를 막 두께 5 ㎛(건조시)가 되도록 그라비아리버스법에 의해 도포하여, 용제를 건조했다. 그 후, 표면에 미세한 볼록 형상이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 매트 엠보싱 필름(도레이(주) 제조, X)을 매트면이 자외선 경화형 수지와 접하도록 라미네이트했다. 이 매트 엠보싱 필름의 표면 형상은 평균 표면 조도 0.40 ㎛, 산의 평균 간격 160 ㎛, 최대 표면 조도 25 ㎛이다. 이와 같이 라미네이트한 필름을 160 W의 자외선 조사 장치의 아래를 10 m/분의 속도로 통과시켜, 자외선 경화형 수지를 경화시켰다. 이어서, 매트 엠보싱 필름을 박리하고, 표면에 오목형 가공이 실시되어 방현 효과가 있는 하드피복층을 형성시켰다.
이 방현성 하드피복층/투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의 경화물층 상에, 실시예 4와 같은 식으로 주석-안티몬 복합 산화물 박막을 투명 도전성 박막으로서 성막했다. 또, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하여, 실시예 2와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 7
실시예 6과 같은 식으로 방현성 하드피복층/투명 플라스틱 필름 기재/경화물층/투명 도전성 박막층으로 이루어지는 적층체를 제작했다. 이어서, 이 방현성 하드피복층 상에 순차 TiO2(굴절율 : 2.30, 막 두께 : 15 nm), SiO2(굴절율 : 1.46, 막 두께 : 29 nm), TiO2(굴절율 : 2.30, 막 두께 : 109 nm), SiO2(굴절율 : 1.46,막 두께 : 87 nm)를 적층함으로써 반사 방지 처리층을 형성했다. TiO2박막을 형성하려면 티탄을 타겟으로 이용하여, 직류 마그네트론 스퍼터링법으로, 진공도를 0.27 Pa로 하고, 가스로서 Ar 가스를 500 sccm, O2가스를 80 sccm의 유량으로 했다. 또, 기판의 배면에는 표면 온도가 0℃의 냉각 롤을 설치하여, 투명 플라스틱 필름을 냉각했다. 이 때의 타겟에는 7.8 W/cm2의 전력을 공급하고, 다이나믹레이트는 23 nm·m/분이었다.
SiO2박막을 형성하려면, 실리콘을 타겟으로 이용하여, 직류 마그네트론 스퍼터링법으로, 진공도를 0.27 Pa, 가스로서 Ar 가스를 500 sccm, O2가스를 80 sccm의 유량으로 흘렸다. 또, 기판의 배면에는 0℃의 냉각 롤을 설치하여, 투명 플라스틱 필름을 냉각했다. 이 때의 타겟에는 7.8 W/cm2의 전력을 공급하고, 다이나믹레이트는 23 nm·m/분였다. 또, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하여, 실시예 2와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 8
실시예 4와 같은 식으로 제작한 투명 도전성 필름을 아크릴계 점착제를 통해, 두께가 1.0 mm인 폴리카보네이트제의 시트에 접착하여, 투명 도전성 적층 시트를 제작했다. 이 투명 도전성 적층 시트를 고정 전극으로서 이용하고, 실시예 6의 투명 도전성 필름을 가동 전극으로 이용하여, 실시예 2와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
비교예 3
폴리에스테르 수지 대신에, 실리카 미립자를 함유하는 경화물층을 제조했다. 광중합 개시제 함유 아크릴계 수지(다이이치세이카고교(주) 제조, 세이카빔 EXF-01J) 100 중량부에, 평균 입자 지름이 1.5 ㎛인 구형 단분산 실리카 미립자(니혼쇼쿠바이(주) 제조, 시호스터 KE-P150)를 0.5 중량부 첨가하고, 용제로서 톨루엔을 80 중량부 가하고, 교반하여 실리카 미립자가 균일하게 분산된 도료를 조제했다. 한쪽 면에 역접착층을 갖는 이축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보세키(주) 제조, A4140, 두께 188 ㎛)의 역접착 처리면에, 도포막의 두께가 5 ㎛가 되도록, 조제한 도포액을 메이어바를 이용하여 도포하여, 80℃에서 1분간 건조를 행한 후, 자외선 조사 장치(아이그라픽스(주) 제조, UBO42-5AM-W형)를 이용하여 자외선(광량 : 300 mJ/cm2)을 조사하여 도포막을 경화했다. 얻어진 투명 플라스틱 필름 기재의 경화물층 상에, 실시예 4와 같은 식으로 주석-안티몬 복합 산화물 박막을 성막했다. 또한 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 2와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
비교예 4
실시예 1과 같은 식의 한쪽 면에 역접착층을 갖는 이축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보세키(주) 제조, A4140, 두께 : 188 ㎛)의 역접착 처리면에, 유기 규소 화합물의 부탄올, 이소프로판올 혼합 알콜계 용액(농도 : 1 중량%)을 도포한 후, 100℃에서 1분간 건조시켰다. 이 후, 유기 규소 화합물 상에 산화주석 함유율 5 중량%의 인듐-주석 합금 타겟을 이용하여, 기판 온도 120℃에서 성막했다.또, 진공도는 0.27 Pa로 하고, 가스로서 Ar 가스를 130 sccm, O2가스를 40 sccm의 유량으로 흘리고, 타겟에는 1.5 W/cm2의 전력을 인가했다. 성막후, 또한 150℃에서 10분간의 가열 처리를 하여, 결정성의 인듐-주석 복합 산화물 박막을 제작했다. 또, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 2와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
이상의 실시예 및 비교예의 측정 결과를 표 1 및 도 1∼12에 도시한다. 또, 실시예 4의 투명 도전성 필름에 있어서의 투명 도전성 박막면의 주사형 전자 현미경에 의한 표면 형태상을 도 15에 도시한다.
표 1의 결과로부터, 실시예 1∼8에 기재한 투명 도전성 박막면에 특정한 형태(직경 및 높이)를 갖는 돌기를 특정수 갖는 본 발명의 투명 도전성 필름은 헤이즈치가 낮아 투명성이 양호했다. 또한,이 투명 도전성 필름을 이용한 터치패널은 표면의 돌기에 의해 미끄러짐성이 우수하기 때문에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에 미끄럼 이동부(도 1∼도 8의 번호 1)에 백화도 없고, ON 저항에도 이상이 없었다. 또, 입력한 기호 ○표도 정확히 인식하고 있었다.
이에 대하여, 투명 도전성 박막의 돌기의 직경, 높이 및 수가 모두 본 발명의 하한 밖인 비교예 1의 투명 도전성 필름은 투명성도 우수하지만, 돌기에 의한 미끄러짐성이 불충분하기 때문에, 터치패널에 이용했을 때에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에미끄럼 이동부(도 9의 번호 1)가 백화되고, ON 저항도 상승했다. 또, 입력한 기호 ○표도 미끄럼 이동부에서 정확하게 인식하지 못했다.
한편, 투명 도전성 박막의 돌기의 직경, 높이 및 수가 모두 본 발명의 상한 밖인 비교예 2의 투명 도전성 필름은 헤이즈치가 높아 투명성이 뒤떨어지고 있었다.
경화물층 중에 실리카 입자를 첨가한 비교예 3의 투명 도전성 필름은 헤이즈치가 높고, 또한 돌기가 매우 크고, 미끄러짐성도 충분하지 않았다. 이 때문에, 터치패널에 이용했을 때에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.O N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에 미끄럼 이동부(도 11의 번호 1)가 백화되어, ON 저항도 상승했다. 또, 입력한 기호 ○표도 미끄럼 이동부에서 정확히 인식하지 못했다.
결정성의 인듐-주석 복합 산화물 박막을 이용하여, 투명 도전성 박막면에 돌기를 갖지 않는 비교예 4의 투명 도전성 필름을 터치패널에 이용한 경우, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에 미끄럼 이동부(도 12의 번호 1)의 백화는 보이지 않았지만, ON 저항이 상승했다. 또, 입력한 기호 ○표도 미끄럼 이동부에서 정확하게 인식하지 못했다. 이것은 투명 도전성 박막면에 돌기를 지니지 않기 때문에 미끄러짐성이 악화되어, 미끄럼 이동 시험에 의해 깨져 버렸기 때문이다.
경화물층조성비(중량부) 투명전도성박막면의 돌기 투명전도성필름 펜입력내구성시험
광중합개시제함유아크릴계수지 폴리에스테르수지 실리카 미립자 직경(㎛) 높이(㎛) 수(개/100㎛2) 광선투과율(%) 헤이즈(%) 표면저항율(Ω/?) 동마찰계수 미끄럼이동부백화 초기ON저항(㏀) 시험후ON저항(㏀)
실시예 1 100 0.20 - 0.20 0.010 10 88.3 0.80 450 3 없슴 2.0 2.0
실시예 2 100 3.0 - 0.80 0.030 60 88.1 1.2 450 0.8 없슴 2.0 2.0
실시예 3 100 9.0 - 2.5 0.150 150 87.9 1.7 450 0.5 없슴 2.0 2.0
비교예 1 100 0.05 - 0.04 0.004 2 88.2 0.50 450 9 있슴 2.0 500
비교예2 100 30 - 3.5 2.50 2 87.6 15 450 0.1 없슴 2.0 2.1
실시예4 100 3.0 - 0.80 0.030 60 87.7 1.2 1500 0.8 없슴 2.8 2.8
실시예5 100 3.0 - 0.80 0.030 60 88.0 1.2 1500 0.8 없슴 2.8 2.8
실시예6 100 3.0 - 0.80 0.030 60 87.3 4.8 1500 0.8 없슴 2.8 2.8
실시예7 100 3.0 - 0.80 0.030 60 91.9 4.8 1500 0.8 없슴 2.8 2.8
실시예8 100 3.0 - 0.80 0.030 60 87.3 1.4 1500 0.8 없슴 2.8 2.8
비교예3 100 - 0.50 4.0 1.00 2 87.1 4.2 1500 8 있슴 2.8 >1000
비교예4 100 - - - - - 87.8 0.90 400 7 없슴 2.0 3.0
투명 도전성 필름의 휘발 성분에 의한 영향
실시예 9
광중합 개시제 함유 아크릴계 수지(다이이치세이카고교(주) 제조, 세이카빔 EXF-01J) 100 중량부에, 공중합 폴리에스테르 수지(도요보세키(주) 제조, 바이런 200, 중량 평균 분자량 18,000)을 3 중량부 배합하고, 용제로서 톨루엔/MEK(8/2; 중량비)의 혼합 용매를, 고형분 농도가 50 중량%가 되도록 가하고, 교반하여 균일하게 용해하여 도포액을 조제했다. 이축 배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보세키(주) 제조, A4340, 두께 188 ㎛)에, 도포막의 두께가 5 ㎛가 되도록, 조제한 도포액을 메이어바를 이용하여 도포했다. 80℃에서 1분간 건조를 행한 후, 자외선 조사 장치(아이그라픽스(주) 제조, UBO42-5AM-W형)를 이용하여 자외선을 조사(광량 : 300 mJ/cm2)하여, 도포막을 경화시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간의 가열 처리를 실시하여, 휘발 성분의 저감을 행했다.
또, 이 경화물층을 적층한 플라스틱 필름을 진공 폭로하기 위해서, 진공 챔버 속에서 되감기 처리를 행했다. 이 때의 압력은 0.002 Pa이며, 폭로 시간은 10분으로 했다. 또, 센터 롤의 온도는 40℃로 했다.
다음에, 이 경화물층 상에 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 성막했다. 이 때, 타겟으로서 산화주석을 5 중량% 함유한 산화인듐(미쓰이긴죠쿠고교(주) 제조, 밀도 7.1 g/cm3)에 이용하여, 2 W/cm2의 DC 전력을 인가했다. 또, Ar 가스를 130 sccm, O2가스를 10 sccm의 유량으로 흘려, 0.4 Pa의 분위기하에서 DC 마그네트론 스퍼터링법으로 성막했다. 단, 통상의 DC가 아니라, 아크 방전을 방지하기 위해서, 니혼이엔아이 제조 RPG-100을 이용하여 5 ㎲ 폭의 펄스를 50 kHz 주기로 인가했다. 또, 센터 롤 온도는 40℃로 하여, 스퍼터링을 행했다.
또, 분위기의 산소 분압을 스퍼터 프로세스 모니터(하쿠토(주) 제조, SPM200)로 항상 관측하면서, 인듐-주석 복합 산화물 박막 중의 산화도가 일정하게 되도록 산소 가스의 유량계 및 DC 전원에 피드백했다. 이상과 같은 식으로, 두께22 nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 퇴적했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 1과 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 10
실시예 9의 투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의, 경화물층면과는 반대면에 하드피복층 수지로서 폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트와의 혼합물로 이루어지는 자외선 경화형 수지(다이이치세이카고교(주) 제조, EXG)를 건조후의 막 두께가 5 ㎛가 되도록 그라비아 리버스법에 의해 도포하여, 용제를 건조시켰다. 이 후, 160 W의 자외선 조사 장치 아래를 10 m/분의 속도에 통과시켜, 자외선 경화 수지를 경화시켜, 하드피복층을 형성시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간의 가열 처리를 하여, 휘발 성분을 저감했다.
이 하드피복층/투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의 경화물층 상에, 실시예 2와 같은 식으로 인듐-주석 복합 산화물 박막을 성막했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 1과 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 11
실시예 9와 같은 식으로, 투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체를 제작했다. 이 적층체의 경화물층면과는 반대면에, 하드피복층 수지로서 폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트와의 혼합물로 이루어지는 자외선 경화형 수지(다이이치세이카고교(주), EXG)를 건조후의 막 두께가 5 ㎛가 되도록 그라비아 리버스법에 의해 도포하여, 용제를 건조했다. 그 후, 표면에 미세한볼록 형상이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 매트 엠보싱 필름(도레이(주) 제조, X)을 매트면이 자외선 경화형 수지와 접하도록 라미네이트했다. 이 매트 엠보싱 필름의 표면 형상은 평균 표면 조도 0.40 ㎛, 산의 평균 간격 160 ㎛, 최대 표면 조도 25 ㎛이다.
이와 같이 라미네이트한 필름을 160 W의 자외선 조사 장치 아래를 10 m/분의 속도로 통과시켜, 자외선 경화형 수지를 경화시켰다. 계속해서, 매트 엠보싱 필름을 박리하고, 표면에 오목 형상 가공이 실시되어 방현 효과가 있는 하드피복층을 형성시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간 가열 처리하여, 휘발 성분을 저감했다.
이 방현성 하드피복층/투명 플라스틱 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의 경화물층 상에, 실시예 9와 같은 식으로 인듐-주석 복합 산화물 박막을 투명 도전성 박막으로서 성막했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하여, 실시예 1과 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 12
실시예 11과 같은 식으로 방현성 하드피복층/투명 플라스틱 필름 기재/경화물층/투명 도전성 박막층으로 이루어지는 적층체를 제작하고, 이어서, 이 방현성 하드피복층 상에 순차로 TiO2(굴절율 : 2.30, 막 두께 15 nm), SiO2(굴절율 : 1.46,막 두께 29 nm), TiO2(굴절율 : 2.30, 막 두께 109 nm), SiO2(굴절율 : 1,46, 막 두께 87 nm)를 적층함으로써 반사 방지 처리층을 형성했다. TiO2박막을 형성하려면, 티탄을 타겟으로 이용하고, 직류 마그네트론 스퍼터링법에 의해, 진공도를 0.27 Pa로 하고, 가스로서 Ar 가스를 500 sccm, O2가스를 80 sccm의 유량으로 흘렸다. 또, 기판의 배면에는 0℃의 냉각 롤을 설치하여, 투명 플라스틱 필름을 냉각했다. 이 때의 타겟에는 7,8 W/cm2의 전력을 공급하고, 다이나믹레이트는 23 nm·m/분이었다.
SiO2박막을 형성하려면, 실리콘을 타겟으로 이용하고, 직류 마그네트론 스퍼터링법에 의해, 진공도를 0.27 Pa, 가스로서 Ar 가스를 500 sccm, O2가스를 80 sccm의 유량으로 흘렸다. 또, 기판의 배면에는 0℃의 냉각 롤을 설치하여, 투명 플라스틱 필름을 냉각했다. 이 때의 타겟에는 7.8 W/cm2의 전력을 공급하고, 다이나믹레이트는 23 nm·m/분이었다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하여, 실시예 1과 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 13
실시예 9와 같은 식으로 제작한 투명 도전성 필름을 아크릴계 점착제를 통해, 두께가 1.0 mm인 폴리카보네이트제의 시트에 접착하여, 투명 도전성 적층 시트를 제작했다. 이 투명 도전성 적층 시트를 고정 전극으로서 이용하고, 실시예 6의 투명 도전성 필름을 가동 전극으로 이용하여, 실시예 1과 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 9A
180℃에서 1분간 가열 처리, 및 10분간의 진공 폭로 처리에 의한 휘발 성분 저감 프로세스를 실행하지 않은 것 이외에는 실시예 9와 같은 식으로 투명 도전성필름을 제작했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 1과 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
이상의 실시예 9∼13 및 실시예 9A의 측정 결과를 표 2에 또, 실시예 9∼13의 출력 형상을 도 16∼20에 도시한다.
표 2의 결과로부터, 실시예 9∼13에 기재한 투명 도전성 필름은 휘발 성분량이 적어 양호한 막질을 갖는 투명 도전성 박막을 얻을 수 있었다. 이 투명 도전성 필름을 이용한 터치패널은 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에도 백화도 없고, ON 저항에도 이상이 없었다. 또, 입력한 기호 ○표도 정확히 인식하고 있었다.
이에 대하여, 실시예 9A는 휘발 성분량이 많기 때문에, 막질은 약간 저하하여 터치패널에 이용했을 때에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에 미끄럼 이동부가 약간 백화되고, ON 저항도 상승했다. 또, 입력한 기호 ○표도 미끄럼 이동부에서의 인식 정밀도도 약간 뒤떨어지고 있었다.
휘발성분량(ppm) 광선투과량(%) 헤이즈(%) 표면저항율(Ω/?) 부착력(N/15mm) 펜입력내구성시험
미끄럼 이동부백화 초기 ON저항(㏀) 시험후 ON 저항(㏀)
실시예 9 0.5 88.1 1.2 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 10 0.5 88.3 1.2 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 11 0.5 87.5 5.9 250 1.5 없슴 2.0 2.8
실시예 12 0.4 89.9 5.9 250 1.5 없슴 2.0 2.8
실시예 13 0.5 87.3 1.5 250 1.5 없슴 2.0 2.8
실시예 9A 32 87.8 1.2 250 1.5 약간 있슴 2.0 750
(주) 상기 각 실시예의 투면전도성 박막면의 돌기는 직경이 0.80 ㎛, 높이0.030 ㎛, 개수가 60개/100㎛2이다.
투명 도전성 박막면의 경도의 영향
실시예 14
광중합 개시제 함유 아크릴계 수지(다이이치세이카고교사 제조, 세이카빔 EXF-01J) 100 중량부에, 공중합 폴리에스테르 수지(도요보세키 제조, 바이런 200, 중량 평균 분자량 18,000)를 3 중량부 배합하고, 용제로서 톨루엔/MEK(8/2 : 중량비)의 혼합 용매를, 고형분 농도가 50 중량%가 되도록 가하여, 교반하여 균일하게 용해하여 도포액을 조제했다.
양면에 역접착층을 갖는 투명 이축 배향 PET 필름(도요보세키사 제조, A4340, 두께 188 ㎛)에, 도포막의 두께가 5 ㎛가 되도록, 조제한 도포액을 메이어바를 이용하여 도포했다. 80℃에서 1분간 건조를 행한 후, 자외선 조사 장치(아이그라픽스사 제조, UB042-5AM-W형)를 이용하여 자외선을 조사(광량 : 300 mJ/cm2)하여, 도포막을 경화시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간의 가열 처리를 실시하여, 휘발 성분의 저감을 행했다.
또, 이 경화물층을 적층한 투명 이축 배향 PET 필름을 진공 폭로하기 위해서, 진공 챔버 속에서 되감기 처리를 행했다. 이 때의 압력은 0.002 Pa이며, 폭로 시간은 10분으로 했다. 또, 센터 롤의 온도는 40℃로 했다.
이어서, 이 경화물층면에 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 성막했다. 이 때, 스퍼터링전의 압력을 0.0007 Pa로 하고, 타겟으로서 산화주석을 5 중량% 함유한 산화인듐(미쓰이긴죠쿠고교사 제조, 밀도 7.1 g/cm3)에 이용하여, 2 W/cm2의 DC 전력을 인가했다. 또, Ar 가스를 130 sccm, O2가스를 10 sccm의 유량으로 흘려, 0.4 Pa의 분위기하에서 DC 마그네트론 스퍼터링법으로 성막했다. 다만, 통상의 DC가 아니라, 아크 방전을 방지하기 위해서, 니혼이엔아이 제조 RPG-100을 이용하여 5 ㎛ 폭의 펄스를 50 kHz 주기로 인가했다. 또, 센터 롤 온도는 50℃로 하여, 스퍼터링을 행했다.
또, 분위기의 산소 분압을 스퍼터 프로세스 모니터(하쿠토사 제조, SPM200)로 항상 관측하면서, 인듐-주석 복합 산화물 박막 중의 산화도가 일정하게 되도록 산소 가스의 유량계 및 DC 전원에 피드백했다. 이상과 같은 식으로, 두께 22 nm의 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전성 박막을 퇴적했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하고, 다른 쪽의 패널판으로서, 유리 기판 상에 플라즈마 CVD법으로 두께가 20 nm인 인듐-주석 복합 산화물 박막(산화주석 함유량 : 10 중량%)으로 이루어지는 투명 도전성 박막(니혼소다사 제조, S500)을 이용했다. 이 2장의 패널판을 투명 도전성 박막이 대향하도록, 직경 30 ㎛의 에폭시 비드를 매개로, 배치하여 터치패널을 제작했다.
실시예 15
실시예 14에 있어서, 투명 이축 배향 PET 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의, 경화물층면과는 반대면에 하드피복층 수지로서 폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트와의 혼합물로 이루어지는 자외선 경화형 수지(다이이치세이카고교사 제조, EXG)를 건조후의 막 두께가 5 ㎛가 되도록 그라비아 리버스법에 의해 도포하여, 용제를 건조시켰다. 이 후, 160 W의 자외선 조사 장치 아래를 10 m/분의 속도로 통과시켜, 자외선 경화형 수지를 경화시켜, 하드피복층을 형성시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간의 가열 처리를 하여, 휘발 성분을 저감했다.
이 하드피복층/투명 이축 배향 PET 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의 경화물층면에, 실시예 14와 같은 식으로 인듐-주석 복합 산화물 박막을 성막했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 14와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 16
실시예 14와 같은 식으로, 투명 이축 배향 PET 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체를 제작했다. 이 적층체의 경화물층과는 반대면에, 하드피복층 수지로서 폴리에스테르아크릴레이트와 폴리우레탄아크릴레이트와의 혼합물로 이루어지는 자외선 경화형 수지(다이이치세이카고교사 제조, EXG)를 건조후의 막두께가 5 ㎛가 되도록 그라비아 리버스법에 의해 도포하여, 용제를 건조했다. 그 후, 표면에 미세한 볼록 형상이 형성된 PET 필름의 매트 엠보싱 필름(도레이사 제조, X)을 매트면이 자외선 경화형 수지와 접하도록 라미네이트했다. 이 매트 엠보싱 필름의 표면 형상은 평균 표면 조도 0.40 ㎛, 산의 평균 간격 160 ㎛, 최대 표면 조도 25 ㎛이다.
이와 같이 라미네이트한 필름을 160 W의 자외선 조사 장치 아래를 10 m/분의 속도로 통과시켜, 자외선 경화형 수지를 경화시켰다. 이어서, 매트 엠보싱 필름을박리하고, 표면에 오목 형상 가공이 실시되어 방현 효과를 갖는 하드코드층을 형성시켰다. 이어서, 180℃에서 1분간 가열 처리를 하여, 휘발 성분의 저감을 행했다.
이 방현성 하드피복층/투명 이축 배향 PET 필름 기재/경화물층으로 이루어지는 적층체의 경화물층면에, 실시예 14와 같은 식으로 인듐-주석 복합 산화물 박막을 투명 도전성 박막으로서 성막했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로 이용하여, 실시예 14와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 17
실시예 16과 같은 식으로 방현성 하드피복층/투명 이축 배향 PET 필름 기재/경화물층/투명 도전성 박막으로 이루어지는 적층체를 제작하고, 이어서, 이 방현성 하드피복층면에 순차로 TiO2박막(굴절율 : 2.30, 막 두께 15 nm), SiO2박막(굴절율 : 1.46, 막 두께 29 nm), TiO2박막(굴절율: 2.30, 막 두께 109 nm), SiO2박막(굴절율 : 1.46, 막 두께 87 nm)을 적층함으로써 반사 방지 처리층을 형성했다.
TiO2박막을 형성하려면, 티탄을 타겟으로 이용하고, 직류 마그네트론 스퍼터링법으로, 진공도를 0.27 Pa로 하고, 가스로서 Ar 가스를 500 sccm, O2가스를 80 sccm의 유량으로 흘렸다. 또, 기판의 배면에는 0℃의 냉각 롤을 설치하여, 투명 플라스틱 필름을 냉각했다. 이 때의 타겟에는 7.8 W/cm2의 전력을 공급하고, 다이나믹레이트는 23 nm·m/분이었다.
SiO2박막을 형성하려면, 실리콘을 타겟으로 이용하여, 직류 마그네트론 스퍼터링법으로, 진공도를 0.27 Pa, 가스로서 Ar 가스를 500 sccm, O2가스를 80 sccm의 유량으로 흘렸다. 또, 기판의 배면에는 0℃의 냉각 롤을 설치하여, 투명 플라스틱 필름을 냉각했다. 이 때의 타겟에는 7.8 W/cm2의 전력을 공급하고, 다이나믹레이트는 23 nm·m/분이었다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 한쪽의 패널판으로서 이용하여, 실시예 14와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 18
실시예 14와 같은 식으로 제작한 투명 도전성 필름을 아크릴계 점착제를 통해, 두께가 1.0 mm인 폴리카보네이트제의 시트에 점착하여, 투명 도전성 적층 시트를 제작했다. 이 투명 도전성 적층 시트를 고정 전극으로서 이용하고, 실시예 15의 투명 도전성 필름을 가동 전극으로 이용하여, 실시예 14와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 14A
180℃에서 1분간의 가열 처리, 및 10분간의 진공 폭로 처리를 한 휘발 성분 저감의 프로세스를 생략한 것 이외에는 실시예 14와 같은 식으로 투명 도전성 필름을 제작했다. 또한, 이 투명 도전성 필름을 이용하여, 실시예 14와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
실시예 14B
스퍼터링후에 210℃에서 2분간의 열 처리를 행한 것 이외에는 실시예 14와 같은 식으로 터치패널을 제작했다.
이상의 실시예 14∼18 및 실시예 14A 및 실시예 14B의 측정 결과를 표 3에, 실시예 14∼18의 터치패널로부터의 출력 형식을 도 21∼25에 나타낸다.
표 3의 결과로부터, 실시예 14∼18에 기재한 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 시트는 고경도의 투명 도전성 박막을 얻었다. 이 투명 도전성 필름을 이용한 터치패널은 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 행한 후라도 백화가 없고, ON 저항에도 이상이 없었다. 또, 입력한 기호 ○표도 정확하게 인식하고 있었다.
이에 대하여, 14A에 기재한 투명 도전성 필름은 투명 도전성 박막의 경도가 불충분하기 때문에, 터치패널에 이용했을 때에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 한 후에 미끄럼 이동부가 약간 백화되고, ON 저항도 상승했다. 또, 입력한 기호 ○표도 미끄럼 이동부에 있어서 인식 정밀도는 약간 저하하고 있었다.
또, 실시예 14B에 기재한 투명 도전성 필름은 투명 도전성 박막의 경도가 매우 높기 때문에, 무른 박막으로 되었다. 그 때문에, 폴리아세탈제 펜(선단 형상 : 0.8 mmR)에 5.0 N의 하중을 걸어 10만회의 미끄럼 이동 시험을 행한 후에 미끄럼 이동부가 백화되거나, ON 저항도 상승하는 일도 없었지만, 입력한 기호 ○표가 미끄럼 이동부에서 인식 정밀도는 뒤떨어지고 있었다. 이것은 미끄럼 이동 시험에 의해 투명 도전성 박막에 크랙이 발생했기 때문이다.
박막 경도(GPa) 광선투과량(%) 헤이즈(%) 표면저항율(Ω/?) 부착력(N/15mm) 펜입력내구성시험
미끄럼 이동부백화 초기 ON저항(㏀) 시험후 ON 저항(㏀)
실시예 14 0.51 88.3 0.8 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 15 0.51 88.5 5.9 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 16 0.51 87.3 5.9 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 17 0.51 89.8 1.5 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 18 0.51 88.1 1.7 250 1.5 없슴 2.0 2.0
실시예 14A 0.34 88.5 1.2 250 1.5 약간 있슴 2.0 >1000
실시예 14B 0.89 89.2 0.8 380 0.5 없슴 2.0 2.1
(주) 상기 각 실시예의 투면전도성 박막면의 돌기는 직경이 0.80 ㎛, 높이 0.030 ㎛, 개수가 60개/100㎛2이다.
본 발명의 투명 도전성 박막은 투명 플라스틱 필름 기재 상에, 경화형 수지를 주된 구성 성분으로 하는 경화물층, 및 투명 도전성 박막을 이 순서로 적층하여, 투명 도전성 박막 형성면에 특정한 형태(직경 0.05∼3.0 ㎛ 및 높이 0.005∼2.00 ㎛)의 돌기를 특정수(3∼200개/100 ㎛2) 갖고 있기 때문에, 미끄러짐성과 투명성이 우수하다.
또, 이 필름 중의 휘발 성분량이 30 ppm 이하이기 때문에, 양호한 막질인 투명 도전성 박막을 성막할 수 있다. 이 때문에, 상기 투명 도전성 필름을 이용한 펜 입력용 터치패널은 펜의 압박으로 대향의 투명 도전성박끼리가 접촉하더라도, 박리, 크랙 등을 일으키는 일이 없다.
더욱이, 상기 투명 도전성 필름은 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전성 박막면의 경도가 0.4∼0.8 GPa인 것을 특징으로 하는 필름이기 때문에, 상기 투명 도전성 필름을 이용한 펜 입력용 터치패널은 펜의 압박으로 대향의 투명 도전성박막끼리 접촉하더라도, 박리, 크랙 등을 일으키지 않는다. 본 발명의 펜 입력용 터치패널은 펜의 압박으로 대향의 투명 도전성박막끼리 접촉하더라도, 박리, 크랙 등을 일으키지 않는 등 펜 입력 내구성이 우수하고, 또 위치 검출 정밀도나 표시 품위도 우수하다. 따라서, 펜 입력 터치패널로서 적합하다.

Claims (12)

  1. 투명 플라스틱 필름 기재(11) 상에, 경화형 수지를 주된 구성 성분으로 하는 경화물층(12), 및 투명 도전성 박막(13)을 순서대로 적층한 투명 도전성 필름(10)으로, 상기 투명 도전성 박막(13)을 형성한 면에 직경 0.05∼3.0 ㎛, 높이 0.005∼2.00 ㎛의 돌기를 100 ㎛2당 3∼200개 보유하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 경화형 수지를 주된 구성 성분으로 하는 경화물층(12)은 또한 경화물 수지 중에 불용성 고분자 수지를 포함하고, 또한 상기 불용성 고분자 수지가 입자상으로 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 투명 도전성 필름(10)의 투명 도전성 박막(13)면의 경도가 0.4∼0.8 GPa인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 투명 플라스틱 필름 기재(11) 상에, 경화형 수지를 주된 구성 성분으로 하는 경화물층(12), 및 투명 도전성 박막(13)을 순서대로 적층한 투명 도전성 필름(10)으로, 이 투명 도전성 필름(10)에 함유된 휘발 성분량이 30 ppm 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 도전성 박막(13)이 비정질인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 경화형 수지가 자외선 경화형 수지이며, 이 자외선 경화형 수지에 불용성인 수지는 중량 평균 분자량이 5,000∼50,000인 폴리에스테르 수지이며, 또한 상기 폴리에스테르 수지가 자외선 경화형 수지 100 중량부 당 0.10∼20 중량부 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 도전성 박막(13)이 인듐-주석 복합 산화물 또는 주석-안티몬 복합 산화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 도전성 필름(10)의 투명 도전성 박막(13)면과는 반대면에, 하드피복층(hardcoat layer)(14)을 적층하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하드피복층(14)이 방현(防眩: anti-glare) 효과를 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 하드피복층(14)에 저반사 처리를 실시한 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재한 투명 도전성 필름(10)의 투명 도전성 박막(13)면과는 반대면에 점착제(41)를 통해 투명 수지 시트(42)를 맞붙이는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 시트.
  12. 투명 도전성 박막(13)을 갖는 1쌍의 패널판을, 투명 도전성 박막(13)이 대향하도록 스페이서를 매개로 배치하여 이루어지는 터치패널에 있어서, 적어도 한쪽의 패널판이 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재한 투명 도전성 필름(10) 혹은 투명 도전성 시트(40)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널.
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