JP5528645B1 - ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム - Google Patents

Abstract

基材フィルムの少なくとも一方の面に、粒子を含有する第１ハードコート層を備え、第１ハードコート層の表面に前記粒子からなる突起が１００μｍ^２当たり３００〜４０００個の密度で存在しており、第１ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）が３０ｎｍ未満であり、ヘイズ値が１．５％未満であることを特徴とするハードコートフィルム。透明性が高く、かつ滑り性と耐ブロッキング性の良好なハードコートフィルムを提供する。

Description

本発明は、透明性が高く、かつ滑り性と耐ブロッキング性の良好なハードコートフィルムに関し、詳細には透明導電性フィルムに好適なハードコートフィルムに関する。

基材フィルムにハードコート層が積層されたハードコートフィルムは、ディスプレイやタッチパネルの表面保護として、あるいはタッチパネル用電極フィルム（タッチパネル用透明導電性フィルム）のベースフィルムとして用いられている。これらの用途に使用されるハードコートフィルムは、透明性が高く、かつ滑り性と耐ブロッキング性が良好であることが要求される。

ハードコートフィルムあるいはポリエステルフィルムの滑り性や耐ブロッキング性を改良するために、表面に突起を設けることが提案されている（特許文献１、２）

特開平７−３１４６２８号公報 特開２０００−２１１０８２号公報

しかしながら、上記特許文献に開示されている技術では、透明性、滑り性および耐ブロッキング性を同時に十分に満足させるまでには至っていない。

従って、本発明の目的は、上記従来技術の課題に鑑み、透明性が高く、かつ滑り性と耐ブロッキング性の良好なハードコートフィルムを提供することにある。本発明の他の目的は、透明導電性フィルムに好適なハードコートフィルムを提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の１）〜１５）のいずれかの構成によって達成される。

１）基材フィルムの少なくとも一方の面に、粒子を含有する第１ハードコート層を備え、第１ハードコート層の表面に前記粒子からなる突起が１００μｍ^２当たり３００〜４０００個の密度で存在しており、第１ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）が３０ｎｍ未満であり、ヘイズ値が１．５％未満であることを特徴とするハードコートフィルム。

２）前記粒子の平均粒子径（ｒ）が０．０５〜０．５μｍである、１）に記載のハードコートフィルム。

３）第１ハードコート層の厚み（ｄ）に対する前記粒子の平均粒子径（ｒ）の比率（ｒ／ｄ）が０．０１〜０．３０である、１）または２）に記載のハードコートフィルム。

４）前記突起の平均直径が０．０３〜０．３μｍであり、前記突起の平均高さが０．０３〜０．３μｍである、１）〜３）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

５）前記突起の平均間隔が０．１０〜０．７０μｍである、前記１）〜４）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

６）第１ハードコート層の厚み（ｄ）が０．５μｍ以上１０μｍ未満である、１）〜５）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

７）基材フィルムと第１ハードコート層との間に樹脂層を有し、前記樹脂層は、その厚みが０．００５〜０．３μｍで、かつ平均粒子径が樹脂層の厚みの１．３倍以上である粒子を含有する、１）〜６）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

８）基材フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、基材フィルムと第１ハードコート層との間に、屈折率が１．５５〜１．６１である樹脂層を有する、１）〜７）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

９）基材フィルムと第１ハードコート層との間に、ぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下である樹脂層を有する、１）〜８）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

１０）第１ハードコート層の厚みが２μｍ未満である、９）に記載のハードコートフィルム。

１１）第１ハードコート層に含有される粒子が、粒子の表面自由エネルギーを小さくするための表面処理が施された無機粒子、および粒子の表面が疎水化処理された無機粒子からなる群の中から選ばれる少なくとも１種である、１）〜１０）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

１２）前記粒子の表面自由エネルギーを小さくするための表面処理が施された無機粒子を得るための表面処理が下記（Ｉ）または（ＩＩ）である、１１）に記載のハードコートフィルム。
（Ｉ）下記の一般式（１）で示されるフッ素原子を有するオルガノシラン化合物、該オルガノシランの加水分解物、および該オルガノシランの加水分解物の部分縮合物からなる群の中から選ばれる少なくとも１つの化合物で表面処理する。
Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１−（ＣＨ_２）_ｍ−Ｓｉ（Ｑ）_３ ・・・・一般式（１）
（一般式（１）において、ｎは１〜１０の整数、ｍは１〜５の整数を表す。Ｑは炭素数１〜５のアルコキシ基またはハロゲン原子を表す。）
（ＩＩ）下記一般式（２）で示される化合物で処理し、更に下記一般式（３）で示されるフッ素化合物で表面処理する。
Ｂ−Ｒ^４−ＳｉＲ^５ _ｎ（ＯＲ^６）_３−ｎ ・・・・一般式（２）
Ｄ−Ｒ^７−Ｒｆ^２ ・・・・一般式（３）
（一般式（２）および（３）において、ＢおよびＤはそれぞれ独立に反応性部位を表し、Ｒ^４およびＲ^７はそれぞれ独立に炭素数１から３のアルキレン基、あるいは前記アルキレン基から導出されるエステル構造を表し、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立に水素あるいは炭素数が１から４のアルキル基を表し、Ｒｆ^２はフルオロアルキル基を表し、ｎは０から２の整数を表す。）

１３）前記粒子の表面が疎水化処理された無機粒子を得るための疎水化処理に用いられる疎水性化合物が、炭素数４以上のフルオロアルキル基と反応性部位とを有するフッ素化合物、炭素数８以上の炭化水素基と反応性部位とを有する長鎖炭化水素化合物、およびシロキサン基と反応性部位とを有するシリコーン化合物からなる群の中から選ばれる少なくとも１つの化合物である、１１）に記載のハードコートフィルム。

１４）第１ハードコート層に含有される粒子がシリカ粒子である、１）〜１３）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

１５）前記基材フィルムの第１ハードコート層が設けられた面とは反対面に第２ハードコート層を備え、第２ハードコート層の表面には粒子からなる突起が実質的に存在せず、かつ第２ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ２）が２５ｎｍ以下である、１）〜１４）のいずれかに記載のハードコートフィルム。

１６）上記１）〜１５）のいずれかに記載のハードコートフィルムの少なくとも一方の面に透明導電膜を備える透明導電性フィルム。

本発明によれば、透明性が高く、かつ滑り性と耐ブロッキング性の良好なハードコートフィルムを提供することができる。本発明のハードコートフィルムは透明導電性フィルムのベースフィルムに好適である。

図１は、走査型電子顕微鏡で観察された第１ハードコート層表面の観察図の一例である。 図２は、第１ハードコート層表面の突起の平面形状を模式的に表した図である。 図３は、図１の第１ハードコート層表面を模式的に表した模式図である。 図４は、図３の一部を省略した模式図である。

本発明の一実施態様に係るハードコートフィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面に第１ハードコート層を有する。この第１ハードコート層は粒子を含有し、第１ハードコート層の表面に粒子による突起（以下、単に「突起」ということがある）を１００μｍ^２当たり３００〜４０００個有する。この第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）が３０ｎｍ未満である。このような本実施態様のハードコートフィルムは、ヘイズ値が１．５％未満である。

第１ハードコート層の表面に突起を第１ハードコート層表面の単位面積（１００μｍ^２）当たり３００〜４０００個有することにより、滑り性および耐ブロッキング性が良好となる。

突起の個数密度の範囲は、１００μｍ^２当たり４００〜３５００個の範囲が好ましく、５００〜３０００個の範囲がより好ましく、６００〜３０００個の範囲がさらに好ましく、特に７００〜２５００個の範囲が好ましい。

粒子の個数密度が１００μｍ^２当たり３００個未満となると、滑り性や耐ブロッキング性が低下する。一方、粒子の個数密度が１００μｍ^２当たり４０００個を越えると、第１ハードコート層表面の平滑性が低下し、ヘイズ値が大きくなり、ハードコートフィルムの透明性が低下する。

本実施態様のハードコートフィルムは、上記したように第１ハードコート層表面に比較的多くの突起を有しながら、第１ハードコート層表面は比較的平滑でかつハードコートフィルムのヘイズ値が小さいことが特徴の１つである。具体的には、本実施態様における第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）は３０ｎｍ未満であり、かつハードコートフィルムのヘイズ値は１．５％未満であることが重要である。

第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）は、２５ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以下がより好ましく、１８ｎｍ以下が特に好ましい。下限の中心線平均粗さ（Ｒａ１）は、滑り性および耐ブロッキング性を確保するという観点から５ｎｍ以上が好ましく、７ｎｍ以上がより好ましく、９ｎｍ以上が特に好ましい。

第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）が３０ｎｍ以上となると平滑性が低下し、ハードコートフィルムの透明性が低下する。すなわち、ハードコートフィルムのヘイズ値が大きくなる。

本実施態様のハードコートフィルムは、高い透明性を実現するという観点からヘイズ値が１．５％未満であることが重要である。本実施態様のハードコートフィルムのヘイズ値は、さらに１．１％以下が好ましく、１．０％以下がより好ましい。下限のヘイズ値は小さいほど好ましいが、現実的には０．０１％程度である。

第１ハードコート層表面に突起を１００μｍ^２当たり３００〜４０００個有し、かつ第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）を３０ｎｍ未満とし、かつハードコートフィルムのヘイズ値を１．５％未満とするには、第１ハードコート層に平均粒子径（ｒ）が０．０５〜０．５μｍである粒子を含有させて、この粒子を第１ハードコート層の表面近傍に比較的多く存在させることにより第１ハードコート層表面に突起を形成させることが好ましい。

更に、第１ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径（ｒ）（μｍ）と第１ハードコート層の厚み（ｄ）（μｍ）の比率（ｒ／ｄ）が０．０１〜０．３０であることが好ましい。これによって、第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）が小さくなり、ハードコートフィルムのヘイズ値も小さくなる。

以下、ハードコートフィルムを構成する各構成要素について詳細に説明する。

［基材フィルム］
基材フィルムには、プラスチックフィルムが好ましく用いられる。基材フィルムを構成する材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、アラミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、脂環式アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース、およびこれら樹脂を混合および／または共重合したものが挙げられる。これらの樹脂を未延伸にて、または一軸延伸もしくは二軸延伸してフィルムとしたものを基材フィルムとして適用することができる。

上記した基材フィルムの中でも、ポリエステルフィルムは透明性、寸法安定性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、耐薬品性などに優れており、特にポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）が好ましく用いられる。

基材フィルムの厚みの範囲は、２０〜３００μｍの範囲が適当であり、３０〜２００μｍの範囲が好ましく、５０〜１５０μｍの範囲がより好ましい。

基材フィルムは、少なくとも第１ハードコート層が積層される面に以下に示すような樹脂層を有していることが好ましい。つまり、基材フィルムと第１ハードコート層との間に以下に示す樹脂層を有していることが好ましい。

［樹脂層］
基材フィルムと第１ハードコート層の密着性を強化するために、基材フィルムは少なくとも第１ハードコート層が積層される面に樹脂層が設けられていることが好ましい。

樹脂層は、樹脂を主成分として含有する層である。具体的には、樹脂層は、樹脂を樹脂層の固形分総量１００質量％に対して５０質量％以上含有する層である。樹脂層を形成する樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は単独あるいは複数種併用することができる。

樹脂層は、基材フィルムと第１ハードコート層との間に介在し、基材フィルムと第１ハードコート層との密着性を向上させるという観点から、樹脂としてポリエステル樹脂、アクリル樹脂およびポリウレタン樹脂からなる群の中から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。特に、樹脂層は樹脂として少なくともポリエステル樹脂を含有することが好ましい。

樹脂層における樹脂の含有量は、樹脂層の固形分総量１００質量％に対して６０質量％以が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、特に８０質量％以上が好ましい。上限に関しては、樹脂層における樹脂の含有量は９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。

また、樹脂層は２層構成にて形成されていてもよい。２層構成の場合は、基材フィルム側から順にポリエステル樹脂を主成分とする第１樹脂層とアクリル樹脂を主成分とする第２樹脂層で構成されることが好ましい。２層構成について詳細は後述する。

樹脂層は、ハードコートフィルムの製造工程における適度な滑り性や巻き取り性を確保するという観点から、粒子を含有することが好ましい。

樹脂層に含有される粒子としては特に限定されないが、シリカ粒子、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、ゼオライト粒子などの無機粒子や、アクリル粒子、シリコーン粒子、ポリイミド粒子、テフロン（登録商標）粒子、架橋ポリエステル粒子、架橋ポリスチレン粒子、架橋重合体粒子、コアシェル粒子などの有機粒子が挙げられる。これらの中でもシリカ粒子が好ましく、特にコロイダルシリカが好ましい。

樹脂層に含有される粒子は、その平均粒子径が樹脂層の厚みより大きいことが好ましい。具体的には、平均粒子径は樹脂層の厚みの１．３倍以上が好ましく、１．５倍以上がより好ましく、２．０倍以上が特に好ましい。上限は２０倍以下が好ましく、１５倍以下がより好ましく、１０倍以下が特に好ましい。

このような平均粒子径が樹脂層の厚みより大きい粒子を含有する樹脂層に、第１ハードコート層を直接に積層することにより、滑り性および耐ブロッキング性が更に向上する。

樹脂層に含有される粒子の平均粒子径は樹脂層の厚み設計に応じて適宜選択されるが、具体的には平均粒子径の範囲は０．０２〜１μｍの範囲であることが好ましく、０．０５〜０．７μｍの範囲がより好ましく、特に０．１〜０．５μｍの範囲が好ましい。平均粒子径が０．０２μｍ未満であると滑り性や耐ブロッキング性が低下することがある。平均粒子径が１μｍを越えると粒子が脱落したり、透明性が低下したり、あるいは外観が悪化することがある。

樹脂層の厚みの範囲は、０．００５〜０．３μｍの範囲であることが好ましい。樹脂層の厚みが０．００５μｍ未満の場合は、基材フィルムと第１ハードコート層との密着性が低下する。また、樹脂層の厚みが０．３μｍより大きくなると第１ハードコート層を積層した後の耐ブロッキング性が低下することがある。樹脂層の厚みは、さらに０．０１μｍ以上が好ましく、０．０１５μｍ以上がより好ましく、特に０．０２μｍ以上が好ましい。上限に関し、樹脂層の厚みは０．２５μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以下が好ましく、特に０．１５μｍ以下が好ましい。樹脂層が複数存在する場合は、全ての樹脂層の厚みを合計した値が上記厚みの条件を充足することが好ましい。

樹脂層における粒子の含有量の範囲は、樹脂層の固形分総量１００質量％に対して０．０５〜１０質量％の範囲が好ましく、０．１〜８質量％の範囲がより好ましく、特に０．５〜５質量％の範囲が好ましい。樹脂層における粒子の含有量が０．０５質量％未満であると、良好な滑り性や耐ブロッキング性が得られないことがあり、粒子の含有量が１０質量％を越えると、透明性が低下したり、第１ハードコート層の塗布性が悪化したり、基材フィルムと第１ハードコート層との密着性が低下することがある。

樹脂層は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。樹脂層は上述の樹脂と架橋剤を含有する熱硬化層であることが好ましい。樹脂層をこのような熱硬化層とすることにより、基材フィルムと第１ハードコート層との密着性をさらに向上させることができる。樹脂層を熱硬化するときの条件（加熱温度、時間）は特に限定されないが、加熱温度は７０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１５０℃以上が特に好ましく、２００℃以上が最も好ましい。上限に関し、加熱温度は３００℃以下が好ましい。加熱時間の範囲は５〜３００秒の範囲が好ましく、１０〜２００秒の範囲がより好ましい。

上記架橋剤としては、例えばメラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メチロール化あるいはアルキロール化した尿素系架橋剤、アクリルアミド系架橋剤、ポリアミド系樹脂、アミドエポキシ化合物、各種シランカップリング剤、各種チタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらの中でも、ラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤が好ましく、特にメラミン系架橋剤が好ましい。

メラミン系架橋剤としては、例えばイミノ基型メチル化メラミン樹脂、メチロール基型メラミン樹脂、メチロール基型メチル化メラミン樹脂、完全アルキル型メチル化メラミン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、イミノ基型メラミン樹脂、メチロール化メラミン樹脂が好ましく用いられる。

樹脂層における架橋剤の含有量の範囲は、樹脂層の固形分総量１００質量％に対して０．５〜４０質量％の範囲が好ましく、１〜３０質量％の範囲がより好ましく、特に２〜２０質量％の範囲が好ましい。

基材フィルム上に樹脂層を介して第１ハードコート層を積層して得られるハードコートフィルムの反射色はニュートラルな無色の色相が好ましい。この観点から、基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用いた場合、樹脂層の屈折率の範囲は１．５５〜１．６１の範囲が好ましく、１．５６〜１．６０の範囲がより好ましく、１．５７〜１．５９の範囲が特に好ましい。

ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の屈折率は一般に１．６２〜１．７０程度であり、樹脂層の屈折率を上記の範囲（１．５５〜１．６１）とすることにより、ハードコートフィルムの反射色をニュートラルな無色に近づけることができる。つまり、ＰＥＴフィルムの屈折率（ｎｐ）と樹脂層の屈折率（ｎｒ）との差（ｎｐ−ｎｒ）は、０．０２〜０．１の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．０９の範囲であることがより好ましく、０．０４〜０．０８の範囲であることが特に好ましい。

樹脂層の屈折率を１．５５〜１．６１とするには、樹脂として分子中にナフタレン環を含むポリエステル樹脂を用いることが好ましい。ナフタレン環を含むポリエステル樹脂は、例えば、共重合成分として１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの多価カルボン酸を使用することによって合成することができる。

樹脂層における分子中にナフタレン環を含むポリエステル樹脂の含有量の範囲は、全樹脂総量１００質量％に対して５〜７０質量％の範囲が好ましく、１０〜６０質量％の範囲がより好ましい。

樹脂層は、基材フィルム上にウェットコーティング法で塗布し、熱硬化して積層されることが好ましい。さらに基材フィルムの製造工程内で樹脂層をウェットコーティング法で塗布する、いわゆるインラインコーティング法によって塗布し、熱硬化して積層されることが好ましい。ウェットコーティング法としては、例えばリバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法等が挙げられる。

前述したように、樹脂層は２層構成のものを採用することができる。かかる２層構成の樹脂層は、１つの塗布液を１回塗布し、その乾燥過程で自己相分離を生起させて形成されることが好ましい。つまり、第１樹脂層の主成分（ポリエステル樹脂）と第２樹脂層の主成分（アクリル樹脂）とを含有する塗布液を塗布し、その乾燥過程でそれぞれの成分の自己相分離を利用して第１樹脂層と第２樹脂層を形成する方法を採用することが好ましい。

この相分離方法を実施するに際し、第１樹脂層の主成分（ポリエステル樹脂）と第２樹脂層の主成分（アクリル樹脂）との表面エネルギー差を大きくすることが好ましい。つまり、表面エネルギーの高いポリエステル樹脂と表面エネルギーの低いアクリル樹脂を用いることが好ましい。特に、ポリエステル樹脂の表面エネルギーを高くするために、スルホン酸基を有するポリエステル樹脂を用いることが好ましい。

樹脂層が２層構成の場合、基材フィルムと第１ハードコート層との密着性を強化し、ハードコートフィルムの反射色をニュートラルな無色に近づけるという観点から、第１樹脂層の厚みが第２樹脂層の厚みより大きいことが好ましい。第１樹脂層の厚みは第２樹脂層の厚みの１．５倍以上が好ましく、２．０倍以上がより好ましく、特に３．０倍以上が好ましい。

第１樹脂層の厚みの範囲は、具体的には０．０２〜０．２μｍの範囲が好ましく、０．０３〜０．１５μｍの範囲がより好ましく、特に０．０５〜０．１２μｍの範囲が好ましい。第２樹脂層の厚みの範囲は０．００５〜０．１μｍの範囲が好ましく、０．０１〜０．０７μｍの範囲がより好ましく、特に０．０１〜０．０５μｍの範囲が好ましい。

基材フィルムと第１ハードコート層との間に設けられる樹脂層は、その表面のぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。つまり、本発明では、第１ハードコート層が塗工される樹脂層表面のぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。このような樹脂層上に直接に第１ハードコート層を積層することにより、第１ハードコート層表面に粒子による突起が形成されやすくなり、その結果滑り性および耐ブロッキング性が更に向上する。ここで、ぬれ張力は、ＪＩＳ−Ｋ−６７６８に規定される物性値である。

上記の基材フィルムと第１ハードコート層との間にぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下である樹脂層を設ける態様は、第１ハードコート層の厚みが比較的小さい場合に有効である。第１ハードコート層の厚みが小さくなると、第１ハードコート層に含有される粒子の絶対量も小さくなる。しかし、ぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下である樹脂層上に第１ハードコート層を積層することにより、第１ハードコート層に含有される粒子が表面近傍に偏在しやすくなり、その結果効率よく突起を形成することができるようになる。この態様は、第１ハードコート層の厚みが２μｍ未満の場合に有効であり、更に第１ハードコート層の厚みが１．７μｍ以下の場合に特に有効である。

上記の観点から、樹脂層表面のぬれ張力は、更に５０ｍＮ／ｍ以下が好ましい。一方、基材フィルムと第１ハードコート層との密着性を確保するという観点から、樹脂層表面のぬれ張力の下限は、３５ｍＮ／ｍ以上が好ましく、３７ｍＮ／ｍ以上がより好ましく、４０ｍＮ／ｍ以上が特に好ましい。樹脂層表面のぬれ張力が３５ｍＮ／ｍ未満となると、第１ハードコート層の密着性が低下することがある。

樹脂層表面のぬれ張力を５２ｍＮ／ｍ以下に制御し、かつ基材フィルムと第１ハードコート層との密着性を向上させるという観点から、樹脂層に含有させる樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂およびポリウレタン樹脂からなる群の中から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。これらの樹脂の中でも更にポリエステル樹脂および／またはアクリル樹脂を用いることが好ましく、特に樹脂として少なくともポリエステル樹脂を用いることが好ましい。

また樹脂層表面のぬれ張力は、上記した架橋剤の種類や含有量を調整することによっても制御することができる。例えば、架橋剤の含有量が多くなると樹脂層表面のぬれ張力は小さくなる傾向にあり、逆に架橋剤の含有量が少なくなると樹脂層表面のぬれ張力は大きくなる傾向にある。

［第１ハードコート層］
第１ハードコート層は粒子を含有し、その粒子による突起が第１ハードコート層表面に形成されている。第１ハードコート層表面における突起の個数密度は、第１ハードコート層表面の単位面積（１００μｍ^２）当たり３００〜４０００個である。さらに突起の個数密度の範囲は、１００μｍ^２当たり４００〜３５００個の範囲が好ましく、５００〜３０００個の範囲がより好ましく、６００〜３０００個の範囲がさらに好ましく、特に７００〜２５００個の範囲が好ましい。

第１ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径（ｒ）の範囲は、０．０５〜０．５μｍの範囲が好ましく、０．０６〜０．４μｍの範囲がより好ましく、特に０．０７〜０．３μｍの範囲が好ましい。

第１ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径（ｒ）が０．０５μｍ未満であると、第１ハードコート層表面に十分な大きさの突起が形成されず、滑り性および耐ブロッキング性が十分に改良されないことがある。平均粒子径（ｒ）が０．５μｍを越えると、第１ハードコート層表面の平滑性が低下し、中心線平均粗さ（Ｒａ１）が３０ｎｍ以上となったり、ハードコートフィルムのヘイズ値が１．５％以上となり透明性が低下するなどの不都合が生じることがある。

第１ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径（ｒ）は、第１ハードコート層の厚み（ｄ）に対して十分に小さいことが好ましい。つまり、粒子の平均粒子径（ｒ）と第１ハードコート層の厚み（ｄ）の比率は、０．０１〜０．３０の範囲が好ましい。このような粒子を第１ハードコート層の表面近傍に比較的多く存在させて第１ハードコート層表面に、上記したように比較的多くの突起を形成させることが好ましい。これによって、第１ハードコート層表面の平滑性を低下させずに、滑り性と耐ブロッキング性を向上させることができる。

第１ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径（ｒ）と第１ハードコート層の厚み（ｄ）の比率（ｒ／ｄ）の範囲は、更に、０．０１〜０．２０の範囲が好ましく、０．０１〜０．１５の範囲がより好ましく、０．０２〜０．１０の範囲が特に好ましく、０．０２〜０．０８の範囲が最も好ましい。

上述したような粒子によって第１ハードコート層表面に形成される突起の平均直径の範囲は、０．０３〜０．３μｍの範囲が好ましい。さらに、突起の平均直径の範囲は０．０４〜０．２５μｍの範囲が好ましく、０．０５〜０．２μｍの範囲が好ましい。これによって、透明性を低下させずに滑り性および耐ブロッキング性を向上させることができる。

突起の平均高さの範囲は、０．０３〜０．３μｍの範囲が好ましい。さらに突起の平均高さの範囲は、０．０４〜０．２５μｍの範囲が好ましく、０．０５〜０．２μｍの範囲が好ましい。これによって、透明性を低下させずに滑り性および耐ブロッキング性を向上させることができる。

第１ハードコート層の表面に形成される突起の形状は特に限定されないが、円形もしくは円形に近い平面形状を有することが好ましい。ここで、突起の平面形状は、第１ハードコート層の表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したときの平面形状を指す。

図１は、第１ハードコート層の走査型電子顕微鏡による表面写真の一例である。第１ハードコート層の表面には、粒子による突起１１が形成されている。

図２は、第１ハードコート層表面の突起の平面形状を模式的に表した図である。

突起の平面形状が円形に近いとは、図２に示す模式図において、突起１１の最大径（Ｌｍａｘ）を表す線分と中心Ｌｃで直交する突起１１の径（Ｌｍｉｎ）と、突起１１の最大径（Ｌｍａｘ）との比率（Ｌｍｉｎ／Ｌｍａｘ）が、０．６５以上であることを意味する。

上記の比率（Ｌｍｉｎ／Ｌｍａｘ）は、０．７０以上が好ましく、０．８０以上がより好ましく、特に０．８５以上が好ましい。上限は１．０である。

図１の表面写真における突起の平面形状はいずれも、円形もしくは上記定義による「円形に近い」形状である。

本明細書において、突起の直径とは、図２に示す最大径（Ｌｍａｘ）を意味する。突起の平均直径は、図１に示すような第１ハードコート層の走査型電子顕微鏡による表面写真から求めることができる。

本明細書において、突起の高さとは、突起の頂点から第１ハードコート層表面までの長さを意味する。突起の平均高さは、第１ハードコート層の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で撮影された断面写真から測定することができる。

第１ハードコート層の表面における突起の平均間隔の範囲は、０．１０〜０．７０μｍの範囲が好ましく、０．１５〜０．５０μｍの範囲がより好ましく、特に０．２０〜０．４０μｍの範囲が好ましい。これによって、透明性を低下させずに滑り性および耐ブロッキング性を向上させることができる。

突起の平均間隔は、第１ハードコート層の走査型電子顕微鏡による表面写真から求めることができる。図３は、第１ハードコート層の走査型電子顕微鏡による表面写真を模式化した図である。図３を用いて突起の平均間隔の測定方法を説明する。

先ず、横方向に一本の直線２０を引き、更に横方向の直線２０に直交する縦方向の直線３０を引く。次に、横方向の直線２０に乗っている（すなわち、直線２０に接触する）突起の全てについて、隣接する突起との間隔を測定する。同様の操作を縦方向の直線３０についても行う。このようにして得られた全ての突起の間隔（距離）を平均する。

突起の平均間隔の測定方法について、図４を用いて詳細に説明する。

図４は、図３における横方向の直線２０または縦方向の直線３０に乗っている突起のみを選択し編集したものである。図４において、横方向の直線２０に乗っている突起は、符号１〜５で示す５個である。隣接する突起の間隔とは、例えば突起１と該突起１に隣接する突起２との距離Ｐである。同様に、突起２と突起３の間隔、突起３と突起４の間隔、突起４と突起５の間隔を計測して、横方向の直線２０に乗っている全ての粒子について隣接する突起間の間隔を計測する。

同様にして、縦方向の直線３０に乗っている全ての突起についても隣接する突起間の間隔を計測する。

上記の操作を、横方向の直線の位置および縦方向の直線の位置をそれぞれ３回変更して実施し、得られた全ての突起間隔を平均したものを突起の平均間隔とする。

図１に示されているように、第１ハードコート層表面における個々の突起は、それぞれ１個の粒子によって形成されていることが好ましい。これによって、第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）を３０ｎｍ未満に調整すること、およびハードコートフィルムのヘイズ値を１．５％未満に調整することが容易になる。複数の粒子が凝集した状態で突起を形成すると、第１ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）やハードコートフィルムのヘイズ値が大きくなる傾向にあり、好ましくない。

第１ハードコート層における粒子の含有量の範囲は、第１ハードコート層の固形分総量１００質量％に対して２．５〜１７質量％の範囲が好ましく、３〜１５質量％の範囲がより好ましく、特に４〜１２質量％の範囲が好ましい。

前述したように、第１ハードコート層の厚み（ｄ）に対して平均粒子径（ｒ）が十分に小さい粒子を第１ハードコート層に含有させて、粒子を第１ハードコート層の表面近傍に比較的多く存在させて第１ハードコート層表面に比較的多くの突起を形成させることが好ましい。

粒子を第１ハードコート層の表面近傍に存在させるには、第１ハードコート層の形成過程で粒子を表面近傍に移動（浮上）させる必要がある。これは、例えば、粒子の表面自由エネルギーを小さくするための表面処理が施された粒子、あるいは粒子の表面を疎水化するための疎水化処理が施された粒子を用いることによって可能となる。これらの処理が施される粒子としては無機粒子が好ましく、特にシリカ粒子が好ましい。

第１ハードコート層に含有される粒子としては、無機粒子が好ましく用いられる。無機粒子としては、Ｓｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｃａ，およびＭｇから選択される元素を含む無機粒子が好ましく挙げられる。さらに好ましくは、シリカ粒子（ＳｉＯ_２）、アルカリ金属フッ化物（ＮａＦ，ＫＦなど）、およびアルカリ土類金属フッ化物（ＣａＦ_２、ＭｇＦ_２など）から選ばれる化合物を含む無機粒子が挙げられるが、耐久性などの点からシリカ粒子が特に好ましい。

上記の粒子の表面自由エネルギーを小さくするための表面処理としては、下記の一般式（１）で示されるフッ素原子を有するオルガノシラン化合物、該オルガノシランの加水分解物、および該オルガノシランの加水分解物の部分縮合物からなる群の中から選ばれる少なくとも１つの化合物で表面処理する方法が挙げられる。

Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１−（ＣＨ_２）_ｍ−Ｓｉ（Ｑ）_３
・・・・一般式（１）

（一般式（１）において、ｎは１〜１０の整数、ｍは１〜５の整数を表す。Ｑは炭素数１〜５のアルコキシ基またはハロゲン原子を表す。）

一般式（１）の化合物として、具体的には下記の化合物を例示することができる。
Ｃ_４Ｆ_９ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_８Ｆ_１７ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｃ_８Ｆ_１７ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＣｌ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＢｒ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＣｌ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）Ｃｌ_２

また、無機粒子の表面自由エネルギーを小さくするための他の表面処理として、下記一般式（２）で示される化合物で処理し、更に下記一般式（３）で示されるフッ素化合物で表面処理する方法が挙げられる。

Ｂ−Ｒ^４−ＳｉＲ^５ _ｎ（ＯＲ^６）_３−ｎ
・・・・一般式（２）

Ｄ−Ｒ^７−Ｒｆ^２
・・・・一般式（３）

（一般式（２）および（３）において、ＢおよびＤはそれぞれ独立に反応性部位を表し、Ｒ^４およびＲ^７はそれぞれ独立に炭素数１から３のアルキレン基、あるいは前記アルキレン基から導出されるエステル構造を表し、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立に水素あるいは炭素数が１から４のアルキル基を表し、Ｒｆ^２はフルオロアルキル基を表し、ｎは０から２の整数を表す。）

ＢおよびＤで表される反応性部位としては、例えばビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基などが挙げられる。

一般式（２）の具体例としては、アクリロキシエチルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシブチルトリメトキシシラン、アクリロキシペンチルトリメトキシシラン、アクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、アクリロキシヘプチルトリメトキシシラン、メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシブチルトリメトキシシラン、メタクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、メタクリロキシヘプチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン及びこれら化合物中のメトキシ基が他のアルコキシル基あるいは水酸基に置換された化合物を含むものなどが挙げられる。

一般式（３）の具体例としては、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフロオロプロピルアクリレート、２−パーフルオロブチルエチルアクリレート、３−パーフルオロブチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、３−パーフルオロヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、パーフルオロオクチルメチルアクリレート、２−パーフルオロオクチルエチルアクリレート、３−パーフルオロオクチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロデシルエチルアクリレート、２−パーフルオロ−３−メチルブチルエチルアクリレート、３−パーフルオロ−３−メトキシブチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロ−５−メチルヘキシルエチルアクリレート、３−パーフルオロ−５−メチルヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロ−７−メチルオクチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラフルオロプロピルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、ドデカフルオロヘプチルアクリレート、ヘキサデカフルオロノニルアクリレート、ヘキサフルオロブチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルメタクリレート、２−パーフルオロブチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロブチル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、パーフルオロオクチルメチルメタクリレート、２−パーフルオロオクチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロオクチル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロデシルエチルメタクリレート、２−パーフルオロ−３−メチルブチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロ−３−メチルブチル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロ−５−メチルヘキシルエチルメタクリレート、３−パーフルオロ−５−メチルヘキシル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロ−７−メチルオクチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロ−７−メチルオクチルエチルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレート、オクタフルオロペンチルメタクリレート、オクタフルオロペンチルメタクリレート、ドデカフルオロヘプチルメタクリレート、ヘキサデカフルオロノニルメタクリレート、１−トリフルオロメチルトリフルオロエチルメタクリレート、ヘキサフルオロブチルメタクリレートなどが挙げられる。

前述した粒子表面に疎水化処理を施すための疎水性化合物としては、例えば分子中に疎水基と反応性部位とを有する化合物が挙げられる。疎水性化合物の疎水基は、一般に疎水的な機能を有すれば特に限定されないが、疎水基の具体例としては、例えば炭素数４以上のフルオロアルキル基、炭素数８以上の炭化水素基、及びシロキサン基からなる群より選ばれる少なくとも１つの官能基が例示される。

上記の反応性部位としては、光または熱などのエネルギーを受けて発生したラジカルなどにより化学反応する部位であり、具体例としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基などの光または熱などのエネルギーを受けて化学反応する反応性部位を有することがより好ましい。

つまり、粒子表面に疎水化処理を施すための疎水性化合物としては、炭素数４以上のフルオロアルキル基と反応性部位とを有する化合物（フッ素化合物）、炭素数８以上の炭化水素基と反応性部位とを有する化合物（長鎖炭化水素化合物）、およびシロキサン基と反応性部位とを有する化合物（シリコーン化合物）からなる群の中から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。

長鎖炭化水素化合物は、分子中に疎水基である炭素数８以上の炭化水素基と、反応性部位とを有する化合物を表す。炭素数８以上の炭化水素基は、炭素数が８以上３０以下であることが好ましい。また炭素数８以上の炭化水素基は、直鎖構造、分岐構造、脂環構造を問わず選択することができる。長鎖炭化水素化合物としてより好ましくは、炭素数１０以上２２以下の直鎖状のアルキルアルコール、アルキルエポキシド、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、アルキルカルボキシレート（酸無水物及びエステル類を含む）、などを用いることができる。

長鎖炭化水素化合物の具体例としては、オクタノール、ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ステアリルアルコール、などの多価アルコール、オクチルアクリレート、オクチルメタクリレート、２−ヒドロキシオクチルアクリレート、２−ヒドロキシオクチルメタクリレート、などのアクリレート（メタクリレート）、オクチルトリメトキシシランなどのアクリルシラン、などが挙げられる。

シリコーン化合物としては、分子中に疎水基であるシロキサン基と、反応性部位とを有する化合物が挙げられる。シリコーン化合物の反応性部位は、アクリロイルオキシ基やメタクリロイルオキシ基が好ましく用いられる。

またシロキサン基としては、下記一般式（４）で示されるポリシロキサン基が好ましく用いられる。

−（Ｓｉ（Ｒ^８）（Ｒ^９）−Ｏ）_ｍ−
・・・・一般式（４）

（一般式（４）において、Ｒ^８およびＲ^９はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル−オキシプロピル基、２−アクリロキシ−３−ヒドロキシプロピル−オキシプロピル基、末端にアクリロイルオキシ基やメタクリロイルオキシ基を有するポリエチレングリコールプロピルエーテル基、あるいは末端ヒドロキシ基を有するポリエチレングリコールプロピルエーテル基を示し、ｍは１０〜２００の整数を表す。）

疎水基として一般式（４）で表されるポリシロキサン基を有するシリコーン化合物の具体例は、下記一般式（５）で表されるジメチルシロキサン基と、さらに反応性部位とを有する化合物が挙げられる。一般式（５）のジメチルシロキサン基と、さらに反応性部位とを有するシリコーン化合物の具体例として、Ｘ−２２−１６４Ｂ，Ｘ−２２−１６４Ｃ，Ｘ−２２−５００２、Ｘ−２２−１７４Ｄ、Ｘ−２２−１６７Ｂ（以上商品名、信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。

・・・・一般式（５）

（式中、Ｒは炭素数１以上７以下のアルキルを表し、ｋは０または１の整数を表し、ｍは１０〜２００の整数を表す。）

また、疎水基として一般式（４）で表されるポリシロキサン基と反応性部位とを有するシリコーン化合物の別の具体例は、一般式（６）で表される、３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル−オキシプロピル基とメチル基とを有する化合物、一般式（７）で表される、２−アクリロキシ−３−ヒドロキシプロピル−オキシプロピル基とメチル基とを有する化合物を例示することができる。

・・・・一般式（６）

・・・・一般式（７）

（一般式（６）および（７）において、Ｒは炭素数１以上７以下のアルキルを表し、ｋは０または１の整数を表し、ｍは１０〜２００のいずれかの整数を表す。）

さらに疎水基として一般式（４）で表されるポリシロキサン基と反応性部位とを有するシリコーン化合物の別の具体例は、一般式（８）で表される、末端にアクリロイルオキシ基やメタクリロイルオキシ基を有するポリエチレングリコールプロピルエーテル基とメチル基とを有する化合物、一般式（９）で表される、末端にヒドロキシ基を有するポリエチレングリコールプロピルエーテル基とメチル基とを有する化合物を例示できる。

・・・・一般式（８）

・・・・一般式（９）

（一般式（８）および（９）において、Ｒは炭素数１以上７以下のアルキルを表し、ｋは０または１の整数を表し、ｘは１〜１０の整数を表し、ｍは１０〜２００の整数を表す。）

炭素数４以上のフルオロアルキル基と反応性部位とを有するフッ素化合物について説明する。ここで、フルオロアルキル基は、直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよい。またフルオロアルキル基としては、炭素数４以上８以下であることが好ましい。このようなフッ素化合物としては、フルオロアルキルアルコール、フルオロアルキルエポキシド、フルオロアルキルハライド、フルオロアルキルアクリレート、フルオロアルキルメタクリレート、フルオロアルキルカルボキシレート（酸無水物及びエステル類を含む）、などを用いることができる。これらの中でも、フルオロアルキルアクリレート、フルオロアルキルメタクリレートが好ましく、例えば、前述の一般式（３）で例示された化合物中から炭素数４以上のフルオロアルキル基を有する化合物を用いることができる。

フッ素化合物中のフルオロアルキル基の数は必ずしも一つである必要はなく、フッ素化合物は複数のフルオロアルキル基を有してもよい。

第１ハードコート層は、ハードコートフィルム表面に傷が発生するのを抑制するために硬度が高いことが好ましく、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９年）で定義される鉛筆硬度がＨ以上であるものが好ましい。なお、鉛筆硬度の上限は９Ｈ程度である。

第１ハードコート層は、樹脂として熱硬化性樹脂あるいは活性エネルギー線硬化性樹脂を含むことが好ましく、特に活性エネルギー線硬化性樹脂を含むことが好ましい。ここで、活性エネルギー線硬化性樹脂とは、紫外線や電子線等の活性エネルギー線によって重合されて硬化する樹脂を意味する。

活性エネルギー線硬化性樹脂を得るための重合性化合物としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基等の重合性官能基を有する化合物（モノマーやオリゴマー）が挙げられる。

第１ハードコート層は、上記重合性化合物を含有する活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、必要に応じて乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化することにより形成されたものであることが好ましい。

以下に、重合性化合物（モノマーやオリゴマー）を例示するが、これらの化合物に限定されない。尚、以下の説明において、「・・・（メタ）アクリレート」なる表現は、「・・・アクリレート」と「・・・メタクリレート」との２つの化合物を含む。

モノマーとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシ（メタ）アクリレート等の単官能アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）トリアクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリル酸安息香酸エステル、トリメチロールプロパン安息香酸エステル等の多官能アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネート等のウレタンアクリレート等を挙げることができる。

上記したモノマーの中でも、１分子中に重合性官能基を３個以上有する多官能モノマーが好ましく用いられる。

オリゴマーとしては、例えばポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、アルキット（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

上記オリゴマーの中でも、１分子中に重合性官能基を３個以上有する多官能のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましく用いられる。かかる多官能のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、市販されているものを使用することができる。例えば、共栄社化学（株）製のウレタンアクリレートＡＨシリーズ、ウレタンアクリレートＡＴシリーズ、ウレタンアクリレートＵＡシリーズ、根上工業（株）製のＵＮ−３３２０シリーズ、ＵＮ−９００シリーズ、新中村化学工業（株）製のＮＫオリゴＵシリーズ、ダイセル・ユーシービー社製のＥｂｅｃｒｙｌ１２９０シリーズなどが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性組成物における重合性化合物の含有量は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して、５０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、更に６０質量％以上であることが好ましく、特に７０質量％以上であることが好ましい。上限は９７質量％以下好ましく、９５質量％以下がより好ましい。

活性エネルギー線として紫外線を用いる場合は、活性エネルギー線硬化性組成物は光重合開始剤を含むことが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。

また、光重合開始剤は一般に市販されており、それらを使用することができる。例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のイルガキュア（登録商標）１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３等、日本シイベルヘグナー（株）製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＴＯ４６等、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。

上記光重合開始剤の含有量の範囲は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して０．１〜１０質量％の範囲が適当であり、０．５〜８質量％の範囲が好ましい。

活性エネルギー線硬化性組成物は、更に各種添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、粒子分散剤、有機系帯電防止剤、滑剤、着色剤、顔料等を含有することができる。

活性エネルギー線硬化性組成物は、第１ハードコート層表面に突起を形成するための粒子を含有する。かかる粒子としては、前述した表面処理あるいは疎水化処理が施された粒子が好ましく用いられる。活性エネルギー線硬化性組成物における粒子の含有量の範囲は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して２．５〜１７質量％の範囲が好ましく、３〜１５質量％の範囲がより好ましく、特に４〜１２質量％の範囲が好ましい。

第１ハードコート層の屈折率の範囲は、１．４８〜１．５４の範囲であることが好ましく、１．５０〜１．５４の範囲がより好ましい。上述した活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、必要に応じて乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化することにより第１ハードコート層を形成することにより、屈折率が１．４８〜１．５４の範囲の第１ハードコート層を得ることができる。

第１ハードコート層の厚みの範囲は、０．５μｍ以上１０μｍ未満の範囲が適当であるが、０．８μｍ以上７μｍ以下の範囲が好ましく、１μｍ以上５μｍ以下の範囲がより好ましく、特に１μｍ以上３μｍ以下が好ましい。

第１ハードコート層の厚みが０．５μｍ未満となると第１ハードコート層の硬度が低下し、傷が入りやすくなる。また、第１ハードコート層の厚みが１０μｍ以上となると、滑り性や耐ブロッキング性が低下したり、カールが大きくなったり、透過率が低下するなどの不都合が生じる場合がある。

［ハードコートフィルム］
ハードコートフィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面に第１ハードコート層を有する。ハードコートフィルムは、基材フィルムの片面のみに第１ハードコート層を有していてもよいし、基材フィルムの両面に第１ハードコート層を有していてもよい。

また、ハードコートフィルムの他の好ましい態様として、基材フィルムの一方の面に第１ハードコート層を有し、基材フィルムの他方の面に（つまり、基材フィルムの第１ハードコート層が設けられた面とは反対面に）第２ハードコート層を有するハードコートフィルムが挙げられる。

なお、基材フィルムの他方の面に積層される第２ハードコート層が、基材フィルムの一方の面に積層される第１ハードコート層と全く同一の構成を採る場合（即ち、基材フィルムの両面に第１ハードコート層をそれぞれ積層する場合）であっても、一方の面の第１ハードコート層と区別するために第２ハードコート層と言うことがある。

［第２ハードコート層］
以下、基材フィルムの他方の面に設けられる第２ハードコート層について説明する。

第２ハードコート層は、ハードコートフィルム表面に傷が発生するのを抑制するために硬度が高いことが好ましく、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９年）で定義される鉛筆硬度がＨ以上であることが好ましく、２Ｈ以上がより好ましい。なお、鉛筆硬度の上限は９Ｈ程度である。

第２ハードコート層の表面は比較的平滑でクリアーであることが好ましい。例えば、第２ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ２）は、２５ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以下がより好ましく、特に１５ｎｍ以下が好ましい。下限は特に限定されないが、現実的には１ｎｍ程度である。

第２ハードコート層は、第２ハードコート層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ２）を２５ｎｍ以下とするために、第２ハードコート層は平均粒子径が０．５μｍより大きい粒子を実質的に含有しないことが好ましい。ここで、第２ハードコート層が、平均粒子径が０．５μｍより大きい粒子を実質的に含有しないとは、第２ハードコート層を形成するための塗布液（例えば、活性エネルギー線硬化性組成物）に平均粒子径が０．５μｍより大きい粒子を意図的に添加しないことを意味する。

第２ハードコート層の表面は、比較的平滑でクリアーであることが好ましい。従って、第２ハードコート層の表面には粒子による突起は実質的に存在しないことが好ましい。ここで、第２ハードコート層の表面に粒子による突起は実質的に存在しないとは、第２ハードコート層表面の単位面積（１００μｍ^２）当たりの突起の個数が１００個以下であることを意味する。好ましくは、第２ハードコート層表面の単位面積（１００μｍ^２）当たりの突起の個数は５０個以下であり、より好ましくは３０個以下であり、特に０個が好ましい。

第２ハードコート層は、平均粒子径が０．５μｍ以下の粒子を含有することができるが、上記の観点から第２ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径を調整することが好ましい。

第２ハードコート層に粒子を含有させる場合は、粒子の平均粒子径は０．２μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下がより好ましい。このような粒子の含有量の範囲は、第２ハードコート層の固形分総量１００質量％に対して０．１〜１５質量％の範囲が適当であり、０．５〜１０質量％の範囲がより好ましく、特に１〜８質量％の範囲が好ましい。

第２ハードコート層は、樹脂として熱硬化性樹脂あるいは活性エネルギー線硬化性樹脂を含むことが好ましく、特に活性エネルギー線硬化性樹脂を含むことが好ましい。ここで、活性エネルギー線硬化性樹脂とは、紫外線や電子線等の活性エネルギー線によって重合されて硬化された樹脂を意味する。

活性エネルギー線硬化性樹脂を得るための重合性化合物としては、前述の第１ハードコート層の中で説明したものと同様のものを用いることができる。

第２ハードコート層は、第１ハードコート層と同様に重合性化合物を含有する活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、必要に応じて乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化することにより形成されたものであることが好ましい。

第２ハードコート層の屈折率の範囲は、１．４８〜１．５４の範囲であることが好ましく、１．５０〜１．５４の範囲がより好ましい。第２ハードコート層を、上述した活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、必要に応じて乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化することにより形成することにより、屈折率が１．４８〜１．５４の範囲の第２ハードコート層を得ることができる。

第２ハードコート層の厚みの範囲は、０．５μｍ以上１０μｍ未満の範囲が適当であるが、０．８μｍ以上７μｍ以下の範囲が好ましく、１μｍ以上５μｍ以下の範囲がより好ましく、特に１μｍ以上３μｍ以下が好ましい。

第２ハードコート層の厚みが０．５μｍ未満となると第２ハードコート層の硬度が低下し、傷が入りやすくなる。また、第２ハードコート層の厚みが１０μｍ以上となると、滑り性や耐ブロッキング性が低下したり、カールが大きくなったり、透過率が低下するなどの不都合が生じる場合がある。

基材フィルムと第２ハードコート層との密着性を強化するために、前述の樹脂層を基材フィルムと第２ハードコート層との間に介在させることが好ましい。

［透明導電性フィルム］
本実施態様のハードコートフィルムは、透明導電性フィルムのベースフィルムとして好適である。つまり、本実施態様のハードコートフィルムをベースフィルムとして用いた透明導電性フィルムは、本実施態様のハードコートフィルムの少なくとも一方の面に透明導電膜が積層されたものである。

透明導電膜は、ハードコートフィルムのどちらか一方の面のみに積層されていてもよいし、両方の面に積層されていてもよい。

本発明のハードコートフィルムをベースフィルムとして用いた透明導電性フィルムの構成例の幾つかを以下に例示するが、本発明はこれらに限定されない。

i）第１ハードコート層／樹脂層／基材フィルム／樹脂層／第１ハードコート層／透明導電膜

ii）透明導電膜／第１ハードコート層／樹脂層／基材フィルム／樹脂層／第１ハードコート層／透明導電膜

iii）第１ハードコート層／樹脂層／基材フィルム／樹脂層／第２ハードコート層／透明導電膜

iv）透明導電膜／第１ハードコート層／樹脂層／基材フィルム／樹脂層／第２ハードコート層

v）透明導電膜／第１ハードコート層／樹脂層／基材フィルム／樹脂層／第２ハードコート層／透明導電膜

上記の構成例の中でも、i）もしくはiii）が好ましい。つまり、透明導電膜の積層工程や加工工程におけるハードコートフィルムの滑り性や耐ブロッキング性を確保するという観点から、一方の第１ハードコート層には透明導電膜は積層せず露出させておくことが好ましい。

また更に、透明導電膜を積層する面のハードコート層は比較的平滑でクリアーであることが好ましい。従って、iii）の構成例において、第２ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ２）は２５ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以下がより好ましく、特に１５ｎｍ以下が好ましい。上記したように透明導電膜の積層する面のハードコート層（例えば第２ハードコート層）の表面が比較的平滑でクリアーであることにより、透明導電性フィルムの透明性が向上するので好ましい。

［透明導電膜］
透明導電性層を形成する材料としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン錫）等の金属酸化物、金属ナノワイヤー（例えば銀ナノワイヤー）、カーボンナオチューブが挙げられる。これらの中でも、ＩＴＯが好ましく用いられる。

透明導電膜の厚みは、表面抵抗値を１０^３Ω／□以下の良好な導電性を確保するという観点から、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１５ｎｍ以上であることがより好ましく、特に２０ｎｍ以上であることが好ましい。一方、透明導電膜の厚みが大きくなりすぎると、色味（着色）が強くなったり、透明性が低下するという不都合が生じることがあるので、透明導電膜の厚みの上限は、６０ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、特に４０ｎｍ以下が好ましい。

透明導電膜の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。具体的には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライ製膜法（気相製膜法）、あるいはウェットコーティング法が挙げられる。

上記のようにして製膜された透明導電膜はパターン化されていてもよい。パターン化は、透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種のパターンを形成することができる。なお、透明導電膜のパターン化により、パターン部と非パターン部が形成されるが、パターン部の形状としては、例えば、ストライプ状、格子状等が挙げられる。

透明導電膜のパターン化は、一般的にはエッチングによって行われる。例えば、透明導電膜上にパターン状のエッチングレジスト膜を、フォトリソグラフィ法、レーザー露光法、あるいは印刷法により形成した後エッチング処理することにより、透明導電膜がパターン化される。透明導電膜がパターン化された後、エッチングレジスト膜がアルカリ水溶液で剥離除去される。

エッチング液としては、従来から公知のものが用いられる。例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が用いられる。

エッチングレジスト膜の剥離除去に用いられるアルカリ水溶液としては、１〜５質量％の水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等が挙げられる。

［屈折率調整層］
上記透明導電性フィルムの構成例において、透明導電膜は第１ハードコート層あるいは第２ハードコート層の上に直接に積層されてもよいが、透明導電膜と第１ハードコート層あるいは第２ハードコート層との間に屈折率調整層を介在させることが好ましい。以下、屈折率調整層について説明する。

屈折率調整層は、１層のみで構成されてもよいし、２層以上の積層構成であってもよい。屈折率調整層は、その上に積層される透明導電膜の反射色や透過色を調整するための機能、あるいはパターン化された透明導電膜のパターン部が視認される、いわゆる「骨見え」を抑制するための機能を有する層である。

屈折率調整層の構成としては、例えば、屈折率（ｎ１）が１．６０〜１．８０の高屈折率層の１層構成、屈折率（ｎ２）が１．３０〜１．５３の低屈折率層の１層構成、あるいは上記高屈折率層と低屈折率層との積層構成（低屈折率層が透明導電膜側に配置）などが挙げられる。

上記高屈折率層の屈折率（ｎ１）の範囲は、さらに１．６３〜１．７８の範囲が好ましく、１．６５〜１．７５の範囲がより好ましい。上記低屈折率層の屈折率（ｎ２）は、さらに１．３０〜１．５０の範囲が好ましく、１．３０〜１．４８の範囲がより好ましく、１．３３〜１．４６の範囲が特に好ましい。

屈折率調整層の厚み（複数層の積層構成の場合は合計厚みを指す）は、２００ｎｍ以下が好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましく、１２０ｎｍ以下が特に好ましく、１００ｎｍ以下が最も好ましい。下限の厚みは３０ｎｍ以上が好ましく、４０ｎｍ以上がより好ましく、５０ｎｍ以上が特に好ましく、６０ｎｍ以上が最も好ましい。

透明導電膜がパターン化されている場合は、「骨見え」を抑制するという観点から、屈折率調整層は高屈折率層と低屈折率層との積層構成であることが好ましい。この場合、高屈折率層の光学厚みと低屈折率層の光学厚みの合計（ｎｍ）が、（１／４）λ（ｎｍ）を満足することが好ましい。ここで、光学厚み（ｎｍ）とは屈折率と実際の層の厚み（ｎｍ）の積であり、λは可視光領域の波長範囲である３８０〜７８０（ｎｍ）である。

本明細書において、高屈折率層の光学厚み（ｎｍ）と低屈折率層の光学厚み（ｎｍ）の合計が（１／４）λ（ｎｍ）を満足するとは、以下の式１を満足することである。尚、式中、ｎ１は高屈折率層の屈折率、ｄ１は高屈折率層の厚み（ｎｍ）、ｎ２は低屈折率層の屈折率、ｄ２は低屈折率層の厚み（ｎｍ）を表す。

（３８０ｎｍ／４）≦（ｎ１×ｄ１）＋（ｎ２×ｄ２）≦（７８０ｎｍ／４）
９５ｎｍ≦（ｎ１×ｄ１）＋（ｎ２×ｄ２）≦１９５ｎｍ ・・・（式１）

つまり、高屈折率層の光学厚み（ｎ１×ｄ１）と低屈折率層の光学厚み（ｎ２×ｄ２）との合計は、９５ｎｍ以上１９５ｎｍ以下であることが好ましい。

さらに、高屈折率層の光学厚みと低屈折率層の光学厚みの合計の範囲は９５〜１６３ｎｍの範囲がより好ましく、９５〜１５０ｎｍの範囲が特に好ましく、特に１００〜１４０ｎｍの範囲が最も好ましい。

高屈折率層は、例えば屈折率が１．６５以上の金属酸化物微粒子を含有する活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、必要に応じて乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化することにより形成することができる。ここで活性エネルギー線硬化性組成物は、前述の第１ハードコート層で説明した重合性化合物および光重合開始剤を含有する組成物である。

金属酸化物微粒子としては、チタン、ジルコニウム、亜鉛、錫、アンチモン、セリウム、鉄、インジウム等の金属酸化物粒子が挙げられる。金属酸化物微粒子の具体例としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、リンドープ酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いてもよいし、複数併用してもよい。上記金属酸化物微粒子の中でも、特に酸化チタンおよび酸化ジルコニウムが、透明性を低下させずに屈折率を高めることができるので好ましい。

活性エネルギー線硬化性組成物における金属酸化物微粒子の含有量は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が特に好ましい。上限は７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下が好ましい。

低屈折率層は、例えば、低屈折率材料として低屈折率無機粒子および／または含フッ素化合物を含有する活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、必要に応じて乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化することにより形成することができる。ここで活性エネルギー線硬化性組成物は、前述の第１ハードコート層で説明した重合性化合物および光重合開始剤を含有する組成物である。

低屈折率無機粒子としては、シリカやフッ化マグネシウム等の無機粒子が好ましい。さらにこれらの無機粒子は中空状や多孔質のものが好ましい。このような低屈折率無機粒子の含有量は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、特に３０質量％以上が好ましい。上限は７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下が好ましく、特に５０質量％以下が好ましい。

含フッ素化合物としては、含フッ素モノマー、含フッ素オリゴマー、含フッ素高分子化合物が挙げられる。ここで、含フッ素モノマーあるいは含フッ素オリゴマーは、分子中に前述の重合性官能基（炭素−炭素二重結合基を含む官能基）とフッ素原子とを有するモノマーあるいはオリゴマーである。

含フッ素モノマー、含フッ素オリゴマーとしては、例えば、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、βー（パーフロロオクチル）エチル（メタ）アクリレートなどのフッ素含有（メタ）アクリル酸エステル類、 ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，２−トリフルオロエチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，４−ヘプタフルオロブチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロペンチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，６−ウンデカフルオロヘキシルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，７−トリデカフルオロヘプチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，９−ヘプタデカフルオロノニルエチレングリコールなどのジ−（α−フルオロアクリル酸）フルオロアルキルエステル類が挙げられる。

含フッ素高分子化合物としては、例えば、含フッ素モノマーと架橋性基付与のためのモノマーを構成単位とする含フッ素共重合体が挙げられる。含フッ素モノマー単位の具体例としては、例えばフルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）、（メタ）アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル誘導体類（例えばビスコート６ＦＭ（大阪有機化学製）やＭ−２０２０（ダイキン製）等）、完全または部分フッ素化ビニルエーテル類等である。架橋性基付与のためのモノマーとしてはグリシジルメタクリレートのように分子内にあらかじめ架橋性官能基を有する（メタ）アクリレートモノマーの他、カルボキシル基やヒドロキシル基、アミノ基、スルホン酸基等を有する（メタ）アクリレートモノマー（例えば（メタ）アクリル酸、メチロール（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アリルアクリレート等）が挙げられる。

含フッ素化合物の含有量は活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して、３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が特に好ましい。上限は９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が特に好ましい。

含フッ素化合物の中でも、含フッ素モノマー、含フッ素オリゴマーが好ましく用いられる。含フッ素モノマーおよび含フッ素オリゴマーは、分子中に重合性官能基を有しているので、低屈折率層の緻密な架橋構造の形成に寄与するとともに低屈折率化することができる。

［タッチパネル］
本実施態様のハードコートフィルムをベースフィルムとする透明導電性フィルムは、タッチパネルの構成部材の１つとして好ましく用いられる。

抵抗膜式タッチパネルは、通常、上部電極と下部電極がスペーサーを介して配置された構成となっているが、本実施態様のハードコートフィルムをベースフィルムとする透明導電性フィルムは、上部電極および下部電極のどちらか一方あるいは両方に用いることができる。

また、静電容量式タッチパネルは、通常、パターン化されたＸ電極とＹ電極で構成されるが、本実施態様のハードコートフィルムをベースフィルムとする透明導電性フィルムは、Ｘ電極およびＹ電極のどちらか一方あるいは両方に用いることができる。

タッチパネルに使用される透明導電性フィルムは、透明性および加工性（滑り性や耐ブロッキング性）が良好なことが要求されるが、本実施態様のハードコートフィルムをベースフィルムとする透明導電性フィルムは、上記特性を十分に満足することができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、本実施例における、測定方法および評価方法を以下に示す。

（１）各層の屈折率の測定
それぞれの塗布液をシリコンウエハー上にスピンコーターにて塗工形成した塗膜（乾燥厚み約２μｍ）について、２５℃の温度条件下で位相差測定装置（ニコン（株）製：ＮＰＤＭ−１０００）で５８９ｎｍの屈折率を測定した。

また、基材フィルム（ＰＥＴフィルム）の屈折率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて、アッベ屈折率計で５８９ｎｍの屈折率を測定した。

（２）樹脂層の厚みの測定
樹脂層が積層された基材フィルムの断面を超薄切片に切り出し、ＲｕＯ_４染色、ＯｓＯ_４ 染色、あるいは両者の二重染色による染色超薄切片法により、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で断面構造が目視可能な以下の条件にて観察し、その断面写真から樹脂層の厚みを測定する。尚、測定個所は粒子が存在しない部分である。なお、５箇所を測定して、その平均値を樹脂層の厚みとした。

・測定装置：透過型電子顕微鏡（日立（株）製 Ｈ−７１００ＦＡ型）
・測定条件：加速電圧 １００ｋＶ
・試料調整：凍結超薄切片法
・倍率：３０万倍

（３）第１および第２ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層の厚みの測定
ハードコートフィルムの断面を超薄切片に切り出し、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で加速電圧１００ｋＶにて観察（１〜３０万倍の倍率で観察）し、その断面写真から厚みを測定する。尚、第１ハードコート層のように表面に突起を有する層については、突起が存在しない部分における厚みである。厚みの測定は５箇所で行い、その平均値を厚みとした。

（４）第１ハードコート層に含有される粒子の平均粒子径の測定
第１ハードコート層の断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で観察（約１万〜１０万倍）し、その断面写真から、無作為に選択した３０個の粒子のそれぞれの最大長さを計測し、それらを平均した値を平均粒子径とした。

（５）樹脂層に含有される粒子の平均粒子径の測定
基材フィルムに積層された樹脂層表面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて倍率一万倍で観察し、粒子の画像（粒子によってできる光の濃淡）をイメージアナライザー（たとえばケンブリッジインストルメント製ＱＴＭ９００）に結び付け、観察箇所を変えてデータを取り込み、合計粒子数５０００個以上となったところで次の数値処理を行ない、それによって求めた数平均径ｄを平均粒径（直径）とした。

ｄ＝Σｄi ／Ｎ

ここでｄi は粒子の等価円直径（粒子の断面積と同じ面積を持つ円の直径）、Ｎは個数である。

（６）第１および第２ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１、Ｒａ２）の測定
ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９８２）に基づき、触針式表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。

＜測定条件＞
送り速さ；０．５ｍｍ／ｓ
評価長さ；８ｍｍ
カットオフ値λｃ；０．０８ｍｍ

（７）第１ハードコート層表面における突起個数の計測
ハードコートフィルムのカットサンプル（２０ｃｍ×１５ｃｍ）を用意し、このカットサンプルの第１ハードコート層の表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）にて５箇所撮影（約１万〜１０万倍）し、５つの画像（表面写真）を作製する。次に、５つの画像それぞれについて、画像の１μｍ四方（面積１μｍ^２）もしくは２μｍ四方（面積４μｍ^２）の範囲に存在する突起の個数を計測し、面積１００μｍ^２当たりの個数に換算し、平均した。尚、突起個数を計測する面積は、撮影倍率に応じて適宜変更する。

（８）第１ハードコート層表面における突起の平均直径の測定
ハードコートフィルムの第１ハードコート層の表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）にて撮影（約１万〜１０万倍）して画像（表面写真）を作成する。次に、この画像の中から無作為に選択した３０個の突起の直径（最大長さ）を測定し、平均した。

（９）第１ハードコート層表面における突起の平均高さの測定
ハードコートフィルムのカットサンプル（２０ｃｍ×１５ｃｍ）を用意し、このカットサンプルの第１ハードコート層の断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）にて５箇所撮影（約１万〜１０万倍）し、５つの断面写真を作製する。次に、５つの断面写真に存在する全ての突起の高さを測定し、平均した。

（１０）突起の平均間隔
ハードコートフィルムの第１ハードコート層の表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）にて撮影（約１万〜１０万倍）し、画像（表面写真）を作製する。この画像に横方向と縦方向に直交するそれぞれ１本ずつの直線を引く。次に、横方向の１本の直線上に乗っている（直線に接触する）突起の全てについて、隣接する突起との間隔を測定する。同様の操作を縦方向の１本の直線についても行う。この操作を、横方向の直線の位置および縦方向の直線の位置をそれぞれ３回変更して実施し、得られた全ての突起間隔を平均する。

（１１）ハードコートフィルムの測定
ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に基づき、日本電色工業（株）製の濁度計「ＮＤＨ−２０００」を用いて測定した。測定に際し、ハードコートフィルムの第１ハードコート層の反対面（すなわち第２ハードコート層が設けられている面）の表面に光が入射するように配置する。

（１２）ハードコートフィルムの全光線透過率
ＪＩＳ−Ｋ７３６１（１９９７年）に基づき、濁度計ＮＤＨ２０００（日本電色工業（株）製）を用いて測定した。

（１３）ハードコートフィルムの反射色の目視評価
ハードコートフィルムの第２ハードコート層の面に黒粘着テープ（日東電工製“ビニルテープＮｏ．２１ トクハバ 黒”）を貼り付け、第１ハードコート層の面の反射色を暗室三波長蛍光灯下にて目視にて観察し、以下の基準で行った。

同様に、ハードコートフィルムの第１ハードコート層の面に黒粘着テープ（日東電工製“ビニルテープＮｏ．２１ トクハバ 黒”）を貼り付け、第２ハードコート層の面の反射色を暗室三波長蛍光灯下にて目視にて観察し、以下の基準で行った。
Ａ：反射色がニュートラルでほぼ無色である。
Ｃ：反射色が着色を呈している。

（１４）滑り性の評価
ハードコートフィルムを切断して２枚のシート片（２０ｃｍ×１５ｃｍ）を作製した。２枚のシート片の第１ハードコート層の面と第２ハードコート層の面が向き合うように２枚のシート片を僅かにずらして重ね合わせて平滑な台上の置き、下方のシート片を指で台上に固定し、上方のシート片を手で滑らせる方法で滑り性の良否判定を行った。測定環境は２３℃、５５％ＲＨである。
Ａ：上方のシート片の滑り性が良好である。
Ｂ：上方のシート片の滑り性は劣るが比較的良好である。
Ｃ：上方のシート片が滑らない。

（１５）耐ブロッキング性の評価
ハードコートフィルムを切断して２枚のシート片（２０ｃｍ×１５ｃｍ）を作製する。この２枚のシートの第１ハードコート層面と第２ハードコート層面とが向き合うようにして重ね合わせる。次に、２枚のシート片を重ね合わせた試料をガラス板で挟み込み、約３ｋｇの重りを載せて、５０℃、９０％（ＲＨ）の雰囲気下に４８時間放置する。次に、重ね合わせ面を目視により観察しニュートンリングの発生状況を確認した後、両者を剥離し、以下の基準で評価した。

Ａ：剥離前はニュートンリングが発生しておらず、剥離時には剥離音を立てずに軽く剥離される。
Ｂ：剥離前は一部ニュートンリングが発生しており、剥離時には小さな剥離音を立てながら剥離される。
Ｃ：剥離前は全面にニュートンリングが発生しており、剥離時には大きな剥離音を立てて剥離される。

（１６）第１および第２ハードコート層の鉛筆硬度
ハードコートフィルムの第１ハードコート層の表面と第１ハードコート層の表面について、それぞれＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９年）に準拠して測定した。荷重は７５０ｇ、速度は３０ｍｍ／ｍｉｎである。測定装置は、新東科学（株）製の表面性硬度計（ＨＥＩＤＯＮ；タイプ１４ＤＲ）を用いた。測定時の環境は、２３℃±２℃、相対湿度５５％±５％である。

（１７）透明導電膜パターンの視認性
黒い板の上にサンプルを置き、目視により透明導電膜のパターン部が視認できるかどうか以下の基準で評価した。

Ａ：パターン部が視認できない。
Ｃ：パターン部が視認できる。

（１８）樹脂層のぬれ張力の測定
樹脂層が積層された基材フィルムを常態（２３℃、相対湿度５０％）の雰囲気下で６時間シーズニングして、同雰囲気下でＪＩＳ−Ｋ−６７６８（１９９９）に準拠して測定した。

＜樹脂層形成用塗布液＞
（樹脂層形成用塗布液ａ）
固形分質量比で、Ｔｇ（ガラス転移温度）が１２０℃のポリエステル樹脂ａを２６質量％、Ｔｇが８０℃のポリエステル樹脂ｂを５４質量％、メラミン系架橋剤を１８質量％、粒子を２質量％混合して水分散塗布液を調製した。

・ポリエステル樹脂ａ；２，６−ナフタレンジカルボン酸４３モル％、５−ナトリウムスルホイソフタル酸７モル％、エチレングリコールを含むジオール成分５０モル％を共重合して得られたポリエステル樹脂
・ポリエステル樹脂ｂ；テレフタル酸３８モル％、トリメリット酸１２モル％、エチレングリコールを含むジオール成分５０モル％を共重合して得られたポリエステル樹脂
・メラミン系架橋剤；三和ケミカル（株）製の「ニカラック ＭＷ１２ＬＦ」
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ

（樹脂層形成用塗布液ｂ）
固形分質量比で、下記のアクリル樹脂を８０質量％、メラミン系架橋剤を１８質量％、粒子を２質量％混合して水分散塗布液を調製した。

・アクリル樹脂（下記の共重合組成からなるアクリル樹脂）
メチルメタクリレート ６３重量％
エチルアクリレート ３５重量％
アクリル酸 １重量％
Ｎ−メチロールアクリルアミド １重量％
・メラミン系架橋剤；三和ケミカル（株）製の「ニカラック ＭＷ１２ＬＦ」
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ

＜表面処理シリカ粒子分散液＞
（表面処理シリカ粒子分散液Ａ）
コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製の「オルガノシリカゾル ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」）１５０質量部に、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３．７質量部と１０質量％蟻酸水溶液１．７質量部を混合し、７０℃にて１時間撹拌した。次いで、フッ素化合物（Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−ＣＯＯ−ＣＨ_２−（ＣＦ_２）_８Ｆ）１３．８質量部および２，２−アゾビスイソブチロニトリル０．５７質量部を加えた後、６０分間９０℃にて加熱撹拌して分散液を得た。

（表面処理シリカ粒子分散液Ｂ）
コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製の「オルガノシリカゾル ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」）１５０質量部に、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３．７質量部と１０質量％蟻酸水溶液１．７質量部を混合し、７０℃にて１時間撹拌した。次いで、疎水性化合物としてフッ素化合物（Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−ＣＯＯ−ＣＨ_２−（ＣＦ_２）_８Ｆ）を９質量部とシリコーン化合物（大日本インキ化学工業株式会社製の「ＰＣ−４１３１」）を４．８質量部、および２，２−アゾビスイソブチロニトリルを０．５７質量部加えた後、６０分間９０℃にて加熱撹拌して分散液を得た。

（表面処理シリカ粒子分散液Ｃ）
コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製の「オルガノシリカゾル ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」）３３０質量部に、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製）８質量部、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン（ＧＥ東芝シリコーン（株）製）２質量部、及びジイソプロポキシアルミニウムエチルアセテート１．５質量部加え混合した後に、イオン交換水９質量を加えた。６０℃で８時間反応させた後に室温まで冷却し、アセチルアセトン１．８質量部を添加した。次に、この分散液にシクロヘキサノンを添加しながら、圧力２０ｋＰａで減圧蒸留による溶媒置換を行って分散液を得た。

（表面処理シリカ粒子分散液Ｄ）
コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製の「オルガノシリカゾル ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」）１５０質量部に、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３．７質量部と１０質量％蟻酸水溶液１．７質量部を混合し、７０℃にて１時間撹拌した。次いで、フッ素化合物（Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−ＣＯＯ−ＣＨ_２−（ＣＦ_２）_８Ｆ）１３．８質量部および２，２−アゾビスイソブチロニトリル０．５７質量部を加えた後、６０分間９０℃にて加熱撹拌して分散液を得た。

（表面処理シリカ粒子分散液Ｅ）
コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製の「オルガノシリカゾル ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ」）１５０質量部に、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３．７質量部と１０質量％蟻酸水溶液１．７質量部を混合し、７０℃にて１時間撹拌した。次いで、フッ素化合物（Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−ＣＯＯ−ＣＨ_２−（ＣＦ_２）_８Ｆ）１３．８質量部および２，２−アゾビスイソブチロニトリル０．５７質量部を加えた後、６０分間９０℃にて加熱撹拌して分散液を得た。

［実施例１］
下記の要領でハードコートフィルムを作製した。

＜樹脂層積層ＰＥＴフィルムの作製＞
屈折率１．６５で厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の両面に、それぞれ樹脂層をＰＥＴフィルムの製造工程内でインラインコーティングした。つまり、長手方向に一軸延伸されたＰＥＴフィルムの両面にそれぞれ樹脂層形成用塗布液ａをバーコート法で塗布し１００℃で乾燥後、引き続き幅方向に二軸延伸し、２３０℃で２０秒間加熱処理を施し熱硬化させて、両面に樹脂層が積層されたＰＥＴフィルムを作製した。ＰＥＴフィルムの両面に積層された樹脂層はそれぞれ、屈折率が１．５９で、厚みが０．０９μｍであった。

＜第１および第２ハードコート層の積層＞
両面に樹脂層が積層されたＰＥＴフィルムの一方の面の樹脂層上に下記の活性エネルギー線硬化性組成物ａをグラビアコート法で塗布し、９０℃で乾燥後、紫外線４００ｍＪ／ｃｍ^２を照射し硬化させて、第１ハードコート層を形成した。この第１ハードコート層は、厚みが２．６μｍ、屈折率が１．５１であった。

次いで、ＰＥＴフィルムの他方の面（第１ハードコート層が積層された面とは反対面）の樹脂層上にも活性エネルギー線硬化性組成物ａを用いて上記と同様にして第２ハードコート層を形成して、ハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層は、厚みが２．６μｍ、屈折率が１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ａ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例２］
第２ハードコート層を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｂ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート４８質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（根上工業（株）の「ＵＮ−９０１Ｔ」；分子中に重合性官能基を９個含む）４７質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

［実施例３］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｃに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｃ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ｂを固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例４］
第２ハードコート層を上記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、実施例３と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

［実施例５］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｄに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｄ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ｃを固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトンとシクロヘキサノンの質量比は８：２の混合溶剤）に分散・溶解して調製した。

［実施例６］
第２ハードコート層を上記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、実施例５と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

［実施例７］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｅに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｅ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ｄを固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例８］
第２ハードコート層を上記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、実施例７と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

［実施例９］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｆに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｆ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ｅを固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例１０］
第２ハードコート層を上記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、実施例９と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

［比較例１］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｇに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｇ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８７質量部、シリカ粒子（日産化学工業株式会社製の「オルガノシリカゾル ＩＰＡ−ＳＴ−ＺＬ」）を固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトンとシクロヘキサノンの質量比は８：２の混合溶剤）に分散・溶解して調製した。

［比較例２］
第２ハードコート層を上記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、比較例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

［比較例３］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｈに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５２であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｈ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８７質量部、ポリメチルメタクリレート粒子（綜研化学（株）製の「ＭＸ−１５０Ｈ」）を固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトンとシクロヘキサノンの質量比は８：２の混合溶剤）に分散・溶解して調製した。

［比較例４］
第２ハードコート層を上記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂに変更する以外は、比較例３と同様にしてハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは２．６μｍで、屈折率は１．５２であった。

［実施例１１］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｉに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｉ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５４質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で４質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例１２］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｊに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｊ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５２質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で６質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例１３］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｋに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｋ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３５質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で１０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［実施例１４］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｌに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｌ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３３質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で１２質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［比較例５］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｍに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｍ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５６質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３７質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で２質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［比較例６］
第１および第２ハードコート層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｎに変更する以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｎ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート４５質量部、アクリレート化合物（東亜合成株式会社製の「アロニックスＭ１１１」）３０質量部、表面処理シリカ粒子分散液Ａを固形分換算で２０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に混合して調製した。

［比較例７］
実施例１の樹脂層積層ＰＥＴフィルムの作製において、樹脂層形成用塗布液を樹脂層形成用塗布液ｂに変更する以外は、実施例１と同様にして両面に樹脂層が積層されたＰＥＴフィルムを作製した。ＰＥＴフィルムの両面に積層された樹脂層はそれぞれ、屈折率が１．５２で、厚みが０．０９μｍであった。

＜第１および第２ハードコート層の積層＞
上記の樹脂層積層ＰＥＴフィルムに、比較例５と同様にして第１および第２ハードコート層を積層して、ハードコートフィルムを作製した。第１および第２ハードコート層の厚みはそれぞれ２．６μｍで、屈折率はそれぞれ１．５１であった。

［ハードコートフィルムの評価］
上記で得られた実施例および比較例のハードコートフィルムについて、第１および第２ハードコート層の構成を表１に示し、これらのハードコートフィルムの評価結果を表２に示す。

また、上記実施例および比較例の中の代表的なサンプルについて、第１ハードコート層の表面における突起の平均直径、平均高さおよび平均間隔を測定した。その結果を表３に示す。

上記結果から、実施例１〜１４においては、第１ハードコート層表面に突起が単位面積（１００μｍ^２）当たり３００〜１００００個形成されているので、滑り性および耐ブロッキング性が良好であるといえる。また、第１および第２ハードコート層の中心線平均粗さ（Ｒａ１、Ｒａ２）が３０ｎｍ未満であり、ハードコートフィルムのヘイズ値が１．５％未満と小さくなっており、透明性が良好であるので、全光線透過率が高いといえる。

［実施例１５〜２４］
実施例１〜１０のハードコートフィルムの第２ハードコート層の面に、透明導電膜としてＩＴＯ膜を厚みが２５ｎｍとなるようにスパッタリング法で積層して、透明導電性フィルムを作製した。これらの透明導電性フィルムについて滑り性と耐ブロッキング性を評価した。その結果を表４に示す。

尚、透明導電性フィルムの滑り性および耐ブロッキング性の評価は、前述の「（１４）滑り性の評価」および「（１５）耐ブロッキング性の評価」において、第１ハードコート層の面と透明導電膜の面とが向き合うように重ねるように変更した以外は同様にして評価した。

実施例１５〜２４の透明導電性フィルムはいずれも、滑り性および耐ブロッキング性とも良好であった。

［実施例２５〜２９］
実施例２、４、６、８および１０のハードコートフィルムの第２ハードコート層の面に、下記の高屈折率層と低屈折率層をこの順に積層し、次いで低屈折率層の上に下記の透明導電膜を形成して、静電容量式タッチパネル用の透明導電性フィルムを作製した。

＜高屈折率層の積層＞
下記の高屈折率層形成用の活性エネルギー線硬化性組成物をグラビアコート法により塗布し、９０℃で乾燥後、紫外線４００ｍＪ／ｃｍ^２を照射して硬化させて厚みが５０ｎｍの高屈折率層を形成した。この高屈折率層の屈折率は１．６８であった。

（高屈折率層形成用の活性エネルギー線硬化性組成物）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２１質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（根上工業（株）の「ＵＮ−９０１Ｔ」；分子中に重合性官能基を９個含む）２１質量部、酸化ジルコニウム５５質量部、および光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）３質量部を有機溶剤（プロピレングリコールモノメチルエータル）に分散あるいは溶解して調製した。

＜低屈折率層の積層＞
下記の低屈折率層形成用の活性エネルギー線硬化性組成物をグラビアコート法により塗布し、９０℃で乾燥後、紫外線４００ｍＪ／ｃｍ^２を照射して硬化させて厚みが４０ｎｍの低屈折率層を形成した。この低屈折率層の屈折率は１．４０であった。

（低屈折率層形成用の活性エネルギー線硬化性組成物）
ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，９−ヘプタデカフルオロノニルエチレングリコール８７質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」）３質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に分散あるいは溶解して調製した。

＜透明導電膜の積層＞
ＩＴＯ膜を厚みが２５ｎｍとなるようにスパッタリング法で積層し、格子状パターンにパターン加工（エッチング処理）して透明導電膜を形成した。

［評価］
実施例２５〜２９の透明導電性フィルムについて、滑り性、耐ブロッキング性および透明導電膜パターンの視認性を評価した。その結果を表５に示す。

尚、透明導電性フィルムの滑り性および耐ブロッキング性の評価は、前述の「（１４）滑り性の評価」および「（１５）耐ブロッキング性の評価」において、第１ハードコート層の面と透明導電膜の面とが向き合うように重ねるように変更した以外は同様にして評価した。

実施例２５〜２９の透明導電性フィルムはいずれも、良好な滑り性、耐ブロッキング性および透明導電膜パターンの視認性を示した。

［実施例３１〜４０］
以下に示すように、ぬれ張力の異なる５種類の樹脂層形成用塗布液を用意した。

（樹脂層形成用塗布液ｃ；ぬれ張力４２ｍＮ／ｍ）
固形分質量比で、下記のポリエステル樹脂ｃを２７質量％、ポリエステル樹脂ｄを５４質量％、メラミン系架橋剤を１８質量％、粒子を１質量％混合して水分散塗布液を調製した。
・ポリエステル樹脂ｃ；２，６−ナフタレンジカルボン酸４３モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸７モル％／エチレングリコール４５モル％／ジエチレングリコール５モル％で構成されているポリエステル樹脂。
・ポリエステル樹脂ｄ；テレフタル酸３８モル％／トリメリット酸１２モル％／エチレングリコール４５モル％／ジエチレングリコール５モル％で構成されているポリエステル樹脂。
・メラミン系架橋剤；三和ケミカル（株）製の「ニカラック ＭＷ１２ＬＦ」
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ。

（樹脂層形成用塗布液ｄ；ぬれ張力４４ｍＮ／ｍ）
固形分質量比で、下記のポリエステル樹脂ｅを４２質量％、アクリル樹脂ａを４２質量％、エポキシ系架橋剤を６質量％、界面活性剤を９質量％、粒子を１質量％混合して水分散塗布液を調製した。
・ポリエステル樹脂ｅ；テレフタル酸３５モル％／イソフタル酸１１モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸４モル％／エチレングリコール４５モル％／ジエチレングリコール４モル％／ポリエチレングリコール（繰り返し単位数ｎ＝２３）１モル％で構成されているポリエステル樹脂。
・アクリル樹脂ａ；メチルメタクリレート７５モル％／エチルアクリレート１８モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド４モル％／メトキシポリエチレングリコール（繰り返し単位数ｎ＝１０）メタクリレート３モル％で構成されているアクリル樹脂。
・エポキシ系架橋剤；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミン）シクロヘキサン
・界面活性剤；ポリオキシエチレンラウリルエーテル
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ。

（樹脂層形成用塗布液ｅ；ぬれ張力４８ｍＮ／ｍ）
固形分質量比で、下記のポリエステル樹脂ｆを４０質量％、アクリル樹脂ｂを４０質量％、メラミン系架橋剤を１０質量％、界面活性剤を９質量％、粒子を１質量％混合して水分散塗布液を調製した。
・ポリエステル樹脂ｆ；テレフタル酸３０モル％／イソフタル酸１５モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％／エチレングリコール３０モル％／１，４−ブタンジオール２０モル％で構成されているポリエステル樹脂。
・アクリル樹脂ｂ；メチルメタクリレート７５モル％／エチルアクリレート２２モル％／アクリル酸１モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド２モル％で構成されているアクリル樹脂
・メラミン系架橋剤；三和ケミカル（株）製の「ニカラック ＭＷ１２ＬＦ」
・界面活性剤；ポリオキシエチレンラウリルエーテル
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ。

（樹脂層形成用塗布液ｆ；ぬれ張力５１ｍＮ／ｍ）
固形分質量比で、下記のポリエステル樹脂ｇを４５質量％、アクリル樹脂ｃを４５質量％、メラミン系架橋剤を５質量％、界面活性剤を４質量％、粒子を１質量％混合して水分散塗布液を調製した。
・ポリエステル共重合体ｇ：テレフタル酸３２モル％／イソフタル酸１２モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸６モル％／エチレングリコール４６モル％／ジエチレングリコール４モル％で構成されているポリエステル共重合体。
・アクリル樹脂ｃ：メチルメタクリレート７０モル％／エチルアクリレート２２モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド４モル％／Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド４モル％で構成されているアクリル共重合体。
・メラミン系架橋剤；三和ケミカル（株）製の「ニカラック ＭＷ１２ＬＦ」
・界面活性剤；ポリオキシエチレンラウリルエーテル
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ。

（樹脂層形成用塗布液ｇ；ぬれ張力５３ｍＮ／ｍ）
固形分質量比で、ウレタン樹脂を８５質量％、エポキシ系架橋剤を５質量％、界面活性剤を９質量％、粒子を１質量％混合して塗布液を調製した。
・ウレタン樹脂；大日本インキ化学工業（株）製の「ハイドランＡＰ−２０」
・エポキシ系架橋剤；トリエチレングリコールジグリシジルエーテル
・界面活性剤；ポリオキシエチレンラウリルエーテル
・粒子；平均粒子径０．１９μｍのコロイダルシリカ。

［実施例３１］
下記の要領でハードコートフィルムを作製した。

＜樹脂層積層ＰＥＴフィルムの作製＞
屈折率１．６５で厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の両面に、それぞれ樹脂層をＰＥＴフィルムの製造工程内でインラインコーティングした。つまり、長手方向に一軸延伸されたＰＥＴフィルムの両面にそれぞれ樹脂層形成用塗布液ｃをバーコート法で塗布し１００℃で乾燥後、引き続き幅方向に二軸延伸し、２３０℃で２０秒間加熱処理を施し熱硬化させて、両面に樹脂層が積層されたＰＥＴフィルムを作製した。ＰＥＴフィルムの両面に積層された樹脂層の厚みはそれぞれ０．０８μｍであった。

＜第１および第２ハードコート層の積層＞
両面に樹脂層が積層されたＰＥＴフィルムの一方の面の樹脂層上に、実施例１で用いた活性エネルギー線硬化性組成物ａをグラビアコート法で塗布し、９０℃で乾燥後、紫外線４００ｍＪ／ｃｍ^２を照射し硬化させて、第１ハードコート層を形成した。この第１ハードコート層の厚みは、１．６μｍであった。

次いで、ＰＥＴフィルムの他方の面（第１ハードコート層が積層された面とは反対面）の樹脂層上に、実施例２で用いた活性エネルギー線硬化性組成物ｂを上記と同様にして第２ハードコート層を形成して、ハードコートフィルムを作製した。この第２ハードコート層の厚みは１．６μｍであった。

［実施例３２〜３５］
樹脂層形成用塗布液を表６のように変更する以外は、実施例３１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。

［実施例３６〜４０］
第１ハードコート層の厚みを２．６μｍに変更すること、および第２ハードコート層の厚みを２．６μｍに変更すること以外は、実施例３１〜３５と同様にしてハードコートフィルムを作製した。

［ハードコートフィルムの評価］
上記で得られた実施例３１〜４０のハードコートフィルムについて、第１および第２ハードコート層の構成を表６に示し、これらのハードコートフィルムの評価結果を表７に示す。

上記結果から、ぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下である樹脂層上に直接に第１ハードコート層を積層することにより、第１ハードコート層表面に粒子による突起が形成されやすいことが分かる（単位面積当たりの突起個数が多くなることが分かる）。そして、樹脂層表面のぬれ張力の影響は、第１ハードコート層の厚みが２μｍ未満の場合に顕著になることが分かる。つまり、ぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下である樹脂層上に直接に第１ハードコート層を積層する態様は、第１ハードコート層の厚みが２μｍ未満の場合に、第１ハードコート層に含有される粒子が表面近傍に偏在しやすく、その結果、効率よく粒子による突起が形成される。また、第１ハードコート層の厚みを２μｍ未満とすることにより、ヘイズ値がより小さくなり透明性が向上する。

１〜５ 突起
１１ 突起
２０ 横方向の直線
３０ 縦方向の直線

Claims (17)

1. 基材フィルムの少なくとも一方の面に、粒子を含有する第１ハードコート層を備え、第１ハードコート層の表面に前記粒子からなる突起が１００μｍ^２当たり３００〜４０００個の密度で存在しており、第１ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ１）が３０ｎｍ未満であり、ヘイズ値が１．５％未満であることを特徴とするハードコートフィルム。
2. 前記粒子の平均粒子径（ｒ）が０．０５〜０．５μｍである、請求項１に記載のハードコートフィルム。
3. 第１ハードコート層の厚み（ｄ）に対する前記粒子の平均粒子径（ｒ）の比率（ｒ／ｄ）が０．０１〜０．３０である、請求項１または２に記載のハードコートフィルム。
4. 前記突起の平均直径が０．０３〜０．３μｍであり、前記突起の平均高さが０．０３〜０．３μｍである、請求項１〜３のいずれかに記載のハードコートフィルム。
5. 前記突起の平均間隔が０．１０〜０．７０μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載のハードコートフィルム。
6. 第１ハードコート層の厚み（ｄ）が０．５μｍ以上１０μｍ未満である、請求項１〜５のいずれかに記載のハードコートフィルム。
7. 前記基材フィルムと第１ハードコート層との間に厚みが０．００５〜０．３μｍである樹脂層を備え、該樹脂層が、厚みの１．３倍以上の平均粒子径を有する粒子を含有する、請求項１〜６のいずれかに記載のハードコートフィルム。
8. 前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレートからなり、前記基材フィルムと第１ハードコート層との間に屈折率が１．５５〜１．６１の樹脂層を備えている、請求項１〜７のいずれかに記載のハードコートフィルム。
9. 前記基材フィルムと第１ハードコート層との間に、ぬれ張力が５２ｍＮ／ｍ以下である樹脂層を備えている、請求項１〜８のいずれかに記載のハードコートフィルム。
10. 第１ハードコート層の厚みが２μｍ未満である、請求項９に記載のハードコートフィルム。
11. 第１ハードコート層に含有される前記粒子が無機物からなり、該粒子の表面に対し表面自由エネルギーを小さくするための処理または疎水化処理が施されている、請求項１〜１０のいずれかに記載のハードコートフィルム。
12. 第１ハードコート層に含有される前記粒子の表面に対し、一般式１（Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１−（ＣＨ_２）_ｍ−Ｓｉ（Ｑ）_３）で示されるオルガノシラン化合物、該オルガノシラン化合物の加水分解物、または該加水分解物の部分縮合物を用いて、表面自由エネルギーを小さくする処理が施されている、請求項１１に記載のハードコートフィルム。
    但し、一般式１において、ｎは１〜１０の整数、ｍは１〜５の整数を表し、Ｑは炭素数１〜５のアルコキシ基またはハロゲン原子を表す。
13. 第１ハードコート層に含有される前記粒子の表面が、一般式２（Ｂ−Ｒ^４−ＳｉＲ^５ _ｎ（ＯＲ^６）_３−ｎ）で示される化合物を用いて処理された後に、一般式３（Ｄ−Ｒ^７−Ｒｆ^２）で示されるフッ素化合物を用いて処理されることにより疎水化されている、請求項１１に記載のハードコートフィルム。
    但し、一般式２および３において、ＢおよびＤはそれぞれ独立に反応性部位を表し、Ｒ^４およびＲ^７はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキレン基、または該アルキレン基から導出されるエステル構造を表し、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒｆ^２はフルオロアルキル基を表し、ｎは０〜２の整数を表す。
14. 第１ハードコート層に含有される前記粒子の表面が、炭素数４以上のフルオロアルキル基と反応性部位とを有するフッ素化合物、炭素数８以上の炭化水素基と反応性部位とを有する長鎖炭化水素化合物、またはシロキサン基と反応性部位とを有するシリコーン化合物を用いて処理されることにより疎水化されている、請求項１１に記載のハードコートフィルム。
15. 第１ハードコート層に含有される前記粒子がシリカ粒子である、請求項１〜１４のいずれかに記載のハードコートフィルム。
16. 前記基材フィルムの第１ハードコート層が設けられた面とは反対面に第２ハードコート層を備え、第２ハードコート層の表面には粒子からなる突起が実質的に存在せず、かつ第２ハードコート層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ２）が２５ｎｍ以下である、請求項１〜１５のいずれかに記載のハードコートフィルム。
17. 請求項１〜１６のいずれかに記載のハードコートフィルムの少なくとも一方の面に透明導電膜を備える透明導電性フィルム。

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