JP7141237B2 - ハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、ハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置に関する。

従来から、インジウムスズ複合酸化物などの透明導電層を所望の電極パターンとなるように透明基材の上に形成した透明導電性フィルムが、タッチパネルなどの光学用途に用いられる。

例えば、特許文献１には、透明樹脂フィルムと、ハードコート層と、光学調整層と、透明導電層とを順に備える透明導電性フィルムが開示されている。このような特許文献１の透明導電性フィルムにおいて、ハードコート層は、透明導電性フィルムに耐擦傷性を付与するために設けられ、光学調整層は、電極パターンが視認されないようにするために設けられている。また、特許文献１の透明導電性フィルムでは、ＰＥＴなどの機械的強度が良好な透明基材に、透明導電層を積層している。

特開２０１７－６２６０９号公報

ところで、近年、電極パターン（パターン部）を通過する光量と、電極パターン以外の部分（非パターン部）を通過する光量との差を低減（半減）できて、電極パターンの視認を抑制しやすい観点から、透明導電性フィルムを偏光フィルムよりも液晶セル側（視認側とは反対側）に配置する画像表示装置が検討されている。

このような画像表示装置では、偏光フィルムを通過した偏光が、透明導電性フィルムを通過するため、透明基材には、偏光の解消を抑制する観点から、位相差が低い基材（例えば、ゼロ位相差フィルム）が必要とされる。このような位相差が低い基材フィルムとしては、シクロオレフィン系樹脂が挙げられる。

しかしながら、このシクロオレフィン系樹脂は、ＰＥＴなどと比較して機械的強度が劣るため、折り曲げに対して容易に割れやすい不具合が生じる。したがって、基材割れの改良が求められている。

その一方、基材割れを改良するために、ハードコート層や光学調整層の処方を変更すると、透明導電層の耐擦傷性やパターンの視認抑制などが所望のレベルに達しない不具合が生じる。また、透明導電性フィルムには、耐湿熱性、パターニング性、耐アルカリ性などの所望の物性も求められる。

本発明は、基材割れの抑制を図りつつ、光学用途に要求される諸物性を満たすハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置を提供する。

本発明［１］は、透明基材と、前記透明基材の厚み方向一方側に配置されるハードコート層とを備え、前記ハードコート層は、シリカ粒子、酸化ジルコニウム粒子、および、樹脂を含有し、前記ハードコート層における前記シリカ粒子の含有割合が、０．５質量％以上、３．０質量％未満であり、前記ハードコート層における前記酸化ジルコニウム粒子の含有割合が、３５．０質量％以上、７０．０質量％未満である、ハードコートフィルムを含む。

本発明［２］は、前記透明基材が、シクロオレフィン系基材である、［１］に記載のハードコートフィルムを含む。

本発明［３］は、前記ハードコート層における前記シリカ粒子および前記酸化ジルコニウム粒子の合計含有割合が、６５．０質量％以下である、［１］または［２］に記載のハードコートフィルムを含む。

本発明［４］は、前記ハードコートフィルムの弾性率が、４．２ＧＰａ以上である、［１］～［３］のいずれか一項に記載のハードコートフィルムを含む。

本発明［５］は、前記ハードコートフィルムの厚みが、０．７μｍ以上、２．０μｍ以下である、［１］～［４］のいずれか一項に記載のハードコートフィルムを含む。

本発明［６］は、［１］～［４］のいずれか一項に記載のハードコートフィルムと、前記ハードコートフィルムの厚み方向一方側に配置される透明導電層とを備える、透明導電性フィルムを含む。

本発明［７］は、偏光子と、［６］に記載の透明導電性フィルムとを備える、透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［８］は、画像表示素子と、請求項７に記載の透明導電性フィルム積層体とを備え、前記透明導電性フィルムが、前記偏光子と前記画像表示素子との間に配置される、画像表示装置を含む。

本発明のハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置は、透明基材と、ハードコート層とを備え、ハードコート層は、シリカ粒子、酸化ジルコニウム粒子および樹脂を含有する。また、ハードコート層におけるシリカ粒子の含有割合が、０．５質量％以上、３．０質量％未満であり、ハードコート層における酸化ジルコニウム粒子の含有割合が、３５．０質量％以上、７０．０質量％未満である。すなわち、本発明のハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置では、ハードコート層内のシリカ粒子および酸化ジルコニウム粒子が特定の含有割合で存在する。そのため、基材割れの抑制を図りつつ、光学用途に要求される諸物性（透明導電層を積層した際において、パターンの視認抑制、耐擦傷性、耐湿熱性、パターニング性、耐アルカリ性）を満たす。

図１は、本発明のハードコートフィルムの一実施形態の断面図を示す。 図２Ａ～図２Ｂは、図１に示すハードコートフィルムを備える透明導電性フィルムの断面図であって、 図２Ａは、パターニングされていない透明導電性フィルムの断面図 図２Ｂは、パターニングされている透明導電性フィルムの断面図を示す。 図３は、図２Ｂに示す透明導電性フィルムを備える透明導電性フィルム積層体の断面図を示す。 図４は、図３に示す透明導電性フィルム積層体を備える画像表示装置の断面図を示す。

図１～図４を参照して、本発明のハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置のそれぞれの一実施形態を説明する。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１．ハードコートフィルム
図１に示すように、ハードコートフィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。

ハードコートフィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上面（厚み方向一方面）に配置されるハードコート層３とを備えるハードコート層付きフィルムである。好ましくは、ハードコートフィルム１は、透明基材２とハードコート層３とからなる。

（透明基材）
透明基材２は、ハードコートフィルム１（ひいては、透明導電性フィルム４）の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材２は、ハードコート層３を支持し、また、後述する透明導電性フィルム４においては、後述する透明導電層５を、ハードコート層３とともに支持する。

透明基材２は、ハードコートフィルム１の最下層であって、フィルム形状を有している。透明基材２は、ハードコート層３の下面全面に、ハードコート層３の下面と接触するように配置されている。

透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明基材２の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（例えば、ノルボルネン系、シクロペンタジエン系）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられる。透明基材２は、単独使用または２種以上併用することができる。

透明基材２は、好ましくは、シクロオレフィンポリマーから形成されるシクロオレフィン系基材（ＣＯＰ基材）が挙げられる。透明基材２としてＣＯＰ基材を用いると、透明性に優れる。また、ＣＯＰ基材は、面内複屈折率が低く、位相差が実質的にゼロであるため、後述する透明導電性フィルム積層体８において、偏光子１０を通過してくる偏光の解消を抑制でき、偏光を確実に通過させることができる。

透明基材２の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

透明基材２の面内複屈折率は、例えば、１０ｎｍ以下、好ましくは、５ｎｍ以下である。面内複屈折率は、例えば、複屈折測量測定システム（アクソメトリックス社製、商品名「アクソスキャン」）により測定することができる。

透明基材２の厚みは、機械的強度、透明導電性フィルム４をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。透明基材２の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

（ハードコート層）
ハードコート層３は、透明基材２が破損することを抑制するための層である。また、透明導電層５を配置した際に、透明導電層５に傷が発生することを抑制するための層でもある。

ハードコート層３は、ハードコートフィルム１の最上層であって、フィルム形状を有している。ハードコート層３は、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面に接触するように、配置されている。

ハードコート層３は、硬化樹脂層であって、ハードコート組成物から形成されている。ハードコート組成物は、樹脂および無機粒子を含有している。

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。

これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

樹脂の含有割合は、ハードコート組成物（すなわち、ハードコート層３）に対して、例えば、３０．０質量％以上、好ましくは、３５．０質量％以上であり、また、例えば、６０．０質量％以下、好ましくは、５０．０質量％以下、より好ましくは、３８．０質量％以下である。上記割合が上記下限以上であれば、ハードコートフィルム１の可撓性に優れる。また、上記割合が上記上限以下であれば、高温高湿下における樹脂（ハードコート層２）の劣化を低減できるため、透明導電性フィルム４において、耐湿熱性に優れる。

無機粒子としては、シリカ（ＳｉＯ_２）粒子および酸化ジルコニウム（ＺｎＯ_２）粒子が挙げられる。ハードコート層３がシリカ粒子および酸化ジルコニウム粒子を併有することにより、透明基材２の割れを抑制できる。また、ハードコート層３に透明導電層５を積層した透明導電性フィルム４において、パターン部６（後述）の視認を抑制したり、耐擦傷性や耐湿熱性、パターニング性などを向上させることができる。また、光学調整機能をハードコート層３に付与することができるため、光学調整層を別途設ける必要がなく、薄膜化および生産性の向上を図ることができる。

シリカ粒子の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、２０ｎｍ以下、より好ましくは、１５ｎｍ以下である。

無機粒子（シリカ粒子、酸化ジルコニウム粒子など）の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ_５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。

シリカ粒子の含有割合は、ハードコート組成物に対して、０．５質量％以上、３．０質量％未満である。好ましくは、１．０質量％以上であり、また、２．８質量％以下である。シリカ粒子の含有割合が上記下限以上であれば、ハードコート層３に対して透明導電層５がより確実に密着することができる。そのため、透明導電性フィルム４において、透明導電層５の耐擦傷性、耐湿熱性およびパターニング性に優れる。一方、シリカ粒子の含有割合が上記上限以下であれば、アルカリ液、酸液などの薬品に接触した際に、シリカ粒子の過剰な破損（溶解など）を抑制することができ、ハードコート層３にクラックの発生を抑制できる。そのため、ハードコート層３において、耐アルカリ性などの耐薬品に優れる。また、パターニングの際に、パターン部６下側のハードコート層３を確実に保持することができ、パターニング性に優れる。

酸化ジルコニウム粒子の平均粒子径は、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下、より好ましくは、４０ｎｍ以下である。

酸化ジルコニウム粒子の含有割合は、ハードコート組成物に対して、３５．０質量％以上、７０．０質量％未満である。好ましくは、３９．５質量％以上、より好ましくは、４５．０質量％以上、さらに好ましくは、５５．０質量％以上であり、また、好ましくは、６８．０質量％以下、より好ましくは、６５．０質量％以下、さらに好ましくは、６３．０質量％以下である。酸化ジルコニウム粒子の含有割合が上記下限以上であれば、ハードコート層３の屈折率を高めることができ、透明導電性フィルム４において、色味差（ΔＥ）を低減して、パターン部６の視認を抑制することができる。また、酸化ジルコニウム粒子の含有割合が上記上限以下であれば、シリカ粒子含有のハードコート層３が積層された透明基材２において、ハードコートフィルム１が適度な強度や靱性を有するため、その割れを抑制することができる。また、ハードコート層３表面に酸化ジルコニウム粒子が凝集して析出する現象（ブリードアウト）を抑制することができ、ハードコートフィルム１の透過率を良好にすることができる。

シリカ粒子に対する酸化ジルコニウム粒子の質量比（酸化ジルコニウムの質量／シリカの質量）は、例えば、１０．０倍以上、好ましくは、１８．０倍以上、より好ましくは、２２．０倍以上であり、また、例えば、４０．０倍以下、好ましくは、３０．０倍以下、より好ましくは、２５．０倍以下である。上記比が上記範囲であれば、透明基材２の割れ、パターンの視認抑制（非視認性）、耐擦傷性、耐湿熱性などに優れる。

無機粒子としては、上記粒子外にも、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。無機粒子としては、好ましくは、シリカ粒子および酸化ジルコニウム粒子のみからなる。

シリカ粒子および酸化ジルコニウム粒子の合計含有割合は、ハードコート組成物に対して、例えば、７０．０質量％以下、好ましくは、６５．０質量％以下であり、また、例えば、４０．０質量％以上、好ましくは、５０．０質量％以上、より好ましくは、６２．０質量％以上である。合計含有割合が上記上限以下であれば、シリカ粒子含有のハードコート層３が積層された透明基材２において、その割れを抑制することができる。また、ハードコート層３表面にシリカ粒子または酸化ジルコニウム粒子のブリードアウトをより確実に抑制することができ、ハードコートフィルム１の透過率を良好にすることができる。

無機粒子の含有割合は、ハードコート組成物に対して、例えば、７０．０質量％以下、好ましくは、６５．０質量％以下であり、また、例えば、４０．０質量％以上、好ましくは、５０．０質量％以上、より好ましくは、６２．０質量％以上である。合計含有割合が上記上限以下であれば、透明基材２の割れや無機粒子のブリードアウトをより確実に抑制することができる。

樹脂１００質量部に対する無機粒子（特に、シリカ粒子および酸化ジルコニウム粒子の合計）の含有量は、例えば、例えば、５０質量部以上、好ましくは、１００質量部以上であり、また、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下である。

ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。

ハードコート層３の屈折率は、例えば、１．５５以上、好ましくは、１．５８以上、より好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下、より好ましくは、１．７０以下である。ハードコート層３の屈折率が上記範囲内であれば、透明導電層５のパターン部６の視認を抑制することができる。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。

ハードコート層３の弾性率は、例えば、４．０Ｇｐａ以上、好ましくは、４．２ＧＰａ以上、より好ましくは、４．４ＧＰａ以上であり、また、例えば、１０ＧＰａ以下、好ましくは、５．８ＧＰａ以下、より好ましくは、４．７ＧＰａ以下である。弾性率が上記下限以上であれば、シリカ粒子含有のハードコート層３に積層される透明導電層５において、ハードコート層３と透明導電層５との密着性を高めつつ、適度な弾力を付与することができる。そのため、透明導電層５に外部からの衝撃（擦り傷）が付与されても、透明導電層５に傷が発生しにくく、かつ、ハードコート層３表面からの透明導電層５の剥離も発生しにくい。その結果、擦傷による透明導電層５の抵抗値の過度な向上をより一層抑制することができ、耐擦傷性がより一層優れる。

ハードコート層３の塑性変形量は、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、６０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、８０ｎｍ以下である。塑性変形量が上記範囲内であれば、透明基材２の割れをより確実に抑制することができる。

弾性率および塑性変形量は、例えば、ナノインデンターを用いて、ハードコート層３の表面（上面）に対して、押し込み深さ２００ｎｍの条件で測定することにより得られる。

ハードコート層３の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、０．７μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、２．０μｍ以下である。ハードコート層３の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。

（ハードコートフィルムの製造方法）
次いで、ハードコートフィルム１の製造方法を説明する。

まず、公知または市販の透明基材２を用意する。

必要に応じて、透明基材２とハードコート層３との密着性の観点から、透明基材２の上面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材２を除塵、清浄化することができる。

次いで、透明基材２の上面に、ハードコート層３を設ける。例えば、透明基材２の上面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材２の上面にハードコート層３を形成する。

具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した溶液（ワニス）を調製し、続いて、調製したハードコート組成物溶液を透明基材２の上面に塗布して、乾燥する。

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。

ハードコート組成物溶液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。

なお、ハードコート組成物溶液の調製において、シリカ粒子を溶媒に分散したシリカ粒子分散液（シリカゾル）と、酸化ジルコニウム粒子を溶媒に分散した酸化ジルコニウム粒子分散液とを用意し、これらと樹脂とを混合し、次いで、溶媒でさらに希釈する。

塗布方法は、ハードコート組成物溶液および透明基材２に応じて適宜選択することができる。塗布方法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。

乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下である。

乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。

その後、ハードコート組成物組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、ハードコート組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

なお、ハードコート組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

これにより、ハードコートフィルム１が得られる。

なお、必要に応じて、ハードコートフィルム１の透明基材２の下面には、アンチブロッキング層などの機能層を設けてもよい。

得られるハードコートフィルム１の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

（用途）
ハードコートフィルム１は、例えば、透明導電性フィルム４に用いられる。具体的には、ハードコートフィルム１は、透明導電性フィルム４において、透明導電層５を支持するための支持フィルムとして用いられる。ハードコートフィルム１は、例えば、後述する透明導電性フィルム４、透明導電性フィルム積層体８、画像表示装置１１などを作製するための一部品である。すなわち、ハードコートフィルム１は後述する透明導電層５、偏光子１０および画像表示素子１４（液晶セルなど）を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

そして、ハードコートフィルム１は、折り曲げの際に、透明基材２（特に、柔らかい基材であるシクロオレフィン系基材）の割れを抑制することができる。それとともに、光学用途（特に、タッチパネル用途）に要求される諸物性をバランスよく満たす。具体的には、ハードコートフィルム１のハードコート層３に透明導電層５を形成した際に、パターン部６（後述）の非視認性、透明導電層５の耐擦傷性、透明導電層５の耐湿熱性、透明導電層５のパターニング性、ハードコート層３の耐アルカリ性などが良好である。

２．透明導電性フィルム
図２Ａに示すように、透明導電性フィルム４は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。

透明導電性フィルム４は、ハードコートフィルム１と、その上面に配置される透明導電層５とを備える。すなわち、透明導電性フィルム４は、透明基材２と、透明基材２の上面に配置されるハードコート層３と、ハードコート層３の上面に配置される透明導電層５とを備える。好ましくは、透明導電性フィルム４は、透明基材２とハードコート層３と透明導電層５とからなる。

（透明導電層）
透明導電層５は、必要に応じて結晶化し、後工程で所望のパターンに形成して、透明なパターン部６（図２Ｂ参照）および非パターン部７を形成するための導電層である。

透明導電層５は、透明導電性フィルム４の最上層であって、フィルム形状を有している。透明導電層５は、ハードコート層３の上面全面に、ハードコート層３の上面に接触するように、配置されている。

透明導電層５の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

透明導電層５としては、具体的には、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。

透明導電層５がＩＴＯ層などのインジウムスズ複合酸化物層である場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有割合は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２５質量％以下である。酸化スズの含有割合が上記下限以上であれば、透明導電層５の耐久性をより一層良好にすることができる。また、酸化スズの含有割合が上記上限以下であれば、透明導電層５の結晶転化を容易にし、透明性や表面抵抗の安定性を向上させることができる。

本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

透明導電層５の表面抵抗は、例えば、２０Ω／□以上、７０Ω／□以下である。表面抵抗は、４端子法により測定することができる。

透明導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、４０ｎｍ以下である。透明導電層５の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。

透明導電層５は、非晶質または結晶質のいずれであってもよい。

透明導電層５が非結晶質か結晶質かは、例えば、透明導電層がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質とし、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質とする。

（透明導電性フィルムの製造方法）
次いで、透明導電性フィルム４を製造する方法を説明する。

透明導電性フィルム４を製造するには、ハードコートフィルム１を用意し、そのハードコート層３の上面に、例えば、乾式方法により、透明導電層５を形成する。

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層５を形成することができる。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、透明導電層５を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。

スパッタガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。

スパッタリング法は、真空下で実施される。具体的には、スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下、好ましくは、０．７Ｐａ以下である。

スパッタリング法に用いる電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。

また、所望厚みの透明導電層５を形成するために、ターゲット材やスパッタリングの条件などを適宜設定して複数回スパッタリングを実施してもよい。

これにより、図２Ａに示すように、透明基材２、ハードコート層３、および、透明導電層５を順に備える透明導電性フィルム４が得られる。この透明導電性フィルム４は、パターニング処理がされていない非パターニング透明導電性フィルムである。

透明導電性フィルム４の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

次いで、必要に応じて、図２Ｂに示すように、透明導電性フィルムを、公知のエッチングによって、透明導電層５をパターニングする。

透明導電層５のパターンは、透明導電性フィルム４が適用される用途に応じて適宜決定されるが、例えば、ストライプ状などの電極パターンや配線パターンが挙げられる。

エッチングは、例えば、パターン部６および非パターン部７に対応するように、被覆部（マスキングテープなど）を透明導電層５の上に配置し、被覆部から露出する透明導電層５（非パターン部７）を、エッチング液を用いてエッチングする。エッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蓚酸、リン酸およびこれらの混酸などの酸が挙げられる。その後、被覆部を、透明導電層５の上面から、例えば、剥離などによって、除去する。

これにより、図２Ｂに示すように、透明導電層５がパターニングされた透明導電性フィルム４が得られる。すなわち、パターン部６と非パターン部７とを備えるパターニング透明導電性フィルム４が得られる。

なお、必要に応じて、エッチングの前または後に、透明導電性フィルム４の透明導電層５に対して、結晶転化処理を実施する。

具体的には、透明導電性フィルム４に大気下で加熱処理を実施する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度が上記範囲内であれば、透明基材２の熱損傷および透明基材２から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより、透明導電層５が結晶化された透明導電性フィルム４が得られる。

透明導電性フィルム４におけるパターン部６と非パターン部７との透過率差ΔＥ（色味差）は、例えば、４．０以下、好ましくは、３．０以下である。透過率差ΔＥが上記範囲内であれば、電極パターンなどのパターン部６の視認を抑制できる。

透過率差ΔＥは、パターン部６におけるＬ_１、ａ＊_１、ｂ＊_１、および、非パターン部７におけるＬ_２、ａ＊_２、ｂ＊_２を測定し、下記の式により算出することができる。

ΔＥ=｛（Ｌ_２－Ｌ_１）^２＋（ａ＊_２－ａ＊_１）^２＋（ｂ＊_２－ｂ＊_１）^２｝^１／２
また、透過率差ΔＥは、例えば、紫外可視近赤外分光光度計（日立ハイテクサイエンス社製、「Ｕ４１００」）を用いて、波長領域３８０ｎｍ～８００ｎｍの範囲で測定することにより得られる。

（用途）
透明導電性フィルム４は、例えば、画像表示装置１１（後述）などの光学装置に備えられるタッチパネル用基材として用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。

透明導電性フィルム４は、透明導電性フィルム積層体８、画像表示装置１１などを作製するための一部品である。すなわち、透明導電性フィルム４は、偏光子１０および画像表示素子１４を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

そして、透明導電性フィルム４は、折り曲げの際に、透明基材２（特に、柔らかい基材であるシクロオレフィン系基材）の割れを抑制することができる。それとともに、光学用途に要求される諸物性をバランスよく満たす。具体的には、透明導電性フィルム４では、パターン部６の非視認性、耐擦傷性、耐湿熱性、パターニング性、耐アルカリ性などが良好である。

３．透明導電性フィルム積層体
図３に示すように、透明導電性フィルム積層体８は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。

透明導電性フィルム積層体８は、透明導電性フィルム４と、その上面に配置される第１粘着剤層９および偏光子１０とを備える。すなわち、透明導電性フィルム積層体８は、透明基材２と、透明基材２の上面に配置されるハードコート層３と、ハードコート層３の上面に配置される透明導電層５と、透明導電層５の上面に配置される第１粘着剤層９と、第１粘着剤層９の上面に配置される偏光子１０とを備える。好ましくは、透明導電性フィルム積層体８は、透明基材２と、ハードコート層３と、透明導電層５と、第１粘着剤層９と、偏光子１０とからなる。透明導電性フィルム積層体８において、透明導電層５は、好ましくは、パターン化されており、パターン部６と非パターン部７とを備える。

（第１粘着剤層）
第１粘着剤層９は、透明導電性フィルム４と偏光子１０とを接着するための層である。

第１粘着剤層９は、フィルム形状を有している。第１粘着剤層９は、透明導電層５（パターン部６）およびそれから露出するハードコート層３（非パターン部７）の上面全面に、透明導電層５の上面に接触するように、配置されている。また、第１粘着剤層９は、偏光子１０の下面全面に、偏光子１０の下面に接触するように配置されている。

第１粘着剤層９の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、ブチルゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素樹脂系粘着剤などが挙げられる。

第１粘着剤層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

（偏光子）
偏光子１０は、光を直線偏光に変換するための層である。

偏光子１０は、透明導電性フィルム積層体８の最上層であって、フィルム形状を有している。偏光子１０は、第１粘着剤層９の上面全面に、第１粘着剤層９の上面に接触するように、配置されている。

偏光子１０としては、例えば、ヨウ素を含有するポリビニルアルコール系フィルムが挙げられる。

ポリビニルアルコール系フィルムの材料としては、例えば、ポリビニルアルコールおよびその誘導体が挙げられる。誘導体としては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタールが挙げられる。また、誘導体として、例えば、ポリビニルアルコールをオレフィン（例えば、エチレン、プロピレン）、不飽和カルボン酸（アクリル酸、メタクリル酸など）、アクリルアミドなどで変性した変性体も挙げられる。

偏光子１０は、ビニルアルコールまたはその誘導体からなるフィルムに、ヨウ素を添加し、次いで、延伸することにより得られる。

このような偏光子は、例えば、特開昭５１－０６９６４４号公報、特開２０００－３３８３２９号公報、国際公開２０１０／１００９１７号パンフレット、特許第４６９１２０５号明細書、特許第４７５１４８１号明細書などに記載されている。

偏光子１０は、ポリビニルアルコール系フィルムの上面および下面のそれぞれに保護フィルムを備えていてもよい。すなわち、偏光子１０は、ポリビニルアルコール系フィルムとその両面に配置される保護フィルムとを備える積層体であってもよい。保護フィルムの材料としては、例えば、上記した透明基材２の材料が挙げられる。

偏光子１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

透明導電性フィルム積層体８は、例えば、透明導電性フィルム４の上面に、液状の粘着剤を塗布または粘着剤テープを配置して第１粘着剤層９を形成し、続いて、偏光子１０を第１粘着剤層９の上面に配置することにより製造することができる。

（用途）
透明導電性フィルム積層体８は、例えば、画像表示装置１１などの光学装置に備えられるタッチパネル用基材として用いられる。

透明導電性フィルム積層体８は、画像表示装置１１などを作製するための一部品である。すなわち、透明導電性フィルム４は、画像表示素子１４を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

そして、透明導電性フィルム積層体８は、折り曲げの際に、透明基材２（特に、柔らかい基材であるシクロオレフィン系基材）の割れを抑制することができる。それとともに、光学用途に要求される諸物性をバランスよく満たす。具体的には、透明導電性フィルム積層体８では、パターン部６の非視認性、耐擦傷性、耐湿熱性、パターニング性、耐アルカリ性などが良好である。

４．画像表示装置
図４に示すように、画像表示装置１１は、透明導電性フィルム積層体８と、その上面に配置される第２粘着剤層１２および透明保護板１３と、その下面に対向配置される画像表示素子１４とを備える。すなわち、画像表示装置１１は、画像表示素子１４と、透明基材２と、ハードコート層３と、透明導電層５と、第１粘着剤層９と、偏光子１０と、第２粘着剤層１２と、透明保護した１３とを厚み方向にこの順に備える。なお、図４において、上側が視認側であり、下側が画像表示素子側である。

（第２接着剤層）
第２粘着剤層１２は、透明導電性フィルム積層体８と透明保護板１３とを接着するための層である。

第２粘着剤層１２は、フィルム形状を有している。第２粘着剤層１２は、偏光子１０の上面全面および透明保護板１３の下面全面に、偏光子１０の上面および透明保護板１３の下面に接触するように、配置されている。

第２粘着剤層１２の材料は、第１粘着剤層９で上記したものと同様のものが挙げられる。

第２粘着剤層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

（透明保護板）
透明保護板１３は、外部からの衝撃や汚れに対して、画像表示素子１４などの画像表示装置内部部材を保護するための層である。

透明保護板１３は、平面視略平板形状を有しており、第２粘着剤層１２の上面全面に、第２粘着剤層１２の上面に接触するように、配置されている。

透明保護板１３は、透明性を備え、適度の厚みおよび機械的強度を有している。

透明保護板１３としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの硬質性樹脂からなる樹脂板、例えば、ガラス板などが挙げられる。

透明保護板１３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。

（画像表示素子）
画像表示素子１４は、ハードコートフィルム１と間隔を隔てて対向配置されている。

画像表示素子１４としては、例えば、液晶セルが挙げられる。液晶セルは、図示しないが、液晶層と、液晶層の下側に配置される偏光子と、カラーフィルターとを備えている。

画像表示装置１１は、透明導電性フィルム４を備えるため、透明導電層５のパターン部６の視認が抑制されており、良好な耐久性を発現する。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

（ハードコートフィルム）
実施例１
透明基材として、シクロオレフィン系樹脂フィルム（厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ ＺＦ－１６」、面内複屈折率５ｎｍ）を用意した。

紫外線硬化性を有するウレタンアクリレート（新中村化学工業社製、「ＵＡ－１６０ＴＭ」）、シリカ分散液（シリカゾル、平均粒子径１０ｎｍ、メチルエチルケトン溶媒、日産化学工業社製、「ＭＥＫ－ＳＴ－４０」）、および、酸化ジルコニウム分散液（平均粒子径１５～４０ｎｍ、日産化学工業社製、「ＯＺ－Ｓ３０Ｋ」）を、ウレタンクリレート、シリカ粒子および酸化ジルコニウムの質量割合が５８．０質量％、２．５質量％および３９．５質量％となるように、混合し、さらに、混合物に酢酸ブチルを添加して、固形分量が１６質量％であるハードコート組成物溶液を調製した。

ハードコート組成物溶液を透明基材の上面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後、空冷水銀ランプを用いて紫外線を塗膜に照射して、ハートコート組成物を硬化させた。これにより、厚みが１．０μｍのハードコート層を透明基材の上面に形成して、ハードコートフィルムを製造した。

実施例２～６
ハードコート組成物において、ウレタンクリレート、シリカ粒子および酸化ジルコニウムの割合を表１に記載の割合に変更した以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを製造した。

比較例１
ハードコート組成物として、ウレタンアクリレート（ＤＩＣ社製、「ＥＬＳ８８８」）のみを用いた以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを製造した。

比較例２
ハードコート組成物において、ウレタンクリレート、シリカ粒子および酸化ジルコニウムの割合を表１に記載の割合に変更した以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを製造した。

比較例３
ハードコート組成物として、ＪＳＲ社製の「ＫＺ６５０６」（ウレタンアクリレート６０質量％およびシリカ粒子４０質量％を含有）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを製造した。

比較例４
ハードコート組成物として、ＪＳＲ社製の「ＫＺ６５１９」（ウレタンアクリレート４０質量％およびシリカ粒子６０質量％を含有）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを製造した。

比較例５
ハードコート組成物溶液として紫外線硬化型アクリル樹脂（アイカ工業社製、「Ｚ－８５０－６Ｌ」）の希釈液を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚み１．０μｍのハードコート層を透明基材の上面に形成して、ハードコートフィルムを製造した。

次いで、光学調整層用組成物溶液として、ＪＳＲ社製の「ＫＺ７４１２」および「ＫＺ７４１６」の混合物（ウレタンアクリレート４０質量％および酸化ジルコニウム粒子６０質量％を含有）の希釈液を調整した。光学調整層用組成物溶液をハードコート層の上面に塗布および乾燥させた後、紫外線を照射して、厚み０．１μｍの光学調整層を形成した。

これにより、透明基材、ハードコート層および光学調整層を順に備える光学調整層付きハードコートフィルムを製造した。

（透明導電性フィルム）
各実施例および各比較例のハードコートフィルムにおいて、ハードコート層の上面に、ＤＣスパッタリングにより、厚みが４０ｎｍである非晶質のＩＴＯ層（透明導電層）を形成した。具体的には、アルゴンガス９８％および酸素ガス２％を導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気下で、９０質量％の酸化インジウムおよび１０質量％の酸化スズの焼結体からなるＩＴＯターゲットをスパッタリングした。なお、比較例５～６では、光学調整層の上面に、ＩＴＯ層を設けた。

これにより、透明導電性フィルムを製造した。

（屈折率の測定）
各実施例および各比較例のハードコートフィルムのハートコート層に対して、アッベ屈折率計を用いて、ハードコート層の屈折率を測定した。なお、比較例５では、光学調整層の屈折率を測定した。結果を表１に示す。

（弾性率および塑性変形量の測定）
各実施例および各比較例のハードコートフィルムのハートコート層に対して、ナノインデンターを用いて、下記の条件にて、深さ２００ｎｍでの弾性率を測定した。なお、比較例５では、光学調整層に対しての弾性率を測定した。結果を表１に示す。

ナノインデンター：Ｈｙｓｉｔｏｒｏｎ社製、「Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｔｅｒ」
圧子：Ｂｅｒｋｏｂｉｃｈ（三角錐型）
測定モード：単一押し込み
測定温度：室温（２５℃）
押し込み深さ：２００ｎｍ
（基材割れ）
各実施例および各比較例のハードコートフィルムに対して、透明基材側を内側にして、１８０°屈曲試験を実施した。試験後の透明基材の表面を観察し、透明基材の破断が目視にて確認されなかった場合を〇と評価し、透明基材の端縁にごく小さい破断が確認された場合を△と評価し、透明基材の破断が確認された場合を×と評価した。結果を表１に示す。

（パターニング性、パターンの非視認性、透過率差ΔＥの測定）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、１３０℃で９０分間加熱して、透明導電層を結晶化させた。次いで、結晶化させた透明導電性フィルムの透明導電層表面に、１ｃｍの間隔で、粘着テープ（幅１ｃｍ）をストライプ状に貼着し、５０℃、１０質量％の塩酸を用いて透明導電層をエッチングして、粘着テープを剥離した。これにより、幅１ｃｍのパターン部と幅１ｃｍの非パターン部とが形成された（図２Ｂ参照）。

パターニング性：透明導電層のパターン部の表面を顕微鏡（倍率２０倍）で観察して、クラックの発生が確認されなかった場合を〇と評価し、クラックの発生が確認された場合を×と評価した。

パターンの非視認性：透明導電性フィルムを透明導電層側から蛍光灯で照らし、透明基材側から目視にて観察した。パターン部と非パターン部との区別を確認できなかった場合を〇と評価し、パターン部と非パターン部とがごく僅かに確認できた場合を△と評価し、パターン部と非パターン部とを確実に確認できた場合を×と評価した。

透過率差ΔＥ：パターン部におけるＬ_１、ａ＊_１、ｂ＊_１、および、非パターン部におけるＬ_２、ａ＊_２、ｂ＊_２を、紫外可視近赤外分光光度計（日立ハイテクサイエンス社製、「Ｕ４１００」）を用いて、波長領域３８０ｎｍ～８００ｎｍの範囲で測定した、次いで、これらを下記の式により算出した。

ΔＥ=｛（Ｌ_２－Ｌ_１）^２＋（ａ＊_２－ａ＊_１）^２＋（ｂ＊_２－ｂ＊_１）^２｝^１／２
これらの結果を表１に示す。

（耐擦傷性）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、１３０℃で９０分間加熱して、透明導電層を結晶化させた。次いで、結晶化させた透明導電性フィルムの透明導電層表面に、産業用ワイパー（ＣＯＮＴＥＣ社製、「Ａｎｔｉｃｏｎ、Ｇｏｌｄ Ｓｏｒｂ」）を、直径１１ｍｍの範囲で４００ｇの荷重となるように押し当て、長さ１０ｃｍの間を５回摺動させた。その後、摺動方向と直交する直交方向にわたって測定するように、４探針式プローブを透明導電層の表面に配置し、摺動後の透明導電性フィルムの表面抵抗値Ｒ_１０を測定した。また、摺動前の透明導電性フィルムの同一位置での表面抵抗値をＲ_０とした。

表面抵抗値の変化率（Ｒ_１０／Ｒ_０）が、２未満である場合を〇と評価し、２以上５未満である場合を△と評価し、５以上である場合を×と評価した。結果を表１に示す。

（耐湿熱性）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、１３０℃で９０分間加熱して、透明導電層を結晶化させた。次いで、結晶化させた透明導電性フィルムを、８５℃８５％ＲＨの条件下で２４０時間放置し、１００マスクロスカット試験を実施した。

透明導電層が剥離したマスの個数が、２０未満であった場合を〇と評価し、２０以上５０未満であった場合を△と評価し、５０以上であった場合を×と評価した。結果を表１に示す。

（耐アルカリ性）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、１３０℃で９０分間加熱して、透明導電層を結晶化させた。次いで、結晶化させた透明導電性フィルムに、カッターで長さ１ｃｍの切れ込みを入れて、ＫＯＨの３質量％水溶液（温度３０℃）に、２０分間浸漬した。切れ込み部分を顕微鏡（倍率２０倍）で観察して、ハードコート層にクラックの発生が確認されなかった場合を〇と評価し、クラックの発生が確認された場合を×と評価した。結果を表１に示す。

１ ハードコートフィルム
２ 透明基材
３ ハードコート層
４ 透明導電性フィルム
５ 透明導電層
８ 透明導電性フィルム積層体
１０ 偏光子
１１ 画像表示装置
１４ 画像表示素子

Claims (8)

1. 透明基材と、
   前記透明基材の厚み方向一方側に配置されるハードコート層と
   を備え、
   前記ハードコート層は、シリカ粒子、酸化ジルコニウム粒子、および、樹脂を含有し、前記シリカ粒子の平均粒子径は１ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、
   前記ハードコート層における前記シリカ粒子の含有割合が、０．５質量％以上、３．０質量％未満であり、
   前記ハードコート層における前記酸化ジルコニウム粒子の含有割合が、３５．０質量％以上、７０．０質量％未満であり、
   前記ハードコート層の弾性率が４．２ＧＰａ以上であることを特徴とする、ハードコートフィルム。
2. 前記透明基材が、シクロオレフィン系基材であることを特徴とする、請求項１に記載のハードコートフィルム。
3. 前記ハードコート層における前記シリカ粒子および前記酸化ジルコニウム粒子の合計含有割合が、６５．０質量％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載のハードコートフィルム。
4. 前記ハードコート層の厚みが、０．７μｍ以上、２．０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載のハードコートフィルムと、
   前記ハードコートフィルムの厚み方向一方側に配置される透明導電層と
   を備えることを特徴とする、透明導電性フィルム。
6. 偏光子と、
   請求項５に記載の透明導電性フィルムと
   を備えることを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
7. 透明基材と、当該透明基材の厚み方向一方側に配置されるハードコート層とを備えるハードコートフィルム、および、前記ハードコートフィルムの厚み方向一方側に配置される透明導電層、を備える透明導電性フィルムと、
   前記透明導電性フィルムの厚み方向一方側に配置される偏光子と、を備える透明導電性フィルム積層体であって、
   前記ハードコート層は、シリカ粒子、酸化ジルコニウム粒子、および、樹脂を含有し、
   前記ハードコート層における前記シリカ粒子の含有割合が、０．５質量％以上、３．０質量％未満であり、
   前記ハードコート層における前記酸化ジルコニウム粒子の含有割合が、３５．０質量％以上、７０．０質量％未満であることを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
8. 画像表示素子と、
   請求項６または７に記載の透明導電性フィルム積層体と
   を備え、
   前記透明導電性フィルムが、前記偏光子と前記画像表示素子との間に配置されることを特徴とする、画像表示装置。

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