CN110415863A - 硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置 - Google Patents

硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110415863A
CN110415863A CN201910284583.8A CN201910284583A CN110415863A CN 110415863 A CN110415863 A CN 110415863A CN 201910284583 A CN201910284583 A CN 201910284583A CN 110415863 A CN110415863 A CN 110415863A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard
transparent
film
mass
transparent conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910284583.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110415863B (zh
Inventor
松本圭祐
竹下翔也
安藤豪彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nittosan Engineering Co Ltd
Original Assignee
Nittosan Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nittosan Engineering Co Ltd filed Critical Nittosan Engineering Co Ltd
Publication of CN110415863A publication Critical patent/CN110415863A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110415863B publication Critical patent/CN110415863B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明涉及硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置。硬涂薄膜具备透明基材、以及配置在透明基材的厚度方向一侧的硬涂层。硬涂层含有二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒、以及树脂，硬涂层中的二氧化硅颗粒的含有比率为0.5质量％以上且低于3.0质量％，硬涂层中的氧化锆颗粒的含有比率为35.0质量％以上且低于70.0质量％。

Description

硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像 显示装置
技术领域
本发明涉及硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置。
背景技术
迄今为止，在透明基材上以成为期望的电极图案的方式形成有铟锡复合氧化物等透明导电层的透明导电性薄膜被用于触摸面板等光学用途。
例如，日本特开2017-62609号公报公开了一种透明导电性薄膜，其依次具备透明树脂薄膜、硬涂层、光学调整层、以及透明导电层。在这种透明导电性薄膜中，为了对透明导电性薄膜赋予耐擦伤性而设置硬涂层，为了使电极图案不会被辨识而设置光学调整层。另外，该透明导电性薄膜中，在PET等机械强度良好的透明基材上层叠有透明导电层。
发明内容
然而，近年，从能够使通过电极图案(图案部)的光量与通过电极图案以外的部分(非图案部)的光量之差降低(减半)、容易抑制电极图案的辨识的观点出发，研究了将透明导电性薄膜配置在比偏光薄膜更靠近液晶单元侧(与辨识侧处于相反侧)的图像显示装置。
在这样的图像显示装置中，由于通过偏光薄膜的偏光会通过透明导电性薄膜，因此从抑制偏光的消除的观点出发，对于透明基材，需要相位差低的基材(例如零相位差薄膜)。作为这种相位差低的基材薄膜，可列举出环烯烃系树脂。
然而，该环烯烃系树脂与PET等相比机械强度差，因此对于弯折会产生容易破裂的不良情况。因此，要求基材破裂的改善。
另一方面，为了改善基材破裂而改变硬涂层、光学调整层的配方时，会产生透明导电层的耐擦伤性、图案辨识抑制等达不到期望水平的不良情况。另外，对透明导电性薄膜还要求耐湿热性、图案化性、耐碱性等期望的物性。
本发明提供可实现抑制基材破裂、并且满足光学用途所要求的各物性的硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置。
本发明[1]包括一种硬涂薄膜，其具备透明基材、以及配置在前述透明基材的厚度方向一侧的硬涂层，前述硬涂层含有二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒、以及树脂，前述硬涂层中的前述二氧化硅颗粒的含有比率为0.5质量％以上且低于3.0质量％，前述硬涂层中的前述氧化锆颗粒的含有比率为35.0质量％以上且低于70.0质量％。
本发明[2]包括[1]所述的硬涂薄膜，其中，前述透明基材为环烯烃系基材。
本发明[3]包括[1]或[2]所述的硬涂薄膜，其中，前述硬涂层中的前述二氧化硅颗粒与前述氧化锆颗粒的合计含有比率为65.0质量％以下。
本发明[4]包括[1]～[3]中任一项所述的硬涂薄膜，其中，前述硬涂薄膜的弹性模量为4.2GPa以上。
本发明[5]包括[1]～[4]中任一项所述的硬涂薄膜，其中，前述硬涂薄膜的厚度为0.7μm以上且2.0μm以下。
本发明[6]包括一种透明导电性薄膜，其具备[1]～[4]中任一项所述的硬涂薄膜、以及配置在前述硬涂薄膜的厚度方向一侧的透明导电层。
本发明[7]包括一种透明导电性薄膜层叠体，其具备偏光件和[6]所述的透明导电性薄膜。
本发明[8]包括一种图像显示装置，其具备图像显示元件和权利要求7所述的透明导电性薄膜层叠体，前述透明导电性薄膜配置在前述偏光件与前述图像显示元件之间。
本发明的硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置具备透明基材和硬涂层，硬涂层含有二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒以及树脂。另外，硬涂层中的二氧化硅颗粒的含有比率为0.5质量％以上且低于3.0质量％，硬涂层中的氧化锆颗粒的含有比率为35.0质量％以上且低于70.0质量％。即，本发明的硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置中，硬涂层内的二氧化硅颗粒和氧化锆颗粒以特定的含有比率存在。因此，可实现抑制基材破裂、并且满足光学用途所要求的各物性(层叠透明导电层时的、图案辨识抑制、耐擦伤性、耐湿热性、图案化性、耐碱性)。
附图说明
图1示出本发明的硬涂薄膜的一个实施方式的截面图。
图2A～图2B为图1所示的具备硬涂薄膜的透明导电性薄膜的截面图，图2A示出未图案化的透明导电性薄膜的截面图，图2B示出图案化的透明导电性薄膜的截面图。
图3示出具备图2B所示的透明导电性薄膜的透明导电性薄膜层叠体的截面图。
图4示出具备图3所示的透明导电性薄膜层叠体的图像显示装置的截面图。
具体实施方式
参照图1～图4，对本发明的硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置各自的一个实施方式进行说明。
图1中，纸面上下方向为上下方向(厚度方向、第1方向)，纸面上侧为上侧(厚度方向一侧、第1方向一侧)，纸面下侧为下侧(厚度方向另一侧、第1方向另一侧)。另外，纸面左右方向以及纵深方向为与上下方向正交的面方向。具体依照各图的方向箭头。
1.硬涂薄膜
如图1所示，硬涂薄膜1具有具备规定厚度的薄膜形状(包括薄片形状)，在与厚度方向正交的规定方向(面方向)上延伸，具有平坦的上表面和平坦的下表面。
硬涂薄膜1是具备透明基材2、以及配置于透明基材2的上表面(厚度方向的一个面)的硬涂层3的带硬涂层的薄膜。优选硬涂薄膜1由透明基材2与硬涂层3组成。
(透明基材)
透明基材2是用于确保硬涂薄膜1(进而透明导电性薄膜4)的机械强度的透明基材。即，透明基材2支承硬涂层3，另外，在后述透明导电性薄膜4中，支承硬涂层3以及后述透明导电层5。
透明基材2是硬涂薄膜1的最下层，具有薄膜形状。透明基材2以与硬涂层3的下表面接触的方式配置在硬涂层3的下表面整面。
透明基材2例如为具有透明性的高分子薄膜。作为透明基材2的材料，可列举出：例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂；例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类树脂(丙烯酸类树脂和/或甲基丙烯酸类树脂)；例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃聚合物(例如降冰片烯系、环戊二烯系)等烯烃树脂；例如聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、纤维素树脂、聚苯乙烯树脂等。透明基材2可以单独使用或组合使用2种以上。
透明基材2可优选列举出由环烯烃聚合物形成的环烯烃系基材(COP基材)。使用COP基材作为透明基材2时，透明性优异。另外，COP基材的面内双折射率低，相位差实质为零，因此在后述透明导电性薄膜层叠体8中，能够抑制通过偏光件10的偏光的消除，能够使偏光确实地通过。
透明基材2的总透光率(JIS K 7375-2008)例如为80％以上、优选为85％以上。
透明基材2的面内双折射率例如为10nm以下、优选为5nm以下。面内双折射率例如可以利用双折射测量测定系统(Axometrics Inc.制、商品名“AxoScan”)来测定。
从机械强度、将透明导电性薄膜4作为触摸面板用薄膜时的打点特性等观点出发，透明基材2的厚度例如为2μm以上、优选为20μm以上，另外，例如为300μm以下、优选为150μm以下。透明基材2的厚度例如可以使用测微式厚度计进行测定。
(硬涂层)
硬涂层3是用于抑制透明基材2破损的层。另外，也是用于抑制配置透明导电层5时在透明导电层5中产生损伤的层。
硬涂层3是硬涂薄膜1的最上层，具有薄膜形状。硬涂层3以与透明基材2的上表面接触的方式配置于透明基材2的上表面整面。
硬涂层3为固化树脂层，由硬涂组合物形成。硬涂组合物含有树脂和无机颗粒。
作为树脂，例如可列举出固化性树脂、热塑性树脂(例如聚烯烃树脂)等，可优选列举出固化性树脂。
作为固化性树脂，可列举出：例如通过活性能量射线(具体而言，紫外线、电子束等)的照射而固化的活性能量射线固化性树脂、例如通过加热而固化的热固化性树脂等，可优选列举出活性能量射线固化性树脂。
活性能量射线固化性树脂例如可列举出分子中包含具有聚合性碳-碳双键的官能团的聚合物。作为这样的官能团，例如可列举出乙烯基、(甲基)丙烯酰基(甲基丙烯酰基和/或丙烯酰基)等。
作为活性能量射线固化性树脂，具体而言，例如可列举出氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类紫外线固化性树脂。
另外，作为活性能量射线固化性树脂以外的固化性树脂，例如可列举出氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物、有机硅烷缩合物等。
这些树脂可以单独使用或组合使用2种以上。
相对于硬涂组合物(即、硬涂层3)，树脂的含有比率例如为30.0质量％以上、优选为35.0质量％以上，另外，例如为60.0质量％以下、优选为50.0质量％以下、更优选为38.0质量％以下。上述比率为上述下限以上时，硬涂薄膜1的挠性优异。另外，上述比率为上述上限以下时，能够减少高温高湿下的树脂(硬涂层2)的劣化，因此对于透明导电性薄膜4而言耐湿热性优异。
作为无机颗粒，可列举出二氧化硅(SiO2)颗粒和氧化锆(ZrO2)颗粒。通过使硬涂层3同时具有二氧化硅颗粒和氧化锆颗粒，能够抑制透明基材2的破裂。另外，对于在硬涂层3上层叠有透明导电层5的透明导电性薄膜4，能够抑制图案部6(后述)的辨识、或提高耐擦伤性、耐湿热性、图案化性等。另外，能够对硬涂层3赋予光学调整功能，因此无需另行设置光学调整层，能够实现薄膜化以及生产率的提高。
二氧化硅颗粒的平均粒径例如为1nm以上、优选为5nm以上，另外，例如为50nm以下、优选为20nm以下、更优选为15nm以下。
无机颗粒(二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒等)的平均粒径表示基于体积基准的粒度分布的平均粒径(D50)，例如可以利用光衍射/散射法对使颗粒分散于水中而成的溶液进行测定。
二氧化硅颗粒的含有比率相对于硬涂组合物为0.5质量％以上且低于3.0质量％。优选为1.0质量％以上并且为2.8质量％以下。二氧化硅颗粒的含有比率为上述下限以上时，透明导电层5对硬涂层3能够更可靠地密合。因此，在透明导电性薄膜4中，透明导电层5的耐擦伤性、耐湿热性以及图案化性优异。另一方面，二氧化硅颗粒的含有比率为上述上限以下时，与碱液、酸液等化学药品接触时，能够抑制二氧化硅颗粒的过度破损(溶解等)，能够抑制硬涂层3中产生裂纹。因此，对于硬涂层3而言，耐碱性等耐化学药品性优异。另外，图案化时，能够可靠地保持图案部6下侧的硬涂层3，图案化性优异。
氧化锆颗粒的平均粒径例如为5nm以上、优选为10nm以上，另外，例如为100nm以下、优选为50nm以下、更优选为40nm以下。
氧化锆颗粒的含有比率相对于硬涂组合物为35.0质量％以上且低于70.0质量％。优选为39.5质量％以上、更优选为45.0质量％以上、进一步优选为55.0质量％以上，另外，优选为68.0质量％以下、更优选为65.0质量％以下、进一步优选为63.0质量％以下。氧化锆颗粒的含有比率为上述下限以上时，能够提高硬涂层3的折射率，在透明导电性薄膜4中，能够降低色调差(ΔE)而抑制图案部6的辨识。另外，氧化锆颗粒的含有比率为上述上限以下时，在层叠有含二氧化硅颗粒的硬涂层3的透明基材2中，硬涂薄膜1具有适度的强度、韧性，因此能够抑制其破裂。另外，能够抑制氧化锆颗粒聚集而在硬涂层3表面析出的现象(渗出)，能够使硬涂薄膜1的透射率良好。
氧化锆颗粒相对于二氧化硅颗粒的质量比(氧化锆的质量/二氧化硅的质量)例如为10.0倍以上、优选为18.0倍以上、更优选为22.0倍以上，另外，例如为40.0倍以下、优选为30.0倍以下、更优选为25.0倍以下。上述比为上述范围时，透明基材2的破裂抑制、图案辨识抑制(非辨识性)、耐擦伤性、耐湿热性等优异。
作为无机颗粒，除上述颗粒以外，还可列举出包含氧化钛、氧化锌、氧化锡等的金属氧化物颗粒、例如碳酸钙等碳酸盐颗粒等。作为无机颗粒，优选仅包含二氧化硅颗粒和氧化锆颗粒。
二氧化硅颗粒与氧化锆颗粒的合计含有比率相对于硬涂组合物例如为70.0质量％以下、优选为65.0质量％以下，另外，例如为40.0质量％以上、优选为50.0质量％以上、更优选为62.0质量％以上。合计含有比率为上述上限以下时，在层叠有含二氧化硅颗粒的硬涂层3的透明基材2中，能够抑制其破裂。另外，能够在硬涂层3表面更可靠地抑制二氧化硅颗粒或氧化锆颗粒的渗出，能够使硬涂薄膜1的透射率良好。
无机颗粒的含有比率相对于硬涂组合物例如为70.0质量％以下、优选为65.0质量％以下，另外，例如为40.0质量％以上、优选为50.0质量％以上、更优选为62.0质量％以上。合计含有比率为上述上限以下时，能够更可靠地抑制透明基材2的破裂、无机颗粒的渗出。
相对于树脂100质量份，无机颗粒(特别是二氧化硅颗粒与氧化锆颗粒的合计)的含量例如为50质量份以上、优选为100质量份以上，另外，例如为300质量份以下、优选为200质量份以下。
硬涂组合物中还可以含有流平剂、触变剂、抗静电剂等公知的添加剂。
硬涂层3的折射率例如为1.55以上、优选为1.58以上、更优选为1.60以上，另外，例如为1.80以下、优选为1.75以下、更优选为1.70以下。硬涂层3的折射率为上述范围内时，能够抑制透明导电层5的图案部6的辨识。折射率例如可以利用阿贝折射率计来测定。
硬涂层3的弹性模量例如为4.0Gpa以上、优选为4.2GPa以上、更优选为4.4GPa以上，另外，例如为10GPa以下、优选为5.8GPa以下、更优选为4.7GPa以下。弹性模量为上述下限以上时，层叠含二氧化硅颗粒的硬涂层3的透明导电层5中，能够提高硬涂层3与透明导电层5的密合性并且赋予适度的弹力。因此，即使对透明导电层5赋予来自外部的冲击(擦伤)，透明导电层5也不易产生损伤，并且也不易发生透明导电层5从硬涂层3表面的剥离。其结果，能够更进一步抑制因擦伤导致的透明导电层5的电阻值过度提高，耐擦伤性更加优异。
硬涂层3的塑性变形量例如为50nm以上、优选为60nm以上，另外，例如为100nm以下、优选为80nm以下。塑性变形量为上述范围内时，能够更可靠地抑制透明基材2的破裂。
弹性模量和塑性变形量例如可以通过使用纳米压痕仪对硬涂层3的表面(上表面)以压入深度200nm的条件进行测定而得到。
从耐擦伤性的观点出发，硬涂层3的厚度例如为0.5μm以上、优选为0.7μm以上，另外，例如为10μm以下、优选为2.0μm以下。硬涂层3的厚度例如可以基于利用瞬间多通道测光系统观测的干涉光谱的波长而算出。
(硬涂薄膜的制造方法)
接着，对硬涂薄膜1的制造方法进行说明。
首先，准备公知或市售的透明基材2。
根据需要，从透明基材2与硬涂层3的密合性的观点出发，可以对透明基材2的上表面实施例如溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化学转化、氧化等蚀刻处理、底涂处理。另外，也可以利用溶剂清洗、超声波清洗等对透明基材2进行除尘、洁净化。
接着，在透明基材2的上表面设置硬涂层3。例如，通过在透明基材2的上表面湿式涂覆硬涂组合物，在透明基材2的上表面形成硬涂层3。
具体而言，例如，制备将硬涂组合物用溶剂稀释而成的溶液(清漆)，接着将制备的硬涂组合物溶液涂布在透明基材2的上表面，进行干燥。
作为溶剂，例如可列举出有机溶剂、水系溶剂(具体而言，水)等，可优选列举出有机溶剂。作为有机溶剂，可列举出例如甲醇、乙醇、异丙醇等醇化合物，例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮化合物，例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯化合物、丙二醇单甲醚等醚化合物，例如甲苯、二甲苯等芳香族化合物等。这些溶剂可以单独使用或组合使用2种以上。
硬涂组合物溶液中的固体成分浓度例如为1质量％以上、优选为10质量％以上，另外，例如为30质量％以下、优选为20质量％以下。
需要说明的是，在硬涂组合物溶液的制备中，准备将二氧化硅颗粒分散在溶剂中而成的二氧化硅颗粒分散液(硅溶胶)和将氧化锆颗粒分散在溶剂中而成的氧化锆颗粒分散液，将它们与树脂混合，接着，用溶剂进一步稀释。
涂布方法可以根据硬涂组合物溶液以及透明基材2来适当选择。作为涂布方法，例如可列举出浸涂法、气刀涂布法、帘涂法、辊涂法、线棒涂布法、凹版涂布法、挤压涂布法等。
干燥温度例如为50℃以上、优选为70℃以上，例如为200℃以下、优选为100℃以下。
干燥时间例如为0.5分钟以上、优选为1分钟以上，例如为60分钟以下、优选为20分钟以下。
然后，硬涂组合物含有活性能量射线固化性树脂的情况下，在硬涂组合物溶液的干燥后，通过照射活性能量射线而使活性能量射线固化性树脂固化。
需要说明的是，硬涂组合物含有热固化性树脂时，通过该干燥工序，可以在溶剂的干燥的同时使热固化性树脂进行热固化。
由此，可得到硬涂薄膜1。
需要说明的是，根据需要，也可以在硬涂薄膜1的透明基材2的下表面设置抗粘连层等功能层。
得到的硬涂薄膜1的厚度例如为2μm以上、优选为20μm以上，另外，例如为300μm以下、优选为150μm以下。
(用途)
硬涂薄膜1例如可用于透明导电性薄膜4。具体而言，硬涂薄膜1可作为在透明导电性薄膜4中用于支承透明导电层5的支承薄膜使用。硬涂薄膜1例如为用于制作后述的透明导电性薄膜4、透明导电性薄膜层叠体8、图像显示装置11等的一种部件。即，硬涂薄膜1不包含后述的透明导电层5、偏光件10以及图像显示元件14(液晶单元等)，是以单独部件的形式流通、在工业上可利用的器件。
并且，硬涂薄膜1在弯折时能够抑制透明基材2(尤其是属于柔软基材的环烯烃系基材)的破裂。与此同时，平衡良好地满足光学用途(尤其是触摸面板用途)所要求的各物性。具体而言，在硬涂薄膜1的硬涂层3上形成透明导电层5时，图案部6(后述)的非辨识性、透明导电层5的耐擦伤性、透明导电层5的耐湿热性、透明导电层5的图案化性、硬涂层3的耐碱性等良好。
2.透明导电性薄膜
如图2A所示，透明导电性薄膜4具备具有规定的厚度的薄膜形状，在面方向上延伸，并具有平坦的上表面和平坦的下表面。
透明导电性薄膜4具备硬涂薄膜1和配置在其上表面的透明导电层5。即，透明导电性薄膜4具备透明基材2、配置在透明基材2的上表面的硬涂层3、以及配置在硬涂层3的上表面的透明导电层5。优选透明导电性薄膜4由透明基材2、硬涂层3以及透明导电层5组成。
(透明导电层)
透明导电层5是用于根据需要而结晶化并在后续工序中形成为期望的图案从而形成透明的图案部6(参照图2B)和非图案部7的导电层。
透明导电层5为透明导电性薄膜4的最上层，具有薄膜形状。透明导电层5以接触硬涂层3的上表面的方式配置于硬涂层3的上表面整面。
作为透明导电层5的材料，例如可列举出包含选自由In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W组成的组中的至少1种金属的金属氧化物。金属氧化物中可以根据需要而进一步掺杂上述组中所示的金属原子。
作为透明导电层5，具体而言可列举出：例如铟锡复合氧化物(ITO)等含铟的氧化物、例如锑锡复合氧化物(ATO)等含锑的氧化物等，可优选列举出含铟的氧化物、更优选列举出ITO。
透明导电层5为ITO层等铟锡复合氧化物层时，相对于氧化锡与氧化铟(In2O3)的合计量，氧化锡(SnO2)含有比率例如为0.5质量％以上、优选为5质量％以上，另外，例如为30质量％以下、优选为25质量％以下。氧化锡的含有比率为上述下限以上时，能够使透明导电层5的耐久性更加良好。另外，氧化锡的含有比率为上述上限以下时，能够使透明导电层5的结晶转化容易进行，提高透明性、表面电阻的稳定性。
本说明书中的“ITO”只要是至少包含铟(In)和锡(Sn)的复合氧化物即可，也可以包含除它们以外的追加成分。作为追加成分，例如可列举出In、Sn以外的金属元素，具体而言，可列举出Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W、Fe、Pb、Ni、Nb、Cr、Ga等。
透明导电层5的表面电阻例如为20Ω/□以上且70Ω/□以下。表面电阻可以利用4端子法进行测定。
透明导电层5的厚度例如为10nm以上、优选为30nm以上，另外，例如为50nm以下、优选为40nm以下。透明导电层5的厚度例如可以使用瞬间多通道测光系统来测定。
透明导电层5为非晶质或结晶质的任一者均可。
透明导电层5为非结晶质还是结晶质例如可以通过如下方式来判断：在透明导电层为ITO层时，在20℃的盐酸(浓度5质量％)中浸渍15分钟后进行水洗/干燥，测定15mm左右之间的端子间电阻，由此来判断。本说明书中，在盐酸(20℃、浓度：5质量％)中浸渍/水洗/干燥后，15mm间的端子间电阻超过10kΩ时，视为ITO层为非晶质，15mm间的端子间电阻为10kΩ以下时，视为ITO层为结晶质。
(透明导电性薄膜的制造方法)
接着，对制造透明导电性薄膜4的方法进行说明。
为了制造透明导电性薄膜4，准备硬涂薄膜1，例如通过干式方法在其硬涂层3的上表面形成透明导电层5。
作为干式方法，例如可列举出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等。可优选列举出溅射法。通过该方法，可以形成薄膜的透明导电层5。
采用溅射法时，作为靶材，可列举出构成透明导电层5的上述无机物、可优选列举出ITO。从ITO层的耐久性、结晶化等观点出发，ITO的氧化锡浓度例如为0.5质量％以上、优选为3质量％以上，另外，例如为15质量％以下、优选为13质量％以下。
作为溅射气体，例如可列举出Ar等非活性气体。另外，根据需要，可以组合使用氧气等反应性气体。组合使用反应性气体时，反应性气体的流量比没有特别限定，相对于溅射气体与反应性气体的合计流量比，例如为0.1流量％以上且5流量％以下。
溅射法在真空下实施。具体而言，从抑制溅射速率降低、放电稳定性等观点出发，溅射时的气压例如为1Pa以下、优选为0.7Pa以下。
用于溅射法的电源例如可以是DC电源、AC电源、MF电源以及RF电源中的任一种，另外，也可以是它们的组合。
另外，为了形成期望厚度的透明导电层5，也可以适当设定靶材、溅射条件等而实施多次溅射。
由此，可得到如图2A所示地依次具备透明基材2、硬涂层3、以及透明导电层5的透明导电性薄膜4。该透明导电性薄膜4是未进行图案化处理的非图案化透明导电性薄膜。
透明导电性薄膜4的厚度例如为2μm以上、优选为20μm以上，另外，例如为100μm以下、优选为50μm以下。
接着，根据需要，如图2B所示，通过对透明导电性薄膜进行公知的蚀刻而使透明导电层5图案化。
透明导电层5的图案可根据透明导电性薄膜4应用的用途而适当确定，例如可列举出条纹状等电极图案、布线图案。
关于蚀刻，例如以与图案部6和非图案部7对应的方式将被覆部(掩模带等)配置在透明导电层5上，使用蚀刻液对从被覆部露出的透明导电层5(非图案部7)进行蚀刻。作为蚀刻液，例如可列举出盐酸、硫酸、硝酸、乙酸、草酸、磷酸以及它们的混酸等酸。然后，例如通过剥离等，将被覆部从透明导电层5的上表面去除。
由此，如图2B所示，可得到透明导电层5被图案化的透明导电性薄膜4。即，可得到具备图案部6与非图案部7的图案化透明导电性薄膜4。
需要说明的是，根据需要，在蚀刻之前或之后对透明导电性薄膜4的透明导电层5实施结晶转化处理。
具体而言，在大气下对透明导电性薄膜4实施加热处理。
加热处理例如可以使用红外线加热器、烘箱等来实施。
加热温度例如为100℃以上、优选为120℃以上，另外，例如为200℃以下、优选为160℃以下。加热温度为上述范围内时，能够抑制透明基材2的热损伤和从透明基材2产生的杂质，并且可靠地进行结晶转化。
加热时间可根据加热温度而适当确定，例如为10分钟以上、优选为30分钟以上，另外，例如为5小时以下、优选为3小时以下。
由此，可得到透明导电层5进行了结晶化的透明导电性薄膜4。
透明导电性薄膜4中的图案部6与非图案部7的透射率差ΔE(色调差)例如为4.0以下、优选为3.0以下。透射率差ΔE为上述范围内时，能够抑制电极图案等图案部6的辨识。
关于透射率差ΔE，可以测定图案部6中的L1、a*1、b*1以及非图案部7中的L2、a*2、b*2，并根据下式算出。
ΔE＝{(L2-L1)2+(a*2-a*1)2+(b*2-b*1)2}1/2
另外，透射率差ΔE例如可以通过使用紫外可见近红外分光光度计(HitachiHigh-Tech Science Corporation制、“U4100”)、在波长区域380nm～800nm的范围进行测定而得到。
(用途)
透明导电性薄膜4例如可用作图像显示装置11(后述)等光学装置中具备的触摸面板用基材。作为触摸面板的形式，例如可列举出光学式、超声波式、电容式、电阻膜式等各种方式，可特别适宜地用于电容式的触摸面板。
透明导电性薄膜4是用于制作透明导电性薄膜层叠体8、图像显示装置11等的一种部件。即，透明导电性薄膜4不包含偏光件10和图像显示元件14，是以单独部件的形式流通、在工业上可利用的器件。
并且，透明导电性薄膜4在弯折时能够抑制透明基材2(尤其是作为柔软基材的环烯烃系基材)的破裂。与此同时，会平衡良好地满足光学用途所要求的各物性。具体而言，透明导电性薄膜4中，图案部6的非辨识性、耐擦伤性、耐湿热性、图案化性、耐碱性等良好。
3.透明导电性薄膜层叠体
如图3所示，透明导电性薄膜层叠体8具备具有规定的厚度的薄膜形状，在面方向上延伸，并具有平坦的上表面和平坦的下表面。
透明导电性薄膜层叠体8具备透明导电性薄膜4、以及配置在其上表面的第1粘合剂层9和偏光件10。即，透明导电性薄膜层叠体8具备：透明基材2、配置在透明基材2的上表面的硬涂层3、配置在硬涂层3的上表面的透明导电层5、配置在透明导电层5的上表面的第1粘合剂层9、以及配置在第1粘合剂层9的上表面的偏光件10。优选透明导电性薄膜层叠体8由透明基材2、硬涂层3、透明导电层5、第1粘合剂层9、以及偏光件10组成。透明导电性薄膜层叠体8中，透明导电层5优选被图案化，具备图案部6与非图案部7。
(第1粘合剂层)
第1粘合剂层9是用于将透明导电性薄膜4与偏光件10粘接的层。
第1粘合剂层9具有薄膜形状。第1粘合剂层9以接触透明导电层5的上表面的方式配置在透明导电层5(图案部6)以及自其露出的硬涂层3(非图案部7)的上表面整面。另外，第1粘合剂层9以接触偏光件10的下表面的方式配置在偏光件10的下表面整面。
作为第1粘合剂层9的材料，例如可列举出丙烯酸类粘合剂、丁基橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟树脂系粘合剂等。
第1粘合剂层9的厚度例如为1μm以上、优选为10μm以上，另外，例如为300μm以下、优选为150μm以下。
(偏光件)
偏光件10是用于将光转换成直线偏光的层。
偏光件10为透明导电性薄膜层叠体8的最上层，具有薄膜形状。偏光件10以接触第1粘合剂层9的上表面的方式配置在第1粘合剂层9的上表面整面。
作为偏光件10，例如可列举出含有碘的聚乙烯醇系薄膜。
作为聚乙烯醇系薄膜的材料，例如可列举出聚乙烯醇及其衍生物。作为衍生物，例如可列举出聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛。另外，作为衍生物，例如也可列举出将聚乙烯醇用烯烃(例如乙烯、丙烯)、不饱和羧酸(丙烯酸、甲基丙烯酸等)、丙烯酰胺等进行改性而得到的改性体。
偏光件10可以通过对由乙烯醇或其衍生物形成的薄膜添加碘、接着进行拉伸而得到。
这样的偏光件例如记载于日本特开昭51-069644号公报、日本特开2000-338329号公报、国际公开2010/100917号小册子、日本特许第4691205号说明书、日本特许第4751481号说明书等中。
偏光件10可以在聚乙烯醇系薄膜的上表面和下表面分别具备保护薄膜。即，偏光件10可以是具备聚乙烯醇系薄膜和配置在其两面的保护薄膜的层叠体。作为保护薄膜的材料，例如可列举出上述透明基材2的材料。
偏光件10的厚度例如为1μm以上、优选为5μm以上，另外，例如为200μm以下、优选为100μm以下。
透明导电性薄膜层叠体8例如可以如下地制造：在透明导电性薄膜4的上表面涂布液态的粘合剂或配置粘合剂带而形成第1粘合剂层9，接着在第1粘合剂层9的上表面配置偏光件10，由此来制造。
(用途)
透明导电性薄膜层叠体8例如可用作图像显示装置11等光学装置中具备的触摸面板用基材。
透明导电性薄膜层叠体8为用于制作图像显示装置11等的一种部件。即，透明导电性薄膜4不包含图像显示元件14，是以单独部件的形式流通、在工业上可利用的器件。
并且，透明导电性薄膜层叠体8在弯折时能够抑制透明基材2(尤其是作为柔软基材的环烯烃系基材)的破裂。与此同时，平衡良好地满足光学用途所要求的各物性。具体而言，透明导电性薄膜层叠体8中，图案部6的非辨识性、耐擦伤性、耐湿热性、图案化性、耐碱性等良好。
4.图像显示装置
如图4所示，图像显示装置11具备：透明导电性薄膜层叠体8、配置在其上表面的第2粘合剂层12和透明保护板13、以及在其下表面相对配置的图像显示元件14。即，图像显示装置11在厚度方向上依次具备：图像显示元件14、透明基材2、硬涂层3、透明导电层5、第1粘合剂层9、偏光件10、第2粘合剂层12、以及透明保护板13。需要说明的是，图4中，上侧为辨识侧，下侧为图像显示元件侧。
(第2粘合剂层)
第2粘合剂层12是用于将透明导电性薄膜层叠体8与透明保护板13粘接的层。
第2粘合剂层12具有薄膜形状。第2粘合剂层12以接触偏光件10的上表面和透明保护板13的下表面的方式配置在偏光件10的上表面整面和透明保护板13的下表面整面。
关于第2粘合剂层12的材料，可列举出与第1粘合剂层9中说明的材料同样的材料。
第2粘合剂层12的厚度例如为1μm以上、优选为5μm以上，另外，例如为300μm以下、优选为150μm以下。
(透明保护板)
透明保护板13是用于保护图像显示元件14等图像显示装置内部构件免受来自外部的冲击、污染的层。
透明保护板13具有俯视大致平板形状，以接触第2粘合剂层12的上表面的方式配置在第2粘合剂层12的上表面整面。
透明保护板13具备透明性，具有适度的厚度和机械强度。
作为透明保护板13，可列举出例如由丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂等硬质性树脂形成的树脂板、例如玻璃板等。
透明保护板13的厚度例如为10μm以上、优选为500μm以上，另外，例如为10mm以下、优选为5mm以下。
(图像显示元件)
图像显示元件14与硬涂薄膜1隔开间隔地相对配置。
作为图像显示元件14，例如可列举出液晶单元。液晶单元未图示，具备液晶层、配置在液晶层的下侧的偏光件、以及彩色过滤器。
由于图像显示装置11具备透明导电性薄膜4，因此透明导电层5的图案部6的辨识受到抑制，表现出良好的耐久性。
实施例
以下示出实施例和比较例对本发明进一步进行具体说明。需要说明的是，本发明不受实施例和比较例的任何限定。另外，以下记载中使用的配混比率(含有比率)、物性值、参数等的具体数值可以代替上述“具体实施方式”中记载的、与它们对应的配混比率(含有比率)、物性值、参数等相当的记载的上限值(定义为“以下”、“低于”的数值)或下限值(定义为“以上”、“超过”的数值)。
(硬涂薄膜)
实施例1
作为透明基材，准备环烯烃系树脂薄膜(厚度40μm、日本瑞翁株式会社制、“ZEONORZF-16”、面内双折射率5nm)。
将具有紫外线固化性的氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、“UA-160TM”)、二氧化硅分散液(硅溶胶、平均粒径10nm、甲乙酮溶剂、日产化学工业株式会社制、“MEK-ST-40”)、以及氧化锆分散液(平均粒径15～40nm、日产化学工业株式会社制、“OZ-S30K”)以氨基甲酸酯丙烯酸酯、二氧化硅颗粒以及氧化锆的质量比率为58.0质量％、2.5质量％以及39.5质量％的方式进行混合，进而向混合物中添加乙酸丁酯，制备固体成分量为16质量％的硬涂组合物溶液。
使用线棒将硬涂组合物溶液涂布在透明基材的上表面，以80℃干燥1分钟后，使用空冷汞灯对涂膜照射紫外线，使硬涂组合物固化。由此，在透明基材的上表面形成厚度为1.0μm的硬涂层，制造硬涂薄膜。
实施例2～6
在硬涂组合物中，将氨基甲酸酯丙烯酸酯、二氧化硅颗粒以及氧化锆的比率变更为表1记载的比率，除此以外，与实施例1同样地制造硬涂薄膜。
比较例1
仅使用氨基甲酸酯丙烯酸酯(DIC株式会社制、“ELS888”)作为硬涂组合物，除此以外，与实施例1同样地制造硬涂薄膜。
比较例2
在硬涂组合物中，将氨基甲酸酯丙烯酸酯、二氧化硅颗粒以及氧化锆的比率变更为表1记载的比率，除此以外，与实施例1同样地制造硬涂薄膜。
比较例3
使用JSR株式会社制的“KZ6506”(含有氨基甲酸酯丙烯酸酯60质量％和二氧化硅颗粒40质量％)作为硬涂组合物，除此以外，与实施例1同样地制造硬涂薄膜。
比较例4
使用JSR株式会社制的“KZ6519”(含有氨基甲酸酯丙烯酸酯40质量％和二氧化硅颗粒60质量％)作为硬涂组合物，除此以外，与实施例1同样地制造硬涂薄膜。
比较例5
使用紫外线固化型丙烯酸类树脂(Aica Kogyo Company制、“Z-850-6L”)的稀释液作为硬涂组合物溶液，除此以外，与实施例1同样地在透明基材的上表面形成厚度1.0μm的硬涂层，制造硬涂薄膜。
接着，作为光学调整层用组合物溶液，制备JSR株式会社制的“KZ7412”与“KZ7416”的混合物(含有氨基甲酸酯丙烯酸酯40质量％和氧化锆颗粒60质量％)的稀释液。在硬涂层的上表面涂布光学调整层用组合物溶液并使其干燥后，照射紫外线，形成厚度0.1μm的光学调整层。
由此，制造依次具备透明基材、硬涂层以及光学调整层的带光学调整层的硬涂薄膜。
(透明导电性薄膜)
在各实施例和各比较例的硬涂薄膜中，在硬涂层的上表面通过DC溅射形成厚度为40nm的非晶质的ITO层(透明导电层)。具体而言，在导入了氩气98％和氧气2％的气压0.4Pa的真空气氛下，对由90质量％氧化铟和10质量％氧化锡的烧结体形成的ITO靶进行溅射。需要说明的是，比较例5～6中，在光学调整层的上表面设置ITO层。
由此，制造透明导电性薄膜。
(折射率的测定)
对于各实施例和各比较例的硬涂薄膜的硬涂层，使用阿贝折射率计测定硬涂层的折射率。需要说明的是，比较例5中，测定光学调整层的折射率。结果示于表1。
(弹性模量和塑性变形量的测定)
对于各实施例和各比较例的硬涂薄膜的硬涂层，使用纳米压痕仪，按照下述条件测定深度200nm的弹性模量。需要说明的是，比较例5中，对光学调整层测定弹性模量。结果示于表1。
纳米压痕仪：Hysitoron公司制、“Triboindeter”
压头：Berkobich(三角锥型)
测定模式：单一压入
测定温度：室温(25℃)
压入深度：200nm
(基材破裂)
对于各实施例和各比较例的硬涂薄膜，使透明基材侧为内侧，实施180°弯曲试验。观察试验后的透明基材的表面，将以目视未确认到透明基材的断裂的情况评价为〇，将确认到到透明基材的端缘有非常小的断裂的情况评价为△，将确认到透明基材的断裂的情况评价为×。结果示于表1。
(图案化性、图案的非辨识性、透射率差ΔE的测定)
将各实施例和各比较例的透明导电性薄膜以130℃加热90分钟，使透明导电层结晶化。接着，在结晶化的透明导电性薄膜的透明导电层表面以1cm的间隔、以条纹状粘贴粘合带(宽度1cm)，使用50℃、10质量％的盐酸对透明导电层进行蚀刻，剥离粘合带。由此，形成了宽度1cm的图案部和宽度1cm的非图案部(参照图2B)。
图案化性：用显微镜(倍率20倍)观察透明导电层的图案部的表面，将未确认到产生裂纹的情况评价为〇，将确认到产生裂纹的情况评价为×。
图案的非辨识性：从透明导电层侧用荧光灯照射透明导电性薄膜，从透明基材侧以目视进行观察.将无法确认图案部与非图案部的区别的情况评价为〇，将能够略微确认图案部与非图案部的情况评价为△，将能够明显确认图案部与非图案部的情况评价为×。
透射率差ΔE：使用紫外可见近红外分光光度计(Hitachi High-Tech ScienceCorporation制、“U4100”)，在波长区域380nm～800nm的范围测定图案部中的L1、a*1、b*1以及非图案部中的L2、a*2、b*2。接着，根据下式算出它们。
ΔE＝{(L2-L1)2+(a*2-a*1)2+(b*2-b*1)2}1/2
这些结果示于表1。
(耐擦伤性)
将各实施例和各比较例的透明导电性薄膜以130℃加热90分钟，使透明导电层结晶化。接着，在结晶化的透明导电性薄膜的透明导电层表面，以在直径11mm的范围内为400g载荷的方式按压工业用擦拭物(CONTEC公司制、“Anticon、Gold Sorb”)，在长度10cm之间滑动5次。然后，以在与滑动方向正交的正交方向上进行测定的方式，将4探针式探针配置在透明导电层的表面，测定滑动后的透明导电性薄膜的表面电阻值R10。另外，将滑动前的透明导电性薄膜的同一位置处的表面电阻值作为R0。
将表面电阻值的变化率(R10/R0)低于2的情况评价为〇，将2以上且低于5的情况评价为△，将5以上的情况评价为×。结果示于表1。
(耐湿热性)
将各实施例和各比较例的透明导电性薄膜以130℃加热90分钟，使透明导电层结晶化。接着，将结晶化的透明导电性薄膜在85℃85％RH的条件下放置240小时，实施100格交叉切割试验。
将透明导电层发生剥离的格子个数低于20的情况评价为〇，将20以上且低于50的情况评价为△，将50以上的情况评价为×。结果示于表1。
(耐碱性)
将各实施例和各比较例的透明导电性薄膜以130℃加热90分钟，使透明导电层结晶化。接着，用切割器在结晶化的透明导电性薄膜上形成长度1cm的切口，在KOH的3质量％水溶液(温度30℃)中浸渍20分钟。用显微镜(倍率20倍)观察切口部分，将在硬涂层中未确认到产生裂纹的情况评价为〇，将确认到产生裂纹的情况评价为×。
结果示于表1。
[表1]
需要说明的是，上述发明提供了本发明的例示的实施方式，但这只是单纯的例示，不作为限定性解释。对于本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例也包含在保护范围内。

Claims (8)

1.一种硬涂薄膜，其特征在于，其具备：
透明基材、以及
配置在所述透明基材的厚度方向一侧的硬涂层，
所述硬涂层含有二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒、以及树脂，
所述硬涂层中的所述二氧化硅颗粒的含有比率为0.5质量％以上且低于3.0质量％，
所述硬涂层中的所述氧化锆颗粒的含有比率为35.0质量％以上且低于70.0质量％。
2.根据权利要求1所述的硬涂薄膜，其特征在于，所述透明基材为环烯烃系基材。
3.根据权利要求1或2所述的硬涂薄膜，其特征在于，所述硬涂层中的所述二氧化硅颗粒与所述氧化锆颗粒的合计含有比率为65.0质量％以下。
4.根据权利要求1或2所述的硬涂薄膜，其特征在于，所述硬涂薄膜的弹性模量为4.2GPa以上。
5.根据权利要求1或2所述的硬涂薄膜，其特征在于，所述硬涂薄膜的厚度为0.7μm以上且2.0μm以下。
6.一种透明导电性薄膜，其特征在于，其具备：
权利要求1或2所述的硬涂薄膜、以及
配置在所述硬涂薄膜的厚度方向一侧的透明导电层。
7.一种透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，其具备：
偏光件、以及
权利要求6所述的透明导电性薄膜。
8.一种图像显示装置，其特征在于，其具备：
图像显示元件、以及
权利要求7所述的透明导电性薄膜层叠体，
所述透明导电性薄膜配置在所述偏光件与所述图像显示元件之间。
CN201910284583.8A 2018-04-27 2019-04-10 硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置 Active CN110415863B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-087183 2018-04-27
JP2018087183A JP7141237B2 (ja) 2018-04-27 2018-04-27 ハードコートフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110415863A true CN110415863A (zh) 2019-11-05
CN110415863B CN110415863B (zh) 2022-12-27

Family

ID=68357612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910284583.8A Active CN110415863B (zh) 2018-04-27 2019-04-10 硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7141237B2 (zh)
KR (1) KR102665020B1 (zh)
CN (1) CN110415863B (zh)
TW (1) TW201945763A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230028599A (ko) * 2020-02-03 2023-02-28 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전층, 투명 도전성 시트, 터치 센서, 조광 소자, 광전 변환 소자, 열선 제어 부재, 안테나, 전자파 실드 부재 및 화상 표시 장치

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6528442B1 (en) * 1999-01-12 2003-03-04 Nikko Materials Company, Limited Optical transparent film and sputtering target for forming optical transparent film
JP2005067118A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Dainippon Printing Co Ltd 帯電防止性低反射フィルム
CN1794016A (zh) * 2004-12-22 2006-06-28 日东电工株式会社 防眩性硬涂薄膜及其制造方法
CN1906235A (zh) * 2004-10-06 2007-01-31 日东电工株式会社 硬涂薄膜、防反射硬涂薄膜、光学元件和图像显示装置
CN101044579A (zh) * 2004-08-20 2007-09-26 帝人株式会社 透明导电性层压体及透明触摸屏
CN104040644A (zh) * 2012-01-06 2014-09-10 捷恩智株式会社 透明导电性膜
CN104822522A (zh) * 2012-11-27 2015-08-05 东丽薄膜先端加工股份有限公司 硬涂膜及透明导电性膜
CN105005404A (zh) * 2014-04-17 2015-10-28 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN105009190A (zh) * 2013-03-06 2015-10-28 日东电工株式会社 图像显示装置
CN106537310A (zh) * 2014-07-17 2017-03-22 富士胶片株式会社 导电性薄膜、偏振片及带触摸面板的显示装置
JP2017062609A (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、及びそれを含むタッチパネル
CN107533880A (zh) * 2015-05-27 2018-01-02 日东电工株式会社 透明导电性薄膜

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100905683B1 (ko) * 2001-09-25 2009-07-03 후지필름 가부시키가이샤 하드 코팅 필름, 하드 코팅 필름을 적층한 기재 및 이들을형성한 화상표시장치
KR101114932B1 (ko) * 2004-06-10 2012-03-06 코오롱인더스트리 주식회사 하드코팅 필름
JP2009265590A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Katsuichi Kaneko 干渉縞のないハードコートフィルム
KR101564803B1 (ko) * 2009-03-31 2015-10-30 데이진 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널
JP6681726B2 (ja) * 2016-02-01 2020-04-15 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6528442B1 (en) * 1999-01-12 2003-03-04 Nikko Materials Company, Limited Optical transparent film and sputtering target for forming optical transparent film
JP2005067118A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Dainippon Printing Co Ltd 帯電防止性低反射フィルム
CN101044579A (zh) * 2004-08-20 2007-09-26 帝人株式会社 透明导电性层压体及透明触摸屏
CN1906235A (zh) * 2004-10-06 2007-01-31 日东电工株式会社 硬涂薄膜、防反射硬涂薄膜、光学元件和图像显示装置
CN1794016A (zh) * 2004-12-22 2006-06-28 日东电工株式会社 防眩性硬涂薄膜及其制造方法
CN104040644A (zh) * 2012-01-06 2014-09-10 捷恩智株式会社 透明导电性膜
CN104822522A (zh) * 2012-11-27 2015-08-05 东丽薄膜先端加工股份有限公司 硬涂膜及透明导电性膜
CN105009190A (zh) * 2013-03-06 2015-10-28 日东电工株式会社 图像显示装置
CN105005404A (zh) * 2014-04-17 2015-10-28 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
CN106537310A (zh) * 2014-07-17 2017-03-22 富士胶片株式会社 导电性薄膜、偏振片及带触摸面板的显示装置
CN107533880A (zh) * 2015-05-27 2018-01-02 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
JP2017062609A (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、及びそれを含むタッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
JP7141237B2 (ja) 2022-09-22
JP2019188768A (ja) 2019-10-31
CN110415863B (zh) 2022-12-27
TW201945763A (zh) 2019-12-01
KR102665020B1 (ko) 2024-05-13
KR20190125169A (ko) 2019-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI765869B (zh) 非晶質透明導電性膜、以及結晶質透明導電性膜及其製造方法
CN105659198B (zh) 透明导电性薄膜
CN107039098B (zh) 银纳米线的群、其制造方法、包括其的电导体和电子装置
CN110537231A (zh) 导电性薄膜及触摸面板
JPWO2013141374A1 (ja) 光透過性導電性フィルム、その製造方法及びその用途
CN106132686A (zh) 叠层体、透明导电性叠层体及触摸面板
CN109698042A (zh) 透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体
CN110415863A (zh) 硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置
TW201637028A (zh) 透明導電體及觸控面板
KR20200070226A (ko) 투명 도전성 필름
CN104428844B (zh) 透光性导电膜及含有透光性导电膜的触摸板
CN110619972B (zh) 带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置
JP6640564B2 (ja) 透明導電性フィルム
WO2019116719A1 (ja) 透明導電性フィルム
TWI783994B (zh) 透明導電性膜及圖像顯示裝置
TW201635119A (zh) 薄膜觸控感測器及其製造方法
KR20170116911A (ko) 투명 도전체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN109671518A (zh) 无机物层层叠体的制造方法
JP2007334086A (ja) 光学素子及びその製造方法
JP7378937B2 (ja) 光透過性導電フィルム
TW202042253A (zh) 透光性導電膜
KR20150053289A (ko) 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant