CN104040644A - 透明导电性膜 - Google Patents

透明导电性膜 Download PDF

Info

Publication number
CN104040644A
CN104040644A CN201280065821.2A CN201280065821A CN104040644A CN 104040644 A CN104040644 A CN 104040644A CN 201280065821 A CN201280065821 A CN 201280065821A CN 104040644 A CN104040644 A CN 104040644A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent
hard conating
electrically conductive
conductive film
conductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280065821.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104040644B (zh
Inventor
森本芳孝
田仲拓郎
大熊康之
黒松亜纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JNC Corp
Original Assignee
JNC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JNC Corp filed Critical JNC Corp
Publication of CN104040644A publication Critical patent/CN104040644A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104040644B publication Critical patent/CN104040644B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C08J7/0423—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/04—Charge transferring layer characterised by chemical composition, i.e. conductive
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]

Abstract

本发明提供在构成为多层的透明导电性膜中，提高了视认性的透明导电性膜。透明导电性膜(10)具备：由膜状高分子树脂形成的透明的基材(11)；层叠于基材(11)的一面上的第1硬涂层(12)；层叠于第1硬涂层(12)的上侧的第1透明导电体层(14)。基材(11)具有2μm～250μm的膜厚。第1硬涂层(12)由含有无机氧化物的硬化性树脂形成，具有0.01μm以上且小于0.5μm、或超过6μm且10μm以下的膜厚。第1透明导电体层(14)由选自由无机氧化物、金属、碳所组成的组群中的至少1种形成，具有10nm～2μm的膜厚，且经图案化而形成有图案部与非图案部。

Description

透明导电性膜
技术领域
本发明涉及一种透明导电性膜，尤其涉及在由透明塑料膜形成的基材上，层叠硬涂层、透明介电层、透明导电体层等而成的多层透明导电性膜。
背景技术
在透明的塑料膜的基材上层叠透明且具有导电性的薄膜而成的透明导电性膜，可广泛用于利用其导电性的用途，例如液晶显示器等平板、或者智能型手机(smartphone)或汽车导航(car navigation)及数码相机(digital camera)等所搭载的触控面板、或者遮蔽由液晶显示器或电浆显示器的显示画面释放的电磁波或由移动电话产生的电磁波的电磁波屏蔽用膜等。
触控面板根据位置检测的方式，有光学式、超音波式、电磁感应式、静电电容式、电阻膜式等。电阻膜式触控面板成为以下结构：层叠有透明导电性膜、与透明导电体层(氧化铟锡，以下简记为“ITO”)的玻璃，隔着点间隔物(dot spacer)而对向。通过按压透明导电性膜，对向玻璃基板上的透明导电体层(ITO)、与透明导电性膜所具有的透明导电体层(ITO)，以无点间隔物的点进行导通而确定位置。因此，因点间隔物或ITO的强度降低而导致寿命成为问题。另一方面，静电电容式触控面板在基材上具有经图案化的透明导电体层，通过手指等进行接触，而检测手指所具有的静电电容，通过接触的设置点与经图案化的透明导电体层的电阻值发生变化，而准确地检测二维的位置信息。由于该结构，无可动部分成为其特征，而且可靠性高，高寿命，透明度等光学性特征优异。
如上所述，在触控面板中，为了检测输入位置，有时对透明导电性膜的透明导电体层等进行特定的图案化。但是通过图案化，图案部(透明导电体层等所具有的部分)与非图案部(除去了透明导电体层等的图案开口部分)的光学特性变得明显，而有作为显示组件的外观性变差的担忧。特别是在静电电容式触控面板中，由于透明导电体层形成于显示部的前面，因此要求即便在将透明导电体层图案化(图案(pattern)化)的情况下外观性亦佳者。
而且，由于由液晶显示器产生电磁波，而有造成触控面板错误运作的担忧，因此在静电电容式触控面板中，在触控面板与液晶显示器之间提供透明导电性膜，进行电磁干涉(Electromagnetic Interference，EMI)处理。对于此种透明导电性膜，亦要求抑制或除去对作为显示组件的外观性造成影响的其他因素(例如干涉条纹的产生、透光率的降低等)。
例如专利文献1中揭示如下的透明导电性层叠体，其在膜基材上设置有导电性薄膜，且透明性、导电性薄膜的耐擦伤性优异，且耐弯曲性亦优异(参照专利文献1、段落0005)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2002-326301号公报
发明内容
如上所述，经多层构成的透明导电性膜，存在使视认性降低的各种因素。
因此，本发明的课题是在经多层构成的透明导电性膜中，提供提高了视认性的透明导电性膜。
本发明者等人，为了解决上述课题而进行锐意研究。其结果发现，在透明导电性膜的硬涂层的厚度(膜厚)处于某固定范围时，可抑制透明导电性膜所产生的干涉条纹的产生，从而完成了本发明。
本发明的第1形态的透明导电性膜例如如图1(a)、图1(b)所示，具备：由膜状高分子树脂形成的透明的基材11；层叠于基材11的一面上的第1硬涂层12；层叠于第1硬涂层12的上侧的第1透明导电体层14；基材11具有2μm～250μm的膜厚，第1硬涂层12由含有无机氧化物的硬化性树脂形成，具有0.01μm以上且小于0.5μm、或超过6μm且10μm以下的膜厚，第1透明导电体层14由选自由无机氧化物、金属、碳所组成的组群中的至少1种形成，具有10nm～2μm的膜厚，且经图案化而形成有图案部与非图案部。
另外，所谓“第1硬涂层的上侧”，在以第1硬涂层为上的方式载置基材时，包括：与第1硬涂层接触而成为上侧的情形(例如参照图1(b)的第1透明导电体层14)；及在第1硬涂层上以非接触成为上侧的情形(例如参照图1(a)的第1透明导电体层14)这两种。
若以上述方式构成，则第1硬涂层的厚度为0.01μm以上且小于0.5μm、或超过6μm且10μm以下，可抑制在透明导电性膜上产生干涉条纹。另外，硬涂层由于由硬化性树脂形成，因此通过制造步骤中的热处理等，可防止寡聚物等低分子物质自由高分子树脂形成的基材溶出，而且可抑制对所层叠的层的影响。
本发明的第2形态的透明导电性膜，如上述本发明的第1形态的透明导电性膜，其中第1硬涂层12所含有的无机氧化物的粒径是体积平均粒径为10nm～100nm的微粒子，在第1硬涂层12中含有5重量％～95重量％的无机氧化物。
若以上述方式构成，则在第1硬涂层的厚度为0.01μm以上时，可抑制以下情况：第1硬涂层中所含有的无机氧化物的稳定分散状态受损，而引起凝聚，或者在靠近表面的部位分散，而在第1硬涂层的表面出现凹凸，或者第1硬涂层的透明性降低。
本发明的第3形态的透明导电性膜，如上述本发明的第1形态或第2形态的透明导电性膜，其中例如如图1(a)所示，具备层叠于第1硬涂层12与第1透明导电体层14之间的第1透明介电层13；第1透明介电层13由无机物形成，具有10nm～100nm的膜厚。
若以上述方式构成，则在对第1透明导电体层使用酸溶液进行通过蚀刻的图案化时，由于具有第1透明介电层，且由耐酸性高的材料形成，故可防止第1硬涂层的劣化。
本发明的第4形态的透明导电性膜，如上述本发明的第1形态～第3形态中任一形态的透明导电性膜，其中第1硬涂层12的折射率为1.40～1.90，在具有第1透明介电层13的情况下，第1透明介电层13的折射率为1.30～1.50。
若以上述方式构成，则由于硬涂层、根据需要而层叠的透明介电层具有恰当的折射率与膜厚，因此形成于透明导电体层上的图案形状并不显著，兼顾抑制干涉条纹的产生，而可获得视认性良好的透明导电性膜。而且，硬涂层由于由含有无机氧化物的硬化性树脂形成，因此通过调整所含有的无机氧化物的种类或数量，而可容易获得所期望的折射率。
本发明的第5形态的透明导电性膜，如上述本发明的第1形态～第4形态中任一种形态的透明导电性膜，其中基材11由选自由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酰纤维素(triacetyl cellulose)、及聚碳酸酯所组成的组群中的至少1种形成，形成第1硬涂层12的硬化性树脂为紫外线硬化性树脂，第1透明导电体层14由选自由氧化铟锡、氧化铟锌、添加镓的氧化锌、添加铝的氧化锌、银、铜、碳所组成的组群中的至少1种形成。在具有第1透明介电层13的情况下，第1透明介电层13由二氧化硅形成。
在对第1透明导电体层使用酸溶液进行通过蚀刻的图案化时，由于具备第1透明介电层，且由耐酸性特别高的二氧化硅形成，故可防止第1硬涂层的劣化。另外，在第1透明导电体层使用包含选自由氧化铟锡、氧化铟锌、添加镓的氧化锌、添加铝的氧化锌所组成的组群中的至少1种的金属氧化物时，由于具备第1透明介电层，故可进一步提高第1透明导电体层的密接性。而且，若具备第1透明介电层，则由于透明导电性膜的层数增加，因此会更容易地调整整个透明导电性膜的折射率。
本发明的第6形态的图像显示装置例如如图5所示，具备：具有上述本发明的第1形态～第5形态中任一形态的透明导电性膜的触控面板43；以及设置于透明导电性膜的基材侧的图像面板41。
若以上述方式构成，则可获得触控面板中干涉条纹的产生得到抑制，并提高了图像面板的显示的视认性的图像显示装置。
本发明的第7形态的图像显示装置例如如图5所示，具备：通过接触进行输入的触控面板；显示影像的图像面板41；具有申请专利范围1～申请专利范围5中任一项所述的透明导电性膜、且载置于所述触控面板与图像面板41之间的电磁波屏蔽层42。
若以上述方式构成，则通过抑制了干涉条纹的产生的电磁波屏蔽层，而可进行电磁干涉(EMI)处理，即防止因由图像面板产生的电磁波而造成触控面板错误运作。
[发明的效果]
本发明的透明导电性膜通过使第1硬涂层的膜厚成为恰当的厚度，而可抑制干涉条纹的产生。因此，可获得视认性良好的多层结构的透明导电性膜。
附图说明
图1(a)是说明具有透明介电层13的透明导电性膜10的层构成的剖面图。图1(b)是说明不具有透明介电层13的透明导电性膜10′的层构成的剖面图。
图2(a)及图2(b)是表示形成于透明导电体层上的图案形状的一例的图。
图3是说明经多层构成的透明导电性膜20(具有透明介电层13时)的层构成的剖面图。
图4是说明经多层构成的透明导电性膜30(具有透明介电层13、透明介电层13′时)的层构成的剖面图。
图5是具备具有透明导电性膜30的触控面板的图像显示装置40的剖面图。
图6是表示制造透明导电性膜(具有透明介电层时)的步骤的流程图。
图7是表示参考例1～参考例6、比较例1～比较例4的层构成的图。
图8是表示实施例1～实施例7、比较例5～比较例7的层构成的图。
图9是表示在参考例1及实施例3的透明导电性膜上，贴合附着有黏着剂的黑色聚对苯二甲酸乙二酯膜后，对该膜进行拍照，并且在该照片中可目视确认的干涉条纹的图。
具体实施方式
该申请案是基于在日本于2012年1月6日申请的日本专利特愿2012-001120号，其内容作为本申请案的内容而形成其一部分。本发明通过以下的详细的说明应可更完全地理解。本发明的进一步的应用范围通过以下的详细的说明应可明白。然而，详细的说明及特定的实例为本发明的较理想的实施形态，仅为了说明的目的而记载者。原因是，根据其详细的说明，各种变更、改变在本发明的精神与范围内可为业者所明白。申请人亦无意向公众献上所记载的实施形态的任一种，在改变、代替案中，在文字上可能未包括在专利申请案范围内者，亦成为均等论下的发明的一部分。
以下，参照图式，对本发明的实施形态进行说明。另外，对各图中彼此相同或相当的部分赋予相同或类似的符号，并省略重复的说明。另外，本发明并不限定于以下的实施形态。
接着，对本发明进行具体地说明。
[透明导电性膜10]
参照图1(a)，对本发明的第1实施形态的透明导电性膜10进行说明。另外，图1是说明经多层构成的透明导电性膜10的层构成的图，而且各层的厚度被夸大。透明导电性膜10具备：作为基材的透明塑料基材11、硬涂层12、透明介电层13、以及透明导电体层14。如图1(a)所示，在透明塑料基材11的一面(图1中为透明塑料基材11的上侧)，层叠硬涂层12。在硬涂层12上进一步根据需要而层叠透明介电层13。在透明介电层13上进一步层叠透明导电体层14。如此，透明导电性膜10被构成为多层。
[透明导电性膜10′]
参照图1(b)，对透明导电性膜10′进行说明。透明导电性膜10′是不具备透明介电层13而构成的透明导电性膜。
[透明塑料基材11]
透明塑料基材11是指由膜状高分子树脂形成的透明的基材11。透明塑料基材11中，可使用具有透明性的各种塑料膜作为膜状高分子树脂。具有透明性的塑料膜的材料例如可列举：聚酯系树脂、乙酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂、降冰片烯系树脂等树脂。具体而言，较佳为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酰纤维素、聚醚砜、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚醚酮等。另外，聚对苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯由于机械强度、尺寸稳定性、耐热性、耐药品性、光学特性等、及膜表面的平滑性或操作性优异，因此更佳。聚碳酸酯由于透明性、耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、燃烧性优异，因此更佳。若亦考虑到价格、获得的容易性，特佳为聚对苯二甲酸乙二酯。
透明塑料基材11的膜厚为2μm～250μm，较佳为10μm～200μm，特佳为20μm～190μm。若透明塑料基材11的膜厚为2μm以上，则可维持基材的机械强度，而且透明导电性膜10的透明导电体层14的形成及图案形成等的作业变得容易。另外，若膜厚为250μm以下，则可使触控面板的厚度变薄，并适于移动电话或随身听等移动装置等。
透明塑料基材11较佳为实施：易接着处理(将透明塑料基材制膜时，为在线内涂布易接着剂的处理，并提高透明塑料基材与硬涂层的密接性)、底涂(primer coat)处理(将透明塑料基材制膜后，为脱机涂布底涂剂的处理，并提高透明塑料基材与硬涂层的密接性)、电晕放电处理、火焰处理、紫外线照射处理、电子束照射处理、臭氧处理、辉光放电处理、溅镀处理等表面活化处理。通过表面活化处理，可提高硬涂层12对透明塑料基材11的密接性。
在透明塑料基材11上层叠以硬化性树脂为主成分的硬涂层12。通过硬涂层12，可实现透明塑料基材11的光学干涉对策、弯曲对策、赋予耐药品性、防止寡聚物等低分子物质的析出。
[硬涂层12]
硬涂层12通过在透明塑料基材11上涂布硬化性树脂，并使所得的涂膜硬化而形成。硬化性树脂的涂布较佳为使用均匀地涂布溶解于溶剂中的树脂的湿式涂布法。湿式涂布法可使用凹版涂布法或模涂法等。凹版涂布法是如下的方式：将对表面实施了凸凹的雕刻加工的凹版辊浸渍于涂布液中，通过刮刀(doctor blade)刮落附着于凹版辊表面的凸凹部的涂布液，而在凹部储存涂布液，而藉此准确地计量，并转移至基材。通过凹版涂布法，可薄薄地涂布低黏度的涂布液。模涂法是如下的方式：一边自被称为模(die)的涂布用头，将涂布液加压而挤出一边涂布。通过模涂法可实现高精度的涂布。而且，由于涂布时涂布液不暴露于外部气体，因此难以引起因干燥所造成的涂布液的浓度变化等。其他湿式涂布法可列举：旋涂法、棒涂法、反向涂布法、辊涂法、狭缝涂布法、浸渍法、喷涂法、吻合涂布法、反转吻合涂布法(reversekiss coat)、气刀涂布法、淋幕式涂布法、杆涂法等。层叠的方法可根据使用这些方法所需要的膜厚进行适当选择。而且，通过使用湿式涂布法，而能以每分钟数十米的线速度(例如约20m/分钟)进行层叠，因此可大量且廉价地制造，并可提高生产效率。
此处，硬化性树脂是通过加热、紫外线照射、电子束照射等而硬化的树脂。硬化性树脂可列举：硅酮(silicone)树脂、丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯(urethane)树脂等。这些硬化性树脂中就生产性上的观点而言，较佳为紫外线硬化性树脂。紫外线硬化性树脂通常添加光聚合起始剂而使用。光聚合起始剂例如可列举：各种安息香衍生物、二苯甲酮衍生物、苯基酮衍生物等。光聚合起始剂的添加量相对于紫外线硬化性树脂100重量份，较佳为设为1重量份～5重量份。另外，硬化性树脂就用作涂布液而言，较佳为硬化前为液状。
涂布液(硬涂层涂布液)的硬化性树脂成分的浓度，例如可调整为与湿式涂布法等层叠方法相对应的黏度而恰当选择。上述浓度较佳为5重量％～80重量％，更佳为10重量％～60重量％的范围。稀释溶剂例如可使用甲基异丁基酮等。另外，该涂布液中，根据需要可添加公知的其他添加剂，例如界面活性剂等均化剂。若添加均化剂，则可控制涂布液的表面张力，并且可抑制收缩(cissing)、凹坑(crater)等硬涂层形成时所产生的表面缺陷。
在硬涂层涂布液中，为了调整硬化后的硬涂层12的折射率，而添加无机氧化物。硬涂层所含有的无机氧化物的材料可列举：SiO2、Al2O3、SnO2、ZrO2、TiO2等，及这些的复合氧化物等。另外，亦可使用将多种无机氧化物加以混合而成的材料。为了防止硬涂层12的透明性的降低，较佳为无机氧化物的粒径是体积平均粒径为1nm～100nm的范围的微粒子，特佳为10nm～100nm。无机氧化物的添加量会因比重等而受到影响，但较佳为树脂固体成分的5重量％～95重量％。如此，由于硬涂层中添加无机氧化物，因此为了提高折射率，而添加折射率高的无机氧化物、或增加无机氧化物的添加量，而可容易地获得具有所期望的折射率的硬涂层。另外，无机氧化物的粒径较佳为小于硬涂层的膜厚。
硬涂层12的折射率为1.40～1.90，较佳为1.55～1.80。若折射率为1.40以上，则与透明介电层13的折射率差不会变得过小，在将透明导电体层14图案化时，图案部与非图案部的光学特性不会变大，而有难以见到图案部的倾向。另一方面，若折射率为1.90以下，则例如于透明塑料基材11使用PET时，与透明塑料基材11的折射率差不会变得过大，而可抑制透明导电性膜10的视认性因干涉等而降低。
硬涂层12的膜厚为0.01μm～10μm。另外，通过将硬涂层12的膜厚设定为特定的范围内，而可抑制透明导电性膜所产生的干涉条纹。所谓特定的范围内，将硬涂层12制成较薄时，为0.01μm～0.5μm，更佳为0.15μm～0.35μm，特佳为0.15μm～0.25μm。将硬涂层12制成较厚时，为6μm～10μm，更佳为7μm～8μm。若硬涂层12的膜厚为10μm以下，则不会发生总透光率等透明性降低，而可在用于触控面板等时实现轻量化。
用以使硬化性树脂硬化的硬化处理可列举：加热、紫外线照射、电子束照射等硬化处理。另外，在涂膜含有稀释溶剂时，通常较佳为：在70℃～200℃的范围内将涂膜加热数十分钟，将残留于涂膜中的稀释溶剂除去后，进行硬化处理。通过加热的硬化例如通常以80℃～250℃、较佳为100℃～200℃的加热温度进行加热即可。此时，在使用烘箱时，加热30分钟～90分钟即可，在使用加热板时，加热5分钟～30分钟即可。另外，通过紫外线照射的硬化，由紫外线(ultraviolet，UV)灯(例如高压水银灯、超高压水银灯、金属卤化物灯、高功率金属卤化物灯)对涂布液以短时间(数秒～数十秒的范围内)照射200nm～400nm的波长的紫外线即可。另外，通过电子束照射的硬化，从300keV以下的自遮蔽型低能量电子加速器对涂布液照射低能量电子束即可。
如此形成的硬涂层12具有减小透明导电体层14的图案部与非图案部的光学特性差的功能。因此，具有硬涂层12的本申请案的透明导电性膜，与现有的模内(In-Mold，IM)膜相比，可减少层构成。
[透明介电层13]
通过于在透明导电体层14上使用酸溶液形成因蚀刻所致的图案时，具备透明介电层13，而可防止硬涂层12的劣化。另外，在透明导电体层14由氧化铟锡、氧化铟锌、添加镓的氧化锌、添加铝的氧化锌等金属氧化物形成时，通过具备透明介电层13，而可进一步提高透明导电体层14的密接。
透明介电层13的材料可列举：NaF、BaF2、LiF、MgF2、CaF2、SiO2等无机物。这些中，较佳为SiO2。SiO2由于耐酸性特别高，因此在通过酸溶液等对透明导电体层14进行蚀刻而图案化时，可防止硬涂层12的劣化。
透明介电层13的形成方法具体可列举：溅镀法、真空蒸镀法、离子电镀法等干式制程，或者通过涂敷硅溶胶等而形成透明介电层的湿式法。根据所需要的膜厚，可适当选择上述方法。若使用干式制程，则可由数nm的膜厚进行制作，并可制作均质且平滑性优异的膜，因此较佳。特别是通过选择纯度佳的溅镀靶(成膜材料)，而可制作灰尘或颗粒少的膜，因此较佳。另外，若使用硅溶胶，则容易成膜，因此较佳。
透明介电层13的折射率为1.30～1.50，较佳为1.40～1.50。若折射率为1.30以上，则膜不会变为多孔性，在层叠透明导电体层14时，透明导电体层14变为均匀的膜，电气特性不会降低。另一方面，若折射率为1.50以下，则与透明导电体层14的折射率差不会变得过小，在将透明导电体层14图案化时，容易使图案部与非图案部的光学特性接近。另外，透明介电层13的折射率较佳为小于硬涂层12的折射率。
透明介电层13的膜厚为10nm～100nm，较佳为15nm～80nm，特佳为20nm～60nm。若膜厚为10nm以上，则不会成为不连续膜，而可维持膜的稳定性。另一方面，若膜厚为100nm以下，则难以引起透明性降低等。另外，透明介电层13的膜厚较佳为与硬涂层12的膜厚相同或比其薄。
[透明导电体层14]
透明导电体层14的材料可列举：氧化锌、氧化锡、氧化铝、氧化钛、氧化铟、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、添加镓的氧化锌、添加氟的氧化锡、添加锑的氧化锡、添加铝的氧化锌(AZO)、添加硅的氧化锌、银、铜、碳等。
透明导电体层14的膜厚较佳为10nm～2μm。另外，透明导电体层14的膜厚较佳为比硬涂层12及透明介电层13的膜厚薄。
透明导电体层14的表面电阻值较佳为1Ω/□～1000Ω/□的范围内，更佳为5Ω/□～500Ω/□的范围内。为了成为具有该表面电阻值的连续膜，透明导电体层14的膜厚较佳为10nm～300nm，更佳为20nm～200nm。
透明导电体层14的形成方法具体可列举：通过以无机氧化物为主成分的涂布液的湿式法，或溅镀法、离子电镀法、电子束蒸镀法、化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)等干式制程。若使用干式制程，则可由数nm的膜厚进行制作，并可制作均质且平滑性优异的膜，因此较佳。特别是通过于溅镀靶(成膜材料)选择纯度佳者，而可制作灰尘或颗粒少的膜，因此较佳。特别是在将ITO成膜时，在干式制程中，通过改变靶材料的氧化锡与氧化铟的比率，而可改变所成膜的ITO的锡与铟的比率，其结果可容易改变ITO的折射率(光学特性)等。若使用湿式制程，则通过将ITO、IZO、银、铜、碳等进行涂料化，而进行涂布、加热干燥、融着，而可通过印刷等简便地成膜，因此较佳。
在形成透明导电体层14后，透明导电体层14受到蚀刻而图案化。图案化可根据应用透明导电性膜10的用途，而形成各种图案。在透明导电体层14的表面形成具有所期望的图案形状的屏蔽部，通过蚀刻液等除去露出部分后，通过碱性液等使屏蔽部溶解而图案化。蚀刻液可较佳地使用酸。酸例如可列举：氯化氢、溴化氢、硝酸、硫酸、磷酸等无机酸，乙酸、草酸等有机酸，及这些的混合物、以及这些的水溶液。但图案化的方法并不限定于此，亦可使用雷射剥蚀(laser ablation)法、网版印刷法等方法。
图案形状例如可制成如图2(a)及图2(b)所示的菱形(diamond)形状。但形状并不限定于此，亦可为三角形或四角形。另外，图2(a)及图2(b)所示的图案，分别在箭头的方向电性连接。特别是若以网状或线状形态形成透明导电体层14，则不会损及透明性而可获得优异的电磁波屏蔽(shield)特性，因此较佳。透明导电体层的线宽度较佳为1μm～40μm的范围，更佳为5μm～30μm的范围内。线间隔较佳为50μm～500μm的范围，更佳为100μm～400μm的范围内。
在透明导电体层14使用选自由氧化铟锡、氧化铟锌、添加镓的氧化锌、添加铝的氧化锌所组成的组群中的至少1种金属氧化物时，在图案化后，为了提高导电性，可在100℃～150℃的范围内实施退火处理而提高结晶化。透明导电体层14的结晶性越高则导电性越良好。因此，透明塑料基材11较佳为具有150℃以上的耐热性。
[透明导电性膜20]
参照图3，对本发明的第2实施形态的透明导电性膜20进行说明。透明导电性膜20在图1(a)所示的透明塑料基材11的与硬涂层12侧相反侧的面上进一步具备硬涂层12′。藉此，成为透明塑料基材11被硬涂层12与硬涂层12′夹持的构成，因此可进一步抑制透明塑料基材11弯曲。
硬涂层12′的材料、膜厚、折射率、所含有的无机氧化物，分别可与硬涂层12相同，或者亦可不同。而且亦可不含无机氧化物。例如若使材料及含有物与硬涂层12相同，使膜厚比硬涂层12厚，则容易成膜而提高作业性。
[透明导电性膜30]
参照图4，对本发明的第3实施形态的透明导电性膜30进行说明。透明导电性膜30在图1所示的透明塑料基材11的与硬涂层12侧相反侧的面上进一步具备硬涂层12′、根据需要具备透明介电层13′、透明导电体层14′。如图4所示，硬涂层12′层叠于透明塑料基材11的另一面(图4中为透明塑料基材11的下侧)。在硬涂层12′之下，根据需要进一步层叠透明介电层13′。在透明介电层13′之下，进一步层叠透明导电体层14′。如此，在透明塑料基材11的两面以成为对称的方式构成各层。
形成于透明塑料基材11的两侧的透明导电体层14及透明导电体层14′的各图案可相同，但更佳为不同的形状。例如，在透明导电体层14上形成图2(a)所示的图案。在透明导电体层14′上，以不与图2(a)的图案重叠的方式形成图2(b)所示的图案。此时，图2(a)与图2(b)的图案以电性连接的方向交叉(包括正交)的方式形成。如此，通过组合透明导电体层14与透明导电体层14′的图案而构成，而适合于投影型静电电容方式触控面板，因此较佳。
另外，透明介电层13与透明介电层13′根据需要可具备两层，亦可仅具备某1层，还可不具备。另外，透明介电层13′的材料、膜厚、折射率分别可与透明介电层13相同，或亦可不同。而且，透明导电体层14′的材料、膜厚、折射率分别可与透明导电体层14相同，或亦可不同。
另外，各层的构成并不限定于透明导电性膜10、透明导电性膜20、透明导电性膜30，亦可设为其他构成。
[图像显示装置40]
参照图5，对本发明的第4实施形态的图像显示装置40进行说明。图像显示装置40具备：显示通过机械处理而映出的影像的图像面板41、具有本发明的透明导电性膜10的电磁波屏蔽层42、具有本发明的透明导电性膜30的触控面板43、以及保护层44。如图5所示，在液晶显示器等的图像面板41上以经图案化的透明导电体层14(参照图3)成为下侧的方式，层叠电磁波屏蔽层42，而且以经图案化的透明导电体层14(参照图4)成为上侧的方式，载置触控面板43。而且，在触控面板43上载置保护触控面板43的保护层44。另外，使用本发明的透明导电性膜的图像显示装置，并不限定于图像显示装置40，亦可为其他构成的显示装置。例如可使用本发明的透明导电性膜10及透明导电性膜20。而且，亦可分别层叠多层透明导电性膜10、或多层透明导电性膜20而使用。例如可在以透明导电体层14为上的状态下重叠2片透明导电性膜10而使用。此时，在位于上方的透明导电体层14上，可形成图2(a)所示的图案。而且在位于下方的透明导电体层14上，能以不与图2(a)的图案重叠的方式形成图2(b)所示的图案。此时，较佳为以电性连接的方向交叉(包括正交)的方式形成图2(a)与图2(b)的图案。如此，可将2片透明导电性膜10重叠，组合2层的透明导电体层14的图案而构成。
而且，触控面板根据位置检测的方式，有光学式、超音波式、电磁感应式、静电电容式、电阻膜式等。本发明的透明导电性膜在任一种方式的触控面板中均可使用。其中，由于对透明导电体层实施的图案形状不显著，因此适合于静电电容式的触控面板。
[透明导电性膜的制造方法]
参照图6，对本发明的第5实施形态的透明导电性膜的制造方法进行说明。首先，在由膜状高分子树脂形成的透明的基材11的一面上，通过湿式涂布法层叠硬涂层12(S01)。接着，在硬涂层12的与基材11侧相反侧的面上，根据需要层叠透明介电层13(S02)。接着，在透明介电层13的与硬涂层12侧相反侧的面上，层叠透明导电体层14(S03)。最后，将透明导电体层14图案化(S04)。基材11是使用具有2μm～250μm的膜厚的膜。另外，本制造方法进一步包括使硬化性树脂含有无机氧化物的步骤。因此，硬涂层12是由含有无机氧化物的硬化性树脂，以具有1.40～1.90的折射率及0.01μm～10μm的膜厚的方式形成。透明介电层13由无机物以具有1.30～1.50的折射率及10nm～100nm的膜厚的方式形成。透明导电体层14由选自由氧化锌、氧化锡、氧化铝、氧化钛、氧化铟、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、添加镓的氧化锌、添加氟的氧化锡、添加锑的氧化锡、添加铝的氧化锌(AZO)、添加硅的氧化锌等无机氧化物、银及铜等金属、碳所组成的组群中的至少1种，以具有10nm～2μm的膜厚的方式形成。然后，图案化成特定的形状。另外，本制造方法是通过湿式涂布法层叠硬涂层，因此能以每分钟数十米的线速度(例如约20m/分钟)且廉价地层叠，并可提高生产效率。而且，硬涂层由含有无机氧化物的硬化性树脂形成，因此通过调整所含有的无机氧化物的种类或数量而可容易调整硬涂层的折射率。如此，硬涂层具有减小透明导电体层的图案部与非图案部的光学特性差的功能，因此本申请案的透明导电性膜与现有的IM膜相比，可减少层构成。
[实施例]
以下，通过实施例对本发明进行详细地说明，但本发明并不限定于这些实施例。
[特性的测定方法及效果的评价方法]
本发明中的特性的测定方法及效果的评价方法如下所述。
(总透光率)
依据JIS-K7361，使用日本电色工业(股)制造的NDH-5000，测定总透光率。
(色差)
依据JIS-Z8729，使用日本电色工业(股)制造的SD5000，测定图案部与非图案部的透射光的L*、a*、b*值，并算出色差ΔE*。色差ΔE*是将图案部与非图案部的L*、a*、b*值之差即ΔL*、Δa*、Δb*进行自乘而相加，取其平方根，从而算出(ΔE≥0)。该ΔE*的值越小则越难以见到图案部。
(表面电阻值)
通过四端子法，使用三菱化学分析技术(Mitsubishi Chemical Analytech)(股)制造的MCP-T610，测定ITO膜的表面电阻值(Ω/□)。
(各层的厚度)
透明塑料基材11的膜厚是通过尼康(Nikon)制造的微计测器(microgauge)式厚度计MF-501进行测定。其他层的厚度是通过日立制作所制造的扫描型电子显微镜SU70进行剖面观察而测定。
(各层的折射率)
各层的折射率是使用爱宕(Atago)公司制造的阿贝(Abbe)折射率计进行测定。
(视认性评价)
在黑板上以透明导电体层侧为上的方式放置透明导电性膜的样品，通过下述基准评价是否可目视判别图案部与非图案部(图案开口部)。
○：难以判别图案部与非图案部(图案开口部)。
△：稍可判别图案部与非图案部(图案开口部)。
×：可清楚判别图案部与非图案部(图案开口部)。
(粒度分布)
粒度分布是使用日机装(股)制造的NANOTRAC UPA-UT151，通过动态光散射法进行测定。另外，表示以1-甲氧基-2-丙醇将固体成分浓度稀释为10％的体积平均粒径。
PELTRON XJA-0189：42nm
PELTRON XJA-0190：37nm
Lioduras TYZ74：95nm
[硬涂层涂布液的制备]
(硬涂层涂布液(a1)的制备)
将丙烯酸系紫外线硬化性树脂(大日本油墨化学(Dainippon Ink andChemicals，DIC)(股)制造：UNIDIC17-824-9)100重量份、胶体氧化锆(日产化学(股)制造：NanoUse OZ-S30K)63重量份与甲基异丁基酮460重量份进行混合，而制备硬涂层涂布液(a1)。
(硬涂层涂布液(a2)的制备)
将丙烯酸系紫外线硬化性树脂(DIC(股)制造：UNIDIC17-824-9)100重量份、胶体氧化锆(日产化学(股)制造：NanoUse OZ-S30K)150重量份与甲基异丁基酮420重量份进行混合，而制备硬涂层涂布液(a2)。
(硬涂层涂布液(a3)的制备)
将丙烯酸系紫外线硬化性树脂(DIC(股)制造：UNIDIC17-824-9)100重量份、甲基异丁基酮150重量份进行混合，而制备硬涂层涂布液(a3)。涂布液(a3)不含胶体氧化锆。
[参考例1]
(硬涂层(A1)的形成)
在膜厚125μm的包含聚对苯二甲酸乙二酯膜(以下称为PET膜)的透明塑料基材的一面上，以UV硬化后膜厚为0.8μm的方式，使用棒涂机涂布硬涂层涂布液(a1)。将所得的涂膜以80℃干燥30秒后，使用附带有高压水银灯(H08-L41、额定值(rating)120W/cm，岩崎电气(股)制造)的输送带式UV照射装置(艾衣古拉菲(EYE GRAPHICS)公司制造的ECS-801G1)，以照度200mW/cm2、曝光量500mJ/cm2照射紫外线，而形成硬涂层(A1)。曝光量是通过照度计(UVPF-A1/PD-365，岩崎电气(股)制造)进行测定。
(硬涂层(B1)的形成)
在形成有硬涂层(A1)的PET膜的与形成有硬涂层(A1)的面相反侧的面，以UV硬化后膜厚为1.2μm的方式，使用棒涂机涂布硬涂层涂布液(a1)。以下，通过与硬涂层(A1)的形成相同的方法形成。
[参考例2]
(硬涂层(A2)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)变更为硬涂层涂布液(a2)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(A1)相同的操作，而形成硬涂层(A2)。硬涂层(A2)的膜厚为0.9μm。
(硬涂层(B2)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)变更为硬涂层涂布液(a2)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(B1)相同的操作，而形成硬涂层(B2)。硬涂层(B2)的膜厚为1.4μm。
[参考例3]
(硬涂层(A3)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(朋诺(Pelnox)(股)制造：PELTRON XJC-0563-FL)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(A1)相同的操作，而形成硬涂层(A3)。硬涂层(A3)的膜厚为0.8μm。
(硬涂层(B3)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(朋诺(股)制造：PELTRON XJC-0563-FL)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(B1)相同的操作，而形成硬涂层(B3)。硬涂层(B3)的膜厚为1.3μm。
[参考例4]
(硬涂层(A4)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(东洋油墨(TOYO INK)制造(股)制造：LiodurasTYT80-01)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(A1)相同的操作，而形成硬涂层(A4)。硬涂层(A4)的膜厚为0.8μm。
(硬涂层(B4)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(东洋油墨制造(股)制造：Lioduras TYT80-01)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(B1)相同的操作，而形成硬涂层(B4)。硬涂层(B4)的膜厚为1.5μm。
[比较例1]
(硬涂层(B5)的形成)
在参考例1中不设置硬涂层(A1)，除此以外，进行与参考例1相同的操作，而形成硬涂层(B5)。硬涂层(B5)的膜厚为1.5μm。
[比较例2]
(硬涂层(A6)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)变更为硬涂层涂布液(a3)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(A1)相同的操作，而形成硬涂层(A6)。硬涂层(A6)的膜厚为0.8μm。
(硬涂层(B6)的形成)
将硬涂层涂布液(a1)变更为硬涂层涂布液(a3)，除此以外，进行与参考例1的硬涂层(B1)相同的操作，而形成硬涂层(B6)。硬涂层(B6)的膜厚为1.3μm。
[参考例1～参考例4、比较例1～比较例2共通]
(SiO2/透明介电层的形成)
参考例1～参考例4及比较例1～比较例2的透明介电层，是在硬涂层(A1)～硬涂层(A6)上，使用Si靶材料在氩气及氧气的混合气体环境下，通过反应性溅镀法而形成。而获得膜厚30nm、折射率1.45的SiO2的薄膜。
(ITO/透明导电体层的形成)
接着，在透明介电层上使用氧化铟98质量％、氧化锡2质量％的靶，通过溅镀法而形成透明导电体层。获得膜厚30nm的ITO膜。接着，在ITO膜上形成经特定图案化的光阻膜后，浸渍于盐酸(muriatic acid)溶液中，进行ITO膜的蚀刻，而进行图案的形成。在ITO膜的图案化后，将该ITO膜在150℃、90分钟的条件下进行加热处理，而使ITO膜部分结晶化，而获得参考例1～参考例4、比较例1～比较例2的透明导电性膜。
图7表示参考例1～参考例4、比较例1～比较例2的ITO透明导电性膜的层构成。另外，表1表示参考例1～参考例4、比较例1～比较例2的ITO透明导电性膜的实验结果。
[表1]
[参考例5、比较例3]
参考例5及比较例3是在参考例4及比较例2中不具有透明介电层(SiO2)，由银形成透明导电体层者。
(银/透明导电体层的形成)
在参考例4及比较例2的硬涂层(A4)及硬涂层(A6)上，使用棒涂机涂布含有银奈米粒子的涂布液(银奈米粒子油墨(Silver Nanoparticle Ink)，日本西格玛奥德里奇(Sigma-Aldrich Japan)制造)。将所得的涂膜以120℃干燥60秒，而形成透明导电体层。
图7表示参考例5、比较例3的银透明导电性膜的层构成。另外，表2表示参考例5、比较例3的银透明导电性膜的实验结果(折射率)。
[表2]
硬涂层(A) 硬涂层(B) 视认性
参考例5 1.80 1.80 ○
比较例3 1.52 1.52 ×
[参考例6、比较例4]
参考例6及比较例4是在参考例4及比较例2中不具有透明介电层(SiO2)，而由碳形成透明导电体层者。
(碳/透明导电体层的形成)
在参考例4及比较例2的硬涂层(A4)及硬涂层(A6)上，使用棒涂机涂布含有碳奈米粒子的涂布液(EP TDL-2MIBK，三菱材料化成(股))。将所得的涂膜以120℃干燥60秒，而形成透明导电体层。
图7表示参考例6、比较例4的碳透明导电性膜的层构成。另外，表3表示参考例6、比较例4的碳透明导电性膜的实验结果(折射率)。
[表3]
硬涂层(A) 硬涂层(B) 视认性
参考例6 1.80 1.80 ○
比较例4 1.52 1.52 ×
如表1所示，满足本发明的范围的参考例1～参考例4的透明导电性膜，即便将透明导电体层图案化，亦未突显图案部与非图案部的差异。因此，在配置于触控面板等的前面而使用时，视认性优异。另一方面，层构成不恰当的透明导电性膜(比较例1)、或具备不含有无机氧化物的硬涂层的透明导电性膜(比较例2)，由于可见到图案部而视认性劣化。
如上所述，本发明的透明导电性膜具有依序层叠硬涂层/透明介电层/透明导电体层、或硬涂层/透明导电体层而成的构成，并分别控制各层的膜厚及折射率。因此，在将透明导电体层图案化时，可使图案部(透明导电体层所具有的部分)与非图案部(除去了透明导电体层的图案开口部分)的光学特性之差为非常小。因此，即便用于触控面板而配置于显示体的前面，亦难见到透明导电体层的图案，并可使触控面板的视认性变得良好。而且，硬涂层由于含有无机氧化物，因此通过调整无机氧化物的种类或数量，而可容易地调整硬涂层的折射率。而且，通过调整无机氧化物的种类或数量，而使硬涂层的折射率的变化(variation)增加，因此可增加成为上层的透明介电层及透明导电体层的折射率的选择项。而且在透明塑料基材的两面层叠硬涂层时，可极度抑制透明塑料基材弯曲。
[实施例1]
(硬涂层(A7)的形成)
在膜厚125μm的包含聚对苯二甲酸乙二酯膜(以下称为PET膜)的透明塑料基材的一面上，以UV硬化后膜厚为0.25μm的方式，使用棒涂机涂布硬涂层涂布液(a2)。将所得的涂膜以80℃干燥30秒后，使用附带有高压水银灯(H08-L41、额定值120W/cm，岩崎电气(股)制造)的输送带式UV照射装置(艾衣古拉菲公司制造的ECS-801G1)，以照度200mW/cm2、曝光量500mJ/cm2照射紫外线，而形成硬涂层(A7)。曝光量通过照度计(UVPF-A1/PD-365，岩崎电气(股)制造)进行测定。
(硬涂层(B7)的形成)
在形成有硬涂层(A7)的PET膜的与形成有硬涂层(A7)的面相反侧的面上，以UV硬化后膜厚为1.2μm的方式，使用棒涂机涂布硬涂层涂布液(a3)。以下，通过与硬涂层(A7)的形成相同的方法形成。
[实施例2]
(硬涂层(A8)的形成)
将硬涂层涂布液(a2)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(朋诺(股)制造：PELTRON XJA-0189)，除此以外，进行与实施例1的硬涂层(A7)相同的操作，而形成硬涂层(A8)。硬涂层(A8)的膜厚为0.22μm。
(硬涂层(B8)的形成)
进行与实施例1的硬涂层(B7)相同的操作，而形成硬涂层(B8)。硬涂层(B8)的膜厚为1.4μm。
[实施例3]
(硬涂层(A9)的形成)
将硬涂层涂布液(a2)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(东洋油墨(股)制造：Lioduras TYZ74-02)，除此以外，进行与实施例1的硬涂层(A7)相同的操作，而形成硬涂层(A9)。硬涂层(A9)的膜厚为0.28μm。
(硬涂层(B9)的形成)
进行与实施例1的硬涂层(B7)相同的操作，而形成硬涂层(B9)。硬涂层(B9)的膜厚为1.3μm。
[实施例4]
(硬涂层(A10)的形成)
将硬涂层涂布液(a2)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(朋诺(股)制造：PELTRON XJA-0190)，除此以外，进行与实施例1的硬涂层(A7)相同的操作，而形成硬涂层(A10)。硬涂层(A10)的膜厚为0.36μm。
(硬涂层(B10)的形成)
进行与实施例1的硬涂层(B7)相同的操作，而形成硬涂层(B10)。硬涂层(B10)的膜厚为1.5μm。
[实施例5]
(硬涂层(A11)的形成)
将硬涂层涂布液(a2)中所用的丙烯酸系紫外线硬化性树脂变更为丙烯酸酯系紫外线硬化性树脂(东洋油墨(股)制造：Lioduras TYT80-01)，除此以外，进行与实施例1的硬涂层(A7)相同的操作，而形成硬涂层(A11)。硬涂层(A11)的膜厚为0.37μm。
(硬涂层(B11)的形成)
进行与实施例1的硬涂层(B7)相同的操作，而形成硬涂层(B11)。硬涂层(B11)的膜厚为1.5μm。
[比较例5]
(硬涂层(B12)的形成)
在实施例1中不设置硬涂层(A7)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，而形成硬涂层(B12)。硬涂层(B12)的膜厚为1.5μm。
[实施例1～实施例5、比较例5共通]
(SiO2/透明介电层的形成)
实施例1～实施例5及比较例5的透明介电层是在硬涂层(A7)～硬涂层(A11)及PET上，使用Si靶材料，在氩气及氧气的混合气体环境下，通过反应性溅镀法而形成。获得膜厚30nm、折射率1.45的SiO2的薄膜。
(ITO/透明导电体层的形成)
接着，在透明介电层上，使用氧化铟98质量％、氧化锡2质量％的靶，通过溅镀法形成透明导电体层。获得膜厚30nm的ITO膜。接着，在ITO膜上形成经特定图案化的光阻膜后，浸渍于盐酸溶液中，进行ITO膜的蚀刻，而形成图案。ITO膜的图案化后，将该ITO膜在150℃、90分钟的条件下进行加热处理，而使ITO膜部分结品化，而获得实施例1～实施例5、比较例5的透明导电性膜。
[实施例6、比较例6]
实施例6及比较例6是在实施例5及比较例5中不具有透明介电层(SiO2)，而由银形成透明导电体层者。
(银/透明导电体层的形成)
在实施例5的硬涂层(A11)及比较例5的PET膜上，使用棒涂机涂布含有银奈米粒子的涂布液(Silver Nanoparticle Ink，日本西格玛奥德里奇制造)。将所得的涂膜以120℃干燥60秒，而形成透明介电层。
[实施例7、比较例7]
实施例7及比较例7是在实施例5及比较例5中不具有透明介电层(SiO2)，而由碳形成透明导电体层者。
(碳/透明导电体层的形成)
在实施例5的硬涂层(A11)及比较例5的PET膜上，使用棒涂机涂布含有碳奈米粒子的涂布液(EP TDL-2MIBK，三菱材料化成(股))。将所得的涂膜以120℃干燥60秒，而形成透明介电层。
图8表示实施例1～实施例7、比较例5～比较例7的透明导电性膜的层构成。另外，表4、表5表示实施例1～实施例7、比较例5～比较例7的透明导电性膜的实验结果。
[表4]
[表5]
实施例1～实施例7的透明导电性膜与参考例1～参考例6的透明导电性膜同样，即便将透明导电体层图案化，亦不会突显图案部与非图案部的差异。即，在实施例1～实施例7的透明导电性膜中，亦难以判别图案部与非图案部。
而且，实施例1～实施例7的透明导电性膜具有比参考例1～参考例6的透明导电性膜所具有的硬涂层(A1～A6)薄的膜厚的硬涂层(A7～A11)。因此，若以目视比较参考例1与实施例3所记载的透明导电性膜，则如图9所示，实施例3的透明导电性膜较抑制干涉条纹的产生。另外，图9是在参考例1及实施例3的透明导电性膜上，贴合附有黏着剂的黑色聚对苯二甲酸乙二酯膜后，将该膜进行拍照，将该照片中可目视确认的干涉条纹绘图化而成的图。
产业上可利用性
本发明的透明导电性膜由于透明导电体层的图案部与非图案部的光学特性差小、且通过调节硬涂层的厚度而可抑制干涉条纹的产生，因此在配置于触控面板等显示体的前面时，透明性及视认性优异，特别适合作为触控面板用透明导电性膜、以及电磁波屏蔽用透明导电性膜。
与本发明的说明相关(特别是与以下的申请专利范围相关)而使用的名词及同样的指示语的使用，只要在本说明书中无特别指出，或未与文脉明显矛盾，则可解释为包含单数及复数这两种。语句“具备”、“具有”、“包括”及“包含”，只要无特别说明，作为开放式用语(open end term)(即是指“含有～但不限定”)来解释。本说明书中的数值范围的详细阐述，只要在本说明书中无特别指出，则是指仅发挥作为用以分别提及符合该范围内的各值的简记法的作用，各值如本说明书中所分别列举，并入说明书中。本说明书中所说明的全部方法，只要在本说明书中无特别指出，或未与文脉明显矛盾，则可通过所有的恰当的顺序进行。本说明书中所使用的所有例子或例示性的说法(例如“等”)，只要无特别主张，则是指仅更详细地说明本发明，并未设置对本发明的范围的限制。说明书中的任何的说法，亦并非解释为对本发明的实施不可或缺、表示申请专利范围中未记载的要素者。
本说明书中，包括本发明者已知的用以实施本发明的最佳的形态，对本发明的较佳实施形态进行说明。业者阅读上述说明后，应明白这些较佳的实施形态的变形。本发明者期待熟练者适当应用此种变形，预定通过本说明书中具体说明的以外的方法实施本发明。因此，本发明如凖据法(governing law)所允许，全部包含本说明书所随附的申请专利范围所记载的内容的修正及均等物。而且，只要本说明书中无特别指出，或未与文脉明显矛盾，则全部的变形中的上述要素的任一组合亦均包含在本发明中。
符号说明
10、20、30：透明导电性膜
11、11′：基材、透明塑料基材
12、12′：硬涂层
13、13′：透明介电层
14、14′：透明导电体层
40：图像显示装置
41：图像面板
42：电磁波屏蔽层
43：触控面板
44：保护层

Claims (7)

1.一种透明导电性膜，其具备：由膜状高分子树脂形成的透明的基材；
层叠于所述基材的一面上的第1硬涂层；以及
层叠于所述第1硬涂层的上侧的第1透明导电体层，
所述基材具有2μm～250μm的膜厚，
所述第1硬涂层是由含有无机氧化物的硬化性树脂形成，且具有0.01μm以上且小于0.5μm、或超过6μm且10μm以下的膜厚，
所述第1透明导电体层是由选自由无机氧化物、金属、碳所组成的组群中的至少1种形成，具有10nm～2μm的膜厚，且经图案化而形成有图案部与非图案部。
2.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其中所述第1硬涂层所含有的无机氧化物的粒径是体积平均粒径为10nm～100nm的微粒子，所述第1硬涂层中含有5重量％～95重量％的无机氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电性膜，其中具备层叠于所述第1硬涂层与所述第1透明导电体层之间的第1透明介电层；
所述第1透明介电层是由无机物形成，且具有10nm～100nm的膜厚。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的透明导电性膜，其中所述第1硬涂层的折射率为1.40～1.90；在具有所述第1透明介电层的情况下，所述第1透明介电层的折射率为1.30～1.50。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的透明导电性膜，其中所述基材是由选自由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酰纤维素、及聚碳酸酯所组成的组群中的至少1种形成，
形成所述第1硬涂层的硬化性树脂为紫外线硬化性树脂，
所述第1透明导电体层是由选自由氧化铟锡、氧化铟锌、添加镓的氧化锌、添加铝的氧化锌、银、铜、碳所组成的组群中的至少1种形成；
在具有所述第1透明介电层的情况下，所述第1透明介电层是由二氧化硅形成。
6.一种图像显示装置，其具备：具有如权利要求1-5中任一项所述的透明导电性膜的触控面板；
设置于所述透明导电性膜的基材侧的图像面板。
7.一种图像显示装置，其具备：通过接触而进行输入的触控面板；
显示影像的图像面板；
具有如权利要求1-5中任一项所述的透明导电性膜，且载置于所述触控面板与所述图像面板之间的电磁波屏蔽层。
CN201280065821.2A 2012-01-06 2012-12-21 透明导电性膜及图像显示装置 Expired - Fee Related CN104040644B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-001120 2012-01-06
JP2012001120 2012-01-06
PCT/JP2012/083365 WO2013103104A1 (ja) 2012-01-06 2012-12-21 透明導電性フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104040644A true CN104040644A (zh) 2014-09-10
CN104040644B CN104040644B (zh) 2017-04-12

Family

ID=48745166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280065821.2A Expired - Fee Related CN104040644B (zh) 2012-01-06 2012-12-21 透明导电性膜及图像显示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9756722B2 (zh)
JP (1) JP6160489B2 (zh)
KR (1) KR101998904B1 (zh)
CN (1) CN104040644B (zh)
TW (1) TWI595508B (zh)
WO (1) WO2013103104A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104951167A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951163A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951164A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951169A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951168A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN110415863A (zh) * 2018-04-27 2019-11-05 日东电工株式会社 硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置
CN110986821A (zh) * 2019-12-16 2020-04-10 广东谨诺科技有限公司 一种透可见光且反紫外光工件影像测量仪
CN111405978A (zh) * 2017-11-28 2020-07-10 株式会社Lg化学 用于显示面板的可见性改善膜和包括其的显示装置
CN113284648A (zh) * 2021-03-31 2021-08-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种低电阻率的透明导电膜及显示幕墙
CN113284646A (zh) * 2021-03-31 2021-08-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种柔性透明导电膜及其制备方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9024197B2 (en) * 2013-02-05 2015-05-05 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Patterned transparent conductive film
WO2014204206A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-24 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
TWI486258B (zh) * 2013-11-15 2015-06-01 Far Eastern New Century Corp Low resistance transparent conductive laminate, low resistance patterned transparent Conductive laminated body and touch panel
TWI599311B (zh) * 2014-06-05 2017-09-11 國立清華大學 透明抗電磁波薄膜
CN105224120B (zh) * 2014-07-03 2018-07-31 宸鸿科技(厦门)有限公司 基板结构
JP6404663B2 (ja) * 2014-09-30 2018-10-10 株式会社カネカ 透明導電積層体の製造方法
JP6475461B2 (ja) * 2014-09-30 2019-02-27 積水化学工業株式会社 光透過性導電性フィルム
CN104571721B (zh) * 2015-02-17 2018-11-23 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种透明导电氧化物图案消隐结构、触控面板及显示装置
CN104793826B (zh) * 2015-05-01 2022-06-03 张家港康得新光电材料有限公司 双面硬化膜与包括该双面硬化膜的电容式触摸屏
TWI563434B (en) * 2015-11-25 2016-12-21 Henghao Technology Co Ltd Touch panel
CN110096169B (zh) * 2018-01-30 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制造方法、电子装置
CN109062432B (zh) * 2018-07-23 2021-11-05 江西沃格光电股份有限公司 柔性触控面板及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1320929A (zh) * 2000-03-28 2001-11-07 东洋纺绩株式会社 透明导电性膜片和透明导电性板及触屏
US20020158853A1 (en) * 2001-02-13 2002-10-31 Hideo Sugawara Transparent conductive laminated body and touch panel
JP2005071901A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性積層フィルム
CN1653561A (zh) * 2002-05-23 2005-08-10 日本油脂株式会社 透明导电层合薄膜、含透明导电层合薄膜的接触面板以及透明导电层合薄膜的制备方法
CN101430440A (zh) * 2007-11-07 2009-05-13 群康科技(深圳)有限公司 触控液晶显示装置
CN102034565A (zh) * 2009-10-06 2011-04-27 日油株式会社 透明导电性膜
CN102184754A (zh) * 2007-01-18 2011-09-14 日东电工株式会社 透明导电性薄膜以及具备其的触摸面板
CN102265354A (zh) * 2008-12-26 2011-11-30 帝人株式会社 透明导电性层叠体和使用其的透明触摸面板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4286136B2 (ja) * 2001-09-03 2009-06-24 帝人株式会社 タッチパネル用透明導電性積層体及びこれを用いた透明タッチパネル
JP4572507B2 (ja) * 2002-05-23 2010-11-04 日油株式会社 透明導電材料およびタッチパネル
JP5160325B2 (ja) 2008-07-16 2013-03-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP4966924B2 (ja) 2008-07-16 2012-07-04 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
JP5572932B2 (ja) * 2008-09-03 2014-08-20 凸版印刷株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP4384250B1 (ja) * 2009-03-03 2009-12-16 帝人株式会社 透明導電性積層体およびそれを用いた透明タッチパネル
JP2011076932A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム及びタッチパネル
WO2012005271A1 (ja) * 2010-07-09 2012-01-12 Jnc株式会社 透明導電性フィルムおよび製造方法
JP2012103968A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Okura Ind Co Ltd 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム用下地フィルムおよびタッチパネル

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1320929A (zh) * 2000-03-28 2001-11-07 东洋纺绩株式会社 透明导电性膜片和透明导电性板及触屏
US20020158853A1 (en) * 2001-02-13 2002-10-31 Hideo Sugawara Transparent conductive laminated body and touch panel
CN1653561A (zh) * 2002-05-23 2005-08-10 日本油脂株式会社 透明导电层合薄膜、含透明导电层合薄膜的接触面板以及透明导电层合薄膜的制备方法
JP2005071901A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性積層フィルム
CN102184754A (zh) * 2007-01-18 2011-09-14 日东电工株式会社 透明导电性薄膜以及具备其的触摸面板
CN101430440A (zh) * 2007-11-07 2009-05-13 群康科技(深圳)有限公司 触控液晶显示装置
CN102265354A (zh) * 2008-12-26 2011-11-30 帝人株式会社 透明导电性层叠体和使用其的透明触摸面板
CN102034565A (zh) * 2009-10-06 2011-04-27 日油株式会社 透明导电性膜

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104951167B (zh) * 2015-07-10 2019-03-22 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951168A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951167A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951169A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951168B (zh) * 2015-07-10 2019-03-22 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951169B (zh) * 2015-07-10 2019-03-15 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951163B (zh) * 2015-07-10 2019-03-15 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951164B (zh) * 2015-07-10 2019-03-22 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951164A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951163A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN111405978A (zh) * 2017-11-28 2020-07-10 株式会社Lg化学 用于显示面板的可见性改善膜和包括其的显示装置
CN111405978B (zh) * 2017-11-28 2022-05-03 株式会社Lg化学 用于显示面板的可见性改善膜和包括其的显示装置
US11639449B2 (en) 2017-11-28 2023-05-02 Lg Chem, Ltd. Visibility improving film for display panel and display device comprising same
CN110415863A (zh) * 2018-04-27 2019-11-05 日东电工株式会社 硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置
CN110986821A (zh) * 2019-12-16 2020-04-10 广东谨诺科技有限公司 一种透可见光且反紫外光工件影像测量仪
CN113284648A (zh) * 2021-03-31 2021-08-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种低电阻率的透明导电膜及显示幕墙
CN113284646A (zh) * 2021-03-31 2021-08-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种柔性透明导电膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101998904B1 (ko) 2019-07-10
TW201333976A (zh) 2013-08-16
JP6160489B2 (ja) 2017-07-12
WO2013103104A1 (ja) 2013-07-11
JPWO2013103104A1 (ja) 2015-05-11
KR20140110905A (ko) 2014-09-17
US9756722B2 (en) 2017-09-05
CN104040644B (zh) 2017-04-12
TWI595508B (zh) 2017-08-11
US20150002760A1 (en) 2015-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104040644A (zh) 透明导电性膜
US9860981B2 (en) Transparent conductive film and method for producing same
CN107092384B (zh) 透明层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置
TWI637671B (zh) 轉印膜、轉印膜的製造方法、透明積層體、透明積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置
JP4775728B2 (ja) 透明導電性フィルムの製造装置及び製造方法
CN107750354B (zh) 触摸传感器及其制造方法
JP6225053B2 (ja) 感光性積層体、転写材料、パターン化された感光性積層体及びその製造方法、タッチパネル、並びに画像表示装置
JP5958476B2 (ja) 透明導電体及びタッチパネル
CN107533402B (zh) 透明导电体及其制造方法以及触摸面板
JP6264367B2 (ja) 透明導電性フィルム及びこれを備えたタッチパネル並びに表示デバイス
JP2014139770A (ja) 加飾材付き基材およびその製造方法、タッチパネルならびに情報表示装置
JP5601264B2 (ja) 透明導電性フィルムおよび製造方法
KR20140048675A (ko) 시인성이 개선된 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법
JP6405883B2 (ja) 積層体、導電性積層体、及び、タッチパネル
JP6217063B2 (ja) 表示デバイス及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170412

Termination date: 20191221