KR20240042397A - 투명 도전성 필름 적층체 및 투명 도전성 필름의 제조 방법 - Google Patents

투명 도전성 필름 적층체 및 투명 도전성 필름의 제조 방법 Download PDF

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게이스케 마츠모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

투명 도전성 필름 적층체는, 보호 수지 필름, 점착제층 및 투명 도전성 필름을 이 순서로 구비한다. 투명 도전성 필름은, 투명 수지 기재 및 투명 도전층을 이 순서로 구비하고, 보호 수지 필름 및 투명 수지 기재의 적어도 일방은, 시클로올레핀계 수지를 함유하고, 하기 식 (1) 및 (2) 를 만족한다.
Y ＜ 0.0003X2.7 (1)
0.2 ≤ Y ＜ 6.0 (2)
(식 중, X 는, 시클로올레핀계 수지를 함유하는 보호 수지 필름 또는 투명 수지 기재의 두께 (㎛) 를 나타낸다. 단, 보호 수지 필름 및 투명 수지 기재의 양방이, 시클로올레핀계 수지를 함유하는 경우에는, 두께가 얇은 쪽의 값을 나타낸다.
Y 는, 인장 속도 10 m/min, 박리 각도 180° 의 조건에 있어서의 점착제층의 박리력 (N/50 ㎜) 을 나타낸다.)

Description

투명 도전성 필름 적층체 및 투명 도전성 필름의 제조 방법{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 투명 도전성 필름 적층체 및 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 터치 패널을 구비하는 화상 표시 장치는, 인듐·주석 복합 산화물 (ITO) 로 이루어지는 투명 배선층이 투명 기재 상에 배치된 터치 패널용 필름을 구비하는 것이 알려져 있다. 터치 패널용 필름은, 그 표면 저항값을 저감시키기 위해서, ITO 층을 가열 등에 의해 결정화하는 것이 알려져 있다. 또, 이 터치 패널용 필름은, 반송시나 결정화에 있어서 흠집의 발생을 방지하기 위해서, 반송 전에 그 일방면에 보호 필름을 점착제를 통해서 첩착 (貼着) 하고, 결정화 후에 보호 필름을 박리하는 것도 알려져 있다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 2003-205567호 참조.).
그런데, 최근, 터치 패널용 필름에 편광판을 조합하는 정전 용량 방식에서는, 편광판과 터치 패널용 필름의 편광 해소를 방지하기 위해서, 터치 패널용 필름의 투명 기재에, 위상차가 실질적으로 제로인 제로 위상차 필름이 사용된다. 이와 같은 제로 위상차 필름의 대표적인 것으로는, 시클로올레핀계 수지 기재를 들 수 있다.
그런데, 이 시클로올레핀계 수지 기재는, 폴리에스테르계 수지 기재 등의 투명 기재보다 무르고, 파단하기 쉽다. 이 때문에, ITO 의 결정화 후, 터치 패널용 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 공정에 있어서, 고속으로 박리하면, 시클로올레핀계 수지 기재가 파손되는 문제가 생긴다. 그 결과, 터치 패널용 필름의 효율적인 생산이 곤란해진다.
그 한편으로, 시클로올레핀계 수지 기재의 파손을 회피하기 위해서, 점착제의 점착력을 약하게 하여 박리를 용이하게 하면, 결정화 (가열) 공정에 있어서, 점착제층에 기포 등이 생긴다. 그 때문에, 터치 패널용 필름의 표면에 들뜸이나 두께 불균일이 발생하는 문제가 생긴다. 그 결과, 권취 공정 등의 후공정에 있어서, 권취 장치에 부담이 생긴다.
또, 점착제의 점착력을 강하게 하면, 박리에 가해지는 응력을 높일 필요가 있어, 박리 장치에 과도의 부담이 생긴다.
본 발명은 투명 도전성 필름을 효율적으로 제조할 수 있는 투명 도전성 필름 적층체 및 투명 도전성 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명 [1] 은, 보호 수지 필름, 점착제층 및 투명 도전성 필름을 이 순서로 구비하고, 상기 투명 도전성 필름은, 투명 수지 기재 및 투명 도전층을 이 순서로 구비하고, 상기 보호 수지 필름 및 상기 투명 수지 기재의 적어도 일방은, 시클로올레핀계 수지를 함유하고, 하기 식 (1) 및 (2) 를 만족하는, 투명 도전성 필름 적층체를 포함하고 있다.
Y ＜ 0.0003X2.7 (1)
0.2 ≤ Y ＜ 6.0 (2)
(식 중, X 는, 상기 시클로올레핀계 수지를 함유하는 상기 보호 수지 필름 또는 상기 투명 수지 기재의 두께 (㎛) 를 나타낸다. 단, 상기 보호 수지 필름 및 상기 투명 수지 기재의 양방이, 상기 시클로올레핀계 수지를 함유하는 경우에는, 두께가 얇은 쪽의 값을 나타낸다. Y 는, 인장 속도 10 m/min, 박리 각도 180° 의 조건에 있어서의 상기 점착제층의 박리력 (N/50 ㎜) 을 나타낸다.)
본 발명 [2] 는, 상기 투명 수지 기재가, 시클로올레핀계 수지를 함유하는, [1] 에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 포함하고 있다.
본 발명 [3] 은, 상기 보호 수지 필름은, 시클로올레핀계 수지 또는 폴리에스테르계 수지를 함유하는, [1] 또는 [2] 에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 포함하고 있다.
본 발명 [4] 는, 상기 보호 수지 필름 및 상기 투명 수지 기재의 두께가, 각각, 100 ㎛ 이하인, [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 포함하고 있다.
본 발명 [5] 는, 상기 투명 도전성 필름이, 제 2 경화 수지층, 상기 투명 수지 기재, 제 1 경화 수지층, 광학 조정층 및 상기 투명 도전층을 이 순서로 구비하는, [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 포함하고 있다.
본 발명 [6] 은, 상기 투명 도전층이, 인듐-주석 복합 산화물을 함유하는, [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름 적층체를 포함하고 있다.
본 발명 [7] 은, 투명 수지 기재 및 투명 도전층을 이 순서로 구비하는 투명 도전성 필름, 그리고, 보호 수지 필름 및 점착제층을 이 순서로 구비하는 보호 부재를 각각 준비하는 준비 공정, 상기 투명 도전성 필름 및 상기 보호 부재를, 상기 점착제층이, 상기 투명 도전성 필름의 상기 투명 수지 기재측에 접촉하도록, 첩착하여, 투명 도전성 필름 적층체를 얻는 첩착 공정, 상기 투명 도전성 필름 적층체를 가열하여, 상기 투명 도전층을 결정화하는 가열 공정, 그리고, 상기 가열 공정 후의 투명 도전성 필름으로부터, 상기 보호 부재를 박리하는 박리 공정을 구비하고, 상기 보호 수지 필름 및 상기 투명 수지 기재의 적어도 일방은, 시클로올레핀계 수지를 함유하고, 상기 가열 공정 후에 있어서, 하기 식 (1) 및 (2) 를 만족하는, 투명 도전성 필름의 제조 방법을 포함하고 있다.
Y ＜ 0.0003X2.7 (1)
0.2 ≤ Y ＜ 6.0 (2)
(식 중, X 는, 상기 시클로올레핀계 수지를 함유하는 상기 보호 수지 필름 또는 상기 투명 수지 기재의 두께 (㎛) 를 나타낸다. 단, 상기 보호 수지 필름 및 상기 투명 수지 기재의 양방이, 상기 시클로올레핀계 수지를 함유하는 경우에는, 두께가 얇은 쪽의 값을 나타낸다. Y 는, 인장 속도 10 m/min, 박리 각도 180° 의 조건에 있어서의 상기 점착제층의 박리력 (N/50 ㎜) 을 나타낸다.)
본 발명 [8] 은, 상기 가열 공정 후이고, 상기 박리 공정 전에, 투명 도전성 필름 적층체를 광학적으로 검사하는 광학 검사 공정을 추가로 구비하는, [7] 에 기재된 투명 도전성 필름의 제조 방법을 포함하고 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름 적층체에 의하면, 시클로올레핀계 수지를 함유하는 보호 수지 필름 또는 투명 수지 기재의 두께 X (㎛) 와, 소정 조건에 있어서의 점착제층의 박리력 Y (N/50 ㎜) 가, Y ＜ 0.0003X2.7 의 관계를 만족한다. 이 때문에, 점착제층과 투명 수지 기재의 박리에 필요한 응력을 충분히 저감할 수 있고, 보호 수지 필름 또는 투명 수지 기재에 가해지는 부담을 저감할 수 있다. 그 결과, 보호 수지 필름을 투명 도전성 필름으로부터 고속으로 박리할 때에, 보호 수지 필름 또는 투명 수지 기재의 파손을 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체에 의하면, 0.2 ≤ Y 의 관계를 만족한다. 이 때문에, 보호 수지 필름과 투명 수지 기재가 점착제층을 통해서 충분히 밀착하고, 가열 공정에 있어서, 점착제층에 기포의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 투명 도전성 필름 적층체의 표면에 들뜸이나 두께 불균일의 발생을 억제할 수 있다. 그 결과, 권취 공정 등의 후공정에 있어서, 권취 장치에 발생하는 부담을 억제할 수 있다. 또, 그 후의 광학 검사 공정 등에 있어서, 투명 도전성 필름 적층체를 양호한 정밀도로 검사할 수 있다.
또, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체에 의하면, Y ＜ 6.0 의 관계를 만족한다. 이 때문에, 박리에 가해지는 응력을 저감할 수 있고, 종래의 박리 장치에 대하여 부담없이 스무스하게 박리할 수 있다.
이들로부터, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체는, 장치에 대한 부담을 억제하면서, 고속으로 투명 도전성 필름을 제조할 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름을 효율적으로 제조할 수 있다.
또, 본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체를 사용하기 때문에, 투명 도전성 필름을 효율적으로 제조할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 투명 도전성 필름 적층체의 제 1 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2A-도 2E 는, 본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법의 제 1 실시형태를 나타내는 공정 단면도로서, 도 2A 는, 준비 공정, 도 2B 는, 첩착 공정, 도 2C 는, 가열 공정, 도 2D 는, 박리 공정, 도 2E 는, 결정화 투명 도전성 필름을 얻는 공정을 나타낸다.
도 3 은, 실시예에 있어서, 박리력의 측정 방법의 개념도를 나타낸다.
도 4 는, 실시예에 있어서, 박리력과 시클로올레핀계 수지 기재의 두께의 관계를 나타낸 그래프를 나타낸다.
＜제 1 실시형태＞
본 발명의 투명 도전성 필름 적층체의 제 1 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1 에 있어서, 지면 상하 방향은, 상하 방향 (두께 방향, 제 1 방향) 으로서, 지면 상측이, 상측 (두께 방향 일방측, 제 1 방향 일방측), 지면 하측이, 하측 (두께 방향 타방측, 제 1 방향 타방측) 이다. 또, 지면 좌우 방향 및 깊이 방향은, 상하 방향으로 직교하는 면방향이다. 구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.
1. 투명 도전성 필름 적층체
투명 도전성 필름 적층체 (1) (이하, 필름 적층체 (1) 라고도 한다) 는, 소정의 두께를 갖는 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 이루고, 두께 방향과 직교하는 소정 방향 (면방향) 으로 연장되고, 평탄한 상면 및 평탄한 하면을 갖는다. 필름 적층체 (1) 는, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재 등을 제조하기 위한 일 부품이며, 요컨대, 화상 표시 장치는 아니다. 즉, 필름 적층체 (1) 는, LCD 모듈 등의 화상 표시 소자를 포함하지 않고, 부품 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.
구체적으로는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 필름 적층체 (1) 는, 보호 부재 (2) 와 투명 도전성 필름 (3) 을 구비한다. 바람직하게는, 필름 적층체 (1) 는, 보호 부재 (2) 와 투명 도전성 필름 (3) 으로 이루어진다.
2. 보호 부재
보호 부재 (2) 는, 후술하는 투명 도전성 필름 (3) 을 반송, 가열 및/또는 보존할 때에, 투명 도전성 필름 (3) 의 흠집의 발생을 억제하기 위해서, 투명 도전성 필름 (3) 의 하면 (두께 방향 타방측의 표면) 에 형성되는 필름이다. 보호 부재 (2) 는, 투명 도전성 필름 (3) 을 하측으로부터 지지한다.
보호 부재 (2) 는, 보호 수지 필름 (4) 과, 그 상면 (두께 방향 일방측의 표면) 에 배치되는 점착제층 (5) 을 구비한다. 요컨대, 보호 부재 (2) 는, 보호 수지 필름 (4) 및 점착제층 (5) 을 이 순서로 구비한다. 바람직하게는, 보호 부재 (2) 는, 보호 수지 필름 (4) 및 점착제층 (5) 만으로 이루어진다.
(보호 수지 필름)
보호 수지 필름 (4) 은, 보호 부재 (2) 의 기계 강도를 확보하고, 투명 도전성 필름 (3) 을 반송시, 가열시 및/또는 보존시 등에 생기는 흠집으로부터 보호하기 위한 기재이다.
보호 수지 필름 (4) 은, 시클로올레핀계 수지를 함유하고, 필름상 (시트상을 포함한다) 으로 형성되어 있다. 구체적으로는, 보호 수지 필름 (4) 은, 시클로올레핀계 수지로 이루어지는 시클로올레핀계 수지 기재이다. 이에 따라, 후술하는 투명 수지 기재 (6) 와 동 (同) 종류의 수지로 할 수 있고, 가열에 의한 필름 적층체 (1) 의 컬의 발생을 억제할 수 있다.
시클로올레핀계 수지는, 시클로올레핀 모노머를 중합하여 얻어지고, 주사슬에 지환 구조를 갖는 고분자이다. 시클로올레핀계 수지로는, 시클로올레핀 모노머로 이루어지는 시클로올레핀 폴리머 (COP), 시클로올레핀 모노머와, 에틸렌 등의 올레핀 등과의 공중합체로 이루어지는 시클로올레핀 코폴리머 (COC) 등을 들 수 있다.
시클로올레핀 모노머로는, 예를 들어, 노르보르넨, 메틸노르보르넨, 디메틸노르보르넨, 에틸리덴노르보르넨, 부틸노르보르넨, 디시클로펜타디엔, 디하이드로디시클로펜타디엔, 테트라시클로도데센, 트리시클로펜타디엔 등의 다고리형 올레핀, 예를 들어, 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로옥타디엔, 시클로옥타톨루엔 등의 단고리형 올레핀 등을 들 수 있다. 이들 시클로올레핀은, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
보호 수지 필름 (4) 의 두께는, 예를 들어, 150 ㎛ 이하, 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하이며, 또, 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 15 ㎛ 이상이다. 보호 수지 필름 (4) 의 두께를 상기 범위로 함으로써, 필름 적층체 (1) 로부터 보호 부재 (2) 를 박리하는 공정에 있어서, 고속으로 스무스한 박리를 가능하게 하면서, 보호 수지 필름 (4) 이나 투명 수지 기재 (6) 의 파손을 억제할 수 있다. 보호 수지 필름 (4) 의 두께는, 예를 들어, 마이크로 게이지식 두께계를 사용하여 측정할 수 있다.
(점착제층)
점착제층 (5) 은, 보호 수지 필름 (4) 을 투명 도전성 필름 (3) 에 첩착시키기 위한 층 (감압 접착제층) 이고, 또한, 첩착 후에 있어서는, 투명 도전성 필름 (3) 에 대하여 박리가 용이한 층 (이(易)박리층) 이다.
점착제층 (5) 은, 필름 형상을 갖고 있으며, 예를 들어, 보호 수지 필름 (4) 의 상면 전체면에, 보호 수지 필름 (4) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 점착제층 (5) 은, 보호 수지 필름 (4) 과 투명 도전성 필름 (3) (특히, 투명 수지 기재 (6)) 의 사이에, 보호 수지 필름 (4) 의 상면 및 투명 도전성 필름 (3) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 상세하게는, 점착제층 (5) 은, 제 2 경화 수지층 (7b) 의 하면 (후술. 투명 도전성 필름 (3) 에 있어서의 투명 수지 기재 (6) 측면) 에, 감압 접착되어 있다.
점착제층 (5) 은, 점착제 조성물로부터 형성된다.
점착제 조성물로는, 예를 들어, 아크릴계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물, 폴리에스테르계 점착제 조성물, 폴리우레탄계 점착제 조성물, 폴리아미드계 점착제 조성물, 에폭시계 점착제 조성물, 비닐알킬에테르계 점착제 조성물, 불소계 점착제 조성물 등을 들 수 있다. 이들 점착제 조성물은, 단독 사용 또는 2 종류 이상을 병용할 수 있다.
점착제 조성물로서, 점착성, 박리성, 가열시의 기포 억제 등의 관점에서, 바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물을 들 수 있다.
아크릴계 점착제 조성물은, 예를 들어, (메트)아크릴산알킬에스테르를 주성분으로서 함유하고, 관능기 함유 모노머를 공중합 성분으로서 함유하는 모노머 성분을 공중합하여 얻어지는 아크릴계 중합체를 폴리머 성분으로서 함유하고 있다.
(메트)아크릴산알킬에스테르는, 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르이며, 구체적으로는, 예를 들어, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산테트라데실 등의, 직사슬형 또는 분기형의, 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서, 바람직하게는, 탄소수 4 ∼ 10 의 알킬 부분을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는, (메트)아크릴산2-에틸헥실을 들 수 있다.
(메트)아크릴산알킬에스테르의 배합 비율은, 모노머 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 90 질량부 이상, 바람직하게는 95 질량부 이상, 보다 바람직하게는 97 질량부 이상이며, 또, 예를 들어, 99.5 질량부 이하, 바람직하게는 99 질량부 이하이다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 배합 비율을 조정함으로써, 점착제층 (5) 의 박리력을 조정할 수 있다.
관능기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산모노메틸, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸트리멜리트산, (메트)아크릴산카르복시에틸 등의 카르복실기 함유 모노머, 예를 들어, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산4-하이드록시부틸 등의 하이드록실기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 관능기 함유 모노머는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
관능기 함유 모노머로는, 점착성, 박리성, 가열시의 기포 억제 등의 관점에서, 바람직하게는 하이드록실기 함유 모노머를 들 수 있으며, 보다 바람직하게는, 아크릴산2-하이드록시에틸을 들 수 있다.
관능기 함유 모노머의 배합 비율은, 모노머 성분의 총량 100 질량부에 있어서, 예를 들어, 0.5 질량부 이상, 바람직하게는 1 질량부 이상이며, 또, 예를 들어, 10 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하이다.
아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 점착성, 박리성, 가열시의 기포 억제 등의 관점에서, 예를 들어, 100,000 이상, 바람직하게는 300,000 이상, 보다 바람직하게는 650,000 이상이며, 또, 예를 들어, 2,000,000 이하, 바람직하게는 1,500,000 이하이다. 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피에 의해, 표준 폴리스티렌 환산값에 기초하여 측정된다.
아크릴계 점착제 조성물은, 예를 들어, 용액 중합, 괴상 (塊狀) 중합, 광 중합 등의 공지된 방법에 의해 얻을 수 있다.
점착제 조성물은, 가교제, 나아가서는, 점착 부여 수지, 가공 보조제, 안료, 난연제, 충전재, 연화제, 노화 방지제 등의 공지된 첨가제를 적절히 함유할 수도 있다.
가교제로는, 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 가교제는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. 가교제로서, 바람직하게는 이소시네이트계 가교제를 들 수 있다.
가교제의 비율은, 아크릴 폴리머 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 0.1 질량부 이상, 바람직하게는 1 질량부 이상이며, 또, 예를 들어, 10 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하이다. 가교제의 배합 비율을 조정함으로써, 점착제층 (5) 의 박리력을 조정할 수 있다.
점착제층 (5) 의 두께는, 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 10 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 30 ㎛ 이하, 바람직하게는 20 ㎛ 이하이다.
보호 부재 (2) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎛ 이상, 바람직하게는 25 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 150 ㎛ 이하, 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하이다.
3. 투명 도전성 필름
투명 도전성 필름 (3) 은, 소정의 두께를 갖는 필름 형상을 갖고, 면방향으로 연장되고, 평탄한 상면 및 평탄한 하면을 갖는다. 투명 도전성 필름 (3) 은, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재 등의 일부품이며, 요컨대, 화상 표시 장치는 아니다. 즉, 투명 도전성 필름 (3) 은, 화상 표시 장치 등을 제조하기 위한 부품이며, LCD 모듈 등의 화상 표시 소자를 포함하지 않고, 부품 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.
구체적으로는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (3) 은, 투명 수지 기재 (6) 와, 경화 수지층 (7) 과, 광학 조정층 (8) 과, 투명 도전층 (9) 을 이 순서로 구비한다. 보다 구체적으로는, 투명 도전성 필름 (3) 은, 투명 수지 기재 (6) 와, 투명 수지 기재 (6) 의 상면 (일방 면) 에 배치되는 제 1 경화 수지층 (7a) 과, 제 1 경화 수지층 (7a) 의 상면에 배치되는 광학 조정층 (8) 과, 광학 조정층 (8) 의 상면에 배치되는 투명 도전층 (9) 과, 투명 수지 기재 (6) 의 하면 (타방면) 에 배치되는 제 2 경화 수지층 (7b) 을 구비한다. 즉, 투명 도전성 필름 (3) 은, 아래로부터 순서로, 제 2 경화 수지층 (7b), 투명 수지 기재 (6), 제 1 경화 수지층 (7a), 광학 조정층 (8) 및 투명 도전층 (9) 을 구비한다. 바람직하게는, 투명 도전성 필름 (3) 은, 투명 수지 기재 (6) 와 경화 수지층 (7) 과 광학 조정층 (8) 과 투명 도전층 (9) 으로 이루어진다.
(투명 수지 기재)
투명 수지 기재 (6) 는, 투명 도전성 필름 (3) 의 기계 강도를 확보하기 위한 투명한 기재이다. 즉, 투명 수지 기재 (6) 는, 투명 도전층 (9) 을, 경화 수지층 (7) 및 광학 조정층 (8) 과 함께, 지지하고 있다.
투명 수지 기재 (6) 는, 필름 형상을 갖고 있으며, 예를 들어, 보호 부재 (2) (특히, 점착제층 (5)) 의 상면 전체면에, 보호 부재 (2) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 투명 수지 기재 (6) 는, 점착제층 (5) 과 제 1 경화 수지층 (7a) 의 사이에, 점착제층 (5) 의 상면 및 제 1 경화 수지층 (7a) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다.
투명 수지 기재 (6) 는, 예를 들어, 투명성을 갖는 고분자 필름이다. 투명 수지 기재 (6) 는, 시클로올레핀계 수지를 함유한다. 바람직하게는, 투명 수지 기재 (6) 는, 시클로올레핀계 수지로 이루어지는 시클로올레핀계 수지 기재이다. 이에 따라, 투명 수지 기재 (6) 에 대하여, 낮은 면내 위상차, 양호한 투명성을 부여할 수 있다. 또, 투명 수지 기재 (6) 가 시클로올레핀계 수지를 함유하면, 투명 수지 기재 (6) 의 열팽창 계수 및 보호 수지 필름 (4) 의 열팽창 계수를 합치시킬 수 있고, 그 때문에, 후술하는 가열 공정 (도 2C 참조) 에 있어서의 투명 수지 기재 (6) 의 변형 (휨 등) 을 억제할 수 있다. 또한, 투명 수지 기재 (6) 의 위상차 및 보호 수지 필름 (4) 의 위상차를 합치시켜, 후술하는 광학 검사 공정을 양호한 정밀도로 실시할 수 있다.
투명 수지 기재 (6) 의 전광선 투과율 (JIS K 7375-2008) 은, 예를 들어, 80 ％ 이상, 바람직하게는 85 ％ 이상이다.
투명 수지 기재 (6) 의 면내의 복굴절률은, 예를 들어, 10 ㎚ 이하, 바람직하게는 5 ㎚ 이하이다. 면내의 복굴절률은, 예를 들어, 복굴절 측량 측정 시스템 (액소메트릭스사 제조, 상품명 「액소 스캔」) 에 의해 측정할 수 있다.
투명 수지 기재 (6) 의 두께는, 예를 들어, 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이하이며, 또, 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 15 ㎛ 이상이다. 투명 수지 기재 (6) 의 두께를 상기 범위로 함으로써, 필름 적층체 (1) 로부터 보호 부재 (2) 를 박리하는 공정에 있어서, 고속으로 스무스한 박리를 가능하게 하면서, 보호 수지 필름 (4) 이나 투명 수지 기재 (6) 의 파손을 억제할 수 있다. 투명 수지 기재 (6) 의 두께는, 예를 들어, 마이크로 게이지식 두께계를 사용하여 측정할 수 있다.
(제 1 경화 수지층)
제 1 경화 수지층 (7a) 은, 투명 도전성 필름 (3) 에 찰상을 잘 발생하지 않게 하기 위한 찰상 보호층 (제 1 하드 코트층) 이다.
제 1 경화 수지층 (7a) 은, 필름 형상을 갖고 있으며, 예를 들어, 투명 수지 기재 (6) 의 상면 전체면에, 투명 수지 기재 (6) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 제 1 경화 수지층 (7a) 은, 투명 수지 기재 (6) 와 광학 조정층 (8) 의 사이에, 투명 수지 기재 (6) 의 상면 및 광학 조정층 (8) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다.
제 1 경화 수지층 (7a) 은, 예를 들어, 하드 코트 조성물로부터 형성되어 있다.
제 1 경화 수지층 (7a) 의 하드 코트 조성물은, 수지를 함유하고, 바람직하게는 수지만으로 이루어진다.
수지로는, 예를 들어, 경화성 수지, 열가소성 수지 (예를 들어, 폴리올레핀 수지) 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 경화성 수지를 들 수 있다.
경화성 수지로는, 예를 들어, 활성 에너지선 (구체적으로는, 자외선, 전자선 등) 의 조사에 의해 경화하는 활성 에너지선 경화성 수지, 예를 들어, 가열에 의해 경화하는 열경화성 수지 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 활성 에너지선 경화성 수지를 들 수 있다.
활성 에너지선 경화성 수지는, 예를 들어, 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기를 갖는 폴리머를 들 수 있다. 그러한 관능기로는, 예를 들어, 비닐기, (메트)아크릴로일기 (메타크릴로일기 및/또는 아크릴로일기) 등을 들 수 있다.
활성 에너지선 경화성 수지로는, 구체적으로는, 예를 들어, 우레탄아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 등의 (메트)아크릴계 자외선 경화성 수지를 들 수 있다.
또, 활성 에너지선 경화성 수지 이외의 경화성 수지로는, 예를 들어, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등의 열경화성 수지를 들 수 있다.
수지는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
또, 이 하드 코트 조성물은, 제 2 경화 수지층 (7b) 에서 후술하는 입자를 함유할 수도 있다.
제 1 경화 수지층 (7a) 의 두께는, 내찰상성, 배선 패턴의 시인 억제의 관점에서, 예를 들어, 0.1 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 10 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이하이다. 경화 수지층 (7) 의 두께는, 예를 들어, 분광 엘립소미터에 의해 측정할 수 있다.
(광학 조정층)
광학 조정층 (8) 은, 투명 도전층 (9) 에 있어서의 배선 패턴의 시인을 억제하면서, 투명 도전성 필름 (3) 이 우수한 투명성을 확보하기 위해서, 투명 도전성 필름 (3) 의 광학 물성 (예를 들어, 굴절률) 을 조정하는 층이다.
광학 조정층 (8) 은, 필름 형상을 갖고 있으며, 예를 들어, 제 1 경화 수지층 (7a) 의 상면 전체면에, 제 1 경화 수지층 (7a) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 광학 조정층 (8) 은, 제 1 경화 수지층 (7a) 과 투명 도전층 (9) 의 사이에, 제 1 경화 수지층 (7a) 의 상면 및 투명 도전층 (9) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다.
광학 조정층 (8) 은, 광학 조정층용 조성물로부터 형성되는 층이다.
광학 조정층용 조성물은, 예를 들어, 수지를 함유한다. 광학 조정층용 조성물은, 바람직하게는 수지와 입자를 함유하고, 보다 바람직하게는 수지와 입자만으로 이루어진다.
수지로는 특별히 한정되지 않지만, 하드 코트 조성물에서 사용하는 수지와 동일한 것을 들 수 있다. 수지는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. 바람직하게는 경화성 수지, 보다 바람직하게는 활성 에너지선 경화성 수지를 들 수 있다.
수지의 함유 비율은, 광학 조정층용 조성물에 대하여, 예를 들어, 10 질량％ 이상, 바람직하게는 25 질량％ 이상이며, 또, 예를 들어, 95 질량％ 이하, 바람직하게는 60 질량％ 이하이다.
입자로는, 광학 조정층 (8) 이 요구하는 굴절률에 따라 적합한 재료를 선택할 수 있으며, 무기 입자, 유기 입자 등을 들 수 있다. 무기 입자로는, 예를 들어, 실리카 입자, 예를 들어, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화아연, 산화주석 등으로 이루어지는 금속 산화물 입자, 예를 들어, 탄산칼슘 등의 탄산염 입자 등을 들 수 있다. 유기 입자로는, 예를 들어, 가교 아크릴 수지 입자 등을 들 수 있다. 입자는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
입자로는, 바람직하게는 무기 입자, 보다 바람직하게는 금속 산화물 입자, 더욱 바람직하게는 산화지르코늄 입자 (ZnO2) 를 들 수 있다.
입자의 평균 입자경 (메디안 직경) 은, 예를 들어, 10 ㎚ 이상, 바람직하게는 20 ㎚ 이상이며, 또, 예를 들어, 100 ㎚ 이하, 바람직하게는 50 ㎚ 이하이다.
입자의 함유 비율은, 광학 조정층용 조성물에 대하여, 예를 들어, 5 질량％ 이상, 바람직하게는 40 질량％ 이상이며, 또, 예를 들어, 90 질량％ 이하, 바람직하게는 75 질량％ 이하이다.
광학 조정층 (8) 의 굴절률은, 예를 들어, 1.50 이상, 바람직하게는 1.60 이상이며, 또, 예를 들어, 1.80 이하, 바람직하게는 1.75 이하이다. 굴절률은, 예를 들어, 압베 굴절률계에 의해 측정할 수 있다.
광학 조정층 (8) 의 두께는, 예를 들어, 50 ㎚ 이상, 바람직하게는 100 ㎚ 이상이며, 또, 예를 들어, 800 ㎚ 이하, 바람직하게는 300 ㎚ 이하이다. 광학 조정층 (8) 의 두께는, 예를 들어, 분광 엘립소미터에 의해 측정할 수 있다.
(투명 도전층)
투명 도전층 (9) 은, 에칭 등의 후공정에서, 배선 패턴으로 형성하기 위한 도전층이다.
투명 도전층 (9) 은, 투명 도전성 필름 (3) 의 최상층으로서, 필름 형상을 갖고 있고, 광학 조정층 (8) 의 상면 전체면에, 광학 조정층 (8) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다.
또한, 투명 도전층 (9) 은, 투명 수지 기재 (6) 에 대하여 상측에 위치하고 있다.
투명 도전층 (9) 의 재료로는, 예를 들어, In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 포함하는 금속 산화물을 들 수 있다. 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 도프하고 있어도 된다.
투명 도전층 (9) 의 재료는, 바람직하게는 인듐-주석 복합 산화물 (ITO) 등의 인듐 함유 산화물, 예를 들어, 안티몬-주석 복합 산화물 (ATO) 등의 안티몬 함유 산화물 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 인듐 함유 산화물, 더욱 바람직하게는 ITO 를 들 수 있다. 투명 도전층 (9) 의 재료가 ITO 이면, 투명 도전층 (9) 은, 우수한 투명성 및 우수한 도전성을 양립할 수 있다.
투명 도전층 (9) 의 재료로서 ITO 를 사용하는 경우, 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대하여, 예를 들어, 0.5 질량％ 이상, 바람직하게는 3 질량％ 이상이며, 또, 예를 들어, 15 질량％ 이하, 바람직하게는 13 질량％ 이하이다.
「ITO」 는, 적어도 인듐 (In) 과 주석 (Sn) 을 포함하는 복합 산화물이면 되고, 이들 이외의 추가 성분을 포함할 수도 있다. 추가 성분으로는, 예를 들어, In, Sn 이외의 금속 원소를 들 수 있고, 구체적으로는, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe, Pb, Ni, Nb, Cr, Ga 등을 들 수 있다.
투명 도전층 (9) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎚ 이상, 바람직하게는 20 ㎚ 이상이며, 또, 예를 들어, 100 ㎚ 이하, 바람직하게는 35 ㎚ 이하이다. 투명 도전층 (9) 의 두께는, 예를 들어, 분광 엘립소미터에 의해 측정할 수 있다.
투명 도전층 (9) 은, 결정질 및 비정질 중 어느 것이어도 된다. 투명 도전층 (9) 은, 바람직하게는 결정질로 이루어지고, 보다 구체적으로는, 결정질 ITO 층이다. 이에 따라, 투명 도전층 (9) 의 투명성을 향상시키고, 또, 투명 도전층 (9) 의 비저항값을 보다 한층 저감시킬 수 있다.
또한, 비정질의 투명 도전층 (9) (비정질 투명 도전층 (9a)) 을 구비하는 투명 도전성 필름 (3) 을, 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 이라고 칭한다. 또, 비정질 투명 도전층 (9a) 을 결정화 함으로써 얻어지고, 결정성의 투명 도전층 (9) (결정화 투명 도전층 (9b)) 을 구비하는 투명 도전성 필름 (3) 을, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 이라고 칭한다.
투명 도전층 (9) 이 결정질인 것은, 예를 들어, 투명 도전층 (9) 이 ITO 층 인 경우는, 20 ℃ 의 염산 (농도 5 질량％) 에 15 분간 침지한 후, 수세·건조시키고, 15 ㎜ 정도 사이의 단자간 저항을 측정함으로써 판단할 수 있다. 염산 (20 ℃, 농도：5 질량％) 에 대한 침지·수세·건조 후에, 15 ㎜ 사이의 단자간 저항이 10 kΩ 이하인 경우, ITO 층이 결정질인 것으로 한다.
(제 2 경화 수지층)
제 2 경화 수지층 (7b) 은, 투명 도전성 필름 (3) 에 찰상을 잘 발생하지 않게 하기 위한 찰상 보호층 (제 2 하드 코트층) 이다. 또, 제 2 경화 수지층 (7b) 은, 복수의 필름 적층체 (1) 가 두께 방향으로 적층했을 경우 등에, 서로 접촉하는 복수의 투명 도전성 필름 (3) 의 표면에 내블로킹성을 부여하기 위한 안티 블로킹층이기도 하다.
제 2 경화 수지층 (7b) 은, 투명 수지 기재 (6) 의 하면 전체면에, 투명 수지 기재 (6) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다.
제 2 경화 수지층 (7b) 은, 제 1 경화 수지층 (7a) 과 동일한 층이며, 예를 들어, 제 1 경화 수지층 (7a) 에서 상기한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
바람직하게는, 제 2 경화 수지층 (7b) 의 하드 코트 조성물은, 수지 및 입자를 함유하고, 바람직하게는 수지 및 입자만으로 이루어진다.
수지로는, 상기한 하드 코트 조성물의 수지와 동일한 것을 들 수 있다.
입자로는, 무기 입자, 유기 입자 등을 들 수 있다. 무기 입자로는, 예를 들어, 실리카 입자, 예를 들어, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화아연, 산화주석 등으로 이루어지는 금속 산화물 입자, 예를 들어, 탄산칼슘 등의 탄산염 입자 등을 들 수 있다. 유기 입자로는, 예를 들어, 가교 아크릴 수지 입자 등을 들 수 있다. 입자는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
입자로는, 투명성의 관점에서, 바람직하게는 유기 입자, 보다 바람직하게는 가교 아크릴 수지 입자를 들 수 있다.
입자의 최빈 입자경은, 안티 블로킹성, 내찰상성 및 투명성의 관점에서, 예를 들어, 0.8 ㎛ 이상, 바람직하게는 1.0 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 20 ㎛ 이하, 바람직하게는 10 ㎛ 이하이다. 최빈 입자경은, 입자 분포의 극대값을 나타내는 입경이며, 예를 들어, 플로우식 입자 이미지 분석 장치 (Sysmex 사 제조, 제품명 「FPTA-3000S」) 를 사용하여, 소정 조건 (Sheath 액：아세트산에틸, 측정 모드：HPF 측정, 측정 방식：토털 카운트) 으로, 측정함으로써 구해진다. 측정 시료로는, 입자를 아세트산에틸로 1.0 질량％ 로 희석하고, 초음파 세척기를 사용하여 균일하게 분산시킨 것을 사용한다.
입자의 함유 비율은, 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 0.01 질량부 이상, 바람직하게는 0.1 질량부 이상이며, 또, 예를 들어, 10 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하이다.
제 2 경화 수지층 (7b) 의 두께는, 내찰상성, 배선 패턴의 시인 억제의 관점에서, 예를 들어, 0.1 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 10 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이하이다.
3. 결정화 투명 도전성 필름의 제조 방법
본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법의 제 1 실시형태로서, 도 2A ∼ 도 2E 를 이용하여, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 의 제조 방법을 설명한다.
결정화 투명 도전성 필름 (3b) 의 제조 방법은, 예를 들어, 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 및 보호 부재 (2) 를 각각 준비하는 준비 공정, 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 및 보호 부재 (2) 를 첩착하는 첩착 공정, 비정질 투명 도전성 필름 적층체 (1a) 를 가열하는 가열 공정, 그리고, 보호 부재 (2) 를 박리하는 박리 공정을 구비한다. 또, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 의 제조 방법은, 예를 들어, 가열 공정 후이고, 박리 공정 전의 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) (후술) 를 광학적으로 검사하는 광학 검사 공정을 구비할 수도 있다.
결정화 투명 도전성 필름 (3b) 의 제조 방법에서는, 준비 공정, 첩착 공정, 가열 공정 및 박리 공정이 이 순서로 실시된다. 바람직하게는, 준비 공정, 첩착 공정, 가열 공정, 광학 검사 공정 및 박리 공정이 이 순서로 실시된다.
(준비 공정)
준비 공정에서는, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 및 보호 부재 (2) 를 각각 준비한다.
구체적으로는, 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 을 제조함과 함께, 별도로, 보호 부재 (2) 를 제조한다.
비정질 투명 도전성 필름 (3a) 을 제조하려면, 먼저, 투명 수지 기재 (6) 를 준비하고, 계속해서, 투명 수지 기재 (6) 에, 경화 수지층 (7) (제 1 경화 수지층 (7a) 및 제 2 경화 수지층 (7b)), 광학 조정층 (8) 및 비정질 투명 도전층 (9a) 을 형성한다. 예를 들어, 하드 코트 조성물을 용매로 희석한 희석액을 조제하고, 희석액을 투명 수지 기재 (6) 의 양면에 도포하여, 희석액을 건조시키고, 하드 코트 조성물을 경화시켜, 경화 수지층 (7) 을 형성한다. 또, 광학 조정층용 조성물을 용매로 희석한 희석액을 조제하고, 광학 조정층용 조성물의 희석액을 제 1 경화 수지층 (7a) 의 상면에 도포하여, 희석액을 건조시키고, 광학 조정층용 조성물을 경화시켜, 광학 조정층 (8) 을 형성한다. 또한, 투명 도전층 (9) 을, 예를 들어, 스퍼터링법으로, 광학 조정층 (8) 의 상면에 형성한다.
또, 이 때, 각 층을, 예를 들어, 롤투롤 방식으로, 투명 수지 기재 (6) 에 대하여 형성할 수 있고, 또는, 이들 층의 일부 또는 전부를 배치 방식 (매엽 (枚葉) 방식) 으로 형성할 수도 있다. 이에 따라, 제 2 경화 수지층 (7b), 투명 수지 기재 (6), 제 1 경화 수지층 (7a) 및 광학 조정층 (8) 및 비정질 투명 도전층 (9a) 을 이 순서로 구비하는 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 이 얻어진다.
별도로, 보호 부재 (2) 를 제조하려면, 먼저, 보호 수지 필름 (4) 을 준비한다.
이어서, 보호 수지 필름 (4) 의 상면에, 점착제층 (5) 을 형성한다. 점착제층 (5) 을 형성하려면, 점착제 조성물의 희석액을 조제하고, 점착제 조성물의 희석액을 보호 수지 필름 (4) 의 상면에 도포하여, 희석액을 건조시킨다.
이에 따라, 보호 수지 필름 (4) 및 점착제층 (5) 을 이 순서로 구비하는 보호 부재 (2) 가 얻어진다.
(첩착 공정)
첩착 공정에서는, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 보호 부재 (2) 및 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 을 첩착한다.
예를 들어, 점착제층 (5) 이 제 2 경화 수지층 (7b) (투명 도전성 필름 (3) 에 있어서 비정질 투명 도전층 (9a) 에 대하여 투명 수지 기재 (6) 측에 위치하는 제 2 경화 수지층 (7b)) 에 접촉하도록, 보호 부재 (2) 를 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 에 첩착한다. 즉, 보호 수지 필름 (4) 을, 점착제층 (5) 을 통해서, 제 2 경화 수지층 (7b) 에 감압 접착한다. 구체적으로는, 점착제층 (5) 의 상면을, 제 2 경화 수지층 (7b) 의 하면에 접촉시킨다.
이에 따라, 보호 수지 필름 (4), 점착제층 (5), 및, 비정질 투명 도전성 필름 (3a) 을 이 순서로 구비하는 비정질 투명 도전성 필름 적층체 (1a) 가 얻어진다.
(가열 공정)
가열 공정에서는, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 비정질 투명 도전성 필름 적층체 (1a) 를 가열한다.
구체적으로는, 예를 들어, 비정질 투명 도전성 필름 적층체 (1a) 를, 대기하에서 가열한다.
가열 처리는, 예를 들어, 적외선 히터, 오븐 등을 사용하여 실시할 수 있다.
가열 온도는, 예를 들어, 100 ℃ 이상, 바람직하게는 120 ℃ 이상이며, 또, 예를 들어, 200 ℃ 이하, 바람직하게는 160 ℃ 이하이다.
가열 시간은, 가열 온도에 따라 적절히 결정되지만, 예를 들어, 10 분 이상, 바람직하게는 30 분 이상이며, 또, 예를 들어, 5 시간 이하, 바람직하게는 3 시간 이하이다.
이에 따라, 비정질 투명 도전층 (9a) 이 결정화되어, 결정화 투명 도전층 (9b) 이 된다. 즉, 보호 수지 필름 (4), 점착제층 (5), 및, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 을 순서로 구비하는 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 가 얻어진다.
결정화 투명 도전층 (9b) 의 표면 저항값은, 예를 들어, 200 Ω/□ 이하, 바람직하게는 150 Ω/□ 이하이며, 또, 예를 들어, 10 Ω/□ 이상이다.
또한, 필요에 따라, 가열 공정의 전 또는 후에, 공지된 에칭 수법에 의해 투명 도전층 (9) 을 스트라이프상 등의 배선 패턴으로 형성해도 된다.
결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 는, 하기 식 (1) 및 (2) 를 만족한다.
Y ＜ 0.0003X2.7 (1)
0.2 ≤ Y ＜ 6.0 (2)
X 는, 보호 수지 필름 (4) 의 두께 (㎛) 및 투명 수지 기재 (6) 의 두께 (㎛) 중, 얇은 쪽의 값을 나타낸다.
Y 는, 인장 속도 10 m/min, 박리 각도 180° 의 조건에 있어서의 점착제층 (5) 의 박리력 (N/50 ㎜) 을 나타낸다.
바람직하게는, 비정질 투명 도전성 필름 적층체 (1a) 를 100 ℃ 이상 200 ℃ 이하에서 10 분 이상 5 시간 이하의 조건 (보다 바람직하게는 130 ℃ 에서 90 분의 조건) 으로 가열함으로써 얻어진 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 에 있어서, 상기 식 (1) 및 (2) 를 만족한다.
결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 가 상기 식 (1) 을 만족하지 않는 경우, 박리 공정에 있어서, 보호 수지 필름 (4) 또는 투명 수지 기재 (6) 가 파손된다.
또, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 가 상기 식 (2) 를 만족하지 않는 경우, 가열 공정에 있어서, 점착제층 (5) 에 기포가 발생하고, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 의 표면에 들뜸이나 두께 불균일이 발생한다. 또, 박리 공정에 있어서, 박리에 필요한 힘이 커지고, 박리 장치에 부담이 가해져, 스무스한 박리가 곤란해진다.
상기 식 (1) 에 있어서, X 의 범위 (단위는 ㎛) 는, 예를 들어, 5 이상이고, 바람직하게는 10 이상, 보다 바람직하게는 15 이상, 더욱 바람직하게는 20 이상, 가장 바람직하게는 25 이상이며, 또, 예를 들어, 100 이하, 바람직하게는 60 이하, 보다 바람직하게는 50 이하, 더욱 바람직하게는 40 이하이다.
상기 식 (2) 에 있어서, 바람직하게는, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 는, 하기 식 (2') 를 만족한다.
0.2 ≤ Y ≤ 5.0 (2')
(광학 검사 공정)
광학 공정에서는, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 를 광학적으로 검사한다.
예를 들어, 가상선으로 나타내는 바와 같이, 발광부 (14) 및 수광부 (15) 를 구비하는 검사 장치 (13) 를 사용하여, 광학 검사 공정을 실시한다. 구체적으로는, 먼저, 발광부 (14) 및 수광부 (15) 를, 두께 방향에 대향하도록, 서로 간격을 두고 대향 배치한다. 이어서, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 를, 발광부 (14) 및 수광부 (15) 의 사이에 배치한다. 계속해서, 광을, 발광부 (14) 로부터 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 를 향해서 조사하고, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 를 투과한 광이, 수광부 (15) 에 의해 수광된다. 그리고, 수광부 (15) 에 접속되는 검사부 (도시하지 않음) 에 의해, 수광부 (15) 에 의해 수광한 광이 분석되어, 광학 검사 공정이 실시된다.
(박리 공정)
박리 공정에서는, 도 2D 에 나타내는 바와 같이, 보호 부재 (2) 를 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 으로부터 박리한다. 즉, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 로부터 보호 부재 (2) 를 제거한다.
예를 들어, 롤투롤 공정에 의해, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 의 장척 (長尺) 방향 일단을 고정하여, 점착제층 (5) 의 상면과 투명 수지 기재 (6) 의 하면이 이간하도록, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 으로부터, 보호 부재 (2) 를 박리한다.
이에 따라, 도 2E 에 나타내는 바와 같이, 제 2 경화 수지층 (7b), 투명 수지 기재 (6), 제 1 경화 수지층 (7a), 광학 조정층 (8), 및, 결정화 투명 도전층 (9b) 을 순서로 구비하는 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 이 얻어진다.
그 후, 예를 들어, 롤투롤 공정에 의해, 권취 롤에, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 을 롤상으로 권취한다.
이 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 은, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재에 사용된다. 터치 패널의 형식으로는, 예를 들어, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 각종 방식을 들 수 있고, 특히 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용된다.
구체적으로는, 터치 패널용 필름으로서의 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 과, 편광판을 구비하는 정전 용량 방식의 터치 패널을 들 수 있다.
4. 작용 효과
이 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 의 제조 방법에 의하면, 가열 공정 후의 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 에 있어서, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 의 두께 중 얇은 쪽의 두께 X (㎛) 와, 고속 박리 조건에 있어서의 점착제층 (5) 의 박리력 Y (N/50 ㎜) 이, Y ＜ 0.0003X2.7 의 관계를 만족한다 (단, Y ＜ 6.0). 이 때문에, 점착제층 (5) 과 투명 수지 기재 (6) 의 박리에 필요한 응력을 충분히 저감할 수 있고, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 의 양방에 가해지는 부담을 저감할 수 있다. 그 결과, 보호 수지 필름 (4) 을 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 으로부터 고속 (예를 들어, 10 m/min) 으로 박리할 때에, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 의 양방을, 폴리에스테르계 수지 기재보다 무르고 파단하기 쉬운 시클로올레핀계 수지 기재로 해도, 그들의 파손을 억제할 수 있다.
또, 이 제조 방법에 의하면, 0.2 ≤ Y 의 관계를 만족한다. 이 때문에, 보호 수지 필름 (4) 과 투명 수지 기재 (6) 가 점착제층 (5) 을 통해서 충분히 밀착하고 있다. 따라서, 가열 공정에 있어서, 점착제층 (5) 에 기포의 발생을 억제할 수 있고, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 의 표면에 들뜸이나 두께 불균일의 발생을 억제할 수 있다. 그 결과, 권취 공정 등의 후공정에 있어서, 들뜸 등에서 기인하는 권취의 불균일을 조정하는 작업 등의 권취 장치에 발생하는 부담을 억제할 수 있다. 또, 그 후의 광학 검사 공정 등에 있어서, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 를 양호한 정밀도로 검사할 수 있다.
또, 이 제조 방법에 의하면, Y ＜ 6.0 의 관계를 만족한다. 이 때문에, 박리에 가해지는 응력을 저감할 수 있고, 종래의 박리 장치에 대하여 부담없이 스무스하게 박리할 수 있다.
이들로부터, 이 제조 방법은, 종래의 장치에 대한 부담을 억제하면서, 고속으로 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 을 제조할 수 있다. 따라서, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 을 효율적으로 제조할 수 있다.
또, 이 제조 방법에 의하면, 가열 공정에 있어서의 점착제층의 기포의 발생이 억제되어 있으므로, 광학 검사 공정에 있어서, 투명 도전성 필름 적층체 (1) 를 확실하게 광학적으로 검사할 수 있고, 그 결과, 결정화 투명 도전성 필름 (3b) 을 우수한 신뢰성으로 제조할 수 있다.
또, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 의 두께가, 함께, 100 ㎛ 이하이면, 점착제층 (5) 과 투명 수지 기재 (6) 의 박리에 필요한 응력을 보다 한층 저감할 수 있고, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 의 양방에 가해지는 부담을 확실하게 저감할 수 있다. 그 결과, 고속으로 스무스한 박리를 가능하게 하면서, 보호 수지 필름 (4) 이나 투명 수지 기재 (6) 의 파손을 억제할 수 있다.
＜제 2 실시형태 및 제 3 실시형태＞
제 2 실시형태 및 제 3 실시형태에 있어서, 상기한 제 1 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1 실시형태의 필름 적층체 (1) 에서는, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 는, 함께, 시클로올레핀계 수지를 함유하고 있지만, 본 발명에 있어서는, 보호 수지 필름 (4) 및 투명 수지 기재 (6) 의 적어도 일방이 시클로올레핀계 수지를 함유하면 되고, 타방은, 시클로올레핀계 수지 이외의 수지를 함유할 수 있다. 그러한 형태로는, 예를 들어, 보호 수지 필름 (4) 이 시클로올레핀계 수지 이외의 수지로 이루어지고, 투명 수지 기재 (6) 가 시클로올레핀계 수지를 함유하는 제 2 실시형태, 보호 수지 필름 (4) 이 시클로올레핀계 수지로 이루어지고, 투명 수지 기재 (6) 가 시클로올레핀계 수지 이외의 수지를 함유하는 제 3 실시형태를 들 수 있다.
(제 2 실시형태)
제 2 실시형태의 필름 적층체 (1) 에서는, 투명 수지 기재 (6) 는, 시클로올레핀계 수지를 함유하지만, 보호 수지 필름 (4) 은, 시클로올레핀계 수지를 함유하지 않는다.
제 2 실시형태의 보호 수지 필름 (4) 에는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지 (폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등), 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지에서 선택되는 적어도 1 종의 수지가 포함된다. 바람직하게는, 기계적 강도, 투명성의 관점에서, 폴리에스테르계 수지가 포함되고, 보다 바람직하게는, 보호 수지 필름 (4) 은, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 폴리에스테르계 수지 기재이다.
폴리에스테르계 수지는, 디카르복실산 등의 다가 카르복실산과, 디올 등의 폴리알코올의 중축합체이다. 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등을 들 수 있다.
제 2 실시형태에 있어서의 보호 수지 필름 (4) 의 두께는, 예를 들어, 150 ㎛ 이하이며, 또, 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 바람직하게는 50 ㎛ 이상이다.
또한, 제 2 실시형태에서는, 상기 식 (1) 에 있어서의 X 는, 투명 수지 기재 (6) 의 두께 (㎛) 를 나타낸다.
제 2 실시형태의 필름 적층체 (1) 도, 제 1 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘한다.
투명 수지 기재 (6) 및 보호 수지 필름 (4) 을 동 종류의 수지로 하면, 가열에 의한 필름 적층체 (1) 의 컬의 발생을 억제할 수 있는 관점에서, 바람직하게는 제 1 실시형태를 들 수 있다.
(제 3 실시형태)
제 3 실시형태의 필름 적층체 (1) 는, 보호 수지 필름 (4) 은, 시클로올레핀계 수지를 함유하지만, 투명 수지 기재 (6) 는, 시클로올레핀계 수지를 함유하지 않는다.
제 3 실시형태의 투명 수지 기재 (6) 에는, 제 2 실시형태에서 상기한 보호 수지 필름 (4) 이 포함되고, 바람직하게는, 기계적 강도, 투명성의 관점에서, 폴리에스테르계 수지가 포함되고, 보다 바람직하게는, 투명 수지 기재 (6) 는, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 폴리에스테르계 수지 기재이다.
또한, 제 3 실시형태에서는, 상기 식 (1) 에 있어서의 X 는, 보호 수지 필름 (4) 의 두께 (㎛) 를 나타낸다.
제 3 실시형태의 필름 적층체 (1) 도, 제 1 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘한다.
낮은 면내 위상차, 양호한 투명성, 열에 의한 변형 방지, 및, 광학 검사 공정에 있어서의 정밀도 향상의 관점에서, 바람직하게는 제 1 실시형태를 들 수 있다.
＜제 4 실시형태＞
제 4 실시형태에 있어서, 상기한 제 1 ∼ 제 3 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1 ∼ 3 실시형태에서는, 투명 도전층 (9) 은, 금속 산화물로 이루어지는 비정질 투명 도전층 (9a) 또는 결정화 투명 도전층 (9b) 이지만, 예를 들어, 도시하지 않지만, 투명 도전층 (9) 은, 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 구비할 수도 있다. 투명 도전층 (9) 은, 바람직하게는 금속 나노 와이어 또는 금속 메시로 이루어진다.
금속 나노 와이어는, 직경이 나노미터 사이즈 (바람직하게는 500 ㎚ 미만) 의 침상 (針狀) 또는 사상 (絲狀) 의 금속이다.
금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 바람직하게는, Au, Ag, Cu, Ni 등의 도전성 금속을 들 수 있고, 도전성의 관점에서, 바람직하게는 Au 를 들 수 있다.
금속 메시는, 금속 세선이 격자상의 패턴으로 형성되어 이루어진다. 금속 메시를 구성하는 금속으로는, 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속과 동일한 것을 들 수 있다.
이들 금속 나노 와이어 또는 금속 메시에는, 도금 처리 (예를 들어, 금 도금 처리) 가 이루어져 있어도 된다.
＜그 밖의 변형예＞
변형예에 있어서, 상기한 제 1 ∼ 제 4 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1 ∼ 3 실시형태에서는, 투명 도전성 필름 (3) 은, 제 2 경화 수지층 (7b), 투명 수지 기재 (6), 제 1 경화 수지층 (7a), 광학 조정층 (8) 및 투명 도전층 (9) 을 구비하고 있지만, 예를 들어, 도시하지 않지만, 투명 도전성 필름 (3) 은, 제 2 경화 수지층 (7b), 투명 수지 기재 (6), 제 1 경화 수지층 (7a) 및 광학 조정층 (8) 의 일부 또는 전부를 구비하고 있지 않아도 된다.
바람직하게는, 투명 도전성 필름 (3) 은, 제 2 경화 수지층 (7b), 투명 수지 기재 (6), 제 1 경화 수지층 (7a), 광학 조정층 (8) 및 투명 도전층 (9) 을 이 순서로 구비한다. 이에 따라, 투명 도전성 필름 (3) 에, 안티 블로킹성, 찰상 보호성 및 배선 패턴의 시인 억제성을 부여할 수 있다.
또, 투명 도전성 필름 (3) 은, 제 2 경화 수지층 (7b) 및 투명 수지 기재 (6) 의 사이 등에, 또한, 광학 조정층 (8) (제 2 광학 조정층) 을 형성해도 된다.
또, 상기한 제 1 실시형태에서는, 도 2C 의 가상선에 나타내는 바와 같이, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 의 제조 방법은, 광학 검사 공정을 구비한다. 그러나, 예를 들어, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 의 제조 방법을 구비하지 않고, 준비 공정, 첩착 공정, 가열 공정 및 박리 공정만을 구비할 수도 있다.
바람직하게는, 이 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 의 제조 방법은, 준비 공정, 첩착 공정, 가열 공정, 광학 검사 공정 및 박리 공정을 이 순서로 구비한다. 도 2C 에 나타내는 가열에 있어서, 점착제층 (5) 에 기포가 발생하면, 도 2C 의 가상선으로 나타내는 광학 검사 공정에 있어서, 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 를 양호한 정밀도로 검사할 수 없다. 그러나, 이 결정화 투명 도전성 필름 적층체 (1b) 의 제조 방법에서는, 상기한 바와 같이, 가열 공정에 있어서의 점착제층 (5) 에 있어서의 기포의 발생이 억제되고 있다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 조금도 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율 (함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 형태」 에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율 (함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재의 상한값 (「이하」, 「미만」 으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한값 (「이상」, 「초과」 로서 정의되어 있는 수치) 으로 대체할 수 있다. 또, 각 예 중, 부, ％ 는 모두 질량 기준이다.
＜실시예 1＞
(투명 도전성 필름)
투명 수지 기재로서, 긴쪽 방향으로 장척인 시클로올레핀계 수지로 이루어지는 필름 (COP 필름, 두께 25 ㎛, 닛폰 제온사 제조, 「ZEONOR」 (등록상표), 면내의 복굴절률 0.0001 nm) 을 준비하였다.
투명 수지 기재의 상면에, 바인더 수지로 이루어지는 하드 코트 조성물의 희석액을 도포하고, 투명 수지 기재의 하면에, 바인더 수지와 복수의 입자를 함유하는 하드 코트 조성물의 희석액을 도포하고, 이어서, 이들을 건조시킨 후, 양면에 자외선을 조사하고, 하드 코트 조성물을 경화시켰다. 이에 따라, 투명 수지 기재의 상면에, 입자를 함유하지 않는 제 1 경화 수지층 (두께 1 ㎛), 투명 수지 기재의 하면에, 입자를 함유하는 제 2 경화 수지층 (두께 1 ㎛) 을 형성하였다.
또한, 입자로서, 가교 아크릴·스티렌계 수지 입자 (세키스이 수지사 제조, 「SSX105」, 직경 3 ㎛) 를 사용하였다. 바인더 수지로서, 우레탄계 다관능 폴리아크릴레이트 (DIC 사 제조, 「UNIDIC」) 를 사용하였다.
이어서, 제 1 경화 수지층의 상면에, 지르코니아 입자와 자외선 경화성 수지를 함유하는 광학 조정층용 조성물의 희석액 (「옵스타 Z7412」, JSR 사 제조, 굴절률 1.62) 을 도포하고, 80 ℃ 에서 3 분간 건조시킨 후, 자외선을 조사하였다. 이에 따라, 제 1 경화 수지층의 상면에, 광학 조정층 (두께 0.1 ㎛) 을 형성하였다.
이어서, 평행 평판형의 권취식 마그네트론 스퍼터 장치에, 산화인듐과 산화주석을 70：30 의 질량비로 함유하는 소결체 타겟을 장착하고, 상기에서 얻어진 적층체를 반송하면서, 물의 분압이 5 × 10-4 ㎩ 가 될 때까지 진공 배기를 실시하였다. 그 후, 아르곤 가스 및 산소 가스의 도입량을 조정하고, 광학 조정층의 상면에 출력 12.5 kW 로 DC 스퍼터링에 의해 성막하여, 비정질의 ITO 층 (두께 25 ㎚) 을 형성하였다. 이에 따라, 비정질 투명 도전성 필름을 제조하였다.
(보호 부재)
아세트산에틸 중에서, 아크릴산2-에틸헥실 (96 몰), 아크릴산하이드록시에틸 (4 몰) 을 공중합하여, 중량 평균 분자량 700,000 (표준 폴리스티렌 환산) 의 아크릴계 공중합체의 용액을 얻었다. 아크릴계 공중합체 100 질량부 (고형분) 에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (「콜로네이트 L」, 닛폰 폴리우레탄 공업사 제조) 3 질량부를 첨가한 후, 아세트산에틸로 희석하여, 고형분이 20 질량％ 인 점착제 조성물의 희석액을 조제하였다.
보호 수지 필름으로서, 긴쪽 방향으로 장척인 시클로올레핀계 수지로 이루어지는 필름 (COP 필름, 두께 25 ㎛, 닛폰 제온사 제조, 「ZEONOR」 (등록상표), 면내의 복굴절률 0.0001 nm) 을 준비하였다. 이 보호 수지 필름에, 점착제 조성물의 희석액을 도포 및 건조시켜, 두께 10 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이에 따라, 보호 부재를 제조하였다.
(투명 도전성 필름 적층체)
제 2 경화 수지층과 점착제층이 접촉하도록, 투명 도전성 필름 및 보호 부재를 첩착하여, 실시예의 투명 도전성 필름 적층체를 얻었다 (도 1 참조).
＜실시예 2 ∼ 6＞
보호 수지 필름 및 투명 수지 기재의 재료 및 두께를, 표 1 에 나타내는 재료 및 두께로 변경하여, 실시예의 투명 도전성 필름 적층체를 얻었다. 또한, PET 로 이루어지는 필름으로는, 토오레 필름 가공사 제조의 TT50-405B 를 사용하였다.
＜실시예 7 ∼ 8＞
점착제 조성물, 및, 투명 도전성 필름 적층체를 처리하는 조건을 하기하는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일하게 하여, 실시예의 투명 도전성 필름 적층체를 얻었다.
실시예 7：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 아크릴산2-에틸헥실의 배합량을 96 몰에서 90 몰로 변경하고, 아크릴산하이드록시에틸의 배합량을 4 몰에서 10 몰로 변경하고, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 5 질량부로 변경하였다.
실시예 8：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 2 질량부로 변경하였다. 또한, 투명 도전성 필름 적층체를 얻은 후, 이것을, 140 ℃ 에서 60 분간, 가열하였다.
＜비교예 1 ∼ 7＞
점착제 조성물, 및, 투명 도전성 필름 적층체를 처리하는 조건을 하기하는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 4 와 동일하게 하여, 비교예의 투명 도전성 필름 적층체를 얻었다.
비교예 1：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 아크릴산2-에틸헥실의 배합량을 96 몰에서 80 몰로 변경하고, 아크릴산하이드록시에틸의 배합량을 4 몰에서 20 몰로 변경하고, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 6 질량부로 변경하였다.
비교예 2：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 아크릴산2-에틸헥실의 배합량을 96 몰에서 90 몰로 변경하고, 아크릴산하이드록시에틸의 배합량을 4 몰에서 10 몰로 변경하고, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 6 질량부로 변경하였다.
비교예 3：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 2 질량부로 변경하였다. 또한, 투명 도전성 필름 적층체를 얻은 후, 이것을, 150 ℃ 에서 60 분간, 가열하였다.
비교예 4：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 아크릴산2-에틸헥실의 배합량을 96 몰에서 98 몰로 변경하고, 아크릴산하이드록시에틸의 배합량을 4 몰에서 2 몰로 변경하고, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 1.5 질량부로 변경하였다. 또한, 투명 도전성 필름 적층체를 얻은 후, 이것을, 150 ℃ 에서 60 분간, 가열하였다.
또, 보호 수지 필름 및 투명 수지 기재의 재료 및 두께를, 표 1 에 나타내는 재료 및 두께로 변경하였다.
비교예 5：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 2.5 질량부로 변경하였다.
또, 보호 수지 필름 및 투명 수지 기재의 재료 및 두께를, 표 1 에 나타내는 재료 및 두께로 변경하였다.
비교예 6：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 1.5 질량부로 변경하였다.
비교예 7：점착제층을 구비하는 보호 부재의 제조에 있어서, 아크릴산2-에틸헥실의 배합량을 96 몰에서 98 몰로 변경하고, 아크릴산하이드록시에틸의 배합량을 4 몰에서 2 몰로 변경하고, 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 3 질량부에서 1 질량부로 변경하였다.
또, 보호 수지 필름 및 투명 수지 기재의 재료 및 두께를, 표 1 에 나타내는 재료 및 두께로 변경하였다.
＜표면 저항값의 측정＞
각 실시예 및 각 비교예의 투명 도전성 필름 적층체에 대해서, 비정질의 ITO 층의 표면 저항을 사단자법에 의해 측정한 바, 340 Ω/□ 였다. 또, 투명 도전성 필름을 130 ℃ 에서 90 분 가열하고, ITO 층을 결정화하였다. 결정화한 ITO 층의 표면 저항을 사단자법에 의해 측정한 바, 100 Ω/□ 였다.
＜박리력의 측정 (파단 측정)＞
각 실시예 및 각 비교예의 투명 도전성 필름 적층체를, 130 ℃ 에서 90 분의 가열 처리를 실시하고, ITO 층을 결정화시켰다.
그 후, 결정화 투명 도전성 필름 적층체를 폭 50 ㎜, 길이 200 ㎜ 로 절단하고, 절단한 결정화 투명 도전성 필름 적층체의 투명 도전성 필름 (3b) 측을, 박리력 측정 장치 (장치명 TE-702, 테스터 산업사 제조) 의 시료대 (11) 에, 점착 테이프 (고정 부재) (12) 를 통해서, 고정시켰다. 계속해서, 결정화 투명 도전성 필름 적층체에 있어서의 보호 부재 (2) (보호 수지 필름) 의 긴쪽 방향 일단을 이동식 스테이지 (13) 로 파지하고, 인장 속도 10 m/min 의 조건으로, 박리 각도 180° 에 있어서의 박리력 (N/50 ㎜) (점착제층의 박리력 Y) 을 측정하였다 (도 3 참조).
또한, 비교예 5 ∼ 7 에서는, 보호 부재 또는 투명 도전성 필름의 COP 기재에 파단 부분이 확인되고 있고, 이 파단 부분이 있는 상태에서는, 점착제층의 박리력 Y 를 측정할 수 없기 때문에, 이러한 파단 부분을 보강 테이프로 보강한 후, 계속해서, 점착제층의 박리력 Y 를 측정하였다.
보호 부재 또는 투명 도전성 필름의 COP 필름 중 얇은 쪽의 두께 (㎛) 를 x, 측정한 박리력 (N/50 ㎜) 을 Y 로 하여, 그래프에 플롯하였다. 이것을 도 4 에 나타낸다. 이들의 플롯 중, 동일 두께 (x) 에 있어서, 파단되지 않은 박리력 Y 의 최대값과, 파단된 박리력 Y 의 최소값의 중간점을 구하고, 거기에 근사하는 누승 근사에 기초하여, 근사 곡선 (단, X 가 40 이하인 경우) 을 그렸다. 한편, X 가 40 이상에서는, 비교예 3 과 비교예 4 를 통과하는 직선을 그렸다.
＜기포의 유무 측정＞
상기 각 실시예 및 각 비교예의 투명 도전성 필름 적층체를, 130 ℃ 에서 90 분의 가열 처리를 실시했을 때의 측단면도를 관찰하였다. 점착제층 내에 기포가 관찰되지 않은 경우를 ○ 라고 평가하고, 점착제층 내에 많은 기포가 관찰된 경우를 × 라고 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
＜박리성의 측정＞
각 실시예 및 각 비교예의 투명 도전성 필름 적층체를 상기 ＜박리력의 측정＞ 과 동일하게 하여 결정화하여, 결정화 투명 도전성 필름 적층체를 얻었다.
이어서, 결정화 투명 도전성 필름 적층체의 투명 도전 필름의 긴쪽 방향 일단을, 180° 의 박리 각도로, 박리력 측정 장치로 장시간 인장하고, 계속 박리하였다.
이 때, 투명 도전성 필름을 스무스하게 박리할 수 없고, 박리력 측정 장치의 조정이 필요해진 경우를 ×, 상기 조정을 필요로 하지 않고, 투명 도전성 필름을 스무스하게 박리할 수 있었던 경우를 ○ 라고 평가하였다.
＜고찰＞
도 4 로부터 알 수 있는 바와 같이, COP 기재의 두께 X 가 40 ㎛ 이하인 경우, COP 기재의 두께 X 및 점착제층 (5) 의 박리력 Y 가 식 (1) (Y ＜ 0.0003X2.7) 을 만족하는 실시예 1 ∼ 8 및 비교예 1 ∼ 3 에서는, 모두, COP 기재가 파손되지 않는다. 한편, 두께 X 및 박리력 Y 가 식 (1) 을 만족하지 않는 비교예 5 ∼ 7 에서는, 모두, COP 기재가 파손되었다. 또한, 비교예 1 ∼ 2 에서는, 박리력 Y 가 2.0 (N/50 ㎜) 미만이므로, 식 (2) 를 만족하지 않고, 기포가 관찰된다. 비교예 3 에서는, 박리력 Y 가 6.0 (N/50 ㎜) 이상이므로, 식 (2) 를 만족하지 않고, 박리에 필요한 힘이 커지기 때문에, 박리 장치에 부담이 가해져, 스무스한 박리가 곤란해진다.
한편, COP 기재의 두께 X 가 40 ㎛ 를 초과하는 경우에서는, 박리력 Y 가 8.0 (N/50 ㎜) 이상에서 파단되지 않는 비교예 4 를 검토하면, 적어도 Y ≤ 0.0333 x ＋ 4.67 을 만족하면, COP 기재는 파단되지 않는 것으로 생각된다. 그러나, 비교예 4 에서는, 박리력 Y 가 6.0 (N/50 ㎜) 이상이므로, 식 (2) 를 만족하지 않고, 박리에 필요한 힘이 커지기 때문에, 박리 장치에 부담이 가해져, 스무스한 박리가 곤란해진다.
또한, 상기 설명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구의 범위에 포함되는 것이다.

Claims (2)

  1. 본원 발명의 설명에 기재된, 투명 도전성 필름 적층체.
  2. 본원 발명의 설명에 기재된, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
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