CN110197739B - 透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法 - Google Patents

透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，保护树脂薄膜及透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度(μm)。其中，保护树脂薄膜及透明树脂基材这两者含有环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)Y<0.0003X2.7(1)0.2≤Y<6.0(2)。

Description

透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法
技术领域
本发明涉及透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。
背景技术
以往以来，已知具备触摸面板的图像显示装置具备由铟·锡复合氧化物(ITO)形成的透明布线层配置于透明基材上而成的触摸面板用薄膜。对于触摸面板用薄膜，为了减小其表面电阻值，已知通过加热等使ITO层结晶化。另外，对于该触摸面板用薄膜，为了防止在输送时、结晶化时产生损伤，还已知在输送前借助粘合剂将保护薄膜贴附于其一个面，在结晶化后将保护薄膜剥离(例如，参照日本特开2003-205567号公报。)。
另外，近年来，对于在触摸面板用薄膜上组合偏光板的电容式，为了防止偏光板与触摸面板用薄膜的消偏光，触摸面板用薄膜的透明基材使用相位差实质上为零的零相位差薄膜。作为这样的零相位差薄膜的代表性例子，可列举出环烯烃系树脂基材。
发明内容
然而，该环烯烃系树脂基材比聚酯系树脂基材等透明基材脆、容易断裂。因此，在ITO的结晶化后、从触摸面板用薄膜将保护薄膜剥离的工序中，若高速剥离，则会产生环烯烃系树脂基材破损的不良情况。其结果，触摸面板用薄膜的有效的生产变困难。
另一方面，为了避免环烯烃系树脂基材的破损而减弱粘合剂的粘合力来使剥离容易时，在结晶化(加热)工序中会在粘合剂层产生气泡等。因此，会产生在触摸面板用薄膜的表面产生浮起、厚度不均的不良情况。其结果，在卷取工序等后续工序中对卷取装置产生负担。
另外，若增强粘合剂的粘合力，则必须提高剥离时施加的应力，会给剥离装置带来过度的负担。
本发明的目的在于，提供能够效率良好地制造透明导电性薄膜的透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。
本发明[1]包含一种透明导电性薄膜层叠体，其依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜，前述透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，前述保护树脂薄膜及前述透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。
Y<0.0003X2.7 (1)
0.2≤Y<6.0 (2)
(式中，X表示含有前述环烯烃系树脂的前述保护树脂薄膜或前述透明树脂基材的厚度(μm)。其中，前述保护树脂薄膜及前述透明树脂基材这两者含有前述环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的前述粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)
本发明[2]包含[1]所述的透明导电性薄膜层叠体，其中，前述透明树脂基材含有环烯烃系树脂。
本发明[3]包含[1]或[2]所述的透明导电性薄膜层叠体，其中，前述保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂或聚酯系树脂。
本发明[4]包含[1]～[3]中任一项所述的透明导电性薄膜层叠体，其中，前述保护树脂薄膜及前述透明树脂基材的厚度分别为100μm以下。
本发明[5]包含[1]～[4]中任一项所述的透明导电性薄膜层叠体，其中，前述透明导电性薄膜依次具备：第2固化树脂层、前述透明树脂基材、第1固化树脂层、光学调整层及前述透明导电层。
本发明[6]包含[1]～[5]中任一项所述的透明导电性薄膜层叠体，其中，前述透明导电层含有铟-锡复合氧化物。
本发明[7]包含一种透明导电性薄膜的制造方法，其具备如下工序：准备工序，分别准备依次具备透明树脂基材及透明导电层的透明导电性薄膜、以及依次具备保护树脂薄膜及粘合剂层的保护构件；贴附工序，将前述透明导电性薄膜及前述保护构件以前述粘合剂层与前述透明导电性薄膜的前述透明树脂基材侧接触的方式贴附，得到透明导电性薄膜层叠体；加热工序，对前述透明导电性薄膜层叠体进行加热，从而使前述透明导电层结晶化；以及剥离工序，从前述加热工序后的透明导电性薄膜将前述保护构件剥离，前述保护树脂薄膜及前述透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，前述加热工序后，满足下述式(1)及(2)。
Y<0.0003X2.7 (1)
0.2≤Y<6.0 (2)
(式中，X表示含有前述环烯烃系树脂的前述保护树脂薄膜或前述透明树脂基材的厚度(μm)。其中，前述保护树脂薄膜及前述透明树脂基材这两者含有前述环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的前述粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)
本发明[8]包含[7]所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在前述加热工序后且在前述剥离工序前还具备对透明导电性薄膜层叠体进行光学检查的光学检查工序。
根据本发明的透明导电性薄膜层叠体，含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度X(μm)与规定条件下的粘合剂层的剥离力Y(N/50mm)满足Y<0.0003X2.7的关系。因此，能够充分减小粘合剂层与透明树脂基材的剥离所需的应力，能够减小对保护树脂薄膜或透明树脂基材施加的负担。其结果，能够抑制在将保护树脂薄膜从透明导电性薄膜以高速剥离时，保护树脂薄膜或透明树脂基材的破损。
另外，根据本发明的透明导电性薄膜层叠体，满足0.2≤Y的关系。因此，保护树脂薄膜与透明树脂基材借助粘合剂层充分密合，在加热工序中，能够抑制在粘合剂层产生气泡。因此，能够抑制在透明导电性薄膜层叠体的表面产生浮起、厚度不均。其结果，在卷取工序等后续工序中，能够抑制在卷取装置产生的负担。另外，在其后的光学检查工序等中，能够精度良好地对透明导电性薄膜层叠体进行检查。
另外，根据本发明的透明导电性薄膜层叠体，满足Y<6.0的关系。因此，能够减小剥离时施加的应力，能够顺利地剥离而对以往的剥离装置没有负担。
由此，本发明的透明导电性薄膜层叠体能够抑制对装置的负担，并且以高速制造透明导电性薄膜，因此能够效率良好地制造透明导电性薄膜。
另外，本发明的透明导电性薄膜的制造方法使用本发明的透明导电性薄膜层叠体，因此能够效率良好地制造透明导电性薄膜。
附图说明
图1为示出本发明的透明导电性薄膜层叠体的第1实施方式的截面图。
图2的A-E为示出本发明的透明导电性薄膜的制造方法的第1实施方式的工序截面图，A表示准备工序、B表示贴附工序、C表示加热工序、D表示剥离工序、E表示得到结晶化透明导电性薄膜的工序。
图3示出实施例中剥离力的测定方法的概念图。
图4示出表示实施例中剥离力与环烯烃系树脂基材的厚度的关系的图。
具体实施方式
<第1实施方式>
以下参照图对本发明的透明导电性薄膜层叠体的第1实施方式进行说明。图1中，纸面上下方向为上下方向(厚度方向、第1方向)，纸面上侧为上侧(厚度方向一侧、第1方向一侧)，纸面下侧为下侧(厚度方向另一侧、第1方向另一侧)。另外，纸面左右方向及深度方向为与上下方向正交的面方向。具体而言，以各图的方向箭头为基准。
1.透明导电性薄膜层叠体
透明导电性薄膜层叠体1(以下也称为薄膜层叠体1)形成具有规定厚度的薄膜形状(包含片形状)，沿与厚度方向正交的规定方向(面方向)延伸，具有平坦的上表面及平坦的下表面。薄膜层叠体1例如为用于制作包含于图像显示装置中的触摸面板用基材等的一个部件，即，不是图像显示装置。即，薄膜层叠体1为不含LCD模块等图像显示元件，以部件自身流通、产业上可利用的器件。
具体而言，如图1所示，薄膜层叠体1具备保护构件2和透明导电性薄膜3。优选薄膜层叠体1由保护构件2和透明导电性薄膜3构成。
2.保护构件
保护构件2是在对后述的透明导电性薄膜3进行输送、加热和/或保存时为了抑制透明导电性薄膜3产生损伤而设置于透明导电性薄膜3的下表面(厚度方向另一侧的表面)的薄膜。保护构件2从下侧支撑透明导电性薄膜3。
保护构件2具备保护树脂薄膜4和配置于其上表面(厚度方向一侧的表面)的粘合剂层5。即，保护构件2依次具备保护树脂薄膜4及粘合剂层5。优选保护构件2仅由保护树脂薄膜4及粘合剂层5构成。
(保护树脂薄膜)
保护树脂薄膜4为用于确保保护构件2的机械强度、保护透明导电性薄膜3免受在输送时、加热时和/或保存时等产生损伤的基材。
保护树脂薄膜4含有环烯烃系树脂，并形成为薄膜状(包含片状)。具体而言，保护树脂薄膜4为由环烯烃系树脂形成的环烯烃系树脂基材。由此，可以采用与后述透明树脂基材6同种类的树脂，能够抑制加热引起的薄膜层叠体1的卷曲的发生。
环烯烃系树脂是使环烯烃单体聚合而得到的在主链具有脂环结构的高分子。作为环烯烃系树脂，可列举出由环烯烃单体形成的环烯烃聚合物(COP)、由环烯烃单体与乙烯等烯烃等的共聚物形成的环烯烃共聚物(COC)等。
作为环烯烃单体，可列举出例如降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、亚乙基降冰片烯、丁基降冰片烯、二环戊二烯、二氢二环戊二烯、四环十二碳烯、三环戊二烯等多环式烯烃、例如环丁烯、环戊烯、环辛二烯、环辛三烯等单环式烯烃等。这些环烯烃可以单独使用或组合使用2种以上。
保护树脂薄膜4的厚度例如为150μm以下，优选为100μm以下、更优选为50μm以下，另外，例如为5μm以上，优选为15μm以上。通过将保护树脂薄膜4的厚度设为上述范围，从而在从薄膜层叠体1将保护构件2剥离的工序中，能够以高速实现顺利的剥离，并且能够抑制保护树脂薄膜4、透明树脂基材6的破损。保护树脂薄膜4的厚度例如可以使用microgauge式厚度计来测定。
(粘合剂层)
粘合剂层5为用于将保护树脂薄膜4贴附于透明导电性薄膜3的层(压敏粘接剂层)，并且是在贴附后相对于透明导电性薄膜3容易剥离的层(易剥离层)。
粘合剂层5具有薄膜形状，例如，以与保护树脂薄膜4的上表面接触的方式配置于保护树脂薄膜4的整个上表面。更具体而言，粘合剂层5以与保护树脂薄膜4的上表面及透明导电性薄膜3的下表面接触的方式配置于保护树脂薄膜4与透明导电性薄膜3(特别是透明树脂基材6)之间。详细而言，粘合剂层5压敏粘接于第2固化树脂层7b的下表面(后述。透明导电性薄膜3的透明树脂基材6侧面)。
粘合剂层5由粘合剂组合物形成。
作为粘合剂组合物，例如，可列举出丙烯酸类粘合剂组合物、橡胶系粘合剂组合物、有机硅系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂组合物、聚氨酯系粘合剂组合物、聚酰胺系粘合剂组合物、环氧系粘合剂组合物、乙烯基烷基醚系粘合剂组合物、氟系粘合剂组合物等。这些粘合剂组合物可以单独使用或组合使用2种以上。
作为粘合剂组合物，从粘合性、剥离性、抑制加热时的气泡等观点出发，优选可列举出丙烯酸类粘合剂组合物。
丙烯酸类粘合剂组合物例如含有丙烯酸类聚合物作为聚合物成分，所述丙烯酸类聚合物是使含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分并含有含官能团单体作为共聚成分的单体成分共聚而得到的。
(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，具体而言，例如，可列举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯等直链状或支链状的、具有碳数4～14的烷基部分的(甲基)丙烯酸烷基酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选可列举出具有碳数4～10的烷基部分的(甲基)丙烯酸烷基酯，进一步优选可列举出(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例相对于单体成分的总量100质量份例如为90质量份以上，优选为95质量份以上、更优选为97质量份以上，另外，例如为99.5质量份以下，优选为99质量份以下。通过调整(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例，能够调整粘合剂层5的剥离力。
作为含官能团单体，可列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸、衣康酸单甲酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基偏苯三酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯等含羧基单体，例如丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸4-羟基丁酯等含羟基单体等。含官能团单体可以单独使用或组合使用2种以上。
作为含官能团单体，从粘合性、剥离性、抑制加热时的气泡等观点出发，优选可列举出含羟基单体，更优选可列举出丙烯酸2-羟基乙酯。
含官能团单体的配混比例在单体成分的总量100质量份中例如为0.5质量份以上，优选为1质量份以上，另外，例如为10质量份以下，优选为5质量份以下。
对于丙烯酸类聚合物的重均分子量，从粘合性、剥离性、抑制加热时的气泡等观点出发，例如为100,000以上，优选为300,000以上、更优选为650,000以上，另外，例如为2,000,000以下，优选为1,500,000以下。重均分子量通过凝胶渗透色谱法基于标准聚苯乙烯换算值来测定。
丙烯酸类粘合剂组合物例如可以通过溶液聚合、本体聚合、光聚合等公知的方法来获得。
粘合剂组合物也可以适宜含有交联剂、以及增粘树脂、加工助剂、颜料、阻燃剂、填充材料、软化剂、防老化剂等公知的添加剂。
作为交联剂，例如，可列举出环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、三聚氰胺系树脂、氮丙啶衍生物、金属螯合物等。交联剂可以单独使用或组合使用2种以上。作为交联剂，优选可列举出异氰酸酯系交联剂。
交联剂的比例相对于丙烯酸类聚合物100质量份例如为0.1质量份以上，优选为1质量份以上，另外，例如为10质量份以下，优选为5质量份以下。通过调整交联剂的配混比例，能够调整粘合剂层5的剥离力。
粘合剂层5的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为30μm以下，优选为20μm以下。
保护构件2的厚度例如为10μm以上，优选为25μm以上、更优选为40μm以上，另外，例如为150μm以下，优选为100μm以下、更优选为50μm以下。
3.透明导电性薄膜
透明导电性薄膜3具备具有规定厚度的薄膜形状，沿面方向延伸，具有平坦的上表面及平坦的下表面。透明导电性薄膜3例如为包含于图像显示装置中的触摸面板用基材等的一个部件，即，不是图像显示装置。即，透明导电性薄膜3为用于制作图像显示装置等的部件，为不含LCD模块等图像显示元件，以部件自身流通、产业上可利用的器件。
具体而言，如图1所示，透明导电性薄膜3依次具备透明树脂基材6、固化树脂层7、光学调整层8和透明导电层9。更具体而言，透明导电性薄膜3具备：透明树脂基材6、配置于透明树脂基材6的上表面(一个面)的第1固化树脂层7a、配置于第1固化树脂层7a的上表面的光学调整层8、配置于光学调整层8的上表面的透明导电层9、和配置于透明树脂基材6的下表面(另一面)的第2固化树脂层7b。即，透明导电性薄膜3从下方起依次具备：第2固化树脂层7b、透明树脂基材6、第1固化树脂层7a、光学调整层8及透明导电层9。优选透明导电性薄膜3由透明树脂基材6、固化树脂层7、光学调整层8和透明导电层9构成。
(透明树脂基材)
透明树脂基材6为用于确保透明导电性薄膜3的机械强度的透明的基材。即，透明树脂基材6与固化树脂层7及光学调整层8一起支撑透明导电层9。
透明树脂基材6具有薄膜形状，例如，以与保护构件2的上表面接触的方式配置于保护构件2(特别是粘合剂层5)的整个上表面。更具体而言，透明树脂基材6以与粘合剂层5的上表面及第1固化树脂层7a的下表面接触的方式配置在粘合剂层5与第1固化树脂层7a之间。
透明树脂基材6例如为具有透明性的高分子薄膜。透明树脂基材6含有环烯烃系树脂。优选透明树脂基材6为由环烯烃系树脂形成的环烯烃系树脂基材。由此，能够对透明树脂基材6赋予低的面内相位差、良好的透明性。另外，透明树脂基材6含有环烯烃系树脂时，能够使透明树脂基材6的热膨胀系数及保护树脂薄膜4的热膨胀系数一致，因此，能够抑制后述的加热工序(参照图2的C)中的透明树脂基材6的变形(翘曲等)。进而，能够使透明树脂基材6的相位差及保护树脂薄膜4的相位差一致从而精度良好地实施后述的光学检查工序。
透明树脂基材6的总透光率(JIS K 7375-2008)例如为80％以上，优选为85％以上。
透明树脂基材6的面内的双折射率例如为10nm以下，优选为5nm以下。面内的双折射率例如可以利用双折射测量测定系统(アクソメトリックス社制、商品名“Axo Scan”)来测定。
透明树脂基材6的厚度例如为100μm以下，优选为50μm以下，另外，例如为5μm以上，优选为15μm以上。通过将透明树脂基材6的厚度设为上述范围，从而在从薄膜层叠体1将保护构件2剥离的工序中，能够以高速实现顺利的剥离，并且能够抑制保护树脂薄膜4、透明树脂基材6的破损。透明树脂基材6的厚度例如可以使用microgauge式厚度计来测定。
(第1固化树脂层)
第1固化树脂层7a为用于使透明导电性薄膜3不易产生擦伤的擦伤保护层(第1硬涂层)。
第1固化树脂层7a具有薄膜形状，例如以与透明树脂基材6的上表面接触的方式配置于透明树脂基材6的整个上表面。更具体而言，第1固化树脂层7a以与透明树脂基材6的上表面及光学调整层8的下表面接触的方式配置于透明树脂基材6与光学调整层8之间。
第1固化树脂层7a例如由硬涂组合物形成。
第1固化树脂层7a的硬涂组合物含有树脂，优选仅由树脂形成。
作为树脂，例如，可列举出固化性树脂、热塑性树脂(例如，聚烯烃树脂)等，优选可列举出固化性树脂。
作为固化性树脂，可列举出例如通过活性能量射线(具体而言，紫外线、电子束等)的照射发生固化的活性能量射线固化性树脂，例如通过加热发生固化的热固化性树脂等，优选可列举出活性能量射线固化性树脂。
活性能量射线固化性树脂例如可列举出分子中含有具有聚合性碳-碳双键的官能团的聚合物。作为这样的官能团，例如，可列举出乙烯基、(甲基)丙烯酰基(甲基丙烯酰基和/或丙烯酰基)等。
作为活性能量射线固化性树脂，具体而言，例如，可列举出氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类紫外线固化性树脂。
另外，作为活性能量射线固化性树脂以外的固化性树脂，例如，可列举出氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物、有机硅烷缩合物等热固化性树脂。
树脂可以单独使用或组合使用2种以上。
另外，该硬涂组合物也可以含有后面在第2固化树脂层7b中叙述的颗粒。
对于第1固化树脂层7a的厚度，从耐擦伤性、抑制布线图案的视觉辨识的观点出发，例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外，例如为10μm以下，优选为5μm以下。固化树脂层7的厚度例如可以利用光谱椭偏仪来测定。
(光学调整层)
光学调整层8是为了抑制透明导电层9中的布线图案的视觉辨识、并且确保透明导电性薄膜3优异的透明性而对透明导电性薄膜3的光学物性(例如折射率)进行调整的层。
光学调整层8具有薄膜形状，例如，以与第1固化树脂层7a的上表面接触的方式配置于第1固化树脂层7a的整个上表面。更具体而言，光学调整层8以与第1固化树脂层7a的上表面及透明导电层9的下表面接触的方式配置于第1固化树脂层7a与透明导电层9之间。
光学调整层8为由光学调整层用组合物形成的层。
光学调整层用组合物例如含有树脂。光学调整层用组合物优选含有树脂和颗粒，更优选仅由树脂和颗粒形成。
作为树脂，没有特别限定，可列举出与硬涂组合物中使用的树脂相同的树脂。树脂可以单独使用或组合使用2种以上。优选可列举出固化性树脂，更优选可列举出活性能量射线固化性树脂。
对于树脂的含有比例，相对于光学调整层用组合物例如为10质量％以上，优选为25质量％以上，另外，例如为95质量％以下，优选为60质量％以下
作为颗粒，可以根据光学调整层8要求的折射率选择适当的材料，可列举出无机颗粒、有机颗粒等。作为无机颗粒，可列举出例如二氧化硅颗粒、例如包含锆的氧化物、钛的氧化物、锌的氧化物、锡的氧化物等金属氧化物颗粒、例如碳酸钙等碳酸盐颗粒等。作为有机颗粒，例如，可列举出交联丙烯酸类树脂颗粒等。颗粒可以单独使用或组合使用2种以上。
作为颗粒，优选可列举出无机颗粒、更优选可列举出金属氧化物颗粒、进一步优选可列举出氧化锆颗粒(ZrO2)。
颗粒的平均粒径(中值粒径)例如为10nm以上，优选为20nm以上，另外，例如为100nm以下，优选为50nm以下。
对于颗粒的含有比例，相对于光学调整层用组合物，例如为5质量％以上，优选为40质量％以上，另外，例如为90质量％以下，优选为75质量％以下
光学调整层8的折射率例如为1.50以上，优选为1.60以上，另外，例如为1.80以下，优选为1.75以下。折射率例如可以利用阿贝折射计来测定。
光学调整层8的厚度例如为50nm以上，优选为100nm以上，另外，例如为800nm以下，优选为300nm以下。光学调整层8的厚度例如可以利用光谱椭偏仪来测定。
(透明导电层)
透明导电层9为在蚀刻等后续工序中用于形成为布线图案的导电层。
透明导电层9为透明导电性薄膜3的最上层，具有薄膜形状，以与光学调整层8的上表面接触的方式配置于光学调整层8的整个上表面。
需要说明的是，透明导电层9相对于透明树脂基材6位于上侧。
作为透明导电层9的材料，例如，可列举出包含选自由In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W组成的组中的至少1种金属的金属氧化物。根据需要，金属氧化物中还可以掺杂有上述组中所示的金属原子。
透明导电层9的材料优选可列举出铟-锡复合氧化物(ITO)等含铟的氧化物、例如锑-锡复合氧化物(ATO)等含锑的氧化物等，更优选可列举出含铟的氧化物、进一步优选可列举出ITO。透明导电层9的材料为ITO时，透明导电层9能够兼顾优异的透明性及优异的导电性。
使用ITO作为透明导电层9的材料的情况下，氧化锡(SnO2)含量相对于氧化锡及氧化铟(In2O3)的合计量例如为0.5质量％以上，优选为3质量％以上，另外，例如为15质量％以下，优选为13质量％以下。
“ITO”只要为至少包含铟(In)和锡(Sn)的复合氧化物即可，也可以包含除它们以外的追加成分。作为追加成分，例如可列举出除In、Sn以外的金属元素，具体而言，可列举出Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W、Fe、Pb、Ni、Nb、Cr、Ga等。
透明导电层9的厚度例如为10nm以上，优选为20nm以上，另外，例如为100nm以下，优选为35nm以下。透明导电层9的厚度例如可以利用光谱椭偏仪来测定。
透明导电层9可以为结晶质及非晶质中的任意者。透明导电层9优选由结晶质形成，更具体而言为结晶质ITO层。由此，能够提高透明导电层9的透明性，另外进一步减小透明导电层9的电阻率。
需要说明的是，将具备非晶质的透明导电层9(非晶质透明导电层9a)的透明导电性薄膜3称为非晶质透明导电性薄膜3a。另外，将具备通过使非晶质透明导电层9a结晶化而得到的结晶性的透明导电层9(结晶化透明导电层9b)的透明导电性薄膜3称为结晶化透明导电性薄膜3b。
对于透明导电层9为结晶质的情况，例如，在透明导电层9为ITO层时，可以通过在20℃的盐酸(浓度5质量％)中浸渍15分钟后，进行水洗·干燥，测定15mm左右间的端子间电阻来判断。在盐酸(20℃、浓度：5质量％)中的浸渍·水洗·干燥后，15mm间的端子间电阻为10kΩ以下的情况下，判定ITO层为结晶质。
(第2固化树脂层)
第2固化树脂层7b为用于使透明导电性薄膜3不易产生擦伤的擦伤保护层(第2硬涂层)。另外，第2固化树脂层7b在多个薄膜层叠体1沿厚度方向层叠时等也为用于对相互接触的多个透明导电性薄膜3的表面赋予抗粘连性的抗粘连层。
第2固化树脂层7b以与透明树脂基材6的下表面接触的方式配置于透明树脂基材6的整个下表面。
第2固化树脂层7b为与第1固化树脂层7a同样的层，例如，可列举出与以上在第1固化树脂层7a中叙述的层相同的层。
优选第2固化树脂层7b的硬涂组合物含有树脂及颗粒，优选仅由树脂及颗粒构成。
作为树脂，可列举出与上述的硬涂组合物的树脂同样的树脂。
作为颗粒，可列举出无机颗粒、有机颗粒等。作为无机颗粒，可列举出例如二氧化硅颗粒、例如包含锆的氧化物、钛的氧化物、锌的氧化物、锡的氧化物等金属氧化物颗粒、例如碳酸钙等碳酸盐颗粒等。作为有机颗粒，例如，可列举出交联丙烯酸类树脂颗粒等。颗粒可以单独使用或组合使用2种以上。
作为颗粒，从透明性的观点出发，优选可列举出有机颗粒，更优选可列举出交联丙烯酸类树脂颗粒。
对于颗粒的最频粒径，从抗粘连性、耐擦伤性及透明性的观点出发，例如为0.8μm以上，优选为1.0μm以上，另外，例如为20μm以下，优选为10μm以下。最频粒径为表示颗粒分布的极大值的粒径，例如，通过使用流式颗粒图像分析装置(Sysmex公司制、制品名“FPTA-3000S”)在规定条件(Sheath液：乙酸乙酯、测定模式：HPF测定、测定方式：总计数)下进行测定来求出。作为测定试样，使用将颗粒用乙酸乙酯稀释为1.0质量％并用超声波清洗机使其均匀地分散而成者。
颗粒的含有比例相对于树脂100质量份例如为0.01质量份以上，优选为0.1质量份以上，另外，例如为10质量份以下，优选为5质量份以下。
对于第2固化树脂层7b的厚度，从耐擦伤性、抑制布线图案的视觉辨识的观点出发，例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外，例如为10μm以下，优选为5μm以下。
3.结晶化透明导电性薄膜的制造方法
作为本发明的透明导电性薄膜的制造方法的第1实施方式，使用图2的A～E，对结晶化透明导电性薄膜3b的制造方法进行说明。
结晶化透明导电性薄膜3b的制造方法例如具备如下工序：分别准备非晶质透明导电性薄膜3a及保护构件2的准备工序；将非晶质透明导电性薄膜3a及保护构件2贴附的贴附工序；对非晶质透明导电性薄膜层叠体1a进行加热的加热工序；以及将保护构件2剥离的剥离工序。另外，结晶化透明导电性薄膜3b的制造方法例如还可以在加热工序后具备对剥离工序前的结晶化透明导电性薄膜层叠体1b(后述)进行光学检查的光学检查工序。
结晶化透明导电性薄膜3b的制造方法中，依次实施准备工序、贴附工序、加热工序及剥离工序。优选依次实施准备工序、贴附工序、加热工序、光学检查工序及剥离工序。
(准备工序)
准备工序中，如图2的A所示，分别准备非晶质透明导电性薄膜3a及保护构件2。
具体而言，制造非晶质透明导电性薄膜3a，并且另行制造保护构件2。
为了制造非晶质透明导电性薄膜3a，首先，准备透明树脂基材6，接着，在透明树脂基材6设置固化树脂层7(第1固化树脂层7a及第2固化树脂层7b)、光学调整层8及非晶质透明导电层9a。例如，制备将硬涂组合物用溶剂稀释而成的稀释液，将稀释液涂布于透明树脂基材6的两面，使稀释液干燥，使硬涂组合物固化，从而设置固化树脂层7。另外，制备将光学调整层用组合物用溶剂进行稀释而成的稀释液，将光学调整层用组合物的稀释液涂布于第1固化树脂层7a的上表面，使稀释液干燥，使光学调整层用组合物固化，从而设置光学调整层8。进而，例如通过溅射法在光学调整层8的上表面设置透明导电层9。
另外，此时，例如可以通过卷对卷(roll to roll)方式对透明树脂基材6设置各层，或者也可以通过分批方式(单片方式)设置这些层的一部分或全部。由此，得到依次具备第2固化树脂层7b、透明树脂基材6、第1固化树脂层7a及光学调整层8及非晶质透明导电层9a的非晶质透明导电性薄膜3a。
另行制造保护构件2时，首先，准备保护树脂薄膜4。
接着，在保护树脂薄膜4的上表面设置粘合剂层5。为了设置粘合剂层5，制备粘合剂组合物的稀释液，将粘合剂组合物的稀释液涂布于保护树脂薄膜4的上表面，对稀释液进行干燥。
由此，得到依次具备保护树脂薄膜4及粘合剂层5的保护构件2。
(贴附工序)
贴附工序中，如图2的B所示，将保护构件2及非晶质透明导电性薄膜3a贴附。
例如，以粘合剂层5与第2固化树脂层7b(透明导电性薄膜3中相对于非晶质透明导电层9a位于透明树脂基材6侧的第2固化树脂层7b)接触的方式将保护构件2贴附于非晶质透明导电性薄膜3a。即，借助粘合剂层5将保护树脂薄膜4压敏粘接于第2固化树脂层7b。具体而言，使粘合剂层5的上表面与第2固化树脂层7b的下表面接触。
由此，得到依次具备保护树脂薄膜4、粘合剂层5、及非晶质透明导电性薄膜3a的非晶质透明导电性薄膜层叠体1a。
(加热工序)
加热工序中，如图2的C所示，对非晶质透明导电性薄膜层叠体1a进行加热。
具体而言，例如，将非晶质透明导电性薄膜层叠体1a在大气下加热。
加热处理例如可以使用红外线加热器、烘箱等来实施。
加热温度例如为100℃以上，优选为120℃以上，另外，例如为200℃以下，优选为160℃以下。
加热时间根据加热温度来适宜决定，例如为10分钟以上，优选为30分钟以上，另外，例如为5小时以下，优选为3小时以下。
由此，非晶质透明导电层9a结晶化，成为结晶化透明导电层9b。即，得到依次具备保护树脂薄膜4、粘合剂层5及结晶化透明导电性薄膜3b的结晶化透明导电性薄膜层叠体1b。
结晶化透明导电层9b的表面电阻值例如为200Ω/□以下，优选为150Ω/□以下，另外，例如为10Ω/□以上。
需要说明的是，根据需要，可以在加热工序之前或之后通过公知的蚀刻方法将透明导电层9形成条纹状等布线图案。
结晶化透明导电性薄膜层叠体1b满足下述式(1)及(2)。
Y<0.0003X2.7 (1)
0.2≤Y<6.0 (2)
X表示保护树脂薄膜4的厚度(μm)及透明树脂基材6的厚度(μm)中较薄者的值。
Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层5的剥离力(N/50mm)。
优选的是，通过将非晶质透明导电性薄膜层叠体1a在100℃以上且200℃以下、10分钟以上且5小时以下的条件(更优选在130℃、90分钟的条件)下进行加热而得到的结晶化透明导电性薄膜层叠体1b满足上述式(1)及(2)。
结晶化透明导电性薄膜层叠体1b不满足上述式(1)的情况下，在剥离工序中保护树脂薄膜4或透明树脂基材6会破损。
另外，结晶化透明导电性薄膜层叠体1b不满足上述式(2)的情况下，在加热工序中在粘合剂层5会产生气泡，在结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的表面会产生浮起、厚度不均。另外，在剥离工序中，剥离所需的力变大，对剥离装置带来负担，难以顺利地剥离。
上述式(1)中，X的范围(单位为μm)例如为5以上，优选为10以上、更优选为15以上、进一步优选为20以上、最优选为25以上，另外，例如为100以下，优选为60以下、更优选为50以下、进一步优选为40以下。
上述式(2)中，优选结晶化透明导电性薄膜层叠体1b满足下述式(2’)。
0.2≤Y≤5.0 (2’)
(光学检查工序)
光学工序中，对结晶化透明导电性薄膜层叠体1b进行光学检查。
例如，如虚线所示，使用具备发光部14及光接收部15的检查装置13，实施光学检查工序。具体而言，首先，将发光部14及光接收部15以在厚度方向相对的方式互相隔开间隔地相对配置。接着，将结晶化透明导电性薄膜层叠体1b配置在发光部14及光接收部15之间。接着，从发光部14向结晶化透明导电性薄膜层叠体1b照射光，由光接收部15接收透过了结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的光。然后，利用连接于光接收部15的检查部(未图示)，对由光接收部15所接收的光进行分析，实施光学检查工序。
(剥离工序)
剥离工序中，如图2的D所示，将保护构件2从结晶化透明导电性薄膜3b剥离。即，从结晶化透明导电性薄膜层叠体1b将保护构件2去除。
例如，通过卷对卷工序，将结晶化透明导电性薄膜3b的长度方向一端固定，以粘合剂层5的上表面与透明树脂基材6的下表面分离的方式从结晶化透明导电性薄膜3b将保护构件2剥离。
由此，如图2的E所示，得到依次具备第2固化树脂层7b、透明树脂基材6、第1固化树脂层7a、光学调整层8、及结晶化透明导电层9b的结晶化透明导电性薄膜3b。
其后，例如，通过卷对卷工序，使结晶化透明导电性薄膜3b在卷取辊卷取成卷状。
该结晶化透明导电性薄膜3b例如用于包含于图像显示装置的触摸面板用基材。作为触摸面板的形式，例如可列举出电容式、电阻膜方式等各种方式，特别优选用于电容式的触摸面板。
具体而言，可列举出具备作为触摸面板用薄膜的结晶化透明导电性薄膜3b和偏光板的电容式的触摸面板。
4.作用效果
根据该结晶化透明导电性薄膜3b的制造方法，在加热工序后的结晶化透明导电性薄膜层叠体1b中，保护树脂薄膜4及透明树脂基材6的厚度中较薄者的厚度X(μm)与高速剥离条件下的粘合剂层5的剥离力Y(N/50mm)满足Y<0.0003X2.7的关系(其中，Y<6.0)。因此，能够充分减小粘合剂层5与透明树脂基材6的剥离所需的应力，能够减小对保护树脂薄膜4及透明树脂基材6这两者施加的负担。其结果，将保护树脂薄膜4从结晶化透明导电性薄膜3b以高速(例如，10m/分钟)剥离时，即使使保护树脂薄膜4及透明树脂基材6这两者采用比聚酯系树脂基材脆且容易断裂的环烯烃系树脂基材，也能够抑制它们的破损。
另外，根据该制造方法，满足0.2≤Y的关系。因此，保护树脂薄膜4与透明树脂基材6借助粘合剂层5充分密合。因此，在加热工序中，能够抑制在粘合剂层5产生气泡，能够抑制在结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的表面产生浮起、厚度不均。其结果，在卷取工序等后续工序中，能够抑制对浮起等引起的卷取的偏差进行调整的作业等给卷取装置带来的负担。另外，在其后的光学检查工序等中，能够精度良好地对结晶化透明导电性薄膜层叠体1b进行检查。
另外，根据该制造方法，满足Y<6.0的关系。因此，能够减小剥离时施加的应力，能够顺利地剥离而对以往的剥离装置没有负担。
由此，该制造方法能够抑制对以往的装置的负担，并且以高速制造结晶化透明导电性薄膜3b。因此，能够效率良好地制造结晶化透明导电性薄膜3b。
另外，根据该制造方法，抑制了加热工序中的粘合剂层的气泡的产生，因此在光学检查工序中能够可靠地对透明导电性薄膜层叠体1进行光学检查，其结果，能够以优异的可靠性制造结晶化透明导电性薄膜3b。
另外，保护树脂薄膜4及透明树脂基材6的厚度均为100μm以下时，能够进一步减小粘合剂层5与透明树脂基材6的剥离所需的应力，能够可靠地减小对保护树脂薄膜4及透明树脂基材6这两者施加的负担。其结果，能够以高速实现顺利的剥离，并且能够抑制保护树脂薄膜4、透明树脂基材6的破损。
<第2实施方式及第3实施方式>
第2实施方式及第3实施方式中，对与上述第1实施方式同样的构件及工序标注相同的参照符号，省略其详细的说明。
第1实施方式的薄膜层叠体1中，保护树脂薄膜4及透明树脂基材6均含有环烯烃系树脂，但本发明中，保护树脂薄膜4及透明树脂基材6中的至少一者含有环烯烃系树脂即可，另外，可以含有除环烯烃系树脂以外的树脂。作为这样的方式，例如，可列举出保护树脂薄膜4由除环烯烃系树脂以外的树脂形成、透明树脂基材6含有环烯烃系树脂的第2实施方式、保护树脂薄膜4由环烯烃系树脂形成、透明树脂基材6含有除环烯烃系树脂以外的树脂的第3实施方式。
(第2实施方式)
第2实施方式的薄膜层叠体1中，透明树脂基材6含有环烯烃系树脂，但保护树脂薄膜4不含有环烯烃系树脂。
第2实施方式的保护树脂薄膜4中包含例如选自聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等)、乙酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂中的至少1种树脂。从机械强度、透明性的观点出发，优选包含聚酯系树脂，更优选保护树脂薄膜4为由聚酯系树脂形成的聚酯系树脂基材。
聚酯系树脂为二羧酸等多元羧酸与二醇等聚醇的缩聚物。具体而言，例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇(PEN)等。
第2实施方式中的保护树脂薄膜4的厚度例如为150μm以下，另外，例如为5μm以上，优选为50μm以上。
需要说明的是，第2实施方式中，上述式(1)中的X表示透明树脂基材6的厚度(μm)。
第2实施方式的薄膜层叠体1发挥与第1实施方式同样的作用效果。
将透明树脂基材6及保护树脂薄膜4设为同种树脂时，从能够抑制加热引起的薄膜层叠体1发生卷曲的观点出发，优选可列举出第1实施方式。
(第3实施方式)
第3实施方式的薄膜层叠体1中，保护树脂薄膜4含有环烯烃系树脂，但透明树脂基材6不含有环烯烃系树脂。
对于第3实施方式的透明树脂基材6，包含以上在第2实施方式中叙述的保护树脂薄膜4，从机械强度、透明性的观点出发，优选包含聚酯系树脂，更优选透明树脂基材6为由聚酯系树脂形成的聚酯系树脂基材。
需要说明的是，第3实施方式中，上述式(1)中的X表示保护树脂薄膜4的厚度(μm)。
第3实施方式的薄膜层叠体1也发挥与第1实施方式同样的作用效果。
从低的面内相位差、良好的透明性、防止热引起的变形、及提高光学检查工序中的精度的观点出发，优选可列举出第1实施方式。
<第4实施方式>
第4实施方式中，对与上述第1～第3实施方式同样的构件及工序标注相同的参照符号，省略其详细的说明。
第1～3实施方式中，透明导电层9为由金属氧化物形成的非晶质透明导电层9a或结晶化透明导电层9b，例如，虽然未图示，但透明导电层9也可以具备金属纳米线或金属网。透明导电层9优选由金属纳米线或金属网形成。
金属纳米线是直径为纳米尺寸(优选小于500nm)的针状或丝状的金属。
作为构成金属纳米线的金属，优选可列举出Au、Ag、Cu、Ni等导电性金属，从导电性的观点出发，优选可列举出Au。
金属网是金属细线形成为格子状的图案而成的。作为构成金属网的金属，可列举出与上述构成金属纳米线的金属同样的金属。
可以对这些金属纳米线或金属网实施镀覆处理(例如，镀金处理)。
<其他变形例>
变形例中，对与上述第1～第4实施方式同样的构件及工序标注相同的参照符号，省略其详细的说明。
第1～3实施方式中，透明导电性薄膜3具备第2固化树脂层7b、透明树脂基材6、第1固化树脂层7a、光学调整层8及透明导电层9，但例如虽然未图示，但透明导电性薄膜3也可以不具备第2固化树脂层7b、透明树脂基材6、第1固化树脂层7a及光学调整层8中的一部分或全部。
优选透明导电性薄膜3依次具备第2固化树脂层7b、透明树脂基材6、第1固化树脂层7a、光学调整层8及透明导电层9。由此，能够对透明导电性薄膜3赋予抗粘连性、擦伤保护性及布线图案的视觉辨识抑制性。
另外，透明导电性薄膜3可以在第2固化树脂层7b及透明树脂基材6之间等进而设置光学调整层8(第2光学调整层)。
另外，上述的第1实施方式中，如图2的C的虚线所示，结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的制造方法具备光学检查工序。但是，例如，结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的制造方法也可以仅具备准备工序、贴附工序、加热工序及剥离工序而不具备光学检查工序。
优选该结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的制造方法依次具备准备工序、贴附工序、加热工序、光学检查工序及剥离工序。若在图2的C所示的加热中在粘合剂层5产生气泡，则在图2的C的虚线所示的光学检查工序中，不能精度良好地对结晶化透明导电性薄膜层叠体1b进行检查。但是，该结晶化透明导电性薄膜层叠体1b的制造方法中，如上所述，抑制了加热工序中的粘合剂层5的气泡产生。
实施例
以下示出实施例及比较例更具体地对本发明进行说明。需要说明的是，本发明不受实施例及比较例的任何限定。以下的记载中所用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体实施方式”中所记载的、与它们相对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限值(定义为“以下”、“小于”的数值)或下限值(定义为“以上”、“超过”的数值)。另外，各例中，份、％均为质量基准。
<实施例1>
(透明导电性薄膜)
作为透明树脂基材，准备在长度方向长条的由环烯烃系树脂形成的薄膜(COP薄膜、厚度25μm、Zeon Corporation制、“ZEONOR”(注册商标)、面内的双折射率0.0001nm)。
在透明树脂基材的上表面涂布包含粘结剂树脂的硬涂组合物的稀释液，在透明树脂基材的下表面涂布含有粘结剂树脂和多个颗粒的硬涂组合物的稀释液，接着，使它们干燥后，对两面照射紫外线，使硬涂组合物固化。由此，在透明树脂基材的上表面形成不含有颗粒的第1固化树脂层(厚度1μm)，在透明树脂基材的下表面形成含有颗粒的第2固化树脂层(厚度1μm)。
需要说明的是，作为颗粒，使用交联丙烯酸类·苯乙烯系树脂颗粒(积水树脂株式会社制、“SSX105”、直径3μm)。作为粘结剂树脂，使用氨基甲酸酯系多官能聚丙烯酸酯(DIC株式会社制、“UNIDIC”)。
接着，在第1固化树脂层的上表面涂布含有氧化锆颗粒和紫外线固化性树脂的光学调整层用组合物的稀释液(“OPSTAR Z7412”、JSR公司制、折射率1.62)，在80℃下进行3分钟干燥后，照射紫外线。由此，在第1固化树脂层的上表面形成光学调整层(厚度0.1μm)。
接着，将以70：30的质量比含有氧化铟和氧化锡的烧结体靶安装于平行平板型的卷取式磁控溅射装置，边输送上述中得到的层叠体，边实施真空排气直到水的分压变为5×10-4Pa。其后，调整氩气及氧气的导入量，以输出12.5kW通过DC溅射在光学调整层的上表面成膜，形成了非晶质的ITO层(厚度25nm)。由此，制作非晶质透明导电性薄膜。
(保护构件)
在乙酸乙酯中，使丙烯酸2-乙基己酯(96摩尔)、丙烯酸羟基乙酯(4摩尔)共聚，得到重均分子量700,000(标准聚苯乙烯换算)的丙烯酸类共聚物的溶液。对丙烯酸类共聚物100质量份(固体成分)添加异氰酸酯系交联剂(“CORONATE L”、Nippon PolyurethaneIndustry Co.,Ltd.制)3质量份后，用乙酸乙酯进行稀释，制备固体成分为20质量％的粘合剂组合物的稀释液。
作为保护树脂薄膜，准备在长度方向长条的由环烯烃系树脂形成的薄膜(COP薄膜、厚度25μm、Zeon Corporation制、“ZEONOR”(注册商标)、面内的双折射率0.0001nm)。在该保护树脂薄膜涂布粘合剂组合物的稀释液并使其干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。由此，制作保护构件。
(透明导电性薄膜层叠体)
以第2固化树脂层与粘合剂层接触的方式将透明导电性薄膜及保护构件贴附，得到实施例的透明导电性薄膜层叠体(参照图1)。
<实施例2～6>
将保护树脂薄膜及透明树脂基材的材料及厚度变更为表1所示的材料及厚度，得到实施例的透明导电性薄膜层叠体。需要说明的是，作为由PET形成的薄膜，使用TORAYADVANCED FILM Co.,Ltd.制的TT50-405B。
<实施例7～8>
将粘合剂组合物、及对透明导电性薄膜层叠体进行处理的条件变更为如下所示，除此以外，与实施例4同样地操作，得到实施例的透明导电性薄膜层叠体。
实施例7：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将丙烯酸2-乙基己酯的配混量从96摩尔变更为90摩尔，将丙烯酸羟基乙酯的配混量从4摩尔变更为10摩尔，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为5质量份。
实施例8：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为2质量份。进而，得到透明导电性薄膜层叠体后，将其在140℃下加热60分钟。
<比较例1～7>
将粘合剂组合物、及对透明导电性薄膜层叠体进行处理的条件变更为如下所述，除此以外，与实施例4同样地操作，得到比较例的透明导电性薄膜层叠体。
比较例1：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将丙烯酸2-乙基己酯的配混量从96摩尔变更为80摩尔，将丙烯酸羟基乙酯的配混量从4摩尔变更为20摩尔，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为6质量份。
比较例2：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将丙烯酸2-乙基己酯的配混量从96摩尔变更为90摩尔，将丙烯酸羟基乙酯的配混量从4摩尔变更为10摩尔，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为6质量份。
比较例3：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为2质量份。进而，得到透明导电性薄膜层叠体后，将其在150℃下加热60分钟。
比较例4：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将丙烯酸2-乙基己酯的配混量从96摩尔变更为98摩尔，将丙烯酸羟基乙酯的配混量从4摩尔变更为2摩尔，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为1.5质量份。进而，得到透明导电性薄膜层叠体后，将其在150℃加热60分钟。
另外，将保护树脂薄膜及透明树脂基材的材料及厚度变更为表1所示的材料及厚度。
比较例5：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为2.5质量份。
另外，将保护树脂薄膜及透明树脂基材的材料及厚度变更为表1所示的材料及厚度。
比较例6：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为1.5质量份。
比较例7：具备粘合剂层的保护构件的制作中，将丙烯酸2-乙基己酯的配混量从96摩尔变更为98摩尔，将丙烯酸羟基乙酯的配混量从4摩尔变更为2摩尔，将异氰酸酯系交联剂的配混量从3质量份变更为1质量份。
另外，将保护树脂薄膜及透明树脂基材的材料及厚度变更为表1所示的材料及厚度。
<表面电阻值的测定>
对各实施例及各比较例的透明导电性薄膜层叠体，通过四端子法对非晶质的ITO层的表面电阻进行测定，结果为340Ω/□。另外，将透明导电性薄膜在130℃下加热90分钟，使ITO层结晶化。通过四端子法对经结晶化的ITO层的表面电阻进行测定，结果为100Ω/□。
<剥离力的测定(断裂测定)>
对各实施例及各比较例的透明导电性薄膜层叠体在130℃下实施90分钟的加热处理，使ITO层结晶化。
其后，将结晶化透明导电性薄膜层叠体切断成宽度50mm、长度200mm，将经切断的结晶化透明导电性薄膜层叠体的透明导电性薄膜3b侧借助粘合带(固定构件)12固定于剥离力测定装置(装置名TE-702、テスター産業社制)的试样台11。接着，用移动式载物台13把持结晶化透明导电性薄膜层叠体的保护构件2(保护树脂薄膜)的长度方向一端，在拉伸速度10m/分钟的条件下测定剥离角度180°下的剥离力(N/50mm)(粘合剂层的剥离力Y)(参照图3)。
需要说明的是，比较例5～7中，在保护构件或透明导电性薄膜的COP基材确认到了断裂部分，由于在有该断裂部分的状态下无法测定粘合剂层的剥离力Y，因此对所述断裂部分用强化带强化后继续测定粘合剂层的剥离力Y。
将保护构件或透明导电性薄膜的COP薄膜中较薄者的厚度(μm)设为x、将测得的剥离力(N/50mm)设为Y，绘制成图。将其示于图4。求出所述图中在同一厚度(x)下未断裂的剥离力Y的最大值与断裂的剥离力Y的最小值的中间点，基于近似其的幂近似(powerapproximation)，绘制出近似曲线(其中，X为40以下时)。另一方面，X为40以上时，绘制出通过比较例3和比较例4的直线。
<气泡的有无的测定>
观察将上述各实施例及各比较例的透明导电性薄膜层叠体在130℃下实施了90分钟的加热处理时的侧截面图。将在粘合剂层内未观察到气泡的情况评价为○，将在粘合剂层内观察到很多气泡的情况评价为×。将结果示于表1。
<剥离性的测定>
与上述<剥离力的测定>同样地操作使各实施例及各比较例的透明导电性薄膜层叠体结晶化，得到结晶化透明导电性薄膜层叠体。
接着，对结晶化透明导电性薄膜层叠体的透明导电薄膜的长度方向一端以180°的剥离角度、用剥离力测定装置进行长时间持续拉伸并剥离。
此时，将不能顺利地剥离透明导电性薄膜、需要调整剥离力测定装置的情况评价为×，将能够顺利地剥离透明导电性薄膜而不需要前述调整的情况评价为○。
<考察>
根据图4可知，COP基材的厚度X为40μm以下的时，COP基材的厚度X及粘合剂层5的剥离力Y满足式(1)(Y<0.0003X2.7)的实施例1～8及比较例1～3中，COP基材均未破损。另一方面，厚度X及剥离力Y不满足式(1)的比较例5～7中，COP基材均破损。需要说明的是，比较例1～2中，由于剥离力Y小于2.0(N/50mm)，因此不满足式(2)，观察到气泡。比较例3中，由于剥离力Y为6.0(N/50mm)以上，因此不满足式(2)，剥离所需的力变大，因此对剥离装置带来负担，难以顺利地剥离。
另一方面，COP基材的厚度X超过40μm时，对在剥离力Y为8.0(N/50mm)以上未断裂的比较例4进行研究，认为至少满足Y≤0.0333x+4.67时，COP基材不会断裂。但是，比较例4中，由于剥离力Y为6.0(N/50mm)以上，因此不满足式(2)，剥离所需的力变大，因此对剥离装置带来负担，难以顺利地剥离。
[表1]
【表1】
Figure BDA0001980310810000301
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示的实施方式来提供，这仅仅是例示，并不做限定性解释。对本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在上述的权利要求书中。

Claims (6)

1.一种透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜，
所述透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，
所述保护树脂薄膜及所述透明树脂基材均含有环烯烃系树脂，
所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)，
Y<0.0003X2.7 (1)
0.2≤Y<6.0 (2)
式中，X表示含有所述环烯烃系树脂的所述保护树脂薄膜或所述透明树脂基材的厚度，单位为μm，其中，所述保护树脂薄膜及所述透明树脂基材这两者含有所述环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值，
Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的所述粘合剂层的剥离力，单位为N/50mm。
2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述保护树脂薄膜及所述透明树脂基材的厚度分别为100μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电性薄膜依次具备：第2固化树脂层、所述透明树脂基材、第1固化树脂层、光学调整层及所述透明导电层。
4.根据权利要求1或2所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电层含有铟-锡复合氧化物。
5.一种透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
准备工序，分别准备依次具备透明树脂基材及透明导电层的透明导电性薄膜、以及依次具备保护树脂薄膜及粘合剂层的保护构件；
贴附工序，将所述透明导电性薄膜及所述保护构件以所述粘合剂层与所述透明导电性薄膜的所述透明树脂基材侧接触的方式贴附，得到透明导电性薄膜层叠体；
加热工序，对所述透明导电性薄膜层叠体进行加热，从而使所述透明导电层结晶化；以及
剥离工序，从所述加热工序后的透明导电性薄膜将所述保护构件剥离，
所述保护树脂薄膜及所述透明树脂基材均含有环烯烃系树脂，
所述加热工序后，满足下述式(1)及(2)，
Y<0.0003X2.7 (1)
0.2≤Y<6.0 (2)
式中，X表示含有所述环烯烃系树脂的所述保护树脂薄膜或所述透明树脂基材的厚度，单位为μm，其中，所述保护树脂薄膜及所述透明树脂基材这两者含有所述环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值，
Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的所述粘合剂层的剥离力，单位为N/50mm。
6.根据权利要求5所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，在所述加热工序后且在所述剥离工序前还具备对透明导电性薄膜层叠体进行光学检查的光学检查工序。
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