JP6512804B2 - 透明導電性フィルム積層体及びその用途 - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルム積層体及びその用途に関し、特にフィルムの破断防止に有用な技術である。

従来、静電容量タイプのタッチパネル構成においては透明導電性フィルムの基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が広く用いられている。しかし、ＰＥＴフィルムは延伸製膜されており、高い位相差を有しているため、偏光板のもとで使用することが困難である。そのため、特許文献１では、低位相差用基材フィルムとしてシクロオレフィン系樹脂を用いた透明導電性フィルムが提案されている。このように基材フィルムにシクロオレフィン系樹脂を用いた場合、基材が非常に脆く傷が付きやすい。従って、ロールtoロール製法で搬送するには、基材フィルムにハードコート処理が必要となる。

特許文献２には、フィルムの破断防止やハンドリング性向上のため、透明導電性フィルムに保護フィルムを積層した積層体が開示されている。かかる文献では、透明導電性フィルムの基材フィルムとしてシクロオレフィン系樹脂フィルムを用いて、表面保護フィルムとしてＰＥＴ基材を用いて粘着剤層を介して積層された積層体が開示されている。

かかる積層体をロールtoロール製法で搬送するためには、ブロッキング（フィルムを巻き取った際のフィルム同士の貼りつき）防止のため、保護フィルムにアンチブロッキング層を付与することが必要となる。例えば、保護フィルム表面上に任意の粒子を添加した樹脂を塗布して硬化樹脂層を形成することで、アンチブロッキング性と耐傷性とを有するアンチブロッキング層を形成できる。しかし、このような方法でアンチブロッキング層を形成すると、フィルムが破断しやすく、これが起点となってロールtoロール製法で積層体全体が破断するリスクが非常に高くなる。

特開２０１３−１１４３４４号公報 特開２００３−２０５５６７号公報

そこで、本発明の目的は、透明導電性フィルムの基材にシクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂を用いた場合において、透明樹脂フィルムの傷付きを防止可能であり、透明導電性フィルム積層体搬送時の張力の印加でも透明導電性フィルム積層体に破断が発生せず、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電性フィルム積層体及びその用途を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。

すなわち、本発明の透明導電性フィルム積層体は、保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む透明導電性フィルム積層体であって、前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、第１の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第２の硬化樹脂層とをこの順に有し、前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からなり、前記透明導電性フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであり、前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの第２の硬化樹脂層が形成された面側に積層されており、前記保護フィルムは、非晶性樹脂からなり、前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上であり、前記透明導電性フィルム積層体に対して１８０°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しない透明導電性フィルム積層体であることを特徴とする。なお、本発明における各種の物性値は、特に断りのない限り実施例等において採用する方法により測定される値である。

一般的に紫外線硬化型のバインダーに粒子を添加して保護フィルムの粘着剤層を有しない面側にアンチブロッキング層を形成した場合、フィルムが１８０°折り曲げ試験で破断しやすくなり、ロールｔｏロール製法での破断のリスクが非常に高くなる。そこで、本発明では、アンチブロッキング層を別途設けることなく、保護フィルム自体の表面に算術平均表面粗さＲａを付与することで破断防止性とアンチブロッキング性とを両立させた。透明導電性フィルム積層体の破断は、ロールｔｏロール製法による搬送中に装置内の加熱ロールやスパッタ時の熱ごもりの影響で長尺状の透明導電性フィルム積層体が蛇行した場合には透明導電性フィルム積層体に張力を印加して蛇行を修正する等の措置がとられるが、この措置に起因することが多い。この蛇行修正措置のための張力印加の際に硬化樹脂層が割れてしまい、その割れに起因して長尺状の透明導電性フィルム積層体に破断が発生するというものである。スパッタ法など真空成膜法においては、樹脂成分や水蒸気などの不純物が除去された雰囲気で成膜される必要があるが、一旦、真空成膜装置内で透明導電性フィルム積層体の破断が発生すると、スパッタ成膜室を大気解放して透明導電性フィルム積層体の再設置から清掃までを行う必要があり、著しく生産性を悪化させる結果となる。そこで、本発明では、保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む透明導電性フィルム積層体であって、透明導電性フィルム積層体に対して１８０°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しないようにすることで、透明樹脂フィルムの傷付きを防止可能であり、透明導電性フィルム積層体搬送時の張力の印加でも透明導電性フィルム積層体に破断が発生せず、その後の工程歩留まりを確保できる。

本発明の透明導電性フィルム積層体は、前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面にエンボス加工が施されていることが好ましい。本発明のように保護フィルムの片面にエンボス加工を施すことにより、破断の起点となりやすいアンチブロッキング層を設けることなく、アンチブロッキング性を付与することができる。また、透明導電性フィルム積層体に簡便に微細凹凸を付与することが可能となる。その結果、透明導電性フィルム積層体破断を防止することができ、透明導電性フィルム積層体搬送時の張力の印加でも透明導電性フィルム積層体に破断が発生せず、その後の工程歩留まりを確保できる。

本発明における保護フィルムは、溶融押出しポリカーボネート系樹脂または溶融押出しシクロオレフィン系樹脂からなることが好ましい。溶融押出し時に梨地ロールにより保護フィルムの片面にエンボス加工等の加工を施すことができるので、破断の起点となりやすいアンチブロッキング層を設けることなく、効率よくアンチブロッキング性が付与できる。

本発明における保護フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。これにより、ロールｔｏロール製法にて透明導電性フィルム積層体を搬送した際にも、透明導電性フィルム積層体の破断が生じず、その後の工程歩留まりを確保できる。

本発明の透明導電性フィルム積層体は、前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備えることが好ましい。光学調整層により屈折率を制御できるため、透明導電膜をパターン化した場合でも、パターン形成部とパターン開口部との反射率差を低減することができ、透明導電膜パターンが見えにくく、タッチパネル等の表示装置において視認性が良好になる。

本発明の一実施形態に係る透明導電性フィルム積層体の模式的断面図である。 本発明の他の実施形態に係る透明導電性フィルム積層体の模式的断面図である。 １８０°折り曲げ試験の手順を説明するための模式的側面図である。

本発明の透明導電性フィルム積層体の実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。

＜積層体の構造＞
図１は、本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態を模式的に示す断面図であり、図２は、本発明の他の実施形態に係る透明導電性フィルム積層体の模式的断面図である。透明導電性フィルム積層体は、保護フィルム１の一方の面側に粘着剤層２を有するキャリアフィルム１０と、粘着剤層２を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルム２０とを含む。前記透明導電性フィルム２０は、透明導電膜６と、第１の硬化樹脂層５と、透明樹脂フィルム４と、第２の硬化樹脂層３とをこの順に有する。また、図２に示すように、前記第１の硬化樹脂層５と前記透明導電膜６との間に更に１層の光学調整層７を備えることができるが、２層以上の光学調整層７を備えることもできる。第１の硬化樹脂層５と第２の硬化樹脂層３とは、アンチブロッキング層やハードコート層として機能するものを含む。なお、キャリアフィルム１０は、透明導電性フィルム２０の第２の硬化樹脂層３が形成されている面側に積層されている。

＜透明導電性フィルム＞
透明導電性フィルムは、透明導電膜と、第１の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第２の硬化樹脂層とをこの順に有する。透明導電性フィルムは、第１の硬化樹脂層と透明導電膜との間に、１層以上の光学調整層をさらに含むことも可能である。透明導電性フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、２５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましく、３０〜８０μｍの範囲内であることが更に好ましい。透明導電性フィルムの厚みが上記範囲の下限未満であると、機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして硬化樹脂層や透明導電膜を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが上記範囲の上限を超えると、透明導電膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。

（透明樹脂フィルム）
透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂により形成されており、高透明性及び低吸水性の特性を有する。シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂の採用により透明導電性フィルム積層体に用いられる透明導電性フィルムの光学特性の制御が可能となる。

シクロオレフィン系樹脂としては、環状オレフィン（シクロオレフィン）からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。透明樹脂フィルムに用いられるシクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。

上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。

シクロオレフィン系樹脂は、市販品としても入手可能であり、例えば、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」、ＪＳＲ社製「ＡＲＴＯＮ」、ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製「ＡＰＥＬ」などが挙げられる。

ポリカーボネート系樹脂は、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネートなどが挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノール類を用いたポリカーボネート（ＰＣ）としてビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、発砲ポリカーボネート、コポリカーボネート、ブロックコポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリホスホネートカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（ＣＲ−３９）などが挙げられる。ポリカーボネート系樹脂には、ビスフェノールＡポリカーボネートブレンド、ポリエステルブレンド、ＡＢＳブレンド、ポリオレフィンブレンド、スチレン―無水マレイン酸共重合体ブレンドのような他成分とブレンドしたものも含まれる。ポリカーボネート樹脂の市販品としては、恵和社製「オプコン」、帝人社製「パンライト」、三菱ガス化学製「ユーピロン（紫外線吸収剤含有ポリカーボネート）」等が挙げられる。

透明樹脂フィルムには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、透明樹脂フィルム上に形成される硬化樹脂層や透明導電膜等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層や透明導電膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、透明樹脂フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。

透明樹脂フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、２５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましく、３０〜８０μｍの範囲内であることが更に好ましい。透明樹脂フィルムの厚みが上記範囲の下限未満であると、機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして硬化樹脂層や透明導電膜を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが上記範囲の上限を超えると、透明導電膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。
透明樹脂フィルムを形成するシクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度は、１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。これにより、熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させ、その後の工程歩留りを確保可能である。

上記透明樹脂フィルムは、面内方向の位相差（Ｒ０）が０ｎｍ〜１０ｎｍｍの低位相差のフィルムや面内方向の位相差が８０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度のλ／４フィルムとすることが容易で、偏光板とともに使用される場合においては、視認性を良好にすることが可能となる。なお、面内位相差（Ｒ０）は、２３℃において波長５８９ｎｍの光で測定した位相差フィルム（層）面内の位相差値をいう。

（硬化樹脂層）
硬化樹脂層は、透明樹脂フィルムの一方面側に設けられた第１の硬化樹脂層と、他方の面側に設けられた第２の硬化樹脂層とを含む。シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂で形成された透明樹脂フィルムは、透明導電膜の形成や透明導電膜のパターン化または電子機器への搭載などの各工程で傷が入りやすいので、上記のように、透明樹脂フィルムの両面に第１の硬化樹脂層と第２の硬化樹脂層とを形成する。

硬化樹脂層は、硬化型樹脂を硬化させることにより得られた層である。用いる樹脂としては、硬化樹脂層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できるが、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられる。これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく硬化樹脂層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。

紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂は、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂であり、より好ましくはアクリル系樹脂である。

硬化樹脂層は粒子を含んでいてもよい。硬化樹脂層に粒子を配合することにより、硬化樹脂層の表面に隆起を形成することができ、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を好適に付与することができる。

上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系粒子が好ましい。有機系粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。

粒子の最頻粒子径は、硬化樹脂層の隆起の突出度や隆起以外の平坦領域の厚みとの関係などを考慮して適宜設定することができ、特に限定されない。なお、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を十分に付与し、かつヘイズの上昇を十分に抑制するという観点から、粒子の最頻粒子径は硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を用いることが好ましい。なお、本明細書において、「最頻粒子径」とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件下（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）で測定することによって求められる。測定試料は、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。

粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分１００重量部に対して０．０５〜１．０重量部であることが好ましく、０．１〜０．５重量部であることがより好ましく、０．１〜０．２重量部であることがさらに好ましい。硬化樹脂層中の粒子の含有量が小さいと、硬化樹脂層の表面に耐ブロッキング性や易滑性を付与するのに十分な隆起が形成され難くなる傾向がある。一方、粒子の含有量が大きすぎると、粒子による光散乱に起因して透明導電性フィルムのヘイズが高くなり、視認性が低下する傾向がある。また、粒子の含有量が大きすぎると、硬化樹脂層の形成時（溶液の塗布時）に、スジが発生し、視認性が損なわれたり、透明導電膜の電気特性が不均一となったりする場合がある。

硬化樹脂層は、各硬化型樹脂と必要に応じて加える粒子、架橋剤、開始剤、増感剤などを含む樹脂組成物を透明樹脂フィルム上に塗布し、樹脂組成物が溶剤を含む場合には、溶剤の乾燥を行い、熱、活性エネルギー線またはその両方のいずれかの適用により硬化させることにより得られる。熱は空気循環式オーブンやＩＲヒーターなど公知の手段を用いることができるがこれらの方法に限定されない。活性エネルギー線の例としては紫外線、電子線、ガンマ線などがあるが特に限定されない。

硬化樹脂層は、上記の材料を用いて、ウェットコーティング法（塗工法）等により製膜できる。例えば、透明導電膜として酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）を形成する場合、下地層である硬化樹脂層の表面が平滑であると、透明導電膜の結晶化時間を短縮することもできる。かかる観点から、硬化樹脂層はウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。

硬化樹脂層の厚みは、好ましくは０．５μｍ〜５μｍであり、より好ましくは０．７μｍ〜３μｍであり、最も好ましくは０．８μｍ〜２μｍである。硬化樹脂層の厚みが前記範囲にあると、傷付防止や硬化樹脂層の硬化収縮におけるフィルムシワを抑制でき、タッチパネル等の視認性が悪化することを防ぐことができる。

（透明導電膜）
透明導電膜は、透明樹脂フィルムの一方の面側に設けられた第１の硬化樹脂層上に設けられることが好ましい。透明導電膜の構成材料は、無機物を含む限り特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。

透明導電膜の厚みは、特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０^３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電膜の厚みが、１０ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電膜の厚みが、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。

透明導電膜の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。なお、第１の硬化樹脂層上に透明導電膜を形成する場合、透明導電膜がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成されれば、透明導電膜の表面は、その下地層である第１の硬化樹脂層表面形状をほぼ維持する。そのため、第１の硬化樹脂層に隆起が存在する場合には、透明導電膜表面にも耐ブロッキング性及び易滑性を好適に付与することができる。

透明導電膜は、必要に応じて加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０〜１５０℃で３０〜９０分間程度）を施して結晶化することができる。透明導電膜を結晶化することで、透明導電膜が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。非晶質の透明導電膜を結晶質に転化させる手段は、特に限定されないが、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。

「結晶質」の定義については、透明樹脂フィルム上に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。なお、表面抵抗値の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定できる。

また、透明導電膜は、エッチング等によりパターン化してもよい。透明導電膜のパターン化に関しては、従来公知のフォトリソグラフィの技術を用いて行うことができる。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電膜がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電膜をパターン化する場合、先に透明導電膜の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電膜のアニール処理は、透明導電膜をパターン化した後に行うことが好ましい。

ロールｔｏロール製法において、透明導電膜がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成される場合、第１の硬化樹脂層と第２の硬化樹脂層とが両面に形成した透明樹脂フィルムを後述の保護フィルム上に粘着剤層を介して積層することが好ましい。また、透明導電膜のアニール処理等も同様に長尺状の透明導電性フィルム積層体として、ロールｔｏロール製法で搬送しながら連続的に処理することが好ましい。透明導電性フィルム積層体とすることで、ロールｔｏロール製法において、透明導電性フィルム積層体の破断を防止することができ、その後の工程歩留りを確保できる。

（金属ナノワイヤ）
前記透明導電膜は、金属ナノワイヤを含むことができる。金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。

前記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。前記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。なかでも好ましくは、導電性の観点から、銀、銅または金であり、より好ましくは銀である。

（光学調整層）
第１の硬化樹脂層と透明導電膜との間に、１層以上の光学調整層をさらに含むことができる。光学調整層は、透明導電性フィルムの透過率の上昇や、透明導電膜がパターン化される場合には、パターンが残るパターン部とパターンが残らない開口部の間で透過率差や反射率差を低減でき、視認性に優れた透明導電性フィルムを得るために用いられる。

光学調整層は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。光学調整層を形成する材料としては、ＮａＦ、Ｎａ_３ＡｌＦ_６、ＬｉＦ、ＭｇＦ_２、ＣａＦ_２、ＳｉＯ_２、ＬａＦ_３、ＣｅＦ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＳｉＯ_ｘ（ｘは１．５以上２未満）などの無機物や、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。光学調整層は、上記の材料を用いて、ウエット法、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。

光学調整層は、平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍのナノ微粒子を有していてもよい。光学調整層中のナノ微粒子の含有量は０．１重量％〜９０重量％であることが好ましい。光学調整層に用いられるナノ微粒子の平均粒径は、上述のように１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。また、光学調整層中のナノ微粒子の含有量は１０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、２０重量％〜７０重量％であることがさらに好ましい。光学調整層中にナノ微粒子を含有することによって、光学調整層自体の屈折率の調整を容易に行うことができる。

ナノ微粒子を形成する無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、中空ナノシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブの微粒子が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

光学調整層の厚みは、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましく、３０ｎｍ〜１３０ｎｍであることがさらに好ましい。光学調整層の厚みが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、光学調整層の厚みが過度に大きいと、透明導電性フィルムの透明性が低下したり、クラックが生じ易くなったりする傾向がある。

（金属配線）
金属配線は、金属層を透明導電膜上に形成した後、エッチングにより形成することも可能であるが、以下のように感光性金属ペーストを用いて形成するのが好ましい。即ち、金属配線は、透明導電膜がパターン化された後に、後述の感光性導電ペーストを前記透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し、感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを積層または近接させフォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、パターン形成した後、乾燥工程を経て得られる。つまり、公知のフォトリソグラフィ法等により、金属配線のパターン形成が可能である。

前記感光性導電ペーストは、金属粉末などの導電性粒子と感光性有機成分とを含むことが好ましい。金属粉末の導電性粒子の材料としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選択される少なくとも１種を含むものであることが好ましく、より好ましくはＡｇである。金属粉末の導電性粒子の体積平均粒子径は０．１μｍ〜２．５μｍであることが好ましい。

金属粉末以外の導電性粒子としては、樹脂粒子表面を金属で被覆した金属被覆樹脂粒子でもよい。樹脂粒子の材料としては、前述のような粒子が含まれるが、アクリル系樹脂が好ましい。金属被覆樹脂粒子は樹脂粒子の表面にシランカップリング剤を反応させ、さらにその表面に金属で被覆することにより得られる。シランカップリング剤を用いることにより、樹脂成分の分散が安定化して、均一な金属被覆樹脂粒子を形成することができる。

感光性導電ペーストはさらにガラスフリットを含んでいてもよい。ガラスフリットは、体積平均粒子径が０．１μｍ〜１．４μｍであることが好ましく、９０％粒子径が１〜２μｍおよびトップサイズが４．５μｍ以下であることが好ましい。ガラスフリットの組成としては、特に限定されないが、Ｂｉ_２Ｏ_３が全体に対して３０重量％〜７０重量％の範囲で配合されることが好ましい。Ｂｉ_２Ｏ_３以外に含んでいてよい酸化物としては、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３を含んでよい。Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、Ｌｉ_２Ｏは実質的に含まないアルカリフリーのガラスフリットであることが好ましい。

感光性有機成分は、感光性ポリマーおよび／または感光性モノマーを含むことが好ましい。感光性ポリマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の炭素−炭素二重結合有する化合物から選択された成分の重合体やこれらの共重合体からなるアクリル樹脂の側鎖または分子末端に光反応性基を付加したもの等が好適に用いられる。好ましい光反応性基としてはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。感光性ポリマーの含有量は、１〜３０重量％、２〜３０重量％であることが好ましい。

感光性モノマーとしては、メタクリルアクリレート、エチルアクリレートなどの（メタ）アクリレート系モノマーや、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられ、１種または２種以上を使用することができる。

感光性導電ペーストにおいては、感光性有機成分が金属粉末１００重量部に対して、５〜４０重量％含むことが光の感度の点で好ましく、より好ましくは１０重量部〜３０重量部である。また、本発明の感光性導電ペーストは必要により光重合開始剤、増感剤、重合禁止剤、有機溶媒を用いることが好ましい。

金属層の厚みは、特に制限されない。例えば、金属層の面内の一部をエッチング等により除去してパターン配線を形成する場合は、形成後のパターン配線が所望の抵抗値を有するように金属層の厚みが適宜に設定される。そのため、金属層の厚みは、０．０１〜２００μｍであることが好ましく、０．０５〜１００μｍであることがより好ましい。金属層の厚みが上記範囲であると、パターン配線の抵抗が高くなりすぎず、デバイスの消費電力が大きくならない。また、金属層の成膜の生産効率が上がり、成膜時の積算熱量が小さくなり、フィルムに熱シワが生じにくくなる。

透明導電性フィルムがディスプレイと組合せて使用するタッチパネル用の透明導電性フィルムである場合、表示部分に対応した部分はパターン化された透明導電膜により形成され、感光性導電ペーストから作製された金属配線は非表示部（例えば周縁部）の配線部分に用いられる。透明導電膜は非表示部でも用いられてよく、その場合は金属配線が透明導電膜上に形成されていてもよい。

＜キャリアフィルム＞
キャリアフィルムは、保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有する。キャリアフィルムは、粘着剤層を介して剥離可能な透明導電性フィルムと、透明導電性フィルムの第２の硬化樹脂層が形成されている面側を貼りあわせて、透明導電性フィルム積層体を形成する。キャリアフィルムを透明導電性フィルム積層体から剥離する際は、粘着剤層は保護フィルムとともに剥離されてもよいし、保護フィルムのみが剥離されてもよい。

（保護フィルム）
保護フィルムは、波長板や偏光板などの他のフィルムと積層される際に剥がされて廃棄されるが、ロールによる巻き取りなどの取り扱い性等を考慮して、保護フィルムを形成する材料としては、非晶性樹脂であることが好ましい。非晶性樹脂としては、特に限定されるものではないが、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れるものが好ましく、ポリカーボネート、シクロオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートスチレン共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアクリロニトリルスチレン共重合体、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させる観点から、前述した透明樹脂フィルムのようなシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂などが好ましい。

保護フィルムを形成する非晶性樹脂のガラス転移温度は、１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。これにより、熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させ、その後の工程歩留りを確保可能である。

保護フィルムは、透明樹脂フィルムと同様に、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、保護フィルム上の粘着剤層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、粘着剤層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、保護フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。

保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面には、アンチブロッキング性を付与する観点から、サンドブラストやエンボス加工、化学的粗面化処理等により微細凹凸構造を付与する表面粗面化処理が施されることが好ましい。生産効率良くアンチブロッキング性を付与する点から、エンボス加工が施されるのが好ましい。保護フィルムは、別途アンチブロッキング層を設けることなく、単層でエンボス加工が施されていることが好ましい。

本発明の保護フィルムは、溶融押出し成形されて作製されたものであることが好ましく、特に溶融押出しポリカーボネート系樹脂または溶融押出しシクロオレフィン系樹脂からなることが好ましい。これにより、溶融押出し成形された後にエンボス加工を施しやすく、効率的にエンボス加工を実施できる。具体的には、Ｔダイに連結した１台の押出し機にポリカーボネート系樹脂等を供給し、溶融混練後、押出し、水冷して引き取り、保護フィルムを成形する方法を例示できる。溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよく、樹脂に最適な可塑剤または酸化防止剤などの添加剤を添加してもよい。

成形温度は適宜設定できるが、樹脂のガラス転移温度をＴｇ（℃）とした場合、（Ｔｇ＋８０）℃〜（Ｔｇ＋１５０）℃が好ましく、（Ｔｇ＋１００）℃〜（Ｔｇ＋１３０）℃がより好ましい。成形温度が低すぎると、樹脂の流動性がなく、成形できなくなるおそれがある。成形温度が高すぎると、樹脂粘度が低くなり、成形物の厚み不均一等の生産安定性に問題が生じるおそれがある。多層成形物の場合、よりガラス転移温度の高い樹脂に設定するのが好ましい。

保護フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍが好ましく、３０〜１００μｍがより好ましく、４０〜８０μｍが更に好ましい。また、ロールｔｏロール製法において透明導電性フィルム積層体の破断を防止する観点から、保護フィルムの厚みは透明樹脂フィルムの厚み以上であることが好ましい。

保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０１〜５μｍであることがより好ましく、０．０５〜２μｍであることが更に好ましく、０．１〜１μｍであることが特に好ましい。前記範囲にあると、アンチブロッキング性を付与することができ、ロールｔｏロール製法での搬送が容易となり、その後の工程歩留りを確保することが可能となる。

（粘着剤層）
粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。

粘着剤層の形成方法は特に制限されず、剥離ライナーに粘着剤組成物を塗布し、乾燥後、基材フィルムに転写する方法（転写法）、保護フィルムに、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）や共押出しによる方法等があげられる。なお粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。

粘着剤層の好ましい厚みは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１５μｍから３５μｍである。

＜透明導電性フィルム積層体＞
透明導電性フィルム積層体は、保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む。なお、キャリアフィルムは、透明導電性フィルムの第２の硬化樹脂層が形成されている面側に積層されている。透明導電性フィルム積層体は、１８０°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しない。これにより、透明樹脂フィルムの傷付きを防止可能であり、透明導電性フィルム積層体搬送時の張力の印加でも透明導電性フィルム積層体に破断が発生せず、その後の工程歩留まりを確保可能となる。本発明において、「透明導電性フィルム積層体の破断」とは、透明導電性フィルム積層体の少なくとも一部で厚さ方向全体にわたって切断されている状態をいう。

＜タッチパネル＞
透明導電性フィルム積層体からキャリアフィルム又は保護フィルムを剥離した透明導電性フィルムは、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルなどの電子機器の透明電極として好適に適用できる。

タッチパネルの形成に際しては、前述した透明導電性フィルムの一方または両方の主面に透明な粘着剤層を介して、ガラスや高分子フィルム等の他の基材等を貼り合わせることができる。例えば、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成されていない側の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わせられた積層体を形成してもよい。透明基体は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。また、透明導電性フィルムに貼り合わせる透明基体の外表面にハードコート層を設けることもできる。透明導電性フィルムと基材との貼り合わせに用いられる粘着剤層としては、前述の通り、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。

上記の透明導電性フィルムをタッチパネルの形成に用いた場合、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となり、タッチパネル形成時のハンドリング性に優れる。そのため、透明性及び視認性に優れたタッチパネルを生産性高く製造することが可能である。タッチパネル用途以外であれば、電子機器から発せられる電磁波やノイズをシールドするシールド用途に用いることができる。

以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
（球状粒子入り硬化性樹脂組成物の調製）
紫外線硬化性樹脂組成物（ＪＳＲ社製 商品名「オプスタ−Ｚ７５４０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製 商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」）を０．２重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を準備した。

（硬化樹脂層の形成）
準備した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を厚みが３５μｍでガラス転移温度が１６５℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）の一方の面にコロナ処理を実施した後塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが２．０μｍとなる様に第２の硬化樹脂層を形成した。ポリシクロオレフィンフィルムの他方の面に、上記とは球状粒子を添加しないこと以外は同様の方法で、厚みが２．０μｍとなる様に第１の硬化樹脂層を形成した。

（光学調整層の形成）
両面に硬化樹脂層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムの第１の硬化樹脂層面側に光学調整層として屈折率１．６２のジルコニア粒子含有紫外線硬化型組成物（ＪＳＲ社製 商品名「オプスタ―Ｚ７４１２」を塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが１００ｎｍとなるように光学調整層を形成した。

（透明導電膜の形成）
次に、光学調整層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムを、巻き取り式スパッタ装置に投入し、光学調整層の表面に、厚みが２７ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層（組成：ＳｎＯ_２ １０ｗｔ％）を形成した。

（キャリアフィルムの形成）
通常の溶液重合により、ブチルアクリレート／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万のアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学製 商品名「テトラッドＣ（登録商標）」）６重量部を加えてアクリル系粘着剤を準備した。離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面上に前記のようにして得たアクリル系粘着剤を塗布し、１２０℃で６０秒加熱して、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、厚みが７５μｍ、ガラス転移温度１４５℃、片側にエンボス加工がされた単層のポリカーボネート樹脂フィルム（恵和製 商品名「オプコンＰＣ」）のエンボス加工がされていない側の面にＰＥＴフィルムを粘着剤層を介して貼りあわせた。その後、離型処理されたＰＥＴフィルムを剥がし、保護フィルムの一方の面に粘着剤層を有するキャリアフィルムを作製した。

（透明導電性フィルム積層体の形成）
透明導電性フィルムの透明導電膜が形成されていない面側に、キャリアフィルムの粘着剤層を積層し、透明導電性フィルム積層体を形成した。
［実施例２］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして、厚みが５０μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例３］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして、厚みが７５μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例４］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして、厚みが５０μｍでガラス転移温度が１３６℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例５］
実施例１において、透明樹脂フィルムとして、厚みが７５μｍでガラス転移温度が１４１℃のポリカーボネート樹脂（帝人製 商品名「パンライト」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。

［実施例６］
実施例１において、保護フィルムとして、厚みが５０μｍでガラス転移温度が１６５℃の片面がエンボス加工された単層のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（ＺＦ１６）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。

［比較例１］
実施例１において、エンボス加工された保護フィルムの代わりに次の保護フィルムを用いること以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。即ち、エンボス加工していない保護フィルムとして、厚みが７５μｍでガラス転移温度が１４５℃のポリカーボネート樹脂フィルム（恵和製 商品名「オプコン」）を用いて、保護フィルムの粘着剤層を形成しない側の面にコロナ処理を実施した後、前述のようにして調製した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが２．０μｍとなる様に保護フィルム上にアンチブロッキング層を形成した保護フィルムを作製した。

［比較例２］
実施例５において、エンボス加工された保護フィルムの代わりに次の保護フィルムを用いること、及び透明樹脂フィルムとして、ガラス転移温度が１４５℃のポリカーボネート樹脂（帝人製 商品名「パンライト」）を使用したこと以外は、実施例５と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。即ち、エンボス加工していない保護フィルムとして、厚みが７５μｍでガラス転移温度が１６５℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を用いて、保護フィルムの粘着剤層を形成しない側の面にコロナ処理を実施した後、前述のようにして調製した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが２．０μｍとなる様に保護フィルム上にアンチブロッキング層を形成した保護フィルムを作製した。

＜評価＞
（１）厚みの測定
厚みは、１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）にて測定を行った。また、１μｍ未満の厚みを有するものに関しては、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製 ＭＣＰＤ２０００）を用い、干渉スペクトルの波形を基
礎に算出した。評価した結果を表１に示す。

（２）１８０°折り曲げ試験
上記で作製した透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体から幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルを切り出した。次に、図３に示すように、透明導電膜が内側になるようにサンプルＳを２つ折りにし、端部同士を市販の粘着テープで貼り合わせ、これを基台Ｂに載置した。２つ折りにより得られる幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍの面に、底面が直径５０ｍｍの円形のおもりＷ（５００ｇ）を静置し、その際に透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体の破断が生じるか否かを確認した。透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体の破断が生じなかった場合を「ＯＫ」、破断が生じた場合を「ＮＧ」として評価した。評価した結果を表１に示す。

（３）算術平均表面粗さＲａの測定
３次元表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＥＴ４０００）を用いて、４ｍｍ幅を測定し算術平均表面粗Ｒａを計測した。評価した結果を表１に示す。

（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１の規定に準拠して求めた。評価した結果を表１に示す。

（５）実機試験での搬送性
小型バッチロールtoロールスパッタ装置（最少径１００ｍｍ、張力１５０Ｎ）を用いて、ロールｔｏロール製法にて加熱ロールを１２０℃に設定し３００ｍ透明導電膜を処理した際に、透明導電性フィルム積層体を破断が生じることなく搬送できた場合は「○」を、破断が生じ搬送できなかった場合は「×」として評価した。評価した結果を表１に示す。

（結果及び考察）
実施例１〜６の透明導電性フィルム積層体では、透明導電性フィルム積層体の１８０°折り曲げ試験で破断が生じず、実機で使用した際も透明導電性フィルム積層体の破断を生じることなくロールｔｏロール製法にて搬送できた。一方、比較例１〜２の透明導電性フィルム積層体では、透明導電性フィルム積層体の１８０°折り曲げ試験で破断が生じ、実機で搬送できなかった。実機試験での破断発生としては、加熱ロール通過後にフィルムシワが発生し、フィルムに局所的な屈曲が発生し、破断が発生すると推測される。

１ 保護フィルム
２ 粘着剤層
３ 第２の硬化樹脂層
４ 透明樹脂フィルム
５ 第１の硬化樹脂層
６ 透明導電膜
７ 光学調整層
１０ キャリアフィルム
２０ 透明導電性フィルム

Claims (4)

1. 保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む透明導電性フィルム積層体であって、
   前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、第１の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第２の硬化樹脂層とをこの順に有し、
   前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からなり、
   前記透明導電性フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであり、
   前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの前記第２の硬化樹脂層が形成されている面側に積層されており、
   前記保護フィルムは、非晶性樹脂からなり、
   前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面にエンボス加工が施されており、
   前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上であり、
   前記透明導電性フィルム積層体に対して１８０°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しない透明導電性フィルム積層体。
2. 前記保護フィルムは、溶融押出しポリカーボネート系樹脂または溶融押出しシクロオレフィン系樹脂からなる請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
3. 前記保護フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍである請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム積層体。
4. 前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備える請求項１〜３いずれか１項に記載の透明導電性フィルム積層体。

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