JP7357434B2 - 透明導電性フィルム積層体および透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
0.2 ≦ Y < 6.0 (2)
(式中、Xは、前記保護樹脂フィルムの厚み(μm)を示す。Yは、引張速度10m/min、剥離角度180°の条件における前記粘着剤層の剥離力(N/50mm)を示す。)
(1)本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、保護樹脂フィルムの厚みX(μm)と、粘着剤層の剥離力Y(N/50mm)とが、Y < 0.0003X2.7の関係を満たす。このため、粘着剤層と透明導電性フィルムとの剥離に必要な応力を十分に低減することができ、保護樹脂フィルムにかかる負担を低減することができる。その結果、固定された透明導電性フィルムを保護樹脂フィルムから、保護樹脂フィルムが撓むように剥離しても、保護樹脂フィルムの破損を抑制することができる。そのため、透明導電性フィルムにかかる応力を低減しながら、透明導電性フィルム積層体において破損した状態で保護樹脂フィルムが残存することを抑制することができる。
0.2 ≦ Y < 6.0 (2)
(式中、Xは、前記保護樹脂フィルムの厚み(μm)を示す。Yは、引張速度10m/min、剥離角度180°の条件における前記粘着剤層の剥離力(N/50mm)を示す。)
(7)透明導電性フィルムの製造方法の剥離工程において、加熱工程後の透明導電性フィルムにかかる応力を低減すべく、平面を有する固定部材に固定し、その状態で、保護部材を透明導電性フィルムから、保護樹脂フィルムが撓むように剥離すると、保護樹脂フィルムにおいて撓む部分は、応力集中し、そのため、保護樹脂フィルムが、破損し易い。
本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態について、図を参照しながら以下に説明する。図1において、紙面上下方向は、上下方向(厚み方向、第1方向)であって、紙面上側が、上側(厚み方向一方側、第1方向一方側)、紙面下側が、下側(厚み方向他方側、第1方向他方側)である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
図1に示すように、透明導電性フィルム積層体1(以下、フィルム積層体1ともいう)は、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)をなし、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。フィルム積層体1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体1は、LCDモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
保護部材2は、後述する透明導電性フィルム3を搬送、加熱および保存する際に、透明導電性フィルム3の傷の発生を抑制するために、透明導電性フィルム3の下面(厚み方向他方側の表面)に設けられるフィルムである。保護部材2は、透明導電性フィルム3を下側から支持する。
保護樹脂フィルム4は、保護部材2の機械強度を確保し、透明導電性フィルム3を搬送時、加熱時および/または保存時などに生じる傷から保護するための基材である。
粘着剤層5は、保護樹脂フィルム4を透明導電性フィルム3に貼着させるための層(感圧接着剤層)であって、かつ、貼着後においては、透明導電性フィルム3に対して剥離が容易な層(易剥離層)である。
透明導電性フィルム3は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム3は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム3は、画像表示装置などを作製するための部品であり、LCDモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
透明樹脂基材6は、透明導電性フィルム3の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明樹脂基材6は、透明導電層9を、硬化樹脂層7および光学調整層8とともに、支持している。
第1硬化樹脂層7aは、透明導電性フィルム3に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層(第1ハードコート層)である。
光学調整層8は、透明導電層9における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム3に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム3の光学物性(例えば、屈折率)を調整する層である。
透明導電層9は、エッチングなどの後工程で、配線パターンに形成するための導電層である。
第2硬化樹脂層7bは、透明導電性フィルム3に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層(第2ハードコート層)である。また、第2硬化樹脂層7bは、複数のフィルム積層体1が厚み方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の透明導電性フィルム3の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
本発明の透明導電性フィルムの製造方法の一実施形態として、図2A~図2Eを用いて、結晶化透明導電性フィルム3bの製造方法を説明する。
用意工程では、図2Aに示すように、非晶質透明導電性フィルム3aおよび保護部材2をそれぞれ用意する。
貼着工程では、図2Bに示すように、保護部材2および非晶質透明導電性フィルム3aを貼着する。
加熱工程では、図2Cに示すように、非晶質透明導電性フィルム積層体1aを加熱する。
0.2 ≦ Y < 6.0 (2)
(式中、Xは、保護樹脂フィルム4の厚み(μm)を示す。Yは、引張速度10m/min、剥離角度180°の条件における粘着剤層5の剥離力(N/50mm)を示す。)
好ましくは、非晶質透明導電性フィルム積層体1aを100℃以上200℃以下で10分以上5時間以下の条件(より好ましくは、130℃で90分の条件)で加熱することにより得られた結晶化透明導電性フィルム積層体1bにおいて、上記式(1)および(2)を満足する。
(光学検査工程)
光学工程では、結晶化透明導電性フィルム積層体1bを光学的に検査する。
剥離工程では、図2Dに示すように、保護部材2を結晶化透明導電性フィルム3bから剥離する。すなわち、結晶化透明導電性フィルム積層体1bから保護部材2を除去する。
(1)このフィルム積層体1によれば、保護樹脂フィルム4の厚みX(μm)と、粘着剤層5の剥離力Y(N/50mm)とが、Y < 0.000.X2.7の関係を満たす。このため、粘着剤層5と透明導電性フィルム3との剥離に必要な応力を十分に低減することができ、保護部材2にかかる負担を低減することができる。その結果、図2Dに示すように、固定部材10に固定された透明導電性フィルム3を保護樹脂フィルム4から、保護樹脂フィルム4が撓むように剥離しても、保護樹脂フィルム4の破損(破断を含む)を抑制することができる。そのため、透明導電性フィルム3にかかる応力を低減しながら、フィルム積層体1において破損した状態で保護樹脂フィルム4が残存することを抑制することができる。
そのため、図2Cに示す加熱工程において、フィルム積層体1の変形(熱による変形)を抑制したり、図2Cの仮想線で示す光学検査工程において、フィルム積層体1の光学的な検査を精度よく実施することができる。
変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(透明導電性フィルム)
透明樹脂基材として、シクロオレフィン系樹脂基材(COPフィルム、厚み25μm、日本ゼオン社製、「ZEONOR」(登録商標)、面内の複屈折率0.0001)を用意した。
酢酸エチル中で、アクリル酸2-エチルヘキシル(96モル)、アクリル酸ヒドロキシエチル(4モル)を共重合して、重量平均分子量700,000(標準ポリスチレン換算)のアクリル系共重合体の溶液を得た。アクリル系共重合体100質量部(固形分)に対し、イソシアネート系架橋剤(「コロネートL」、日本ポリウレタン工業社製)3質量部を添加した後、酢酸エチルにて希釈して、固形分が20質量%である粘着剤組成物の希釈液を調製した。
第2硬化樹脂層と粘着剤層とが接触するように、透明導電性フィルムおよび保護部材を貼着して、透明導電性フィルム積層体を得た(図1および図2B参照)。
保護樹脂フィルムおよび透明樹脂基材の材料および厚みを、表1に示す材料および厚みに変更した以外は、実施例1と同様に処理して、透明導電性フィルム積層体を得た。
粘着剤組成物、透明導電性フィルム積層体の厚みおよびそれを処理する条件を下記および表1の通りに変更した以外は、実施例4と同様にして、実施例の透明導電性フィルム積層体を得た。
<表面抵抗値の測定>
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体について、非晶質のITO層の表面抵抗を四端子法により測定したところ、340Ω/□であった。また、透明導電性フィルムを130℃で30分加熱し、ITO層を結晶化した。結晶化したITO層の表面抵抗を四端子法により測定したところ、100Ω/□であった。
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体を、130℃で90分の加熱処理を実施し、ITO層を結晶化させた。
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体を、130℃で90分の加熱処理を実施した際の側断面図を観察した。粘着剤層内に気泡が観察されなかった場合を○と評価し、粘着剤層内に多くの気泡が観察された場合を×と評価した。結果を表1に示す。
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体を上記<剥離力の測定>と同様にして結晶化して、結晶化透明導電性フィルム積層体を得た。
図4から分かるように、保護樹脂フィルム4の厚みXが40μm以下(具体的には、42μm以下)であれば、保護樹脂フィルム4の厚みXおよび粘着剤層5の剥離力Yが式(1)(Y < 0.0003X2.7)を満足する実施例1~実施例6では、いずれも、保護樹脂フィルム4が破損しない。一方、厚みXおよび剥離力Yが式(1)を満足しない比較例5~7では、いずれも、保護樹脂フィルム4が破損した。
2 保護部材
3 透明導電性フィルム
4 保護樹脂フィルム
5 粘着剤層
6 透明樹脂基材
7a 第1硬化樹脂層
7b 第2硬化樹脂層
8 光学調整層
9 透明導電層
10 固定部材
11 下面
X 保護樹脂フィルムの厚み(μm)
Y 粘着剤層の剥離力(N/50mm)
Claims (6)
- 保護樹脂フィルム、粘着剤層および透明導電性フィルムをこの順に備える透明導電性フィルム積層体であり、
前記保護樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂を含有し、
下記式(1)および(2)を満足し、
前記保護樹脂フィルムの厚みXが、50μm以下であり、
前記透明導電性フィルムは、下から順に、第2硬化樹脂層、透明樹脂基材および結晶化した透明導電層を備え、
前記粘着剤層は、前記第2硬化樹脂層の下面に、感圧接着していることを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
Y < 0.0003X 2.7 (1)
0.2 ≦ Y ≦ 1.99 (2)
(式中、Xは、前記保護樹脂フィルムの厚み(μm)を示す。Yは、引張速度10m/min、剥離角度180°の条件における前記粘着剤層の剥離力(N/50mm)を示す。) - 前記透明導電層が、インジウム-スズ複合酸化物を含有することを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性フィルム積層体。
- 前記透明導電性フィルムは、第1硬化樹脂層および光学調整層をさらに備え、
前記透明導電性フィルムでは、前記第2硬化樹脂層、前記透明樹脂基材、前記第1硬化樹脂層、前記光学調整層および前記透明導電層が、下から順に配置されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の透明導電性フィルム積層体。 - 非晶質の透明導電層を備える透明導電性フィルムと、保護樹脂フィルムおよび粘着剤層をこの順に備える保護部材とをそれぞれ用意する用意工程、
前記透明導電性フィルムおよび前記保護部材を貼着して、前記透明導電性フィルムおよび前記保護部材を備える透明導電性フィルム積層体を得る貼着工程、
前記透明導電性フィルム積層体を加熱して、前記非晶質の透明導電層を結晶化する加熱工程、ならびに、
前記加熱工程後の透明導電性フィルムを平面を有する固定部材に固定した状態で、前記保護部材を、前記透明導電性フィルムから、前記保護樹脂フィルムが撓むように、剥離する剥離工程を備え、
前記保護樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂を含有し、
前記加熱工程後において、下記式(1)および(2)を満足し、
前記保護樹脂フィルムの厚みXが、50μm以下であり、
前記用意工程では、第2硬化樹脂層、シクロオレフィン系樹脂を含有する透明樹脂基材および前記透明導電層を下から順に備える前記透明導電性フィルムを用意し、
前記貼着工程では、前記粘着剤層が、前記第2硬化樹脂層に接触するように、前記透明導電性フィルムおよび前記保護部材を貼着することを特徴とする、透明導電性フィルムの製造方法。
Y < 0.0003X2.7 (1)
0.2 ≦ Y < 1.99 (2)
(式中、Xは、前記保護樹脂フィルムの厚み(μm)を示す。Yは、引張速度10m/min、剥離角度180°の条件における前記粘着剤層の剥離力(N/50mm)を示す。) - 前記加熱工程後であって、前記剥離工程前に、透明導電性フィルム積層体を光学的に検査する光学検査工程をさらに備えることを特徴とする、請求項4に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記用意工程では、第1硬化樹脂層および光学調整層をさらに備える前記透明導電性フィルムを用意し、
前記透明導電性フィルムでは、前記第2硬化樹脂層、前記透明樹脂基材、前記第1硬化樹脂層、前記光学調整層および前記透明導電層が、下から順に配置されることを特徴とする、請求項4または請求項5に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
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