CN107206769B - 导电膜层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制皱纹或裂点的产生，操作性良好，能够抑制产率的下降，并且能够抑制光学特性的下降的导电膜层叠体。本发明的导电膜层叠体具备：导电膜，具有厚度小于70μm的绝缘基板与形成于绝缘基板的至少一个面上的导电部；第1保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第1面侧；及第2保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第1面的相反侧的面即第2面侧，第1保护膜的厚度t1为75μm以上，相对于导电膜，以180°剥离第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离第2保护膜时的剥离力F2，且为0.5N/25mm以下。

Description

导电膜层叠体
技术领域
本发明涉及一种在导电膜的两面粘附有保护膜的导电膜层叠体。
背景技术
近年来，以便携式信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合来使用，且通过与画面接触来进行向电子设备的输入操作的触摸面板得到普及。
该触摸面板根据其工作原理，分类为电阻膜方式、静电容量方式、红外线方式、超声波方式及电磁感应耦合方式等，尤其，透射率较高且耐久性优异的静电容量方式的触摸面板受到关注。
静电容量方式的触摸面板中，使用在透明的绝缘基板上以规定图案形成有导电层的导电膜，若进行触摸操作，则通过导电膜的静电容量的变化，感知被触摸的位置的信息。
例如，专利文献1中，公开有如下透明导电性层叠体，即，在转印基材上的辅助电极层依次层积透明树脂层、透明树脂基材之后，剥离该转印基材，由此在转印有转印基材面的平滑性的包含该辅助电极层与该透明树脂层的面侧形成透明导电层。
并且，专利文献2中，公开有如下具有导电层的导电性片，所述导电层包含在绝缘层的至少单面涂布或者印刷至少包含聚噻吩系导电剂及具有巯基的含硅化合物的溶液之后，进行干燥来获得的导电体。
并且，如专利文献3中记载，关于所制作的导电膜，为了保护导电膜，作为在其表面粘附有保护膜的层叠体来出货并传送到下一目的地，最终，在剥离保护膜之后利用于作为导电膜搭载于触摸面板等用途。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-216175号公报
专利文献2：日本特开2014-13708号公报
专利文献3：日本特开2014-209440号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
便携式信息设备等电子设备要求进一步的薄型化，在触摸面板中，也要求更薄型的触摸面板。因此，对导电膜也要求进一步的薄型化。
然而，得知若使导电膜的绝缘基板较薄，则存在如下问题，即，在经由OCA(OpticalClear Adhesive(光学透明胶粘剂))胶带层积该导电膜与LCD(liquid crystal display(液晶显示))模块或盖玻璃的层叠化工艺中，从导电膜剥离保护膜时或在传送期间，易产生皱纹或裂点，操作性变差。
并且，得知若使导电膜的绝缘基板较薄，则存在如下问题，即，在从导电膜剥离保护膜时，有时欲剥离的一侧的保护膜的相反侧的保护膜被剥离，成为皱纹或裂点的原因，或产率下降。
而且，还得知若导电膜的绝缘基板的面积变大，则存在如下问题，即，即使在导电膜并非薄型的情况下，在经由OCA胶带层积导电膜与LCD模块或盖玻璃的层叠化工艺中，从导电膜剥离保护膜时或在传送期间，易产生皱纹或裂点，操作性变差。
并且，还得知从如此具有较大面积的导电膜剥离保护膜时，存在如下问题，即，欲剥离的一侧的保护膜的相反侧的保护膜易被剥离，成为皱纹或裂点的原因，或产率下降。
并且，得知保护膜的剥离力过高时，也存在成为皱纹或裂点的原因，或一部分粘结剂残留在导电膜上而导电膜的光学特性下降的问题。
本发明是为了解决这种以往的问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制皱纹或裂点的产生，操作性良好，能够抑制产率的下降，并且能够抑制光学特性的下降的导电膜层叠体。
用于解决技术课题的手段
本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，其结果，发现通过如下能够解决上述课题，即，具备：导电膜，具有厚度小于70μm的绝缘基板与形成于绝缘基板的至少一个面上的导电部；第1保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第1面侧；及第2保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第1面的相反侧的面即第2面侧，第1保护膜的厚度t1为75μm以上，相对于导电膜，以180°剥离第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离第2保护膜时的剥离力F2，且为0.5N/25mm以下。
即，本发明提供以下的技术思想(1)至(8)。
(1)一种导电膜层叠体，具备：
导电膜，具有厚度小于70μm的绝缘基板与形成于绝缘基板的至少一个面上的导电层；
第1保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第1面侧；及
第2保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第1面的相反侧的面即第2面侧，
第1保护膜的厚度t1为75μm以上，
相对于导电膜，以180°剥离第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离第2保护膜时的剥离力F2，且为0.5N/25mm以下。
(2)根据(1)所述的导电膜层叠体，其中，第1保护膜的厚度t1比第2保护膜的厚度t2厚。
(3)根据(1)或(2)所述的导电膜层叠体，其中，第1保护膜及第2保护膜的雾度值为15％以下。
(4)根据(1)至(3)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，绝缘基板的厚度为50μm以下。
(5)根据(1)至(4)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，第1保护膜及第2保护膜具有粘结层。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物或环烯烃共聚物。
(7)根据(1)至(6)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，导电层形成于绝缘基板的两面。
(8)根据(1)至(7)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，导电层具有由多个金属细线形成的网格结构。
而且，本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，其结果，还发现通过如下能够解决上述课题，即，具备：导电膜，具有厚度为70μm以上且对角线的长度为20英寸以上的绝缘基板与形成于绝缘基板的至少一个面上的导电层；第3保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第3面侧；及第4保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第3面的相反侧的面即第4面侧，第3保护膜的厚度t3为75μm以上，相对于导电膜，以180°剥离第3保护膜时的剥离力F3大于以180°剥离第4保护膜时的剥离力F4，且为0.5N/25mm以下。
即，本发明还提供以下的技术思想(9)至(17)。
(9)一种导电膜层叠体，其特征在于，具备：
导电膜，具有厚度为70μm以上且对角线的长度为20英寸以上的绝缘基板与形成于绝缘基板的至少一个面上的导电层；
第3保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第3面侧；及
第4保护膜，以能够剥离的方式贴附于导电膜的第3面的相反侧的面即第4面侧，
第3保护膜的厚度t3为75μm以上，
相对于导电膜，以180°剥离第3保护膜时的剥离力F3大于以180°剥离第4保护膜时的剥离力F4，且为0.5N/25mm以下。
(10)根据(9)所述的导电膜层叠体，其中，第3保护膜的厚度t3比第4保护膜的厚度t4厚。
(11)根据(9)或(10)所述的导电膜层叠体，其中，第3保护膜及第4保护膜的雾度值为15％以下。
(12)根据(9)至(11)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，绝缘基板的厚度为90μm以上。
(13)根据(9)至(12)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，绝缘基板的对角线的长度为25英寸以上。
(14)根据(9)至(13)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，第3保护膜及第4保护膜具有粘结层。
(15)根据(9)至(14)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物或环烯烃共聚物。
(16)根据(9)至(15)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，导电层形成于绝缘基板的两面。
(17)根据(9)至(16)中任一项所述的导电膜层叠体，其中，导电层具有由多个金属细线形成的网格结构。
发明效果
根据本发明，能够抑制皱纹或裂点的产生，操作性良好，能够抑制产率的下降，并且能够抑制光学特性的下降。
附图说明
图1是示意地示出本发明的实施方式1所涉及的导电膜层叠体的一例的剖视图。
图2是表示图1的导电膜层叠体的导电膜的俯视图。
图3是放大示出导电膜的检测电极的部分俯视图。
图4是放大示出导电膜层叠体的一部分的部分剖视图。
图5是示意地示出实施方式2所涉及的导电膜层叠体的一例的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的代表性实施方式1及2进行说明，但本发明并不限定于这些实施方式。
另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示作为下限值与上限值包含记载于“～”前后的数值的范围。
实施方式1
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的实施方式1的导电膜层叠体进行详细说明。
图1中，通过剖视图概念性地示出本发明的实施方式1的导电膜层叠体的一例。
图1所示的导电膜层叠体50具有：导电膜10，在绝缘基板11的一个面形成第1检测电极12且在另一面形成第2检测电极22而成；第1保护膜51，以能够剥离的方式粘附于导电膜10的一个面侧；及第2保护膜54，以能够剥离的方式粘附于导电膜10的另一面侧。
实施方式1的导电膜层叠体中，导电膜10的绝缘基板11的厚度小于70μm，第1保护膜51的厚度t1为75μm以上，以180°剥离第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离第2保护膜时的剥离力F2，且剥离力F1为0.5N/25mm以下。
实施方式1的导电膜层叠体通过这种结构，能够提高保护膜的剥离容易性，并抑制在厚度较薄的绝缘基板产生皱纹或裂点而产率下降的现象，操作性良好，并且能够抑制剥离保护膜时的粘结剂的残留来抑制光学特性的下降。
对这一点，将在后面进行详述。
＜导电膜＞
图2示出导电膜10的俯视图。
导电膜10具有矩形的挠性透明绝缘基板11，在绝缘基板11的中央部分划分有感应区域S1，在感应区域S1的外侧划分有周边区域S2。
绝缘基板11优选为具有透明性且厚度小于70μm的绝缘基板。
作为这种绝缘基板11的材料，并无特别限定，能够利用各种树脂膜，例如，可例示PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、COP(环烯烃聚合物)、COC(环烯烃共聚物)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸甲酯等包含高分子材料的塑料膜。其中，从透明性、绝缘性等观点考虑，优选为PET、COP、COC。
另外，绝缘基板11可在表面形成有保护膜或粘接膜、防反射层、遮光层、平坦化层、缓冲层、应力缓和层等各种膜。
并且，实施方式1中，绝缘基板11为长尺寸薄膜或切板状薄膜等薄膜状物。
并且，从薄型化、透明性、挠性、机械强度等观点考虑，绝缘基板11的厚度优选为50μm以下，更优选为25μm～45μm。
在绝缘基板11的表面上，在感应区域S1内，形成有分别沿着第1方向D1延伸且沿与第1方向D1正交的第2方向D2并列配置的多个第1检测电极12，在周边区域S2，通过相互靠近而排列与多个第1检测电极12对应的多个第1引出配线13而形成有第1配线部14，在绝缘基板11的缘部，排列形成有与多个第1检测电极12对应的多个第1外部连接端子15。
在各个第1检测电极12的两端分别形成有第1连接器部16，在其中一个第1连接器部16连接有所对应的第1引出配线13的一端部，第1引出配线13的另一端部连接于所对应的第1外部连接端子15。
同样地，在绝缘基板11的背面上，在感应区域S1内，形成有分别沿着第2方向D2延伸且沿第1方向D1并列配置的多个第2检测电极22，在周边区域S2，通过相互靠近而排列与多个第2检测电极22对应的多个第2引出配线23而形成有第2配线部24，并且在绝缘基板11的缘部，排列形成有与多个第2检测电极22对应的多个第2外部连接端子25。
在各个第2检测电极22的两端分别形成有第2连接器部26，在其中一个第2连接器部26连接有所对应的第2引出配线23的一端部，第2引出配线23的另一端部连接于所对应的第2外部连接端子25。
另外，多个第1引出配线13及多个第2引出配线23分别由金属形成。
如图3所示，配置于绝缘基板11的表面上的第1检测电极12优选由包含金属细线12a的网格图案形成，配置于绝缘基板11的背面上的第2检测电极22也优选由包含金属细线22a的网格图案形成。
如此，通过第1检测电极12及第2检测电极22具有由金属细线形成的网格状图案，从绝缘基板11的背面侧照射照明光时，照明光通过网格状图案的开口及透明的绝缘基板11，向绝缘基板11的表面侧透射。即，作为导电膜，能够确保透明性，并且能够较佳地用作触摸面板的导电膜。
另外，检测电极可以是金属氧化物等，但与金属氧化物相比，金属网格更不易产生应力，采用薄型基板时，在基板中不易产生局部应变等，因此较优选。
另外，构成第1检测电极12及第2检测电极22的金属细线的线宽并无特别限制，从金属细线的高集成化角度考虑，优选为0.1～10000μm，更优选为0.1～300μm，进一步优选为0.1～100μm，尤其优选为0.2～50μm。
金属细线之间的间隔并无特别限制，从金属细线的高集成化角度考虑，优选为0.1～1500μm，更优选为0.1～1200μm，进一步优选为0.1～1000μm，尤其优选为0.2～900μm。
金属细线的厚度并无特别限制，从金属细线的高集成化角度考虑，优选为0.001～100μm，更优选为0.01～30μm，进一步优选为0.01～20μm。
并且，金属细线的配置图案并无特别限制，可以是任意形状。例如，可举出直线状、曲线状、矩形、圆形等。并且，多个金属细线可配置成所希望的图案(例如，条纹状)。
配置于绝缘基板11的表面上的多个第1检测电极12及多个第1引出配线13能够通过同一工序同时形成。同样地，配置于绝缘基板11的背面上的多个第2检测电极22及多个第2引出配线23也能够通过同一工序同时形成。此时，优选配置于相同的绝缘基板11的表面上的第1检测电极12及第1引出配线13由相同材料形成为相同厚度，同样地，配置于相同的绝缘基板11的背面上的第2检测电极22及第2引出配线23由相同材料形成为相同厚度。
这种导电膜的制造方法并无特别限制，可举出具有在绝缘基板11的两面分别形成含有卤化银与粘结剂的卤化银乳剂层(之后，还简称为感光性层)的工序(1)、在对感光性层进行曝光之后进行显影处理的工序(2)的方法。
以下，对各工序进行说明。
〔工序(1)：感光性层形成工序〕
工序(1)为在绝缘基板11的两面形成含有卤化银与粘结剂的感光性层的工序。
形成感光性层的方法并无特别限定，从生产率角度考虑，优选使含有卤化银及粘结剂的感光性层形成用组合物与绝缘基板11接触，从而在绝缘基板11的两面上形成感光性层的方法。
以下，对上述方法中使用的感光性层形成用组合物的方式进行详述之后，对工序的步骤进行详述。
感光性层形成用组合物中含有卤化银及粘结剂。
卤化银中含有的卤元素可以是氯、溴、碘及氟的任一个，也可以是这些的组合。作为卤化银，例如，可优选使用将氯化银、溴化银、碘化银作为主体的卤化银，进一步优选使用将溴化银或氯化银作为主体的卤化银。
所使用的粘结剂的种类并无特别限制，能够使用公知的高分子，例如，可使用水溶性粘结剂(水溶性高分子)。具体而言，例如，可举出明胶、卡拉胶(Carrageenan)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、海藻酸钠等。并且，粘结剂可以以胶乳形态包含于感光性层形成用组合物中。
感光性层形成用组合物中包含的卤化银及粘结剂的体积比并无特别限制，适当调整为成为上述的金属细线12a及22a中的金属与粘结剂的优选体积比的范围。
感光性层形成用组合物中根据需要含有溶剂。
作为所使用的溶剂，例如，能够举出水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子性液体或它们的混合溶剂。
(工序的步骤)
使感光性层形成用组合物与绝缘基板11接触的方法并无特别限制，能够采用公知的方法。例如，可举出将感光性层形成用组合物涂布于绝缘基板11的方法或将绝缘基板11浸渍于感光性层形成用组合物中的方法等。
所形成的感光性层中的粘结剂的含量并无特别限制，优选为0.3～5.0g/m2，更优选为0.5～2.0g/m2。
并且，感光性层中的卤化银的含量并无特别限制，从金属细线12a及22a的导电特性更优异的角度考虑，以银换算计，优选为1.0～20.0g/m2，更优选为5.0～15.0g/m2。
另外，可根据需要，在感光性层上还设置包含粘结剂的保护层。通过设置保护层，实现防止擦伤和力学特性的改良。
〔工序(2)：曝光显影工序〕
工序(2)是如下工序，即，对在上述工序(1)中获得的感光性层进行图案曝光之后，进行显影处理，由此形成第1检测电极12、第1引出配线13、第1外部连接端子15及第1连接器部16、以及第2检测电极22、第2引出配线23、第2外部连接端子25及第2连接器部26的工序。
首先，以下对图案曝光处理进行详述，之后对显影处理进行详述。
(图案曝光)
对感光性层实施图案状的曝光，由此曝光区域中的感光性层中的卤化银形成潜像。形成有该潜像的区域通过后述的显影处理形成金属细线。另一方面，在未实施曝光的未曝光区域中，在后述的定影处理时，卤化银溶解而从感光性层流出，从而可获得透明的膜。
曝光时使用的光源并无特别限制，可举出可见光线、紫外线等光或X射线等放射线等。
进行图案曝光的方法并无特别限制，例如，可通过利用光罩的面曝光进行，也可通过利用激光束进行的扫描曝光进行。另外，图案的形状并无特别限制，配合欲形成的金属细线的图案适当调整。
(显影处理)
显影处理的方法并无特别限制，能够采用公知的方法。例如，能够利用用于照相银盐胶片(photographic silver salt film)、印相纸、印刷制版用膜、光掩模用乳胶掩模等的通常的显影处理技术。
显影处理能够包含为了去除未曝光部分的银盐来使其稳定化而进行的定影处理。定影处理能够利用用于照相银盐胶片或印相纸、印刷制版用膜、光掩模用乳胶掩模等的定影处理技术。
除了上述工序以外，可根据需要实施以下的底涂层形成工序、防光晕层形成工序、加热处理或脱粘结剂处理。
(底涂层形成工序)
从绝缘基板11与卤化银乳剂层的粘附性优异的理由考虑，优选在上述工序(1)之前，实施在绝缘基板11的表面形成包含上述的规定化合物的底涂层的工序。
(防光晕层形成工序)
从金属细线12a及22a的细线化观点考虑，优选在上述工序(1)之前，实施在绝缘基板11的两面形成防光晕层的工序。
〔工序(3)：加热工序〕
工序(3)为根据需要实施且在上述显影处理之后实施加热处理的工序。通过实施本工序，在粘结剂之间产生熔合，金属细线12a及22a的硬度更加上升。尤其，感光性层形成用组合物中作为粘结剂分散有聚合物粒子时(粘结剂为胶乳中的聚合物粒子时)，通过实施本工序，在聚合物粒子之间产生熔合，形成示出所希望的硬度的金属细线12a及22a。
关于加热处理的条件，根据所使用的粘结剂适当选择合适的条件，但从聚合物粒子的造膜温度的观点考虑，优选为40℃以上，更优选为50℃以上，进一步优选为60℃以上。并且，从控制基板的卷曲等的观点考虑，优选为150℃以下，更优选为100℃以下。
另外，该加热处理通常能够兼作在曝光、显影处理之后进行的干燥工序，因此无需为了聚合物粒子的造膜而增加新的工序，在生产率、成本等观点上优异。
〔工序(4)：脱粘结剂处理工序〕
脱粘结剂处理工序为对具有金属细线的绝缘基板11，进一步通过分解明胶等水溶性粘结剂的蛋白水解酶或含氧酸等氧化剂进行处理的工序。通过实施本工序，明胶等水溶性粘结剂从已实施曝光、显影处理的感光性层分解、去除，金属细线之间的离子迁移被抑制。
以下，首先对本工序中使用的材料进行详述，之后对本工序的步骤进行详述。
(蛋白水解酶)
蛋白水解酶(之后，还称为酵素)为能够对明胶等蛋白质进行水解的植物性或动物性酵素，可使用公知的酵素。例如，可举出胃蛋白酶、凝乳酶、胰蛋白酶、糜蛋白酶、组织蛋白酶、木瓜蛋白酶、无花果蛋白酶、凝血酶、肾素、胶原蛋白酶、菠罗蛋白酶、细菌蛋白酶等。其中，尤其优选为胰蛋白酶、木瓜蛋白酶、无花果蛋白酶、细菌蛋白酶。其中，尤其细菌蛋白酶(例如，NAGASE&CO.,LTD.制造的bioprase)以较低的价格市售，能够轻松获得。
(氧化剂)
氧化剂为能够氧化分解明胶等蛋白质的氧化剂，可使用公知的氧化剂。例如，可举出次氯酸盐、亚氯酸盐、氯酸盐等卤含氧酸盐。其中，次氯酸钠以较低的价格市售，能够轻松获得。
(工序的步骤)
脱粘结剂处理工序的步骤只要能够使具有金属细线的绝缘基板11与上述酵素或氧化剂接触，则并无特别限制。作为接触方法，例如，可举出在具有金属细线的绝缘基板11上涂布处理液的方法或将具有金属细线的绝缘基板11浸渍于处理液中的方法等。
处理液中的酵素含量并不特别指定，能够根据所使用的酵素的能力与所要求的性能任意决定。其中，从易控制明胶的分解去除程度的角度考虑，相对于处理液总量，酵素的含量为0.05～20质量％左右为适当，更优选为5～10质量％。
该处理液中，除了上述酵素以外，能够根据需要还含有pH缓冲剂、抗菌性化合物、湿润剂、防腐剂等。
另外，可根据需要，在处理液中的处理之后，还设置利用温水清洗具有金属细线的绝缘基板11的工序。通过设置本工序，能够去除明胶分解残渣及蛋白水解酶的余量或残留氧化剂等，更加抑制离子迁移。
清洗方法并无特别限制，只要能够使具有金属细线的绝缘基板11与温水接触即可，例如，可举出将具有金属细线的绝缘基板11浸渍于温水中的方法或在具有金属细线的绝缘基板11上涂布温水的方法等。
温水的温度根据所使用的蛋白水解酶的种类等而适当选择最合适的温度，但从生产率角度考虑，优选为20～80℃，更优选为40～60℃。
并且，可根据需要，在上述处理之后，对所获得的具有金属细线的绝缘基板11实施平滑化处理。平滑化处理的方法并无特别限制，例如，能够通过包含一对辊的压延辊进行。
另外，上述实施方式中，在绝缘基板11的表面上配置多个第1检测电极12与第1配线部14，并且在绝缘基板11的背面上配置多个第2检测电极22与第2配线部24，但并不限定于此。
例如，还能够设为如下结构，即，在绝缘基板11的一个面侧经由层间绝缘膜配置多个第1检测电极12与多个第2检测电极22，并且在绝缘基板11的相同面侧配置第1配线部14及第2配线部24。
或者，还能够设为2张基板的结构。即，还能够在第1绝缘基板的表面上配置多个第1检测电极12与第1配线部14，在第2绝缘基板的表面上配置多个第2检测电极22与第2配线部24，并将这些第1绝缘基板及第2绝缘基板相互重叠来使用。
并且，图示例的导电膜10中，通过包含金属细线的网格图案形成了第1检测电极及第2检测电极，但并不限定于此，只要是在厚度小于70μm的绝缘基板的至少一个面上形成有导电层的导电膜即可，也可以是将导电层形成为整面状的导电膜。
接着，对第1保护膜51及第2保护膜54进行说明。
如图1及图4所示，第1保护膜51及第2保护膜54分别粘附于导电膜10的两面。
＜第1保护膜＞
第1保护膜51以能够剥离的方式贴附于导电膜10的一个面即第1面侧，是用于在传送期间等保护导电膜10的部件。实施方式1中，第1保护膜51的厚度t1为75μm以上。
图1所示的导电膜层叠体50中，第1保护膜51具有第1基材52与第1粘结层53而构成。
第1基材52能够利用用作导电膜的保护膜的基材的各种公知的基材。
具体而言，第1基材52能够利用聚乙烯(PE)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯腈(PAN)、聚酰亚胺(PI)、透明聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、ABS、环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)及三乙酰纤维素(TAC)等各种薄膜。
第1粘结层53为作为第1保护膜51而与导电膜10层积时成为粘接层的具备粘接性的构成要件。并且，第1保护膜51以能够剥离的方式粘附于导电膜10，因此第1粘结层53相对于导电膜10具有微粘结性。
在此，实施方式1中，第1保护膜51与导电膜10之间的以180°剥离时的剥离力F1为0.5N/25mm以下，且大于后述的以180°剥离第2保护膜54时的剥离力F2。并且，以180°剥离第1保护膜51时的剥离力F1优选为0.001N/25mm以上。
在此，以180°剥离时的剥离力是依据JISZ0237测定的保护膜与导电膜之间的剥离力。首先，用辊压接的同时，将70×25mm的保护膜的25mm宽度的两端对齐140×25mm的导电膜来进行贴合。接着，将70mm量的未贴合于保护膜的导电膜翻折180°，并剥离15mm。将所剥离的部分的保护膜的一端固定在拉伸试验机的卡盘，并将导电膜固定在另一个卡盘。以300±0.2mm/min运行试验机，对所剥离的50mm长度的粘结力的测定值进行平均来求出180°剥离时的剥离力。
另外，以下的说明中，将以180°剥离时的剥离力还简称为剥离力。
第1粘结层53只要能够显现上述剥离力，则对第1粘结层53的材料并无特别限定，例如，能够使用丙烯酰系粘结剂、橡胶系粘结剂、硅酮系粘结剂、聚氨酯系粘结剂及聚酯系粘结剂等。这些粘结剂可以是乳液型、溶剂型、无溶剂型中的任一个。
作为具有这种基材与粘结层的第1保护膜51，能够使用用作保护膜的各种市售的微粘结片。
＜第2保护膜＞
第2保护膜54为以能够剥离的方式贴附于导电膜10的第1面的相反侧的面即第2面侧，用于在传送期间等保护导电膜10的部件。
图1所示的导电膜层叠体50中，第2保护膜54具有第2基材55与第2粘结层56而构成。
第2基材55能够利用与第1基材52相同的用作导电膜的保护膜的基材的各种公知的基材。
另外，第1基材52与第2基材55的材料可相同也可不同。
第2粘结层56为作为第2保护膜54而与导电膜10层积时成为粘接层的具备粘接性的构成要件。并且，第2保护膜54以能够剥离的方式粘附于导电膜10。
并且，如前述，以180°剥离第2保护膜54时的剥离力F2小于以180°剥离第1保护膜51时的剥离力F1。
第2粘结层56的材料只要能够显现满足上述条件的剥离力，则并无特别限定，能够利用与第1粘结层53相同的材料。
并且，与第1保护膜51相同，作为这种第2保护膜54，能够使用用作保护膜的各种市售的微粘结片。
如前述，关于导电膜，为了保护导电膜，作为在其表面粘附有保护膜的层叠体来出货并传送至下一目的地等，最终，在剥离保护膜之后，经过经由OCA(Optical ClearAdhesive)胶带层积导电膜与LCD(liquid crystal display)模块及盖玻璃的层叠化工艺，作为导电膜搭载于触摸面板。此时，导电膜首先剥离一个保护膜并粘附于LCD模块之后，剥离另一个保护膜并粘附于盖玻璃。
在此，如前述，随着便携式信息设备等电子设备的进一步的薄型化需求，要求用于触摸面板的导电膜的薄型化。
然而，得知若使导电膜较薄，则存在如下问题，即，在层叠化工艺中，从导电膜剥离保护膜时或传送时，导电膜变形而易产生皱纹或裂点，操作性变差。尤其，在剥离一个保护膜之后传送时，仅通过另一个保护膜支承较薄的导电膜，因此导电膜变得易变形。
并且，得知若使导电膜较薄，则存在如下问题，即，从导电膜剥离一个保护膜时，有时欲剥离的一侧的保护膜的相反侧的保护膜被剥离，成为皱纹或裂点的原因，或产率下降。并且，得知保护膜的剥离力过高时，存在如下问题，即，剥离保护膜时，导电膜被拉伸而变形，成为皱纹或裂点的原因，或一部分粘结剂残留在导电膜上而导电膜的光学特性下降。
相对于此，实施方式1的导电膜层叠体具有如下结构，即，保护膜以能够剥离的方式贴附于绝缘基板的厚度小于70μm的导电膜的两面，其中一个保护膜的剥离力大于另一个保护膜的剥离力，且为0.5N/25mm以下，而且剥离力较大的保护膜的厚度为75μm以上。
实施方式1中，使用绝缘基板的厚度小于70μm的较薄的导电膜时，通过使以180°剥离第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离第2保护膜时的剥离力F2，在层叠化工艺中，剥离保护膜时，能够可靠地剥离欲剥离的一侧的保护膜(第2保护膜)，并能够防止相反侧的第1保护膜被剥离，抑制皱纹或裂点的产生或产率的下降。
并且，由于第1保护膜的剥离力F1及第2保护膜的剥离力F2均为0.5N/25mm以下，因此剥离第1保护膜或者第2保护膜时，能够抑制导电膜被拉伸变形而产生皱纹或裂点，并且能够抑制一部分粘结剂残留在导电膜上来防止光学性能下降。
并且，通过将剥离力较大的第1保护膜的厚度t1设为75μm以上的厚度，即使在传送时，尤其在剥离第2保护膜之后传送时，也能够防止导电膜变形而产生皱纹或裂点，并能够抑制操作性变差。
在此，导电膜10(绝缘基板11)越薄，越容易产生上述课题，因此本发明的实施方式1在导电膜10的绝缘基板11的厚度为50μm以下时，能够更适当地予以适用。
并且，优选第1保护膜51的厚度t1比第2保护膜54的厚度t2厚。
若剥离力较小的第2保护膜54即先剥离的第2保护膜的厚度t2比第1保护膜51的厚度t1厚，则剥离第2保护膜54时，有可能变得不易剥离。
相对于此，通过使先剥离的第2保护膜54的厚度t2比第1保护膜的厚度t1薄，在剥离第2保护膜54时变得易剥离，从这个角度考虑，较优选。
并且，从抑制残糊，能够防止导电膜的光学特性的下降，能够防止剥离第2保护膜时的第1保护膜的剥离等观点考虑，第1保护膜51的剥离力F1优选为0.5N/25mm以下，更优选为0.01N/25mm～0.25N/25mm。
并且，第1保护膜51及第2保护膜54的雾度值分别优选为15％以下，更优选为10％以下，尤其优选为5％以下。
由此，能够分别从导电膜层叠体50的两面检查形成于导电膜10的绝缘基板11上的检测电极和配线部的形状或有无配线缺陷、或有无导电膜10的裂点和皱纹等。
并且，图4所示的例子中，第1保护膜51及第2保护膜54设为如下结构，即，第1粘结层53及第2粘结层56进入导电膜10的金属细线12a、22a之间的区域，在与金属细线12a、22a的表面及绝缘基板11相接的状态下与导电膜10粘附，但并不限定于此，金属细线12a、22a之间的区域中可具有第1粘结层53及第2粘结层56不与绝缘基板11相接的区域。
实施方式2
上述实施方式1中，使用了厚度小于70μm的绝缘基板，但以下的实施方式2中，使用对角线的长度为20英寸以上且厚度为70μm以上的绝缘基板。
图5中，通过剖视图概念性地示出实施方式2的导电膜层叠体的一例。
图5所示的导电膜层叠体50A具有：导电膜10A，在绝缘基板11A的一面形成第1检测电极12A且在另一面形成第2检测电极22A而成；第3保护膜51A，以能够剥离的方式粘附于导电膜10A的一面侧；及第4保护膜54A，以能够剥离的方式粘附于导电膜10A的另一面侧。
另外，实施方式2所涉及的导电膜10A和形成于导电膜10A的第1检测电极12A及第2检测电极22A具有与实施方式1所涉及的导电膜10和形成于导电膜10的第1检测电极12及第2检测电极22相同的结构。
实施方式2的导电膜层叠体中，导电膜10A的绝缘基板11A具有矩形形状，并且对角线的长度为20英寸(50.8cm)以上且厚度为70μm以上，第3保护膜51A的厚度t3为75μm以上，以180°剥离第3保护膜时的剥离力F3大于以180°剥离第4保护膜时的剥离力F4，且剥离力F3为0.5N/25mm以下。这种实施方式2的导电膜层叠体搭载于对角线的长度为20英寸以上的触摸面板。
实施方式2的导电膜层叠体通过这种结构，即使绝缘基板的对角线的长度为20英寸以上，也能够提高保护膜的剥离容易性，并抑制在绝缘基板产生皱纹或裂点而产率下降的现象，操作性良好，并且能够抑制剥离保护膜时的粘结剂的残留来抑制光学特性的下降。
关于这一点，将在后面进行详述。
＜导电膜＞
能够使用对角线的长度为20英寸以上且厚度为70μm以上的矩形形状的绝缘基板，以与实施方式1相同的方法制造图5所示的实施方式2所涉及的导电膜10A。
另外，从薄型化、透明性、挠性、机械强度等观点考虑，绝缘基板11A的厚度优选为90μm以上，更优选为95μm～150μm。
接着，对第3保护膜51A及第4保护膜54A进行说明。
如图5所示，第3保护膜51A及第4保护膜54A分别粘附于导电膜10A的两面。
＜第3保护膜＞
第3保护膜51A能够设为与实施方式1所涉及的第1保护膜51相同的结构。这种第3保护膜51A的厚度t3为75μm以上。
在此，第3保护膜51A与导电膜10A之间的以180°剥离时的剥离力F3为0.5N/25mm以下，且大于后述的以180°剥离第4保护膜54A时的剥离力F4。并且，优选以180°剥离第3保护膜51A时的剥离力F3为0.001N/25mm以上。
＜第4保护膜＞
第4保护膜能够设为与实施方式1所涉及的第2保护膜54相同的结构。另外，如前述，以180°剥离第4保护膜54A时的剥离力F4小于以180°剥离第3保护膜51A时的剥离力F3。
实施方式1所涉及的导电膜层叠体解决由于使绝缘基板11较薄而产生的层叠化工艺中的导电膜的皱纹、裂点的产生、操作性变差的课题。
然而，得知即使不使绝缘基板较薄，若绝缘基板的面积变大，则也存在如下问题，即，在层叠化工艺中，从导电膜剥离保护膜时或传送时，导电膜变形而易产生皱纹或裂点，操作性变差。尤其，在剥离一个保护膜之后传送时，仅通过另一个保护膜支承导电膜，因此导电膜易变形。
并且，得知即使不使绝缘基板较薄，若绝缘基板的面积变大，则也存在如下问题，即，在从导电膜剥离一个保护膜时，有时欲剥离的一侧的保护膜的相反侧的保护膜被剥离，成为皱纹或裂点的原因，或存在产率下降。
相对于此，实施方式2的导电膜层叠体具有如下结构，即，在包含对角线的长度为20英寸以上且厚度为70μm以上的绝缘基板的导电膜的两面，以能够剥离的方式粘附有保护膜，其中一个保护膜的剥离力大于另一个保护膜的剥离力，且为0.5N/25mm以下，而且剥离力较大的保护膜的厚度为75μm以上。
实施方式2中，使用绝缘基板的对角线的长度为20英寸以上且厚度为70μm以上的导电膜时，通过使以180°剥离第3保护膜时的剥离力F3大于以180°剥离第4保护膜时的剥离力F4，在层叠化工艺中，剥离保护膜时，能够可靠地剥离欲剥离的一侧的保护膜(第4保护膜)，并能够防止相反侧的第3保护膜被剥离来抑制皱纹或裂点的产生和产率的下降。
并且，由于第3保护膜的剥离力F3及第4保护膜的剥离力F4均为0.5N/25mm以下，因此剥离第3保护膜或者第4保护膜时，能够抑制导电膜被拉伸变形而产生皱纹或裂点，并且能够抑制一部分粘结剂残留在导电膜上来防止光学性能下降。
并且，通过将剥离力较大的第1保护膜的厚度t3设为75μm以上的厚度，传送时，尤其在剥离第4保护膜之后传送时，也能够防止导电膜变形而产生皱纹或裂点，并能够抑制操作性变差。
在此，绝缘基板11A的面积越大，越容易产生上述课题，因此本发明的实施方式2在绝缘基板11A的对角线的长度为25英寸(63.5cm)以上时，能够更适当地予以适用。
并且，优选第3保护膜51A的厚度t3比第4保护膜54A的厚度t4厚。
若剥离力较小的第4保护膜54A即先剥离的第4保护膜的厚度t4比第3保护膜51A的厚度t3厚，则剥离第4保护膜54A时，有可能变得不易剥离。
相对于此，通过使先剥离的第4保护膜54A的厚度t4比第3保护膜的厚度t3薄，剥离第4保护膜54A时，变得易剥离，从这个角度考虑，较优选。
并且，从抑制残糊，能够防止导电膜的光学特性的下降，能够防止剥离第4保护膜54A时的第3保护膜51A的剥离等观点考虑，优选第3保护膜51A的剥离力F3为0.5N/25mm以下，更优选为0.01N/25mm～0.25N/25m。
并且，第3保护膜51A及第4保护膜54A的雾度值分别优选为15％以下，更优选为10％以下，尤其优选为5％以下。
由此，能够分别从导电膜层叠体50A的两面检测形成于导电膜10A的绝缘基板11A上的检测电极和配线部的形状或有无配线缺陷、或有无导电膜10A的裂点和皱纹等。
并且，设为第1保护膜、第2保护膜、第3保护膜及第4保护膜具有粘结层的结构，但并不限定于此，也可不具有粘结层，而使构成保护膜的基材本身将相对于导电膜具有粘结力的保护膜用作第1保护膜、第2保护膜、第3保护膜及第4保护膜。
以上，对本发明的导电膜层叠体进行了详细说明，但本发明并不限定于上述例，当然能够在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种改良和变更。
实施例
以下，根据实施例，对本发明进行更详细的说明。对第1保护膜的厚度、第1保护膜的雾度值等值进行各种改变来制作了实施例1～11、比较例1～4的A4尺寸(对角线的长度约14.3英寸(36.4cm))用的导电膜层叠体。
另外，关于以下的实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等，只要不脱离本发明宗旨，则能够适当变更，本发明的范围不应通过以下的实施例限定地解释。
[实施例1]
(卤化银乳剂的制备)
向保持为38℃、pH4.5的下述1液，在搅拌的同时经20分钟分别添加下述2液及3液的相当于90％的量，形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，而且经2分钟添加下述2液及3液的剩余10％的量，并使其成长至0.21μm。而且，添加碘化钾0.15g并熟化5分钟，结束了粒子形成。
1液：
2液：
水 300ml
硝酸银 150g
3液：
4液：
水 100ml
硝酸银 50g
5液：
之后，根据常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低至35℃，使用硫酸降低pH(为pH3.6±0.2的范围)，直至卤化银沉降。接着，去除约3公升的上清液(第1水洗)。而且，添加3公升的蒸馏水之后，添加硫酸，直至卤化银沉降。在此去除3公升的上清液(第2水洗)。进一步反复进行1次与第2水洗相同的操作(第3水洗)，结束了水洗、脱盐工序。将水洗、脱盐之后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg与氯金酸10mg，并在55℃下进行化学敏化，以获得最佳灵敏度，作为稳定剂添加了1,3,3a,7-四氮茚100mg，作为防腐剂添加了PROXEL(商品名、ICICo.,Ltd.制造)100mg。最终获得的乳剂为如下碘氯溴化银立方体粒子乳剂，其包含0.08摩尔％的碘化银，将氯溴化银的比例设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，平均粒径为0.22μm，变异系数为9％。
(感光性层形成用组合物的制备)
向上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6，从而获得了感光性层形成用组合物。
(感光性层形成工序)
对厚度38μm的绝缘基板实施电晕放电处理之后，在绝缘基板的两面，作为底涂层设置厚度0.1μm的明胶层，进一步在底涂层上设置光学浓度约为1.0且包含通过显影液的碱脱色的染料的防光晕层。在上述防光晕层上涂布上述感光性层形成用组合物，进一步设置厚度0.15μm的明胶层，从而获得了在两面形成有感光性层的绝缘基板。将两面形成有感光性层的绝缘基板作为薄膜A。所形成的感光性层中，银量为6.0g/m2，明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
在上述薄膜A的两面，经由与第1检测电极12、第1引出配线13、第1外部连接端子15及第1连接器部16的图案、以及第2检测电极22、第2引出配线23、第2外部连接端子25及第2连接器部26的图案对应的光掩模，利用以高压汞灯作为光源的平行光进行了曝光。曝光之后，通过下述显影液进行显影，进一步利用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、FujifilmCorporation制造)进行了显影处理。而且，通过纯水进行冲洗，并进行干燥，由此获得了在两面形成有包含Ag线的导电部件与明胶层的绝缘基板。明胶层形成于Ag线之间。将所获得的薄膜作为薄膜B。
(显影液的组成)
显影液1公升(L)中包含以下的化合物。
(加热工序)
对上述薄膜B，在120℃的过热蒸汽槽中静置130秒来进行了加热处理。将加热处理之后的薄膜作为薄膜C。该薄膜C为导电膜。
如此，制作了形成有具有通过金属细线形成的网格状图案部的检测电极的导电膜。
接着，利用辊，在所制作的导电膜的一个面(第1面)侧，贴合厚度t1为125μm、180°剥离力F1为0.07N/25mm、雾度值为0.8％的第1保护膜(Sun A.Kaken Co.,Ltd.制造TM30125)，在另一面(第2面)侧，贴合厚度t2为30μm、180°剥离力F2为0.01N/25mm、雾度值为12.6％的第2保护膜(Sun A.Kaken Co.,Ltd.制造KD23K)，从而制作了本发明的实施方式1所涉及的导电膜层叠体。
另外，关于保护膜的180°剥离力，从粘附保护膜之前的导电膜切出14×2.5cm的试验片，利用辊贴合于5×7cm的保护膜的试验片的粘结面，通过双面胶带，将保护膜的背面侧固定于剥离试验装置(Shimadzu Corporation Autograph ADS-J)，以速度300mm/min沿180°方向拉伸导电膜来进行了测定。
并且，关于保护膜的雾度值，在从5×7cm的保护膜的试验片剥离层积于粘结面侧的隔板的状态下，利用分光测定仪(KONICA MINOLTA,INC.CM-3600A)进行了测定。
[实施例2～8]
变更第1保护膜的种类，并将第1保护膜的厚度t1、180°剥离力F1及雾度值变更为如表1所示，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电膜层叠体。
[实施例9]
变更第1保护膜及第2保护膜的种类，并将第1保护膜的厚度t1、180°剥离力F1及雾度值、以及第2保护膜的厚度t2、180°剥离力F2及雾度值变更为如表1所示，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电膜层叠体。
[实施例10、11]
变更第1保护膜的种类，并将第1保护膜的厚度t1、180°剥离力F1及雾度值变更为如表1所示，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电膜层叠体。
[比较例1～4]
变更第1保护膜的种类，并将第1保护膜的厚度t1、180°剥离力F1及雾度值变更为如表1所示，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电膜层叠体。
[评价]
对所制作的实施例及比较例的导电膜层叠体，评价了以下的剥离容易性、光学特性、操作性、肉眼观察适应性。
(剥离容易性)
将导电膜层叠体的第1保护膜侧作为下侧，设置于贴合机(FUK Co.,Ltd.制造FRFU-R1)的吸附台，使其以规定的压力(100kPa)吸附。在第2保护膜的表面的角贴上粘结胶带，沿180°方向拉伸来剥离了第2保护膜。此时，肉眼观察整个导电膜层叠体自吸附台的浮起及导电膜与第1保护膜的界面上有无剥离，并根据以下基准进行了评价。
A：完全未产生自吸附台的浮起及第1保护膜的剥离。
B：以无实际损害的级别稍微产生了自吸附台的浮起和/或第1保护膜的剥离。
C：以实际损害的级别产生了自吸附台的浮起和/或第1保护膜的剥离。
(光学特性)
将导电膜层叠体在40℃下放置84小时之后，剥离第1保护膜及第2保护膜，测定了导电膜单体的光学特性(L*,a*,b*)。测定中利用了分光测色仪(KONICA MINOLTA,INC.CM-3600A)。将测定出的结果与事前测定的导电膜单体的光学特性(L*,a*,b*)的测定结果进行比较，根据其变化量，以以下基准进行了评价。
A：非常小。
B：在无实际损害的范围内较小。
C：在存在实际损害的范围内产生了变化。
(操作性)
将导电膜层叠体切出为A4尺寸，剥离第2保护膜，假设下一工序而用手搬运至网版印刷机，将已剥离第2保护膜的导电膜层叠体设置于印刷机。接着，假设贴合工序而用手搬运至贴合机，将已剥离第2保护膜的导电膜层叠体设置于贴合机。之后，肉眼观察导电膜，并以以下基准评价了有无皱纹或裂点。
A：在该一系列工序中，未产生皱纹或裂点。
C：产生了皱纹或者裂点。
(肉眼观察适应性)
选择表面具有裂点或配线缺陷的导电膜(400mm×500mm)，在该导电膜的两面贴合第1保护膜及第2保护膜来制作导电膜层叠体，从两面肉眼观察导电膜层叠体，并以以下基准进行了评价。
A：能够肉眼辨认到已知的裂点和配线缺陷。
B：虽不充分，但能够辨认。
C：无法辨认。
将结果示于表1。
根据表1，可知本发明的导电膜层叠体的实施例1～11与比较例1～3相比，剥离容易性较高，操作性较佳。因此，能够抑制皱纹或裂点的产生或产率的下降。并且，与比较例4相比，剥离力更适当，因此可知剥离保护膜时，能够抑制粘结剂残留在导电膜上，光学特性良好。并且，剥离力与厚度的平衡良好，因此可知操作性优异，能够抑制在操作中产生皱纹或裂点。
并且，从实施例8与实施例9的对比可知，从剥离容易性的观点考虑，优选第1保护膜的厚度比第2保护膜的厚度厚。
并且，从实施例2、3、6、7及10的对比可知，从光学特性的观点考虑，更优选第1保护膜的180°剥离力为0.25N/25mm以下。
并且，从实施例1～11及比较例1的对比可知，从肉眼观察适应性的观点考虑，优选保护膜的雾度值为15％以下。
根据以上结果可明确到本发明的如下效果，即，使绝缘基板较薄时，能够抑制皱纹或裂点的产生，操作性变得良好，能够抑制产率的下降，并且能够抑制光学特性的下降。
上述的实施例1～11、比较例1～4的导电膜层叠体为A4尺寸用，在以下的实施例12～14、比较例5、6中，对第3保护膜的厚度、第3保护膜的雾度值等值进行各种改变来制作了用于切出对角线的长度成为29英寸的导电膜层叠体。
[实施例12]
将绝缘基板的厚度设为100μm，并变更为利用辊在所制作的导电膜的一面(第1面)侧贴合第3保护膜，在另一面(第2面)侧贴合第4保护膜，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了导电膜层叠体。
[实施例13、14]
将第3保护膜及第4保护膜的厚度、180°剥离力及雾度值变更为如表2所示，除此以外，以与实施例12相同的方法制作了导电膜层叠体。
[实施例15、16]
将绝缘基板的厚度设为38μm，并将第3保护膜及第4保护膜的厚度、180°剥离力及雾度值变更为如表2所示，除此以外，以与实施例12相同的方法制作了导电膜层叠体。
[比较例5、6]
将第3保护膜及第4保护膜的厚度、180°剥离力及雾度值变更为如表2所示，除此以外，以与实施例12相同的方法制作了导电膜层叠体。
[比较例7]
将绝缘基板的厚度设为38μm，并将第3保护膜及第4保护膜的厚度、180°剥离力及雾度值变更为如表2所示，除此以外，以与实施例12相同的方法制作了导电膜层叠体。
[评价]
对所制作的实施例及比较例的导电膜层叠体，评价了以下的剥离容易性、光学特性、操作性、肉眼观察适应性。
(剥离容易性)
与实施例1～11、比较例1～4相同，肉眼观察整个导电膜层叠体自吸附台的浮起及导电膜与第1保护膜的界面上有无剥离，并进行了评价。
(光学特性)
与实施例1～11、比较例1～4相同，测定导电膜单体的光学特性(L*,a*,b*)，并进行了评价。
(操作性)
以对角线的长度成为29英寸(73.7cm)的方式切出了导电膜层叠体，除此以外，以与实施例1～11、比较例1～4相同的方法肉眼观察导电膜，并评价了有无皱纹或裂点。
(肉眼观察适应性)
与实施例1～11、比较例1～4相同地制作导电膜层叠体，并从两面肉眼观察导电膜层叠体并进行了评价。
将结果示于表2。
从表2可知，本发明的导电膜层叠体的实施例12～16与比较例5～7相比，剥离容易性较高，操作性较佳。因此，导电膜层叠体的对角线的长度为29英寸时，能够抑制皱纹或裂点的产生或产率的下降。并且，与比较例5～7相比，第3保护膜的厚度为75μm以上，因此可知剥离力与厚度的平衡良好，因此即使绝缘基板的厚度为38μm或者100μm的任一厚度，操作性也优异，也能够抑制操作中产生皱纹或裂点。
并且，从实施例12～16的对比可知，即使第3保护膜的厚度为75μm或者125μm的任一厚度，剥离容易性也较高，操作性也较佳。
从以上的结果可明确到本发明的如下效果，即，加大绝缘基板的面积时，能够抑制皱纹或裂点的产生，操作性变得良好，能够抑制产率的下降，并且能够抑制光学特性的下降。
符号说明
10、10A-导电膜，11、11A-绝缘基板，12、12A-第1检测电极，12a、22a-金属细线，13-第1引出配线，14-第1配线部，15-第1外部连接端子，16-第1连接器部，22、22A-第2检测电极，23-第2引出配线，24-第2配线部，25-第2外部连接端子，26-第2连接器部，50、50A-导电膜层叠体，51-第1保护膜，52、52A-第1基材，53、53A-第1粘结层，54-第2保护膜，55、55A-第2基材，56、56A-第2粘结层，51A-第3保护膜，54A-第4保护膜，S1-感应区域，S2-周边区域，D1-第1方向，D2第2方向。

Claims (17)

1.一种导电膜层叠体，其特征在于，具备：
导电膜，具有厚度小于70μm的绝缘基板与形成于所述绝缘基板的至少一个面上的导电层；
第1保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的第1面侧；及
第2保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的所述第1面的相反侧的面即第2面侧，
所述第1保护膜的厚度t1为75μm以上，
相对于所述导电膜，以180°剥离所述第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离所述第2保护膜时的剥离力F2，且剥离力F1为0.5N/25mm以下。
2.根据权利要求1所述的导电膜层叠体，其中，
所述第1保护膜的厚度t1比所述第2保护膜的厚度t2厚。
3.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述第1保护膜及所述第2保护膜的雾度值为15％以下。
4.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板的厚度为50μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述第1保护膜及所述第2保护膜具有粘结层。
6.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物或环烯烃共聚物。
7.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层形成于所述绝缘基板的两面。
8.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层具有由多个金属细线形成的网格结构。
9.一种导电膜层叠体，其特征在于，具备：
导电膜，具有绝缘基板与导电层,该绝缘基板的厚度为70μm以上且对角线的长度为20英寸以上，该导电层形成于所述绝缘基板的至少一个面上；
第3保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的第3面侧；及
第4保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的所述第3面的相反侧的面即第4面侧，
所述第3保护膜的厚度t3为75μm以上，
相对于所述导电膜，以180°剥离所述第3保护膜时的剥离力F3大于以180°剥离所述第4保护膜时的剥离力F4，且剥离力F3为0.5N/25mm以下。
10.根据权利要求9所述的导电膜层叠体，其中，
所述第3保护膜的厚度t3比所述第4保护膜的厚度t4厚。
11.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述第3保护膜及所述第4保护膜的雾度值为15％以下。
12.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板的厚度为90μm以上。
13.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板的对角线的长度为25英寸以上。
14.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述第3保护膜及所述第4保护膜具有粘结层。
15.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物或环烯烃共聚物。
16.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层形成于所述绝缘基板的两面。
17.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层具有由多个金属细线形成的网格结构。
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