CN107107455A - 导电体的成型方法及导电体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使形成曲率半径较小的曲面部，也可防止支撑体与导电膜之间的剥离的导电体的成型方法及导电体。通过加热器5而仅加热层叠体1的成为曲面部6的部分C，并且一边对层叠体1施加拉伸力F，一边以支撑体2成为外侧且导电膜3成为内侧的方式对层叠体1实施弯曲加工，从而制作曲面部6，在将导电膜3的厚度设为B1、粘接剂4的厚度设为C1、曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径设为R的情况下，将曲面部6中的支撑体2的厚度A2相对于平面部P中的支撑体2的厚度A1之比A2/A1设为最小值(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且最大值(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。

Description

导电体的成型方法及导电体

技术领域

本发明涉及一种导电体的成型方法，尤其涉及一种用于获得三维形状的导电体的成型方法。并且，本发明也涉及一种三维形状的导电体。

背景技术

近年来，以便携式信息设备为首的各种电子设备中正在推进触控面板的普及，该触控面板与液晶显示装置等显示装置进行组合而使用，并通过接触画面而进行对电子设备的输入操作。

并且，在追求提高电子设备的便携性及操作性的过程中，即使在触控面板中也要求薄型且可应对三维形状的触控面板，正在推进在挠性透明的绝缘基板上形成有检测电极的导电膜的开发。

在制造这种三维形状的触控面板时，有在将导电膜和支撑体一同变形为三维形状之后，使它们彼此贴合的方法，但是因导电膜和支撑体的变形形状的误差和贴合时的位置偏离而难以获得高品质的触控面板，并且导致制造变得复杂。

并且，也有将导电膜设置于模具内，并进行注射成型而形成支撑体，由此制造三维形状的触控面板的方法，但是在注射成型中存在难以较薄地形成支撑体的问题。

于是，例如在专利文献1中研究了如下方法，即在将导电膜粘接于平板状的支撑体之后，将导电膜和支撑体统一成型为三维形状的导电体的方法，但是已知在成型变形较大的部分，尤其在高温高湿环境下，粘接剂熔融而粘合力降低，导电膜从支撑体剥离。

并且，除了触控面板以外，针对具有三维形状的发热体、从噪声保护电子设备的三维形状的电磁屏蔽件等，同样地，在将导电膜和支撑体统一地成型为三维形状的情况下，有可能导电膜从支撑体剥离，在专利文献2中提出有在从两面辐射加热层叠体而进行弯曲加工时，通过选择弯曲加工部的加热宽度而使翘曲及剥离不易产生的导电体的制造方法，所述层叠体在成为电磁屏蔽层的导电膜的单侧或两侧粘接有包括聚碳酸酯的支撑体。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2013-257796号公报

专利文献2：日本专利公开2010-272661号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，若弯曲加工部的曲率半径较小，则如图7所示，弯曲加工部11中的沿层叠体12的内侧面的长度和沿外侧面的长度的差较大，因此仅选择基于加热器13的加热宽度，则存在导电膜14与支撑体15之间容易产生剥离的问题。例如因位于弯曲加工部11的内侧的导电膜14过剩而使压缩力发挥作用，导致导电膜14压曲而引起所述剥离。

本发明是为了解决这种以往的问题而完成的，其目的在于提供一种即使形成曲率半径较小的曲面部，也能够防止支撑体与导电膜之间的剥离的导电体的成型方法。

并且，本发明的目的在于还提供一种支撑体与导电膜不剥离的三维形状的导电体。

用于解决技术课题的手段

本发明的导电体的成型方法为，在层叠体上形成曲面部，从而成型具有平面部和曲面部的三维形状的导电体的导电体的成型方法，所述层叠体在具有平板形状的绝缘性支撑体的表面上经由粘接剂而接合有具有金属网的导电膜，其中，在成型加工时，仅加热层叠体的成为曲面部的部分，并至少一边对成为曲面部的部分施加拉伸力，一边以支撑体成为外侧且导电膜成为内侧的方式对层叠体实施弯曲加工，从而制作曲面部，在将平面部中的支撑体的厚度设为A1、导电膜的厚度设为B1、粘接剂的厚度设为C1、所制作的曲面部中的支撑体的厚度设为A2、曲面部的内表面的曲率半径设为R的情况下，比A2/A1为

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。

优选在将曲面部的弯曲角度设为X°的情况下，以曲面部中的层叠体的伸长量E成为

π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×0.9以上且

π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×1.45以下

的方式，一边对层叠体施加拉伸力，一边对层叠体实施弯曲加工，从而制作曲面部。

并且，优选在层叠体的成为曲面部的部分加热成比支撑体的玻璃化转变温度高的温度，并且成为平面部的部分维持比支撑体的玻璃化转变温度低的温度的状态下，对层叠体实施弯曲加工，从而制作曲面部。

能够从支撑体侧对层叠体的成为曲面部的部分进行加热。

并且，也能够一边仅对在层叠体中的支撑体施加拉伸力，一边对层叠体实施弯曲加工，从而制作曲面部。

能够使用支撑体包括绝缘性的透明树脂，导电膜为在具有挠性的绝缘基板的表面上配置有金属网的透明导电膜，粘接剂是透明的层叠体。

导电体能够用作触控面板、电磁屏蔽体或发热体。

本发明的导电体为在绝缘性支撑体的表面上经由粘接剂而接合有具有金属网的导电膜的三维形状的导电体，所述导电体具有平面部和曲面部，在将平面部中的支撑体的厚度设为A1、导电膜的厚度设为B1、粘接剂的厚度设为C1、曲面部中的支撑体的厚度设为A2、曲面部的内表面的曲率半径设为R的情况下，比A2/A1为

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。

能够构成为，支撑体包括绝缘性的透明树脂，导电膜为在具有挠性的绝缘基板的表面上配置有金属网的透明导电膜，粘接剂是透明的。

导电体能够用作触控面板、电磁屏蔽体或发热体。

发明效果

根据本发明，在成型加工时仅对层叠体的成为曲面部的部分进行加热，并且至少一边对成为曲面部的部分施加拉伸力，一边以支撑体成为外侧且导电膜成为内侧的方式对层叠体实施弯曲加工，从而制作曲面部，因此，即使形成曲率半径较小的曲面部，也能够防止支撑体与导电膜的剥离。

附图说明

图1是表示在本发明的实施方式1的导电体的成型方法中使用的层叠体的局部剖视图。

图2是表示使用于层叠体的导电膜的俯视图。

图3是表示导电膜的检测电极的局部俯视图。

图4是表示通过实施方式1的导电体的成型方法而被成型加工的层叠体的局部剖视图。

图5是表示通过实施方式1的导电体的成型方法而成型的导电体的立体图。

图6是表示通过实施方式2的导电体的成型方法而被成型加工的层叠体的局部剖视图。

图7是表示以往的导电体的成型方法中的问题的局部剖视图。

具体实施方式

本发明的导电体的成型方法能够适用于多个检测电极形成于透明的支撑体的表面上的触控面板的成型，此外，也可适用于用于产生热量的导电膜接合于支撑体的表面上的发热体、用于阻断电磁波的导电膜接合于支撑体的表面上的电磁屏蔽体等导电体的成型。

在此，以触控面板的成型为例，对以下实施方式进行说明。

实施方式1

图1中示出在实施方式1的导电体的成型方法中使用的层叠体1的结构。该层叠体1用于通过实施包括弯曲加工的三维加工而制造角筒形状(箱形)的触控面板，透明的导电膜3通过透明的粘接剂4而接合于具有平板形状的透明的绝缘性支撑体2的表面上。导电膜3在挠性的透明的绝缘基板31的两面上分别形成有导电部件32，且以包覆导电部件32的方式在绝缘基板31的两面上形成有透明的保护层33。

如图2所示，在导电膜3上划分有传感区域S1，且在传感区域S1的外侧划分有周边区域S2。在绝缘基板31的表面上，在传感区域S1内形成有分别沿第1方向D1延伸且在与第1方向D1正交的第2方向D2上并列配置的多个第1检测电极34，在周边区域S2，连接于多个第1检测电极34上的多个第1周边配线35彼此靠近地排列。

同样地，在绝缘基板31的背面上，在传感区域S1内形成有分别沿第2方向D2延伸且在第1方向D1上并列配置的多个第2检测电极36，在周边区域S2，连接于多个第2检测电极36上的多个第2周边配线37彼此靠近地排列。

另外，如图3所示，配置于绝缘基板31的表面上的第1检测电极34通过由金属细线34a构成的网格图案而形成，配置于绝缘基板31的背面上的第2检测电极36也通过由金属细线36a构成的网格图案而形成。

通过在绝缘基板31的表面上形成包括第1检测电极34及第1周边配线35的导电部件32，且在绝缘基板31的背面上形成包括第2检测电极36及第2周边配线37的导电部件32，并以包覆这些导电部件32的方式在绝缘基板31的两面上形成透明的保护层33，从而制造这种导电膜3。

这些导电部件32的形成方法并无特别的限定。例如，如在日本专利公开2012-185813号公报的<0067>～<0083>中所记载，对具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光，并实施显影处理，由此能够形成导电部件36。

并且，在绝缘基板31的表面及背面分别形成金属箔，在各金属箔上将抗蚀剂以图案状进行印刷，或者对整个面涂布的抗蚀剂进行曝光，并通过显影而进行图案化，从而对开口部的金属进行蚀刻，由此也能够形成这些导电部件32。另外，作为其他方法，能够利用如下方法：将包含构成导电部件32的材料的微粒的浆料，在绝缘基板31的表面及背面进行印刷，从而对浆料实施金属电镀的方法；利用使用油墨的喷墨法的方法，所述油墨包含构成导电部件32的材料的微粒；通过丝网印刷而形成油墨的方法，所述油墨包含构成导电部件32的材料的微粒；在绝缘基板31形成槽，且在其槽涂布导电油墨的方法；及微接触印刷图案化方法等。

在此，作为一例，关于对具有含有感光性卤化银盐的乳剂层的感光材料进行曝光，并实施显影处理，由此制作触控面板用导电膜的方法进行说明。

(卤化银乳剂的制备)

在保持38℃、pH4.5的下述1液中，一边搅拌下述2液及3液的各相当于90％的量，一边同时经20分钟进行添加，形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，另外，经2分钟添加下述2液及3液的剩余的10％的量，使得成长至0.21μm。另外，添加碘化钾0.15g，熟化5分钟，并结束了粒子形成。

1液：

2液：

水 300ml

硝酸银 150g

3液：

4液：

水 100ml

硝酸银 50g

5液：

然后，按照常规方法，并通过絮凝法而进行了水洗。具体而言，将温度降到35℃，并使用硫酸降低pH(pH为3.6±0.2的范围)至卤化银沉降。其次，去除了约3升上清液(第一水洗)。另外，在添加3升的蒸馏水之后，添加了硫酸至卤化银沉降。再次去除了3升上清液(第二水洗)。进而重复进行1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束了水洗及脱盐工序。将水洗及脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，并添加明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg和氯金酸10mg，在55℃下，以获得最优选灵敏度的方式实施化学增感，作为稳定剂添加了1，3，3a，7-四氮茚100mg、作为防腐剂添加了PROXEL(商品名称，ICI Co.，Ltd.制造)100mg。最终获得的乳剂为包含碘化银0.08摩尔％，氯溴化银的比率为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％、平均粒径0.22μm、变异系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。

(感光性层形成用组合物的制备)

在上述乳剂中添加1，3，3a，7-四氮茚1.2×10^-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10^-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10^-4摩尔/摩尔Ag、2，4-二氯-6-羟基-1，3，5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，并使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6，从而获得了感光性层形成用组合物。

(感光性层形成工序)

对绝缘基板实施电晕放电处理之后，在绝缘基板的两面设置了作为下涂层的厚度为0.1μm的明胶层，进而在下涂层上设置了光学浓度约为1.0且包含通过显影液的碱性而脱色的染料的防光晕层。在上述防光晕层上涂布上述感光性层形成用组合物，进而设置厚度为0.15μm的明胶层，获得了两面形成有感光性层的绝缘基板。将两面形成有感光性层的绝缘基板设为薄膜A。所形成的感光性层中银量为6.0g/m²、明胶量为1.0g/m²。

(曝光显影工序)

在上述薄膜A的两面，经由对应于导电部件36的图案的光掩模，并使用将高压汞灯作为光源的平行光进行了曝光。在曝光之后，通过下述显影液进行显影，进而使用定影液(商品名称：CN16X用N3X-R、FUJI FILM CO.，LTD.制造)进行了显影处理。另外，通过纯净水进行冲洗并干燥，从而获得了两面形成有包括Ag线的导电部件36和明胶层的绝缘基板。明胶层形成于Ag线之间。将所获得的薄膜设为薄膜B。

(显影液的组成)

在显影液1升(L)中包含以下化合物。

(加热工序)

针对上述薄膜B，在120℃的过热蒸気槽中静放130秒钟而进行了加热处理。将加热处理后的薄膜设为薄膜C。

(明胶分解处理)

针对薄膜C，在蛋白质分解酶(NAGASE CHEMTEX CORPORATION制造Bioplase AL-15FG)的水溶液(蛋白质分解酶的浓度：0.5质量％、液温：40℃)中浸渍了120秒钟。从水溶液取出薄膜C，并在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟并进行了清洗。将明胶分解处理后的薄膜设为薄膜D。该薄膜D为触控面板用导电膜。

将如此制造的导电膜3使用透明的粘接剂4来接合于支撑体2的表面上，由此制作触控面板用层叠体1。

作为支撑体2的形成材料，能够使用聚碳酸酯(PC)、环烯烃聚合物(COP)、丙烯酸树脂等。

接着，关于对层叠体1实施弯曲加工而制作曲面部的方法进行说明。

首先，将层叠体1设置于未图示的加工机上，并夹紧层叠体1的两端。另外，作为加工机而使用通用的加工机，该通用的加工机对所保持的层叠体1进行局部加热，并且一边对层叠体1施加拉伸力，一边对层叠体1实施弯曲加工，从而能够成型为三维形状。

在此，所谓弯曲加工是例如将平板形状的层叠体1弯曲变形为规定角度的工作，在层叠体1变形为具有规定的中心的圆弧状的情况下，将描绘圆弧的层叠体1的部分称作曲面部，将从规定的中心至层叠体1的距离称作曲率半径，将对应于曲面部的圆周角称作弯曲角度，无需变形为圆弧状而维持平板形状的层叠体1的部分称作平面部。

接着，如图4所示，通过加工而在层叠体1的成为曲面部的部分C的附近且与层叠体1的导电膜3对置的位置，配置成为发热体的加热器5而仅对成为曲面部的部分C进行加热，该状态下，一边对至少包含成为曲面部的部分C的层叠体1施加拉伸力F，一边以支撑体2成为外侧且导电膜3成为内侧的方式对层叠体1实施弯曲加工，从而制作曲面部6。

另外，从加热器5产生的热量不仅涉及到成为曲面部的部分C，也涉及到成为平面部的部分P不少热量，在此，仅对成为曲面部的部分C进行加热是指，成为曲面部的部分C被加热为比构成支撑体2的材料的玻璃化转变温度高的温度，且成为平面部P的部分维持比构成支撑体2的材料的玻璃化转变温度低的温度的状态。

例如在使用聚碳酸酯作为支撑体2的形成材料的情况下，由于聚碳酸酯的玻璃化转变温度约为150℃，因此优选将成为曲面部的部分C加热至温度160℃左右。

该情况下，优选导电膜3的绝缘基板31例如由具有260℃以上的熔融温度的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙酯(PET)等高熔点材料形成。

并且，粘接支撑体2和导电膜3的粘接剂4是，通过加热成为曲面部的部分C时的温度而熔融，从而粘合力降低的粘接剂即可，例如能够使用3M公司制造的光学用透明粘合片(OCA)。

并且，优选在将实施弯曲加工之前的平板形状的层叠体1中的支撑体2的厚度设为A1、导电膜3的厚度设为B1、粘接剂4的厚度设为C1、通过弯曲加工而制作的曲面部6的弯曲角度设为X°的情况下，以曲面部6中的层叠体1的伸长量E成为

最小值Emin＝π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×0.9以上且

最大值Emax＝π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×1.45以下

的方式，一边对层叠体1施加拉伸力，一边对层叠体1实施弯曲加工，从而制作曲面部6。

在此，在最小值Emin及最大值Emax的各式中所记载的量π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)表示将曲面部6的弯曲角度设为X°时的、沿支撑体2的厚度方向的中央部分的圆弧的长度与沿导电膜3的厚度方向的中央部分的圆弧的长度之差分。

若曲面部6中的层叠体1的伸长量E小于最小值Emin，则位于曲面部6的内侧的导电膜3比位于曲面部6的外侧的支撑体2过剩，压缩力作用于导电膜3，粘接剂4通过加热而粘合力降低，因此有可能产生导电膜3从支撑体2剥离。

另一方面，若曲面部6中的层叠体1的伸长量E大于最大值Emax，则该情况下，有可能在导电膜3的导电部件32、尤其在由金属细线34a及36a构成的网格图案中发生断线。

因此，将曲面部6中的层叠体1的伸长量E设定为最小值Emin以上且最大值Emax以下并对层叠体1实施弯曲加工，由此能够防止导电膜3从支撑体2剥离和导电膜3的导电部件32的断线，并能够制作曲面部6。

另外，实施弯曲加工之前的平板形状的层叠体1中的支撑体2的厚度A1、导电膜3的厚度B1及粘接剂4的厚度C1，与对层叠体1实施弯曲加工之后的平面部P中的支撑体2的厚度、导电膜3的厚度及粘接剂4的厚度相同。

由于一边将成为曲面部的部分C加热为比支撑体2的构成材料的玻璃化转变温度高的温度，一边使拉伸力作用于层叠体1，从而对曲面部6中的层叠体1赋予伸长量E，因此如图4所示，在实施弯曲加工之后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2小于平面部P中的支撑体2的厚度A1。即，曲面部6中的支撑体2比平面部P中的支撑体2薄。加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2根据层叠体1的伸长量E而发生变化，在曲面部6中的层叠体1的伸长量E为最小的情况下，加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2为最大，在曲面部6中的层叠体1的伸长量E为最大的情况下，加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2为最小。

在此，平面部P中的支撑体2的厚度A1的值在弯曲加工之前后不发生变化，因此若考虑曲面部6中的支撑体2的厚度A2相对于平面部P中的支撑体2的厚度A1之比A2/A1，则与曲面部6中的支撑体2的厚度A2同样地，比A2/A1的值也根据层叠体1的伸长量E而发生变化，在曲面部6中的层叠体1的伸长量E为最小值Emin的情况下，比A2/A1的值为最大，曲面部6中的层叠体1的伸长量E为最大值Emax的情况下，比A2/A1的值为最小。

具体而言，曲面部6中的层叠体1的伸长量E为最小值Emin＝π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×0.9的情况下，若在图4的垂直于纸面的方向上，支撑体2的构成材料是不移动的材料，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径设为R，则曲面部6中的支撑体2的厚度A2相对于平面部P中的支撑体2的厚度A1之比A2/A1在该情况下示出的最大值(A2/A1)max能够表示成

(A2/A1)max＝(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)······(1)。

另一方面，在曲面部6中的层叠体1的伸长量E为最大值Emax＝π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×1.45的情况下，同样地，曲面部6中的支撑体2的厚度A2相对于平面部P中的支撑体2的厚度A1之比A2/A1在该情况下示出的最小值(A2/A1)min能够表示成

(A2/A1)min＝(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)······(2)。

因此，以使曲面部6中的支撑体2的厚度A2相对于平面部P中的支撑体2的厚度A1之比A2/A1满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件的方式，若对层叠体1实施弯曲加工，则一边能够同时防止导电膜3从支撑体2剥离和导电膜3的导电部件32断线，一边能够制作曲面部6。

如此，在制作曲面部6之后，解除加工机的夹紧，从加工机取出层叠体1。

同样地，通过制作层叠体1所需要的多个曲面部6，能够制造例如具有如图5所示的矩形的上表面的角筒形状(箱形)的触控面板7。该触控面板7由于能够防止曲面部6中的导电膜3从支撑体2剥离，因此具有良好的外观，并且能够在导电膜3的导电部件32不产生断线而进行可靠性高的动作。

实施方式2

在上述实施方式1中，通过加工而在层叠体1的成为曲面部6的部分C的附近且与层叠体1的导电膜3对置的位置配置了加热器5，但是并不限定于此，如图6所示，也能够在层叠体1的成为曲面部6的部分C的附近且在与层叠体1的支撑体2对置的位置配置加热器5。

通过来自加热器5的热量，将成为曲面部6的部分C中的构成支撑体2的材料加热至比玻璃化转变温度高的温度，因此加热器5配置于与支撑体2对置的位置，即在形成有曲面部6的情况下配置于成为曲面部6的外侧的位置，这能够有效地制作曲面部6。

另外，上述实施方式1及2中，为了加热成为曲面部6的部分C而使用了成为发热体的加热器5，但是也能够通过放射加热等其他方式来进行加热。

并且，在上述实施方式1及2中，一边对层叠体1施加拉伸力F，一边对层叠体1实施了弯曲加工，但是由于需要使支撑体2产生伸长，因此也能够一边仅对在层叠体1中的支撑体2施加拉伸力F，一边对层叠体1实施弯曲加工，从而制作曲面部6。在导电膜3未配置于支撑体2的整个面上，而是在支撑体2的端部形成有不存在导电膜3的区域的情况下，通过使该支撑体2的端部夹紧于加工机而能够仅对支撑体2施加拉伸力F。

上述实施方式1及2中，导电膜3具有配置于绝缘基板31的表面上的多个第1检测电极34及多个第1周边配线35和配置于绝缘基板31的背面上的多个第2检测电极36及多个第2周边配线37，但是并不限定于此。

例如也能够设为如下结构，多个第1检测电极34和多个第2检测电极36经由层间绝缘膜而配置于绝缘基板31的一面侧，并且多个第1周边配线35和多个第2周边配线37配置于与绝缘基板31同一面侧。

并且，在上述实施方式1及2中，制作了具有矩形上表面的角筒形状的触控面板7，但是并不限定于此，以同样的方式也能够制作具有3角形或5角形以上的多边形的上表面的角筒形状的触控面板、円筒形状或椭圆形状的触控面板。另外，此外，具有曲面部的各种三维形状的触控面板也能够以同样的方式制作。

并且，除了触控面板以外，以同样的方式也可制作发热体、电磁屏蔽体等具有曲面部的三维形状的导电体。

实施例

实施例1

对透明的导电膜3通过透明的粘接剂4而接合于支撑体2的表面上的层叠体1施加拉伸力，并且一边仅对成为曲面部6的部分进行加热，一边以支撑体2成为外侧且导电膜3成为内侧的方式实施弯曲加工，从而制作出曲面部6。

使用厚度为A1＝0.5mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，使用具有包含双轴拉伸聚对苯二甲酸乙酯(PET)的绝缘基板31的厚度为B1＝0.1mm的透明导电膜作为导电膜3，使用厚度为C1＝0.05mm的3M公司制造的光学用透明粘合片(OCA)8172CL作为粘接剂4。

并且，将成为曲面部6的部分C的加热温度设为160℃、加工后曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.3mm。

实施例2

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.34mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

实施例3

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.43mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

实施例4

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.33mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

实施例5

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.42mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

实施例6

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.48mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

实施例7

将使用了厚度为A1＝1.0mm的聚碳酸酯(PC)的层叠体1用作支撑体2，并将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.66mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

实施例8

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.62mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

实施例9

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.74mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

实施例10

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.76mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

实施例11

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.92mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例1

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.2mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

比较例2

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.44mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

比较例3

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.49mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

比较例4

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.22mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

比较例5

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.49mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

比较例6

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.26mm，除此之外，以与实施例1同样的方式制作出曲面部6。

比较例7

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.38mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例8

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.50mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例9

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.90mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例10

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.4mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例11

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.92mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例12

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.44mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

比较例13

将加工后的曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm、加工后的曲面部6中的支撑体2的厚度A2设为0.56mm，除此之外，以与实施例7同样的方式制作出曲面部6。

这些实施例1～11及比较例1～13中，对使用厚度为A1＝0.5mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm的实施例1及比较例1～3的每一个中制作的曲面部，通过肉眼观察评价在支撑体2与导电膜3之间有无产生剥离，并且对曲面部中的导电膜3内的导电部件32实施导通检查而评价有无产生导电部件32的断线，结果获得了如表1所示的结果。并且，在表1中记载有，通过在上述式(1)及式(2)中代入实施例1及比较例1～3的各自曲面部6中的支撑体2的厚度A2、导电膜3的厚度B1、粘接剂4的厚度C1及曲率半径R而算出的、支撑体2的厚度的比A2/A1的最大值(A2/A1)max及最小值(A2/A1)min。

[表1]

在表1的评价结果中，A表示未确认到在支撑体2与导电膜3之间产生剥离、在导电膜3内的导电部件32产生断线，B表示虽然未确认到在导电膜3内的导电部件32产生断线，但是确认到在支撑体2与导电膜3之间产生剥离，C表示虽然未确认到在支撑体2与导电膜3之间产生剥离，但是确认到在导电膜3内的导电部件32产生断线。

实施例1中的比A2/A1＝0.6满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件，不仅未产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，而且也未产生导电膜3内的导电部件32的断线。

相对于此，由于比较例1中的比A2/A1＝0.4小于最小值(A2/A1)min，且曲面部6中的层叠体1过度伸长，因此认为导电膜3内的导电部件32已断线。

另一方面，由于比较例2中的比A2/A1＝0.88及比较例3中的比A2/A1＝0.98均大于最大值(A2/A1)max，且曲面部6中的层叠体1的伸长量E不足，因此认为在导电膜3产生压曲而从支撑体2剥离。

在实施例1～12及比较例1～12中，对使用厚度为A1＝0.5mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm的实施例2～3及比较例4～5的每一个中制作的曲面部，通过肉眼观察而评价有无产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，并且对曲面部中的导电膜3内的导电部件32实施导通检查而评价有无产生导电部件32的断线，结果获得了如表2所示的结果。并且，在表2中记载有，通过在上述式(1)及式(2)中代入实施例2～3及比较例4～5的每一个的曲面部6中的支撑体2的厚度A2、导电膜3的厚度B1、粘接剂4的厚度C1及曲率半径R而算出的、支撑体2的厚度的比A2/A1的最大值(A2/A1)max及最小值(A2/A1)min。

[表2]

表2的评价结果中的A、B及C与表1中示出的定义相同。

实施例2中的比A2/A1＝0.68及实施例3中的比A2/A1＝0.86均满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件，不仅未产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，而且也未产生导电膜3内的导电部件32的断线。

相对于此，由于比较例4中的比A2/A1＝0.44小于最小值(A2/A1)min，且曲面部6中的层叠体1过度伸长，因此认为导电膜3内的导电部件32已断线。

另一方面，由于比较例5中的比A2/A1＝0.98超过最大值(A2/A1)max，且曲面部6中的层叠体1的伸长量E不足，因此认为在导电膜3产生压曲而从支撑体2剥离。

在实施例1～12及比较例1～12中，对使用厚度为A1＝0.5mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm的实施例4～6及比较例6的每一个中制作的曲面部，通过肉眼观察而评价有无产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，并且对曲面部中的导电膜3内的导电部件32实施导通检查而评价有无产生导电部件32的断线，结果获得了如表3所示的结果。并且，在表3中记载有，通过在上述式(1)及式(2)中代入实施例4～6及比较例6的每一个的曲面部6中的支撑体2的厚度A2、导电膜3的厚度B1、粘接剂4的厚度C1及曲率半径R而算出的、支撑体2的厚度的比A2/A1的最大值(A2/A1)max及最小值(A2/A1)min。

[表3]

表3的评价结果中的A及C与表1中示出的定义相同。

实施例4中的比A2/A1＝0.66、实施例5中的比A2/A1＝0.84及实施例6中的比A2/A1＝0.96均满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件，不仅未产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，而且也未产生导电膜3内的导电部件32的断线。

相对于此，由于比较例6中的比A2/A1＝0.52小于最小值(A2/A1)min，且曲面部6中的层叠体1过度伸长，因此认为导电膜3内的导电部件32已断线。

在实施例1～12及比较例1～12中，对使用厚度为A1＝1.0mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为1mm的实施例7及比较例7～9的每一个中制作的曲面部，通过肉眼观察而评价有无产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，并且对曲面部中的导电膜3内的导电部件32实施导通检查而评价有无产生导电部件32的断线，结果获得了如表4所示的结果。并且，在表4中记载有，通过在上述式(1)及式(2)中代入实施例7及比较例7～9的每一个的曲面部6中的支撑体2的厚度A2、导电膜3的厚度B1、粘接剂4的厚度C1及曲率半径R而算出的、支撑体2的厚度的比A2/A1的最大值(A2/A1)max及最小值(A2/A1)min。

[表4]

表4的评价结果中的A、B及C与表1中示出的定义相同。

实施例7中的比A2/A1＝0.66满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件，不仅未产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，而且也未产生导电膜3内的导电部件32的断线。

相对于此，由于比较例7中的比A2/A1＝0.38及比较例8中的比A2/A1＝0.5均小于最小值(A2/A1)min，并且曲面部6中的层叠体1过度伸长，因此认为导电膜3内的导电部件32已断线。

另一方面，由于比较例9中的比A2/A1＝0.9超过最大值(A2/A1)max，且曲面部6中的层叠体1的伸长量E不足，因此认为在导电膜3产生压曲而从支撑体2剥离。

在实施例1～12及比较例1～12中，对使用厚度为A1＝1.0mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为2mm的实施例8～9及比较例10～11的每一个中制作的曲面部，通过肉眼观察而评价有无产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，并且对曲面部中的导电膜3内的导电部件32实施导通检查而评价有无产生导电部件32的断线，结果获得了如表5所示的结果。并且，在表5中记载有，通过在上述式(1)及式(2)中代入实施例8～9及比较例10～11的每一个的曲面部6中的支撑体2的厚度A2、导电膜3的厚度B1、粘接剂4的厚度C1及曲率半径R而算出的、支撑体2的厚度的比A2/A1的最大值(A2/A1)max及最小值(A2/A1)min。

[表5]

表5的评价结果中的A、B及C与表1中示出的定义相同。

实施例8中的比A2/A1＝0.62及实施例9中的比A2/A1＝0.74均满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件，不仅未产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，而且也未产生导电膜3内的导电部件32的断线。

相对于此，由于比较例10中的比A2/A1＝0.4小于最小值(A2/A1)min，且曲面部6中的层叠体1过度伸长，因此认为导电膜3内的导电部件32已断线。

另一方面，由于比较例11中的比A2/A1＝0.92超过最大值(A2/A1)max，且曲面部6中的层叠体1的伸长量E不足，因此认为在导电膜3产生压曲而从支撑体2剥离。

在实施例1～12及比较例1～12中，对使用厚度为A1＝1.0mm的聚碳酸酯(PC)作为支撑体2，且将曲面部6中的导电膜3的内侧面的曲率半径R设为3mm的实施例10～11及比较例12～13的每一个中制作的曲面部，通过肉眼观察而评价有无产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，并且对曲面部中的导电膜3内的导电部件32实施导通检查而评价有无产生导电部件32的断线，结果获得了如表6所示的结果。并且，在表6中记载有，通过在上述式(1)及式(2)中代入实施例10～11及比较例12～13的每一个的曲面部6中的支撑体2的厚度A2、导电膜3的厚度B1、粘接剂4的厚度C1及曲率半径R而算出的、支撑体2的厚度的比A2/A1的最大值(A2/A1)max及最小值(A2/A1)min。

[表6]

表6的评价结果中的A及C与表1中示出的定义相同。

实施例10中的比A2/A1＝0.76及实施例11中的比A2/A1＝0.92均满足最小值(A2/A1)min以上且最大值(A2/A1)max以下的条件，不仅未产生支撑体2与导电膜3之间的剥离，而且也未产生导电膜3内的导电部件32的断线。

相对于此，由于比较例12中的比A2/A1＝0.44及比较例13中的比A2/A1＝0.56小于最小值(A2/A1)min，且曲面部6中的层叠体1过度伸长，因此认为导电膜3内的导电部件32已断线。

符号说明

1-层叠体，2-支撑体，3-导电膜，4-粘接剂，5-加热器，6-曲面部，7-触控面板，11-弯曲加工部，12-层叠体，13-加热器，14-导电膜，15-支撑体，31-绝缘基板，32-导电部件，33-保护层，34-第1检测电极，34a、36a-金属细线，35-第1周边配线，36-第2检测电极，37-第2周边配线，S1-传感区域，S2-周边区域，D1-第1方向，D2-第2方向，C-成为曲面部的部分，P-成为平面部的部分，A1-平面部中的支撑体的厚度，A2-曲面部中的支撑体的厚度，B1-导电膜的厚度，C1-粘接剂的厚度，X-曲面部的弯曲角度，R-曲面部中的导电膜的内侧面的曲率半径。

Claims (10)

1.一种导电体的成型方法，其为在层叠体上形成曲面部，从而成型具有平面部和所述曲面部的三维形状的导电体的导电体的成型方法，所述层叠体在具有平板形状的绝缘性支撑体的表面上经由粘接剂而接合有具有金属网的导电膜，所述导电体的成型方法的特征在于，

在成型加工时，仅加热所述层叠体的成为所述曲面部的部分，

至少一边对成为所述曲面部的所述部分施加拉伸力，一边以所述支撑体成为外侧且所述导电膜成为内侧的方式对所述层叠体实施弯曲加工，从而制作所述曲面部，

在将所述平面部中的所述支撑体的厚度设为A1、所述导电膜的厚度设为B1、所述粘接剂的厚度设为C1、所制作的所述曲面部中的所述支撑体的厚度设为A2、所述曲面部的内表面的曲率半径设为R的情况下，比A2/A1为

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。

2.根据权利要求1所述的导电体的成型方法，其中，

在将所述曲面部的弯曲角度设为X°的情况下，以所述曲面部中的所述层叠体的伸长量E成为

π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×0.9以上且

π×(A2+B1+2·C1)×(X/360)×1.45以下

的方式，一边对所述层叠体施加拉伸力，一边对所述层叠体实施弯曲加工，从而制作所述曲面部。

3.根据权利要求1或2所述的导电体的成型方法，其中，

在所述层叠体的成为所述曲面部的所述部分加热为比所述支撑体的玻璃化转变温度高的温度，并且在成为所述平面部的部分维持比所述支撑体的玻璃化转变温度低的温度的状态下，对所述层叠体实施弯曲加工，从而制作所述曲面部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电体的成型方法，其中，

从所述支撑体侧对所述层叠体的成为所述曲面部的所述部分进行加热。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电体的成型方法，其中，

一边仅对所述层叠体中的所述支撑体施加拉伸力，一边对所述层叠体实施弯曲加工，从而制作所述曲面部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电体的成型方法，其中，

所述支撑体包括绝缘性的透明树脂，

所述导电膜为在具有挠性的绝缘基板的表面上配置有所述金属网的透明导电膜，

所述粘接剂是透明的。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电体的成型方法，其中，

所述导电体用作触控面板、电磁屏蔽体或发热体。

8.一种导电体，其为在绝缘性支撑体的表面上经由粘接剂而接合有具有金属网的导电膜的三维形状的导电体，所述导电体的特征在于，

具有平面部和曲面部，

在将所述平面部中的所述支撑体的厚度设为A1、所述导电膜的厚度设为B1、所述粘接剂的厚度设为C1、所述曲面部中的所述支撑体的厚度设为A2、所述曲面部的内表面的曲率半径设为R的情况下，比A2/A1为

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且

(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。

9.根据权利要求8所述的导电体，其中，

所述支撑体包括绝缘性的透明树脂，

所述导电膜为在具有挠性的绝缘基板的表面上配置有所述金属网的透明导电膜，

所述粘接剂是透明的。

10.根据权利要求8或9所述的导电体，其用作触控面板、电磁屏蔽体或发热体。