WO2016075988A1 - 導電体の成形方法および導電体 - Google Patents

導電体の成形方法および導電体 Download PDF

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WO2016075988A1
WO2016075988A1 PCT/JP2015/074394 JP2015074394W WO2016075988A1 WO 2016075988 A1 WO2016075988 A1 WO 2016075988A1 JP 2015074394 W JP2015074394 W JP 2015074394W WO 2016075988 A1 WO2016075988 A1 WO 2016075988A1
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curved surface
conductive film
surface portion
thickness
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PCT/JP2015/074394
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治彦 宮本
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富士フイルム株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C53/00Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
    • B29C53/02Bending or folding
    • B29C53/04Bending or folding of plates or sheets
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a conductor, and more particularly, to a method for forming a three-dimensional conductor.
  • the present invention also relates to a three-dimensional conductor.
  • touch panels that are used in combination with a display device such as a liquid crystal display device and perform an input operation to the electronic device by touching a screen have been widely used.
  • touch panels are required to be thin and compatible with three-dimensional shapes, and a detection electrode is formed on a flexible transparent insulating substrate. Development of such conductive films is underway.
  • Patent Document 1 discusses a method in which a conductive film and a support are collectively molded into a three-dimensional conductor after the conductive film is bonded to a flat support. It was found that the adhesive was melted and the adhesive strength was lowered and the conductive film was peeled off from the support in a portion where the strain was large, particularly in a high temperature and high humidity environment.
  • a conductive film and a support are also formed into a three-dimensional shape in a similar manner for a three-dimensional heating element and a three-dimensional electromagnetic shield that protects electronic equipment from noise.
  • the conductive film may be peeled off from the support, and in Patent Document 2, a laminate in which a support made of polycarbonate is bonded to one side or both sides of the conductive film to be an electromagnetic wave shielding layer is radiated and heated from both sides.
  • Patent Document 2 a laminate in which a support made of polycarbonate is bonded to one side or both sides of the conductive film to be an electromagnetic wave shielding layer is radiated and heated from both sides.
  • This invention was made in order to solve such a conventional problem, and even if it forms a curved surface part with a small curvature radius, formation of a conductor which can prevent exfoliation between a support and a conductive film. It aims to provide a method. Another object of the present invention is to provide a three-dimensional shape conductor in which the support and the conductive film do not peel off.
  • a curved surface portion is formed on a laminate in which a conductive film having a metal mesh is bonded via an adhesive on the surface of an insulating support having a flat plate shape.
  • the thickness of the support in the flat part is A1
  • the thickness of the conductive film is B1
  • bonding When the thickness of the agent is C1
  • the thickness of the support in the prepared curved surface portion is A2
  • the curvature radius of the inner surface of the curved surface portion is R
  • the ratio A2 / A1 is (R + B1 / 2) / ((R + B1 + C1 + A2 / 2) ⁇ 1.45) or more and (R + B1 / 2) / ((R + B1 + C1 + A2 / 2) ⁇ 0.9) or less.
  • the amount of elongation E of the laminate in the curved surface portion is ⁇ ⁇ (A2 + B1 + 2 ⁇ C1) ⁇ (X / 360) ⁇ 0.9 or more and ⁇ ⁇ (A2 + B1 + 2 ⁇ C1) ⁇ It is preferable to produce a curved surface portion by bending the laminate while applying a tensile force to the laminate so as to be (X / 360) ⁇ 1.45 or less.
  • the portion that becomes the curved portion of the laminate is heated to a temperature higher than the glass transition temperature of the support, and the portion that becomes the flat portion is maintained at a temperature lower than the glass transition temperature of the support. It is preferable to bend the laminate to produce a curved surface portion.
  • the heating to the part used as the curved surface part of a laminated body can be performed from the support body side. Moreover, a curved surface part can also be produced by bending the laminate while applying a tensile force only to the support in the laminate.
  • the conductor can be used as a touch panel, an electromagnetic wave shield, or a heating element.
  • the electric conductor according to the present invention is a three-dimensional electric conductor in which a conductive film having a metal mesh is bonded to the surface of an insulating support via an adhesive, and has a flat surface portion and a curved surface portion.
  • the thickness of the support in the plane portion is A1
  • the thickness of the conductive film is B1
  • the thickness of the adhesive is C1
  • the thickness of the support in the curved portion is A2
  • the radius of curvature of the inner surface of the curved portion is R.
  • ratio A2 / A1 is (R + B1 / 2) / ((R + B1 + C1 + A2 / 2) ⁇ 1.45) or more and (R + B1 / 2) / ((R + B1 + C1 + A2 / 2) ⁇ 0.9) or less.
  • the support is made of an insulating transparent resin
  • the conductive film is a transparent conductive film in which a metal mesh is disposed on the surface of a flexible insulating substrate, and the adhesive is transparent. can do.
  • the conductor can be used as a touch panel, an electromagnetic wave shield, or a heating element.
  • the present invention only the portion that becomes the curved surface portion of the laminate is heated during the molding process, and the support is on the outside and the conductive film is on the inside while applying a tensile force to at least the portion that becomes the curved portion. Since the curved portion is produced by bending the substrate, it is possible to prevent the support and the conductive film from peeling even if the curved portion having a small curvature radius is formed.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a laminated body that has been formed by the method for forming a conductor according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a conductor formed by the method for forming a conductor according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a laminated body that has been molded by the conductor molding method according to Embodiment 2. It is a fragmentary sectional view which shows the problem in the shaping
  • the conductor molding method according to the present invention can be applied to the molding of a touch panel in which a plurality of detection electrodes are formed on the surface of a transparent support.
  • a conductive film for generating heat can also be applied to molding of a conductor such as a heating element bonded on the surface of the support, an electromagnetic shielding body in which a conductive film for blocking electromagnetic waves is bonded on the surface of the support. is there.
  • touch panel molding as an example.
  • Embodiment 1 In FIG. 1, the structure of the laminated body 1 used in the formation method of the conductor which concerns on Embodiment 1 is shown.
  • This laminated body 1 is for manufacturing a rectangular tube-shaped (box-shaped) touch panel by performing three-dimensional processing including bending, and is on the surface of a transparent insulating support 2 having a flat plate shape.
  • a transparent conductive film 3 is bonded to a transparent adhesive 4.
  • conductive members 32 are formed on both surfaces of a flexible transparent insulating substrate 31, and a transparent protective layer 33 is formed on both surfaces of the insulating substrate 31 so as to cover the conductive members 32. It is a thing.
  • the conductive film 3 includes a sensing region S1 and a peripheral region S2 outside the sensing region S1.
  • a plurality of first detections arranged in parallel in a second direction D2 extending along the first direction D1 and orthogonal to the first direction D1 in the sensing region S1 on the surface of the insulating substrate 31.
  • An electrode 34 is formed, and a plurality of first peripheral wirings 35 connected to the plurality of first detection electrodes 34 are arranged close to each other in the peripheral region S2.
  • a plurality of second detection electrodes 36 each extending along the second direction D2 and arranged in parallel in the first direction D1 are formed in the sensing region S1.
  • a plurality of second peripheral wirings 37 connected to the plurality of second detection electrodes 36 are arranged close to each other.
  • the first detection electrode 34 disposed on the surface of the insulating substrate 31 is formed by a mesh pattern composed of fine metal wires 34 a and is disposed on the back surface of the insulating substrate 31.
  • the second detection electrode 36 is also formed by a mesh pattern made of fine metal wires 36a.
  • the conductive member 32 including the first detection electrode 34 and the first peripheral wiring 35 is formed on the surface of the insulating substrate 31, and the second detection electrode is formed on the back surface of the insulating substrate 31.
  • the conductive member 32 including the 36 and the second peripheral wiring 37 is formed, and the transparent protective layer 33 is formed on both surfaces of the insulating substrate 31 so as to cover the conductive member 32.
  • the method for forming these conductive members 32 is not particularly limited. For example, by exposing a photosensitive material having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt as described in ⁇ 0067> to ⁇ 0083> of JP2012-185813A, and performing development processing, The conductive member 36 can be formed.
  • metal foils are formed on the front and back surfaces of the insulating substrate 31, respectively, and a resist is printed in a pattern on each metal foil, or the resist applied on the entire surface is exposed and developed to form a pattern, thereby opening the openings.
  • These conductive members 32 can also be formed by etching part of the metal.
  • a paste containing fine particles of the material constituting the conductive member 32 is printed on the front and back surfaces of the insulating substrate 31 and metal plating is applied to the paste, and fine particles of the material constituting the conductive member 32 are included.
  • Method using inkjet method using ink method of forming ink containing fine particles of material constituting conductive member 32 by screen printing, method of forming groove on insulating substrate 31, and applying conductive ink to the groove
  • a microcontact printing patterning method or the like can be used.
  • a method for producing a conductive film for a touch panel by exposing a photosensitive material having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt and performing development processing will be described.
  • Preparation of silver halide emulsion To the following 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, an amount corresponding to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was simultaneously added over 20 minutes while stirring to form 0.16 ⁇ m core particles. Subsequently, the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.21 ⁇ m. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • the gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m is formed on both sides of the insulating substrate as a primer layer, and further, the decolorization is performed on the primer layer with an alkali of a developer having an optical density of about 1.0.
  • An antihalation layer containing a dye was provided.
  • the photosensitive layer forming composition was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and an insulating substrate having a photosensitive layer formed on both sides was obtained.
  • An insulating substrate having a photosensitive layer formed on both sides is referred to as a film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • the film B was left to stand in a superheated steam bath at 120 ° C. for 130 seconds and subjected to heat treatment.
  • the film after the heat treatment is referred to as film C.
  • the film C was immersed for 120 seconds in an aqueous solution of proteolytic enzyme (Biolase AL-15FG manufactured by Nagase ChemteX Corporation) (proteolytic enzyme concentration: 0.5 mass%, liquid temperature: 40 ° C.).
  • proteolytic enzyme concentration 0.5 mass%, liquid temperature: 40 ° C.
  • the film C was taken out from the aqueous solution, immersed in warm water (liquid temperature: 50 ° C.) for 120 seconds and washed.
  • the film after gelatin degradation is designated as film D.
  • This film D is a conductive film for touch panels.
  • the conductive film 3 manufactured in this way is bonded onto the surface of the support 2 using a transparent adhesive 4, whereby the laminate 1 for a touch panel is produced.
  • a material for forming the support polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), acrylic resin, or the like can be used.
  • the laminate 1 is set on a processing machine (not shown), and both ends of the laminate 1 are clamped.
  • maintained is heated partially, and while applying tensile force to the laminated body 1, the laminated body 1 can be bent and shape
  • the processing machine is used.
  • the bending process refers to, for example, an operation of bending and deforming the flat plate-like laminate 1 at a predetermined angle.
  • the laminate 1 is deformed into an arc shape having a predetermined center, the laminate 1 that draws an arc.
  • the distance from the predetermined center to the laminated body 1 is the radius of curvature
  • the circumferential angle corresponding to the curved surface portion is the bending angle
  • the portion of the laminated body 1 that maintains the flat plate shape without being deformed into an arc shape It shall be called a plane part.
  • a heater 5 serving as a heating element is disposed in the vicinity of a portion C that becomes a curved surface portion of the laminated body 1 by processing and is opposed to the conductive film 3 of the laminated body 1.
  • the laminated body is heated so that only the part C to be a part is heated, and in this state, the supporting body 2 is on the outside and the conductive film 3 is on the inside while applying a tensile force F to the laminated body 1 including the part C to be a curved surface part. 1 is bent to produce the curved surface portion 6.
  • the heat generated from the heater 5 is not limited to the portion C that becomes the curved surface portion but also reaches the portion P that becomes the flat surface portion, but here, when only the portion C that becomes the curved surface portion is heated.
  • the portion C to be a curved portion is heated to a temperature higher than the glass transition temperature of the material constituting the support 2, and the portion to be the plane portion P is higher than the glass transition temperature of the material constituting the support 2. This means that the temperature is maintained at a low temperature.
  • the glass transition temperature of the polycarbonate is about 150 ° C., so it is preferable to heat the portion C to be a curved portion to a temperature of about 160 ° C.
  • the insulating substrate 31 of the conductive film 3 is preferably formed from a high melting point material such as biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) having a melting temperature of 260 ° C. or higher.
  • PET biaxially stretched polyethylene terephthalate
  • the adhesive 4 for bonding the support 2 and the conductive film 3 may be one that melts due to the temperature when the portion C to be curved is heated and the adhesive strength is reduced.
  • a transparent adhesive sheet (OCA) can be used.
  • the thickness of the support 2 in the flat laminate 1 before being bent is A1
  • the thickness of the conductive film 3 is B1
  • the thickness of the adhesive 4 is C1
  • the curved surface portion is formed by bending.
  • the quantity ⁇ ⁇ (A2 + B1 + 2 ⁇ C1) ⁇ (X / 360) described in the respective formulas of the minimum value Emin and the maximum value Emax is obtained when the bending angle of the curved surface portion 6 is X °.
  • the difference between the length along the arc of the central portion in the thickness direction of the support 2 and the length along the arc of the central portion in the thickness direction of the conductive film 3 is shown.
  • the conductive film 3 located inside the curved surface portion 6 is more conductive than the support 2 located outside the curved surface portion 6. Since the compressive force acts on 3 and the adhesive force of adhesive 4 is reduced by heating, the conductive film 3 may be peeled off from the support 2. On the other hand, if the amount of elongation E of the laminate 1 in the curved surface portion 6 becomes larger than the maximum value Emax, this time, there is a possibility that disconnection may occur in the conductive member 32 of the conductive film 3, in particular, the mesh pattern composed of the thin metal wires 34a and 36a. Will occur.
  • the elongation amount E of the laminated body 1 in the curved surface portion 6 is set to be not less than the minimum value Emin and not more than the maximum value Emax, and the laminated body 1 is bent, whereby the conductive film 3 from the support body 2 is bent.
  • the curved surface portion 6 can be produced while preventing peeling and disconnection of the conductive member 32 of the conductive film 3.
  • the thickness A1 of the support 2, the thickness B1 of the conductive film 3, and the thickness C1 of the adhesive 4 in the flat plate-shaped laminate 1 before bending are determined after the laminate 1 is bent. are equal to the thickness of the support 2, the thickness of the conductive film 3, and the thickness of the adhesive 4 in the plane portion P.
  • the thickness A ⁇ b> 2 of the support body 2 in the curved surface portion 6 after bending is smaller than the thickness A ⁇ b> 1 of the support body 2 in the plane portion P. That is, the support body 2 in the curved surface portion 6 is thinner than the support body 2 in the flat surface portion P.
  • the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing changes in accordance with the elongation amount E of the laminate 1, and the curved surface portion after processing when the elongation amount E of the laminate 1 in the curved surface portion 6 is minimum.
  • the thickness A2 of the support 2 at 6 is the maximum, and when the elongation amount E of the laminate 1 at the curved surface 6 is the maximum, the thickness A2 of the support 2 at the curved surface 6 after processing is the minimum.
  • the value of the thickness A1 of the support 2 in the plane portion P does not change before and after the bending, the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 with respect to the thickness A1 of the support 2 in the plane portion P.
  • the ratio A2 / A1 similarly to the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6, the value of the ratio A2 / A1 also changes in accordance with the amount of elongation E of the laminate 1, and the lamination in the curved surface portion 6
  • the elongation amount E of the body 1 is the minimum value Emin
  • the value of the ratio A2 / A1 is maximum
  • the elongation amount E of the laminate 1 in the curved surface portion 6 is the maximum value Emax
  • the ratio A2 / A1 The value is minimal.
  • the ratio A2 / A1 of the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 to the thickness A1 of the support 2 in the plane portion P is not less than the minimum value (A2 / A1) min and the maximum value (A2 / A1). If the laminated body 1 is bent so as to satisfy the condition that it is less than or equal to max, the curved surface portion 6 can be formed while preventing both peeling of the conductive film 3 from the support 2 and disconnection of the conductive member 32 of the conductive film 3. It can be produced.
  • a rectangular tube-shaped (box shape) touch panel 7 having a rectangular upper surface as shown in FIG. 5 can be manufactured.
  • This touch panel 7 has a good appearance because the conductive film 3 on the curved surface portion 6 is prevented from being peeled off from the support 2, and the conductive member 32 of the conductive film 3 does not break. It is possible to perform a highly reliable operation.
  • the heater 5 is disposed in the vicinity of the portion C that becomes the curved surface portion 6 of the laminate 1 by processing and at a position facing the conductive film 3 of the laminate 1, but is not limited thereto. As shown in FIG. 6, the heater 5 can also be arranged in the vicinity of the portion C that becomes the curved surface portion 6 of the laminate 1 and at a position facing the support 2 of the laminate 1. In order to heat the material constituting the support 2 in the portion C to be the curved surface portion 6 to a temperature higher than the glass transition temperature by the heat from the heater 5, the heater 5 is located at a position facing the support 2, that is, the curved surface. When the portion 6 is formed, the curved surface portion 6 can be efficiently manufactured if the portion 6 is disposed at a position outside the curved surface portion 6.
  • the heater 5 serving as a heating element is used to heat the portion C serving as the curved surface portion 6.
  • the heating can be performed by other means such as radiant heating.
  • the laminate 1 is subjected to bending while applying a tensile force F to the laminate 1, but it is necessary to cause the support 2 to be stretched.
  • the curved surface portion 6 can also be produced by bending the laminated body 1 while applying a pulling force F only to the support body 2. If the conductive film 3 is not disposed on the entire surface of the support 2 but a region where the conductive film 3 does not exist is formed at the end of the support 2, the end of the support 2 is processed.
  • the clamping force F can be applied only to the support 2 by clamping the machine.
  • the conductive film 3 is formed on the plurality of first detection electrodes 34 and the plurality of first peripheral wirings 35 disposed on the surface of the insulating substrate 31 and on the back surface of the insulating substrate 31.
  • the plurality of second detection electrodes 36 and the plurality of second peripheral wirings 37 are disposed, the present invention is not limited to this.
  • a plurality of first detection electrodes 34 and a plurality of second detection electrodes 36 are arranged on one surface side of the insulating substrate 31 via an interlayer insulating film, and on the same surface side of the insulating substrate 31.
  • a plurality of first peripheral wirings 35 and a plurality of second peripheral wirings 37 may be arranged.
  • the rectangular tube-shaped touch panel 7 having a rectangular upper surface is manufactured.
  • the present invention is not limited to this, and similarly, a triangular or pentagonal or higher polygonal upper surface. It is also possible to produce a rectangular tube-shaped touch panel, a cylindrical shape, or an elliptical shape touch panel.
  • various three-dimensional touch panels having a curved surface portion can be similarly manufactured.
  • a three-dimensional conductor having a curved surface portion such as a heating element or an electromagnetic wave shield can be similarly produced.
  • Example 1 While applying a tensile force to the laminated body 1 in which the transparent conductive film 3 is bonded to the surface of the support 2 by the transparent adhesive 4 and heating only the portion that becomes the curved surface portion 6, the support 2 is The curved surface portion 6 was produced by bending so that the conductive film 3 was on the inner side and the outer side.
  • PC polycarbonate
  • PET biaxially stretched polyethylene terephthalate
  • OCA transparent adhesive sheet for optical use
  • the heating temperature of the part C used as the curved surface part 6 shall be 160 degreeC
  • the curvature radius R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface part 6 after a process is 1 mm
  • the thickness of the support body 2 in the curved surface part 6 after a process A2 was set to 0.3 mm.
  • Example 2 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.34 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 3 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.43 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 4 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 3 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.33 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 5 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 3 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.42 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 6 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 3 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.48 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • PC polycarbonate
  • Example 8 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.62 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 9 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.74 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 10 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 3 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.76 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Example 11 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 3 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.92 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 1 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 1 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.2 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 2 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 1 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.44 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 3 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 1 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.49 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 4 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.22 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 5 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.49 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 6 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 3 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.26 mm, the same as in Example 1. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 7 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 1 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.38 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 8 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 1 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.50 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 9 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 1 mm, and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.90 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 10 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 after processing was 2 mm and the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 after processing was 0.4 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • Comparative Example 12 Except that the radius of curvature R of the inner surface of the conductive film 3 in the processed curved surface portion 6 was 3 mm and the thickness A2 of the support 2 in the processed curved surface portion 6 was 0.44 mm, the same as in Example 7. A curved surface portion 6 was produced.
  • PC polycarbonate
  • the curved surface portion produced in each of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 having a thickness of 1 mm the presence or absence of occurrence of peeling between the support 2 and the conductive film 3 was visually evaluated, and the curved surface portion
  • electrical_connection test was implemented with respect to the conductive member 32 in the conductive film 3 and the presence or absence of generation
  • Table 1 also shows that the thickness A2 of the support 2 and the thickness of the conductive film 3 in the curved surface portions 6 of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in the above formulas (1) and (2).
  • the maximum value (A2 / A1) max and the minimum value (A2 / A1) of the thickness ratio A2 / A1 of the support 2 calculated by substituting B1, the thickness C1 of the adhesive 4 and the radius of curvature R min is described.
  • Table 2 shows that the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 of each of Examples 2 to 3 and Comparative Examples 4 to 5 and the thickness of the conductive film 3 are the above formulas (1) and (2).
  • the maximum value (A2 / A1) max and the minimum value (A2 //) of the thickness ratio A2 / A1 calculated by substituting the thickness B1, the thickness C1 of the adhesive 4 and the radius of curvature R A1) “min” is described.
  • PC polycarbonate
  • the curvature radius R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 is 3 mm.
  • the curved portions produced in Examples 4 to 6 and Comparative Example 6 were visually evaluated for the presence or absence of peeling between the support 2 and the conductive film 3, and the conductive portions in the curved portions were evaluated.
  • the conductive member 32 in the film 3 was subjected to a continuity test to evaluate whether the conductive member 32 was broken or not, the results shown in Table 3 were obtained.
  • Table 3 shows that the thickness A2 of the support 2 and the thickness of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 of each of Examples 4 to 6 and Comparative Example 6 are the above formulas (1) and (2).
  • the maximum value (A2 / A1) max and the minimum value (A2 / A1) of the thickness ratio A2 / A1 of the support 2 calculated by substituting B1, the thickness C1 of the adhesive 4 and the radius of curvature R min is described.
  • a and C in the evaluation results of Table 3 are the same as those shown in Table 1.
  • the above-mentioned conditions that the maximum value (A2 / A1) max is satisfied were satisfied, and neither the separation between the support 2 and the conductive film 3 nor the disconnection of the conductive member 32 in the conductive film 3 occurred.
  • PC polycarbonate
  • the curvature radius R of the inner surface of the conductive film 3 in the curved surface portion 6 is 1 mm.
  • Table 4 shows that the thickness A2 of the support 2 and the thickness of the conductive film 3 in the curved surface portions 6 of Example 7 and Comparative Examples 7 to 9 are shown in the above formulas (1) and (2).
  • the maximum value (A2 / A1) max and the minimum value (A2 / A1) of the thickness ratio A2 / A1 of the support 2 calculated by substituting B1, the thickness C1 of the adhesive 4 and the radius of curvature R min is described.
  • A, B, and C in the evaluation results of Table 4 are the same as those shown in Table 1.
  • Table 5 shows that the thickness A2 of the support 2 in the curved surface portion 6 of each of Examples 8 to 9 and Comparative Examples 10 to 11 and the conductive film 3 are the same as the above formulas (1) and (2).
  • the maximum value (A2 / A1) max and the minimum value (A2 //) of the thickness ratio A2 / A1 calculated by substituting the thickness B1, the thickness C1 of the adhesive 4 and the radius of curvature R A1) “min” is described.
  • A, B, and C in the evaluation results of Table 5 are the same as those shown in Table 1.
  • the curved portions produced in Examples 10 to 11 and Comparative Examples 12 to 13 were visually evaluated for the presence or absence of delamination between the support 2 and the conductive film 3, and the curved portions When the conductive member 32 in the conductive film 3 was subjected to a continuity test to evaluate the occurrence of disconnection of the conductive member 32, the results shown in Table 6 were obtained.
  • Table 6 shows that the thicknesses A2 of the support 2 in the curved surface portions 6 of Examples 10 to 11 and Comparative Examples 12 to 13 and the conductive film 3
  • the maximum value (A2 / A1) max and the minimum value (A2 //) of the thickness ratio A2 / A1 calculated by substituting the thickness B1, the thickness C1 of the adhesive 4 and the radius of curvature R A1) “min” is described.
  • a and C in the evaluation results of Table 6 are the same as those shown in Table 1.

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Abstract

曲率半径の小さな曲面部を形成しても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電体の成形方法および導電体を提供する。積層体1の曲面部6となる部分Cのみをヒータ5により加熱し、かつ、積層体1に引っ張り力Fをかけながら支持体2が外側となり且つ導電フィルム3が内側となるように積層体1に曲げ加工を施して曲面部6を作製し、導電フィルム3の厚さをB1、接着剤4の厚さをC1、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径をRとした場合、平面部Pにおける支持体2の厚さA1に対する曲面部6における支持体2の厚さA2の比A2/A1を、最小値(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上で且つ最大値(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下とする。

Description

導電体の成形方法および導電体
 この発明は、導電体の成形方法に係り、特に、3次元形状の導電体を得るための成形方法に関する。
 また、この発明は、3次元形状の導電体にも関する。
 近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
 また、電子機器の携帯性および操作性の向上が追求される中、タッチパネルにおいても、薄型で3次元形状に対応し得るものが要求され、可撓性の透明な絶縁基板上に検出電極が形成された導電フィルムの開発が進められている。
 このような3次元形状のタッチパネルを製造する際には、導電フィルムと支持体を共に3次元形状に変形した後、これらを互いに貼り合わせる方法があるが、導電フィルムと支持体の変形形状の誤差並びに貼り合わせの際の位置ずれに起因して品質の高いタッチパネルを得ることが困難であり、かつ、製造が複雑になってしまう。
 また、導電フィルムを金型内にセットし、射出成形を行って支持体を形成することによって、3次元形状のタッチパネルを製造する方法もあるが、射出成形では、支持体を薄く形成することが難しいという問題があった。
 そこで、例えば、特許文献1には、導電フィルムを平板状の支持体に接着した後に、導電フィルムと支持体を一括して3次元形状の導電体に成形する方法が検討されているが、成形歪みが大きい部分において、特に、高温高湿環境下では、接着剤が溶融して粘着力が低下し、導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
 また、タッチパネル以外にも、3次元形状を有する発熱体、電子機器をノイズから守る3次元形状の電磁波シールド等に対しても、同様に、導電フィルムと支持体を一括して3次元形状に成形する場合に、導電フィルムが支持体から剥離するおそれがあり、特許文献2には、電磁波シールド層となる導電フィルムの片側または両側にポリカーボネートからなる支持体を接着した積層体を両面から放射加熱して曲げ加工する際に、曲げ加工部の加熱幅を選択することにより反りおよび剥離を生じにくくする導電体の製造方法が提案されている。
特開2013-257796号公報 特開2010-272661号公報
 しかしながら、曲げ加工部の曲率半径が小さくなると、図7に示されるように、曲げ加工部11における積層体12の内側面に沿った長さと外側面に沿った長さの差が大きくなるため、ヒータ13による加熱幅を選択するだけでは、導電フィルム14と支持体15との間で剥離が生じやすくなるという問題があった。係る剥離は、例えば、曲げ加工部11の内側に位置する導電フィルム14が有り余って圧縮力が作用し、導電フィルム14が座屈してしまうことに起因する。
 この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、曲率半径の小さな曲面部を形成しても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電体の成形方法を提供することを目的とする。
 また、この発明は、支持体と導電フィルムとが剥離しない3次元形状の導電体を提供することも目的としている。
 この発明に係る導電体の成形方法は、平板形状を有する絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された積層体に曲面部を形成して平面部と曲面部とを有する3次元形状の導電体を成形する導電体の成形方法であって、成形加工時に積層体の曲面部となる部分のみを加熱し、少なくとも曲面部となる部分に引っ張り力をかけながら支持体が外側となり且つ導電フィルムが内側となるように積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製し、平面部における支持体の厚さをA1、導電フィルムの厚さをB1、接着剤の厚さをC1、作製された曲面部における支持体の厚さをA2、曲面部の内面の曲率半径をRとする場合、比A2/A1が、
(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上
で且つ
(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下
となる方法である。
 曲面部の曲げ角度をX°とする場合、曲面部における積層体の伸び量Eが
π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×0.9以上で且つ
π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×1.45以下
となるように積層体に引っ張り力をかけながら積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製することが好ましい。
 また、積層体の曲面部となる部分が、支持体のガラス転移温度より高い温度に加熱され、かつ、平面部となる部分が、支持体のガラス転移温度より低い温度に維持された状態で、積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製することが好ましい。
 積層体の曲面部となる部分への加熱は、支持体側から行うことができる。
 また、積層体のうち支持体のみに引っ張り力をかけながら積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製することもできる。
 支持体が、絶縁性の透明な樹脂からなり、導電フィルムが、可撓性を有する絶縁基板の表面上にメタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、接着剤が、透明である積層体を用いることができる。
 導電体は、タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用することができる。
 この発明に係る導電体は、絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された3次元形状の導電体であって、平面部と曲面部とを有し、平面部における支持体の厚さをA1、導電フィルムの厚さをB1、接着剤の厚さをC1、曲面部における支持体の厚さをA2、曲面部の内面の曲率半径をRとする場合、比A2/A1が、
(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上
で且つ
(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下
となるものである。
 支持体が、絶縁性の透明な樹脂からなり、導電フィルムが、可撓性を有する絶縁基板の表面上にメタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、接着剤が、透明であるように構成することができる。
 導電体は、タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用することができる。
 この発明によれば、成形加工時に積層体の曲面部となる部分のみを加熱し、少なくとも曲面部となる部分に引っ張り力をかけながら支持体が外側となり且つ導電フィルムが内側となるように積層体に曲げ加工を施して曲面部を作製するので、曲率半径の小さな曲面部を形成しても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することが可能となる。
この発明の実施の形態1に係る導電体の成形方法において使用される積層体を示す部分断面図である。 積層体に用いられた導電フィルムを示す平面図である。 導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。 実施の形態1に係る導電体の成形方法により成形加工されている積層体を示す部分断面図である。 実施の形態1に係る導電体の成形方法により成形された導電体を示す斜視図である。 実施の形態2に係る導電体の成形方法により成形加工されている積層体を示す部分断面図である。 従来の導電体の成形方法における問題点を示す部分断面図である。
 この発明に係る導電体の成形方法は、複数の検出電極が透明な支持体の表面上に形成されているタッチパネルの成形に適用することができるが、その他、熱を発生するための導電フィルムが支持体の表面上に接合されている発熱体、電磁波を遮断するための導電フィルムが支持体の表面上に接合されている電磁波シールド体等の導電体の成形にも、適用することが可能である。
 ここでは、タッチパネルの成形を例にとって、以下の実施の形態を説明する。
実施の形態1
 図1に、実施の形態1に係る導電体の成形方法において使用される積層体1の構成を示す。この積層体1は、曲げ加工を含む3次元加工を施すことにより、角筒形状(ボックス形状)のタッチパネルを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体2の表面上に透明な導電フィルム3が透明な接着剤4により接合されている。導電フィルム3は、可撓性の透明な絶縁基板31の両面上にそれぞれ導電部材32が形成され、かつ、導電部材32を覆うように絶縁基板31の両面上に透明な保護層33が形成されたものである。
 図2に示されるように、導電フィルム3には、センシング領域S1が区画され、かつ、センシング領域S1の外側に周辺領域S2が区画されている。絶縁基板31の表面上には、センシング領域S1内に、それぞれ第1の方向D1に沿って延び且つ第1の方向D1に直交する第2の方向D2に並列配置された複数の第1の検出電極34が形成され、周辺領域S2に、複数の第1の検出電極34に接続された複数の第1の周辺配線35が互いに近接して配列されている。
 同様に、絶縁基板31の裏面上には、センシング領域S1内に、それぞれ第2の方向D2に沿って延び且つ第1の方向D1に並列配置された複数の第2の検出電極36が形成され、周辺領域S2に、複数の第2の検出電極36に接続された複数の第2の周辺配線37が互いに近接して配列されている。
 なお、図3に示されるように、絶縁基板31の表面上に配置された第1の検出電極34は、金属細線34aからなるメッシュパターンにより形成されており、絶縁基板31の裏面上に配置された第2の検出電極36も、金属細線36aからなるメッシュパターンにより形成されている。
 このような導電フィルム3は、絶縁基板31の表面上に第1の検出電極34および第1の周辺配線35を含む導電部材32を形成しかつ、絶縁基板31の裏面上に第2の検出電極36および第2の周辺配線37を含む導電部材32を形成し、これらの導電部材32を覆うように絶縁基板31の両面上に透明な保護層33を形成することにより製造される。
 これらの導電部材32の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開2012-185813号公報の<0067>~<0083>に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材36を形成することができる。
 また、絶縁基板31の表面および裏面に、それぞれ金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することによりパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材32を形成することもできる。さらに、他の方法として、導電部材32を構成する材料の微粒子を含むペーストを絶縁基板31の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材32を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材32を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷により形成する方法、絶縁基板31に溝を形成し、かつ、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。
 ここで、一例として、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、タッチパネル用導電フィルムを作製する方法について説明する。
(ハロゲン化銀乳剤の調製)
 38℃、pH4.5に保たれた下記1液に、下記の2液および3液の各々90%に相当する量を攪拌しながら同時に20分間にわたって加え、0.16μmの核粒子を形成した。続いて下記4液および5液を8分間にわたって加え、さらに、下記の2液および3液の残りの10%の量を2分間にわたって加え、0.21μmまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム0.15gを加え、5分間熟成し粒子形成を終了した。
 1液:
   水                    750ml
   ゼラチン                    9g
   塩化ナトリウム                 3g
   1,3-ジメチルイミダゾリジン-2-チオン 20mg
   ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム      10mg
   クエン酸                  0.7g
 2液:
   水                    300ml
   硝酸銀                   150g
 3液:
   水                    300ml
   塩化ナトリウム                38g
   臭化カリウム                 32g
   ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
    (0.005%KCl 20%水溶液)    8ml
   ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
     (0.001%NaCl 20%水溶液) 10ml
 4液:
   水                    100ml
   硝酸銀                    50g
 5液:
   水                    100ml
   塩化ナトリウム                13g
   臭化カリウム                 11g
   黄血塩                    5mg
 その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を35℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでpHを下げた(pH3.6±0.2の範囲であった)。次に、上澄み液を約3リットル除去した(第一水洗)。さらに3リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を3リットル除去した(第二水洗)。第二水洗と同じ操作をさらに1回繰り返して(第三水洗)、水洗および脱塩工程を終了した。水洗および脱塩後の乳剤をpH6.4、pAg7.5に調整し、ゼラチン3.9g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム10mg、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム3mg、チオ硫酸ナトリウム15mgと塩化金酸10mgを加え55℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として1,3,3a,7-テトラアザインデン100mg、防腐剤としてプロキセル(商品名、ICI Co.,Ltd.製)100mgを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を0.08モル%含み、塩臭化銀の比率を塩化銀70モル%、臭化銀30モル%とする、平均粒子径0.22μm、変動係数9%のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
(感光性層形成用組成物の調製)
 上記乳剤に1,3,3a,7-テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAg、ハイドロキノン1.2×10-2モル/モルAg、クエン酸3.0×10-4モル/モルAg、2,4-ジクロロ-6-ヒドロキシ-1,3,5-トリアジンナトリウム塩0.90g/モルAgを添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
(感光性層形成工程)
 絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、下塗層として厚み0.1μmのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約1.0で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み0.15μmのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムAとする。形成された感光性層は、銀量6.0g/m、ゼラチン量1.0g/mであった。
(露光現像工程)
 上記フィルムAの両面に、導電部材36のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液により現像し、さらに定着液(商品名:CN16X用N3X-R、富士フィルム社製)を用いて現像処理を行った。さらに、純水によりリンスし、乾燥することによって、両面にAg線からなる導電部材36とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はAg線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムBとする。
(現像液の組成)
 現像液1リットル(L)中に、以下の化合物が含まれる。
    ハイドロキノン          0.037mol/L
    N-メチルアミノフェノール    0.016mol/L
    メタホウ酸ナトリウム       0.140mol/L
    水酸化ナトリウム         0.360mol/L
    臭化ナトリウム          0.031mol/L
    メタ重亜硫酸カリウム       0.187mol/L
(加熱工程)
 上記フィルムBに対して、120℃の過熱蒸気槽に130秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムCとする。
(ゼラチン分解処理)
 フィルムCに対して、タンパク質分解酵素(ナガセケムテックス社製ビオプラーゼAL-15FG)の水溶液(タンパク質分解酵素の濃度:0.5質量%、液温:40℃)に120秒浸漬した。フィルムCを水溶液から取り出し、温水(液温:50℃)に120秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムDとする。このフィルムDがタッチパネル用導電フィルムである。
 このようにして製造された導電フィルム3を支持体2の表面上に透明な接着剤4を用いて接合することにより、タッチパネル用の積層体1が作製される。
 支持体2の形成材料としては、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、アクリル樹脂等を使用することができる。
 次に、積層体1に曲げ加工を施して曲面部を作製する方法について説明する。
 まず、積層体1を図示しない加工機にセットして、積層体1の両端をクランプする。なお、加工機としては、保持した積層体1を部分的に加熱し、かつ、積層体1に引っ張り力を加えながら、積層体1に曲げ加工を施して3次元形状に成形することができる汎用の加工機が使用される。
 ここで、曲げ加工とは、例えば平板形状の積層体1を所定の角度に曲げ変形する作業をいい、積層体1が所定の中心を有する円弧状に変形する場合に、円弧を描く積層体1の部分を曲面部、所定の中心から積層体1までの距離を曲率半径、曲面部に対応する円周角を曲げ角度、円弧状に変形することなく平板形状を維持する積層体1の部分を平面部というものとする。
 次に、図4に示されるように、加工により積層体1の曲面部となる部分Cの近傍で且つ積層体1の導電フィルム3に対向する位置に発熱体となるヒータ5を配置して曲面部となる部分Cのみを加熱し、この状態で少なくとも曲面部となる部分Cを含む積層体1に引っ張り力Fをかけながら支持体2が外側となり且つ導電フィルム3が内側となるように積層体1に曲げ加工を施して曲面部6を作製する。
 なお、ヒータ5から発せられる熱は、曲面部となる部分Cのみに限らず、平面部となる部分Pにも少なからず及ぶこととなるが、ここで、曲面部となる部分Cのみを加熱するとは、曲面部となる部分Cが、支持体2を構成する材料のガラス転移温度より高い温度に加熱され、かつ、平面部Pとなる部分が、支持体2を構成する材料のガラス転移温度より低い温度に維持される状態にすることをいうものとする。
 例えば、支持体2の形成材料としてポリカーボネートを使用した場合には、ポリカーボネートのガラス転移温度が約150℃であるので、曲面部となる部分Cを温度160℃程度に加熱することが好ましい。
 この場合、導電フィルム3の絶縁基板31は、例えば、260℃以上の溶融温度を有する2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)等の高融点材料から形成することが好ましい。
 また、支持体2と導電フィルム3とを接着する接着剤4は、曲面部となる部分Cを加熱したときの温度により溶融して粘着力が低下するものでよく、例えば、3M社製の光学用透明粘着シート(OCA)を用いることができる。
 また、曲げ加工を施す前の平板形状の積層体1における支持体2の厚さをA1、導電フィルム3の厚さをB1、接着剤4の厚さをC1、曲げ加工により作製される曲面部6の曲げ角度をX°とする場合、曲面部6における積層体1の伸び量Eが、
最小値Emin=π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×0.9以上で且つ
最大値Emax=π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×1.45以下
となるように積層体1に引っ張り力をかけながら積層体1に曲げ加工を施して曲面部6を作製することが望ましい。
 ここで、最小値Eminおよび最大値Emaxのそれぞれの式の中に記されている量π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)は、曲面部6の曲げ角度をX°とした場合の、支持体2の厚さ方向の中央部分の円弧に沿った長さと導電フィルム3の厚さ方向の中央部分の円弧に沿った長さとの差分を表している。
 曲面部6における積層体1の伸び量Eが、最小値Eminより小さいと、曲面部6の内側に位置する導電フィルム3が曲面部6の外側に位置する支持体2に比べて有り余って導電フィルム3に圧縮力が作用し、接着剤4は加熱により粘着力が低下しているので、導電フィルム3が支持体2から剥離するおそれを生じてしまう。
 一方、曲面部6における積層体1の伸び量Eが、最大値Emaxより大きくなると、今度は、導電フィルム3の導電部材32、特に、金属細線34aおよび36aからなるメッシュパターンに断線が発生するおそれを生じてしまう。
 このため、曲面部6における積層体1の伸び量Eを、最小値Emin以上で且つ最大値Emax以下に設定して積層体1に曲げ加工を施すことによって、支持体2からの導電フィルム3の剥離と導電フィルム3の導電部材32の断線を防止しつつ、曲面部6を作製することが可能となる。
 なお、曲げ加工を施す前の平板形状の積層体1における支持体2の厚さA1、導電フィルム3の厚さB1および接着剤4の厚さC1は、積層体1に曲げ加工を施した後の平面部Pにおける支持体2の厚さ、導電フィルム3の厚さおよび接着剤4の厚さと同等である。
 曲面部となる部分Cを、支持体2の構成材料のガラス転移温度より高い温度に加熱しながら、積層体1に引っ張り力を作用させて、曲面部6における積層体1に伸び量Eを与えるので、図4に示されるように、曲げ加工を施した後の曲面部6における支持体2の厚さA2は、平面部Pにおける支持体2の厚さA1よりも小さくなる。すなわち、曲面部6における支持体2は、平面部Pにおける支持体2よりも薄くなる。加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2は積層体1の伸び量Eに応じて変化し、曲面部6における積層体1の伸び量Eが最小の場合に、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2は最大となり、曲面部6における積層体1の伸び量Eが最大の場合に、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2は最小となる。
 ここで、平面部Pにおける支持体2の厚さA1の値は、曲げ加工の前後で変化しないため、平面部Pにおける支持体2の厚さA1に対する曲面部6における支持体2の厚さA2の比A2/A1を考えると、曲面部6における支持体2の厚さA2と同様に、比A2/A1の値も、積層体1の伸び量Eに応じて変化し、曲面部6における積層体1の伸び量Eが最小値Eminである場合に、比A2/A1の値は最大となり、曲面部6における積層体1の伸び量Eが最大値Emaxである場合に、比A2/A1の値は最小となる。
 具体的には、曲面部6における積層体1の伸び量Eが、最小値Emin=π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×0.9である場合、図4の紙面に垂直な方向に支持体2の構成材料が移動しないものとし、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径をRとすると、平面部Pにおける支持体2の厚さA1に対する曲面部6における支持体2の厚さA2の比A2/A1がこの場合示す最大値(A2/A1)maxは、
(A2/A1)max=(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)
・・・(1)と表すことができる。
 一方、曲面部6における積層体1の伸び量Eが、最大値Emax=π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×1.45である場合、同じく、平面部Pにおける支持体2の厚さA1に対する曲面部6における支持体2の厚さA2の比A2/A1がこの場合示す最小値(A2/A1)minは、
(A2/A1)min=(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)
・・・(2)と表される。
 従って、平面部Pにおける支持体2の厚さA1に対する曲面部6における支持体2の厚さA2の比A2/A1が、最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たすように、積層体1に曲げ加工を施せば、支持体2からの導電フィルム3の剥離と導電フィルム3の導電部材32の断線を共に防止しながら曲面部6を作製することができることとなる。
 このようにして曲面部6を作製した後、加工機のクランプを外して加工機から積層体1が取り出される。
 同様にして、積層体1に必要な複数の曲面部6を作製することによって、例えば図5に示されるような矩形の上面を有する角筒形状(ボックス形状)のタッチパネル7を製造することができる。このタッチパネル7は、曲面部6における導電フィルム3が支持体2から剥離することが防止されているため、良好な外観を有し、また、導電フィルム3の導電部材32に断線を生じることがなく、信頼性の高い動作を行うことが可能となる。
実施の形態2
 上記の実施の形態1では、加工により積層体1の曲面部6となる部分Cの近傍で且つ積層体1の導電フィルム3に対向する位置にヒータ5を配置したが、これに限るものではなく、図6に示されるように、積層体1の曲面部6となる部分Cの近傍で且つ積層体1の支持体2に対向する位置にヒータ5を配置することもできる。
 ヒータ5からの熱により、曲面部6となる部分Cにおける支持体2を構成する材料をガラス転移温度より高い温度にまで加熱させるため、ヒータ5は、支持体2に対向する位置、すなわち、曲面部6を形成した場合に曲面部6の外側になる位置に配置されている方が、効率よく曲面部6の作製を行うことができる。
 なお、上記の実施の形態1および2では、曲面部6となる部分Cを加熱するために、発熱体となるヒータ5を用いたが、放射加熱等の他の手段により加熱を行うこともできる。
 また、上記の実施の形態1および2では、積層体1に引っ張り力Fを加えながら積層体1に曲げ加工に施したが、支持体2に伸びを生じさせることが必要であるため、積層体1のうち支持体2のみに引っ張り力Fを加えながら積層体1に曲げ加工を施して曲面部6を作製することもできる。導電フィルム3が支持体2の全面上に配置されるのではなく、支持体2の端部に導電フィルム3が存在しない領域が形成されている場合には、この支持体2の端部を加工機にクランプさせることにより、支持体2のみに引っ張り力Fを加えることが可能となる。
 上記の実施の形態1および2では、導電フィルム3が、絶縁基板31の表面上に配置された複数の第1の検出電極34および複数の第1の周辺配線35と絶縁基板31の裏面上に配置された複数の第2の検出電極36および複数の第2の周辺配線37を有していたが、これに限るものではない。
 例えば、絶縁基板31の一方の面側に、複数の第1の検出電極34と複数の第2の検出電極36とが層間絶縁膜を介して配置され、かつ、絶縁基板31の同じ面側に複数の第1の周辺配線35と複数の第2の周辺配線37が配置される構成とすることもできる。
 また、上記の実施の形態1および2では、矩形の上面を有する角筒形状のタッチパネル7を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、3角形あるいは5角形以上の多角形の上面を有する角筒形状のタッチパネル、円筒形状または楕円形状のタッチパネルを作製することもできる。さらに、その他、曲面部を有する各種の3次元形状のタッチパネルも、同様にして、作製することができる。
 また、タッチパネルの他、発熱体、電磁波シールド体等の曲面部を有する3次元形状の導電体も、同様にして、作製することが可能となる。
実施例1
 支持体2の表面上に透明な導電フィルム3が透明な接着剤4により接合された積層体1に、引っ張り力をかけ、かつ、曲面部6となる部分のみを加熱しながら、支持体2が外側となり且つ導電フィルム3が内側となるように曲げ加工を施して曲面部6を作製した。
 支持体2として、厚さA1=0.5mmのポリカーボネート(PC)を使用し、導電フィルム3として、2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる絶縁基板31を有する厚さB1=0.1mmの透明導電フィルムを使用し、接着剤4として、厚さC1=0.05mmの3M社製の光学用透明粘着シート(OCA)8172CLを使用した。
 そして、曲面部6となる部分Cの加熱温度を160℃とし、加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.3mmとした。
実施例2
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.34mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
実施例3
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.43mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
実施例4
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.33mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
実施例5
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.42mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
実施例6
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.48mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
実施例7
 支持体2として厚さA1=1.0mmのポリカーボネート(PC)を使用した積層体1を用い、加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.66mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
実施例8
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.62mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
実施例9
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.74mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
実施例10
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.76mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
実施例11
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.92mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例1
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.2mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
比較例2
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.44mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
比較例3
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.49mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
比較例4
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.22mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
比較例5
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.49mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
比較例6
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.26mmとした他は、実施例1と同様にして曲面部6を作製した。
比較例7
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.38mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例8
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.50mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例9
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.90mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例10
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.4mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例11
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.92mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例12
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.44mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
比較例13
 加工後の曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mm、加工後の曲面部6における支持体2の厚さA2を0.56mmとした他は、実施例7と同様にして曲面部6を作製した。
 これら実施例1~11および比較例1~13のうち、支持体2として厚さA1=0.5mmのポリカーボネート(PC)を使用し、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mmとした実施例1および比較例1~3のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム3内の導電部材32に対して導通検査を実施して導電部材32の断線の発生の有無を評価したところ、表1に示すような結果が得られた。また、表1には、上記の式(1)および式(2)に、実施例1および比較例1~3のそれぞれの曲面部6における支持体2の厚さA2、導電フィルム3の厚さB1、接着剤4の厚さC1および曲率半径Rを代入することにより算出された、支持体2の厚さの比A2/A1の最大値(A2/A1)maxおよび最小値(A2/A1)minが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1の評価結果において、Aは、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生も導電フィルム3内の導電部材32の断線の発生も認められなかったことを示し、Bは、導電フィルム3内の導電部材32の断線の発生は認められないものの、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生が認められたことを示し、Cは、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生は認められないものの、導電フィルム3内の導電部材32の断線の発生が認められたことを示している。
 実施例1における比A2/A1=0.6は、最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たしており、支持体2と導電フィルム3との間の剥離も導電フィルム3内の導電部材32の断線も生じることがなかった。
 これに対して、比較例1における比A2/A1=0.4は、最小値(A2/A1)minを下回っており、曲面部6における積層体1が過度に伸びたために、導電フィルム3内の導電部材32が断線したものと考えられる。
 一方、比較例2における比A2/A1=0.88および比較例3における比A2/A1=0.98は、いずれも最大値(A2/A1)maxより大きく、曲面部6における積層体1の伸び量Eが不足したために、導電フィルム3に座屈が生じて支持体2から剥離したものと考えられる。
 実施例1~12および比較例1~12のうち、支持体2として厚さA1=0.5mmのポリカーボネート(PC)を使用し、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mmとした実施例2~3および比較例4~5のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム3内の導電部材32に対して導通検査を実施して導電部材32の断線の発生の有無を評価したところ、表2に示すような結果が得られた。また、表2には、上記の式(1)および式(2)に、実施例2~3および比較例4~5のそれぞれの曲面部6における支持体2の厚さA2、導電フィルム3の厚さB1、接着剤4の厚さC1および曲率半径Rを代入することにより算出された、支持体2の厚さの比A2/A1の最大値(A2/A1)maxおよび最小値(A2/A1)minが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2の評価結果におけるA、BおよびCは、表1で示したものと同一である。
 実施例2における比A2/A1=0.68および実施例3における比A2/A1=0.86は、いずれも最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たしており、支持体2と導電フィルム3との間の剥離も導電フィルム3内の導電部材32の断線も生じることがなかった。
 これに対して、比較例4における比A2/A1=0.44は、最小値(A2/A1)minを下回っており、曲面部6における積層体1が過度に伸びたために、導電フィルム3内の導電部材32が断線したものと考えられる。
 一方、比較例5における比A2/A1=0.98は、最大値(A2/A1)maxを超えており、曲面部6における積層体1の伸び量Eが不足したために、導電フィルム3に座屈が生じて支持体2から剥離したものと考えられる。
 実施例1~12および比較例1~12のうち、支持体2として厚さA1=0.5mmのポリカーボネート(PC)を使用し、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mmとした実施例4~6および比較例6のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム3内の導電部材32に対して導通検査を実施して導電部材32の断線の発生の有無を評価したところ、表3に示すような結果が得られた。また、表3には、上記の式(1)および式(2)に、実施例4~6および比較例6のそれぞれの曲面部6における支持体2の厚さA2、導電フィルム3の厚さB1、接着剤4の厚さC1および曲率半径Rを代入することにより算出された、支持体2の厚さの比A2/A1の最大値(A2/A1)maxおよび最小値(A2/A1)minが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3の評価結果におけるAおよびCは、表1で示したものと同一である。
 実施例4における比A2/A1=0.66、実施例5における比A2/A1=0.84および実施例6における比A2/A1=0.96は、いずれも最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たしており、支持体2と導電フィルム3との間の剥離も導電フィルム3内の導電部材32の断線も生じることがなかった。
 これに対して、比較例6における比A2/A1=0.52は、最小値(A2/A1)minを下回っており、曲面部6における積層体1が過度に伸びたために、導電フィルム3内の導電部材32が断線したものと考えられる。
 実施例1~12および比較例1~12のうち、支持体2として厚さA1=1.0mmのポリカーボネート(PC)を使用し、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを1mmとした実施例7および比較例7~9のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム3内の導電部材32に対して導通検査を実施して導電部材32の断線の発生の有無を評価したところ、表4に示すような結果が得られた。また、表4には、上記の式(1)および式(2)に、実施例7および比較例7~9のそれぞれの曲面部6における支持体2の厚さA2、導電フィルム3の厚さB1、接着剤4の厚さC1および曲率半径Rを代入することにより算出された、支持体2の厚さの比A2/A1の最大値(A2/A1)maxおよび最小値(A2/A1)minが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表4の評価結果におけるA、BおよびCは、表1で示したものと同一である。
 実施例7における比A2/A1=0.66は、最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たしており、支持体2と導電フィルム3との間の剥離も導電フィルム3内の導電部材32の断線も生じることがなかった。
 これに対して、比較例7における比A2/A1=0.38および比較例8における比A2/A1=0.5は、いずれも最小値(A2/A1)minを下回っており、曲面部6における積層体1が過度に伸びたために、導電フィルム3内の導電部材32が断線したものと考えられる。
 一方、比較例9における比A2/A1=0.9は、最大値(A2/A1)maxを超えており、曲面部6における積層体1の伸び量Eが不足したために、導電フィルム3に座屈が生じて支持体2から剥離したものと考えられる。
 実施例1~12および比較例1~12のうち、支持体2として厚さA1=1.0mmのポリカーボネート(PC)を使用し、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを2mmとした実施例8~9および比較例10~11のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム3内の導電部材32に対して導通検査を実施して導電部材32の断線の発生の有無を評価したところ、表5に示すような結果が得られた。また、表5には、上記の式(1)および式(2)に、実施例8~9および比較例10~11のそれぞれの曲面部6における支持体2の厚さA2、導電フィルム3の厚さB1、接着剤4の厚さC1および曲率半径Rを代入することにより算出された、支持体2の厚さの比A2/A1の最大値(A2/A1)maxおよび最小値(A2/A1)minが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 表5の評価結果におけるA、BおよびCは、表1で示したものと同一である。
 実施例8における比A2/A1=0.62および実施例9における比A2/A1=0.74は、いずれも最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たしており、支持体2と導電フィルム3との間の剥離も導電フィルム3内の導電部材32の断線も生じることがなかった。
 これに対して、比較例10における比A2/A1=0.4は、最小値(A2/A1)minを下回っており、曲面部6における積層体1が過度に伸びたために、導電フィルム3内の導電部材32が断線したものと考えられる。
 一方、比較例11における比A2/A1=0.92は、最大値(A2/A1)maxを超えており、曲面部6における積層体1の伸び量Eが不足したために、導電フィルム3に座屈が生じて支持体2から剥離したものと考えられる。
 実施例1~12および比較例1~12のうち、支持体2として厚さA1=1.0mmのポリカーボネート(PC)を使用し、曲面部6における導電フィルム3の内側面の曲率半径Rを3mmとした実施例10~11および比較例12~13のそれぞれにおいて作製された曲面部に対し、支持体2と導電フィルム3との間の剥離の発生の有無を目視により評価し、かつ、曲面部における導電フィルム3内の導電部材32に対して導通検査を実施して導電部材32の断線の発生の有無を評価したところ、表6に示すような結果が得られた。また、表6には、上記の式(1)および式(2)に、実施例10~11および比較例12~13のそれぞれの曲面部6における支持体2の厚さA2、導電フィルム3の厚さB1、接着剤4の厚さC1および曲率半径Rを代入することにより算出された、支持体2の厚さの比A2/A1の最大値(A2/A1)maxおよび最小値(A2/A1)minが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 表6の評価結果におけるAおよびCは、表1で示したものと同一である。
 実施例10における比A2/A1=0.76および実施例11における比A2/A1=0.92は、いずれも最小値(A2/A1)min以上で且つ最大値(A2/A1)max以下であるという条件を満たしており、支持体2と導電フィルム3との間の剥離も導電フィルム3内の導電部材32の断線も生じることがなかった。
 これに対して、比較例12における比A2/A1=0.44および比較例13における比A2/A1=0.56は、最小値(A2/A1)minを下回っており、曲面部6における積層体1が過度に伸びたために、導電フィルム3内の導電部材32が断線したものと考えられる。
 1 積層体、2 支持体、3 導電フィルム、4 接着剤、5 ヒータ、6 曲面部、7 タッチパネル、11 曲げ加工部、12 積層体、13 ヒータ、14 導電フィルム、15 支持体、31 絶縁基板、32 導電部材、33 保護層、34 第1の検出電極、34a,36a 金属細線、35 第1の周辺配線、36 第2の検出電極、37 第2の周辺配線、S1 センシング領域、S2 周辺領域、D1 第1の方向、D2 第2の方向、C 曲面部となる部分、P 平面部となる部分、A1 平面部における支持体の厚さ、A2 曲面部における支持体の厚さ、B1 導電フィルムの厚さ、C1 接着剤の厚さ、X 曲面部の曲げ角度、R 曲面部における導電フィルムの内側面の曲率半径。

Claims (10)

  1.  平板形状を有する絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された積層体に曲面部を形成して平面部と前記曲面部とを有する3次元形状の導電体を成形する導電体の成形方法であって、
     成形加工時に前記積層体の前記曲面部となる部分のみを加熱し、
     少なくとも前記曲面部となる部分に引っ張り力をかけながら前記支持体が外側となり且つ前記導電フィルムが内側となるように前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製し、
     前記平面部における前記支持体の厚さをA1、前記導電フィルムの厚さをB1、前記接着剤の厚さをC1、作製された前記曲面部における前記支持体の厚さをA2、前記曲面部の内面の曲率半径をRとする場合、比A2/A1が、
    (R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上で且つ
    (R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下である
     ことを特徴とする導電体の成形方法。
  2.  前記曲面部の曲げ角度をX°とする場合、前記曲面部における前記積層体の伸び量Eが、
    π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×0.9以上で且つ
    π×(A2+B1+2・C1)×(X/360)×1.45以下
    となるように前記積層体に引っ張り力をかけながら前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製する請求項1に記載の導電体の成形方法。
  3.  前記積層体の前記曲面部となる前記部分が、前記支持体のガラス転移温度より高い温度に加熱され、かつ、前記平面部となる部分が、前記支持体のガラス転移温度より低い温度に維持された状態で、前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製する請求項1または2に記載の導電体の成形方法。
  4.  前記積層体の前記曲面部となる前記部分への加熱は、前記支持体側から行われる請求項1~3のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
  5.  前記積層体のうち前記支持体のみに引っ張り力をかけながら前記積層体に曲げ加工を施して前記曲面部を作製する請求項1~4のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
  6.  前記支持体は、絶縁性の透明な樹脂からなり、
     前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板の表面上に前記メタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、
     前記接着剤は、透明である請求項1~5のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
  7.  前記導電体は、タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用される請求項1~6のいずれか一項に記載の導電体の成形方法。
  8.  絶縁性の支持体の表面上に接着剤を介してメタルメッシュを有する導電フィルムが接合された3次元形状の導電体であって、
     平面部と曲面部とを有し、
     前記平面部における前記支持体の厚さをA1、前記導電フィルムの厚さをB1、前記接着剤の厚さをC1、前記曲面部における前記支持体の厚さをA2、前記曲面部の内面の曲率半径をRとする場合、比A2/A1が、
    (R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上で且つ
    (R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下である
     ことを特徴とする導電体。
  9.  前記支持体は、絶縁性の透明な樹脂からなり、
     前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板の表面上に前記メタルメッシュが配置された透明導電フィルムであり、
     前記接着剤は、透明である請求項8に記載の導電体。
  10.  タッチパネル、電磁波シールド体または発熱体として使用される請求項8または9に記載の導電体。
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