JP2010272660A - 曲げ加工可能な光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
電磁波シールド層の片側又は両側にポリカーボネート基材を積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体を遠赤外線ヒーター加熱装置により上下両側から放射加熱して曲げ加工する方法において、上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは曲げ加工部の加熱幅を(1)式に示す範囲で選択加熱し、表面温度差を20℃以内に制御して140℃〜185℃に加熱したシールド積層体を曲率半径10mm以上の曲面に曲げ加工することにより、接着層の揺らぎと残留歪みを最小限に抑え、変形及び反りや剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を得ることが出来る。
加熱幅=2πR×(180°−X°)/360°×Y (1)
ここで、πは円周率、Rは曲率半径、Xは曲げ加工角度(内角)、Yは係数(1.35≦Y≦4.15)を示す。
【選択図】なし
Description
加熱幅=2πR×(180°−X°)/360°×Y (1)
ここで、πは円周率、Rは曲率半径、Xは曲げ加工角度(内角)、Yは係数(1.35≦Y≦4.15)を示す。
接着剤としては、公知の光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、ホットメルト型接着剤などが挙げられる。
活性エネルギー線の照射による硬化性を有する光硬化型(メタ)アクリレート系接着剤組成物は、硬化時間、安全性の面から特に好ましく、活性エネルギー線としては可視光線または紫外線が好ましい。
これらの被膜には紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤のほか、必要に応じて、有機溶剤、着色防止剤などの各種安定剤やレベリング剤、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、防曇剤などの界面活性剤等を適宜添加してもよい。
その他ニッケル系紫外線安定剤として、〔2,2’−チオビス(4−t−オクチルフェノレート)〕−2−エチルヘキシルアミンニッケル(II)、ニッケルコンプレックス−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル・リン酸モノエチレート、ニッケル・ジブチル−ジチオカーバメート等も使用することが可能である。特にヒンダードアミン系の光安定剤としては、3級のアミンのみを含有するヒンダードアミン系の光安定剤が好ましく、具体的には、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロネート、または1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノール/トリデシルアルコールと1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸との縮合物が好ましい。
チオール系酸化防止剤としては、例えば、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−(β−ラウリル−チオプロピオネート)等を挙げられる。ホスファイト系酸化防止剤としては、例えば、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジ(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス−(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)−ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4,4’−ビフェニレン−ジホスホナイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト等が挙げられる。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、2ー(2’−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2ー(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2ー(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブチル−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
サリチル酸フェニル系紫外線吸収剤としては、フェニルサルチレート、2−4−ジ−t−ブチルフェニル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。ヒンダードアミン系紫外線吸収剤としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)セバケート等が挙げられる。
トリアジン系紫外線吸収剤としては、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−エトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−(2−ヒドロキシ−4−プロポキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。
加熱幅=2πR×(180°−X°)/360°×Y (1)
ここで、πは円周率、Rは曲率半径、Xは曲げ加工角度(内角)、Yは係数(1.35≦Y≦4.15)を示す。
上段ヒーターで該積層体を全面加熱することにより、下段ヒーターの選択加熱により生じる残留ひずみが緩和され、長期耐久性が向上して剥離現象が生じ難くなる。
積層体の上下表面温度差は20℃を超えると、熱膨張の差により反りが発生するため、剥離や接着層の揺らぎが発生して不良品となる。また応力ひずみが残留するため、長期使用時に剥離やひび割れなどの不具合を生じる。加熱温度は130℃より低いとポリカーボネート樹脂基材が十分に軟化しないため、スプリングバックが発生して所望の曲率半径を得られない。一方で加熱温度が190℃を超えると電磁波シールド層とポリカーボネート樹脂基材間の接着力が低下するため剥離が発生して不良品となる。さらに曲率半径が10mm未満になると湾曲がきつ過ぎるため、剥離が発生し易くなり不良品が発生する。
これらの被膜には前述した紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤のほか、必要に応じて、有機溶剤、着色防止剤などの各種安定剤やレベリング剤、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、防曇剤などの界面活性剤等を適宜添加してもよい。
電磁波シールド性能測定装置(アドバンテスト社製)を用いて100MHz〜1GHzの周波数範囲の電磁波シールド性能を測定した。
[電磁波シールド性能評価]
周波数100MHzと1GHzの電磁波シールド性能が30dB以上を示すものを合格(○)とし、30dB未満のものを不合格(×)とした。
電磁波シールド層(PCフィルム、PETフィルム)と保護層(PCシートまたはフィルム)を各種接着剤組成物で接着して、幅500mm、長さ500mmの試験片を作製した。各種ヒーター(遠赤外線ヒーター、電気炉加熱、ニクロム線棒ヒーター)を用いて試験片を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは所望の加熱幅に選択加熱して、試験片の表面温度が所定温度に達した後、所定の曲率半径の木型を用いて曲げ加工した。試験片の曲率半径と加工状況を目視にて評価した。
[外観評価]
○:外観異常なし
×:剥離、発泡、白化、反り、揺らぎのいずれかが発生
[試験片曲率半径評価]
○:金型の曲率半径に対して誤差10%以内
△:金型の曲率半径に対して誤差20%以内
×:金型の曲率半径に対して誤差20%以上または測定不可
(A)ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(B)(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、(C)アクリルアミド誘導体20.0重量%、(D)シラン化合物5.0重量%、(E)有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、60℃で1時間混合加熱して、所望の接着剤組成物を得た。
[接着剤組成物の各成分]
・ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー
ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート由来の脂環式炭化水素化合物含有ウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマー
・(メタ)アクリレート系重合性モノマー
イソボニルアクリレート
・アクリルアミド誘導体
ジメチルアクリルアミド
・シラン化合物
(3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピル)トリメトキシシラン
・有機リン化合物
リン酸アクリレート
・光重合開始剤
Irgacure651
バーコーターで各種接着剤組成物を保護層(PCシートまたはフィルム)に塗布し、ラミネーターで電磁波シールド層(PCフィルム、PETフィルム)を脱泡しながら重ね合わせた。前記サンプルに高圧水銀ランプ(500W)を用いて90秒間照射し、照射量1J/cm2で十分に硬化させた。また電磁波シールド層の両面に保護層を積層する場合も同様の方法で積層した。
各種評価用サンプルは恒温恒湿室(23℃、50%RH)で24時間静置後、幅500mm、長さ500mmにカットしたものをサンプルとして用いた。
[材料]
(電磁波シールド層)
各種導電性化合物を用いてメッシュ形成した表面抵抗値1[Ω/□]以下のPCフィルムまたはPETフィルム。
(導電性化合物メッシュ)
・AgC導電性印刷メッシュ
ライン100μm、ピッチ500μm、表面抵抗0.5Ω/□
・ 銅化合物薄膜メッシュ
ライン10μm、ピッチ300μm、表面抵抗0.1Ω/□
・ 銀化合物薄膜メッシュ
ライン10μm、ピッチ180μm、表面抵抗0.1Ω/□
(ベース基材)
・PCフィルム
MGCフィルシート社製ポリカーボネートフィルム(100〜200μm厚)
・PETフィルム
東洋紡社製易接着ポリエチレンテレフタレート(200μm厚)
(保護層)
・PCシート
MGCフィルシート社製ポリカーボネートシート(1.5mm〜20.0mm厚)
・PCフィルム
MGCフィルシート社製ポリカーボネートフィルム(100μm厚)
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅32mm(係数Y=1.35)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅50mm(係数Y=2.10)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅100mm(係数Y=4.15)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度130℃(上部)、130℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は29mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は26mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度180℃(上部)、180℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度170℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は26mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度170℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅16mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は11mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム100μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCフィルム100μm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート10.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅80mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径50mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は52mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート20.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅160mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径100mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は102mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と上下保護層(PCシート1.5mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は26mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PETフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は26mmであった。
銀化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
AgC導電性印刷メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。電気炉を用いて該積層体を上下両側から全面加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は全体的に波打ち変形し、接着層に大きな揺らぎを生じた。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。ニクロム線棒ヒーターを用いて該積層体を上下両側から全面加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は全体的に波打ち変形し、接着層に大きな揺らぎと一部が白化した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上下両側から全面加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観に若干のタワミ変形が生じ、接着層に多少の揺らぎが生じた。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅30mm(係数Y=1.25)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、曲げ部分の一部が剥離した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅144mm(係数Y=6.00)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、接着層に大きな揺らぎが発生し、視認性が低下した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を片側上部から加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差10℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観に反りが生じた。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を片側下部から加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度148℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差12℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観に反りが生じた。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度190℃(上部)、190℃(下部)、表面温度差0℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は変形し、接着層に大きな揺らぎを生じた。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。遠赤外線ヒーターを用いて該積層体を上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは加熱幅40mm(係数Y=1.67)で選択加熱して、表面温度165℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差25℃、木型曲率半径25mm、木型曲げ加工角度125°として前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観に反りを生じた。
Claims (17)
- 電磁波シールド層の片側または両側にポリカーボネート基材を積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体を遠赤外線ヒーター加熱装置により上下両側から放射加熱して曲げ加工する方法において、上段ヒーターは全面加熱し、下段ヒーターは曲げ加工部の加熱幅を(1)式に示す範囲で選択加熱することにより曲げ加工することを特徴とする光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
加熱幅=2πR×(180°−X°)/360°×Y (1)
ここで、πは円周率、Rは曲率半径、Xは曲げ加工角度(内角)、Yは係数(1.35≦Y≦4.15)を示す。 - 下段遠赤外線ヒーターを開口部のある金属板で囲い、金属板の開口幅を調整することにより、光透過型電磁波シールド積層体の曲げ加工部を選択的に放射加熱することを特徴とする請求項1記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 下段遠赤外線ヒーターを囲う金属板の材質が、アルミニウム、鉄、銅、ステンレスまたは鋳物である請求項2〜3記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 該積層体の表面温度差を20℃以内に制御して140℃〜185℃に加熱したシールド積層体を曲率半径10mm以上の曲面に曲げ加工することを特徴とする請求項1〜3記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 放射波長が1μm以上の遠赤外線ヒーターを用いて加熱することを特徴とする請求項1〜4記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層の導電性化合物が銀、銅、アルミ、ニッケル、カーボン、ITO(酸化インジウム/酸化錫)、ZnO、錫、亜鉛、チタン、タングステンおよびステンレスから選ばれた1つ以上の金属成分を含有する金属化合物を用いる請求項1〜5記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層の電磁波シールド性能が30デシベル以上である請求項1〜6記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層が金属薄膜メッシュ、金属織物メッシュ、導電性繊維メッシュおよび導電性印刷メッシュから選ばれる1種である請求項1〜7記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 金属薄膜メッシュおよび導電性印刷メッシュのベース基材がポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリエステル樹脂である請求項8記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (A)(メタ)アクリレートモノマー、(B)(メタ)アクリレートオリゴマーおよび(C)アクリルアミド誘導体と、(D)シラン化合物および/または(E)有機リン化合物を含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて積層してなる請求項1〜9記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (B)(メタ)アクリレートオリゴマーが、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー、ポリエステル(メタ)アクリレートオリゴマー、エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーおよびポリオール(メタ)アクリレートオリゴマーから選ばれた少なくとも1種類以上の(メタ)アクリレートオリゴマーである請求項10記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (C)アクリルアミド誘導体が、アルキルアクリルアミドおよび/またはアルキルメタアクリルアミドである請求項10〜11記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (D)シラン化合物が、アミノ官能性シラン、エポキシ官能性シラン、ビニル官能性シラン、メルカプト官能性シラン、メタクリレート官能性シラン、アクリルアミド官能性シラン、アクリレート官能性シランより選ばれた1種類以上である請求項10〜12記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (E)有機リン化合物が、リン酸アクリレート化合物である請求項10〜13記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層の片側または両側に被膜を配置してなる請求項1〜14記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 請求項1〜15いずれかに記載の方法で製造された光透過型電磁波シールド積層体。
- 電子機器カバー、筐体用シールド材料、車両用カバー、半導体製造装置カバー、または窓材用シールド材料に用いられる請求項16記載の光透過型電磁波シールド積層体。
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