JP5312839B2 - 曲げ加工可能な光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
接着剤としては、公知の光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、ホットメルト型接着剤などが挙げられる。
活性エネルギー線の照射による硬化性を有する光硬化型(メタ)アクリレート系接着剤組成物は、硬化時間、安全性の面から特に好ましく、活性エネルギー線としては可視光線または紫外線が好ましい。
これらの被膜には紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤のほか、必要に応じて、有機溶剤、着色防止剤などの各種安定剤やレベリング剤、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、防曇剤などの界面活性剤等を適宜添加してもよい。
その他ニッケル系紫外線安定剤として、〔2,2’−チオビス(4−t−オクチルフェノレート)〕−2−エチルヘキシルアミンニッケル(II)、ニッケルコンプレックス−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル・リン酸モノエチレート、ニッケル・ジブチル−ジチオカーバメート等も使用することが可能である。特にヒンダードアミン系の光安定剤としては、3級のアミンのみを含有するヒンダードアミン系の光安定剤が好ましく、具体的には、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロネート、または1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノール/トリデシルアルコールと1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸との縮合物が好ましい。
チオール系酸化防止剤としては、例えば、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−(β−ラウリル−チオプロピオネート)等を挙げられる。ホスファイト系酸化防止剤としては、例えば、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジ(2,6−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス−(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)−ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4,4’−ビフェニレン−ジホスホナイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト等が挙げられる。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、2ー(2’−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2ー(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2ー(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブチル−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
サリチル酸フェニル系紫外線吸収剤としては、フェニルサルチレート、2−4−ジ−t−ブチルフェニル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。ヒンダードアミン系紫外線吸収剤としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)セバケート等が挙げられる。
トリアジン系紫外線吸収剤としては、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−エトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−(2−ヒドロキシ−4−プロポキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。
棒状ヒーター加熱、遠赤外線ヒーター加熱、遠赤外線ランプ加熱、高周波加熱、誘電加熱、誘導加熱、マイクロ波加熱、多段プレス加熱、電気炉加熱、金型加熱などで積層体を所定の温度に加熱後、所定の曲率半径を得ることの出来る木型、金型などを用いて曲げ加工する方法や真空成形、プレス成形などが適用される。ただし、曲げ加工方法は前記記載の方法になんら限定されるものではない。
これらの被膜には前述した紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤のほか、必要に応じて、有機溶剤、着色防止剤などの各種安定剤やレベリング剤、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、防曇剤などの界面活性剤等を適宜添加してもよい。
ウレタン化反応に用いられる1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリロイルオキシ基および水酸基を有する(メタ)アクリレートモノマーとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートが挙げられる。
ウレタン化反応に用いられるポリイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのうち芳香族のイソシアネート類を水素添加して得られるジイソシアネート(例えば水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネートなどのジイソシアネート)、トリフェニルメタントリイソシアネート、ジメチレントリフェニルトリイソシアネートなどのジまたはトリのポリイソシアネート、あるいはジイソシアネートを多量化させて得られるポリイソシアネートが挙げられる。
ウレタン化反応に用いられるポリオール類としては、一般的に芳香族、脂肪族および脂環式のポリオールのほか、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等が使用される。通常、脂肪族および脂環式のポリオールとしては、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジメチロールヘプタン、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブチリオン酸、グリセリン、水添ビスフェノールAなどが挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、前記のポリオール類と多塩基性カルボン酸(無水物)との脱水縮合反応により得られるものである。多塩基性カルボン酸の具体的な化合物としては(無水)コハク酸、アジピン酸、(無水)マレイン酸、(無水)トリメリット酸、ヘキサヒドロ(無水)フタル酸、(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などが挙げられる。また、ポリエーテルポリオールとしてはポリアルキレングリコールのほか、前記ポリオールまたはフェノール類とアルキレンオキサイドとの反応により得られるポリオキシアルキレン変性ポリオールが挙げられる。
多官能エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーは、ポリグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸との付加反応により得られる。ポリグリシジルエーテルとしては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
アクリル基含有シラン化合物としては、 3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシメチルメチルジエトキシシラン、3−アクリロキシメチルトリメトキシシラン、3−アクリロキシメチルトリエトキシシラン、3−アクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシメチルメチルジエトキシシランなどが例示される。これらの中で取り扱い性、架橋密度、反応性などから3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが好ましい。また、このアルコキシシリル基を含有するビニル系単量体としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルビス(2−メトキシエトキシ)シラン、3−ビニロキシプロピルトリメトキシシラン、3−ビニロキシプロピルトリエトキシシラン、3−ビニロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−ビニロキシプロピルメチルジエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、スチリルメチルジエトキシシランなどが例示されるが、これらの中で取り扱い性、反応性などからビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−ビニロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
電磁波シールド性能測定装置(アドバンテスト社製)を用いて100MHz〜1GHzの周波数範囲の電磁波シールド性能を測定した。
[電磁波シールド性能評価]
周波数100MHzと1GHzの電磁波シールド性能が30dB以上を示すものを合格(○)とし、30dB未満のものを不合格(×)とした。
サンプルの接着力は、180度剥離接着強さ試験方法(JIS K6854−2)に準拠して測定した。具体的には、電磁波シールド層(PCフィルム、PETフィルム)と保護層(PCシートまたはフィルム)を各種接着剤組成物で接着して、幅25mm、長さ200mmの試験片を作製した。引張り試験機にて10mm/min剥離速度で剥離接着強さ[N/25mm幅]を測定した。電磁波シールド層と保護層(表裏面)の接着力を測定し、接着力の小さい方の値を実施例および比較例に記載した。
電磁波シールド層(PCフィルム、PETフィルム)と保護層(PCシートまたはフィルム)を各種接着剤組成物で接着して、幅50mm、長さ200mmの試験片を作製した。試験片を遠赤外線ヒーターで上下から加熱して、試験片の表面温度が所定温度に達した後、所定の曲率半径の金型を用いて曲げ加工した。試験片の曲率半径と加工状況を目視にて評価した。
[外観評価]
○:外観異常なし
×:剥離、発泡、白化、反り、揺らぎのいずれかが発生
[試験片曲率半径評価]
○:金型の曲率半径に対して誤差10%以内
△:金型の曲率半径に対して誤差20%以内
×:金型の曲率半径に対して誤差20%以上または測定不可
(A)(メタ)アクリレートモノマー、(B)(メタ)アクリレートオリゴマー、(C)アクリルアミド誘導体、(D)シラン化合物、(E)有機リン化合物、光重合開始剤などの各成分を表1〜表2に示す組成で仕込み、60℃で1時間混合加熱して、所望の接着剤組成物を得た。使用した接着剤組成物の各成分は以下の通りである。
[接着剤組成物の各成分]
・ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー
ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート由来の脂環式炭化水素化合物含有ウレタン(メタ)アクリレート系オリゴマー
・(メタ)アクリレート系重合性モノマー
イソボニルアクリレート
・アクリルアミド誘導体
ジメチルアクリルアミド
・シラン化合物
(3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピル)トリメトキシシラン
・有機リン化合物
リン酸アクリレート
・光重合開始剤
Irgacure651
バーコーターで各種接着剤組成物を保護層(PCシートまたはフィルム)に塗布し、ラミネーターで電磁波シールド層(PCフィルム、PETフィルム)を脱泡しながら重ね合わせた。前記サンプルに高圧水銀ランプ(500W)を用いて90秒間照射し、照射量1J/cm2で十分に硬化させた。また電磁波シールド層の両面に保護層を積層する場合も同様の方法で積層した。
各種評価用サンプルは恒温恒湿室(23℃、50%RH)で24時間静置後、幅50mm、長さ200mmにカットしたものをサンプルとして用いた。
[材料]
(電磁波シールド層)
各種導電性化合物を用いてメッシュ形成した表面抵抗値1[Ω/□]以下のPCフィルムまたはPETフィルム。
(導電性化合物メッシュ)
・AgC導電性印刷メッシュ
ライン100μm、ピッチ500μm、表面抵抗0.5Ω/□
・ 銅化合物薄膜メッシュ
ライン10μm、ピッチ300μm、表面抵抗0.1Ω/□
・ 銀化合物薄膜メッシュ
ライン10μm、ピッチ180μm、表面抵抗0.1Ω/□
(ベース基材)
・PCフィルム
MGCフィルシート社製ポリカーボネートフィルム(100〜200μm厚)
・PETフィルム
東洋紡社製易接着ポリエチレンテレフタレート(200μm厚)
(保護層)
・PCシート
MGCフィルシート社製ポリカーボネートシート(1.5mm〜20.0mm厚)
・PCフィルム
MGCフィルシート社製ポリカーボネートフィルム(100μm厚)
電磁波シールド層(PCフィルム200μm厚)と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にホットメルト型接着シートを挟み込み、135℃で30分間プレスした。
各種評価用サンプルは恒温恒湿室(23℃、50%RH)で24時間静置後、幅50mm、長さ200mmにカットしたものをサンプルとして用いた。
[ホットメルト(HM)型接着剤]
・ エチレン酢酸ビニル(EVA)系HM型接着剤
日本マタイ社製エルファンOH−501
・ ポリアミド系HM型接着剤
日本マタイ社製エルファンNT−120
・ ポリウレタン系HM型接着剤
倉敷紡績社製クランジールS−1700
・ ポリエステル系HM型接着剤
倉敷紡績社製クランベターG−6
・ ポリオレフィン系HM型接着剤
倉敷紡績社製クランベターA−1510
電磁波シールド層(PCフィルム200μm厚)と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間に感圧型接着シートを挟み込み、5分間プレスした。
各種評価用サンプルは恒温恒湿室(23℃、50%RH)で24時間静置後、幅25mm、長さ200mmにカットしたものをサンプルとして用いた。
[感圧型接着剤]
・ アクリル系感圧型接着シート
日東電工社製CS−9621
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
各種評価を行った結果、前記「電磁波シールド性能試験」によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。前記「接着力試験」によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして前記「曲げ加工性試験」に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.4重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.8重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は70Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー32.1重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー42.9重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は86Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度130℃(上部)、130℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は29mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度135℃(上部)、135℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は27mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度140℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度160℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差20℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度155℃(上部)、145℃(下部)、表面温度差10℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム100μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCフィルム100μm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は96Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート10.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は110Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径50mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は51mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート20.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は112Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径100mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は105mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径10mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は11mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と上下保護層(PCシート1.5mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は100Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は26mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PETフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は58Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は26mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銀化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は79Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。AgC導電性印刷メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は120Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であり、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー41.1重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー54.9重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は1Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、剥離が発生した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にエチレン酢酸ビニル(EVA)系ホットメルト型接着剤を挟み込み、前記「ホットメルト型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は7Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、接着層に気泡が発生して剥離した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にポリアミド系ホットメルト型接着剤を挟み込み、前記「ホットメルト型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は2Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、剥離が発生した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にポリウレタン系ホットメルト型接着剤を挟み込み、前記「ホットメルト型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は92Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、接着層が白化して視認性がなくなった。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にポリエステル系ホットメルト型接着剤を挟み込み、前記「ホットメルト型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は107Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、接着層に発泡が認められ、剥離した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にポリオレフィン系ホットメルト型接着剤を挟み込み、前記「ホットメルト型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は3Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、剥離が発生した。
銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)の各層間にアクリル系感圧型接着シートを挟み込み、「感圧型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は6Nであった。曲げ加工条件を表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、接着層に発泡が認められ、剥離が発生した。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度125℃(上部)、125℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は良好であったが、試験片の曲率半径は45mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度170℃(上部)、170℃(下部)、表面温度差0℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は接着層に揺らぎが発生し、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度165℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差25℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観に反りが発生し、試験片の曲率半径は25mmであった。
ウレタン(メタ)アクリレート系重合性オリゴマー30.0重量%、(メタ)アクリレート系重合性モノマー40.0重量%、アクリルアミド誘導体20.0重量%、シラン化合物5.0重量%、有機リン化合物1.0重量%、光重合開始剤4.0重量%を仕込み、前記「接着剤調製方法」に従い接着剤組成物を調製した。銅化合物薄膜メッシュ(PCフィルム200μm厚)の電磁波シールド層と保護層(PCシート3.0mm厚)を得られた接着剤組成物を用いて前記「光透過型接着剤を用いた光透過型電磁波シールド積層体作製方法」に従いサンプルを作製した。
実施例1と同様の各種評価を行った。電磁波シールド性能試験によるサンプルの電磁波シールド性能は良好であった。接着力試験によるサンプルの接着力は115Nであった。曲げ加工条件を表面温度165℃(上部)、130℃(下部)、表面温度差35℃、金型曲率半径25mmとして曲げ加工性試験に従い評価した結果、外観は反りと剥離が発生した。
Claims (23)
- 電磁波シールド層の片側または両側に、(A)(メタ)アクリレートモノマー、(B)(メタ)アクリレートオリゴマーおよび(C)アクリルアミド誘導体と、(D)シラン化合物および/または(E)有機リン化合物を含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて、ポリカーボネート基材を積層してなる厚さ0.1mm〜30mmの積層体において、該積層体を130℃〜165℃、積層体の上下表面温度差20℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径10mm以上の曲面に曲げ加工することを特徴とする光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層の片側または両側に保護層を配置する請求項1記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 積層体の180度剥離強さが、50N/25mm幅以上である請求項1又は2記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層の導電性化合物が銀、銅、アルミ、ニッケル、カーボン、ITO(酸化インジウム/酸化錫)、ZnO、錫、亜鉛、チタン、タングステンおよびステンレスから選ばれた1つ以上の金属成分を含有する金属化合物を用いる請求項1〜3のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層の電磁波シールド性能が30デシベル以上である請求項1〜4のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層が金属薄膜メッシュ、金属織物メッシュ、導電性繊維メッシュおよび導電性印刷メッシュから選ばれる1種である請求項1〜5のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 金属薄膜メッシュおよび導電性印刷メッシュのベース基材がポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリエステル樹脂である請求項1〜6のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (B)(メタ)アクリレートオリゴマーが、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー、ポリエステル(メタ)アクリレートオリゴマー、エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーおよびポリオール(メタ)アクリレートオリゴマーから選ばれた少なくとも1種類以上の(メタ)アクリレートオリゴマーである請求項1〜7のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが脂環式炭化水素化合物である請求項8記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーの脂環式炭化水素化合物がジシクロヘキシルメタンイソシアネート由来の化合物である請求項9記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (C)アクリルアミド誘導体が、アルキルアクリルアミドおよび/またはアルキルメタアクリルアミドである請求項1〜10のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (C)アクリルアミド誘導体が、ジメチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、4−アクリロモルホリンより選ばれた少なくとも1種類以上である請求項1〜11のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (D)シラン化合物が、アミノ官能性シラン、エポキシ官能性シラン、ビニル官能性シラン、メルカプト官能性シラン、メタクリレート官能性シラン、アクリルアミド官能性シラン、アクリレート官能性シランより選ばれた1種類以上である請求項1〜12のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (D)シラン化合物が、(3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピル)トリメトキシシランである請求項1〜13のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (E)有機リン化合物が、リン酸アクリレート化合物である請求項1〜14のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (メタ)アクリレート系接着剤組成物が、無溶剤型(メタ)アクリレート系接着剤組成物である請求項1〜15のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- (メタ)アクリレート系接着剤組成物が、可視光、紫外線(UV)または電子線(EB)を用いて硬化する光硬化型(メタ)アクリレート系接着剤組成物である請求項1〜16のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 光透過型電磁波シールド積層体の片面または両面に酸化防止剤、紫外線吸収剤および光安定剤から選ばれる1種以上を含有する被膜を形成してなる請求項1〜17のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 被膜が熱硬化型または光硬化型樹脂である請求項18記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 被膜がアクリル系樹脂化合物またはシリコーン系樹脂化合物である請求項18又は19記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 電磁波シールド層、保護層または接着剤層に、酸化防止剤、紫外線吸収剤および光安定剤から選ばれる1種以上を含有する請求項1〜20のいずれかに記載の光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。
- 請求項1〜21のいずれかに記載の方法で製造された光透過型電磁波シールド積層体。
- 電子機器カバー、筐体用シールド材料、車両用カバー、半導体製造装置カバー、または窓材用シールド材料に用いられる請求項22記載の光透過型電磁波シールド積層体。
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