WO2018155106A1 - 導電性フィルム、３次元形状を有する導電性フィルムおよびその製造方法、延伸フィルムの製造方法、タッチセンサーフィルム - Google Patents

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conductive
conductive film
resin
film
dimensional shape
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中平　真一
陽大 石井
景勝 舩津
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a conductive member, and more particularly, to a conductive film and a touch sensor film including a conductive film having a three-dimensional shape.
  • the present invention also relates to a conductive film having a three-dimensional shape, a method for producing the same, a stretched film, and a method for producing the stretched film.
  • Patent Document 1 discloses a conductive sheet having a support and a conductive part disposed on the support and containing metallic silver and a resin binder. ing.
  • a touch panel whose touch surface is a three-dimensional shape such as a curved surface has been proposed.
  • the inventors of the present invention tried to deform the conductive film described in Patent Document 1 to give a three-dimensional shape. In the deformed conductive film, disconnection occurred at the conductive portion, resulting in a decrease in conductivity. I found out that Further, usually, other layers such as an adhesive layer are often disposed on the conductive portion in the conductive film having a three-dimensional shape, and the adhesion of the adjacent layer disposed adjacent to the conductive portion is excellent. It is also required.
  • the present invention provides a conductive film that is less likely to cause disconnection of a conductive part even when deformed and that is excellent in adhesion of a layer disposed adjacent to the conductive part such as an adhesive layer. Let it be an issue.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a conductive film having a three-dimensional shape using the conductive film, a method for producing a stretched film, and a conductive film having a three-dimensional shape.
  • a support A conductive part disposed on a support and containing a conductive component and a binder, The binder contains a resin, The gel fraction of the resin is 70% or more, The electroconductive film whose moisture content of resin is 3% or less.
  • a process for producing a conductive film having a three-dimensional shape comprising the step X of obtaining a conductive film having a three-dimensional shape by deforming the conductive film according to any one of (1) to (9) .
  • a method for producing a stretched film comprising the step Z of obtaining a stretched film by uniaxially stretching or biaxially stretching the conductive film according to any one of (1) to (9).
  • a touch sensor film comprising a conductive film obtained by the method according to any one of (10) to (12).
  • a support having a three-dimensional shape a support having a three-dimensional shape; A conductive part disposed on a support and containing a conductive component and a binder, The binder contains a resin, The gel fraction of the resin is 70% or more, A conductive film having a three-dimensional shape, wherein the water content of the resin is 3% or less.
  • the present invention it is possible to provide a conductive member that is less likely to cause disconnection of a conductive part even when deformed and that has excellent adhesion to a layer disposed adjacent to the conductive part such as an adhesive layer. Moreover, according to this invention, the manufacturing method of the electroconductive film and the electroconductive film which has a three-dimensional shape using the same, the manufacturing method of a stretched film, and the electroconductive film which has a three-dimensional shape can also be provided. .
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the drawings in the present invention are schematic diagrams for facilitating the understanding of the invention, and the thickness relationship or positional relationship of each layer does not necessarily match the actual one.
  • (meth) acryl intends acrylic or methacryl.
  • (meth) acrylate is intended acrylate or methacrylate.
  • the (meth) acryloyl group intends an acryloyl group or a methacryloyl group.
  • the characteristic point of the conductive member is that the conductive part includes a resin having a predetermined characteristic.
  • FIG. 1 sectional drawing of one Embodiment of an electroconductive member is shown.
  • the conductive film 10 includes a support 12 and a plurality of thin wire-like conductive portions (hereinafter also referred to as conductive thin wires) 14.
  • the conductive portion has a thin line shape, but is not limited to this form, and may have various patterns, or a so-called solid film.
  • each member which comprises the electroconductive film 10 is explained in full detail.
  • the support is not limited as long as it can support the conductive part, and an insulating support is preferable. Moreover, as a support body, what is called a flexible support body is preferable, and an insulating flexible support body is more preferable. As a material constituting the support, a resin is preferable. Examples of the resin include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PP polypropylene
  • the cyclic olefin-based resin include a homopolymer containing only a cyclic olefin structural unit (also referred to as a cycloolefin polymer (COP)), and a copolymer of a cyclic olefin structural unit and another structural unit (cyclic). Olefin copolymer and cycloolefin copolymer (COC)).
  • the total visible light transmittance of the support is preferably 70 to 100%, more preferably 85 to 100%, and further preferably 90 to 100%.
  • the material constituting the support is preferably PET, PC, or a cyclic olefin resin, and more preferably a cyclic olefin resin from the viewpoint of moldability and processability.
  • the support may be colored.
  • the said support body can also be used by a single layer, it can also be used as a laminated body which combined two or more layers.
  • the thickness of the support is not particularly limited, it can usually be arbitrarily selected within the range of 5 to 500 ⁇ m from the viewpoint of application to a touch sensor film or an electromagnetic wave shield.
  • it when it serves as a function of a touch surface in addition to the function of a support, it can be designed with a thickness exceeding 500 ⁇ m.
  • An undercoat layer may be further disposed on the surface of the support.
  • the material constituting the undercoat layer is not particularly limited, and examples thereof include resins having predetermined characteristics (gel fraction and moisture content).
  • the method for forming the undercoat layer is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a composition for forming an undercoat layer is applied on a support and subjected to heat treatment as necessary.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably 0.02 to 5 ⁇ m, and more preferably 0.03 to 3 ⁇ m, from the viewpoint of better adhesion of the conductive portion.
  • the conductive thin wire is a thin wire-shaped conductive portion, and is provided on the support.
  • the conductive thin wire contains a conductive component and a binder.
  • the conductive thin wire 14 is disposed only on one surface of the support 12, but is not limited to this form.
  • the conductive thin wires 14 may be disposed on both surfaces of the support 12. That is, the electroconductive part may be arrange
  • the line width of the conductive thin wire is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 9 ⁇ m or less, most preferably 7 ⁇ m or less, and preferably 0.5 ⁇ m or more. 0 ⁇ m or more is more preferable. If it is the said range, an electroconductive thin wire can be used suitably as a low resistance electrode.
  • the thickness of the conductive thin wire is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 ⁇ m, more preferably 0.01 to 10 ⁇ m, still more preferably 0.01 to 5 ⁇ m, and particularly preferably 0.5 to 2 ⁇ m. If it is the said range, an electrode excellent in visibility with low resistance can be formed.
  • the conductive thin line may form a predetermined pattern.
  • the pattern is not particularly limited, and is a triangle, a quadrangle (for example, a square, a rectangle, a rhombus, a regular triangle, an isosceles triangle, a right triangle, etc. Parallelograms, trapezoids, etc.), (regular) hexagons, (regular) octagons and other (positive) n-gons, circles, ellipses, stars, and geometric shapes that combine these More preferably, it is in the form of a mesh (mesh pattern).
  • the mesh shape includes a shape including a plurality of openings 16 formed by intersecting conductive thin wires 14.
  • the length W of one side of the opening 16 is not particularly limited, but is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, further preferably 1000 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 80 ⁇ m or more.
  • the transparency of the conductive film becomes better.
  • the opening 16 has a substantially rhombus shape, but may have other shapes.
  • it is good also as polygonal shape (For example, a triangle, a square, a hexagon, and a random polygon).
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the opposing two sides may be outwardly convex arc shapes, and the other opposing two sides may be inwardly convex arc shapes.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • the aperture ratio of the mesh pattern formed from the conductive thin wires is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and further preferably 95% or more.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the area on the support excluding the area where the conductive thin wires are present to the whole.
  • the conductive thin wire contains a conductive component.
  • the shape in particular of an electroconductive component is not restrict
  • the material which comprises a conductive component is not specifically limited, For example, a metal is mentioned. Examples of the metal include silver, copper, nickel, palladium, gold, platinum, and tin, and gold, silver, or copper is preferable. Examples of the conductive component other than metal include graphene, a conductive polymer, and ITO (indium tin oxide).
  • the conductive component is fine particles, fine particles having an anisotropic shape such as a fiber shape or a flat plate shape can be preferably used in that the conductivity of the conductive portion is further improved.
  • the conductive component is fine particles, it is preferable that the density distribution of the fine particles in the conductive fine wires is small because the occurrence of disconnection of the conductive fine wires can be suppressed when the conductive film is deformed
  • the conductive fine wire includes a binder.
  • a binder intends components other than an electroconductive component in an electroconductive thin wire.
  • the binder contains a resin (polymer), and the resin usually constitutes the main component of the binder.
  • the said main component intends that the ratio of resin is 80 mass% or more with respect to the binder total mass, 90 mass% or more is preferable and 95 mass% or more is more preferable.
  • functional components such as a dispersing agent, surfactant, a ultraviolet absorber, an antifoamer, and antioxidant, are mentioned, for example.
  • the content of such a functional component is not particularly limited, but is often 1% by mass or more and less than 5% by mass with respect to the total mass of the binder.
  • the resin gel fraction is 70% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and still more preferably 95% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often 99% or less and more often 98% or less.
  • a sample of the resin to be measured (about 100 mg) is prepared and vacuum dried at 25 ° C. for 24 hours.
  • the dried resin is wrapped in a 400-mesh stainless wire mesh whose mass has been measured in advance, and the dried resin mass Wa is determined.
  • the resin wrapped with the stainless steel wire mesh is allowed to stand at 25 ° C. for 72 hours in 5 ml of ethyl acetate to extract the dissolved components. Thereafter, the resin is taken out, and 5 ml of ethyl acetate is further added and washed twice. Thereafter, the washed resin is dried at 25 ° C. for 24 hours, and the mass Wb of the dried resin is measured.
  • the gel fraction Rg (%) is calculated by the following formula.
  • Rg (Wb / Wa) ⁇ 100
  • a sample obtained using this latex is used as a gel fraction measurement target.
  • latex is applied onto a peelable substrate to form a coating film, and if necessary, a drying treatment is performed, and the resulting film is used as a measurement target.
  • the gel fraction of resin is the said range, there will be no restriction
  • the elongation at break of the resin is preferably 20% or more.
  • the upper limit value is not particularly limited, but is often 300% or less.
  • the breaking elongation is measured according to the following procedure. A resin film (length 70 mm, width 5 mm, film thickness 100 ⁇ m) to be measured is prepared, and the obtained film is used with a precision universal testing machine Autograph AGX-S (manufactured by Shimadzu Corporation). Conduct a tensile test to determine the elongation at break.
  • the tensile test is performed at a chuck distance of 50 mm, a tensile speed of 5 mm / min, and a sample temperature of 180 ° C.
  • the method for producing the resin film is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying a resin on a peelable substrate to form a coating film and performing a drying treatment as necessary.
  • a latex containing a resin and a dispersant is used when producing a conductive thin wire (so-called conductive portion), a sample obtained using this latex is measured for the breaking elongation.
  • the gel fraction of resin is the said range, there will be no restriction
  • the storage elasticity of the resin at 180 ° C. in that the occurrence of wrinkles during deformation processing and poor adhesion due to the difference in the stretching ratio with other layers are suppressed, and unintended deformation or blocking is suppressed.
  • the rate is preferably 0.05 to 100 MPa, and more preferably 0.08 to 1 MPa.
  • the storage elastic modulus is measured according to the following procedure. First, a resin film (film thickness: 40 to 60 ⁇ m) to be measured is prepared. Next, using the obtained film, measurement was performed with a DVA-225 type viscoelasticity tester manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.
  • the water content of the resin is 3% or less, and preferably 2.5% or less, more preferably 2% or less in terms of better adhesion of the adjacent layer (eg, adhesive layer) adjacent to the conductive part in the conductive film. Is more preferable, and 1.5% or less is more preferable. Although a minimum in particular is not restrict
  • the method for measuring the moisture content of the resin is as follows. First, a resin film (film thickness: 50 ⁇ m) to be measured is prepared, and the obtained film is subjected to a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH for 24 hours.
  • the moisture content of the resin is measured using a Karl Fischer moisture meter (Karl Fischer moisture meter MKC-610, moisture vaporizer ADP611 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.).
  • Karl Fischer moisture meter MKC-610 moisture vaporizer ADP611 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
  • a sample obtained using this latex is used as a moisture content measurement target. To do.
  • the glass transition temperature of the resin is not particularly limited, but is preferably 70 ° C. or less, and more preferably 50 ° C. or less. Within the above range, the stretchability of the conductive film is more excellent. Moreover, when forming an electroconductive part using the composition containing latex so that it may mention later, the latex is easy to form a film at the time of a heating, and the electroconductive part excellent in transparency is easy to be obtained.
  • the lower limit of the glass transition temperature of the resin is not particularly limited, but is preferably 10 ° C. or higher from the viewpoint of handleability.
  • the weight average molecular weight of the resin is not particularly limited and is preferably 100,000 to 10,000,000, more preferably 500,000 to 5,000,000.
  • the type of the resin is not particularly limited as long as the gel fraction and the moisture content described above are within a predetermined range.
  • polyester resins for example, polyester resins, (meth) acrylic resins, polyolefin resins, polystyrene resins, and thermoplastic resins such as polyamide resins, and polyester-melamine resins, melamine resins, epoxy-melamine resins, phenol resins, Any of thermosetting resins such as epoxy resins, amino resins, and polyimide resins can be used.
  • an acrylic resin or a methacrylic resin ((meth) acrylic resin) is preferable from the viewpoint of easy synthesis of a resin having predetermined characteristics and excellent handleability.
  • the said (meth) acrylic-type resin intends resin which contains more than 50 mass% of the repeating unit derived from a (meth) acrylate monomer with respect to all the repeating units.
  • the (meth) acrylic resin may contain other repeating units other than the repeating unit derived from the (meth) acrylate monomer.
  • a (meth) acrylate monomer is a monomer having a (meth) acryloyl group.
  • the resin preferably has a crosslinked structure in order to control the gel fraction within the range of the present invention.
  • the method for introducing a crosslinked structure into the resin is not particularly limited. For example, there are a method for producing a resin using a polyfunctional monomer, and a method for introducing a crosslinkable group into the resin to crosslink between the resins. Can be mentioned. In addition, when bridge
  • Examples of the multifunctional monomer include divinylbenzene, allyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth) And monomers having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule such as acrylate.
  • a method for introducing a crosslinkable group into the resin there is a method for producing a resin using a monomer having a crosslinkable group.
  • the monomer having a crosslinkable group examples include acrylamide, methacrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, and diacetone ( Amide group-containing monomers such as meth) acrylamide; amino group-containing monomers such as dimethylaminoethyl (meth) acrylate and diethylaminoethyl (meth) acrylate; methoxyethyl (meth) acrylate and butoxyethyl (meth) acrylate Alkoxy group-containing monomers; glycidyl group-containing monomers such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl allyl ether; and vinyl trimethoxysilane, vinyl trieth Shishiran, (meth) acryloyloxy alkyl trimethoxysilane, and the like silane
  • the resin contains a repeating unit represented by the following formula (1).
  • the repeating unit represented by the formula (1) is contained in the resin, a crosslinked structure is introduced into the resin, and the glass transition temperature and the gel fraction are increased.
  • R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is not particularly limited, but is preferably 1 to 3, and more preferably 1.
  • L 1 each independently represents a single bond, an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), or a phenylene group.
  • L 1 is preferably an ester group.
  • L 2 represents a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited. For example, a divalent hydrocarbon group (a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent aromatic hydrocarbon group may be used).
  • the saturated hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkylene group.
  • the hydrogen group preferably has 6 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a phenylene group, and may be an alkenylene group or an alkynylene group.
  • R L represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the content of the repeating unit represented by the formula (1) is not particularly limited, but is 0.1 to 10% by mass with respect to all the repeating units contained in the resin in that a resin having a predetermined property is easily obtained. Is preferable, and 0.2 to 5 mass% is more preferable.
  • the resin contains a repeating unit represented by the formula (2).
  • R 3 represents a hydrogen atom, an alkyl group, a halogen atom, or —CH 2 COOR 10 .
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is not particularly limited, but is preferably 1 to 3, and more preferably 1.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms.
  • R 4 represents an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group.
  • the number of carbon atoms contained in R 4 is not particularly limited, but is preferably 1 to 80, more preferably 1 to 50, still more preferably 1 to 30, and particularly preferably 1 to 20.
  • As a repeating unit represented by Formula (2) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • R 4 is 1 to 3 carbon atoms, an alkyl group, an alkenyl group, or a repeating unit an alkynyl group, the R 4 number 4-80 carbon atoms, an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group It is preferable to use a repeating unit in combination.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (2) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 95% by mass with respect to all the repeating units contained in the resin.
  • the resin may contain a repeating unit represented by the formula (3) and / or a repeating unit represented by the formula (4).
  • R 5 represents a methyl group or a halogen atom. Of these, a methyl group, a chlorine atom, or a bromine atom is preferable.
  • p represents an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0.
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • q represents 0 or 1, and 0 is preferable.
  • L 3 represents a divalent linking group, preferably a group represented by the formula (5).
  • X 1 represents an oxygen atom or —NR 11 —.
  • R 11 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an acyl group, and each may have a substituent.
  • R 11 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an acyl group.
  • X 1 is preferably an oxygen atom or —NH—.
  • X 2 represents an alkylene group, an arylene group, an alkylene arylene group, an arylene alkylene group, or an alkylene arylene alkylene group, and these groups include —O—, —S—, —OCO—, —CO—, and —COO.
  • R 12 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. r represents 0 or 1;
  • the content of the repeating unit represented by the formula (3) is not particularly limited, but is preferably 3 to 60% by mass, more preferably 3 to 50% by mass with respect to all the repeating units contained in the resin. More preferred is mass%.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (4) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 25% by mass, more preferably 0.5 to 20% by mass with respect to all the repeating units contained in the resin. 1 to 20% by mass is more preferable.
  • the resin may contain a repeating unit other than the repeating unit described above (for example, a repeating unit having a hydroxyl group).
  • the resin can be synthesized with reference to, for example, Japanese Patent Nos. 3305459 and 3754745.
  • a general emulsion polymerization method or suspension polymerization method is employable.
  • the ratio of the volume of the conductive component to the volume of the binder in the conductive thin wire (corresponding to the conductive portion) is not particularly limited, but from the point that the conductivity of the conductive thin wire is more excellent 0.1 or more, preferably 0.2 or more, more preferably 0.3 or more, and particularly preferably 0.5 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 4.0 or less, more preferably 2.0 or less, still more preferably 1.5 or less, and particularly preferably 1.0 or less from the viewpoint of the stretchability of the conductive thin wire.
  • the ratio (volume of conductive component / volume of binder) may be 4 or more.
  • the measuring method of the volume of the said binder and the volume of an electroconductive component is not restrict
  • the coating amount of the conductive component on the support is obtained, and the obtained numerical value is divided by the area ratio of the conductive thin wire obtained previously to obtain the coating amount of the conductive component in the conductive thin wire portion (g / m 2 ) Ask for.
  • the obtained numerical value is divided by the density of the conductive component to determine the volume (m 3 / m 2 ) of the conductive component in the conductive thin wire.
  • the method for measuring the coating amount of the conductive component is not particularly limited, but when the conductive component is a metal, it is preferable to use fluorescent X-ray analysis.
  • the calculation of the coating amount of the conductive component is performed by removing the conductive thin wires on one side by etching, film removal, etc. Perform every. Next, the thickness of the conductive thin wire is obtained, and the volume (m 3 / m 2 ) of the conductive thin wire corresponding to the total volume of the binder and the conductive component is obtained. The volume of the conductive component is subtracted from the volume of the obtained conductive thin wire to calculate the volume of the binder (m 3 / m 2 ), and the above ratio (volume of the conductive component / volume of the binder) is obtained.
  • the thickness of the conductive thin wire can be measured by any measuring apparatus as long as the measurement accuracy is acceptable.
  • a contact film thickness meter for example, a contact film thickness meter, an optical non-contact film thickness meter, and a laser microscope can be used. Any of these can be preferably used.
  • the thickness of a conductive fine wire it is desirable to observe the cross section of a conductive thin wire with a scanning microscope, and to calculate the thickness of a conductive thin wire. At this time, it is desirable that the thickness of the conductive thin wire be an average value of the thickness measured over a section 10 times or more of the average thickness.
  • the above method is used.
  • these ratios may be calculated using the value of the volume ratio of the known conductive component and binder component.
  • the method of calculating the ratio has been described by taking the case of the conductive thin wire as an example, but the same applies even if the conductive portion has another shape (for example, a solid film). According to the procedure, the above ratio can be calculated.
  • the method of calculating the volume of the conductive component and the volume of the binder and calculating the ratio has been described, but may be calculated by other methods.
  • the volume (m 3 / m 2 ) of the conductive wire per unit area can be said to be the height (m), so (the height of the conductive component) / (the height of the conductive wire ⁇ the height of the binder)
  • m the height of the conductive wire
  • the manufacturing method of the said conductive fine wire (conductive part) is not restrict
  • a well-known method is employable.
  • Method using conductive component or precursor thereof and paste containing binder there are the following two methods.
  • the procedure includes a step A for forming a predetermined silver halide-containing photosensitive layer on a support and a step B for exposing and developing the silver halide-containing photosensitive layer.
  • a conductive fine wire (conductive part) containing metallic silver particles is obtained.
  • step A a silver halide-containing photosensitive layer containing a silver halide and a binder (hereinafter, also simply referred to as “photosensitive layer”) forming composition is coated on the support, and the silver halide-containing photosensitive layer is coated. It is a process of forming a layer. By carrying out this step, a photosensitive layer containing silver halide and a binder is formed on the support.
  • the halogen atom contained in the silver halide may be any of a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and a fluorine atom, or a combination thereof.
  • silver halide mainly composed of silver chloride, silver bromide or silver iodide is preferable, and silver halide mainly composed of silver bromide or silver chloride is more preferable.
  • silver halide mainly composed of silver bromide refers to silver halide in which the molar fraction of bromide ions in the silver halide composition is 50% or more.
  • the silver halide is preferably in the form of a solid grain. Further, from the viewpoint of the pattern property of the conductive fine lines formed after the exposure and development processing, the average grain size of the silver halide is preferably 0.1 to 1000 nm as a sphere equivalent diameter, and preferably 0.1 to 100 nm. It is more preferable that the thickness is 1 to 50 nm.
  • the sphere equivalent diameter of silver halide grains is the diameter of grains having the same volume and having a spherical shape.
  • the binder to be used examples include resins having predetermined characteristics (gel fraction and water content) and functional components.
  • resin may be disperse
  • the photosensitive layer forming composition may be a latex in which a resin is dispersed in water.
  • the composition for forming a photosensitive layer may contain benzyl alcohol or a film-forming auxiliary such as glycol or cellosolve. By using a film-forming aid, film formation of the photosensitive layer proceeds at a lower temperature, and optical characteristics are improved (particularly, haze value is reduced) and adhesion of the photosensitive layer to the support is expected. This is preferable.
  • the composition for photosensitive layer formation may contain a solvent.
  • the solvent include water, organic solvents (for example, alcohols, ketones, amides, sulfoxides, esters, and ethers), or a mixed solvent thereof.
  • the content of the solvent in the composition for forming a photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 30 to 90% by mass and more preferably 50 to 80% by mass with respect to the total mass of the composition.
  • the photosensitive layer forming composition may contain other resins than the resin having predetermined characteristics (gel fraction and water content). Examples of other resins include gelatin.
  • step B first, the photosensitive layer is exposed.
  • the silver halide forms a latent image.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the photosensitive layer is developed to form a conductive thin wire containing metallic silver.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the development process, and a transparent film (non-conductive part) is obtained.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known development processing is performed.
  • the gelatin removing step D may be performed as necessary.
  • the method for removing gelatin is not particularly limited, and examples thereof include a method of removing gelatin by treating the obtained conductive film with a proteolytic enzyme.
  • the precursor of the conductive component means a component that can form the conductive component by applying energy such as heat treatment, and examples thereof include a compound containing a metal atom such as a metal oxide or an organometallic compound. If it is such a compound, reduction
  • the metal oxide include gold oxide and silver oxide. In particular, silver oxide is preferable because it has self-reducing properties.
  • the organometallic compound silver acetate and silver citrate having a relatively small molecular weight are preferable.
  • the resin used satisfies predetermined properties (gel fraction and moisture content).
  • the paste may contain components other than the conductive component or its precursor and binder.
  • a paste usually contains a solvent.
  • the kind in particular of solvent is not restrict
  • the paste may contain a reducing agent as necessary.
  • the conductive component precursor forms the conductive component by reduction, the conductive component is easily formed by including a reducing agent in the paste.
  • the viscosity of the paste can be appropriately set according to the printing method or solvent used, but is preferably 5 to 20000 mPa ⁇ s.
  • the method for applying the paste on the support is not particularly limited, and examples thereof include a gravure printing method, an offset printing method, a letterpress printing method, a screen printing method, a flexographic printing method, and an ink jet printing method.
  • heat treatment may be applied to the support on which the paste is applied, if necessary.
  • the heating temperature is, for example, preferably 50 to 200 ° C., more preferably 70 to 200 ° C.
  • the heating time is, for example, preferably 3 to 2000 minutes, more preferably 10 to 120 minutes.
  • the conductive film 100 may further include an adhesive layer 20 disposed on the conductive portion 18 and a protective substrate 22 disposed on the adhesive layer 20.
  • the conductive film 110 in which the conductive portion 18, the adhesive layer 20, and the protective substrate 22 are arranged in this order on both surfaces of the support 12 may be used.
  • the conductive portion 18 (first conductive portion) disposed on one surface of the support 12 and the conductive portion 18 (second conductive portion) disposed on the other surface of the support are in an insulated state, Opposed to each other.
  • An adhesion layer is a layer arrange
  • the structure in particular of an adhesion layer is not restrict
  • the method for forming the adhesive layer is not particularly limited. The method for forming the adhesive layer by applying the adhesive layer forming composition on the conductive part side of the support having the conductive part disposed on the surface, and the conductive part The method of bonding a sheet-like adhesion layer on the conductive part side of the support arranged on the surface is mentioned.
  • the protective substrate is a substrate disposed on the adhesive layer and plays a role of protecting the conductive portion from the external environment.
  • a resin substrate is preferable as the protective substrate. Examples of the material for the resin substrate include the resins exemplified for the support described above. It is desirable that the thickness of the protective substrate is appropriately selected according to each application. The formation method in particular of a protective substrate is not restrict
  • the conductive film having the above-described configuration can be suitably used as a film that is subjected to a molding process such as a bending process. More specifically, the conductive film described above can be deformed (three-dimensionally deformed) to obtain a conductive film having a three-dimensional shape.
  • step X of obtaining a conductive film having a three-dimensional shape by deforming the conductive film will be described in detail.
  • the process X of deforming the conductive film to obtain a conductive film having a three-dimensional shape is a process of obtaining a hemispherically deformed conductive film 200 as shown in FIG. 5, for example.
  • hemispherical shape was illustrated as an example of three-dimensional shape, it is not restrict
  • the three-dimensional shape include a three-dimensional shape including a curved surface, and more specifically, a rectangular parallelepiped shape, a button shape, a cylindrical shape, a kamaboko shape, a corrugated shape, an uneven shape, and a combination thereof. Etc.
  • the modification method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • known methods such as vacuum forming, blow molding, free blow molding, pressure forming, vacuum pressure forming, and hot press forming may be used.
  • the deformation process includes a stretching process.
  • a known device can be used, for example, an ultra-compact vacuum forming machine FVS-500 (manufactured by Wakisaka Engineering Co., Ltd.) Small vacuum pressure forming machine FKS type (manufactured by Asano Laboratories), and small vacuum pressure forming machine NGF-0406-S type (manufactured by Fuse Vacuum Co., Ltd.).
  • a conductive film may be set on a mold and injection molded to give a three-dimensional shape.
  • an adhesive layer and a protective substrate are contained in a conductive film, they are also deformed together.
  • the heating conditions depend on the type of support, but are preferably 80 to 250 ° C, more preferably 100 to 220 ° C, and even more preferably 130 to 200 ° C. If it is in the said temperature range, while the softness
  • the said temperature means the preset temperature of a molding machine, ie, the temperature of the atmosphere at the time of shaping
  • the amount of deformation when the conductive film is deformed is not particularly limited.
  • the deformation rate is the molding of the shortest length of the line (the line drawn along the surface) connecting both ends in the stretching direction stretched at the highest stretch rate by deformation on the surface of the conductive film.
  • the ratio (%) with respect to the shortest length of the line (line drawn along the surface) connecting both ends in the corresponding direction in the previous conductive film is intended.
  • the deformation speed during deformation of the conductive film is preferably 1000 mm / min or less, more preferably 50 to 1000 mm / min, and even more preferably 50 to 300 mm / min.
  • the deformation speed means the deformation speed in the deformation direction deformed at the highest deformation rate on the surface of the conductive film. If the deformation speed is within the above range, the productivity is excellent and disconnection at the conductive portion is less likely to occur.
  • a conductive film before implementing the said process X, it is preferable to dry a conductive film previously and to remove the water
  • a drying method The method using a heat processing, a reduced pressure drying (vacuum drying) process, and a desiccant is mentioned.
  • the process Y which heats a conductive film (preheating) at the temperature of 70 degreeC or more. By performing the process Y, peeling (bubble generation) from a layer (for example, an adhesive layer) arranged adjacent to the conductive portion in the obtained conductive film having a three-dimensional shape is less likely to occur.
  • preheating it is preferable to heat for 60 minutes or more at the heating temperature of 70 degreeC or more and 90 degrees C or less at the point which prevents peeling (bubble generation
  • peeling (bubble generation) during preheating it is preferable to perform preheating at a higher temperature because the heating time can be shortened.
  • the conductive film having a three-dimensional shape includes a support having a three-dimensional shape, and a conductive portion that is disposed on the support and contains a conductive component and a binder.
  • the binder contains a resin, and the resin
  • the gel fraction is 70% or more, and the moisture content of the resin is 3% or less. That is, the conductive portion is disposed on the support along the three-dimensional shape of the support.
  • the three-dimensional shape is not particularly limited, and includes various shapes as described above. For example, a three-dimensional shape including a curved surface can be given.
  • An adhesive layer may be further disposed on the conductive portion in the conductive film having a three-dimensional shape.
  • the adhesive layer is arranged along the surface of the support having a three-dimensional shape. That is, the adhesive layer has a three-dimensional shape corresponding to the shape of the support having a three-dimensional shape.
  • a protective substrate may be further disposed on the adhesive layer in the conductive film having a three-dimensional shape. In that case, the protective substrate is disposed along the surface of the support having a three-dimensional shape. That is, the protective substrate has a three-dimensional shape corresponding to the shape of the support having a three-dimensional shape.
  • a method of deforming the conductive film having a protective substrate and an adhesive layer is mentioned as described above.
  • this method for example, there is a method of separately bonding a laminated film having a three-dimensional shape, including a support and a conductive part, and a protective substrate having a three-dimensional shape via an adhesive layer.
  • a hot-melt adhesive as the adhesive layer, and the adhesive is preferably laminated in advance on a protective substrate or a laminated film.
  • the protective substrate is formed into a three-dimensional shape on a laminated film including a support and a conductive part.
  • the method include coating molding.
  • covering molding in order to suppress deformation of the film due to pressure at the time of covering, it is desirable to install a holding die processed into a shape along the laminated film inside the laminated film.
  • the variation in thickness of the support having the three-dimensional shape is not particularly limited, but the thickness of the thinnest part of the support is often 90% or less of the thickness of the thickest part of the support.
  • the method for measuring the thickness is as follows. First, the thickness of arbitrary 20 points of the three-dimensional shape part of the support is measured, and the maximum value (thickness of the thickest part) and the minimum value (thickness of the thinnest part) among the measurement values of these 20 points. select. The ratio ⁇ (minimum value / maximum value) ⁇ 100 ⁇ of the minimum value with respect to the obtained maximum value is obtained.
  • the conductive film having the above-described configuration can also be suitably used as a film that is subjected to uniaxial stretching treatment or biaxial stretching treatment. More specifically, the above-mentioned conductive film can be uniaxially stretched or biaxially stretched (stretched in the plane direction) to obtain a stretched film.
  • the method of uniaxial stretching or biaxial stretching is not particularly limited, and a known method can be adopted, and examples thereof include tensile molding.
  • a tensile tester for example, Tensilon universal tester (manufactured by A & D), and precision universal tester Autograph AGS-X series (( Manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the stretching ratio and stretching speed at the time of stretching are not particularly limited, but are preferably in the range described for the deformation ratio and the deformation speed when producing the above-described conductive film having a three-dimensional shape.
  • the conductive film and stretched film having the three-dimensional shape described above can be used for various applications.
  • various electrode films for example, an electrode film for a touch panel, an electrode film for an EL (electro-luminescence) element, or an electrode film for a solar cell
  • a heat generating sheet for a solar cell
  • a printed wiring board for example, a heat generating sheet, a printed wiring board.
  • the electroconductive film and stretched film which have a three-dimensional shape are used for a touch sensor film, and it is more preferable that it is used for a capacitive touch sensor film.
  • the conductive portion is used as a detection electrode and / or a lead wiring.
  • a conductive film and a stretched film having a three-dimensional shape block electromagnetic waves such as radio waves or microwaves (very high frequency) generated from a personal computer or a workstation, and prevent static electricity. It can also be used as an electromagnetic wave shield. In addition to the electromagnetic wave shield used for the personal computer main body, it can also be used as an electromagnetic wave shield used in video imaging equipment or electronic medical equipment. Furthermore, the conductive film and stretched film having a three-dimensional shape can also be used as a transparent heating element.
  • Example A-1> (Preparation of silver halide emulsion) While stirring the following 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, an amount corresponding to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was added simultaneously over 20 minutes to obtain 0.16 ⁇ m core particles. Formed. Subsequently, the following solutions 4 and 5 are added to the obtained solution over 8 minutes, and the remaining 10% of the following solutions 2 and 3 are added over 2 minutes to grow the core particles to 0.21 ⁇ m. I let you. Thereafter, 0.15 g of potassium iodide was added to the resulting solution and aged for 5 minutes to complete the particle formation.
  • the same operation as the second water washing was further repeated once (third water washing) to complete the water washing and desalting steps.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, to which 2.5 g of gelatin, 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added.
  • chemical sensitization was performed to obtain the optimum sensitivity at 55 ° C.
  • emulsion after chemical sensitization 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as a stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as a preservative were added.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • a latex (hereinafter also referred to as “latex 1”) containing particles of a polymer P-1 having a crosslinked structure (corresponding to the resin of the present invention) and a dispersant is added to the gelatin in the coating solution.
  • Polymer P-1 / gelatin (mass ratio) 1/1.
  • the latex containing the particles of the polymer P-1 is methyl methacrylate (52.8 parts by mass), butyl acrylate (40.1 parts by mass) in the presence of dialkylphenyl PEO (polyethylene oxide) sulfate as a dispersant.
  • ethylene glycol dimethacrylate (EGDMA) and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (SC) are monomers (so-called crosslinking monomers) for introducing a crosslinked structure into the polymer.
  • EGDMA ethylene glycol dimethacrylate
  • SC 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane
  • a photosensitive layer forming composition was prepared as described above.
  • the undercoat layer forming composition shown below is applied to both sides of a 80 ⁇ m thick cycloolefin polymer (COP) film (glass transition temperature: 133 ° C.) having a corona treatment on the surface to form an undercoat layer having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • COP cycloolefin polymer
  • composition of composition for forming undercoat layer Latex 1 ... 55 mg / m 2
  • Surfactant Ravisol A-90 (trade name: NOF Corporation) ... 1.3 mg / m 2
  • Surfactant Naroakuti CL-95 (trade name: manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. (Ltd.)) ⁇ 0.8mg / m 2
  • Crosslinking agent Carbodilite V-02-L2 (trade name: manufactured by Nisshinbo Co., Ltd.) ... 10 mg / m 2
  • Colloidal silica particle size: 40-50 nm
  • Snowtex XL (trade name: manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) 1.3 mg / m 2 Carnauba wax ... 2.5mg / m 2
  • a composition for forming a silver halide-free layer in which the above-described latex 1, gelatin, and a solid dispersion of a dye having the following structure are mixed is applied onto the undercoat layer on one side of the above-mentioned support with an undercoat layer, A 1.0 ⁇ m silver halide-free layer was provided.
  • the mixing mass ratio of polymer P-1 to gelatin was 2.5 / 1, and the content of polymer P-1 was 0.88 g / m 2 .
  • the content of the dye was 0.08 g / m 2 .
  • the above-mentioned composition for forming a photosensitive layer was applied on the silver halide-free layer to provide a silver halide-containing photosensitive layer having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • the content of polymer P-1 in the silver halide-containing photosensitive layer was 0.88 g / m 2 .
  • a protective layer forming composition in which the above-described latex 1 and gelatin were mixed was applied to provide a protective layer having a thickness of 0.15 ⁇ m.
  • the mixing mass ratio of polymer P-1 to gelatin (polymer P-1 / gelatin) was 0.1 / 1, and the content of polymer P-1 was 0.015 g / m 2 .
  • the above-described silver halide-free layer, silver halide-containing photosensitive layer, and protective layer were sequentially formed on the other undercoat layer.
  • the obtained undercoat layer, silver halide-free layer, silver halide-containing photosensitive layer, and the portion including all of the protective layer are referred to as photosensitive material 1.
  • the following compounds are contained in 1 liter (L) of the developer.
  • the developer contains water in addition to the following compounds.
  • Hydroquinone 0.037mol / L N-methylaminophenol 0.016 mol / L
  • Sodium metaborate 0.140 mol / L
  • Sodium hydroxide 0.360 mol / L
  • Sodium bromide 0.031 mol / L
  • Potassium metabisulfite 0.187 mol / L
  • Heat treatment The sample obtained above was allowed to stand in a superheated steam bath at 120 ° C. for 130 seconds and subjected to heat treatment.
  • Latex 1 containing polymer P-1 and a dispersant was added dropwise onto a silicone-coated release film so that the solid content was about 100 mg. Thereafter, the release film onto which the latex 1 was dropped was vacuum-dried at 25 ° C. for 24 hours. Note that the mass did not change even if the drying time was extended, and it was separately confirmed that the drying was sufficiently performed under the same conditions.
  • the non-volatile component after drying was peeled from the release film and wrapped in a 400-mesh stainless wire mesh whose mass was measured in advance, and the mass Wa of the sample after drying was determined. Next, the sample wrapped with a stainless steel wire mesh was allowed to stand at 25 ° C.
  • Vr ((Wg / ⁇ ) / (Sr / 100)) / (Th ⁇ ((Wg / ⁇ ) / (Sr / 100)))
  • ⁇ is the specific gravity of the conductive component
  • a value of 10.5 is used as the specific gravity value of silver.
  • a conductive film in which a protective substrate is laminated on the sample A-1 via an adhesive sheet is prepared, and then vacuum-compressed into a dome shape by vacuum forming (see FIG. 5).
  • a conductive film was prepared.
  • the obtained conductive film was allowed to stand for 16 hours under conditions of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% RH, and then evaluated whether the adhesion between the conductive thin wire and the adhesive sheet was maintained according to the following criteria. did.
  • the adhesive sheet is an optical adhesive sheet (OCA) 8172 manufactured by 3M having a thickness of about 50 ⁇ m
  • the protective substrate is a COP film having a thickness of 80 ⁇ m
  • the adhesive sheet and the protective substrate are laminated on the conductive film.
  • the sheet resistance value Rs ( ⁇ / ⁇ ) was measured using a four-point probe sheet resistance meter (Loresta GP: manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.). From the obtained sheet resistance value, the area ratio Sr, and the film thickness Th of the conductive thin wire portion, the volume resistivity Rv ( ⁇ ⁇ m) of the conductive thin wire portion was obtained by the following formula.
  • Rv ( ⁇ ⁇ m) Rs ( ⁇ / ⁇ ) ⁇ Th ⁇ 10 ⁇ 6 (m) ⁇ (100 / Sr)
  • the volume resistivity was measured in the same manner as Sample A-1, and the rank was determined according to the following criteria.
  • A Less than 0.8 times the volume resistivity of Sample A-1.
  • B 0.8 times or more and less than 1.2 times the volume resistivity of Sample A-1.
  • C 1.2 times or more and less than 1.5 times the volume resistivity of Sample A-1.
  • D 1.5 times or more and less than 2.0 times the volume resistivity of Sample A-1.
  • E 2.0 times or more the volume resistivity of Sample A-1.
  • Example H-1 A comparative sample H-1 was prepared according to the same procedure as Example A-1 except that the following polymer C was used instead of the polymer P-1, and various evaluations were performed.
  • Example A-2 to A-7 Samples A-2 to A-7 were prepared according to the same procedure as in Example A-1, except that the volume ratio between the conductive particles and the binder was changed in (Photosensitive layer forming step), and Example A- Evaluation similar to 1 was performed.
  • Examples A-8 to A-12 and Comparative Example H-2 Polymers were synthesized according to the same procedures as in Example A-1 using the crosslinking monomers listed in Table 1 so as to have the types and mass ratios listed in Table 1 during the synthesis of the polymers, and the polymers D to I were obtained. Samples A-8 to A-12 and comparative sample H-2 were prepared according to the same procedure as in Example A-1 except that these polymers were used in place of polymer P-1, and the same evaluation was performed. The results are summarized in Table 1.
  • Example A-13 Sample A-13 was prepared according to the same procedure as Example A-1 except that latex containing polymer P-2 particles was used instead of latex containing polymer P-1 particles, and various evaluations were made. Carried out. Latex containing particles of polymer P-2 are monomers such as methyl methacrylate (53.5 parts by mass), butyl methacrylate (12.2 parts by mass), ethyl methacrylate (10.2 parts by mass), hydroxyethyl methacrylate.
  • Example A-14 Sample A-14 was prepared according to the same procedure as Example A-1 except that latex containing particles of polymer P-3 was used instead of latex 1, and various evaluations were performed.
  • Latex containing particles of polymer P-3 are monomers such as butyl acrylate (27.5 parts by mass), butyl methacrylate (31.5 parts by mass), cyclohexyl methacrylate (32.0 parts by mass), hydroxyethyl methacrylate (4. 0 parts by weight), acrylic acid (1.0 parts by weight), ethylene glycol dimethacrylate (3.0 parts by weight), and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (0.5 parts by weight). The same procedure was followed.
  • Sample A-15 was prepared according to the same procedure as Example A-1 except that latex containing particles of polymer P-4 was used instead of latex 1, and various evaluations were performed.
  • the latex containing the particles of polymer P-4 has, as monomers, methyl methacrylate (40.0 parts by mass), butyl acrylate (40.0 parts by mass), cyclohexyl methacrylate (10.0 parts by mass), and hydroxyethyl methacrylate (2. 0 parts by weight), acrylic acid (1.0 parts by weight), ethylene glycol dimethacrylate (0.5 parts by weight), and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (0.3 parts by weight). The same procedure was followed.
  • Example B-1 A corona discharge treatment was applied to both sides of a 100 ⁇ m thick polycarbonate (Panlite D-100 manufactured by Teijin Limited) support (glass transition temperature: 150 ° C.) to form an undercoat layer on one side of the support, and then an ink jet method. The following silver ink was printed in a mesh shape. Next, heat treatment was performed at 150 ° C. for 60 minutes to obtain a conductive film (Sample B-1). The mesh pattern in the obtained conductive film was a silver lattice mesh having a line width of 30 ⁇ m and a pitch of 300 ⁇ m. Evaluation similar to Example A-1 was performed using Sample B-1 having the mesh pattern obtained above.
  • Examples B-2 to B-3 Samples B-2 and B-3 were prepared according to the same procedure as Example B-1 except that polymer E or H was used instead of polymer P-1, and various evaluations were performed. The results are summarized in Table 1.
  • Comparative samples H-3 and H-4 were prepared according to the same procedure as Example B-1 except that polymer C or gelatin was used instead of polymer P-1, and various evaluations were performed. The results are summarized in Table 1.
  • “silver salt” indicates that the conductive thin wire is formed by a method using silver halide
  • “printing” indicates that the conductive thin wire is formed by a method using silver ink.
  • “crosslinked structure” column “Yes” indicates that the used polymer contains a crosslinked structure, and “No” indicates that it does not contain the crosslinked structure.
  • the “crosslinking monomer species” column indicates the type and amount of crosslinking monomer species in each polymer. In addition, the numerical value in a parenthesis represents the mass% of each monomer with respect to all the monomers.
  • EGDMA represents ethylene glycol dimethacrylate
  • SC represents 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane
  • DVB represents divinylbenzene.
  • the “gel fraction” column and the “water content” column represent the gel fraction and the moisture content of the sample containing the polymer, respectively.
  • the conductive film of the present invention is a conductive film suitable for molding a three-dimensional shape and has good adhesion to the adjacent layer adjacent to the conductive part. It was done.
  • a conductive film having touch sensor patterns on both sides was produced in the same manner as in Example A-1 except that the exposure pattern was changed, and Sample Z was obtained.
  • the touch sensor pattern has a detection electrode pattern at the center and a lead-out wiring pattern connected to the detection electrode pattern at the periphery, and an end of the lead-out wiring pattern has a terminal portion for signal extraction .
  • the volume ratio between the conductive component and the binder in the conductive portion of sample Z had a value substantially equal to that of sample A-1.
  • stacked the protective substrate through the adhesive sheet using the said sample Z was produced.
  • an optical pressure-sensitive adhesive sheet (OCA) 8172 manufactured by 3M having a thickness of about 50 ⁇ m was used.
  • a resin sheet having a thickness of about 300 ⁇ m manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., DF02PU) in which an easy-formable hard coat layer is laminated on polycarbonate on the outer surface side during molding (dome-shaped outer surface side).
  • a COP film having a thickness of 80 ⁇ m was used on the opposite surface.
  • the adhesive sheet and the protective substrate were laminated
  • storage elastic modulus and elongation at break were evaluated by the following methods.
  • Storage elastic modulus evaluation Using a sample prepared using Latex 1, the storage modulus of the polymer was measured. Specifically, the latex 1 was bar-coated on the peelable substrate, and the film formed on the peelable substrate was peeled from the peelable substrate to obtain an evaluation sample. The film thickness of the obtained film was 50 ⁇ m.
  • the storage elastic modulus was measured using the evaluation sample obtained above, using a DVA-225 type viscoelasticity tester (manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.), a tensile mode, a temperature of 50 to 200 ° C., and Measurement was performed under the condition of a measurement frequency of 1 Hz, and the value of the storage elastic modulus at 180 ° C. was read.
  • Latex 1 was bar-coated on a peelable substrate, and the film formed on the peelable substrate was peeled off from the peelable substrate into a rectangle having a width of 5 mm, and used as an evaluation sample.
  • the film thickness of the obtained film was about 100 ⁇ m.
  • a tensile test was performed with a precision universal testing machine Autograph AGX-S (manufactured by Shimadzu Corporation) to determine the elongation at break. The tensile test was performed at a chuck distance of 50 mm, a tensile speed of 5 mm / min, and a sample temperature of 180 ° C.
  • Table 2 shows the obtained storage elastic modulus and elongation at break, results of evaluation of stretchability in each example, and results of gel fraction. As shown in Table 2, the stretchability, that is, the difficulty of breaking the conductive thin wire did not correlate with the storage elastic modulus and the elongation at break, and the stretchability correlated with the gel fraction.
  • a conductive member having a conductive part containing a conductive component and a binder, wherein the binder contains a resin, the resin gel fraction is 70% or more, and the resin moisture content is 3% or less.
  • This conductive member can be configured as an electrode.
  • the conductive member may be a conductive sheet, and the conductive sheet includes a conductive film.

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Abstract

変形時にも導電部の断線が生じにくく、かつ、粘着層など導電部に隣接して配置される層の密着性にも優れる導電性フィルム、３次元形状を有する導電性フィルムおよびその製造方法、延伸フィルムの製造方法、ならびに、タッチセンサーフィルムを提供する。導電性フィルムは、支持体と、支持体上に配置され、導電性成分およびバインダーを含有する導電部と、を有し、バインダーは樹脂を含有し、樹脂のゲル分率が７０％以上であり、樹脂の含水率が３％以下である。

Description

導電性フィルム、３次元形状を有する導電性フィルムおよびその製造方法、延伸フィルムの製造方法、タッチセンサーフィルム
　この発明は、導電性部材に係り、特に、導電性フィルム、および、３次元形状を有する導電性フィルムを含むタッチセンサーフィルムに関する。
　また、この発明は、３次元形状を有する導電性フィルムおよびその製造方法、延伸フィルムおよび、延伸フィルムの製造方法にも関する。
　近年、携帯情報機器などの電子機器において、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
　このようなタッチパネル中にはタッチセンサーフィルムが含まれており、タッチセンサーフィルムは基板上に導電部が配置された導電性フィルムより構成される。
　近年、種々の導電性フィルムが提供されており、例えば、特許文献１においては、支持体と、支持体上に配置され、金属銀および樹脂バインダーを含有する導電部とを有する導電シートが開示されている。
特開２０１４－１１２５１２号公報
　一方、上記のようなタッチパネルを搭載する機器の操作性をより高めるために、タッチ面が曲面など３次元形状であるタッチパネルが提案されている。
　本発明者らは、特許文献１に記載される導電性フィルムを変形させて３次元形状を付与しようとしたところ、変形された導電性フィルムにおいては導電部にて断線が生じ、導電性が低下してしまうことを知見した。
　また、通常、３次元形状を有する導電性フィルム中の導電部上には粘着層などの他の層が配置される場合が多く、導電部に隣接して配置される隣接層の密着性が優れることも求められる。
　本発明は、上記実情を鑑みて、変形時にも導電部の断線が生じにくく、かつ、粘着層など導電部に隣接して配置される層の密着性にも優れる導電性フィルムを提供することを課題とする。
　また、本発明は、上記導電性フィルムを用いた３次元形状を有する導電性フィルムの製造方法、延伸フィルムの製造方法、および、３次元形状を有する導電性フィルムを提供することも課題とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　支持体と、
　支持体上に配置され、導電性成分およびバインダーを含有する導電部と、を有し、
　バインダーは樹脂を含有し、
　樹脂のゲル分率が７０％以上であり、
　樹脂の含水率が３％以下である、導電性フィルム。
（２）　樹脂が架橋構造を有する、（１）に記載の導電性フィルム。
（３）　導電部における、バインダーの体積に対する導電性成分の体積の比が、０．２～２．０である、（１）または（２）に記載の導電性フィルム。
（４）　樹脂が、アクリル系樹脂またはメタクリル系樹脂である、（１）～（３）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（５）　導電部が支持体の両面上に配置される、（１）～（４）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（６）　支持体のガラス転移温度が１２０℃以上である、（１）～（５）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（７）　支持体が、環状オレフィン系樹脂を含む、（１）～（６）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（８）　導電部上に配置された粘着層をさらに有する、（１）～（７）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（９）　粘着層上に配置された保護基板をさらに有する、（８）に記載の導電性フィルム。
（１０）　（１）～（９）のいずれかに記載の導電性フィルムを変形させて、３次元形状を有する導電性フィルムを得る工程Ｘを有する、３次元形状を有する導電性フィルムの製造方法。
（１１）　工程Ｘの前に、７０℃以上の温度にて導電性フィルムを加熱する工程Ｙを有する、（１０）に記載の３次元形状を有する導電性フィルムの製造方法。
（１２）　（１）～（９）のいずれかに記載の導電性フィルムを一軸延伸または二軸延伸して、延伸フィルムを得る工程Ｚを有する、延伸フィルムの製造方法。
（１３）　（１０）～（１２）のいずれかに記載の方法によって得られた導電性フィルムを含む、タッチセンサーフィルム。
（１４）　３次元形状を有する支持体と、
　支持体上に配置され、導電性成分およびバインダーを含有する導電部と、を有し、
　バインダーは樹脂を含有し、
　樹脂のゲル分率が７０％以上であり、
　樹脂の含水率が３％以下である、３次元形状を有する導電性フィルム。
（１５）　３次元形状が曲面を含む、（１４）に記載の３次元形状を有する導電性フィルム。
（１６）　（１４）または（１５）に記載の３次元形状を有する導電性フィルムを含むタッチセンサーフィルム。
　本発明によれば、変形時にも導電部の断線が生じにくく、かつ、粘着層など導電部に隣接して配置される層の密着性にも優れる導電性部材を提供することができる。
　また、本発明によれば、導電性フィルムおよびこれを用いた３次元形状を有する導電性フィルムの製造方法、延伸フィルムの製造方法、および、３次元形状を有する導電性フィルムを提供することもできる。
導電性部材の一実施形態の断面図である。 導電性細線により形成される導電部の一実施形態を示す平面図である。 導電性部材の他の実施形態の断面図である。 導電性部材の他の実施形態の断面図である。 ３次元形状を有する導電性フィルムの一実施形態の斜視図である。
　以下、本発明について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、代表的な実施形態および具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に制限されるものではない。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係または位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
　なお、（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを意図する。（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意図する。（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基またはメタクリロイル基を意図する。
　導電性部材の特徴点としては、導電部が所定の特性を有する樹脂を含む点が挙げられる。
　以下、導電性部材の好適形態について図面を参照して説明する。
　図１に、導電性部材の一実施形態の断面図を示す。導電性フィルム１０は、支持体１２と、複数の細線状の導電部（以後、導電性細線とも称する）１４とを備える。なお、図１においては、導電部は細線状であるがこの形態に制限されず、種々のパターン状であってもよく、いわゆるベタ膜であってもよい。
　以下に、導電性フィルム１０を構成する各部材について詳述する。
［支持体］
　支持体としては、導電部を支持することができれば制限されず、絶縁性支持体が好ましい。また、支持体としては、いわゆる可撓性支持体が好ましく、絶縁性の可撓性支持体がより好ましい。
　支持体を構成する材料としては、樹脂が好ましい。樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、および、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、および、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、および、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリスチレン、ならびに、ＥＶＡ（Ethylene-vinyl acetate）などが挙げられる。
　なお、環状オレフィン系樹脂としては、例えば、環状オレフィン構造単位のみを含む単独重合体（シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）ともいう）、および、環状オレフィン構造単位と他の構造単位との共重合体（環状オレフィン共重合体、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）ともいう）が挙げられる。
　導電性フィルムに高い透過性が要求される場合、支持体の全可視光透過率は７０～１００％が好ましく、８５～１００％がより好ましく、９０～１００％がさらに好ましい。
　支持体を構成する材料としては、成形性および加工性の観点からは、ＰＥＴ、ＰＣ、または、環状オレフィン系樹脂が好ましく、環状オレフィン系樹脂がより好ましい。
　支持体は、着色されていてもよい。
　上記支持体は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた積層体として用いることもできる。
　支持体の厚みは特に制限されないが、タッチセンサーフィルムまたは電磁波シールドなどへの応用の点からは、通常、５～５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、支持体の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。
　支持体の表面上には、下塗り層がさらに配置されていてもよい。この下塗り層上に感光性層が形成されることにより、後述する導電部の密着性がより向上する。
　下塗り層を構成する材料は特に制限されないが、例えば、所定の特性（ゲル分率および含水率）を有する樹脂が挙げられる。
　下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、下塗り層形成用組成物を支持体上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。
　下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２～５μｍが好ましく、０．０３～３μｍがより好ましい。
［導電性細線］
　導電性細線は、細線状の導電部であり、上記支持体上に設けられる。導電性細線には、導電性成分およびバインダーが含有される。なお、図１において、導電性細線１４は支持体１２の一方の表面上にのみ配置されているがこの形態には制限されない。図４に示す導電性部材の他の態様のように、支持体１２の両面に導電性細線１４が配置されていてもよい。つまり、支持体の両面に導電部が配置されていてもよい。
　また、導電性細線１４の数は特に制限されない。
　導電性細線の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、導電性細線を低抵抗の電極として好適に用いることができる。
　導電性細線の厚みは特に制限されないが、０．０１～２０μｍが好ましく、０．０１～１０μｍがより好ましく、０．０１～５μｍがさらに好ましく、０．５～２μｍが特に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗で視認性に優れた電極を形成できる。
　導電性細線は所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、および、直角三角形などの三角形、四角形（例えば、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、および、台形など）、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形、ならびに、これらを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。
　メッシュ状とは、図２に示すように、交差する導電性細線１４により構成される複数の開口部１６を含んでいる形状が挙げられる。開口部１６の一辺の長さＷは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
　開口部の一辺の長さが上記範囲である場合には、導電性フィルムの透明性がより良好となる。
　図２において、開口部１６は、略ひし形の形状を有しているが、他の形状であってもよい。例えば、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、および、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状にしてもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する二辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する二辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　可視光透過率の点から、導電性細線より形成されるメッシュパターンの開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。開口率とは、導電性細線がある領域を除いた支持体上の領域が全体に占める割合に相当する。
　導電性細線には、導電性成分が含まれる。導電性成分の形状は特に制限されず、例えば、粒子状が挙げられる。つまり、導電性成分は、導電性粒子であってもよい。
　導電性成分を構成する材料は特に制限されず、例えば、金属が挙げられる。金属としては、銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、白金、および、すずが挙げられ、金、銀または銅が好ましい。また、金属以外の導電性成分としては、グラフェン、導電性ポリマー、および、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などが挙げられる。
　導電性成分が微粒子である場合、導電部の導電性がより向上するという点で、繊維状または平板状などの異方形状を有する微粒子も好ましく使用できる。
　また、導電性成分が微粒子である場合、導電性細線中で微粒子の疎密分布が少ないことが導電性フィルムの変形の際に導電性細線の断線の発生を抑制でき好ましい。
　導電性細線には、バインダーが含まれる。
　バインダーは、導電性細線中において導電性成分以外の成分を意図する。
　バインダーは、樹脂（ポリマー）を含有し、通常、樹脂がバインダーの主成分を構成する。なお、上記主成分とは、バインダー全質量に対して樹脂の割合が８０質量％以上であることを意図し、９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上がより好ましい。樹脂以外の成分としては、例えば、分散剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、消泡剤、および、酸化防止剤などの機能性成分が挙げられる。このような機能性成分の含有量は特に制限されないが、バインダー全質量に対して、１質量％以上５質量％未満の場合が多い。
　樹脂のゲル分率は７０％以上であり、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。上限は特に制限されないが、９９％以下の場合が多く、９８％以下の場合がより多い。
　樹脂のゲル分率が上記の範囲にあることにより、導電性フィルムを変形加工（特に延伸）する際に、導電性細線の断線を抑制することが可能となる。導電性細線の断線を抑制するために求められる樹脂の特性として、導電性フィルムを延伸した際に樹脂自身を破断しにくくすることが重要と予想されたが、本発明者らが鋭意検討した結果、驚くべきことに、樹脂自身の破断のしやすさよりもむしろ樹脂のゲル分率の高さが重要であることを知見し、本発明を成すに到った。すなわち、破断の生じにくい樹脂であってもゲル分率が低いと導電性細線の断線が生じやすく、比較的破断のしやすい樹脂であっても、樹脂のゲル分率を高く設定することにより、導電性細線の断線が生じにくいという状況を作り出せることを知見した。樹脂のゲル分率が低い場合に導電性細線の断線が生じやすくなる理由は定かではないが、導電性フィルムの延伸の際、局所的にゲル分率が低い部分で樹脂の変形（特に延伸）が優先的に生じ、結果として断線が生じやすくなるためと推定される。
　上記ゲル分率は、以下の手順に従って測定する。
　測定対象である樹脂（約１００ｍｇ）の試料を用意し、２５℃にて２４時間かけて真空乾燥を実施する。乾燥後の樹脂を予め質量を測定した４００メッシュのステンレス金網に包み、乾燥後の樹脂の質量Ｗａを求める。
　次に、ステンレス金網で包んだ樹脂を酢酸エチル５ｍｌ中で２５℃にて７２時間静置して溶解成分を抽出する。その後、樹脂を取り出し、さらに５ｍｌの酢酸エチルを加えて洗浄することを２回繰り返す。その後、洗浄された樹脂を２５℃にて２４時間乾燥し、乾燥後の樹脂の質量Ｗｂを測定する。ゲル分率Ｒｇ（％）は次式で算出する。
Ｒｇ＝（Ｗｂ／Ｗａ）×１００
　なお、後述するように導電性細線（いわゆる導電部）を作製する際に、樹脂および分散剤を含むラテックスを用いた場合には、このラテックスを用いて得られる試料をゲル分率の測定対象とする。より具体的には、例えば、ラテックスを剥離性基材上に塗布して塗膜を形成して、必要に応じて、乾燥処理を実施して、得られる膜を測定対象として用いる。
　樹脂のゲル分率が上記範囲であれば、樹脂の破断伸度に制限はない。なかでも、破断伸度が極端に低いと樹脂自身のクラックにより断線が発生する可能性も起こり得るため、樹脂の破断伸度としては２０％以上が好ましい。なお、上限値は特に制限されないが、３００％以下の場合が多い。
　上記破断伸度は、以下の手順に従って測定する。
　測定対象である樹脂の膜（長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍ、膜厚１００μｍ）を準備し、得られた膜を用いて、精密万能試験機オートグラフＡＧＸ－Ｓ（（株）島津製作所製）にて、引っ張り試験を実施し、破断伸度を求める。引っ張り試験の条件は、チャック間距離５０ｍｍ、引っ張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ、サンプル温度１８０℃で実施する。
　なお、上記樹脂の膜の作製方法は特に制限されず、例えば、剥離性基材上に樹脂を塗布して塗膜を形成して、必要に応じて、乾燥処理を実施する方法が挙げられる。
　また、上述したように、導電性細線（いわゆる導電部）を作製する際に、樹脂および分散剤を含むラテックスを用いた場合には、このラテックスを用いて得られる試料を破断伸度の測定対象とする。
　また、樹脂のゲル分率が上記範囲であれば、樹脂の硬さ（弾性率）に制限はない。なかでも、変形加工時にシワの発生および他層との延伸率の違いによる密着不良などが抑制され、かつ、意図しない変形またはブロッキングが生じることが抑制される点で、１８０℃における樹脂の貯蔵弾性率は、０．０５～１００ＭＰａが好ましく、０．０８～１ＭＰａがより好ましい。
　上記貯蔵弾性率は、以下の手順に従って測定する。
　まず、測定対象である樹脂の膜（膜厚：４０～６０μｍ）を作製する。次に、得られた膜を用いて、アイティ計測制御社製ＤＶＡ－２２５型粘弾性試験機にて、引張りモード、温度５０～２００℃、および、測定周波数１Ｈｚの条件で測定を行い、１８０℃における貯蔵弾性率の値を読み取る。
　また、上述したように、導電性細線（いわゆる導電部）を作製する際に、樹脂および分散剤を含むラテックスを用いた場合には、このラテックスを用いて得られる試料を貯蔵弾性率の測定対象とする。
　これら破断伸度および貯蔵弾性率は、後述する導電性フィルムの好ましい変形加工温度の範囲において上記の範囲であることが望ましい。
　樹脂の含水率は、３％以下であり、導電性フィルム中の導電部に隣接する隣接層（例えば、粘着層）の密着性がより優れる点で、２．５％以下が好ましく、２％以下がより好ましく、１．５％以下がさらに好ましい。下限は特に制限されないが、０％が挙げられる。
　上記樹脂の含水率の測定方法は、まず、測定対象である樹脂の膜（膜厚：５０μｍ）を作製し、得られた膜を温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下にて２４時間保持した後、カールフィッシャー水分計（京都電子工業（株）製カールフィッシャー水分計　ＭＫＣ－６１０、水分気化装置ＡＤＰ６１１）を用いて樹脂の含水率を測定する。
　また、上述したように、導電性細線（いわゆる導電部）を作製する際に、樹脂および分散剤を含むラテックスを用いた場合には、このラテックスを用いて得られる試料を含水率の測定対象とする。
　樹脂のガラス転移温度は特に制限されないが、７０℃以下が好ましく、５０℃以下がより好ましい。上記範囲内であれば、導電性フィルムの延伸性がより優れる。また、後述するようにラテックスを含む組成物を用いて導電部を形成する際に、加熱時にラテックスが造膜しやすく、透明性に優れる導電部が得られやすい。
　なお、上記樹脂のガラス転移温度の下限は特に制限されないが、取り扱い性の点から、１０℃以上が好ましい。
　樹脂の重量平均分子量は特に制限されず、１０万～１０００万が好ましく、５０万～５００万がより好ましい。
　樹脂は、上述したゲル分率および含水率が所定の範囲内であれば、その種類は特に制限されない。例えば、ポリエステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、および、ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂、ならびに、ポリエステル－メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ－メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、および、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれも使用できる。
　なかでも、所定の特性を有する樹脂の合成が容易で、かつ、取り扱い性に優れる点で、アクリル系樹脂またはメタクリル系樹脂（（メタ）アクリル系樹脂）が好ましい。
　なお、上記（メタ）アクリル系樹脂とは、（メタ）アクリレートモノマーに由来する繰り返し単位を全繰り返し単位に対して５０質量％超含む樹脂を意図する。（メタ）アクリル系樹脂には、（メタ）アクリレートモノマーに由来する繰り返し単位以外の他の繰り返し単位が含まれていてもよい。（メタ）アクリレートモノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーである。
　樹脂は、ゲル分率を本発明の範囲に制御するために、架橋構造を有することが好ましい。樹脂中に架橋構造を導入する方法は特に制限されず、例えば、多官能性のモノマーを用いて樹脂を製造する方法、および、樹脂中に架橋性基を導入し、樹脂間を架橋する方法が挙げられる。なお、樹脂間を架橋する際には、必要に応じて、シランカップリング剤を用いてもよい。
　多官能性のモノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、および、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有するモノマーが挙げられる。
　樹脂中に架橋性基を導入する方法としては、架橋性基を有するモノマーを用いて樹脂を製造する方法がある。架橋性基を有するモノマーとしては、具体的には、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、および、ダイアセトン（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、および、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有モノマー；メトキシエチル（メタ）アクリレート、および、ブトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシ基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、および、グリシジルアリルエーテルなどのグリシジル基含有モノマー；、ならびに、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、（メタ）アクリロイルオキシアルキルトリメトキシシラン、および、アクリロキシトリメトキシシランなどの加水分解可能なアルコキシ基を有するシラン系モノマーなどが挙げられる。なかでも、架橋効率に優れゲル分率を高めやすいという点で、シラン系モノマーを用いることが好ましい。
　樹脂には、以下の式（１）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。樹脂に式（１）で表される繰り返し単位が含まれることにより、樹脂中に架橋構造が導入され、ガラス転移温度およびゲル分率が上昇する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、１～３が好ましく、１がより好ましい。
　Ｌ1は、それぞれ独立して、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、または、フェニレン基を表す。Ｌ１は、エステル基であることが好ましい。
　Ｌ2は、２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１～２０であることが好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基としては、炭素数６～２０であることが好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲL－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲL－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲL－、または、これらを２種以上組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）が挙げられる。ここで、ＲLは、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。
　式（１）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、所定の特性を有する樹脂が得られやすい点で、樹脂に含まれる全繰り返し単位に対して、０．１～１０質量％が好ましく、０．２～５質量％がより好ましい。
　樹脂には、式（２）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ3は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、または－ＣＨ2ＣＯＯＲ10を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、１～３が好ましく、１がより好ましい。Ｒ10は、水素原子または炭素数１～８０のアルキル基を表す。
　Ｒ4は、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す。Ｒ4に含まれる炭素数は特に制限されないが、１～８０が好ましく、１～５０がより好ましく、１～３０がさらに好ましく、１～２０が特に好ましい。
　式（２）で表される繰り返し単位としては１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、Ｒ4が炭素数１～３の、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す繰り返し単位と、Ｒ4が炭素数４～８０の、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す繰り返し単位とを併用することが好ましい。
　式（２）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、樹脂に含まれる全繰り返し単位に対して、０．５～９５質量％が好ましい。
　樹脂には、式（３）で表される繰り返し単位、および／または、式（４）で表される繰り返し単位が含まれていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（３）中、Ｒ5は、メチル基またはハロゲン原子を表す。なかでも、メチル基、塩素原子、または、臭素原子が好ましい。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
　式（４）中、Ｒ6は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。
　ｑは０または１を表し、０が好ましい。
　Ｌ3は、２価の連結基を表し、好ましくは式（５）で表される基である。
　式（５）：－（ＣＯ－Ｘ1）ｒ－Ｘ2－
　式（５）中、Ｘ1は、酸素原子または－ＮＲ11－を表す。ここでＲ11は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基を有してもよい。Ｒ11としては、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、または、アシル基が好ましい。Ｘ1としては、酸素原子または－ＮＨ－が好ましい。
　Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、または、アルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ2－、－Ｎ（Ｒ12）－、または、－Ｎ（Ｒ12）ＳＯ2－などが途中に挿入されてもよい。Ｒ12は炭素数１～６の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を表す。
　ｒは０または１を表す。
　式（３）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、樹脂に含まれる全繰り返し単位に対して、３～６０質量％が好ましく、３～５０質量％がより好ましく、３～４０質量％がさらに好ましい。
　式（４）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、樹脂に含まれる全繰り返し単位に対して、０．５～２５質量％が好ましく、０．５～２０質量％がより好ましく、１～２０質量％がさらに好ましい。
　上記樹脂には、上述した繰り返し単位以外の繰り返し単位（例えば、水酸基を有する繰り返し単位）などが含まれていてもよい。
　上記樹脂は、例えば、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号などを参照して合成することができる。
　また、上記樹脂が水中に粒子状に分散したラテックスを製造する際には、一般的な乳化重合法、または、懸濁重合法を採用することができる。
　導電性細線（導電部に該当）における、バインダーの体積に対する導電性成分の体積の比（導電性成分の体積／バインダーの体積）は特に制限されないが、導電性細線の導電性がより優れる点から、０．１以上が好ましく、０．２以上がより好ましく、０．３以上がさらに好ましく、０．５以上が特に好ましい。また、上限は特に制限されないが、導電性細線の延伸性の点から、４．０以下が好ましく、２．０以下がより好ましく、１．５以下がさらに好ましく、１．０以下が特に好ましい。なお、導電性フィルムの延伸形状に応じて、部分的に延伸を実施しない、または、延伸率が低い部分が導電性フィルム中にある場合には、導電性フィルム中の該当部分の導電性細線において上記比（導電性成分の体積／バインダーの体積）は４以上であっても構わない。
　なお、上記バインダーの体積および導電性成分の体積の測定方法は特に制限されないが、以下のように求めることが可能である。まず、支持体上に占める導電性細線の面積比率を、光学顕微鏡観察により求める。次に、支持体上における導電性成分の塗布量を求め、得られた数値に先に求めた導電性細線の面積比率で除し、導電性細線部分における導電性成分の塗布量（ｇ／ｍ2）を求める。得られた数値を導電性成分の密度で除し、導電性細線中における導電性成分の体積（ｍ3／ｍ2）を求める。このとき、導電性成分の塗布量の測定方法は特に制限されないが、導電性成分が金属である場合においては、蛍光Ｘ線分析を用いることが好ましい。なお、導電性細線が支持体の両面上に存在する場合には、導電性成分の塗布量の算出は、一方の面上の導電性細線をエッチング、および、脱膜などにより除去して、片面ごとに実施する。
　次に、導電性細線の厚みを求め、バインダーと導電性成分との合計体積に相当する導電性細線の体積（ｍ3／ｍ2）を求める。
　得られた導電性細線の体積から導電性成分の体積を減じて、バインダーの体積（ｍ3／ｍ2）を算出し、上記比（導電性成分の体積／バインダーの体積）を求める。
　なお、導電性細線の厚みの測定は、測定精度が許容されればいずれの測定装置でも測定可能であり、例えば、接触式膜厚計、光学式の非接触式膜厚計、および、レーザー顕微鏡のいずれも好ましく使用できる。なお、導電性細線の厚みが薄い場合、導電性細線の断面を走査型顕微鏡にて観察して、導電性細線の厚みを算出することが望ましい。このとき、導電性細線の厚みは、平均厚みの１０倍以上の区間に渡り測定した厚みの平均値とすることが望ましい。
　また、既知の体積を有する導電性成分とバインダーを混合して印刷することにより導電性細線を形成する際において、導電性成分の体積およびバインダーの体積の比が明確な場合には、上記方法によらず、既知の導電性成分およびバインダー成分の体積比の値を用いてこれらの比を算出してもよい。
　なお、上記では導電性細線の場合を一例として比（導電性成分の体積／バインダーの体積）の算出方法を述べたが、導電部が他の形状（例えば、ベタ膜）であっても同様の手順にして、上記比を算出できる。
　さらに、上記では、導電性成分の体積およびバインダーの体積を算出し、比（導電性成分の体積／バインダーの体積）を算出する方法を述べたが、他の方法で算出してもよい。例えば、単位面積当たりの導電性細線の体積（ｍ3／ｍ2）は高さ（ｍ）ともいえるため、（導電性成分の高さ）／（導電性細線の高さ－バインダーの高さ）からも同様の比を算出できる。
　上記導電性細線（導電部）の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、以下の２つの方法が挙げられる。
（１）ハロゲン化銀を用いる方法
（２）導電性成分またはその前駆体、および、バインダーを含むペーストを用いる方法
　以下、上記２つの方法について詳述する。
（ハロゲン化銀を用いる方法）
　本方法の手順としては、支持体上に所定のハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程Ａと、ハロゲン化銀含有感光性層に露光および現像処理を行う工程Ｂとを含む。なお、必要に応じて、上記工程Ｂの後に、加熱処理を行う工程Ｃ、および／または、ゼラチン除去工程Ｄを実施してもよい。本方法を実施することにより、金属銀粒子を含む導電性細線（導電部）が得られる。
　以下、各工程の手順について詳述する。
　工程Ａは、支持体に、ハロゲン化銀とバインダーとを含むハロゲン化銀含有感光性層（以後、単に「感光性層」とも称する）形成用組成物を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程である。本工程を実施することにより、支持体上に、ハロゲン化銀とバインダーとを含む感光性層が形成される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子およびフッ素原子のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、または、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく、臭化銀または塩化銀を主体としたハロゲン化銀がより好ましい。
　なお、ここで、例えば、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。
　ハロゲン化銀は、固体粒子状であることが好ましい。また、露光および現像処理後に形成される導電性細線のパターン性の観点からは、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１～１０００ｎｍであることが好ましく、０．１～１００ｎｍであることがより好ましく、１～５０ｎｍであることがさらに好ましい。
　なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
　使用されるバインダーとしては、所定の特性（ゲル分率および含水率）を有する樹脂および機能性成分が挙げられる。なお、樹脂は、感光性層形成用組成物中において粒子状に分散していてもよい。例えば、感光性層形成用組成物は、樹脂が水中に粒子状に分散したラテックスであってもよい。感光性層形成用組成物には、ベンジルアルコール、または、グリコール系もしくはセロソルブ系等の造膜助剤が含まれていてもよい。造膜助剤を用いることにより、感光性層の造膜がより低い温度で進行し、光学特性の向上（特にヘーズ値の低減）、および、感光性層の支持体への密着性向上が期待でき好ましい。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、上述したバインダー以外の他の材料が含まれていてもよい。
　例えば、感光性層形成用組成物には、溶媒が含まれていてもよい。溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、アルコール類、ケトン類、アミド類、スルホキシド類、エステル類、および、エーテル類など）、または、これらの混合溶媒が挙げられる。
　感光性層形成用組成物中における溶媒の含有量は特に制限されないが、組成物全質量に対して、３０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。
　また、感光性層形成用組成物には、所定の特性（ゲル分率および含水率）を有する樹脂以外の他の樹脂が含まれていてもよい。他の樹脂としては、例えば、ゼラチンが挙げられる。
　工程Ｂでは、まず、感光性層を露光する。露光部分において、ハロゲン化銀が潜像を形成する。なお、露光はパターン状に実施してもよく、例えば、導電性細線からなるメッシュパターンを得るためには、メッシュ状の開口パターンを有するマスクを介して、露光する方法が挙げられる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線および紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線が挙げられる。
　また、上記露光後に、感光性層を現像して、金属銀を含有する導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（非導電部）が得られる。
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の現像処理が実施される。
　なお、工程Ｂの後、必要に応じて、得られた導電性フィルムに対して加熱処理を施す工程Ｃを実施してもよい。本工程を実施することにより、導電性細線中の樹脂同士が融着し、より強固な層を構成する。
　また、上述した他の樹脂としてゼラチンを用いた場合、必要に応じて、ゼラチン除去工程Ｄを実施してもよい。ゼラチン除去の方法は特に制限されず、例えば、得られた導電性フィルムをタンパク質分解酵素で処理して、ゼラチンを除去する方法が挙げられる。なお、ゼラチン除去工程Ｄを実施すると、未露光部に含まれていたハロゲン化銀およびゼラチンが除去され、上記バインダーを含む非導電部が形成される。
（導電性成分またはその前駆体、および、バインダーを含むペーストを用いる方法）
　本方法の手順としては、導電性成分またはその前駆体、および、バインダーを含むペーストを支持体上の所定の位置に塗布して、必要に応じて、加熱処理を実施する。
　導電性成分の定義は、上述した通りである。
　導電性成分の前駆体とは、加熱処理などエネルギーの付与により導電性成分を形成し得る成分を意図し、例えば、金属酸化物または有機金属化合物などの金属原子を含む化合物が挙げられる。このような化合物であれば、エネルギーの付与により、還元または分解が容易に進行し、導電性成分を形成し得る。
　金属酸化物としては、酸化金、および、酸化銀などが挙げられる。特に、酸化銀は、自己還元性を有しているので好ましい。有機金属化合物としては、比較的分子量の小さい酢酸銀およびクエン酸銀などが好ましい。
　使用される樹脂は、所定の特性（ゲル分率および含水率）を満たす。
　ペーストには、上記導電性成分またはその前駆体およびバインダー以外の成分が含まれていてよい。
　例えば、ペーストには、通常、溶媒が含まれる。溶媒の種類は特に制限されないが、例えば、アルコール類およびアルキルエーテル類が挙げられる。
　また、ペーストには、必要に応じて、還元剤が含まれていてもよい。特に、導電性成分の前駆体が還元により導電性成分を形成する場合、ペーストに還元剤が含まれることにより、導電性成分が形成されやすくなる。
　ペーストの粘度としては、使用する印刷方式または溶媒に応じて適宜設定可能であるが、５～２００００ｍＰａ・ｓが好ましい。
　支持体上に上記ペーストを塗布する方法は特に制限されず、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、活版印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、および、インクジェット印刷法などが挙げられる。
　ペーストを支持体上に塗布後、必要に応じて、ペーストが塗布された支持体に対して加熱処理を施してもよい。加熱処理を施すことにより、有機成分が除去され、かつ、導電性成分（特に、金属粒子）同士が付着し、表面抵抗値が低下する。
　加熱温度は、例えば、５０～２００℃が好ましく、７０～２００℃がより好ましく、加熱時間は、例えば、３～２０００分が好ましく、１０～１２０分がより好ましい。
　図１においては、支持体１２と導電性細線１４を含む導電部とを有する導電性フィルムの形態について述べたが、この形態には制限されない。例えば、図３に示すように、導電部１８上に配置された粘着層２０と、粘着層２０上に配置された保護基板２２とをさらに有する導電性フィルム１００であってもよい。また、図４に示すように、支持体１２の両面に、導電部１８、粘着層２０、および、保護基板２２がこの順で配置された導電性フィルム１１０であってもよい。支持体１２の一方の面に配置された導電部１８（第１の導電部）と、支持体の他方の面に配置された導電部１８（第２の導電部）とは、絶縁状態で、対向して配置されている。
　粘着層は、導電部上に配置され、後述する保護基板と支持体とを接着するために配置される層である。
　粘着層の構成は特に制限されず、公知の粘着層を用いることができる。
　粘着層の形成方法は特に制限されず、導電部が表面上に配置された支持体の導電部側上に粘着層形成用組成物を塗布して、粘着層を形成する方法、および、導電部が表面上に配置された支持体の導電部側上にシート状の粘着層を貼合する方法が挙げられる。
　保護基板は、粘着層上に配置される基板であり、外部環境から導電部を保護する役割を果たす。
　保護基板として、樹脂基板が好ましい。上記樹脂基板の材料としては、上述した支持体で例示した樹脂が挙げられる。
　保護基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
　保護基板の形成方法は特に制限されず、粘着層上に保護基板を貼合する方法が挙げられる。
［３次元形状を有する導電性フィルムおよびその製造方法］
　上述した構成を有する導電性フィルムは、屈曲処理などの成形処理が施されるフィルムとして好適に用いることができる。より具体的には、上述した導電性フィルムを変形（３次元変形）させて、３次元形状を有する導電性フィルムを得ることができる。
　以下、導電性フィルムを変形させて３次元形状を有する導電性フィルムを得る工程Ｘについて詳述する。
　導電性フィルムを変形させて、３次元形状を有する導電性フィルムを得る工程Ｘは、例えば、図５に示すような、半球状変形させた導電性フィルム２００を得る工程である。
　なお、図５においては、３次元形状の一例として半球形状を例示したが、この形態に制限されない。３次元形状としては、例えば、曲面を含む３次元形状が挙げられ、より具体的には、直方体形状、ボタン形状、円柱形状、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、および、これらを組み合わせた形状などが挙げられる。
　上記変形の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。なお、変形処理には、延伸処理も含まれる。
　なお、導電性フィルムを特定の温度および荷重条件下で３次元形状に変形するための装置としては、公知の装置を使用でき、例えば、超小型真空成形機　ＦＶＳ－５００型（脇坂エンジニアリング社製）、小型真空圧空成形機ＦＫＳ型（（株）浅野研究所製）、および、小型真空圧空成形機ＮＧＦ－０４０６-Ｓ型（布施真空（株）製）などが挙げられる。
　また、導電性フィルムを金型上にセットして、射出成形を行い、３次元形状を付与してもよい。
　また、導電性フィルム中に粘着層および保護基板が含まれる場合は、それらも合わせて変形される。
　導電性フィルムを変形させる際には、加熱条件下にて上記変形を実施することが好ましい。加熱条件は支持体の種類に依存するが、８０～２５０℃が好ましく、１００～２２０℃がより好ましく、１３０～２００℃がさらに好ましい。
　上記温度範囲内であれば、変形時に導電性フィルムの柔軟性が優れるとともに、導電性フィルムの溶融などが生じにくい。なお、上記温度は、成形機の設定温度、すなわち、成形時の雰囲気の温度を意味する。
　導電性フィルムを変形させる際の変形量は、特に制限されない。樹脂の特性、または、バインダーと導電性成分との体積比率を好ましい範囲に設定することにより、変形率が１２０％以上であっても導電部の断線を防ぐことが可能となる。
　ここで、変形率とは、導電性フィルムの面上において、変形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さの、成形前の導電性フィルムにおける対応する方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さに対する割合（％）を意図する。
　導電性フィルムの変形時における変形速度は、１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下が好ましく、５０～１０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、５０～３００ｍｍ／ｍｉｎがさらに好ましい。ここで、変形速度とは、導電性フィルムの面上において、最も高い変形率で変形された変形方向への変形速度を意味する。変形速度が上記範囲内であれば、生産性に優れるとともに、導電部での断線が生じにくい。
　なお、上記工程Ｘを実施する前に、導電性フィルムを予め乾燥し、支持体中に含まれる水分を除去することが好ましい。乾燥方法としては特に制限はなく、加熱処理、減圧乾燥（真空乾燥）処理、および、乾燥剤を用いる方法が挙げられる。
　なかでも、上記工程Ｘを実施する前に、７０℃以上の温度にて導電性フィルムを加熱（予備加熱）する工程Ｙを実施することが好ましい。工程Ｙを実施することにより、得られた３次元形状を有する導電性フィルム中において導電部と隣接して配置される層（例えば、粘着層）との剥離（気泡発生）が生じにくくなる。特に、粘着層を介して保護基板を積層した状態で上記変形を実施する際に、導電性フィルムと粘着層との間、および、保護基板と粘着層との間の剥離（気泡発生）を防ぐことが可能となる。乾燥後に吸湿することにより乾燥の効果が消失してしまうことを防ぐため、乾燥は上記工程Ｘを実施する直前まで実施しておくことが望ましい。
　上記加熱時間は特に制限されないが、上記効果がより優れる点で、１０分以上が好ましく、２０分以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、生産性の点で、１８０分以下の場合が多い。
　なお、予備加熱の好適態様としては、予備加熱中の剥離（気泡発生）を防ぐ点で、７０℃以上９０℃以下の加熱温度で６０分以上加熱することが好ましい。予備加熱中の剥離（気泡発生）が許容される場合においては、さらに高温で予備加熱を行うことで加熱時間を短縮することが可能となり好ましい。
　上記手順によって、３次元形状を有する導電性フィルムが得られる。
　３次元形状を有する導電性フィルムは、３次元形状を有する支持体と、支持体上に配置され、導電性成分およびバインダーを含有する導電部と、を有し、バインダーは樹脂を含有し、樹脂のゲル分率が７０％以上であり、樹脂の含水率が３％以下である。つまり、支持体の３次元形状に沿って、支持体上に導電部が配置される。
　３次元形状は特に制限されず、上述したように、種々の形状が挙げられ、例えば、曲面を含む３次元形状が挙げられる。
　３次元形状を有する導電性フィルム中の導電部上には、さらに粘着層が配置されていてもよい。その場合、粘着層は３次元形状を有する支持体の表面に沿って配置される。つまり、粘着層は、３次元形状を有する支持体の形状に対応した、３次元形状を有する。
　また、３次元形状を有する導電性フィルム中の粘着層上には、さらに保護基板が配置されていてもよい。その場合、保護基板は、３次元形状を有する支持体の表面に沿って配置される。つまり、保護基板は、３次元形状を有する支持体の形状に対応した、３次元形状を有する。
　保護基板および粘着層を有する３次元形状を有する導電性フィルムを得るには、上述のように、保護基板および粘着層を有する導電性フィルムを変形させる方法が挙げられる。
　また、この方法以外にも、例えば、別途、３次元形状を有し、支持体および導電部を含む積層フィルムと、３次元形状を有する保護基板とを粘着層を介して貼り合わせる方法が挙げられる。この場合、粘着層としてはホットメルト系の粘着剤を用いることが好ましく、粘着剤は保護基板または積層フィルム上に予め積層しておくことが好ましい。
　また、上記以外の方法としては、ＴＯＭ（Three dimension Overlay Method）成形または熱板式成形などによって形成した３次元形状を有し、支持体および導電部を含む積層フィルム上に保護基板を３次元形状に被覆成形させる方法が挙げられる。被覆成形の際は被覆時の圧力によるフィルムの変形を抑止するため、積層フィルムに沿う形状に加工した抑え型を積層フィルムの内側に設置することが望ましい。
　上記３次元形状を有する支持体の厚みのバラツキは特に制限されないが、支持体の最も薄い部分の厚みが、支持体の最も厚い部分の厚みの９０％以下である場合が多い。
　上記厚みの測定方法は、次の通りである。まず、支持体の３次元形状部分の任意の２０点の厚みを測定して、それら２０点の測定値のうちの最大値（最も厚い部分の厚み）および最小値（最も薄い部分の厚み）を選択する。得られた最大値に対する、最小値の割合｛（最小値／最大値）×１００｝を求める。
［延伸フィルムおよびその製造方法］
　上述した構成を有する導電性フィルムは、一軸延伸処理または二軸延伸処理が施されるフィルムとして好適に用いることもできる。より具体的には、上述した導電性フィルムを一軸延伸または二軸延伸（面方向に延伸）して、延伸フィルムを得ることができる。
　一軸延伸または二軸延伸の方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、例えば、引張成形が挙げられる。導電性フィルムを特定の温度および荷重条件下で延伸するための装置としては、引っ張り試験機、例えば、テンシロン万能試験機（エーアンドデイ社製）、および、精密万能試験機オートグラフＡＧＳ－Ｘシリーズ（（株）島津製作所製）などが挙げられる。
　なお、延伸時の延伸率および延伸速度は特に制限されないが、上述した３次元形状を有する導電性フィルムを製造する際の変形率および変形速度で述べた範囲であることが好ましい。
［用途］
　上述した３次元形状を有する導電性フィルムおよび延伸フィルムは、種々の用途に用いることができる。例えば、各種電極フィルム（例えば、タッチパネル用電極フィルム、ＥＬ（electro-luminescence）素子用電極フィルム、または、太陽電池用電極フィルム）、発熱シート、および、プリント配線基板が挙げられる。なかでも、３次元形状を有する導電性フィルムおよび延伸フィルムは、タッチセンサーフィルムに用いられることが好ましく、静電容量方式のタッチセンサーフィルムに用いられることがより好ましい。なお、３次元形状を有する導電性フィルムおよび延伸フィルムがタッチセンサーフィルムに用いられる場合は、導電部は検知用電極および／または引き出し配線として用いられる。
　また、他の用途としては、３次元形状を有する導電性フィルムおよび延伸フィルムは、パーソナルコンピュータまたはワークステーションから発生する電波またはマイクロ波（極超短波）などの電磁波を遮断し、かつ、静電気を防止する電磁波シールドとして用いることもできる。なお、パソコン本体に使用される電磁波シールド以外にも、映像撮影機器または電子医療機器などで使用される電磁波シールドとしても用いることができる。
　さらには、３次元形状を有する導電性フィルムおよび延伸フィルムは、透明発熱体としても用いることができる。
　以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、および、処理手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により制限的に解釈されるべきものではない。
＜実施例Ａ－１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液を攪拌しながら、そこに、下記の２液および３液各々の９０％に相当する量を、同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、得られた溶液に下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．２１μｍまで成長させた。その後、得られた溶液にヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　８．６ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　５ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　７ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　次いで、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、粒子形成終了後の溶液の温度を３５℃に下げ、そこに硫酸を加えることによってハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、得られた溶液から上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。次に、上澄み液を除去した溶液に、３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、得られた溶液から上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗および脱塩工程を終了した。水洗および脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、そこにゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。化学増感後の乳剤に、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、および、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、および、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
　上記塗布液に、架橋構造を有するポリマーＰ－１（本発明の樹脂に該当）の粒子および分散剤を含むラテックス（以後、「ラテックス１」とも称する）を、上記塗布液中のゼラチンに対して、ポリマーＰ－１／ゼラチン（質量比）＝１／１になるように添加した。
　なお、ポリマーＰ－１の粒子を含むラテックスは、分散剤としてジアルキルフェニルＰＥＯ（polyethylene oxide）硫酸エステル存在下にて、メチルメタクリレート（５２．８質量部）、ブチルアクリレート（４０．１質量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（４．１質量部）、アクリル酸（２．０質量部）、エチレングリコールジメタクリレート（０．５質量部）、および、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（０．５質量部）を乳化重合して得られた。上記モノマー中、エチレングリコールジメタクリレート（ＥＧＤＭＡ）および３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＳＣ）は、ポリマーに架橋構造を導入するためのモノマー（いわゆる架橋モノマー）である。
　なお、ラテックス中において、分散剤／ポリマーＰ－１の質量比は２．０／１００＝０．０２であり、固形分濃度４７質量％であった。
　さらに、得られた塗布液に、ゼラチンに対する架橋剤であるビニルスルホン系架橋剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性材料１中のゼラチンに対する比率が３質量％となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
（下塗り層付き支持体作製工程）
　表面にコロナ処理を施した厚み８０μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム（ガラス転移温度：１３３℃）の両面に下記下塗り層形成用組成物を塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を形成し、下塗り層付き支持体を作製した。
（下塗り層形成用組成物の組成）
上述のラテックス１・・・５５ｍｇ／ｍ2
界面活性剤：ラビゾール　Ａ－９０（商品名：日油（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ2
界面活性剤：ナロアクティ　ＣＬ－９５（商品名：三洋化成工業（株）製）・・・０．８ｍｇ／ｍ2
架橋剤：カルボジライト　Ｖ－０２－Ｌ２（商品名：日清紡（株）製）・・・１０ｍｇ／ｍ2
コロイダルシリカ（粒子サイズ４０～５０ｎｍ）：スノーテックスＸＬ（商品名：日産化学工業（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ2
カルナバワックス・・・２．５ｍｇ／ｍ2
（感光性材料形成工程）
　上述の下塗り層付き支持体の片側の下塗り層上に、上述のラテックス１とゼラチンと下記構造の染料の固体分散物とを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーＰ－１とゼラチンとの混合質量比（ポリマーＰ－１／ゼラチン）は２．５／１であり、ポリマーＰ－１の含有量は０．８８ｇ／ｍ２であった。また、染料の含有量は０．０８ｇ／ｍ２であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーＰ－１の含有量は０．８８ｇ／ｍ２であった。
　次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のラテックス１とゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーＰ－１とゼラチンとの混合質量比（ポリマーＰ－１／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーＰ－１の含有量は０．０１５ｇ／ｍ２であった。
　次に、他方の下塗り層上に、上述のハロゲン化銀不含有層、ハロゲン化銀含有感光性層、保護層を順次作製した。なお、得られた下塗り層、ハロゲン化銀不含有層、ハロゲン化銀含有感光性層、及び、保護層を全て含む部分を、感光性材料１と呼ぶ。
（露光および現像処理）
　上記で作製した積層体を複数用意し、導電性細線／非導電部が５．０μｍ／２１５μｍの導電パターンを与える格子状（メッシュ状）のフォトマスクを介して、高圧水銀ランプを光源とした平行光を両面の積層体に露光した。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム（株）製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスした。その後、得られた基板を乾燥して、導電性細線／非導電部が５．０μｍ／２１５μｍのメッシュパターン電極を各面に有するサンプルを得た（図２参照）。
（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。なお、現像液には、以下の化合物以外に水が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（加熱処理）
　上記で得られたサンプルを１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。
（ゼラチン分解液の調製）
　タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス（株）製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミンおよび硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。
（ゼラチン分解処理）
　（加熱処理）が施されたサンプルを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に１２０秒間浸漬した。サンプルを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。この工程で、ゼラチンは実質的に完全に分解され、サンプルから除去されていることを別途ＢＣＡ法によるたんぱく質定量より確認した。
（カレンダ処理）
　上記（ゼラチン分解処理）後のサンプルに対して、表面が鏡面加工された金属ローラー（直径９５ｍｍ）と樹脂製のローラー（直径９５ｍｍ）の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。
（加熱処理（その２））
　上述のカレンダ処理後のサンプルを１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理した。
　このようにして導電性フィルム（サンプルＡ－１）を得た。
［各種評価］
（ゲル分率評価）
　上記ポリマーＰ－１および分散剤を含むラテックス１を、シリコーンコートされた離型フィルム上に固形分が約１００ｍｇとなるよう滴下した。その後、ラテックス１が滴下された離型フィルムを２５℃にて２４時間かけて真空乾燥させた。なお、乾燥時間を延長しても質量に変化はなく、同条件にて十分乾燥が行われていることを別途確認した。乾燥後の不揮発成分を離型フィルムから剥離して予め質量を測定した４００メッシュのステンレス金網に包み、乾燥後の試料の質量Ｗａを求めた。
　次に、ステンレス金網で包んだ試料を酢酸エチル５ｍｌ中で２５℃にて７２時間静置して溶解成分を抽出した。抽出後の残存成分（試料）を取り出し、さらに５ｍｌの酢酸エチルを加えて洗浄することを２回繰り返した。その後、洗浄された残存成分を２５℃にて２４時間乾燥し、乾燥後の固形分の質量を測定し、得られた質量をＷｂとした。ゲル分率Ｒｇは次式で算出した。Ｒｇ＝（Ｗｂ／Ｗａ）×１００
（含水率評価）
　上記ラテックス１を用いて試料を作製し、含水率を測定した。具体的には、上記（ゲル分率評価）で述べた方法と同様の手順で作製した試料を、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ下で２４時間保持した後、カールフィッシャー水分計（京都電子工業（株）製カールフィッシャー水分計　ＭＫＣ－６１０、水分気化装置ＡＤＰ６１１）を用いて、含水率を測定した。
（導電性成分／バインダー比）
　上記サンプルＡ－１のメッシュパターンの線幅をデジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製ＶＨＸ－２０００）で観察することにより、サンプルＡ－１の導電性細線の支持体表面に対する面積比率Ｓｒ（％）を求めた。
　次に、サンプルＡ－１の導電性成分である銀の平均塗布量Ｗｇ（ｇ／ｍ２）を、走査型蛍光Ｘ線分析装置（（株）リガク製ＺＳＸ ＰｒｉｍｕｓII）を用いて測定した。
　さらに、導電性細線部分の膜厚Ｔｈ（μｍ）を、走査型顕微鏡（（株）日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ－５２００）による断面観察から求めた。
　得られた各数値から、導電性細線中の導電性成分とバインダーとの体積比（Ｖｒ）を下式によって算出した。
Ｖｒ＝（（Ｗｇ／ρ）／（Ｓｒ／１００））／（Ｔｈ－（（Ｗｇ／ρ）／（Ｓｒ／１００）））
　ここでρは導電性成分の比重であり、銀の比重値として１０．５の値を用いた。
（延伸性評価）
　サンプルＡ－１を３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、カットしたサンプルを引っ張り試験（（株）島津製作所製、精密万能試験機オートグラフＡＧＸ－Ｓ）にセットして１８０℃に加温し、５００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長軸方向に引張延伸した後、導電性細線の破断の有無をマイクロスコープによる観察で判定した。この時、延伸倍率を各種変更することにより試験を実施し、以下の基準に従って、延伸性を評価した。
「Ａ」：延伸倍率１５０％で導電性細線の破断箇所がない。
「Ｂ」：延伸倍率１４０％未満では破断個所がなく、延伸倍率１４０％以上で破断箇所がある。
「Ｃ」：延伸倍率１３０％未満では破断個所がなく、延伸倍率１３０％以上で破断箇所がある。
「Ｄ」：延伸倍率１２０％未満では破断個所がなく、延伸倍率１２０％以上で破断箇所がある。
「Ｅ」：延伸倍率１１０％未満では破断個所がなく、延伸倍率１１０％以上で破断箇所がある。
「Ｆ」：延伸倍率１１０％未満で破断箇所がある。
（密着性評価）
　上記サンプルＡ－１に対し、粘着シートを介して保護基板を積層した導電性フィルムを作製した後、真空成形により、ドーム形状に真空圧空成形を施し（図５参照）、３次元形状を有する導電性フィルムを作製した。
　得られた導電性フィルムに対し、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの条件で１６時間放置した後、導電性細線と粘着シートとの間の密着性が維持されているか、以下の基準に従って評価した。
　なお、粘着シートとしては、厚さ約５０μｍの３Ｍ社製の光学粘着シート（ＯＣＡ）８１７２を、保護基板としては、厚さ８０μｍのＣＯＰフィルムを用い、導電性フィルムに粘着シートおよび保護基板を積層した後、４０℃、０．５ＭＰａ、２０分の条件でオートクレーブ処理を実施した。真空圧空成形は、小型真空圧空成形機ＦＫＳ機（（株）浅野研究所製）を用い、フィルム加熱温度１７０℃、型温度１００℃、圧空圧力０．４ＭＰａの条件で実施し、導電性フィルムは成形直前に１３０℃、３０分の条件で予備乾燥を実施した。
「Ａ」：導電性細線と粘着シートの界面で剥がれの発生が認められない。
「Ｂ」：導電性細線と粘着シートの界面で僅かに剥がれが認められる。
「Ｃ」：導電性細線と粘着シートの界面ではっきり剥がれが認められる。
（導電性評価）
　上記サンプルＡ－１に対して、四探針式シート抵抗計（ロレスタＧＰ：三菱化学アナリテック（株）製）を用いてシート抵抗値Ｒｓ（Ω／□）を測定した。得られたシート抵抗値および、上記面積比率Ｓｒおよび導電性細線部分の膜厚Ｔｈから、導電性細線部の体積抵抗率Ｒｖ（Ω・ｍ）を下記式によって求めた。
Ｒｖ（Ω・ｍ）＝Ｒｓ（Ω／□）×Ｔｈ×１０－６（ｍ）×（１００／Ｓｒ）
　後述する各実施例および比較例のサンプルの導電性はサンプルＡ－１と同様に体積抵抗率を測定し、下記基準に従ってランクを判定した。
「Ａ」：サンプルＡ－１の体積抵抗率に対し、０．８倍未満。
「Ｂ」：サンプルＡ－１の体積抵抗率に対し、０．８倍以上１．２倍未満。
「Ｃ」：サンプルＡ－１の体積抵抗率に対し、１．２倍以上１．５倍未満。
「Ｄ」：サンプルＡ－１の体積抵抗率に対し、１．５倍以上２．０倍未満。
「Ｅ」：サンプルＡ－１の体積抵抗率に対し、２．０倍以上。
＜比較例Ｈ－１＞
　ポリマーＰ－１の代わりに、以下のポリマーＣを用いた以外は、実施例Ａ－１と同様の手順に従って、比較サンプルＨ－１を作製し、各種評価を実施した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
＜実施例Ａ－２～Ａ－７＞
　（感光性層形成工程）において導電性粒子とバインダーとの体積比を変更すること以外は実施例Ａ－１と同様の手順に従って、サンプルＡ－２～Ａ－７を作製し、実施例Ａ－１と同様の評価を実施した。
＜実施例Ａ－８～Ａ－１２および比較例Ｈ－２＞
　ポリマーの合成時に表１に記載の架橋モノマーを表１に記載の種類および質量比率となるように用いて実施例Ａ－１と同様の手順に従ってポリマーを合成し、ポリマーＤ～Ｉとした。ポリマーＰ－１に代え、これらポリマーを用いた以外は、実施例Ａ－１と同様の手順に従ってサンプルＡ－８～Ａ－１２及び比較サンプルＨ－２を作製し、同様の評価を実施した。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例Ａ－１３＞
　ポリマーＰ－１の粒子を含むラテックスの代わりに、ポリマーＰ－２の粒子を含むラテックスを用いた以外は、実施例Ａ－１と同様の手順に従って、サンプルＡ－１３を作製し、各種評価を実施した。
　ポリマーＰ－２の粒子を含むラテックスは、モノマーとして、メチルメタクリレート（５３．５質量部）、ブチルメタクリレート（１２．２質量部）、エチルメタクリレ－ト（１０．２質量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（２．１質量部）、メチルアクリレート（４．１質量部）、エチルアクリレート（４．１質量部）、ブチルアクリレート（５．１質量部）、２－エチルヘキシルアクリレート（５．１質量部）、アクリル酸（１．０質量部）、および、エチレングリコールジメタクリレート（２．６質量部）を用いて、ラテックス１と同様の手順に従って作製した。
＜実施例Ａ－１４＞
　ラテックス１の代わりに、ポリマーＰ－３の粒子を含むラテックスを用いた以外は、実施例Ａ－１と同様の手順に従って、サンプルＡ－１４を作製し、各種評価を実施した。
　ポリマーＰ－３の粒子を含むラテックスは、モノマーとして、ブチルアクリレート（２７．５質量部）、ブチルメタクリレート（３１．５質量部）、シクロヘキシルメタクリレート（３２．０質量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（４．０質量部）、アクリル酸（１．０質量部）、エチレングリコールジメタクリレート（３．０質量部）、および、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（０．５質量部）を用いて、ラテックス１と同様の手順に従って作製した。
＜実施例Ａ－１５＞
　ラテックス１の代わりに、ポリマーＰ－４の粒子を含むラテックスを用いた以外は、実施例Ａ－１と同様の手順に従って、サンプルＡ－１５を作製し、各種評価を実施した。
　ポリマーＰ－４の粒子を含むラテックスは、モノマーとして、メチルメタクリレート（４０．０質量部）、ブチルアクリレート（４０．０質量部）、シクロヘキシルメタクリレート（１０．０質量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（２．０質量部）、アクリル酸（１．０質量部）、エチレングリコールジメタクリレート（０．５質量部）、および、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（０．３質量部）を用いて、ラテックス１と同様の手順に従って作製した。
＜実施例Ｂ－１＞
　厚み１００μｍのポリカーボネート（帝人（株）製パンライト　Ｄ－１００）支持体（ガラス転移温度：１５０℃）の両面にコロナ放電処理を施し、支持体の片面上に下塗り層を形成した後、インクジェット法により、下記の銀インクをメッシュ状に印刷した。
　次いで、１５０℃で６０分加熱処理し、導電性フィルム（サンプルＢ－１）を得た。得られた導電性フィルム中のメッシュパターンは、ライン幅３０μｍ、ピッチ３００μｍの銀の格子状メッシュであった。
　上記で得られたメッシュパターンを有するサンプルＢ－１を用いて、実施例Ａ－１と同様の評価を実施した。
（銀インクの作製）
　Ｃａｒｅｙ－Ｌｅａの銀ゾル調製法（Ｍ．Ｃａｒｅｙ Ｌｅａ，Ｂｒｉｔ．Ｊ．Ｐｈｏｔｏｇ．，２４巻２９７頁（１８７７）および２７巻２７９頁（１８８０）参照）に準拠して、硝酸銀溶液を還元し、金属銀粒子を含む溶液を調製した。その後、得られた溶液に塩化金酸溶液を加え、銀を主成分とする銀金粒子を含む溶液を調製し、限外ろ過を行って、副生成する塩を除いた。得られた粒子の粒子サイズは、電子顕微鏡観察の結果、ほぼ１０ｎｍであった。導電性成分であるこの粒子およびラテックス１を混合し、銀インクを作製した。
＜実施例Ｂ－２～Ｂ－３＞
　ポリマーＰ－１の代わりに、ポリマーＥまたはＨを用いた以外は、実施例Ｂ－１と同様の手順に従ってサンプルＢ－２およびＢ－３を作製し、各種評価を実施した。結果を表１にまとめて示す。
＜比較例Ｈ－３～Ｈ－４＞
　ポリマーＰ－１の代わりに、ポリマーＣまたはゼラチンを用いた以外は、実施例Ｂ－１と同様の手順に従って比較サンプルＨ－３およびＨ－４を作製し、各種評価を実施した。結果を表１にまとめて示す。
　表１中、「方式」欄では、ハロゲン化銀を用いた方法により導電性細線を形成した場合を「銀塩」、銀インクを用いた方法により導電性細線を形成した場合を「印刷」とする。
　また、「架橋構造」欄では、用いたポリマーに架橋構造が含まれる場合を「有」、含まれない場合を「無」とする。
　また、「架橋モノマー種」欄は、各ポリマー中の架橋モノマー種の種類および使用量を示す。なお、括弧内の数値は、全モノマーに対する、各モノマーの質量％を表す。ＥＧＤＭＡはエチレングリコールジメタクリレートを、ＳＣは３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、ＤＶＢはジビニルベンゼンを表す。
　また、「ゲル分率」欄および「含水率」欄は、それぞれポリマーを含む試料のゲル分率および含水率を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　上記表１から分かるように、本発明の導電性フィルムは、３次元形状の成形に適した導電性フィルムであって、かつ、導電部に隣接する隣接層との密着性が良好なことが確認された。
（タッチセンサーの作製）
　上記実施例Ａ－１において、露光パターンを変更する以外は同様の方法にて、両面にタッチセンサーパターンを有する導電性フィルムを作製し、サンプルＺを得た。
　タッチセンサーパターンは、中央部に検知用電極パターン、周辺部に検知用電極パターンと接続する引き出し配線パターンを有しており、引き出し配線パターンの端部は信号取り出し用の端子部を有していた。
　サンプルＺの導電部における導電性成分とバインダーとの体積比は、サンプルＡ－１と実質的に等しい値を有していた。
　次に、上記サンプルＺを用いて、粘着シートを介して保護基板を積層した導電性フィルムを作製した。粘着シートとしては、厚さ約５０μｍの３Ｍ社製の光学粘着シート（ＯＣＡ）８１７２を用いた。また、保護基板としては、成形時の外面側（ドーム形状の外面側）にポリカーボネートに易成形性のハードコート層が積層された厚さ約３００μｍの樹脂シート（三菱ガス化学（株）製、ＤＦ０２ＰＵ）を、反対面に厚さ８０μｍのＣＯＰフィルムを用いた。なお、粘着シートおよび保護基板は、上記端子部を除いて積層された。
　上記密着性評価と同様、導電性フィルムのオートクレーブ処理を行った後、上記密着性評価に用いた型と同じドーム型を用いて、同条件にて真空圧空成形を行い、３次元形状を有する導電性フィルムを作製した。ここで、真空圧空成形に先立ち、導電性フィルムに対して８０℃にて１６時間で予備乾燥を実施した。
　得られた３次元形状を有する導電性フィルムにおいては導電部の断線はなく、上記の条件にて密着性評価を実施した結果、浮きや剥がれは認められなかった。得られた３次元形状を有する導電性フィルムの引き出し配線の端子部に対し、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介してコントロールＩＣの接続されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を接続し、タッチセンサーとして良好に駆動することを確認した。
　実施例で用いた一部のポリマーについて下記の方法で貯蔵弾性率および破断伸度を評価した。
（貯蔵弾性率評価）
　ラテックス１を用いて作製した試料を用いて、ポリマーの貯蔵弾性率を測定した。具体的には、ラテックス１を剥離性基材上にバー塗布し、剥離性基材上に形成された膜を剥離性基材から剥離して、評価サンプルとした。なお、得られた膜の膜厚は、５０μｍであった。
　貯蔵弾性率の測定は、上記で得られた評価サンプルを使用し、ＤＶＡ－２２５型粘弾性試験機（アイティ計測制御（株）製）を用いて、引張りモード、温度５０～２００℃、および、測定周波数１Ｈｚの条件で測定を行い、１８０℃の貯蔵弾性率の値を読み取った。
（破断伸度評価）
　ラテックス１を剥離性基材上にバー塗布し、剥離性基材上に形成された膜を、幅５ｍｍの長方形に剥離性基材から剥離して切り出し、評価サンプルとした。得られた膜の膜厚は、約１００μｍであった。得られた評価サンプルを用いて、精密万能試験機オートグラフＡＧＸ－Ｓ（（株）島津製作所製）にて、引っ張り試験を実施し、破断伸度を求めた。引っ張り試験の条件は、チャック間距離５０ｍｍ、引っ張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ、サンプル温度１８０℃で実施した。
　得られた貯蔵弾性率および破断伸度と各例の延伸性評価結果、およびゲル分率の結果を表２に示す。表２に示す通り、延伸性、すなわち導電性細線の破断しにくさは、貯蔵弾性率および破断伸度と相関せず、延伸性はゲル分率と相関していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　なお、他の態様を付記すると以下の通りである。
　導電性成分およびバインダーを含有する導電部を有し、バインダーは樹脂を含有し、樹脂のゲル分率が７０％以上であり、樹脂の含水率が３％以下である導電性部材。
　この導電性部材は、電極として構成されうる。また導電性部材は、導電性シートであってもよく、導電性シートは導電性フィルムを含む。
１０，１００，１１０　　導電性フィルム
１２　　支持体
１４　　導電性細線
１６　　開口部
１８　　導電部
２０　　粘着層
２２　　保護基板
２００　　３次元形状を有する導電性フィルム
Ｗ　　　一辺の長さ

Claims (16)

  1. 　支持体と、
    　前記支持体上に配置され、導電性成分およびバインダーを含有する導電部と、を有し、
    　前記バインダーは樹脂を含有し、
    　前記樹脂のゲル分率が７０％以上であり、
    　前記樹脂の含水率が３％以下である、導電性フィルム。
  2. 　前記樹脂が架橋構造を有する、請求項１に記載の導電性フィルム。
  3. 　前記導電部における、前記バインダーの体積に対する前記導電性成分の体積の比が、０．２～２．０である、請求項１または２に記載の導電性フィルム。
  4. 　前記樹脂が、アクリル系樹脂またはメタクリル系樹脂である、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  5. 　前記導電部が前記支持体の両面上に配置される、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  6. 　前記支持体のガラス転移温度が１２０℃以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  7. 　前記支持体が、環状オレフィン系樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  8. 　前記導電部上に配置された粘着層をさらに有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  9. 　前記粘着層上に配置された保護基板をさらに有する、請求項８に記載の導電性フィルム。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性フィルムを変形させて、３次元形状を有する導電性フィルムを得る工程Ｘを有する、３次元形状を有する導電性フィルムの製造方法。
  11. 　前記工程Ｘの前に、７０℃以上の温度にて前記導電性フィルムを加熱する工程Ｙを有する、請求項１０に記載の３次元形状を有する導電性フィルムの製造方法。
  12. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性フィルムを一軸延伸または二軸延伸して、延伸フィルムを得る工程Ｚを有する、延伸フィルムの製造方法。
  13. 　請求項１０～１２のいずれか１項に記載の方法によって得られた導電性フィルムを含む、タッチセンサーフィルム。
  14. 　３次元形状を有する支持体と、
    　前記支持体上に配置され、導電性成分およびバインダーを含有する導電部と、を有し、
    　前記バインダーは樹脂を含有し、
    　前記樹脂のゲル分率が７０％以上であり、
    　前記樹脂の含水率が３％以下である、３次元形状を有する導電性フィルム。
  15. 　前記３次元形状が曲面を含む、請求項１４に記載の３次元形状を有する導電性フィルム。
  16. 　請求項１４または１５に記載の３次元形状を有する導電性フィルムを含むタッチセンサーフィルム。
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