CN110504050A - 导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品，涉及电子产品技术领域。用于解决如何提高电子产品的耐折叠性能，实现导电膜的薄型化设计，提高电子产品的折叠手感的问题。本发明的导电膜包括导电片，该导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，导电片的厚度小于或等于12μm。本发明的导电膜用于电连接两个电子元件。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品。
背景技术
非常多的电子产品在不使用时需要折叠起来以便于收纳，在使用时又需要展开以形成较大的使用面积。比如个人太阳能发电产品，该类产品在不使用时折叠起来以便于收纳，在使用时为了拥有更大的迎光面积又需要展开。
为了实现电子产品的折叠，可以首先将电子产品矩阵化成多个电子元件，然后采用柔性电路板或者编织铜带实现多个电子元件之间的电连接，柔性电路板和编织铜带为柔软的可弯曲物料，能够被折弯以实现电子产品的折叠。但是，现有的柔性电路板存在以下缺点：1、柔性电路板能够允许的最小折弯半径在1mm以上，不能满足完全收纳后最小弯折半径处于0mm至1mm之间的电子产品的需求，因此耐折叠性能较差，电子产品的使用寿命较短；2、柔性电路板常用微蚀、棕化以及黑化等工艺处理后耐折叠性能会降低。现有的编织铜带具有如下缺点：1、经折叠实验验证，现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，意味着产品可能在一年以内失效；2、编织铜带是采用铜线编织形成，铜带内会存在两根铜线交叠，因此不利于铜带的薄型化设计，且编织铜带的折叠阻力较大，弯折手感较差。
发明内容
本发明提供一种导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品，用于解决如何提高电子产品的耐折叠性能，实现导电膜的薄型化设计，提高电子产品的折叠手感的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种导电膜，包括导电片，该导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，导电片的厚度小于或等于12μm。
可选的，绝缘保护膜包括沿靠近导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。其中，可选的，绝缘保护膜主体为聚酰亚胺薄膜或者聚醚酰亚胺膜，优选的，绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，进一步优选的，绝缘保护膜主体的厚度为18～23μm。另外，可选的，第一胶层为硅胶层、环氧胶层(modified epoxy)、丙烯酸胶层(acrylic)或者酚丁缩醛胶层(Phenolic Butyrals)，进一步优选的，第一胶层为硅胶层，优选的，第一胶层的厚度为5～15μm，进一步优选的，第一胶层的厚度为6～12μm。
可选的，导电片包括导电片主体，或者导电片包括导电片主体和覆盖于该导电片主体的相对两表面上的焊料层，导电片主体可以为铜箔或者铜含量为99％wt以上的铜合金片，焊料层为锡层或者锡铋合金层。其中，优选的，导电片主体为锡铜合金片、磷铜合金片或者磷锡铜合金片。另外，优选的，所述导电片的厚度为6～12μm，再者，优选的，焊料层的厚度小于或等于1.2μm，进一步优选的，焊料层的厚度为0.8～1μm。
优选的，导电膜呈带状，绝缘保护膜沿导电膜的宽度方向上的两端均伸出导电片的边沿外，且分别设置于导电片的第一表面和第二表面上的两个绝缘保护膜沿导电膜的宽度方向上的两端对应贴合。
优选的，导电膜呈带状，沿导电膜的长度方向上，导电片的第一表面和第二表面中的至少一个表面的两端裸露于绝缘保护膜外。
本发明提供的一种导电膜，由于导电膜包括导电片，该导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，这样，就形成了类似于柔性电路板的结构，本发明导电膜中的导电片相当于柔性电路板内的导电层，本发明导电膜中的绝缘保护膜相当于柔性电路板中的覆膜，柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式：R＝(c/2)[(100－EB)/EB]－D，其中，c为导电层的厚度，单位为μm，D为覆膜的厚度，单位μm，EB为导电层的最大允许变形量，参考该经验公式，经实验验证，在本发明的导电膜中，导电层越薄，允许最小折弯半径越小，耐折叠能力越大，因此导电膜的耐折叠能力与导电片的厚度呈负相关，现有技术中，受柔性电路板的应用领域和本行业工艺的限制，柔性电路板通常只采用厚度大于12μm的导电层，而由于本发明的导电膜中导电片的厚度小于或者等于12μm，且导电膜仅起到电连接的作用，无需在导电片上进行微蚀、棕化以及黑化处理，因此相比于现有技术中的柔性电路板，本发明导电膜的允许最小折弯半径较小，耐折叠性能较优。而且，经折叠试验验证，本发明的导电膜能够承受3000次以上的折叠，甚至10000次以上的折叠，更甚至15000次以上的折叠。例如：在导电片的厚度为12μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，能够承受3000次折叠；在导电片的厚度为6μm、最小折弯半径在0～1μm之间时，甚至能够承受15000次以上的折叠，而现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，因此本发明导电薄膜的耐折叠性比现有技术中的编织铜带大，且导电片为平整结构，无需交叠编织，因此能够实现导电膜的薄型化设计，由此在将该导电膜应用于电子产品时，能够提高电子产品的折叠手感。
第二方面，本发明提供了一种如上任一技术方案所述的导电膜的制作方法，包括：在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜；在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
优选的，该制作方法还包括：在设置绝缘保护膜之前，制作导电片，制作导电片的方式包括：在导电层的一个表面上设置加强膜，对覆有加强膜的导电层进行裁切，以获得多个第二表面覆有加强膜的导电片；以及，去除该加强膜，在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
优选的，先在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜，然后去除所述加强膜，再在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
优选的，加强膜包括加强膜主体和设置于该加强膜主体的一个表面上的第二胶层，加强膜通过第二胶层粘接于导电层的一个表面上。
优选的，导电膜呈带状，该制作方法还包括：沿导电膜的长度方向，将导电片的第一表面和第二表面中的至少一个表面上设有的绝缘保护膜进行裁切处理，以裸露两端的导电片。
本发明提供的一种导电膜的制作方法，由于通过该制作方法制作成的导电膜中导电片的厚度小于或等于12μm，因此，相比于现有技术中的柔性电路板，通过本发明的制作方法制作成的导电膜的耐折叠性能较好，相比于现有技术中的编织铜带，该导电膜的耐折叠性能较优，能够实现薄型化，在将该导电膜应用于电子产品时，能够提升电子产品的折叠手感。
第三方面，本发明提供了一种导电膜半成品，该导电膜半成品为将如上任一技术方案所述的导电膜中导电片的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜替换为加强膜。
可选的，加强膜包括沿靠近导电片的方向依次设置的加强膜主体、第二胶层，加强膜通过该第二胶层粘接于导电片上。优选的，加强膜的剥离强度为6～30克/英寸，进一步优选为7～25克/英寸，更进一步优选为10～20克/英寸。
本发明提供的一种导电膜半成品，由于该导电膜半成品为将如上任一技术方案所述的导电膜中导电片的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜替换为加强膜，因此，在制作导电膜时，将加强膜替换为绝缘保护膜即可，由于导电膜中的导电片的厚度小于或等于12μm，因此，相比于现有技术中的柔性电路板，由本发明的导电膜半成品加工成的导电膜的耐折叠性能较好，相比于现有技术中的编织铜带，该导电膜的耐折叠性能较优，能够实现薄型化，在将该导电膜应用于电子产品时，能够提升电子产品的折叠手感。
第四方面，本发明提供了一种电子组件，包括至少两个电子元件；
如上任一技术方案所述的导电膜或如上任一技术方案所述的制作方法制作的导电膜；
其中，相邻两个电子元件通过导电膜连接。
可选的，电子元件为太阳能电池。
可选的，还包括储能模块，储能模块与太阳能电池电连接。
本发明提供的一种电子组件，由于该电子组件中包括的导电膜为如上任一技术方案所述的导电膜或如上任一技术方案所述的制作方法制作的导电膜，因此，相比于现有技术，本发明的电子组件的耐折叠性能较好，折叠手感较好。
第五方面，本发明提供了一种电子产品，包括如上任一技术方案所述的电子组件。
本发明提供的一种电子产品，由于电子产品包括如上任一技术方案所述的电子组件，与现有技术相比，电子组件的耐折叠性能较好，折叠手感较好，因此电子产品的耐折叠性能较好，折叠手感较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例导电膜的立体图；
图2为图1所示导电膜沿X-X的第一种截面结构示意图；
图3为图1所示导电膜沿Y-Y的一种截面结构示意图；
图4为图1所示导电膜沿X-X的第二种截面结构示意图；
图5为本发明实施例导电膜中导电片的结构示意图；
图6为本发明实施例导电膜的制作方法的第一种流程图；
图7为本发明实施例导电膜的制作方法的第二种流程图；
图8为本发明实施例导电膜的制作方法的第三种流程图；
图9为本发明实施例导电膜的制作方法中在导电层的一个表面上设置加强膜后的结构示意图；
图10为本发明实施例导电膜的制作方法中覆有加强膜的导电片的结构示意图；
图11为本发明实施例导电膜半成品的结构示意图；
图12为本发明实施例电子组件处于展开状态时的俯视图；
图13为图12所示电子组件处于展开状态时的主视图；
图14为图12所示电子组件处于折叠状态时的主视图。
其中，
1—导电膜，11—导电片，111—导电片主体，112—焊料层，12—绝缘保护膜，121—绝缘保护膜主体，122—第一胶层，2—太阳能电池，21—太阳能电池主体，22—阻水膜，23—第三胶层，100—导电层，200—加强膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
参照图1、图2和图3，图1、图2和图3为本发明实施例导电膜的一个具体实施例，本实施例的导电膜1包括导电片11，如图2所示，导电片11包括相对设置的第一表面a和第二表面b，导电片11的第一表面a和第二表面b上均设有绝缘保护膜12，导电片11的厚度小于或等于12μm。
本发明提供的一种导电膜，如图1、图2和图3所示，由于导电膜1包括导电片11，该导电片11包括相对设置的第一表面a和第二表面b，导电片11的第一表面a和第二表面b上均设有绝缘保护膜12，这样，就形成了类似于柔性电路板的结构，本发明导电膜1中的导电片11相当于柔性电路板内的导电层，本发明导电膜1中的绝缘保护膜12相当于柔性电路板中的覆膜，柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式：R＝(c/2)[(100－EB)/EB]－D，其中，c为导电层的厚度，单位为μm，D为覆膜的厚度，单位μm，EB为导电层的最大允许变形量，参考该经验公式，经实验验证，在本发明的导电膜1中，导电层越薄，导电膜的允许最小折弯半径越小，耐折叠能力越大，因此导电膜1的耐折叠能力与导电片11的厚度呈负相关，现有技术中，受柔性电路板的应用领域和本行业工艺的限制，柔性电路板通常只采用厚度为12μm以上的导电层，而由于本发明的导电膜1中导电片11的厚度小于或等于12μm，且导电膜仅起到电连接的作用，无需在导电片上进行微蚀、棕化以及黑化处理，因此相比于现有技术中的柔性电路板，本发明导电膜的允许最小折弯半径较小，耐折叠性能较优。而且，经折叠试验验证，本发明的导电膜1能够承受3000次以上、甚至10000次以上、更甚至15000次以上的折叠。例如在导电片11的厚度为12μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，能够承受3000次折叠，在导电片11的厚度为6μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，甚至能够承受15000次以上的折叠，而现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，因此本发明导电薄膜的耐折叠性比现有技术中的编织铜带大，且导电片11为平整结构，无需交叠编织，因此能够实现导电膜1的薄型化设计，由此在将该导电膜应用于电子产品时，能够提高电子产品的折叠手感。
需要说明的是，本发明的导电膜1可以为带状、矩形面状、圆形面状等等，在此不做具体限定。
在图1、图2和图3所示的实施例中，绝缘保护膜12用于对导电片11进行绝缘保护，该绝缘保护膜12可以仅包括一层材料，也可以包括多层材料，在此不做具体限定。当绝缘保护膜12仅包括一层材料时，该绝缘保护膜12可以通过层压、热压、涂布等工艺设置于导电片11上；当绝缘保护膜12包括多层材料时，优选的，绝缘保护膜12可以制作为图4所示结构，即，绝缘保护膜12包括沿靠近导电片11的方向依次层叠设置的绝缘保护膜主体121、第一胶层122，这样，绝缘保护膜12可以通过第一胶层122与导电片11粘接在一起，绝缘保护膜12与导电片11之间的连接强度较高。
在图4所示的实施例中，绝缘保护膜主体121可以为聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚酯膜、聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜、聚四氟乙烯膜等等，在此不做具体限定。优选的，如图4所示，绝缘保护膜主体121为聚酰亚胺膜或聚醚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜和聚醚酰亚胺膜的电绝缘性较优，能够对导电片11起到较好的绝缘保护作用。
在图4所示的实施例中，绝缘保护膜主体121的厚度可以为10μm、20μm、30μm等等，在此不做具体限定。优选的，绝缘保护膜主体121的厚度可以为15～25μm，进一步优选的，绝缘保护膜主体121的厚度为18～23μm，当绝缘保护膜主体121的厚度在此范围内时，绝缘保护膜主体121能够对导电片11起到较优的绝缘保护作用，同时，有利于实现导电膜1的薄型化设计以避免导电膜1在应用于电子产品时在电子产品的表面形成凸包而影响电子产品的外观。
在图4所示的实施例中，第一胶层122可以为硅胶层、环氧胶层(modified epoxy)、丙烯酸胶层(acrylic)或者酚丁缩醛胶层(Phenolic Butyrals)等等，在此不做具体限定。优选的，如图4所示，第一胶层122为硅胶层，硅胶的柔软性和光稳定性较好，因此能够提高导电膜1的耐折叠性和折叠手感，同时使导电膜1能够应用于诸如太阳能发电产品等工作于高光环境下的电子产品中。进一步优选的，第一胶层122为能够承受的温度大于或者等于160℃的硅胶层，这样，第一胶层122的高温稳定性较好，能够通过层压工艺连接于电子产品中，或者优选的，第一胶层122为能够承受的温度大于或者等于200℃的硅胶层，这样，第一胶层122的高温稳定性较好，能够通过热压工艺连接于电子产品中。
在图4所示的实施例中，第一胶层122的厚度可以为5～7μm、8～10μm、10～15μm、6～15μm等等，在此不做具体限定。优选的，第一胶层122的厚度为5～15μm，进一步优选的，第一胶层122的厚度为6～12μm，当第一胶层122的厚度在此范围内时，能够保证绝缘保护膜12与导电片11之间的连接强度，同时，能够避免因第一胶层122过厚而在挤压过程中产生较大程度的溢胶。
在图4所示的实施例中，绝缘保护膜12的厚度为绝缘保护膜主体121的厚度与第一胶层122的厚度之和，优选的，绝缘保护膜12的厚度为20～40μm，进一步优选的，绝缘保护膜12的厚度为24～35μm，参考上述柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式，经实验验证，绝缘保护膜12的厚度越大，允许最小折弯半径越小，导电膜1的耐折叠能力越大，因此导电膜1的耐折叠能力与绝缘保护膜12的厚度呈正相关，当绝缘保护膜12的厚度在此范围内时，能够兼顾导电膜1的耐折叠性能和薄型化设计需求。
在图2或图4所示的实施例中，导电片11的结构可以包括以下两种实施方式：
第一种实施方式：导电片11仅包括导电片主体111。此结构简单、容易制作，在将该导电片主体111焊接于电子产品内时，可以在焊接位置涂布锡膏、镀涂锡焊料或者锡铋合金焊料等，以将导电片11焊接于电子产品内。
第二种实施方式：导电片11包括导电片主体111和覆盖于该导电片主体111的相对两表面上的焊料层112。这样，便于导电片主体111的焊接，同时能够对导电片主体111进行腐蚀保护。
在上述第一种实施方式和第二种实施方式中，导电片主体111可以为铜箔或者铜含量为99wt％以上铜合金片。其中，铜箔可以为电解铜箔、压延铜箔或者高延展性压延铜箔(也即是HA铜箔)，优选的，铜箔为HA铜箔，相比于电解铜和压延铜，HA铜箔的延展性较好，能够提高导电膜的耐折叠性能；另外，优选铜合金片为锡铜合金片、磷铜合金片或者磷锡铜合金片，锡铜合金、磷铜合金和磷锡铜合金的弹性较好，延展性能较优，能够进一步提高导电膜的耐折叠性。另外，焊料层112可以为锡层、锡铋合金层、锡铅合金层等，在此不做具体限定。优选的，焊料层112为锡层或锡铋合金层，锡和锡铋合金为常用的焊料，容易实现，且焊接性能较优。
在图2或图4所示的实施例中，导电片11的厚度可以为6～12μm、7～10μm、8～12μm等等，在此不做具体限定。优选的，导电片11的厚度为6～12μm，导电片11的厚度在此范围内时，能够兼顾导电膜的耐折叠性能和加工难度，同时有利于实现导电膜1的薄型化设计以避免导电膜1在应用于电子产品时在电子产品的表面形成凸包而影响电子产品的外观。
在图5所示的实施例中，焊料层112的厚度可以为0.2～1.2μm、0.4～0.8μm、0.8～1μm，在此不做具体限定。优选的，焊料层112的厚度小于或等于1.2μm，进一步优选的，焊料层112的厚度为0.8～1μm，焊料层112在此厚度范围内能够实现有效焊接，同时能够保证导电片11的结构强度。
在图5所示的实施例中，焊料层112可以采用电镀、真空镀膜、上浆处理等工艺成型于导电片主体111上，在此不做具体限定。
为了防止导电膜1的侧边漏电，优选的，导电膜1可以制作为图1和图2所示结构，即，导电膜1呈带状，绝缘保护膜12沿导电膜1的宽度方向上的两端均伸出导电片11的边沿外，且分别设置于导电片11的第一表面和第二表面上的两个绝缘保护膜12沿导电膜1的宽度方向上的两端对应贴合，这样，就通过绝缘保护膜12防止了导电膜1的侧边漏电。
为了便于将导电膜1连接于电子产品内，优选的，如图1和图3所示，导电膜呈带状，沿导电膜的长度方向上，导电片11的第一表面和第二表面中的至少一个表面的两端裸露于绝缘保护膜12外。这样，导电片11沿导电膜1的长度方向上的两端的裸露区域即为焊接区域c，由此便于将导电膜1连接于电子产品内。
结合上述各实施例，以下分别为导电膜1的两种具体实施例：
实施例一
如图2所示，导电膜1包括导电片11，所述导电片11包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片11的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜12。其中，导电片11为HA铜箔，导电片11的厚度为12μm，经折叠实验验证，该导电膜1的最小折弯半径在0～0.2mm之间时，能够承受5000次以上的折叠。
实施例二
如图2所示，导电膜1包括导电片11，所述导电片11包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片11的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜12。其中，导电片11为HA铜箔，导电片11的厚度为6μm。经折叠实验验证，该导电膜1的最小折弯半径在0～0.2mm之间时，能够承受15000次以上的折叠。
本发明还提供了一种应用于如上任一实施例所述的导电膜1的制作方法，如图6所示，包括：
S1、在导电片11的第一表面a上设置绝缘保护膜12；
S2、在导电片11的第二表面b上设置绝缘保护膜12。
本发明提供的一种导电膜1的制作方法，由于通过该制作方法制作成的导电膜1中导电片11的厚度小于或者等于12μm，因此，相比于现有技术中的柔性电路板，通过本发明的制作方法制作成的导电膜1的耐折叠性能较好，相比于现有技术中的编织铜带，该导电膜1的耐折叠性能较优，能够实现薄型化，在将该导电膜应用于电子产品时，能够提升电子产品的折叠手感。
在图6所示的实施例中，步骤S1可以包括：通过粘接、喷涂(涂布)、层压等工艺在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜，相应的，步骤S2可以包括：通过粘接、喷涂(涂布)、层压等工艺在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
为了降低导电膜的加工难度，同时提高导电膜在批量生产时的效率，优选的，如图7所示，本发明的制作方法还包括：在设置绝缘保护膜12之前，S3、制作导电片11，如图8所示，该制作导电片11的方式包括：S31、在导电层100的一个表面上设置加强膜200，S32、对覆有加强膜200的导电层100进行裁切，以获得多个第二表面覆有加强膜200的导电片11；以及，S4、去除该加强膜200，在导电片11的第二表面上设置绝缘保护膜12。这样，导电片11由导电层100裁切而来，相比于较小宽度的导电片11，较大宽度的导电层100的抗拉强度较大，不容易被破坏，易于加工，且一个导电层100能够裁切成多个导电片11，由此能够提高导电膜在批量生产时的效率。
在上述实施例中，导电层100的宽度可以为500mm、400mm、800mm等等，在此不做具体限定，优选的，导电层100的宽度大于或者等于500mm，以使导电层易于加工。
另外，步骤S4可以在步骤S1之前，也可以在步骤S1之后，在此不做具体限定。但是，为了简化步骤S1的操作难度，优选的，如图8所示，步骤S4在步骤S1之后。这样，在执行步骤S1时，能够通过加强膜200增大导电片11的强度，以简化导电片11与绝缘保护膜12的贴合操作。
再者，对加强膜200的结构不做具体限定。优选的，加强膜200可以包括加强膜主体(图中未示出)和设置于加强膜主体的一个表面上的第二胶层(图中未示出)，加强膜200通过第二胶层粘接于导电层100的一个表面上，由此，保证了加强膜200与导电层100之间的连接强度。
为了方便导电膜的焊接，优选的，导电膜呈带状，该制作方法还包括：沿导电膜的长度方向，将导电片11的第一表面和第二表面中的至少一个表面上设有的绝缘保护膜12进行裁切处理，以裸露两端的导电片。这样，可通过导电片11两端的裸露区域焊接于电子产品中，由此方便导电膜的焊接。
在步骤S4中，为了便于去除导电片11上的加强膜200，优选的，加强膜200的剥离强度为6～30g/inch，进一步优选的，加强膜200的剥离强度为7～20g/inch，加强膜200的剥离强度在此范围时，第二胶层的粘性较低，便于去除导电片11上的加强膜200。
本发明实施例还提供了一种导电膜半成品，如图11所示，该导电膜半成品为将如上任一技术方案所述的导电膜1中导电片11的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜12替换为加强膜200。
本发明提供的一种导电膜半成品，如图11所示，由于该导电膜半成品为将如上任一技术方案所述的导电膜1中导电片11的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜12替换为加强膜200，，因此，在制作导电膜1时，将加强膜200替换为绝缘保护膜12即可，由于导电膜1中的导电片11的厚度小于或等于12μm，因此，相比于现有技术中的柔性电路板，由本发明的导电膜半成品加工成的导电膜的耐折叠性能较好，相比于现有技术中的编织铜带，该导电膜的耐折叠性能较优，能够实现薄型化，在将该导电膜应用于电子产品时，能够提升电子产品的折叠手感。
在上述实施例中，加强膜200的厚度可以为20～30μm、40～60μm或者50～90μm等等，在此不做具体限定。
另外，对加强膜200的结构不做具体限定。优选的，加强膜可以包括沿靠近导电片11的方向依次设置的加强膜主体(图中未示出)、第二胶层(图中未示出)，这样，加强膜200通过第二胶层粘接在了导电片11上，保证了加强膜200与导电片11之间的连接强度。
再者，为了便于去除导电片11上的加强膜200，优选的，加强膜200的剥离强度为6～30g/inch，进一步优选的，加强膜200的剥离强度为7～20g/inch，加强膜200的剥离强度在此范围时，第二胶膜的粘度较低，便于撕去导电片上的加强膜。
本发明实施例还提供了一种电子组件，如图12、图13和图14所示，包括至少两个电子元件；如上任一实施例所述的导电膜1或如上任一实施例所述的制作方法制作的导电膜1；其中，相邻两个电子元件通过导电膜1连接。
本发明提供的一种电子组件，由于该电子组件中包括的导电膜1为如上任一实施例所述的导电膜或如上任一实施例所述的制作方法制作的导电膜，因此，相比于现有技术，本发明的电子组件的耐折叠性能较好，电连接性能较优，折叠手感较好。
在上述实施例中，导电膜1可以通过焊接、层压或者热压等工艺连接在相邻两个电子元件之间，在此不做具体限定，其中，相比于采用层压工艺连接，采用焊接工艺连接时的连接稳定性和可靠性较优。
另外，电子元件可以为太阳能电池、显示面板、键盘、电子琴等等，在此不做具体限定。
可选的，如图12、图13和图14所示，电子元件为太阳能电池2。
在上述实施例中，为了对太阳能电池2进行阻水保护，优选的，太阳能电池包括太阳能电池主体21以及设置于太阳能电池主体21的相对两表面上设有阻水膜22，该阻水膜22可以通过真空层压、热压或者胶粘等工艺设置于太阳能电池主体21上，进一步优选的，阻水膜22通过真空层压设置于太阳能电池主体21上。为了加强对太阳能电池的阻水保护，优选的，如图13所示，阻水膜22通过第三胶层23粘接于太阳能电池主体21上，第三胶层23能够密封阻水膜22与太阳能电池主体21之间的间隙，从而加强了对太阳能电池2的阻水保护。其中，第三胶层23可以为热熔胶层。
为了保证太阳能电池2的美观性，优选的，太阳能电池2的相对两表面上设有诸如布料等外观材料(图中未示出)，以保证太阳能电池2的美观性。其中，外观材料可以通过层压或者热压工艺设置于太阳能电池的相对两表面。
为了能够连续输出电能，可选的，电子组件还包括储能模块(图中未示出)，该储能模块与太阳能电池电连接。这样，能够将太阳能电池产生的电能储存至储能模块中，以能够连续输出电能。
本发明实施例还提供了一种电子产品，包括如上任一实施例所述的电子组件。
本发明提供的一种电子产品，由于电子产品包括如上任一实施例所述的电子组件，与现有技术相比，电子组件的耐折叠性能较好，电连接性能较优，折叠手感较好，因此电子产品的耐折叠性能较好，电连接性能较优，折叠手感较好。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (22)
1.一种导电膜，其特征在于，包括导电片，所述导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，所述导电片的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm。
2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜包括沿靠近所述导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。
3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体为聚酰亚胺膜或者聚醚酰亚胺膜。
4.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，优选为18～23μm。
5.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层为硅胶层、环氧胶层、丙烯酸胶层或者酚丁缩醛胶层。
6.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层的厚度为5～15μm，优选为6～12μm。
7.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片包括导电片主体，或者
所述导电片包括导电片主体和覆盖于所述导电片主体的相对两表面上的焊料层，
所述导电片主体为铜箔或者铜含量为99wt％以上的铜合金片，所述焊料层为锡层或者锡铋合金层，所述铜合金片优选为锡铜合金片、磷铜合金片或磷锡铜合金片。
8.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述焊料层的厚度小于或等于1.2μm，优选为0.8～1μm。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈带状，所述绝缘保护膜沿所述导电膜的宽度方向上的两端均伸出所述导电片的边沿外，且分别设置于所述导电片的第一表面和第二表面上的两个绝缘保护膜沿所述导电膜的宽度方向上的两端对应贴合。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈带状，沿所述导电膜的长度方向上，所述导电片的第一表面和第二表面中的至少一个表面的两端裸露于所述绝缘保护膜外。
11.一种权利要求1～10中任一项所述的导电膜的制作方法，其特征在于，包括：
在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜；
在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，该制作方法还包括：在设置绝缘保护膜之前，制作导电片，所述制作导电片的方式包括：在导电层的一个表面上设置加强膜，对覆有所述加强膜的导电层进行裁切，以获得多个第二表面覆有加强膜的导电片；以及
去除所述加强膜，在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，先在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜，然后去除所述加强膜，再在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。
14.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述加强膜包括加强膜主体和设置于所述加强膜主体的一个表面上的第二胶层，所述加强膜通过所述第二胶层粘接于所述导电层的一个表面上。
15.根据权利要求11～14中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述导电膜呈带状，该制作方法还包括：沿所述导电膜的长度方向，将所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上设有的绝缘保护膜进行裁切处理，以裸露两端的导电片。
16.一种导电膜半成品，其特征在于，所述导电膜半成品为将权利要求1～10中任一项所述的导电膜中导电片的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜替换为加强膜。
17.根据权利要求16所述的导电膜半成品，其特征在于，所述加强膜包括沿靠近所述导电片的方向依次设置的加强膜主体、第二胶层，所述加强膜通过所述第二胶层粘接于所述导电片上。
18.根据权利要16或17所述的导电膜半成品，其特征在于，所述加强膜的剥离强度为6～30克/英寸，优选为7～25克/英寸，进一步优选为10～20克/英寸。
19.一种电子组件，其特征在于，包括至少两个电子元件；
如权利要求1～10任一项所述的导电膜或如权利要求11～15任一项所述的制作方法制作的导电膜；
其中，相邻两个所述电子元件通过所述导电膜连接。
20.根据权利要求19所述的电子组件，其特征在于，所述电子元件为太阳能电池。
21.根据权利要求20所述的电子组件，其特征在于，还包括储能模块，所述储能模块与所述太阳能电池电连接。
22.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求19～21中任一项所述的电子组件。
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