CN110504048A - 导电膜、其制备方法及其使用方法和电子组件及电子产品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品，涉及导电元件技术领域，为提高导电膜的广泛适用性而设计。所述导电膜包括柔性基层；在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。本发明提供的导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品用于提高导电膜的广泛适用性和通用性。

Description

导电膜、其制备方法及其使用方法和电子组件及电子产品
技术领域
本发明涉及导电元件技术领域，尤其涉及一种导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品。
背景技术
目前具有一种导电膜，如图1和图2所示，导电膜包括导电片102、设置在导电片102上下两侧的柔性基层101，其中，导电片102的两端具有裸露在外的区域，此区域为用于连接两个电子元件的电连接区，该导电膜的不足是：由于两个电连接区之间的距离是固定不变的，但是在实际使用时，两个电子元件之间的连接距离并非都相等，则就需要根据两个电子元件之间的连接距离定制专用的导电膜，这样不仅降低了该结构的导电膜的实用性，增加了生产成本。
发明内容
本发明的实施例提供一种导电膜、其制备方法及其使用方法、包含该导电膜的电子组件和包含电子组件的电子产品，该导电膜可根据需要连接的两个电子元件之间的连接距离对设置有保护膜的柔性基层进行裁剪，最终使裁剪后的导电膜满足连接要求，具有广泛适用性。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种导电膜，包括：
柔性基层；
在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。
本发明实施例提供的导电膜可根据需要连接导通的两个电子元件之间的连接距离对被保护膜覆盖的柔性基层进行相对应的裁剪，在将保护膜去除，使被所述保护膜覆盖的部分可翻折到导电片背离所述柔性基层的一侧表面，并与所述导电片连接，最终使导电片上裸露在外的其中两个电连接区之间的距离满足连接需求，该导电膜具有广泛适用性，避免针对两个电子元件之间的连接距离的不同进行定制专用的导电膜的现象，降低了制造成本。
本发明另一方面还提供了一种导电膜的制备方法，包括：
在柔性基层的同一个表面上设置导电片和保护膜，其中，所述保护膜可被去除，且所述设置的方式满足：在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。
本发明实施例提供的导电膜的制备方法，该制备方法简便、可操作性强，且制备的导电膜可根据实际需求进行裁剪，最终满足使用要求，有效提高了导电膜的实用性。
本发明另一方面还提供了一种导电膜的使用方法，包括：
沿所述导电膜的延伸方向，在设置有所述保护膜的柔性基层区域的两端裁剪出缺口；
去除所述保护膜，将具有缺口的柔性基层朝所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面翻折，使得所述导电片从所述缺口处露出，并且使翻折的柔性基层与所述导电片连接，以制得用于电连接的导电膜。
本发明实施例提供的使用方法是根据临时待连接导通的两个电子元件之间的连接距离对导电膜进行裁剪，最终达到使用要求。
本发明另一方面还提供了一种用于电连接的导电膜，该用于电连接的导电膜为通过上述使用方法制备得到的用于电连接的导电膜。
本发明另一方面还提供了一种电子组件，包括上述通过使用方法制备得到的用于电连接的导电膜和至少两个电子元件，其中，相邻两个电子元件通过所述用于电连接的导电膜连接。
本发明另一方面还提供了一种电子产品，包括上述所述电子组件。
本发明实施例提供的电子组件和电子产品所达到的技术效果同上述导电膜的技术效果，在此不在描述。
附图说明
图1为现有导电膜的结构示意图；
图2为图1的A-A剖面图；
图3为本发明实施例提供的一种导电膜的结构示意图；
图4为对图3进行裁剪、翻折后的结构示意图；
图5为图4的X-X剖面图；
图6为图4的Y-Y剖面图；
图7为本发明实施例提供另一种导电膜的裁剪、翻折后的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的导电片的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的导电片、保护膜、加强膜和柔性基层的位置关系示意图；
图10为图9的俯视图；
图11为本发明实施例提供的一种导电膜的使用方法的流程框图；
图12为本发明实施例提供的电子组件处于展开状态时的俯视图；
图13为图12所示电子组件处于展开状态时的主视图；
图14为图12所示电子组件处于折叠状态时的主视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例导电膜、其制备方法及其使用方法和包含该导电膜的电子组件进行详细描述。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内段的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明实施例提供了一种导电膜，参照图3、图5、图6和图7，该导电膜1包括柔性基层12，在所述柔性基层12的一个表面上设置有导电片11和保护膜14，所述保护膜14可被去除，且在所述保护膜14被去除的情况下，柔性基层12被保护膜14覆盖的部分可翻折到导电片11背离所述柔性基层12的一侧表面，并与所述导电片11连接在一起。
在具体实施时，如图4所示，根据现场临时的需求对设置有保护膜14的柔性基层12进行相对应的裁剪，进而翻折粘结后在导电膜1的导电片11上至少具有两个裸露的电连接区q，两个电连接区q之间的距离满足两个电子元件的连接需求，这样使该导电膜扩大了适用范围，避免仅适用于一种使用状况的情况，该导电膜所具有的通用性，有效降低连接导通两个电子元件的制造成本。
示例的，所述导电片11的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm，进一步优选为8～10μm，这样该导电膜1就形成了类似于柔性电路板的结构，本发明导电膜1中的导电片11相当于柔性电路板内的导电层，本发明导电膜中的柔性基层12相当于柔性电路板中的覆膜，柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式：R＝(c/2)[(100－EB)/EB]－D，其中，c为导电层的厚度，单位为μm，D为覆膜的厚度，单位μm，EB为导电层的最大允许变形量，参考该经验公式，经实验验证，在本发明的导电膜中，导电片11越薄，导电膜的允许最小折弯半径越小，耐折叠能力越大，因此导电膜1的耐折叠能力与导电片11的厚度呈负相关，现有技术中，受柔性电路板的应用领域和本行业工艺的限制，柔性电路板通常只采用厚度为12μm以上的导电层，而由于本发明的导电膜1中导电片11的厚度小于或等于12μm，且导电膜1仅起到电连接的作用，无需在导电片11上进行微蚀、棕化以及黑化处理，因此相比于现有技术中的柔性电路板，本发明导电膜的允许最小折弯半径较小，耐折叠性能较优。而且，经折叠试验验证，本发明的导电膜能够承受3000次以上、甚至10000次以上、更甚至15000次以上的折叠。例如在导电片11的厚度为12μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，能够承受3000次折叠，在导电片11的厚度为6μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，甚至能够承受15000次以上的折叠，而现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，因此本发明导电膜的耐折叠性比现有技术中的编织铜带大，且导电片11为平整结构，无需交叠编织，因此能够实现导电膜的薄型化设计，由此在将该导电膜应用于电子产品时，能够提高电子产品的折叠手感。
所述柔性基层12可以仅包括一层材料，也可以包括多层材料，在此不做具体限定。当柔性基层12仅包括一层材料时，该柔性基层12可以通过层压、热压、涂布等工艺设置于导电片11上；当柔性基层12包括多层材料时，优选的，参照图3和图7，柔性基层12可以包括沿靠近导电片11的方向依次层叠设置的绝缘保护膜主体121、第一胶层122，这样，柔性基层12可以通过第一胶层122与导电片11粘接在一起，且保护膜14也可以通过第一胶层122与柔性基层12粘结在一起，柔性基层12与导电片11之间、柔性基层12与保护膜14之间的连接强度较高。
绝缘保护膜主体121可以为聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚酯膜、聚乙烯膜、聚偏二氟乙烯膜、聚四氟乙烯膜等等，在此不做具体限定。优选的，绝缘保护膜主体121为聚酰亚胺膜或聚醚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜和聚醚酰亚胺膜的电绝缘性较优，能够对导电片11起到较好的绝缘保护作用。
需要说明的是：绝缘保护膜主体121的厚度可以为10μm、20μm、30μm等等，在此不做具体限定。优选的，绝缘保护膜主体121的厚度可以为15～25μm，进一步优选的，绝缘保护膜主体121的厚度为18～23μm，当绝缘保护膜主体121的厚度在此范围内时，绝缘保护膜主体121能够对导电片11起到较优的绝缘保护作用，同时，有利于实现导电膜的薄型化设计以避免导电膜在应用于电子产品时在电子产品的表面形成凸包而影响电子产品的外观。第一胶层122可以为硅胶层、环氧胶层(modified epoxy)、丙烯酸胶层(acrylic)或者酚丁缩醛胶层(Phenolic Butyrals)等等，在此不做具体限定。优选的，第一胶层122为硅胶层，硅胶的柔软性和光稳定性较好，因此能够提高导电膜的耐折叠性和折叠手感，同时使导电膜能够应用于诸如太阳能发电产品等工作于高光环境下的电子产品中。进一步优选的，第一胶层122为能够承受的温度大于或者等于160℃的硅胶层，这样，第一胶层122的高温稳定性较好，能够通过层压工艺连接于电子产品中，或者优选的，第一胶层122为能够承受的温度大于或者等于200℃的硅胶层，这样，第一胶层122的高温稳定性较好，能够通过热压工艺连接于电子产品中。
第一胶层122的厚度可以为5～7μm、8～10μm、10～15μm、6～15μm等等，在此不做具体限定。优选的，第一胶层122的厚度为5～15μm，进一步优选的，第一胶层122的厚度为6～12μm，当第一胶层122的厚度在此范围内时，能够保证柔性基层12与导电片11之间的连接强度，同时，能够避免因第一胶层122过厚而在挤压过程中产生较大程度的溢胶现象。
柔性基层12的厚度为20～40μm，进一步优选的，柔性基层12的厚度为24～35μm，参考上述柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式，经实验验证，柔性基层12的厚度越大，允许最小折弯半径越小，导电膜的耐折叠能力越大，因此导电膜的耐折叠能力与柔性基层12的厚度呈正相关，当柔性基层12的厚度在此范围内时，能够兼顾导电膜的耐折叠性能和薄型化设计需求。
导电片11的结构可以包括以下两种实施方式：
第一种实施方式：导电片11仅包括导电片主体111。此结构简单、容易制作，在将该导电片主体111焊接于电子产品内时，可以在焊接位置涂布锡膏、镀涂锡焊料或者锡铋合金焊料等，以将导电片11焊接于电子产品内。
第二种实施方式：参照图8，导电片11包括导电片主体111和覆盖于该导电片主体111的相对两表面上的焊料层112。这样，便于导电片主体111的焊接，同时能够对导电片主体111进行腐蚀保护。
在上述第一种实施方式和第二种实施方式中，导电片主体111可以为铜箔或者铜含量为99wt％以上铜合金片。其中，铜箔可以为电解铜箔、压延铜箔或者高延展性压延铜箔(也即是HA铜箔)，优选的，铜箔为HA铜箔，相比于电解铜和压延铜，HA铜箔的延展性较好，能够提高导电膜的耐折叠性能；另外，优选铜合金片为锡铜合金片、磷铜合金片或者磷锡铜合金片，锡铜合金、磷铜合金和磷锡铜合金的弹性较好，延展性能较优，能够进一步提高导电膜的耐折叠性。另外，焊料层112可以为锡层、锡铋合金层、锡铅合金层等，在此不做具体限定。优选的，焊料层112为锡层或锡铋合金层，锡和锡铋合金为常用的焊料，容易实现，且焊接性能较优。
焊料层112的厚度可以为0.2～1.2μm、0.4～0.8μm、0.8～1μm，在此不做具体限定。优选的，焊料层112的厚度小于或等于1.2μm，进一步优选的，焊料层112的厚度为0.8～1μm，焊料层112在此厚度范围内能够实现有效焊接，同时能够保证导电片11的结构强度。
焊料层112可以采用电镀、真空镀膜、上浆处理等工艺成型于导电片主体111上，在此不做具体限定。
当所述导电片主体111选用HA铜箔，由于该HA铜箔非常薄，且导电片11非常薄，造成导电片11加工性差，不易操作，参照图3，可以在所述导电片11背离所述柔性基层12的一侧表面设置有可撕掉的加强膜13，加强膜13的抗拉强度越优越好，参照图3，所述加强膜13包括加强膜主体131和设置于所述加强膜主体131的一个表面上的第二胶层132，所述加强膜13通过所述第二胶层132粘接于所述导电片11的一侧表面上，所述加强膜13的剥离强度6～30克/英寸，优选为7～25克/英寸，进一步优选为10～20克/英寸，设置该加强膜13的作用为：⑴对所述导电片11起到支撑作用，提高加工性能；⑵保护所述导电片11，防止被划伤甚至损坏；⑶低粘度便于在折叠前将其快速撕下，且不会对导电片11造成伤害。
具体实施时，所述加强膜13的边缘轮廓线与所述导电片11的边缘轮廓线相重合，即加强膜13可覆盖住所述导电片11，所述加强膜13的边缘轮廓线超过所述导电片11的边缘轮廓线也在本发明的保护范围之内。
参照图3，在所述柔性基层12上设置有保护膜14，且该保护膜14可去除，当该保护膜14被去除后，通过第一胶层122将柔性基层12翻折的部分粘结在导电片11上，具体实施时，对贴覆有保护膜14的柔性基层12进行裁剪，裁剪出至少两个缺口，该缺口是为了将覆盖有保护膜14的柔性基层12翻折在导电片11上后，在导电片11上通过该缺口将电连接区q裸露，进而使裸露在外的电连接区q满足两个电子元件之间的连接要求，保护膜14对所述第一胶层122具有保护作用，防止第一胶层122外露时被灰尘污染，进而影响粘结性能，优选的，采用离型膜贴覆在第一胶层122，进一步优选的，采用氟素离型膜。
示例的，参照图9，所述保护膜14的厚度h1与所述加强膜13和所述导电片11的厚度之和h2的关系为：
优选地，
进一步优选地，
更进一步优选地，h1＝h2。其中，h1＝h2为最优方案，具体贴覆时，所述导电片11也通过第一胶层122设置在所述柔性基层12上，且将保护膜14和连接有加强膜13的导电片11并行贴覆在柔性基层12上，当保护膜14的厚度h1，粘结有加强膜13的导电片11的厚度之和h2满足上述要求时，能够保证保护膜14对第一胶层122的作用力同连接有加强膜13的导电片11对第一胶层122的作用力相当，保证粘结有加强膜13的导电片11与柔性基层12的粘结性能及折叠性能，同时，粘结后的整个导电膜表面平整，也能够保证外形美观度。
示例的，参照图9和图10，所述保护膜14与所述导电片11之间具有间隙d例如，间隙的宽度w4范围为00.08mm～0.2mm，优选为0.08mm～0.1mm，进一步优选为0.09mm～0.1mm，这样设计产生的技术效果为：具体裁剪时，便于裁剪工具进行裁剪，若未设置间隙，裁剪工具可能会裁剪到导电片11，甚至造成该导电膜失效。
示例的，参照图10，所述柔性基层12的表面边缘区域还具有封胶区p，所述封胶区p与所述导电片11和保护膜14位于所述柔性基层12的同一表面上，且所述封胶区p位于远离所述保护膜14的一侧，在翻折状态下柔性基层12与所述封胶区p连接，采用封胶区p所产生的有益效果是：可避免导电片11的边缘外露，造成漏电风险。
需要说明的是，本发明的导电膜1可以为条状、矩形面状、圆形面状或卷状等等，在此不做具体限定。
参照图10，所述导电膜1呈条状时，所述柔性基层12的宽度w0、所述保护膜14的宽度w1、所述导电片11的宽度为w2、所述封胶区p的宽度w3和所述间隙的宽度w4之间的关系满足：w0＝w1+w2+w3+w4，w1＝w2+w3，且w3≥0，所述导电片11的长度、所述保护膜13的长度与所述柔性基层12的长度均相同。这样使整个导电膜1边缘较平齐且被保护膜14覆盖的柔性基层12翻折后能够覆盖住导电片11和封胶区p。
当导电膜1呈卷状时，可根据需要沿着导电膜1的长度方向进行剪取。
本发明实施例还提供了一种导电膜的制备方法，该制造方法包括：
在柔性基层的同一个表面上设置导电片和保护膜，其中，所述保护膜可被去除，且所述设置的方式满足：在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。
本发明提供的导电膜的制备方法，通过该方法制备得到的导电膜是需要根据实际连接导通的两个电子元件之间的连接距离对被保护膜覆盖的柔性基层进行相对应的裁剪，在将保护膜去除，使被所述保护膜覆盖的部分可翻折到导电片背离所述柔性基层的一侧表面，并与所述导电片连接，最终使导电片上裸露在外的其中两个电连接区之间的距离满足连接需求，该导电膜具有广泛适用性。
示例的，所述设置的方式还满足：所述保护膜与所述导电片之间具有间隙；和/或
所述设置的方式还满足：所述柔性基层的表面边缘区域还具有封胶区，所述封胶区与所述导电片和保护膜位于所述柔性基层的同一表面上，且所述封胶区位于远离所述保护膜的一侧，在翻折状态下柔性基层与所述封胶区连接，所述保护膜与所述导电片之间具有间隙和设置在柔性基层的表面边缘区域的封胶区所达到的效果同上述描述导电膜时对该部分的描述，在此不再详细描述。
本发明实施例还提供了一种导电膜的使用方法，参照图11，所述使用方法包括：
S1、沿所述导电膜的延伸方向，在设置有所述保护膜的柔性基层区域的两端裁剪出缺口；
S2、去除所述保护膜，将具有缺口的柔性基层朝所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面翻折，使得所述导电片从所述缺口处露出，并且使翻折的柔性基层与所述导电片连接，以制得用于电连接的导电膜。
具体实施时，根据待连接导通的两个电子元件之间的连接距离，在设置有所述保护膜的柔性基层上进行裁剪，且至少裁剪两处，裁剪后具有保护膜的柔性基层上具有缺口。若被粘结层覆盖的柔性基层在翻折后恰好覆盖住所述导电片，则首先在被粘结层覆盖的柔性基层量取与待连接导通的两个电子元件之间的连接距离相等的两个点，并沿着两个点的边缘进行裁剪，需要使裁剪后形成的缺口面积能够保证牢固的连接两个电子元件，再将被保护膜覆盖的具有缺口的柔性基层朝所述导线片背离所述柔性基层的一侧表面翻折，并通过第一胶层与所述导电片连接，这样导电片从两个缺口处露出的两部分就可连接两个电子元件，且连接导通的两个电子元件之间的距离也满足连接要求。
在所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上设置有可被去除的加强膜的情况下，所述使用方法还包括：在将柔性基层翻折前，去除所述加强膜。
示例的，所述使用方法还包括将所述用于电连接的导电膜连接在待连接导通的两个电子元件之间，具体连接方式为焊接或者压接，其中压接采用层压工艺或者热压工艺将所述用于电连接的导电膜压接在两个所述待连接导通的两个电子元件之间。
具体连接时，若导电片的导电片主体上未覆盖焊料层，则在进行焊接时，需要在所述用于电连接的导电膜的电连接区表面涂覆锡膏，其中，所述电连接区为所述导电片从所述缺口处露出的区域，当采用层压方式连接时，所述锡膏需采用低温锡膏，当采用热压方式连接时，所述锡膏采用低温锡膏、中温锡膏或高温锡膏。
本发明实施例还提供了一种通过上述使用方法制备得到的用于电连接的导电膜，如图4所示。
本发明实施例提供了一种电子组件，由于该电子组件中包括的导电膜1为如上任一实施例所述的导电膜或如上任一实施例所述的制作方法制作的导电膜，因此，相比于现有技术，本发明的电子组件的耐折叠性能较好，电连接性能较优，折叠手感较好。
在上述实施例中，导电膜1可以通过焊接、层压或者热压等工艺连接在相邻两个电子元件之间，在此不做具体限定，其中，相比于采用层压工艺连接，采用焊接工艺连接时的连接稳定性和可靠性较优。
另外，电子元件可以为太阳能电池、显示面板、键盘、电子琴等等，在此不做具体限定。
可选的，如图12、图13和图14所示，电子元件为太阳能电池2。
在上述实施例中，为了对太阳能电池2进行阻水保护，优选的，太阳能电池包括太阳能电池主体21以及设置于太阳能电池主体21的相对两表面上设有阻水膜22，该阻水膜22可以通过真空层压、热压或者胶粘等工艺设置于太阳能电池主体21上，进一步优选的，阻水膜22通过真空层压设置于太阳能电池主体21上。为了加强对太阳能电池的阻水保护，优选的，如图13所示，阻水膜22通过第三胶层23粘接于太阳能电池主体21上，第三胶层23能够密封阻水膜22与太阳能电池主体21之间的间隙，从而加强了对太阳能电池2的阻水保护。其中，第三胶层23可以为热熔胶层。
为了保证太阳能电池2的美观性，优选的，太阳能电池2的相对两表面上设有诸如布料等外观材料(图中未示出)，以保证太阳能电池2的美观性。其中，外观材料可以通过层压或者热压工艺设置于太阳能电池的相对两表面。
为了能够连续输出电能，可选的，电子组件还包括储能模块(图中未示出)，该储能模块与太阳能电池电连接。这样，能够将太阳能电池产生的电能储存至储能模块中，以能够连续输出电能。
本发明实施例还提供了一种电子产品，包括如上任一实施例所述的电子组件。
本发明提供的一种电子产品，由于电子产品包括如上任一实施例所述的电子组件，与现有技术相比，电子组件的耐折叠性能较好，电连接性能较优，折叠手感较好，因此电子产品的耐折叠性能较好，电连接性能较优，折叠手感较好。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (30)

1.一种导电膜，其特征在于，包括：
柔性基层；
在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。
2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上设置有可被去除的加强膜，
优选地，所述加强膜的边缘轮廓线与所述导电片的边缘轮廓线相重合。
3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜的厚度h1与所述加强膜和所述导电片的厚度之和h2的关系为：优选地，进一步优选地，更进一步优选地，h1＝h2。
4.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm，进一步优选为8～10μm。
5.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片包括导电片主体，或者
所述导电片包括导电片主体和覆盖于所述导电片主体的相对两表面上的焊料层，
所述导电片主体为铜箔或者铜含量为99wt％以上的铜合金片，所述焊料层为锡层或者锡铋合金层，所述铜合金片优选为锡铜合金片、磷铜合金片或磷锡铜合金片。
6.根据权利要求5所述的导电膜，其特征在于，所述焊料层的厚度为0～1.2μm，优选为0.8～1μm。
7.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述柔性基层包括沿靠近所述导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。
8.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体为聚酰亚胺膜或者聚醚酰亚胺膜。
9.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，优选为18～23μm。
10.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层为硅胶层、环氧胶层、丙烯酸胶层或者酚丁缩醛胶层。
11.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层的厚度为5～15μm，优选为6～12μm。
12.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜为离型膜，优选为氟素离型膜。
13.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜与所述导电片之间具有间隙。
14.根据权利要求13所述的导电膜，其特征在于，所述间隙的宽度w4为0.08mm～0.2mm，优选为0.08mm～0.1mm，进一步优选为0.09mm～0.1mm。
15.根据权利要求14所述的导电膜，其特征在于，所述柔性基层的表面边缘区域还具有封胶区，所述封胶区与所述导电片和保护膜位于所述柔性基层的同一表面上，且所述封胶区位于远离所述保护膜的一侧，在翻折状态下柔性基层与所述封胶区连接。
16.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈片状或卷状。
17.根据权利要求16所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈条状时，所述柔性基层的宽度w0、所述保护膜的宽度w1、所述导电片的宽度为w2、所述封胶区的宽度w3和所述间隙的宽度w4之间的关系满足：w0＝w1+w2+w3+w4，w1＝w2+w3，且w3≥0。
18.根据权利要求16或17所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈片状时，所述导电片的长度、所述保护膜的长度与所述柔性基层的长度均相同。
19.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述加强膜包括加强膜主体和设置于所述加强膜主体的一个表面上的第二胶层，所述加强膜通过所述第二胶层粘接于所述导电片的一侧表面上。
20.根据权利要求19所述的导电膜，其特征在于，所述加强膜的剥离强度为6～30克/英寸，优选为7～25克/英寸，进一步优选为10～20克/英寸。
21.权利要求1～20任一项所述的导电膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在柔性基层的同一个表面上设置导电片和保护膜，其中，所述保护膜可被去除，且所述设置的方式满足：在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。
22.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，还包括：在所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上设置可被去除的加强膜。
23.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，所述设置的方式还满足：所述保护膜与所述导电片之间具有间隙；和/或
所述设置的方式还满足：所述柔性基层的表面边缘区域还具有封胶区，所述封胶区与所述导电片和保护膜位于所述柔性基层的同一表面上，且所述封胶区位于远离所述保护膜的一侧，在翻折状态下柔性基层与所述封胶区连接。
24.权利要求1～20任一项所述的导电膜的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括：
沿所述导电膜的延伸方向，在设置有所述保护膜的柔性基层区域的两端裁剪出缺口；
去除所述保护膜，将具有缺口的柔性基层朝所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面翻折，使得所述导电片从所述缺口处露出，并且使翻折的柔性基层与所述导电片连接，以制得用于电连接的导电膜。
25.根据权利要求24所述的使用方法，其特征在于，在所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上设置有可被去除的加强膜的情况下，所述使用方法还包括：在将柔性基层翻折前，去除所述加强膜。
26.权利要求24或25所述的使用方法制备得到的用于电连接的导电膜。
27.一种电子组件，其特征在于，包括至少两个电子元件；
权利要求26所述的用于电连接的导电膜；
其中，相邻两个电子元件通过所述用于电连接的导电膜连接。
28.根据权利要求27所述的电子组件，其特征在于，所述电子元件为太阳能电池。
29.根据权利要求28所述的电子组件，其特征在于，还包括电连接的储能模块，所述储能模块与所述太阳能电池电连接。
30.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求27～29中任一项所述的电子组件。
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