CN102140316A - 导电胶膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种导电胶膜,包括导电胶层,所述导电胶层内最少设置有一层导电金属层;导电胶涂布在所述导电金属层的两侧表面上;所述导电金属层的厚度为0.05-35微米。本发明还公开了所述导电胶膜的制备方法。本发明的有益效果是:设置在导电胶内的金属导体层可以增加导电胶中导电粒子的重叠概率,电阻可以显著降低;同时可以减少导电胶内导电粒子的数目,增加剥离强度,降低成本;金属导体层和导电胶层的叠加使屏蔽效果得到有效的增强,可以达到60dB以上的屏蔽效能。

Description

导电胶膜及其制备方法

[0001] 技术领域

[0002] 本发明为一种导电胶膜及其制备方法。 背景技术

[0003] 现有导电胶膜一般仅有单独的导电胶层3,在使用的时候,如图1所示,导电胶层 3填充在金属导体2之间,导电胶与所述金属导体2的表面紧密贴附,实现金属导体2之间 的电导通。

[0004] 现有导电胶膜存在以下缺点:剥离强度低、电阻高、需要的导电粒子多、生产成本 高且屏蔽效果低(只能40dB左右),因此难以满足市场需求;特别用于屏蔽时,屏蔽效果要 求60dB以上,现有导电胶膜是很难达到要求的。

[0005] 专利申请号为200510060050. X,专利名称为《附有导电层的电子组件及导电胶膜 与制造方法》的中国专利申请公开的导电胶膜仅有两层结构:导电层和接合层。其不能满 足双面贴合功能,起不到粘合胶膜的作用;而且屏蔽效果不能满足60dB的市场需求。

[0006] 专利号为200680005088. X,专利名称为《电磁波屏蔽性粘合薄膜》的中国专利申请 则是主要从反复弯折的柔性印刷线路板考虑,其具有两层结构:绝缘层和全方位导电胶。但 由于结构的限制,只能在一侧起到粘接作用,无法两面同时粘接,使用不方便,局限性比较 大;而且其电磁屏蔽效果低于45dB,远不能满足市场需求。

发明内容

[0007] 本发明的目的是为了克服上述导电胶膜存在的不足,提供一种具有电阻小、屏蔽 效果好、剥离强度高的导电胶膜。

[0008] 本发明的另一目的是提供一种导电胶膜的制备方法。

[0009] 为了实现本发明目的,本发明是这样实现的:导电胶膜,包括导电胶层,所述导电 胶层内设置有最少一层导电金属层,导电胶涂布在所述导电金属层的两侧表面上。

[0010] 所述导电胶层内设置有2-5层导电金属层,导电胶涂布在所述导电金属层两侧表 面上,形成堆叠的层状结构。

[0011] 所述导电金属层之间涂布的导电胶的厚度为lum-lOOum。

[0012] 所述导电金属层的厚度为0. 05-35微米。

[0013] 优选的,所述导电金属层的厚度为0. 1-12微米。

[0014] 所述导电金属层可以是银箔、金箔、铜箔、镍箔等金属箔;或者为镍铜金属箔、镍铜 镍金属箔、银铜银金属箔、金铜金金属箔等复合金属箔。

[0015] 所述导电胶层的厚度为lum-100um。

[0016] 导电胶膜的制备方法,其包括的步骤如下: (1)导电胶的制作;(2)导电胶在导电金属层表面进行涂布。

[0017] 所述导电胶的制作步骤包括如下:在线路板用热固型环氧树脂中加入导电粒子, 高速搅拌2-5小时混合均勻;所述线路板用热固型树脂与导电粒子的重量比为100 :5^4000

[0018] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:设置在导电胶内的金属导体层可以增加 导电胶中导电粒子的重叠概率,可以极大地降低电阻;同时可以大幅度减少导电胶内导电 粒子的使用,降低成本;增加的金属导电层能有效增强屏蔽效果;可以实现SOdB以上的屏 蔽效能。

附图说明

[0019] 图1为现有导电胶膜使用结构图;

图2为本发明导电胶膜实施例1的结构示意图; 图3为本发明导电胶膜实施例2的结构示意图; 图4为本发明导电胶膜实施例3的结构示意图; 图5本发明导电胶膜实施例4的结构示意图; 图6本发明导电胶膜实施例5的结构示意图。

具体实施方式

[0020] 以下结合附图和具体实施例对本发明导电胶膜进行详细的说明。

[0021] 实施例1

导电胶膜,如图2所示,包括导电胶层3和覆盖着导电胶层外侧表面的保护膜。所述保 护膜可以只有一层保护膜;也可以是两层保护膜,其中一层可以是离型膜,另一层可以是离 型纸。保护膜可以有效的保护导电胶层3的外表面,避免受到外界灰尘等杂质污染。所述 导电胶层3内设置有一层导电金属层5。导电胶涂布在所述导电金属层5的两侧表面上。 导电胶中的导电粒子大部分能够与导电金属层5接触,这样可以增加导电金属层5两侧导 电胶中导电粒子的重叠概率,减小电阻,提高屏蔽效果。

[0022] 所述导电金属层5的厚度可以在0. 05-35微米之间。优选的,所述导电金属层5 的厚度可以是在0. 1-12微米之间。所述导电金属层5可以是银箔、金箔、铜箔、镍箔等金属 箔;或者为镍铜金属箔、镍铜镍金属箔、银铜银金属箔、金铜金金属箔等复合金属箔。

[0023] 实施例2

如图3所示,所述导电金属层5在所述导电胶层3内可以设置有2层,分别是第一导电 金属层51和第二导电金属层52。第一导电金属层51和第二导电金属层52将导电胶分隔 为三层,是通过在所述导电金属层5两侧表面上涂布导电胶,通过在所述导电金属层5两侧 表面上涂布导电胶,形成堆叠的层状结构。即第一导电金属层51和第二导电金属层52之 间填充导电胶层,以增强导电及屏蔽效果。

[0024] 实施例3

如图4所示,所述的导电金属层5在所述导电胶层3内可以设置有3层,分别是第一导 电金属层51、第二导电金属层52和第三导电金属层53。所述第一导电金属层51、第二导电 金属层52和第三导电金属层53分隔为四层,通过在所述导电金属层5两侧表面上涂布导 电胶,形成堆叠的层状结构;以增强导电及屏蔽效果。[0025] 实施例4

如图5所示,所述的导电金属层5在所述导电胶层3内可以设置有4层,分别是第一导 电金属层51、第二导电金属层52、第三导电金属层53和第四导电金属层54。所述第一导电 金属层51、第二导电金属层52、第三导电金属层53和第三导电金属层M分隔为五层,通过 在所述导电金属层5两侧表面上涂布导电胶,形成堆叠的层状结构,以增强导电及屏蔽效

:^ ο

[0026] 实施例5

如图6所示,所述的导电金属层5在所述导电胶层3内可以设置有4层,分别是第一导 电金属层51、第二导电金属层52、第三导电金属层53、第四导电金属层M和第五导电金属 层阳。所述第一导电金属层51、第二导电金属层52、第三导电金属层53、第四导电金属层 54和第五导电金属层55分隔为六层,通过在所述导电金属层5两侧表面上涂布导电胶,形 成堆叠的层状结构,以增强导电及屏蔽效果。

[0027] 所述导电金属层5可以根据导电胶层3的电导率、电阻等要求灵活设置层数,可以 是5层以上。所述导电金属层之间涂布的导电胶的厚度为lum-lOOum。

[0028] 导电胶膜的制备方法,其包括的步骤如下: (1)导电胶的制作:

制作方法包括如下步骤:

A、在线路板用热固型树脂中加入导电粒子,所述线路板用热固型树脂与导电粒子的重 量比为100 :5〜400 ;优选的重量比为100:10〜100。

[0029] B、可以采用高速分散机高速搅拌2-5小时混合均勻。

[0030] 导电胶层3可以是热固化胶或者压敏胶。导电胶层3可以是各向异性导电胶层, 各向异性导电胶层优先选用具有耐高温的热固化性能优良的改性环氧树脂或者改性丙烯 酸树脂,其厚度为3um至50um。固化条件为:温度为80°C至150°C,时间为20至60分钟。 根据材料不同,优先选择80°C /30分钟;100°C /20分钟;120°C /10分钟。导电粒子可以是 碳、银、镍或铜颗粒,也可以是涂敷镍金、铜镍或者铜镍金的颗粒,导电粒子与胶的体积比为 3%到50%不等。所述导电金属层之间涂布的导电胶的厚度为为lum-lOOum。根据实际要求, 优先选择导电胶厚度为10um、20um、30um、40um、50um,体积比为10%、20%、30%、40%。从可靠 性和成本两个方面考虑,导电粒子优先选择直径为Ium至35um的镍粒子。固化条件为:温度 为80°C至130°C,时间为20至60分钟。根据材料不同,优先选择80°C /30分钟;100°C /20 分钟;120°C /10分钟。

[0031] (2)导电胶在导电金属层表面进行涂布。

[0032] 涂布方式可采用“逗号”刮刀涂布机涂布;网辊涂布;逆转轮涂布等方式。其中优 选的涂布速度:广15米/分钟;涂布烘干温度:5(Γ150度;根据要求控制涂层的厚度。

[0033] 涂布可以在流水线生产,其具体步骤如下:

1)放卷装料:将待涂布的金属箔放在放料架上,进行装料操作。

[0034] 2)调整涂布量:调节刮刀涂布头;网辊涂布头;逆转轮涂布头的涂布量。

[0035] 3)烘干:开启热风烘干系统,使涂布过后的导电胶层在金属箔上预固化。

[0036] 4)收料:采用恒张力的收料方式进行收卷。

[0037] 5)同样方式涂布金属箔另外一面,予烘干、收料、检验、裁切、包装入库。[0038] 上述实施例为本发明较佳的实施方式,但并不仅仅受上述实施例的限制,其它的 任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的 置换方式,均包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.导电胶膜,包括导电胶层,其特征在于:所述导电胶层内设置有最少一层导电金属 层,导电胶涂布在所述导电金属层的两侧表面上。
2.如权利要求1所述的导电胶膜,其特征在于:所述导电胶层内设置有2-5层导电金 属层,导电胶涂布在所述导电金属层两侧表面上,形成堆叠的层状结构。
3.如权利要求2所述的导电胶膜,其特征在于:所述导电金属层之间涂布的导电胶的 厚度为 lum-100um。
4.如权利要求3所述的导电胶膜,其特征在于:所述导电金属层的厚度为0.05-35微米。
5.如权利要求4所述的导电胶膜,其特征在于:所述导电金属层的厚度为0. 1-12微米。
6.如权利要求3或者5所述的导电胶膜,其特征在于:所述导电金属层是银箔、金箔、 铜箔、镍箔或者为镍铜金属箔、镍铜镍金属箔、银铜银金属箔以及金铜金金属箔。
7.如权利要求1至6所述的导电胶膜的制备方法,其特征在于,其包括的步骤如下:(1)导电胶的制作;(2)导电胶在导电金属层表面进行涂布。
8.如权利要求7所述的导电胶膜的制备方法,其特征在于:所述导电胶的制作步骤包 括如下:在线路板用热固型环氧树脂中加入导电粒子,搅拌2-5小时混合均勻;所述线路板 用热固型树脂与导电粒子的重量比为100 :5-400。
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