JP2020108941A - 透明導電性フィルム積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】透明導電性フィルムの多様な加工に対しても透明導電性フィルムを保護することができ、かつ、カールの発生を抑制できる透明導電性フィルム積層体の提供。【解決手段】透明導電性フィルム積層体１は、キャリアフィルム２および透明導電性フィルム３を厚み方向に順に備え、透明導電性フィルム３は、透明基材８および透明導電層１１を厚み方向に順に備え、透明基材８は、シクロオレフィン系フィルムであり、キャリアフィルム２は、第１保護基材４、第２保護基材６および第粘着剤層７を厚み方向に順に備え、第１保護基材４および第２保護基材６は、シクロオレフィン系フィルムであり、第１保護基材４と第２保護基材６とは、剥離可能である。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルム積層体に関する。

従来から、タッチパネル方式の画像表示装置は、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなる透明導電層が透明基材上に積層されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。タッチパネル用フィルムでは、導電性の観点から、ＩＴＯ層を加熱により結晶化させ、その後、所定のパターンにエッチングする。

ところで、タッチパネル用フィルムでは、偏光板を貼り合わせて使用される場合がある。このような場合、偏光板とタッチパネル用フィルムとの偏光解消を防止するため、タッチパネル用フィルムの透明基材として、一般的に、面内位相差が低いシクロオレフィン系フィルムが用いられる。

しかしながら、シクロオレフィン系フィルムは、脆く、傷が付きやすい。そのため、透明導電性フィルムに、表面保護フィルム（キャリアフィルム）を貼着して、保護することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００３−２０５５６７号公報

ところで、近年、透明導電性フィルムの加工が多種多様化している。一例として、精密なパターニングのため、表面保護フィルムで保護した透明導電性フィルムの積層体をガラス基板上で仮固定した状態でパターニングを実施し、その後、ガラス基板から剥離して、保存する形態が求められている。この工程では、必要に応じて、パターニングの前に、加熱（結晶化）工程が実施される。また、加熱工程を実施した後に、積層体をガラス基板上に仮固定して、パターニングを実施し、その後、ガラス基板から剥離する形態も求められている。

しかしながら、特許文献１の表面保護フィルムを用いた透明導電性フィルムの積層体では、ガラス基板上に仮固定し、その後、剥離すると、表面保護フィルムが、ガラス基板上に残る。そのため、その後の保存の際に、透明導電性フィルムは、表面保護フィルムを備えていないため、傷や破損などが生じやすい。

加えて、表面保護フィルムで保護された透明導電性フィルムの積層体は、加熱前および加熱後の両方の状態で、カールが抑制されていることが求められている。

本発明は、透明導電性フィルムの多様な加工に対しても透明導電性フィルムを保護することができ、かつ、カールの発生を抑制できる透明導電性フィルム積層体を提供する。

本発明［１］は、キャリアフィルムおよび透明導電性フィルムを厚み方向に順に備える透明導電性フィルム積層体であって、前記透明導電性フィルムは、透明基材および透明導電層を厚み方向に順に備え、前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、前記キャリアフィルムは、第１保護基材、第２保護基材および粘着剤層を厚み方向に順に備え、前記第１保護基材および前記２保護基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、前記第１保護基材と前記第２保護基材とは、剥離可能である、透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［２］は、前記第１保護基材と前記第２保護基材との剥離力が、前記透明基材と前記第２保護基材との剥離力と同一か、それよりも弱い、透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［３］は、前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後の透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が２０ｍｍ以下である、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［４］は、前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、前記第１保護基材を剥離した際に、剥離後の透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が２０ｍｍ以下である、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、キャリアフィルムおよび透明導電性フィルムを備え、キャリアフィルムは、第１保護基材、第２保護基材および粘着剤層を備える。また、第１保護基材と第２保護基材とは剥離可能である。そのため、透明導電性フィルム積層体を基板に仮固定した後、基板から剥離する場合において、第１保護基材のみが基板に残り、第２保護基材は透明導電性フィルムに貼着した状態を維持することができる。よって、透明導電性フィルムを、第２保護基材によって保護することができる。

また、透明導電性フィルムの透明基材、ならびに、キャリアフィルムの第１保護基材および第２保護基材は、シクロオレフィン系フィルム、つまり、全て同一材料である。よって、加熱前および加熱後においても、異種材料の線膨張率差に起因するカールの発生を抑制することができる。また、第１保護基材を剥離した状態においても、カールの発生を抑制することができる。

図１は、本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態の断面図を示す。 図２Ａ−図２Ｂは、図１に示す透明導電性フィルム積層体を加熱した試験片を水平台に載置した際の概略図を示し、図２Ａは、下側に向かって凸形状となっている形態、図２Ｂは、上側に向かって凸形状となっている形態を示す。 図３Ａ−図３Ｄは、図１に示す透明導電性フィルム積層体の用途を示す工程図であって、図３Ａは、仮固定工程、図３Ｂは、パターニング工程、図３Ｃは、第１剥離工程、図３Ｄは、第２剥離工程を示す。 図４は、実施例において、剥離力を測定する際の模式図を示す。

＜一実施形態＞
本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態である透明導電性フィルム積層体１を、図１を参照しながら以下に説明する。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、図１におい
て、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１．透明導電性フィルム積層体
図１に示すように、透明導電性フィルム積層体１（以下、フィルム積層体１ともいう）は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有している。フィルム積層体１は、上下方向（厚み方向）と直交する面方向に延び、平坦な上面（厚み方向一方側の表面）および平坦な下面（厚み方向他方側の表面）を有する。フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体１は、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２と、その上面に配置される透明導電性フィルム３とを備える。すなわち、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２と透明導電性フィルム３とを下から順に備える。好ましくは、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２および透明導電性フィルム３からなる。以下、各部材を詳述する。

２．キャリアフィルム
キャリアフィルム２は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。キャリアフィルム２は、フィルム積層体１の下側に配置され、具体的には、透明導電性フィルム３の下面全面に、透明導電性フィルム３の下面に接触するように、配置されている。

キャリアフィルム２は、後述する透明導電性フィルム３を搬送、加熱および／または保存する際に、透明導電性フィルム３の傷やシワの発生を抑制するために、透明導電性フィルム３の下面に設けられる保護部材である。キャリアフィルム２は、透明導電性フィルム３を下側から支持する。

具体的には、キャリアフィルム２は、第１保護基材４と、第１保護基材４の上面に配置される第１粘着剤層５と、第１粘着剤層５の上面に配置される第２保護基材６と、第２保護基材６の上面に配置される第２粘着剤層７とを備える。すなわち、キャリアフィルム２は、第１保護基材４と第１粘着剤層５と第２保護基材６と第２粘着剤層７とを下から順に備える。好ましくは、キャリアフィルム２は、第１保護基材４、第１粘着剤層５、第２保護基材６および第２粘着剤層７からなる。

（第１保護基材）
第１保護基材４は、第２保護基材６とともに、キャリアフィルム２の機械的強度を確保し、透明導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための支持基材である。

第１保護基材４は、フィルム形状を有しており、キャリアフィルム２の最下層に配置されている。すなわち、第１保護基材４は、フィルム積層体１の最下層に配置されている。

第１保護基材４は、シクロオレフィン系フィルムである。これにより、加熱前後のフィルム積層体１のカールを抑制することができる。

シクロオレフィン系フィルムは、シクロオレフィン系樹脂から形成されている。

シクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィンモノマーを重合して得られ、主鎖の繰り返し単位中に脂環構造を有する高分子である。シクロオレフィン系樹脂は、好ましくは、非晶質シクロオレフィン系樹脂である。

シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、シクロオレフィンモノマーからなるシクロオレフィンホモポリマー、シクロオレフィンモノマーと、エチレンなどのオレフィンなどとの共重合体からなるシクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。

シクロオレフィンモノマーとしては、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエンなどの多環式オレフィン、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シシクロオクタジエン、シクロオクタトリエンなどの単環式オレフィンなどが挙げられる。これらシクロオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。

第１保護基材４の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１２０μｍ以下、より好ましくは、８０μｍ以下である。第１保護基材４の厚みが範囲内であれば、カール抑制をより一層向上させることができる。

第１保護基材４の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

（第１接着剤層）
第１粘着剤層５は、第１保護基材４を第２保護基材６に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、貼着後においては、第２保護基材６に対して剥離が可能でかつ容易な層（易剥離層）である。

第１粘着剤層５は、フィルム形状を有しており、第１保護基材４の上面全面に、第１保護基材４の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第１粘着剤層５は、第１保護基材４と第２保護基材６の間に、第１保護基材４の上面および第２保護基材６の下面に接触するように、配置されている。

第１粘着剤層５は、粘着剤組成物から形成されている。

粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリウレタン系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、エポキシ系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物などが挙げられる。これら粘着剤組成物は、単独使用または２種類以上を併用することができる。

粘着剤組成物として、粘着性、剥離性などの観点から、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。

アクリル系粘着剤組成物は、例えば、 (メタ)アクリル酸アルキルエステルを含有するモノマー成分を重合して得られるアクリル系ポリマーを、ポリマー成分として含有する。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルであり、具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルへキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシルなどの、直鎖状または分岐状の、炭素数４〜１４のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用することができる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、好ましくは、炭素数６〜１０のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられル酸アルキルエステルが挙げられ、より好ましくは、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分の総量１００モル部に対して、例えば、８０モル部以上、好ましくは、８５モル部以上であり、また、例えば、９９モル部以下、好ましくは、９５モル部以下である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合を調整することにより、第１粘着剤層５の剥離力を調整することができる。

モノマー成分は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルに加えて、官能基含有モノマーを含有することができる。

官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマーなどが挙げられる。官能基含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。

官能基含有モノマーは、剥離性などの観点から、好ましくは、ヒドロキシル基含有モノマーが挙げられ、より好ましくは、アクリル酸２−ヒドロキシエチルが挙げられる。

官能基含有モノマーの配合割合は、モノマー成分の総モル部において、例えば、１モル部以上、好ましくは、５モル部量部以上であり、また、例えば、２０モル部以下、好ましくは、１５モル部以下である。官能基含有モノマーの配合割合を調整することにより、第１粘着剤層５の剥離力を調整することができる。

アクリル系粘着剤組成物は、例えば、溶液重合、塊状重合、光重合などの公知の方法により得ることができる。

粘着剤組成物は、好ましくは、架橋剤を含有する。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、金属キレート化合物などが挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。これら架橋剤は、単独使用または２種以上併用することができる。

架橋剤の配合割合は、ポリマー成分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、２質量部以上であり、また、例えば、１５質量部以下、好ましくは、１０質量部以下である。架橋剤の配合割合を調整することにより、第１粘着剤層５の剥離力を調整することができる。

粘着剤組成物は、さらに、粘着付与樹脂、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材、軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を適宜含有することもできる。

第１粘着剤層５の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

第１粘着剤層５の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

（第２保護基材）
第２保護基材６は、第１保護基材４とともに、キャリアフィルム２の機械的強度を確保し、透明導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための支持基材である。

第２保護基材６は、フィルム形状を有しており、第１粘着剤層５の上面全面に、第１粘着剤層５の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２保護基材６は、第１粘着剤層５と第２粘着剤層７の間に、第１粘着剤層５の上面および第２粘着剤層７の下面に接触するように、配置されている。

第２保護基材６は、シクロオレフィン系フィルムである。これにより、加熱前後のフィルム積層体１のカールを抑制することができる。

シクロオレフィン系フィルムは、第１保護基材４で上述したシクロオレフィン系フィルムと同様のものが挙げられる。

第２保護基材６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１２０μｍ以下、より好ましくは、８０μｍ以下である。

第１保護基材４に対する第２保護基材６の厚みの比（第２保護基材／第１保護基材）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５．０以下である。

透明基材８（後述）に対する第２保護基材６の厚みの比（第２保護基材／透明基材）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５．０以下である。

第２保護基材６の厚みが上記範囲であれば、第１保護基材４を剥離した後において、フィルム積層体１のカールの発生を抑制することができる。

第２保護基材６の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

（第２粘着剤層）
第２粘着剤層７は、保護基材（第１保護基材４および第２保護基材６）を透明導電性フィルム３に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、貼着後においては、透明導電性フィルム３に対して剥離が可能でかつ容易な層（易剥離層）である。

第２粘着剤層７は、フィルム形状を有しており、第２保護基材６の上面全面に、第２保護基材６の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２粘着剤層７は、第２保護基材６と透明導電性フィルム３との間に、第２保護基材６の上面および透明導電性フィルム３の下面（具体的には、第２硬化樹脂層９ｂの下面）に接触するように、配置されている。詳しくは、第２粘着剤層７は、第２硬化樹脂層９ｂの下面に、感圧接着している。

第２粘着剤層７は、粘着剤組成物から形成されている。

粘着剤組成物としては、第１粘着剤層５で例示する粘着剤組成物と同様のものが挙げられ、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。

好ましくは、第２粘着剤層７で用いる粘着剤組成物は、第１粘着剤層５で用いる粘着剤組成物と同等の剥離力（粘着力）またはそれよりも強い剥離力を有するように、選択される。換言すると、好ましくは、第１粘着剤層５で用いる粘着剤組成物の剥離力は、第２粘着剤層７で用いる粘着剤組成物の剥離力と同一かそれよりも弱い、より好ましくは、それより弱い。

剥離力は、各粘着剤層で用いられる粘着剤組成物の配合割合や厚み、基材材料などを変更することにより調整できる。具体的には、例えば、第２粘着剤層７におけるアクリル系粘着剤組成物に対する官能基含有モノマーの割合を、第１粘着剤層７におけるその割合よりも低くする。また、第２粘着剤層７の厚みを第１粘着剤層７の厚みよりも厚くする。

第２粘着剤層７の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

第２粘着剤層７の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

キャリアフィルム２の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

３．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム３は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム３は、フィルム積層体１の上側に配置され、具体的には、キャリアフィルム２の上面全面に、キャリアフィルム２の上面（具体的には、第２粘着剤層７）に接触するように、配置されている。

透明導電性フィルム３は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム３は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、透明導電性フィルム３は、透明基材８と、硬化樹脂層９と、光学調整層１０と、透明導電層１１とを備える。詳しくは、透明導電性フィルム３は、透明基材８と、透明基材８の上面に配置される第１硬化樹脂層９ａと、第１硬化樹脂層９ａの上面に配置される光学調整層１０と、光学調整層１０の上面に配置される透明導電層１１と、透明基材８の下面に配置される第２硬化樹脂層９ｂとを備える。すなわち、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１を下から順に備える。好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１からなる。

（第２硬化樹脂層）
第２硬化樹脂層９ｂは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（ハードコート層）である。また、第２硬化樹脂層９ｂは、複数のフィルム積層体１を上下方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の透明導電性フィルム３の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。

第２硬化樹脂層９ｂは、フィルム形状を有しており、第２粘着剤層７の上面全面に第２粘着剤層７の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２硬化樹脂層９ｂは、第２粘着剤層７と透明基材８との間に、第２粘着剤層７の上面および透明基材８の下面に接触するように、配置されている。また、第２硬化樹脂層９ｂは、透明導電性フィルム３の最下層に配置されている。

第２硬化樹脂層９ｂは、ハードコート組成物から形成されている。

第２硬化樹脂層９ｂのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、透明性の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。

粒子の最頻粒子径は、例えば、０．８μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。粒子径が上記範囲であれば、アンチブロッキング性、耐擦傷性および透明性が優れる。最頻粒子径は、粒子分布の極大値を示す粒径であり、例えば、フロー式粒子像分析装置を用いて測定することができる。

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

第２硬化樹脂層９ｂの厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。第２硬化樹脂層９ｂの厚みが上記範囲内であれば、耐擦傷性、耐ブロッキング性に優れる。硬化樹脂層９の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

（透明基材）
透明基材８は、透明導電性フィルム３の機械的強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材８は、透明導電層１１を、硬化樹脂層９および光学調整層１０とともに、支持している。

透明基材８は、フィルム形状を有しており、第２硬化樹脂層９ｂの上面全面に、第２硬化樹脂層９ｂの上面に接触するように、配置されている。具体的には、透明基材８は、第２硬化樹脂層９ｂと第１硬化樹脂層９ａとの間に、第２硬化樹脂層９ｂの上面および第１硬化樹脂層９ａの下面に接触するように、配置されている。

透明基材８は、シクロオレフィン系フィルムである。これにより、透明導電性フィルム３の面内位相差を低くでき、かつ、透明性に優れる。

シクロオレフィン系フィルムは、第１保護基材４で上述したシクロオレフィン系フィルムと同様のものが挙げられる。

透明基材８の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５−２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

透明基材８の面内位相差は、例えば、２０ｎｍ以下、好ましくは、１０ｎｍ以下である。面内位相差Ｒ_０は、式：Ｒ_０＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄによって算出される。ここで、ｎｘは面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、ｎｙは面内で遅相軸と直交する方向の屈折率であり、ｄは透明基材８の厚み（ｎｍ）である。屈折率は、例えば、複屈折測量測定システム（アクソメトリックス社製、商品名「アクソスキャン」）を用いて測定することができる。

透明基材８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。透明基材８の厚みが上記下限以上であれば、機械的強度に優れる。また、透明基材８の厚みが上記上限以下であれば、透明導電性フィルム３の薄膜化を図るとともに、透明性に優れる。

透明基材８の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて測定することができる。

（第１硬化樹脂層）
第１硬化樹脂層９ａは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（ハードコート層）である。

第１硬化樹脂層９ａは、フィルム形状を有しており、透明基材８の上面全面に、透明基材８の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第１硬化樹脂層９ａは、透明基材８と光学調整層１０との間に、透明基材８の上面および光学調整層１０の下面に接触するように、配置されている。

第１硬化樹脂層９ａは、第２硬化樹脂層９ｂと同様の層であり、例えば、第２硬化樹脂層９ｂで上記したものと同一のものが挙げられる。

好ましくは、第１硬化樹脂層９ａのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂からなる。

樹脂としては、上記したハードコート組成物の樹脂と同様のものが挙げられる。

第１硬化樹脂層９ａの厚みは、耐擦傷性、パターニング透明導電層１１の視認抑制性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

（光学調整層）
光学調整層１０は、透明導電層１１におけるパターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム３に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム３の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。

光学調整層１０は、フィルム形状を有しており、第１硬化樹脂層９ａの上面全面に、第１硬化樹脂層９ａの上面に接触するように、配置されている。具体的には、光学調整層１０は、第１硬化樹脂層９ａと透明導電層１１との間に、第１硬化樹脂層９ａの上面および透明導電層１１の下面に接触するように、配置されている。

光学調整層１０は、光学調整用組成物から形成されている。

光学調整層用組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。

樹脂としては、例えば、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂の含有割合は、光学調整用組成物において、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

粒子としては、光学調整層１０の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ_２）が挙げられる。

粒子の平均粒子径（メジアン径）は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

粒子の含有割合は、光学調整用組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。

光学調整層１０の屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。

光学調整層１０の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上であり、また、例えば、８００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。光学調整層１０の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

（透明導電層）
透明導電層１１は、エッチングなどの後工程で、電極パターンや配線パターンなどの所望のパターンに形成するための導電層である。

透明導電層１１は、フィルム形状を有しており、透明導電性フィルム３の最上層に配置されている。すなわち、透明導電層１１は、フィルム積層体１の最上層に配置されている。具体的には、透明導電層１１は、光学調整層１０の上面全面に、光学調整層１０の上面に接触するように、配置されている。

透明導電層１１の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

透明導電層１１の材料は、好ましくは、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモン−スズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、より好ましくは、インジウム含有酸化物が挙げられ、さらに好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。透明導電層１１の材料がＩＴＯであれば、透明導電層１１は、優れた透明性および優れた導電性を両立することができる。

透明導電層１１の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。

「ＩＴＯ」は、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含むこともできる。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

透明導電層１１の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、３５ｎｍ以下である。透明導電層１１の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

透明導電層１１は、結晶質および非晶質のいずれであってもよいが、本発明では、透明導電層１１は、好ましくは、非晶質からなり、具体的には、非結晶ＩＴＯ層である。本発明では、好ましくは、非晶質の透明導電層１１を加熱することにより、結晶質の透明導電層１１へと転化する際において、フィルム積層体１のカールを抑制する。

透明導電層１１が結晶質であることは、例えば、透明導電層１１がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質とする。一方、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質とする。

４．透明導電性フィルム積層体の製造方法
フィルム積層体１の製造方法は、例えば、キャリアフィルム２を作製する工程と、透明導電性フィルム３を作製する工程と、透明導電性フィルム３およびキャリアフィルム２を貼着する工程とを備える。フィルム積層体１の製造方法は、好ましくは、ロールトゥロール方式により実施される。

（キャリアフィルムの作製）
キャリアフィルム２を作製するには、まず、第１保護基材４を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向に長尺で、ロール状に巻回された第１保護基材４を用いる。

第１保護基材４としては、公知または市販のシクロオレフィン系フィルムを用いることができる。

次いで、第１保護基材４の上面に、第１粘着剤層５を設ける。第１粘着剤層５を設けるには、第１粘着剤層転写フィルムを用意し、第１粘着剤層５を第１保護基材４に転写する。

第１粘着剤層転写フィルムは、離型フィルムおよび第１粘着剤層５を厚み方向に備える。第１粘着剤層転写フィルムは、粘着剤組成物を調製し、粘着剤組成物を離型フィルムに塗布し、乾燥することにより得られる。

次いで、第１粘着剤層５の上面に、第２保護基材６を設ける。第２保護基材６を設けるには、第１粘着剤層５の上面に、第２保護基材６の下面を接触させる。

第２保護基材６は、第１保護基材４と同様に、公知または市販のシクロオレフィン系フィルムを用いることができる。

次いで、第２保護基材６の上面に、第２粘着剤層７を設ける。第２粘着剤層７を設けるには、第２粘着剤層転写フィルムを用意し、第２粘着剤層７を第２保護基材６に転写する。

第２粘着剤層転写フィルムは、離型フィルムおよび第２粘着剤層７を厚み方向に備える。第２粘着剤層転写フィルムは、粘着剤組成物を調製し、粘着剤組成物を離型フィルムに塗布し、乾燥することにより得られる。

これにより、第１保護基材４、第１粘着剤層５、第２保護基材６および第２粘着剤層７を備えるキャリアフィルム２が得られる。

（透明導電性フィルムの作製）
透明導電性フィルム３を作製するには、まず、透明基材８を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向に長尺で、ロール状に巻回された透明基材８を用いる。

透明基材８は、公知または市販のシクロオレフィン系フィルムを用いることができる。

次いで、透明基材８の両面に、硬化樹脂層９（第１硬化樹脂層９ａおよび第２硬化樹脂層９ｂ）を設ける。例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、希釈液を透明基材８の下面および上面に塗布して、希釈液を乾燥して、必要に応じてハードコート組成物を硬化させる。これにより、透明基材８の下面に第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８の上面に第１硬化樹脂層９ａを形成する。

次いで、第１硬化樹脂層９ａの上面に、光学調整層１０を設ける。例えば、光学調整層用組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、光学調整層用組成物の希釈液を第１硬化樹脂層９ａの上面に塗布して、希釈液を乾燥して、光学調整層用組成物を硬化させる。これにより、第１硬化樹脂層９ａの上面に、光学調整層１０を形成する。

次いで、光学調整層１０の上面に、透明導電層１１を設ける。例えば、乾式方法で、光学調整層１０の上面に、透明導電層１１を形成する。

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層１１を形成することができる。

これにより、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１をこの順に備える透明導電性フィルム３が得られる。この透明導電性フィルム３の透明導電層１１は、好ましくは、非晶質である。

（貼着）
キャリアフィルム２および透明導電性フィルム３を貼着するには、キャリアフィルム２の上面を透明導電性フィルム３の下面に接触させる。

具体的には、第２粘着剤層７が第２硬化樹脂層９ｂに接触するように、キャリアフィルム２を透明導電性フィルム３に配置する。すなわち、保護基材（第１保護基材４および第２保護基材６）を、第２粘着剤層７を介して、透明導電性フィルム３に感圧接着する。

これにより、キャリアフィルム２、および、透明導電性フィルム３をこの順に備えるフィルム積層体１が得られる。フィルム積層体１の透明導電層１１は、好ましくは、非晶質である。例えば、フィルム積層体１は、ロールトゥロール方式の場合では、ロール状に巻回されたロール体として、得られる。

なお、フィルム積層体１は、バッチ方式（枚葉方式）で製造することもでき、この場合は、例えば、面方向に延びる平面視略矩形状の一枚または複数のシートとして、得られる。

（透明導電性フィルム積層体）
フィルム積層体１において、第１保護基材４と第２保護基材６とは、剥離可能である。具体的には、第１保護基材４と第２保護基材６との間の第１剥離力（キャリアフィルム２内の剥離力）は、例えば、０．０１Ｎ／５０ｍｍ以上、好ましくは、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上であり、また、例えば、２．０Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは、１．０Ｎ／５０ｍｍ、より好ましくは、０．２Ｎ／５０ｍｍ以下である。

第２保護基材６と透明導電性フィルム３とは、剥離可能である。すなわち、キャリアフィルム２と透明導電性フィルム３とは、剥離可能である。第２保護基材６と透明導電性フィルム３との間の第２剥離力（キャリアフィルム２と透明導電性フィルム３との間の第２剥離力）は、好ましくは、第１剥離力と同一またはそれよりも強く、より好ましくは、強い。換言すると、第１剥離力は、好ましくは、第２剥離力と同一かそれよりも弱く、より好ましくは、弱い。

具体的には、第２剥離力は、例えば、０．０１Ｎ／５０ｍｍ以上、好ましくは、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上、より好ましくは、０．２Ｎ／５０ｍｍ超であり、また、例えば、２．０Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは、１．０Ｎ／５０ｍｍ以下、より好ましくは、０．５Ｎ／５０ｍｍ以下である。

第１剥離力と第２剥離力との差は、例えば、０Ｎ／５０ｍｍ以上、好ましくは、０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上、より好ましくは、０．１０Ｎ／５０ｍｍ以上であり、また、例えば、１．００Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは、０．５０Ｎ／５０ｍｍ以下である。

第２剥離力を上記範囲とすることにより、フィルム積層体１から第１保護基材４を剥離する際に、第２保護基材６と透明導電性フィルム３との間で剥離が生じることを抑制することができる。

各剥離力は、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片を用いて、剥離角度１８０度および剥離速度５００ｍｍ／分の条件で長さ方向に向かって剥離することにより測定することができる。

フィルム積層体１を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断した際に、フィルム積層体１の中央部１２と四隅部１３との厚み方向平均距離Ｈ（初期のカール量）は、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５．０ｍｍ以下、より好ましくは、３．０ｍｍ以下である。

フィルム積層体１を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後のフィルム積層体１の中央部１２と四隅部１３との厚み方向平均距離Ｈ（加熱後のカール量）は、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下、より好ましくは、５．０ｍｍ以下である。

フィルム積層体１を厚み０．７ｍｍのガラス基材に両面接着テープで貼着し、２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後のフィルム積層体１の中央部１２と四隅部１３との厚み方向平均距離Ｈ（ガラス貼着加熱後のカール量）は、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１５ｍｍ以下である。

フィルム積層体１を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、第１保護基材４を剥離（除去）した際に、フィルム積層体１の中央部１２と四隅部１３との厚み方向平均距離（剥離後のカール量）は、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１５ｍｍ以下である。

なお、厚み方向平均距離（カール量）は、式「Ｈ＝Ｈ１−Ｈ２」で算出される平均高さＨの絶対値である。Ｈ１は、上記測定対象のフィルム積層体１（２０ｃｍ×２０ｃｍ）を透明導電層１１が上側となるように水平台に載置した際に、四隅部１３の水平台からの高さの平均を示す。Ｈ２は、その際に、中央部１２の水平台からの高さを示す。

なお、Ｈが正の値である場合は、図２Ａに示すように、フィルム積層体１は、下側に向かって凸となる形状となる。一方、Ｈが負の値である場合は、図２Ｂに示すように、フィルム積層体１は、上側に向かって凸となる形状となる。

好ましくは、下側に向かって凸となる形状である。これにより、搬送時において、フィルム積層体１の中央部が、上方にある装置などへ接触して、透明導電性フィルム１の中央部が損傷することを抑制できる。

また、加熱を実施した際のカール量の測定は、加熱後に、１時間室温（２３℃）で放冷した状態のフィルム積層体１に対して実施する。

このフィルム積層体１によれば、透明導電性フィルム３の透明基材８が、シクロオレフィン系フィルムである。そのため、面内位相差が小さく、光学特性に優れる。

また、キャリアフィルム２は、第１保護基材４、第２保護基材６および第２粘着剤層７を備える。また、第１保護基材４と第２保護基材６とは剥離可能である。そのため、透明導電性フィルム積層体１をガラス基板などに仮固定した後、ガラス基板から剥離する場合において、第１保護基材４のみがガラス基板に残り、第２保護基材６は透明導電性フィルム３に貼着した状態を維持することができる。よって、透明導電性フィルム３を、第２保護基材６によって保護することができる。

また、透明導電性フィルム３の透明基材８、ならびに、キャリアフィルム２の第１保護基材４および第２保護基材６は、全てシクロオレフィン系フィルム、すなわち、全て同一材料である。よって、加熱前および加熱後においても、異種材料の線膨張率差に起因するフィルム積層体１のカールの発生を抑制することができる。また、フィルム積層体１から第１保護基材４を剥離した状態においても、カールの発生を抑制することができる。

以上から、透明導電性フィルム３の多様な加工に対しても、カールの発生を抑制しつつ、透明導電性フィルム３を保護することができる。

５．透明導電性フィルム積層体の用途
フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。具体的には、図３Ａ〜図３Ｄに示すように、フィルム積層体１に対して、仮固定工程、加熱工程、パターニング工程、第１剥離工程、および、第２剥離工程を実施する。これにより得られた透明導電性フィルム３が、タッチパネル用基材に用いられる。以下、各工程を詳述する。

（仮固定工程）
仮固定工程では、図３Ａに示すように、フィルム積層体１を固定用基板１５に仮固定する。具体的には、フィルム積層体１を固定用基板１５に接着する。

固定用基板１５としては、例えば、ガラス基板などのセラミック基板が挙げられる。

固定用基板１５の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。

フィルム積層体１の第１保護基材４が接着剤層１６を介して固定用基板１５と接触するように、フィルム積層体１を第１保護基材４に仮固定する。

固定用基板１５に対する接着剤層１６の配置としては、公知および市販の両面接着テープ（両面粘着テープを含む）を積層する方法、公知および市販の接着組成物を塗布する方法などが挙げられる。

なお、この際、好ましくは、フィルム積層体１と固定用基板１５との剥離力は、第１剥離力および第２剥離力よりも大きくする。

（加熱工程）
加熱工程では、フィルム積層体１を加熱する。

具体的には、例えば、フィルム積層体１を、仮固定した状態で、大気下で加熱する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより透明導電層１１が結晶化される。その結果、透明導電層１１の抵抗値が低減し、導電性に優れる。

（パターニング工程）
パターニング工程では、図３Ｂに示すように、透明導電層１１をパターニングする。

パターニングは、公知のエッチング方法が用いられる。具体的には、例えば、パターンを形成するためのマスクによって透明導電層１１を被覆して、酸などのエッチング液により透明導電層３をエッチングする。

これにより、フィルム積層体１は、固定用基板１５によって固定されているため、透明導電層１１を精度よく、微細にパターニングすることができる。

パターニングの形状は、所望の電極パターンまたは配線パターンに応じて適宜決定され、例えば、ストライプ状などが挙げられる。

（第１剥離工程）
第１剥離工程では、図３Ｃに示すように、フィルム積層体１から、固定用基板１５を第１保護基材４とともに剥離（除去）する。

具体的には、第１粘着剤層５の上面と第２保護基材６の下面とが離間するように、固定用基板１５上に固定されたフィルム積層体１から、第１粘着剤層５、第１保護基材４、接着剤層１６および固定用基板１５を剥離する。

これにより、第２保護基材６、第２粘着剤層７および透明導電性フィルム３を下から順に備える保護基材付き透明導電性フィルム１８が得られる。

この保護基材付き透明導電性フィルム１８は、第２保護基材６を備えているため、搬送および保存の際に、透明導電性フィルム３の傷やシワの発生を抑制することができる。そのため、ハンドリング性および保存性に優れる。

（第２剥離工程）
第２剥離工程では、図３Ｄに示すように、保護基材付き透明導電性フィルム１８から第２保護基材６を剥離（除去）する。

具体的には、第２粘着剤層７の上面と第２硬化樹脂層９ｂの下面とが離間するように、保護基材付き透明導電性フィルム１８から、第２粘着剤層７および第２保護基材６剥離する。

これにより、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０、および、結晶化された透明導電層１１をこの順に備える透明導電性フィルム３（加熱済み透明導電性フィルム）が得られる。

なお、第２剥離工程は、通常、透明導電性フィルム１の使用直前に実施される。

加熱工程、第１剥離工程、および、第２剥離工程などは、ロールトゥロール方式で実施してもよく、バッチ方式で実施してもよい。

透明導電性フィルム３は、例えば、タッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好ましく用いられる。具体的には、タッチパネル用フィルムとしての加熱済み透明導電性フィルム３と、偏光板とを備える静電容量方式のタッチパネルが挙げられる。

＜変形例＞
変形例において、上記した一実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

（１）図１に示す一実施形態では、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、第１硬化樹脂層９ａおよび光学調整層１０の一部または全部を備えていなくてもよい。

好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１をこの順に備える。これにより、透明導電性フィルム３に、アンチブロッキング性、擦傷保護性、パターニング透明導電層１１の視認抑制性を付与することができる。

また、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂおよび透明基材８の間などに、光学調整層１０（第２光学調整層）をさらに設けてもよい。

（２）図１に示す一実施形態では、透明導電層１１は、金属酸化物からなる透明導電層１１であるが、例えば、図示しないが、透明導電層１１は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを備えることもできる。

金属ナノワイヤは、直径がナノメートルサイズ（好ましくは、５００ｎｍ未満）の針状または糸状の金属である。金属ナノワイヤを構成する金属としては、好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの導電性金属が挙げられ、導電性の観点から、好ましくは、Ａｕが挙げられる。

金属メッシュは、金属細線が格子状のパターンに形成されてなる。金属メッシュを構成する金属としては、上記金属ナノワイヤを構成する金属と同様のものが挙げられる。

（３）図３Ａ−３Ｄに示す実施形態では、フィルム積層体１に対して、仮固定工程、加熱工程、パターニング工程、第１剥離工程、および、第２剥離工程を順に実施しているが、順番は限定されず、例えば、仮固定工程、パターニング工程、第１剥離工程、加熱工程および、第２剥離工程の順に実施してもよい。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。また、各例中、部、％はいずれも質量基準である。

＜実施例１＞
（透明導電性フィルムの作製）
透明導電性フィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。

搬送方向に長尺なシクロオレフィン系フィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標）、面内位相差２０ｎｍ以下）を、透明基材として用意した。

透明基材の上面に、バインダー樹脂からなるハードコート組成物の希釈液を塗布し、透明基材の下面に、バインダー樹脂と複数の粒子を含有するハードコート組成物の希釈液を塗布し、次いで、これらを乾燥した後、両面に紫外線を照射し、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、透明基材の上面に、粒子を含有しない第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）、透明基材の下面に、粒子を含有する第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。

なお、粒子として、架橋アクリル・スチレン系樹脂粒子（積水樹脂社製、「ＳＳＸ１０５」、最頻粒子径３μｍ）を用いた。バインダー樹脂として、ウレタン系多官能ポリアクリレート（ＤＩＣ社製、「ＵＮＩＤＩＣ」）を用いた。

次いで、第１硬化樹脂層の上面に、ジルコニア粒子と紫外線硬化性樹脂とを含有する光学調整層用組成物の希釈液（「オプスターＺ７４１２」、ＪＳＲ社製、屈折率１．６２）を塗布し、乾燥した後、紫外線を照射した。これにより、第１硬化樹脂層の上面に、光学調整層（厚み０．１μｍ）を形成した。

次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、酸化インジウムと酸化スズとを含有する焼結体ターゲットを装着し、上記で得られた積層体を搬送しながら、真空排気を実施した。その後、アルゴンガスおよび酸素ガスの導入量を調整し、光学調整層の上面にＤＣスパッタリングにより成膜して、非晶質のＩＴＯ層（厚み２５ｎｍ）を形成した。これにより、透明導電性フィルムを作製した。

（キャリアフィルムの作製）
キャリアフィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。

溶液重合により、アクリル酸２−エチルヘキシル９０ｍｏｌおよびアクリル酸ヒドロキシエチル１０ｍｏｌを共重合して、アクリル系共重合体を得た。アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業社製）５質量部を添加して、アクリル系粘着剤を得た。アクリル系粘着剤を、離型フィルム（離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し、乾燥させて、厚み１１μｍのアクリル系粘着剤層（第１粘着剤層）を形成した。これにより、第１粘着剤層転写フィルムを得た。

次いで、搬送方向に長尺なシクロオレフィン系フィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、上記と同様）を、第１保護基材として用意した。この第１保護基材に、第１粘着剤層転写フィルムの第１粘着剤層を貼り合わせ、離型フィルムを剥離して、第１保護基材／第１粘着剤層の積層体を得た。

次いで、搬送方向に長尺なシクロオレフィン系フィルム（厚み４０μｍ、上記と同様）を、第２保護基材として用意した。この第２保護基材を、上記積層体の第１粘着剤層に貼り合わせて、第１保護基材／第１粘着剤層／第２保護基材の積層体を得た。

次いで、溶液重合により、アクリル酸２−エチルヘキシル９２ｍｏｌおよびアクリル酸ヒドロキシエチル８ｍｏｌを共重合して、アクリル系共重合体を得た。アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業社製）５質量部を添加して、アクリル系粘着剤を得た。アクリル系粘着剤を、離型フィルム（離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し、乾燥させて、厚み１１μｍのアクリル系粘着剤層（第２粘着剤層）を形成した。これにより、第２粘着剤層転写フィルムを得た。

次いで、上記積層体の第２保護基材に、第２粘着剤層転写フィルムの第２粘着剤層を貼り合わせ、離型フィルムを剥離した。

これにより、第１保護基材、第１粘着剤層、第２保護基材および第２粘着剤層をこの順に備えるキャリアフィルムを得た。

（透明導電性フィルム積層体の製造）
第２硬化樹脂層と第２粘着剤層とが接触するように、透明導電性フィルムおよびキャリアフィルムを貼着して、実施例の透明導電性フィルム積層体を得た（図１参照）。

＜実施例２〜６＞
第１保護基材、第２保護基材および透明基材の厚みを、表１に示す厚みに変更した。また、第１粘着剤層および第２粘着剤層の配合量および厚みは、表２に示す配合量および厚みに変更して各剥離力を表１に示す剥離力に調整した。これら以外は実施例１と同様にして、各実施例の透明導電性フィルム積層体を得た。

＜比較例１〜４＞
第１保護基材、第２保護基材および透明基材の材料および厚みを、表１に示す材料および厚みに変更した。また、第１粘着剤層および第２粘着剤層の配合量および厚みは、表２に示す配合量および厚みに変更して、各剥離力を表１に示す剥離力に調整した。これら以外は実施例１と同様にして、各比較例の透明導電性フィルム積層体を得た。

表中、ＰＥＴでは、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１２５μｍ、５０μｍ、藤森工業社製、「ＨＲ２１３−１０２０」シリーズ）を用い、ＰＣは、ポリカーボネートフィルム（厚み１３０μｍ、大倉工業社製、「ＰＣ１３０−ＫＭ」）を用いた。

＜比較例５＞
第１保護基材および第１粘着剤層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例のフィルム積層体を得た。

＜比較例６＞
第１保護基材および第１粘着剤層を設けなかった以外は、実施例２と同様にして、比較例のフィルム積層体を得た。

＜基材の厚み測定＞
各実施例および各比較例で用いた第１保護基材、第１粘着剤層、第２保護基材、第２粘着剤層および透明基材などの厚みは、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定した。結果を表１に示す。

＜剥離力の測定＞
（１）第１剥離力
第１保護基材と第２保護基材との間の剥離力を、オートグラフ試験機を用いて測定した。

具体的には、各実施例および各比較例で用いたフィルム積層体を、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの平面視略矩形状に切断して、試験片を作製した。次いで、第１保護基材／第１粘着剤層からなる積層体２０の長さ方向一端部を把持し、第２保護基材、第２粘着剤層／透明導電性フィルムからなる積層体２１を、固定テープ２２を介して、固定台２３に固定した。次いで、第１保護基材／第１粘着剤層からなる積層体２０の長さ方向一端部を、剥離角度１８０度、剥離速度５００ｍｍ／分の条件で剥離した（図４参照）。結果を表１に示す。

（２）第２剥離力
第２保護基材と透明導電性フィルムとの剥離力を、オートグラフ試験機を用いて測定した。

具体的には、各実施例および各比較例で用いたフィルム積層体を、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの平面視略矩形状に切断して、試験片を作製した。次いで、キャリアフィルムの長さ方向一端部を把持し、透明導電性フィルムを、固定テープを介して、固定台に固定した。次いで、キャリアフィルムの長さ方向一端部を、剥離角度１８０度剥、剥離速度５００ｍｍ／分の条件で剥離した。結果を表１に示す。

（３）剥離力差
式：「（剥離力差）＝（第２剥離力）−（第１剥離力）」により、剥離力差を算出した。結果を表１に示す。

＜カール試験＞
（１）初期時
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視略正方形状に切断して、試験片を作製した。この試験片を初期時の試験片として、ＩＴＯ面が上側となるように、水平台に載置した。

フィルム積層体の四隅部の水平台からの高さの平均Ｈ１と、中央部の水平台からの高さＨ２と測定した。Ｈ＝Ｈ１−Ｈ２の式により、中央部の高さをゼロとした際における四隅部の平均高さＨを算出した。なお、このＨの絶対値が、中央部と四隅部との厚み方向平均距離を示す。

（２）加熱後
上記試験片をＩＴＯ面が上側となるように、オーブン内の水平台に載置し、１４０℃９０分で加熱した。その後、室温（２３℃）で１時間放冷し、これを加熱後の試験片とした。このときの四隅部の平均高さＨを上記と同様にして算出した。

（３）ガラス貼着後加熱後
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、ガラス基材（厚み０．７ｍｍ）に、粘着テープを介して固定し、次いで、２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視略正方形状に切断して、試験片を作製した。この試験片をＩＴＯ面が上側となるよう状態で、オーブン内の水平台に載置し、１４０℃９０分で加熱した。その後、室温（２３℃）で１時間放冷し、これをガラス貼着後加熱後の試験片とした。

得られた試験片の四隅部の平均高さＨを上記と同様にして算出した。平均高さＨの絶対値（厚み方向平均距離）が、２０ｍｍ以下であった場合を〇と評価し、２０ｍｍを超過した場合を×と評価した。

（４）第１保護基材剥離後
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視略正方形状に切断して、試験片を作製した。この試験片から第１保護基材（最下層基材）を第１粘着剤層とともに剥離し、これを第１保護基材剥離後の試験片とした。なお、比較例５〜６のフィルム積層体においては、第２保護基材（最下層基材）を第２粘着剤層とともに剥離し、これを試験片とした。

得られた試験片の四隅部の平均高さＨを上記と同様にして算出した。このとき、平均高さＨの絶対値（厚み方向平均距離）が、２０ｍｍ以下であった場合を〇と評価し、２０ｍｍを超過した場合を×と評価した。

＜第１保護基材剥離後のハンドリング性＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体から、第１保護基材（最下層基材）を第１粘着剤層とともに剥離して、サンプルを得た。なお、比較例５〜６のフィルム積層体においては、第２保護基材（最下層基材）を第２粘着剤層とともに剥離して、これをサンプルとした。

実施例１〜６および比較例１〜４のサンプルでは、保護基材（第２保護基材）が残っており、サンプルの透明導電性フィルムが所定の厚さ（５０ｎｍ以上）を備えるため、その後の搬送や処理工程において、シワが生じにくく、ハンドリング性に優れていた。よって、○と評価した。一方、比較例５〜６のサンプルでは、保護基材が残っていなかったため、その後の搬送や処理工程において、透明導電性フィルムにシワや傷が生じ易かった。よって、×と評価した。

＜第１保護基材の剥離容易性＞
上記の第１剥離力の測定時において第１保護基材／第１粘着剤層からなる積層体２０が、第２保護基材／第２粘着剤層／透明導電性フィルムからなる積層体２１からスムーズに剥離できた場合を〇と評価した。上記積層体２０に加えて、第２保護基材の一部も剥離された場合を△と評価した。上記積層体２０と上記積層体２１との界面ではなく、キャリアフィルムと、透明導電性フィルムとの界面で完全に剥離した場合を×と評価した。結果を表１に示す。

１ 透明導電性フィルム積層体
２ キャリアフィルム
３ 透明導電性フィルム
４ 第１保護基材
６ 第２保護基材
７ 粘着剤層
８ 透明基材
１１ 透明導電層

Claims (4)

1. キャリアフィルムおよび透明導電性フィルムを厚み方向に順に備える透明導電性フィルム積層体であって、
   前記透明導電性フィルムは、透明基材および透明導電層を厚み方向に順に備え、
   前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、
   前記キャリアフィルムは、第１保護基材、第２保護基材および粘着剤層を厚み方向に順に備え、
   前記第１保護基材および前記２保護基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、
   前記第１保護基材と前記第２保護基材とは、剥離可能であることを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
2. 前記第１保護基材と前記第２保護基材との剥離力が、前記透明基材と前記第２保護基材との剥離力と同一か、それよりも弱いことを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
3. 前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後の透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が２０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム積層体。
4. 前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、前記第１保護基材を剥離した際に、剥離後の透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が２０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム積層体。

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