JP2020108938A - 透明導電性フィルム積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】カールの発生が抑制され、また、機械的強度が良好な透明導電性フィルム積層体を提供すること。【解決手段】透明導電性フィルム積層体１は、キャリアフィルム２および透明導電性フィルム３を厚み方向に順に備え、透明導電性フィルム３は、透明基材８および透明導電層１１を厚み方向に順に備え、透明基材８は、シクロオレフィン系フィルムであり、キャリアフィルム２は、第１保護基材４、第２保護基材６および粘着剤層７を厚み方向に順に備え、第１保護基材４は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムであり、第２保護基材６の破断強度が、透明基材８の破断強度よりも高い。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルム積層体に関する。

従来から、タッチパネル方式の画像表示装置は、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなる透明導電層が透明基材上に積層されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。一般的に、タッチパネル用フィルムでは、導電性の観点から、ＩＴＯ層を加熱により結晶化させる。

ところで、タッチパネル用フィルムでは、偏光板を貼り合わせて使用される場合がある。このような場合、偏光板とタッチパネル用フィルムとの偏光解消を防止するため、タッチパネル用フィルムの透明基材として、一般的に、面内位相差が低いシクロオレフィン系フィルムが用いられる。

しかしながら、シクロオレフィン系フィルムは、脆く、傷が付きやすい。そのため、結晶化工程を実施する前に、シクロオレフィン系フィルムに表面保護フィルム（キャリアフィルム）を貼着し、結晶化工程後に表面保護フィルムを剥離することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１では、表面保護フィルムの基材フィルムとして、機械的強度が高いポリエステル系フィルムを用いている。

特開２００３−２０５５６７号公報

しかしながら、ポリエステル系フィルムとシクロオレフィン系フィルムとの熱挙動の相違から、透明導電性フィルムに表面保護フィルムが貼付された透明導電性フィルム−表面保護フィルムの積層体を加熱すると、カールが発生する不具合が生じる。

そこで、表面保護フィルムの基材フィルムとして、透明導電性フィルムの透明基材と同一材料であるフィルム（シクロオレフィン系フィルム）を用いることが検討される。しかしながら、シクロオレフィン系フィルムは、脆く、破断し易い。そのため、表面保護フィルム、ひいては、透明導電性フィルム−表面保護フィルムの積層体として、より一層高い強度が求められている。

本発明は、カールの発生が抑制され、また、機械的強度が良好な透明導電性フィルム積層体を提供する。

本発明［１］は、キャリアフィルムおよび透明導電性フィルムを厚み方向に順に備える透明導電性フィルム積層体であって、前記透明導電性フィルムは、透明基材および透明導電層を厚み方向に順に備え、前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、前記キャリアフィルムは、第１保護基材、第２保護基材および粘着剤層を厚み方向に順に備え、前記第１保護基材は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムであり、前記第２保護基材の破断強度が、前記透明基材の破断強度よりも高い、透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［２］は、前記第２保護基材のＡＳＴＭ Ｄ６３８による破断強度が、４００ＭＰａ以上である、［１］に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［３］は、前記透明基材の厚みと前記第１保護基材の厚みとの差の絶対値が、７５μｍ以下である、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［４］は、前記第２保護基材が、ポリエステル系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムである、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明［５］は、前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後の透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が２０ｍｍ以下である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。

本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、加熱後のカールを抑制するとともに、機械的強度に優れる。

図１Ａ−Ｂは、本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態を示し、図１Ａは、断面図、図１Ｂは、斜視図を示す。 図２は、第１保護基材、および、図１Ａに示す透明導電性フィルム積層体が、ロール状に巻回されている状態の斜視図を示す。 図３Ａ−図３Ｂは、図１Ａに示す透明導電性フィルム積層体を加熱した試験片を水平台に載置した際の概略図を示し、図３Ａは、下側に向かって凸形状となっている形態、図３Ｂは、上側に向かって凸形状となっている形態を示す。

＜一実施形態＞
本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態である透明導電性フィルム積層体１を、図を参照しながら以下に説明する。

図１Ａにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、図１Ａにおい
て、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、図１Ａにおいて、紙面奥行方向は、第１方向（厚み方向と直交する方向、面方向第１方向）であり、紙面手前側が第１方向一方側、紙面奥側が第１方向他方側である。図１Ａにおいて、紙面左右方向は、第２方向（厚み方向および第１方向と直交する方向、面方向第２方向）であり、紙面左側が第２方向一方側、紙面右側が第２方向他方側である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１．透明導電性フィルム積層体
図１Ａ−Ｂに示すように、透明導電性フィルム積層体１（以下、フィルム積層体１ともいう）は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有している。フィルム積層体１は、上下方向（厚み方向）と直交する面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面（厚み方向一方側の表面）および平坦な下面（厚み方向他方側の表面）を有する。フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体１は、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２と、その上面に配置される透明導電性フィルム３とを備える。すなわち、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２と透明導電性フィルム３とを下から順に備える。好ましくは、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２および透明導電性フィルム３からなる。以下、各部材を詳述する。

２．キャリアフィルム
キャリアフィルム２は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。キャリアフィルム２は、フィルム積層体１の下側に配置され、具体的には、透明導電性フィルム３の下面全面に、透明導電性フィルム３の下面に接触するように、配置されている。

キャリアフィルム２は、後述する透明導電性フィルム３を搬送、加熱および／または保存する際に、透明導電性フィルム３の傷の発生を抑制するために、透明導電性フィルム３の下面に設けられる保護部材である。キャリアフィルム２は、透明導電性フィルム３を下側から支持する。

具体的には、キャリアフィルム２は、第１保護基材４と、第１保護基材４の上面に配置される接着剤層５と、接着剤層５の上面に配置される第２保護基材６と、第２保護基材６の上面に配置される粘着剤層７とを備える。すなわち、キャリアフィルム２は、第１保護基材４と接着剤層５と第２保護基材６と粘着剤層７とを下から順に備える。好ましくは、キャリアフィルム２は、第１保護基材４、接着剤層５、第２保護基材６および粘着剤層７からなる。

（第１保護基材）
第１保護基材４は、第２保護基材６とともに、キャリアフィルム２の機械的強度を確保し、透明導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための支持基材である。特に、第１保護基材４は、加熱によるカールの発生を抑制するための支持基材である。

第１保護基材４は、フィルム形状を有しており、キャリアフィルム２の最下層に配置されている。すなわち、第１保護基材４は、フィルム積層体１の最下層に配置されている。

第１保護基材４は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムであり、好ましくは、シクロオレフィン系フィルムである。これにより、加熱後のフィルム積層体１のカールをより確実に抑制することができる。

シクロオレフィン系フィルムは、シクロオレフィン系樹脂から形成されている。

シクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィンモノマーを重合して得られ、主鎖の繰り返し単位中に脂環構造を有する高分子である。シクロオレフィン系樹脂は、好ましくは、非晶質シクロオレフィン系樹脂である。

シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、シクロオレフィンモノマーからなるシクロオレフィンホモポリマー、シクロオレフィンモノマーと、エチレンなどのオレフィンなどとの共重合体からなるシクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。

シクロオレフィンモノマーとしては、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエンなどの多環式オレフィン、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シシクロオクタジエン、シクロオクタトリエンなどの単環式オレフィンなどが挙げられる。これらシクロオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。

ポリカーボネート系フィルムは、ポリカーボネート系樹脂から形成されている。

ポリカーボネート系樹脂は、主鎖の繰り返し単位中にカーボネート結合（炭酸エステル基：Ｏ−ＣＯ−Ｏ−）を有する高分子である。ポリカーボネート系樹脂は、好ましくは、非晶質ポリカーボネート系樹脂である。

ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡポリカーボネートなどの芳香族ポリカーボネート、例えば、ポリ（プロピレンカーボネート）などの脂肪族ポリカーボネートなどが挙げられる。

ポリカーボネート系フィルムは、ポリカーボネート系樹脂とそれ以外の樹脂（例えば、ポリオレフィン、ＡＢＳ、ポリエステルなど）とを含有するポリカーボネート系樹脂混合物から形成されていてもよい。

第１保護基材４を１４０℃９０分の条件で加熱した際に、第１方向（例えば、搬送方向）における第１保護基材４の熱収縮率Ａ_１は、例えば、０．２０％以下、好ましくは、０．１０％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。

上記加熱の際に、第２方向（例えば、搬送方向に直交する幅方向）における第１保護基材４の熱収縮率Ａ_２は、例えば、０．２０％以下、好ましくは、０．１０％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。

熱収縮率（Ａ_１またはＡ_２）が上記範囲であれば、後述する透明基材８の熱収縮率（Ｂ_１またはＢ_２）との差を小さくでき、カールをより一層抑制することができる。

熱収縮率は、以下のように測定することができる。対象基材（第１保護基材４、透明基材８など）における加熱前の室温（２３℃）の長さを加熱前の長さとして測定する。続いて、対象基材を１４０℃で９０分加熱した後、室温（２３℃）に放冷したときの長さを加熱後の長さとして測定する。続いて、式「熱収縮率（％）＝（加熱前の長さ−加熱後の長さ）／加熱前の長さ×１００」を用いて算出する。詳しくは、実施例にて後述する。

第１保護基材４の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、４５μｍ以下である。第１保護基材４の厚みが範囲内であれば、カールをより確実に抑制することができる。

第１保護基材４の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

（接着剤層）
接着剤層５は、第１保護基材４と第２保護基材６とを接着するための層である。

接着剤層５は、フィルム形状を有しており、第１保護基材４の上面全面に、第１保護基材４の上面に接触するように、配置されている。具体的には、接着剤層５は、第１保護基材４と第２保護基材６の間に、第１保護基材４の上面および第２保護基材６の下面に接触するように、配置されている。

接着剤層５は、接着剤組成物から形成され、好ましくは、粘着剤組成物から形成されている。

粘着剤組成物としては、後述する粘着剤層７で例示する粘着剤組成物と同様のものが挙げられ、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。すなわち、接着剤層５は、好ましくは、粘着剤層である。接着剤層５の材料に、粘着剤層７と同一の材料を採用することにより、製造適性に優れる。

接着剤層５の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

接着剤層５の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

（第２保護基材）
第２保護基材６は、第１保護基材４とともに、キャリアフィルム２の機械的強度を確保し、透明導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための支持基材である。特に、第２保護基材６は、耐折性などの機械的強度を付与するための支持基材である。

第２保護基材６は、フィルム形状を有しており、接着剤層５の上面全面に、接着剤層５の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２保護基材６は、接着剤層５と粘着剤層７の間に、接着剤層５の上面および粘着剤層７の下面に接触するように、配置されている。

第２保護基材６は、透明基材８よりも破断強度が高いフィルムである。

第２保護基材６としては、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、オレフィン系フィルム（ポリエチレン系フィルム、ポリプロピレン系フィルム、シクロオレフィン系フィルムなど）、アクリル系フィルム、ポリエーテルスルフォン系フィルム、ポリアリレート系フィルム、メラミン系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィルム、セルロース系フィルム、ポリスチレン系フィルムが挙げられる。

好ましくは、ポリエステル系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムが挙げられ、好ましくは、ポリエステル系フィルムが挙げられる。これにより、機械的強度とともに、加熱後のフィルム積層体１のカールをより一層抑制することができる。

ポリエステル系フィルムは、ポリエステル系樹脂から形成されている。

ポリエステル系樹脂は、多価カルボン酸およびポリオールを含有するモノマー成分の重縮合体である。具体的には、ポリエステル系樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

ポリエステル系樹脂としては、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが挙げられ、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。すなわち、ポリエステル系フィルムは、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート系フィルムが挙げられる。

ポリカーボネート系フィルムは、第１保護基材４で上述したものと同様のフィルムが挙げられる。

第２保護基材６の破断強度は、例えば、３００ＭＰａ以上、好ましくは、４００ＭＰａ以上、より好ましくは、５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは、７００ＭＰａ以上、特に好ましくは、１０００ＭＰａ以上であり、また、例えば、２０００ＭＰａ以下である。第２保護基材６の破断強度が上記下限以上であれば、耐折性などの機械的強度に優れる。

第２保護基材６の破断強度は、ＡＳＴＭ Ｄ ６３８に準拠して測定することができる。

第２保護基材６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１５０μｍ以下である。第２保護基材６の厚みが上記下限以上であれば、破断強度に優れる。一方、第２保護基材６の厚みが上記上限以下であれば、薄膜化を図り、また、可撓性に優れる。

第２保護基材６の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

（粘着剤層）
粘着剤層７は、保護基材（第１保護基材４および第２保護基材６）を透明導電性フィルム３に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、貼着後においては、透明導電性フィルム３に対して剥離が容易な層（易剥離層）である。

粘着剤層７は、フィルム形状を有しており、第２保護基材６の上面全面に、第２保護基材６の上面に接触するように、配置されている。具体的には、粘着剤層７は、第２保護基材６と透明導電性フィルム３との間に、第２保護基材６の上面および透明導電性フィルム３の下面（具体的には、第２硬化樹脂層９ｂの下面）に接触するように、配置されている。詳しくは、粘着剤層７は、第２硬化樹脂層９ｂの下面に、感圧接着している。

粘着剤層７は、粘着剤組成物から形成されている。

粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリウレタン系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、エポキシ系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物などが挙げられる。これら粘着剤組成物は、単独使用または２種類以上を併用することができる。

粘着剤組成物として、粘着性、剥離性などの観点から、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。

アクリル系粘着剤組成物は、例えば、 (メタ)アクリル酸アルキルエステルを含有するモノマー成分を共重合して得られるアクリル系重合体を、ポリマー成分として含有する。

アクリル系重合体の重量平均分子量は、粘着性、剥離性などの観点から、例えば、１×１０^５以上、好ましくは、３×１０^５以上であり、また、例えば、２×１０^６以下、好ましくは、１×１０^６以下である。

粘着剤組成物は、架橋剤、さらには、粘着付与樹脂、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材、軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を適宜含有することもできる。

粘着剤層７の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

粘着剤層７の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。

キャリアフィルム２の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

３．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム３は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム３は、フィルム積層体１の上側に配置され、具体的には、キャリアフィルム２の上面全面に、キャリアフィルム２の上面（具体的には、粘着剤層７）に接触するように、配置されている。

透明導電性フィルム３は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム３は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、透明導電性フィルム３は、透明基材８と、硬化樹脂層９と、光学調整層１０と、透明導電層１１とを備える。詳しくは、透明導電性フィルム３は、透明基材８と、透明基材８の上面に配置される第１硬化樹脂層９ａと、第１硬化樹脂層９ａの上面に配置される光学調整層１０と、光学調整層１０の上面に配置される透明導電層１１と、透明基材８の下面に配置される第２硬化樹脂層９ｂとを備える。すなわち、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１を下から順に備える。好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１からなる。

（第２硬化樹脂層）
第２硬化樹脂層９ｂは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（ハードコート層）である。また、第２硬化樹脂層９ｂは、複数のフィルム積層体１を上下方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の透明導電性フィルム３の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。

第２硬化樹脂層９ｂは、フィルム形状を有しており、粘着剤層７の上面全面に粘着剤層７の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２硬化樹脂層９ｂは、粘着剤層７と透明基材８との間に、粘着剤層７の上面および透明基材８の下面に接触するように、配置されている。また、第２硬化樹脂層９ｂは、透明導電性フィルム３の最下層に配置されている。

第２硬化樹脂層９ｂは、ハードコート組成物から形成されている。

第２硬化樹脂層９ｂのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、透明性の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。

粒子の最頻粒子径は、例えば、０．８μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。粒子径が上記範囲であれば、アンチブロッキング性、耐擦傷性および透明性が優れる。最頻粒子径は、粒子分布の極大値を示す粒径であり、例えば、フロー式粒子像分析装置を用いて測定することができる。

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

第２硬化樹脂層９ｂの厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。第２硬化樹脂層９ｂの厚みが上記範囲内であれば、耐擦傷性、耐ブロッキング性に優れる。硬化樹脂層９の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

（透明基材）
透明基材８は、透明導電性フィルム３の機械的強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材８は、透明導電層１１を、硬化樹脂層９および光学調整層１０とともに、支持している。

透明基材８は、フィルム形状を有しており、第２硬化樹脂層９ｂの上面全面に、第２硬化樹脂層９ｂの上面に接触するように、配置されている。具体的には、透明基材８は、第２硬化樹脂層９ｂと第１硬化樹脂層９ａとの間に、第２硬化樹脂層９ｂの上面および第１硬化樹脂層９ａの下面に接触するように、配置されている。

透明基材８は、シクロオレフィン系フィルムである。これにより、透明導電性フィルム３の面内位相差を低くでき、かつ、透明性に優れる。

シクロオレフィン系フィルムは、第１保護基材４で上述したシクロオレフィン系フィルムと同様のものが挙げられる。

透明基材８を１４０℃９０分の条件で加熱した際に、第１方向における透明基材８の熱収縮率Ｂ_１は、例えば、０．１０％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。

上記加熱の際に、第２方向における透明基材８の熱収縮率Ｂ_２は、例えば、０．１０％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。

透明基材８の破断強度は、例えば、１０ＭＰａ以上、好ましくは、１００ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０００ＭＰａ未満、好ましくは、３００ＭＰａ未満である。

透明基材８の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５−２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

透明基材８の面内位相差は、例えば、２０ｎｍ以下、好ましくは、１０ｎｍ以下である。面内位相差Ｒ_０は、式：Ｒ_０＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄによって算出される。ここで、ｎｘは面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、ｎｙは面内で遅相軸と直交する方向の屈折率であり、ｄは透明基材８の厚み（ｎｍ）である。屈折率は、例えば、複屈折測量測定システム（アクソメトリックス社製、商品名「アクソスキャン」）を用いて測定することができる。

透明基材８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。透明基材８の厚みが上記下限以上であれば、機械的強度に優れる。また、透明基材８の厚みが上記上限以下であれば、透明導電性フィルム３の薄膜化を図るとともに、透明性に優れる。

透明基材８の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて測定することができる。

（第１硬化樹脂層）
第１硬化樹脂層９ａは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（ハードコート層）である。

第１硬化樹脂層９ａは、フィルム形状を有しており、透明基材８の上面全面に、透明基材８の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第１硬化樹脂層９ａは、透明基材８と光学調整層１０との間に、透明基材８の上面および光学調整層１０の下面に接触するように、配置されている。

第１硬化樹脂層９ａは、第２硬化樹脂層９ｂと同様の層であり、例えば、第２硬化樹脂層９ｂで上記したものと同一のものが挙げられる。

好ましくは、第１硬化樹脂層９ａのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂からなる。

樹脂としては、上記したハードコート組成物の樹脂と同様のものが挙げられる。

第１硬化樹脂層９ａの厚みは、耐擦傷性、パターニング透明導電層１１の視認抑制性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

（光学調整層）
光学調整層１０は、透明導電層１１におけるパターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム３に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム３の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。

光学調整層１０は、フィルム形状を有しており、第１硬化樹脂層９ａの上面全面に、第１硬化樹脂層９ａの上面に接触するように、配置されている。具体的には、光学調整層１０は、第１硬化樹脂層９ａと透明導電層１１との間に、第１硬化樹脂層９ａの上面および透明導電層１１の下面に接触するように、配置されている。

光学調整層１０は、光学調整用組成物から形成されている。

光学調整層用組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。

樹脂としては、例えば、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂の含有割合は、光学調整用組成物において、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

粒子としては、光学調整層１０の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ_２）が挙げられる。

粒子の平均粒子径（メジアン径）は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

粒子の含有割合は、光学調整用組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。

光学調整層１０の屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。

光学調整層１０の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上であり、また、例えば、８００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。光学調整層１０の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

（透明導電層）
透明導電層１１は、エッチングなどの後工程で、電極パターンや配線パターンなどの所望のパターンに形成するための導電層である。

透明導電層１１は、フィルム形状を有しており、透明導電性フィルム３の最上層に配置されている。すなわち、透明導電層１１は、フィルム積層体１の最上層に配置されている。具体的には、透明導電層１１は、光学調整層１０の上面全面に、光学調整層１０の上面に接触するように、配置されている。

透明導電層１１の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

透明導電層１１の材料は、好ましくは、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモン−スズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、より好ましくは、インジウム含有酸化物が挙げられ、さらに好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。透明導電層１１の材料がＩＴＯであれば、透明導電層１１は、優れた透明性および優れた導電性を両立することができる。

透明導電層１１の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。

「ＩＴＯ」は、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含むこともできる。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

透明導電層１１の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、３５ｎｍ以下である。透明導電層１１の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

透明導電層１１は、結晶質および非晶質のいずれであってもよいが、本発明では、透明導電層１１は、好ましくは、非晶質からなり、具体的には、非結晶ＩＴＯ層である。本発明では、好ましくは、非晶質の透明導電層１１を加熱することにより、結晶質の透明導電層１１へと転化する際において、フィルム積層体１のカールを抑制する。

透明導電層１１が結晶質であることは、例えば、透明導電層１１がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質とする。一方、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質とする。

４．透明導電性フィルム積層体の製造方法
フィルム積層体１の製造方法は、例えば、キャリアフィルム２を作製する工程と、透明導電性フィルム３を作製する工程と、透明導電性フィルム３およびキャリアフィルム２を貼着する工程とを備える。フィルム積層体１の製造方法は、好ましくは、ロールトゥロール方式により実施される。

（キャリアフィルムの作製）
キャリアフィルム２を作製するには、まず、第１保護基材４を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向（ＭＤ方向）に長尺で、ロール状に巻回された第１保護基材４を用いる。なお、この際、搬送方向を第１方向とし、搬送方向と直交する幅方向（ＴＤ方向、直交方向）を第２方向とする（図２の左図参照）。

第１保護基材４としては、公知または市販のシクロオレフィン系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムを用いることができる。

次いで、第１保護基材４の上面に、接着剤層５を設ける。接着剤層５を設けるには、接着剤層転写フィルムを用意し、接着剤層５を第１保護基材４に転写する。

接着剤層転写フィルムは、離型フィルムおよび接着剤層５を厚み方向に備える。接着剤層転写フィルムは、接着剤組成物（好ましくは、粘着剤組成物）を調製し、接着剤組成物を離型フィルムに塗布し、乾燥することにより得られる。

次いで、接着剤層５の上面に、第２保護基材６を設ける。第２保護基材６を設けるには、接着剤層５の上面に、搬送方向に長尺な第２保護基材６の下面を接触させる。

第２保護基材６は、公知または市販のフィルムを用いることができ、好ましくは、公知または市販のポリエステル系フィルムまたはポリカーボネート系フィルを用いることができる。

次いで、第２保護基材６の上面に、粘着剤層７を設ける。粘着剤層７を設けるには、粘着剤層転写フィルムを用意し、粘着剤層７を第２保護基材６に転写する。

粘着剤層転写フィルムは、離型フィルムおよび粘着剤層７を厚み方向に備える。粘着剤層転写フィルムは、粘着剤組成物を調製し、粘着剤組成物を離型フィルムに塗布し、乾燥することにより得られる。

これにより、第１保護基材４、接着剤層５、第２保護基材６および粘着剤層７を備えるキャリアフィルム２が得られる。

（透明導電性フィルムの作製）
透明導電性フィルム３を作製するには、まず、透明基材８を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向（ＭＤ方向）に長尺で、ロール状に巻回された透明基材８を用いる。

透明基材８は、公知または市販のシクロオレフィン系フィルムを用いることができる。

次いで、透明基材８の両面に、硬化樹脂層９（第１硬化樹脂層９ａおよび第２硬化樹脂層９ｂ）を設ける。例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、希釈液を透明基材８の下面および上面に塗布して、希釈液を乾燥して、必要に応じてハードコート組成物を硬化させる。これにより、透明基材８の下面に第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８の上面に第１硬化樹脂層９ａを形成する。

次いで、第１硬化樹脂層９ａの上面に、光学調整層１０を設ける。例えば、光学調整層用組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、光学調整層用組成物の希釈液を第１硬化樹脂層９ａの上面に塗布して、希釈液を乾燥して、光学調整層用組成物を硬化させる。これにより、第１硬化樹脂層９ａの上面に、光学調整層１０を形成する。

次いで、光学調整層１０の上面に、透明導電層１１を設ける。例えば、乾式方法で、光学調整層１０の上面に、透明導電層１１を形成する。

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層１１を形成することができる。

これにより、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１をこの順に備える透明導電性フィルム３が得られる。この透明導電性フィルム３の透明導電層１１は、好ましくは、非晶質である。

（貼着）
キャリアフィルム２および透明導電性フィルム３を貼着するには、キャリアフィルム２の上面を透明導電性フィルム３の下面に接触させる。

具体的には、粘着剤層７が第２硬化樹脂層９ｂに接触するように、キャリアフィルム２を透明導電性フィルム３に配置する。すなわち、保護基材（第１保護基材４および第２保護基材６）を、粘着剤層７を介して、透明導電性フィルム３に感圧接着する。

これにより、キャリアフィルム２、および、透明導電性フィルム３をこの順に備えるフィルム積層体１が得られる。フィルム積層体１の透明導電層１１は、好ましくは、非晶質である。例えば、フィルム積層体１は、ロールトゥロール方式の場合では、図２の右図に示すように、ロール状に巻回されたロール体として、得られる。

なお、フィルム積層体１は、バッチ方式（枚葉方式）で製造することもでき、この場合は、例えば、第１方向および第２方向に延びる平面視略矩形状の一枚または複数のシートとして、得られる（図１Ｂ参照）。

（透明導電性フィルム積層体）
第１方向において、第１保護基材４の１４０℃９０分の熱収縮率Ａ_１と、透明基材８の１４０℃９０分の熱収縮率Ｂ_１との差（Ａ_１−Ｂ_１）は、例えば、０．１５％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、−０．１５％以上、好ましくは、−０．０５％以上である。上記差が上記範囲内であれば、カールをより一層低減することができる。

第２方向において、第１保護基材４の１４０℃９０分の熱収縮率Ａ_２と、透明基材８の１４０℃９０分の熱収縮率Ｂ_２との差（Ａ_２−Ｂ_２）は、例えば、０．０５％以下、好ましくは、０．０３％以下であり、また、例えば、−０．０５％以上、好ましくは、−０．０３％以上である。上記差が上記範囲内であれば、カールをより一層低減することができる。

透明基材８の厚みと第１保護基材４の厚みとの差の絶対値は、例えば、７５μｍ以下、好ましくは、６５μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下、さらに好ましくは、１０μｍ以下である。上記差の絶対値が上記範囲内であれば、カールをより一層低減することができる。

第２保護基材６の破断強度Ｃ_１と透明基材８の破断強度Ｃ_２との差（Ｃ_１−Ｃ_２）は、例えば、１００ＭＰａ以上、好ましくは、３００ＭＰａ以上、より好ましくは、５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは、９００ＭＰａであり、また、例えば、２０００ＭＰａ以下である。上記差が上記下限以上であれば、耐折性などの機械的強度に優れる。

フィルム積層体１を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後のフィルム積層体１の中央部１２と四隅部１３との厚み方向平均距離は、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１５ｍｍ以下、より好ましくは、１０ｍｍ以下、さらに好ましくは、５ｍｍ以下である。

上記厚み方向平均距離は、詳しくは、式「Ｈ＝Ｈ１−Ｈ２」で算出される平均高さＨの絶対値である。Ｈ１は、上記加熱後のフィルム積層体１（２０ｃｍ×２０ｃｍ）を透明導電層１１が上側となるように水平台に載置した際に、四隅部１３の水平台からの高さの平均を示す。Ｈ２は、その際に、中央部１２の水平台からの高さを示す。

なお、Ｈが正の値である場合は、図３Ａに示すように、加熱後のフィルム積層体１は、下側に向かって凸となる形状となる。一方、Ｈが負の値である場合は、図３Ｂに示すように、加熱後のフィルム積層体１は、上側に向かって凸となる形状となる。

好ましくは、下側に向かって凸となる形状である。これにより、搬送時において、フィルム積層体１の中央部が、上方にある装置などへ接触して、透明導電性フィルム１の中央部が損傷することを抑制できる。

なお、加熱後のフィルム積層体１とは、１４０℃９０分間加熱を実施した後に、１時間室温（２３℃）で放冷した状態のフィルム積層体１をいう。

キャリアフィルム２と透明導電性フィルム３とは、剥離可能である。これらの間の剥離力は、例えば、０．１Ｎ／５０ｍｍ以上、１．５Ｎ／５０ｍｍ以下である。剥離力が上記範囲であれば、ハンドリング性、剥離性に優れる。剥離力は、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片を用いて、剥離角度１８０度および剥離速度５００ｍｍ／分の条件で長さ方向に向かって剥離することにより測定することができる。

このフィルム積層体１によれば、透明導電性フィルム３の透明基材８が、シクロオレフィン系フィルムである。そのため、面内位相差が低くでき、光学特性に優れる。

また、キャリアフィルム２において、第２保護基材６の破断強度が、透明基材８の破断強度よりも高い。そのため、フィルム積層体１の破断強度が向上しており、耐折性などの機械的強度に優れる。

また、フィルム積層体１は、第１保護基材４、第２保護基材６、粘着剤層７、透明基材８および透明導電層１１を備え、キャリアフィルム２の第１保護基材４は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムである。すなわち、フィルム積層体１は、透明基材８と同一または近い熱挙動（特に、熱収縮）を備える第１保護基材４を備えており、第１保護基材４および透明基材８が第２保護基材６を挟むサンドイッチ構造を有する。そのため、第２保護基材６がたとえ透明基材８と異なる熱挙動を有していても、その両側に配置され第１保護基材４および透明基材８によって、第２保護基材６の熱変形を抑制することができる。

したがって、フィルム積層体１の機械的強度に優れるとともに、フィルム積層体１のカールを抑制することができる。

５．透明導電性フィルム積層体の用途
フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。具体的には、フィルム積層体１に対して、加熱工程、および、剥離工程を実施することにより得られた透明導電性フィルム３が、タッチパネル用基材に用いられる。以下、各工程を詳述する。

（加熱工程）
加熱工程では、フィルム積層体１を加熱する。

具体的には、例えば、フィルム積層体１を、大気下で加熱する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより透明導電層１１が結晶化される。その結果、透明導電層１１の抵抗値が低減し、導電性に優れる。

なお、必要に応じて、加熱工程の前または後に、公知のエッチング手法によって透明導電層１１をストライプ状などのパターン（電極パターン、配線パターン）に形成してもよい。

（剥離工程）
剥離工程では、フィルム積層体１からキャリアフィルム２を剥離（除去）する。

具体的には、粘着剤層７の上面と第２硬化樹脂層９ｂの下面とが離間するように、フィルム積層体１からキャリアフィルム２を剥離する。

これにより、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０、および、結晶化された透明導電層１１を下から順に備える透明導電性フィルム３（加熱済み透明導電性フィルム）が得られる。

加熱工程および剥離工程は、ロールトゥロール方式で実施してもよく、バッチ方式で実施してもよい。

透明導電性フィルム３は、例えば、タッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好ましく用いられる。具体的には、タッチパネル用フィルムとしての加熱済み透明導電性フィルム３と、偏光板とを備える静電容量方式のタッチパネルが挙げられる。

＜変形例＞
変形例において、上記した一実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

（１）図１Ａに示す一実施形態では、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、第１硬化樹脂層９ａおよび光学調整層１０の一部または全部を備えていなくてもよい。

好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂ、透明基材８、第１硬化樹脂層９ａ、光学調整層１０および透明導電層１１をこの順に備える。これにより、透明導電性フィルム３に、アンチブロッキング性、擦傷保護性、パターニング透明導電層１１の視認抑制性を付与することができる。

また、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層９ｂおよび透明基材８の間などに、光学調整層１０（第２光学調整層）をさらに設けてもよい。

（２）図１Ａに示す一実施形態では、透明導電層１１は、金属酸化物からなる透明導電層１１であるが、例えば、図示しないが、透明導電層１１は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを備えることもできる。

金属ナノワイヤは、直径がナノメートルサイズ（好ましくは、５００ｎｍ未満）の針状または糸状の金属である。金属ナノワイヤを構成する金属としては、好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの導電性金属が挙げられ、導電性の観点から、好ましくは、Ａｕが挙げられる。

金属メッシュは、金属細線が格子状のパターンに形成されてなる。金属メッシュを構成する金属としては、上記金属ナノワイヤを構成する金属と同様のものが挙げられる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。また、各例中、部、％はいずれも質量基準である。

＜実施例１＞
（透明導電性フィルムの作製）
透明導電性フィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。

搬送方向（ＭＤ方向：第１方向）に長尺なシクロオレフィン系フィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標）、面内位相差２０ｎｍ以下）を、透明基材として用意した。

透明基材の上面に、バインダー樹脂からなるハードコート組成物の希釈液を塗布し、透明基材の下面に、バインダー樹脂と複数の粒子を含有するハードコート組成物の希釈液を塗布し、次いで、これらを乾燥した後、両面に紫外線を照射し、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、透明基材の上面に、粒子を含有しない第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）、透明基材の下面に、粒子を含有する第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。

なお、粒子として、架橋アクリル・スチレン系樹脂粒子（積水樹脂社製、「ＳＳＸ１０５」、最頻粒子径３μｍ）を用いた。バインダー樹脂として、ウレタン系多官能ポリアクリレート（ＤＩＣ社製、「ＵＮＩＤＩＣ」）を用いた。

次いで、第１硬化樹脂層の上面に、ジルコニア粒子と紫外線硬化性樹脂とを含有する光学調整層用組成物の希釈液（「オプスターＺ７４１２」、ＪＳＲ社製、屈折率１．６２）を塗布し、乾燥した後、紫外線を照射した。これにより、第１硬化樹脂層の上面に、光学調整層（厚み０．１μｍ）を形成した。

次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、酸化インジウムと酸化スズとを含有する焼結体ターゲットを装着し、上記で得られた積層体を搬送しながら、真空排気を実施した。その後、アルゴンガスおよび酸素ガスの導入量を調整し、光学調整層の上面にＤＣスパッタリングにより成膜して、非晶質のＩＴＯ層（厚み２５ｎｍ）を形成した。これにより、透明導電性フィルムを作製した。

（キャリアフィルムの作製）
キャリアフィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。

溶液重合により、アクリル酸ブチル１００質量部およびアクリル酸６質量部を共重合して、重量平均分子量６０万 のアクリル系共重合体を得た。アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、エポキシ系架橋剤（「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学社製）６質量部を添加して、アクリル系粘着剤を得た。アクリル系粘着剤を、離型フィルム（離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し、乾燥させて、厚み２０μｍのアクリル系粘着剤層（接着剤層）を形成した。これにより、粘着剤層転写フィルムを得た。

次いで、搬送方向（ＭＤ方向：第１方向）に長尺なシクロオレフィン系フィルム（厚み４０μｍ、上記と同様）を、第１保護基材として用意した。この第１保護基材に、粘着剤層転写フィルムのアクリル系粘着剤層を貼り合わせ、離型フィルムを剥離して、第１保護基材／アクリル系粘着剤層の積層体を得た。

次いで、搬送方向（第１方向）に長尺なポリエチレンテレフタレート系フィルム（ＰＥＴフィルム、厚み１２５μｍ、三菱樹脂社製）を、第２保護基材として用意した。この第２保護基材を、上記積層体のアクリル系粘着剤層に貼り合わせて、１保護基材／アクリル系粘着剤層／アクリル系粘着剤層の積層体を得た。

次いで、上記積層体の第２保護基材に、さらに、上記粘着剤層転写フィルムのアクリル系粘着剤を貼り合わせ、離型フィルムを剥離した。

これにより、第１保護基材、アクリル系粘着剤層（接着剤層）、第２保護基材およびアクリル系粘着剤層（粘着剤層）を備えるキャリアフィルムを得た。

（透明導電性フィルム積層体の製造）
第２硬化樹脂層と粘着剤層とが接触するように、透明導電性フィルムおよびキャリアフィルムを貼着して、実施例の透明導電性フィルム積層体をロール状に巻回された状態で得た（図１Ａ、図３参照）。

＜実施例２〜９＞
第１保護基材、第２保護基材および透明基材の材料および厚みを、表１に示す材料および厚みに変更した。これにより、各実施例の透明導電性フィルム積層体を得た。

表中、ＰＣでは、ポリカーボネートフィルム（厚み１３０μｍ、５０μｍ、大倉工業社製、「ＰＣ１３０−ＫＭ」シリーズ）を用いた。

＜比較例８〜９＞
第１保護基材、第２保護基材および透明基材の材料および厚みを、表１および表２に示す材料および厚みに変更した。これにより、各比較例の透明導電性フィルム積層体を得た。

＜基材の厚み測定＞
各実施例および各比較例で用いた第１保護基材、第２保護基材および透明基材などの厚みは、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定した。結果を表１に示す。

＜破断強度の測定＞
各実施例および各比較例で用いた第２保護基材の破断強度Ｃ_１および透明基材の破断強度Ｃ_２を、ＡＳＴＭ Ｄ ６３８に準拠して測定した。結果を表１に示す。

＜熱収縮率の測定＞
各実施例および各比較例で用いた第１保護基材を、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向（幅方向：第２方向）１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し、その４隅のそれぞれにクロスパターンの傷を付けて、試験片を作製した。加熱前の試験片において、傷（クロスパターン中心）のＭＤ方向間の距離（長さ）、および、そのＴＤ方向間の距離（長さ）を、ＣＮＣ三次元測定機（ミツトヨ社製、「ＬＥＧＥＸ７７４」）を用いて、室温（２３℃）で測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱前の長さを得た。

次いで、試験片をオーブン内の水平台に載置し、１４０℃で９０分間加熱した後、室温（２３℃）で１時間放冷した。その後、傷のＭＤ方向間の距離、およびＴＤ方向間の距離を、ＣＮＣ三次元測定機を測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱後の長さを得た。次いで、下記の式により、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、熱収縮率Ａ_１、Ａ_２を算出した。

熱収縮率（％）＝［加熱前の長さ（ｍｍ）−加熱後の長さ（ｍｍ）］／加熱前の長さ（ｍｍ）×１００
各実施例および各比較例で用意した透明基材の熱収縮率Ｂ_１、Ｂ_２についても、第１保護基材と同様にして、算出した。

また、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、第１保護基材の熱収縮率の値から、透明基材の熱収縮率の値を差し引いて、熱収縮率差（Ａ−Ｂ）を算出した。

これらの結果を表１に示す。

＜カール試験＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、ＭＤ方向２０ｃｍ×ＴＤ方向２０ｃｍの平面視略正方形状に切断して、試験片を作製した（図２の仮想線参照）。試験片を、ＩＴＯ面が上側となるよう状態で、オーブン内の水平台に載置し、１４０℃９０分で加熱した。その後、室温（２３℃）で１時間放冷し、これを加熱後の試験片とした（図３Ａ〜図３Ｂ）。

加熱後の試験片において、四隅部の水平台からの高さの平均Ｈ_１と、中央部の水平台からの高さＨ_２とを測定した。Ｈ＝Ｈ_１−Ｈ_２の式により、中央部の高さをゼロとした際における四隅部の平均高さＨを算出した。なお、このＨの絶対値が、中央部と四隅部との厚み方向平均距離を示す。

結果を表１に示す。

＜耐折性試験（ＭＩＴ試験）＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、１５ｃｍ×１ｃｍの平面視矩形状に切断して、試験片を作製した。試験片を、ＭＩＴ試験機（イーガーコーポレーション社製、「ＥＧＢＥ２０２」）を用い、２００ｇ荷重の条件で、複数回折り曲げた。この際、試験片が破断するまでの回数を測定した。

５０回以上を〇と評価し、２０回以上、５０回未満を△と評価し、２０回未満を×と評価した。結果を表１に示す。

１ 透明導電性フィルム積層体
２ キャリアフィルム
３ 透明導電性フィルム
４ 第１保護基材
６ 第２保護基材
７ 粘着剤層
８ 透明基材
１１ 透明導電層

Claims (5)

1. キャリアフィルムおよび透明導電性フィルムを厚み方向に順に備える透明導電性フィルム積層体であって、
   前記透明導電性フィルムは、透明基材および透明導電層を厚み方向に順に備え、
   前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、
   前記キャリアフィルムは、第１保護基材、第２保護基材および粘着剤層を厚み方向に順に備え、
   前記第１保護基材は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムであり、
   前記第２保護基材の破断強度が、前記透明基材の破断強度よりも高いことを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
2. 前記第２保護基材のＡＳＴＭ Ｄ６３８による破断強度が、４００ＭＰａ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
3. 前記透明基材の厚みと前記第１保護基材の厚みとの差の絶対値が、７５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム積層体。
4. 前記第２保護基材が、ポリエステル系フィルムまたはポリカーボネート系フィルムであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体。
5. 前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、１４０℃で９０分間加熱した際に、加熱後の透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が２０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体。

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