JP7320960B2 - フィルム積層体、および、パターニング導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、フィルム積層体、および、それを用いたパターニング導電性フィルムの製造方法に関する。
従来から、画像表示装置は、タッチパネル用フィルムとして、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）や金属ナノワイヤからなる導電層を透明基材上に配置した導電性フィルムを備えることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような導電性フィルムは、例えば、導電層を所望の形状にパターニングした後に、ＩＴＯの結晶化や金属ナノワイヤ用バインダー樹脂の硬化のために、加熱処理が実施されている。
ところで、導電性フィルムは、さらなる薄型化のため、透明基材として薄膜基材を用いることが検討されている。そうすると、加熱処理において、搬送時の導電性フィルムの強度不足を解消する観点から、パターニングされた導電性フィルムは、キャリアフィルムを積層した状態で加熱を実施する必要がある。
しかしながら、キャリアフィルムと導電性フィルムとの熱物性の差から、導電性フィルムが収縮してしまい、パターニング当初からパターンが変化してしまう不具合が生じる。
本発明は、薄型化を図りつつ、パターンの寸法変化を抑制することができるフィルム積層体、および、それを用いたパターニング導電性フィルムの製造方法を提供する。
本発明［１］は、キャリアフィルムおよび導電性フィルムを厚み方向に備えるフィルム積層体であって、前記導電性フィルムは、透明基材および導電層を厚み方向に備え、前記キャリアフィルムは、保護基材を備え、前記透明基材の厚みは、５０μｍ未満であり、前記保護基材の熱収縮率が、０．２０％以下であり、前記保護基材と前記導電性フィルムとの線熱膨張係数差が、４０ｐｐｍ／℃以下であり、前記フィルム積層体を加熱剥離する際の前記導電性フィルムの熱収縮率が、０．２０％以下である、フィルム積層体を含む。
本発明［２］は、前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリエステル系フィルムである、［１］に記載のフィルム積層体を含む。
本発明［３］は、前記フィルム積層体は、前記導電層がパターニングされた後に加熱処理が実施される工程で用いられる、［１］または［２］に記載のフィルム積層体を含む。
本発明［４］は、前記導電性フィルムは、前記導電層の厚み方向に配置される金属層をさらに備える、［３］に記載のフィルム積層体を含む。
本発明［５］は、［１］～［４］のいずれか一項に記載のフィルム積層体を用意する工程と、前記導電層をパターニングする工程と、前記フィルム積層体を加熱する工程と、前記フィルム積層体から前記キャリアフィルムを除去する工程とを順に備える、パターニング導電性フィルムの製造方法を含む。
本発明のフィルム積層体を用いた本発明のパターニング導電性フィルムの製造方法によれば、薄型化を図りつつ、寸法変化を抑制したパターニング導電性フィルムを製造することができる。
図１Ａにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、図１Ａにおい
て、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、図１Ａにおいて、紙面奥行方向は、第１方向（厚み方向と直交する方向、面方向第１方向）であり、紙面手前側が第１方向一方側、紙面奥側が第１方向他方側である。図１Ａにおいて、紙面左右方向は、第２方向（厚み方向および第１方向と直交する方向、面方向第２方向）であり、紙面左側が第２方向一方側、紙面右側が第２方向他方側である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
て、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、図１Ａにおいて、紙面奥行方向は、第１方向（厚み方向と直交する方向、面方向第１方向）であり、紙面手前側が第１方向一方側、紙面奥側が第１方向他方側である。図１Ａにおいて、紙面左右方向は、第２方向（厚み方向および第１方向と直交する方向、面方向第２方向）であり、紙面左側が第２方向一方側、紙面右側が第２方向他方側である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
＜第１実施形態＞
本発明のフィルム積層体の第１実施形態であるフィルム積層体１を、図１～図３を参照しながら以下に説明する。
本発明のフィルム積層体の第１実施形態であるフィルム積層体１を、図１～図３を参照しながら以下に説明する。
１．フィルム積層体
図１Ａ－Ｂに示すように、フィルム積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。フィルム積層体１は、上下方向（厚み方向）と直交する面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面（厚み方向一方側の表面）および平坦な下面（厚み方向他方側の表面）を有する。フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体１は、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
図１Ａ－Ｂに示すように、フィルム積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。フィルム積層体１は、上下方向（厚み方向）と直交する面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面（厚み方向一方側の表面）および平坦な下面（厚み方向他方側の表面）を有する。フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体１は、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
具体的には、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２と、その上面に配置される導電性フィルム３とを備える。すなわち、フィルム積層体１は、導電性フィルム積層体であって、キャリアフィルム２と導電性フィルム３とを下から順に備える。好ましくは、フィルム積層体１は、キャリアフィルム２および導電性フィルム３からなる。以下、各部材を詳述する。
２．キャリアフィルム
キャリアフィルム２は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。キャリアフィルム２は、フィルム積層体１の下側に配置され、具体的には、導電性フィルム３の下面全面に、導電性フィルム３の下面に接触するように、配置されている。
キャリアフィルム２は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。キャリアフィルム２は、フィルム積層体１の下側に配置され、具体的には、導電性フィルム３の下面全面に、導電性フィルム３の下面に接触するように、配置されている。
キャリアフィルム２は、後述する導電性フィルム３に貼着可能であり、導電性フィルム３を加熱する際に、導電性フィルム３（すなわち、パターニング導電性フィルム１２）の寸法変化を抑制するための部材である。また、導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための部材である。キャリアフィルム２は、導電性フィルム３を下側から支持する。
具体的には、キャリアフィルム２は、保護基材４と、保護基材４の上面に配置される粘着剤層５とを備える。すなわち、キャリアフィルム２は、保護基材４と粘着剤層５とを下から順に備える。好ましくは、キャリアフィルム２は、保護基材４および粘着剤層５からなる。
（保護基材）
保護基材４は、導電性フィルム３の寸法変化を抑制するための基材である。また、キャリアフィルム２の機械的強度を確保し、導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための基材である。
保護基材４は、導電性フィルム３の寸法変化を抑制するための基材である。また、キャリアフィルム２の機械的強度を確保し、導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための基材である。
保護基材４は、フィルム形状を有しており、キャリアフィルム２の最下層に配置されている。すなわち、保護基材４は、保護フィルムであって、フィルム積層体１の最下層に配置されている。
保護基材４では、第１方向（好ましくは、後述する幅方向：ＴＤ方向）および第２方向（好ましくは、後述する幅方向：ＴＤ方向）のいずれにおいても、熱収縮率が、０．２０％以下である。熱収縮率が上記上限以下であれば、導電性フィルム３の寸法変化を抑制することができる。
具体的には、第１方向における熱収縮率（Ａ１）、および、第２方向における熱収縮率（Ａ２）は、それぞれ、０．２０％以下、好ましくは、０．１５％以下、より好ましくは、０．１０％以下、さらに好ましくは、０．０５％以下、とりわけ好ましくは、０．０３％以下であり、また、例えば、－０．１０％以上、好ましくは、０．００％以上である。
保護基材４の熱収縮率は、１４５℃に加熱する前後の室温（２５℃）における熱収縮率である。保護基材４の熱収縮率は、例えば、以下のように測定することができる。測定対象（保護基材４など）における加熱前の室温（２５℃）の長さを加熱前の長さとして測定する。続いて、測定対象を１４５℃で６０分加熱した後、室温（２５℃）に放冷したときの長さを加熱後の長さとして測定する。続いて、式「熱収縮率（％）＝（加熱前の長さ－加熱後の長さ）／（加熱前の長さ）×１００」を用いて算出する。詳しくは、実施例にて後述する。
第１方向における線熱膨張係数（Ｃ１）、および、第２方向における線熱膨張係数（Ｃ２）は、それぞれ、例えば、２０ｐｐｍ／℃以上、好ましくは、６０ｐｐｍ／℃以上であり、また、例えば、１００ｐｐｍ／℃以下である。保護基材４の線熱膨張係数が上記下限以上であれば、キャリアフィルム２と導電性フィルム３との線熱膨張係数差を確実に低減することができ、導電性フィルム３の寸法変化をより確実に抑制することができる。
保護基材４の線熱膨張係数は、２５℃－１５０℃間の熱膨張係数である。線熱膨張係数は、例えば、熱分析装置を用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で、測定対象（保護基材４など）を２５℃から１５０℃まで昇温させて、各温度における線熱膨張係数の平均値を測定することにより、求めることができる。詳しくは、実施例にて後述する。
保護基材４としては、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、オレフィン系フィルム（ポリエチレン系フィルム、ポリプロピレン系フィルム、シクロオレフィン系フィルムなど）、アクリル系フィルム、ポリエーテルスルフォン系フィルム、ポリアリレート系フィルム、メラミン系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィルム、セルロース系フィルム、ポリスチレン系フィルムが挙げられる。好ましくは、シクロオレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリエステル系フィルムが挙げられ、より好ましくは、シクロオレフィン系フィルムが挙げられる。
シクロオレフィン系フィルムは、シクロオレフィン系樹脂から形成されている。
シクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィンモノマーを重合して得られ、主鎖の繰り返し単位中に脂環構造を有する高分子である。
シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、シクロオレフィンモノマーからなるシクロオレフィンホモポリマー、シクロオレフィンモノマーと、エチレンなどのオレフィンなどとの共重合体からなるシクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。
シクロオレフィンモノマーとしては、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエンなどの多環式オレフィン、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シシクロオクタジエン、シクロオクタトリエンなどの単環式オレフィンなどが挙げられる。これらシクロオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。
ポリカーボネート系フィルムは、ポリカーボネート系樹脂から形成されている。
ポリカーボネート系樹脂は、主鎖の繰り返し単位中にカーボネート結合（炭酸エステル基：Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）を有する高分子である。
ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡポリカーボネートなどの芳香族ポリカーボネート、例えば、ポリ（プロピレンカーボネート）などの脂肪族ポリカーボネートなどが挙げられる。
ポリカーボネート系フィルムは、ポリカーボネート系樹脂とそれ以外の樹脂（例えば、ポリオレフィン、ＡＢＳ、ポリエステルなど）とを含有するポリカーボネート系樹脂混合物から形成されていてもよい。
ポリエステル系フィルムは、ポリエステル系樹脂から形成されている。
ポリエステル系樹脂は、多価カルボン酸およびポリオールを含有するモノマー成分の重縮合体である。具体的には、ポリエステル系樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートなどが挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが挙げられ、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。すなわち、ポリエステル系フィルムは、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
保護基材４は、前処理として、加熱処理されていてもよく、また、加熱処理されていなくてもよい。好ましくは、処理工程を減らして、生産効率の向上を図る観点から、前処理としての加熱処理は、不要である。
保護基材４の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、８０μｍ以下である。保護基材４の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。
（粘着剤層）
粘着剤層５は、キャリアフィルム２を導電性フィルム３に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、貼着後においては、導電性フィルム３に対して剥離が容易な層（易剥離層）である。
粘着剤層５は、キャリアフィルム２を導電性フィルム３に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、貼着後においては、導電性フィルム３に対して剥離が容易な層（易剥離層）である。
粘着剤層５は、フィルム形状を有しており、保護基材４の上面全面に、保護基材４の上面に接触するように、配置されている。具体的には、粘着剤層５は、保護基材４と導電性フィルム３との間に、保護基材４の上面および導電性フィルム３の下面（具体的には、第１ハードコート層６の下面）に接触するように、配置されている。詳しくは、粘着剤層５は、第１ハードコート層６の下面に、感圧接着している。
粘着剤層５は、粘着剤組成物から形成されている。
粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリウレタン系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、エポキシ系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物などが挙げられる。これら粘着剤組成物は、単独使用または２種類以上を併用することができる。
粘着剤組成物として、粘着性、剥離性などの観点から、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。
アクリル系粘着剤組成物は、例えば、 (メタ)アクリル酸アルキルエステルを含有するモノマー成分を共重合して得られるアクリル系重合体を、ポリマー成分として含有する。
アクリル系重合体の重量平均分子量は、粘着性、剥離性などの観点から、例えば、１×１０５以上、好ましくは、３×１０５以上であり、また、例えば、２×１０６以下、好ましくは、１×１０６以下である。
粘着剤組成物は、架橋剤、さらには、粘着付与樹脂、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材、軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を適宜含有することもできる。
粘着剤層５の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。粘着剤層５の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。
キャリアフィルム２の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
３．導電性フィルム
導電性フィルム３は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。導電性フィルム３は、フィルム積層体１の上側に配置され、具体的には、キャリアフィルム２の上面全面に、キャリアフィルム２の上面（具体的には、粘着剤層５）に接触するように、配置されている。
導電性フィルム３は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。導電性フィルム３は、フィルム積層体１の上側に配置され、具体的には、キャリアフィルム２の上面全面に、キャリアフィルム２の上面（具体的には、粘着剤層５）に接触するように、配置されている。
導電性フィルム３は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、導電性フィルム３は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
導電性フィルム３は、透明基材７と、透明基材７の下面に配置される第１ハードコート層６と、透明基材７の上面に配置される第２ハードコート層８と、第２ハードコート層８の上面に配置される光学調整層９と、光学調整層９の上面に配置される透明導電層１０とを備える。すなわち、導電性フィルム３は、透明導電性フィルムであって、第１ハードコート層６、透明基材７、第２ハードコート層８、光学調整層９および透明導電層１０を下から順に備える。好ましくは、導電性フィルム３は、第１ハードコート層６、透明基材７、第２ハードコート層８、光学調整層９および透明導電層１０からなる。
（第１ハードコート層）
第１ハードコート層６は、導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。また、第１ハードコート層６は、複数のフィルム積層体１を上下方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の導電性フィルム３の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
第１ハードコート層６は、導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。また、第１ハードコート層６は、複数のフィルム積層体１を上下方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の導電性フィルム３の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
第１ハードコート層６は、フィルム形状を有しており、粘着剤層５の上面全面に粘着剤層５の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第１ハードコート層６は、粘着剤層５と透明基材７との間に、粘着剤層５の上面および透明基材７の下面に接触するように、配置されている。また、第１ハードコート層６は、導電性フィルム３の最下層に配置されている。
第１ハードコート層６は、硬化樹脂層であって、ハードコート組成物から形成されている。
第１ハードコート層６のハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
粒子としては、透明性の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。
粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
第１ハードコート層６の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。第１ハードコート層６の厚みが上記範囲内であれば、耐擦傷性、耐ブロッキング性に優れる。各ハードコート層の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
（透明基材）
透明基材７は、導電性フィルム３の機械的強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材７は、透明導電層１０を、第１ハードコート層６および第２ハードコート層８とともに、支持する。
透明基材７は、導電性フィルム３の機械的強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材７は、透明導電層１０を、第１ハードコート層６および第２ハードコート層８とともに、支持する。
透明基材７は、フィルム形状を有しており、第１ハードコート層６の上面全面に、第１ハードコート層６の上面に接触するように、配置されている。具体的には、透明基材７は、第１ハードコート層６と第２ハードコート層８との間に、第１ハードコート層６の上面および第２ハードコート層８の下面に接触するように、配置されている。
透明基材７は、好ましくは、シクロオレフィン系フィルム、または、ポリエステル系フィルムである。これにより、透明基材７がシクロオレフィン系フィルムであれば、導電性フィルム３の面内位相差を低くでき、かつ、透明性に優れる。また、より一層の薄型化を図ることができる。一方、透明基材７がポリエステル系フィルムであれば、透明基材７は、機械的強度を図りつつ、薄型化を図ることができる。
シクロオレフィン系フィルムは、シクロオレフィン系樹脂から形成されている。シクロオレフィン系樹脂の材料としては、保護基材４で上述したシクロオレフィン系樹脂の材料と同様のものが挙げられる。
ポリエステル系フィルムは、ポリエステル系樹脂から形成されている。ポリエステル系樹脂の材料としては、保護基材４で上述したポリエステル系樹脂の材料と同様のものが挙げられる。好ましくは、ポリエステル系フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
透明基材７の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
透明基材７は、前処理として、加熱処理されていてもよく、また、加熱処理されていなくてもよい。好ましくは、加熱処理されている透明基材７を用いる。透明基材７の熱収縮率を低減でき、その結果、加熱剥離後の導電性フィルム３の熱収縮率も低減できる。
透明基材７の厚みは、５０μｍ未満、好ましくは、２５μｍ未満、より好ましくは、２０μｍ未満であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。透明基材７の厚みが上記上限以下であれば、導電性フィルム３の薄型化を図るとともに、透明性に優れる。また、透明基材７の厚みが上記下限以上であれば、機械的強度に優れる。
透明基材７の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて測定することができる。
（第２ハードコート層）
第２ハードコート層８は、導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。
第２ハードコート層８は、導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。
第２ハードコート層８は、フィルム形状を有しており、透明基材７の上面全面に、透明基材７の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２ハードコート層８は、透明基材７と光学調整層９との間に、透明基材７の上面および光学調整層９の下面に接触するように、配置されている。
第２ハードコート層８は、第１ハードコート層６と同様の層であり、例えば、第１ハードコート層６で上記したものと同一のものが挙げられる。
好ましくは、第２ハードコート層８のハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。
樹脂および粒子としては、上記したハードコート組成物の樹脂および粒子と同様のものが挙げられる。
第２ハードコート層８の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
（光学調整層）
光学調整層９は、透明導電層１０におけるパターンの視認を抑制しつつ、導電性フィルム３に優れた透明性を確保するために、導電性フィルム３の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
光学調整層９は、透明導電層１０におけるパターンの視認を抑制しつつ、導電性フィルム３に優れた透明性を確保するために、導電性フィルム３の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
光学調整層９は、フィルム形状を有しており、第２ハードコート層８の上面全面に、第２ハードコート層８の上面に接触するように、配置されている。具体的には、光学調整層９は、第２ハードコート層８と透明導電層１０との間に、第２ハードコート層８の上面および透明導電層１０の下面に接触するように、配置されている。
光学調整層９は、光学調整用組成物から形成されている。
光学調整用組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。
樹脂としては、例えば、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
樹脂の含有割合は、光学調整用組成物において、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
粒子としては、光学調整層９の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子が挙げられる。
粒子の含有割合は、光学調整用組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。
光学調整層９の屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。
光学調整層９の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上であり、また、例えば、８００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。光学調整層９の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
（透明導電層）
透明導電層１０は、エッチングなどの後工程で、電極パターンや配線パターンなどの所望のパターンに形成するための透明な導電層である。
透明導電層１０は、エッチングなどの後工程で、電極パターンや配線パターンなどの所望のパターンに形成するための透明な導電層である。
透明導電層１０は、フィルム形状を有しており、導電性フィルム３の最上層に配置されている。すなわち、透明導電層１０は、フィルム積層体１の最上層に配置されている。具体的には、透明導電層１０は、光学調整層９の上面全面に、光学調整層９の上面と接触するように、配置されている。
透明導電層１０の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
透明導電層１０の材料は、好ましくは、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモン－スズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、より好ましくは、インジウム含有酸化物が挙げられ、さらに好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。透明導電層１０の材料がＩＴＯであれば、透明導電層１０は、優れた透明性および導電性を両立することができる。
透明導電層１０の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。
「ＩＴＯ」は、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含むこともできる。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。
透明導電層１０の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、３５ｎｍ以下である。透明導電層１０の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
透明導電層１０は、結晶質および非晶質のいずれであってもよいが、本発明では、透明導電層１０は、好ましくは、非晶質からなり、具体的には、非晶質ＩＴＯ層である。本発明では、好ましくは、非晶質のパターニング透明導電層１１（後述）を加熱して、結晶質パターニング透明導電層１６（後述）へと転化する際において、パターニング透明導電層１１における寸法変化、特に、パターンの変形を抑制することができる。
透明導電層１０が結晶質か非晶質かは、例えば、透明導電層１０がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。塩酸（２０℃、濃度５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質とする。一方、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質とする。
導電性フィルム３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
導電性フィルム３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
導電性フィルム３の熱収縮率は、好ましくは、０．６０％以下である。上記熱収縮率が上記上限以下であれば、パターン形成後の導電性フィルム３（すなわち、パターニング透明導電性フィルム１２）の寸法変化をより一層抑制することができる。
具体的には、第１方向における熱収縮率（Ｂ１）、および、第２方向における熱収縮率（Ｂ２）は、それぞれ、好ましくは、０．６０％以下、より好ましくは、０．３０％以下、さらに好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、－０．１０％以上、好ましくは、０．００％以上である。
導電性フィルム３の熱収縮率は、１４５℃に加熱する前後の室温（２５℃）における熱収縮率であり、例えば、上記した保護基材４の熱収縮率と同様にして、測定することができる。
第１方向における線熱膨張係数（Ｄ１）、および、第２方向における線熱膨張係数（Ｄ２）は、それぞれ、例えば、６０ｐｐｍ／℃以上、好ましくは、８０ｐｐｍ／℃以上であり、また、例えば、１５０ｐｐｍ／℃以下である。フィルム積層体１では、このような高い線熱膨張係数を有する導電性フィルム３の寸法変化を抑制することできる。
導電性フィルム３の線熱膨張係数は、２５℃－１５０℃間の熱膨張係数であり、例えば。線熱膨張係数は、例えば、上記した保護基材４の線熱膨張係数と同様にして、測定することができる。
４．フィルム積層体の製造方法
フィルム積層体１の製造方法（用意工程）は、例えば、キャリアフィルム２を作製する工程と、導電性フィルム３を作製する工程と、キャリアフィルム２および導電性フィルム３を貼着する工程とを備える。フィルム積層体１の製造方法は、好ましくは、ロールトゥロール方式により実施される。
フィルム積層体１の製造方法（用意工程）は、例えば、キャリアフィルム２を作製する工程と、導電性フィルム３を作製する工程と、キャリアフィルム２および導電性フィルム３を貼着する工程とを備える。フィルム積層体１の製造方法は、好ましくは、ロールトゥロール方式により実施される。
（キャリアフィルムの作製）
キャリアフィルム２を作製するには、まず、保護基材４を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向（ＭＤ方向）に長尺で、ロール状に巻回された保護基材４を用いる。なお、この際、搬送方向を第１方向とし、搬送方向と直交する幅方向（ＴＤ方向、直交方向）を第２方向とする（図２の左図参照）。
キャリアフィルム２を作製するには、まず、保護基材４を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向（ＭＤ方向）に長尺で、ロール状に巻回された保護基材４を用いる。なお、この際、搬送方向を第１方向とし、搬送方向と直交する幅方向（ＴＤ方向、直交方向）を第２方向とする（図２の左図参照）。
必要に応じて、保護基材４を用意した後、保護基材４に、加熱処理（アニール処理）を実施する。加熱処理の条件は、後述する透明基材７の加熱処理と同様である。
次いで、ロールトゥロール方式により、保護基材４の上面に、粘着剤層５を設ける。粘着剤層５を設けるには、粘着剤層転写フィルムを用意し、粘着剤層５を保護基材４に転写する。または、保護基材４の上面に粘着剤組成物を塗布および乾燥する。
これにより、保護基材４および粘着剤層５を備えるキャリアフィルム２が得られる。
（導電性フィルムの作製）
導電性フィルム３を作製するには、まず、透明基材７を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向に長尺で、ロール状に巻回された透明基材７を用いる。
導電性フィルム３を作製するには、まず、透明基材７を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向に長尺で、ロール状に巻回された透明基材７を用いる。
必要に応じて、透明基材７を用意した後、透明基材７に、加熱処理（アニール処理）を実施する。これにより、透明基材７の熱膨張係数を低減でき、その結果、パターン形成後の導電性フィルム３の寸法変化を抑制することができる。
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１７０℃以下である。
加熱時間は、例えば、５分以上、好ましくは、１０分以上であり、また、例えば、１２０分以下、好ましくは、６０分以下である。
加熱処理の際、透明基材７に張力を印加してもよく、また、張力を印加しなくてもよい。好ましくは、熱膨張係数の低減の観点から、無張力が挙げられる。つまり、ロール状に巻回されている透明基材７を加熱処理する。
次いで、透明基材７の両面に、ハードコート層（第１ハードコート層６および第２ハードコート層８）を設ける。例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、希釈液を透明基材７の下面および上面に塗布して、希釈液を乾燥して、必要に応じてハードコート組成物を硬化させる。これにより、透明基材７の下面に第１ハードコート層６、透明基材７の上面に第２ハードコート層８を形成する。
次いで、第２ハードコート層８の上面に、光学調整層９を設ける。例えば、光学調整用組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、光学調整用組成物の希釈液を第２ハードコート層８の上面に塗布して、希釈液を乾燥して、光学調整用組成物を硬化させる。これにより、第２ハードコート層８の上面に、光学調整層９を形成する。
次いで、光学調整層９の上面に、透明導電層１０を設ける。例えば、乾式方法で、光学調整層９の上面に、透明導電層１０を形成する。
乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層１０を形成することができる。
これにより、第１ハードコート層６、透明基材７、第２ハードコート層８、光学調整層９および透明導電層１０をこの順に備える導電性フィルム３が得られる。この導電性フィルム３の透明導電層１０は、非パターニング透明導電層であって、好ましくは、非晶質である。
（貼着）
キャリアフィルム２および導電性フィルム３を貼着するには、キャリアフィルム２の上面を導電性フィルム３の下面に接触させる。
キャリアフィルム２および導電性フィルム３を貼着するには、キャリアフィルム２の上面を導電性フィルム３の下面に接触させる。
具体的には、第１ハードコート層６が粘着剤層５に接触するように、導電性フィルム３をキャリアフィルム２に配置する。すなわち、保護基材４を、粘着剤層５を介して、導電性フィルム３に感圧接着する。
これにより、キャリアフィルム２、および、導電性フィルム３をこの順に備えるフィルム積層体１が得られる。フィルム積層体１の透明導電層１０は、非パターニング透明導電層であって、好ましくは、非晶質である。例えば、フィルム積層体１は、ロールトゥロール方式の場合では、図２の右図に示すように、ロール状に巻回されたロール体として、得られる。
なお、フィルム積層体１は、バッチ方式（枚葉方式）で製造することもでき、この場合は、例えば、第１方向および第２方向に延びる平面視略矩形状の一枚または複数のシートとして、得られる（図１Ｂ参照）。
５．フィルム積層体
フィルム積層体１では、保護基材４の線熱膨張係数と導電性フィルム３の線熱膨張係数との差、すなわち、線熱膨張係数差が、４０ｐｐｍ／℃以下である。上記線熱膨張係数差が上記上限以下であれば、パターン形成後の導電性フィルム３の寸法変化を抑制するこができる。
フィルム積層体１では、保護基材４の線熱膨張係数と導電性フィルム３の線熱膨張係数との差、すなわち、線熱膨張係数差が、４０ｐｐｍ／℃以下である。上記線熱膨張係数差が上記上限以下であれば、パターン形成後の導電性フィルム３の寸法変化を抑制するこができる。
具体的には、第１方向における線熱膨張係数差（Ｄ１－Ｃ１の絶対値）、および、第２方向における線熱膨張係数差（Ｄ２－Ｃ２の絶対値）は、それぞれ、４０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは、２０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは、１５ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは、１３ｐｐｍ／℃以下、とりわけ好ましくは、１０ｐｐｍ／℃以下であり、また、０ｐｐｍ／℃以上である。
また、フィルム積層体１を加熱および剥離した際において、加熱剥離前の導電性フィルム３（すなわち、加熱剥離前のフィルム積層体１）に対する加熱剥離後の導電性フィルム３の熱収縮率は、０．２０％以下である。これにより、パターン形成後の導電性フィルム３の寸法変化を低減し、パターンの変形を抑制することができる。
具体的には、第１方向における熱収縮率、および、第２方向における熱収縮率は、それぞれ、０．２０％以下、好ましくは、０．１０％以下、より好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、－０．１０％以上、好ましくは、０．００％以上である。
上記したフィルム積層体１の加熱剥離前後における熱収縮率は、例えば、以下のように測定することができる。まず、フィルム積層体１を所定の大きさに切断し、その室温（２５℃）における長さを加熱前の長さとして測定する。続いて、フィルム積層体１を加熱した後、室温（２５℃）に放冷し、キャリアフィルム２を剥離したときの導電性フィルム３の長さを加熱後の長さとして測定する。続いて、式「熱収縮率（％）＝（加熱前の長さ－加熱後の長さ）／（加熱前の長さ）×１００」を用いて算出する。詳しくは、実施例にて後述する。
なお、上記フィルム積層体１の加熱条件については限定的でなく、後述するＩＴＯなどの透明導電層１０の結晶化温度や金属ナノワイヤ層に含まれるバインダー樹脂の硬化温度に応じて適宜決定される。具体的には、例えば、温度は、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。時間は、例えば、１分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、１２０分以下、好ましくは、９０分以下である。
このフィルム積層体１によれば、導電性フィルム３の透明基材７が５０μｍ未満であるため、導電性フィルム３を薄型化にすることができる。加えて、導電性フィルム３が薄型にもかかわらず、パターニング後の導電性フィルム３の寸法変化を抑制することができる。すなわち、後述するように、フィルム積層体１の状態で導電性フィルム３に対して所望のパターンにエッチングした後、透明導電層１０を加熱し、キャリアフィルム２を剥離した場合でも、これにより得られた加熱済みパターニング導電性フィルム１４は、所望のパターンを維持することができる。したがって、画像表示装置に、所望のパターンを有する加熱済みパターニング導電性フィルム１４を組み込むことができる。
６．フィルム積層体の用途
フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。具体的には、フィルム積層体１に対して、図３Ａ－Ｄに参照されるように、例えば、用意工程、パターニング工程、加熱工程、および、剥離工程を順に実施する。これら工程により得られた加熱済みパターニング導電性フィルム１４が、タッチパネル用基材に用いられる。以下、各工程を詳述する。
フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。具体的には、フィルム積層体１に対して、図３Ａ－Ｄに参照されるように、例えば、用意工程、パターニング工程、加熱工程、および、剥離工程を順に実施する。これら工程により得られた加熱済みパターニング導電性フィルム１４が、タッチパネル用基材に用いられる。以下、各工程を詳述する。
（用意工程）
用意工程では、図３Ａに示すように、例えば、上述した製造方法により、フィルム積層体１を用意する。
用意工程では、図３Ａに示すように、例えば、上述した製造方法により、フィルム積層体１を用意する。
（パターニング工程）
パターニング工程では、図３Ｂに示すように、透明導電層１０をパターニングする。
パターニング工程では、図３Ｂに示すように、透明導電層１０をパターニングする。
具体的には、透明導電層１０を、所望のパターン（例えば、タッチ入力領域における電極パターンや配線パターン）が形成されるように、公知のエッチング方法により、エッチングする。
これにより、透明導電層１０からパターニング透明導電層１１が形成される。
この結果、キャリアフィルム２およびパターニング導電性フィルム１２を備えるパターニングフィルム積層体１３が得られる。
（加熱工程）
加熱工程では、図３Ｃに示すように、パターニングフィルム積層体１３を加熱する。
加熱工程では、図３Ｃに示すように、パターニングフィルム積層体１３を加熱する。
具体的には、例えば、パターニングフィルム積層体１３を、大気下で加熱する。
加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。
加熱時間は、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
この際、好ましくは、パターニングフィルム積層体１３の面方向に張力を印加しない。
これにより、キャリアフィルム２および加熱済みパターニング導電性フィルム１４を備える加熱済みパターニングフィルム積層体１５が得られる。
加熱済みパターニング導電性フィルム１４では、パターニング透明導電層１１が結晶化されて、結晶質パターニング透明導電層１６となっている。これにより、透明導電層の抵抗値を低減でき、導電性に優れる。
（剥離工程）
剥離工程では、図３Ｃの仮想線および図３Ｄに示すように、加熱済みパターニングフィルム積層体１３からキャリアフィルム２を剥離（除去）する。
剥離工程では、図３Ｃの仮想線および図３Ｄに示すように、加熱済みパターニングフィルム積層体１３からキャリアフィルム２を剥離（除去）する。
具体的には、粘着剤層５の上面と第１ハードコート層６の下面とが離間するように、加熱済みパターニングフィルム積層体１３からキャリアフィルム２を剥離する。
これにより、図３Ｄに示すように、第１ハードコート層６、透明基材７、第２ハードコート層８、光学調整層９、および、結晶質パターニング透明導電層１６を順に備える加熱済みパターニング導電性フィルム１４が、単独で得られる。
加熱工程および剥離工程は、ロールトゥロール方式で実施してもよく、バッチ方式で実施してもよい。
加熱済みパターニング導電性フィルム１４は、例えば、タッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好ましく用いられる。
この加熱済みパターニング導電性フィルム１４では、透明基材７が５０μｍ未満と薄型であるにもかかわらず、加熱前のフィルム積層体１のパターニング透明導電層１１のパターンと、加熱済みパターニング導電性フィルム１４の結晶質パターニング透明導電層１６のパターンとの寸法変化、ひいては、形状変化が小さい。したがって、加熱済みパターニング導電性フィルム１４において、パターニング当初と同様の所望のパターンを維持することができる。
７．変形例
変形例において、上記した一実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
変形例において、上記した一実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
（１）図１Ａに示す一実施形態では、透明導電層１０は、金属酸化物からなる透明導電層であるが、例えば、図示しないが、透明導電層１０は、金属ナノワイヤ層（金属メッシュ層を含む）とすることもできる。
金属ナノワイヤ層は、金属ナノワイヤおよびバインダー樹脂を含有する。
金属ナノワイヤは、直径がナノメートルサイズ（好ましくは、５００ｎｍ未満）の針状または糸状の金属である。金属ナノワイヤを構成する金属としては、好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの導電性金属が挙げられ、導電性の観点から、好ましくは、Ａｕが挙げられる。
バインダー樹脂は、金属ナノナノワイヤを固定するための樹脂であれば限定されず、好ましくは、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などの硬化性樹脂が挙げられる。このようなバインダー樹脂および割合などは、例えば、特開２０１７－１８３１９５号公報などに記載されている。
（２）図１Ａに示す一実施形態では、導電性フィルム３は、第１ハードコート層６、第２ハードコート層８および光学調整層９を備えているが、例えば、図示しないが、導電性フィルム３は、第１ハードコート層６、第２ハードコート層８および光学調整層９の少なくとも一層または全部を備えていなくてもよい。
また、例えば、図示しないが、導電性フィルム３は、その下面に、光学調整層９および透明導電層１０の少なくとも１層をさらに備えてもよい。
＜第２実施形態＞
本発明のフィルム積層体の第２実施形態であるフィルム積層体１を、図４～図５を参照しながら以下に説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。また、第１実施形態の変形例も、第２実施形態に同様に、適用することができる。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
本発明のフィルム積層体の第２実施形態であるフィルム積層体１を、図４～図５を参照しながら以下に説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。また、第１実施形態の変形例も、第２実施形態に同様に、適用することができる。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
図４に示すように、第２実施形態のフィルム積層体１は、キャリアフィルム２と、その上面に配置される導電性フィルム３とを備える。
第２実施形態の導電性フィルム３は、透明導電層１０の上面に配置される金属層１７をさらに備える。具体的には、第２実施形態の導電性フィルム３は、第１ハードコート層６、透明基材７、第２ハードコート層８、光学調整層９、透明導電層１０および金属層１７を下から順に備える。すなわち、第２実施形態の導電性フィルム３は、透明導電性フィルムおよび金属層１７を備える金属層付き導電性フィルムである。
金属層１７は、後工程で所望のパターンに形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域の外側（外周）の外縁部（外周縁部）における配線パターン（例えば、引き回し配線）を形成するための導電性の金属層である。
金属層１７は、フィルム形状を有しており、導電性フィルム３の最上層に配置されている。すなわち、金属層１７は、フィルム積層体１の最上層に配置されている。具体的には、金属層１７は、透明導電層１０の上面全面に、透明導電層１０の上面と接触するように、配置されている。
金属層１７の材料としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金などの金属が挙げられる。導電性などの観点から、好ましくは、銅が挙げられる。
なお、金属層１７が、銅などの酸化が生じやすい材料である場合、金属層１７の表面は酸化されていてもよい。具体的には、金属層１７が、銅層である場合は、金属層１７は、表面の一部または全部に酸化銅を備える銅層であってもよい。
金属層１７の厚みは、例えば、１００ｎｍ以上、好ましくは、１５０ｎｍ以上であり、また、例えば、４００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。
金属層１７は、例えば、乾式方法で、透明導電層１０の上面に形成される。
乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の金属層１７を形成することができる。
第２実施形態のフィルム積層体１も、第１実施形態と同様に、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。好ましくは、金属配線層付きタッチパネル用基材に用いられる。
具体的には、フィルム積層体１に対して、図５Ａ－Ｄに参照されるように、例えば、用意工程、パターニング工程、加熱工程、および、剥離工程を順に実施する。
パターニング工程では、図５Ｂに示すように、金属層１７および透明導電層１０をこの順でパターニングする。
金属層１７のパターニングでは、金属層１７の平面視周端部（例えば、タッチ入力領域外側の額縁部）に所望のパターン（例えば、引き回し配線）が形成されるように、金属層（特に、平面視中央部）を、公知のエッチング方法により、エッチングする。
これにより、金属層１７からパターニング金属層１８が形成される。
次いで、第１実施形態と同様に、透明導電層１０をパターニングする。例えば、パターニング金属層１８から露出した透明導電層１０（特に、平面視中央部）を所望のパターンとなるようにエッチングする。
図５Ｃ－Ｄに示すように、加熱工程および剥離工程は、第１実施形態と同様である。
これにより、図５Ｄに示すように、第１ハードコート層６、透明基材７、第２ハードコート層８、光学調整層９、結晶質パターニング透明導電層１６およびパターニング金属層１８を順に備える導電性フィルム（加熱済みパターニング導電性フィルム１４）が、単独で得られる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
＜実施例１＞
（導電性フィルムの作製）
導電性フィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。
（導電性フィルムの作製）
導電性フィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。
ＭＤ方向（搬送方向：第１方向）に長尺なシクロオレフィン系フィルム（ＣＯＰフィルム、厚み１８μｍ、コニカミノルタ社製、「ＳＡＮＵＱＩ」）を、透明基材として用意した。
透明基材の下面に、バインダー樹脂と複数の粒子を含有するハードコート組成物の希釈液を塗布し、透明基材の上面に、バインダー樹脂からなるハードコート組成物の希釈液を塗布し、次いで、これらを乾燥した後、両面に紫外線を照射して、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、透明基材の下面に、第１ハードコート層（厚み１．０μｍ、粒子含有樹脂層）を形成し、透明基材の上面に、第２ハードコート層（厚み１．０μｍ、粒子含有樹脂層）を形成した。
次いで、第２ハードコート層の上面に、ジルコニア粒子と紫外線硬化性樹脂とを含有する光学調整用組成物の希釈液（「オプスターＺ７４１２」、ＪＳＲ社製、屈折率１．６４）を塗布し、乾燥した後、紫外線を照射した。これにより、第２ハードコート層の上面に、光学調整層（厚み０．１μｍ）を形成した。
次いで、光学調整層の上面に、酸化インジウムと酸化スズとを含有する焼結体ターゲットを用いて、スパッタリング法によって、透明導電層（非晶質のＩＴＯ層、厚み２５μｍ）を形成した。
これにより、第１ハードコート層、透明基材、第２ハードコート層、光学調整層および透明導電層を順に備える導電性フィルムを作製した。
（キャリアフィルムの作製）
キャリアフィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。
キャリアフィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。
溶液重合により、アクリル酸ブチル１００質量部およびアクリル酸６質量部を共重合して、重量平均分子量６０万 のアクリル系共重合体を得た。アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、エポキシ系架橋剤（「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学社製）６質量部を添加して、アクリル系粘着剤を得た。アクリル系粘着剤を、離型フィルム（離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し、乾燥させて、厚み２０μｍのアクリル系粘着剤層（接着剤層）を形成した。これにより、粘着剤層転写フィルムを得た。
次いで、ＭＤ方向に長尺なシクロオレフィン系フィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」）を、保護基材として用意した。この保護基材に、粘着剤層転写フィルムのアクリル系粘着剤層を貼り合わせ、離型フィルムを剥離した。
これにより、保護基材およびアクリル系粘着剤層を備えるキャリアフィルムを作製した。
（フィルム積層体の製造）
第１ハードコート層と粘着剤層とが接触するように、導電性フィルムおよびキャリアフィルムを貼着して、実施例のフィルム積層体を製造した。
第１ハードコート層と粘着剤層とが接触するように、導電性フィルムおよびキャリアフィルムを貼着して、実施例のフィルム積層体を製造した。
＜実施例２～６＞
各保護基材および各導電性フィルムの構成を表１に記載の構成に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例のフィルム積層体を得た。なお、表中、ＣＯＰは、シクロオレフィン系樹脂、ＰＣは、ポリカーボネート系樹脂、ＰＥＴは、ポリエチレンテレフタレート樹脂を示す。
各保護基材および各導電性フィルムの構成を表１に記載の構成に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例のフィルム積層体を得た。なお、表中、ＣＯＰは、シクロオレフィン系樹脂、ＰＣは、ポリカーボネート系樹脂、ＰＥＴは、ポリエチレンテレフタレート樹脂を示す。
なお、実施例２、４、５、７では、用意した透明基材に、無張力で、１５０℃で３０分間加熱処理を実施した。実施例５では、用意した保護基材に、無張力で、１５０℃で３０分間加熱処理を実施した。
＜比較例１～４、６～８＞
各保護基材および各導電性フィルムの構成を表１に記載の構成に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例のフィルム積層体を得た。
各保護基材および各導電性フィルムの構成を表１に記載の構成に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例のフィルム積層体を得た。
なお、比較例２、４では、用意した透明基材に、無張力で、１５０℃で３０分間加熱処理を実施した。比較例３、４、７、８では、用意した保護基材に、無張力で、１５０℃で３０分間加熱処理を実施した。
＜厚みの測定＞
各実施例および各比較例で用いた保護基材および透明基材の厚みは、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定した。
各実施例および各比較例で用いた保護基材および透明基材の厚みは、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定した。
＜線熱膨張係数の測定＞
（１）保護基材
各実施例および各比較例で用意した保護基材について、２５℃－１５０℃におけるＭＤ方向およびＴＤ方向（幅方向）の線熱膨張係数を測定した。
（１）保護基材
各実施例および各比較例で用意した保護基材について、２５℃－１５０℃におけるＭＤ方向およびＴＤ方向（幅方向）の線熱膨張係数を測定した。
具体的には、各保護基材を、短冊状に切り出して、測定サンプルとした。この際、ＭＤ方向の測定では、サンプルの大きさをＭＤ方向２０ｍｍ×ＴＤ方向４ｍｍとし、一方、ＴＤ方向の測定では、サンプルの大きさをＴＤ方向２０ｍｍ×ＭＤ方向４ｍｍとした。
次いで、熱分析装置（ＴＭＡ）を用いて、下記条件にて、ＭＤ方向またはＴＤ方向において、測定サンプルの温度変化（２５℃－１５０℃間）に対する寸法変化率を測定し、線熱膨張係数Ｃ１、Ｃ２を算出した。結果を表１に示す。
熱分析装置：ＴＡインスツルメンツ社製、「ＴＭＡ Ｑ－４００」
測定モード：引張モード
チャック間スパン：１６ｍｍ
雰囲気ガス：Ｎ２（５０ｍｌ／ｍｉｎ）
測定荷重 ：１９．６ｍＮ
温度条件 ：２５～１５０℃
昇温速度 ：１０℃／ｍｉｎ
測定前処理：測定前に１５０℃３０分の熱処理（歪み除去処理）を実施
（２）導電性フィルム
各実施例および各比較例で作製した導電性フィルムについても、上記保護基材と同様にして、２５℃－１５０℃におけるＭＤ方向およびＴＤ方向の線熱膨張係数Ｄ１、Ｄ２を測定した。結果を表１に示す。
測定モード：引張モード
チャック間スパン：１６ｍｍ
雰囲気ガス：Ｎ２（５０ｍｌ／ｍｉｎ）
測定荷重 ：１９．６ｍＮ
温度条件 ：２５～１５０℃
昇温速度 ：１０℃／ｍｉｎ
測定前処理：測定前に１５０℃３０分の熱処理（歪み除去処理）を実施
（２）導電性フィルム
各実施例および各比較例で作製した導電性フィルムについても、上記保護基材と同様にして、２５℃－１５０℃におけるＭＤ方向およびＴＤ方向の線熱膨張係数Ｄ１、Ｄ２を測定した。結果を表１に示す。
（３）線熱膨張係数差
ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、導電性フィルムの線熱膨張係数から保護基材の線熱膨張係数を引いて、これらの差（Ｄ１－Ｃ１、または、Ｄ２－Ｃ２）の絶対値を算出した。ＭＤ方向およびＴＤ方向のうち高い方の値を、線熱膨張率差とした。結果を表１に示す。
ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、導電性フィルムの線熱膨張係数から保護基材の線熱膨張係数を引いて、これらの差（Ｄ１－Ｃ１、または、Ｄ２－Ｃ２）の絶対値を算出した。ＭＤ方向およびＴＤ方向のうち高い方の値を、線熱膨張率差とした。結果を表１に示す。
＜熱収縮率の測定＞
（１）保護基材
各実施例および各比較例で用意した保護基材を、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し（図２参照）、その４隅のそれぞれにクロスパターンの傷を付けて、試験片を作製した。加熱前の試験片（２５℃）において、傷（クロスパターン中心）のＭＤ方向間の距離（長さ）、および、そのＴＤ方向間の距離（長さ）を、ＣＮＣ三次元測定機（ミツトヨ社製、「ＬＥＧＥＸ７７４」）を用いて室温（２５℃）で測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱前の長さを得た。
（１）保護基材
各実施例および各比較例で用意した保護基材を、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し（図２参照）、その４隅のそれぞれにクロスパターンの傷を付けて、試験片を作製した。加熱前の試験片（２５℃）において、傷（クロスパターン中心）のＭＤ方向間の距離（長さ）、および、そのＴＤ方向間の距離（長さ）を、ＣＮＣ三次元測定機（ミツトヨ社製、「ＬＥＧＥＸ７７４」）を用いて室温（２５℃）で測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱前の長さを得た。
次いで、試験片をオーブン内の水平台に載置し、１４５℃で６０分間加熱した後、室温（２５℃）で１時間放冷した。その後、傷のＭＤ方向間の距離、およびＴＤ方向間の距離を、ＣＮＣ三次元測定機を測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱後の長さを得た。次いで、下記の式により、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、熱収縮率Ａ１、Ａ２を算出した。結果を表１に示す。
熱収縮率（％）＝［加熱前の長さ（ｍｍ）－加熱後の長さ（ｍｍ）］÷加熱前の長さ（ｍｍ）×１００
（２）導電性フィルム
各実施例および各比較例で作製した導電性フィルムの熱収縮率Ｂ１、Ｂ２についても、上記保護基材と同様にして、算出した。結果を表１に示す。
（２）導電性フィルム
各実施例および各比較例で作製した導電性フィルムの熱収縮率Ｂ１、Ｂ２についても、上記保護基材と同様にして、算出した。結果を表１に示す。
＜フィルム積層体の加熱剥離前後における熱収縮率＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体において、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し、その４隅のそれぞれにクロスパターンの傷を付けて、試験片を作製した。加熱前の試験片（２５℃）において、傷（クロスパターン中心）のＭＤ方向間の距離（長さ）、および、そのＴＤ方向間の距離（長さ）を、ＣＮＣ三次元測定機（ミツトヨ社製、「ＬＥＧＥＸ７７４」）を用いて室温（２５℃）で測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、フィルム積層体の長さ（すなわち、加熱剥離前の導電性フィルムの長さ）を得た。
各実施例および各比較例のフィルム積層体において、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し、その４隅のそれぞれにクロスパターンの傷を付けて、試験片を作製した。加熱前の試験片（２５℃）において、傷（クロスパターン中心）のＭＤ方向間の距離（長さ）、および、そのＴＤ方向間の距離（長さ）を、ＣＮＣ三次元測定機（ミツトヨ社製、「ＬＥＧＥＸ７７４」）を用いて室温（２５℃）で測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、フィルム積層体の長さ（すなわち、加熱剥離前の導電性フィルムの長さ）を得た。
次いで、各フィルム積層体を、無張力、１４５℃、６０分の条件で加熱し、続いて、６０分間常温で冷却した後、キャリアフィルムを剥離した。これにより、加熱剥離後の導電性フィルムを得た。このフィルムにおいて、傷のＭＤ方向間の距離、およびＴＤ方向間の距離を、ＣＮＣ三次元測定機を測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱剥離後の導電性フィルムの長さを得た。
次いで、下記の式により、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、熱収縮率を算出した
加熱剥離前後における熱収縮率（％）＝［加熱剥離前の導電性フィルムの長さ（ｍｍ）－加熱剥離後の導電性フィルムの長さ（ｍｍ）］÷加熱剥離前の導電性フィルムの長さ（ｍｍ）×１００
結果を表１に示す。
加熱剥離前後における熱収縮率（％）＝［加熱剥離前の導電性フィルムの長さ（ｍｍ）－加熱剥離後の導電性フィルムの長さ（ｍｍ）］÷加熱剥離前の導電性フィルムの長さ（ｍｍ）×１００
結果を表１に示す。
＜パターニング導電性フィルムの寸法変化＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体において、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し、透明導電層を、ＭＤ方向幅１０ｍｍ、間隔１０ｍｍのストライプ状のパターンにエッチングした（図６参照）。
各実施例および各比較例のフィルム積層体において、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し、透明導電層を、ＭＤ方向幅１０ｍｍ、間隔１０ｍｍのストライプ状のパターンにエッチングした（図６参照）。
図６に示す３箇所に対して、パターニングフィルム積層体の熱処理前後の寸法変化率を測定した。３箇所ともに０．２０％未満であった場合を○と評価し、１箇所でも０．２０％以上であった場合を×と評価した。結果を表１に示す。
１ フィルム積層体
２ キャリアフィルム
３ 導電性フィルム
４ 保護基材
７ 透明基材
１０ 透明導電層
１４ 加熱済みパターニング導電性フィルム
１７ 金属層
２ キャリアフィルム
３ 導電性フィルム
４ 保護基材
７ 透明基材
１０ 透明導電層
１４ 加熱済みパターニング導電性フィルム
１７ 金属層
Claims (5)
- キャリアフィルムおよび導電性フィルムを厚み方向に備えるフィルム積層体であって、
前記導電性フィルムは、透明基材および導電層を厚み方向に備え、
前記キャリアフィルムは、保護基材を備え、
前記透明基材の厚みは、５０μｍ未満であり、
前記保護基材の１４５℃で６０分間加熱したときの熱収縮率が、第１方向および第２方向のいずれにおいても、０．１５％以下であり、
前記保護基材と前記導電性フィルムとの線熱膨張係数差が、４０ｐｐｍ／℃以下であり、
前記フィルム積層体を１４５℃で６０分間加熱し、前記キャリアフィルムを剥離する前後における、前記導電性フィルムの熱収縮率が、第１方向および第２方向のいずれにおいても、０．２０％以下であることを特徴とする、フィルム積層体。 - 前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムまたはポリエステル系フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム積層体。
- 前記フィルム積層体は、前記導電層がパターニングされた後に加熱処理が実施される工程で用いられることを特徴とする、請求項１または２に記載のフィルム積層体。
- 前記導電性フィルムは、前記導電層の厚み方向に配置される金属層をさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載のフィルム積層体。
- 請求項１～４のいずれか一項に記載のフィルム積層体を用意する工程と、
前記導電層をパターニングする工程と、
前記フィルム積層体を加熱する工程と、
前記フィルム積層体から前記キャリアフィルムを除去する工程と
を順に備える、パターニング導電性フィルムの製造方法。
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