CN107004463B - 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器，对于透明导电性薄膜而言，具有能够耐受辊对辊制法的抗粘连性，并且降低透明导电膜侧的白雾感(浊度)，具有良好的透明性。本发明的透明导电性薄膜是包含透明基材(1)、和在其单侧形成的透明导电膜(13)的透明导电性薄膜，所述透明导电膜(13)的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra大于0nm且为10nm以下，所述透明基材(1)的未形成所述透明导电膜(13)一侧的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra大于5nm且小于100nm。

Description

透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器
技术领域
本发明涉及在透明基材的表面形成有透明导电膜的透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器，是尤其在进行辊对辊制法的情况下有用的技术。
背景技术
以往，作为透明导电性部件，熟知在玻璃上形成了氧化铟薄膜的、所谓的导电性玻璃。然而，导电性玻璃由于基材为玻璃，故挠性、加工性差，根据用途有时难以应用。为此，近年来，从在挠性、加工性的基础上，耐冲击性优异、轻量等优点出发，使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯等为代表的塑料薄膜基材的透明导电性薄膜正在普及。
已知在塑料薄膜基材的表面形成透明导电膜的情况下、还有在进行透明导电性薄膜的加工的情况下等，可以使用辊对辊制法。使用所述辊对辊制法的情况下，为了防止卷取薄膜时的薄膜彼此的粘贴(粘连)，需要使基材和透明导电膜层叠体等的表面一定程度上变粗糙。例如，通过对基材本身添加粒子，或在基材表面上涂布添加了任意粒子的树脂，或在基材表面形成微细凹凸的技术等，从而使顺滑性(日文：滑り性)、抗粘连性提高(参照专利文献1)。
但是，若对塑料薄膜基材形成微细凹凸，则由于该凹凸导致的光散射，而透明导电性薄膜的浊度上升，透明性受损。若将这样的透明导电性薄膜用于液晶显示器或电致发光显示器等新的显示器方式或触控面板等中的透明电极，则存在降低显示器等的显示品质的问题。
另一方面，作为减小浊度提高透明性的技术，在专利文献2中公开了一种透明导电性薄膜，其中，在具备薄膜基材、固化树脂层和铟系复合氧化物层的透明导电性薄膜中，固化树脂层具有规定范围的尺寸的球状粒子和规定范围的厚度的粘合剂树脂层。但是，专利文献2的技术中，没有考虑抗粘连性、顺滑性等。
可是，作为具有抗粘连性，并且具有良好的透明性的透明导电性薄膜，专利文献3中公开了一种透明导电性薄膜，其中，在具备透明高分子基材、透明导电层和固化树脂层的透明导电性薄膜中，形成了固化树脂层一侧的最表面层在表面具有平坦部和规定范围的高度的隆起部。但是，专利文献3的技术中，由于透明导电膜的形成侧面的广范围的视场内的Ra变大，因此存在进一步改善浊度的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－45234号公报
专利文献2：日本特开2013－145547号公报
专利文献3：日本特开2014－95896号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于，提供在透明导电性薄膜中，具有能够耐受辊对辊制法的抗粘连性、并且降低透明导电膜侧的白雾感(浊度)、具有良好的透明性的透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器。
用于解决问题的手段
本发明人等为了解决上述课题而深入研究的结果发现通过采用下述构成能够达成上述目的，以至于本发明。
即，本发明的透明导电性薄膜的特征在于，其是包含透明基材、和在透明基材的单侧形成的透明导电膜的透明导电性薄膜，所述透明导电膜的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra大于0nm且为10nm以下，所述透明基材的未形成所述透明导电膜一侧的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra大于5nm且小于100nm。需要说明的是，本发明的各种物性值是通过在实施例等中采用的方法而测定的值。
通过将透明导电膜的表面的广范围视场内的算术平均表面粗糙度Ra减小到上述范围，并将透明基材的未形成透明导电膜一侧的广范围视场内的算术平均表面粗糙度Ra增大到上述范围，从而可以维持能够耐受辊对辊制法的抗粘连性、并且提高透明导电膜侧的透明性、提高触控面板等显示装置的可视性。其机理考虑如下。用于防止粘连的以往技术(使表面粗糙)会招致将透明导电性薄膜用于触控面板等的情况下的显示品质的降低(白雾感)。也就是说，该显示品质的降低的原因被认为是，透明基材及最终的透明导电性层叠体的表面的粗糙度导致的光的散射。此外，通过进行研究而明确了，形成透明导电膜一侧、即形成高折射率层一侧的粗糙度对显示品质的降低(白雾感的体现)的贡献大。根据该见解，通过较低地抑制形成透明导电膜一侧的粗糙度、使形成透明导电膜一侧的相反侧变得粗糙，从而更可靠地实现抗粘连性，并且带来显示品质的改善。
本发明中的透明基材优选依次包含：形成所述透明导电膜一侧的固化树脂层B、透明树脂薄膜、和固化树脂层A。由于在透明树脂薄膜的两面设有固化树脂层，因而能够分别调整两面的算术平均表面粗糙度Ra值，因此在实现上述的作用效果上有利。另外，能够发挥优异的耐擦伤性，能够提高触控面板等显示装置的可视性。
对于本发明的透明导电性薄膜而言，透明导电膜优选为铟系复合氧化物。通过使透明导电膜为铟系复合氧化物，从而透明导电膜的加热处理所致的结晶化容易，能够形成透明性更高的良好的透明导电膜。
本发明的透明导电膜优选为，在所述透明基材上形成的非晶质的透明导电膜通过加热处理而转化为结晶质的结晶质层。由此，可以得到低电阻性(日文：抵抗性)的透明导电性薄膜，并且能够提高透明性，能够提高触控面板等显示装置的可视性。
对于本发明的透明导电性薄膜而言，透明导电膜的厚度优选为15nm～50nm。由此，能够高效地制造透明性优异透明导电性薄膜，能够提高触控面板等显示装置的可视性。另外，能够薄型化且适合静电电容方式的触控面板。
本发明的透明导电膜优选由金属网(日文：金属メッシュ)或金属纳米线构成。通过使透明导电膜由金属网或金属纳米线构成，能够得到总透光率高的透明导电性薄膜，能够提高触控面板等显示装置的可视性。
本发明的透明树脂薄膜优选包含聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂或环烯烃系树脂。由此，可以得到机械特性、加工性良好的透明导电性薄膜，并且能够提高透明性，能够提高触控面板等显示装置的可视性。
本发明的透明导电性薄膜的透明基材的厚度优选为10μm～200μm。通过将透明基材的厚度设为上述范围，能够制造透明性高且外观品质优异的透明导电性薄膜，并且能够提高辊对辊制法中的易搬送性。
本发明的固化树脂层A具有多个球状粒子、和将所述多个球状粒子固定于所述透明树脂薄膜的粘合剂树脂层，将所述球状粒子的最频粒径设为w、将所述粘合剂树脂层的厚度设为d时，所述球状粒子的最频粒径w与所述粘合剂树脂层的厚度d之差w－d优选大于0且为1.2μm以下。由此，能够更可靠地实现能够耐受辊对辊制法的抗粘连性。
本发明的触摸传感器优选使用上述透明导电性薄膜。基于上述透明导电性薄膜，可以维持能够耐受辊对辊制法的抗粘连性，并且提高透明导电膜侧的透明性，提高触控面板等显示装置的可视性。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式所涉及的透明导电性薄膜的示意性截面图。
图2为本发明的另一实施方式所涉及的透明导电性薄膜的示意性截面图。
图3为表示图1或图2的固化树脂层A的构成的部分放大图。
具体实施方式
对于本发明的透明导电性薄膜的实施方式，参照附图在以下进行说明。但是，在图的一部分或全部中，省略不需要说明的部分，另外有为了使说明容易而放大或缩小等来图示的部分。表示上下等位置关系的术语只是为了使说明容易而使用，完全没有限定本发明的构成的意图。
＜透明导电性薄膜＞
图1为本发明的一个实施方式所涉及的透明导电性薄膜的示意性截面图。图1的透明导电性薄膜包含透明基材1和透明导电膜13。所述透明基材1包含透明树脂薄膜10、在透明树脂薄膜10的第1主面S1形成的固化树脂层B11、在透明树脂薄膜10的与第1主面S1相反侧的第2主面S2侧形成的固化树脂层A12。固化树脂层A12如图3所示，具有多个球状粒子14、和将所述球状粒子固定于透明树脂薄膜10的表面的粘合剂树脂层15。固化树脂层A12在表面具有凸部12a，因此将透明导电性薄膜通过辊对辊制法进行卷取的情况下，能够抑制透明导电性薄膜彼此粘连。另外，透明基材1可以仅由透明树脂薄膜10构成、或者由透明树脂薄膜10与固化树脂层B或固化树脂层A构成，但优选依次包含形成所述透明导电膜13一侧的固化树脂层B11、透明树脂薄膜10和固化树脂层A12。
图2是本发明的另一实施方式所涉及的透明导电性薄膜的示意性截面图。该实施方式所涉及的透明导电性薄膜中，在透明基材1的固化树脂层B11与透明导电膜13之间设有光学调整层16。除此以外的构成与参照图1说明的透明导电性薄膜同样。
(透明树脂薄膜)
作为透明树脂薄膜，没有特别限制，可以使用具有透明性的各种塑料薄膜。例如，作为其材料，可以举出：聚酯系树脂、环烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂、乙酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂等。从使可视性良好的方面出发，这些之中特别优选的是聚酯系树脂、环烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂。
在机械特性、耐热性的方面，聚酯系树脂优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂等。
作为环烯烃系树脂，若为具有包含环状烯烃(环烯烃)的单体的单元的树脂，则没有特别限定。作为环烯烃系树脂，可以为环烯烃聚合物(COP)或环烯烃共聚物(COC)中的任一种。环烯烃共聚物是指，作为环状烯烃与乙烯等烯烃的共聚物的非结晶性的环状烯烃系树脂。
作为上述环状烯烃，存在多环式的环状烯烃和单环式的环状烯烃。作为所述多环式的环状烯烃，可以举出：降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、乙基降冰片烯、亚乙基降冰片烯、丁基降冰片烯、二环戊二烯、二氢二环戊二烯、甲基二环戊二烯、二甲基二环戊二烯、四环十二烯、甲基四环十二烯、二甲基环四(十二烯)、三环戊二烯、四环戊二烯等。另外，作为单环式的环状烯烃，可以举出：环丁烯、环戊烯、环辛烯、环辛二烯、环辛三烯、环十二碳三烯等。
包含上述环烯烃系树脂的透明树脂薄膜能够以市售品的形式获得，可以举出例如：日本ZEON公司制“ZEONOR”、JSR公司制“ARTON”、Polyplastics公司制“TOPAS”、三井化学公司制“APEL”等。
作为聚碳酸酯系树脂的市售品，可以举出：帝人公司制的“PURE-ACE”、KANEKA公司制“ELMEC”等。
从制造透明性高而外观品质优异的透明导电性薄膜等、并提高辊对辊制法中的易搬送性的观点出发，透明树脂薄膜或透明基材的厚度优选10μm以上且200μm以下，更优选30μm以上且100μm以下。
对于透明树脂薄膜，可以在表面事先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子射线照射、化学转化(日文：化成)、氧化等蚀刻处理或底涂处理，以提高与透明树脂薄膜上形成的各固化树脂层的密合性。另外，在形成固化树脂层之前，可以根据需要通过溶剂清洗、超声波清洗等对透明树脂薄膜表面进行除尘、清洁化。
(固化树脂层)
包含聚酯系树脂、环烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂等的透明树脂薄膜自身有非常容易受伤的倾向。在透明导电膜的形成、透明导电膜的图案化或向电子设备的搭载等各工序中，容易给透明树脂薄膜带来损伤，因而优选在透明树脂薄膜的两面形成固化树脂层B和固化树脂层A作为固化树脂层。
固化树脂层是分别使固化型树脂固化而得到的层。固化型树脂中，可以采用作为固化机理而利用热固化、活性能量射线固化、或并用这两者的树脂中的任一种。可以根据需要与固化型树脂一起使用交联剂、引发剂、敏化剂等。固化树脂层B和固化树脂层A的厚度均独立地优选为0.5μm～5μm，更优选为0.7μm～3μm，最优选为0.8μm～2μm。固化树脂层B和固化树脂层A可以通过如下方式得到：将包含各固化型树脂和根据需要添加的交联剂、引发剂、敏化剂等的树脂组合物涂布在透明树脂薄膜上涂布，在树脂组合物包含溶剂的情况下，进行溶剂的干燥，通过热、活性能量射线或这两者中的任一种的应用而使其固化。热可以使用空气循环式烘箱、IR加热器等公知的手段，但不限于这些方法。作为活性能量射线的例子有紫外线、电子射线、伽马射线等，但没有特别限定。作为固化型树脂，优选丙烯酸系树脂、环氧系树脂，更优选为丙烯酸系树脂。
固化树脂层B11或固化树脂层A12优选包含多个球状粒子14、和将所述球状粒子固定于透明树脂薄膜10的表面的粘合剂树脂层15。特别是在固化树脂层A12中，更优选包含所述多个球状粒子14、和所述粘合剂树脂层15。图3为表示图1或图2中的固化树脂层A12的构成的局部放大图。固化树脂层A12具有多个球状粒子14、和将所述球状粒子14固定于透明树脂薄膜10的表面的粘合剂树脂层15。球状粒子14的最频粒径记载为w，粘合剂树脂层15的厚度记载为d。在固化树脂层A12的外侧表面、即不与透明树脂薄膜10相接一侧的表面，球状粒子14存在的部分具有仅突出大约w－d的差值量的凸形状，球状粒子14不存在的部分具有大致平面形状。另外，在各球状粒子14的上面，粘合剂树脂层15的一部分较薄地形成。在此“最频粒径”是指，表示粒子分布的极大值的粒径。“粘合剂树脂层的厚度”是指，球状粒子不存在的平坦部分的厚度。在固化树脂层A12中，球状粒子14的最频粒径w与粘合剂树脂层15的厚度d的关系优选为w－d大于0且1.2μm以下，更优选0.1μm～1.0μm，进一步优选0.3μm～0.9μm。由此，能够抑制对浊度的影响，并更可靠地实现能够耐受辊对辊制法的抗粘连性。
固化树脂层B的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra从提高透明性的观点出发，优选为大于0nm且10nm以下，更优选为大于0nm且9nm以下，进一步优选为大于0nm且7nm以下。
固化树脂层A的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra优选为大于5nm且100nm以下，更优选为大于7nm且70nm以下，进一步优选为大于10nm且60nm以下。通过使算术平均表面粗糙度Ra为上述范围内，能够提高能够耐受辊对辊制法的抗粘连性。
固化树脂层A侧的算术平均表面粗糙度Ra优选比固化树脂层B侧的算术平均表面粗糙度Ra粗糙。由此，具有能够耐受辊对辊制法的抗粘连性，并且能够降低透明导电膜侧的白雾感(浊度)。另外，固化树脂层A的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra与固化树脂层B的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra之差优选为5nm以上，更优选为10nm以上，进一步优选为15nm以上。
作为上述球状粒子，可以没有特别限制地使用各种金属氧化物、玻璃、塑料等具有透明性的球状粒子。可以举出例如：二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钙等无机系粒子、由聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氨酯、丙烯酸系树脂、丙烯酸－苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、聚碳酸酯等各种聚合物构成的交联或未交联的有机系粒子、有机硅系粒子等。所述粒子可以适当使用1种或2种以上，优选有机系粒子。作为有机系粒子，从真球性和耐热性的观点出发，优选丙烯酸系树脂。
所述固化树脂层B中的球状粒子的含量相对于树脂组合物的固体成分100重量份优选为0.0000～0.0020重量份，更优选为0.0000～0.0015重量份，进一步优选为0.0000～0.0010重量份。另外，所述固化树脂层A中的球状粒子的含量相对于树脂组合物的固体成分100重量份优选为0.0010～0.0300重量份，更优选为0.0015～0.0200重量份，进一步优选为0.0020～0.0150重量份。若所述固化树脂层B或所述固化树脂层A中的球状粒子的含量为上述范围，则能够分别调整两面的算术平均表面粗糙度Ra，因此容易形成对于赋予抗粘连性、易滑性来说充分的基底隆起部，并且起因于球状粒子所致的光散射的透明导电性薄膜的浊度变小，有可视性提高的倾向。
作为所述粘合剂树脂层中使用的粘合剂树脂的材料，若为能固定球状粒子的材料，则可以选择任意的材料。该粘合剂树脂为例如通过紫外线、电子射线使固化性树脂组合物固化的粘合剂树脂。固化性树脂组合物优选包含季戊四醇、二季戊四醇等多官能丙烯酸酯聚合物、使丙烯酸与丙烯酸缩水甘油酯系聚合物加成反应而得的聚合物、以及聚合引发剂。
(透明导电膜)
透明导电膜优选为利用金属氧化物形成的膜。作为金属氧化物，优选使用选自由铟、锡、锌、镓、锑、钛、硅、锆、镁、铝、金、银、铜、钯、钨组成的组中的至少1种金属的金属氧化物。该金属氧化物中，根据需要还可以包含上述组中所示的金属原子。其中，优选铟·锡复合氧化物(ITO)、铟锌复合氧化物。除此以外，还可以使用掺杂有4价金属离子或2价金属离子的氧化铟(In2O3)。这样的铟系复合氧化物层具有如下特征：在可见光区域(380nm～780nm)透过率高达80％以上，且每单位面积的表面电阻值低(300Ω/□以下：ohms persquare)。
上述铟系复合氧化物层的表面电阻值优选为300Ω/□以下，进一步优选为270Ω/□以下。这样的表面电阻值小的透明导电性薄膜例如通过如下方式得到：通过溅射法或真空蒸镀法，在固化树脂层上形成铟系复合氧化物的非晶质层后，在120℃～200℃下加热处理30～90分钟左右，使非晶质层变成结晶质层，由此得到。该转化的手段没有特别限定，可以使用空气循环式烘箱、IR加热器等。
(结晶质的定义)
将在透明基材上形成了透明导电膜的透明导电性薄膜浸渍于20℃、浓度5重量％的盐酸中15分钟后，进行水洗、干燥，用测试器对15mm间的端子间电阻进行测定，端子间电阻超过10kΩ的情况下，视作ITO膜向结晶质的转化结束。
透明导电膜的厚度优选设为15nm～50nm，更优选为20～40nm，进一步优选为25～35nm的范围内。若透明导电膜13的厚度低于15nm则膜表面的电阻变高，且难以成为连续覆膜。另外，若透明导电膜13的厚度超过50nm则有时导致透明性的降低等。作为透明导电膜13，可以是将不同组成的透明导电膜多层层叠的结构。
从提高透明性的观点出发，上述透明导电膜的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra优选为大于0nm且10nm以下，更优选为大于0nm且9nm以下，进一步优选为大于0nm且7nm以下。固化树脂层A的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra与所述透明导电膜的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra之差优选为5nm以上，更优选为10nm以上，进一步优选为15nm以上。
所述透明导电膜可以包含金属纳米线或金属网。
(金属纳米线)
金属纳米线是指，材质为金属、形状为针状或线状、直径为纳米尺寸的导电性物质。金属纳米线可以为直线状，也可以为曲线状。若使用金属纳米线构成的透明导电层，则通过使金属纳米线成为网的孔状(日文：目状)，由此即使是少量的金属纳米线也能形成良好的导电路径，可以得到电阻小的透明导电性薄膜。此外，通过使金属纳米线成为网的孔状，由此在网的眼的间隙形成开口部，可以得到光透过率高的透明导电性薄膜。
作为构成上述金属纳米线的金属，只要是导电性高的金属，则可以使用任意的适当的金属。作为构成上述金属纳米线的金属，可以举出例如银、金、铜、镍等。另外，可以使用对这些金属进行了镀敷处理(例如，镀金处理)的材料。其中，从导电性的观点出发，优选为银、铜或金，更优选为银。
(金属网)
包含金属网的透明导电膜是在上述透明基材上使金属细线形成为格子状的图案而成的。可以使用与构成上述金属纳米线的金属同样的金属。包含金属网的透明导电膜可以通过任意的适当的方法形成。透明导电膜例如可以通过如下方式得到：将包含银盐的感光性组合物(透明导电膜形成用组合物)涂布于透明基材上，其后，进行曝光处理和显影处理，将金属细线形成为规定的图案。
(光学调整层)
如图2所示，透明导电性薄膜在固化树脂层B11与透明导电膜13之间，还可以包含1层以上的光学调整层16。在透明导电性薄膜的透过率的上升、透明导电膜13被图案化的情况下，为了在残留图案的图案部和不残留图案的开口部间使透过率差、反射率差降低，得到可视性优异的透明导电性薄膜，而使用光学调整层。
光学调整层利用无机物、有机物、或无机物与有机物的混合物而形成。作为形成光学调整层的材料，可以举出：NaF、Na3AlF6、LiF、MgF2、CaF2、SiO2、LaF3、CeF3、Al2O3、TiO2、Ta2O5、ZrO2、ZnO、ZnS、SiOx(x为1.5以上且小于2)等无机物、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷系聚合物等有机物。特别是，作为有机物，优选使用包含三聚氰胺树脂、醇酸树脂与有机硅烷缩合物的混合物的热固化型树脂。光学调整层可以使用上述的材料，通过凹版涂布法、棒涂法等涂布法、真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等形成。
光学调整层的厚度优选为10nm～200nm，更优选为20nm～150nm，进一步优选为20nm～130nm。若光学调整层的厚度过小则难以成为连续覆膜。另外，若光学调整层的厚度过大，则有透明导电性薄膜的透明性降低、或容易在光学调整层产生裂纹的倾向。
光学调整层可以具有平均粒径为1nm～500nm的纳米微粒。光学调整层中的纳米微粒的含量优选为0.1重量％～90重量％。用于光学调整层的纳米微粒的平均粒径如上所述优选为1nm～500nm的范围，更优选为5nm～300nm。另外，光学调整层中的纳米微粒的含量更优选为10重量％～80重量％，进一步优选为20重量％～70重量％。通过在光学调整层中含有纳米微粒，能够容易地进行光学调整层自身的折射率的调整。
作为形成纳米微粒的无机氧化物，可以举出例如：氧化硅(二氧化硅)、中空纳米二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铌等微粒。它们之中，优选氧化硅(二氧化硅)、二氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铌的微粒。这些可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
(保护薄膜)
从防止透明导电性薄膜的断裂的观点出发，可以在透明导电性薄膜上介隔后述的粘合剂层来层叠保护薄膜而制成透明导电性层叠体。保护薄膜包含聚酯系树脂。通过在透明树脂薄膜的两面设置上述的固化树脂层B和固化树脂层A，伤痕难以到达透明树脂薄膜自身，但由于形成两固化树脂层，故变硬而容易裂开。另外，在作为基材的透明树脂薄膜为长条状的情况下，例如在透明导电膜的形成工序、透明导电膜的图案化工序等中，存在薄膜行进时容易在透明树脂薄膜发生断裂的课题。构成保护薄膜的聚酯系树脂薄膜从提高机械强度的观点出发，优选进行了单轴拉伸处理或双轴拉伸处理等拉伸处理。从机械强度、耐热特性提高的观点出发，优选进行了双轴拉伸处理。作为聚酯系树脂，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂，聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂在机械特性、光学特性、获得容易性的方面优选。
(粘合剂层)
作为粘合剂层的形成材料，若为具有透明性的材料则可以没有特别限制地使用，但优选为丙烯酸系粘合剂、环氧系粘合剂、有机硅系粘合剂，更优选为丙烯酸系粘合剂。形成的粘合剂层的干燥厚度可以适当调整，通常为1～40μm左右，优选3～35μm，进一步优选5～30μm。可以在透明导电性薄膜介隔粘合剂层来层叠保护薄膜而制成透明导电性层叠体，可以减小透明导电膜侧的浊度测定时的浊度的影响。
＜触摸传感器＞
本发明的触摸传感器是使用以上所述的透明导电性薄膜的触摸传感器，以触控面板、触控键等的形态使用。例如，透明导电性薄膜可以适宜地应用于静电电容方式等的触控面板。
在触控面板的形成时，可以在透明导电性薄膜的一个或两个主面介隔透明的粘合剂层，贴合玻璃、高分子薄膜等其它基材等。例如，可以形成在透明导电性薄膜的未形成透明导电膜13一侧的面上介隔透明的粘合剂层而贴合了透明基体的层叠体。透明基材可以由1张基体薄膜构成，也可以为2张以上的基体薄膜的层叠体(例如介隔透明的粘合剂层而层叠的层叠体)。另外，还可以在贴合于透明导电性薄膜的透明基体的外表面设置硬涂层。
在将上述的本发明所涉及的透明导电性薄膜用于触控面板的形成的情况下，触控面板形成时的处理性优异。因此，能够高生产率地制造透明性和可视性优异的触控面板。
实施例
以下，关于本发明利用实施例进行详细说明，但本发明只要不超过其主旨，则不限于以下的实施例。
＜实施例1＞
(固化树脂层的形成)
准备包含紫外线固化性树脂组合物(DIC公司制商品名“UNIDIC(注册商标)RS29－120”)100重量份、和最频粒径为1.9μm的丙烯酸系球状粒子(综研化学公司制商品名“MX－180TA”)0.002重量份的、含球状粒子的固化性树脂组合物。将准备的含球状粒子的固化性树脂组合物涂布于厚度为50μm的长条状的聚环烯烃薄膜(日本ZEON制商品名“ZEONOR(注册商标)”)的一面，形成涂布层。接着，从形成了涂布层的一侧向涂布层照射紫外线，按照厚度成为1.0μm的方式形成固化树脂层A。在聚环烯烃薄膜的另一面，除了不含球状粒子以外，利用与上述同样的方法，按照厚度成为1.0μm的方式形成固化树脂层B。
(透明导电膜的形成)
接着，将在两面形成了固化树脂层的聚环烯烃薄膜投入卷取式溅射装置，在固化树脂层B的表面，形成厚度为27nm的非晶质的铟·锡氧化物层。
其后，将上述形成了铟·锡氧化物的非晶质层的聚环烯烃薄膜以辊对辊方式投入空气循环式烘箱中，以130℃进行90分钟的加热处理，使透明导电膜从非晶质向结晶质转化，制作透明导电膜的表面电阻值为100Ω/□的透明导电性薄膜。
＜实施例2＞
在实施例1中，添加上述丙烯酸系球状粒子0.001重量份而形成固化树脂层B，添加上述丙烯酸系球状粒子0.001重量份而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜实施例3＞
在实施例1中，添加上述丙烯酸系球状粒子0.006重量份而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜实施例4＞
在实施例1中，添加上述丙烯酸系球状粒子0.010重量份而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜实施例5＞
在实施例1中，添加上述丙烯酸系球状粒子0.015重量份而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜实施例6＞
在实施例1中，在固化树脂层B上，作为光学调整层而形成由平均粒径为30nm的氧化锆粒子和丙烯酸系树脂的粘合剂构成的有机无机混合树脂(JSR公司制、商品名：OPSTERZ7412(注册商标)、固体成分：20％、溶剂：80％)，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜比较例1＞
在实施例1中，不添加上述丙烯酸系球状粒子而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜比较例2＞
在实施例1中，添加上述丙烯酸系球状粒子0.002重量份而形成固化树脂层B，添加上述丙烯酸系球状粒子0.006重量份而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜比较例3＞
在实施例1中，添加上述丙烯酸系球状粒子0.004重量份而形成固化树脂层B，添加上述丙烯酸系球状粒子0.004重量份而形成固化树脂层A，除此以外，利用与实施例1同样的方法制作透明导电性薄膜。
＜评价＞
(1)厚度的测定
对于低于1.0μm的厚度，使用透射型电子显微镜(日立制作所制、制品名“H－7650”)观察透明导电性薄膜的截面并进行测定。对于1.0μm以上的厚度，使用膜厚计(Peacock公司制、Digital Dial Gauge DG－205)进行测定。
(2)最频粒径的测定
使用流动式粒子像分析装置(Sysmex公司制制品名“FPTA－3000S”)，在规定条件下(Sheath液：乙酸乙酯、测定模式：HPF测定模式、测定方式：Total Count)进行测定。试样使用将球状粒子用乙酸乙酯稀释成1.0重量％，并使用超声波清洗机均匀分散后的物质。
(3)算术平均表面粗糙度Ra的测定
广范围视场(452μm×595μm)的算术平均表面粗糙度使用光学式粗糙度计(Veeco公司制制品名“WYCO”)以10倍的倍率进行测定。另外，窄范围视场(1μm×1μm)的算术平均表面粗糙度使用原子力显微镜(Digital Instruments公司制制品名“NanoscopeIV”)进行测定。将评价的结果示于表1。
(4)抗粘连性的评价
在玻璃基板上(MATSUNAMI公司制、膜厚1.3mm)，按照透明导电性薄膜的固化树脂层A侧位于玻璃基板侧的方式放置。从其上放置500g的重物10秒钟，测定直至牛顿环现象(透明导电性薄膜与玻璃基板的密合部与剥离部的干涉图样)全部消失为止的时间(秒)。将评价基准示于下述。将评价的结果示于表1。
＜评价基准＞
○：30秒以下，抗粘连性良好
×：大于30秒，抗粘连性不良。
(5)浊度的测定
对于浊度而言，在固化树脂层A的表面，贴合折射率为1.47的带丙烯酸系粘合剂的保护薄膜，将固化树脂层A的表面的凹凸用丙烯酸系粘合剂掩埋。由此，制作减少了因测定面(ITO侧)的相反面(固化树脂层A侧)的凹凸引起的浊度的影响的试样。该试样的透明导电性薄膜表面(ITO侧)的浊度使用Direct reading haze computer(Suga Test Instruments公司制制品名“HGM－ZDP”)进行测定。将评价的结果示于表1s。
(6)表面电阻值的测定
依据JIS K7194，通过4端子法进行测定。
Figure GDA0002049917340000161
(结果及考察)
实施例1～6中，在辊对辊制法中搬送透明导电性薄膜时的抗粘连性良好，且能够降低浊度。另一方面，比较例1中，虽然能够降低浊度，但固化树脂层A侧的广范围视场内的Ra小，抗粘连性不充分。另外，关于比较例2～3，虽然抗粘连性被改善，但透明导电膜侧的广范围视场内的Ra大，未能降低浊度。
符号说明
1 透明基材
10 透明树脂薄膜
11 固化树脂层B
12 固化树脂层A
12a (固化树脂层A表面的)凸部
13 透明导电膜
14 球状粒子
15 粘合剂树脂层
16 光学调整层
S1 (透明树脂薄膜的)第1主面
S2 (透明树脂薄膜的)第2主面
w 球状粒子的最频粒径
d 粘合剂树脂层的厚度

Claims (9)

1.一种透明导电性薄膜，其是包含透明基材、和在其单侧形成的透明导电膜的透明导电性薄膜，
所述透明基材包含透明树脂薄膜和未形成所述透明导电膜一侧的固化树脂层A，所述固化树脂层A位于所述透明树脂薄膜的与所述透明导电膜相对的一侧，
所述透明导电膜的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra大于0nm且为10nm以下，
所述透明基材的未形成所述透明导电膜一侧的表面的452μm×595μm的视场内的算术平均表面粗糙度Ra大于5nm且小于100nm，
所述固化树脂层A具有多个球状粒子、和将所述多个球状粒子固定于所述透明树脂薄膜的粘合剂树脂层，所述固化树脂层A中的所述球状粒子的含量相对于固体成分100重量份为0.0010～0.0300重量份，
将所述球状粒子的最频粒径设为w、将所述粘合剂树脂层的厚度设为d时，所述球状粒子的最频粒径w与所述粘合剂树脂层的厚度d之差w-d大于0且为1.2μm以下。
2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明基材依次包含形成所述透明导电膜一侧的固化树脂层B、所述透明树脂薄膜、和所述固化树脂层A。
3.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明导电膜为铟系复合氧化物。
4.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明导电膜是在所述透明基材上形成的非晶质的透明导电膜通过加热处理而转化为结晶质的结晶质层。
5.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明导电膜的厚度为15nm～50nm。
6.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明导电膜由金属网或金属纳米线构成。
7.根据权利要求1或2所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明树脂薄膜包含聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂或环烯烃系树脂。
8.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，
所述透明基材的厚度为10μm～200μm。
9.一种触摸传感器，其使用权利要求1～8中任一项所述的透明导电性薄膜。
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