TW201629990A - 透明導電性膜及使用其之觸控感測器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供於透明導電性膜中具可耐輥對輥製法之抗結塊性，且可降低透明導電膜側之白濁感(霧度)，並具良好之透明性的透明導電性膜及使用其之觸控感測器。本發明之透明導電性膜包含：透明基材、及形成於其一側之透明導電膜；前述透明導電膜表面在452μm×595μm視野中的算術平均表面粗糙度Ra大於0nm且為10nm以下，前述透明基材之未形成前述透明導電膜之一側的表面在452μm×595μm視野中的算術平均表面粗糙度Ra大於5nm且小於100nm。

Description

透明導電性膜及使用其之觸控感測器 技術領域
本發明係有關於形成於透明基材表面之透明導電膜的透明導電性膜及使用其之觸控感測器，特別於進行輥對輥製法時係有用的技術。
背景技術
以往，已知的透明導電性構件係於玻璃上形成有氧化銦薄膜的導電性玻璃。然而，導電性玻璃因基材係玻璃故可撓性、加工性差，視用途不同而有不易使用的情形。因此，近年來為了可撓性、加工性，以及耐衝撃性優異、輕量等優點，正廣泛使用以聚對苯二甲酸乙二酯等為首之塑膠膜基材的透明導電性膜。
於塑膠膜基材表面形成透明導電膜時、或進行透明導電性膜加工時，已知使用輥對輥製法。使用如此輥對輥製法時，為防止捲取膜時膜互相沾黏(blocking：阻塞)，需某程度地粗化基材及透明導電膜積層體等之表面。例如，於基材本身添加粒子、於基材表面上塗布添加有任意粒子之樹脂、於基材表面形成有微細凹凸之技術等，提升滑動性或抗結塊性(參照專利文獻1)。
但，於塑膠膜基材形成微細凹凸時，因該凹凸產生光散射，透明導電性膜之霧度上升，而損害透明性。於液晶顯示器或電激發光顯示器等新穎顯示器裝置或觸控面板等之透明電極中，使用如此之透明導電性膜時，有顯示器等顯示品質下降的問題。
另一方面，降低霧度以提升透明性之技術，於專利文獻2中揭示了一種透明導電性膜，係具有膜基材、硬化樹脂層及銦系複合氧化物層之透明導電性膜，且硬化樹脂層具有預定範圍大小之球狀粒子與預定範圍厚度之黏合劑樹脂層。但，專利文獻2之技術中，並未考量到抗結塊性或滑動性等。
然而，具抗結塊性並具良好之透明性的透明導電性膜，專利文獻3中揭示了一種透明導電性膜，係於具透明高分子基材、透明導電層及硬化樹脂層之透明導電性膜，且形成有硬化樹脂層側的最表面層於表面具有平坦部與預定範圍高度之隆起部。但，專利文獻3之技術中，因形成有透明導電膜之側面的大範圍視野中的Ra變大，故有更加改善霧度的餘地。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2003-45234號公報
專利文獻2：日本專利特開2013-145547號公報
專利文獻3：日本專利特開2014-95896號公報
發明概要
然而，本發明之目的係提供於透明導電性膜中具可耐輥對輥製法之抗結塊性，且可降低透明導電膜側之白濁感(霧度)，具良好透明性的透明導電性膜及使用其之觸控感測器。
本發明人等為解決前述課題專心研究的結果，發現藉由使用下述構造可達成前述目的，而完成本發明。
換言之，本發明之透明導電性膜係包含透明基材與形成於其一側之透明導電膜的透明導電性膜，該透明導電性膜之特徵在於：前述透明導電膜表面在452μm×595μm視野中的算術平均表面粗糙度Ra大於0nm且為10nm以下，前述透明基材之未形成前述透明導電膜之一側的表面在452μm×595μm視野中的算術平均表面粗糙度Ra大於5nm且小於100nm。再者，本發明中之各種物理性值係由實施例等中使用之方法所測量的值。
將透明導電膜表面之大範圍視野中之算術平均表面粗糙度Ra降低至前述範圍，並將透明基材之未形成透明導電膜側之大範圍視野中之算術平均表面粗糙度Ra增加至前述範圍，藉此，可維持耐輥對輥製法之抗結塊性，並提升透明導電膜側之透明性，且可提升觸控面板等顯示裝置之目視辨認性。可如下述地理解該機制。用以防止阻塞之以往技術(使表面粗糙)將導致於觸控面板等中使用透明 導電性膜時的顯示品質下降(白濁感)。即，該顯示品質下降之原因，可視為係透明基材及最終之透明導電性積層體表面的粗糙度造成光之散射。此外，更加進行檢討後發現，形成透明導電膜之側，即形成高折射率層之側中之粗糙度將大幅影響顯示品質下降(顯現白濁感)。由此觀察所得知識可知，藉由抑制形成透明導電膜之側的粗糙度，並加粗與形成透明導電膜之側相反之側，可更確實地實現抗結塊性，並改善顯示品質。
本發明中之透明基材依序包含：形成前述透明導電膜之側的第1硬化樹脂層、透明樹脂膜、及第2硬化樹脂層為佳。因於透明樹脂膜之兩面設置硬化樹脂層，可分別調整兩面之算術平均表面粗糙度Ra值，故有利於實現前述之作用效果。又，可發揮優異之耐擦傷性，並可提升觸控面板等顯示裝置的目視辨認性。
本發明之透明導電性膜中，透明導電膜以銦系複合氧化物為佳。藉使透明導電膜為銦系複合氧化物，將更容易以加熱處理使透明導電膜結晶化，可形成透明性更高且良好之透明導電膜。
本發明之透明導電膜，宜為將形成於前述透明基材上之非晶質透明導電膜經加熱處理而化學轉化成結晶質的結晶質層。藉此，可得低電阻性之透明導電性膜，且可提升透明性，提升觸控面板等顯示裝置的目視辨認性。
本發明之透明導電性膜中，透明導電膜之厚度以15nm~50nm為佳。藉此，可有效率地製造透明性優異之透 明導電性膜，並提升觸控面板等顯示裝置的目視辨認性。又，適用於可薄型化之靜電電容方式的觸控面板。
本發明之透明導電性膜宜為由金屬網格或金屬奈米線所構成。藉以金屬網格或金屬奈米線構成透明導電膜，可得全光線透射率高之透明導電性膜，並可提升觸控面板等顯示裝置之目視辨認性。
本發明之透明樹脂膜，宜包含聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂或環烯烴系樹脂。藉此，可得機械特性或加工性良好之透明導電性膜，並可提升透明性，可提升觸控面板等顯示裝置之目視辨認性。
本發明之透明導電性膜的透明基材厚度，以10μm~200μm為佳。藉將透明基材厚度設於前述範圍，可製造透明性高、外觀品質優異之透明導電性膜，且可提升輥對輥製法的搬運方便性。
本發明中之第2硬化樹脂層具有複數球狀粒子、及將前述複數球狀粒子固定於前述透明樹脂膜之黏合劑樹脂層；並且將前述球狀粒子之眾數粒子徑(mode diameter)設為w、將前述黏合劑樹脂層之厚度設為d時，前述球狀粒子之眾數粒子徑w與前述黏合劑樹脂層之厚度d的差w-d，以大於0且為1.2μm以下為佳。藉此，可更確實地實現耐輥對輥製法之抗結塊性。
本發明之觸控感測器以使用前述透明導電性膜為佳。利用前述透明導電性膜時，可維持耐輥對輥製法之抗結塊性，並提升透明導電膜側之透明性，可提升觸控面 板等顯示裝置的目視辨認性。
1‧‧‧透明基材
10‧‧‧透明樹脂薄膜
11‧‧‧第1硬化樹脂層
12‧‧‧第2硬化樹脂層
12a‧‧‧(第2硬化樹脂層表面之)凸部
13‧‧‧透明導電膜
14‧‧‧球狀粒子
15‧‧‧黏合劑樹脂層
16‧‧‧光學調整層
S1‧‧‧(透明樹脂薄膜之)第1主面
S2‧‧‧(透明樹脂薄膜之)第2主面
w‧‧‧球狀粒子之眾數粒子徑
d‧‧‧黏合劑樹脂層之厚度
圖1係本發明之一實施形態之透明導電性膜的模式截面圖。
圖2係本發明之其他實施形態之透明導電性膜的模式截面圖。
圖3係顯示圖1或圖2中之第2硬化樹脂層之構造的部分放大圖。
用以實施發明之形態
以下，一面參照圖式一面說明本發明之透明導電性膜的實施形態。但，圖之一部分或全部中，有省略不需說明的部分、或為方便說明而放大或縮小等後圖示的部分。表示上下等位置關係之用語僅用以方便說明，並未有限定本發明構造之意。
<透明導電性膜>
圖1係本發明之一實施形態之透明導電性膜的模式截面圖。圖1之透明導電性膜包含透明基材1與透明導電膜13。前述透明基材1包含：透明樹脂膜10、形成於透明樹脂膜10之第1主面S1的第1硬化樹脂層11、形成於與透明樹脂膜10之第1主面S1相反側的第2主面S2側的第2硬化樹脂層12。如圖3所示，第2硬化樹脂層12具有複數球狀粒子14，與將前述球狀粒子固定於透明樹脂膜10表面的黏合劑樹脂層15。因第2硬化樹脂層12之表面具有凸部12a，故以輥對輥製法 捲取透明導電性膜時，可抑制透明導電性膜互相阻塞。又，透明基材1可僅由透明樹脂膜10構成、或由透明樹脂膜10與第1硬化樹脂層或第2硬化樹脂層構成，但以於形成前述透明導電膜13之側依序包含第1硬化樹脂層11、透明樹脂膜10、第2硬化樹脂層12為佳。
圖2係本發明之其他實施形態之透明導電性膜的模式截面圖。該實施形態之透明導電性膜中，於透明基材1之第1硬化樹脂層11與透明導電膜13之間設有光學調整層16。其以外之構造係與參照圖1說明之透明導電性膜相同。
(透明樹脂膜)
並未特別限制透明樹脂膜，係使用具透明性之各種塑膠膜。其材料可舉例如：聚酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚氯化亞乙烯基系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫系樹脂等。由目視辨認性良好之點來看，該等中特佳者係聚酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。
由機械特性或耐熱性之點來看，聚酯系樹脂以聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等為佳。
並未特別限定環烯烴系樹脂，只要係具由環狀烯烴(環烯烴)所構成之單體單位的樹脂即可。環烯烴系樹脂可係環烯烴聚合物(COP)或環烯烴共聚物(COC)之任一者。環 烯烴共聚物係指環狀烯烴與乙烯等烯烴之共聚物的非結晶性環狀烯烴系樹脂。
前述環狀烯烴存在有多環式之環狀烯烴與單環式之環狀烯烴。該多環式之環狀烯烴，可舉例如：降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、乙基降冰片烯、亞乙基降冰片烯、丁基降冰片烯、二環戊二烯、二氫二環戊二烯、甲基二環戊二烯、二甲基二環戊二烯、四環十二烯、甲基四環十二烯、二甲基環四十二烯、三環戊二烯、四環戊二烯等。又，單環式之環狀烯烴，可舉例如：環丁烯、環戊烯、環辛烯、環辛二烯、環辛三烯、環十二碳三烯等。
包含前述環烯烴系樹脂之透明樹脂膜可使用市售品，可舉例如：日本ZEON社製「ZEONOR」、JSR社製「ARTON」、Polyplastics社製「TOPAS」、三井化學社製「APEL」等。
聚碳酸酯系樹脂之市售品，可舉例如：帝人社製「PURE-ACE」、Kaneka社製「ELMEC」等。
透明樹脂膜或透明基材之厚度，由可製造透明性高、外觀品質優異之透明導電性膜等，且可提升輥對輥製法之搬運方便性的觀點來看，以10μm以上200μm以下為佳，以30μm以上100μm以下較佳。
亦可預先於透明樹脂膜表面施行濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學轉化、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以提升與形成於透明樹脂膜上之各硬化樹脂層的密著性。又，形成硬化樹脂層前，亦可視需要， 藉由溶劑洗淨或超音波洗淨等除塵、清淨化透明樹脂膜表面。
(硬化樹脂層)
包含聚酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等之透明樹脂膜本身有非常容易損傷的傾向。因於形成透明導電膜、圖案化透明導電膜或裝載於電子機器等各步驟中容易對透明樹脂膜造成損傷，故以於透明樹脂膜之兩面形成第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層，作為硬化樹脂層為佳。
硬化樹脂層係分別使硬化型樹脂硬化而得之層。硬化型樹脂由硬化機制來分，可使用熱硬化、活性能量線硬化、或併用該兩者之樹脂的任一者。亦可視需要，將交聯劑、起始劑、敏化劑等與硬化型樹脂一併使用。第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層之厚度均以獨立為0.5μm~5μm為佳，較佳者是0.7μm~3μm，最佳者為0.8μm~2μm。第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層可藉由以下得到：於透明樹脂膜上塗布含有各硬化型樹脂與視需要添加之交聯劑、起始劑、敏化劑等的樹脂組成物，於樹脂組成物包含溶劑時，進行溶劑之乾燥，再利用熱、活性能量線或該兩者之任一者使其硬化。熱可使用空氣循環式烘箱或IR加熱器等已知的方法，但並未限定為該等方法。活性能量線之例有紫外線、電子束、伽馬射線等，但並未特別限定。硬化型樹脂以丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂為佳，較佳者是丙烯酸系樹脂。
第1硬化樹脂層11或第2硬化樹脂層12以包含複 數球狀粒子14，與將前述球狀粒子固定於透明樹脂膜10表面之黏合劑樹脂層15為佳。特別是，以於第2硬化樹脂層12包含前述複數球狀粒子14與前述黏合劑樹脂層15較佳。圖3係顯示圖1或圖2中之第2硬化樹脂層12之構造的部分放大圖。第2硬化樹脂層12具有複數球狀粒子14，與將前述球狀粒子14固定於透明樹脂膜10表面之黏合劑樹脂層15。將球狀粒子14之眾數粒子徑記為w、黏合劑樹脂層15之厚度設為d。於第2硬化樹脂層12之外側表面，即未與透明樹脂膜10相接側之表面上，球狀粒子14存在之部分具有僅凸出約差w-d部分的凸狀，球狀粒子14不存在之部分則具有略平面狀。又，黏合劑樹脂層15之一部分薄薄地形成於各球狀粒子14之上面。此處，「眾數粒子徑」係表示粒子分布之最大值的粒徑。「黏合劑樹脂層之厚度」係指不存在球狀粒子之平坦部分的厚度。第2硬化樹脂層12中，球狀粒子14之眾數粒子徑w與黏合劑樹脂層15之厚度d的關係，以w-d大於0且為1.2μm以下為佳，以0.1μm~1.0μm較佳，以0.3μm~0.9μm更佳。藉此，可抑制霧度之影響，並更確實地實現可耐輥對輥製法的抗結塊性。
由提升透明性之觀點來看，第1硬化樹脂層表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度Ra，以大於0nm且為10nm以下為佳，以大於0nm且為9nm以下較佳，以大於0nm且為7nm以下更佳。
第2硬化樹脂層表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度Ra，以大於5nm且為100nm以下為佳， 以大於7nm且為70nm以下較佳，以大於10nm且為60nm以下更佳。藉使算術平均表面粗糙度Ra於前述範圍內，可提升可耐輥對輥製法之抗結塊性。
以第2硬化樹脂層側之算術平均表面粗糙度Ra，較第1硬化樹脂層側之算術平均表面粗糙度Ra粗為佳。藉此，具有可耐輥對輥製法之抗結塊性，並可降低透明導電膜側之白濁感(霧度)。又，第2硬化樹脂層表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度Ra，與第1硬化樹脂層表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度Ra的差，以5nm以上為佳，以10nm以上較佳，以15nm以上更佳。
並未特別限制前述球狀粒子，可使用具透明性之各種金屬氧化物、玻璃、塑膠等。可舉例如：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈣等無機系粒子、由聚甲基甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚胺甲酸乙酯、丙烯酸系樹脂、丙烯酸-苯乙烯共聚物、苯胍胺、三聚氰胺、聚碳酸酯等各種聚合物所構成之交聯或未交聯的有機系粒子或矽酮系粒子等。可適當地選擇1種或2種以上前述粒子使用，但以有機系粒子為佳。由真球性與耐熱性之觀點來看，有機系粒子以丙烯酸系樹脂為佳。
相對於樹脂組成物之固體成分100重量份，前述第1硬化樹脂層中球狀粒子之含量以0.0000~0.0020重量份為佳，以0.0000~0.0015重量份較佳，以0.0000~0.0010重量份更佳。又，相對於樹脂組成物之固體成分100重量份，前述第2硬化樹脂層中球狀粒子之含量以0.0010~0.0300重量 份為佳，以0.0015~0.0200重量份較佳，以0.0020~0.0150重量份更佳。前述第1硬化樹脂層或前述第2硬化樹脂層中球狀粒子之含量於前述範圍時，因可分別調整兩面之算術平均表面粗糙度Ra，故可輕易地形成可充分賦予抗結塊性或易滑性的基底隆起部，且因球狀粒子使光散射之透明導電性膜的霧度變低，有提升目視辨認性的傾向。
前述黏合劑樹脂層所使用之黏合劑樹脂的材料只要為可固定球狀粒子者即可，可選擇任意材料。該黏合劑樹脂可為例如，藉由紫外線或電子束使硬化性樹脂組成物硬化者。硬化性樹脂組成物，以包含以下為佳：新戊四醇或二新戊四醇等多官能丙烯酸酯聚合物、使丙烯酸於環氧丙基丙烯酸酯系聚合物中加成反應的聚合物及聚合起始劑。
(透明導電膜)
透明導電膜以藉由金屬氧化物所形成之膜為佳。金屬氧化物以使用選自於由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所構成群組中之至少1種金屬的金屬氧化物為佳。視需要，亦可於該金屬氧化物中更含有前述群組所示之金屬原子。其中，以銦錫複合氧化物(ITO)或銦鋅複合氧化物為佳。其他，亦使用摻雜有4價金屬離子或2價金屬離子之氧化銦(In2O3)。如此之銦系複合氧化物層具有可見光區域(380nm~780nm)中之透射率高達80%以上，且每單位面積之表面電阻值低(300Ω/□以下：ohms per square)的特徵。
前述銦系複合氧化物層之表面電阻值，以300Ω/□以下為佳，更佳者為270Ω/□以下。如此之表面電阻值小的透明導電性膜可藉由下例得到：藉由濺鍍法或真空蒸鍍法，於硬化樹脂層上形成銦系複合氧化物之非晶質層後，以120℃~200℃加熱處理30~90分鐘左右，使非晶質層變化成結晶質層。並未特別限定該化學轉化之方法，但使用空氣循環式烘箱或IR加熱器等。
(結晶質之定義)
將於透明基材上形成有透明導電膜之透明導電性膜浸漬於20℃、濃度5重量%的鹽酸15分鐘後，水洗、乾燥，以試驗器進行15mm間之端子間電阻的測量，於端子間電阻未大於10kΩ時，當作ITO膜之結晶質化學轉化結束。
透明導電膜之厚度以15nm~50nm為佳，以20~40nm較佳，更佳者為25~35nm之範圍內。透明導電膜13之厚度小於15nm時，膜表面之電阻變高，且不易連續被膜。又，透明導電膜13之厚度大於50nm時，有導致透明性下降等的情形。透明導電膜13亦可為積層有複數層不同組成之透明導電膜的構造。
由提升透明性之觀點來看，前述透明導電膜表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度Ra，以大於0nm且為10nm以下為佳，以大於0nm且為9nm以下較佳，以大於0nm且為7nm以下更佳。第2硬化樹脂層表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度Ra與前述透明導電膜表面在452μm×595μm視野中之算術平均表面粗糙度 Ra的差，以5nm以上為佳，以10nm以上較佳，以15nm以上更佳。
前述透明導電膜可含有金屬奈米線或金屬網格。
(金屬奈米線)
金屬奈米線係金屬材質，形狀係針狀或線狀，直徑係奈米尺寸的導電性物質。金屬奈米線可為直線狀或曲線狀。只要使用以金屬奈米線構成之透明導電層，藉使金屬奈米線為網目狀，即使為少量之金屬奈米線仍可形成良好之電子傳導路徑，可得電阻小之透明導電性膜。此外，藉使金屬奈米線為網目狀，並於網目之空隙間形成開口部，可得透光率高之透明導電性膜。
構成前述金屬奈米線之金屬，只要為導電性高之金屬即可，可使用任意適當之金屬。構成前述金屬奈米線之金屬，可舉銀、金、銅、鎳等為例。又，亦可使用經對該等金屬進行鍍敷處理(例如，鍍金處理)之材料。其中，由導電性之觀點來看，以銀、銅或金為佳，較佳者是銀。
(金屬網格)
包含金屬網格之透明導電膜係於前述透明基材上形成有格子狀圖案之金屬細線。可使用與構成前述金屬奈米線之金屬相同之金屬。包含金屬網格之透明導電膜可藉由使用任意適當之方法形成。透明導電膜可藉由下例得到：於透明基材上塗布包含銀鹽之感光性組成物(透明導電膜形成用組成物)，之後，進行曝光處理及顯像處理，將金屬細 線形成為預定圖案。
(光學調整層)
如圖2所示，透明導電性膜更可於第1硬化樹脂層11與透明導電膜13之間含有1層以上之光學調整層16。於透明導電性膜之透射率上升、或圖案化透明導電膜13時，用以降低殘留圖案之圖案部與未殘留圖案之開口部之間的透射率差或反射率差，而獲得目視辨認性優異之透明導電性膜。
光學調整層係由無機物、有機物、或無機物與有機物之混合物所形成。形成光學調整層之材料，可舉例如：NaF、Na3AlF6、LiF、MgF2、CaF2、SiO2、LaF3、CeF3、Al2O3、TiO2、Ta2O5、ZrO2、ZnO、ZnS、SiOx(x係1.5以上，小於2)等無機物、或丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酸醇樹脂、矽氧烷系聚合物等有機物。特別是，有機物以使用由三聚氰胺樹脂、酸醇樹脂及有機矽烷縮合物之混合物所構成之熱硬化型樹脂為佳。光學調整層可藉由使用前述材料，並以凹板塗布法或棒式塗布法等塗敷法、真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等形成。
光學調整層之厚度以10nm~200nm為佳，以20nm~150nm較佳，以20nm~130nm更佳。光學調整層之厚度過小時將不易成為連續被膜。又，光學調整層之厚度過大時，將有透明導電性膜之透明性下降、或容易於光學調整層產生裂痕的傾向。
光學調整層亦可具有平均粒徑1nm~500nm之奈米微粒子。光學調整層中奈米微粒子之含量以0.1重量%~90 重量%為佳。如上述，光學調整層中使用之奈米微粒子的平均粒徑以1nm~500nm之範圍為佳，以5nm~300nm較佳。又，光學調整層中奈米微粒子之含量以10重量%~80重量%較佳，以20重量%~70重量%更佳。藉於光學調整層中含有奈米微粒子，可輕易地調整光學調整層本身之折射率。
形成奈米微粒子之無機氧化物，可舉例如：氧化矽(二氧化矽)、中空奈米二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鋯、氧化鈮等微粒子。該等中，亦以氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鋯、氧化鈮之微粒子為佳。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(保護膜)
由防止透明導電性膜斷裂之觀點來看，可透過後述之黏著劑層於透明導電性膜積層保護膜，作成透明導電性積層體。保護膜包含聚酯系樹脂。藉於透明樹脂膜之兩面設置上述之第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層，損傷不易進入透明樹脂膜本身，但藉由形成兩硬化樹脂層將容易堅硬地裂開。又，作為基材之透明樹脂膜為長片狀時，於例如，透明導電膜之形成步驟或透明導電膜之圖案化步驟等中，有於膜行進時透明樹脂膜容易產生斷裂的課題。由提升機械強度之觀點來看，構成保護膜之聚酯系樹脂膜以進行單軸延伸處理或雙軸延伸處理等延伸處理為佳。由提升機械強度或耐熱特性之觀點來看，以進行雙軸延伸處理為佳。聚酯系樹脂可舉聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂或聚萘二甲酸 乙二酯系樹脂為例，由機械特性或光學特性、取得方便性之點來看，以聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂為佳。
(黏著劑層)
黏著劑層之形成材料只要使用具透明性者即可，並未特別限制即可使用，但以丙烯酸系黏著劑、環氧系黏著劑、矽酮系黏著劑為佳，較佳者是丙烯酸系黏著劑。可適當地調整所形成之黏著劑層的乾燥厚度，但通常係1~40μm左右，以3~35μm為佳，更以5~30μm為佳。透過黏著劑層將保護膜積層於透明導電性膜後可作為透明導電性積層體，並可降低透明導電膜側之霧度測量時霧度的影響。
<觸控感測器>
本發明之觸控感測器係使用有上述之透明導電性膜者，可以觸控面板、觸控按鍵等形態使用。透明導電性膜可使用於例如，靜電電容方式等觸控面板。
形成觸控面板時，可透過透明之黏著劑層將玻璃或高分子膜等其他基材等貼合至透明導電性膜之一邊或兩邊之主面。例如，亦可於透明導電性膜之未形成透明導電膜13之一側之面透過透明黏著劑層貼合透明基體而形成積層體。透明基材可由1片基體膜所構成，亦可為2片以上之基體膜的積層體(例如，透過透明黏著劑層而積層者)。又，亦可於貼合透明導電性膜之透明基體的外表面設置硬塗層。
於觸控面板之形成中使用前述本發明之透明導電性膜時，形成觸控面板時的處理性優異。因此，可高盛 產性地製造透明性及目視辨認性優異之觸控面板。
[實施例]
以下，使用實施例詳細地說明本發明，但只要不超出本發明之要旨，則本發明並未受以下實施例所限定。
<實施例1>
(硬化樹脂層之形成)
準備包含紫外線硬化性樹脂組成物(DIC社製，商品名「UNIDIC(登錄商標)RS29-120」)100重量份、及眾數粒子徑為1.9μm之丙烯酸系球狀粒子(綜研化學社製，商品名「MX-180TA」)0.002重量份的具球狀粒子之硬化性樹脂組成物。將經準備之具球狀粒子之硬化性樹脂組成物塗布於厚度50μm之長片狀的聚環烯烴膜(日本ZEON製，商品名「ZEONOR(登錄商標)」)之一面，形成塗布層。接著，自形成有塗布層之側於塗布層照射紫外線，形成厚度為1.0μm的第2硬化樹脂層。除了於聚環烯烴膜之另一面並未含有球狀粒子以外，以與前述相同之方法形成厚度1.0μm之第1硬化樹脂層。
(透明導電膜之形成)
接著，將於兩面形成有硬化樹脂層之聚環烯烴膜裝入捲取式濺鍍裝置中，於第1硬化樹脂層之表面形成厚度27nm之非晶質銦錫氧化物層。
之後，以輥對輥方式將形成有前述銦錫氧化物之非晶質層的聚環烯烴膜裝入空氣循環式烘箱，以130℃進行90分鐘之加熱處理，使透明導電膜自非晶質化學轉化成結 晶質，製作透明導電膜之表面電阻值為100Ω/□的透明導電性膜。
<實施例2>
除了於實施例1中添加0.001重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第1硬化樹脂層，添加0.001重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<實施例3>
除了於實施例1中添加0.006重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<實施例4>
除了於實施例1中添加0.010重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<實施例5>
除了於實施例1中添加0.015重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<實施例6>
除了於實施例1中於第1硬化樹脂層上形成作為光學調整層的平均粒徑30nm之氧化鋯粒子與丙烯酸系樹脂之黏合劑所構成的有機無機混成樹脂(JSR社製，商品名：OPSTAR Z7412(登錄商標)，固體成分：20%，溶劑：80%)以外，以 與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<比較例1>
除了於實施例1中未添加前述丙烯酸系球狀粒子地形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<比較例2>
除了於實施例1中添加0.002重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第1硬化樹脂層，添加0.006重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<比較例3>
除了於實施例1中添加0.004重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第1硬化樹脂層，添加0.004重量份之前述丙烯酸系球狀粒子形成第2硬化樹脂層以外，以與實施例1相同之方法製作透明導電性膜。
<評定>
(1)厚度之測量
使用透射型電子顯微鏡(日立製作所製，製品名「H-7650」)觀察並測量厚度小於1.0μm之透明導電性膜的截面。使用膜厚計(Peacock社製，Digital Dial Gauge DG-205)測量1.0μm以上之厚度。
(2)眾數粒子徑之測量
使用流動式粒子影像分析裝置(Sysmex社製，製品名「FPTA-3000S」)，於預定條件下(Sheath液：乙酸乙酯，測 量模式：HPF測量模式，測量方式：總計數)測量。試料使用以乙酸乙酯將球狀粒子稀釋成1.0重量%，再使用超音波洗淨機使其均一地分散者。
(3)算術平均表面粗糙度Ra之測量
大範圍視野(452μm×595μm)之算術平均表面粗糙度使用光學式粗度計(Veeco社製，製品名「WYCO」)，以10倍之倍率測量。又，小範圍視野(1μm×1μm)之算術平均表面粗糙度使用原子力顯微鏡(Digital Instruments社製，製品名「NanoscopeIV」)測量。於表1顯示評定之結果。
(4)抗結塊性之評定
於玻璃基板上(MATSUNAMI社製，膜厚1.3mm)將透明導電性膜之第2硬化樹脂層側靠玻璃基板側地放置。於其上方放置500g之重量10秒鐘產生牛頓環現象(透明導電性膜與玻璃基板之密著部及剝離部的莫氏圖案)，測量該現象至全部消失的時間(秒)。於以下顯示評定基準。於表1顯示評定之結果。
<評定基準>
○：30秒以下，抗結塊性良好
×：大於30秒，抗結塊性不良。
(5)霧度之測量
霧度之測量，於第2硬化樹脂層表面貼合折射率1.47之附丙烯酸系黏著劑的保護膜，以丙烯酸系黏著劑掩埋第2硬化樹脂層表面之凹凸。藉此，製作降低有於與測量面(ITO側)相反面(第2硬化樹脂層側)之凹凸所造成的霧度之影響 的試料。使用Direct reading haze computer(Suga Test Instruments社製，製品名「HGM-ZDP」)測量該試料之透明導電性膜表面(ITO側)的霧度。於表1顯示評定之結果。
(6)表面電阻值之測量
依據JIS K7194，以4端點法測量。
(結果及考察)
實施例1~6中，以輥對輥製法搬運透明導電性膜時的抗結塊性良好，可降低霧度。另一方面，比較例1中，雖可降低霧度，但第2硬化樹脂層側之大範圍視野中的Ra小，抗結塊性不充分。又，比較例2~3中雖有改善抗結塊性，但透明導電膜側之大範圍視野中的Ra大，未能降低霧度。
1‧‧‧透明基材
10‧‧‧透明樹脂薄膜
11‧‧‧第1硬化樹脂層
12‧‧‧第2硬化樹脂層
12a‧‧‧(第2硬化樹脂層表面之)凸部
13‧‧‧透明導電膜
S1‧‧‧第1主面
S2‧‧‧第2主面

Claims (10)

  1. 一種透明導電性膜，包含：透明基材、及形成於其一側之透明導電膜；前述透明導電膜表面在452μm×595μm視野中的算術平均表面粗糙度Ra大於0nm且為10nm以下，前述透明基材之未形成前述透明導電膜之一側的表面在452μm×595μm視野中的算術平均表面粗糙度Ra大於5nm且小於100nm。
  2. 如請求項1之透明導電性膜，其中前述透明基材依序包含：形成前述透明導電膜之側的第1硬化樹脂層、透明樹脂膜、及第2硬化樹脂層。
  3. 如請求項1之透明導電性膜，其中前述透明導電膜係銦系複合氧化物。
  4. 如請求項3之透明導電性膜，其中前述透明導電膜係將形成於前述透明基材上之非晶質透明導電膜經加熱處理而化學轉化成結晶質的結晶質層。
  5. 如請求項3之透明導電性膜，其中前述透明導電膜之厚度係15nm~50nm。
  6. 如請求項1之透明導電性膜，其中前述透明導電膜由金屬網格或金屬奈米線所構成。
  7. 如請求項2之透明導電性膜，其中前述透明樹脂膜包含聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂或環烯烴系樹脂。
  8. 如請求項1之透明導電性膜，其中前述透明基材之厚度 係10μm~200μm。
  9. 如請求項2至8中任1項之透明導電性膜，其中前述第2硬化樹脂層具有複數球狀粒子、及將前述複數球狀粒子固定於前述透明樹脂膜之黏合劑樹脂層；並且將前述球狀粒子之眾數粒子徑設為w、將前述黏合劑樹脂層之厚度設為d時，前述球狀粒子之眾數粒子徑w與前述黏合劑樹脂層之厚度d的差w-d為大於0且為1.2μm以下。
  10. 一種觸控感測器，使用有如前述請求項1至9中任1項之透明導電性膜。
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