KR20130102104A

KR20130102104A - 투명 도전성 필름 및 터치 패널

Info

Publication number: KR20130102104A
Application number: KR1020137017142A
Authority: KR
Inventors: 가즈히로 나카지마; 도모타케 나시키; 히데오 스가와라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-12-02
Filing date: 2011-12-01
Publication date: 2013-09-16
Also published as: KR101510974B1; JP2012133771A; TW201232569A; US20130241689A1; WO2012074059A1; JP5847562B2; TWI480897B; CN103238128A; CN103238128B; US9392685B2

Abstract

본 발명은, 투명 도전층 형성면끼리가 대향 배치된 터치 패널에 사용한 경우에 있어서도, 흠집이 잘 발생하지 않는 투명 도전성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 투명 도전성 필름 (100) 은, 투명 필름 기재 (1), 투명 필름 기재의 제 1 주면 상에 형성된 적어도 1 층의 유전체층 (2), 및 유전체층 상에 형성된 투명 도전층 (3) 을 갖는 투명 도전성을 갖는다. 투명 도전층 (3) 은 패턴화되어 있고, 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부에 있어서, 투명 도전성 필름의 제 1 주면측의 표면은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상이고, 또한 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는 것이 바람직하다.

Description

투명 도전성 필름 및 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND TOUCH PANEL}

본 발명은, 필름 기재 상에 유전체층을 개재하여 패턴화된 투명 도전층이 형성된 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 그 투명 도전성 필름을 구비하는 터치 패널에 관한 것이다.

터치 패널에는, 위치 검출의 방법에 따라 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등이 있다. 저항막 방식의 터치 패널은, 상부 전극의 투명 도전성 필름과 하부 전극의 투명 도전층 형성 유리 또는 투명 도전성 필름이 스페이서를 개재하여 대향 배치되어 있고, 상부 전극에 전류를 흘려 하부 전극에 있어서의 전위를 계측하는 구조가 일반적으로 채용되고 있다. 정전 용량 방식의 터치 패널은, 기재 상에 패턴화된 투명 도전층을 갖는 것을 기본적 구성으로 하고 있고, 고내구성, 고투과율을 갖기 때문에, 차재 용도 등에 있어서 적용되고 있다.

동시 다점 입력 (멀티 터치) 이 가능하고, 조작성이 우수하다는 점에서, 정전 용량 방식의 터치 패널의 수요가 급속히 높아지고 있다. 한편, 1 개의 평판 전극을 사용하는 저항막 방식의 터치 패널에 2 개 지점 이상의 멀티 터치가 발생하면, 그 평균 전위가 검출되고, 터치된 2 개 지점 간의 중간 지점이 터치 지점으로서 인식된다. 그 때문에, 종래 저항막 방식의 터치 패널은, 멀티 터치에는 적합하지 않은 것으로 생각되고 있었다.

한편, 최근, 상부 전극 및 하부 전극의 양자에, 단책상 (短冊狀) 으로 패턴화된 투명 도전층을 사용하여, 이들의 패턴 방향이 직교하도록 매트릭스상으로 배치한 매트릭스형의 저항막 방식 터치 패널에 의해, 다점 입력을 할 수 있는 것이 제안되어 있다 (예를 들어 특허문헌 1). 이와 같은 매트릭스형의 저항막 방식 터치 패널은, 정전 용량 방식의 터치 패널에 비하여, 투명 도전성 필름이나 IC 의 필요수가 적어 저렴하게 제조할 수 있다는 점에서 주목받고 있다.

정전 용량 방식의 터치 패널 및 매트릭스형의 저항막 방식 터치 패널 중 어느 것에 있어서도, 전극을 구성하는 투명 도전성 필름은, 기재 상에 투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부와 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부를 갖는다. 이와 같이 투명 도전층이 패턴화된 투명 도전성 필름에 관하여, 예를 들어, 특허문헌 2 에 있어서는, 투명 도전성 필름의 패턴부와 패턴 개구부의 시인성의 차를 억제하기 위하여, 기판의 투명 도전층을 형성하는 측의 면에 코팅층을 형성하는 것이 제안되어 있다.

일본 공개특허공보 2010-250801호 WO 2006/126604호 국제 공개 팜플렛

일반적으로 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름은, 투명 도전층끼리가 접촉하는 경우는 없지만, 저항막 방식의 터치 패널에서는, 투명 도전층 형성면끼리가 대향하도록 배치되고, 나아가서는 펜 등에 의한 가압 입력이 실시된다. 그 때문에, 저항막 방식의 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름은, 입력시에 상하의 전극간에서, 투명 도전층 형성부 (패턴부) 끼리, 투명 도전층 비형성부 (패턴 개구부) 끼리, 및 투명 도전층 형성부와 투명 도전층 비형성부 사이의 접촉 및 슬라이딩이 발생할 수 있다.

본 발명자들의 검토에 의하면, 투명 도전층이 패턴화되어 있는 저항막 방식의 터치 패널에서는, 종래의 저항막 방식의 터치 패널에 비하여, 투명 도전성 필름에 흠집이 발생하기 쉬운 것이 판명되었다. 더욱 검토한 결과, 이와 같은 흠집은, 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부에 있어서 발생하기 쉽고, 특히 패턴 개구부에 있어서 유기물의 유전체층이 노출되어 있는 구성의 투명 도전성 필름에 있어서, 흠집이 발생하기 쉬운 것을 알아냈다. 이러한 관점을 감안하여, 본 발명은, 투명 도전층 형성면끼리가 대향 배치된 경우라도, 슬라이딩시의 흠집의 발생이 억제된 투명 도전성 필름의 제공을 목적으로 한다.

본원 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 투명 도전성 필름의 패턴 개구부가 소정의 표면 형상을 갖는 경우에, 슬라이딩시의 흠집의 발생이 억제되는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다.

본 발명은, 투명 필름 기재, 및 투명 필름 기재의 제 1 주면 (主面) 상에 적어도 1 층의 유전체층을 개재하여 형성된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 상기 투명 도전층은 패턴화되어 있고, 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부에 있어서, 제 1 주면측의 표면 (유전체층의 노출면) 은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상이고, 또한 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는 것이 바람직하다.

투명 도전성 필름의 투명 도전층이 형성된 패턴부에 있어서, 제 1 주면측의 표면 (투명 도전층의 표면) 은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상이고, 또한 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는 것이 바람직하다. 패턴 개구부에 있어서의 투명 도전성 필름의 헤이즈값이 2.0 % 이하인 것이 바람직하다. 패턴부에 있어서의 투명 도전성 필름의 헤이즈값이 2.0 % 이하인 것이 바람직하다. 또, 투명 도전층의 두께는 50 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.

일 실시형태에 있어서, 투명 필름 기재는 입자를 함유한다. 일 실시형태에 있어서, 적어도 1 층의 유전체층은 입자를 함유한다. 또, 일 실시형태에 있어서, 투명 도전성 필름의 패턴 개구부에 있어서 노출되어 있는 유전체층은 유기물에 의한 유전체층이다.

일 실시형태에 있어서, 투명 도전성 필름은, 투명 도전층이 스트라이프상으로 패턴화되어 있다. 본 발명의 투명 도전성 필름은, 저항막 방식 터치 패널용으로서 특히 바람직하게 사용된다.

또한, 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름을 구비하는 터치 패널에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 터치 패널은, 스페이서를 개재하여 상부 전극 기판과 하부 전극 기판이 배치되어 있다. 상부 전극 기판과 하부 전극 기판 중 어느 일방은, 상기의 투명 도전성 필름을 구비한다. 상부 전극 기판과 하부 전극 기판은, 각각의 투명 도전층 형성면측끼리가 대향하도록 배치되어 있다. 상부 전극 기판의 투명 도전층과 하부 전극 기판의 투명 도전층은, 모두 스트라이프상으로 패턴화되어 있고, 그 패턴화 방향이 직교하도록 배치된다.

본 발명의 투명 도전성 필름 (100) 은, 투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부 및 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부의 양자가 소정의 표면 형상을 갖는다. 그 때문에, 패턴부끼리가 접촉하는 부분, 패턴 개구부끼리가 접촉하는 부분, 패턴부와 패턴 개구부가 접촉하는 부분 중 어느 것에도, 슬라이딩시의 마찰에 의한 흠집 발생이 억지된다.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름의 모식적 평면도이다.
도 5 는 본 발명의 실시형태에 관련된 터치 패널의 모식적 단면도이다.

본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 투명 도전성 필름 (100) 의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1 에 있어서, 투명 필름 기재 (1) 의 일방의 주면인 제 1 주면 상에는, 유전체층 (2) 을 개재하여 투명 도전층 (3) 이 형성되어 있다. 도 1 에 있어서는, 유전체층 (2) 으로서 투명 필름 기재 (1) 측부터 제 1 유전체층 (21) 과 제 2 유전체층 (22) 의 2 층이 도시되어 있지만, 유전체층은 1 층만으로 이루어지는 것이어도 되고, 3 층 이상이 형성되어 있어도 된다. 투명 도전성 필름 (100) 은, 유전체층 (2) 상에 투명 도전층 (3) 이 형성되어 있는 패턴부 (P) 와, 투명 도전층 (3) 이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부 (O) 를 갖는다.

도 2 는, 본 발명의 투명 도전성 필름 (100) 의 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2 의 형태에서는, 유전체층 (2) 은 2 층 이상의 유전체층으로 형성되어 있고, 투명 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 제 2 유전체층 (22) 은, 투명 도전층 (3) 과 마찬가지로 패턴화되어 있다. 한편, 투명 필름 기재 (1) 의 제 1 주면 상에 형성되는 제 1 유전체층 (21) 은 패턴화되어 있지 않다. 도 2 에 있어서는, 유전체층 (2) 으로서 제 1 유전체층 (21), 및 제 2 유전체층 (22) 이 도시되어 있지만, 이들의 사이에 1 층 또는 2 층 이상의 유전체층을 갖고 있어도 된다. 또, 2 층의 유전체층 (21, 22) 사이에 형성되는 유전체층은, 제 2 유전체층 (22) 과 마찬가지로 패턴화되어 있는 것이어도 되고, 제 1 유전체층 (21) 과 마찬가지로 패턴화되어 있지 않은 것이어도 된다.

투명 필름 기재의 유전체층 (2) 이 형성되는 것과 반대측의 주면인 제 2 주면 상에는, 하드 코트층, 방현 처리층, 반사 방지층 등의 표면 코트층 (7) 을 형성해도 된다. 또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 필름 기재의 제 2 주면측에는, 적절한 점착제층 (4) 을 개재하여, 투명 기체 (5) 가 첩합 (貼合) 되어 있어도 된다.

(투명 필름 기재)

투명 필름 기재 (1) 로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리올레핀계 수지이다.

투명 필름 기재 (1) 의 두께는, 2 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 2 ∼ 100 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 투명 필름 기재 (1) 의 두께가 2 ㎛ 미만이면, 투명 필름 기재 (1) 의 기계적 강도가 부족하여, 필름 기재를 롤상으로 하여 유전체층 (2), 투명 도전층 (3) 을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 200 ㎛ 를 초과하면, 투명 도전층 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상이 도모되지 않는 경우가 있다.

투명 필름 기재 (1) 의 제 1 주면에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 (下塗) 처리를 실시하여, 필름 기재 상에 형성되는 유전체층 (2) 과의 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 유전체층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 필름 기재 표면을 제진, 청정화해도 된다.

(유전체층)

투명 필름 기재 (1) 의 제 1 주면 상에는, 적어도 1 층의 유전체층이 형성되는 것이 바람직하다. 유전체층은, 도전층으로서의 기능을 갖지 않는 것이다. 즉, 유전체층 (2) 은, 패턴화된 투명 도전층 (3) 의 패턴부 (P, P) 사이가 절연 되도록 형성된다. 따라서, 유전체층 (2) 은, 통상적으로, 표면 저항이, 1×10⁶ Ω/□ 이상이고, 바람직하게는 1×10⁷ Ω/□ 이상, 더욱 바람직하게는 1×10⁸ Ω/□ 이상이다. 또한, 유전체층 (2) 의 표면 저항의 상한은 특별히 없다. 일반적으로는, 유전체층 (2) 의 표면 저항의 상한은 측정 한계인 1×10¹³ Ω/□ 정도이지만, 1×10¹³ Ω/□ 를 초과하는 것이어도 된다.

이후에 상세히 서술하는 바와 같이, 유전체층 (2) 상에는 패턴화된 투명 도전층 (3) 이 형성된다. 투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부 (P) 와 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부 (O) 의 시인성의 차를 억제하는 관점에 있어서, 유전체층 (2) 으로는, 투명 도전층 (3) 의 굴절률과 유전체층의 굴절률의 차가, 0.1 이상이 되는 재료가 바람직하게 사용된다. 투명 도전층 (3) 의 굴절률과 유전체층의 굴절률의 차는, 0.1 이상 0.9 이하, 나아가서는 0.1 이상 0.6 이하인 것이 바람직하다. 또한, 유전체층 (2) 의 굴절률은, 통상적으로, 1.3 ∼ 2.5, 나아가서는 1.38 ∼ 2.3, 나아가서는 1.4 ∼ 2.3 인 것이 바람직하다.

유전체층 (2) 은, 무기물, 유기물 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서 NaF (1.3), Na₃AlF₆ (1.35), LiF (1.36), MgF₂ (1.38), CaF₂ (1.4), BaF₂ (1.3), SiO₂ (1.46), LaF₃ (1.55), CeF₃ (1.63), Al₂O₃ (1.63) 등의 무기물〔상기 각 재료의 () 내의 수치는 광의 굴절률이다〕을 들 수 있다. 이들 중에서도, SiO₂, MgF₂, A1₂O₃ 등이 바람직하게 사용된다. 특히, SiO₂ 가 바람직하다. 상기 외에, 산화인듐에 대해, 산화세륨을 10 ∼ 40 중량부 정도, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부 정도 함유하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.

또 유기물으로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은, 적어도 1 종이 사용된다. 특히, 유기물으로는, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

투명 필름 기재 (1) 의 제 1 주면 상에 형성되는 유전체층은, 유기물에 의해 형성되어 있는 것이, 투명 도전층 (3) 을 에칭에 의해 패턴화하는 데에 있어서 바람직하다. 따라서, 유전체층 (2) 이 1 층으로 이루어지는 경우에는, 유전체층 (2) 은 유기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

또 유전체층 (2) 이 2 층 또는 2 층 이상으로 이루어지는 경우에는, 적어도, 투명 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 제 2 유전체층 (22) 은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 유전체층 (2) 이 3 층 이상 있는 경우에는, 투명한 필름 기재 (1) 로부터 제 2 층째보다 위의 유전체층에 대해서도 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 제 2 유전체층이 무기물에 의해 형성되어 있으면, 투명 필름 기재 상에 형성된 제 1 유전체층을 에칭하지 않고, 제 2 유전체층만을 에칭에 의해 패턴화할 수 있기 때문에, 도 2 에 나타내는 바와 같은 투명 도전성 필름을 용이하게 제작할 수 있다.

무기물에 의해 형성된 유전체층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스, 또는 파운틴, 다이 코터, 캐스팅, 스핀 코트, 파운틴 메탈링, 그라비아 등의 코팅법에 의한 웨트 프로세스에 의해 형성할 수 있다. 유전체층을 형성하는 무기물로는, 상기 서술한 바와 같이, SiO₂ 가 바람직하다. 웨트 프로세스에서는, 실리카 졸 등을 도공함으로써 SiO₂ 막을 형성할 수 있다. 유기물에 의해 형성된 유전체층은, 웨트 프로세스에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 특히, 유전체층의 표면 형상을 제어하는 등의 목적으로, 유전체층에 미립자를 함유시키는 경우에는, 웨트 프로세스에 의해 제막하는 것이 바람직하다.

유전체층 (2) 의 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 광학 설계, 상기 필름 기재 (1) 로부터 발생하는 올리고머의 봉지나, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 사이의 시인성의 차를 억제하는 관점에서, 통상적으로, 1 ∼ 300 ㎚ 정도이다. 일반적으로, 투명 필름 기재는, 반송성이나 취급성 향상을 위하여 필름 중에 입자를 함유하고 있지만, 이 기재 고유의 표면 형상을 유지하여, 소정의 표면 형상을 갖는 투명 도전성 필름을 얻는 관점에서, 유전체층 (2) 의 두께는 50 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 4 ㎚ ∼ 45 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 40 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 유전체층 (2) 이 2 층 이상의 유전체층으로 이루어지는 경우에는, 각 층의 두께의 합계가 상기 범위인 것이 바람직하다.

(유전체층의 표면 형상)

유전체층 (2) 의 표면은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 또한, 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는 것이 바람직하다. 표면의 산술 평균 조도 Ra 는 24 ㎚ ∼ 50 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 24 ㎚ ∼ 40 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하고, 24 ∼ 35 ㎚ 인 것이 특히 바람직하다. 유전체층의 표면에 있어서의 높이 250 ㎚ 이상의 돌기수는 140 개/㎟ ∼ 550 개/㎟ 인 것이 보다 바람직하고, 200 개/㎟ ∼ 500 개/㎟ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 돌기의 높이의 상한은, 광 산란이 커져 헤이즈가 높아지는 것을 방지하는 관점에서, 1500 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.

도 1 에 나타내는 바와 같은, 유전체층 (2) 이 패턴화되어 있지 않은 실시형태에 있어서, 패턴 개구부 (O) 에서는, 유전체층 (2) 의 표면이 투명 도전성 필름의 노출면이 된다. 또, 유전체층 (2) 상에 투명 도전층 (3) 이 스퍼터링법 등의 드라이 프로세스에 의해 형성되는 경우, 투명 도전층 (3) 은, 유전체층 (2) 의 표면 형상을 거의 유지한 표면 형상을 갖는다. 그 때문에, 유전체층 (2) 의 표면이 상기와 같은 표면 형상을 갖고 있으면, 패턴부 (P) 및 패턴 개구부 (O) 도 동일한 표면 형상을 갖는 투명 도전성 필름이 얻어질 수 있다.

또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 유전체층 (2) 의 투명 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 제 2 유전체층 (22) 이 패턴화되어 있는 형태에 있어서는, 유전체층 (2) 의 표면 (제 2 유전체층 (22) 의 표면) 이 상기와 같은 표면 형상을 갖고 있는 것에 더하여, 패턴 개구부 (O) 에 있어서 노출면이 되는 유전체층 (21) 의 표면도 동일한 표면 형상을 갖고 있는 것이 바람직하다.

상기와 같은 표면 형상을 갖는 유전체층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 적절한 방식을 채용할 수 있다. 예를 들어, 유전체층의 표면을, 샌드 블라스트나 엠보스 롤, 화학 에칭 등의 적절한 방식으로 조면화 처리하여, 표면에 미세 요철을 부여하는 방법이나, 상기와 같은 방법으로 표면이 조면화 처리된 투명 필름 기재 (1) 를 사용하여, 조면화 처리된 표면 상에, 유전체층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 또, 미립자를 함유하고, 소정의 표면 형상을 갖는 투명 필름 기재 상에 유전체층을 형성하는 방법이나, 유전체층 (2) 이 미립자를 함유하는 것에 의해서도, 소기의 표면 형상을 갖는 유전체층을 형성할 수 있다. 그 중에서도 원하는 표면 형상을 용이하게 형성할 수 있는 관점에서는, 투명 필름 기재 및/또는 유전체층이 미립자를 함유하는 것이 바람직하다.

투명 필름 기재 및/또는 유전체층에 함유시키는 미립자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 미립자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교 유기계 미립자나 실리콘계 미립자 등을 들 수 있다. 상기 미립자는, 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

투명 필름 기재가 미립자를 함유하는 경우, 그 미립자로는, 기재의 투명성을 유지하면서 반송성이나 슬라이딩 용이성을 부여하는 관점에서, 실리콘계 미립자가 바람직하게 사용된다. 또 투명 필름 기재에 함유되는 미립자의 평균 입경은 0.005 ㎛ ∼ 5 ㎛ 정도인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 3 ㎛ 정도인 것이 보다 바람직하다. 또, 미립자는 상이한 입경의 것을 조합하여 사용할 수 있다.

유전체층이 미립자를 함유하는 경우, 그 미립자로는, 투명성을 유지하면서 반송성이나 슬라이딩 용이성을 부여하는 관점에서, 실리콘계 미립자가 바람직하게 사용된다. 또, 유전체층의 굴절률을 제어하여, 투명 도전성 필름의 시인성을 향상시키는 관점에서는, 산화지르코늄 입자 등이 바람직하게 사용된다. 유전체층에 함유되는 미립자의 평균 입경은 0.005 ㎛ ∼ 5 ㎛ 정도인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 3 ㎛ 정도인 것이 보다 바람직하다.

유전체층 (2) 이 2 층 이상으로 이루어지는 경우에는, 적어도 1 층의 미립자를 함유하는 유전체층과 미립자를 함유하지 않는 유전체층을 형성해도 된다. 예를 들어, 투명 필름 기재 (1) 상에, 웨트 프로세스에 의해 미립자를 함유하는 제 1 유전체층 (21) 을 형성하고, 그 위에 드라이 프로세스에 의해 미립자를 함유하지 않는 무기물에 의한 제 2 유전체층을 형성해도 된다.

(투명 도전층)

투명 도전층 (3) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속의 금속 산화물이 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타난 금속 원자를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO) 등이 바람직하게 사용된다.

투명 도전층 (3) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1×10³ Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하려면, 두께 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막두께가 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 막두께는 15 ∼ 35 ㎚ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 30 ㎚ 의 범위 내이다. 투명 도전층의 막두께가 지나치게 작으면, 표면 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 투명 도전층의 막두께가 지나치게 크면, 투명성의 저하 등을 초래하는 경우가 있다. 또, 투명 도전층의 막두께가 크면, 그 표면이 하지층 (下地層) 인 유전체층의 표면의 요철을 완화한 형상이 되는 경향이 있다. 그 때문에, 투명 도전층 표면의 산술 평균 조도 Ra 나 돌기수가 소기의 범위보다 작아져, 터치 패널을 형성한 경우에 흠집을 발생시키기 쉬워지는 경우가 있다.

투명 도전층 (3) 의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다. 또한, 투명 도전층 (3) 을 형성한 후, 필요에 따라, 100 ∼ 150 ℃ 의 범위 내에서 어닐 처리를 실시하여 결정화할 수 있다. 이 때문에, 필름 기재 (1) 는, 100 ℃ 이상, 나아가서는 150 ℃ 이상의 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에서는, 투명 도전층 (3) 은 에칭하여 패턴화된다. 투명 도전층 (3) 을 결정화하면 에칭이 곤란해지는 경우가 있기 때문에, 투명 도전층 (3) 의 어닐화 처리는, 투명 도전층 (3) 을 패턴화한 후에 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 유전체층 (2) 을 에칭하는 경우에는, 유전체층 (2) 의 에칭 후에 투명 도전층 (3) 의 어닐화 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

도 1, 2 등에 나타내는 바와 같이, 투명 도전층 (3) 은, 유전체층 (2) 상에 투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부 (P) 와 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부 (O) 로 패턴화되어 있다. 패턴 형상으로는, 예를 들어, 각 패턴부 (P) 가 단책상으로 형성되고, 패턴부 (P) 와 패턴 개구부 (O) 가 스트라이프상으로 배치된 형태를 들 수 있다. 특히, 투명 도전성 필름이 매트릭스형인 저항막 방식 터치 패널에 사용되는 경우에는, 투명 도전층은 스트라이프상으로 패턴화되어 있는 것이 바람직하다. 도 4 는, 본 발명의 투명 도전성 필름 (100) 의 모식적 평면도이며, 각 패턴부 (P) 에 있어서, 투명 도전층 (31 ∼ 36) 은 단책상으로 형성되고, 스트라이프상으로 패턴화된 형태의 일례이다. 또한, 도 4 에서는, 패턴부 (P) 의 폭이 패턴 개구부 (O) 의 폭보다 크게 도시되어 있지만, 본 발명은, 이러한 형태에 제한되는 것은 아니다.

(패턴화 방법)

본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 필름 기재 (1) 상에, 상기와 같은 유전체층 (2) 및 투명 도전층 (3) 이 형성되어 있으면, 그 제조 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 통상적인 방법에 따라, 투명한 필름 기재 상에, 적어도 1 층의 유전체층을 개재하여, 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름을 제작한 후에, 상기 투명 도전층을, 에칭하여 패턴화함으로써 제조할 수 있다. 에칭시에는, 패턴을 형성하기 위한 마스크에 의해 투명 도전층을 덮고, 에칭액에 의해, 투명 도전층을 에칭한다.

상기 서술한 바와 같이, 투명 도전층 (3) 의 재료로는, 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석이 바람직하게 사용되기 때문에, 에칭액으로는 산이 바람직하게 사용된다. 산으로는, 예를 들어, 염화수소, 브롬화수소, 황산, 질산, 인산 등의 무기산, 아세트산 등의 유기산, 및 이들의 혼합물, 그리고 그들의 수용액을 들 수 있다.

유전체층 (2) 이 적어도 2 층으로 이루어지는 경우에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 투명 도전층 (3) 만을 에칭하여 패턴화할 수 있는 것 외에, 도 2 에 나타내는 바와 같이 투명 도전층 (3) 을 산에 의해 에칭하여 패턴화한 후에, 적어도 투명한 필름 기재로부터 가장 떨어진 제 2 유전체층 (22) 을 투명 도전층 (3) 과 마찬가지로 에칭하여 패턴화할 수 있다. 유전체층이 3 층 이상으로 이루어지는 경우에는, 투명한 필름 기재 상의 제 1 유전체층 이외의 투명 도전층을 투명 도전층 (3) 과 마찬가지로 에칭하여 패턴화하는 것이 바람직하다.

유전체층의 에칭시에는, 투명 도전층 (3) 을 에칭한 경우와 동일한 패턴을 형성하기 위한 마스크에 의해 유전체층 (2) 표면을 덮고, 에칭액에 의해, 유전체층을 에칭한다. 상기 서술한 바와 같이, 제 2 유전체층 (22) 으로는, SiO₂ 등의 무기물이 바람직하게 사용되기 때문에, 에칭액으로는 알칼리가 바람직하게 사용된다. 알칼리로는, 예를 들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 수산화테트라메틸암모늄 등의 수용액, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 이러한 실시형태에 있어서, 투명 필름 기재 (1) 상의 제 1 유전체층은, 상기 서술한 바와 같이 산 또는 알칼리에 의해 에칭되지 않는 유기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

(투명 도전성 필름의 표면 형상)

투명 도전성 필름 (100) 의 패턴 개구부 (O) 에 있어서의 제 1 주면측 표면, 즉 유전체층 (2) 의 노출면의 표면은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 또한, 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는 것이 바람직하다. 산술 평균 조도 Ra 는, 24 ㎚ ∼ 50 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 24 ㎚ ∼ 40 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하고, 24 ∼ 35 ㎚ 인 것이 특히 바람직하다. 유전체층의 표면에 있어서의 높이 250 ㎚ 이상의 돌기수는 140 개/㎟ ∼ 550 개/㎟ 인 것이 보다 바람직하고, 200 개/㎟ ∼ 500 개/㎟ 인 것이 더욱 바람직하다. 투명 도전성 필름의 패턴 개구부가 이와 같은 표면 형상을 갖는 경우, 다른 투명 도전층 형성 기판 (예를 들어 다른 투명 도전성 필름이나 투명 도전층 형성 유리) 과 투명 도전층끼리가 대향하도록 배치되어 터치 패널이 형성되는 경우에 있어서도, 패턴 개구부에 있어서의 유전체층 표면에서의 흠집의 발생이 억지된다. 또한, 돌기의 높이의 상한은, 광 산란이 커져 헤이즈가 높아지는 것을 방지하는 관점에서, 1500 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명자들의 검토에 의하면, 투명 도전층이 패턴화되어 있는 저항막 방식의 터치 패널에 있어서, 패턴부의 투명 도전층과 패턴 개구부의 유전체층의 접촉 부분, 및 패턴 개구부의 유전체층끼리의 접촉 부분의, 특히 패턴 개구부, 즉 유전체층의 노출면에 흠집이 발생하기 쉬운 것이 확인되었다. 특히, 패턴 개구부 (O) 에 있어서 유기물에 의한 유전체층이 노출되어 있는 경우, 예를 들어, 유전체층 (2) 이 유기물에 의한 1 층의 유전체층으로 이루어지는 경우나, 유전체층 (2) 이 도 2 와 같이 2 층 이상의 유전체층으로 이루어지고, 패턴화되어 있지 않은 제 1 유전체층 (21) 이 유기물에 의한 유전체층인 경우에 있어서는, 패턴 개구부의 유기물 유전체층에 흠집이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.

이와 같이 투명 도전성 필름의 패턴 개구부에 흠집이 발생하기 쉬운 것은, 일반적으로 유전체층의 경도가 투명 도전층에 비하여 작은 것에서 기인하기 때문인 것으로 생각된다. 이에 반하여, 투명 도전성 필름이 상기와 같은 표면 형상을 갖는 경우에는, 패턴부와 패턴 개구부 사이의 동마찰 계수 및 패턴 개구부끼리의 동마찰 계수가 작아져, 투명 도전성 필름이 슬라이딩된 경우라도, 필름끼리가 스치는 것에 의한 흠집이 잘 발생하지 않는 것을 알아냈다. 그리고, 본 발명에서는, 패턴 개구부의 양자가 상기와 같은 표면 형상을 갖기 때문에, 동마찰 계수가 저감되어, 슬라이딩시의 흠집의 발생이 억지되는 것으로 생각된다.

표면의 산술 평균 조도 Ra 가 지나치게 작은 경우나, 높이 250 ㎚ 를 초과하는 돌기수가 지나치게 적은 경우에는, 상부 전극과 하부 전극의 접촉 또는 슬라이딩시에, 투명 도전성 필름의 표면, 특히 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부에 있어서 흠집이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 한편, 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 지나치게 큰 경우나, 높이 250 ㎚ 를 초과하는 돌기수가 지나치게 많은 경우에는, 전극 표면에서의 광의 산란이 커지기 때문에, 시인성을 악화시키거나 입자가 필름 표면으로부터 탈락하기 쉬워지는 경향이 있다.

또한, 일반적으로 Ra 가 커지면, 돌기수도 커지는 경향이 있지만, 예를 들어 기재 필름이나 유전체층에 함유시키는 미립자의 평균 입경을 0.3 ∼ 3 ㎛ 정도로 하면, 상기와 같은 소정의 산술 평균 조도 Ra 및 돌기수를 갖는 표면 형상으로 할 수 있다. 그 밖에, 기재 또는 유전체층에, 입도 분포 범위가 넓은 입자, 또는 상이한 입경 (입도 분포) 이나 특성을 갖는 입자를 혼합하여 사용함으로써, Ra 와 돌기수를 독립적으로 원하는 범위로 제어할 수도 있다. 또한, 표면의 산술 평균 조도 Ra 및 높이 250 ㎚ 를 초과하는 돌기수는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된다.

또한, 투명 도전성 필름 (100) 의 패턴부 (P) 에 있어서의 제 1 주면측 표면, 즉 투명 도전층 (3) 의 표면은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 또한, 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는 것이 바람직하다. 산술 평균 조도 Ra 는, 24 ㎚ ∼ 50 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 24 ㎚ ∼ 40 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하고, 24 ∼ 35 ㎚ 인 것이 특히 바람직하다. 유전체층의 표면에 있어서의 높이 250 ㎚ 이상의 돌기수는 140 개/㎟ ∼ 550 개/㎟ 인 것이 보다 바람직하고, 200 개/㎟ ∼ 500 개/㎟ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 돌기의 높이의 상한은, 광 산란이 커져 헤이즈가 높아지는 것을 방지하는 관점에서 1500 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.

터치 패널이 형성된 경우, 투명 도전성 필름 패턴 개구부 (O) 는, 대향하는 기판의 투명 도전층이 형성된 패턴부와의 접촉면에 흠집이 발생하기 쉬운 경향이 있다. 패턴부 (P) 가 이와 같은 표면 형상을 갖는 경우, 대향하는 기판의 패턴 개구부 (O) 에서의 흠집의 발생이 억지된다. 이것은, 일방의 전극의 패턴부 (P) 가 상기와 같은 표면 형상을 가짐으로써, 대향하는 타방의 전극의 패턴 개구부 (O) 와의 사이의 동마찰 계수가 작아져, 투명 도전성 필름이 슬라이딩된 경우라도, 필름 끼리가 스치는 것에 의한 패턴 개구부 (O) 에서의 흠집의 발생이 억제되기 때문인 것으로 생각된다.

투명 도전성 필름 (100) 의 패턴 개구부 (O) 에 있어서의 헤이즈값은, 2.0 % 이하인 것이 바람직하고, 0.1 % ∼ 1.5 % 인 것이 보다 바람직하다. 상기 헤이즈값이란, JIS K 7136 (2000년판) 에 준한 패턴 개구부에 있어서의 투명 도전성 필름 전체의 헤이즈값 (흐림도) 이다. 헤이즈값이 상기 범위를 초과하면, 광 산란의 발생이 커져 투명 도전성 필름의 시인성을 저해하는 경우가 있다.

투명 도전성 필름 (100) 의 패턴부 (P) 에 있어서의 헤이즈값은, 2.0 % 이하인 것이 바람직하고, 0.1 % ∼ 1.5 % 인 것이 보다 바람직하다. 상기 헤이즈값이란, JIS K 7136 (2000년판) 에 준한 패턴부에 있어서의 투명 도전성 필름 전체의 헤이즈값 (흐림도) 이다. 헤이즈값이 상기 범위를 초과하면, 광 산란의 발생이 커져 투명 도전성 필름의 시인성을 저해하는 경우가 있다.

(표면 코트층)

투명 도전성 필름 (100) 의 표면 코트층 (7) 으로는, 표면 경도의 향상을 목적으로 한 하드 코트층이나, 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 특히, 투명 도전성 필름을 저항막 방식 터치 패널의 상부 전극에 사용하는 경우에는, 투명 필름 기재 (1) 의 제 2 주면 상에 이와 같은 표면 코트층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

하드 코트층으로는, 예를 들어, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등의 경화형 수지로 이루어지는 경화 피막이 바람직하게 사용된다. 하드 코트층의 두께는 0.1 ∼ 30 ㎛ 가 바람직하다. 두께가 0.1 ㎛ 미만이면, 경도가 부족한 경우가 있다. 또, 두께가 30 ㎛ 를 초과하면, 하드 코트층에 크랙이 발생하거나 투명 도전성 필름 전체에 컬이 발생하는 경우가 있다.

방현 처리층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 열경화형 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다. 방현 처리층의 두께는 0.1 ∼ 30 ㎛ 가 바람직하다.

반사 방지층으로는, 산화티탄, 산화지르코늄, 산화규소, 불화마그네슘 등이 사용된다. 반사 방지 기능을 보다 크게 발현시키기 위해서는, 산화티탄층과 산화규소층의 적층체를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 적층체는, 하드 코트층 상에 굴절률이 높은 산화티탄층 (굴절률 : 약 1.8) 이 형성되고, 그 산화티탄층 상에 굴절률이 낮은 산화규소층 (굴절률 : 약 1.45) 이 형성된 2 층 적층체, 또한, 이 2 층 적층체 상에, 산화티탄층 및 산화규소층이 이 순서로 형성된 4 층 적층체가 바람직하다. 이와 같은 2 층 적층체 또는 4 층 적층체의 반사 방지층을 형성함으로써, 가시광선의 파장 영역 (380 ∼ 780 ㎚) 의 반사를 균일하게 저감시키는 것이 가능하다.

＜도 3 의 실시형태의 설명＞

본 발명의 투명 도전성 필름은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 필름 기재 (1) 의 제 2 주면측에, 투명한 점착제층 (4) 을 개재하여 투명 기체 (5) 를 첩합시킨 형태로 할 수도 있다. 투명 기체 (5) 는, 1 장의 기체 필름으로 이루어져 있어도 되고, 2 장 이상의 기체 필름의 적층체 (예를 들어 투명한 점착제층을 개재하여 적층한 것) 여도 된다. 또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (5) 의 외표면에 하드 코트층 (수지층), 방현 처리층, 반사 방지층 등의 표면 코트층 (7) 을 형성해도 된다. 또한, 도 3 은, 도 1 의 투명 도전성 필름 (100) 에 투명 기체 (5) 가 첩합된 형태가 예시되어 있지만, 도 1 의 구성 대신에, 도 2 의 구성을 갖는 투명 도전성 필름을 적용해도 된다.

(투명 기체)

투명 기체 (5) 의 두께는, 통상적으로, 90 ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하고, 100 ∼ 250 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 투명 기체 (5) 를 복수의 기체 필름에 의해 형성하는 경우, 각 기체 필름의 두께는 10 ∼ 200 ㎛, 나아가서는 20 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 이들 기체 필름에 투명한 점착제층을 포함한 투명 기체 (5) 로서의 총 두께가 상기 범위에 들어가도록 제어되는 것이 바람직하다. 기체 필름으로는, 상기한 투명 필름 기재 (1) 와 동일한 재료가 바람직하게 사용된다.

투명 도전성 필름 (100) 과 투명 기체 (5) 의 첩합은, 투명 기체 (5) 측에 점착제층 (4) 을 형성해 두고, 이것에 투명 도전성 필름의 투명 필름 기재 (1) 를 첩합시키도록 해도 되고, 반대로 투명 도전성 필름의 투명 필름 기재 (1) 측에 점착제층 (4) 을 형성해 두고, 이것에 투명 기체 (5) 를 첩합시키도록 해도 된다. 후자의 방법에서는, 투명 필름 기재 (1) 를 롤상으로 하여 점착제층 (4) 을 연속적으로 형성할 수 있기 때문에, 생산성의 면에서 보다 유리하다. 또, 투명 필름 기재 (1) 에, 순차적으로 복수의 기체 필름을 점착제층을 개재하여 첩합시킴으로써, 투명 도전성 필름 (100) 과 투명 기체 (5) 를 적층할 수도 있다. 또한, 투명 기체 (5) 의 적층에 사용하는 투명한 점착제층에는, 하기의 투명한 점착제층 (4) 과 동일한 것을 사용할 수 있다. 또, 투명 도전성 필름끼리의 첩합시에도, 적절히 점착제층 (4) 을 적층하는 투명 도전성 필름의 적층면을 선택하여, 투명 도전성 필름끼리를 첩합시킬 수 있다.

(점착제층)

점착제층 (4) 으로는, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내며, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.

점착제층 (4) 의 구성 재료인 점착제의 종류에 따라서는, 적당한 점착용 하도제를 사용함으로써 투묘력 (投錨力) 을 향상시킬 수 있는 것이 있다. 따라서, 그러한 점착제를 사용하는 경우에는, 점착용 하도제를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 점착제층 (4) 에는, 베이스 폴리머에 따른 가교제를 함유시킬 수 있다. 또, 점착제층 (4) 에는 필요에 따라 예를 들어 천연물이나 합성물의 수지류, 유리 섬유나 유리 비드, 금속 분말이나 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다. 또 투명 미립자를 함유시켜 광확산성이 부여된 점착제층 (4) 으로 할 수도 있다.

상기 점착제층 (4) 은, 통상적으로, 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 고형분 농도가 10 ∼ 50 중량% 정도인 점착제 용액으로서 사용된다. 상기 용제로는, 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

이 점착제층 (4) 은, 예를 들어, 투명 기체 (5) 의 접착 후에 있어서는, 그 쿠션 효과에 의해, 투명 필름 기재의 일방의 면에 형성된 투명 도전층 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성, 이른바 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 기능을 가질 수 있다. 그 때문에, 특히 저항막 방식의 터치 패널의 상부 전극 (입력면측 전극) 에 사용하는 경우에 있어서는, 도 3 에 나타내는 바와 같은 적층 형태가 바람직하게 채용된다. 이 쿠션 효과를 보다 양호하게 발휘시키는 관점에서는, 점착제층 (4) 의 탄성 계수를 1 ∼ 100 N/㎠ 의 범위, 두께를 1 ㎛ 이상, 통상적으로 5 ∼ 100 ㎛ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 점착제층의 두께가 상기 범위이면, 쿠션 효과가 충분히 발휘되고, 또한 투명 기체 (5) 와 투명 필름 기재 (1) 의 밀착력도 충분해질 수 있다. 점착제층 (4) 의 두께가 상기 범위보다 얇으면 상기 내구성이나 밀착성을 충분히 확보할 수 없고, 또 상기 범위보다 두꺼우면 투명성 등의 외관에 문제가 발생하는 경우가 있다.

이와 같은 점착제층 (4) 을 개재하여 첩합시키는 투명 기체 (5) 는, 투명 필름 기재 (1) 에 대해 양호한 기계적 강도를 부여하고, 펜 입력 내구성 및 면압 내구성 외에, 컬 등의 발생 방지에 기여할 수 있다.

(터치 패널)

본 발명의 투명 도전성 필름은, 예를 들어, 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 터치 패널에 바람직하게 적용할 수 있다. 특히, 슬라이딩시의 패턴 개구부의 흠집 발생이 억제되는 점에서, 저항막 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용되고, 그 중에서도 다점 입력이 가능한 저항막 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용된다.

도 5 는, 본 발명의 터치 패널 (200) 의 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 5 의 터치 패널은, 입력면측의 상부 전극 기판 (51) 과 표시부측의 하부 전극 기판 (52) 을 갖는 저항막 방식의 터치 패널이다. 상부 전극 기판 (51) 과 하부 전극 기판 (52) 사이에는, 적절한 스페이서 (53) 가 배치되어 있다. 상부 전극 기판 및 하부 전극 기판의 각각은, 기판 상에 형성된 투명 도전층을 갖고 있다. 각각의 투명 도전층은 도 4 의 평면도에서 모식적으로 나타내는 바와 같이 스트라이프상으로 패턴화되어 있고, 양자의 패턴화 방향은 직교하고 있다.

상부 전극 기판 (51) 의 기재 (1a) 가 가요성의 투명 필름으로 이루어진다. 스페이서 (53) 로는, 예를 들어, 아크릴이나 우레탄 등의 절연성 재료로 구성된 도트 스페이서를 사용할 수 있다. 이 터치 패널 (200) 은, 상부 전극 기판 (51) 측으로부터, 입력 펜 (60) 으로 스페이서 (53) 의 탄성력에 저항하여 가압 타점했을 때, 투명 도전층 (3a, 3b) 끼리가 접촉하여, 전기 회로의 ON 상태가 되고, 상기 가압을 해제하면, 원래의 OFF 상태로 되돌아가는, 투명 스위치 구체 (構體) 로서 기능한다. 터치 패널 (200) 의 상부 전극 기판 (51) 또는 하부 전극 기판 (52) 중 어느 일방 또는 양방은, 상기 본 발명의 투명 도전성 필름을 구비한다.

상부 전극 기판 (51) 이 본 발명의 투명 도전성 필름을 구비하는 경우, 하부 전극 기판 (52) 은, 본 발명의 투명 도전성 필름이어도 되고, 그 밖의 투명 도전성 필름이어도 된다. 또, 하부 전극 기판의 기재 (1b) 는, 가요성일 필요는 없고, 예를 들어 유리 기판 등이 사용된 것이어도 된다.

하부 전극 기판 (52) 이 본 발명의 투명 도전성 필름을 구비하는 경우, 상부 전극 기판 (51) 은, 본 발명의 투명 도전성 필름이어도 되고, 그 밖의 투명 도전성 필름이어도 되지만, 적어도 기재 (1a) 는 가요성 기재인 것이 바람직하다.

또한, 도 5 에 있어서는, 상부 전극 기판 (51) 및 하부 전극 기판 (52) 의 각각이 1 장의 기재 (1a, 1b) 를 구비하는 형태가 도시되어 있지만, 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름에 점착제층을 개재하여 투명 기체가 첩합된 것을 사용해도 된다. 또, 하부 전극 기판에는, 투명 도전성 필름에 유리 등의 기재를 첩합시켜 사용할 수도 있다. 또, 일방의 전극 기판이 본 발명의 투명 도전성 필름을 구비하고 있으면, 타방의 투명 전극 기판은 유전체층 (2a, 2b) 를 갖고 있지 않아도 된다. 또, 유전체층 (2a, 2b) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이 패턴화되어 있지 않은 것 외에, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 그 일부의 층이 투명 도전층과 마찬가지로 패턴화되어 있어도 된다.

본 발명의 터치 패널에 있어서, 상부 전극 기판 (51) 의 패턴 개구부 (투명 도전층 비형성부) 와 상기 하부 전극 기판 (52) 의 패턴 개구부의 동마찰 계수는 0.45 이하인 것이 바람직하다. 또, 상부 전극 기판 (51) 의 패턴 개구부와 상기 하부 전극 기판의 패턴부 (투명 도전층 형성부) 의 동마찰 계수, 및 상부 전극 기판의 패턴부와 상기 하부 전극 기판의 패턴 개구부의 동마찰 계수는, 모두 0.45 이하인 것이 바람직하다. 상부 전극과 하부 전극 사이의 동마찰 계수를 상기 범위로 하면, 필름끼리가 스치는 것에 의한 패턴 개구부의 흠집의 발생을 억지할 수 있다. 패턴부의 동마찰 계수는 0.36 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.33 이하인 것이 더욱 바람직하다. 패턴부와 패턴 개구부의 동마찰 계수는, 0.45 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.40 이하인 것이 더욱 바람직하다.

상부 전극 기판과 하부 전극 기판의 일방에만 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용되는 경우, 예를 들어, 타방의 전극 기판의 패턴부 및 패턴 개구부의 표면 형상을, 본 발명의 투명 도전성 필름에 관하여 상기한 바와 같은 바람직한 범위 내로 조정함으로써, 동마찰 계수를 상기 범위로 할 수 있다. 또, 상부 전극 기판과 하부 전극 기판의 양자에 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용되는 경우에는, 상부 전극과 하부 전극의 양자가 소정의 표면 형상을 갖기 때문에, 동마찰 계수를 상기 범위로 할 수 있다.

본 발명의 터치 패널은, 펜에 의한 가압, 슬라이딩에 의해서도 투명 도전성 필름의 패턴 개구부에 흠집이 잘 발생하지 않기 때문에, 시인성이 우수하고, 각종 표시 장치의 터치 패널로서 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 유전체층 (2) 의 일부의 층이 투명 도전층 (3) 과 마찬가지로 패턴화된 형태의 투명 도전성 필름을 사용한 경우, 패턴부와 패턴 개구부의 시인성의 차가 억제됨과 함께, 패턴 개구부에 있어서 유기물의 유전체층이 노출되어 있어도, 흠집의 발생에 의한 시인성의 저하도 억제된 터치 패널로 할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명에 관하여 실시예를 사용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 초과하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

＜투명 도전성 필름의 제작＞

[실시예 1]

(기재)

기재로서 두께 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름) 을 사용하였다. 이 PET 필름은, 실리콘계 미립자를 함유하고 있고, 기재 표면의 산술 평균 조도 Ra 는 30.5 ㎚, 높이 250 ㎚ 이상의 돌기수는 425 개/㎟ 였다.

(유전체층의 형성)

PET 기재 상에, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물의 중량비가 2 : 2 : 1 인 열경화형 수지 조성물을 도포하고, 건조·경화시켜, 막두께 10 ㎚ 의 제 1 유전체층을 형성하였다. 제 1 유전체층 상에, 실리카 졸 (콜코트 (주) 제조 콜코트 PX) 을, 고형분 농도가 2 중량% 가 되도록 에탄올로 희석한 것을 도포하고, 그 후, 건조·경화시켜 막두께 25 ㎚ 의 제 2 유전체층을 형성하였다.

(ITO 막의 형성)

다음으로, 제 2 유전체층 상에, 아르곤 가스 98 % 와 산소 가스 2 % 로 이루어지는 0.4 ㎩ 의 분위기 중에서, 산화인듐 97 중량%, 산화주석 3 중량% 의 소결체 재료를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 23 ㎚ 의 ITO 막을 형성하였다.

(ITO 막 및 제 2 유전체층의 패턴화)

투명 도전성 필름의 투명 도전층에, 스트라이프상으로 패턴화되어 있는 포토레지스트를 도포하고, 건조 경화시킨 후, 25 ℃, 5 중량% 의 염산 (염화수소 수용액) 에 1 분간 침지시켜, ITO 막의 에칭을 실시하였다. 포토레지스트를 적층한 채로, 45 ℃, 2 중량% 의 수산화나트륨 수용액에 3 분간 침지시켜, 제 2 유전체층의 에칭을 실시하고, 그 후, 포토레지스트를 제거하였다.

(ITO 막의 결정화)

패턴화 후의 투명 도전성 필름을, 140 ℃ 에서 90 분간 가열 처리하여, ITO 막을 결정화하였다.

이와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 필름은, 도 2 에 나타내는 바와 같은 적층 형태를 갖고 있고, PET 필름 기재 (1) 상에 유기물의 유전체층 (21), 무기물이 패턴화된 유전체층 (21) 및 결정성 ITO 막으로 이루어지는 패턴화된 투명 도전층 (3) 이 형성되어 있다. 실시예 1 에서 얻어진 투명 도전성 필름을 「투명 도전성 필름 A」로 한다.

[실시예 2]

상기 실시예 1 의 유전체층의 형성에 있어서, 제 1 유전체층과 제 2 유전체층을 형성하는 대신에, 제 1 유전체층만을 막두께 35 ㎚ 로 형성하였다. 그 외에는 실시예 1 과 마찬가지로 하여, ITO 막의 형성, 패턴화 및 결정화를 실시하였다 (유전체층은 패턴화하지 않음).

이와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 필름은, PET 필름 기재 상에 유기물의 유전체층 및 결정성 ITO 막으로 이루어지는 패턴화된 투명 도전층이 형성되어 있다. 실시예 2 에서 얻어진 투명 도전성 필름을 「투명 도전성 필름 B」로 한다.

[비교예 1]

상기 실시예 1 의 유전체층의 형성에 있어서, 제 1 유전체층과 제 2 유전체층의 막두께를, 각각 180 ㎚, 33 ㎚ 로 하였다. 그 이외는 실시예 1 와 마찬가지로 하여, ITO 막의 형성, ITO 막 및 제 2 유전체층의 패턴화, 및 ITO 막의 결정화를 실시하였다. 비교예 2 에서 얻어진 투명 도전성 필름을 「투명 도전성 필름 C」라고 한다.

＜표면 형상의 평가＞

실시예 1, 2 및 비교예 1 에서 얻어진 투명 도전성 필름 A, B, 및 C 의 패턴부 및 패턴 개구부의 표면 형상을, 원자간력 현미경 (AFM Digital Instruments 제조 상품명 「Nanscope IIIa＋D3000」) 을 사용하여, 600 ㎛× 450 ㎛ 의 범위에서 측정하였다. 얻어진 표면 형상으로부터 산술 평균 조도 Ra 를 구하고, 측정 범위 (0.27 ㎟) 에 있어서의 Ra 의 평균선 (Ra 가 0 ㎚ 가 되는 선) 에서부터의 높이가 250 ㎚ 이상 1500 ㎚ 이하인 돌기수로부터, 1 ㎟ 당 돌기수를 계산하였다.

＜헤이즈값의 측정＞

실시예 1, 2 및 비교예 1 에서 얻어진 투명 도전성 필름 A, B, 및 C 의 패턴부 및 패턴 개구부에 있어서의 헤이즈값을 측정하였다. 헤이즈값의 측정 방법은, JIS K 7136 (2000년판) 의 헤이즈 (흐림도) 에 준하여 헤이즈미터 ((주) 무라카미 색채 기술 연구소 제조, 상품명 「HM-150」) 를 사용하여 측정하였다. 단, 패턴부와 패턴 개구부가 혼재된 상태에서 헤이즈값을 측정하면, 일방의 부분이 타방으로부터의 영향을 받아, 각 부분 단독에서의 헤이즈값을 반영하지 않게 되는 점에서, 헤이즈값의 측정은, 패턴부에 있어서의 헤이즈값에 대해서는 ITO 막을 전부 남긴 투명 도전성 필름 (즉, ITO 막의 패턴화를 실시하지 않은 투명 도전성 필름), 패턴 개구부에 있어서의 헤이즈값에 대해서는 ITO 막을 에칭으로 전부 제거한 투명 도전성 필름을 대상으로 각각 실시하였다.

＜동마찰 계수의 측정＞

2 장의 투명 도전성 필름 A 끼리를, 투명 도전성끼리가 대향하도록 배치한 경우에 있어서, 패턴부끼리, 패턴부와 패턴 개구부, 패턴 개구부끼리의 각각의 동마찰 계수를 측정하였다. 동마찰 계수의 측정은, JIS K 7125 에 따라, 오토그래프 (시마즈 제작소 제조 AG-1S) 를 사용하여 실시하였다.

동일하게, 2 장의 투명 도전성 필름 C 끼리의 조합, 및 투명 도전성 필름 A와 투명 도전성 필름 C 의 조합의 각각에 대해, 동마찰 계수를 측정하였다. 측정 결과를 표 2 에 나타낸다. 또한, 표 2 의 투명 도전성 필름 A, C 의 조합에 있어서의 패턴부와 패턴 개구부 사이의 동마찰 계수는, 상단이 투명 도전성 필름 A 의 패턴 개구부와 투명 도전성 필름 C 의 패턴부의 조합, 하단이 투명 도전성 필름 A 의 패턴부와 투명 도전성 필름 C 의 패턴 개구부의 조합의 동마찰 계수를 나타내고 있다.

＜터치 패널의 제작 및 슬라이딩 시험＞

[실시예 3]

상부 전극 및 하부 전극의 양자에, 20 ㎜×20 ㎜ 의 크기로 잘라낸 투명 도전성 필름 A 를 사용하고, 그 양 단부 (端部) 에 두께 180 ㎛ 의 스페이서를 배치하여 2 장의 투명 도전성 필름의 형성면끼리가 대향하도록 배치된, 도 5 에 모식적으로 나타내는 터치 패널 (단, 구상 (球狀) 의 스페이서 (53) 를 갖고 있지 않다) 을 제작하였다. 터치 패널의 형성시에는, 상부 전극의 투명 도전성 필름과 하부 전극의 투명 도전성 필름을, 양자의 투명 도전층 형성면측끼리가 대향하고, 또한 패턴 방향이 직교하도록 배치하였다.

터치 패널의 상부 전극 기판 (51) 측으로부터, 폴리아세탈로 이루어지는 펜 (60) (펜끝 R=0.8 ㎜) 을 사용하여, 하중 1 ㎏ 으로 50000 회 (25000 왕복) 의 슬라이딩을 실시하였다. 슬라이딩 시험 후, 터치 패널을 분해하여, 상부 전극 기판 및 하부 전극 기판의 각각에 대해, 형광등의 반사광 하에서, 패턴부 및 패턴 개구부에 있어서의 흠집의 발생 레벨을 육안으로 확인하였다.

[실시예 4]

상부 전극 및 하부 전극의 양자에, 투명 도전성 필름 B 를 사용한 것 이외에는, 상기 실시예 3 과 마찬가지로 하여, 터치 패널을 제작하였다.

[실시예 5]

상부 전극에 투명 도전성 필름 C 를 사용하고, 하부 전극에 투명 도전성 필름 A 를 사용한 것 이외에는, 상기 실시예 3 과 마찬가지로 하여, 터치 패널을 제작하였다.

[실시예 6]

상부 전극에 실시예 1 에서 얻어진 투명 도전성 필름을 사용하고, 하부 전극에 비교예 1 에서 얻어진 투명 도전성 필름을 사용한 것 이외에는, 상기 실시예 3 과 마찬가지로 하여, 터치 패널을 제작하였다.

[비교예 4]

상부 전극 및 하부 전극의 양자에, 투명 도전성 필름 C 를 사용한 것 이외에는, 상기 실시예 3 과 마찬가지로 하여, 터치 패널을 제작하였다.

슬라이딩 시험 후의 흠집의 평가 결과를 표 3 에 나타낸다. 또한, 평가는 하기의 3 단계로 실시하였다.

1 : 육안으로 흠집이 확인되지 않는다.

2 : 육안으로 작은 흠집이 확인되지만, 실용상 문제없는 레벨이다.

3 : 육안으로 희게 보이는 큰 흠집이 확인된다.

표 3 에 의하면, 상부 전극, 하부 전극 중 어느 것에도 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용되지 않은 비교예 1 에서는, 상부 전극, 하부 전극 모두, 패턴 개구부에 평가 「3」의 부분이 존재하고 있어, 시인성이 저하된 것을 알 수 있다. 이에 반하여, 상부 전극 기판 및 하부 전극 기판의 양자에 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용되고 있는 실시예 3, 4 에 있어서는, 상부 전극, 하부 전극 중 어느 것에서도 평가가 「3」인 부분이 존재하지 않아, 슬라이딩 시험 후에도 양호한 시인성이 유지되고 있다.

상부 전극, 하부 전극의 일방에 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용되고 있는 실시예 5, 6 에 있어서는, 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용되지 않은 측의 전극의 패턴 개구부에 있어서, 대향하는 전극의 패턴부 (ITO 막) 와의 슬라이딩 부분에 큰 흠집이 확인되었다. 그러나, 본 발명의 투명 도전성 필름이 사용된 전극에는, 평가「3」의 부분이 존재하지 않아, 슬라이딩 시험 후에도 양호한 시인성을 유지하고 있는 것을 알 수 있다.

또, 표 3 에 의하면, 일방의 전극의 패턴부 (P) 와 타방의 전극의 패턴 개구부 (O) 가 슬라이딩된 경우에 흠집이 발생하기 쉬운 경향이 있지만, 표 2 에 나타내는 바와 같이, 실시예의 투명 도전성 필름을 사용한 경우에는, 비교예에 비하여, 패턴부와 패턴 개구부의 동마찰 계수가 작기 때문에, 흠집의 발생이 억제되고 있는 것을 알 수 있다.

1 : 투명 필름 기재
1a, 1b : 기재
2 : 유전체층
21 : 유전체층
22 : 유전체층
2a, 2b : 유전체층
3 : 투명 도전층
3a, 3b : 투명 도전층
4 : 점착제층
5 : 투명 기체
7 : 표면 코트층
P : 패턴부
O : 패턴 개구부
51 : 상부 전극 기판
52 : 하부 전극 기판
53 : 스페이서
100 : 투명 도전성 필름
200 : 터치 패널

Claims

투명 필름 기재, 투명 필름 기재의 제 1 주면 상에 형성된 적어도 1 층의 유전체층, 및 유전체층 상에 형성된 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름으로서,
상기 투명 도전층은 패턴화되어 있고,
투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부에 있어서, 투명 도전성 필름의 제 1 주면측의 표면은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상이고, 또한 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는, 투명 도전성 필름.
제 1 항에 있어서,
투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부에 있어서, 투명 도전성 필름의 제 1 주면측의 표면은, 산술 평균 조도 Ra 가 22 ㎚ 이상이고, 또한 높이 250 ㎚ 이상의 돌기를 140 개/㎟ 이상 갖는, 투명 도전성 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 패턴 개구부에 있어서의 헤이즈값이 2.0 % 이하인, 투명 도전성 필름.
제 2 항에 있어서,
상기 패턴부에 있어서의 헤이즈값이 2.0 % 이하인, 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 필름 기재가 입자를 함유하고 있는, 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 1 층의 유전체층이 입자를 함유하고 있는, 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유전체층의 두께가 50 ㎚ 이하인, 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패턴 개구부에 있어서 노출되어 있는 유전체층이 유기물에 의한 유전체층인, 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 도전층이 스트라이프상으로 패턴화되어 있는, 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
저항막 방식 터치 패널용인, 투명 도전성 필름.
상부 전극 기판, 하부 전극 기판, 및 상부 전극 기판과 하부 전극 기판 사이에 배치된 스페이서를 구비하는 터치 패널로서,
상기 상부 전극 기판은, 제 9 항에 기재된 투명 도전성 필름을 갖고,
상기 하부 전극 기판은, 투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부와 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부를 갖는 패턴화된 투명 도전층을 갖고, 그 투명 도전층은 스트라이프상으로 패턴화되어 있고,
상기 상부 전극 기판 및 하부 전극 기판은, 양자의 투명 도전층끼리가 대향하고, 또한 패턴화 방향이 직교하도록 배치되어 있는, 터치 패널.
상부 전극 기판, 하부 전극 기판, 및 상부 전극과 하부 전극 사이에 배치된 스페이서를 구비하는 터치 패널로서,
상기 상부 전극 기판은, 투명 도전층이 형성되어 있는 패턴부와 투명 도전층이 형성되어 있지 않은 패턴 개구부를 갖는 패턴화된 투명 도전층을 갖고, 그 투명 도전층은 스트라이프상으로 패턴화되어 있고,
상기 하부 전극 기판은, 제 9 항에 기재된 투명 도전성 필름을 갖고,
상기 상부 전극 기판 및 하부 전극 기판은, 양자의 투명 도전층끼리가 대향하고, 또한 패턴화 방향이 직교하도록 배치되어 있는, 터치 패널.
상부 전극 기판, 하부 전극 기판, 및 상부 전극 기판과 하부 전극 기판 사이에 배치된 스페이서를 구비하는 터치 패널로서,
상기 상부 전극 기판 및 상기 하부 전극의 각각은, 제 9 항에 기재된 투명 도전성 필름을 갖고,
상기 상부 전극 기판의 투명 도전성 필름 및 상기 하부 전극 기판의 투명 도전성 필름은, 양자의 투명 도전층끼리가 대항하고, 또한 투명 도전층의 패턴화 방향이 직교하도록 배치되어 있는, 터치 패널.
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 전극 기판의 패턴 개구부와 상기 하부 전극 기판의 패턴 개구부의 동마찰 계수가 0.45 이하이고,
상기 상부 전극 기판의 패턴 개구부와 상기 하부 전극 기판의 패턴부의 동마찰 계수, 및 상기 상부 전극 기판의 패턴부와 상기 하부 전극 기판의 패턴 개구부의 동마찰 계수가 모두 0.45 이하인, 터치 패널.