CN103135870A - 透明导电性薄膜 - Google Patents

透明导电性薄膜 Download PDF

Info

Publication number
CN103135870A
CN103135870A CN2012104799141A CN201210479914A CN103135870A CN 103135870 A CN103135870 A CN 103135870A CN 2012104799141 A CN2012104799141 A CN 2012104799141A CN 201210479914 A CN201210479914 A CN 201210479914A CN 103135870 A CN103135870 A CN 103135870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard conating
conducting film
metal level
transparent conducting
particle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012104799141A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103135870B (zh
Inventor
津野直树
鹰尾宽行
高田胜则
猪饲和宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to CN201410466045.8A priority Critical patent/CN104199585B/zh
Publication of CN103135870A publication Critical patent/CN103135870A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103135870B publication Critical patent/CN103135870B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24364—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.] with transparent or protective coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明提供一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜（30）具有：由非晶性聚合物薄膜形成的基材（11）和、第1硬涂层（12）、第1透明导体层（13）、第1金属层（14）和、第2硬涂层（26）、第2透明导体层（27）、第2金属层（28）。第1硬涂层（12）包含粘结剂树脂（19）和多个颗粒（18）。第2硬涂层（26）包含粘结剂树脂（23）和多个颗粒（22）。第1金属层（14）在表面具有多个凸部（20）。第2金属层（28）在表面具有多个凸部（21）。

Description

透明导电性薄膜
技术领域
本发明涉及用于电容型触摸面板等的透明导电性薄膜。
背景技术
以往的透明导电性薄膜具备基材、分别形成在基材的两面上的透明导体层、形成在各透明导体层上的金属层（专利文献1：日本特开2011-60146）。将以往的透明导电性薄膜用于电容型触摸面板时，对金属层进行加工、在触摸输入区域的外侧形成金属布线。由此，电容型触摸面板的边框部分可以较窄。但是，以往的透明导电性薄膜使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（结晶性聚合物薄膜）形成的基材。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（结晶性聚合物薄膜）的双折射率大，根据部位的不同而双折射率也不同。因此以往的透明导电性薄膜产生彩虹色的颜色不均匀（颜色的浓淡）。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的双折射率为通常0.01左右。
非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，双折射率较小并且均匀。因此透明导电性薄膜的颜色不均匀可通过使用由非晶性聚合物薄膜形成的基材而消除。但是，非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，因此表面容易受到损伤。进而在透明导电性薄膜的两面具有金属层的情况下，卷取透明导电性薄膜使其为筒状时，存在相邻的透明导电性薄膜的金属层彼此产生压接这样的问题。压接是指在压力作用下固定，有时也指粘连。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-60146号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，解决在使用由非晶性聚合物薄膜形成的基材的情况下，基材的表面容易受到损伤这样的问题。进而，本发明的目的在于，解决相邻的透明导电性薄膜的金属层彼此产生压接这样的问题。
用于解决问题的方案
（1）本发明的透明导电性薄膜具有由非晶性聚合物薄膜形成的基材、和在基材的一个面上依次形成的第1硬涂层、第1透明导体层、第1金属层。另外，本发明的透明导电性薄膜具有在基材的另一面上依次形成的第2硬涂层、第2透明导体层、第2金属层。第1硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒。颗粒的直径或者高度比粘结剂树脂的平坦区域的厚度大。第1金属层在其表面具有起因于第1硬涂层中所含的多个颗粒的多个凸部。
（2）本发明的透明导电性薄膜中，第1金属层的表面的凸部的分布密度为100个/mm2~2000个/mm2。
（3）本发明的透明导电性薄膜中，第2硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒。第2硬涂层中含有的颗粒的直径或者高度比第2硬涂层中含有的粘结剂树脂的平坦区域的厚度大。第2金属层在其表面具有起因于第2硬涂层所含的多个颗粒的多个凸部。
（4）本发明的透明导电性薄膜中，第2金属层的表面的凸部的分布密度为100个/mm2~2000个/mm2。
（5）本发明的透明导电性薄膜中，形成非晶性聚合物薄膜的材料为聚环烯烃或聚碳酸酯。
（6）本发明的透明导电性薄膜中，非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率为0~0.001，面内的双折射率的偏差为0.0005以下。
（7）本发明的透明导电性薄膜中，形成第1硬涂层中所含的颗粒的材料为丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅。
（8）本发明的透明导电性薄膜中，形成第2硬涂层中所含的颗粒的材料为丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅。
（9）本发明的透明导电性薄膜中，第1硬涂层中所含的颗粒为球状，其直径为1μm~5μm。
（10）本发明的透明导电性薄膜中，第2硬涂层中所含的前述颗粒为球状，其直径为1μm~5μm。
（11）本发明的透明导电性薄膜中，第1硬涂层中所含的多个颗粒的含量为第1硬涂层的0.05重量%~3重量%。
（12）本发明的透明导电性薄膜中，第2硬涂层中所含的多个颗粒的含量为第2硬涂层的0.05重量%~3重量%。
（13）本发明的透明导电性薄膜中，第1金属层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm~0.05μm，最大高度Rz为0.5μm~2.5μm。
（14）本发明的透明导电性薄膜中，第2金属层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm~0.05μm，最大高度Rz为0.5μm~2.5μm。
（15）本发明的透明导电性薄膜中，形成第1透明导体层的材料和形成第2透明导体层的材料为铟锡氧化物、铟锌氧化物、或者氧化铟-氧化锌复合氧化物的任一种。
（16）本发明的透明导电性薄膜中，形成第1金属层的材料和形成第2金属层的材料为铜或银。
发明的效果
根据本发明，可解决透明导电性薄膜的颜色不均匀、表面的损伤、以及金属层的压接的问题。
附图说明
图1为本发明的透明导电性薄膜（第1例）的截面示意图。
图2为本发明的透明导电性薄膜（第2例）的截面示意图。
图3为本发明的透明导电性薄膜（第3例）的截面示意图。
具体实施方式
透明导电性薄膜
本发明的透明导电性薄膜10（第1例）如图1所示，具备基材11、第1硬涂层12、第1透明导体层13、以及第1金属层14。第1硬涂层12、第1透明导体层13、以及第1金属层14依次层叠在基材11的一个面（图1中为上表面）上。本发明的透明导电性薄膜10还具备第2硬涂层15、第2透明导体层16、以及第2金属层17。第2硬涂层15、第2透明导体层16、以及第2金属层17依次层叠在基材11的另一面（图1中为下表面）上。
基材11由非晶性聚合物薄膜形成。第1硬涂层12包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。颗粒18的直径d比粘结剂树脂19的平坦区域（没有颗粒18的区域）的厚度t大。因此第1硬涂层12的表面的高度在有颗粒18的区域高、在仅有粘结剂树脂19的平坦区域低。第1透明导体层13和第1金属层14沿着第1硬涂层12的表面层叠。因此，第1金属层14的表面形状反映第1硬涂层12的表面形状，在有颗粒18的位置具有凸部20。
第2硬涂层15包含粘结剂树脂23。第2硬涂层15的表面形状与第1硬涂层12的表面形状不同，是平坦的。第2透明导体层16和第2金属层17以沿着第2硬涂层15的表面的方式层叠。因此，第2金属层17的表面形状反映第2硬涂层15的表面形状，是平坦的。
本发明的透明导电性薄膜10的基材11使用双折射率小并且均匀的非晶性聚合物薄膜。因此可消除本发明的透明导电性薄膜10中的颜色不均匀。另外，本发明的透明导电性薄膜10由于第1硬涂层12和第2硬涂层15覆盖在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到损伤。进而由于第1金属层14的表面具有凸部20，因此在卷绕透明导电性薄膜10成筒状时，第1金属层14与第2金属层17成为点接触。由此可避免第1金属层14与第2金属层17产生压接。
为了避免本发明的透明导电性薄膜10的损伤、压接，可利用辊对辊工艺（roll to roll proces s）来制造长条的透明导电性薄膜10。另外，可以以长条的透明导电性薄膜10卷绕成的透明导电性薄膜筒的形态进行保存、运输、以及加工。因此本发明的透明导电性薄膜10生产率高。
本发明的透明导电性薄膜30（第2例）如图2所示，具备基材11、第1硬涂层12、第1透明导体层13、以及第1金属层14。第1硬涂层12、第1透明导体层13以及第1金属层14在基材11的一个面上依次层叠。本发明的透明导电性薄膜30还具备第2硬涂层26、第2透明导体层27、以及第2金属层28。第2硬涂层26、第2透明导体层27、以及第2金属层28在基材11的另一面依次层叠。
基材11由非晶性聚合物薄膜形成。第1硬涂层12包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。颗粒18的直径d比粘结剂树脂19的平坦区域（没有颗粒18的区域）的厚度t大。因此第1硬涂层12的表面的高度在有颗粒18的区域高、在仅有粘结剂树脂19的平坦区域低。第1透明导体层13和第1金属层14沿着第1硬涂层12的表面层叠。因此，第1金属层14的表面形状反映第1硬涂层12的表面形状，在有颗粒18的位置具有凸部20。
第2硬涂层26包含粘结剂树脂23和多个颗粒22。颗粒22的直径比粘结剂树脂23的平坦区域（没有颗粒22的区域）的厚度大。第2硬涂层26的表面形状与第1硬涂层12的表面形状类似，在有颗粒22的区域高、在仅有粘结剂树脂23的平坦区域低。第2透明导体层27和第2金属层28以沿着第2硬涂层26的表面的方式层叠。因此，第2金属层28的表面形状反映第2硬涂层26的表面形状，在有颗粒22的位置具有凸部21。
本发明的透明导电性薄膜30的基材11中，使用双折射率小并且均匀的非晶性聚合物薄膜。因此本发明的透明导电性薄膜30中可消除颜色不均匀。另外，本发明的透明导电性薄膜30由于第1硬涂层12和第2硬涂层26覆盖在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到损伤。进而由于第1金属层14具有凸部20、第2金属层28具有凸部21，因此卷绕透明导电性薄膜30成筒状时，第1金属层14与第2金属层28成为点接触。其结果，可避免第1金属层14与第2金属层28产生压接。对于防压接效果，与第1例的透明导电性薄膜10相比，第2例的透明导电性薄膜30更高。
本发明的透明导电性薄膜30为了避免损伤、压接，可通过辊对辊工艺制造长条的透明导电性薄膜30。另外，可以以长条的透明导电性薄膜30卷绕成的透明导电性薄膜筒的形态进行保管、运输、以及加工。因此本发明的透明导电性薄膜30生产率高。
本发明的透明导电性薄膜40（第3例）如图3所示，具备基材11、第1硬涂层12、第1折射率调整层24（index matching layer）、第1透明导体层13、以及第1金属层14。第1硬涂层12、第1折射率调整层24、第1透明导体层13、以及第1金属层14依次层叠在基材11的一个面上。本发明的透明导电性薄膜40还具备第2硬涂层26、第2折射率调整层25、第2透明导体层27、和第2金属层28。第2硬涂层26、第2折射率调整层25、第2透明导体层27、以及第2金属层28依次层叠在基材11的另一面上。
基材11由非晶性聚合物薄膜形成。第1硬涂层12包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。颗粒18的直径d比粘结剂树脂19的平坦区域（没有颗粒18的区域）的厚度t大。因此第1硬涂层12的表面的高度在有颗粒18的区域高、在仅有粘结剂树脂19的平坦区域低。第1折射率调整层24、第1透明导体层13、以及第1金属层14沿着第1硬涂层12的表面层叠。因此，第1金属层14的表面形状反映第1硬涂层12的表面形状，在有颗粒18的位置具有凸部20。
第2硬涂层26包含粘结剂树脂23和多个颗粒22。颗粒22的直径比粘结剂树脂23的平坦区域（没有颗粒22的区域）的厚度大。第2硬涂层26的表面形状与第1硬涂层12的表面形状类似，在有颗粒22的区域高、在仅有粘结剂树脂23的平坦区域低。第2折射率调整层25、第2透明导体层27以及第2金属层28以沿着第2硬涂层26的表面的方式层叠。因此，第2金属层28的表面形状反映第2硬涂层26的表面形状，在有颗粒22的位置具有凸部21。
本发明的透明导电性薄膜40的基材11使用双折射率小并且均匀的非晶性聚合物薄膜。因此可消除本发明的透明导电性薄膜40中的颜色不均匀。另外，本发明的透明导电性薄膜40由于第1硬涂层12和第2硬涂层26覆盖在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到损伤。进而由于第1金属层14具有凸部20、第2金属层28具有凸部21，因此卷绕透明导电性薄膜40成筒状时，第1金属层14与第2金属层28成为点接触。其结果，可避免第1金属层14与第2金属层28产生压接。
本发明的透明导电性薄膜40为了避免损伤、压接，可通过辊对辊工艺制造长条的透明导电性薄膜40。另外，可以以长条的透明导电性薄膜40卷绕成的透明导电性薄膜筒的形态进行保管、运输、以及加工。因此本发明的透明导电性薄膜40生产率高。
基材
基材11由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比起结晶性聚合物薄膜双折射小并且均匀，可消除本发明的透明导电性薄膜中的颜色不均匀。用于本发明的非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率优选为0~0.001，进一步优选为0~0.0005。用于本发明的非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率的偏差优选为0.0005以下，进一步优选为0.0003以下。前述双折射率和其偏差可通过选择适宜的种类的非晶性聚合物薄膜而达成。
形成非晶性聚合物薄膜的材料没有特别的限制，优选为聚环烯烃或聚碳酸酯。由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的厚度例如为20μm~200μm。非晶性聚合物薄膜也可以在表面具有例如由聚氨酯形成的薄的易粘接层（未图示）。
硬涂层
第1硬涂层12形成在基材11的一个面上，第2硬涂层15、26形成在基材11的另一个面上。第1硬涂层12包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。多个颗粒18无规地分布在粘结剂树脂19中。第2硬涂层15包含粘结剂树脂23。第2硬涂层26包含粘结剂树脂23和多个颗粒22。
第1硬涂层12中所含的多个颗粒18例如由丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅形成。颗粒18的形状例如为球状。颗粒18为球状时，其直径d优选为1μm~5μm、进一步优选为1.5μm~3.5μm。颗粒18不为球状时（例如为不定形），其高度（与基材11的表面垂直的方向的尺寸）优选为1μm~5μm、进一步优选为1.5μm~3.5μm。颗粒18为球状时，其优选的直径d为最频粒径（表示粒径分布的最大值的粒径）是优选的。颗粒18不为球状时（例如为不定形时）、该优选的高度为最频粒径（表示粒径分布的极大值的粒径）是优选的。关于第1硬涂层12的颗粒18的含量，从防止产生压接的观点来看，为第1硬涂层12的重量的0.05重量%~3重量%是合适的。
第1硬涂层12的粘结剂树脂19包含例如基于紫外线、电子射线的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物优选包含使丙烯酸缩水甘油酯系聚合物与丙烯酸进行加成反应而得到的聚合物。或者，固化性树脂组合物优选包含多官能丙烯酸酯聚合物（季戊四醇、二季戊四醇等）。固化性树脂组合物还包含聚合引发剂。第1硬涂层12的仅有粘结剂树脂19的区域（没有颗粒18的区域）的厚度t优选为0.5μm~3μm、进一步优选为0.8μm~3μm。对于第2硬涂层15的粘结剂树脂23也同样。另外，对于第2硬涂层26的粘结剂树脂23和颗粒22也同样。
第1硬涂层12的表面的颗粒18为球状时，颗粒18的直径d比仅有粘结剂树脂19的区域的厚度t大，因此具有起因于颗粒18的突出部。第1硬涂层12的表面的颗粒18不为球状时，颗粒18的高度比仅有粘结剂树脂19的区域的厚度t大，因此具有起因于颗粒18的突出部。第1硬涂层12的表面的突出部的位置与颗粒18的位置基本一致。颗粒18的位置无规地分布，因此第1硬涂层12的表面的突出部的位置也无规地分布。第1硬涂层12的突出部的形状和分布密度可通过改变颗粒18的形状、尺寸、以及含量来调整。第1硬涂层12的突出部的分布密度优选为100个/mm2~2000个/mm2、更优选为100个/mm2～1000个/mm2。第2硬涂层26的突出部的分布密度也同样。
第1硬涂层12的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.005μm~0.05μm，最大高度Rz优选为0.5μm~2.5μm。第2硬涂层26的表面的算术平均粗糙度Ra、以及最大高度Rz也同样。
透明导体层
没有第1折射率调整层24时，第1透明导体层13形成在第1硬涂层12的表面上。有第1折射率调整层24时，第1透明导体层13形成在第1折射率调整层24的表面上。第1透明导体层13由在可见光区域（380nm~780nm）中透射率高（80%以上）、且每单位面积的表面电阻值（单位：Ω/□：ohms per square）为500Ω/□以下的层形成。第1透明导体层13的厚度优选为10nm~100nm、更优选为10nm~50nm。第1透明导体层13例如由铟锡氧化物（ITO:Indium Tin Oxide）、铟锌氧化物、或者氧化铟-氧化锌复合氧化物的任一种形成。第2透明导体层16形成在第2硬涂层15的表面上。第2透明导体层16的物性、材料与第1透明导体层13相同。没有第2折射率调整层25时，第2透明导体层27形成在第2硬涂层26的表面上。有第2折射率调整层25时，第2透明导体层27形成在第2折射率调整层25的表面上。第2透明导体层27的物性、材料与第1透明导体层13相同。
金属层
第1金属层14形成在第1透明导体层13的表面上。第1金属层14在将本发明的透明导电性薄膜用于例如触摸面板时，用于在触摸输入区域的外侧形成布线。关于形成第1金属层14的材料，有代表性的是铜、银，也可使用除此以外的导电性优异的任意的金属。第1金属层14的厚度优选为50nm~500nm、更优选为100nm~300nm。第2金属层17形成在第2透明导体层16的表面上。第2金属层17的用途、材料、厚度与第1金属层14相同。另外，第2金属层28形成在第2透明导体层27的表面上。第2金属层28的用途、材料、厚度与第1金属层14相同。
第1金属层14的表面与第1硬涂层12的表面形状类似，具有无规地分布的凸部20。凸部20的分布密度优选为100个/mm2~2000个/mm2、更优选为100个/mm2~1000个/mm2。第1金属层14的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.005μm~0.05μm、更优选为0.005μm~0.03μm。第1金属层14的表面的最大高度Rz优选为0.5μm~2.5μm、更优选为0.5μm~2.0μm。第1金属层14的表面的算术平均粗糙度Ra和最大高度Rz可通过调整颗粒18的形状、尺寸、以及含量来改变。第2金属层28的表面反映第2硬涂层26的表面形状，具有无规地分布的凸部21。第2金属层28的表面粗糙度与第1金属层14的表面粗糙度相同。
卷绕本发明的透明导电性薄膜10时，第1金属层14的表面与第2金属层17的表面接触。第1金属层14的表面有无规地分布的凸部20，第2金属层17的表面是平坦的。因此，第1金属层14的表面与第2金属层17的表面成为点接触。由此，可防止第1金属层14与第2金属层17的压接。卷绕本发明的透明导电性薄膜30、40时，第1金属层14的表面与第2金属层28的表面接触。第1金属层14的表面有无规地分布的凸部20，第2金属层28的表面有无规地分布的凸部21。因此，第1金属层14的表面与第2金属层28的表面成为点接触。由此，可防止第1金属层14与第2金属层28的压接。第1金属层14与第2金属层28的防压接效果比第1金属层14与第2金属层17的防压接效果大。
折射率调整层
本发明的透明导电性薄膜40（第3例）如图3所示，在第1硬涂层12与第1透明导体层13之间具有第1折射率调整层24（index matching layer）。另外，在第2硬涂层26与第2透明导体层27之间具有第2折射率调整层25。关于第1折射率调整层24，在后工序中将第1透明导体层13图案化后，使有第1透明导体层13的部分和没有其的部分的反射率之差减小，使第1透明导体层13的图案难以辩认。第2折射率调整层25的功能也相同。
第1折射率调整层24的折射率优选设定为在第1硬涂层12的折射率与第1透明导体层13的折射率之间的数值。形成第1折射率调整层24的材料例如为氨基甲酸酯系聚合物。第1折射率调整层24的厚度优选为5nm~150nm。对于第2折射率调整层25也同样。
制造方法
对本发明的透明导电性薄膜10（第1例）的制造方法的一个例子进行说明。在由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的一个面上涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。接着在基材11的另一面上涂布包含粘结剂树脂23的硬涂剂。接着对基材11的两面的硬涂剂照射紫外线而使硬涂剂固化，形成第1硬涂层12和第2硬涂层15。接着利用溅射法等在第1硬涂层12的表面上依次层叠第1透明导体层13和第1金属层14。第1透明导体层13和第1金属层14可通过在溅射装置内设置透明导体层用靶和金属层用靶而连续地层叠。对第2硬涂层15的表面也同样地操作，依次层叠第2透明导体层16和第2金属层17。
对本发明的透明导电性薄膜30（第2例）的制造方法的一个例子进行说明。在由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的一个面上涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。接着在基材11的另一面上涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂23和多个颗粒22。接着对基材11的两面的硬涂剂照射紫外线而使硬涂剂固化，形成第1硬涂层12和第2硬涂层26。接着利用溅射法等在第1硬涂层12的表面上依次层叠第1透明导体层13和第1金属层14。第1透明导体层13和第1金属层14可通过在溅射装置内设置透明导体层用靶材和金属层用靶材而连续地层叠。对第2硬涂层26的表面也同样地操作，依次层叠第2透明导体层27和第2金属层28。
对本发明的透明导电性薄膜40（第3例）的制造方法的一个例子进行说明。在由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的一个面上涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。接着在基材11的另一面上涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂23和多个颗粒22。接着对基材11的两面的硬涂剂照射紫外线而使硬涂剂固化，形成第1硬涂层12和第2硬涂层15。接着在第1硬涂层12的表面涂布折射率调整剂、在第2硬涂层15的表面涂布折射率调整剂。接着对第1硬涂层12上的折射率调整剂和第2硬涂层15上的折射率调整剂照射紫外线而使折射率调整剂固化，形成第1折射率调整层24和第2折射率调整层25。接着利用溅射法等在第1折射率调整层24的表面上依次层叠第1透明导体层13和第1金属层14。第1透明导体层13和第1金属层14可通过在溅射装置内设置透明导体层用靶和金属层用靶而连续地层叠。对第2折射率调整层25的表面也同样地操作，依次层叠第2透明导体层27和第2金属层28。
实施例
在由环烯烃聚合物形成的长条薄膜基材11的一个面上涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂19和多个颗粒18。在长条薄膜基材11的另一面涂布硬涂剂。硬涂剂包含粘结剂树脂23和多个颗粒22。对硬涂剂照射紫外线，使硬涂剂固化形成第1硬涂层12和第2硬涂层26。长条薄膜基材11为日本ZEON Corporation.制造的“ZEONOR”（注册商标）、厚度为100μm、面内的双折射率为0.0001。颗粒18、22为积水树脂公司制造的“SSX105”、为直径3μm的球状。颗粒18、22的材质为交联丙烯酸类·苯乙烯系树脂。粘结剂树脂19、23为DIC公司制造的“UNIDIC”。粘结剂树脂19，23的材质为多官能聚丙烯酸酯。第1硬涂层12的表面具有起因于多个颗粒18的无规地分布的凸部、和颗粒18与颗粒18之间的基本平坦的区域。凸部的分布密度为205个/mm2。颗粒18与颗粒18之间的基本平坦的区域的厚度t为1μm。第1硬涂层12的表面的算术平均粗糙度Ra为0.008μm、最大高度Rz为0.8μm。第2硬涂层26的表面的凸部的分布密度、算术平均粗糙度Ra、最大高度Rz与第1硬涂层12的这些值相同。
将形成了第1硬涂层12和第2硬涂层26的长条薄膜基材投入卷取式溅射装置，在第1硬涂层12的表面连续层叠厚度27nm的铟锡氧化物层（第1透明导体层13）和厚度200nm的铜层（第1金属层14）。第1金属层14的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm、最大高度Rz为1.6μm。接着，在第2硬涂层26的表面连续层叠厚度27nm的铟锡氧化物层（第2透明导体层27）和厚度200nm的铜层（第2金属层28）。第2金属层28的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm、最大高度Rz为1.6μm。
评价
上述的透明导电性薄膜30由于在基材11中使用了双折射率极小的聚环烯烃薄膜，因此未见颜色不均匀。另外，由于设置了第1硬涂层12和第2硬涂层26，因此未产生表面损伤。进而即使卷绕透明导电性薄膜30，由于第1金属层14的凸部20和第2金属层28的凸部21，第1金属层14与第2金属层28成为点接触，未产生压接。因此，本发明的透明导电性薄膜30可通过辊对辊工艺操作，生产率高。
测定方法
双折射率
薄膜基材11的面内的双折射率使用相位差计（王子计测机器公司制造的KOBRA-WPR），利用波长590nm的光来测定。
表面粗糙度
表面粗糙度Ra、Rz使用光学式表面光度计（VeecoInstruments公司制造的Optical Profilometer NT3300）来测定。
膜厚
不足1μm的膜厚使用透射型电子显微镜（日立制作所制造的H-7650）观察截面，不进行测定。基材11的厚度使用膜厚计（Peacock公司制造的Digital Dial Gauge DG-205）来测定。
产业上的可利用性
本发明的透明导电性薄膜的用途没有限制。本发明的透明导电性薄膜可在电容型触摸面板、特别是投影型的电容型触摸面板中适宜地使用。

Claims (16)

1.一种透明导电性薄膜，其具有：
由非晶性聚合物薄膜形成的基材，和
在所述基材的一个面上依次形成的第1硬涂层、第1透明导体层、以及第1金属层，和
在所述基材的另一面上依次形成的第2硬涂层、第2透明导体层、以及第2金属层，
所述第1硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒，
所述颗粒的直径或者高度比所述粘结剂树脂的平坦区域的厚度更大，
所述第1金属层在其表面具有多个凸部，所述凸部起因于所述第1硬涂层所含的所述多个颗粒。
2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述第1金属层的表面的所述凸部的分布密度为100个/mm2~2000个/mm2。
3.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述第2硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒，
所述第2硬涂层中所含的所述颗粒的直径或者高度比所述第2硬涂层中所含的所述粘结剂树脂的平坦区域的厚度更大，
所述第2金属层在其表面具有多个凸部，所述凸部起因于所述第2硬涂层所含的所述多个颗粒。
4.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，所述第2金属层的表面的所述凸部的分布密度为100个/mm2~2000个/mm2。
5.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，形成所述非晶性聚合物薄膜的材料为聚环烯烃或聚碳酸酯。
6.根据权利要求5所述的透明导电性薄膜，其中，所述非晶性聚合物薄膜的面内的双折射率为0~0.001，面内的双折射率的偏差为0.0005以下。
7.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，形成所述第1硬涂层中所含的所述颗粒的材料为丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅。
8.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，形成所述第2硬涂层中所含的所述颗粒的材料为丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、苯乙烯聚合物、或无机二氧化硅。
9.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述第1硬涂层中所含的所述颗粒为球状，其直径为1μm~5μm。
10.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，所述第2硬涂层中所含的所述颗粒为球状，其直径为1μm~5μm。
11.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述第1硬涂层中所含的所述多个颗粒的含量为所述第1硬涂层的0.05重量%~3重量%。
12.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，所述第2硬涂层中所含的所述多个颗粒的含量为所述第2硬涂层的0.05重量%~3重量%。
13.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述第1金属层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm~0.05μm，最大高度Rz为0.5μm~2.5μm。
14.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜，其中，所述第2金属层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm~0.05μm，最大高度Rz为0.5μm~2.5μm。
15.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，形成所述第1透明导体层的材料和形成所述第2透明导体层的材料为铟锡氧化物、铟锌氧化物、或者氧化铟-氧化锌复合氧化物中的任一种。
16.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，形成所述第1金属层的材料和形成所述第2金属层的材料为铜或银。
CN201210479914.1A 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜 Active CN103135870B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410466045.8A CN104199585B (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011255764A JP5230788B2 (ja) 2011-11-24 2011-11-24 透明導電性フィルム
JP2011-255764 2011-11-24

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102105249A Division CN103354105A (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜
CN201410466045.8A Division CN104199585B (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103135870A true CN103135870A (zh) 2013-06-05
CN103135870B CN103135870B (zh) 2015-03-04

Family

ID=48465789

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210479914.1A Active CN103135870B (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜
CN201410466045.8A Active CN104199585B (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜
CN2013102105249A Pending CN103354105A (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410466045.8A Active CN104199585B (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜
CN2013102105249A Pending CN103354105A (zh) 2011-11-24 2012-11-22 透明导电性薄膜

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8563870B2 (zh)
JP (1) JP5230788B2 (zh)
KR (2) KR101415466B1 (zh)
CN (3) CN103135870B (zh)
TW (2) TWI552170B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104571681A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 胜华科技股份有限公司 复合基板
CN106133662A (zh) * 2014-03-26 2016-11-16 日东电工株式会社 透光性导电薄膜
CN106782772A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电薄膜
CN106782744A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电薄膜
CN107004463A (zh) * 2014-12-05 2017-08-01 日东电工株式会社 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器
CN109835032A (zh) * 2017-11-28 2019-06-04 日本瑞翁株式会社 导电膜用多层膜和导电膜
CN111782091A (zh) * 2019-04-04 2020-10-16 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电性薄膜及触摸面板

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5826199B2 (ja) * 2013-03-01 2015-12-02 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP6241127B2 (ja) * 2013-08-13 2017-12-06 日油株式会社 色調補正フィルム及びこれを用いた透明導電性フィルム
JP6331332B2 (ja) * 2013-10-28 2018-05-30 大日本印刷株式会社 光学積層体及びタッチパネル
TWI557750B (zh) * 2014-02-05 2016-11-11 Furukawa Electric Co Ltd Electrical contact material and manufacturing method thereof
JP2015201002A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 日東電工株式会社 タッチセンサ
US9213362B1 (en) * 2014-06-16 2015-12-15 Gunze Limited Touch panel and film body
CN107430336B (zh) * 2015-04-21 2019-06-11 东丽株式会社 导电图案形成部件的制造方法
JP6825825B2 (ja) * 2015-05-27 2021-02-03 デクセリアルズ株式会社 積層薄膜、及び積層薄膜の製造方法
KR20240023690A (ko) * 2015-05-27 2024-02-22 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 적층 박막, 및 적층 박막의 제조 방법
JP6600550B2 (ja) * 2015-12-16 2019-10-30 日東電工株式会社 金属層積層透明導電性フィルムおよびそれを用いたタッチセンサ
JP6971558B2 (ja) * 2016-10-26 2021-11-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチ機能付き表示装置
JP6892751B2 (ja) * 2016-11-28 2021-06-23 日東電工株式会社 両面導電性フィルム
CN206489884U (zh) * 2016-12-19 2017-09-12 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电性薄膜
CN106739336A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 南昌欧菲显示科技有限公司 导电性薄膜
JP6953170B2 (ja) * 2017-04-19 2021-10-27 日東電工株式会社 導電性フィルムおよびタッチパネル
JP6846984B2 (ja) * 2017-05-18 2021-03-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよび画像表示装置
JP6912279B2 (ja) * 2017-06-12 2021-08-04 日東電工株式会社 導電性フィルム
WO2019012733A1 (ja) 2017-07-10 2019-01-17 東山フイルム株式会社 透明導電性フィルム用の光学調整層付きハードコートフィルム、および透明導電性フィルム
US10739921B2 (en) * 2017-09-22 2020-08-11 Nanchang O-Film Display Technology Co., Ltd Transparent conductive film, touch screen and manufacturing method thereof
JP7136669B2 (ja) * 2018-11-22 2022-09-13 日東電工株式会社 導電性フィルムの製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096796A (en) * 1990-05-31 1992-03-17 Xerox Corporation Blocking and overcoating layers for electroreceptors
JP2004258308A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 反射防止フィルム
JP2006145736A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Konica Minolta Opto Inc 防眩性反射防止フィルム、偏光板および画像表示装置
JP2007144926A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toppan Printing Co Ltd 導電性反射防止積層体およびディスプレイ
JP2007194109A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Toppan Printing Co Ltd 導電性積層体、光学機能性フィルタおよび光学表示装置
CN101465173A (zh) * 2008-12-31 2009-06-24 广东东邦科技有限公司 一种触摸屏透明导电膜及其制备方法
JP2010079098A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Fujifilm Corp ハードコートフィルム、偏光板、及び画像表示装置
JP2011039978A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Printing Co Ltd タッチパネル用ハードコートフィルム及びタッチパネル

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1009308A3 (fr) * 1995-04-28 1997-02-04 Solvay Polymere d'ethylene et procedes pour son obtention.
JPH11282365A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Mitsui Chem Inc プラズマディスプレイ用電磁波シールド
US6873387B2 (en) * 2000-02-28 2005-03-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Antireflection film, sheet polarizer and liquid crystal display device
WO2003001539A1 (en) * 2001-06-21 2003-01-03 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Transparent conductive film roll and production method thereof, touch panel using it, and non-contact surface resistance measuring device
JP2003045234A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電性フィルム
JP2004358308A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Ohtsuka Brush Manufacturing Co Ltd 塗装用ローラ
JP2006098997A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Dainippon Printing Co Ltd 光学積層体および光学素子
US7390099B2 (en) * 2004-12-22 2008-06-24 Nitto Denko Corporation Hard-coated antiglare film and method of manufacturing the same
CN101208620B (zh) * 2005-06-28 2011-04-27 日东电工株式会社 防眩性硬质薄膜
JP4943091B2 (ja) * 2005-09-12 2012-05-30 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル
US8531406B2 (en) * 2005-09-12 2013-09-10 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film, electrode sheet for use in touch panel, and touch panel
TW200745923A (en) * 2005-10-20 2007-12-16 Nitto Denko Corp Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above
JP2007234424A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
US8124215B2 (en) * 2006-03-28 2012-02-28 Nitto Denko Corporation Hard-coated antiglare film, method of manufacturing the same, optical device, polarizing plate, and image display
JP2007268897A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Gunze Ltd タッチパネル用フィルムとその製造方法
JP5220286B2 (ja) * 2006-06-15 2013-06-26 日東電工株式会社 防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置
GB0908300D0 (en) * 2009-05-14 2009-06-24 Dupont Teijin Films Us Ltd Polyester films
JP4626721B1 (ja) * 2009-09-02 2011-02-09 ソニー株式会社 透明導電性電極、タッチパネル、情報入力装置、および表示装置
TWI467214B (zh) * 2009-09-02 2015-01-01 Dexerials Corp A conductive optical element, a touch panel, an information input device, a display device, a solar cell, and a conductive optical element
JP4601710B1 (ja) * 2009-09-11 2010-12-22 日本写真印刷株式会社 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法
US8581871B2 (en) 2009-09-11 2013-11-12 Nissha Printing Co., Ltd. Narrow frame touch input sheet, manufacturing method of same, and conductive sheet used in narrow frame touch input sheet
TWI397926B (zh) * 2009-10-20 2013-06-01 Toyo Boseki 透明導電性薄膜及使用它之觸控面板
KR101666214B1 (ko) * 2009-11-05 2016-10-14 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2011065032A1 (ja) * 2009-11-27 2011-06-03 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル
JP5440165B2 (ja) * 2009-12-28 2014-03-12 デクセリアルズ株式会社 導電性光学素子、タッチパネル、および液晶表示装置
CN101825796B (zh) * 2010-05-19 2012-06-13 北京富纳特创新科技有限公司 触摸式液晶屏
CN201917877U (zh) * 2010-11-12 2011-08-03 张永革 电容触摸屏手写笔
JP5806620B2 (ja) * 2011-03-16 2015-11-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5096796A (en) * 1990-05-31 1992-03-17 Xerox Corporation Blocking and overcoating layers for electroreceptors
JP2004258308A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 反射防止フィルム
JP2006145736A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Konica Minolta Opto Inc 防眩性反射防止フィルム、偏光板および画像表示装置
JP2007144926A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toppan Printing Co Ltd 導電性反射防止積層体およびディスプレイ
JP2007194109A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Toppan Printing Co Ltd 導電性積層体、光学機能性フィルタおよび光学表示装置
JP2010079098A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Fujifilm Corp ハードコートフィルム、偏光板、及び画像表示装置
CN101465173A (zh) * 2008-12-31 2009-06-24 广东东邦科技有限公司 一种触摸屏透明导电膜及其制备方法
JP2011039978A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Printing Co Ltd タッチパネル用ハードコートフィルム及びタッチパネル

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104571681A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 胜华科技股份有限公司 复合基板
CN106133662A (zh) * 2014-03-26 2016-11-16 日东电工株式会社 透光性导电薄膜
TWI639514B (zh) * 2014-03-26 2018-11-01 日商日東電工股份有限公司 透光性導電膜
US10310681B2 (en) 2014-03-26 2019-06-04 Nitto Denko Corporation Translucent conductive film
CN106133662B (zh) * 2014-03-26 2020-01-10 日东电工株式会社 透光性导电薄膜
CN107004463A (zh) * 2014-12-05 2017-08-01 日东电工株式会社 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器
CN107004463B (zh) * 2014-12-05 2020-06-12 日东电工株式会社 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器
CN106782772A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电薄膜
CN106782744A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电薄膜
CN109835032A (zh) * 2017-11-28 2019-06-04 日本瑞翁株式会社 导电膜用多层膜和导电膜
CN111782091A (zh) * 2019-04-04 2020-10-16 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电性薄膜及触摸面板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130057933A (ko) 2013-06-03
US20130133933A1 (en) 2013-05-30
KR101415466B1 (ko) 2014-07-04
TW201333987A (zh) 2013-08-16
CN104199585A (zh) 2014-12-10
CN104199585B (zh) 2017-07-07
US8563870B2 (en) 2013-10-22
US8853556B2 (en) 2014-10-07
JP5230788B2 (ja) 2013-07-10
TW201322281A (zh) 2013-06-01
CN103354105A (zh) 2013-10-16
TWI552170B (zh) 2016-10-01
KR101943662B1 (ko) 2019-01-29
JP2013107349A (ja) 2013-06-06
US20140030484A1 (en) 2014-01-30
KR20130058023A (ko) 2013-06-03
TWI421883B (zh) 2014-01-01
CN103135870B (zh) 2015-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103135870B (zh) 透明导电性薄膜
US8531406B2 (en) Transparent conductive film, electrode sheet for use in touch panel, and touch panel
JP5244950B2 (ja) 透明導電性フィルム
CN203085197U (zh) 透明导电性薄膜
KR20140047530A (ko) 투명 도전성 필름 및 그 용도
CN103176679A (zh) 触摸屏及其制造方法
KR20130069500A (ko) 투명 도전성 필름
JP6322031B2 (ja) 透明導電層付き積層体の製造方法
JP5826199B2 (ja) 透明導電性フィルム
US10173400B2 (en) Transparent conductive film
KR101974158B1 (ko) 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102042875B1 (ko) 전도성 기판의 제조방법 및 이로 인해 제조된 전도성 기판
CN106843609A (zh) 透明导电薄膜
CN109545445A (zh) 透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法
CN106782773A (zh) 透明导电性薄膜
KR102042874B1 (ko) 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101694584B1 (ko) 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP5805129B2 (ja) 透明導電性フィルム
KR20170075563A (ko) 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant