JPH11282365A

JPH11282365A - プラズマディスプレイ用電磁波シールド

Info

Publication number: JPH11282365A
Application number: JP10087228A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Koike; 小池　　勝彦; Tomoyuki Okamura; 友之岡村; Shin Fukuda; 福田　　伸
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1998-03-31
Filing date: 1998-03-31
Publication date: 1999-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】透明高分子成形体に高分子フィルムを貼り合わ
せることによって得られるプラズマディスプレイ用電磁
波シールドにおいて、高温乾燥条件下において、透明高
分子成形体とフィルムの間で浮きが生じないようにす
る。【解決手段】ハードコート層を有する透明高分子成形体
を基板として用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ用電磁波シールドに関する。

【０００２】

【従来の技術】社会が高度化するに従って、光エレクト
ロニクス関連部品、機器は著しく進歩している。その中
で、画像を表示するディスプレイは、従来のテレビジョ
ン装置用に加えて、コンピューターモニター装置用等と
してめざましく普及しつつある。なかんずく、ディスプ
レイの大型化及び薄型化に対する市場要求は高まる一方
である。最近、大型かつ薄型化を実現することが可能で
あるディスプレイとしてプラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）が注目されている。プラズマディスプレイパ
ネルは、原理上、強度の電磁波を装置外に放出する。電
磁波は、計器に障害を及ぼすことが知られている。ま
た、最近では、電磁波が人体にも障害を及ぼす可能性も
あるとの報告もされている。このため、電磁波放出に関
しては、法的に規制される方向になっている。例えば、
現在日本では、ＶＣＣＩ（VoluntarilyControl Council
for Interference by Data Processing Equipment Ele
ctronicOffice Machine ）による規制があり、米国で
は、ＦＣＣ（Federal Communication Commission）によ
る製品規制がある。

【０００３】プラズマディスプレイパネルは、強い近赤
外線をも放出する。この近赤外線は、コードレス電話や
赤外線方式のリモートコントローラー等の誤動作を引き
起こす。特に問題となる波長は、８００ｎｍ〜１０００
ｎｍである。上記、電磁波及び近赤外線放出を抑えるた
めに、最近、電磁波及び近赤外線遮断用電磁波シールド
が開発された。この電磁波シールドは、フィルター全面
に渡って導電性があり、しかも透明性に優れていること
が必要である。これらの要求を満たし、実用化された電
磁波シールドは、大きく２種類に分けることができる。
一つは、金属メッシュタイプと呼ばれているものであ
り、基体全面に細く金属を格子状に配置させたものであ
る。これは導電性に優れ、優れた電磁波遮断能力を持つ
が、近赤外線反射能力及び透明性が優れず、モワレ像が
生じることからディスプレイフィルター用途に対してあ
まり好ましくない。もう一つは、透明膜タイプと呼ばれ
ているものであり、透明導電性薄膜を基体全面に配置し
たものである。透明導電性薄膜タイプの電磁波シールド
は、金属メッシュタイプの電磁波シールドに比較して、
電磁波遮断能力及び近赤外線反射能力に劣るが、透明性
に優れ、モワレ像の発生がない。

【０００４】透明導電性薄膜タイプ電磁波シールドは、
高分子成形体基板やガラス基板に透明導電性薄膜フィル
ムを貼り合わせてある場合が多い。貼り合わせには粘着
材が用いられる。表示装置自体の軽量化や安全性の面か
ら、基板としては高分子成形体が好適に用いられる場合
が多い。また、反射率低減機能、防幻機能または調色機
能を持ったフィルムを透明導電性薄膜フィルムに組み合
わせて貼り合わせることが多い。これらフィルムの貼り
合わせにも粘着材が用いられる。

【０００５】プラズマディスプレイパネルは、プラズマ
発光を利用した表示装置である。パネルからの発熱量が
多く、点灯中のパネル表面温度が７０℃以上にも達す
る。電磁波シールドはその用途からパネルに接近して設
置されることが多く、さらに、ディスプレイ自体の薄型
化を押し進めるため、パネルに密着して設置される場合
も非常に多い。このため、電磁波シールドに対する耐熱
性要求は厳しい。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】フィルムと透明高分子
成形体との貼り合わせによって得られる電磁波シールド
は、プラズマディスプレイに設置し点灯させると、フィ
ルムと透明高分子成形体との間に浮きが生じてしまう問
題があった。電磁波シールド単体を８０℃条件下に一時
間程度おくと、フィルムと透明高分子成形体との間に浮
きが生じてしまっていた。ここで浮きとは、透明高分子
成形体に貼り合わされているフィルムが、点状に浮き上
がってくる状態を指し、このことは、ディスプレイフィ
ルターとして致命的欠陥となる。したがって本発明の目
的はこれらの問題点のないプラズマディスプレイ用電磁
波シールドを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、高温条件下
におけるフィルムと透明高分子成形体との間の浮きは、
透明高分子成形体と粘着材との間のはがれが原因である
との知見を得、さらに表面にハードコート層が設けられ
ている高分子成形体を用いることによって、上記の浮き
が生じなくなることを見いだし、本発明に至った。

【０００８】すなわち本発明は、（１）ハードコート層
が設けられている透明高分子成形体を基板としたプラズ
マディスプレイ用電磁波シールドにおいて、当該ハード
コート層がアクリレート樹脂またはメタクリレート樹脂
で構成され、該基板に透明導電性薄膜フィルムを貼り合
わせることを特徴とするプラズマディスプレイ用電磁波
シールドであり、（２）該透明高分子成形体がアクリル
樹脂成形体であることを特徴とする（１）に記載のプラ
ズマディスプレイ用電磁波シールドであり、（３）ハー
ドコート層が設けられているアクリル樹脂成形体を基板
としたプラズマディスプレイ用電磁波シールドにおい
て、ハードコート層がアクリレート樹脂またはメタクリ
レート樹脂で構成され、該基板に、透明導電性薄膜フィ
ルム、防幻性フィルム、反射防止フィルム及び反射防止
防幻性フィルムを、反射防止フィルム／透明導電性薄膜
フィルム／アクリル樹脂成形体／反射防止フィルム、反
射防止フィルム／透明導電性薄膜フィルム／アクリル樹
脂成形体／防幻性フィルム、反射防止フィルム／透明導
電性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形体／反射防止防幻
性フィルム、防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム
／アクリル樹脂成形体／反射防止フィルムまたは防幻性
フィルム／透明導電性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形
体／防幻性フィルム防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム／アクリル樹
脂成形体／反射防止防幻性フィルム反射防止防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム／ア
クリル樹脂成形体／反射防止フィルム反射防止防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム／ア
クリル樹脂成形体／防幻性フィルム反射防止防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム／ア
クリル樹脂成形体／反射防止防幻性フィルムの順に貼り合わせることを特徴とする（１）または
（２）に記載のプラズマディスプレイ用電磁波シールド
である。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明を添付図面でもって説明す
る。図１は、本発明におけるプラズマディスプレイ用電
磁波シールドの一例を示す断面図である。図１に示した
プラズマディスプレイ用電磁波シールドにおいては、高
分子成形体（Ａ）１０上に、一のハードコート層（Ｂ）
２０がコーティングされており、さらにその上に透明導
電性薄膜フィルム（Ｃ）３０を貼り合わせてある。また
さらに、その上に防幻性フィルム（Ｄ）４０、他のハー
ドコート層（Ｂ）２０’上に反射防止フィルム（Ｅ）５
０を貼り合わせてある。

【００１０】本発明に用いられる透明高分子成形体とし
ては、透明性に優れ、十分な機械的強度持ち、できるだ
け軽量であり、割れにくいものであることが好ましい。
ここで、透明性に優れるとは、厚さ３ｍｍ程度の板にし
た時の波長４００〜７００ｎｍの光に対する透過率が５
０％以上であることを指す。透明高分子成形体として好
ましく用いられる材料を例示すれば、ポリメタクリル酸
メチル（ＰＭＭＡ）を始めとするアクリル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂等が挙げられるが、これらの樹脂に特定
されるわけではない。中でもＰＭＭＡはその広い波長領
域での高透明性と機械的強度の高さから好適に使用する
ことができる。高分子成形体の厚さに特に制限はなく、
十分な機械的強度と、たわまずに平面性を維持する剛性
が得られれば良い。通常は１〜１０ｍｍ程度である。

【００１１】本発明に用いられるハードコート層は、透
明高分子成形体の透明性を妨げることがなければ特に制
限はないが、形成方法により用いられる材料が限定され
る。ハードコート層の形成方法は大きく二つに分類され
る。一つは塗布法であり、成形した高分子成形体表面に
後加工でハードコート膜を形成させる方法である。もう
一つは転写法であり、あらかじめ形成しておいたハード
コート膜を高分子成形体表面に転写させる方法である。

【００１２】塗布法は、活性エネルギー硬化法、熱硬化
法及びデポジッション法に分類することができる。活性
エネルギー硬化法としては、紫外線硬化法、電子線硬化
法、放射線硬化法及び可視光線硬化法等が挙げられる。
紫外線硬化法は、線源がコンパクトで管理も容易であ
り、かつ秒単位で瞬時に硬化が可能であるため、好適に
用いられている。用いられる材料は、各種多官能アクリ
レート樹脂及び多官能メタアクリレート樹脂であり、一
般的にポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレ
ート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートの
４種類及びその他に分類される。これらは、1分子中に
２個以上のアクリロイルオキシル基またはメタクリロイ
ルオキシル基を有しており、紫外線硬化法を用い、光重
合開始剤の開裂によって発生したラジカルによって重合
し架橋される。

【００１３】電子線硬化法は、光重合開始剤を特に必要
としないが、一般には不活性ガスが電子線照射時に必要
である。コート材には、紫外線硬化法で用いたアクリレ
ート化合物及びメタクリレート化合物のほかに、ビニル
基、アリル基との不飽和結合を有する化合物も使用可能
である。電子線硬化法は、硬化速度が速いため、大量生
産には向いているが、不活性ガスを必要とし、かつ設備
が大きいという点では中規模の生産にはあまり適してい
ない。

【００１４】熱硬化法は、高分子成形体表面に塗布され
たコート材を加熱し、縮合反応または乾燥固化させるこ
とにより表面硬度と耐擦傷性に優れた被膜を形成させる
方法である。用いるコート材の種類によってオルガノシ
ラン系熱硬化法、メラミン系熱硬化法、ウレタン系熱硬
化法、含フッ素系熱硬化法、ケイ酸塩（水ガラス）系熱
硬化法及びコロイダルシリカ系熱硬化法に分類すること
ができる。

【００１５】オルガノシラン系熱硬化法は、紫外線硬化
法と並んで高分子成形体ハードコート法として広く用い
られている。用いられるコート材の主成分は、アルコキ
シラン、カーボンファンクショナルシラン等であり、ア
ルコキシル基の加水分解によって生成したシラノール基
の脱水自己縮合によりシロキサン結合を形成し架橋構造
を形成する。

【００１６】メラミン系熱硬化法は、酸性触媒下、加熱
により、メチロールメラミンの脱水または脱ホルマリン
により架橋構造を形成する方法である。メチロールメラ
ミンに対してカルボキシル基または水酸基を有する硬化
剤を使用する場合は、メチロール基とこれらの基が縮合
してエステル結合またはエーテル結合を形成する。ウレ
タン系熱硬化法は、ポリイソシアネートとポリオールを
コート材に用い、加熱によりウレタン結合を形成させる
方法である。

【００１７】転写法は、重合転写法、射出成形転写法及
び接着転写法に分類できる。重合転写法はあらかじめ、
ガラス、金属等の所望の型の内面にハードコート膜を形
成させておき、この型内に液状のモノマープレポリマー
開始剤等からなる組成物を注入して重合させ、得られた
高分子成型品表面にハードコート膜を転写させる方法で
ある。この方法が適用できる高分子成形体としては、メ
タクリル樹脂、ＣＲ−３９樹脂［東レ製（商標名）］等
のセルキャスト重合物に限定されるが、連続製版方式に
よって非常に生産性良く、ハードコート高分子成形体を
製造することができるため、好適に用いられている。例
えば、アクリライトＭＲ［三菱レイヨン製（商標名）］
は、メタクリレート樹脂からなるハードコート層が、こ
の方法によって形成されている。

【００１８】射出成形転写法は、あらかじめハードコー
ト膜が、内面に形成された金型を用いて、射出成型法で
高分子成型品を作り、その表面にハードコート膜を転写
させる方法である。接着転写法は、高分子フィルム上に
あらかじめハードコート層を設けてある転写フィルムま
たは離型性高分子フィルム上にハードコート層と接着層
を設けてある転写フィルムを、金型面にハードコート層
の面が接するように、金型に装着し、次いで高分子樹脂
を射出成形することにより、ハードコート高分子成型品
を製造する方法である。ハードコート層の厚さは通常１
〜５０μｍ程度である。

【００１９】本発明において、透明高分子成形体に光学
フィルムが貼り合わせるが、目的に応じて様々なものが
用いられる。この光学フィルムを具体的に例示すると、
透明導電性薄膜フィルム、防幻性フィルム、ニュートン
リング防止フィルム、反射防止フィルム、色素フィルム
等が挙げられる。

【００２０】透明導電性フィルムは、電磁波及び近赤外
光を遮断する効果を持ち、本発明における電磁波シール
ドにとって必要不可欠である。この透明導電性薄膜フィ
ルムは、高分子フィルム上に透明導電性薄膜層を形成す
ることによって得られている。

【００２１】透明導電性薄膜フィルムの基材として用い
られる透明高分子フィルムの材料は、透明性があれば特
に制限はない。具体的に例示すると、ポリイミド、ポリ
スルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメ
チレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、
ポリプロピレン（ＰＰ）、トリアセチルセルロース（Ｔ
ＡＣ）等が挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）及びトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）
は、特に好適に用いられる。

【００２２】透明導電性薄膜層は、透明高屈折率薄膜層
と金属薄膜層との積層体である場合が多い。透明導電性
薄膜単層でも電磁波遮断効果がある程度得られるが、充
分でなく、通常透明高屈折率薄膜と金属薄膜とを、十分
な透過率及び表面抵抗値が得られる膜厚組み合わせで積
層して得られる。透明導電性薄膜層の透過率は、４０％
以上、９９％以下、好ましくは、５０％以上、９９％以
下、より好ましくは、６０％以上、９９％以下である。
また、表面抵抗値は、０．２（Ω／□）以上、１００
（Ω／□）以下、好ましくは、０．２（Ω／□）以上、
１０（Ω／□）以下、より好ましくは、０．２（Ω／
□）以上、３（Ω／□）以下、さらにより好ましくは、
０．２（Ω／□）以上、０．５（Ω／□）以下である。

【００２３】透明導電性薄膜フィルムの積層構造は、上
記、透明高屈折率薄膜層（ｂ）と金属薄膜層（ｃ）との
積層体を透明高分子フィルム（ａ）上に積層することに
よって得られる。透明導電性薄膜フィルムの積層構造を
具体的に示すと、ａ／ｂ／ｃ／ｂ、ａ／ｂ／ｃ／ｂ／ｃ
／ｂ、ａ／ｂ／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ、ａ／ｂ／ｃ／
ｂ／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ、ａ／ｂ／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ
／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ／ｃ／ｂ等である。

【００２４】透明高屈折率薄膜層に用いられる材料とし
ては、できるだけ透明性に優れたものであることが好ま
しい。ここで透明性に優れるとは、膜厚１００ｎｍ程度
の薄膜を形成したときに、その薄膜の波長４００〜７０
０ｎｍの光に対する透過率が６０％以上であることを指
す。また、高屈折率材料とは、５５０ｎｍの光に対する
屈折率が１．４以上の材料である。これらには、用途に
応じて不純物を混入させても良い。

【００２５】透明高屈折率薄膜層用に好適に用いること
ができる材料を例示すると、インジウムとスズとの酸化
物（ＩＴＯ）、カドミウムとスズとの酸化物（ＣＴ
Ｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（Ｚ
ｎＯ₂）、亜鉛とアルミニウムとの酸化物（ＡＺＯ）、
酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化トリウム（Ｔｈ
Ｏ₂）、酸化スズ（ＳｎＯ₂）、酸化ランタン（ＬａＯ
₂）、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、酸化インジウム（Ｉ
ｎ₂Ｏ₃）、酸化ニオブ（Ｎｂ₂Ｏ₃）、酸化アンチモ
ン（Ｓｂ₂Ｏ₃）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）、酸
化セシウム（ＣｅＯ₂）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）、酸
化ビスマス（ＢｉＯ₂）等である。また、透明高屈折率
硫化物を用いても良い。具体的に例示すると、硫化亜鉛
（ＺｎＳ）、硫化カドミウム（ＣｄＳ）、硫化アンチモ
ン（Ｓｂ₂Ｓ₃）等があげられる。

【００２６】中でも、ＩＴＯ、ＴｉＯ₂、ＺｎＯが特に
好ましい。ＩＴＯ及びＺｎＯ₂は、導電性を持つ上に、
可視領域における屈折率が、２．０程度と高く、さらに
可視領域にほとんど吸収を持たない。ＴｉＯ₂は、絶縁
物であり、可視領域にわずかな吸収を持つが、可視光に
対する屈折率が２．３程度と大きい。

【００２７】本発明に用いられる、金属薄膜層の材料と
しては、できるだけ電気伝導性の良い材料が好ましく、
銀、銅、金、白金、パラジウムまたはそれらの合金が用
いられる。中でも銀は、比抵抗が１．５９×１０^-6（Ω
・cm）であり、あらゆる材料の中で最も電気伝導性に優
れる上に、薄膜の可視光線透過率が優れるため、最も好
適に用いられる。但し、銀は、薄膜とした時に安定性を
欠き、硫化や塩素化を受け易いという性質を持ってい
る。この為、安定性を増すために、銀の替わりに銀と金
の合金または、銀と銅の合金または銀とパラジウムの合
金または銀と白金の合金等を用いてもよい。銅は、薄膜
の可視光透過性が、銀に比較して劣るが、比抵抗が１．
６７×１０^-6（Ω・cm）であり、銀に次いで電気伝導性
に非常に優れているため、本発明における金属薄膜に好
適に利用することができる。金も銅と同じように薄膜の
可視光線透過率が銀に劣るが、比抵抗が２．３５×１０
^ー6（Ω・cm）と銀、銅に次いで電気伝導性に優れるた
め、本発明における金属薄膜として好適に利用すること
ができる。高屈折率薄膜層及び金属薄膜層の形成には、
真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング
法等の従来公知の手法によればよい。

【００２８】金属薄膜層の形成には、真空蒸着法または
スパッタリング法が好適に用いられる。真空蒸着法で
は、所望の金属を蒸着源として使用し、抵抗加熱、電子
ビーム加熱等により、加熱蒸着させることで、簡便に金
属薄膜を形成することができる。また、スパッタリング
法を用いる場合は、ターゲットに所望の金属材料を用い
て、スパッタリングガスにアルゴン、ネオン等の不活性
ガスを使用し、直流スパッタリング法や高周波スパッタ
リング法を用いて金属薄膜を形成することができる。成
膜速度を上昇させるために、直流マグネトロンスパッタ
リング法や高周波マグネトロンスパッタリング法が用い
られることも多い。

【００２９】透明導電性薄膜層の形成には、イオンプレ
ーディング法または反応性スパッタリング法が好適に用
いられる。イオンプレーティング法では、反応ガスプラ
ズマ中で所望の金属または焼結体を抵抗加熱、電子ビー
ム加熱等により真空蒸着を行う。反応性スパッタリング
法では、ターゲットに所望の金属または焼結体を使用
し、反応性スパッタリングガスにアルゴン、ネオン等の
不活性ガスを用いてスパッタリングを行う。例えば、Ｉ
ＴＯ薄膜を形成する場合には、スパッタリングターゲッ
トにインジウムとスズとの酸化物を用いて、酸素ガス中
で直流マグネトロンスパッタリングを行う。

【００３０】本発明において用いられる防幻性フィルム
は、0.1 〜10μｍ程度の微小な凹凸を表面に有する可視
光線に対して透明なフィルムである。具体的には、アク
リル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型
または光硬化型樹脂に、シリカ、メラミン、アクリル等
の無機化合物または有機化合物の粒子を分散させインキ
化したものを、バーコート法、リバースコート法、グラ
ビアコート法、ダイコート法、ロールコート法等によっ
て透明高分子フィルム上に塗布硬化させる。粒子の平均
粒径は、１〜４０μｍである。または、アクリル系樹
脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹
脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型又は光
硬化型樹脂を基体に塗布し、所望のヘイズ又は表面状態
を有する型を押しつけ硬化することによっても防幻性フ
ィルムを得ることができる。さらには、ガラス板をフッ
酸等でエッチングするように、基体フィルムを薬剤処理
することによっても防幻性フィルムを得ることができ
る。この場合は、処理時間、薬剤のエッチング性によ
り、ヘイズを制御することができる。上記、防幻性フィ
ルムにおいては、適当な凹凸が表面に形成されていれば
良く、作成方法は、上記に挙げた方法に限定されるもの
ではない。防幻性フィルムのヘイズは０．５％以上、２
０％以下であり、好ましくは、１％以上、１０％以下で
ある。ヘイズが小さすぎると防幻能が不十分であり、ヘ
イズが大きすぎると平行光線透過率が低くなり、ディス
プレイ視認性が悪くなる。この防幻性フィルムは、多く
の場合、ニュートンリング防止フィルムとして用いるこ
とができる。

【００３１】反射防止フィルムとは、透明高分子フィル
ム上に反射防止層を形成したフィルムであり、反射防止
層が形成されている面の可視光線反射率が０．１％以
上、２％以下、好ましくは、０．１％以上、１．５％以
下、より好ましくは、０．１％以上、０．５％以下の性
能を有する。反射防止膜が形成されている面の可視光線
反射率は、反対面（反射防止膜が形成されていない面）
をサンドペーパーで荒らし、黒色塗装等により、反対面
の反射をなくして、反射防止膜が形成されている面のみ
で起こる反射光を測定することにより知ることができ
る。

【００３２】反射防止層としては、具体的には、（１）
可視光域において屈折率が１．５以下、好適には１．４
以下と低い、フッ素系透明高分子樹脂やフッ化マグネシ
ウム、シリコン系樹脂や酸化珪素の薄膜等を、例えば１
／４波長の光学膜厚で単層形成したもの、（２）屈折率
の異なる、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化
物、炭化物窒化物、硫化物等の無機化合物又はシリコン
系樹脂やアクリル樹脂、フッ素系樹脂等の有機化合物の
薄膜を２層以上多層積層したものがある。単層形成した
ものは製造が容易であるが、反射防止性が多層積層に比
べ劣る。多層積層したものは広い波長領域にわたって反
射防止能を有し、基体フィルムの光学特性による光学設
計の制限が少ない。これら無機化合物薄膜の形成には、
スパッタリング、イオンプレーティング、イオンビーム
アシスト、真空蒸着、室式塗工法等、従来公知の方法を
用いればよい。

【００３３】反射防止層を形成する基体として、防幻性
フィルムを用いてもよい。この場合は、一枚のフィルム
で防幻性機能と反射防止機能を合わせ持った反射防止防
幻性フィルムを作製することができ、このフィルムは、
使用する部材数の低減に効果があるため、好適に用いら
れる。

【００３４】本発明に用いられる粘着材は、できるだけ
透明なものが好ましい。使用可能な粘着材を具体的に例
示すると、アクリル系粘着材、シリコン系粘着材、ウレ
タン系粘着材、ポリビニルブチラール粘着材（ＰＶ
Ｂ）、エチレン−酢酸ビニル系粘着材（ＥＶＡ）等であ
る。中でもアクリル系粘着材は、透明性及び耐熱性に優
れるために特に好適に用いられる。

【００３５】粘着材の形態は、大きく分けてシート状の
ものと液状のものに分けられる。シート状粘着材は、通
常、感圧型であり、貼り付け後に各部材をラミネートす
ることによって貼り合わせを行う。液状粘着材は、塗布
貼り合わせ後に室温放置または加熱により硬化させるも
のであり、粘着材の塗布方法としては、バーコート法、
リバースコート法、グラビアコート法、ロールコート法
等が挙げられ、粘着材の種類、粘度、塗布量等から考慮
選定される。粘着材層の厚みは０．５〜５０μｍ、好ま
しくは１〜３０μｍである。粘着材を用いて貼り合わせ
を行った後は、貼り合わせた時に入り込んだ気泡を脱法
させたり、粘着材に固溶させ、さらには部材間の密着力
を向上させるために、加圧、加温条件下にて養生を行う
ことが好ましい。この時、加圧条件としては、一般的に
数百ＫＰａ（数気圧）〜２ＭＰａ（２０気圧）程度であ
り、加温条件としては、各部材の耐熱性にも依るが、一
般的には室温以上、８０℃以下である。

【００３６】本発明における、透明高分子成形体への高
分子成形フィルムの貼り合わせ方法に特に制限はない。
通常は、あらかじめ高分子成形フィルムに粘着材を貼り
付け、その上を離型フィルムで覆ったものをロール状態
にしておいて、ロールから高分子成形フィルムを繰り出
しながら、離型フィルムをはがしていき、高分子成形体
上へ貼り付け、ロールで押さえつけながら貼り付けてい
く。すでに積層された一のラミネートフィルムの上に他
のフィルムを重ねて貼り合わせる場合も同様である。

【００３７】上記の方法により作製した、プラズマディ
スプレイ用電磁波シールドの層構成は、断面の光学顕微
鏡測定、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）測定、透過型電子
顕微鏡測定（ＴＥＭ）を用いて調べることができ、ハー
ドコート層の成分は、断面を赤外吸収分光顕微鏡測定に
よって測定し、特定することができる。

【００３８】

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。（実施例１）透明高分子成形体（Ａ）としてアクリル板
を用い、このアクリル板両面にハードコート層（Ｂ）と
して、紫外線硬化法により、トリメチロールプロパント
リアクリレート層［厚さ約１０μｍ］を形成した。形成
に用いた手法は、コンベア式紫外線硬化法であり、アク
リル板表面に樹脂を塗布した後に、高圧水銀ランプを用
いて、１５０ｍｍの高さから照射パワー１２０Ｗで紫外
線照射した。ライン速度、１．０ｍ／分で、５回照射し
た。

【００３９】透明高分子フィルム（ａ）としてポリエチ
レンテレフタレートフィルム［厚さ７５μｍ］を使用
し、その一方の主面に、直流マグネトロンスパッタリン
グ法を用いて、インジウムとスズとの酸化物からなる薄
膜層（ｂ）、銀薄膜層（ｃ）を、ａ／ｂ［厚さ４０ｎ
ｍ］／ｃ［厚さ１０ｎｍ］／ｂ［厚さ８０ｎｍ］／ｃ
［厚さ１５ｎｍ］／ｂ［厚さ８０ｎｍ］／ｃ［厚さ１０
ｎｍ］／ｂ［厚さ４０ｎｍ］なる順に積層し、透明導電
性薄膜フィルム（Ｃ）を形成した。

【００４０】インジウムとスズとの酸化物からなる薄膜
層は透明高屈折率薄膜層を構成し、銀薄膜層は金属薄膜
層を構成する。インジウムとスズとの酸化物からなる薄
膜層の形成には、ターゲットとして、酸化インジウム・
酸化スズ焼結体［Ｉｎ₂Ｏ₃：ＳｎＯ₂＝９０：１０（重
量比）］、スパッタリングガスとしてアルゴン・酸素混
合ガス（全圧２６６ｍＰａ、酸素分圧５ｍＰａ）を用い
た。また、銀薄膜層の形成には、ターゲットとして銀を
用い、スパッタガスにはアルゴンガス（全圧２６６ｍＰ
ａ）を用いた。

【００４１】透明導電性薄膜フィルム（Ｃ）の透明導電
薄膜層形成面の反対側の面を、アクリル系粘着材を介し
て、透明高分子成形体（Ａ）上のハードコート層（Ｂ)
の面に合わせて、貼り合わせを行った。貼り合わせ圧力
は０．３ＭＰａとした。

【００４２】反射防止フィルム（Ｅ）［厚さ１００μ
ｍ］の反射防止層形成面の反対側の面を、粘着材を介し
て、透明高分子成形体（Ａ）の透明導電性薄膜フィルム
貼り付け面の反対側にあるハードコート層（Ｂ）の面に
合わせて、貼り合わせを行った。貼り合わせ圧力は０．
３ＭＰａとした。

【００４３】防幻性フィルム（Ｄ）［厚さ５０μｍ］の
防幻性層形成面の反対側の面を、アクリル系粘着材を介
して、透明高分子成形体（Ａ）上の透明導電性薄膜フィ
ルム（Ｃ）の透明導電性薄膜層の面に合わせて、貼り合
わせを行った。貼り合わせ圧力は０．３ＭＰａとした。

【００４４】上記により、３枚の高分子フィルムを透明
高分子成形体に貼り合わせることにより、プラズマディ
スプレイ用電磁波シールドを作製した。各フィルムを貼
り合わせた後、室温条件下にて５時間放置し、粘着材を
養生させた。上記により作製した、電磁波シールドを８
０℃の乾燥条件下におき、一時間毎に透明高分子成形体
（Ａ）と透明導電性薄膜フィルム（Ｃ）との間に発生す
る浮きの数を調べた。

【００４５】（実施例２）あらかじめ透明高分子成形体
（Ａ）の両面にハードコート層（Ｂ）［厚さ１０μｍ程
度］が形成されている、アクリル板［三菱レイヨン
（株）製アクリライトＭＲ２００（商標名）厚さ
２．０ｍｍ］を使用し、実施例１と同様にディスプレイ
用電磁波シールドを作製し、高温条件下での浮き発生状
況を調べた。

【００４６】（比較例１）透明高分子成形体（Ａ）とし
て、アクリル板［厚さ２．０ｍｍ］を使用し、ハードコ
ート層を形成せずに、ディスプレイ用電磁波シールドを
作製したこと以外は、実施例１と同じ条件で実施した。
以上の結果を表１に掲げる。

【００４７】

【表１】表１から、実施例１及び２において、透明高分子成形体
と高分子フィルムとの間で浮きが全く発生しなくなった
ことが分かる。

【００４８】

【発明の効果】本発明により、透明高分子成形体と高分
子フィルムとの間で浮きが発生しないプラズマディスプ
レイ用電磁波シールドが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プラズマディスプレイ用電磁波シールドの一
例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０透明高分子成形体（Ａ）２０、２０’ ハードコート層（Ｂ）３０透明導電性薄膜フィルム（Ｃ）４０防幻性フィルム（Ｄ）５０反射防止フィルム（Ｅ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハードコート層が設けられている透明高分
子成形体を基板としたプラズマディスプレイ用電磁波シ
ールドにおいて、当該ハードコート層がアクリレート樹
脂またはメタクリレート樹脂で構成され、該基板に透明
導電性薄膜フィルムを貼り合わせることを特徴とするプ
ラズマディスプレイ用電磁波シールド。
【請求項２】該透明高分子成形体がアクリル樹脂成形体
であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディ
スプレイ用電磁波シールド。
【請求項３】ハードコート層が設けられているアクリル
樹脂成形体を基板としたプラズマディスプレイ用電磁波
シールドにおいて、ハードコート層がアクリレート樹脂
またはメタクリレート樹脂で構成され、該基板に、透明
導電性薄膜フィルム、防幻性フィルム、反射防止フィル
ム及び反射防止防幻性フィルムを、反射防止フィルム／
透明導電性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形体／反射防
止フィルム、反射防止フィルム／透明導電性薄膜フィル
ム／アクリル樹脂成形体／防幻性フィルム、反射防止フ
ィルム／透明導電性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形体
／反射防止防幻性フィルム、防幻性フィルム／透明導電
性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形体／反射防止フィル
ムまたは防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム／ア
クリル樹脂成形体／防幻性フィルム防幻性フィルム／透
明導電性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形体／反射防止
防幻性フィルム反射防止防幻性フィルム／透明導電性薄
膜フィルム／アクリル樹脂成形体／反射防止フィルム反
射防止防幻性フィルム／透明導電性薄膜フィルム／アク
リル樹脂成形体／防幻性フィルム反射防止防幻性フィル
ム／透明導電性薄膜フィルム／アクリル樹脂成形体／反
射防止防幻性フィルムの順に貼り合わせることを特徴と
する請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ用
電磁波シールド。