TW201333987A - 透明導電性膜 - Google Patents

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Hiroyuki Takao
Katsunori Takada
Kazuhiro Ikai
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Abstract

本發明之透明導電性膜10具有包含非晶質聚合物膜之基材11；第1硬塗層12、第1透明導電體層13、第1金屬層14；及第2硬塗層15、第2透明導電體層16、第2金屬層17。第1硬塗層12包含黏合劑樹脂19及球狀且直徑為1μm~5μm之複數個粒子18。第1金屬層14於表面具有因上述第1硬塗層12所含之上述複數個粒子18而產生最大高度Rz為0.5μm~2.5μm複數個凸部20。

Description

透明導電性膜
本發明係關於一種用於靜電電容方式觸控面板等之透明導電性膜。
先前之透明導電性膜包含基材、分別形成於基材兩面之透明導電體層、及形成於各個透明導電體層上之金屬層(專利文獻1：日本專利特開2011-60146)。將先前之透明導電性膜用於靜電電容方式觸控面板時，加工金屬層而於觸控輸入區域之外側形成金屬配線。藉此，可使靜電電容方式觸控面板之邊框部分變窄。然而，先前之透明導電性膜係使用包含聚對苯二甲酸乙二酯(晶質聚合物膜)之基材。聚對苯二甲酸乙二酯(晶質聚合物膜)之雙折射率較大，且雙折射率視場所而有所不同。因此先前之透明導電性膜會產生彩虹色之顏色不均(顏色之濃淡)。聚對苯二甲酸乙二酯之雙折射率通常為0.01左右。
非晶質聚合物膜與晶質聚合物膜相比雙折射率較小且均勻。因此，透明導電性膜之顏色不均藉由使用包含非晶質聚合物膜之基材而消除。然而，由於非晶質聚合物膜較晶質聚合物膜脆弱，故而容易於表面產生損傷。進而，於透明導電性膜之兩面具有金屬層之情形時，捲繞透明導電性膜製成輥時，存在鄰接之透明導電性膜之金屬層彼此壓合之問題。所謂壓合係指藉由壓力而固著，亦稱作黏連。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-60146號公報
本發明之目的在於解決於使用包含非晶質聚合物膜之基材之情形時，容易於基材之表面產生損傷之問題。進而，本發明之目的在於解決鄰接之透明導電性膜之金屬層彼此壓合之問題。
(1)本發明之透明導電性膜具有包含非晶質聚合物膜之基材、及依序形成於基材之一面之第1硬塗層、第1透明導電體層、第1金屬層。又，本發明之透明導電性膜具有依序形成於基材之另一面之第2硬塗層、第2透明導電體層、第2金屬層。第1硬塗層含有黏合劑樹脂及球狀且直徑為1 μm~5 μm之複數個粒子。粒子之直徑較黏合劑樹脂之平坦區域之厚度大。於第1金屬層之表面具有因第1硬塗層所含之複數個粒子而產生最大高度Rz為0.5 μm~2.5 μm之複數個凸部。
(2)於本發明之透明導電性膜中，第1金屬層之表面凸部之分佈密度為100個/mm2~2,000個/mm2。
(3)於本發明之透明導電性膜中，第2硬塗層含有黏合劑樹脂及複數個粒子。第2硬塗層所含之粒子之直徑或高度較第2硬塗層所含之黏合劑樹脂之平坦區域之厚度大。於第2金屬層之表面具有因第2硬塗層所含之複數個粒子而產生之複數個凸部。
(4)於本發明之透明導電性膜中，第2金屬層之表面凸部之分佈密度為100個/mm2~2,000個/mm2。
(5)於本發明之透明導電性膜中，形成非晶質聚合物膜之材料為聚環烯烴或聚碳酸酯。
(6)於本發明之透明導電性膜中，非晶質聚合物膜之面內之雙折 射率為0~0.001，面內之雙折射率之偏差為0.0005以下。
(7)於本發明之透明導電性膜中，形成第1硬塗層所含之粒子之材料為丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化矽。
(8)於本發明之透明導電性膜中，形成第2硬塗層所含之粒子之材料為丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化矽。
(9)於本發明之透明導電性膜中，第2硬塗層所含之上述粒子為球狀，且其直徑為1 μm~5 μm。
(10)於本發明之透明導電性膜中，第1硬塗層所含之複數個粒子之含量為第1硬塗層之0.05重量%~3重量%。
(11)於本發明之透明導電性膜中，第2硬塗層所含之複數個粒子之含量為第2硬塗層之0.05重量%~3重量%。
(12)於本發明之透明導電性膜中，第1金屬層之表面之算術平均粗糙度Ra為0.005 μm~0.05 μm。
(13)於本發明之透明導電性膜中，第2金屬層之表面之算術平均粗糙度Ra為0.005 μm~0.05 μm，最大高度Rz為0.5 μm~2.5 μm。
(14)於本發明之透明導電性膜中，形成第1透明導電體層之材料及形成第2透明導電體層之材料為銦錫氧化物、銦鋅氧化物、或氧化銦-氧化鋅複合氧化物中任一者。
(15)於本發明之透明導電性膜中，形成第1金屬層之材料及形成第2金屬層之材料為銅或銀。
根據本發明，可解決透明導電性膜之顏色不均、表面損傷、及金屬層之壓合之問題。
10‧‧‧透明導電性膜
11‧‧‧基材
12‧‧‧第1硬塗層
13‧‧‧第1透明導電體層
14‧‧‧第1金屬層
15‧‧‧第2硬塗層
16‧‧‧第2透明導電體層
17‧‧‧第2金屬層
18‧‧‧粒子
19‧‧‧黏合劑樹脂
20‧‧‧凸部
21‧‧‧凸部
22‧‧‧粒子
23‧‧‧黏合劑樹脂
24‧‧‧第1折射率調整層
25‧‧‧第2折射率調整層
26‧‧‧第2硬塗層
27‧‧‧第2透明導電體層
28‧‧‧第2金屬層
30‧‧‧透明導電性膜
40‧‧‧透明導電性膜
d‧‧‧直徑
t‧‧‧厚度
圖1係本發明之透明導電性膜(第1例)之剖面模式圖。
圖2係本發明之透明導電性膜(第2例)之剖面模式圖。
圖3係本發明之透明導電性膜(第3例)之剖面模式圖。
[透明導電性膜]
如圖1所示，本發明之透明導電性膜10(第1例)包含基材11、第1硬塗層12、第1透明導電體層13、及第1金屬層14。第1硬塗層12、第1透明導電體層13、及第1金屬層14依序積層於基材11之一面上(於圖1中為上表面)。本發明之透明導電性膜10進而包含第2硬塗層15、第2透明導電體層16、及第2金屬層17。第2硬塗層15、第2透明導電體層16、及第2金屬層17依序積層於基材11之另一面上(於圖1中為下表面)。
基材11包含非晶質聚合物膜。第1硬塗層12包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。粒子18之直徑d較黏合劑樹脂19之平坦區域(無粒子18之區域)之厚度t大。因此，第1硬塗層12之表面高度於具有粒子18之區域較高，於僅有黏合劑樹脂19之平坦區域較低。第1透明導電體層13及第1金屬層14沿第1硬塗層12之表面而積層。因此，第1金屬層14之表面形狀反映第1硬塗層12之表面形狀，於存在粒子18之位置具有凸部20。
第2硬塗層15包含黏合劑樹脂23。第2硬塗層15之表面形狀與第1硬塗層12之表面形狀不同而為平坦。第2透明導電體層16及第2金屬層17以沿著第2硬塗層15之表面之方式而積層。因此，第2金屬層17之表面形狀反映第2硬塗層15之表面形狀而為平坦。
於本發明之透明導電性膜10之基材11中，使用有雙折射率較小且均勻之非晶質聚合物膜。因此，於本發明之透明導電性膜10中，顏色不均得以消除。又，本發明之透明導電性膜10中，由於第1硬塗層12 及第2硬塗層15覆蓋基材11之表面，故而可防止於基材11之表面產生損傷。進而，由於第1金屬層14之表面具有凸部20，故而捲繞透明導電性膜10製成輥時，第1金屬層14及第2金屬層17成為點接觸。藉此，可避免第1金屬層14與第2金屬層17壓合。
本發明之透明導電性膜10係為避免損傷或壓合，可藉由卷對卷(roll to roll)製程而製造長條之透明導電性膜10。又，可以捲繞長條之透明導電性膜10而形成之透明導電性膜輥之形態進行保管、輸送、及加工。因此，本發明之透明導電性膜10之生產性較高。
如圖2所示，本發明之透明導電性膜30(第2例)包含基材11、第1硬塗層12、第1透明導電體層13、及第1金屬層14。第1硬塗層12、第1透明導電體層13、及第1金屬層14依序積層於基材11之一面上。本發明之透明導電性膜30進而包含第2硬塗層26、第2透明導電體層27、及第2金屬層28。第2硬塗層26、第2透明導電體層27、及第2金屬層28依序積層於基材11之另一面上。
基材11包含非晶質聚合物膜。第1硬塗層12包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。粒子18之直徑d較黏合劑樹脂19之平坦區域(無粒子18之區域)之厚度t大。因此，第1硬塗層12之表面高度於存在粒子18之區域中較高，於僅有黏合劑樹脂19之平坦區域較低。第1透明導電體層13及第1金屬層14沿第1硬塗層12之表面積層。因此，第1金屬層14之表面形狀反映第1硬塗層12之表面形狀，於存在粒子18之位置具有凸部20。
第2硬塗層26包含黏合劑樹脂23及複數個粒子22。粒子22之直徑較黏合劑樹脂23之平坦區域(無粒子22之區域)之厚度大。第2硬塗層26之表面形狀與第1硬塗層12之表面形狀類似，於具有粒子22之區域中較高，於僅有黏合劑樹脂23之平坦區域較低。第2透明導電體層27及第2金屬層28以沿著第2硬塗層26之表面之方式積層。因此，第2金 屬層28之表面形狀反映第2硬塗層26之表面形狀，於存在粒子22之位置具有凸部21。
於本發明之透明導電性膜30之基材11中，使用有雙折射率較小且均勻之非晶質聚合物膜。因此，於本發明之透明導電性膜30中，顏色不均得以消除。又，本發明之透明導電性膜30中，由於第1硬塗層12及第2硬塗層26覆蓋基材11之表面，故而可防止於基材11之表面產生損傷。進而，由於第1金屬層14具有凸部20，第2金屬層28具有凸部21，故而捲繞透明導電性膜30製成輥時，第1金屬層14及第2金屬層28成為點接觸。結果可避免第1金屬層14與第2金屬層28壓合。壓合防止效果係第2例之透明導電性膜30高於第1例之透明導電性膜10。
本發明之透明導電性膜30係為避免損傷或壓合，可藉由卷對卷製程而製造長條之透明導電性膜30。又，可以捲繞長條之透明導電性膜30而形成之透明導電性膜輥之形態進行保管、輸送、及加工。因此，本發明之透明導電性膜30之生產性較高。如圖3所示，本發明之透明導電性膜40(第3例)包含基材11、第1硬塗層12、第1折射率調整層24(index matching layer)、第1透明導電體層13、及第1金屬層14。第1硬塗層12、第1折射率調整層24、第1透明導電體層13、及第1金屬層14依序積層於基材11之一面上。本發明之透明導電性膜40進而包含第2硬塗層26、第2折射率調整層25、第2透明導電體層27、及第2金屬層28。第2硬塗層26、第2折射率調整層25、第2透明導電體層27、及第2金屬層28依序積層於基材11之另一面上。
基材11包含非晶質聚合物膜。第1硬塗層12包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。粒子18之直徑d較黏合劑樹脂19之平坦區域(無粒子18之區域)之厚度t大。因此，第1硬塗層12之表面高度於具有粒子18之區域中較高，於僅有黏合劑樹脂19之平坦區域較低。第1折射率調整層24、第1透明導電體層13、及第1金屬層14沿第1硬塗層12之表面積 層。因此，第1金屬層14之表面形狀反映第1硬塗層12之表面形狀，於存在粒子18之位置具有凸部20。
第2硬塗層26包含黏合劑樹脂23及複數個粒子22。粒子22之直徑較黏合劑樹脂23之平坦區域(無粒子22之區域)之厚度大。第2硬塗層26之表面形狀與第1硬塗層12之表面形狀類似，於具有粒子22之區域中較高，於僅有黏合劑樹脂23之平坦區域較低。第2折射率調整層25、第2透明導電體層27、及第2金屬層28以沿著第2硬塗層26之表面之方式積層。因此，第2金屬層28之表面形狀反映第2硬塗層26之表面形狀，於存在粒子22之位置具有凸部21。
於本發明之透明導電性膜40之基材11中，使用有雙折射率較小且均勻之非晶質聚合物膜。因此，於本發明之透明導電性膜40中，顏色不均得以消除。又，本發明之透明導電性膜40中，由於第1硬塗層12及第2硬塗層26覆蓋基材11之表面，故而可防止於基材11之表面產生損傷。進而，由於第1金屬層14具有凸部20，第2金屬層28具有凸部21，故而捲繞透明導電性膜40製成輥時，第1金屬層14及第2金屬層28成為點接觸。結果可避免第1金屬層14與第2金屬層28壓合。
本發明之透明導電性膜40係為避免損傷或壓合，可藉由卷對卷製程而製造長條之透明導電性膜40。又，可以捲繞長條之透明導電性膜40而形成之透明導電性膜輥之形態進行保管、輸送、及加工。因此，本發明之透明導電性膜40之生產性較高。
[基材]
基材11包含非晶質聚合物膜。由於非晶質聚合物膜較晶質聚合物膜雙折射較小且均勻，故而於本發明之透明導電性膜中，顏色不均得以消除。本發明所使用之非晶質聚合物膜之面內之雙折射率較佳為0~0.001，進而較佳為0~0.0005。本發明所使用之非晶質聚合物膜之面內之雙折射率之偏差較佳為0.0005以下，進而較佳為0.0003以下。 上述雙折射率及其偏差可藉由選擇適當種類之非晶質聚合物膜而達成。
形成非晶質聚合物膜之材料並無特別限制，較佳為聚環烯烴或聚碳酸酯。包含非晶質聚合物膜之基材11之厚度例如為20 μm~200 μm。非晶質聚合物膜亦可於表面具有例如包含聚胺基甲酸酯之較薄之易黏著層(未圖示)。
[硬塗層]
第1硬塗層12形成於基材11之一面上，第2硬塗層15、26形成於基材11之另一面上。第1硬塗層12包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。複數個粒子18隨機地分佈於黏合劑樹脂19中。第2硬塗層15包含黏合劑樹脂23。第2硬塗層26包含黏合劑樹脂23及複數個粒子22。
第1硬塗層12所含之複數個粒子18例如包含丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化矽。粒子18之形狀例如為球狀。於粒子18為球狀之情形時，其直徑d較佳為1 μm~5 μm，進而較佳為1.5 μm~3.5 μm。於粒子18為非球狀之情形(例如為不定形之情形)時，其高度(與基材11之表面正交之方向上之大小)較佳為1 μm~5 μm，進而較佳為1.5 μm~3.5 μm。於粒子18為球狀之情形時，其較佳之直徑d較佳為最頻粒徑(表示粒徑分佈之最大值之粒徑)。於粒子18為非球狀之情形(例如為不定形之情形)時，其較佳之高度較佳為最頻粒徑(表示粒徑分佈之最大值之粒徑)。就防止壓合之觀點而言，第1硬塗層12之粒子18之含量宜為第1硬塗層12之重量之0.05重量%~3重量%。
第1硬塗層12之黏合劑樹脂19例如包含利用紫外線或電子束硬化之硬化性樹脂組合物。硬化性樹脂組合物較佳為包含使丙烯酸縮水甘油酯系聚合物與丙烯酸進行加成反應而成之聚合物。或者，硬化性樹脂組合物較佳為包含多官能丙烯酸酯聚合物(季戊四醇或二季戊四醇 等)。硬化性樹脂組合物進而包含聚合起始劑。第1硬塗層12之僅有黏合劑樹脂19之區域(無粒子18之區域)之厚度t較佳為0.5 μm~3 μm，進而較佳為0.8 μm~3 μm。關於第2硬塗層15之黏合劑樹脂23亦相同。又，關於第2硬塗層26之黏合劑樹脂23及粒子22亦相同。
第1硬塗層12之表面係於粒子18為球狀之情形時，粒子18之直徑d較僅有黏合劑樹脂19之區域之厚度t大，故而具有因粒子18而產生之突起部。第1硬塗層12之表面係於粒子18為非球狀之情形時，粒子18之高度較僅有黏合劑樹脂19之區域之厚度t大，故而具有因粒子18而產生之突起部。第1硬塗層12表面之突起部之位置與粒子18之位置大致一致。由於粒子18之位置隨機地分佈，故而第1硬塗層12表面之突起部之位置亦隨機地分佈。第1硬塗層12之突起部之形狀及分佈密度可藉由變更粒子18之形狀、大小、及含量而進行調整。第1硬塗層12之突起部之分佈密度較佳為100個/mm2~2,000個/mm2，更佳為100個/mm2~1,000個/mm2。第2硬塗層26之突起部之分佈密度亦相同。
第1硬塗層12之表面之算術平均粗糙度Ra較佳為0.005 μm~0.05 μm，最大高度Rz較佳為0.5 μm~2.5 μm。第2硬塗層26之表面之算術平均粗糙度Ra及最大高度Rz亦相同。
[透明導電體層]
於不存在第1折射率調整層24之情形時，第1透明導電體層13形成於第1硬塗層12之表面。於存在第1折射率調整層24之情形時，第1透明導電體層13形成於第1折射率調整層24之表面。第1透明導電體層13包含於可見光區域(380 nm~780 nm)中透過率較高(為80%以上)，且每單位面積之表面電阻值(單位：Ω/□：ohms per square，歐姆每平方米)為500 Ω/□以下之層。第1透明導電體層13之厚度較佳為10 nm~100 nm，更佳為10 nm~50 nm。第1透明導電體層13例如包含銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、或氧化銦-氧化鋅複合氧化物 中任一者。第2透明導電體層16形成於第2硬塗層15之表面。第2透明導電體層16之物性、材料與第1透明導電體層13相同。於不存在第2折射率調整層25之情形時，第2透明導電體層27形成於第2硬塗層26之表面。於存在第2折射率調整層25之情形時，第2透明導電體層27形成於第2折射率調整層25之表面。第2透明導電體層27之物性、材料與第1透明導電體層13相同。
[金屬層]
第1金屬層14形成於第1透明導電體層13之表面。第1金屬層14係於將本發明之透明導電性膜例如用於觸控面板時，為了於觸控輸入區域外側形成配線而使用。形成第1金屬層14之材料代表性而言為銅或銀，此外亦可使用導電性優異之任意金屬。第1金屬層14之厚度較佳為50 nm~500 nm，更佳為100 nm~300 nm。第2金屬層17形成於第2透明導電體層16之表面。第2金屬層17之用途、材料、厚度與第1金屬層14相同。又，第2金屬層28形成於第2透明導電體層27之表面。第2金屬層28之用途、材料、厚度與第1金屬層14相同。
第1金屬層14之表面與第1硬塗層12之表面形狀類似，具有隨機分佈之凸部20。凸部20之分佈密度較佳為100個/mm2~2,000個/mm2，更佳為100個/mm2~1,000個/mm2。第1金屬層14之表面之算術平均粗糙度Ra較佳為0.005 μm~0.05 μm，更佳為0.005 μm~0.03 μm。第1金屬層14之表面之最大高度Rz較佳為0.5 μm~2.5 μm，更佳為0.5 μm~2.0 μm。第1金屬層14之表面之算術平均粗糙度Ra及最大高度Rz可藉由調整粒子18之形狀、大小、及含量而變更。第2金屬層28之表面反映第2硬塗層26之表面形狀，具有隨機分佈之凸部21。第2金屬層28之表面粗糙度與第1金屬層14之表面粗糙度相同。
於捲繞本發明之透明導電性膜10之情形時，第1金屬層14之表面與第2金屬層17之表面接觸。於第1金屬層14之表面存在隨機分佈之凸 部20，第2金屬層17之表面為平坦。因此，第1金屬層14之表面與第2金屬層17之表面成為點接觸。藉此，可防止第1金屬層14與第2金屬層17之壓合。於捲繞本發明之透明導電性膜30、40之情形時，第1金屬層14之表面與第2金屬層28之表面接觸。於第1金屬層14之表面存在隨機分佈之凸部20，於第2金屬層28之表面存在隨機分佈之凸部21。因此，第1金屬層14之表面與第2金屬層28之表面成為點接觸。藉此，可防止第1金屬層14與第2金屬層28之壓合。第1金屬層14與第2金屬層28之壓合防止效果較第1金屬層14與第2金屬層17之壓合防止效果大。
[折射率調整層]
如圖3所示，本發明之透明導電性膜40(第3例)係於第1硬塗層12與第1透明導電體層13之間具有第1折射率調整層24(index matching layer)。又，於第2硬塗層26與第2透明導電體層27之間具有第2折射率調整層25。第1折射率調整層24係於藉由後續步驟對第1透明導電體層13進行圖案化之後，使存在第1透明導電體層13之部分與不存在之部分之反射率的差變小，使第1透明導電體層13之圖案難以被視認。第2折射率調整層25之功能亦相同。
第1折射率調整層24之折射率較佳為設定為第1硬塗層12之折射率及第1透明導電體層13之折射率之中間值。形成第1折射率調整層24之材料例如為胺基甲酸酯系聚合物。第1折射率調整層24之厚度較佳為5 nm~150 nm。關於第2折射率調整層25亦相同。
[製造方法]
對本發明之透明導電性膜10(第1例)之製造方法之一例進行說明。於包含非晶質聚合物膜之基材11之單面塗佈硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。繼而，於基材11之另一面塗佈包含黏合劑樹脂23之硬塗劑。繼而，對基材11兩面之硬塗劑照射紫外線而使硬塗劑硬化，形成第1硬塗層12及第2硬塗層15。繼而，於第1硬塗層 12之表面藉由濺鍍法等依序積層第1透明導電體層13及第1金屬層14。藉由在濺鍍裝置內設置透明導電體層用靶及金屬層用靶，第1透明導電體層13及第1金屬層14可連續積層。對於第2硬塗層15之表面亦使用相同方式依序積層第2透明導電體層16及第2金屬層17。
對本發明之透明導電性膜30(第2例)之製造方法之一例進行說明。於包含非晶質聚合物膜之基材11之單面塗佈硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。繼而，於基材11之另一面塗佈硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂23及複數個粒子22。繼而，對基材11兩面之硬塗劑照射紫外線使硬塗劑硬化，形成第1硬塗層12及第2硬塗層26。繼而，於第1硬塗層12之表面藉由濺鍍法等依序積層第1透明導電體層13及第1金屬層14。藉由在濺鍍裝置內設置透明導電體層用靶及金屬層用靶，第1透明導電體層13及第1金屬層14可連續積層。對於第2硬塗層26之表面亦以相同方式依序積層第2透明導電體層27及第2金屬層28。
對本發明之透明導電性膜40(第3例)之製造方法之一例進行說明。於包含非晶質聚合物膜之基材11之單面塗佈硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。繼而，於基材11之另一面塗佈硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂23及複數個粒子22。繼而，對基材11兩面之硬塗劑照射紫外線使硬塗劑硬化，形成第1硬塗層12及第2硬塗層15。繼而，於第1硬塗層12之表面塗佈折射率調整劑，並於第2硬塗層15之表面塗佈折射率調整劑。繼而，對第1硬塗層12上之折射率調整劑及第2硬塗層15上之折射率調整劑照射紫外線使折射率調整劑硬化，形成第1折射率調整層24及第2折射率調整層25。繼而，於第1折射率調整層24之表面藉由濺鍍法等依序積層第1透明導電體層13及第1金屬層14。藉由在濺鍍裝置內設置透明導電體層用靶及金屬層用靶，第1透明導電體層13及第1金屬層14可連續積層。於第2折射率調整層 25之表面亦以相同方式依序積層第2透明導電體層27及第2金屬層28。
[實施例]
於包含環烯烴聚合物之長條薄膜基材11之一面塗佈硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂19及複數個粒子18。於長條薄膜基材11之另一面塗佈有硬塗劑。硬塗劑包含黏合劑樹脂23及複數個粒子22。對硬塗劑照射紫外線使硬塗劑硬化，形成第1硬塗層12及第2硬塗層26。長條薄膜基材11為日本ZENO公司製造之「ZEONOR」(註冊商標)，且厚度為100 μm，面內之雙折射率為0.0001。粒子18、22為積水樹脂公司製造之「SSX105」，且直徑為3 μm之球。粒子18、22之材質為交聯丙烯酸-苯乙烯系樹脂。黏合劑樹脂19、23為DIC公司製造之「UNIDIC」。黏合劑樹脂19、23之材質為多官能聚丙烯酸酯。第1硬塗層12之表面具有因複數個粒子18而產生之隨機分佈之凸部、及粒子18與粒子18之間的大致平坦之區域。凸部之分佈密度為205個/mm2。粒子18與粒子18之間的大致平坦區域之厚度t為1 μm。第1硬塗層12之表面之算術平均粗糙度Ra為0.008 μm，最大高度Rz為0.8 μm。第2硬塗層26表面之凸部之分佈密度、算術平均粗糙度Ra、最大高度Rz與第1硬塗層12之其等相同。
將形成有第1硬塗層12及第2硬塗層26之長條薄膜基材投入至捲取式濺鍍裝置中，於第1硬塗層12之表面，連續積層有厚度為27 nm之銦錫氧化物層(第1透明導電體層13)及厚度為200 nm之銅層(第1金屬層14)。第1金屬層14之表面之算術平均粗糙度Ra為0.02 μm，最大高度Rz為1.6 μm。繼而，於第2硬塗層26之表面，連續積層有厚度為27 nm之銦錫氧化物層(第2透明導電體層27)及厚度為200 nm之銅層(第2金屬層28)。第2金屬層28之表面之算術平均粗糙度Ra為0.02 μm，最大高度Rz為1.6 μm。
[評價]
上述透明導電性膜30中，由於將雙折射率極小之聚環烯烴膜用於基材11，故而未觀察到顏色不均。又，由於設置有第1硬塗層12及第2硬塗層26，故而未產生表面損傷。即便進而捲繞透明導電性膜30，而藉由第1金屬層14之凸部20及第2金屬層28之凸部21，第1金屬層14及第2金屬層28成為點接觸，亦不會產生壓合。因此，本發明之透明導電性膜30可利用卷對卷製程進行處理，生產性較高。
[測定方法] [雙折射率]
薄膜基材11之面內之雙折射率係使用相位差計(王子計測機器公司製造之KOBRA-WPR)以波長為590 nm之光進行測定。
[表面粗糙度]
表面粗糙度Ra、Rz係使用光學式表面輪廓儀(Veeco Instruments公司製造之Optical Profilometer NT3300)進行測定。
[膜厚]
未達1 μm之膜厚係使用透過式電子顯微鏡(日立製作所製造之H-7650)觀察剖面並進行測定。基材11之厚度係使用膜厚計(Peacock公司製造之數位度盤規DG-205)進行測定。
[產業上之可利用性]
本發明之透明導電性膜之用途並無限制。本發明之透明導電性膜可較佳地用於靜電電容方式觸控面板，尤其是投影型之靜電電容方式觸控面板。
10‧‧‧透明導電性膜
11‧‧‧基材
12‧‧‧第1硬塗層
13‧‧‧第1透明導電體層
14‧‧‧第1金屬層
15‧‧‧第2硬塗層
16‧‧‧第2透明導電體層
17‧‧‧第2金屬層
18‧‧‧粒子
19‧‧‧黏合劑樹脂
20‧‧‧凸部
23‧‧‧黏合劑樹脂
d‧‧‧直徑
t‧‧‧厚度

Claims (15)

  1. 一種透明導電性膜，其包括：基材，其包含非晶質聚合物膜；第1硬塗層、第1透明導電體層、及第1金屬層，其等依序形成於上述基材之一面；以及第2硬塗層、第2透明導電體層、及第2金屬層，其等依序形成於上述基材之另一面；上述第1硬塗層含有黏合劑樹脂及球狀且直徑為1 μm~5 μm之複數個粒子；上述粒子之直徑較上述黏合劑樹脂之平坦區域之厚度大；且於上述第1金屬層之表面具有因上述第1硬塗層所含之上述複數個粒子而產生最大高度Rz為0.5 μm~2.5 μm之複數個凸部。
  2. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述第1金屬層表面之上述凸部之分佈密度為100個/mm2~2,000個/mm2。
  3. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述第2硬塗層含有黏合劑樹脂及複數個粒子；上述第2硬塗層所含之上述粒子之直徑或高度較上述第2硬塗層所含之上述黏合劑樹脂之平坦區域之厚度大；且於上述第2金屬層之表面具有因上述第2硬塗層所含之上述複數個粒子而產生之複數個凸部。
  4. 如請求項3之透明導電性膜，其中上述第2金屬層表面之上述凸部之分佈密度為100個/mm2~2,000個/mm2。
  5. 如請求項1之透明導電性膜，其中形成上述非晶質聚合物膜之材料為聚環烯烴或聚碳酸酯。
  6. 如請求項5之透明導電性膜，其中上述非晶質聚合物膜之面內之 雙折射率為0~0.001，面內之雙折射率之偏差為0.0005以下。
  7. 如請求項1之透明導電性膜，其中形成上述第1硬塗層所含之上述粒子之材料為丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化矽。
  8. 如請求項3之透明導電性膜，其中形成上述第2硬塗層所含之上述粒子之材料為丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化矽。
  9. 如請求項3之透明導電性膜，其中上述第2硬塗層所含之上述粒子為球狀，且其直徑為1 μm~5 μm。
  10. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述第1硬塗層所含之上述複數個粒子之含量為上述第1硬塗層之0.05重量%~3重量%。
  11. 如請求項3之透明導電性膜，其中上述第2硬塗層所含之上述複數個粒子之含量為上述第2硬塗層之0.05重量%~3重量%。
  12. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述第1金屬層之表面之算術平均粗糙度Ra為0.005 μm~0.05 μm。
  13. 如請求項3之透明導電性膜，其中上述第2金屬層之表面之算術平均粗糙度Ra為0.005 μm~0.05 μm，最大高度Rz為0.5 μm~2.5 μm。
  14. 如請求項1之透明導電性膜，其中形成上述第1透明導電體層之材料及形成上述第2透明導電體層之材料為銦錫氧化物、銦鋅氧化物、或氧化銦-氧化鋅複合氧化物中任一者。
  15. 如請求項1之透明導電性膜，其中形成上述第1金屬層之材料及形成上述第2金屬層之材料為銅或銀。
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