JP7136669B2 - 導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
(1)Cu+に対するC15H23O+の相対強度が、7.8×10-2以下である。
(2)Cu+に対するC6H13 +の相対強度が、6.1×10-3以下である。
(3)Cu-に対するC18H35O2 -の相対強度が、4.3×10-2以下である。
図1A-図2Cを参照して、本発明の導電性フィルムの製造方法の第1実施形態として、両面金属層付きの導電性フィルム1の製造方法を説明する。
用意工程では、図1A-Gに示すように、積層体2を用意する。
中間フィルム3は、フィルム形状(シート形状を含む)を有し、面方向(第1方向および第2方向)に延び、平坦な上面(厚み方向一方面)および平坦な下面(厚み方向他方面)を有する。
用意工程は、例えば、(1)透明基材5を用意する工程、(2)透明基材5にハードコート層(第1ハードコート層6、第2ハードコート層9)を配置する工程、(3)第1ハードコート層6の上面に第1透明導電層7および第1金属層8を順に配置する工程、(4)第1金属層8の上面にキャリアフィルム4を配置する工程、(5)第2ハードコート層9の下面に第2透明導電層10および第2金属層11を順に配置する工程、および、(6)キャリアフィルム4を除去する工程を順に備える。(以下、「(1)透明基材5を用意する工程」を「(1)工程」と省略することもある。その他の工程も同様に(2)工程などと省略する。)
(1)透明基材5を用意する工程
図1Aに示すように、公知または市販の透明基材5を用意する。
図1Bに示すように、透明基材5の下面および上面に、ハードコート層(第1ハードコート層6および第2ハードコート層9)を、例えば、湿式塗工により形成する。
図1Cに示すように、第1ハードコート層6の上面に第1透明導電層7を、例えば、乾式方法により形成する。続いて、図1Dに示すように、第1透明導電層7の上面に第1金属層8を、例えば、乾式方法により形成する。
図1Eに示すように、第1金属層8の上面にキャリアフィルム4の下面(粘着面)を接触させることにより、第1金属層8とキャリアフィルム4とを積層させる。
図1Fに示すように、第2ハードコート層9の下面に第2透明導電層10を、例えば、乾式方法により形成する。続いて、図1Gに示すように、第2透明導電層10の下面に第2金属層11を、例えば、乾式方法により形成する。
図1Gの仮想線で示すように、中間フィルム3の第1金属層8の上面と、キャリアフィルム4の下面とが互いに離間するように、キャリアフィルム4を剥離する。
除去工程では、中間フィルム3の第1金属層8の上面に、ドライクリーニング処理を実施する。
導電性フィルム1は、その後、必要に応じて、図3A-Fに示すように、パターニング工程が実施される。
導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。具体的には、例えば、導電性フィルム1の一実施形態であるパターニング導電性フィルム1Aを、タッチパネルとして用いる。
図4A-Bを参照して、本発明の導電性フィルム1の製造方法の一実施形態の変形例について説明する。なお、変形例において、一実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。
図5A-Fを参照して、本発明の導電性フィルム1の製造方法の第2実施形態を説明する。なお、これら実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。これら実施形態についても、第1実施形態と同様の作用効果を奏する。また、これら実施形態についても、第1実施形態の変形例を同様に適用することができる。
用意工程では、図5A-Eに示すように、積層体2を用意する。
用意工程は、例えば、(1´)透明基材5を用意する工程、(2´)透明基材5の下面に、キャリアフィルム4を配置する工程、(3´)透明基材5にハードコート層(第1ハードコート層6)を配置する工程、(4´)第1ハードコート層6の上面に第1透明導電層7および第1金属層8を順に配置する工程、(5´)積層体2を巻回する工程、および、(6´)キャリアフィルム4を除去する工程を順に備える。
図5Bに示すように、透明基材5の下面にキャリアフィルム4の上面(粘着面)を接触させることにより、透明基材5とキャリアフィルム4とを積層させる。
図5Cに示すように、透明基材5の上面に、第1ハードコート層6を、例えば、湿式塗工により形成する。具体的には、第1実施形態の(2)工程と同様である。
積層体2を巻回する工程では、例えば、積層体2をロールトゥロール方式により、ロール状に巻回する。
ロール状の積層体2を直線状に巻き戻した後、図5Eの仮想線に示すように、中間フィルム3の透明基材5の下面と、キャリアフィルム4の上面とが互いに離間するように、キャリアフィルム4を剥離する。これにより、中間フィルム3が単体として得られる。
除去工程では、中間フィルム3の第1金属層8の上面に、ドライクリーニング処理を実施する。詳しくは、第1実施形態と同様である。
透明基材5として、厚み55μmのシクロオレフィンポリマーフィルム(COPフィルム)を用意した(図1A参照)。
(実施例2~6)
ドライクリーニングの条件を表1に示す条件に変更した以外は、実施例1と同様にして、実施例の導電性フィルムを得た。
プラズマ処理の代わりに、コロナ処理を実施した以外は、実施例1と同様にして、実施例の導電性フィルムを得た。コロナ処理装置としては、春日電機社製のコロナ表面処理装置(電極長430mm)を用いた。コロナ処理の条件は、表1に示す。コロナ処理において、酸素ガスの値は、濃度を示す。
ドライクリーニング処理を実施しなかった以外は、実施例1と同様にして、比較例の導電性フィルムを得た。
接触角計(協和界面科学社製、「DropMaster・DM500」)を用いて、第1金属層8の上面に約1.0μLの水滴を滴下し、5秒後に、水滴と第1金属層8の上面とのなす角度を測定した。3回測定の平均値を表1に示す。
第1金属層の上面に対して、TOF-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析法)を実施し、(1)Cu+に対するC15H23O+の相対強度、(2)C6H13 +の相対強度、および、(3)Cu-に対するC18H35O2 -の相対強度を測定した。具体的には、下記の条件で測定した。表1に示す。
一次イオン:Bi32+
加圧電圧 :25kV、
測定面積 :500μm角
なお、C15H23O+は、キャリアフィルム4に含有する酸化防止剤(ペンタエリスリトール・テトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート])由来成分(BHT)であり、C6H13 +は、キャリアフィルムに含有する脂肪族炭化水素由来成分であり、C18H35O2 -は、キャリアフィルムに含有する長鎖脂肪族酸由来成分であった。
実施例および比較例の導電性フィルムの第1金属層を、エッチングした。具体的には、第1金属層の上面に、幅1cm間隔のストライプ状のドライフィルムレジストを形成し、エッチング液で、ドライフィルムから露出する第1金属層をエッチングした。
2 積層体
3 中間フィルム
4 キャリアフィルム
5 透明基材
7 第1透明導電層
8 第1金属層
10 第2透明導電層
11 第2金属層
Claims (6)
- 透明基材、第1透明導電層および第1金属層を順に備える中間フィルムと、前記中間フィルムに配置されるキャリアフィルムとを備える積層体を用意する用意工程と、
前記第1金属層にドライクリーニング処理を実施して、前記キャリアフィルムに由来する成分を除去する除去工程と
を備えることを特徴とする、導電性フィルムの製造方法。 - 前記ドライクリーニング処理が、プラズマ処理またはコロナ処理であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記除去工程後における前記第1金属層の水接触角が、90度以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性フィルムの製造方法。
- 前記除去工程後において、下記(1)~(3)の少なくとも1つの要件を満たすことを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。
(1)Cu+に対するC15H23O+の相対強度が、7.8×10-2以下である。
(2)Cu+に対するC6H13 +の相対強度が、6.1×10-3以下である。
(3)Cu-に対するC18H35O2 -の相対強度が、4.3×10-2以下である。 - 前記用意工程は、
前記透明基材の厚み方向一方側に、前記第1透明導電層および前記第1金属層を順に配置する工程と、
前記第1金属層の厚み方向一方側に、前記キャリアフィルムを配置する工程と、
前記透明基材の厚み方向他方側に、第2透明導電層および第2金属層を順に配置する工程と、
前記キャリアフィルムを除去する工程と
を順に備えることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項の導電性フィルムの製造方法。 - 前記用意工程は、
前記透明基材の厚み方向他方側に、前記キャリアフィルムを配置する工程と、
前記透明基材の厚み方向一方側に、第1透明導電層および第1金属層を順に配置する工程と
を順に備えることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項の導電性フィルムの製造方法。
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