JP2017069328A - 配線パターン及びその製造方法 - Google Patents
配線パターン及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017069328A JP2017069328A JP2015191506A JP2015191506A JP2017069328A JP 2017069328 A JP2017069328 A JP 2017069328A JP 2015191506 A JP2015191506 A JP 2015191506A JP 2015191506 A JP2015191506 A JP 2015191506A JP 2017069328 A JP2017069328 A JP 2017069328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- copper
- resin
- wiring pattern
- porous copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 177
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 176
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 176
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 96
- 230000008569 process Effects 0.000 description 55
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJUGUADJHNHALS-UHFFFAOYSA-N 1H-tetrazole Chemical compound C=1N=NNN=1 KJUGUADJHNHALS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HZULDDWVCRWYCB-UHFFFAOYSA-L copper;nonanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCC([O-])=O HZULDDWVCRWYCB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- DFOFVBAIHWDCNO-UHFFFAOYSA-N (1-methyltetrazol-5-yl)-phenylmethanone Chemical compound CN1N=NN=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DFOFVBAIHWDCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGQJGMGAMHFMAO-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)-3a,6a-dihydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5-dione Chemical compound COCN1C(=O)N(COC)C2C1N(COC)C(=O)N2COC XGQJGMGAMHFMAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGZHVNZHFYCSEV-UHFFFAOYSA-N 1-Phenyl-5-mercaptotetrazole Chemical compound SC1=NN=NN1C1=CC=CC=C1 GGZHVNZHFYCSEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODDAWJGQWOGBCX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(dimethylazaniumyl)ethyl]tetrazole-5-thiolate Chemical compound CN(C)CCN1N=NN=C1S ODDAWJGQWOGBCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUHDIDYOAZNPBV-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl-[(4-methylbenzotriazol-1-yl)methyl]amino]ethanol Chemical compound CC1=CC=CC2=C1N=NN2CN(CCO)CCO ZUHDIDYOAZNPBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEGLETKSWODEBL-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(benzotriazol-2-yl)-2-hydroxy-5-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenyl]methyl]-6-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O LEGLETKSWODEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHTAIMJOUCYGOL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-n-(2-ethylhexyl)-n-[(4-methylbenzotriazol-1-yl)methyl]hexan-1-amine Chemical compound C1=CC=C2N(CN(CC(CC)CCCC)CC(CC)CCCC)N=NC2=C1C DHTAIMJOUCYGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQNRPEFJKQVSNX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-5-[5-(trifluoromethyl)tetrazol-1-yl]benzaldehyde Chemical compound C1=C(C=O)C(OC)=CC=C1N1C(C(F)(F)F)=NN=N1 YQNRPEFJKQVSNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULRPISSMEBPJLN-UHFFFAOYSA-N 2h-tetrazol-5-amine Chemical compound NC1=NN=NN1 ULRPISSMEBPJLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(5,6,6-Trimethylbicyclo[2.2.1]hept-1-yl)cyclohexanol Chemical compound CC1(C)C(C)C2CC1CC2C1CCCC(O)C1 BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJDAWFIXFDMQRB-UHFFFAOYSA-N 5-[5-(2h-tetrazol-5-yl)-2h-triazol-4-yl]-2h-tetrazole Chemical compound N1N=NC(C=2C(=NNN=2)C2=NNN=N2)=N1 LJDAWFIXFDMQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZGLNCKSNVGDNX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2h-tetrazole Chemical compound CC=1N=NNN=1 XZGLNCKSNVGDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFIKMKSJVVYUHB-UHFFFAOYSA-M CCCCCCCCC([O-])=O.[Cu+2] Chemical compound CCCCCCCCC([O-])=O.[Cu+2] LFIKMKSJVVYUHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100255205 Caenorhabditis elegans rsa-2 gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;formaldehyde Chemical compound O=C.OC1=CC=CC(O)=C1 KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/19—Manufacturing methods of high density interconnect preforms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
- H01L2224/81005—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus being a temporary or sacrificial substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
さらに、高密度で実装するための形態として、高密度配線を有する有機基板を用いたパッケージ技術(有機インターポーザ)、スルーモールドビア(TMV)を有するファンアウト型のパッケージ技術(FO−WLP)、シリコン又はガラスインターポーザを用いたパッケージ技術、シリコン貫通電極(TSV)を用いたパッケージ技術、基板に埋め込まれたチップをチップ間伝送に用いるパッケージ技術等が提案されている。
また、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、他の材料と重なった構造体、単独の構造体も本用語に含まれる。
また、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
また、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を、それぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。
なお、本開示の半導体装置の製造方法は、微細化及び多ピン化が必要とされる形態において特に好適である。また、本実施形態の配線パターンは、半導体用(半導体装置用ともいえる)として、特に好適である。
支持体1は、特に限定されないが、シリコン板、ガラス板、SUS板、ガラスクロス入り基板、基盤、セラミック板、シリコンカーバイト板、半導体素子入り基板、半導体素子入り封止樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート、絶縁有機基板等であり、25℃での貯蔵弾性率が1GPa以上の支持体(「高剛性材料からなる支持体」ともいえる)が好適である。また、加熱工程での耐熱性の観点から、5%質量減少温度が200℃以上の支持体が好適である。
本明細書における平均粒径とは、無作為に選択される200個の銅粒子について測定した長軸の長さの算術平均値である。
また、インクジェット印刷法又はスプレーコート法に適用する場合は、粘度は、塗出性の観点から、0.1〜30mPa・sであることが好ましい。
焼結方法としては、加熱による焼結、キセノンフラッシュ等の照射による光焼結、マイクロ波照射による焼結などが挙げられる。また、多孔質銅の抵抗値を低くするために、焼結処理時の雰囲気は、不活性ガス(例えば、窒素雰囲気)下であることが好ましく、めっき銅と同等程度の抵抗値にするために、水素又は蟻酸等の還元性ガスを用いることがより好ましい。
多孔質銅3は、ポーラス構造を有するので、樹脂組成物4を多孔質銅3上に塗布すると、塗布された樹脂組成物4は、多孔質銅3の内部に充填され、混合体5となる。樹脂組成物4の塗布方法は、印刷法、インクジェット法、スピンコート法又はスプレーコート法等が挙げられる。
なお、「必要樹脂量」は、空隙の平均径から算出できる、空隙率ともいえる。また、多孔質銅上の樹脂組成物とは「過剰な樹脂組成物4の塗布によって多孔質銅3上に多くの樹脂組成物4が存在する」ことを意味する。
また、樹脂組成物4として、銅、ニッケル、銀、パラジウム等の金属粒子又は錯体等を添加することで多孔質銅3との合金形成又はハイブリッド金属材料を形成することもできる。また、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、カーボン等のフィラを添加することができる。多孔質銅への充填性の観点から、フィラの大きさは長軸の平均が、500nm以下であることが好ましく、より均一に充填できる点で100nm以下であることがより好ましい。充填された樹脂におけるフィラの含有量は多孔質銅への充填性の観点から、有機成分量に対して10質量%以下であることが好ましい。
樹脂組成物4は、溶剤を含有していてもよい。使用する溶剤は、特に制限はなく、例えば、乳酸エチル、N−メチルピロリジノン、シクロヘキサノン、γ―ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
樹脂組成物の粘度の測定は、例えば、EHD型回転粘度計(E型粘度計、標準コーン、東京計器株式会社製)を用い、測定温度25℃、サンプル容量4ccの条件で実施可能である。粘度計の回転数は、表1に示すように、各サンプルにおいて想定される粘度に合わせて設定し、測定開始から10分経過後の値を測定値とした。
具体的には、樹脂組成物4を塗布した後、溶剤乾燥及び樹脂硬化のために加熱処理することが好ましい。
加熱処理の温度は、特に限定しないが、通常、低応力という観点から、100〜200℃であることが好ましい。また、加熱処理の時間は、通常10分〜3時間で実施される。
多孔質銅3に樹脂組成物4を塗布し、硬化した配線パターン20の体積抵抗率は、半導体装置の信頼性の観点から、30μΩ・cm以下であることが好ましく、伝送速度の観点から、20μΩ・cm以下であることがより好ましく、発熱を抑制する観点から、10μΩ・cm以下であることが最も好ましい。
第2実施形態で使用する支持体1、銅ペースト2は、第1実施形態で使用した支持体1、銅ペースト2と同様である。
銅ペーストの塗布工程、焼結工程(図5)、樹脂組成物の充填工程(図6)、及び、樹脂組成物の硬化工程(図7)は、それぞれ、第1実施形態の図1に示す銅ペーストの塗布工程、図2に示す焼結工程、図3に示す樹脂組成物の充填工程、及び、図4に示す樹脂組成物の硬化工程と同様である。
焼結工程(図5)、樹脂組成物の充填工程(図6)、樹脂組成物の硬化工程(図7)は、通常の銅シード層スパッタ、レジスト塗布及びパターニング、銅めっき、レジスト除去、シード除去の工程によっても作製できる。
第1の絶縁材料としては、液状又はフィルム状の材料が挙げられ、膜厚平坦性及びコストの観点から、フィルム状の材料が好ましい。また、微細なトレンチ構造(凹部6a)を形成することができる観点から、第1の絶縁材料に含有するフィラサイズは、平均粒径500nm以下、又は、第1の絶縁材料にはフィラを含有しないことが好ましい。
また、複数枚の第1の絶縁材料を貼り合わせて、第1の絶縁層6を形成してもよいし、複数枚の第1の絶縁材料を、順次、ラミネートをして第1の絶縁層6を形成してもよい。
平坦化の手法としては、化学的エッチング、CMP、又は、フライカット等が挙げられ、これらを組み合わせて使用することもできる。平坦化の手法としては、異種材料の界面(第1の絶縁層6と混合膜20aの界面)を良好に平坦化する観点から、フライカットが好ましく、具体的には(商品名「Surface Planer DFS8910」、「Surface Planer DFS8920」、「Surface Planer DFS8930」、いずれも、株式会社ディスコ製)を用いることが好ましい。
使用される仮固定層11の形成方法は、特に限定はしないが、スピンコート、スプレーコート、ラミネート等が挙げられる。
仮固定層11は、取り扱い性とキャリア剥離性が高度に両立するよう、光又は熱等の外部刺激によって剥離しやすくなる仮固定層であることが好ましい。
仮固定層11は、半導体装置上に残存せずに、容易に、剥離可能である点で、加熱処理によって体積膨張する粒子を含有する仮固定層が最も好ましく使用される。
アンダーフィル材料10としては、キャピラリーアンダーフィル(CUF)、モールドアンダーフィル(MUF)、ペーストアンダーフィル(NCP)、フィルムアンダーフィル(NCF)、感光性アンダーフィルを用いることができ、加熱圧着によって、半導体素子の電極8と基板の電極9とを金属接続させる。加熱圧着による金属接続の方法としては、例えば、電極8と電極9との間にはんだ8aを形成し、はんだ接合で電極8と電極9とを金属接続させてもよい。はんだ8aは、例えば、ボール状の形状、又は、めっき処理若しくは印刷法によって形成された形状であってもよい。最上層の微細配線層60上に、電極9を形成する。電極9は、例えば、銅ペーストをインクジェット法等の印刷装置を用いて形成することができる。
絶縁材料12は、液状、固形、シート状の材料等を使用することができ、図26のアンダーフィル材料10と兼用することもできる。
支持体14及び仮固定層11を剥離する剥離方法としてはピール剥離、スライド剥離、加熱剥離等が挙げられる。また、剥離した後に溶剤、プラズマ等で洗浄することもできる。
仮固定層11が、加熱によって体積膨張又は発泡する成分(発泡剤)を含有している場合、絶縁材料の硬化温度及び焼結温度の観点から、発泡剤は、200℃以上で急激に発泡することが好ましい。剥離したキャリアは、リサイクルすることもできる。
接続用電極部は、単一の金属から構成されている必要はなく、複数の金属を含んでもよい。接続用電極部は、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、パラジウム、スズ、ビスマス等を含んでもよい。
搭載される基板13の線膨張係数は、パッケージの反りを抑制できる点で、30ppm/℃以下であることが好ましく、高信頼性が得られる点で、20ppm/℃以下であることがより好ましい。
(銅ペーストの作製)
水酸化銅(関東化学株式会社、特級)91.5g(0.94mol)に1−プロパノール(関東化学株式会社、特級)150mLを加えて撹拌し、これにノナン酸(関東化学株式会社、90%以上)370.9g(2.34mol)を加えた。得られた混合物を、セパラブルフラスコ中で90℃、30分間加熱撹拌した。得られた溶液を加熱したまま、ろ過して未溶解物を除去した。その後放冷し、生成したノナン酸銅を吸引ろ過し、洗浄液が透明になるまでヘキサンで洗浄した。得られた粉体を50℃の防爆オーブンで3時間乾燥してノナン酸銅(II)を得た。収量は340g(収率96質量%)であった。
加熱は、雰囲気制御型加熱装置(アユミ工業株式会社製)を用いて、窒素中の酸素濃度を100ppm以下とした雰囲気中、昇温速度40℃/分で150℃まで加熱して10分間保持し、窒素中の蟻酸濃度を1000ppmとなるように制御した後、昇温速度20℃/分で180℃まで加熱して30分間保持することによって多孔質銅1を形成した。
シリコンウェハの代わりに、無アルカリガラス上に、銅ペーストを塗布した以外は、実施例1と同様の条件で、多孔質銅付きサンプルを得た。
(絶縁材料の作製)
クレゾールノボラック樹脂(商品名「TR−4020G」、旭有機材工業株式会社)(100質量部)に対し、1,3,4,6―テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(30質量部)、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル(40質量部)、トリアリールスルホニウム塩CPI−310B(8質量部)、メチルエチルケトン(100質量部)を配合し、絶縁材料組成物を得た。得られた絶縁材料組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)(商品名「A−53」、帝人デュポンフィルム株式会社)に塗布し、90℃のオーブンで10分間乾燥して膜厚5μmの絶縁材料を得た。
次いで、PETフィルムを剥がし、露光された絶縁材料を85℃で4分間加熱した。
その後、現像装置としてパドル対応現像装置(商品名「AD−1200」、ミカサ株式会社)、現像液に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて30秒間現像し、20秒間純水で水洗した。得られたサンプルを、オーブンを用いて180℃で1時間、加熱硬化させた。
実施例3と同様に、絶縁材料上に、銅ペーストを塗布した後、加熱して、多孔質銅2を形成し、多孔質銅付きサンプルを得た。
加熱は、雰囲気制御型加熱装置(アユミ工業株式会社)を用いて、窒素中の酸素濃度を100ppm以下とした雰囲気中、窒素中の蟻酸濃度を1000ppmとなるように制御した後、昇温速度20℃/分で180℃まで加熱して30分間保持することによって多孔質銅2を得た。
[熱可塑性樹脂(B)の合成]
撹拌機、温度計、窒素置換装置(窒素流入管)、及び、水分受容器付きの還流冷却器を備えた500ccのセパラブルフラスコ内に、脱イオン水200g、アクリル酸ブチル40g、アクリル酸エチル28g、グリシジルメタクリレート3g、アクリロニトリル29g、1.8%ポリビニルアルコール水溶液2.04g、ラウリルパーオキサイド0.41g、及びn−オクチルメルカプタン0.07gを配合した。続いて、60分間N2ガスを吹き込んで系内の空気を除去した後、系内温度を65℃に昇温して3時間重合を行った。さらに、90℃に昇温して2時間撹拌を続け重合を完結させた。得られた透明のビーズをろ過により分離し、脱イオン水で洗浄した後、真空乾燥機で50℃6時間乾燥させ、アクリルゴムを得た。アクリルゴムをGPCで測定したところ、アクリルゴムの質量平均分子量はポリスチレン換算で40万であった。また、アクリルゴムのTgは、8℃であった。
HPC−8000−65T:活性エステル樹脂(DIC株式会社)
2P4MHZ:フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業株式会社)
多孔質銅の空隙部に樹脂組成物が充填された層における樹脂組成物の体積比(「樹脂組成物の体積比」ともいえる)は、断面SEMの画像を2値化処理することによって算出した。結果を表3に示す。なお、比較例2は、多孔質銅が形成されず、銅粒子が多く残存していた。
接着強度評価は、幅10mm、長さ30mmの耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ(商品名「No.360UL」、日東電工株式会社製)を、多孔質銅、めっき銅及び多孔質銅と樹脂組成物の混合体上に貼り付け、小型卓上試験機(商品名「EZ−S」、株式会社島津製作所製)にて送り速度50mm/minにて測定したときの最大値を接着強度とした。
接着強度の値が0.1N/cmを超えたものをA、0.03〜0.1N/cmであったものをB、0.03N/cm未満であったものをCとした。結果を表3に示す。
体積抵抗値は、多孔質銅と樹脂組成物との混合膜をプラズマ処理したサンプル上を4端針面抵抗測定器で測定した面抵抗値と、非接触表面及び層断面形状の計測システム(商品名「VertScan」、株式会社菱化システム製)によって測定した膜厚から計算した。得られた体積抵抗値が30μΩ・cm未満であったものをA、30〜300μΩ・cmであったものをB、300μΩ・cmを上回ったものをCとした。結果を表3に示す。
*1:シリコンウェハを意味する。
*2:無アルカリガラスを意味する。
*3:比較として、銅ペーストと樹脂組成物との混合物を用いた(多孔質の構造を有していなかった)。
2…銅ペースト
3…多孔質銅
4…樹脂組成物
5…混合体
6…第1の絶縁層
6a…凹部
8、9…電極
10…アンダーフィル材料
11…仮固定層
12…絶縁材料
13…基板
20…配線パターン
20a…混合膜
21…基板コア材料
22…絶縁層
23…基板接続材料
24…配線
60…第1の微細配線層
70…第2の微細配線層
80…半導体素子
100a…微細配線付支持体
101…半導体パッケージ(半導体装置)
102…半導体パッケージ(配線層付き半導体素子)
103…半導体パッケージ(半導体装置)
Claims (9)
- 多孔質銅の空隙部に樹脂組成物が充填された層を有する配線パターン。
- 多孔質銅の空隙部に樹脂組成物が充填された層における前記樹脂組成物の体積比が、10〜50%である、請求項1記載の配線パターン。
- 前記配線パターンの体積抵抗率が、30μΩ・cm以下である、請求項1又は2に記載の配線パターン。
- 前記樹脂組成物が少なくとも熱硬化性樹脂を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線パターン。
- 前記樹脂組成物が硬化されてなる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線パターン。
- (I)支持体上に銅ペーストを塗布する銅ペーストの塗布工程と、
(II)多孔質銅が得られるように、塗布された銅ペーストを焼結する焼結工程と、
(III)得られた多孔質銅に樹脂組成物を充填させる樹脂組成物の充填工程と、
を備える配線パターンの製造方法。 - (IV)前記樹脂組成物を硬化させる硬化工程、
をさらに備える、請求項6に記載の配線パターンの製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線パターンを用いて得られる半導体装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線パターンを用いて得られる電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015191506A JP6651769B2 (ja) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 配線パターン及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015191506A JP6651769B2 (ja) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 配線パターン及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069328A true JP2017069328A (ja) | 2017-04-06 |
JP6651769B2 JP6651769B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=58492793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015191506A Active JP6651769B2 (ja) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 配線パターン及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6651769B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6381731B1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-08-29 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 銅電極を有する電子部品 |
JP2019080063A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 啓耀光電股▲分▼有限公司 | 電子装置及びその製造方法 |
JP2020088112A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
JP2020198394A (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2021097064A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 金属ペースト、導電体、並びに、貫通電極を有する基体及びその製造方法 |
JP2022070565A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | アオイ電子株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、積層基板および支持基板 |
JP2022070566A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | アオイ電子株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、積層基板および支持基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008031491A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅微粉とその製造方法及び導電性ペースト |
JP2011096713A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気導電用配線、回路基板及び半導体パッケージ |
JP2016110690A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-20 | 大日本印刷株式会社 | 導電性基板 |
-
2015
- 2015-09-29 JP JP2015191506A patent/JP6651769B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008031491A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅微粉とその製造方法及び導電性ペースト |
JP2011096713A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気導電用配線、回路基板及び半導体パッケージ |
JP2016110690A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-20 | 大日本印刷株式会社 | 導電性基板 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6381731B1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-08-29 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 銅電極を有する電子部品 |
JP2018185930A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 銅電極を有する電子部品 |
JP2019080063A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 啓耀光電股▲分▼有限公司 | 電子装置及びその製造方法 |
JP2020088112A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
JP7136669B2 (ja) | 2018-11-22 | 2022-09-13 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
JP2020198394A (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP7419676B2 (ja) | 2019-06-04 | 2024-01-23 | 株式会社レゾナック | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2021097064A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 金属ペースト、導電体、並びに、貫通電極を有する基体及びその製造方法 |
JP7487471B2 (ja) | 2019-12-13 | 2024-05-21 | 株式会社レゾナック | 金属ペースト、導電体、並びに、貫通電極を有する基体及びその製造方法 |
JP2022070565A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | アオイ電子株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、積層基板および支持基板 |
JP2022070566A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | アオイ電子株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板、積層基板および支持基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6651769B2 (ja) | 2020-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6651769B2 (ja) | 配線パターン及びその製造方法 | |
JP6911982B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
TWI494337B (zh) | 電路基板用環氧樹脂組成物,預浸體,積層板,樹脂片,印刷佈線板用積層基材,印刷佈線板及半導體裝置 | |
TWI575692B (zh) | Three - dimensional volume of the product body | |
JP6171280B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2020166240A1 (ja) | 陽極酸化処理方法および異方導電性部材の製造方法 | |
JP2016034022A (ja) | 先供給型アンダーフィル | |
JP2024014891A (ja) | 半導体パッケージ用基板及び半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
JP6176294B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
JP2021177546A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW201627439A (zh) | 半導體用接著劑以及半導體裝置及其製造方法 | |
JP2017183376A (ja) | フレキシブル基板、フレキシブル回路基板および支持体レスフレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP7139600B2 (ja) | 熱伝導性絶縁接着シート、および該シートの製造方法 | |
TWI633141B (zh) | 樹脂片 | |
JP2016143671A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP2017069257A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP7315062B2 (ja) | 半導体装置製造用部材の製造方法 | |
TWI807135B (zh) | 半導體用膜狀接著劑、半導體裝置及其製造方法 | |
JP7280011B2 (ja) | 半導体装置製造用部材の製造方法 | |
TW201726404A (zh) | 構造體、佈線基板及佈線基板之製造方法 | |
KR20240012369A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 및, 반도체 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190625 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200106 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6651769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |