JP2019098523A - 導電フィルム用多層フィルム及び導電フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】加熱条件下でも、カールの程度が抑制されている多層フィルム、及び該多層フィルムを含む導電フィルムを提供する。【解決手段】導電フィルム用多層フィルムは、基材層と、保護層とを含み、前記基材層は、第１の面及び第２の面を有し、樹脂Ａから形成されており、前記保護層は、前記基材層の第１の面側に設けられ、前記樹脂Ａとは異なる樹脂Ｂから形成されており、前記基材層の線膨張係数α１と前記保護層の線膨張係数α２との差の絶対値が０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下であり、少なくとも一方向における、前記基材層の熱収縮率Ｓ１と前記保護層の熱収縮率Ｓ２との差の絶対値が０％以上０．１５％以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、導電フィルム用多層フィルム及び導電フィルムに関する。

タッチパネルとして、静電容量式タッチパネルが知られている。静電容量式タッチパネルの部材として、基材フィルムに、導電性を有する導電層が形成されている導電性フィルムが開発されている（特許文献１、２）。

特開２０１４−１４９９６４号公報 特開２０１５−０３０２１３号公報

インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）、メタルメッシュなどの導電層を形成する際の作業性を考慮して、基材フィルムに保護フィルムを積層した多層フィルムに導電層を形成する場合がある。

しかし、導電層を製膜したり、エッチングなどによりパターンを形成したりするために、多層フィルムを加熱すると、多層フィルムがカールし、作業性が悪くなる場合があった。

そこで、加熱条件下でも、カールの程度が抑制されている多層フィルム、及び該多層フィルムを含む導電フィルムが求められている。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、基材層と保護層との、線膨張係数の関係及び熱収縮率の関係を所定の関係とすることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は以下を提供する。

［１］ 基材層と、保護層とを含み、
前記基材層は、第１の面及び第２の面を有し、樹脂Ａから形成されており、
前記保護層は、前記基材層の第１の面側に設けられ、前記樹脂Ａとは異なる樹脂Ｂから形成されており、
前記基材層の線膨張係数α_１と前記保護層の線膨張係数α_２との差の絶対値が０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下であり、
少なくとも一方向における、前記基材層の熱収縮率Ｓ_１と前記保護層の熱収縮率Ｓ_２との差の絶対値が０％以上０．１５％以下である、導電フィルム用多層フィルム。
［２］ 粘着層を更に含み、前記粘着層は、前記基材層と前記保護層との間に前記基材層及び前記保護層と接するように設けられている、［１］に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［３］ 前記樹脂Ａ及び前記樹脂Ｂのうち少なくとも一方のガラス転移温度が１４０℃以上である、［１］又は［２］に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［４］ 前記樹脂Ａが脂環式構造を有する重合体を含む、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［５］ 前記樹脂Ｂがポリカーボネートを含む、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［６］ 前記樹脂Ａ及び前記樹脂Ｂのいずれもが、非晶性の樹脂である、［１］〜［５］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［７］ 前記基材層の厚みが、０μｍを超え７０μｍ以下である、［１］〜［６］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［８］ 長尺であり、幅方向における、前記基材層の熱収縮率Ｓ_１Ｔと前記保護層の熱収縮率Ｓ_２Ｔとの差の絶対値が０％以上０．１５％以下である、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［９］ 前記基材層及び前記保護層のいずれもが、未延伸である、［１］〜［８］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
［１０］ ［１］〜［９］のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルムと、導電層とを含み、前記導電層が前記基材層の第２の面側に設けられている、導電フィルム。

本発明により、加熱条件下でも、カールの程度が抑制されている多層フィルム、及び該多層フィルムを含む導電フィルムが提供される。

図１は、本発明の一実施形態に係る多層フィルムを模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを模式的に示す断面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、ある方向に対して「垂直」である又は「平行」であるとは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、フィルムの幅に対して、５倍以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。フィルムの幅に対する長さの割合の上限は、特に限定されないが、例えば１００，０００倍以下としうる。

以下の説明において、線膨張係数は、ＪＩＳ Ｋ７１４０−１に示される試験条件に従った値であり、すなわち、ＪＩＳ Ｋ７１３９に従って作成された短冊形試験片（タイプＢ）について、ＩＳＯ１１３５９−２に従って、２３℃以上５５℃以下の温度範囲において試験された結果に基づく値である。１ｐｐｍ／℃は、１×１０^−６／℃である。

以下の説明において、別に断らない限り、熱収縮率は、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠し、１４０℃で３０分間加熱する条件で試験された結果に基づく値である。

［１．多層フィルム］
本発明の多層フィルムは、基材層と保護層とを含み、基材層は、樹脂Ａから形成されている。保護層は、樹脂Ａとは異なる樹脂Ｂから形成されている。
基材層の線膨張係数α_１と前記保護層の線膨張係数α_２との差の絶対値は、０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下であり、少なくとも一方向における、基材層の熱収縮率Ｓ_１と保護層の熱収縮率Ｓ_２との差の絶対値が０％以上０．１５％以下である。

図１は、本発明の一実施形態に係る多層フィルムを模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る多層フィルム１００は、基材層１１０と、保護層１２０とを含む。
基材層１１０は、面１１０Ｕ及び面１１０Ｄを有しており、保護層１２０は、基材層１１０の面１１０Ｄ側に設けられている。本実施形態では、多層フィルム１００には、基材層１１０と保護層１２０との間に、粘着層１３０が設けられており、粘着層１３０は、基材層１１０及び保護層１２０に接している。本実施形態では、多層フィルム１００は粘着層１３０を備えているが、多層フィルムは、基材層と保護層との間に粘着層を備えていなくてもよい。
多層フィルム１００の表面は、例えば、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理などの処理が施されていてもよい。
以下、多層フィルム１００の構成要素について説明する。

［１．１．基材層］
［樹脂Ａ］
樹脂Ａは、任意の樹脂であり、通常重合体を含む。
樹脂Ａに含まれる重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイド；ポリビニルアルコール；ポリカーボネート；ポリアリレート；セルロースエステル重合体；ポリエーテルスルホン；ポリスルホン；ポリアリルサルホン；ポリ塩化ビニル；脂環式構造を有する重合体；棒状液晶ポリマー；スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体、又はスチレン又はスチレン誘導体、及びこれらと共重合しうるコモノマーとの共重合体を含むポリスチレン系重合体；ポリアクリロニトリル、ポリメチルメタクリレート；あるいは、これらの多元共重合ポリマー、などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

樹脂Ａは、機械特性、耐熱性、透明性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性に優れることから脂環式構造を有する重合体を含むことが好ましく、脂環式構造を有する重合体を主成分として含むことがより好ましい。ここで、本明細書において、主成分とは、樹脂に含まれる成分の中で、最も重量割合が大きい成分を意味する。
脂環式構造を有する重合体は、その重合体の構造単位が脂環式構造を有する重合体である。
脂環式構造を有する重合体は、主鎖に脂環式構造を有する重合体、側鎖に脂環式構造を有する重合体、主鎖及び側鎖に脂環式構造を有する重合体、並びに、これらの２以上の任意の比率の混合物としうる。中でも、機械的強度及び耐熱性の観点から、主鎖に脂環式構造を有する重合体が好ましい。

脂環式構造の例としては、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、及び不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造が挙げられる。中でも、機械強度及び耐熱性の観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。

脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。脂環式構造を構成する炭素原子数がこの範囲であると、樹脂Ａの機械強度、耐熱性及び成形性が高度にバランスされる。

脂環式構造を有する重合体において、脂環式構造を有する構造単位の割合は、適宜選択しうる。脂環式構造を有する重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造を有する重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合がこの範囲にあると、樹脂Ａの透明性及び耐熱性が良好となる。

脂環式構造を有する重合体の中でも、シクロオレフィン重合体が好ましい。シクロオレフィン重合体とは、シクロオレフィン単量体を重合して得られる構造を有する重合体である。また、シクロオレフィン単量体は、炭素原子で形成される環構造を有し、かつ該環構造中に重合性の炭素−炭素二重結合を有する化合物である。重合性の炭素−炭素二重結合の例としては、開環重合等の重合が可能な炭素−炭素二重結合が挙げられる。また、シクロオレフィン単量体の環構造の例としては、単環、多環、縮合多環、橋かけ環及びこれらを組み合わせた多環等が挙げられる。中でも、得られる重合体の誘電特性及び耐熱性等の特性を高度にバランスさせる観点から、多環のシクロオレフィン単量体が好ましい。

上記のシクロオレフィン重合体の中でも好ましいものとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、及び、これらの水素化物等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体は、成形性が良好なため、特に好適である。

ノルボルネン系重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体及びその水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体及びその水素化物が挙げられる。また、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の開環単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の開環共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる他の単量体との開環共重合体が挙げられる。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の付加単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の付加共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる他の単量体との付加共重合体が挙げられる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の水素化物は、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適である。

ノルボルネン構造を有する単量体の例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、及びこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）を挙げることができる。ここで、置換基の例としては、アルキル基、アルキレン基、及び極性基を挙げることができる。また、これらの置換基は、同一又は相異なって、複数個が環に結合していてもよい。ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

極性基の例としては、ヘテロ原子、及びヘテロ原子を有する原子団が挙げられる。ヘテロ原子の例としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、及びハロゲン原子が挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、アミド基、イミド基、ニトリル基、及びスルホン酸基が挙げられる。

ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体の例としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどのモノ環状オレフィン類及びその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエンなどの環状共役ジエン及びその誘導体が挙げられる。ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体は、例えば、単量体を開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。

ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体の例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどの炭素原子数２〜２０のα−オレフィン及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのシクロオレフィン及びこれらの誘導体；並びに１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエンなどの非共役ジエンが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体は、例えば、単量体を付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。

上述した開環重合体及び付加重合体の水素化物は、例えば、これらの開環重合体及び付加重合体の溶液において、ニッケル、パラジウム等の遷移金属を含む水素添加触媒の存在下で、炭素−炭素不飽和結合を、好ましくは９０％以上水素添加することによって製造しうる。

単環の環状オレフィン系重合体の例としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環を有する環状オレフィン系モノマーの付加重合体を挙げることができる。

環状共役ジエン系重合体の例としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系モノマーの付加重合体を環化反応して得られる重合体；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン等の環状共役ジエン系モノマーの１，２−又は１，４−付加重合体；及びこれらの水素化物を挙げることができる。

樹脂Ａに含まれる重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、適宜選定でき、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、多層フィルムの機械的強度及び成型加工性が高度にバランスされる。ここで、前記の重量平均分子量は、溶媒としてシクロヘキサンを用いてゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量である。前記のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにおいて、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合には、溶媒としてトルエンを用いてもよい。

樹脂Ａに含まれる重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、好ましくは１．２以上、より好ましくは１．５以上、特に好ましくは１．８以上であり、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．７以下である。分子量分布を前記下限値以上にすることにより、重合体の生産性を高め、製造コストを抑制できる。

樹脂Ａは、非晶性の樹脂であることが好ましい。
樹脂Ａのガラス転移温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、更に好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１４０℃以上であり、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、特に好ましくは１７０℃以下である。ガラス転移温度が前記範囲内であることにより、耐久性に優れる基材層が容易に得られる。

樹脂Ａにおける重合体の割合は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９１重量％以上、特に好ましくは９２重量％以上である。重合体の割合を前記下限値以上にすることにより、基材層が十分な耐熱性及び透明性を発揮できる。樹脂Ａにおける重合体の割合は、１００重量％以下としうる。

樹脂Ａが、脂環式構造を有する重合体を含む場合、樹脂Ａに含まれる重合体の総重量に対して、脂環式構造を有する重合体は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。樹脂Ａに含まれる重合体のすべてが、脂環式構造を有する重合体であってもよい。

樹脂Ａは、重合体以外に、任意の添加剤を含んでいてもよい。樹脂Ａが含みうる添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、及び老化防止剤が挙げられる。また、添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

樹脂Ａにおける添加剤の濃度は、例えば、１０重量％以下、９重量％以下、８重量％以下としてもよく、０重量％としてもよい。

［基材層の線膨張係数］
基材層の線膨張係数α_１は、好ましくは１００ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは７０ｐｐｍ／℃以下、更に好ましくは６０ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、より好ましくは４０ｐｐｍ／℃以上、更に好ましくは５０ｐｐｍ／℃以上である。

［基材層の熱収縮率］
基材層の幅方向における熱収縮率Ｓ_１Ｔは、好ましくは０．１％以下、より好ましくは０．０５％以下、更に好ましくは０．０３％以下であり、好ましくは０％以上である。

［基材層の厚み］
基材層の厚みは、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは４０μｍ以下である。このように基材層の厚みが薄くても、多層フィルムのカールの程度を抑制することができる。基材層の厚みは、０μｍを超え、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。

［１．２．保護層］
［樹脂Ｂ］
樹脂Ｂは、樹脂Ａとは異なる任意の樹脂である。樹脂Ｂは、通常重合体を含む。
樹脂Ｂが樹脂Ａと異なるとは、樹脂Ｂに主成分として含まれる重合体が、樹脂Ａに主成分として含まれる重合体と異なっていることを意味する。
保護層が、基材層を形成する樹脂Ａとは異なる樹脂Ｂから形成されていることで、保護層を基材層とは異なる特性（例、機械的特性、熱安定性など）を有するものとできる。そのため、例えば、基材層の機械的強度を補完しうる保護層とすることができる。また、基材層の材料よりも安価な材料により保護層を形成しうるので、多層フィルムの製造コストを削減しうる。

樹脂Ｂに含まれうる重合体としては、例えば、樹脂Ａに含まれうる重合体として挙げた例が挙げられる。ただし、樹脂Ｂに含まれる主成分である重合体は、樹脂Ａに含まれる主成分である重合体とは異なる。

樹脂Ｂは、非晶性であることが好ましい。
樹脂Ｂのガラス転移温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、更に好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１４０℃以上であり、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、特に好ましくは１７０℃以下である。ガラス転移温度が前記範囲内であることにより、耐熱性に優れる保護層が容易に得られる。

樹脂Ｂにおける重合体の割合は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９１重量％以上、特に好ましくは９２重量％以上である。重合体の割合を前記下限値以上にすることにより、保護層が十分な耐熱性を発揮できる。樹脂Ｂにおける重合体の割合は、１００重量％以下としうる。

樹脂Ｂに含まれる重合体としては、ポリカーボネートが好ましい。

樹脂Ｂが、ポリカーボネートを含む場合、樹脂Ａに含まれる重合体の総重量に対して、ポリカーボネートは、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。樹脂Ｂに含まれる重合体のすべてが、ポリカーボネートであってもよい。

樹脂Ｂは、重合体以外に、任意の添加剤を含んでいてもよい。樹脂Ｂが含みうる添加剤としては、例えば、樹脂Ａが含みうる添加剤として挙げた例が挙げられる。

樹脂Ｂにおける添加剤の濃度は、例えば、１０重量％以下、９重量％以下、８重量％以下としてもよく、０重量％としてもよい。

［保護層の線膨張係数］
保護層の線膨張係数α_２は、好ましくは１００ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは７０ｐｐｍ／℃以下、更に好ましくは６５ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、より好ましくは５０ｐｐｍ／℃以上、更に好ましくは５５ｐｐｍ／℃以上である。

［保護層の熱収縮率］
幅方向における保護層の熱収縮率Ｓ_２Ｔは、好ましくは０．２０％以下、より好ましくは０．１５％以下、更に好ましくは０．０１％以下であり、好ましくは０％以上である。

［保護層の厚み］
保護層の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下であり、０μｍを超え、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。

［１．３．任意の層］
多層フィルムは、基材層、保護層の他に粘着層、アンダーコート層などの任意の層を含みうる。

［粘着層］
粘着層は、粘着剤で形成された層である。粘着剤としては、例えば、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満である材料が挙げられる。粘着剤として、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などの任意の粘着剤を使用することができる。

粘着層の厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。

［１．４．基材層及び保護層の物性の関係］
［線膨張係数］
基材層の線膨張係数α_１と保護層の線膨張係数α_２との差の絶対値｜α_１−α_２｜は、通常０ｐｐｍ／℃以上であり、通常２０ｐｐｍ／℃以下、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは５ｐｐｍ／℃以下、更に好ましくは３ｐｐｍ／℃以下である。値｜α_１−α_２｜を、上記範囲とすることにより、加熱条件下でも、多層フィルムのカールの程度を抑制することができる。

基材層を形成する樹脂Ａ及び保護層を形成する樹脂Ｂに含まれる重合体の種類、重合体の配合などを調整することにより、値｜α_１−α_２｜を上記範囲に調整することができる。

［熱収縮率の関係］
多層フィルムの少なくとも一方向における、基材層の熱収縮率Ｓ_１と保護層の熱収縮率Ｓ_２との差の絶対値｜Ｓ_１−Ｓ_２｜は、通常０％以上であり、通常０．１５％以下、好ましくは０．１０％以下、より好ましくは０．０７％以下、更に好ましくは０．０５％以下である。値｜Ｓ_１−Ｓ_２｜を上記範囲とすることにより、加熱条件下でも、多層フィルムのカールの程度を抑制することができる。

基材層を形成する樹脂Ａ及び保護層を形成する樹脂Ｂに含まれる重合体の種類、重合体の配合などを調整することにより、値｜Ｓ_１−Ｓ_２｜を上記範囲に調整することができる。

値｜Ｓ_１−Ｓ_２｜は、多層フィルムの少なくとも一方向について、上記範囲であってよく、例えば、長尺である多層フィルムの搬送方向（ＭＤ方向）及び／又は多層フィルムの幅方向（ＴＤ方向）について、上記範囲であってよく、好ましくは、多層フィルムの幅方向について上記範囲である。
ここで、フィルムの幅方向とは、フィルムの搬送方向と垂直な方向をいう。

［ガラス転移温度の関係］
基材層を形成する樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａは、カールの程度をより抑制する観点からは、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７０℃以下である。

保護層を形成する樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂは、カールの程度をより抑制する観点からは、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１４５℃以上であり、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１５５℃以下である。

樹脂Ａのガラス転移温度Ｔｇ_Ａと樹脂Ｂのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値｜Ｔｇ_Ａ−Ｔｇ_Ｂ｜（℃）は、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下であり、通常０℃以上である。値｜Ｔｇ_Ａ−Ｔｇ_Ｂ｜（℃）が上記範囲にあることで、カールの程度をより抑制することができる。

［１．５．多層フィルムの製造方法］
多層フィルムは、任意の方法で製造することができる。例えば、あらかじめ製造した基材層と保護層とを、粘着層を介して貼り合せることにより製造してもよい。多層フィルムを、共押出法や共流涎法などにより製造してもよい。

基材層及び保護層は、それぞれ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを、溶融押出法などの公知の方法により成形することにより製造することができる。基材層及び保護層は、延伸された層であってもよいし、未延伸の層であってもよい。好ましくは、基材層及び保護層のいずれもが、未延伸の層である。基材層及び保護層の双方を、未延伸の層とすることにより、値｜α_１−α_２｜及び値｜Ｓ_１−Ｓ_２｜をそれぞれ上記好ましい範囲に調整することが容易となる。

未延伸の層は、延伸工程を経ていない層を意味し、未延伸の層は、通常（ガラス転移温度Ｔｇ−５）℃以下において、面内方向における熱収縮率の最大値が０％以上０．５％以下である。ここで、熱収縮率は、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠し、（ガラス転移温度Ｔｇ−５）℃以下において３０分間加熱する条件で試験された結果に基づく値である。

基材層及び保護層として、アニールされたフィルムを用いてもよい。アニールの温度は、例えば、（多層フィルムを実際に使用する温度−５）℃以上（多層フィルムを実際に使用する温度＋１０）℃以下としてもよい。
具体的には、アニールの温度は、例えば１００℃以上、１１０℃以上、１２０℃以上、１３０℃以上としてもよく、例えば、１５０℃以下としてもよい。アニールの時間は、例えば、１分以上６０分以下としてもよい。

［１．６．多層フィルムの用途］
本実施形態の多層フィルムは、加熱条件下でもカールの程度が抑制され、多層フィルムから導電フィルムを製造する際の作業性に優れる。したがって、本実施形態の多層フィルムは、導電層を形成して導電フィルムを製造するために好適である。

［２．導電フィルム］
図２は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る導電フィルム３００は、多層フィルム２００と、導電層２４０とを含む。多層フィルム２００は、基材層２１０と、保護層２２０とを含む。基材層２１０は、面２１０Ｕ及び面２１０Ｄを有しており、保護層２２０は、基材層２１０の面２１０Ｄ側に設けられている。本実施形態では、多層フィルム２００には、基材層２１０と保護層２２０との間に、粘着層２３０が設けられており、粘着層２３０は、基材層２１０及び保護層２２０に接している。本実施形態では、多層フィルム２００は粘着層２３０を備えているが、多層フィルムは、基材層と保護層との間に粘着層を備えていなくてもよい。導電層２４０は、基材層２１０の面２１０Ｕ側に設けられており、導電層２４０は、基材層２１０の面２１０Ｕに接している。

本実施形態の導電層２４０は、パターンが形成されていないが、導電層は、パターンが形成された層であってもよい。

導電層２４０は、導電性を有する任意の材料で形成されている。導電層を形成するための材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＡＴＯ（アンチモン−スズ酸化物）などの金属酸化物；銀、金などの金属（薄膜、メッシュ、ナノワイヤーなどの形態）；カーボンナノチューブなどのナノ材料；これらの混合物が挙げられる。
多層フィルム２００の構成要素：基材層２１０、保護層２２０、及び粘着層２３０の例及び好ましい例については、多層フィルム１００において説明した例及び好ましい例と同様である。

導電フィルム３００を製造する方法としては、任意の方法を用いることができる。通常、多層フィルム２００を製造し、多層フィルム２００の基材層２１０側の面（本実施形態では、基材層２１０の面２１０Ｕ）上に、導電性を有する材料を積層することにより、導電フィルム３００を製造することができる。導電性を有する材料を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、及び塗布法が挙げられる。積層の際の温度条件は、例えば、１８０℃以下、１７０℃以下、１６０℃以下としうる。

本実施形態の導電フィルムは、タッチパネルの部材として好適である。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中において行った。

［評価方法］
［ガラス転移温度］
樹脂のガラス転移温度は、ＩＳＯ１１３５７−２に従い、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定された。

［線膨張係数］
フィルムの線膨張係数は、Ｋ７１４０−１に示される試験条件に従って得られた。すなわち、ＪＩＳ Ｋ７１３９に従って作成された短冊形試験片（タイプＢ）について、ＩＳＯ１１３５９−２に従って、２３℃以上５５℃以下の温度範囲において試験された結果に基づき得られた。

［熱収縮率］
基材層又は保護層として用いられたフィルムの熱収縮率は、ＪＩＳ Ｋ７１３３に準拠し、１４０℃で３０分間加熱する条件で試験された結果に基づき得られた。
具体的には、下記の方法によりフィルムの熱収縮率が得られた。
フィルムから、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの試料を切り出した。試料の面上に、フィルム搬送方向の標線を２本、幅方向の標線を２本、合計４本記した。２本の互いに平行な標線間の距離は、１００ｍｍとした。
標線を記した試料を、１４０℃の炉の中に３０分間置いた後、試料を炉から取り出して室温で放冷した。次いで、試料に記した標線間の距離を測定した。測定されたフィルム搬送方向の２本の標線間の距離をＬ_ＴＤ（ｍｍ）、フィルム幅方向の２本の標線間の距離をＬ_ＭＤ（ｍｍ）とすると、フィルム搬送方向におけるフィルムの熱収縮率Ｓ_Ｍ（％）及びフィルム幅方向におけるフィルムの熱収縮率Ｓ_Ｔ（％）は、それぞれ下記の式で算出される。

Ｓ_Ｍ＝（１００−Ｌ_ＭＤ）／１００（％）
Ｓ_Ｔ＝（１００−Ｌ_ＴＤ）／１００（％）

２枚の試料について試験を行い、得られた熱収縮率の平均をフィルムの熱収縮率として示した。

［カールの程度］
多層フィルムから、８０ｍｍ×８０ｍｍのサンプルを切り出し、サンプルを炉内温度１４０℃としたのぞき窓の有る炉の中に基材層を下にして略水平になるように置き、５分後にのぞき窓からサンプルを写真撮影した。撮影した写真から、基準面（載置面）からサンプルの四隅までの高さを測定し、四隅の高さの平均値を求めた。

［実施例１］
基材層として、ノルボルネン系重合体を含む樹脂から形成されたフィルムＡ（日本ゼオン株式会社製「ゼオノアフィルムＺＦ１６−０４０」、線膨張係数５６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度１６３℃、厚み４０μｍ）を準備した。
粘着層として、粘着フィルムＦ（トーヨーケム株式会社製「ダブルフェース Ｒ３９０−ＳＫ」、厚み５０μｍ）を準備した。
保護層として、ポリカーボネート（ＰＣ）を含む樹脂から形成されたフィルムＢ（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製「ユーピロン ＦＳ２０００」、線膨張係数６０ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度１４９℃、厚み１００μｍ）を準備した。フィルムＡ及びＢの熱収縮率を、表１に示す。

フィルムＡとフィルムＢとを、それぞれの搬送方向が平行になるように粘着フィルムＦを介して貼り合せ、多層フィルムを得た。多層フィルムは、得られた多層フィルムについて、カールを評価した。結果を表２に示す。

［実施例２］
フィルムＢを１４０℃で３０分間アニールすることにより、フィルムＣを準備した（線膨張係数５９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度１４９℃、厚み１００μｍ）。フィルムＣの熱収縮率を表１に示す。フィルムＢの代わりにフィルムＣを用いた以外は実施例１と同様にして多層フィルムを得て、カールを評価した。結果を表２に示す。

［比較例１］
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含む樹脂から形成されたフィルムＤ（東レ株式会社製「ルミラー」、線膨張係数１５ｐｐｍ／℃、融点７０℃、厚み１００μｍ）を準備した。フィルムＤの熱収縮率を表１に示す。フィルムＢの代わりにフィルムＤを用いた以外は実施例１と同様にして多層フィルムを得て、カールを評価した。結果を表２に示す。

［比較例２］
フィルムＤを１４０℃で３０分間アニールすることにより、フィルムＥを準備した（線膨張係数１６ｐｐｍ／℃、融点７０℃、厚み１００μｍ）。フィルムＢの代わりにフィルムＥを用いた以外は実施例１と同様にして多層フィルムを得て、カールを評価した。結果を表２に示す。

［参考例１］
フィルムＢの代わりにフィルムＡを用いた以外は実施例１と同様にして多層フィルムを得て、カールを評価した。結果を表２に示す。

上記表において、Ｓ_Ｍは、フィルムの搬送方向における熱収縮率（％）を意味し、Ｓ_Ｔは、フィルムの幅方向における熱収縮率（％）を意味する。

上記表における略号は、下記を意味する。
α_１は、基材層の線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を意味し、α_２は、保護層の線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を意味する。
Ｓ_１Mは、基材層の搬送方向における熱収縮率（％）を意味し、Ｓ_２Mは、保護層の搬送方向における熱収縮率（％）を意味する。
Ｓ_１Ｔは、基材層の幅方向における熱収縮率（％）を意味し、Ｓ_２Ｔは、保護層の幅方向における熱収縮率（％）を意味する。

上記結果によれば、値｜α_１−α_２｜が２０ｐｐｍ／℃以下であり、かつフィルムの搬送方向及び幅方向における、基材層の熱収縮率と保護層の熱収縮率の差の絶対値が、０．１５％以下である実施例１又は２の多層フィルムは、カールが１ｍｍ未満でありほとんど生じていない。一方、値｜α_１−α_２｜が２０ｐｐｍ／℃より大きく、基材層の熱収縮率と保護層の熱収縮率の差の絶対値が０．１５％より大きい比較例１の多層フィルムは、カールの程度が大きい。
また、値｜α_１−α_２｜が２０ｐｐｍ／℃より大きい比較例２の多層フィルムもカールの程度が大きい。したがって、以上の結果は、本発明の多層フィルムによれば、カールの程度を抑制しうることを示す。
また、実施例１及び２の多層フィルムでは、基材層と保護層が、互いに異なる樹脂から形成されているにも関わらず、基材層と保護層が同じ樹脂から形成されている参考例１の多層フィルムと同様にカールが１ｍｍ未満でありほとんど生じていない。したがって、以上の結果は、本発明の多層フィルムによれば、カールの程度を抑制しうると同時に、基材層と保護層とを互いに異なる特性を有するものとしうることを示す。

１００、２００ 多層フィルム
１１０、２１０ 基材層
１２０、２２０ 保護層
１３０、２３０ 粘着層
２４０ 導電層
３００ 導電フィルム

Claims (10)

1. 基材層と、保護層とを含み、
   前記基材層は、第１の面及び第２の面を有し、樹脂Ａから形成されており、
   前記保護層は、前記基材層の第１の面側に設けられ、前記樹脂Ａとは異なる樹脂Ｂから形成されており、
   前記基材層の線膨張係数α_１と前記保護層の線膨張係数α_２との差の絶対値が０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下であり、
   少なくとも一方向における、前記基材層の熱収縮率Ｓ_１と前記保護層の熱収縮率Ｓ_２との差の絶対値が０％以上０．１５％以下である、導電フィルム用多層フィルム。
2. 粘着層を更に含み、前記粘着層は、前記基材層と前記保護層との間に前記基材層及び前記保護層と接するように設けられている、請求項１に記載の導電フィルム用多層フィルム。
3. 前記樹脂Ａ及び前記樹脂Ｂのうち少なくとも一方のガラス転移温度が１４０℃以上である、請求項１又は２に記載の導電フィルム用多層フィルム。
4. 前記樹脂Ａが脂環式構造を有する重合体を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
5. 前記樹脂Ｂがポリカーボネートを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
6. 前記樹脂Ａ及び前記樹脂Ｂのいずれもが、非晶性の樹脂である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
7. 前記基材層の厚みが、０μｍを超え７０μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
8. 長尺であり、幅方向における、前記基材層の熱収縮率Ｓ_１Ｔと前記保護層の熱収縮率Ｓ_２Ｔとの差の絶対値が０％以上０．１５％以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
9. 前記基材層及び前記保護層のいずれもが、未延伸である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルム。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電フィルム用多層フィルムと、導電層とを含み、前記導電層が前記基材層の第２の面側に設けられている、導電フィルム。

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