CN109835032A - 导电膜用多层膜和导电膜 - Google Patents

导电膜用多层膜和导电膜 Download PDF

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CN109835032A CN201811286157.XA CN201811286157A CN109835032A CN 109835032 A CN109835032 A CN 109835032A CN 201811286157 A CN201811286157 A CN 201811286157A CN 109835032 A CN109835032 A CN 109835032A
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Abstract

本发明涉及导电膜用多层膜和导电膜，上述导电膜用多层膜包含基材层和保护层，上述基材层具有第1面和第2面，由树脂A形成；上述保护层设置于上述基材层的第1面侧，由与上述树脂A不同的树脂B形成；上述基材层的线膨胀系数α1与上述保护层的线膨胀系数α2的差的绝对值为0ppm/℃以上且20ppm/℃以下；至少一个方向的上述基材层的热收缩率S1与上述保护层的热收缩率S2的差的绝对值为0％以上且0.15％以下。

Description

导电膜用多层膜和导电膜
技术领域
本发明涉及导电膜用多层膜和导电膜。
背景技术
作为触摸屏，已知有电容式触摸屏。作为电容式触摸屏的构件，已开发了将具有导电性的导电层形成于基材膜的导电性膜(专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-149964号公报；
专利文献2：日本特开2015-030213号公报。
发明内容
发明要解决的问题
考虑到形成铟-锡氧化物(ITO)、金属网等导电层时的操作性，有时会在将保护膜层叠于基材膜而成的多层膜形成导电层。
然而，当为了将导电层制膜、或通过蚀刻等形成图案而加热多层膜时，有时多层膜卷曲，操作性变差。
因此，需求一种即使在加热条件下也可抑制卷曲程度的多层膜、以及包含该多层膜的导电膜。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过将基材层和保护层的线膨胀系数的关系以及热收缩率的关系设为规定的关系，从而能够解决上述问题，以至完成了本发明。即，本发明提供：
[1]一种导电膜用多层膜，包含基材层和保护层，
上述基材层具有第1面和第2面，由树脂A形成，
上述保护层设置于上述基材层的第1面侧，由与上述树脂A不同的树脂B形成，
上述基材层的线膨胀系数α1与上述保护层的线膨胀系数α2的差的绝对值为0ppm/℃以上且20ppm/℃以下，
至少一个方向的上述基材层的热收缩率S1与上述保护层的热收缩率S2的差的绝对值为0％以上且0.15％以下。
[2]根据[1]所述的导电膜用多层膜，其还包含粘合层，上述粘合层以与上述基材层和上述保护层相接的方式设置于上述基材层与上述保护层之间。
[3]根据[1]或[2]所述的导电膜用多层膜，其中，上述树脂A和上述树脂B中的至少一者的玻璃化转变温度为140℃以上。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，上述树脂A包含脂环式结构。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，上述树脂B包含聚碳酸酯。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，上述树脂A和上述树脂B均为非晶性的树脂。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，上述基材层的厚度超过0μm且为70μm以下。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的导电膜用多层膜，其为长条，宽度方向的上述基材层的热收缩率S1T与上述保护层的热收缩率S2T的差的绝对值为0％以上且0.15％以下。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，上述基材层和上述保护层均未拉伸。
[10]一种导电膜，包含[1]～[9]中任一项所述的导电膜用多层膜和导电层，上述导电层设置于上述基材层的第2面侧。
发明效果
根据本发明，可提供一种即使在加热条件下也可抑制卷曲程度的多层膜、以及包含该多层膜的导电膜。
附图说明
图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的多层膜的剖面图。
图2为示意性地表示本发明的一个实施方式的导电膜的剖面图。
附图标记说明
100、200：多层膜；
110、210：基材层；
120、220：保护层；
130、230：粘合层；
240：导电层；
300：导电膜。
具体实施方式
以下，示出实施方式及示例物对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施方式及示例物，在不脱离本发明请求保护的范围及与其同等的范围的范围内可以任意地变更实施。
在以下的说明中，相对于某方向“垂直”或“平行”只要没有特别限定，在不损害本发明的效果的范围内，也可以包含例如±5°的范围内的误差。
在以下的说明中，“长条”的膜是指相对于膜的宽度具有5倍以上的长度的膜，优选具有10倍或其以上的长度，具体而言是指具有可卷成辊状而保管或搬运的程度的长度的膜。膜的长度相对于宽度的比例的上限没有特别限定，可设为例如100000倍以下。
在以下的说明中，线膨胀系数是按照JIS K7140-1所示的试验条件测定的值，即，对按照JIS K7139作成的长方形试验片(B型)，按照ISO11359-2，在23℃以上且55℃以下的温度范围中进行试验，基于该试验结果的值。1ppm/℃是1×10-6/℃。
在以下的说明中，只要没有特别限定，热收缩率是根据JIS K7133，在以140℃加热30分钟的条件进行试验，基于该试验结果的值。
[1.多层膜]
本发明的多层膜包含基材层和保护层，基材层由树脂A形成。保护层由与树脂A不同的树脂B形成。
基材层的线膨胀系数α1与上述保护层的线膨胀系数α2的差的绝对值为0ppm/℃以上且20ppm/℃以下，至少一个方向的基材层的热收缩率S1与保护层的热收缩率S2的差的绝对值为0％以上且0.15％以下。
图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的多层膜的剖面图。
本实施方式的多层膜100包含基材层110和保护层120。
基材层110具有面110U和面110D，保护层120设置于基材层110的面110D侧。在本实施方式中，在多层膜100中，在基材层110与保护层120之间设置有粘合层130，粘合层130与基材层110和保护层120相接。本实施方式中，多层膜100具有粘合层130，但多层膜也可以在基材层与保护层之间不具有粘合层。
对多层膜100的表面可以实施例如电晕处理、火焰处理、等离子体处理等处理。
以下，对多层膜100的构成要素进行说明。
[1.1.基材层]
[树脂A]
树脂A为任意的树脂，通常包含聚合物。
作为树脂A所包含的聚合物，可举出：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等聚酯；聚苯硫醚等聚亚芳基硫化物；聚乙烯醇；聚碳酸酯；聚芳基酯；纤维素酯聚合物；聚醚砜；聚砜；聚烯丙基砜；聚氯乙烯；具有脂环式结构的聚合物；棒状液晶聚合物；包含苯乙烯或苯乙烯衍生物的均聚物、或者苯乙烯或苯乙烯衍生物以及可与它们共聚的共聚单体的共聚物的聚苯乙烯系聚合物；聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯；或者它们的多元共聚聚合物等。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
从机械特性、耐热性、透明性、低吸湿性、尺寸稳定性及轻量性优异的观点出发，树脂A优选包含具有脂环式结构的聚合物，更优选包含具有脂环式结构的聚合物作为主成分。在此，本说明书中，主成分是指，在树脂所包含的成分中重量比例最大的成分。
具有脂环式结构的聚合物是该聚合物的结构单元具有脂环式结构的聚合物。
具有脂环式结构的聚合物可设为在主链具有脂环式结构的聚合物、在侧链具有脂环式结构的聚合物、在主链和侧链具有脂环式结构的聚合物，以及它们的2个以上以任意比率混合的混合物。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选在主链具有脂环式结构的聚合物。
作为脂环式结构的例子，可举出饱和脂环式烃(环烷烃)结构和不饱和脂环式烃(环烯烃、环炔烃)结构。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选环烷烃结构和环烯烃结构，其中特别优选环烷烃结构。
在每一个脂环式结构中，构成脂环式结构的碳原子数优选为4个以上，更优选为5个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。当构成脂环式结构的碳原子数为此范围时，树脂A的机械强度、耐热性和成型性高度平衡。
在具有脂环式结构的聚合物中，具有脂环式结构的结构单元的比例可适当选择。具有脂环式结构的聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例优选为55重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。当具有脂环式结构的聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例为该范围时，树脂A的透明性和耐热性变得良好。
具有脂环式结构的聚合物中优选环烯烃聚合物。环烯烃聚合物是指具有将环烯烃单体聚合而得到的结构的聚合物。此外，环烯烃单体为具有由碳原子形成的环结构、并且在该环结构中具有聚合性的碳-碳双键的化合物。作为聚合性的碳-碳双键的例子，可举出能够进行开环聚合等聚合的碳-碳双键。此外，作为环烯烃单体的环结构的例子，可举出单环、多环、稠环、桥环和组合这些而得到的多环等。其中，从使得到的聚合物的介电特性和耐热性等特性高度平衡的观点出发，优选多环的环烯烃单体。
作为上述的环烯烃聚合物中优选的聚合物，可举出降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物和这些化合物的氢化合物等。在这些之中，降冰片烯系聚合物因成型性良好，所以特别优选。
作为降冰片烯系聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物及其氢化物；具有降冰片烯结构的单体加成聚合物及其氢化物。此外，作为具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的开环均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的开环共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的其它单体的开环共聚物。进而，作为具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物的例子，可举出具有降冰片烯结构的1种单体的加成均聚物、具有降冰片烯结构的2种以上单体的加成共聚物、以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的其它单体的加成共聚物。在这些之中，从成型性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻量型等观点出发，特别优选具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的氢化物。
作为具有降冰片烯结构的单体的例子，能够举出双环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、三环[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(常用名：双环戊二烯)、7,8-苯并三环[4.3.0.12,5]癸-3-烯(常用名：甲桥四氢芴)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二烯)以及这些化合物的衍生物(例如，环上具有取代基的化合物)。在此，作为取代基的例子，能够举出烷基、亚烷基和极性基团。此外，这些取代基可以相同或不同，多个取代基可以结合成环。具有降冰片烯结构的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为极性基团的例子，可举出杂原子、以及具有杂原子的原子团。作为杂原子的例子，可举出氧原子、氮原子、硫原子、硅原子和卤原子。作为极性基团的具体例子，可举出羧基、羰氧基羰基、环氧基、羟基、氧基、酯基、硅烷醇基、甲硅烷基、胺基、酰胺基、酰亚胺基、腈基和磺酸基。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体的例子，可举出环己烯、环庚烯、环辛烯等单环状烯烃类及其衍生物；环己二烯、环庚二烯等环状共轭二烯及其衍生物。能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物可通过例如将单体在开环聚合催化剂的存在下聚合或共聚而制造。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体的例子，可举出乙烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数为2～20的α-烯烃及它们的衍生物；环丁烯、环戊烯、环己烯等环烯烃及它们的衍生物；以及1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共轭二烯。在这些之中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物可通过例如将单体在加成聚合催化剂的存在下聚合或共聚而制造。
上述的开环聚合物和加成聚合物的氢化物可通过例如在这些开环聚合物和加成聚合物的溶液中，在包含镍、铂等过渡金属的加氢催化剂的存在下，将碳-碳不饱和键优选进行加氢90％以上从而制造。
作为单环的环状烯烃系聚合物的例子，能够举出环己烯、环庚烯、环辛烯等具有单环的环状烯烃系单体的加成聚合物。
作为环状共轭二烯系聚合物的例子，能够举出将1,3-丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等共轭二烯系单体的加成聚合物进行环化反应而得到的聚合物；环戊二烯、环己二烯等环状共轭二烯系单体的1,2-或1,4-加成聚合物；以及它们的氢化物。
树脂A所包含的聚合物的重均分子量(Mw)能够适当选定，优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上，优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。在重均分子量在这样的范围时，多层膜的机械强度和成型加工性高度平衡。在此，上述的重均分子量是使用环己烷作为溶剂通过凝胶渗透色谱法而测定的聚异戊二烯或聚苯乙烯换算的重均分子量。在上述的凝胶渗透色谱法中，在试样不溶解于环己烷的情况下，也可以使用甲苯作为溶剂。
树脂A所包含的聚合物的分子量分布(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.7以下。通过将分子量分布设定在上述下限值以上，从而能够提高聚合物的生产率、抑制制造成本。
树脂A优选为非晶性的树脂。
树脂A的玻璃化转变温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上，进一步优选为120℃以上，特别优选为140℃以上，优选为190℃以下，更优选180℃以下，特别优选为170℃以下。通过玻璃化转变温度为上述范围，从而可容易地得到耐久性优异的基材层。
树脂A中的聚合物的比例优选为90重量％以上，更优选为91重量％以上，特别优选为92重量％以上。通过将聚合物的比例设为上述下限值以上，从而基材层能够发挥充分的耐热性和透明性。树脂A中的聚合物的比例可设为100重量％以下。
在树脂A包含具有脂环式结构的聚合物的情况下，相对于树脂A所包含的聚合物的总重量，具有脂环式结构的聚合物优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上。树脂A所包含的全部聚合物可以为具有脂环式结构的聚合物。
树脂A除了包含聚合物以外还可以包含任意的添加剂。作为树脂A可包含的添加剂，可举出例如紫外线吸收剂、抗氧化剂、增塑剂和抗老化剂。此外，添加剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
树脂A中的添加剂的浓度可以设为例如10重量％以下、9重量％以下、8重量％以下，也可以设为0重量％。
[基材层的线膨胀系数]
基材层的线膨胀系数α1优选为100ppm/℃以下，更优选为70ppm/℃以下，进一步优选为60ppm/℃以下，优选为10ppm/℃以上，更优选为40ppm/℃以上，进一步优选为50ppm/℃以上。
[基材层的热收缩率]
基材层的宽度方向的热收缩率S1T优选为0.1％以下，更优选为0.05％以下，进一步优选为0.03％以下，优选为0％以上。
[基材层的厚度]
基材层的厚度优选为70μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下。像这样即使基材层的厚度薄，也能够抑制多层膜的卷曲程度。基材层的厚度超过0μm，优选为5μm以上，更优选为10μm以上。
[1.2.保护层]
[树脂B]
树脂B为与树脂A不同的任意的树脂。树脂B通常包含聚合物。
树脂B与树脂A不同是指树脂B中作为主成分而包含的聚合物与树脂A中作为主成分而包含的聚合物不同。
保护层通过由与形成基材层的树脂A不同的树脂B形成，从而能够使保护层具有与基材层不同的特性(例如机械特性、热稳定性等)。因此，能够形成例如可补充基材层的机械强度的保护层。此外，由于可通过比基材层的材料更廉价的材料形成保护层，因此可降低多层膜的制造成本。
作为树脂B可包含的聚合物，可举出例如作为树脂A可包含的聚合物所举出的例子。但是，作为树脂B所包含的主成分的聚合物与作为树脂A所包含的主成分的聚合物不同。
树脂B优选为非晶性。
树脂B的玻璃化转变温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上，进一步优选为120℃以上，特别优选为140℃以上，优选为190℃以下，更优选180℃以下，特别优选为170℃以下。通过玻璃化转变温度为上述范围，从而可容易地得到耐热性优异的保护层。
树脂B中的聚合物的比例优选为90重量％以上，更优选为91重量％以上，特别优选为92重量％以上。通过将聚合物的比例设为上述下限值以上，从而保护层能够发挥充分的耐热性。树脂B中的聚合物的比例可设为100重量％以下。
作为树脂B所包含的聚合物，优选聚碳酸酯。
在树脂B包含聚碳酸酯的情况下，相对于树脂B所包含的聚合物的总重量，聚碳酸酯优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上。树脂B所包含的全部聚合物可以为聚碳酸酯。
树脂B除了包含聚合物以外，还可以包含任意的添加剂。作为树脂B可包含的添加剂，可举出例如作为树脂A可包含的添加剂所举出的例子。
树脂B中的添加剂的浓度可以设为例如10重量％以下、9重量％以下、8重量％以下，也可以设为0重量％。
[保护层的线膨胀系数]
保护层的线膨胀系数α2优选为100ppm/℃以下，更优选为70ppm/℃以下，进一步优选为65ppm/℃以下，优选为10ppm/℃以上，更优选为50ppm/℃以上，进一步优选为55ppm/℃以上。
[保护层的热收缩率]
宽度方向的保护层的热收缩率S2T优选为0.20％以下，更优选为0.15％以下，进一步优选为0.01％以下，优选为0％以上。
[保护层的厚度]
保护层的厚度优选为300μm以下，更优选为200μm以下，特别优选为100μm以下，超过0μm，优选为30μm以上，更优选为50μm以上。
[1.3.任意的层]
多层膜除了包含基材层、保护层以外，还可包含粘合层、底涂层等任意的层。
[粘合层]
粘合层是由粘合剂形成的层。作为粘合剂，可举出例如在23℃时的剪切储能模量小于1MPa的材料。作为粘合剂，能够使用丙烯酰基系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂等任意粘合剂。
粘合层的厚度优选为100μm以下，更优选为50μm以下，优选为1μm以上，更优选为10μm以上。
[1.4.基材层和保护层的物性的关系]
[线膨胀系数]
基材层的线膨胀系数α1与保护层的线膨胀系数α2的差的绝对值|α1-α2|通常为0ppm/℃以上，通常为20ppm/℃以下，优选为10ppm/℃以下，更优选为5ppm/℃以下，进一步优选为3ppm/℃以下。通过将|α1-α2|值设为上述范围，从而即使在加热条件下，也能够抑制多层膜的卷曲程度。
通过调节形成基材层的树脂A和形成保护层的树脂B所包含的聚合物的种类、聚合物的配合等，从而能够将|α1-α2|值调节至上述范围。
[热收缩率的关系]
多层膜的至少一个方向的基材层的热收缩率S1与保护层的热收缩率S2的差的绝对值|S1-S2|通常为0％以上，通常为0.15％以下，优选为0.10％以下，更优选为0.07％以下，进一步优选为0.05％以下。通过将|S1-S2|值设为上述范围，从而即使在加热条件下，也能够抑制多层膜的卷曲程度。
通过调节形成基材层的树脂A和形成保护层的树脂B所包含的聚合物的种类、聚合物的配合等，从而能够将|S1-S2|值调节至上述范围。
|S1-S2|值可以对多层膜的至少一个方向为上述范围，例如，可以对长条的多层膜的运送方向(MD方向)和/或多层膜的宽度方向(TD方向)为上述范围，优选对多层膜的宽度方向为上述范围。
在此，膜的宽度方向是指与膜的运送方向垂直的方向。
[玻璃化转变温度的关系]
从进一步抑制卷曲程度的观点出发，形成基材层的树脂A的玻璃化转变温度TgA优选为140℃以上，更优选为150℃以上，优选为180℃以下，更优选为170℃以下。
从进一步抑制卷曲程度的观点出发，形成保护层的树脂B的玻璃化转变温度TgB优选为140℃以上，更优选为145℃以上，优选为160℃以下，更优选为155℃以下。
树脂A的玻璃化转变温度TgA与树脂B的玻璃化转变温度TgB的差的绝对值|TgA-TgB|(℃)，优选为20℃以下，更优选为15℃以下，通常为0℃以上。通过|TgA-TgB|(℃)值为上述范围，从而能够进一步抑制卷曲程度。
[1.5.多层膜的制造方法]
多层膜能够使用任意的方法制造。例如，可以使预先制造的基材层和保护层经由粘合层粘合，由此来制造。也可以将多层膜通过共挤出法、共流涎法等制造。
基材层和保护层能够通过分别将树脂A和树脂B使用熔融挤出法等公知的方法进行成型从而制造。基材层和保护层可以是拉伸了的层，也可以是未拉伸的层。优选基材层和保护层均为未拉伸的层。通过将基材层和保护层两者均设为未拉伸的层，从而容易地将|α1-α2|值和|S1-S2|值分别调节至上述优选的范围。
未拉伸的层是指未经过拉伸工序的层，未拉伸的层通常在(玻璃化转变温度Tg-5)℃以下的温度，面内方向的热收缩率的最大值为0％以上且0.5％以下。在此，热收缩率是按照JIS K7133，在(玻璃化转变温度Tg-5)℃以下的温度加热30分钟的条件进行试验，基于该试验结果的值。
作为基材层和保护层，可以使用经退火的膜。退火的温度可以设为例如(实际使用多层膜的温度-5)℃以上且(实际使用多层膜的温度+10)℃以下。
具体而言，退火的温度可以设为例如100℃以上、110℃以上、120℃以上、130℃以上，可以设为例如150℃以下。退火的时间可以设为例如1分钟以上且60分钟以下。
[1.6.多层膜的用途]
本实施方式的多层膜即使在加热条件下也可抑制卷曲程度，由多层膜制造导电膜时的操作性优异。因此，本实施方式的多层膜适合用于形成导电层而制造导电膜。
[2.导电膜]
图2为示意性地表示本发明的一个实施方式的导电膜的剖面图。
本实施方式的导电膜300包含多层膜200和导电层240。多层膜200包含基材层210和保护层220。基材层210具有面210U和面210D，保护层220设置于基材层210的面210D侧。在本实施方式中，在多层膜200中，在基材层210与保护层220之间，设置有粘合层230，粘合层230与基材层210和保护层220相接。在本实施方式中，多层膜200具有粘合层230，但多层膜也可以在基材层与保护层之间不具有粘合层。导电层240设置于基材层210的面210U侧，导电层240与基材层210的面210U相接。
本实施方式的导电层240没有形成图案，但导电层也可以是形成有图案的层。
导电层240可由具有导电性的任意的材料形成。作为用于形成导电层的材料，可举出例如ITO、ATO(锑-锡氧化物)等金属氧化物；银、金等金属(薄膜、网、纳米线等形态)；碳纳米管等纳米材料；它们的混合物。
关于多层膜200的构成要素：基材层210、保护层220和粘合层230的例子和优选的例子，与多层膜100中说明的例子和优选例子相同。
作为制造导电膜300的方法，能够使用任意的方法。通常能够通过制造多层膜200、在多层膜200的基材层210侧的面(在本实施方式中为基材层210的面210U)上层叠具有导电性的材料，从而制造导电膜300。作为层叠具有导电性的材料的方法，可举出例如真空蒸镀法、溅射沉积法、离子镀法和涂敷法。层叠时的温度条件可设为例如180℃以下、170℃以下、160℃以下。
本实施方式的导电膜，优选作为触摸屏的构件。
[实施例]
以下，示出实施例对本发明具体地说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例，在不脱离本发明的专利请求的范围及其同等的范围的范围中可任意地变更实施。在以下说明中，表示量的“％”和“份”，只要没有另外说明，为重量标准。此外，以下说明的操作只要没有另外说明，在常温常压大气中进行。
[评价方法]
[玻璃化转变温度]
树脂的玻璃化转变温度按照ISO11357-2，以10℃/分钟的升温速度测定。
[线膨胀系数]
膜的线膨胀系数按照K7140-1所示的试验条件而得到。即，对按照JIS K7139而作成的长方形试验片(B型)，按照ISO11359-2，在23℃以上且55℃以下的温度范围中进行试验，基于该试验结果而得到。
[热收缩率]
作为基材层或保护层而使用的膜的热收缩率是根据JIS K7133，在140℃加热30分钟的条件进行试验，基于该试验结果而得到的。
具体而言，通过下述的方法从而得到膜的热收缩率。
由膜切取120mm×120mm的试样。在试样的面上，标记2条膜运送方向的标线、2条宽度方向的标线、合计标记4条。2条相互平行的标线间的距离设为100mm。
将标记了标线的试样在140℃的炉中放置30分钟后，将试样从炉中取出，在室温放冷。接下来，测定标记于试样的标线间的距离。当将测定的膜运送方向的2条标线间的距离设为LTD(mm)、将膜宽度方向的2条标线间的距离设为LMD(mm)时，膜运送方向的膜的热收缩率SM(％)和膜宽度方向的膜的热收缩率ST(％)分别按照下式算出。
SM＝(100-LMD)/100(％)
ST＝(100-LTD)/100(％)
对2片试样进行试验，将得到的热收缩率的平均示作为膜的热收缩率。
[卷曲程度]
由多层膜切取80mm×80mm的样品，将样品以基材层向下的方式大致水平地置于炉内温度设为140℃、具有观察窗的炉中，5分钟后从观察窗对样品拍摄照片。根据拍摄的照片，测定由基准面(载置面)到样品的四角的高度，求出四角的高度的平均值。
[实施例1]
作为基材层，准备由包含降冰片烯系聚合物的树脂形成的膜A(日本瑞翁株式会社制“ZEONOR film ZF16-040”，线膨胀系数56ppm/℃，玻璃化转变温度163℃，厚度40μm)。
作为粘合层，准备粘合膜F(TOYOCHEM CO.,LTD.制“Double Face R390-SK”，厚度50μm)。
作为保护层，准备由包含聚碳酸酯(PC)的树脂形成的膜B(MitsubishiEngineering-Plastics Corporation制“Iupilon FS2000”，线膨胀系数60ppm/℃，玻璃化转变温度149℃，厚度100μm)。膜A和B的热收缩率示于表1。
将膜A和膜B以各自的运送方向平行的方式经由粘合膜F粘合，得到多层膜。对得到的多层膜评价卷曲。结果示于表2。
[实施例2]
通过将膜B在140℃退火30分钟，从而准备膜C(线膨胀系数59ppm/℃，玻璃化转变温度149℃，厚度100μm)。膜C的热收缩率示于表1。替代膜B使用膜C，除此之外，与实施例1同样地进行，得到多层膜，评价卷曲。结果示于表2。
[比较例1]
准备由包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的树脂形成的膜D(Toray Industries,Inc.制“Lumirror”,线膨胀系数15ppm/℃，熔点70℃，厚度100μm)。膜D的热收缩率示于表1。替代膜B使用膜D，除此之外，与实施例1同样地进行，得到多层膜，评价卷曲。结果示于表2。
[比较例2]
通过将膜D以140℃退火30分钟，从而准备膜E(线膨胀系数16ppm/℃，熔点70℃，厚度100μm)。替代膜B使用膜E，除此之外，与实施例1同样地进行，得到多层膜，评价卷曲。结果示于表2。
[参考例1]
替代膜B使用膜A，除此之外，与实施例1同样地进行，得到多层膜，评价卷曲。结果示于表2。
[表1]
表1
膜 S<sub>M</sub>(％) S<sub>T</sub>(％)
A 0.05 0.02
B 0.12 0.06
C 0.01 0.02
D 0.25 0.63
E 0.01 0.03
上述表中，SM是指膜的运送方向的热收缩率(％)，ST是指膜的宽度方向的热收缩率(％)。
[表2]
表2
实施例1 实施例2 比较例1 比较例2 参考例1
多层膜的构成
基材层 膜A 膜A 膜A 膜A 膜A
粘合层 膜F 膜F 膜F 膜F 膜F
保护层 膜B 膜C 膜D 膜E 膜A
α<sub>1</sub>(ppm/℃) 56 56 56 56 56
α<sub>2</sub>(ppm/℃) 60 59 15 16 56
|α<sub>1</sub>-α<sub>2</sub>|(ppm/℃) 4 3 41 40 0
S<sub>1M</sub>(％) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
S<sub>2M</sub>(％) 0.12 0.01 0.25 0.01 0.05
|S<sub>1M</sub>-S<sub>2M</sub>|(％) 0.07 0.04 0.20 0.04 0
S<sub>1T</sub>(％) 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02
S<sub>2T</sub>(％) 0.06 0.02 0.63 0.03 0.02
|S<sub>1T</sub>-S<sub>2</sub>T|(％) 0.04 0 0.61 0.01 0
卷曲(mm) ＜1 ＜1 20 12 ＜1
上述表中的省略符合表示如下。
α1表示基材层的线膨胀系数(ppm/℃)，α2表示保护层的线膨胀系数(ppm/℃)。
S1M表示基材层的运送方向的热收缩率(％)，S2M表示保护层的运送方向的热收缩率(％)。
S1T表示基材层的宽度方向的热收缩率(％)，S2T表示保护层的宽度方向的热收缩率(％)。
根据上述结果，|α1-α2|值为20ppm/℃以下且膜的运送方向和宽度方向的基材层的热收缩率与保护层的热收缩率的差的绝对值为0.15％以下的实施例1或2的多层膜，卷曲小于1mm，几乎没有发生卷曲。另一方面，|α1-α2|值大于20ppm/℃、基材层的热收缩率与保护层的热收缩率的差的绝对值大于0.15％的比较例1的多层膜，卷曲程度大。
此外，|α1-α2|值大于20ppm/℃的比较例2的多层膜的卷曲程度也大。因此，以上结果显示，根据本发明的多层膜，可抑制卷曲程度。
此外，在实施例1和2的多层膜中，虽然基材层和保护层由相互不同的树脂形成，但与基材层和保护层由相同树脂形成的参考例1的多层膜同样地，卷曲小于1mm，几乎没有发生卷曲。因此，以上结果显示，根据本发明的多层膜，可抑制卷曲程度，并可使基材层和保护层具有相互不同的特性。

Claims (10)

1.一种导电膜用多层膜，包含基材层和保护层，
所述基材层具有第1面和第2面，由树脂A形成，
所述保护层设置于所述基材层的第1面侧，由与所述树脂A不同的树脂B形成，
所述基材层的线膨胀系数α1与所述保护层的线膨胀系数α2的差的绝对值为0ppm/℃以上且20ppm/℃以下，
至少一个方向的所述基材层的热收缩率S1与所述保护层的热收缩率S2的差的绝对值为0％以上且0.15％以下。
2.根据权利要求1所述的导电膜用多层膜，其还包含粘合层，所述粘合层以与所述基材层和所述保护层相接的方式设置于所述基材层与所述保护层之间。
3.根据权利要求1或2所述的导电膜用多层膜，其中，所述树脂A和所述树脂B中的至少一者的玻璃化转变温度为140℃以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，所述树脂A包含具有脂环式结构的聚合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，所述树脂B包含聚碳酸酯。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，所述树脂A和所述树脂B均为非晶性的树脂。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，所述基材层的厚度超过0μm且为70μm以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电膜用多层膜，其为长条，宽度方向的所述基材层的热收缩率S1T与所述保护层的热收缩率S2T的差的绝对值为0％以上且0.15％以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电膜用多层膜，其中，所述基材层和所述保护层均未拉伸。
10.一种导电膜，包含权利要求1～9中任一项所述的导电膜用多层膜和导电层，所述导电层设置于所述基材层的第2面侧。
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