WO2018135360A1 - タッチパネル用フィルム積層体 - Google Patents

Abstract

本発明は、高温高湿環境下等で変形し得るフィルムに導電層が直接形成された場合であっても、導電層にクラックが発生することを防止する技術を提供する。本発明のタッチパネル用フィルム積層体は、導電層付フィルム基材と、該導電層付フィルム基材の一方の側に積層された低透湿性基材と、を備える、タッチパネル用フィルム積層体であって、該導電層付フィルム基材が、樹脂フィルムを含むフィルム基材と、該フィルム基材の少なくとも一方の面に直接設けられた導電層とを有し、該低透湿性基材の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度が、１．０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。

Description

タッチパネル用フィルム積層体

　本発明は、タッチパネル用フィルム積層体に関する。

　近年、スマートフォンに代表されるスマートデバイス、またデジタルサイネージ、ウィンドウディスプレイ等の表示装置が強い外光の下使用される機会が増加している。それに伴い、表示装置自体または表示装置に用いられるタッチパネル部やガラス基板、金属配線等の反射体による外光反射や背景の映り込み等の問題が生じている。特に、近年実用化されてきている有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置は、反射性の高い金属層を有するため、外光反射や背景の映り込み等の問題を生じやすい。そこで、位相差フィルム（代表的にはλ／４板）を有する円偏光板を視認側に反射防止フィルムとして設けることにより、これらの問題を防ぐことが知られている。

　さらに、近年、スマートフォンに代表されるように、画像表示装置がタッチパネル型入力装置を兼ねるタッチパネル型入力表示装置が急増している。特に、表示セル（例えば、液晶セル、有機ＥＬセル）と偏光板との間にタッチセンサが組み込まれた、いわゆるインナータッチパネル型入力表示装置が実用化されている。このようなインナータッチパネル型入力表示装置においては、タッチパネル電極として機能する透明導電層は、等方性基材上に形成され、等方性基材付導電層として位相差フィルム（代表的にはλ／４板）に積層されることにより導入されている。表示装置の薄型化の観点からは透明導電層を位相差フィルムに直接形成することが望ましいが、透明導電層を形成する際のスパッタリングおよびその後処理における高温環境で位相差フィルムの光学特性が所望の特性から大きくずれてしまうので、スパッタリング用の基材を用いざるを得ないからである。

特開２００５－１８９６４５号公報 特開２００６－１７１２３５号公報

　上記要望に対して、透明導電層を位相差フィルムに直接形成する（接着層を介在させることなく積層する）技術が開発されつつある。しかしながら、本発明者らの検討によれば、透明導電層を位相差フィルムに直接形成すると、高温高湿環境下等において、位相差フィルムが変形（例えば、延伸により配向が制御された位相差フィルムが収縮または膨張）する一方で、透明導電層は該変形に追従できず、クラックが発生するという環境耐久性の問題が生じる場合があることがわかった（例えば、図５）。

　本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高温高湿環境下等で変形し得るフィルムに導電層が直接形成された場合であっても、導電層にクラックが発生することを防止する技術を提供することにある。

　本発明によれば、導電層付フィルム基材と、該導電層付フィルム基材の一方の側に積層された低透湿性基材と、を備える、タッチパネル用フィルム積層体が提供される。本発明のタッチパネル用フィルム積層体においては、該導電層付フィルム基材が、樹脂フィルムを含むフィルム基材と、該フィルム基材の少なくとも一方の面に直接設けられた導電層とを有し、該低透湿性基材の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度が、１．０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。
　１つの実施形態においては、上記低透湿性基材が、支持基材と、該支持基材の一方の側に設けられた無機薄膜と、を備える。
　１つの実施形態においては、上記無機薄膜が、酸化物、窒化物、水素化物およびその複合化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含む。
　１つの実施形態においては、上記フィルム基材が、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．環境下で、少なくとも一方向に収縮する。
　１つの実施形態においては、上記樹脂フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）が、１００ｎｍ～１８０ｎｍである。
　１つの実施形態においては、上記フィルム基材が、上記樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた機能層をさらに含み、上記導電層が、上記フィルム基材の該機能層上に直接設けられている。
　１つの実施形態においては、上記フィルム積層体は、偏光板をさらに含む。
　１つの実施形態においては、上記偏光板、上記導電層付フィルム基材および上記低透湿性基材が、接着層を介して、視認側からこの順に積層されている。
　１つの実施形態においては、上記偏光板と上記導電層付フィルム基材との間に介在する接着層および上記導電層付フィルム基材と上記低透湿性基材との間に介在する接着層のいずれか一方または両方の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度が、１００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。
　１つの実施形態においては、上記偏光板が、偏光子と位相差フィルムとを含む。

　本発明によれば、フィルム基材に導電層が直接形成された導電層付フィルム基材の周辺部材の透湿度を制御することにより、導電層にクラックが発生することを防止することができる。

本発明の１つの実施形態におけるタッチパネル用フィルム積層体の概略断面図である。 本発明の別の実施形態におけるタッチパネル用フィルム積層体の概略断面図である。 本発明のさらに別の実施形態におけるタッチパネル用フィルム積層体の概略断面図である。 本発明のさらに別の実施形態におけるタッチパネル用フィルム積層体の概略断面図である。 （ａ）は、フィルムの膨張に起因する導電層の開裂型クラックの顕微鏡写真であり、（ｂ）は、フィルムの収縮に起因する導電層の座屈型クラックの顕微鏡写真である。

　以下、本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。

（用語および記号の定義）
　本明細書における用語および記号の定義は下記の通りである。
（１）屈折率（ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ）
　「ｎｘ」は面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、「ｎｙ」は面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率であり、「ｎｚ」は厚み方向の屈折率である。
（２）面内位相差（Ｒｅ）
　「Ｒｅ（λ）」は、２３℃における波長λｎｍの光で測定したフィルムの面内位相差である。例えば、「Ｒｅ（４５０）」は、２３℃における波長４５０ｎｍの光で測定したフィルムの面内位相差である。Ｒｅ（λ）は、フィルムの厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄによって求められる。
（３）厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）
　「Ｒｔｈ（λ）」は、２３℃における波長λｎｍの光で測定したフィルムの厚み方向の位相差である。例えば、「Ｒｔｈ（４５０）」は、２３℃における波長４５０ｎｍの光で測定したフィルムの厚み方向の位相差である。Ｒｔｈ（λ）は、フィルムの厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｔｈ＝（ｎｘ－ｎｚ）×ｄによって求められる。
（４）Ｎｚ係数
　Ｎｚ係数は、Ｎｚ＝Ｒｔｈ／Ｒｅによって求められる。
（５）角度
　本明細書において角度に言及するときは、特に明記しない限り、当該角度は時計回りおよび反時計回りの両方の方向の角度を包含する。

Ａ．タッチパネル用フィルム積層体の全体構成
　図１～図４はそれぞれ、本発明の１つの実施形態によるタッチパネル用フィルム積層体（以下、単に「フィルム積層体」と称する場合がある）の概略断面図である。図１に示すフィルム積層体１００ａは、フィルム基材１１とその一方の面に直接設けられた導電層１２とを有する導電層付フィルム基材１０と、導電層付フィルム基材１０の導電層１２側の面に接着層３０を介して積層された低透湿性基材２０と、を備える。低透湿性基材２０は、支持基材２１と、支持基材２１の一方の側に設けられた無機薄膜２２と、を備える。図２に示すフィルム積層体１００ｂは、フィルム基材１１とその一方の面に直接設けられた導電層１２とを有する導電層付フィルム基材１０と、導電層付フィルム基材１０のフィルム基材１１側の面に接着層３０を介して積層された低透湿性基材２０と、を備える。図３に示すフィルム積層体１００ｃは、フィルム基材１１とその両面に直接設けられた導電層１２ａ、１２ｂとを有する導電層付フィルム基材１０と、導電層付フィルム基材１０の導電層１２ａ側の面に接着層３０を介して積層された低透湿性基材２０と、を備える。これらの実施形態において、フィルム基材１１は、位相差フィルムであってもよい樹脂フィルム１３によって構成されている。また、図示しないが、低透湿性基材２０の支持基材２１と無機薄膜２２との間には、必要に応じて、アンカーコート層を介在させてもよい。

　本発明のフィルム積層体は、任意の構成要素である偏光板をさらに含み得る。例えば、図４に示すフィルム積層体１００ｄは、偏光板４０をさらに含む。偏光板４０は、接着層３０ｂを介して導電層付フィルム基材１０の視認側に積層されている。すなわち、フィルム積層体１００ｄにおいては、偏光板４０、接着層３０ｂ、導電層付フィルム基材１０、接着層３０ａおよび低透湿性基材２０が、視認側からこの順で積層されている。該実施形態において、フィルム基材１１は、位相差フィルムであってもよい樹脂フィルム１３とその表示セル（例えば、液晶セル、有機ＥＬセル）側の面に設けられた機能層１４とによって構成されており、導電層１２は、フィルム基材１１の機能層１４側の面に直接設けられている。このような構成によれば、フィルム積層体１００ｄは、表示セルと偏光子との間にタッチセンサが組み込まれた、いわゆるインナータッチパネル型入力表示装置に好ましく適用され得る。

　上記図示例とは異なり、機能層は、フィルム基材の視認側のみに設けられていてもよく、また、フィルム基材の両面に設けられていてもよい。

　上記のとおり、本発明において、導電層は、フィルム基材の少なくとも一方の面に直接設けられている。本明細書において「直接設けられている」とは、接着層を介在させることなく積層されていることをいう。

　上記フィルム積層体における導電層付フィルム基材から低透湿性基材までの合計厚み（導電層付フィルム基材と低透湿性基材とその間に介在する接着層の合計厚み）は、好ましくは２５μｍ～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～２００μｍである。本発明の実施形態によれば、導電層がフィルム基材表面に直接設けられることから、顕著な薄型化を実現することができる。

　１つの実施形態においては、本発明のフィルム積層体は長尺状である。長尺状のフィルム積層体は、例えば、ロール状に巻回されて保管および／または運搬され得る。

　上記の実施形態は適宜組み合わせてもよく、上記の実施形態における構成要素に当業界で自明の改変を加えてもよく、上記の実施形態における構成を光学的に等価な構成に置き換えてもよい。

　以下、フィルム積層体の構成要素について説明する。

Ｂ．導電層付フィルム基材
Ｂ－１．フィルム基材
　フィルム基材は、任意の適切な樹脂フィルムを含む。１つの実施形態において、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．環境下で、実質的に変形を生じない樹脂フィルム（例えば、下記変形率が０．０１％未満の樹脂フィルム）が用いられ得る。このような樹脂フィルムを用いる場合、導電層におけるクラックの発生が防止され得る。別の実施形態においては、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．環境下で、少なくとも一方向に変形する樹脂フィルムが用いられ得る。このような樹脂フィルムを用いる場合、本発明の効果がより好適に発揮され得る。変形は、代表的には、収縮または膨張である。樹脂フィルムが延伸フィルムである場合、延伸方向と平行な方向への収縮、延伸方向と直交する方向への膨張が生じやすい傾向にある。８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．環境下に４時間曝露後の樹脂フィルムの少なくとも一方向への変形率（収縮率［（元の寸法－曝露後の寸法）／元の寸法×１００］または膨張率［（曝露後の寸法－元の寸法）／元の寸法×１００］）は、一般的には０．０１％以上であり、例えば０．０３％～１％、また例えば０．０５％～０．５％であり得る。

　樹脂フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１５５℃以上、さらに好ましくは１５８℃以上、さらにより好ましくは１６０℃以上、特に好ましくは１６３℃以上である。一方、該ガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以下であり、より好ましくは１７５℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下である。ガラス転移温度が低すぎると、導電層を形成するためのスパッタリングおよびそれに付随する後処理の高温環境において光学特性に所望でない変化が生じる場合がある。ガラス転移温度が高すぎると、成形安定性が悪くなる場合があり、また、透明性を損なう場合がある。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１（１９８７）に準じて求められる。

　樹脂フィルムの光弾性係数の絶対値は、好ましくは２０×１０^－１２（ｍ^２／Ｎ）以下であり、より好ましくは１．０×１０^－１２（ｍ^２／Ｎ）～１５×１０^－１２（ｍ^２／Ｎ）であり、さらに好ましくは２．０×１０^－１２（ｍ^２／Ｎ）～１２×１０^－１２（ｍ^２／Ｎ）である。光弾性係数の絶対値がこのような範囲であれば、スパッタリング前後の色味の変化を抑制することができる。

　樹脂フィルムは、光学的に等方性であり得る。あるいは、樹脂フィルムは、複屈折を有し、光学的に異方性であってもよい。光学的に異方性である樹脂フィルムは、光学補償機能を発揮し得る位相差フィルムであり得る。このような樹脂フィルム（位相差フィルム）を含むフィルム基材に直接導電層を形成することにより、スパッタリング用の基材を別途に設ける必要性がなくなるので、フィルム積層体（最終的には画像表示装置）のより一層の薄型化が可能となる。なお、本明細書において「光学的に等方性である」とは、面内位相差Ｒｅ（５５０）が０ｎｍ～１０ｎｍであり、厚み方向の位相差Ｒｔｈ（５５０）が－１０ｎｍ～＋１０ｎｍであることをいう。

　樹脂フィルムに光学補償機能を付与する場合（すなわち、樹脂フィルムが位相差フィルムである場合）、その面内位相差Ｒｅ（５５０）は、例えば１００ｎｍ～１８０ｎｍであり、好ましくは１２０ｎｍ～１６０ｎｍであり、より好ましくは１３５ｎｍ～１５５ｎｍである。すなわち、樹脂フィルムは、いわゆるλ／４板として機能し得る。以下、樹脂フィルムが位相差フィルムである場合における樹脂フィルムの光学特性について説明する。

　樹脂フィルムは、好ましくはＲｅ（４５０）＜Ｒｅ（５５０）＜Ｒｅ（６５０）の関係を満たす。すなわち、樹脂フィルムは、位相差値が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散の波長依存性を示す。樹脂フィルムのＲｅ（４５０）／Ｒｅ（５５０）は、好ましくは０．８以上１．０未満であり、より好ましくは０．８～０．９５である。Ｒｅ（５５０）／Ｒｅ（６５０）は、好ましくは０．８以上１．０未満であり、より好ましくは０．８～０．９７である。

　樹脂フィルムは、代表的には屈折率特性がｎｘ＞ｎｙの関係を示し、遅相軸を有する。樹脂フィルムの遅相軸と偏光子の吸収軸とのなす角度は、例えば３５°～５５°であり、好ましくは３８°～５２°であり、より好ましくは４２°～４８°であり、さらに好ましくは約４５°である。当該角度がこのような範囲であれば、樹脂フィルムをλ／４板とすることにより、非常に優れた円偏光特性（結果として、非常に優れた反射防止特性）を有するフィルム積層体が得られ得る。

　樹脂フィルムは、ｎｘ＞ｎｙの関係を有する限り、任意の適切な屈折率楕円体を示す。好ましくは、樹脂フィルムの屈折率楕円体は、ｎｘ＞ｎｙ≧ｎｚまたはｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を示す。なお、ここで「ｎｙ＝ｎｚ」はｎｙとｎｚが完全に等しい場合だけではなく、実質的に等しい場合を包含する。したがって、本発明の効果を損なわない範囲で、ｎｙ＜ｎｚとなる場合があり得る。Ｎｚ係数は、好ましくは０．２～２．０であり、より好ましくは０．２～１．５であり、さらに好ましくは０．２～１．０である。このような関係を満たすことにより、フィルム積層体を画像表示装置に用いた場合に、非常に優れた反射色相を達成し得る。

　樹脂フィルムの厚みは、任意の適切な値に設定され得る。樹脂フィルムがλ／４板等の位相差フィルムとして機能する場合、その厚みは、所望の面内位相差が得られるように設定され得る。具体的には、樹脂フィルムの厚みは、例えば、１０μｍ～２００μｍであり、なかでも、位相差フィルムとしての厚みは、好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～６０μｍであり、最も好ましくは３０μｍ～５０μｍである。

　樹脂フィルムは、上記のような特性を満足し得る任意の適切な樹脂を含む。該樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、セルロースエステル系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ポリカーボネート樹脂である。ポリカーボネート樹脂は、複数種のモノマーを用いて共重合体を合成することが比較的容易であり、種々の物性バランスを調整するための分子設計が可能である。また、耐熱性や延伸性、機械物性なども比較的良好である。尚、本発明においてポリカーボネート樹脂とは、構造単位にカーボネート結合を有する樹脂のことを総称し、例えば、ポリエステルカーボネート樹脂を含む。ポリエステルカーボネート樹脂とは、当該樹脂を構成する構造単位としてカーボネート結合およびエステル結合を有する樹脂のことを言う。

　ポリカーボネート樹脂は、下記式（１）又は（２）で表される構造単位を少なくとも含有することが好ましい。

（式（１）及び（２）中、Ｒ^１～Ｒ^３は、それぞれ独立に、直接結合、置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキレン基であり、Ｒ^４～Ｒ^９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数４～１０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアリールオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のビニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のエチニル基、置換基を有する硫黄原子、置換基を有するケイ素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、Ｒ^４～Ｒ^９は、互いに同一であっても、異なっていてもよく、Ｒ^４～Ｒ^９のうち隣接する少なくとも２つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。）

　上記構造単位は樹脂中の含有量が少量でも効率良く逆波長分散性を発現させることができる。また、上記構造単位を含有する樹脂は耐熱性も良好で、延伸することによって高い複屈折が得られるため、上記位相差フィルムとして適した特性を有している。

　前記式（１）又は（２）で表される構造単位の樹脂中の含有量は、位相差フィルムとして最適な波長分散特性を得るためには、ポリカーボネート樹脂を構成する全ての構造単位、及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１重量％以上、５０重量％以下含有することが好ましく、３重量％以上、４０重量％以下がより好ましく、５重量％以上、３０重量％以下が特に好ましい。

　前記式（１）及び（２）で表される構造単位のうち、好ましい構造としては具体的に下記［Ａ］群に例示される骨格を有する構造が挙げられる。
［Ａ］

　上記［Ａ］群の中でも、（Ａ１）及び（Ａ２）のジエステル構造単位の性能が高く、（Ａ１）が特に好ましい。前記特定のジエステル構造単位は、前記式（１）で表されるジヒドロキシ化合物由来の構造単位よりも熱安定性が良好であり、逆波長分散の発現性や光弾性係数などの光学特性についても良好な特性を示す傾向がある。尚、ポリカーボネート樹脂がジエステルの構造単位を含有する場合、そのような樹脂をポリエステルカーボネート樹脂と称する。

　ポリカーボネート樹脂は、前記式（１）又は（２）で表される構造単位とともに、他の構造単位を共に含有することで、上記位相差フィルムに要求される種々の物性を満足する樹脂を設計することができる。特に重要な物性である高い耐熱性を付与するためには、下記式（３）で表される構造単位を含有することが好ましい。

（式（３）中、Ｒ^１０～Ｒ^１５はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、炭素数１～１２のアルコキシ基、又はハロゲン原子を示す。）

　前記式（３）で表される構造単位は高いガラス転移温度を有する成分であり、さらに、芳香族構造にも関わらず、光弾性係数が比較的低く、上記樹脂フィルムに求められる特性を満足している。

　前記式（３）で表される構造単位の樹脂中の含有量は、ポリカーボネート樹脂を構成する全ての構造単位、及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１重量％以上、３０重量％以下含有することが好ましく、２重量％以上、２０重量％以下がより好ましく、３重量％以上、１５重量％以下が特に好ましい。この範囲であれば、十分な耐熱性を付与しつつ、樹脂が過度に脆くならず、加工性に優れた樹脂を得ることができる。

　前記式（３）で表される構造単位は、該構造単位を含有するジヒドロキシ化合物を重合することで樹脂中に導入することができる。該ジヒドロキシ化合物としては、物性が良好であり、入手のしやすさの観点からも、６，６’－ジヒドロキシ－３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダンを用いることが特に好ましい。

　ポリカーボネート樹脂は、下記式（４）で表される構造単位をさらに含有することが好ましい。

　前記式（４）で表される構造単位は、樹脂を延伸した時の複屈折の発現性が高く、光弾性係数も低い特性を有している。前記式（４）で表される構造単位を導入可能なジヒドロキシ化合物としては、立体異性体の関係にある、イソソルビド（ＩＳＢ）、イソマンニド、イソイデットが挙げられるが、これらの中でも、入手及び重合反応性の観点からＩＳＢを用いるのが最も好ましい。

　ポリカーボネート樹脂は、要求される物性に応じて、前述した構造単位以外に、その他の構造単位を含んでいてもよい。その他の構造単位を含有するモノマーとしては、例えば、脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、アセタール環を含有するジヒドロキシ化合物、オキシアルキレングリコール類、芳香族成分を含有するジヒドロキシ化合物、ジエステル化合物等が挙げられる。種々の物性のバランスが良好であることや、入手のしやすさの観点から、１，４－シクロヘキサンジメタノール（以下、ＣＨＤＭと略記することがある）、トリシクロデカンジメタノール（以下、ＴＣＤＤＭと略記することがある）、スピログリコール（以下、ＳＰＧと略記することがある）等のジヒドロキシ化合物が好ましく用いられる。

　ポリカーボネート樹脂には本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる熱安定剤、酸化防止剤、触媒失活剤、紫外線吸収剤、光安定剤、離型剤、染顔料、衝撃改良剤、帯電防止剤、滑剤、潤滑剤、可塑剤、相溶化剤、核剤、難燃剤、無機充填剤、発泡剤等が含まれても差し支えない。

　ポリカーボネート樹脂は、機械特性や耐溶剤性等の特性を改質する目的で、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリエステル、脂肪族ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリオレフィン、アクリル、アモルファスポリオレフィン、ＡＢＳ、ＡＳ、ポリ乳酸、ポリブチレンスクシネート等の合成樹脂やゴム等の１種又は２種以上と混練してなるポリマーアロイとしてもよい。

　前記の添加剤や改質剤は、樹脂に前記成分を同時に、又は任意の順序でタンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機等の混合機により混合して製造することができる。中でも押出機、特には二軸押出機により混練することが、分散性向上の観点から好ましい。

　ポリカーボネート樹脂の分子量は、還元粘度で表すことができる。還元粘度は、溶媒として塩化メチレンを用い、ポリカーボネート樹脂濃度を０．６ｇ／ｄＬに精密に調製し、温度２０．０℃±０．１℃でウベローデ粘度管を用いて測定される。還元粘度の下限は、通常０．２５ｄＬ／ｇ以上が好ましく、０．３０ｄＬ／ｇ以上がより好ましく、０．３２ｄＬ／ｇ以上が特に好ましい。還元粘度の上限は、通常０．５０ｄＬ／ｇ以下が好ましく、０．４５ｄＬ／ｇ以下がより好ましく、０．４０ｄＬ／ｇ以下が特に好ましい。還元粘度が前記下限値より小さいと成形品の機械的強度が小さくなるという問題が生じる場合がある。一方、還元粘度が前記上限値より大きいと、成形する際の流動性が低下し、生産性や成形性が低下するという問題が生じる場合がある。

　ポリカーボネート樹脂は、測定温度２４０℃、剪断速度９１．２ｓｅｃ^－１における溶融粘度が、３０００Ｐａ・ｓ以上、７０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。溶融粘度の下限は４０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、４５００Ｐａ・ｓ以上が特に好ましい。溶融粘度の上限は６５００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、６０００Ｐａ・ｓ以下が特に好ましい。

　樹脂フィルムには高い耐熱性が求められており、通常、耐熱性（ガラス転移温度）を高くするほど樹脂は脆くなる方向であるが、上記のような溶融粘度範囲とすることで、樹脂の加工時に最低限必要な機械物性を保持しつつ、樹脂を溶融加工することも可能となる。

　ポリカーボネート樹脂は、ナトリウムｄ線（５８９ｎｍ）における屈折率が、１．４９以上、１．５６以下であることが好ましい。さらに好ましくは、屈折率は１．５０以上、１．５５以下である。

　樹脂フィルムに位相差フィルムとして求められる光学特性を付与するためには、樹脂中に芳香族構造を導入する必要がある。しかし、芳香族構造は屈折率を高めることで樹脂フィルムの透過率の低下を招く。また、一般的に芳香族構造は高い光弾性係数を有しており、光学特性を全般的に低下させる。上記ポリカーボネート樹脂には、求められる特性を効率良く発現する構造単位を選択し、樹脂中の芳香族構造の含有量を最小限に抑えることが好ましい。

　上記樹脂フィルムは、例えば、上記ポリカーボネート樹脂等の樹脂をフィルム成形することによって得られる。フィルムを形成する方法としては、任意の適切な成形加工法が採用され得る。具体例としては、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、粉末成形法、ＦＲＰ成形法、キャスト塗工法（例えば、流延法）、カレンダー成形法、熱プレス法等が挙げられる。中でも得られるフィルムの平滑性を高め、良好な光学的均一性を得ることができる押出成形法、又はキャスト塗工法が好ましい。キャスト塗工法では残存溶媒による問題が生じるおそれがあるため、特に好ましくは押出成形法、中でもＴダイを用いた溶融押出成形法がフィルムの生産性や、後の延伸処理のし易さの観点から好ましい。成形条件は、使用される樹脂の組成や種類、位相差フィルムとして所望される特性等に応じて適宜設定され得る。

　フィルム成形によって得られた樹脂フィルムは、必要に応じてさらに延伸される。

　上記延伸は、任意の適切な延伸方法、延伸条件（例えば、延伸温度、延伸倍率、延伸方向）が採用され得る。具体的には、自由端延伸、固定端延伸、自由端収縮、固定端収縮などの様々な延伸方法を、単独で用いることも、同時もしくは逐次で用いることもできる。延伸方向に関しても、長さ方向、幅方向、厚さ方向、斜め方向等、様々な方向や次元に行なうことができる。

　上記延伸方法、延伸条件を適宜選択することにより、上記所望の光学特性（例えば、屈折率特性、面内位相差、Ｎｚ係数）を有する位相差フィルムを得ることができる。

　１つの実施形態においては、位相差フィルムは、樹脂フィルムを一軸延伸もしくは固定端一軸延伸することにより作製される。固定端一軸延伸の具体例としては、樹脂フィルムを長手方向に走行させながら、幅方向（横方向）に延伸する方法が挙げられる。延伸倍率は、好ましくは１．１倍～３．５倍である。

　別の実施形態においては、位相差フィルムは、長尺状の樹脂フィルムを長手方向に対して所定の角度の方向に連続的に斜め延伸することにより作製され得る。斜め延伸を採用することにより、フィルムの長手方向に対して所定の角度の配向角（所定の角度の方向に遅相軸）を有する長尺状の延伸フィルムが得られ、例えば、偏光子との積層に際してロールトゥロールが可能となり、製造工程を簡略化することができる。さらに、導電層が樹脂フィルム（位相差フィルム）に直接形成できることとの相乗的な効果により、製造効率が格段に向上し得る。なお、上記所定の角度は、フィルム積層体において偏光子の吸収軸と位相差フィルムの遅相軸とがなす角度であり得る。当該角度は、上記のとおり、好ましくは３５°～５５°であり、より好ましくは３８°～５２°であり、さらに好ましくは４２°～４８°であり、特に好ましくは約４５°である。

　斜め延伸に用いる延伸機としては、例えば、横および／または縦方向に、左右異なる速度の送り力もしくは引張り力または引き取り力を付加し得るテンター式延伸機が挙げられる。テンター式延伸機には、横一軸延伸機、同時二軸延伸機等があるが、長尺状の樹脂フィルムを連続的に斜め延伸し得る限り、任意の適切な延伸機が用いられ得る。

　上記延伸機において左右の速度をそれぞれ適切に制御することにより、上記所望の面内位相差を有し、かつ、上記所望の方向に遅相軸を有する位相差フィルム（実質的には、長尺状の位相差フィルム）が得られ得る。

　斜め延伸の方法としては、例えば、特開昭５０－８３４８２号公報、特開平２－１１３９２０号公報、特開平３－１８２７０１号公報、特開２０００－９９１２号公報、特開２００２－８６５５４号公報、特開２００２－２２９４４号公報等に記載の方法が挙げられる。

　上記フィルムの延伸温度は、位相差フィルムに所望される面内位相差値および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸倍率等に応じて変化し得る。具体的には、延伸温度は、好ましくはＴｇ－３０℃～Ｔｇ＋３０℃、さらに好ましくはＴｇ－１５℃～Ｔｇ＋１５℃、最も好ましくはＴｇ－１０℃～Ｔｇ＋１０℃である。このような温度で延伸することにより、本発明において適切な特性を有する位相差フィルムが得られ得る。なお、Ｔｇは、フィルムの構成材料のガラス転移温度である。

　必要に応じて、樹脂フィルムの表面に機能層が設けられ得る。機能層は、樹脂フィルムの一方の面に設けられてもよく、両面に設けられてもよい。また、機能層は、単層構造であってもよく、２層以上の多層構造であってもよい。

　機能層としては、ハードコート層、防眩処理層および反射防止層、インデックスマッチング層、アンチブロッキング層、オリゴマー防止層等を挙げることができる。これらの層の形成材料は、当該分野において公知であるので、その詳細説明は省略する。

　機能層は、例えば、各層を形成することができる材料を用いて、グラビアコート法、バーコート法等の塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によって樹脂フィルム表面に直接形成することができる。

　１つの実施形態において、防眩処理層、反射防止層、またはインデックスマッチング層は、樹脂フィルムの導電層が設けられる側の面に形成され、ハードコート層またはブロッキング防止層は、いずれか一方の面または両面に形成され得る。

　機能層の厚み（多層構造の場合は、合計厚み）は、例えば１０ｎｍ～５μｍ、好ましくは２０ｎｍ～４μｍであり得る。

Ｂ－２．導電層
　導電層は、代表的には透明導電層である。導電層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。

　導電層は、必要に応じてパターン化され得る。パターン化によって、導通部と絶縁部とが形成され得る。結果として、電極が形成され得る。電極は、タッチパネルへの接触を感知するタッチセンサ電極として機能し得る。パターンの形状はタッチパネル（例えば、静電容量方式タッチパネル）として良好に動作するパターンが好ましい。具体例としては、特表２０１１－５１１３５７号公報、特開２０１０－１６４９３８号公報、特開２００８－３１０５５０号公報、特表２００３－５１１７９９号公報、特表２０１０－５４１１０９号公報に記載のパターンが挙げられる。

　導電層の密度は、好ましくは１．０ｇ／ｃｍ^３～１０．５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは１．３ｇ／ｃｍ^３～８．０ｇ／ｃｍ^３である。

　導電層の表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□～１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□～５００Ω／□であり、さらに好ましくは１Ω／□～２５０Ω／□である。

　導電層の代表例としては、金属酸化物を含む導電層が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム－スズ複合酸化物、スズ－アンチモン複合酸化物、亜鉛－アルミニウム複合酸化物、インジウム－亜鉛複合酸化物が挙げられる。なかでも好ましくは、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ）である。

　導電層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ～０．０６μｍであり、より好ましくは０．０１μｍ～０．０４５μｍである。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる導電層を得ることができる。

　導電層は、代表的には、フィルム基材の表面にスパッタリングにより形成され得る。

Ｃ．低透湿性基材
　低透湿性基材の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度（水蒸気透過率）は、１．０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、好ましくは０．２ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、より好ましくは０．１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下であり、さらに好ましくは０．０５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。透湿度がこのような範囲であれば、吸湿に伴うフィルム基材の変形、例えば収縮を好適に抑制することができ、結果として、該変形に伴って導電層にクラックが生じるのを防止することができる。透湿度は、理想的には、水蒸気を全く透過させないこと（すなわち、０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ））が好ましい。

　低透湿性基材の全光線透過率は、光学特性の点から、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは７５％以上であり、さらに好ましくは８０％以上である。

　低透湿性基材としては、上記所望の特性を有する限り、任意の適切な構成を採用することができる。低透湿性基材は、１つの実施形態においては、支持基材と、該支持基材の一方の側に設けられた無機薄膜と、を備える。無機薄膜は、支持基材上に直接設けられてもよい。あるいは、支持基材上にアンカーコート層を介して設けられてもよい。

　上記支持基材は、好ましくは透明である。支持基材は、可視光（例えば、波長５５０ｎｍの光）の全光線透過率が、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。

　１つの実施形態においては、支持基材は、光学的に等方性である。このような構成であれば、フィルム積層体を画像表示装置に適用した場合に当該画像表示装置の表示特性に対する悪影響を防止できる。

　支持基材の平均屈折率は、好ましくは１．７未満であり、より好ましくは１．５９以下であり、さらに好ましくは１．４～１．５５である。平均屈折率がこのような範囲であれば、裏面反射を抑制でき、高い光透過率を達成できるという利点を有する。

　支持基材を構成する材料としては、上記特性を満足し得る任意の適切な材料を用いることができる。具体例としては、例えば、ノルボルネン系樹脂やオレフィン系樹脂などの共役系を有さない樹脂、ラクトン環やグルタルイミド環などの環状構造をアクリル系主鎖中に有する樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。このような材料であれば、支持基材を形成した際に、分子鎖の配向に伴う位相差の発現を小さく抑えることができる。

　支持基材の厚みは、好ましくは１０μｍ～５０μｍであり、より好ましくは２０μｍ～３５μｍである。

　上記無機薄膜は、任意の適切な無機化合物で形成される。無機薄膜は、好ましくは、酸化物、窒化物、水素化物およびその複合化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含む。具体的には、無機化合物は、酸化物、窒化物または水素化物単体である場合だけでなく、酸化物、窒化物および／または水素化物の複合化合物であり得る。このような化合物を用いることにより、透明性にさらに優れ得る。無機薄膜を形成する無機化合物は、任意の適切な構造を有し得る。具体的には、完全な結晶構造を有していてもよいし、アモルファス構造を有していてもよい。

　上記無機化合物を構成する元素としては、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、カリウム（Ｋ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、ホウ素（Ｂ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、イットリウム（Ｙ）、炭化水素、ならびに、これらの酸化物、炭化物、窒化物およびそれらの混合物が挙げられる。これらは単独でまたは２種以上組み合わせて用いられ得る。これらの中でも、炭素、ケイ素、アルミニウムが好ましく用いられる。無機化合物の具体例としては、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、ケイ素窒化物（ＳｉＮｘ）、ケイ素酸化物（ＳｉＯｙ）、アルミニウム酸化物（ＡｌＯｚ）、アルミニウム窒化物等が挙げられる。ＳｉＮｘのｘの値としては、好ましくは０．３～２である。ＳｉＯｙのｙの値としては、好ましくは１．３～２．５である。ＡｌＯｚのｚの値としては、好ましくは０．７～２．３である。ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物が特に好ましい。高いガスバリア性が安定して維持できるからである。

　無機薄膜の厚みは、好ましくは０．１ｎｍ～５０００ｎｍ、より好ましくは０．５ｎｍ～１０００ｎｍ、さらに好ましくは１０ｎｍ～１０００ｎｍ、特に好ましくは３０ｎｍ～５００ｎｍ、とりわけ好ましくは５０ｎｍ～２００ｎｍである。このような範囲であれば、十分なバリア性を有し、亀裂や剥離が発生せず、透明性に優れた無機薄膜が得られ得る。

　無機薄膜は、任意の適切な構成が採用され得る。具体的には、無機薄膜は、単一層で形成されていてもよいし、複数層の積層体であってもよい。無機薄膜が積層体である場合の１つの具体例としては、無機酸化物層／無機窒化物層／無機酸化物層（例えば、ＳｉＯｙ層／ＳｉＮｘ層／ＳｉＯｙ層）の３層構成が挙げられる。また、無機薄膜が積層体である場合の別の具体例としては、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含む第１の酸化物層／ＳｉＯ_２で構成された第２の酸化物層の２層構成が挙げられる。当該構成においては、第１の酸化物層が支持基材側に配置される。

　上記第１の酸化物層は、上記のとおり、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含む。第１の酸化物層は、全重量に対して、Ａｌを好ましくは２．５重量％～３．５重量％、ＳｉＯ_２を好ましくは２０．０重量％～６２．４重量％の割合で含む。ＺｎＯは、好ましくは残量である。ＺｎＯをこのような範囲で含有することにより、非晶性、バリア性、屈曲性および耐熱性に優れた層を形成することができる。Ａｌをこのような範囲で含有することにより、第１の酸化物層は代表的にはスパッタリングで形成されるところ、ターゲットの導電率を増大させることができる。ＳｉＯ_２をこのような範囲で含有することにより、異常放電を発生させることなく、かつ、バリア性を損なうことなく、第１の酸化物層の屈折率を小さくすることができる。

　第１の酸化物層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ～１００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ～６０ｎｍであり、さらに好ましくは２０ｎｍ～４０ｎｍである。厚みがこのような範囲であれば、高い光透過性と優れたバリア性とを両立できるという利点を有する。

　第１の酸化物層の平均屈折率は、好ましくは１．５９～１．８０である。平均屈折率がこのような範囲であれば、高い光透過性を達成できるという利点を有する。

　第１の酸化物層は、好ましくは透明である。第１の酸化物層は、可視光（例えば、波長５５０ｎｍの光）の全光線透過率が、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。

　上記第２の酸化物層は、ＳｉＯ_２で構成される（不可避の不純物も含まれ得る）。このような第２の酸化物層を第１の酸化物層の表面に形成することにより、第１の酸化物層による良好な特性を維持しつつ、低透湿性基材全体としての耐薬品性および透明性を格段に向上させることができる。さらに、第２の酸化物層は低屈折率層として機能し得るので、低透湿性基材に良好な反射防止特性を付与し得る。

　第２の酸化物層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ～１００ｎｍであり、より好ましくは５０ｎｍ～１００ｎｍであり、さらに好ましくは６０ｎｍ～１００ｎｍである。厚みがこのような範囲であれば、高い光透過性と優れたバリア性と優れた耐薬品性とを両立できるという利点を有する。

　第２の酸化物層の平均屈折率は、好ましくは１．４４～１．５０である。その結果、第２の酸化物層は、低屈折率層（反射防止層）として良好に機能し得る。

　第２の酸化物層は、好ましくは透明である。第２の酸化物層は、可視光（例えば、波長５５０ｎｍの光）の全光線透過率が、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。

　無機薄膜の形成方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体例としては、蒸着法、コーティング法が挙げられる。バリア性の高い均一な薄膜が得られるという点で蒸着法が好ましい。蒸着法は、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等のＰＶＤ（物理的気相蒸着法）、ＣＶＤ（化学的気相蒸着法）を包含する。

　上記第１の酸化物層および第２の酸化物層の形成方法について、以下により詳細に説明する。第１の酸化物層は、代表的にはスパッタリングにより支持基材上に形成され得る。第１の酸化物層は、例えば、Ａｌ、ＳｉＯ_２およびＺｎＯを含むスパッタリングターゲットを用い、酸素を含有させた不活性ガス雰囲気下において、スパッタリング法により形成され得る。スパッタリングの方法としては、マグネトロンスパッタリング法、ＲＦスパッタリング法、ＲＦ重畳ＤＣスパッタリング法、パルススパッタ法、デュアルマグネトロンスパッタリング法などを採用することができる。基板の加熱温度は例えば－８℃～２００℃である。酸素と不活性ガスとの雰囲気ガス全体に対する酸素のガス分圧は、例えば０．０５以上である。

　第１の酸化物層を構成するＡＺＯ膜およびその製造方法の詳細については、例えば特開２０１３－１８９６５７号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。

　第２の酸化物層は、代表的にはスパッタリングにより第１の酸化物層上に形成され得る。第２の酸化物層は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮまたはＳｉＯをターゲットとし、酸素を含有した不活性ガス（例えば、アルゴン、窒素、ＣＯ、ＣＯ_２、およびこれらの混合ガス）を用いてスパッタを行うことにより形成され得る。第１の酸化物層および第２の酸化物層はいずれもＳｉＯ_２を含むので、第１の酸化物層と第２の酸化物層との密着性は非常に優れたものとなる。このことから、第１の酸化物層と第２の酸化物層との界面で十分なバリア機能を発現させるためには、第１の酸化物層の厚みは、上記のとおり１０ｎｍ以上であることが好ましい。その理由としては、成長初期膜である、いわゆるインキュベーションレイヤーの割合を十分小さくでき、目的の物性を有する酸化物層を形成できるからである。また、第１の酸化物層と第２の酸化物層とのトータル厚みは、好ましくは２００ｎｍ以下であり、より好ましくは１４０ｎｍ以下である。

　アンカーコート層の形成材料としては、任意の適切な材料が採用され得る。当該材料としては、樹脂、炭化水素、金属、金属酸化物および金属窒化物が挙げられる。アンカーコート層の形成材料および形成方法については、例えば特開２０１６－１０５１６６号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。

　低透湿性基材の表面（無機薄膜側表面または支持基材側表面）に保護層を形成してもよい。保護層は、代表的には樹脂で形成される。保護層を形成する樹脂は、溶剤性であってもよく水性であってもよい。具体例として、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、エチレンビニルアルコール系樹脂、ビニル変性樹脂、ニトロセルロース系樹脂、シリコン系樹脂、イソシアネート系樹脂、エポキシ系樹脂、オキサゾリン基含有樹脂、変性スチレン系樹脂、変性シリコン系樹脂、アルキルチタネートが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく組み合わせて用いてもよい。保護層には、バリア性、耐摩耗性、滑り性向上のために無機粒子を添加してもよい。無機粒子としては、例えば、シリカゾル、アルミナゾル、粒子状無機フィラーおよび層状無機フィラーが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく組み合わせて用いてもよい。無機粒子は、混合により添加してもよく、無機粒子存在下で上記樹脂のモノマーを重合することにより添加してもよい。

　保護層の形成方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。樹脂組成物を用いる場合、形成方法としては、例えばコーティングおよび浸漬が挙げられる。コーティング方法の具体例としては、リバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアドクタコーター、スプレイおよび刷毛が挙げられる。塗布または浸漬後、塗布層または浸漬により形成された層に任意の適切な乾燥処理を行って溶媒を蒸発させることにより、均一な保護層が形成され得る。乾燥処理としては、例えば、熱風乾燥や熱ロール乾燥などの加熱乾燥、赤外線乾燥が挙げられる。加熱温度は、例えば８０℃～２００℃程度である。形成された保護層には、耐水性、耐久性を高めるために、エネルギー線照射による架橋処理を行ってもよい。

　保護層の厚みは、好ましくは０．０５μｍ～１０μｍ、さらに好ましくは０．１μｍ～３μｍである。

　上記アンカーコート層と無機薄膜と任意の保護層とを１つの構成単位層とした場合、低透湿性基材には、１層または複数層の構成単位層が設けられ得る。構成単位層が複数層設けられる場合、構成単位層の層数は、好ましくは１層～１０層であり、より好ましくは１層～５層である。この場合、それぞれの構成単位層は、同一であってもよく異なっていてもよい。

　上記低透湿性基材は、代表的には、接着層を介して導電層付フィルム基材に積層される。このとき、無機薄膜側が接着層と対向するように積層されてもよく、支持基材側が接着層と対向するように積層されてもよい。

Ｄ．偏光板
　偏光板は、代表的には、偏光子とその一方の側（視認側）に設けられた第１の保護フィルムとを含む。偏光板は、必要に応じて、偏光子の他方の側（導電層付フィルム基材側）に設けられた第２の保護フィルムをさらに含み得る。また、該第２の保護フィルムの偏光子と反対側に位相差フィルムをさらに含む位相差フィルム付偏光板（第１の保護フィルム／偏光子／第２の保護フィルム／位相差フィルムの構成）であってもよい。

　偏光子としては、任意の適切な偏光子が採用され得る。例えば、偏光子は、（ｉ）ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂フィルムに代表される単層の樹脂フィルムをヨウ素等の二色性物質で染色および延伸して得られる偏光子であり得る。また例えば、偏光子は、（ｉｉ）樹脂基材と当該樹脂基材に積層されたＰＶＡ系樹脂層（ＰＶＡ系樹脂フィルム）との積層体を二色性物質で染色および延伸して得られる偏光子、あるいは、（ｉｉｉ）樹脂基材と当該樹脂基材に塗布されたＰＶＡ系樹脂層との積層体を二色性物質で染色および延伸して得られる偏光子であり得る。（ｉｉｉ）の偏光子の製造方法の詳細は、例えば特開２０１２－７３５８０号公報に記載されている。当該公報は、その全体の記載が本明細書に参考として援用される。

　偏光子の厚みは、好ましくは１５μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ～１２μｍであり、さらに好ましくは３μｍ～１０μｍであり、特に好ましくは３μｍ～８μｍである。偏光子の厚みがこのような範囲であれば、加熱時のカールを良好に抑制することができ、および、良好な加熱時の外観耐久性が得られる。さらに、偏光子の厚みがこのような範囲であれば、フィルム積層体（結果として、画像表示装置）の薄型化に貢献し得る。

　偏光子は、好ましくは、波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍのいずれかの波長で吸収二色性を示す。偏光子の単体透過率は、好ましくは４３．０％～４６．０％であり、より好ましくは４４．５％～４６．０％である。偏光子の偏光度は、好ましくは９７．０％以上であり、より好ましくは９９．０％以上であり、さらに好ましくは９９．９％以上である。

　第１の保護フィルムは、偏光子の保護フィルムとして使用できる任意の適切なフィルムで形成される。当該フィルムの主成分となる材料の具体例としては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂や、ポリエステル系、ポリビニルアルコール系、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエーテルスルホン系、ポリスルホン系、ポリスチレン系、ポリノルボルネン系、ポリオレフィン系、（メタ）アクリル系、アセテート系等の透明樹脂等が挙げられる。また、（メタ）アクリル系、ウレタン系、（メタ）アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂等も挙げられる。この他にも、例えば、シロキサン系ポリマー等のガラス質系ポリマーも挙げられる。また、特開２００１－３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載のポリマーフィルムも使用できる。このフィルムの材料としては、例えば、側鎖に置換または非置換のイミド基を有する熱可塑性樹脂と、側鎖に置換または非置換のフェニル基ならびにニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物が使用でき、例えば、イソブテンとＮ－メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを有する樹脂組成物が挙げられる。当該ポリマーフィルムは、例えば、上記樹脂組成物の押出成形物であり得る。

　偏光子が、上記（ｉｉｉ）樹脂基材と当該樹脂基材に塗布されたＰＶＡ系樹脂層との積層体を二色性物質で染色および延伸して得られる偏光子である場合、該樹脂基材を偏光子から剥離することなく、第１の保護フィルムとして用いることができる。

　本発明のフィルム積層体は、後述するように代表的には画像表示装置の視認側に配置され、その際、第１の保護フィルムは、その視認側に配置される。したがって、第１の保護フィルムには、必要に応じて、ハードコート処理、反射防止処理、スティッキング防止処理、アンチグレア処理等の表面処理が施されていてもよい。さらに／あるいは、第１の保護フィルムには、必要に応じて、偏光サングラスを介して視認する場合の視認性を改善する処理（代表的には、（楕）円偏光機能を付与すること、超高位相差を付与すること）が施されていてもよい。このような処理を施すことにより、偏光サングラス等の偏光レンズを介して表示画面を視認した場合でも、優れた視認性を実現することができる。したがって、本発明のフィルム積層体は、屋外で用いられ得る画像表示装置にも好適に適用され得る。

　第１の保護フィルムの厚みは、好ましくは１０μｍ～２００μｍ、より好ましくは２０μｍ～１００μｍ、さらに好ましくは２５μｍ～９５μｍである。

　第２の保護フィルムは、光学的に等方性であり得る。あるいは、第２の保護フィルムは、複屈折を有し、光学的に異方性であってもよい。光学的に異方性である第２の保護フィルムは、光学補償機能を発揮し得る位相差フィルムであり得る。第２の保護フィルムの材料および厚み等は、第１の保護フィルムに関して説明したとおりである。また、第２の保護フィルムが光学補償機能を発揮し得る位相差フィルムである場合、その光学特性（屈折率楕円体、位相差等）および偏光子との軸関係は、後述する任意の構成要素である位相差フィルムに関して説明するとおりである。なお、第２の保護フィルムが光学補償機能を発揮し得る位相差フィルムである実施形態は、偏光板が位相差フィルムを含む実施形態に包含される。

　上記第２の保護フィルムの偏光子と反対側に設けられ得る位相差フィルムは、目的等に応じて、所望の屈折率楕円体および位相差を有するように作製される。

　１つの実施形態において、上記位相差フィルムは、λ／２板として機能し得る。該実施形態において、位相差フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は、１８０ｎｍ～３２０ｎｍであり、より好ましくは２００ｎｍ～２９０ｎｍであり、さらに好ましくは２３０ｎｍ～２８０ｎｍである。位相差フィルムは、代表的にはｎｘ＞ｎｙ＝ｎｚまたはｎｘ＞ｎｙ＞ｎｚの屈折率楕円体を有し、そのＮｚ係数は、例えば０．９～２であり、好ましくは１～１．５であり、より好ましくは１～１．３である。

　上記位相差フィルムは、位相差値が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散波長特性を示してもよく、位相差値が測定光の波長に応じて小さくなる正の波長分散特性を示してもよく、位相差値が測定光の波長によってもほとんど変化しないフラットな波長分散特性を示してもよい。フラットな波長分散特性を示すことが好ましい。フラットな波長分散特性を有するλ／２板（位相差フィルム）を採用することにより、優れた反射防止特性および斜め方向の反射色相を実現することができる。位相差フィルムのＲｅ（４５０）/Ｒｅ（５５０）は好ましくは０.９９～１.０７であり、Ｒｅ（６５０）/Ｒｅ（５５０）は好ましくは０.９８～１.０７である。

　上記位相差フィルムは、任意の適切な樹脂をフィルム成形し、必要に応じて延伸することによって作成され得る。樹脂としては、好ましくは環状オレフィン系樹脂が用いられ得る。延伸方法としては、上記Ｂ－１．項に記載の方法が用いられ得る。

　別の実施形態において、上記位相差フィルムは、ｎｚ＞ｎｘ＝ｎｙの屈折率楕円体を有するポジティブＣプレートであり得る。ここで、「ｎｘ＝ｎｙ」は、ｎｘとｎｙが厳密に等しい場合のみならず、ｎｘとｎｙが実質的に等しい場合も包含する。すなわち、Ｒｅが１０ｎｍ未満であることをいう。当該フィルムの厚み方向の位相差Ｒｔｈは、例えば－２０ｎｍ～－２００ｎｍ、さらに好ましくは－４０ｎｍ～－１８０ｎｍ、特に好ましくは－４０ｎｍ～－１６０ｎｍである。

　上記位相差フィルムの具体例としては、ホメオトロピック配向に固定（固化または硬化）された液晶材料から形成されるフィルム（ホメオトロピック配向液晶フィルム）が挙げられる。このようなフィルムを用いれば、画像表示装置に用いた場合に、斜め方向から視認した場合の色味向上、ならびに、反射防止特性向上に寄与し得るフィルム積層体を得ることができる。本明細書において、「ホメオトロピック配向」とは、液晶材料（液晶化合物）の長軸方向が、偏光子の主面に対して９０°±３０°である配向状態をいう。言い換えれば、「ホメオトロピック配向」は、純粋な垂直配向のみならず、所定の傾斜配向を包含する。なお、傾斜配向のチルト角は、例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ，  Ｖｏｌ．  ３８  （１９９９），  Ｐ．７４８に記載の手順で求めることができる。

　上記ホメオトロピック配向を形成し得る液晶材料（液晶化合物）は、液晶モノマーであっても液晶ポリマーであってもよい。代表的な液晶化合物としては、例えば、ネマチック液晶化合物が挙げられる。このような液晶化合物の配向技術に関する概説は、例えば、化学総説４４（表面の改質、日本化学会編、１５６～１６３頁）に記載されている。

　上記ホメオトロピック配向に固定された液晶材料を含むフィルムの詳細は、例えば特開２００８－２１６７８２号公報に記載されている。当該公報は、その全体の記載が本明細書に参考として援用される。

　上記ホメオトロピック配向に固定された液晶材料を含むフィルムは、例えば、基材上に液晶材料（液晶化合物）を含む液晶性組成物を塗工し、これらが液晶相を呈する状態においてホメオトロピック配向させ、その配向を維持した状態で硬化処理を施すことにより形成され得る。得られたフィルムは、代表的には、基材から剥離されて、第２の保護フィルムに転写される。

　上記位相差フィルムの厚みは、形成材料、目的等に応じて任意の適切な値に設定され得る。具体的には、λ／２板として機能する位相差フィルムの厚みは、好ましくは１０μｍ～６０μｍであり、より好ましくは３０μｍ～５０μｍである。また、ポジティブＣプレートである位相差フィルムの厚みは、好ましくは０．５μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは０．５μｍ～５０μｍであり、最も好ましくは０．５μｍ～４０μｍである。

　偏光板は、代表的には、各層を任意の適切な粘着剤層または接着剤層を介して貼り合わせることによって得られ得る。

Ｅ．接着層
　接着層としては、本発明の効果を損なわない限りにおいて、任意の適切な接着層を用いることができる。なかでも、４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度が１００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である接着層が好ましく用いられる。接着層の透湿度を上記値以下に制御することにより、吸湿に伴うフィルム基材の変形、例えば収縮をより一層抑制することができ、結果として、該変形に伴って導電層にクラックが生じるのをより好適に防止することができる。ここで、「透湿度」は、接着層の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．条件下での水蒸気透過率（透湿度）を意味する。また、「接着層」とは、接着剤層または粘着剤層のことをいう。

　上記偏光板と導電層付フィルム基材との間に介在する接着層と、導電層付フィルム基材と低透湿性基材との間に介在する接着層とは、同一の接着層であってもよく、異なる接着層であってもよい。好ましくは、いずれか一方の接着層が、上記透湿度を充足し、より好ましくは両方の接着層が上記透湿度を充足する。

　接着層の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度は、より好ましくは５０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、さらに好ましくは４０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、さらにより好ましくは３０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、さらにより好ましくは２０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である。透湿度は、理想的には、水蒸気を全く透過させないこと（すなわち、０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ））が好ましい。

Ｅ－１．接着剤層
　接着剤層としては、任意の適切な接着剤組成物からなる層が採用され得る。このような接着剤組成物としては、例えば、天然ゴム接着剤組成物、α－オレフィン系接着剤組成物、ウレタン樹脂系接着剤組成物、エチレン－酢酸ビニル樹脂エマルション接着剤組成物、エチレン－酢酸ビニル樹脂系ホットメルト接着剤組成物、エポキシ樹脂系接着剤組成物、塩化ビニル樹脂溶剤系接着剤組成物、クロロプレンゴム系接着剤組成物、シアノアクリレート系接着剤組成物、シリコーン系接着剤組成物、スチレン－ブタジエンゴム溶剤系接着剤組成物、ニトリルゴム系接着剤組成物、ニトロセルロース系接着剤組成物、反応性ホットメルト接着剤組成物、フェノール樹脂系接着剤組成物、変性シリコーン系接着剤組成物、ポリエステル系ホットメルト接着剤組成物、ポリアミド樹脂ホットメルト接着剤組成物、ポリイミド系接着剤組成物、ポリウレタン樹脂ホットメルト接着剤組成物、ポリオレフィン樹脂ホットメルト接着剤組成物、ポリ酢酸ビニル樹脂溶剤系接着剤組成物、ポリスチレン樹脂溶剤系接着剤組成物、ポリビニルアルコール系接着剤組成物、ポリビニルピロリドン樹脂系接着剤組成物、ポリビニルブチラール系接着剤組成物、ポリベンズイミダゾール接着剤組成物、ポリメタクリレート樹脂溶剤系接着剤組成物、メラミン樹脂系接着剤組成物、ユリア樹脂系接着剤組成物、レゾルシノール系接着剤組成物等が挙げられる。このような接着剤組成物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。

　接着剤層の厚みは、目的等に応じて任意の適切な厚みが選択され得る。接着剤層の厚みは、例えば０．０１～１０μｍ、好ましくは０．０５～８μｍであり得る。

Ｅ－２．粘着剤層
　粘着剤層としては、任意の適切な粘着剤組成物からなる層が採用され得る。粘着剤組成物としては、例えば、ゴム系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、ポリビニルアルコール系粘着剤組成物、ポリビニルピロリドン系粘着剤組成物、ポリアクリルアミド系粘着剤組成物、セルロース系粘着剤組成物等を挙げることができるが、これらの中でも、上記透湿度を充足する観点から、ゴム系粘着剤組成物であることが好ましい。

　ゴム系粘着剤組成物は、好ましくは室温付近の温度域においてゴム弾性を示すゴム系ポリマーをベースポリマーとして含む。ゴム系ポリマーの具体例としては、スチレン系熱可塑性エラストマー、イソブチレン系ポリマー等を挙げることができる。これらは、各々単独で、または、組み合わせて使用することができる。

　スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ、ＳＩＳの水添物）、スチレン－エチレン－プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ、スチレン－イソプレンブロック共重合体の水添物）、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のスチレン系ブロックコポリマー等が挙げられる。

　イソブチレン系ポリマーとしては、イソブチレンの単独重合体であるポリイソブチレン（ＰＩＢ）、イソブチレンとノルマルブチレンとの共重合体、イソブチレンとイソプレンとの共重合体（例えば、レギュラーブチルゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴム、部分架橋ブチルゴム等のブチルゴム類）、これらの加硫物や変性物（例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の官能基で変性したもの）等が挙げられる。なかでも、耐候性の観点から、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）を用いることが好ましい。ポリイソブチレンは、主鎖の中に二重結合を含まないため、耐光性が優れる。

　上記ポリイソブチレンとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製のＯＰＰＡＮＯＬ等の市販品を用いることができる。

　上記ポリイソブチレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万以上であることが好ましく、３０万以上であることがより好ましく、６０万以上であることがさらに好ましく、７０万以上であることが特に好ましい。また、重量平均分子量の上限値は、例えば５００万以下であり、３００万以下が好ましく、２００万以下がより好ましい。上記ポリイソブチレンの重量平均分子量を１０万以上とすることで高温保管時の耐久性がより優れるゴム系粘着剤組成物とすることができる。

　ゴム系粘着剤組成物の全固形分中におけるゴム系ポリマーの含有量は、５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましく、７０重量％以上であることがさらにより好ましく、８０重量％以上であることがさらにより好ましく、８５重量％以上であることがさらにより好ましく、９０重量％以上であることが特に好ましい。ゴム系ポリマーの含有量の上限は、例えば９９重量％以下であり、好ましくは９８重量％以下である。スチレン系熱可塑性エラストマーおよびイソブチレン系ポリマーに代表されるゴム系ポリマーを上記範囲で含むことで、優れた低透湿性が得られ得る。

　ゴム系粘着剤組成物は、上記スチレン系熱可塑性エラストマーおよびイソブチレン系ポリマー以外のポリマー、エラストマー等をさらに含むこともできる。具体例としては、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、アクリロニトリル－ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ＥＰＲ（二元系エチレン－プロピレンゴム）、ＥＰＴ（三元系エチレン－プロピレンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレンとＥＰＴ（三元系エチレン－プロピレンゴム）とのポリマーブレンド等のブレンド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらは、本発明の効果を損なわない範囲で用いることができ、その配合量は、スチレン系熱可塑性エラストマーおよび／またはイソブチレン系ポリマーの合計１００重量部に対して０重量部～１０重量部であり得る。

　ゴム系ポリマーとしてポリイソブチレンを用いる場合、粘着剤組成物は、水素引抜型光重合開始剤をさらに含むことが好ましい。水素引抜型光重合開始剤とは、活性エネルギー線を照射することで、開始剤自身は開裂することなく、ポリイソブチレンより水素を引き抜き、ポリイソブチレンに反応点を作ることができるものである。当該反応点形成により、ポリイソブチレンの架橋反応を開始することができる。

　光重合開始剤としては、上記水素引抜型光重合開始剤の他に、活性エネルギー線の照射により、光重合開始剤自身が開裂分解してラジカルを発生させる開裂型光重合開始剤も知られている。しかしながら、ポリイソブチレンに、開裂型光重合開始剤を用いると、ラジカルが発生した光重合開始剤によりポリイソブチレンの主鎖が切断されてしまい、架橋することができないものである。これに対し、水素引抜型光重合開始剤を用いることで、上述の通りポリイソブチレンの架橋をすることができる。

　水素引抜型光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル－４－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、４，４’－ジクロルベンゾフェノン、４，４’－ジメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン等のチオキサントン系化合物；４，４’－ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゾフェノン系化合物；１０－ブチル－２－クロロアクリドン、２－エチルアンスラキノン、９，１０－フェナンスレンキノン、カンファーキノン等；アセトナフトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン化合物；テレフタルアルデヒド等の芳香族アルデヒド、メチルアントラキノン等のキノン系芳香族化合物が挙げられる。これらは１種単独で、又は、２種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、反応性の点から、ベンゾフェノン系化合物が好ましく、ベンゾフェノンがより好ましい。

　水素引抜型光重合開始剤の含有量は、ポリイソブチレン１００重量部に対して、０．００１～１０重量部であることが好ましく、０．００５～１０重量部であることがより好ましく、０．０１～１０重量部であることがさらに好ましい。水素引抜型光重合開始剤を上記範囲で含むことで、架橋反応を目的の密度まで進行させることができる。

　ゴム系粘着剤組成物は、さらに多官能ラジカル重合性化合物を含むことができる。多官能ラジカル重合性化合物はポリイソブチレンの架橋剤として機能し得る。

　多官能ラジカル重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基又はビニル基等の不飽和二重結合を有するラジカル重合性の官能基を少なくも２つ有する化合物である。多官能ラジカル重合性化合物の具体例としては、例えば、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオぺンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、９，９－ビス［４－（２－（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等を挙げることができる。これらを１種単独で、又は２種以上の混合物として用いることができる。これらの中でも、ポリイソブチレンに対する相溶性の観点から、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物が好ましく、（メタ）アクリロイル基を２つ有する２官能（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイル基を３つ以上有する３官能（メタ）アクリレートがより好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが特に好ましい。

　多官能ラジカル重合性化合物の含有量は、ポリイソブチレン１００重量部に対して２０重量部以下であることが好ましく、１５重量部以下であることがより好ましく、１０重量部以下であることがさらに好ましい。また、多官能ラジカル重合性化合物の含有量の下限値は特に限定されるものではないが、例えば、前記ポリイソブチレン１００重量部に対して０．１重量部以上であることが好ましく、０．５重量部以上であることがより好ましく、１重量部以上であることがさらに好ましい。多官能ラジカル重合性化合物の含有量が前記範囲にあることで、得られたゴム系粘着剤層の耐久性の観点から好ましい。

　多官能ラジカル重合性化合物の分子量は、例えば、１０００以下程度であることが好ましく、５００以下程度であることがより好ましい。

　ゴム系粘着剤組成物は、テルペン骨格を含む粘着付与剤、ロジン骨格を含む粘着付与剤、及びこれらの水添物からなる群から選択される少なくとも１種の粘着付与剤を含むことができる。ゴム系粘着剤組成物が粘着付与剤を含むことで、各種被着体に対して高い接着性を有し、かつ、高温環境下においても高い耐久性を有するゴム系粘着剤層を形成することができる。

　テルペン骨格を含む粘着付与剤としては、例えば、α－ピネン重合体、β－ピネン重合体、ジペンテン重合体等のテルペン重合体や、前記テルペン重合体を変性（フェノール変性、スチレン変性、芳香族変性、水素添加変性、炭化水素変性等）した変性テルペン樹脂等が挙げられる。上記変性テルペン樹脂の例には、テルペンフェノール樹脂、スチレン変性テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水素添加テルペン樹脂（水素化テルペン樹脂）等が含まれる。ここでいう水素添加テルペン樹脂の例には、テルペン重合体の水素化物及び他の変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂の水素添加物が含まれる。これらの中でも、ゴム系粘着剤組成物への相溶性や粘着特性の観点から、テルペンフェノール樹脂の水素添加物が好ましい。

　粘着特性の観点から、粘着付与剤がシクロヘキサノール骨格を含むことが好ましい。フェノール骨格に比べてシクロヘキサノール骨格は、上記ベースポリマー、特にポリイソブチレンとの相溶性のバランスに優れ得る。シクロヘキサノール骨格を含む粘着付与剤としては、例えば、テルペンフェノール樹脂、ロジンフェノール樹脂等の水添物が好ましく、テルペンフェノール樹脂、ロジンフェノール樹脂等の完全水素添加物がより好ましい。

　粘着付与剤の添加量は、ポリイソブチレン等のベースポリマー１００重量部に対して、４０重量部以下であることが好ましく、３０重量部以下であることがより好ましく、２０重量部以下であることがさらに好ましい。また、粘着付与剤の添加量は、例えば０．１重量部以上、好ましくは１重量部以上、より好ましくは５重量部以上である。粘着付与剤の添加量を上記範囲にすることで、粘着特性を向上できる。粘着付与剤の添加量が上記範囲を超えて多量添加となると、粘着剤組成物の凝集力が低下してしまう傾向がある。

　ゴム系粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、希釈剤（例えば、トルエン、キシレン、ｎ－ヘプタン、ジメチルエーテル等の有機溶媒）、軟化剤、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、エポキシ化合物、アルキルエーテル化メラミン化合物等）、充填剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の任意の適切な添加剤を添加することができる。添加剤の種類、組み合わせ、添加量等は、目的に応じて適切に設定され得る。

　粘着剤層は、例えば、セパレーター等の任意の適切な樹脂フィルムに上記粘着剤組成物を塗布し、必要に応じて、乾燥（加熱乾燥）、活性エネルギー線の照射等を行うことによって作製される。塗布方法、乾燥条件、活性エネルギー線照射条件等は、ゴム系粘着剤組成物の組成等に応じて、適切な方法または条件を選択することができる。

　粘着剤層は、例えば、セパレーター上に形成されてから導電層付フィルム基材に貼り合わせられてもよく、導電層付フィルム基材上に直接形成されてもよい。粘着剤層は、使用時までセパレーターによってその露出面を保護され得る。

　粘着剤層の厚みは、目的等に応じて適切な値に設定され得る。該厚みは、２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。また、該厚みは、耐久性の観点から、１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。

　粘着剤層のゲル分率は、耐久性と粘着力との両立の観点から、好ましくは１０％～９８％であり、より好ましくは２５％～９８％、さらに好ましくは４５％～９０％である。

Ｆ．画像表示装置
　上記フィルム積層体は、画像表示装置に適用され得る。したがって、本発明は、上記フィルム積層体を用いた画像表示装置を包含する。画像表示装置の代表例としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置が挙げられる。本発明の実施形態による画像表示装置は、その視認側に上記フィルム積層体を備え、フィルム積層体は、導電層が偏光子と表示セルとの間になるように配置される。このようにフィルム積層体を配置することにより、画像表示装置をインナータッチパネル型入力表示装置とすることができる。

　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。なお、各特性の測定方法は以下の通りである。

（１）厚み
　導電層については、透過型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ－７６５０」）を用いて断面を観察し、測定を行なった。その他基材の厚みは膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製「デジタルダイアルゲージＤＧ－２０５」）を用いて測定した。

（２）位相差値
　実施例および比較例で用いた樹脂フィルム（位相差フィルム）の屈折率ｎｘ、ｎｙおよびｎｚを、自動複屈折測定装置（王子計測機器株式会社製，自動複屈折計ＫＯＢＲＡ－ＷＰＲ）により計測した。面内位相差Ｒｅの測定波長は４５０ｎｍおよび５５０ｎｍであり、厚み方向位相差Ｒｔｈの測定波長は５５０ｎｍであり、測定温度は２３℃であった。

（３）光弾性係数
　実施例および比較例で用いた樹脂フィルムを、２０ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切り出して試料を作製した。この試料をエリプソメーター（日本分光社製、Ｍ－１５０）により波長５５０ｎｍの光で測定し、光弾性係数を得た。

（４）還元粘度
　樹脂試料を塩化メチレンに溶解させ、精密に０．６ｇ／ｄＬの濃度の樹脂溶液を調製した。森友理化工業社製ウベローデ型粘度管を用いて、温度２０．０℃±０．１℃で測定を行い、溶媒の通過時間ｔ_０、及び溶液の通過時間ｔを測定した。得られたｔ_０及びｔの値を用いて次式（ｉ）により相対粘度η_ｒｅｌを求め、さらに、得られた相対粘度η_ｒｅｌを用いて次式（ｉｉ）により比粘度η_ｓｐを求めた。
　　η_ｒｅｌ＝ｔ／ｔ_０　　（ｉ）
　　η_ｓｐ＝（η－η_０）／η_０＝η_ｒｅｌ－１　　（ｉｉ）
その後、得られた比粘度η_ｓｐを濃度ｃ［ｇ／ｄＬ］で割って、還元粘度η_ｓｐ／ｃを求めた。

（５）ガラス転移温度
　エスアイアイ・ナノテクノロジー社製示差走査熱量計ＤＳＣ６２２０を用いて測定した。約１０ｍｇの樹脂試料を同社製アルミパンに入れて密封し、５０ｍＬ／分の窒素気流下、昇温速度２０℃／分で３０℃から２２０℃まで昇温した。３分間温度を保持した後、３０℃まで２０℃／分の速度で冷却した。３０℃で３分保持し、再び２２０℃まで２０℃／分の速度で昇温した。２回目の昇温で得られたＤＳＣデータより、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度である、補外ガラス転移開始温度を求め、それをガラス転移温度とした。

（６）溶融粘度
　ペレット状の樹脂試料を９０℃で５時間以上、真空乾燥させた。乾燥したペレットを用いて、（株）東洋精機製作所製キャピラリーレオメーターで測定を行った。測定温度は２４０℃とし、剪断速度９．１２～１８２４ｓｅｃ_－１間で溶融粘度を測定し、９１．２ｓｅｃ_－１における溶融粘度の値を用いた。尚、オリフィスには、ダイス径がφ１ｍｍ×１０ｍｍＬのものを用いた。

（７）屈折率
　後述の実施例と比較例において作製した未延伸フィルムから、長さ４０ｍｍ、幅８ｍｍの長方形の試験片を切り出して測定試料とした。５８９ｎｍ（Ｄ線）の干渉フィルターを用いて、（株）アタゴ製多波長アッベ屈折率計ＤＲ－Ｍ４／１５５０により屈折率ｎ_Ｄを測定した。測定は界面液としてモノブロモナフタレンを用い、２０℃で行った。

（モノマーの合成例）
［合成例１］ビス［９－（２－フェノキシカルボニルエチル）フルオレン－９－イル］メタン（ＢＰＦＭ）の合成
　特開２０１５－２５１１１号公報に記載の方法で合成した。
［合成例２］６，６’－ジヒドロキシ－３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダン（ＳＢＩ）の合成
　特開２０１４－１１４２８１号公報に記載の方法で合成した。

［ポリカーボネート樹脂の合成例、及び特性評価］
以下の実施例、及び比較例で用いた化合物の略号等は以下の通りである。
・ＢＰＦＭ：ビス［９－（２－フェノキシカルボニルエチル）フルオレン－９－イル］メタン
・ＢＣＦ：９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン（大阪ガスケミカル（株）製）
・ＢＨＥＰＦ：９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（大阪ガスケミカル（株）製）
・ＩＳＢ：イソソルビド（ロケットフルーレ社製、商品名：ＰＯＬＹＳＯＲＢ）
・ＳＢＩ：６，６’－ジヒドロキシ－３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダン
・ＳＰＧ：スピログリコール（三菱ガス化学（株）製）
・ＰＥＧ：ポリエチレングリコール　数平均分子量：１０００（三洋化成（株）製）
・ＤＰＣ：ジフェニルカーボネート（三菱化学（株）製）

［実施例１］
１－１．導電層付フィルム基材の作製
　ＳＢＩ　６．０４重量部（０．０２０ｍｏｌ）、ＩＳＢ　５９．５８重量部（０．４０８ｍｏｌ）、ＢＰＦＭ　３４．９６重量部（０．０５５ｍｏｌ）、ＤＰＣ　７９．３９重量部（０．３７１ｍｏｌ）、及び触媒として酢酸カルシウム１水和物７．５３×１０^－４重量部（４．２７×１０^－６ｍｏｌ）を反応容器に投入し、反応装置内を減圧窒素置換した。窒素雰囲気下、１５０℃で約１０分間、攪拌しながら原料を溶解させた。反応１段目の工程として２２０℃まで３０分かけて昇温し、６０分間常圧にて反応した。次いで圧力を常圧から１３．３ｋＰａまで９０分かけて減圧し、１３．３ｋＰａで３０分間保持し、発生するフェノールを反応系外へ抜き出した。次いで反応２段目の工程として熱媒温度を１５分かけて２４５℃まで昇温しながら、圧力を０．１０ｋＰａ以下まで１５分かけて減圧し、発生するフェノールを反応系外へ抜き出した。所定の撹拌トルクに到達後、窒素で常圧まで復圧して反応を停止し、生成したポリエステルカーボネート樹脂を水中に押し出し、ストランドをカッティングしてペレットを得た。得られた樹脂の還元粘度は０．３７５ｄＬ／ｇ、ガラス転移温度は１６５℃、溶融粘度は５０７０Ｐａ・ｓ、屈折率は１．５４５４、光弾性係数は１４×１０^－１２ｍ^２／Ｎであった。
　１００℃で５時間以上、真空乾燥をした樹脂ペレットを、いすず化工機（株）製単軸押出機（スクリュー径２５ｍｍ、シリンダー設定温度：２５５℃）を用い、Ｔダイ（幅２００ｍｍ、設定温度：２５０℃）から押し出した。押し出したフィルムを、チルロール（設定温度：１５５℃）により冷却しつつ巻取機でロール状にし、未延伸フィルムを１００μｍ厚のフィルムを作製した。上記のようにして得られたポリカーボネート樹脂フィルムを、１２０ｍｍ×１５０ｍｍの長方形の試験片を安全カミソリで切り出し、バッチ式二軸延伸装置（ブルックナー社製）で、長手方向に延伸温度１６１℃、延伸速度５ｍｍ／ｓｅｃで１×１．２５倍の一軸延伸を行った。

　以上のようにして得られた樹脂フィルム（厚み８９μｍ）をフィルム基材として用いた。得られた樹脂フィルムのＲｅ（５５０）は１３０ｎｍ、Ｒｔｈ（５５０）は１３０ｎｍであり、ｎｘ＞ｎｙ＝ｎｚの屈折率特性を示した。また、得られた樹脂フィルムのＲｅ（４５０）／Ｒｅ（５５０）は０．８６であった。樹脂フィルムの遅相軸方向は、長手方向に対して０°であった。また、得られた樹脂フィルムを８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．環境下に曝露した際の変形量は、遅相軸方向へ０．３５％の収縮および進相軸方向へ０．１６％の膨張であった。

　上記樹脂フィルム（位相差フィルム）表面に、インジウム－スズ複合酸化物からなる透明導電層（厚み２５ｎｍ）をスパッタリングにより形成し、樹脂フィルム（位相差フィルム）／導電層の積層構造を有する導電層付フィルム基材を作製した。具体的な手順は以下のとおりである：ＡｒおよびＯ_２（流量比はＡｒ：Ｏ_２＝９９．９：０．１）を導入した真空雰囲気下（０．４０Ｐａ）で、１０重量％の酸化スズと９０重量％の酸化インジウムとの焼結体をターゲットとして用いて、フィルム温度を１３０℃とし、水平磁場を１００ｍＴとするＲＦ重畳ＤＣマグネトロンスパッタリング法（放電電圧１５０Ｖ、ＲＦ周波数１３．５６ＭＨｚ、ＤＣ電力に対するＲＦ電力の比（ＲＦ電力／ＤＣ電力）は０．８）を用いた。得られた透明導電層を１５０℃温風オーブンにて加熱して結晶転化処理を行った。

１－２．偏光板の作製
　厚み３０μｍのポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂フィルム（クラレ製、製品名「ＰＥ３０００」）の長尺ロールを、ロール延伸機により長手方向に５．９倍になるように長手方向に一軸延伸しながら同時に膨潤、染色、架橋、洗浄処理を施し、最後に乾燥処理を施すことにより厚み１２μｍの偏光子を作製した。
　具体的には、膨潤処理は２０℃の純水で処理しながら２．２倍に延伸した。次いで、染色処理は得られる偏光子の単体透過率が４５．０％になるようにヨウ素濃度が調整されたヨウ素とヨウ化カリウムの重量比が１：７である３０℃の水溶液中において処理しながら１．４倍に延伸した。更に、架橋処理は、２段階の架橋処理を採用し、１段階目の架橋処理は４０℃のホウ酸とヨウ化カリウムを溶解した水溶液において処理しながら１．２倍に延伸した。１段階目の架橋処理の水溶液のホウ酸含有量は５．０重量％で、ヨウ化カリウム含有量は３．０重量％とした。２段階目の架橋処理は６５℃のホウ酸とヨウ化カリウムを溶解した水溶液において処理しながら１．６倍に延伸した。２段階目の架橋処理の水溶液のホウ酸含有量は４．３重量％で、ヨウ化カリウム含有量は５．０重量％とした。また、洗浄処理は、２０℃のヨウ化カリウム水溶液で処理した。洗浄処理の水溶液のヨウ化カリウム含有量は２．６重量％とした。最後に、乾燥処理は７０℃で５分間乾燥させて偏光子を得た。

　上記偏光子の片側に、ポリビニルアルコール系接着剤を介して、ＴＡＣフィルムを貼り合わせ、保護フィルム／偏光子の構成を有する偏光板を得た。

１－３．低透湿性基材の作製
　市販のＣＯＰフィルム（日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」、厚み４０μｍ）を支持基材として、Ａｌ、ＳｉＯ_２およびＺｎＯを含むスパッタリングターゲットを用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により基材上に第１の酸化物層（厚み３０ｎｍ）を形成した。次に、Ｓｉターゲットを用いて、基材／第１の酸化物層の積層体の第１の酸化物層上に第２の酸化物層（５０ｎｍ）を形成した。このようにして、支持基材／第１の酸化物層（ＡＺＯ）／第２の酸化物層（ＳｉＯ_２）の構成を有する低透湿性基材を作製した。得られた低透湿性基材の透湿度は０．０１ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。なお、透湿度は以下の測定方法によって測定した。
＜低透湿性基材の透湿度の測定＞
　低透湿性基材を１０ｃｍΦの円状に切り出し、測定試料とした。この測定試料について、ＭＯＣＯＮ社製水蒸気透過試験機「ＰＲＥＭＡＴＲＡＮ－Ｗ　３／３３」を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２９Ｂに準じた試験方法で、４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度を測定した。

１－４．アクリル系粘着剤層の作製
　温度計、攪拌機、還流冷却管及び窒素ガス導入管を備えたセパラブルフラスコに、モノマー成分として、ブチルアクリレート（ＢＡ）９９重量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）１重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．２重量部及び重合溶媒として酢酸エチルを固形分が２０％になるように投入した後、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換を行った。その後、６０℃にフラスコを加熱し、７時間反応させて重量平均分子量（Ｍｗ）１１０万のアクリル系ポリマーを得た。上記アクリル系ポリマー溶液（固形分１００重量部）に、イソシアネート系架橋剤としてトリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（商品名：コロネートＬ、日本ポリウレタン工業（株）製）０．８重量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学（株）製）０．１重量部を加えてアクリル系粘着剤組成物を調製した。

　得られたアクリル系粘着剤組成物（溶液）を、片面をシリコーンで剥離処理した厚み３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ダイアホイルＭＲＦ、三菱樹脂（株）製）の剥離処理面に塗布して塗布層を形成し、１２０℃で３分乾燥させた。該塗布層表面に、上記片面をシリコーンで剥離処理した厚み３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ダイアホイルＭＲＦ、三菱樹脂（株）製）を、剥離処理面と塗布層表面とが接するように貼り合せて、セパレーター／アクリル系粘着剤層（厚み５０μｍ）／セパレーターからなる粘着シートを得た。得られたアクリル系粘着剤層の透湿度は、１０００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以上であった。透湿度の測定方法は、以下のとおりである。
＜粘着剤層の透湿度の測定＞
　得られた粘着シート（粘着剤層の厚み：５０μｍ）の一方の剥離ライナーを剥がして露出した粘着面に、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣフィルム、厚み：２５μｍ、コニカミノルタ（株）製）に貼り合わせた。その後、他方の剥離ライナーを剥がして、測定用サンプルを得た。次に、この測定用サンプルを用いて、下記条件で、透湿度試験方法（カップ法、ＪＩＳ　Ｚ　０２０８に準じる）により、透湿度（水蒸気透過率）を測定した。
　　測定温度：４０℃
　　相対湿度：９２％
　　測定時間：２４時間
　　測定の際には、恒温恒湿槽を使用した。

１－５．フィルム積層体の作製
　上記偏光板の偏光子面に上記アクリル系粘着剤層を転写し、該アクリル系粘着剤層を介して、上記導電層付フィルム基材を貼り合わせた。このとき、樹脂フィルム（位相差フィルム）の遅相軸と偏光子の吸収軸が４５度の角度をなすように、かつ、偏光子の吸収軸が長手方向に平行となるように配置した。また、偏光子面と樹脂フィルム面とが対向するように貼り合わせた。
　次いで、得られた積層体の導電層面に上記アクリル系粘着剤層を転写し、該アクリル系粘着剤層を介して、上記低透湿性基材を貼り合わせた。このとき、支持基材面と導電層面とが対向するように貼り合わせた。このようにして、［保護フィルム／偏光子／アクリル系粘着剤層／樹脂フィルム（位相差フィルム）／導電層／アクリル系粘着剤層／低透湿性基材］の構成を有するフィルム積層体を得た。

［比較例１］
　低透湿性基材の代わりに、市販のシクロオレフィン系樹脂フィルム（日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」、厚み４０μｍ）をそのまま用いたこと以外は実施例１と同様にして、［保護フィルム／偏光子／アクリル系粘着剤層／樹脂フィルム（位相差フィルム）／導電層／アクリル系粘着剤層／ＣＯＰ基材］の構成を有するフィルム積層体を得た。実施例１と同様に透湿度を測定したところ、該シクロオレフィン系樹脂フィルムの透湿度は、１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

［比較例２］
　低透湿性基材の代わりに、市販のポリイミド系樹脂フィルム（株式会社アイ・エス・テイ社製、商品名「トーメッド」、厚み２５μｍ）をそのまま用いたこと以外は実施例１と同様にして、［保護フィルム／偏光子／アクリル系粘着剤層／樹脂フィルム（位相差フィルム）／導電層／アクリル系粘着剤層／ポリイミド基材］の構成を有するフィルム積層体を得た。ＭＯＣＯＮ社製「ＰＥＲＭＴＲＡＮ」を用いたこと以外は実施例１と同様に透湿度を測定したところ、該ポリイミド系樹脂フィルムの透湿度は、１００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）であった。

　上記実施例および比較例で得られたフィルム積層体を耐久性試験に供した。結果を表１に示す。
　＜耐久性試験＞
　実施例及び比較例で得られたフィルム積層体を所定のサイズの四角形に切り出し、偏光板側にアクリル系粘着剤層（実施例１で作製したアクリル系粘着剤層）を介してカバーガラス（松浪硝子工業社製、商品名「マイクロスライドグラス」、厚み１．３μｍ）を積層して試験片とした。該試験片を、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．の環境下に投入し、２４０時間経過後に取り出して、導電層におけるクラック発生の有無を、レーザー顕微鏡（Ｋｅｙｅｎｃｅ社製、「ＶＫ－Ｘ２００」）を用いて確認した。

　表１から明らかなとおり、実施例のフィルム積層体においては、クラックが発生しておらず、優れた耐久性を有することがわかる。一方、比較例のフィルム積層体においては、クラックが発生しており、耐久性に問題があることがわかる。

　本発明のフィルム積層体は、タッチパネル型入力表示装置に好適に用いられる。

１０　　　　導電層付フィルム基材
１１　　　　フィルム基材
１２　　　　導電層
１３　　　　樹脂フィルム
１４　　　　機能層
２０　　　　低透湿性基材
２１　　　　支持基材
２２　　　　無機薄膜
３０　　　　接着層
４０　　　　偏光板
１００　　　フィルム積層体
 

Claims (10)

1. 　導電層付フィルム基材と、該導電層付フィルム基材の一方の側に積層された低透湿性基材と、を備える、タッチパネル用フィルム積層体であって、
   　該導電層付フィルム基材が、樹脂フィルムを含むフィルム基材と、該フィルム基材の少なくとも一方の面に直接設けられた導電層とを有し、
   　該低透湿性基材の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度が、１．０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である、
   　タッチパネル用フィルム積層体。
2. 　前記低透湿性基材が、支持基材と、該支持基材の一方の側に設けられた無機薄膜と、を備える、
   　請求項１に記載のタッチパネル用フィルム積層体。
3. 　前記無機薄膜が、酸化物、窒化物、水素化物およびその複合化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機化合物を含む、
   　請求項２に記載のタッチパネル用フィルム積層体。
4. 　前記フィルム基材が、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．環境下で、少なくとも一方向に収縮する、
   　請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル用フィルム積層体。
5. 　前記樹脂フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）が、１００ｎｍ～１８０ｎｍである、
   　請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル用フィルム積層体。
6. 　前記フィルム基材が、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた機能層をさらに含み、
   　前記導電層が、前記フィルム基材の該機能層上に直接設けられている、
   　請求項１から５のいずれかに記載のタッチパネル用フィルム積層体。
7. 　偏光板をさらに含む、
   　請求項１から６のいずれかに記載のタッチパネル用フィルム積層体。
8. 　前記偏光板、前記導電層付フィルム基材および前記低透湿性基材が、接着層を介して、視認側からこの順に積層されている、
   　請求項７に記載のタッチパネル用フィルム積層体。
9. 　前記偏光板と前記導電層付フィルム基材との間に介在する接着層および前記導電層付フィルム基材と前記低透湿性基材との間に介在する接着層のいずれか一方または両方の４０℃、９２％Ｒ．Ｈ．における透湿度が、１００ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である、
   　請求項８に記載のタッチパネル用フィルム積層体。
10. 　前記偏光板が、偏光子と位相差フィルムとを含む、
    　請求項７から９のいずれかに記載のタッチパネル用フィルム積層体。

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