JP2024064074A - 積層体、透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

積層体、透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルムの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】薄膜化および搬送性の向上を図るとともに、真空中で、透明導電層に代表される機能層を加熱して結晶化させる場合において、保護フィルムと基材との間の剥離を抑制する積層体、その積層体を用いて得られる透明導電性フィルム、および、その透明導電性フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】積層体１は、保護フィルム２と、粘着層３と、基材４とを厚み方向一方に向かって順に備える。透明基材６の厚みは、５０μｍ以下である。粘着層３および基材４の界面における気泡の個数が、５０個／ｍｍ２以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、積層体、透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルムの製造方法に関し、詳しくは、積層体、その積層体を用いて得られる透明導電性フィルム、および、その透明導電性フィルムの製造方法に関する。
近年、透明導電性フィルムなどの光学フィルムは、タッチパネルなどの光学用途に用いられることが知られている。
このような透明導電性フィルムは、基材と透明導電層とを備えており、透明導電性フィルムには、目的および用途に応じて、薄膜化が求められる場合がある。
透明導電性フィルムを薄くする観点から、基材を薄くすると、搬送時に、透明導電性フィルムが変形し、皺や破断などが発生し、その結果、搬送不良が生じる場合がある。
このような搬送不良を抑制するために、基材に保護フィルムを積層させることが検討されている。
基材に保護フィルムを積層した積層体としては、例えば、第１支持フィルムと、透明基材フィルムとを順に備えるフィルム体が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０１９－７２９９１号公報
一方、このような積層体を用いて、透明導電性フィルムなどの光学フィルムを製造する場合には、真空中で、透明導電層を加熱して結晶化させる場合がある。
このような場合には、積層体において、基材と保護フィルムとの界面に気泡が発生し、基材から保護フィルムが剥離するという不具合がある。
本発明は、薄膜化および搬送性の向上を図るとともに、真空中で、透明導電層に代表される機能層を加熱して結晶化させる場合において、保護フィルムと基材との間の剥離を抑制する積層体、その積層体を用いて得られる透明導電性フィルム、および、その透明導電性フィルムの製造方法を提供することにある。
本発明［１］は、保護フィルムと、粘着層と、基材とを厚み方向一方に向かって順に備え、前記基材は、透明基材を備え、前記透明基材の厚みが、５０μｍ以下であり、下記試験により測定される前記粘着層および前記基材の界面における気泡の個数が、５０個／ｍｍ２以下である、積層体である。
試験：積層体を厚み方向に沿って切断し、光学顕微鏡により切断面を観測し、気泡の個数を算出する。観測は、５回以上実施し、得られた結果の気泡の個数の平均値から、単位面積当たりの気泡の個数を算出する。
本発明［２］は、前記粘着層の、ナノインデンテーション法により測定される２５℃の押し込み弾性率が、３ＭＰａ以下である、上記［１］に記載の積層体を含んでいる。
本発明［３］は、カールフィッシャー法により測定される水分量が、１７μｇ／ｃｍ２以下である、上記［１］または［２］に記載の積層体を含んでいる。
本発明［４］は、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の積層体と、透明導電層とを厚み方向一方に向かって順に備えることを特徴とする、透明導電性フィルムを含んでいる。
本発明［５］は、前記透明導電層が、非晶質である、上記［４］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
本発明［６］は、前記透明導電層が、結晶質である、上記［４］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
本発明［７］は、上記［４］～［６］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法であって、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の積層体を準備する工程とロールトゥロールにより前記積層体を搬送し、前記透明導電層を加熱する工程とを備える、透明導電性フィルムの製造方法を含んでいる。
本発明［８］は、前記加熱する工程では、真空中で、前記透明導電層を加熱する、上記［７］に記載の透明導電性フィルムの製造方法を含んでいる。
本発明の積層体において、透明基材の厚みは、５０μｍ以下である。
そのため、この積層体を薄膜化することができる。
また、この積層体は、保護フィルムを備える。
そのため、透明基材の厚みが５０μｍ以下であっても、積層体の搬送時に、積層体が変形し、皺や破断などが発生することを抑制でき、その結果、搬送性を向上させることができる。
さらに、この積層体において、粘着層および基材の界面における気泡の個数が、所定の割合である。
そのため、この積層体を用いて、真空中で、透明導電層を加熱して結晶化させて、透明導電性フィルムを得る場合において、保護フィルムと基材との間の剥離を抑制できる。
本発明の透明導電性フィルムは、本発明の積層体を備える。
そのため、この透明導電性フィルムが、真空中で、透明導電層を加熱して結晶化させて得られる場合に、保護フィルムと基材との間の剥離を抑制できる。
本発明の積層体の製造方法は、ロールトゥロールにより積層体を搬送し、透明導電層を加熱する工程を備える。
そのため、作業性に優れる。
図１は、本発明の積層体の一実施形態の断面図を示す。 図２Ａ～図２Ｃは、積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図２Ａは、保護フィルムの厚み方向一方面に、粘着層を形成する第１工程を示し、図２Ｂは、基材を準備する第２工程を示し、図２Ｃは、粘着層の厚み方向一方面と、基材の厚み方向他方面とが接触するように、保護フィルムおよび基材を貼り合わせる第３工程を示す。 図３は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の断面図を示す。 図４Ａおよび図４Ｂは、積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図４Ａは、積層体を準備する第４工程を示し、図４Ｂは、積層体の厚み方向一方面に、スパッタリングにより、透明導電層を形成する第５工程を示す。
図１を参照して、本発明の積層体の一実施形態を説明する。
図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
１．積層体
積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。
積層体１は、透明導電性フィルムなどの光学フィルムを製造するために用いられ、詳しくは後述するが、透明導電性フィルムにおいて、積層体１は、透明導電層１１（後述）を支持する支持体である。
積層体１は、保護フィルム２と、粘着層３と、基材４とを厚み方向一方に向かって順に備える。
具体的には、図１に示すように、積層体１は、保護フィルム２と、保護フィルム２の上面（厚み方向一方面）に配置される粘着層３と、粘着層３の上面（厚み方向一方面）に配置される基材４とを備える。
積層体１の厚みは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上である。
２．保護フィルム
保護フィルム２は、積層体１の機械強度を確保するための基材である。
積層体１が、保護フィルム２を備えれば、透明基材６（後述）が、５０μｍ以下であっても、積層体１の搬送時に、積層体１が変形し、皺や破断などが発生することを抑制でき、その結果、搬送性を向上させることができる。
保護フィルム２は、積層体１の最下層である。
保護フィルム２は、フィルム形状を有する。保護フィルム２は、粘着層３の下面に接触するように、粘着層３の下面全面に、配置されている。
保護フィルム２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。保護フィルム２の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマーなどのオレフィン樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられ、好ましくは、オレフィン樹脂、より好ましくは、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。
保護フィルム２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。
３．粘着層
粘着層３は、フィルム形状を有する。硬化樹脂層３は、基材４の下面に接触するように、基材４の下面全面に、配置されている。
粘着層３は、保護フィルム２と基材４とを接着する接着層である。
粘着層３は、例えば、アクリル系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、エポキシ系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物などの粘着剤組成物から形成されており、好ましくは、アクリル系粘着剤から形成されている。
アクリル系粘着剤組成物は、主成分として、アクリル系ポリマーを含む。
アクリル系ポリマーは、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とするモノマー成分を共重合することにより得られる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルであり、具体的には、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸へプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルへキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシルなどの、直鎖状または分岐状の、炭素数４～１４のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用することができる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、好ましくは、炭素数４～１０のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、さらに好ましくは、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下である。
また、モノマー成分は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性モノマーを含むこともできる。
共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有モノマー、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、例えば、酢酸ビニルなどのビニルエステル類、例えば、スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物、例えば、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸４－ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、（メタ）アクリロニトリル、例えば、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、例えば、Ｎ－ビニル－２－ピロリドンなどが挙げられる。
共重合性モノマーの配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下、好ましくは、９０質量部以下である。
アクリル系粘着剤組成物は、例えば、溶液重合、塊状重合、光重合などの公知の方法により得ることができ、好ましくは、溶液重合により得ることができる。溶液重合では、具体的には、モノマー成分とともに、重合開始剤を、公知の有機溶媒中に配合して、モノマー成分を重合する。
重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）などのアゾ系重合開始剤、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイドなどの過酸化物系重合開始剤が挙げられる。
重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
重合開始剤の配合割合は、例えば、全モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下である。
重合条件として、加熱温度は、例えば、５０℃以上であり、また、例えば、８０℃以下であり、また、加熱時間は、例えば、１時間以上であり、また、例えば、２４時間以下である。
そして、上記した溶液重合によって、モノマー成分を重合して、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液が得られる。
また、アクリル系粘着剤組成物は、必要により、架橋剤を含む。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。
架橋剤は、単独使用または併用することができる。
架橋剤の配合割合は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上であり、また、例えば、３０．０質量部以下である。
アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液）と、必要により配合される架橋剤とを、上記した配合割合で、混合することにより得られる。
そして、粘着層３を形成するには、詳しくは後述するが、保護フィルム２の厚み方向一方面に、粘着剤組成物（好ましくは、アクリル系粘着剤組成物）を塗布し、必要により、乾燥する。
これにより、粘着層３を形成する。
粘着層３のナノインデンテーション法により測定される、２５℃の押し込み弾性率は、例えば、５ＭＰａ以下、好ましくは、３ＭＰａ以下であり、また、例えば、０．１ＭＰａ以上である。
上記の押し込み弾性率が、上記上限以下であれば、積層体１における、粘着層３および基材４の界面における気泡（後述）を少なくでき、その結果、保護フィルム２と基材４とが剥離することをより一層抑制できる。
また、粘着層３のナノインデンテーション法により測定される、８０℃の除荷曲線の最小荷重が、例えば、－３μＮ以上、好ましくは、－２μＮ以上であり、また、例えば、－１μＮ以下である。
上記最小荷重が、上記下限以上であれば、積層体１における、粘着層３および基材４の界面における気泡（後述）を少なくでき、その結果、保護フィルム２と基材４とが剥離することをより一層抑制できる。
粘着層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
４．基材
基材４は、積層体１の機械強度を確保するための基材である。
基材４は、積層体１の最上層である。
基材４は、フィルム形状を有する。
基材４は、第１硬化樹脂層５と、透明基材６と、第２硬化樹脂層７とを厚み方向一方に向かって順に備える。
具体的には、基材４は、第１硬化樹脂層５と、第１硬化樹脂層５の上面（厚み方向一方面）に配置される透明基材６と、透明基材６の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層７とを備える。
４－１．第１硬化樹脂層
第１硬化樹脂層５は、フィルム形状を有する。第１硬化樹脂層５は、透明基材６の下面に接触するように、透明基材６の下面全面に、配置されている。
第１硬化樹脂層５としては、例えば、アンチブロッキング層が挙げられる。
アンチブロッキング層は、積層体１を厚み方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の積層体１のそれぞれの表面に耐ブロッキング性を付与する。
なお、以下の説明では、第１硬化樹脂層５がアンチブロッキング層である場合について説明する。
アンチブロッキング層の材料は、例えば、アンチブロッキング組成物である。
アンチブロッキング組成物は、樹脂を含有する。
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
また、樹脂としては、市販品を用いることができ、例えば、ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９－１２０（ウレタン系多官能ポリアクリレート、ＤＩＣ社製）などが挙げられる。
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
また、アンチブロッキング組成物は、必要により、粒子を含む。
粒子としては、例えば、シリカ粒子、ジルコニア粒子などの無機粒子、例えば、架橋アクリル系粒子などの有機粒子などが挙げられ、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル系粒子が挙げられる。
粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
アンチブロッキング組成物は、好ましくは、樹脂および粒子を含む。
そして、アンチブロッキング組成物は、樹脂と、必要により、粒子とを混合することにより得られる。
アンチブロッキング組成物において、樹脂１００質量部に対して、粒子の配合割合は、例えば、０．１質量部以上であり、また、例えば、０．５質量部以下である。
また、アンチブロッキング組成物には、必要により、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を配合することができる。
アンチブロッキング層を形成するには、詳しくは後述するが、透明基材６の厚み方向他方面に、アンチブロッキング組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射により、アンチブロッキング組成物を硬化させる。
これにより、アンチブロッキング層を形成する。
第１硬化樹脂層５の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。第１硬化樹脂層５の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、断面観察により測定することができる。
４－２．透明基材
透明基材６は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明基材６は、第２硬化樹脂層７の下面に接触するように、第２硬化樹脂層７の下面全面に、配置されている。
透明基材６の材料としては、上記した保護フィルム２の材料で挙げた材料などが挙げられ、好ましくは、オレフィン樹脂、より好ましくは、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。
また、好ましくは、透明基材６の材料は、保護フィルム２の材料と同一である。
透明基材６の厚みは、５０μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上である。
透明基材６の厚みが、上記上限以下であれば、積層体１の薄膜化を図ることができる。
４－３．第２硬化樹脂層
第２硬化樹脂層７は、フィルム形状を有する。
第２硬化樹脂層７としては、例えば、ハードコート層が挙げられる。
ハードコート層は、透明基材６に傷が発生することを抑制するための保護層である。また、ハードコート層は、この積層体１を用いて得られる透明導電性フィルム１０（後述）を積層した場合に、透明導電層１１（後述）に擦り傷が発生することを抑制するための耐擦傷層である。
なお、以下の説明では、第２硬化樹脂層７がハードコート層である場合について説明する。
ハードコート層は、ハードコート組成物から形成される。
ハードコート組成物は、樹脂を含有する。
樹脂としては、例えば、アンチブロッキング組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
また、ハードコート組成物は、必要により、粒子を含む。
粒子としては、例えば、上記したアンチブロッキング組成物で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル系粒子が挙げられる。
粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
ハードコート組成物は、好ましくは、好ましくは、粒子を含まず、樹脂からなる。
そして、ハードコート組成物は、樹脂と、必要により、粒子とを混合することにより得られる。
ハードコート組成物において、樹脂１００質量部に対して、粒子の配合割合は、例えば、０．１質量部以上であり、また、例えば、０．５質量部以下である。
また、ハードコート組成物には、必要により、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を配合することができる。
ハードコート層を形成するには、詳しくは後述するが、透明基材６の厚み方向一方面に、ハードコート組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射により、ハードコート組成物を硬化させる。
これにより、ハードコート層を形成する。
第２硬化樹脂層７の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。第２硬化樹脂層７の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、断面観察により測定することができる。
５．積層体の製造方法
次に、積層体１の製造方法を、図２Ａ～図２Ｃを参照して説明する。
積層体１の製造方法は、保護フィルム２の厚み方向一方面に、粘着層３を形成する第１工程と、基材４を準備する第２工程と、粘着層３の厚み方向一方面と、基材４の厚み方向他方面とが接触するように、保護フィルム２および基材４を貼り合わせる第３工程とを備える。
第１工程では、図２Ａに示すように、保護フィルム２の厚み方向一方面に、粘着層３を形成する。
保護フィルム２の厚み方向一方面に、粘着層３を形成するには、まず、保護フィルム２を準備する。
次いで、保護フィルム２の厚み方向一方面に、粘着剤組成物を、保護フィルム２の厚み方向一方面に塗布し、加熱する。
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１３０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１７０℃以下であり、加熱時間は、例えば、３０秒以上、好ましくは、６０秒以上であり、また、例えば、１２０秒以下である。
これにより、保護フィルム２の厚み方向一方面に、粘着層３を形成する。
また、第３工程（保護フィルム２および基材４を貼り合わせる）まで、粘着層３の厚み方向一方面に、剥離フィルム２０（図２Ａにおける破線参照）を配置し、所定の条件で、保存することもできる。
剥離フィルム２０としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルムなどの可撓性のプラスチックフィルムが挙げられる。
剥離フィルム２０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。
剥離フィルム２０には、好ましくは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系などの離型剤による離型処理、または、シリカ粉による離型処理が施されている。
保存条件として、保存温度は、例えば、３０℃以上であり、また、例えば、６０℃以下であり、また、保存時間は、例えば、１日以上であり、また、例えば、７日以下、好ましくは、３日以下である。
第２工程では、図２Ｂに示すように、基材４を準備する。
基材４を準備するには、まず、透明基材６の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層５（アンチブロッキング層）を形成する。
具体的には、透明基材６の厚み方向他方面に、アンチブロッキング組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射により、アンチブロッキング組成物を硬化させる。
これにより、透明基材６の厚み方向他方面に、アンチブロッキング層を形成する。
別途、透明基材６の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層７（ハードコート層）を形成する。
具体的には、透明基材６の厚み方向一方面に、ハードコート組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射により、ハードコート組成物を硬化させる。
これにより、透明基材６の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層７（ハードコート層）を形成する。
これにより、基材４を準備する。
第３工程では、図２Ｃに示すように、粘着層３の厚み方向一方面と、基材４の厚み方向他方面とが接触するように、保護フィルム２および基材４を貼り合わせる。
このとき、粘着層３の厚み方向一方面に、剥離フィルム２０を配置した場合には、粘着層３の厚み方向一方面から、剥離フィルム２０を剥離した後、粘着層３の厚み方向一方面と、基材４の厚み方向他方面とが接触するように、保護フィルム２および基材４を貼り合わせる。
これにより、積層体１が得られる。
このような積層体１において、積層体１の水分量は、１７μｇ／ｃｍ２以下、好ましくは、１０μｇ／ｃｍ２以下であり、また、例えば、１μｇ／ｃｍ２以上である。
上記の水分量が、上記上限以下であれば、後述する第５工程において、真空中で、非晶質の透明導電層１１（後述）の加熱に従って、積層体１における、粘着層３および基材４の界面における気泡（後述）が多くなる（または、大きくなる）ことを抑制でき、その結果、保護フィルム２と基材４とが剥離することをより一層抑制できる。
なお、上記の水分量は、後述する実施例において詳述するが、カールフィッシャー法により測定される。
また、このような積層体１において、粘着層３および基材４の界面における気泡の個数が、５０個／ｍｍ２以下、好ましくは、３０個／ｍｍ２以下である。
上記した気泡の個数は、光学顕微鏡により観測される。
具体的には、まず、積層体１を厚み方向に沿って切断し、光学顕微鏡により切断面を観測し、気泡の個数を算出する。観測は、５回以上実施し、得られた結果の気泡の個数の平均値から、単位面積当たりの気泡の個数を算出する。
気泡の個数が、上記上限以下であれば、詳しくは後述するが、真空中で、透明導電層１１（後述）を加熱して結晶化させる場合において、保護フィルム２と基材４との間の剥離を抑制できる。
一方、気泡の個数が、上記上限を超過すると、真空中で、透明導電層１１（後述）を加熱して結晶化させる場合において、保護フィルム２と基材４との間の剥離を抑制できない。
このような気泡の個数の上限値は、透明導電層１１（後述）が積層される前の、積層体１の上限値である。
また、透明導電層１１（後述）が積層された後における、透明導電層１１（後述）を結晶化する前の気泡の個数の上限値は、上記した気泡の個数の上限値である。
また、透明導電層１１（後述）が積層された後における、透明導電層１１（後述）を結晶化した後の気泡の個数が、上記した気泡の個数の上限値以下であれば、結晶化する前の気泡の個数は、必ず、上記上限値以下であるため、上記したように、保護フィルム２と基材４との間の剥離を抑制できる。
上記した説明では、第１硬化樹脂層５は、アンチブロッキング層であったが、第１硬化樹脂層５は、ハードコート層であってもよい。
また、上記した説明では、第２硬化樹脂層７は、ハードコート層であったが、第２硬化樹脂層７は、アンチブロッキング層でもよい。
また、上記した説明では、第２硬化樹脂層７は、ハードコート層であったが、第２硬化樹脂層７は、光学調整層であってもよい。
光学調整層は、この積層体１を用いて透明導電性フィルム１０（後述）を製造した場合に、透明導電層１１（後述）のパターン視認を抑制したり、透明導電性フィルム１０（後述）内の界面での反射を抑制しつつ、透明導電性フィルム１０（後述）に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１０（後述）の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
光学調整層は、例えば、光学調整組成物から形成される。
光学調整組成物は、樹脂を含有する。
樹脂としては、例えば、アンチブロッキング組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
また、光学調整組成物は、必要により、粒子を含む。
粒子としては、例えば、アンチブロッキング組成物で挙げた粒子が挙げられる。
粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
そして、光学調整組成物は、樹脂と、必要により、粒子とを混合することにより得られる。
光学調整組成物において、樹脂１００質量部に対して、粒子の配合割合は、例えば、０．１質量部以上であり、また、例えば、０．５質量部以下である。
また、光学調整組成物には、必要により、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を配合することができる。
光学調整層を形成するには、透明基材６の厚み方向一方面に、光学調整組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射により、光学調整組成物を硬化させる。
これにより、光学調整層を形成する。
光学調整層は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。光学調整層の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、断面観察により測定することができる。
また、上記した説明では、基材４は、第１硬化樹脂層５および第２硬化樹脂層７を備えるが、基材４は、第１硬化樹脂層５を備えず、第２硬化樹脂層７のみを備えることもでき、また、第２硬化樹脂層７を備えず、第１硬化樹脂層５のみを備えることもでき、また、第１硬化樹脂層５および第２硬化樹脂層７の両方を備えず、基材４は、透明基材６のみを備えることもできる。
そして、上記したように、このような積層体１では、透明基材６の厚みが、５０μｍ以下である。
そのため、積層体１の薄膜化を図ることができる、
また、積層体１は、保護フィルム２を備えるため、透明基材６の厚みを５０μｍ以下としても、積層体１の搬送時に、積層体１が変形し、皺や破断などが発生することを抑制でき、その結果、搬送性を向上させることができる。
つまり、積層体１は、５０μｍ以下の透明基材６と保護フィルム２とを備えるため、薄膜化および搬送性の両方の向上を図ることができる。
また、上記したように、このような積層体１は、粘着層３および基材４の界面における気泡の個数が、所定の範囲であるため、真空中で、透明導電層１１（後述）を加熱して結晶化させる場合において、保護フィルム２と基材４との間の剥離を抑制できる。
そのため、この積層体１は、透明導電性フィルム１０の製造に好適に用いることができる。
以下、透明導電性フィルム１０について、詳述する。
６．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム１０は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム１０は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材や電磁波シールドなどの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１０は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＯＬＥＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
透明導電性フィルム１０は、図３に示すように、上記した積層体１と、透明導電層１１とを厚み方向一方に向かって順に備える。
具体的には、透明導電性フィルム１０は、積層体１と、積層体１の上面（厚み方向一方面）に配置される透明導電層１１とを備える。
なお、以下の説明において、積層体１における基材４が、第１硬化樹脂層５と第２硬化樹脂層７とを備える場合について、詳述する。
７．透明導電層
透明導電層１１は、優れた導電性を発現する透明な層である。
透明導電層１１は、透明導電性フィルム１０の最上層である。
透明導電層１１は、フィルム形状を有する。
透明導電層１１の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
透明導電層１１としては、具体的には、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
透明導電層１１の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズの含有割合は、酸化スズおよび酸化インジウムの合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上、より好ましくは、５質量％以上、さらに好ましくは、８質量％以上、とりわけ好ましくは、９質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下である。
また、透明導電層１１は、結晶質または非晶質である。
透明導電層１１が、結晶質であれば、後述する表面抵抗値を小さくできる。
透明導電層１１が、非晶質であれば、加熱により抵抗値を低くできる。
透明導電層１１の結晶質性は、例えば、透明導電性フィルム１０を塩酸（２０℃、濃度５質量％）に１５分間浸漬し、続いて、水洗および乾燥した後、透明導電層１１側の表面に対して１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することにより判断できる。上記浸漬・水洗・乾燥後の透明導電性フィルム１０において、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、透明導電層１１は結晶質であり、一方、上記抵抗が１０ｋΩを超過する場合、透明導電層１１は非晶質である。
透明導電層１１の厚みは、例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上、より好ましくは、３５ｎｍ以上、透明導電層１１の結晶性を向上させる観点から、さらに好ましくは、４０ｎｍ以上、とりわけ好ましくは、５０ｎｍ以上であり、また、例えば、８０ｎｍ以下である。
なお、透明導電層１１の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、透明導電性フィルム１０の断面を観察することにより測定することができる。
透明導電層１１の比抵抗は、透明導電層１１が、結晶質である場合には、例えば、４．０×１０－３Ω・ｃｍ以下であり、また、非晶質である場合には、例えば、８．０×１０－３Ω・ｃｍ以下である。
透明導電層１１の比抵抗の下限は、特に限定されない。例えば、透明導電層１１の比抵抗は、通常、０Ω・ｃｍ超過、また、１Ω・ｃｍ以上である。
なお、比抵抗は、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定することができる。
透明導電層１１の表面抵抗値は、透明導電層１１が、結晶質である場合には、例えば、例えば、１００Ω／□以下であり、また、非晶質である場合には、例えば、２００Ω／□以下、好ましくは、１５０Ω／□以下、より好ましくは、１２０Ω／□以下である。
透明導電層１１の表面抵抗値の下限は、特に限定されない。例えば、透明導電層１１の表面抵抗値は、通常、０Ω／□超過、また、１Ω／□以上である。
なお、表面抵抗値は、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定することができる。
８．透明導電性フィルムの製造方法
次に、透明導電性フィルム１０の製造方法、図４Ａおよび図４Ｂを参照して説明する。
透明導電性フィルム１０の製造方法は、積層体１を準備する第４工程と、積層体１（第１硬化樹脂層５）の厚み方向一方面に、スパッタリングにより、透明導電層１１を形成する第５工程とを備える。
また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
第４工程では、図４Ａに示すように、上記した方法により、積層体１を準備する。
第５工程では、図４Ｂに示すように、積層体１（第１硬化樹脂層５）の厚み方向一方面に、スパッタリングにより、透明導電層１１を形成する。
具体的には、スパッタリング装置において、透明導電層１１の材料からなるターゲットに、基材４（第１硬化樹脂層５）の厚み方向一方面を対向させながら、例えば、０．１Ｐａ以上、１Ｐａ以下の真空中で、スパッタリングする。
また、このようなスパッタリングは、アルゴンなどの希ガスなどの不活性ガス、および、必要により、酸素などの反応性ガスの存在下で実施される。
これにより、積層体１（第１硬化樹脂層５）の厚み方向一方面に、透明導電層１１を形成する。
また、上記したスパッタリングが、ロールトゥロール方式で、実施される場合には、搬送条件として、搬送速度は、例えば、２ｍ／分以上であり、また、例えば、６ｍ／分以下であり、また、搬送張力は、例えば、１００Ｎ以上であり、また、例えば、６００Ｎ以下である。
また、上記した透明導電層１１は、非晶質である。
つまり、上記のスパッタリングにより、積層体１と、非晶質の透明導電層１１とを厚み方向一方に向かって順に備える透明導電性フィルム１０が得られる。
また、透明導電層１１が結晶質である透明導電性フィルム１０を得る場合には、第５工程において、スパッタリング後に、例えば、０．１Ｐａ以上、１０Ｐａ以下の真空中で、非晶質の透明導電層１１を加熱する。例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどの加熱装置によって、非晶質の透明導電層１１を加熱する。
真空中で、透明導電層１１を加熱すると、加熱時の雰囲気を調整しやすく、自然結晶化が促進されないという利点がある。
また、好ましくは、ロールトゥロール方式で、透明導電層１１を加熱する。
つまり、好ましくは、ロールトゥロールにより積層体１を搬送しながら、透明導電層１１を加熱する。
ロールトゥロール方式で、透明導電層１１を加熱すれば、作業性に優れる。
加熱条件としては、加熱温度が、例えば、９０℃以上、好ましくは、１１０℃以上あり、また、例えば、１６０℃以下、好ましくは、１４０℃以下である。加熱時間は、例えば、３０分間以上、より好ましくは、６０分間以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
これにより、非晶質の透明導電層１１が結晶化され、結晶質の透明導電層１１が形成される。
これにより、積層体１と、結晶質の透明導電層１１とを厚み方向一方に向かって順に備える透明導電性フィルム１０が得られる。
その後、この透明導電性フィルム１０は、例えば、エッチングなどによって、結晶質の透明導電層１１がパターンニングされる。パターンニングされた結晶質の透明導電層１１は、タッチパネル（タッチセンサ）などの電極に用いられる。
そして、得られた透明導電性フィルム１０は、上記の積層体１を備えている。
そのため、上記第５工程において、真空中で、非晶質の透明導電層１１を加熱して結晶化させる場合において、保護フィルム２と基材４との間の剥離を抑制できる。
詳しくは、上記した非晶質の透明導電層１１の加熱に従って、積層体１における、粘着層３および基材４の界面における気泡が多くなり（または、大きくなり）、その結果、保護フィルム２と基材４とが剥離する場合がある。
一方、この透明導電性フィルム１０では、積層体１における、粘着層３および基材４の界面における気泡が、所定の割合である。
そのため、非晶質の透明導電層１１を加熱しても、積層体１における、粘着層３および基材４の界面における気泡が多くなり過ぎず（または、大きくなり過ぎず）、その結果、護フィルム２と基材４とが剥離することを抑制できる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
１．成分および材料の詳細
各実施例および各比較例で用いた各成分および各材料を以下に記載する。
シクロオレフィンフィルム：厚み５０μｍ、商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」、日本ゼオン製
ＰＥＴフィルム：厚み５０μｍ
ウレタン系多官能ポリアクリレート：紫外線硬化性樹脂組成物、商品名「ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９－１２０」、ＤＩＣ社製
架橋アクリル・スチレン系球状粒子：直径３μｍ、商品名「ＳＳＸ１０５」、積水樹脂社製
２．積層体および透明導電性フィルムの製造
実施例１
通常の溶液重合により、２－エチルヘキシルアクリレート／ブチルアクリレート／酢酸ビニル（４０／４０／２０）からなるアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００質量部にイソシアネート系架橋剤３質量部を加えてアクリル系粘着剤組成物１を調製した。
次いで、保護フィルムとしての、シクロオレフィンフィルムの厚み方向一方面に、上記アクリル系粘着剤組成物を塗布し、１５０℃で９０秒間加熱して、厚さ１０μｍの粘着層を形成した。
次いで、この粘着層の厚み方向一方面に、一方面にシリコーン処理を施した、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（剥離ライナー）のシリコーン処理面を貼り合わせ、５０℃で２ 日間保存した。
ウレタン系多官能ポリアクリレート１００質量部と、架橋アクリル・スチレン系球状粒子０．２質量部とを含むアンチブロッキング組成物を調製した。
次いで、透明基材としての、シクロオレフィンフィルムの厚み方向他方面に、上記のアンチブロッキング組成物を塗布し、その後、その表面から紫外線を照射して、厚み１μｍのアンチブロッキング層（第１硬化樹脂層）を形成した。
別途、ウレタン系多官能ポリアクリレートからなるハードコート組成物を調製した。
次いで、上記シクロオレフィンフィルムの厚み方向一方面に、上記のハードコート組成物を塗布し、その後、その表面から紫外線を照射して、厚み１μｍのハードコート層（第２硬化樹脂層）を形成した。
これにより、アンチブロッキング層（第１硬化樹脂層）と、透明基材と、ハードコート層（第２硬化樹脂層）とを厚み方向一方に向かって順に備える基材を準備した。
次いで、粘着層の厚み方向一方面のＰＥＴフィルム（剥離ライナー）を剥離し、粘着層の厚み方向一方面と、基材（第１硬化樹脂層）の厚み方向他方面とが接触するように、シクロオレフィンフィルム（保護フィルム）と、基材とを貼り合わせた。
これにより、積層体を得た。
次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、酸化インジウムと酸化スズとを９０：１０の重量比で含有する焼結体ターゲットを装着し、搬送速度４．０ｍ／分、搬送張力２００～５００Ｎで積層体を搬送しながら、水の分圧が５×１０－４Ｐａとなるまで（圧力０．４Ｐａとなるまで）真空排気した。その後、アルゴンガスおよび酸素ガスを導入した。
次いで、積層体の厚み方向一方面に、出力２４．２ｋＷでＤＣスパッタリングにより、厚み４０ｎｍのＩＴＯ膜（透明導電層、非晶質）を成膜した。
これにより、透明導電性フィルムを得た。
また、得られたＩＴＯ膜の表面抵抗を四端子法により測定したところ、１３０Ω／□であった。
実施例２～実施例５、比較例１および比較例２
保護フィルムの種類、アクリル系粘着剤組成物、ＩＴＯ膜の厚み、スパッタリング時の出力を、表１の記載に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、積層体および透明導電性フィルムを得た。
なお、比較例１および比較例２で用いたアクリル系粘着剤組成物２は、以下の手順により調製した。
（アクリル系粘着剤組成物２の調製）
通常の溶液重合により、ブチルアクリレート/アクリル酸（１００／６）からなるアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００質量部に対して、エポキシ系架橋剤６質量部を加えて、アクリル系粘着剤組成物２を調製した。
３．評価
（積層体の水分量）
各実施例および各比較例で用いた積層体について、カールフィッシャー法により、水分量を測定した。
具体的には、各積層体を、５ｃｍ２（１ｃｍ×５ｃｍ）に切り出して、試料を準備し、この試料２枚を秤量した後、加熱器化装置（ＶＡ－２００型、三菱ケミカルアナリテック社製）に配置し、加熱気化法（１２０℃）により発生したガスを、電量滴定式水分測定装置（ＣＡ－２００型、三菱ケミカルアナリテック社製）の滴定セル内に導入し、水分量を測定した。その結果を表１に示す。
（押し込み弾性率および除荷曲線の最小荷重）
各実施例および各比較例で用いた粘着層について、ナノインデンテーション法により、押し込み弾性率および除荷曲線の最小荷重を測定した。
具体的には、各粘着層を、１ｃｍ×１ｃｍに切り出し、これを所定の支持体に固定して、以下の条件で測定した。その結果を表１に示す。
＜測定条件＞
装置：Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ、Ｈｙｓｉｔｒоｎ社製
使用圧子：Ｃｏｎｉｃａｌ（球形圧子：曲率半径１０μｍ）
測定方法：単一押し込み測定
測定温度：押し込み弾性率（２５℃）、除荷曲線の最小荷重（８０℃）
押し込み深さ：１０００ｎｍ
押し込み速度：２００ｎｍ／ｓ
（粘着層および基材の界面における気泡の個数）
各実施例および各比較例の積層体を厚み方向に沿って切断し、光学顕微鏡により切断面を観測し、気泡の個数を算出した。観測は、５回以上実施し、得られた結果の気泡の個数の平均値から、単位面積当たりの気泡の個数を算出した。その結果を表１に示す。
（結晶質性）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、熱風オーブンを用いて、１３０℃２０分加熱し、ＩＴＯ膜（透明導電層）の結晶性を、確認した。
具体的には、加熱後の透明導電性フィルムを塩酸（２０℃、濃度５質量％）に１５分間浸漬し、続いて、水洗および乾燥した後、透明導電層側の表面に対して１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定した。上記浸漬・水洗・乾燥後の透明導電性フィルムにおいて、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、透明導電層は結晶質であり、一方、上記抵抗が１０ｋΩを超過する場合、透明導電層は非晶質であると評価した。その結果を表１に示す。
（気泡の発生）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、真空中（０．４Ｐａ）で、１３０℃２分間以上加熱し、１ｃｍ２の大きさの気泡が５個以上発生する温度を確認した。上記気泡が発生する温度が高いほうが、保護フィルムと基材との間の剥離を抑制できると判断できる。その結果を表１に示す。
Figure 2024064074000002
１ 積層体
２ 保護フィルム
３ 粘着層
４ 基材
６ 透明基材
１０ 透明導電性フィルム
１１ 透明導電層

Claims (8)

  1. 保護フィルムと、粘着層と、基材とを厚み方向一方に向かって順に備え、
    前記基材は、透明基材を備え、
    前記透明基材の厚みが、５０μｍ以下であり、
    下記試験により測定される前記粘着層および前記基材の界面における気泡の個数が、５０個／ｍｍ２以下であることを特徴とする、積層体。
    試験：積層体を厚み方向に沿って切断し、光学顕微鏡により切断面を観測し、気泡の個数を算出する。観測は、５回以上実施し、得られた結果の気泡の個数の平均値から、単位面積当たりの気泡の個数を算出する。
  2. 前記粘着層の、ナノインデンテーション法により測定される２５℃の押し込み弾性率が、３ＭＰａ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の積層体。
  3. カールフィッシャー法により測定される水分量が、１７μｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とする、請求項１に記載の積層体。
  4. 請求項１に記載の積層体と、透明導電層とを厚み方向一方に向かって順に備えることを特徴とする、透明導電性フィルム。
  5. 前記透明導電層が、非晶質であることを特徴とする、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
  6. 前記透明導電層が、結晶質であることを特徴とする、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
  7. 請求項４～６のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法であって、
    請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体を準備する工程と
    ロールトゥロールにより前記積層体を搬送し、前記透明導電層を加熱する工程とを備えることを特徴とする、透明導電性フィルムの製造方法。
  8. 前記加熱する工程では、真空中で、前記透明導電層を加熱することを特徴とする、請求項７に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
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