JP2023062788A - 積層体の製造方法および積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】真空雰囲気下、無機層を形成する場合において、搬送性に優れ、かつ、粒子に起因する物性の阻害を抑制し、かつ、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる積層体の製造方法および積層体を提供すること。【解決手段】積層体１の製造方法は、第１硬化樹脂層２と第１基材３とを厚み方向一方側に向かって順に備える第１中間積層体１０を準備する第１工程と、真空雰囲気下で、第１中間積層体１０を搬送しながら、第１中間積層体１０の厚み方向一方面に、無機層４を形成する第２工程と、第１中間積層体１０の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層１１と第２基材１２と粘着剤層１３とを厚み方向一方側に向かって順に備える第２中間積層体２０を、第１硬化樹脂層２および粘着剤層１３が接するように配置する第３工程とを備える。第１硬化樹脂層２は第１粒子を含む。第２硬化樹脂層１１は第２粒子を含む。第１粒子の平均粒子径よりも、第２粒子の平均粒子径が小さい。【選択図】図１

Description

本発明は、積層体の製造方法および積層体に関する。

従来、真空雰囲気下で、ロールトゥロール方式により、フィルムに金属層をスパッタリングする場合には、搬送性を向上させる観点から、フィルムに、粒子を含むアンチブロッキング層を設けることが知られている。

このようなフィルムとして、アンチブロッキング層と、ポリエステル系樹脂フィルムと、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備える導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、アンチブロッキング層に含まれる粒子としては、搬送性を向上させる観点から、粒子径が大きい粒子が採用される。

特開２０１７－０８４５４８号公報

一方、このようなアンチブロッキング層は、そのまま、フィルム（最終製品）に残存する。換言すれば、粒子径が大きい粒子が、そのまま、フィルム（最終製品）に残存する。

このような粒子は、用途および目的に応じて、求められる物性を阻害する場合がある。

また、フィルム（最終製品）に対しても、用途および目的に応じて、大気圧雰囲気下で、搬送性が要求される場合がある。

本発明は、真空雰囲気下、無機層を形成する場合において、搬送性に優れ、かつ、粒子に起因する物性の阻害を抑制し、かつ、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる積層体の製造方法、および、積層体を提供することにある。

本発明［１］は、第１硬化樹脂層と、第１基材とを厚み方向一方側に向かって順に備える第１中間積層体を準備する第１工程と、真空雰囲気下で、前記第１中間積層体を搬送しながら、前記第１中間積層体の厚み方向一方面に、無機層を形成する第２工程と、前記第１中間積層体の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層と第２基材と粘着剤層とを厚み方向一方側に向かって順に備える第２中間積層体を、前記第１硬化樹脂層および前記粘着剤層が接するように配置する第３工程とを備え、前記第１硬化樹脂層は、第１粒子を含み、前記第２硬化樹脂層は、第２粒子を含み、前記第１粒子の平均粒子径よりも、前記第２粒子の平均粒子径が小さい、積層体の製造方法である。

本発明［２］は、前記第１粒子の平均粒子径が、０．１μｍ超過５μｍ以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法を含んでいる。

本発明［３］は、前記第２粒子の平均粒子径が、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である、上記［１］に記載の積層体の製造方法を含んでいる。

本発明［４］は、前記第１粒子の屈折率と、前記粘着剤層の屈折率との差の絶対値が、０．０８以下である、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の積層体の製造方法を含んでいる。

本発明［５］は、第２硬化樹脂層と、第２基材と、粘着剤層と、第１硬化樹脂層と、第１基材と、無機層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記第１硬化樹脂層は、第１粒子を含み、前記第２硬化樹脂層は、第２粒子を含み、前記第１粒子の平均粒子径よりも、前記第２粒子の平均粒子径が小さい、積層体である。

本発明の積層体の製造方法では、第２工程において、真空雰囲気下で、第１粒子を含む第１硬化樹脂層を備える第１中間積層体を搬送しながら、無機層を形成する。そのため、真空雰囲気下において、搬送性に優れる。

また、この積層体の製造方法では、積層体は、厚み方向他方面に、第２粒子を含む第２硬化樹脂層を備える。そのため、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。

また、この積層体の製造方法では、第１粒子を含む第１硬化樹脂層は、粘着剤層に貼り合わされている。そのため、第１粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。また、第２粒子の平均粒子径は、第１粒子の平均粒子径よりも小さいため、第２粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。

本発明の積層体は、厚み方向他方面に、第２粒子を含む第２硬化樹脂層を備える。そのため、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。

また、この積層体において、第１粒子を含む第１硬化樹脂層は、粘着剤層に貼り合わされている。そのため、第１粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。また、第２粒子の平均粒子径は、第１粒子の平均粒子径よりも小さいため、第２粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。

図１Ａ～図１Ｇは、本発明の積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図である。図１Ａは、第１工程において、第１基材を準備する第１Ａ工程を示す。図１Ｂは、第１工程において、第１基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層を形成する第１Ｂ工程を示す。図１Ｃは、真空雰囲気下で、第１中間積層体を搬送しながら、第１中間積層体の厚み方向一方面に、無機層４を形成する第２工程を示す。図１Ｄは、第３工程の第３Ａ工程において、第２基材を準備する工程を示す。図１Ｅは、第３工程の第３Ａ工程において、第２基材の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層を形成する工程を示す。図１Ｆは、第３工程の第３Ａ工程において、第２基材の厚み方向一方面に、粘着剤層を形成する工程を示す。図１Ｇは、第３工程において、第１中間積層体の厚み方向他方面に、第２中間積層体を配置する第３Ｂ工程を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、位相差観察法により、第１硬化樹脂層に含まれる第１粒子の観測した結果を示す。図２Ａは、実施例１の結果を示す。図２Ｂは、比較例１の結果を示す。

図１Ａ～図１Ｇを参照して、本発明の積層体の製造方法の一実施形態を説明する。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

積層体１の製造方法は、第１中間積層体１０を準備する第１工程と、真空雰囲気下で、第１中間積層体１０を搬送しながら、第１中間積層体１０の厚み方向一方面に、無機層４を形成する第２工程と、第１中間積層体１０の厚み方向他方面に、第２中間積層体２０を配置する第３工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。

＜第１工程＞
第１工程では、第１中間積層体１０を準備する。

第１工程は、第１基材３を準備する第１Ａ工程と、第１基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を形成する第１Ｂ工程とを備える。

[第１Ａ工程]
第１Ａ工程では、図１Ａに示すように、第１基材３を準備する。

第１基材３は、第１中間積層体１０の機械強度を確保するための支持基材である。

第１基材３は、フィルム形状を有する。第１基材３は、好ましくは、可撓性を有する。

第１基材３としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ポリメタクリレートが挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロースが挙げられる。高分子フィルムの材料として、好ましくは、ポリエステル樹脂、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。

第１基材３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、５０μｍ以上、とりわけ好ましくは、１００μｍ以上、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

第１基材３の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定することができる。

第１基材３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

[第１Ｂ工程]
第１Ｂ工程では、図１Ｂに示すように、第１基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を形成する。

第１硬化樹脂層２は、後述する第２工程において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。第１硬化樹脂層２は、フィルム形状を有する。

第１硬化樹脂層２は、例えば、第１硬化樹脂組成物から形成される。

第１硬化樹脂組成物は、樹脂および第１粒子を含む。つまり。第１硬化樹脂層２は、樹脂および第１粒子を含む。

樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、および、硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、および、電子線）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、および、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂（好ましくは、ウレタンアクリレート）、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、および、有機シラン縮合物が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。

また、樹脂は、例えば、特開２００８－８８３０９号公報に記載の反応性希釈剤を含むことができる。

樹脂は、単独使用または２種以上併用できる。

第１粒子としては、例えば、無機酸化物微粒子および有機系微粒子が挙げられる。無機酸化物微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、および、酸化アンチモンが挙げられる。有機系微粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、シリコーン、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル－スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、および、ポリカーボネートが挙げられる。第１粒子としては、好ましくは、有機系微粒子、より好ましくは、アクリル樹脂粒子が挙げられる。

第１粒子の平均粒子径は、真空雰囲気下での搬送性を確保すべく、大気圧雰囲気下での搬送性を確保するための第２粒子の平均粒子径よりも大きい。詳しくは、第１粒子の平均粒子径は、真空雰囲気下において、搬送性を向上させる観点から、例えば、０．１μｍ超過、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下、より好ましくは、０．５μｍ以下、さらに好ましくは、０．３μｍ以下である。

なお、第１粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。

第１粒子の屈折率は、詳しくは後述するが、好ましくは、粘着剤層１３の屈折率と同程度である。具体的には、第１粒子の屈折率は、例えば、１．４５以上、好ましくは、１．４７以上、また、例えば、１．５３以下である。

第１粒子の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下である。

第１粒子は、単独使用または２種以上併用できる。

また、第１硬化樹脂組成物には、必要により、チキソトロピー付与剤（例えば、有機粘土）、光重合開始剤、充填剤、および、レベリング剤を適宜の割合で配合することができる。また、第１硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。

そして、第１基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を形成するには、具体的には、第１基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第１硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、第１基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を形成（配置）する。

第１硬化樹脂層２の厚みは、例えば、０．０７μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

以上により、第１中間積層体１０を準備する。第１中間積層体１０は、第１硬化樹脂層２と、第１基材３とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、第１中間積層体１０は、第１硬化樹脂層２と、第１硬化樹脂層２の上面（厚み方向一方面）に配置される第１基材３とを備える。

第１中間積層体１０の厚みは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１２０μｍ以下である。

＜第２工程＞
第２工程では、図１Ｃに示すように、真空雰囲気下で、第１中間積層体１０を搬送しながら、第１中間積層体１０（第１基材３）の厚み方向一方面（すなわち、第１基材３の表面）に、無機層４を形成する。

第２工程では、真空雰囲気下で、第１中間積層体１０がロールトゥロール方式により搬送される。この搬送において、第１硬化樹脂層２には、比較的大きい第１粒子が含有されているため、第１中間積層体１０の巻取性が向上し、その結果、良好な搬送性を確保できる。

無機層４は、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。無機層４は、フィルム形状を有する。無機層４としては、好ましくは、金属層（導体層）である。また、無機層４は、詳しくは後述するが、好ましくは、スパッタリング法により形成されるスパッタ層である。

無機層４の材料としては、例えば、金属、および、金属酸化物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム含有酸化物が挙げられる。無機層４の材料として、好ましくは、銅が挙げられる。

そして、真空雰囲気下で、第１中間積層体１０を搬送しながら、第１中間積層体１０の厚み方向一方面に、無機層４を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法が挙げられる。

スパッタリング法では、スパッタリング装置において、真空雰囲気下で、第１中間積層体１０を搬送しながら、かつ、無機層４の材料からなるターゲットに、第１中間積層体１０の厚み方向一方面（すなわち、第１基材３の表面）を対向させながら、スパッタリングガス（例えば、アルゴンガス）の存在下、スパッタリングする。これにより、第１中間積層体１０の厚み方向一方面に、無機層４を形成する。

無機層４は、導電性を有する。詳しくは、無機層４の比抵抗は、例えば、１×１０^－３Ω・ｃｍ以下、また、例えば、１×１０^－８Ω・ｃｍ以上である。

なお、比抵抗は、ＪＩＳ Ｋ７１９４－１９９４に準拠して、求めることができる。

無機層４の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、５０ｎｍ以上、また、例えば、２００００ｎｍ以下、好ましくは、１００００ｎｍ以下である。

＜第３工程＞
第３工程では、第１中間積層体１０の厚み方向他方面に、第２中間積層体２０を配置する。

第３工程は、第２中間積層体２０を準備する第３Ａ工程と、第１中間積層体１０の厚み方向他方面に、第２中間積層体２０を配置する第３Ｂ工程とを備える。

[第３Ａ工程]
第３Ａ工程では、第２中間積層体２０を準備する。

第２中間積層体２０を準備するには、図１Ｄに示すように、まず、第２基材１２を準備する。

第２基材１２は、第２中間積層体２０の機械強度を確保するための支持基材である。

第２基材１２は、フィルム形状を有する。第２基材１２は、好ましくは、可撓性を有する。

第２基材１２としては、例えば、上記第１基材３で挙げた高分子フィルムが挙げられる。第２基材１２として、好ましくは、オレフィン樹脂、より好ましくは、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。

第２基材１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

第２基材１２の厚みは、好ましくは、第１基材３の厚みよりも、小さい。第２基材１２の厚みに対する第１基材３の厚みの比（第１基材３の厚み／第２基材１２の厚み）は、例えば、１超過、好ましくは、２以上、より好ましくは、３以上、また、例えば、１０以下である。

第２基材１２の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定することができる。

第２基材１２の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

次いで、図１Ｅに示すように、第２基材１２の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層１１を形成する。

第２硬化樹脂層１１は、大気圧雰囲気下で、積層体１の搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。第２硬化樹脂層１１は、フィルム形状を有する。

第２硬化樹脂層１１は、例えば、第２硬化樹脂組成物から形成される。

第２硬化樹脂層１１は、樹脂および第２粒子を含む。つまり。第２硬化樹脂層１１は、樹脂および第２粒子を含む。

樹脂としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

第２粒子としては、例えば、第１粒子で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、無機酸化物微粒子、より好ましくは、シリカが挙げられる。

第２粒子の平均粒子径は、第１粒子の平均粒子径よりも小さい。詳しくは、第２粒子の平均粒子径は、大気圧雰囲気下において、積層体１の搬送性を向上させる観点から、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０２μｍ以上、また、例えば、０．５μｍ以下、好ましくは、０．３μｍ以下、より好ましくは、０．１μｍ以下である。また、第２粒子の平均粒子径に対する第１粒子の平均粒子径の比（第１粒子の平均粒子径／第２粒子の平均粒子径）は、例えば、１超過、好ましくは、１．６以上、また、例えば、１６０以下である。

なお、第２粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。

第２粒子の屈折率は、例えば、１．４５以上、好ましくは、１．４６以上、また、例えば、１．５５以下である。

第２粒子の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下である。

第２粒子は、単独使用または２種以上併用できる。

そして、第２基材１２の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層１１を形成するには、具体的には、第２基材１２の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第２硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、第２基材１２の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層１１を形成（配置）する。

第２硬化樹脂層１１の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、２μｍ以下である。また、第２硬化樹脂層１１の厚みに対する第１硬化樹脂層２の厚みの比（第１硬化樹脂層２の厚み／第２硬化樹脂層１１の厚み）は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上、また、例えば、５０以下である。

次いで、図１Ｆに示すように、第２基材１２の厚み方向一方面に、粘着剤層１３を形成する。

粘着剤層１３は、第１中間積層体１０と第２中間積層体２０とを接着させるための層である。粘着剤層１３は、フィルム形状を有する。

粘着剤層１３は、例えば、粘着剤組成物から形成される。

粘着剤組成物は、粘着性ポリマーを含む。

粘着性ポリマーは、モノマー成分（後述）の重合体であって、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマーなどが挙げられ、光学的透明性、接着性、および、貯蔵弾性率の制御の観点から、好ましくは、アクリル系ポリマーが挙げられる。

アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分として含むモノマー成分の重合により得られる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸セチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの直鎖状または分岐状の、（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルなどが挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル酸Ｃ４－１２アルキルエステル、より好ましくは、アクリル酸ブチルが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、６０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下である。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用できる。

また、モノマー成分は、必要により、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な官能基含有ビニルモノマーを含む。

官能基含有ビニルモノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有ビニルモノマー、スルホ基含有ビニルモノマー、リン酸基含有ビニルモノマー、ヒドロキシル基含有ビニルモノマー、シアノ基含有ビニルモノマー、グリシジル基含有ビニルモノマー、芳香族ビニルモノマー、ビニルエステルモノマー、および、ビニルエーテルモノマーが挙げられる。

カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－カルボキシエチル、カルボキシペンチル（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、および、クロトン酸が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル酸、より好ましくは、アクリル酸が挙げられる。

また、カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマーも挙げられる。

スルホ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、および、アリルスルホン酸が挙げられる。

リン酸基含有ビニルモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。

ヒドロキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸４－（ヒドロキシメチル）シクロヘキシル）メチルが挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、より好ましくは、アクリル酸２－ヒドロキシエチルが挙げられる。

シアノ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。

グリシジル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルが挙げられる。

芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、および、α－メチルスチレンが挙げられる。

ビニルエステルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルが挙げられる。

ビニルエーテルモノマーとしては、例えば、メチルビニルエーテルが挙げられる。

官能基含有ビニルモノマーとしては、好ましくは、カルボキシル基含有ビニルモノマー、および、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーが挙げられる。

官能基含有ビニルモノマーの配合割合は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００質量部に対して、例えば、３質量部以上、好ましくは、５質量部以上、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下である。また、モノマー成分に対して、例えば、２質量％以上、好ましくは、４質量％以上、また、例えば、１０質量％以下、好ましくは、８質量％以下である。

官能基含有ビニルモノマーは、単独使用または２種以上併用できる。

そして、アクリル系ポリマーは、上記したモノマー成分を重合してなる重合体である。

モノマー成分を重合させるには、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、必要により、官能基含有ビニルモノマーとを配合してモノマー成分を調製し、これを、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合などの公知の重合方法により調製する。

重合方法としては、好ましくは、溶液重合が挙げられる。

溶液重合では、例えば、公知の有機溶媒に、モノマー成分と、重合開始剤とを配合して、モノマー溶液を調製し、その後、モノマー溶液を加熱する。

重合開始剤としては、例えば、パーオキサイド系重合開始剤、アゾ系重合開始剤（好ましくは、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル）が挙げられる。

重合開始剤は、単独使用または２種以上併用できる。

重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、また、例えば、１質量部以下、好ましくは、０．５質量部以下である。

加熱温度は、例えば、５０℃以上、また、例えば、８０℃以下である。また、加熱時間は、例えば、１時間以上、１２時間以下である。

これによって、モノマー成分を重合して、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液を得る。

アクリル系ポリマー溶液の固形分濃度は、例えば、２０質量％以上、また、例えば、８０質量％以下である。

アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、１０００００以上、好ましくは、３０００００以上、より好ましくは、５０００００以上あり、また、例えば、５００００００以下、好ましくは、３００００００以下である。

なお、上記の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。

また、粘着剤組成物には、粘着性ポリマーに架橋構造を導入させる観点から、好ましくは、架橋剤を配合する。

架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤が挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。

また、粘着性組成物には、必要に応じて、例えば、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、界面活性剤、帯電防止剤、蛍光灯下または自然光下での安定化の観点から、紫外線吸収剤、酸化防止剤などの添加剤などの各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で、含有させることができる。

これにより、粘着性組成物（粘着性ポリマーとして、ポリマー溶液を用いた場合には、粘着性組成物の溶液）が得られる。

そして、第２基材１２の厚み方向一方面に、粘着剤層１３を形成するには、粘着剤層１３を準備する。

粘着剤層１３を準備するには、まず、剥離フィルムを準備する。

剥離フィルムとしては、例えば、可撓性のプラスチックフィルムが挙げられる。可撓性のプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリエステルフィルムが挙げられる。

剥離フィルムの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。

剥離フィルムには、好ましくは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系などの離型剤による離型処理、または、シリカ粉による離型処理が施されている。

次いで、剥離フィルムの一方面に、上記粘着性組成物（粘着性組成物の溶液）を塗布し、必要により溶媒を乾燥除去する。

粘着性組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコートなどが挙げられる。

乾燥条件として、乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上、より好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。乾燥時間は、例えば、５秒以上、好ましくは、１０秒以上、また、例えば、２０分以下、好ましくは、１５分以下、より好ましくは、１０分以下である。

これにより、剥離フィルムの一方面に、粘着剤層１３を配置する（準備する）。

粘着剤層１３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

そして、第２基材１２の厚み方向一方面に、粘着剤層１３を形成するには、図１Ｆに示すように、剥離フィルムの一方面に配置した粘着剤層１３を、第２基材１２の厚み方向一方面に転写する。これにより、第２基材１２の厚み方向一方面に、粘着剤層１３を形成する。

このような粘着剤層１３の屈折率は、例えば、１．４以上、好ましくは、１．４３以上、また、例えば、１．５５以下である。

そして、粘着剤層１３の屈折率は、好ましくは、第１粒子の屈折率と同程度である。詳しくは、第１粒子の屈折率と、粘着剤層１３の屈折率との差の絶対値が、例えば、０．０８以下である。

上記絶対値が、上記上限以下であれば、詳しくは後述するが、積層体１が、検出プレート用積層体として用いられ、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに第１粒子が検出されることを抑制できる。

以上により、第２中間積層体２０を準備する。第２中間積層体２０は、第２硬化樹脂層１１と、第２基材１２と、粘着剤層１３とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、第２中間積層体２０は、第２硬化樹脂層１１と、第２硬化樹脂層１１の上面（厚み方向一方面）に配置される第２基材１２と、第２基材１２の上面（厚み方向一方面）に配置される粘着剤層１３とを備える。

第２中間積層体２０の厚みは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、第２中間積層体２０の厚みに対する第１中間積層体１０の厚みの比（第１中間積層体１０の厚み／第２中間積層体２０の厚み）は、例えば、０．１３以上、また、例えば、７．５以下である。

[第３Ｂ工程]
第３Ｂ工程では、図１Ｇに示すように、第１中間積層体１０の厚み方向他方面に、第２中間積層体２０を配置する。詳しくは、第１中間積層体１０における第１硬化樹脂層２と、第２中間積層体２０における粘着剤層１３とが接するように、第１中間積層体１０の厚み方向他方面に、第２中間積層体２０を配置する。

以上により、積層体１を製造する。積層体１は、第２硬化樹脂層１１と、第２基材１２と、粘着剤層１３と、第１硬化樹脂層２と、第１基材３と、無機層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、積層体１は、第２硬化樹脂層１１と、第２硬化樹脂層１１の上面（厚み方向一方面）に配置される第２基材１２と、第２基材１２の上面（厚み方向一方面）に配置される粘着剤層１３と、粘着剤層１３の上面（厚み方向一方面）に配置される第１硬化樹脂層２と、第１硬化樹脂層２の上面（厚み方向一方面）に配置される第１基材３と、第１基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される無機層４とを備える。

積層体１の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１３０μｍ以下である。

このような積層体１を、ロールトゥロール方式で搬送する場合、通常は、大気圧雰囲気下において搬送するため、真空雰囲気下で要求されるほど、厳しい搬送性は要求されない。そのため、この積層体１では、比較的小さい第２粒子を、第２硬化樹脂層１１に含有することにより、積層体１の巻取性を向上させ、その結果、大気圧雰囲気下における搬送性を確保している。

＜作用効果＞
積層体１の製造方法では、第２工程において、真空雰囲気下で、第１粒子を含む第１硬化樹脂層２を備える第１中間積層体１０を搬送しながら、無機層４を形成する。そのため、真空雰囲気下において、搬送性に優れる。

また、積層体１の製造方法では、積層体１は、厚み方向他方面に、第２粒子を含む第２硬化樹脂層１１を備える。そのため、その後、積層体１を搬送する場合であっても、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。

一方、第１粒子は、比較的大きいため、積層体１の光学的特性を阻害するなどの第１粒子に起因する物性の阻害が生じる場合がある。

しかし、積層体１の製造方法では、第１粒子は、第１粒子と同程度の屈折率を有する粘着剤層１３に貼り合わされている。そのため、第１粒子に起因する物性の阻害を抑制することができる。

一方、第２粒子は、比較的小さいため、積層体１の光学的特性を阻害するなどの第２粒子に起因する物性の阻害が生じにくい。

積層体１は、厚み方向他方面に、第２粒子を含む第２硬化樹脂層１１を備える。そのため、積層体１を搬送する場合であっても、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。

また、積層体１において、第１粒子を含む第１硬化樹脂層２は、第１粒子と同程度の屈折率を有する粘着剤層１３に貼り合わされている。そのため、第１粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。また、第２粒子は、比較的小さいため、積層体１の光学的特性を阻害するなどの第２粒子に起因する物性の阻害が生じにくい。

積層体１の製造方法は、真空雰囲気下、無機層４を形成する場合において、搬送性に優れ、かつ、第１粒子に起因する物性の阻害を抑制し、かつ、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。そのため、位相差観察法による観察に供される検出プレートの製造に好適に用いられる。

＜検出プレート＞
検出プレートは、積層体１における無機層４を、公知の方法により、パターン化することにより得られる。具体的には、無機層４に、互いに間隔を隔てて対向する２つの電極を、パターンとして形成する。

そして、この検出プレートは、位相差観察法により誘電体粒子を検出するために用いられる。以下、この検出プレートを用いて、位相差観察法により誘電体粒子を検出する方法について、詳述する。

この方法では、まず、２つの電極の間に、検査液を送液する。検査液は、誘電体粒子を含む。誘電体粒子としては、例えば、細菌、および、微生物が挙げられる。

次いで、検出プレートに電圧を加え、検査液に含まれる誘電体粒子を、電気泳動させる。電気泳動された誘電体粒子は、次第に、電極近傍に局在する（泳動濃縮）。そして、誘電体粒子が、所定量になるまで、検査液の送液を実施する。

誘電体粒子の大きさは、通常、１μｍ程度であるため、光学顕微鏡（位相差観察法）での観察が難しい。一方、この方法により、誘電体粒子を所定量まで泳動濃縮すれば、光学顕微鏡（位相差観察法）でも、誘電体粒子を観察することができる。

その後、位相差観察法により、誘電体粒子を観察する。

このとき、第１硬化樹脂層２が、第１粒子を含む場合には、誘電体粒子とともに、第１粒子が観測される場合がある。そうすると、誘電体粒子と第１粒子との区別ができず、誘電体粒子の検出精度が低下する。

一方、この検出プレートは、積層体１により得られる。そのため、第１粒子の検出を抑制することができる。とりわけ、第１粒子の屈折率と、粘着剤層１３の屈折率との差の絶対値が上記上限以下であれば、より一層、第１粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。また、第２粒子は、相対的に平均粒子径が小さいため、第２粒子の検出を抑制することができる。

＜変形例＞
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

第１Ａ工程において、第１基材３の厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層５を配置することもできる。以下の説明では、第１基材３の厚み方向他方面に、易接着層５（図１Ａ破線）を配置する場合について詳述する。このような場合には、第１中間積層体１０は、第１硬化樹脂層２と、易接着層５と、第１基材３とを厚み方向一方側に向かって順に備える。

易接着層５は、第１硬化樹脂層２と第１基材３との密着性を向上させるために設けられる層である。易接着層５は、フィルム形状を有する。

易接着層５は、マトリクス樹脂および第３粒子を含む。

マトリクス樹脂としては、例えば、親水性セルロース誘導体、ポリビニルアルコール系化合物、親水性ポリエステル系化合物、ポリビニル系化合物、（メタ）アクリル酸化合物、エポキシ化合物、ポリウレタン化合物、および、天然高分子化合物が挙げられる。

第３粒子としては、例えば、第１粒子で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、無機酸化物微粒子、より好ましくは、シリカが挙げられる。

第３粒子の平均粒子径は、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。

なお、第３粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。

易接着層５の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。

なお、第３粒子に起因する物性の阻害は、第３粒子のサイズの観点から抑制されている。

また、第１Ａ工程において、第１基材３の厚み方向一方面に、第３硬化樹脂層６（図１破線）を配置することもできる。

第３硬化樹脂層６は、例えば、ハードコート層である。第３硬化樹脂層６は、フィルム形状を有する。

第３硬化樹脂層６は、例えば、第３硬化樹脂組成物から形成される。

第３硬化樹脂組成物は、樹脂、および、必要により、第４粒子を含む。つまり、第３硬化樹脂層６は、樹脂および、必要により、第４粒子を含む。

樹脂としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

第４粒子としては、例えば、第１粒子で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、酸化物微粒子、より好ましくは、ジルコニアが挙げられる。

第４粒子の平均粒子径は、例えば、２０ｎｍ以上、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

第４粒子の屈折率は、例えば、１．５以上、好ましくは、１．６以上、また、例えば、１．８以下である。

そして、第１基材３の厚み方向一方面に、第３硬化樹脂層６を形成するには、具体的には、第１基材３の厚み方向一方面に、第３硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第３硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、第１基材３の厚み方向一方面に、第３硬化樹脂層６を形成（配置）する。

第３硬化樹脂層６の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

第３Ａ工程では、剥離フィルムの一方面に配置した粘着剤層１３を、第２基材１２の厚み方向一方面に転写し、第２基材１２の厚み方向一方面に粘着剤層１３を形成するが、第２基材１２の厚み方向一方面に、粘着剤組成物のワニスを塗布し、乾燥させることにより、第２基材１２の厚み方向一方面に粘着剤層１３を形成することもできる。

上記した説明では、積層体１の製造方法は、検出プレートの製造に好適に用いられるが、これに限定されず、例えば、メタルメッシュフィルムの製造にも用いることができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

１．積層体の製造
実施例１
＜第１工程＞
[第１Ａ工程]
第１基材として、易接着層付きＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ（易接着層０．１μｍ）、東レ社製、「１２５Ｕ４８３」）を準備した。易接着層付きＰＥＴフィルムは、易接着層と、ＰＥＴフィルムとを厚み方向一方側に向かって順に備える。

なお、易接着層には、第３粒子（平均粒子径３００ｎｍおよび平均粒子径１５０ｎｍの２種類のシリカ粒子（屈折率１．４６））が配合されている。

次いで、易接着層付きＰＥＴフィルムの厚み方向一方面に、バインダー樹脂（平均粒子径４０ｎｍのジルコニア粒子（第４粒子、（屈折率１．６４））５１質量％を含有するアクリル系紫外線硬化性樹脂組成物（屈折率１．６４）の希釈液）からなる第３硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、易接着層付きＰＥＴフィルムの厚み方向一方面に、第３硬化樹脂層（厚み１μｍ）（ハードコート層）を形成（配置した）。

[第１Ｂ工程]
易接着層付きＰＥＴフィルムの厚み方向他方面に、バインダー樹脂（ウレタン多官能ポリアクリレート、商品名「ＵＮＩＤＩＣ」、ＤＩＣ社製）と第１粒子（アクリル樹脂粒子、商品名「ＭＸ－１８０ＴＡＮ」、平均粒子径０．１８μｍ、屈折率１．５、綜研化学社製）と含む第１硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、易接着層付きＰＥＴフィルムの厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を形成（配置した）。以上により、第１中間積層体を得た。

＜第２工程＞
真空雰囲気下で、第１中間積層体を搬送しながら、スパッタリング法により、第１中間積層体（第１基材）の厚み方向一方面に、無機層としての銅（厚み０．１μｍ）を形成（配置）した。

＜第３工程＞
[第３Ａ工程]
第２基材として、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム（ゼオン社製、商品名「ゼオノア」、厚み４０μｍ）を準備した。

シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムの厚み方向他方面に、ウレタン系多官能ポリアクリレート１００質量部と、第２粒子（シリカ球状粒子（平均粒子径３０ｎｍ、屈折率１．４６））０．２質量部とを含む第２硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムの厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を形成（配置）した。

次いで、粘着剤組成物を調製した。具体的には、まず、アクリル系ポリマーの溶液を調製した。詳しくは、攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、アクリル酸ブチル１００質量部、アクリル酸５質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル０．１質量部、重合開始剤として、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１質量部を、酢酸エチル１００ｇと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を実施し、重量平均分子量２２０万のアクリル系ポリマーの溶液を調製した。

次いで、上記のアクリル系ポリマーの溶液の固形分１００質量部に対して、イソシアネート架橋剤（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）０．８０質量部と、シランカップリング剤（商品名「ＫＢＭ４０３」、信越化学工業株式会社製)０．２０質量部とを配合して、粘着剤組成物（固形分濃度１１質量％）を調製した。

次いで、この粘着剤組成物を、シリコーン処理を施した、３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名「ＭＲＦ３８」三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製）の厚み方向一方面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが２３μｍになるように塗布し、次いで、１５５℃で１分間乾燥した。これにより、粘着剤層を形成した。次いで、この粘着剤層を、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム厚み方向一方面に転写した。これにより、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム厚み方向一方面に、粘着剤層（屈折率１．４６）を配置した。以上により、第２中間積層体を得た。

[第３Ｂ工程]
第１中間積層体における第１硬化樹脂層と、第２中間積層体における粘着剤層とが接するように、第１中間積層体の厚み方向他方面に、第２中間積層体を配置した。これにより、積層体を得た。

比較例１
実施例１と同様の手順に基づいて、積層体を得た。但し、第３工程を実施しなかった。

２．評価
エッチング液（メックブライト、メック社製）を用い、無機層に電極をパターンとして形成した。

次に、位相差観察法により、顕微鏡（「ＢＸ５１」、オリンパス製）を用い、第１硬化樹脂層に含まれる第１粒子の有無を観察した。

顕微鏡の倍率は、４００倍とした。なお、対物レンズは長作動位相差対物レンズ（４０倍率）を使用した。その結果を図２Ａ（実施例１）および図２Ｂ（比較例１）に示す。

実施例１（図２Ａ）は、第１粒子が観測されなかった。一方、比較例１は、第１粒子が観測された。このことから、第１粒子を含む第１硬化樹脂層が、粘着剤層に貼り合わされていれば、第１粒子に起因する物性の阻害（具体的には、位相差観察法において、第１粒子が検出されること）を抑制できるとわかった。また、第２粒子の平均粒子径は、第１粒子の平均粒子径よりも小さいため、第２粒子に起因する物性の阻害（具体的には、位相差観察法において、第２粒子が検出されること）を抑制できるとわかった。なお、第３粒子は、観測されなかった。第３硬化樹脂層によって、第３粒子の観測が抑制されたものと推認される。

１ 積層体
２ 第１硬化樹脂層
３ 第１基材
４ 無機層
１０ 第１中間積層体
１１ 第２硬化樹脂層
１２ 第２基材
１３ 粘着剤層
２０ 第２中間積層体

Claims (5)

1. 第１硬化樹脂層と、第１基材とを厚み方向一方側に向かって順に備える第１中間積層体を準備する第１工程と、
   真空雰囲気下で、前記第１中間積層体を搬送しながら、前記第１中間積層体の厚み方向一方面に、無機層を形成する第２工程と、
   前記第１中間積層体の厚み方向他方面に、第２硬化樹脂層と第２基材と粘着剤層とを厚み方向一方側に向かって順に備える第２中間積層体を、前記第１硬化樹脂層および前記粘着剤層が接するように配置する第３工程とを備え、
   前記第１硬化樹脂層は、第１粒子を含み、
   前記第２硬化樹脂層は、第２粒子を含み、
   前記第１粒子の平均粒子径よりも、前記第２粒子の平均粒子径が小さい、積層体の製造方法。
2. 前記第１粒子の平均粒子径が、０．１μｍ超過５μｍ以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
3. 前記第２粒子の平均粒子径が、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
4. 前記第１粒子の屈折率と、前記粘着剤層の屈折率との差の絶対値が、０．０８以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
5. 第２硬化樹脂層と、第２基材と、粘着剤層と、第１硬化樹脂層と、第１基材と、無機層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
   前記第１硬化樹脂層は、第１粒子を含み、
   前記第２硬化樹脂層は、第２粒子を含み、
   前記第１粒子の平均粒子径よりも、前記第２粒子の平均粒子径が小さい、積層体。
   

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