JP2023062788A - 積層体の製造方法および積層体 - Google Patents
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Abstract
【課題】真空雰囲気下、無機層を形成する場合において、搬送性に優れ、かつ、粒子に起因する物性の阻害を抑制し、かつ、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる積層体の製造方法および積層体を提供すること。【解決手段】積層体1の製造方法は、第1硬化樹脂層2と第1基材3とを厚み方向一方側に向かって順に備える第1中間積層体10を準備する第1工程と、真空雰囲気下で、第1中間積層体10を搬送しながら、第1中間積層体10の厚み方向一方面に、無機層4を形成する第2工程と、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層11と第2基材12と粘着剤層13とを厚み方向一方側に向かって順に備える第2中間積層体20を、第1硬化樹脂層2および粘着剤層13が接するように配置する第3工程とを備える。第1硬化樹脂層2は第1粒子を含む。第2硬化樹脂層11は第2粒子を含む。第1粒子の平均粒子径よりも、第2粒子の平均粒子径が小さい。【選択図】図1
Description
本発明は、積層体の製造方法および積層体に関する。
従来、真空雰囲気下で、ロールトゥロール方式により、フィルムに金属層をスパッタリングする場合には、搬送性を向上させる観点から、フィルムに、粒子を含むアンチブロッキング層を設けることが知られている。
このようなフィルムとして、アンチブロッキング層と、ポリエステル系樹脂フィルムと、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備える導電性フィルムが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。また、アンチブロッキング層に含まれる粒子としては、搬送性を向上させる観点から、粒子径が大きい粒子が採用される。
一方、このようなアンチブロッキング層は、そのまま、フィルム(最終製品)に残存する。換言すれば、粒子径が大きい粒子が、そのまま、フィルム(最終製品)に残存する。
このような粒子は、用途および目的に応じて、求められる物性を阻害する場合がある。
また、フィルム(最終製品)に対しても、用途および目的に応じて、大気圧雰囲気下で、搬送性が要求される場合がある。
本発明は、真空雰囲気下、無機層を形成する場合において、搬送性に優れ、かつ、粒子に起因する物性の阻害を抑制し、かつ、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる積層体の製造方法、および、積層体を提供することにある。
本発明[1]は、第1硬化樹脂層と、第1基材とを厚み方向一方側に向かって順に備える第1中間積層体を準備する第1工程と、真空雰囲気下で、前記第1中間積層体を搬送しながら、前記第1中間積層体の厚み方向一方面に、無機層を形成する第2工程と、前記第1中間積層体の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層と第2基材と粘着剤層とを厚み方向一方側に向かって順に備える第2中間積層体を、前記第1硬化樹脂層および前記粘着剤層が接するように配置する第3工程とを備え、前記第1硬化樹脂層は、第1粒子を含み、前記第2硬化樹脂層は、第2粒子を含み、前記第1粒子の平均粒子径よりも、前記第2粒子の平均粒子径が小さい、積層体の製造方法である。
本発明[2]は、前記第1粒子の平均粒子径が、0.1μm超過5μm以下である、請求項1に記載の積層体の製造方法を含んでいる。
本発明[3]は、前記第2粒子の平均粒子径が、0.01μm以上0.5μm以下である、上記[1]に記載の積層体の製造方法を含んでいる。
本発明[4]は、前記第1粒子の屈折率と、前記粘着剤層の屈折率との差の絶対値が、0.08以下である、上記[1]~[3]のいずれか一項に記載の積層体の製造方法を含んでいる。
本発明[5]は、第2硬化樹脂層と、第2基材と、粘着剤層と、第1硬化樹脂層と、第1基材と、無機層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記第1硬化樹脂層は、第1粒子を含み、前記第2硬化樹脂層は、第2粒子を含み、前記第1粒子の平均粒子径よりも、前記第2粒子の平均粒子径が小さい、積層体である。
本発明の積層体の製造方法では、第2工程において、真空雰囲気下で、第1粒子を含む第1硬化樹脂層を備える第1中間積層体を搬送しながら、無機層を形成する。そのため、真空雰囲気下において、搬送性に優れる。
また、この積層体の製造方法では、積層体は、厚み方向他方面に、第2粒子を含む第2硬化樹脂層を備える。そのため、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。
また、この積層体の製造方法では、第1粒子を含む第1硬化樹脂層は、粘着剤層に貼り合わされている。そのため、第1粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。また、第2粒子の平均粒子径は、第1粒子の平均粒子径よりも小さいため、第2粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。
本発明の積層体は、厚み方向他方面に、第2粒子を含む第2硬化樹脂層を備える。そのため、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。
また、この積層体において、第1粒子を含む第1硬化樹脂層は、粘着剤層に貼り合わされている。そのため、第1粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。また、第2粒子の平均粒子径は、第1粒子の平均粒子径よりも小さいため、第2粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。
図1A~図1Gを参照して、本発明の積層体の製造方法の一実施形態を説明する。
図1において、紙面上下方向は、上下方向(厚み方向)であって、紙面上側が、上側(厚み方向一方側)、紙面下側が、下側(厚み方向他方側)である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
積層体1の製造方法は、第1中間積層体10を準備する第1工程と、真空雰囲気下で、第1中間積層体10を搬送しながら、第1中間積層体10の厚み方向一方面に、無機層4を形成する第2工程と、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する第3工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
<第1工程>
第1工程では、第1中間積層体10を準備する。
第1工程では、第1中間積層体10を準備する。
第1工程は、第1基材3を準備する第1A工程と、第1基材3の厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層2を形成する第1B工程とを備える。
[第1A工程]
第1A工程では、図1Aに示すように、第1基材3を準備する。
第1A工程では、図1Aに示すように、第1基材3を準備する。
第1基材3は、第1中間積層体10の機械強度を確保するための支持基材である。
第1基材3は、フィルム形状を有する。第1基材3は、好ましくは、可撓性を有する。
第1基材3としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、(メタ)アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。(メタ)アクリル樹脂としては、例えば、ポリメタクリレートが挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロースが挙げられる。高分子フィルムの材料として、好ましくは、ポリエステル樹脂、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
第1基材3の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、50μm以上、とりわけ好ましくは、100μm以上、また、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。
第1基材3の厚みは、ダイヤルゲージ(PEACOCK社製、「DG-205」)を用いて測定することができる。
第1基材3の全光線透過率(JIS K 7375-2008)は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上である。
[第1B工程]
第1B工程では、図1Bに示すように、第1基材3の厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層2を形成する。
第1B工程では、図1Bに示すように、第1基材3の厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層2を形成する。
第1硬化樹脂層2は、後述する第2工程において、搬送性を向上させるための層(アンチブロッキング層)である。第1硬化樹脂層2は、フィルム形状を有する。
第1硬化樹脂層2は、例えば、第1硬化樹脂組成物から形成される。
第1硬化樹脂組成物は、樹脂および第1粒子を含む。つまり。第1硬化樹脂層2は、樹脂および第1粒子を含む。
樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、および、硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(例えば、紫外線、および、電子線)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、および、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂(好ましくは、ウレタンアクリレート)、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、および、有機シラン縮合物が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。
また、樹脂は、例えば、特開2008-88309号公報に記載の反応性希釈剤を含むことができる。
樹脂は、単独使用または2種以上併用できる。
第1粒子としては、例えば、無機酸化物微粒子および有機系微粒子が挙げられる。無機酸化物微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、および、酸化アンチモンが挙げられる。有機系微粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、シリコーン、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル-スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、および、ポリカーボネートが挙げられる。第1粒子としては、好ましくは、有機系微粒子、より好ましくは、アクリル樹脂粒子が挙げられる。
第1粒子の平均粒子径は、真空雰囲気下での搬送性を確保すべく、大気圧雰囲気下での搬送性を確保するための第2粒子の平均粒子径よりも大きい。詳しくは、第1粒子の平均粒子径は、真空雰囲気下において、搬送性を向上させる観点から、例えば、0.1μm超過、また、例えば、5μm以下、好ましくは、1μm以下、より好ましくは、0.5μm以下、さらに好ましくは、0.3μm以下である。
なお、第1粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径(D50)を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。
第1粒子の屈折率は、詳しくは後述するが、好ましくは、粘着剤層13の屈折率と同程度である。具体的には、第1粒子の屈折率は、例えば、1.45以上、好ましくは、1.47以上、また、例えば、1.53以下である。
第1粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、また、例えば、5質量部以下、好ましくは、2質量部以下である。
第1粒子は、単独使用または2種以上併用できる。
また、第1硬化樹脂組成物には、必要により、チキソトロピー付与剤(例えば、有機粘土)、光重合開始剤、充填剤、および、レベリング剤を適宜の割合で配合することができる。また、第1硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。
そして、第1基材3の厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層2を形成するには、具体的には、第1基材3の厚み方向他方面に、第1硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および/または加熱により、第1硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、第1基材3の厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層2を形成(配置)する。
第1硬化樹脂層2の厚みは、例えば、0.07μm以上、好ましくは、0.5μm以上、また、例えば、5μm以下、好ましくは、3μm以下である。
以上により、第1中間積層体10を準備する。第1中間積層体10は、第1硬化樹脂層2と、第1基材3とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、第1中間積層体10は、第1硬化樹脂層2と、第1硬化樹脂層2の上面(厚み方向一方面)に配置される第1基材3とを備える。
第1中間積層体10の厚みは、例えば、20μm以上、好ましくは、25μm以上、また、例えば、150μm以下、好ましくは、120μm以下である。
<第2工程>
第2工程では、図1Cに示すように、真空雰囲気下で、第1中間積層体10を搬送しながら、第1中間積層体10(第1基材3)の厚み方向一方面(すなわち、第1基材3の表面)に、無機層4を形成する。
第2工程では、図1Cに示すように、真空雰囲気下で、第1中間積層体10を搬送しながら、第1中間積層体10(第1基材3)の厚み方向一方面(すなわち、第1基材3の表面)に、無機層4を形成する。
第2工程では、真空雰囲気下で、第1中間積層体10がロールトゥロール方式により搬送される。この搬送において、第1硬化樹脂層2には、比較的大きい第1粒子が含有されているため、第1中間積層体10の巻取性が向上し、その結果、良好な搬送性を確保できる。
無機層4は、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。無機層4は、フィルム形状を有する。無機層4としては、好ましくは、金属層(導体層)である。また、無機層4は、詳しくは後述するが、好ましくは、スパッタリング法により形成されるスパッタ層である。
無機層4の材料としては、例えば、金属、および、金属酸化物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム含有酸化物が挙げられる。無機層4の材料として、好ましくは、銅が挙げられる。
そして、真空雰囲気下で、第1中間積層体10を搬送しながら、第1中間積層体10の厚み方向一方面に、無機層4を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法が挙げられる。
スパッタリング法では、スパッタリング装置において、真空雰囲気下で、第1中間積層体10を搬送しながら、かつ、無機層4の材料からなるターゲットに、第1中間積層体10の厚み方向一方面(すなわち、第1基材3の表面)を対向させながら、スパッタリングガス(例えば、アルゴンガス)の存在下、スパッタリングする。これにより、第1中間積層体10の厚み方向一方面に、無機層4を形成する。
無機層4は、導電性を有する。詳しくは、無機層4の比抵抗は、例えば、1×10-3Ω・cm以下、また、例えば、1×10-8Ω・cm以上である。
なお、比抵抗は、JIS K7194-1994に準拠して、求めることができる。
無機層4の厚みは、例えば、10nm以上、好ましくは、50nm以上、また、例えば、20000nm以下、好ましくは、10000nm以下である。
<第3工程>
第3工程では、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する。
第3工程では、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する。
第3工程は、第2中間積層体20を準備する第3A工程と、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する第3B工程とを備える。
[第3A工程]
第3A工程では、第2中間積層体20を準備する。
第3A工程では、第2中間積層体20を準備する。
第2中間積層体20を準備するには、図1Dに示すように、まず、第2基材12を準備する。
第2基材12は、第2中間積層体20の機械強度を確保するための支持基材である。
第2基材12は、フィルム形状を有する。第2基材12は、好ましくは、可撓性を有する。
第2基材12としては、例えば、上記第1基材3で挙げた高分子フィルムが挙げられる。第2基材12として、好ましくは、オレフィン樹脂、より好ましくは、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。
第2基材12の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。
第2基材12の厚みは、好ましくは、第1基材3の厚みよりも、小さい。第2基材12の厚みに対する第1基材3の厚みの比(第1基材3の厚み/第2基材12の厚み)は、例えば、1超過、好ましくは、2以上、より好ましくは、3以上、また、例えば、10以下である。
第2基材12の厚みは、ダイヤルゲージ(PEACOCK社製、「DG-205」)を用いて測定することができる。
第2基材12の全光線透過率(JIS K 7375-2008)は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上である。
次いで、図1Eに示すように、第2基材12の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層11を形成する。
第2硬化樹脂層11は、大気圧雰囲気下で、積層体1の搬送性を向上させるための層(アンチブロッキング層)である。第2硬化樹脂層11は、フィルム形状を有する。
第2硬化樹脂層11は、例えば、第2硬化樹脂組成物から形成される。
第2硬化樹脂層11は、樹脂および第2粒子を含む。つまり。第2硬化樹脂層11は、樹脂および第2粒子を含む。
樹脂としては、例えば、第1硬化樹脂組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
第2粒子としては、例えば、第1粒子で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、無機酸化物微粒子、より好ましくは、シリカが挙げられる。
第2粒子の平均粒子径は、第1粒子の平均粒子径よりも小さい。詳しくは、第2粒子の平均粒子径は、大気圧雰囲気下において、積層体1の搬送性を向上させる観点から、例えば、0.01μm以上、好ましくは、0.02μm以上、また、例えば、0.5μm以下、好ましくは、0.3μm以下、より好ましくは、0.1μm以下である。また、第2粒子の平均粒子径に対する第1粒子の平均粒子径の比(第1粒子の平均粒子径/第2粒子の平均粒子径)は、例えば、1超過、好ましくは、1.6以上、また、例えば、160以下である。
なお、第2粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径(D50)を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。
第2粒子の屈折率は、例えば、1.45以上、好ましくは、1.46以上、また、例えば、1.55以下である。
第2粒子の配合割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、また、例えば、5質量部以下、好ましくは、2質量部以下である。
第2粒子は、単独使用または2種以上併用できる。
そして、第2基材12の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層11を形成するには、具体的には、第2基材12の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および/または加熱により、第2硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、第2基材12の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層11を形成(配置)する。
第2硬化樹脂層11の厚みは、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上、また、例えば、5μm以下、好ましくは、2μm以下である。また、第2硬化樹脂層11の厚みに対する第1硬化樹脂層2の厚みの比(第1硬化樹脂層2の厚み/第2硬化樹脂層11の厚み)は、例えば、0.5以上、好ましくは、0.8以上、また、例えば、50以下である。
次いで、図1Fに示すように、第2基材12の厚み方向一方面に、粘着剤層13を形成する。
粘着剤層13は、第1中間積層体10と第2中間積層体20とを接着させるための層である。粘着剤層13は、フィルム形状を有する。
粘着剤層13は、例えば、粘着剤組成物から形成される。
粘着剤組成物は、粘着性ポリマーを含む。
粘着性ポリマーは、モノマー成分(後述)の重合体であって、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマーなどが挙げられ、光学的透明性、接着性、および、貯蔵弾性率の制御の観点から、好ましくは、アクリル系ポリマーが挙げられる。
アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分として含むモノマー成分の重合により得られる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルであって、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ネオペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸イソトリドデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸イソテトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸セチル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸イソオクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの直鎖状または分岐状の、(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルなどが挙げられ、好ましくは、(メタ)アクリル酸C4-12アルキルエステル、より好ましくは、アクリル酸ブチルが挙げられる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、50質量%以上、好ましくは、60質量%以上であり、また、例えば、99質量%以下である。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または2種以上併用できる。
また、モノマー成分は、必要により、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な官能基含有ビニルモノマーを含む。
官能基含有ビニルモノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有ビニルモノマー、スルホ基含有ビニルモノマー、リン酸基含有ビニルモノマー、ヒドロキシル基含有ビニルモノマー、シアノ基含有ビニルモノマー、グリシジル基含有ビニルモノマー、芳香族ビニルモノマー、ビニルエステルモノマー、および、ビニルエーテルモノマーが挙げられる。
カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸2-カルボキシエチル、カルボキシペンチル(メタ)アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、および、クロトン酸が挙げられ、好ましくは、(メタ)アクリル酸、より好ましくは、アクリル酸が挙げられる。
また、カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマーも挙げられる。
スルホ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、および、アリルスルホン酸が挙げられる。
リン酸基含有ビニルモノマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
ヒドロキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、(メタ)アクリル酸4-(ヒドロキシメチル)シクロヘキシル)メチルが挙げられ、好ましくは、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、より好ましくは、アクリル酸2-ヒドロキシエチルが挙げられる。
シアノ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリロニトリルが挙げられる。
グリシジル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルが挙げられる。
芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、p-メチルスチレン、o-メチルスチレン、および、α-メチルスチレンが挙げられる。
ビニルエステルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルが挙げられる。
ビニルエーテルモノマーとしては、例えば、メチルビニルエーテルが挙げられる。
官能基含有ビニルモノマーとしては、好ましくは、カルボキシル基含有ビニルモノマー、および、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーが挙げられる。
官能基含有ビニルモノマーの配合割合は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル100質量部に対して、例えば、3質量部以上、好ましくは、5質量部以上、また、例えば、20質量部以下、好ましくは、10質量部以下である。また、モノマー成分に対して、例えば、2質量%以上、好ましくは、4質量%以上、また、例えば、10質量%以下、好ましくは、8質量%以下である。
官能基含有ビニルモノマーは、単独使用または2種以上併用できる。
そして、アクリル系ポリマーは、上記したモノマー成分を重合してなる重合体である。
モノマー成分を重合させるには、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、必要により、官能基含有ビニルモノマーとを配合してモノマー成分を調製し、これを、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合などの公知の重合方法により調製する。
重合方法としては、好ましくは、溶液重合が挙げられる。
溶液重合では、例えば、公知の有機溶媒に、モノマー成分と、重合開始剤とを配合して、モノマー溶液を調製し、その後、モノマー溶液を加熱する。
重合開始剤としては、例えば、パーオキサイド系重合開始剤、アゾ系重合開始剤(好ましくは、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル)が挙げられる。
重合開始剤は、単独使用または2種以上併用できる。
重合開始剤の配合割合は、モノマー成分100質量部に対して、例えば、0.05質量部以上、また、例えば、1質量部以下、好ましくは、0.5質量部以下である。
加熱温度は、例えば、50℃以上、また、例えば、80℃以下である。また、加熱時間は、例えば、1時間以上、12時間以下である。
これによって、モノマー成分を重合して、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液を得る。
アクリル系ポリマー溶液の固形分濃度は、例えば、20質量%以上、また、例えば、80質量%以下である。
アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、100000以上、好ましくは、300000以上、より好ましくは、500000以上あり、また、例えば、5000000以下、好ましくは、3000000以下である。
なお、上記の重量平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ)により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
また、粘着剤組成物には、粘着性ポリマーに架橋構造を導入させる観点から、好ましくは、架橋剤を配合する。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤が挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。
また、粘着性組成物には、必要に応じて、例えば、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、界面活性剤、帯電防止剤、蛍光灯下または自然光下での安定化の観点から、紫外線吸収剤、酸化防止剤などの添加剤などの各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で、含有させることができる。
これにより、粘着性組成物(粘着性ポリマーとして、ポリマー溶液を用いた場合には、粘着性組成物の溶液)が得られる。
そして、第2基材12の厚み方向一方面に、粘着剤層13を形成するには、粘着剤層13を準備する。
粘着剤層13を準備するには、まず、剥離フィルムを準備する。
剥離フィルムとしては、例えば、可撓性のプラスチックフィルムが挙げられる。可撓性のプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリエステルフィルムが挙げられる。
剥離フィルムの厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下、より好ましくは、50μm以下である。
剥離フィルムには、好ましくは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系などの離型剤による離型処理、または、シリカ粉による離型処理が施されている。
次いで、剥離フィルムの一方面に、上記粘着性組成物(粘着性組成物の溶液)を塗布し、必要により溶媒を乾燥除去する。
粘着性組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコートなどが挙げられる。
乾燥条件として、乾燥温度は、例えば、50℃以上、好ましくは、70℃以上、より好ましくは、100℃以上、また、例えば、200℃以下、好ましくは、180℃以下である。乾燥時間は、例えば、5秒以上、好ましくは、10秒以上、また、例えば、20分以下、好ましくは、15分以下、より好ましくは、10分以下である。
これにより、剥離フィルムの一方面に、粘着剤層13を配置する(準備する)。
粘着剤層13の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。
そして、第2基材12の厚み方向一方面に、粘着剤層13を形成するには、図1Fに示すように、剥離フィルムの一方面に配置した粘着剤層13を、第2基材12の厚み方向一方面に転写する。これにより、第2基材12の厚み方向一方面に、粘着剤層13を形成する。
このような粘着剤層13の屈折率は、例えば、1.4以上、好ましくは、1.43以上、また、例えば、1.55以下である。
そして、粘着剤層13の屈折率は、好ましくは、第1粒子の屈折率と同程度である。詳しくは、第1粒子の屈折率と、粘着剤層13の屈折率との差の絶対値が、例えば、0.08以下である。
上記絶対値が、上記上限以下であれば、詳しくは後述するが、積層体1が、検出プレート用積層体として用いられ、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに第1粒子が検出されることを抑制できる。
以上により、第2中間積層体20を準備する。第2中間積層体20は、第2硬化樹脂層11と、第2基材12と、粘着剤層13とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、第2中間積層体20は、第2硬化樹脂層11と、第2硬化樹脂層11の上面(厚み方向一方面)に配置される第2基材12と、第2基材12の上面(厚み方向一方面)に配置される粘着剤層13とを備える。
第2中間積層体20の厚みは、例えば、20μm以上、好ましくは、50μm以上、また、例えば、150μm以下、好ましくは、100μm以下である。また、第2中間積層体20の厚みに対する第1中間積層体10の厚みの比(第1中間積層体10の厚み/第2中間積層体20の厚み)は、例えば、0.13以上、また、例えば、7.5以下である。
[第3B工程]
第3B工程では、図1Gに示すように、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する。詳しくは、第1中間積層体10における第1硬化樹脂層2と、第2中間積層体20における粘着剤層13とが接するように、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する。
第3B工程では、図1Gに示すように、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する。詳しくは、第1中間積層体10における第1硬化樹脂層2と、第2中間積層体20における粘着剤層13とが接するように、第1中間積層体10の厚み方向他方面に、第2中間積層体20を配置する。
以上により、積層体1を製造する。積層体1は、第2硬化樹脂層11と、第2基材12と、粘着剤層13と、第1硬化樹脂層2と、第1基材3と、無機層4とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、積層体1は、第2硬化樹脂層11と、第2硬化樹脂層11の上面(厚み方向一方面)に配置される第2基材12と、第2基材12の上面(厚み方向一方面)に配置される粘着剤層13と、粘着剤層13の上面(厚み方向一方面)に配置される第1硬化樹脂層2と、第1硬化樹脂層2の上面(厚み方向一方面)に配置される第1基材3と、第1基材3の上面(厚み方向一方面)に配置される無機層4とを備える。
積層体1の厚みは、例えば、50μm以上、好ましくは、75μm以上、また、例えば、150μm以下、好ましくは、130μm以下である。
このような積層体1を、ロールトゥロール方式で搬送する場合、通常は、大気圧雰囲気下において搬送するため、真空雰囲気下で要求されるほど、厳しい搬送性は要求されない。そのため、この積層体1では、比較的小さい第2粒子を、第2硬化樹脂層11に含有することにより、積層体1の巻取性を向上させ、その結果、大気圧雰囲気下における搬送性を確保している。
<作用効果>
積層体1の製造方法では、第2工程において、真空雰囲気下で、第1粒子を含む第1硬化樹脂層2を備える第1中間積層体10を搬送しながら、無機層4を形成する。そのため、真空雰囲気下において、搬送性に優れる。
積層体1の製造方法では、第2工程において、真空雰囲気下で、第1粒子を含む第1硬化樹脂層2を備える第1中間積層体10を搬送しながら、無機層4を形成する。そのため、真空雰囲気下において、搬送性に優れる。
また、積層体1の製造方法では、積層体1は、厚み方向他方面に、第2粒子を含む第2硬化樹脂層11を備える。そのため、その後、積層体1を搬送する場合であっても、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。
一方、第1粒子は、比較的大きいため、積層体1の光学的特性を阻害するなどの第1粒子に起因する物性の阻害が生じる場合がある。
しかし、積層体1の製造方法では、第1粒子は、第1粒子と同程度の屈折率を有する粘着剤層13に貼り合わされている。そのため、第1粒子に起因する物性の阻害を抑制することができる。
一方、第2粒子は、比較的小さいため、積層体1の光学的特性を阻害するなどの第2粒子に起因する物性の阻害が生じにくい。
積層体1は、厚み方向他方面に、第2粒子を含む第2硬化樹脂層11を備える。そのため、積層体1を搬送する場合であっても、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。
また、積層体1において、第1粒子を含む第1硬化樹脂層2は、第1粒子と同程度の屈折率を有する粘着剤層13に貼り合わされている。そのため、第1粒子に起因する物性の阻害を抑制できる。また、第2粒子は、比較的小さいため、積層体1の光学的特性を阻害するなどの第2粒子に起因する物性の阻害が生じにくい。
積層体1の製造方法は、真空雰囲気下、無機層4を形成する場合において、搬送性に優れ、かつ、第1粒子に起因する物性の阻害を抑制し、かつ、大気圧雰囲気下において、搬送性に優れる。そのため、位相差観察法による観察に供される検出プレートの製造に好適に用いられる。
<検出プレート>
検出プレートは、積層体1における無機層4を、公知の方法により、パターン化することにより得られる。具体的には、無機層4に、互いに間隔を隔てて対向する2つの電極を、パターンとして形成する。
検出プレートは、積層体1における無機層4を、公知の方法により、パターン化することにより得られる。具体的には、無機層4に、互いに間隔を隔てて対向する2つの電極を、パターンとして形成する。
そして、この検出プレートは、位相差観察法により誘電体粒子を検出するために用いられる。以下、この検出プレートを用いて、位相差観察法により誘電体粒子を検出する方法について、詳述する。
この方法では、まず、2つの電極の間に、検査液を送液する。検査液は、誘電体粒子を含む。誘電体粒子としては、例えば、細菌、および、微生物が挙げられる。
次いで、検出プレートに電圧を加え、検査液に含まれる誘電体粒子を、電気泳動させる。電気泳動された誘電体粒子は、次第に、電極近傍に局在する(泳動濃縮)。そして、誘電体粒子が、所定量になるまで、検査液の送液を実施する。
誘電体粒子の大きさは、通常、1μm程度であるため、光学顕微鏡(位相差観察法)での観察が難しい。一方、この方法により、誘電体粒子を所定量まで泳動濃縮すれば、光学顕微鏡(位相差観察法)でも、誘電体粒子を観察することができる。
その後、位相差観察法により、誘電体粒子を観察する。
このとき、第1硬化樹脂層2が、第1粒子を含む場合には、誘電体粒子とともに、第1粒子が観測される場合がある。そうすると、誘電体粒子と第1粒子との区別ができず、誘電体粒子の検出精度が低下する。
一方、この検出プレートは、積層体1により得られる。そのため、第1粒子の検出を抑制することができる。とりわけ、第1粒子の屈折率と、粘着剤層13の屈折率との差の絶対値が上記上限以下であれば、より一層、第1粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。また、第2粒子は、相対的に平均粒子径が小さいため、第2粒子の検出を抑制することができる。
<変形例>
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
第1A工程において、第1基材3の厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層5を配置することもできる。以下の説明では、第1基材3の厚み方向他方面に、易接着層5(図1A破線)を配置する場合について詳述する。このような場合には、第1中間積層体10は、第1硬化樹脂層2と、易接着層5と、第1基材3とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
易接着層5は、第1硬化樹脂層2と第1基材3との密着性を向上させるために設けられる層である。易接着層5は、フィルム形状を有する。
易接着層5は、マトリクス樹脂および第3粒子を含む。
マトリクス樹脂としては、例えば、親水性セルロース誘導体、ポリビニルアルコール系化合物、親水性ポリエステル系化合物、ポリビニル系化合物、(メタ)アクリル酸化合物、エポキシ化合物、ポリウレタン化合物、および、天然高分子化合物が挙げられる。
第3粒子としては、例えば、第1粒子で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、無機酸化物微粒子、より好ましくは、シリカが挙げられる。
第3粒子の平均粒子径は、例えば、50nm以上、好ましくは、100nm以上、また、例えば、500nm以下、好ましくは、300nm以下である。
なお、第3粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径(D50)を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。
易接着層5の厚みは、例えば、0.01μm以上、好ましくは、0.05μm以上、また、例えば、5μm以下、好ましくは、1μm以下である。
なお、第3粒子に起因する物性の阻害は、第3粒子のサイズの観点から抑制されている。
また、第1A工程において、第1基材3の厚み方向一方面に、第3硬化樹脂層6(図1破線)を配置することもできる。
第3硬化樹脂層6は、例えば、ハードコート層である。第3硬化樹脂層6は、フィルム形状を有する。
第3硬化樹脂層6は、例えば、第3硬化樹脂組成物から形成される。
第3硬化樹脂組成物は、樹脂、および、必要により、第4粒子を含む。つまり、第3硬化樹脂層6は、樹脂および、必要により、第4粒子を含む。
樹脂としては、例えば、第1硬化樹脂組成物で挙げた樹脂が挙げられ、好ましくは、(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
第4粒子としては、例えば、第1粒子で挙げた粒子が挙げられ、好ましくは、酸化物微粒子、より好ましくは、ジルコニアが挙げられる。
第4粒子の平均粒子径は、例えば、20nm以上、また、例えば、100nm以下、好ましくは、50nm以下である。
第4粒子の屈折率は、例えば、1.5以上、好ましくは、1.6以上、また、例えば、1.8以下である。
そして、第1基材3の厚み方向一方面に、第3硬化樹脂層6を形成するには、具体的には、第1基材3の厚み方向一方面に、第3硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および/または加熱により、第3硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、第1基材3の厚み方向一方面に、第3硬化樹脂層6を形成(配置)する。
第3硬化樹脂層6の厚みは、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上、また、例えば、5μm以下、好ましくは、3μm以下である。
第3A工程では、剥離フィルムの一方面に配置した粘着剤層13を、第2基材12の厚み方向一方面に転写し、第2基材12の厚み方向一方面に粘着剤層13を形成するが、第2基材12の厚み方向一方面に、粘着剤組成物のワニスを塗布し、乾燥させることにより、第2基材12の厚み方向一方面に粘着剤層13を形成することもできる。
上記した説明では、積層体1の製造方法は、検出プレートの製造に好適に用いられるが、これに限定されず、例えば、メタルメッシュフィルムの製造にも用いることができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。
1.積層体の製造
実施例1
<第1工程>
[第1A工程]
第1基材として、易接着層付きPETフィルム(厚み125μm(易接着層0.1μm)、東レ社製、「125U483」)を準備した。易接着層付きPETフィルムは、易接着層と、PETフィルムとを厚み方向一方側に向かって順に備える。
実施例1
<第1工程>
[第1A工程]
第1基材として、易接着層付きPETフィルム(厚み125μm(易接着層0.1μm)、東レ社製、「125U483」)を準備した。易接着層付きPETフィルムは、易接着層と、PETフィルムとを厚み方向一方側に向かって順に備える。
なお、易接着層には、第3粒子(平均粒子径300nmおよび平均粒子径150nmの2種類のシリカ粒子(屈折率1.46))が配合されている。
次いで、易接着層付きPETフィルムの厚み方向一方面に、バインダー樹脂(平均粒子径40nmのジルコニア粒子(第4粒子、(屈折率1.64))51質量%を含有するアクリル系紫外線硬化性樹脂組成物(屈折率1.64)の希釈液)からなる第3硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、易接着層付きPETフィルムの厚み方向一方面に、第3硬化樹脂層(厚み1μm)(ハードコート層)を形成(配置した)。
[第1B工程]
易接着層付きPETフィルムの厚み方向他方面に、バインダー樹脂(ウレタン多官能ポリアクリレート、商品名「UNIDIC」、DIC社製)と第1粒子(アクリル樹脂粒子、商品名「MX-180TAN」、平均粒子径0.18μm、屈折率1.5、綜研化学社製)と含む第1硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、易接着層付きPETフィルムの厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層(厚み1μm)を形成(配置した)。以上により、第1中間積層体を得た。
易接着層付きPETフィルムの厚み方向他方面に、バインダー樹脂(ウレタン多官能ポリアクリレート、商品名「UNIDIC」、DIC社製)と第1粒子(アクリル樹脂粒子、商品名「MX-180TAN」、平均粒子径0.18μm、屈折率1.5、綜研化学社製)と含む第1硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、易接着層付きPETフィルムの厚み方向他方面に、第1硬化樹脂層(厚み1μm)を形成(配置した)。以上により、第1中間積層体を得た。
<第2工程>
真空雰囲気下で、第1中間積層体を搬送しながら、スパッタリング法により、第1中間積層体(第1基材)の厚み方向一方面に、無機層としての銅(厚み0.1μm)を形成(配置)した。
真空雰囲気下で、第1中間積層体を搬送しながら、スパッタリング法により、第1中間積層体(第1基材)の厚み方向一方面に、無機層としての銅(厚み0.1μm)を形成(配置)した。
<第3工程>
[第3A工程]
第2基材として、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルム(ゼオン社製、商品名「ゼオノア」、厚み40μm)を準備した。
[第3A工程]
第2基材として、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルム(ゼオン社製、商品名「ゼオノア」、厚み40μm)を準備した。
シクロオレフィンポリマー(COP)フィルムの厚み方向他方面に、ウレタン系多官能ポリアクリレート100質量部と、第2粒子(シリカ球状粒子(平均粒子径30nm、屈折率1.46))0.2質量部とを含む第2硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥させ、紫外線を照射した。これにより、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルムの厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層(厚み1μm)を形成(配置)した。
次いで、粘着剤組成物を調製した。具体的には、まず、アクリル系ポリマーの溶液を調製した。詳しくは、攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた4つ口フラスコに、アクリル酸ブチル100質量部、アクリル酸5質量部、アクリル酸2-ヒドロキシエチル0.1質量部、重合開始剤として、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.1質量部を、酢酸エチル100gと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を55℃付近に保って8時間重合反応を実施し、重量平均分子量220万のアクリル系ポリマーの溶液を調製した。
次いで、上記のアクリル系ポリマーの溶液の固形分100質量部に対して、イソシアネート架橋剤(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)0.80質量部と、シランカップリング剤(商品名「KBM403」、信越化学工業株式会社製)0.20質量部とを配合して、粘着剤組成物(固形分濃度11質量%)を調製した。
次いで、この粘着剤組成物を、シリコーン処理を施した、38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(商品名「MRF38」三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製)の厚み方向一方面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが23μmになるように塗布し、次いで、155℃で1分間乾燥した。これにより、粘着剤層を形成した。次いで、この粘着剤層を、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルム厚み方向一方面に転写した。これにより、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルム厚み方向一方面に、粘着剤層(屈折率1.46)を配置した。以上により、第2中間積層体を得た。
[第3B工程]
第1中間積層体における第1硬化樹脂層と、第2中間積層体における粘着剤層とが接するように、第1中間積層体の厚み方向他方面に、第2中間積層体を配置した。これにより、積層体を得た。
第1中間積層体における第1硬化樹脂層と、第2中間積層体における粘着剤層とが接するように、第1中間積層体の厚み方向他方面に、第2中間積層体を配置した。これにより、積層体を得た。
比較例1
実施例1と同様の手順に基づいて、積層体を得た。但し、第3工程を実施しなかった。
実施例1と同様の手順に基づいて、積層体を得た。但し、第3工程を実施しなかった。
2.評価
エッチング液(メックブライト、メック社製)を用い、無機層に電極をパターンとして形成した。
エッチング液(メックブライト、メック社製)を用い、無機層に電極をパターンとして形成した。
次に、位相差観察法により、顕微鏡(「BX51」、オリンパス製)を用い、第1硬化樹脂層に含まれる第1粒子の有無を観察した。
顕微鏡の倍率は、400倍とした。なお、対物レンズは長作動位相差対物レンズ(40倍率)を使用した。その結果を図2A(実施例1)および図2B(比較例1)に示す。
実施例1(図2A)は、第1粒子が観測されなかった。一方、比較例1は、第1粒子が観測された。このことから、第1粒子を含む第1硬化樹脂層が、粘着剤層に貼り合わされていれば、第1粒子に起因する物性の阻害(具体的には、位相差観察法において、第1粒子が検出されること)を抑制できるとわかった。また、第2粒子の平均粒子径は、第1粒子の平均粒子径よりも小さいため、第2粒子に起因する物性の阻害(具体的には、位相差観察法において、第2粒子が検出されること)を抑制できるとわかった。なお、第3粒子は、観測されなかった。第3硬化樹脂層によって、第3粒子の観測が抑制されたものと推認される。
1 積層体
2 第1硬化樹脂層
3 第1基材
4 無機層
10 第1中間積層体
11 第2硬化樹脂層
12 第2基材
13 粘着剤層
20 第2中間積層体
2 第1硬化樹脂層
3 第1基材
4 無機層
10 第1中間積層体
11 第2硬化樹脂層
12 第2基材
13 粘着剤層
20 第2中間積層体
Claims (5)
- 第1硬化樹脂層と、第1基材とを厚み方向一方側に向かって順に備える第1中間積層体を準備する第1工程と、
真空雰囲気下で、前記第1中間積層体を搬送しながら、前記第1中間積層体の厚み方向一方面に、無機層を形成する第2工程と、
前記第1中間積層体の厚み方向他方面に、第2硬化樹脂層と第2基材と粘着剤層とを厚み方向一方側に向かって順に備える第2中間積層体を、前記第1硬化樹脂層および前記粘着剤層が接するように配置する第3工程とを備え、
前記第1硬化樹脂層は、第1粒子を含み、
前記第2硬化樹脂層は、第2粒子を含み、
前記第1粒子の平均粒子径よりも、前記第2粒子の平均粒子径が小さい、積層体の製造方法。 - 前記第1粒子の平均粒子径が、0.1μm超過5μm以下である、請求項1に記載の積層体の製造方法。
- 前記第2粒子の平均粒子径が、0.01μm以上0.5μm以下である、請求項1に記載の積層体の製造方法。
- 前記第1粒子の屈折率と、前記粘着剤層の屈折率との差の絶対値が、0.08以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
- 第2硬化樹脂層と、第2基材と、粘着剤層と、第1硬化樹脂層と、第1基材と、無機層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記第1硬化樹脂層は、第1粒子を含み、
前記第2硬化樹脂層は、第2粒子を含み、
前記第1粒子の平均粒子径よりも、前記第2粒子の平均粒子径が小さい、積層体。
Priority Applications (5)
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