TW202327869A - 積層體之製造方法及積層體 - Google Patents

Abstract

積層體(1)之製造方法具備：第1步驟，其係準備第1中間積層體(10)，上述第1中間積層體(10)朝著厚度方向一側依序具備第1硬化樹脂層(2)及第1基材(3)；第2步驟，其係於真空氛圍下，一面搬送第1中間積層體(10)，一面於第1中間積層體(10)之厚度方向一面形成無機層(4)；及第3步驟，其係於第1中間積層體(10)之厚度方向另一面，將朝著厚度方向一側依序具備第2硬化樹脂層(11)、第2基材(12)、及黏著劑層(13)之第2中間積層體(20)以第1硬化樹脂層(2)與黏著劑層(13)相接之方式進行配置。第1硬化樹脂層(2)包含第1粒子。第2硬化樹脂層(11)包含第2粒子。第2粒子之平均粒徑較第1粒子之平均粒徑小。

Description

積層體之製造方法及積層體

本發明係關於一種積層體之製造方法及積層體。

先前，已知於在真空氛圍下藉由卷對卷方式於膜濺鍍金屬層之情形時，基於提昇搬送性之觀點而言，於膜設置包含粒子之抗黏連層。

作為此種膜，揭示有一種朝著厚度方向一側依序具備抗黏連層、聚酯系樹脂膜、及導電層之導電膜(例如，參考專利文獻1)。又，作為抗黏連層中所包含之粒子，基於提昇搬送性之觀點而言，採用粒徑較大之粒子。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2017-084548號公報

[發明所欲解決之問題]

另一方面，此種抗黏連層直接殘存於膜(最終產品)。換言之，粒徑較大之粒子直接殘存於膜(最終產品)。

此種粒子有時根據用途及目的不同，而阻礙所需物性。

又，對於膜(最終產品)，根據用途及目的，亦有時於大氣氛圍下需要搬送性。

本發明提供一種於在真空氛圍下形成無機層之情形時搬送性優異，且抑制由粒子導致之物性阻礙，且於大氣氛圍下搬送性優異之積層體之製造方法及積層體。 [解決問題之技術手段]

本發明[1]係一種積層體之製造方法，其具備：第1步驟，其係準備第1中間積層體，上述第1中間積層體朝著厚度方向一側依序具備第1硬化樹脂層及第1基材；第2步驟，其係於真空氛圍下，一面搬送上述第1中間積層體，一面於上述第1中間積層體之厚度方向一面形成無機層；及第3步驟，其係於上述第1中間積層體之厚度方向另一面，將朝著厚度方向一側依序具備第2硬化樹脂層、第2基材、及黏著劑層之第2中間積層體以上述第1硬化樹脂層與上述黏著劑層相接之方式進行配置；上述第1硬化樹脂層包含第1粒子，上述第2硬化樹脂層包含第2粒子，上述第2粒子之平均粒徑較上述第1粒子之平均粒徑小。

本發明[2]包含如技術方案1所記載之積層體之製造方法，其中上述第1粒子之平均粒徑超過0.1 μm且為5 μm以下。

本發明[3]包含如上述[1]所記載之積層體之製造方法，其中上述第2粒子之平均粒徑為0.01 μm以上0.5 μm以下。

本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項記載之積層體之製造方法，其中上述第1粒子之折射率與上述黏著劑層之折射率之差的絕對值為0.08以下。

本發明[5]係一種積層體，其朝著厚度方向一側依序具備第2硬化樹脂層、第2基材、黏著劑層、第1硬化樹脂層、第1基材、及無機層，上述第1硬化樹脂層包含第1粒子，上述第2硬化樹脂層包含第2粒子，上述第2粒子之平均粒徑較上述第1粒子之平均粒徑小。 [發明之效果]

於本發明之積層體之製造方法中，於第2步驟中，於真空氛圍下，一面搬送具備包含第1粒子之第1硬化樹脂層的第1中間積層體，一面形成無機層。因此，於真空氛圍下，搬送性優異。

又，於該積層體之製造方法中，積層體於厚度方向另一面具備包含第2粒子之第2硬化樹脂層。因此，於大氣氛圍下，搬送性優異。

又，於該積層體之製造方法中，包含第1粒子之第1硬化樹脂層貼合於黏著劑層。因此，能夠抑制由第1粒子導致之物性阻礙。又，由於第2粒子之平均粒徑較第1粒子之平均粒徑小，故能抑制由第2粒子導致之物性阻礙。

本發明之積層體於厚度方向另一面具備包含第2粒子之第2硬化樹脂層。因此，於大氣氛圍下，搬送性優異。

又，於該積層體中，包含第1粒子之第1硬化樹脂層貼合於黏著劑層。因此，能夠抑制由第1粒子導致之物性阻礙。又，由於第2粒子之平均粒徑較第1粒子之平均粒徑小，故能抑制由第2粒子導致之物性阻礙。

參考圖1A～圖1G，對本發明之積層體之製造方法之一實施方式進行說明。

於圖1中，紙面上下方向為上下方向(厚度方向)，紙面上側為上側(厚度方向一側)，紙面下側為下側(厚度方向另一側)。又，紙面左右方向及深度方向為與上下方向正交之面方向。具體依據各圖之方向箭頭。

積層體1之製造方法具備：第1步驟，其係準備第1中間積層體10；第2步驟，其係於真空氛圍下，一面搬送第1中間積層體10，一面於第1中間積層體10之厚度方向一面形成無機層4；及第3步驟，其係於第1中間積層體10之厚度方向另一面配置第2中間積層體20。又，於該製造方法中，例如藉由卷對卷方式依序配置各層。

＜第1步驟＞ 於第1步驟中，準備第1中間積層體10。

第1步驟具備：第1A步驟，其係準備第1基材3；及第1B步驟，其係於第1基材3之厚度方向另一面形成第1硬化樹脂層2。

[第1A步驟] 於第1A步驟中，如圖1A所示，準備第1基材3。

第1基材3係用以確保第1中間積層體10之機械強度的支持基材。

第1基材3具有膜形狀。第1基材3較佳為具有可撓性。

作為第1基材3，例如可例舉高分子膜。作為高分子膜之材料，例如可例舉：聚酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚芳酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、纖維素樹脂、及聚苯乙烯樹脂。作為聚酯樹脂，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、及聚萘二甲酸乙二酯。作為(甲基)丙烯酸樹脂，例如可例舉聚甲基丙烯酸酯。作為烯烴樹脂，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯、及環烯烴聚合物。作為纖維素樹脂，例如可例舉：三乙醯纖維素。作為高分子膜之材料，較佳者可例舉聚酯樹脂，更佳者可例舉聚對苯二甲酸乙二酯。

第1基材3之厚度例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，進而較佳為50 μm以上，尤佳為100 μm以上，又，例如為200 μm以下，較佳為150 μm以下。

第1基材3之厚度可使用針盤量規(PEACOCK公司製造，「DG-205」)進行測定。

第1基材3之全光線透過率(JIS K 7375-2008)例如為80%以上，較佳為85%以上。

[第1B步驟] 於第1B步驟中，如圖1B所示，於第1基材3之厚度方向另一面形成第1硬化樹脂層2。

第1硬化樹脂層2係用以於後述之第2步驟中提昇搬送性之層(抗黏連層)。第1硬化樹脂層2具有膜形狀。

第1硬化樹脂層2例如由第1硬化樹脂組合物形成。

第1硬化樹脂組合物包含樹脂及第1粒子。即，第1硬化樹脂層2包含樹脂及第1粒子。

作為樹脂，例如可例舉：熱塑性樹脂及硬化性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可例舉聚烯烴樹脂。

作為硬化性樹脂，例如可例舉：藉由照射活性能量線(例如，紫外線及電子束)而硬化之活性能量線硬化性樹脂、及藉由加熱而硬化之熱硬化性樹脂。作為硬化性樹脂，較佳者可例舉活性能量線硬化性樹脂。

作為活性能量線硬化性樹脂，例如可例舉：丙烯酸樹脂(較佳為胺基甲酸酯丙烯酸酯)、聚胺酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、及有機矽烷縮合物。作為活性能量線硬化性樹脂，較佳者可例舉丙烯酸樹脂。

又，樹脂例如可包含日本專利特開2008-88309號公報記載之反應性稀釋劑。

樹脂可單獨使用或併用兩種以上。

作為第1粒子，例如可例舉：無機氧化物微粒子及有機系微粒子。作為無機氧化物微粒子，例如可例舉：二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、及氧化銻。作為有機系微粒子，例如可例舉：丙烯酸樹脂粒子、矽酮、聚苯乙烯、聚胺基甲酸酯、丙烯酸-苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、及聚碳酸酯。作為第1粒子，較佳者可例舉有機系微粒子，更佳者可例舉丙烯酸樹脂粒子。

為了確保於真空氛圍下之搬送性，第1粒子之平均粒徑較用以確保於大氣氛圍下之搬送性之第2粒子之平均粒徑大。詳細而言，基於在真空氛圍下提昇搬送性之觀點而言，第1粒子之平均粒徑例如超過0.1 μm，又，例如為5 μm以下，較佳為1 μm以下，更佳為0.5 μm以下，進而較佳為0.3 μm以下。

再者，第1粒子之平均粒徑表示體積基準之粒度分佈之平均粒徑(D50)，例如，可藉由光繞射散射法對在水中分散有粒子之溶液進行測定。

第1粒子之折射率之詳情會於後文敍述，較佳為與黏著劑層13之折射率相同程度。具體而言，第1粒子之折射率例如為1.45以上，較佳為1.47以上，又，例如為1.53以下。

關於第1粒子之調配比率，相對於樹脂100質量份，例如為0.1質量份以上，又，例如為5質量份以下，較佳為2質量份以下。

第1粒子可單獨使用或併用兩種以上。

又，於第1硬化樹脂組合物中，可視需要以適當比率調配觸變賦予劑(例如，有機黏土)、光聚合起始劑、填充劑、及調平劑。又，第1硬化樹脂組合物可藉由公知溶劑進行稀釋。

並且，為了於第1基材3之厚度方向另一面形成第1硬化樹脂層2，具體而言，於第1基材3之厚度方向另一面塗佈第1硬化樹脂組合物之清漆，乾燥後，藉由紫外線照射及/或加熱而使第1硬化樹脂組合物硬化。藉此，於第1基材3之厚度方向另一面形成(配置)第1硬化樹脂層2。

第1硬化樹脂層2之厚度例如為0.07 μm以上，較佳為0.5 μm以上，又，例如為5 μm以下，較佳為3 μm以下。

根據以上，準備第1中間積層體10。第1中間積層體10朝著厚度方向一側依序具備第1硬化樹脂層2及第1基材3。具體而言，第1中間積層體10具備第1硬化樹脂層2、及配置於第1硬化樹脂層2之上表面(厚度方向一面)之第1基材3。

第1中間積層體10之厚度例如為20 μm以上，較佳為25 μm以上，又，例如為150 μm以下，較佳為120 μm以下。

＜第2步驟＞ 於第2步驟中，如圖1C所示，於真空氛圍下，一面搬送第1中間積層體10，一面於第1中間積層體10(第1基材3)之厚度方向一面(即，第1基材3之表面)形成無機層4。

於第2步驟中，於真空氛圍下，第1中間積層體10藉由卷對卷方式來搬送。於該搬送中，由於第1硬化樹脂層2中含有相對較大之第1粒子，故第1中間積層體10之捲取性提昇，其結果能夠確保良好之搬送性。

無機層4係用以形成為所需圖案而形成電極之層。無機層4具有膜形狀。作為無機層4，較佳為金屬層(導體層)。又，無機層4之詳情會於後文敍述，較佳為藉由濺鍍法所形成之濺鍍層。

作為無機層4之材料，例如可例舉：金屬及金屬氧化物。作為金屬，例如可例舉：銅、鎳、鉻、鐵、鈦、或其等之合金。作為金屬氧化物，例如可例舉含銦氧化物。作為無機層4之材料，較佳者可例舉銅。

並且，作為於真空氛圍下，一面搬送第1中間積層體10，一面於第1中間積層體10之厚度方向一面形成無機層4之方法，例如可例舉濺鍍法。

於濺鍍法中，於濺鍍裝置中，於真空氛圍下搬送第1中間積層體10，並且一面使第1中間積層體10之厚度方向一面(即，第1基材3之表面)與包含無機層4之材料的靶對向，一面於濺鍍氣體(例如，氬氣)之存在下進行濺鍍。藉此，於第1中間積層體10之厚度方向一面形成無機層4。

無機層4具有導電性。詳細而言，無機層4之比電阻例如為1×10 ^-3Ω・cm以下，又，例如為1×10 ^-8Ω・cm以上。

再者，比電阻可依據JIS K7194-1994而求出。

無機層4之厚度例如為10 nm以上，較佳為50 nm以上，又，例如為20000 nm以下，較佳為10000 nm以下。

＜第3步驟＞ 於第3步驟中，於第1中間積層體10之厚度方向另一面配置第2中間積層體20。

第3步驟具備：第3A步驟，其係準備第2中間積層體20；及第3B步驟，其係於第1中間積層體10之厚度方向另一面配置第2中間積層體20。

[第3A步驟] 於第3A步驟中，準備第2中間積層體20。

為了準備第2中間積層體20，如圖1D所示，首先，準備第2基材12。

第2基材12係用以確保第2中間積層體20之機械強度的支持基材。

第2基材12具有膜形狀。第2基材12較佳為具有可撓性。

作為第2基材12，例如可例舉：上述第1基材3中所例舉出之高分子膜。作為第2基材12，較佳者可例舉烯烴樹脂，更佳者可例舉環烯烴聚合物。

第2基材12之厚度例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為50 μm以下。

第2基材12之厚度較佳為較第1基材3之厚度小。第1基材3之厚度相對於第2基材12之厚度之比(第1基材3之厚度/第2基材12之厚度)例如超過1，較佳為2以上，更佳為3以上，又，例如為10以下。

第2基材12之厚度可使用針盤量規(PEACOCK公司製造，「DG-205」)進行測定。

第2基材12之全光線透過率(JIS K 7375-2008)例如為80%以上，較佳為85%以上。

繼而，如圖1E所示，於第2基材12之厚度方向另一面形成第2硬化樹脂層11。

第2硬化樹脂層11係用以於大氣氛圍下提昇積層體1之搬送性之層(抗黏連層)。第2硬化樹脂層11具有膜形狀。

第2硬化樹脂層11例如由第2硬化樹脂組合物形成。

第2硬化樹脂層11包含樹脂及第2粒子。即，第2硬化樹脂層11包含樹脂及第2粒子。

作為樹脂，例如可例舉第1硬化樹脂組合物中所例舉出之樹脂，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸系紫外線硬化性樹脂。

作為第2粒子，例如可例舉第1粒子中所例舉出之粒子，較佳者可例舉無機氧化物微粒子，更佳者可例舉二氧化矽。

第2粒子之平均粒徑較第1粒子之平均粒徑小。詳細而言，基於在大氣氛圍下提昇積層體1之搬送性之觀點而言，第2粒子之平均粒徑例如為0.01 μm以上，較佳為0.02 μm以上，又，例如為0.5 μm以下，較佳為0.3 μm以下，更佳為0.1 μm以下。又，第1粒子之平均粒徑相對於第2粒子之平均粒徑之比(第1粒子之平均粒徑/第2粒子之平均粒徑)例如超過1，較佳為1.6以上，又，例如為160以下。

再者，第2粒子之平均粒徑表示體積基準之粒度分佈之平均粒徑(D50)，例如可藉由光繞射散射法對於水中分散有粒子之溶液進行測定。

第2粒子之折射率例如為1.45以上，較佳為1.46以上，又，例如為1.55以下。

關於第2粒子之調配比率，相對於樹脂100質量份，例如為0.1質量份以上，又，例如為5質量份以下，較佳為2質量份以下。

第2粒子可單獨使用或併用兩種以上。

並且，為了於第2基材12之厚度方向另一面形成第2硬化樹脂層11，具體而言，於第2基材12之厚度方向另一面塗佈第2硬化樹脂組合物之清漆，乾燥後，藉由紫外線照射及/或加熱而使第2硬化樹脂組合物硬化。藉此，於第2基材12之厚度方向另一面形成(配置)第2硬化樹脂層11。

第2硬化樹脂層11之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為0.5 μm以上，又，例如為5 μm以下，較佳為2 μm以下。又，第1硬化樹脂層2之厚度相對於第2硬化樹脂層11之厚度之比(第1硬化樹脂層2之厚度/第2硬化樹脂層11之厚度)例如為0.5以上，較佳為0.8以上，又，例如為50以下。

繼而，如圖1F所示，於第2基材12之厚度方向一面形成黏著劑層13。

黏著劑層13係用以使第1中間積層體10與第2中間積層體20接著之層。黏著劑層13具有膜形狀。

黏著劑層13例如由黏著劑組合物形成。

黏著劑組合物包含黏著性聚合物。

黏著性聚合物係單體成分(後述)之聚合物，例如可例舉丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、橡膠系聚合物等，基於光學透明性、接著性、及儲存模數之控制之觀點而言，較佳者可例舉丙烯酸系聚合物。

丙烯酸系聚合物係藉由包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分之單體成分之聚合而獲得。

(甲基)丙烯酸烷基酯係丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)脂、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等直鏈狀或支鏈狀之(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯等，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯，更佳者可例舉丙烯酸丁酯。

關於(甲基)丙烯酸烷基酯之調配比率，相對於單體成分，例如為50質量%以上，較佳為60質量%以上，又，例如為99質量%以下。

(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或併用兩種以上。

又，單體成分視需要包含可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之含官能基之乙烯基單體。

作為含官能基之乙烯基單體，例如可例舉：含羧基之乙烯基單體、含磺基之乙烯基單體、含磷酸基之乙烯基單體、含羥基之乙烯基單體、含氰基之乙烯基單體、含縮水甘油基之乙烯基單體、芳香族乙烯基單體、乙烯酯單體、及乙烯醚單體。

作為含羧基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸，更佳者可例舉丙烯酸。

又，作為含羧基之乙烯基單體，例如亦可例舉：順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐等含酸酐基之單體。

作為含磺基之乙烯基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、及烯丙基磺酸。

作為含磷酸基之乙烯基單體，例如可例舉2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯。

作為含羥基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羥基甲基)環己基)甲酯，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，更佳者可例舉丙烯酸2-羥基乙酯。

作為含氰基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯腈。

作為含縮水甘油基之乙烯基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。

作為芳香族乙烯基單體，例如可例舉苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、及α-甲基苯乙烯。

作為乙烯酯單體，例如可例舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯。

作為乙烯醚單體，例如可例舉甲基乙烯基醚。

作為含官能基之乙烯基單體，較佳者可例舉含有羧基之乙烯基單體、及含羥基之乙烯基單體。

關於含官能基之乙烯基單體之調配比率，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，例如為3質量份以上，較佳為5質量份以上，又，例如為20質量份以下，較佳為10質量份以下。又，相對於單體成分，例如為2質量%以上，較佳為4質量%以上，又，例如為10質量%以下，較佳為8質量%以下。

含官能基之乙烯基單體可單獨使用或併用兩種以上。

並且，丙烯酸系聚合物係使上述單體成分聚合而成之聚合物。

為了使單體成分聚合，例如調配(甲基)丙烯酸烷基酯及視需要之含官能基之乙烯基單體而製備單體成分，針對其，例如藉由溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知之聚合方法進行製備。

作為聚合方法，較佳者可例舉溶液聚合。

於溶液聚合中，例如於公知有機溶劑中調配單體成分及聚合起始劑而製備單體溶液，其後，對單體溶液進行加熱。

作為聚合起始劑，例如可例舉：過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑(較佳為2,2'-偶氮二異丁腈)。

聚合起始劑可單獨使用或併用兩種以上。

關於聚合起始劑之調配比率，相對於單體成分100質量份，例如為0.05質量份以上，又，例如為1質量份以下，較佳為0.5質量份以下。

加熱溫度例如為50℃以上，又，例如為80℃以下。又，加熱時間例如為1小時以上12小時以下。

藉此，使單體成分聚合而獲得包含丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液。

丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分濃度例如為20質量%以上，又，例如為80質量%以下。

丙烯酸系聚合物之重量平均分子量例如為100000以上，較佳為300000以上，更佳為500000以上，又，例如為5000000以下，較佳為3000000以下。

再者，上述重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透色譜)進行測定，藉由聚苯乙烯換算所算出之值。

又，於黏著劑組合物中，基於向黏著性聚合物中導入交聯結構之觀點而言，較佳為調配交聯劑。

作為交聯劑，例如可例舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑，較佳者可例舉異氰酸酯系交聯劑。

又，於黏著性組合物中，可視需要於不損害本發明之效果之範圍內含有各種添加劑，例如矽烷偶合劑；黏著性賦予劑；塑化劑；軟化劑；抗劣化劑；填充劑；著色劑；界面活性劑；抗靜電劑；基於在螢光燈下或自然光下之穩定之觀點而言之紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑等。

藉此，獲得黏著性組合物(於使用聚合物溶液作為黏著性聚合物之情形時，為黏著性組合物之溶液)。

並且，為了於第2基材12之厚度方向一面形成黏著劑層13，而準備黏著劑層13。

為了準備黏著劑層13，首先準備剝離膜。

作為剝離膜，例如可例舉可撓性之塑膠膜。作為可撓性之塑膠膜，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、及聚酯膜。

剝離膜之厚度例如為3 μm以上，較佳為10 μm以上，又，例如為200 μm以下，較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下。

對於剝離膜，較佳為利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系、脂肪醯胺系等之離型劑實施離型處理，或者利用二氧化矽粉末實施離型處理。

繼而，於剝離膜之一面塗佈上述黏著性組合物(黏著性組合物之溶液)，視需要乾燥去除溶劑。

作為黏著性組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈等。

作為乾燥條件，乾燥溫度例如為50℃以上，較佳為70℃以上，更佳為100℃以上，又，例如為200℃以下，較佳為180℃以下。乾燥時間例如為5秒以上，較佳為10秒以上，又，例如為20分鐘以下，較佳為15分鐘以下，更佳為10分鐘以下。

藉此，於剝離膜之一面配置(準備)黏著劑層13。

黏著劑層13之厚度例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為50 μm以下。

並且，為了於第2基材12之厚度方向一面形成黏著劑層13，如圖1F所示，將配置於剝離膜之一面之黏著劑層13轉印至第2基材12之厚度方向一面。藉此，於第2基材12之厚度方向一面形成黏著劑層13。

此種黏著劑層13之折射率例如為1.4以上，較佳為1.43以上，又，例如為1.55以下。

並且，黏著劑層13之折射率較佳為與第1粒子之折射率相同程度。詳細而言，第1粒子之折射率與黏著劑層13之折射率之差的絕對值例如為0.08以下。

若上述絕對值為上述上限以下，則於將積層體1用作檢測板用積層體，並藉由相位差觀察法檢測介電粒子時，能夠抑制第1粒子與介電粒子一起被檢測出來，詳情會於後文敍述。

根據以上，準備第2中間積層體20。第2中間積層體20朝著厚度方向一側依序具備第2硬化樹脂層11、第2基材12、及黏著劑層13。具體而言，第2中間積層體20具備第2硬化樹脂層11、配置於第2硬化樹脂層11之上表面(厚度方向一面)之第2基材12、及配置於第2基材12之上表面(厚度方向一面)之黏著劑層13。

第2中間積層體20之厚度例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為150 μm以下，較佳為100 μm以下。又，第1中間積層體10之厚度相對於第2中間積層體20之厚度之比(第1中間積層體10之厚度/第2中間積層體20之厚度)例如為0.13以上，又，例如為7.5以下。

[第3B步驟] 於第3B步驟中，如圖1G所示，於第1中間積層體10之厚度方向另一面配置第2中間積層體20。詳細而言，以第1中間積層體10中之第1硬化樹脂層2與第2中間積層體20中之黏著劑層13相接之方式，於第1中間積層體10之厚度方向另一面配置第2中間積層體20。

根據以上，製造積層體1。積層體1朝著厚度方向一側依序具備：第2硬化樹脂層11、第2基材12、黏著劑層13、第1硬化樹脂層2、第1基材3、及無機層4。具體而言，積層體1具備第2硬化樹脂層11、配置於第2硬化樹脂層11之上表面(厚度方向一面)之第2基材12、配置於第2基材12之上表面(厚度方向一面)之黏著劑層13、配置於黏著劑層13之上表面(厚度方向一面)之第1硬化樹脂層2、配置於第1硬化樹脂層2之上表面(厚度方向一面)之第1基材3、及配置於第1基材3之上表面(厚度方向一面)之無機層4。

積層體1之厚度例如為50 μm以上，較佳為75 μm以上，又，例如為150 μm以下，較佳為130 μm以下。

於藉由卷對卷方式搬送此種積層體1之情形時，通常係於大氣氛圍下進行搬送，因此，不像於真空氛圍下所需要的那樣需要嚴格的搬送性。因此，於該積層體1中，於第2硬化樹脂層11中含有相對較小之第2粒子，藉此提昇積層體1之捲取性，其結果確保了於大氣氛圍下之搬送性。

＜作用效果＞ 於積層體1之製造方法中，於第2步驟中，於真空氛圍下，一面搬送具備包含第1粒子之第1硬化樹脂層2的第1中間積層體10，一面形成無機層4。因此，於真空氛圍下，搬送性優異。

又，於積層體1之製造方法中，積層體1於厚度方向另一面具備包含第2粒子之第2硬化樹脂層11。因此，即使於其後搬送積層體1之情形時，亦於大氣氛圍下搬送性優異。

另一方面，第1粒子相對較大，因此存在產生由第1粒子導致之物性阻礙之情形，譬如對積層體1之光學特性造成阻礙等。

然而，於積層體1之製造方法中，第1粒子貼合於具有與第1粒子相同程度之折射率之黏著劑層13。因此，能夠抑制由第1粒子導致之物性阻礙。

另一方面，第2粒子相對較小，因此不易產生由第2粒子導致之物性阻礙，譬如對積層體1之光學特性造成阻礙等。

積層體1於厚度方向另一面具備包含第2粒子之第2硬化樹脂層11。因此，即使於搬送積層體1之情形時，亦於大氣氛圍下搬送性優異。

又，於積層體1中，包含第1粒子之第1硬化樹脂層2貼合於具有與第1粒子相同程度之折射率之黏著劑層13。因此，能夠抑制由第1粒子導致之物性阻礙。又，第2粒子相對較小，因此不易產生由第2粒子導致之物性阻礙，譬如對積層體1之光學特性造成阻礙等。

積層體1之製造方法於在真空氛圍下形成無機層4之情形時搬送性優異，且抑制由第1粒子導致之物性阻礙，且於大氣氛圍下搬送性優異。因此，適宜用於製造提供給利用相位差觀察法所進行之觀察之檢測板。

＜檢測板＞ 檢測板係藉由公知方法將積層體1中之無機層4圖案化而獲得。具體而言，於無機層4形成相互隔開間隔對向之兩個電極作為圖案。

並且，該檢測板係用於藉由相位差觀察法檢測介電粒子。以下，對使用該檢測板，藉由相位差觀察法檢測介電粒子之方法進行詳述。

於該方法中，首先，對兩個電極之間輸送檢查液。檢查液包含介電粒子。作為介電粒子，例如可例舉細菌及微生物。

繼而，對檢測板施加電壓，使檢查液中所包含之介電粒子電泳。電泳之介電粒子逐漸存在於電極附近(電泳濃縮)。並且，實施檢查液之輸送直至介電粒子達到特定量。

介電粒子之大小通常為1 μm左右，因此不易藉由光學顯微鏡(相位差觀察法)進行觀察。另一方面，若藉由該方法使介電粒子電泳濃縮至特定量，則光學顯微鏡(相位差觀察法)亦能觀察介電粒子。

其後，藉由相位差觀察法來觀察介電粒子。

此時，於第1硬化樹脂層2包含第1粒子之情形時，存在第1粒子與介電粒子一起被觀察到之情況。如此一來，會無法區分介電粒子與第1粒子，介電粒子之檢測精度下降。

另一方面，該檢測板係藉由積層體1而獲得。因此，能夠抑制第1粒子之檢測。尤其是，若第1粒子之折射率與黏著劑層13之折射率之差的絕對值為上述上限以下，則能更進一步抑制第1粒子之檢測。其結果能夠提昇介電粒子之檢測精度。又，第2粒子之平均粒徑相對較小，因此能夠抑制第2粒子之檢測。

＜變化例＞ 於變化例中，對與一實施方式同樣之構件及步驟標註同一參考符號，省略其詳細說明。又，除非有特殊說明，否則變化例均能發揮與一實施方式同樣之作用效果。進而，可適當組合一實施方式及其變化例。

於第1A步驟中，亦可於第1基材3之厚度方向一面及厚度方向另一面配置易接著層5。於以下之說明中，對於第1基材3之厚度方向另一面配置易接著層5(圖1A虛線)之情形進行詳述。於此種情形時，第1中間積層體10朝著厚度方向一側依序具備第1硬化樹脂層2、易接著層5、及第1基材3。

易接著層5係為了提昇第1硬化樹脂層2與第1基材3之密接性而設置之層。易接著層5具有膜形狀。

易接著層5包含基質樹脂及第3粒子。

作為基質樹脂，例如可例舉：親水性纖維素衍生物、聚乙烯醇系化合物、親水性聚酯系化合物、聚乙烯系化合物、(甲基)丙烯酸化合物、環氧化合物、聚胺基甲酸酯化合物、及天然高分子化合物。

作為第3粒子，例如可例舉第1粒子中所例舉出之粒子，較佳者可例舉無機氧化物微粒子，更佳者可例舉二氧化矽。

第3粒子之平均粒徑例如為50 nm以上，較佳為100 nm以上，又，例如為500 nm以下，較佳為300 nm以下。

再者，第3粒子之平均粒徑表示體積基準之粒度分佈之平均粒徑(D50)，例如，可藉由光繞射散射法對於水中分散有粒子之溶液進行測定。

易接著層5之厚度例如為0.01 μm以上，較佳為0.05 μm以上，又，例如為5 μm以下，較佳為1 μm以下。

再者，基於第3粒子之尺寸之觀點而言，由第3粒子導致之物性阻礙受到抑制。

又，於第1A步驟中，亦可於第1基材3之厚度方向一面配置第3硬化樹脂層6(圖1虛線)。

第3硬化樹脂層6例如為硬塗層。第3硬化樹脂層6具有膜形狀。

第3硬化樹脂層6例如由第3硬化樹脂組合物形成。

第3硬化樹脂組合物包含樹脂及視需要之第4粒子。即，第3硬化樹脂層6包含樹脂及視需要之第4粒子。

作為樹脂，例如可例舉第1硬化樹脂組合物中所例舉出之樹脂，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸系紫外線硬化性樹脂。

作為第4粒子，例如可例舉第1粒子中所例舉出之粒子，較佳者可例舉氧化物微粒子，更佳者可例舉氧化鋯。

第4粒子之平均粒徑例如為20 nm以上，又，例如為100 nm以下，較佳為50 nm以下。

第4粒子之折射率例如為1.5以上，較佳為1.6以上，又，例如為1.8以下。

並且，為了於第1基材3之厚度方向一面形成第3硬化樹脂層6，具體而言，於第1基材3之厚度方向一面塗佈第3硬化樹脂組合物之清漆，乾燥後，藉由紫外線照射及/或加熱而使第3硬化樹脂組合物硬化。藉此，於第1基材3之厚度方向一面形成(配置)第3硬化樹脂層6。

第3硬化樹脂層6之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為0.5 μm以上，又，例如為5 μm以下，較佳為3 μm以下。

於第3A步驟中，將配置於剝離膜之一面之黏著劑層13轉印至第2基材12之厚度方向一面，於第2基材12之厚度方向一面形成黏著劑層13，但亦可於第2基材12之厚度方向一面塗佈黏著劑組合物之清漆，使其乾燥，藉此於第2基材12之厚度方向一面形成黏著劑層13。

於上述說明中，積層體1之製造方法適宜用於製造檢測板，但並不限定於此，例如於金屬網格膜之製造中亦可使用。 [實施例]

以下，示出實施例及比較例，對本發明進一步具體地進行說明。再者，本發明並不受實施例及比較例任何限定。又，以下之記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可由上述「實施方式」中所記載之與其等相對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限值(定義為「以下」、「未達」之數值)或下限值(定義為「以上」、「超過」之數值)代替。

1.積層體之製造 實施例1 ＜第1步驟＞ [第1A步驟] 作為第1基材，準備附易接著層之PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度為125 μm(易接著層為0.1 μm)，東麗公司製造，「125U483」)。附易接著層之PET膜朝著厚度方向一側依序具備易接著層及PET膜。

再者，於易接著層中調配第3粒子(平均粒徑為300 nm及平均粒徑為150 nm之兩種二氧化矽粒子(折射率為1.46))。

繼而，於附易接著層之PET膜之厚度方向一面，塗佈包含黏合劑樹脂(含有51質量%之平均粒徑為40 nm之氧化鋯粒子(第4粒子，(折射率為1.64))之丙烯酸系紫外線硬化性樹脂組合物(折射率為1.64)之稀釋液)的第3硬化樹脂組合物之清漆，使其乾燥，照射紫外線。藉此，於附易接著層之PET膜之厚度方向一面形成(配置)第3硬化樹脂層(厚度為1 μm)(硬塗層)。

[第1B步驟] 於附易接著層之PET膜之厚度方向另一面，塗佈包含黏合劑樹脂(胺基甲酸酯多官能聚丙烯酸酯，商品名「UNIDIC」，DIC公司製造)、及第1粒子(丙烯酸樹脂粒子，商品名「MX-180TAN」，平均粒徑為0.18 μm，折射率為1.5，綜研化學公司製造)之第1硬化樹脂組合物之清漆，使其乾燥，照射紫外線。藉此，於附易接著層之PET膜之厚度方向另一面形成(配置)第1硬化樹脂層(厚度為1 μm)。根據以上，獲得第1中間積層體。

＜第2步驟＞ 於真空氛圍下，一面搬送第1中間積層體，一面藉由濺鍍法於第1中間積層體(第1基材)之厚度方向一面形成(配置)作為無機層之銅(厚度為0.1 μm)。

＜第3步驟＞ [第3A步驟] 作為第2基材，準備環烯烴聚合物(COP)膜(瑞翁公司製造，商品名「ZEONOR」，厚度為40 μm)。

於環烯烴聚合物(COP)膜之厚度方向另一面，塗佈包含胺基甲酸酯系多官能聚丙烯酸酯100質量份、及第2粒子(二氧化矽球狀粒子(平均粒徑為30 nm，折射率為1.46))0.2質量份之第2硬化樹脂組合物之清漆，使其乾燥，照射紫外線。藉此，於環烯烴聚合物(COP)膜之厚度方向另一面形成(配置)第2硬化樹脂層(厚度為1 μm)。

繼而，製備黏著劑組合物。具體而言，首先，製備丙烯酸系聚合物之溶液。詳細而言，將丙烯酸丁酯100質量份、丙烯酸5質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.1質量份，與乙酸乙酯100 g一起加入至具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，一面緩慢攪拌一面導入氮氣而進行氮氣置換後，將燒瓶內之液溫保持於55℃附近並實施8小時之聚合反應，製備重量平均分子量為220萬之丙烯酸系聚合物之溶液。

繼而，相對於上述丙烯酸系聚合物之溶液之固形物成分100質量份，調配異氰酸酯交聯劑(商品名「Coronate L」，Tosoh股份有限公司製造)0.80質量份、及矽烷偶合劑(商品名「KBM403」，信越化學工業股份有限公司製造)0.20質量份，製備黏著劑組合物(固形物成分濃度為11質量%)。

繼而，以乾燥後之黏著劑層之厚度達到23 μm之方式，將該黏著劑組合物塗佈於實施過矽酮處理之38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名「MRF38」三菱化學聚酯膜股份有限公司製造)之厚度方向一面，繼而，於155℃下乾燥1分鐘。藉此，形成黏著劑層。繼而，將該黏著劑層轉印至環烯烴聚合物(COP)膜厚度方向一面。 藉此，於環烯烴聚合物(COP)膜厚度方向一面配置黏著劑層(折射率為1.46)。根據以上，獲得第2中間積層體。

[第3B步驟] 以第1中間積層體中之第1硬化樹脂層與第2中間積層體中之黏著劑層相接之方式，於第1中間積層體之厚度方向另一面配置第2中間積層體。藉此，獲得積層體。

比較例1 基於與實施例1同樣之步序，獲得積層體。但，未實施第3步驟。

2.評價 使用蝕刻液(MEC BRITE，MEC公司製造)，於無機層形成電極作為圖案。

繼而，藉由相位差觀察法，使用顯微鏡(「BX51」，奧林巴斯製造)，觀察有無第1硬化樹脂層中所包含之第1粒子。

顯微鏡之倍率設為400倍。再者，物鏡使用長作動相位差物鏡(40倍率)。將其結果示於圖2A(實施例1)及圖2B(比較例1)。

實施例1(圖2A)中，未觀察到第1粒子。另一方面，比較例1中，觀察到第1粒子。由此可知，若包含第1粒子之第1硬化樹脂層貼合於黏著劑層，則能抑制由第1粒子導致之物性阻礙(具體而言，於相位差觀察法中檢測出第1粒子)。又，可知由於第2粒子之平均粒徑較第1粒子之平均粒徑小，故能抑制由第2粒子導致之物性阻礙(具體而言，於相位差觀察法中檢測出第2粒子)。再者，未觀察到第3粒子。推測藉由第3硬化樹脂層抑制了第3粒子之觀察。

再者，上述發明係以本發明例示之實施方式提供，但此僅為例示，不應限定性地進行解釋。由該技術領域之業者明確的本發明之變化例包含於後述之發明申請專利範圍中。 [產業上之可利用性]

本發明之積層體之製造方法例如適宜用於製造提供給利用相位差觀察法所進行之觀察之檢測板。又，本發明之積層體例如適宜用於提供給利用相位差觀察法所進行之觀察之檢測板。

1:積層體 2:第1硬化樹脂層 3:第1基材 4:無機層 5:易接著層 6:第3硬化樹脂層 10:第1中間積層體 11:第2硬化樹脂層 12:第2基材 13:黏著劑層 20:第2中間積層體

圖1A～圖1G係表示本發明之積層體之製造方法之一實施方式的概略圖。圖1A表示第1步驟中準備第1基材之第1A步驟。圖1B表示第1步驟中於第1基材之厚度方向另一面形成第1硬化樹脂層之第1B步驟。圖1C表示於真空氛圍下，一面搬送第1中間積層體，一面於第1中間積層體之厚度方向一面形成無機層4之第2步驟。圖1D表示第3步驟之第3A步驟中準備第2基材之步驟。圖1E表示第3步驟之第3A步驟中於第2基材之厚度方向另一面形成第2硬化樹脂層之步驟。圖1F表示第3步驟之第3A步驟中於第2基材之厚度方向一面形成黏著劑層之步驟。圖1G表示第3步驟中於第1中間積層體之厚度方向另一面配置第2中間積層體之第3B步驟。 圖2A及圖2B係表示藉由相位差觀察法對第1硬化樹脂層中所包含之第1粒子進行觀察所獲得之結果。圖2A表示實施例1之結果。圖2B表示比較例1之結果。

1:積層體

2:第1硬化樹脂層

3:第1基材

4:無機層

5:易接著層

6:第3硬化樹脂層

10:第1中間積層體

11:第2硬化樹脂層

12:第2基材

13:黏著劑層

20:第2中間積層體

Claims (5)

1. 一種積層體之製造方法，其具備： 第1步驟，其係準備第1中間積層體，上述第1中間積層體朝著厚度方向一側依序具備第1硬化樹脂層及第1基材； 第2步驟，其係於真空氛圍下，一面搬送上述第1中間積層體，一面於上述第1中間積層體之厚度方向一面形成無機層；及 第3步驟，其係於上述第1中間積層體之厚度方向另一面，將朝著厚度方向一側依序具備第2硬化樹脂層、第2基材、及黏著劑層之第2中間積層體以上述第1硬化樹脂層與上述黏著劑層相接之方式進行配置； 上述第1硬化樹脂層包含第1粒子， 上述第2硬化樹脂層包含第2粒子， 上述第2粒子之平均粒徑較上述第1粒子之平均粒徑小。
2. 如請求項1之積層體之製造方法，其中上述第1粒子之平均粒徑超過0.1 μm且為5 μm以下。
3. 如請求項1之積層體之製造方法，其中上述第2粒子之平均粒徑為0.01 μm以上0.5 μm以下。
4. 如請求項1至3中任一項之積層體之製造方法，其中上述第1粒子之折射率與上述黏著劑層之折射率之差的絕對值為0.08以下。
5. 一種積層體，其朝著厚度方向一側依序具備第2硬化樹脂層、第2基材、黏著劑層、第1硬化樹脂層、第1基材、及無機層， 上述第1硬化樹脂層包含第1粒子， 上述第2硬化樹脂層包含第2粒子， 上述第2粒子之平均粒徑較上述第1粒子之平均粒徑小。