JP6212859B2 - ダイシングフィルム - Google Patents
ダイシングフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6212859B2 JP6212859B2 JP2012283914A JP2012283914A JP6212859B2 JP 6212859 B2 JP6212859 B2 JP 6212859B2 JP 2012283914 A JP2012283914 A JP 2012283914A JP 2012283914 A JP2012283914 A JP 2012283914A JP 6212859 B2 JP6212859 B2 JP 6212859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- adhesive layer
- pressure
- sensitive adhesive
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本発明は、ダイシングフィルムに関するものである。
半導体装置を製造する工程において、半導体ウェハやパッケージ等の半導体部材を切断する際にダイシングフィルムが用いられている。ダイシングフィルムとは、半導体部材を貼り付け、ダイシング（切断、個片化）し、さらに当該ダイシングフィルムのエキスパンディング等を行い、次いで切断された前記半導体ウェハ等をピックアップするために用いられるものである。
一般に、ダイシングフィルムでは基材上に粘着剤層が形成されており、この粘着剤層により半導体ウェハ等が固定される。半導体ウェハ等のダイシング加工後、半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着剤層には通常、光硬化性樹脂、光重合開始剤、および架橋剤などが添加されている。つまり、ダイシング加工後、粘着剤層に光が照射されると、これらの成分が硬化して粘着剤層の粘着性が低下し、半導体チップのピックアップが容易となる。
しかしながら、光照射による粘着剤層の硬化現象により、半導体チップと粘着剤層間の粘着性が低下する一方で、基材と粘着剤層間の密着性も低下してしまい、特にポリオレフィン系基材の場合は、ピックアップ時に粘着剤層が基材から脱落し、半導体チップの裏面に付着してしまう現象（以下「糊付着という」）が発生することがあった。
このような問題を解決するために、一般的にポリオレフィン系基材等の粘着層側にコロナ処理等を行い、表面を改質させることで基材と粘着剤層間の密着性を向上させる手法が知られている。しかしながら、薄型半導体チップに対応するために粘着剤層に光硬化性樹脂を比較的多く添加した粘着剤層を有するダイシングフィルムの場合、光照射により粘着剤層と基材との密着性が大きく低下してしまい、上記方法のみでは完全ではない。
また、基材と粘着剤層との密着性を改善するために、基材における粘着剤層面にアンカーコート層を形成することで、密着性を向上できることが知られている（例えば、特許文献１には、アンカーコート層付きポリエステルフィルムが開示されている）。しかしながら、アンカーコート層の存在により、アンカーコート層付きポリエステルフィルムを巻き取って保管した場合に、重なったフィルム同士が接着して剥がれにくくなる現象（ブロッキング）が発生する不具合が生じることがある。加えて、アンカーコート層を設けるためフィルム製造において多大なコストがかかるために価格面でも好ましくない。
本発明の目的は、粘着剤層と基材との密着性が良好であり、半導体チップ等を容易にピックアップでき、且つピックアップ時に、粘着剤層が基材から剥がれて半導体チップの裏面に粘着剤層が付着することを抑制したダイシングフィルムを提供することができる。
このような目的は、下記（１）〜（５）に記載の本発明により達成される。
（１）樹脂で構成される基材と、前記基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、粘着剤層全体に対して、２０重量％以上、８０重量％以下のアクリル系粘着材料と、光硬化性樹脂とを含み、前記アクリル系粘着材料のＴｇが−５０℃以上−２０℃以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
（２）前記粘着剤層は、前記アクリル系粘着材料１００重量部に対して、前記光硬化性樹脂を５０重量部以上、１８０重量部以下含むものである上記（１）に記載のダイシングフィルム。
（３）前記基材の粘着剤層が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが０．３μｍ〜２．０μｍである上記（１）または（２）に記載のダイシングフィルム。
（４）前記アクリル系粘着材料が、（メタ）アクリル酸エステルを含むものである上記（１）ないし（３）いずれかに記載のダイシングフィルム。
（５）前記光硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートを含むものである上記（１）ないし（４）いずれかに記載のダイシングフィルム。
（１）樹脂で構成される基材と、前記基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、粘着剤層全体に対して、２０重量％以上、８０重量％以下のアクリル系粘着材料と、光硬化性樹脂とを含み、前記アクリル系粘着材料のＴｇが−５０℃以上−２０℃以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
（２）前記粘着剤層は、前記アクリル系粘着材料１００重量部に対して、前記光硬化性樹脂を５０重量部以上、１８０重量部以下含むものである上記（１）に記載のダイシングフィルム。
（３）前記基材の粘着剤層が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが０．３μｍ〜２．０μｍである上記（１）または（２）に記載のダイシングフィルム。
（４）前記アクリル系粘着材料が、（メタ）アクリル酸エステルを含むものである上記（１）ないし（３）いずれかに記載のダイシングフィルム。
（５）前記光硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートを含むものである上記（１）ないし（４）いずれかに記載のダイシングフィルム。
本発明によれば、粘着剤層と基材との密着性が良好であり、半導体チップ等を容易にピックアップでき、且つピックアップ時に、粘着剤層が基材から剥がれて半導体チップの裏面に粘着剤層が付着することを抑制したダイシングフィルムを提供することができる。
本発明のダイシングフィルムの一例を、図を参照しながら詳細に説明する。
本発明に係るダイシングフィルム１０は、図１に例示するように基材１と粘着剤層２とを有する。
以下、ダイシングフィルム１０の各部の構成について順次説明する。
（基材１）
基材１は、半導体ウェハの搬送時に安定させるため、並びにダイシング時に粘着剤層の下層まで切り込みを入れるため、またダイシング後のチップ間隔を広げるためのものである。
基材１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の２種以上の混合物、エラストマーとの混合物等が挙げられる。
特に、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物がエキスパンディング性という観点で好ましい。
基材１は、半導体ウェハの搬送時に安定させるため、並びにダイシング時に粘着剤層の下層まで切り込みを入れるため、またダイシング後のチップ間隔を広げるためのものである。
基材１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の２種以上の混合物、エラストマーとの混合物等が挙げられる。
特に、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物がエキスパンディング性という観点で好ましい。
また、基材１は、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に合わせて、各種樹脂や添加剤等を添加することができる。例えば、帯電防止性を付与するために、ポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマーやポリエーテルエステルアミドブロックポリマー等の高分子型帯電防止剤やカーボンブラック等が添加可能な材料として挙げられる。なお、帯電防止効果を付与する場合においては、オレフィン系樹脂との相溶性という観点からは、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体を用いたイオン伝導型帯電防止剤が好ましい。
基材１の厚さは、特に限定されないが、５０〜２５０μｍであることが好ましく、７０〜２００μｍであることがより好ましく、８０〜１５０μｍであることがより一層好ましい。
基材１の厚さが前記下限値以上であることにより、ダイシング時におけるカット品質を向上することができ、また、エキスパンディング時によるダイシングフィルムの破断を防止することができる面で優れる場合がある。基材１の厚さが前記上限値以下であることによりコスト面において優れる場合がある。
基材１の厚さが前記下限値以上であることにより、ダイシング時におけるカット品質を向上することができ、また、エキスパンディング時によるダイシングフィルムの破断を防止することができる面で優れる場合がある。基材１の厚さが前記上限値以下であることによりコスト面において優れる場合がある。
また、基材１の粘着剤層２が形成された面の三次元算術平均粗さＳａは０．３μｍ〜２．０μｍであることが好ましく、より好ましくは、０．５μｍ〜１．８μｍであり、０．７μｍ〜１．６μｍであることがより一層好ましい。
基材１の粘着剤層２が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが前記範囲内にあることにより、基材１と粘着剤層２との接触面積が拡大し、基材１と粘着剤層２の密着性が向上し、ピックアップ時の糊付着を抑制することができる面で優れる場合がある。三次元算術平均粗さＳａが前記下限値未満であると、基材１と粘着剤層２との接触面積が小さいため密着性が低くなり、ピックアップ時の糊付着が発生することがあり、好ましくない。また、前記上限値より大きいと粘着剤層を塗布する際に基材１と粘着剤層２の間に気泡を巻き込みやすくなり好ましくない。
尚、三次元算術平均粗さＳaは、非接触表面粗さ計を使用して、２３℃５０％ＲＨの環境の下で測定されるものであり、本発明においては、任意の領域で５回測定した平均値として求めた。
基材１の粘着剤層２が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが前記範囲内にあることにより、基材１と粘着剤層２との接触面積が拡大し、基材１と粘着剤層２の密着性が向上し、ピックアップ時の糊付着を抑制することができる面で優れる場合がある。三次元算術平均粗さＳａが前記下限値未満であると、基材１と粘着剤層２との接触面積が小さいため密着性が低くなり、ピックアップ時の糊付着が発生することがあり、好ましくない。また、前記上限値より大きいと粘着剤層を塗布する際に基材１と粘着剤層２の間に気泡を巻き込みやすくなり好ましくない。
尚、三次元算術平均粗さＳaは、非接触表面粗さ計を使用して、２３℃５０％ＲＨの環境の下で測定されるものであり、本発明においては、任意の領域で５回測定した平均値として求めた。
（粘着剤層２）
図１に例示するように本発明に係るダイシングフィルム１０の基材１上に粘着剤層２が形成されている。粘着剤層２は、ダイシングフィルム１０に被着体を保持する役割を有する。
粘着剤層２は、アクリル系粘着材料と光硬化性樹脂を含む。粘着剤層２がアクリル系粘着材料を含むことにより、粘着剤層２に耐水性や耐候性を付与することができる。さらに光硬化性樹脂を含むことにより、光照射により粘着剤層２が硬化し、半導体ウェハに対する粘着剤層２の粘着力を大幅に低下することで、半導体ウェハを容易にピックアップすることができるようになる。
図１に例示するように本発明に係るダイシングフィルム１０の基材１上に粘着剤層２が形成されている。粘着剤層２は、ダイシングフィルム１０に被着体を保持する役割を有する。
粘着剤層２は、アクリル系粘着材料と光硬化性樹脂を含む。粘着剤層２がアクリル系粘着材料を含むことにより、粘着剤層２に耐水性や耐候性を付与することができる。さらに光硬化性樹脂を含むことにより、光照射により粘着剤層２が硬化し、半導体ウェハに対する粘着剤層２の粘着力を大幅に低下することで、半導体ウェハを容易にピックアップすることができるようになる。
粘着剤層２に含まれる前記アクリル系粘着材料のＴｇは−５０℃以上−２０℃以下であり、より好ましくは−４５℃以上−２５℃以下であり、−４０℃以上−３０℃以下であることがより一層好ましい。
前記アクリル系粘着材料のＴｇが前記範囲内であることより、光照射前において粘着剤層２全体の弾性率が低下し、基材１とより馴染み易くなることにより、粘着剤層２と基材１の密着性が向上し、光照射した後でも、アンカー効果等により基材１から粘着剤層２が脱落することを抑制することができる。
前記アクリル系粘着材料のＴｇが前記範囲内であることより、光照射前において粘着剤層２全体の弾性率が低下し、基材１とより馴染み易くなることにより、粘着剤層２と基材１の密着性が向上し、光照射した後でも、アンカー効果等により基材１から粘着剤層２が脱落することを抑制することができる。
粘着剤層２は、粘着剤層２全体に対して、前記アクリル系粘着材料を２０重量％以上、８０重量％以下の割合で含み、より好ましくは３０重量％以上、７０重量％以下であり、４０重量％、６０重量％以下であることがより一層好ましい。
粘着剤層２が、粘着剤層２全体に対して、前記アクリル系粘着材料を前記範囲内で含むことにより、光照射前において、半導体ウェハ等の被着体に対して十分な粘着力を得ることができるため、ダイシングの際、チップ飛びやチッピング等を抑制し、カット品質を向上させることができる。
粘着剤層２が、粘着剤層２全体に対して、前記アクリル系粘着材料を前記範囲内で含むことにより、光照射前において、半導体ウェハ等の被着体に対して十分な粘着力を得ることができるため、ダイシングの際、チップ飛びやチッピング等を抑制し、カット品質を向上させることができる。
前記アクリル系粘着剤に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましい。（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体との共重合体であって、（メタ）アクリル酸およびその誘導体を主なモノマーとする（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。
前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステルが挙げられる。また、前記他の単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、アクリルアミド等が挙げられる。
これにより、半導体ウェハ等の被着体に対して十分な粘着力を得ることができる。
前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステルが挙げられる。また、前記他の単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、アクリルアミド等が挙げられる。
これにより、半導体ウェハ等の被着体に対して十分な粘着力を得ることができる。
粘着剤層２は、前記光硬化性樹脂を、前記アクリル系粘着材料１００重量部に対して５０重量部以上、１８０重量部以下含むものであり、より好ましくは５５重量部以上、１６０重量部以下含むものであり、６０重量部以上、１４０重量部以下含むものであることがより一層好ましい。
粘着剤層２が、前記アクリル系粘着材料１００重量部に対して、前記光硬化性樹脂を前記範囲内で含むことにより、光照射により粘着剤層２が十分に硬化し、半導体ウェハ等の被着体とダイシングフィルムとの粘着力が低下することで、容易にピックアップが可能となる。
粘着剤層２が、前記アクリル系粘着材料１００重量部に対して、前記光硬化性樹脂を前記範囲内で含むことにより、光照射により粘着剤層２が十分に硬化し、半導体ウェハ等の被着体とダイシングフィルムとの粘着力が低下することで、容易にピックアップが可能となる。
前記光硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート（オリゴマー）等を挙げることができる。
これらの中でも、ダイシングによる半導体ウェハの個片化後に、半導体チップの個片を粘着剤層２からピックアップする際の剥がれ性が向上し、ピックアップ性を向上させることができるものとしては、ウレタンアクリレートが好ましい。
これらの中でも、ダイシングによる半導体ウェハの個片化後に、半導体チップの個片を粘着剤層２からピックアップする際の剥がれ性が向上し、ピックアップ性を向上させることができるものとしては、ウレタンアクリレートが好ましい。
粘着剤層２の厚さは、特に限定されないが、３μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、ダイシングフィルムの半導体ウェハダイシング用では５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
また、パッケージ等の特殊部材ダイシング用としては１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層２の厚さを前記下限値以上とすることにより被着体の保持力に優れ、前記上限値以下とすることによりダイシング時の加工性に優れる。
また、パッケージ等の特殊部材ダイシング用としては１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層２の厚さを前記下限値以上とすることにより被着体の保持力に優れ、前記上限値以下とすることによりダイシング時の加工性に優れる。
ダイシングフィルム１０において、基材１を構成する樹脂と、粘着剤層２を構成する樹脂の組み合わせは特に限定されないが、例えば、基材１を構成する樹脂が、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の２種以上の混合物、エラストマーとの混合物等であるとき、粘着剤層２が、アクリル系粘着材料として、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、のいずれか１つ以上を含み、且つ光硬化性樹脂として、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート（オリゴマー）のいずれか１つ以上を含むものであることが好ましく、基材１を構成する樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、オレフィン系共重合体、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーや、これらの混合物であるとき、粘着剤層２が、アクリル系粘着材料として、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、のいずれか１つ以上を含み、且つ光硬化性樹脂として、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート（オリゴマー）のいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましく、基材１を構成する樹脂が、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物であるとき、粘着剤層２を構成する樹脂が、アクリル系粘着材料として、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステルのいずれか１つ以上を含み、且つ光硬化性樹脂として、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート（オリゴマー）のいずれか１つ以上を含むものであることがより一層好ましい。
これにより、コスト面、並びにダイシング工程またはエキスパンド工程における作業性の観点からに優れる場合がある。
これにより、コスト面、並びにダイシング工程またはエキスパンド工程における作業性の観点からに優れる場合がある。
＜ダイシングフィルムの製造方法の一例＞
本発明に係るダイシングフィルム１０の粘着剤層２は基材１、または基材１を含む樹脂フィルムに対して粘着剤層２として用いられる樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により塗布し、乾燥することにより形成される。
本発明に係るダイシングフィルム１０の粘着剤層２は基材１、または基材１を含む樹脂フィルムに対して粘着剤層２として用いられる樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により塗布し、乾燥することにより形成される。
本発明に係るダイシングフィルム１０には、本発明の効果を損なわない範囲で目的に応じて他の樹脂層を設けることができる。
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
（実施例１）
＜アクリル系粘着材料の作成＞
アクリル酸エチル（ＥＡ）６０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）２０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）２０重量部からなる単量体混合物と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）５重量部、トルエン２００重量部を反応容器に入れた。ついで、この反応容器内の空気を窒素ガスで置換し、窒素雰囲気中、撹拌下で、反応容器内の反応溶液を加熱し、還流温度で約５時間反応させた。その後、反応溶液をトルエンで希釈し、固形分３０重量％に調整し、ガラス転移温度（Ｔｇ）−２１℃の共重合体の溶液を得た。
なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、下記式（１）に示すＦｏｘの式から求めた。
１／（Ｔｇ＋２７３．１５）＝Σ［Ｗn／（Ｔｇn＋２７３．１５）］ ・・・（１）
＜アクリル系粘着材料の作成＞
アクリル酸エチル（ＥＡ）６０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）２０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）２０重量部からなる単量体混合物と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）５重量部、トルエン２００重量部を反応容器に入れた。ついで、この反応容器内の空気を窒素ガスで置換し、窒素雰囲気中、撹拌下で、反応容器内の反応溶液を加熱し、還流温度で約５時間反応させた。その後、反応溶液をトルエンで希釈し、固形分３０重量％に調整し、ガラス転移温度（Ｔｇ）−２１℃の共重合体の溶液を得た。
なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、下記式（１）に示すＦｏｘの式から求めた。
１／（Ｔｇ＋２７３．１５）＝Σ［Ｗn／（Ｔｇn＋２７３．１５）］ ・・・（１）
式（１）中、Ｔｇは共重合体のガラス転移温度（℃）であり、Ｗnは共重合体を構成する単量体ｎの質量分率であり、Ｔｇnは単量体ｎの単独重合体（ホモポリマー）のガラス転移点（℃）である。
＜基材の作成＞
基材１を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
基材１を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
上記の基材１を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを、エンボスロールが備わった押出し機でシート状に押し出し、厚み１００μｍ、三次元算術平均粗さＳａが０．９μｍである基材を作製した。
なお、三次元算術平均粗さＳａは、非接触表面粗さ計（（株）菱化システム 製 ＶｅｒｔＳｃａｎ）を使用して、２３℃５０％ＲＨの環境の下において、任意の領域で５回測定した結果の平均値として求めた。
なお、三次元算術平均粗さＳａは、非接触表面粗さ計（（株）菱化システム 製 ＶｅｒｔＳｃａｎ）を使用して、２３℃５０％ＲＨの環境の下において、任意の領域で５回測定した結果の平均値として求めた。
＜粘着剤層の作成＞
上記アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）６０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
上記アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）６０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
＜ピックアップ性評価＞
ダイシングフィルム１０に半導体ウェハを２３℃の条件下で圧着して３時間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングフィルム１０に光を照射し、真空吸着するコレットを用いてダイシングされた半導体チップの表面を吸着し、８ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングフィルム１０の下から２００μｍ突上げて、半導体チップをダイシングフィルム１０からピックアップした。ダイシングされた半導体チップのうち、９９％以上ピックアップできたものを◎、９９％未満９０％以上ピックアップできたものを○、９０％未満８０％以上ピックアップできたものを△、８０％未満であったものを×で評価した。
ダイシングフィルム１０に半導体ウェハを２３℃の条件下で圧着して３時間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングフィルム１０に光を照射し、真空吸着するコレットを用いてダイシングされた半導体チップの表面を吸着し、８ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングフィルム１０の下から２００μｍ突上げて、半導体チップをダイシングフィルム１０からピックアップした。ダイシングされた半導体チップのうち、９９％以上ピックアップできたものを◎、９９％未満９０％以上ピックアップできたものを○、９０％未満８０％以上ピックアップできたものを△、８０％未満であったものを×で評価した。
上記の評価を行った結果、ダイシングした半導体チップのうち、９６％がピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。
＜糊付着評価＞
さらに、ダイシングフィルム１０を剥離した後の半導体チップの裏面に粘着剤層２を構成する粘着剤の一部が付着する、いわゆる糊付着が発生しているか否かについて評価を行った。具体的に、前記方法でピックアップ後、半導体チップのダイシングフィルム１０が貼着されていた面を光学顕微鏡（倍率：２５倍）にて観察し、糊付着がある半導体チップの割合をカウントした。半導体チップに糊付着が全く発生していないものを◎、糊付着している半導体チップが全体の２％未満であるものを○、糊付着している半導体チップが全体の２％以上１０％未満であるものを△、糊付着している半導体チップが全体の１０％以上発生しているものを×とした。
さらに、ダイシングフィルム１０を剥離した後の半導体チップの裏面に粘着剤層２を構成する粘着剤の一部が付着する、いわゆる糊付着が発生しているか否かについて評価を行った。具体的に、前記方法でピックアップ後、半導体チップのダイシングフィルム１０が貼着されていた面を光学顕微鏡（倍率：２５倍）にて観察し、糊付着がある半導体チップの割合をカウントした。半導体チップに糊付着が全く発生していないものを◎、糊付着している半導体チップが全体の２％未満であるものを○、糊付着している半導体チップが全体の２％以上１０％未満であるものを△、糊付着している半導体チップが全体の１０％以上発生しているものを×とした。
上記の評価を行った結果、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（実施例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、１００％ピックアップでき、ピックアップ性評価は◎であった。また、糊付着している半導体チップは全体の１％であり、糊付着評価は○であった。
（実施例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。
粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸２―エチルヘキシル（２ＥＨＡ）６０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＰＭＡ）２０重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−３２℃の共重合体の溶液を得た。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。
粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸２―エチルヘキシル（２ＥＨＡ）６０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＰＭＡ）２０重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−３２℃の共重合体の溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、９６％ピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。また、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（実施例４）
下記以外については実施例３と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
下記以外については実施例３と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、１００％ピックアップでき、ピックアップ性評価は◎であった。また、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（実施例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）８０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）２０重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−３９℃の共重合体の溶液を得た。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）８０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）２０重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−３９℃の共重合体の溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、９２％ピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。また、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（実施例６）
下記以外については実施例５と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
下記以外については実施例５と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、１００％ピックアップでき、ピックアップ性評価は◎であった。また、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（実施例７）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）８５重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＥＰＡ）１０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）５重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−４５℃の共重合体の溶液を得た。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸ブチル（ＢＡ）８５重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＥＰＡ）１０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）５重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−４５℃の共重合体の溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、９０％ピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。また、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（実施例８）
下記以外については実施例７と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
下記以外については実施例７と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、９８％ピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。また、半導体チップに糊付着は全く発生しておらず、糊付着評価は◎であった。
（比較例１）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸エチル（ＥＡ）８５重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＥＰＡ）１５重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−１４℃の共重合体の溶液を得た。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸エチル（ＥＡ）８５重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＥＰＡ）１５重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−１４℃の共重合体の溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、９２％ピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。また、糊付着している半導体チップは全体の６％であり、糊付着評価は△であった。
（比較例２）
下記以外については比較例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
下記以外については比較例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、９４％ピックアップでき、ピックアップ性評価は○であった。また、糊付着している半導体チップは全体の１４％であり、糊付着評価は×であった。
（比較例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７０重量部、アクリル酸エチル（ＥＡ）２０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＥＰＡ）１０重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−５４℃の共重合体の溶液を得た。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。粘着剤層３００のアクリル系粘着材料として、アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）７０重量部、アクリル酸エチル（ＥＡ）２０重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル（ＨＥＰＡ）１０重量部を用いて、ガラス転移温度（Ｔｇ）−５４℃の共重合体の溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、６０％ピックアップでき、ピックアップ性評価は×であった。また、糊付着している半導体チップは全体の１％であり、糊付着評価は○であった。
（比較例４）
下記以外については比較例３と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
下記以外については比較例３と同様にして、ダイシングフィルム１０を得た。アクリル系粘着材料１００重量部に対して光硬化樹脂として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）１４０重量部、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン３重量部、架橋剤としてポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製、品名：コロネートＬ）５重量部、酢酸エチル２００重量部を反応溶液に加え、常温で１５分間撹拌し、混合溶液を得た。
このダイシングフィルム１０について、実施例１と同様にして、ピックアップ性評価、および糊付着評価を行った。
その結果、ダイシングした半導体チップのうち、８０％ピックアップでき、ピックアップ性評価は△であった。また、糊付着している半導体チップは全体の８％であり、糊付着評価は△であった。
本発明のダイシングフィルムは粘着剤層と基材との密着性が良好であり、半導体チップ等を容易にピックアップでき、且つピックアップ時に、粘着剤層が基材から剥がれて半導体チップの裏面に粘着剤層が付着することを抑制したダンシングフィルムを提供することができる。
１・・・基材
２・・・粘着剤層
１０・・・ダイシングフィルム
２・・・粘着剤層
１０・・・ダイシングフィルム
Claims (4)
- 樹脂で構成される基材と、前記基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングフィルムであって、
前記基材を構成する樹脂が、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーの混合物であり、
前記粘着剤層は、粘着剤層全体に対して、２０重量％以上、８０重量％以下のアクリル系粘着材料と、光硬化性樹脂とを含み、
前記アクリル系粘着材料が、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルもしくはメタクリル酸２−ヒドロキシプロピルを含み、
前記アクリル系粘着材料のＴｇが−５０℃以上−２０℃以下であることを特徴とするダイシングフィルム。 - 前記粘着剤層は、前記アクリル系粘着材料１００重量部に対して、前記光硬化性樹脂を５０重量部以上、１８０重量部以下含むものである請求項１に記載のダイシングフィルム。
- 前記基材の粘着剤層が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが０．３μｍ〜２．０μｍである請求項１または２に記載のダイシングフィルム。
- 前記光硬化性樹脂が、ウレタンアクリレートを含むものである請求項１ないし３のいずれか１項に記載のダイシングフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012283914A JP6212859B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | ダイシングフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012283914A JP6212859B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | ダイシングフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014127609A JP2014127609A (ja) | 2014-07-07 |
| JP6212859B2 true JP6212859B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=51406874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012283914A Active JP6212859B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | ダイシングフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6212859B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6470944B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2019-02-13 | リンテック株式会社 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着シート |
| JP7099575B2 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
| JP7099574B2 (ja) * | 2020-11-25 | 2022-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004035644A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
| JP2004087634A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着テープ |
| JP4849993B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
| JP2008045091A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 加工用粘着シート |
| JP5080831B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2012-11-21 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
| JP5560537B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2014-07-30 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| JP5761596B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
| TWI671799B (zh) * | 2011-03-30 | 2019-09-11 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 半導體晶圓等加工用黏著帶 |
| JP2012227232A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 加工用粘着シート及びそれを用いた板状材料の製造方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012283914A patent/JP6212859B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014127609A (ja) | 2014-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI586783B (zh) | 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片及電子零件切斷方法 | |
| JP5379919B1 (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
| TW201026808A (en) | Adhesive tape or sheet | |
| WO2012133418A1 (ja) | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ | |
| TW201604260A (zh) | 切割片 | |
| JP2012094834A (ja) | ダイシングフィルム | |
| JPS62153376A (ja) | ウェハダイシング用粘着シート | |
| WO2014020962A1 (ja) | ダイシングシートおよびデバイスチップの製造方法 | |
| KR20180105568A (ko) | 다이싱용 점착 테이프, 다이싱용 점착 테이프의 제조 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법 | |
| JP6522617B2 (ja) | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 | |
| JP6561115B2 (ja) | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 | |
| JP5990910B2 (ja) | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ | |
| JP6212859B2 (ja) | ダイシングフィルム | |
| TW201233754A (en) | Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet | |
| KR20170113059A (ko) | 유리 다이싱용 점착 시트 및 그 제조 방법 | |
| WO2018083987A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シート | |
| JP5761596B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ | |
| JP2005235795A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ | |
| TWI827719B (zh) | 電漿切割用切割片 | |
| TWI791484B (zh) | 隱形切割用黏著片及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2000328023A (ja) | 粘着シート | |
| JP2006036834A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ | |
| JP4310932B2 (ja) | 半導体基板加工用粘着シート | |
| JP2009295864A (ja) | 基材フィルムの製造方法及びダイシング・ダイボンディングテープ | |
| JP2014110366A (ja) | ダイシングシート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151217 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170509 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170524 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170822 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170904 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6212859 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |