WO2018083987A1 - ステルスダイシング用粘着シート - Google Patents

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WO2018083987A1
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stealth dicing
pressure
sensitive adhesive
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茂之 山下
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet for stealth dicing (registered trademark), and preferably to an adhesive sheet for stealth dicing using a semiconductor wafer having a through electrode as a workpiece.
  • a through hole is formed in a predetermined position of a semiconductor wafer by plasma or the like, a conductor such as copper is poured into the through hole, etching is performed, and then the surface of the semiconductor wafer And a method of providing a circuit and a through electrode. At this time, the wafer is heated.
  • ultra-thin wafers and TSV wafers are extremely fragile, and may be damaged in the back grinding process, the subsequent processing process, and the transfer process. Therefore, during these steps, the wafer is held on a hard support such as glass via an adhesive.
  • a hard support such as glass
  • an adhesive general-purpose adhesives such as acrylic, epoxy, and inorganic may be used.
  • an adhesive having high heat resistance for example, a polyimide adhesive.
  • the wafer After finishing the backside grinding and processing of the wafer, the wafer is transferred from a hard support onto a dicing sheet, and the periphery of the dicing sheet is fixed by a ring frame, and then the wafer is cut into circuits to form chips. Chips are picked up from the dicing sheet.
  • the wafer-side surface of the hard support to which the wafer is fixed is stuck on the dicing sheet, the hard support is peeled off from the wafer, and the wafer is removed. Transfer to the dicing sheet.
  • the hard support is peeled off, the hard support is peeled off by heating and softening the adhesive to dissociate the adhesive by laser beam irradiation.
  • an adhesive or a decomposition product thereof may remain on the wafer surface after the hard support is peeled off.
  • the wafer fixed on the dicing sheet may be washed with an organic solvent in order to wash away and remove the adhered adhesive residue.
  • an organic solvent for example, a laminate of a dicing sheet and a wafer is immersed in an organic solvent, or a frame slightly larger than the wafer is placed so as to surround the wafer, and the organic solvent is put into the frame to clean the wafer. is doing.
  • the wafer and the hard support are also immersed in an organic solvent.
  • the adhesive layer of the dicing sheet swells or dissolves due to the organic solvent, the adhesive force is lost, and the wafer and the ring frame may fall off the dicing sheet. Further, when the substrate of the dicing sheet is wrinkled by the organic solvent and is attached to a thin wafer such as a TSV wafer, there is a problem that the wafer is broken.
  • Patent Document 1 discloses that even when the cleaning liquid comes into contact, the adhesive does not dissolve and contaminates the semiconductor element.
  • One of the problems is that the base resin film and silicon acrylate or fluorine-containing oligomer are used.
  • an adhesive tape for semiconductor processing provided with an adhesive layer containing a predetermined amount of
  • Patent Document 2 discloses a pressure-sensitive adhesive sheet for processing electronic parts that can maintain the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer even when it comes into contact with an organic solvent, and does not generate wrinkles on the base material, and has excellent chip pickup properties.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive sheet for processing electronic parts, which includes a base material containing polybutylene terephthalate and an adhesive layer containing a predetermined energy ray-curable polymer.
  • the adhesive sheet to which the semiconductor chip is attached is expanded. Thereby, the semiconductor chips are separated from each other, and it becomes easy to pick up the semiconductor chips.
  • Such an expander supports the region of the adhesive sheet to which the semiconductor chip is attached from the surface opposite to the surface to which the semiconductor chip is attached, and the peripheral portion of the adhesive sheet with respect to the height of the stage. This is done by relatively lowering the height of the ring frame attached to the.
  • the dicing sheet when performing the above expansion, after the dicing sheet is adsorbed by the adsorption table while maintaining the expanded state, the area between the area where the ring frame is affixed and the area where the semiconductor chip is affixed in the dicing sheet.
  • a process heat shrink
  • the dicing sheet Due to the shrinkage, the dicing sheet generates a force that stretches the region where the semiconductor chip is attached in the peripheral direction, and as a result, the semiconductor chips are separated from each other even after the dicing sheet is released from the suction by the suction table. Can be maintained.
  • dicing methods such as a dicing method using a dicing blade and a dicing method (stealth dicing) including forming a modified portion by irradiation with laser light and dividing the modified portion at the time of expansion exist.
  • the portion of the semiconductor wafer that contacts the dicing blade is cut, so that the obtained semiconductor chips are separated by the cut width even in a state where no expansion is performed. It becomes.
  • stealth dicing a modified portion is formed in a semiconductor wafer by laser light irradiation, and a plurality of semiconductor chips are obtained by dividing the semiconductor wafer in the modified portion. Therefore, a portion to be cut as described above does not occur in the semiconductor wafer, and the obtained semiconductor chips are almost in contact with each other in a state where no expansion is performed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet used for cleaning with the organic solvent described above and also used for stealth dicing has solvent resistance, and the pressure-sensitive adhesive sheet shrinks favorably due to heat shrink, so that the semiconductor chips are well separated. It is particularly demanded that it can be maintained in a state in which it has been maintained (hereinafter sometimes referred to as “excellent in heat shrinkability”).
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide an adhesive sheet for stealth dicing that is excellent in solvent resistance and heat shrinkability.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet for stealth dicing comprising a base material and an adhesive layer laminated on one side of the base material, wherein the base material is The tensile elastic modulus at 23 ° C. is 50 MPa or more and 450 MPa or less, and the pressure-sensitive adhesive layer comprises n-butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and alkyl (meth) acrylate having an alkyl group with 2 or less carbon atoms.
  • an adhesive sheet for stealth dicing comprising an energy ray-curable adhesive containing an acrylic copolymer containing an ester as a constituent monomer (Invention 1).
  • the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet according to the invention (Invention 1) is excellent in heat shrinkability because the tensile elastic modulus of the substrate at 23 ° C. is in the above range.
  • the solvent layer is excellent in that the pressure-sensitive adhesive layer is composed of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive described above.
  • the content of 2-hydroxyethyl acrylate in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer is 5% by mass or more and 40% by mass or less
  • the content of the alkyl group (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer is 5% by mass or more and 40% by mass or less.
  • the content of the alkyl ester having (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer is 0.08 or more and 1.0 or less, and the number of carbon atoms of the alkyl group in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer is 2
  • the mass ratio of the following (meth) acrylic acid alkyl ester content to the 2-hydroxyethyl acrylate content is preferably 0.3 or more and 4.0 or less (Invention 3).
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic copolymer is preferably ⁇ 50 ° C. or more and 0 ° C. or less (Invention 4).
  • the acrylic copolymer preferably has a solubility parameter (SP value) of 9.06 or more and 10 or less (Invention 5).
  • the alkyl (meth) acrylate alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group is preferably methyl methacrylate, methyl acrylate or ethyl acrylate (Invention 6).
  • the substrate is at least one selected from random polypropylene, low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), and ethylene- (meth) acrylic acid copolymer.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • ethylene- (meth) acrylic acid copolymer ethylene- (meth) acrylic acid copolymer.
  • the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet in which the workpieces are laminated is used in a method for manufacturing a semiconductor device including a step of shrinking a region in which the workpieces are not laminated by heating. (Invention 10)
  • the stealth dicing adhesive sheet according to the present invention is excellent in solvent resistance and heat shrinkability.
  • the adhesive sheet for stealth dicing includes a base material and an adhesive layer laminated on one side of the base material.
  • the base material has a tensile elastic modulus at 23 ° C. of 50 MPa or more and 450 MPa or less. Since the said base material shrink
  • the pressure-sensitive adhesive layer comprises n-butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group with 2 or less carbon atoms. It is comprised from the energy-beam curable adhesive containing the acryl-type copolymer contained as a structural monomer. Since the pressure-sensitive adhesive exhibits excellent solvent resistance, when the pressure-sensitive adhesive layer comes into contact with an organic solvent, the components in the pressure-sensitive adhesive layer are prevented from being eluted into the organic solvent and contaminating the workpiece. It is suppressed that the adhesive force of the adhesive sheet for stealth dicing is reduced.
  • the adhesive layer having the solvent resistance as described above when the adhesive layer having the solvent resistance as described above is laminated on one side of the base material, when the organic solvent comes into contact with the side of the adhesive layer in the adhesive sheet for stealth dicing, the adhesive The layer prevents the organic solvent from contacting the substrate. Thereby, generation
  • the adhesive sheet for stealth dicing which concerns on this embodiment is used
  • glass members such as semiconductor members, such as a semiconductor wafer and a semiconductor package, a glass plate, etc.
  • the semiconductor wafer may be a semiconductor wafer (TSV wafer) having a through electrode.
  • TSV wafer semiconductor wafer having a through electrode.
  • the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the base material is 450 MPa or less, preferably 400 MPa or less. It is preferable that it is 300 MPa or less. Further, the tensile elastic modulus is 50 MPa or more, preferably 70 MPa or more, and particularly preferably 100 MPa or more. When the tensile modulus exceeds 450 MPa, the substrate cannot be sufficiently expanded or contracted even when the base material is heated.
  • the substrate is released from the adhesive sheet for stealth dicing from the adsorption by the adsorption stage after the heat shrink, the semiconductor chip And the glass chips cannot be maintained in a sufficiently separated state.
  • the tensile elastic modulus is less than 50 MPa, the base material cannot have sufficient elasticity, and the workability and handling properties of the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet are lowered.
  • the detail of the measuring method of the said tensile elasticity modulus is as describing in the test example mentioned later.
  • the substrate is preferably a resin film mainly composed of a resin-based material, and specific examples thereof include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, and ethylene-norbornene copolymer.
  • Polyolefin film such as polymer film and norbornene resin film; ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer film, other ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer Ethylene copolymer films such as coalesced films; ethylene-vinyl acetate copolymer films; polyvinyl chloride films such as polyvinyl chloride films and vinyl chloride copolymer films; (meth) acrylic acid ester copolymer films; Films; polystyrene films; and fluorine resin film.
  • the polyolefin may be a block copolymer or a random copolymer.
  • the polyethylene film include a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film, and a high density polyethylene (HDPE) film.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • modified films such as these crosslinked films and ionomer films are also used.
  • the substrate may be a laminated film in which a plurality of the above-described films are laminated. In this laminated film, the material constituting each layer may be the same or different.
  • (meth) acrylic acid” in the present specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • a low density polyethylene (LDPE) film As the base material, among the above films, a low density polyethylene (LDPE) film, a linear low density polyethylene (LLDPE) film, a random copolymer polypropylene (random polypropylene) film from the viewpoint of easily exhibiting the above-described tensile elastic modulus.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • random copolymer polypropylene random polypropylene
  • the substrate may contain various additives such as a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, an antioxidant, a colorant, an infrared absorber, and an ion scavenger.
  • a flame retardant such as a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a lubricant, an antioxidant, a colorant, an infrared absorber, and an ion scavenger.
  • the content of these additives is not particularly limited, but is preferably in a range where the base material exhibits a desired function.
  • the surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated may be subjected to a surface treatment such as primer treatment, corona treatment, or plasma treatment in order to enhance the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a surface treatment such as primer treatment, corona treatment, or plasma treatment in order to enhance the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the substrate is preferably 450 ⁇ m or less, particularly preferably 400 ⁇ m or less, and more preferably 350 ⁇ m or less.
  • the thickness is preferably 20 ⁇ m or more, particularly preferably 25 ⁇ m or more, and more preferably 50 ⁇ m or more.
  • the base material is easily heat-shrinked, and the semiconductor chips and the glass chips can be well separated and maintained.
  • the thickness of the base material is 20 ⁇ m or more, the base material has good elasticity, and the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet can effectively support the workpiece.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of n-butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and (meth) acrylic having an alkyl group with 2 or less carbon atoms. It is composed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive containing an acrylic copolymer containing an acid alkyl ester as a constituent monomer (hereinafter sometimes referred to as “acrylic copolymer (a1)”).
  • acrylic copolymer (a1) an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive containing an acrylic copolymer containing an acid alkyl ester as a constituent monomer
  • alkyl group (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group contained as a constituent monomer in the acrylic copolymer (a1) are methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl methacrylate and ethyl acrylate.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group is methyl methacrylate, methyl acrylate or ethyl acrylate. It is preferable.
  • the acrylic copolymer (a1) may contain, as constituent monomers, monomers other than n-butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group with 2 or less carbon atoms. Good.
  • the acrylic copolymer (a1) may further contain a functional group-containing monomer excluding 2-hydroxyethyl acrylate as a constituent monomer.
  • a functional group-containing monomer is preferably a monomer having a polymerizable double bond and a functional group such as a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group in the molecule.
  • Examples of the monomer containing a hydroxy group in the molecule include 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. , (Meth) acrylic acid 3-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer containing a carboxy group in the molecule include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer containing an amino group in the molecule or the substituted amino group-containing monomer include aminoethyl (meth) acrylate and n-butylaminoethyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer (a1) is a (meth) acrylic acid alkyl ester having 3 to 20 carbon atoms in the alkyl group, excluding n-butyl acrylate, as a constituent monomer, or an alicyclic in the molecule.
  • a monomer having a structure may be included.
  • (meth) acrylic acid alkyl esters in which the alkyl group has 3 to 20 carbon atoms, propyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and the like are preferably used. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • Examples of the alicyclic structure-containing monomer include cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyl (meth) acrylate.
  • Dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and the like are preferably used. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • the acrylic copolymer (a1) is composed of n-butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 2 or less, and other monomers as required.
  • a compound in which a compound is bonded as a side chain to a main chain composed of Examples of such a compound include an unsaturated group-containing compound (a2) described later.
  • the content of n-butyl acrylate in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer (a1) is preferably 20% by mass or more. Moreover, it is preferable that the said content is 85 mass% or less.
  • n-butyl acrylate is contained in the above range as a constituent monomer in the main chain of the acrylic copolymer (a1), the pressure-sensitive adhesive layer easily exhibits excellent solvent resistance.
  • the content of 2-hydroxyethyl acrylate in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer (a1) is preferably 5% by mass or more, particularly preferably 10% by mass or more. In addition, the content is preferably 40% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
  • 2-hydroxyethyl acrylate is contained in the above range as a constituent monomer in the main chain of the acrylic copolymer (a1), the pressure-sensitive adhesive layer easily exhibits excellent solvent resistance.
  • the content of the alkyl group (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer (a1) is preferably 5% by mass or more, In particular, it is preferably 10% by mass or more. In addition, the content is preferably 40% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group is contained in the above range as a constituent monomer in the main chain of the acrylic copolymer (a1), so that the pressure-sensitive adhesive layer has excellent resistance. It becomes easy to exhibit the solvent property.
  • the content of n-butyl acrylate in the content of the alkyl group (meth) acrylate alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group in all monomers constituting the main chain of the acrylic copolymer (a1) The mass ratio to is preferably 0.08 or more, and particularly preferably 0.1 or more.
  • the mass ratio is preferably 1.0 or less, and particularly preferably 0.9 or less. When the mass ratio is in the above range, the pressure-sensitive adhesive layer easily exhibits excellent solvent resistance.
  • the content of (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 or less carbon atoms in the alkyl group, the content of 2-hydroxyethyl acrylate is preferably 0.3 or more, and particularly preferably 0.4 or more.
  • the mass ratio is preferably 4.0 or less, particularly preferably 3.5 or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic copolymer (a1) is preferably ⁇ 50 ° C. or higher, and particularly preferably ⁇ 48 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature (Tg) is preferably 0 ° C. or lower, and particularly preferably ⁇ 8 ° C. or lower.
  • the pressure-sensitive adhesive layer easily exhibits excellent solvent resistance.
  • the detail of the measuring method of the said glass transition temperature (Tg) is as having described in the test example mentioned later.
  • the solubility parameter (SP value) of the acrylic copolymer (a1) is preferably 9.06 or more.
  • the solubility parameter (SP value) is preferably 10 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive containing the acrylic copolymer (a1) described above. Since the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer can be cured by irradiating energy rays, and the pressure-sensitive adhesive force on the workpiece of the pressure-sensitive adhesive sheet for stealth dicing can be reduced. it can. Thereby, the semiconductor chip obtained by stealth dicing can be easily picked up from the adhesive sheet for stealth dicing.
  • the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be mainly composed of a polymer having energy ray-curability, or a non-energy ray-curable polymer (polymer not having energy ray-curability). And a mixture of a monomer and / or an oligomer having at least one energy ray curable group. Further, it may be a mixture of a polymer having energy ray curable properties and a non-energy ray curable polymer, a polymer having energy ray curable properties and a monomer having at least one energy ray curable group and / or It may be a mixture with an oligomer or a mixture of these three.
  • the acrylic copolymer (a1) described above may be included in the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive as a polymer having energy ray-curability, or as a polymer having no energy ray-curability. It may be.
  • the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is composed mainly of a polymer having energy ray-curability.
  • the polymer having energy ray curability is a (co) polymer (A) in which a functional group having energy ray curability (energy ray curable group) is introduced into the side chain of the acrylic copolymer (a1) described above.
  • This energy ray curable polymer (A) includes the above-mentioned acrylic copolymer (a1) and a functional group (for example, a hydroxy group derived from 2-hydroxyethyl acrylate) possessed by the acrylic copolymer (a1).
  • a functional group for example, a hydroxy group derived from 2-hydroxyethyl acrylate
  • An energy ray-curable polymer (A) is obtained by reacting the acrylic copolymer (a1) with an unsaturated group-containing compound (a2) having a functional group that binds to the functional group.
  • the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) can be appropriately selected according to the type of functional group of the acrylic copolymer (a1).
  • the acrylic copolymer (a1) has a hydroxy group derived from 2-hydroxyethyl acrylate, and the hydroxy group is used for the reaction with the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2).
  • the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably an isocyanate group or an epoxy group.
  • the acrylic copolymer (a1) has an amino group or a substituted amino group as a functional group, and these are used for the reaction with the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2)
  • the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably an isocyanate group or an epoxy group.
  • the acrylic copolymer (a1) has an epoxy group as a functional group and is used for a reaction with the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2)
  • the unsaturated group-containing compound ( The functional group possessed by a2) is preferably an amino group, a carboxy group or an aziridinyl group.
  • the unsaturated group-containing compound (a2) contains at least one, preferably 1-6, more preferably 1-4, energy-polymerizable carbon-carbon double bonds in one molecule. ing.
  • Specific examples of such unsaturated group-containing compound (a2) include, for example, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1- ( Bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of diisocyanate compound or polyisocyanate compound with hydroxyethyl (meth) acrylate; diisocyanate compound or polyisocyanate compound, polyol compound, and hydroxyethyl (meth) Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction with acrylate; glycidyl (meth)
  • the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 50 mol% or more, particularly preferably 60 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, based on the number of moles of the monomer containing the functional group of the acrylic copolymer (a1). Preferably, it is used in a proportion of 70 mol% or more.
  • the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 95 mol% or less, particularly preferably 93 mol% or less, based on the number of moles of the monomer containing the functional group of the acrylic copolymer (a1). More preferably, it is used at a ratio of 90 mol% or less.
  • the functional group of the acrylic copolymer (a1) and the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) Depending on the combination, the reaction temperature, pressure, solvent, time, presence / absence of catalyst, and type of catalyst can be appropriately selected. As a result, the functional group present in the acrylic copolymer (a1) reacts with the functional group in the unsaturated group-containing compound (a2), so that the unsaturated group is contained in the acrylic copolymer (a1). It introduce
  • the weight average molecular weight (Mw) of the energy ray curable polymer (A) thus obtained is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and more preferably 200,000 or more. Is preferred.
  • the weight average molecular weight (Mw) is preferably 1.5 million or less, and particularly preferably 1 million or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the energy ray curable adhesive is mainly composed of an energy ray curable polymer such as an energy ray curable polymer (A)
  • the energy ray curable adhesive is an energy ray curable monomer.
  • oligomer (B) may further be contained.
  • the energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) for example, an ester of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid or the like can be used.
  • Examples of the energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) include monofunctional acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, penta Erythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol Polyfunctional acrylic esters such as di (meth) acrylate and dimethyloltricyclodecane di (meth) acrylate, polyester oligo (meth) acrylate, polyurethane oligo (meta Acrylate, and the like.
  • monofunctional acrylic acid esters such as
  • the energy ray curable monomer (B) When the energy ray curable monomer (B) is blended with the energy ray curable polymer (A), the energy ray curable monomer and / or oligomer (B) in the energy ray curable adhesive is used.
  • Content is preferably more than 0 parts by mass, particularly preferably 60 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the energy ray-curable polymer (A).
  • the content is preferably 250 parts by mass or less, particularly preferably 200 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the energy beam curable polymer (A).
  • photopolymerization initiator (C) examples include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloranthraquinone, (2,4 6-trimethylbenzyldiphenyl) phosphine oxide, 2-benzothiazole-N, N-diethyldithiocarbamate, oligo ⁇ 2-hydroxy-2-me Le-1- [4-
  • the photopolymerization initiator (C) is energy beam curable copolymer (A) (when energy beam curable monomer and / or oligomer (B) is blended, energy beam curable copolymer (A).
  • the total amount of the energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) is 100 parts by mass) and is preferably used in an amount of 0.1 parts by mass or more, particularly 0.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass.
  • the photopolymerization initiator (C) is energy beam curable copolymer (A) (when energy beam curable monomer and / or oligomer (B) is blended, energy beam curable copolymer (
  • the total amount of A) and energy ray-curable monomer and / or oligomer (B) is 100 parts by mass) and is preferably used in an amount of 10 parts by mass or less, particularly 6 parts by mass or less.
  • other components may be appropriately blended in addition to the above components.
  • other components include a non-energy ray curable polymer component or oligomer component (D), and a crosslinking agent (E).
  • non-energy ray curable polymer component or oligomer component (D) examples include polyacrylates, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, polyolefins, etc., and polymers or oligomers having a weight average molecular weight (Mw) of 3000 to 2.5 million. Is preferred.
  • Mw weight average molecular weight
  • strength after hardening, the adhesiveness with another layer, storage stability, etc. can be improved.
  • the compounding quantity of the said component (D) is not specifically limited, It determines suitably in the range of more than 0 mass part and 50 mass parts or less with respect to 100 mass parts of energy-beam curable copolymers (A).
  • crosslinking agent (E) a polyfunctional compound having reactivity with the functional group of the energy beam curable copolymer (A) or the like can be used.
  • polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts, A reactive phenol resin etc. can be mentioned.
  • the amount of the crosslinking agent (E) is preferably 0.01 parts by mass or more, particularly 0.03 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the energy ray curable copolymer (A). More preferably, it is 0.04 parts by mass or more.
  • the amount of the crosslinking agent (E) is preferably 8 parts by mass or less, particularly preferably 5 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the energy ray curable copolymer (A). Furthermore, it is preferable that it is 3.5 mass parts or less.
  • the energy beam curable pressure-sensitive adhesive is mainly composed of a mixture of a non-energy beam curable polymer component and a monomer and / or oligomer having at least one energy beam curable group will be described below. .
  • the above-mentioned acrylic copolymer (a1) is used as the non-energy ray curable polymer component.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer (a1) is preferably 100,000 or more, particularly preferably 200,000 or more. Further, the weight average molecular weight (Mw) is preferably 1.3 million or less, particularly preferably 1 million or less.
  • the same one as the above-mentioned component (B) can be selected.
  • the blending ratio of the non-energy ray curable polymer component and the monomer and / or oligomer having at least one energy ray curable group is at least one or more with respect to 100 parts by mass of the non-energy ray curable polymer component.
  • the amount of the monomer and / or oligomer having an energy ray-curable group is preferably 1 part by mass or more, and particularly preferably 60 parts by mass or more.
  • the blending ratio is preferably not more than 200 parts by mass of monomers and / or oligomers having at least one energy ray-curable group with respect to 100 parts by mass of the non-energy ray-curable polymer component. It is preferably less than or equal to parts by mass.
  • the photopolymerization initiator (C) and the crosslinking agent (E) can be appropriately blended as described above.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more, particularly preferably 2 ⁇ m or more, and more preferably 3 ⁇ m or more.
  • the thickness is preferably 50 ⁇ m or less, particularly preferably 30 ⁇ m or less, and further preferably 20 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more, it is possible to satisfactorily block the organic solvent from contacting the base material by the pressure-sensitive adhesive layer, and effectively suppress the generation of wrinkles on the base material. Can do.
  • a release sheet is laminated on the surface for the purpose of protecting the adhesive surface until the adhesive surface in the adhesive layer is applied to the workpiece. Also good.
  • the configuration of the release sheet is arbitrary, and examples include a release film of a plastic film with a release agent or the like.
  • Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • the release agent silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, and the like can be used, and among these, a silicone-based material that is inexpensive and provides stable performance is preferable.
  • silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, and the like can be used, and among these, a silicone-based material that is inexpensive and provides stable performance is preferable.
  • the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment achieves the above-described tensile elastic modulus and the pressure-sensitive adhesive layer is composed of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive described above.
  • the manufacturing method is not limited.
  • an adhesive sheet for stealth dicing can be obtained by transferring an adhesive layer formed on a release sheet to one side of a substrate.
  • a pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer and, if desired, a coating liquid further containing a solvent or a dispersion medium are prepared, and a release-treated surface of the release sheet (hereinafter referred to as “release surface”) .)
  • release surface a release-treated surface of the release sheet
  • a coating film is formed by applying the coating solution with a die coater, curtain coater, spray coater, slit coater, knife coater, etc., and the coating film is dried to form an adhesive layer. be able to.
  • the properties of the coating liquid are not particularly limited as long as it can be applied, and may contain a component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute or a dispersoid.
  • the release sheet in this laminate may be peeled off as a process material, or may be used to protect the adhesive surface of the adhesive layer until the stealth dicing adhesive sheet is attached to a workpiece.
  • the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains a cross-linking agent
  • the obtained pressure-sensitive adhesive sheet for stealth dicing is several times in an environment of, for example, 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Curing may be performed such as standing for days.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed directly on the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer described above to one side of the substrate to form a coating film and drying the coating film.
  • the stealth dicing adhesive sheet according to this embodiment can be used for stealth dicing. Moreover, the adhesive sheet for stealth dicing which concerns on this embodiment can be used for the manufacturing method of a semiconductor device provided with the process of stealth dicing.
  • the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can be suitably used for a work having a small thickness because the occurrence of cracking of the work is suppressed.
  • the adhesive sheet for stealth dicing according to the present embodiment can be suitably used for a semiconductor wafer (TSV) having a through electrode.
  • a process (back grinding) of cutting one side of a work (semiconductor wafer) fixed to a hard support is performed.
  • the semiconductor wafer is fixed to the hard support with, for example, an adhesive.
  • the hard support for example, glass or the like is used.
  • the back grinding can be performed by a general method.
  • the semiconductor wafer on which back grinding has been completed is transferred from the hard support to the adhesive sheet for stealth dicing.
  • the surface on the adhesive layer side of the adhesive sheet for stealth dicing is attached to the back-ground surface of the semiconductor wafer, and then the hard support is separated from the semiconductor wafer.
  • Separation of the hard support from the semiconductor wafer can be performed by a method according to the type of adhesive used for fixing the hard support and the semiconductor wafer. For example, after softening the adhesive by heating, And a method of sliding a hard support from a semiconductor wafer, a method of decomposing an adhesive by laser light irradiation, and the like.
  • the peripheral part in the adhesive sheet for stealth dicing is affixed with respect to a ring frame.
  • a process of cleaning the semiconductor wafer laminated on the stealth dicing adhesive sheet with a solvent is performed.
  • the cleaning can be performed by a general method, for example, a method of immersing a laminate of an adhesive sheet for stealth dicing and a semiconductor wafer in a solvent, a frame slightly larger than the semiconductor wafer so as to surround the wafer. And a method of placing the solution on the adhesive sheet for stealth dicing and introducing a solvent into the frame.
  • the solvent an organic solvent or the like can be used, and it is particularly preferable to use an organic solvent from the viewpoint of effectively removing the adhesive.
  • the kind of organic solvent it is preferable to use p-menthane, d-limonene, mesitylene and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer exhibits the excellent solvent resistance because the pressure-sensitive adhesive layer is composed of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive described above.
  • the components in the pressure-sensitive adhesive layer are eluted into the organic solvent and the semiconductor wafer is thereby prevented from being contaminated, and the adhesive force of the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet to the semiconductor wafer is suppressed from decreasing.
  • the semiconductors can be fixed using an adhesive or the like, for example, can be fixed by a non-conductive adhesive film (NCF).
  • NCF non-conductive adhesive film
  • the stealth of a semiconductor wafer or a laminate of semiconductor wafers (hereinafter referred to as “semiconductor wafer” unless otherwise specified) on the stealth dicing adhesive sheet. Dicing is performed. In this step, the semiconductor wafer is irradiated with laser light to form a modified portion in the semiconductor wafer.
  • the laser light irradiation can be performed using an apparatus and conditions generally used in stealth dicing.
  • the semiconductor wafer is divided at a modified portion formed by stealth dicing to obtain a plurality of semiconductor chips.
  • the division can be performed, for example, by placing a laminate of an adhesive sheet for stealth dicing and a semiconductor wafer in an expanding apparatus and expanding in a 0 ° C. to room temperature environment.
  • the adhesive sheet for stealth dicing is expanded again.
  • the expansion is performed mainly for the purpose of separating the obtained semiconductor chips.
  • the adhesive sheet for stealth dicing is adsorbed by an adsorption table while maintaining the expanded state.
  • the expanding here can be performed at room temperature or in a heated state. Further, the expansion can be performed by a general method using a general apparatus, and the suction table used can also be performed using a general one.
  • the region of the stealth dicing adhesive sheet in which the obtained semiconductor chips are laminated is contracted by heating (heat shrink). .
  • the region between the region where the semiconductor chip is laminated in the stealth dicing adhesive sheet and the region where the ring frame is pasted in the stealth dicing adhesive sheet is heated to shrink the region.
  • the temperature of the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 90 ° C. or higher.
  • the temperature of the adhesive sheet for stealth dicing shall be 200 degrees C or less.
  • the adhesive sheet for stealth dicing according to this embodiment is excellent in heat shrinkability because the tensile elastic modulus at 23 ° C. of the base material is in the above-described range.
  • the adhesive sheet for stealth dicing is released from the suction by the suction table described above.
  • the area between the area where the semiconductor chip is laminated in the pressure-sensitive adhesive sheet for stealth dicing and the area where the ring frame is affixed in the pressure-sensitive adhesive sheet for stealth dicing contracted, so that the pressure-sensitive adhesive sheet for stealth dicing.
  • region where the semiconductor chip was affixed in the peripheral part direction has arisen.
  • the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can maintain the semiconductor chips in a well-separated state as a result of exhibiting excellent heat shrink properties, thereby improving the pickup. It can be carried out.
  • other layers may be provided between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, or on the surface of the substrate opposite to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Example 1 (1) Preparation of base material Resin composition containing 1: 1 random copolymer of two types of polypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name “Prime TPO F-3740” by 50 parts by mass and Prime Polymer Co., Ltd., product name A mixture of 50 parts by mass of “Prime TPO J-5710” was extruded by a small T-die extruder (product name “Lab Plast Mill” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) to obtain a substrate having a thickness of 70 ⁇ m. .
  • Example 2 A stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition in the pressure-sensitive adhesive composition was changed as shown in Table 1.
  • Example 6 Resin composition containing ethylene-methacrylic acid copolymer (manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., product name “Nucleel N0903HC”) and small T-die extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., product name “Laboplast Mill”) A stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that a substrate having a thickness of 70 ⁇ m obtained by extrusion molding was used.
  • Example 7 Extrusion of resin composition containing low density polyethylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., product name “Sumikasen F-412-1”) by a small T-die extruder (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., product name “Laboplast Mill”) A stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that a substrate having a thickness of 70 ⁇ m obtained by molding was used.
  • Example 8 A stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition in the pressure-sensitive adhesive composition was changed as shown in Table 1.
  • Example 1 A stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition in the pressure-sensitive adhesive composition was changed as shown in Table 1.
  • Example 2 While changing the composition in an adhesive composition as shown in Table 1, the adhesive sheet for stealth dicing was manufactured like Example 1 except using a 80-micrometer-thick polybutylene terephthalate film as a base material.
  • Example 3 While changing the composition in an adhesive composition as shown in Table 1, the adhesive sheet for stealth dicing was manufactured like Example 1 except using a 50-micrometer-thick polyethylene terephthalate film as a base material.
  • weight average molecular weight is a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene measured (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
  • Tg of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet produced in Examples and Comparative Examples is measured by a differential scanning calorimeter (product name manufactured by T.A. Instruments Japan, product name). “DSC Q2000”), and the temperature was increased and decreased at a rate of 20 ° C./min. The results are shown in Table 1.
  • Test Example 2 Measurement of tensile modulus of base material
  • the base materials produced in Examples and Comparative Examples were cut into 15 mm ⁇ 140 mm test pieces, and the tensile modulus at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% was measured according to JIS K7161: 2014. Specifically, the test piece was set to a distance between chucks of 100 mm with a tensile tester (manufactured by Orientec Co., Ltd., product name “Tensilon RTA-T-2M”), and then subjected to a tensile test at a speed of 200 mm / min. The tensile modulus (MPa) was measured.
  • the surface of the evaluation sample on the ring frame side was directed upward, and p-menthane as a solvent was dropped onto the central portion of the adhesive surface of the adhesive layer. The dripping was carried out until the solvent had spread over the entire area of the adhesive surface where the ring frame was not applied, and was allowed to stand for 5 minutes after completion of the dripping.
  • the solvent was removed from the pressure-sensitive adhesive surface, and the presence or absence of a change in the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet before and after the solvent was dropped was visually confirmed to evaluate the solvent resistance. Then, the case where the appearance did not change was evaluated as “ ⁇ ”, and the case where the change in appearance such as wrinkles or whitening occurred was evaluated as “X”.
  • the silicon wafer affixed on the adhesive sheet for stealth dicing is irradiated with laser light having a wavelength of 1342 nm using a laser saw (manufactured by DISCO, product name “DFL7361”), and the resulting chip size is 8 mm.
  • a modified portion was formed in the silicon wafer so as to be 8 mm.
  • the silicon wafer and ring frame after the laser beam irradiation, to which the adhesive sheet for stealth dicing was attached were placed on a die separator (manufactured by Disco Corporation, product name “DDS2300”), and the withdrawal speed was 100 mm / Second (expanded) with an expanding amount of 10 mm.
  • the semiconductor wafer was divided at the modified portion, and a plurality of semiconductor chips each having a chip size of 8 mm ⁇ 8 mm were obtained.
  • an adhesive sheet for stealth dicing was expanded at a withdrawal speed of 1 mm / second and an expanding amount of 7 mm. Furthermore, after the adhesive sheet for stealth dicing was adsorbed by the adsorption table in the expanded state, the area between the area where the semiconductor chip was adhered and the area where the ring frame was adhered in the adhesive sheet for stealth dicing was heated. As heating conditions at this time, the set temperature of the IR heater was set to 600 ° C., the rotation speed was set to 1 deg / sec, and the distance between the adsorption table supporting the stealth dicing adhesive sheet and the heater was set to 13 mm. Thereby, the adhesive sheet for stealth dicing was heated to about 180 degreeC.
  • the stealth dicing adhesive sheets obtained in the examples were excellent in solvent resistance and heat shrinkability.
  • the stealth dicing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can suitably use a semiconductor wafer having a through electrode as a workpiece.

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Abstract

基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えたステルスダイシング用粘着シートであって、前記基材が、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上、４５０ＭＰａ以下であり、前記粘着剤層が、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されているステルスダイシング用粘着シート。かかるステルスダイシング用粘着シートは、耐溶剤性およびヒートシュリンク性に優れる。

Description

ステルスダイシング用粘着シート
　本発明は、ステルスダイシング（登録商標）用粘着シートに関するものであり、好ましくは貫通電極を有する半導体ウエハをワークとするステルスダイシング用粘着シートに関するものである。
　電子回路の大容量化、高機能化に対応して、複数の半導体チップを立体的に積層した積層回路の開発が進んでいる。このような積層回路においては、従来は半導体チップの導電接続をワイヤボンディングにより行うことが一般的であったが、近年の小型化・高機能化の必要性により、ワイヤボンディングをすることなく、半導体チップに回路形成面から裏面に貫通する電極（ＴＳＶ）を設けて、直接上下のチップ間を導電接続する方法が効果的な手法として開発されている。貫通電極付チップの製造方法としては、例えば、半導体ウエハの所定の位置にプラズマ等により貫通孔を設け、この貫通孔に銅等の導電体を流し込んだ後、エッチング等を施して半導体ウエハの表面に回路と貫通電極とを設ける方法等が挙げられる。この際、ウエハは加熱されることになる。
　このような極薄ウエハや、ＴＳＶウエハは、極めて割れやすいため、裏面研削（バックグラインド）工程や、その後の加工工程や移送工程で破損することがある。このため、これらの工程中、ウエハはガラスなどの硬質支持体上に接着剤を介して保持される。この接着剤としては、アクリル系、エポキシ系、無機系などの汎用の接着剤が使用される場合があった。また、加工工程中にウエハが高温に曝される場合には、ウエハと硬質支持体とは、耐熱性の高い接着剤、たとえばポリイミド系の接着剤により接合されている。
　ウエハの裏面研削および加工の終了後、ウエハは硬質支持体から、ダイシングシート上に転着され、ダイシングシートの周縁部をリングフレームにより固定した後、ウエハを回路毎に切断してチップ化し、その後ダイシングシートからチップがピックアップされる。ウエハを硬質支持体からダイシングシートに転着する際には、ウエハが固定された硬質支持体のウエハ側の面をダイシングシート上に貼着し、硬質支持体をウエハから剥離して、ウエハをダイシングシートに転着する。硬質支持体を剥離する際には、加熱して接着剤を軟化させて硬質支持体をスライドさせる熱スライドや、レーザ光照射により接着剤を分解して硬質支持体の剥離を行う。しかし、硬質支持体を剥離した後のウエハ面には、接着剤やその分解物が残着することがあった。
　残着した接着剤残渣を洗浄除去するため、ダイシングシート上に固定されたウエハは有機溶剤により洗浄されることがある。この洗浄は、たとえばダイシングシートとウエハとの積層物を有機溶剤に浸漬したり、あるいはウエハよりやや大きな枠を、ウエハを囲繞するように配置し、枠内に有機溶剤を投入してウエハを洗浄している。また、ウエハを硬質支持体から剥離する際には、上記の方法の他にも、有機溶剤にウエハと硬質支持体を浸漬することも行われている。
　上記洗浄の際には、有機溶剤によりダイシングシートの粘着剤層が膨潤または溶解し、粘着力が失われ、ウエハやリングフレームがダイシングシートから脱落することがあった。また、有機溶剤によりダイシングシートの基材にしわが発生し、ＴＳＶウエハのように厚さが薄いウエハに貼付している場合には、当該ウエハが割れてしまうという問題があった。
　特許文献１には、洗浄液が接触した場合であっても、粘着剤が溶解して半導体素子を汚染することがないことを課題の１つとして、基材樹脂フィルムと、シリコンアクリレートまたは含フッ素オリゴマーを所定の割合で含有する粘着剤層とを備えた半導体加工用粘着テープが開示されている。
　また、特許文献２には、有機溶剤と接触しても、粘着剤層の粘着力を維持でき、また基材にしわが発生することがなく、チップのピックアップ性に優れる電子部品加工用粘着シートを提供することを課題とし、ポリブチレンテレフタレートを含む基材と、所定のエネルギー線硬化性重合体を含む粘着剤層とを備える電子部品加工用粘着シートが開示されている。
特許第５６０７８４７号 特開２０１５－７２９９７号公報
　上述したダイシングによって得られた半導体チップをピックアップする場合には、当該半導体チップが貼付された粘着シートをエキスパンドすることが行われる。これにより、半導体チップ同士が離間し、半導体チップをピックアップすることが容易となる。このようなエキスパンドは、粘着シートにおける半導体チップが貼付された領域を、その半導体チップが貼付された面とは反対の面からステージで支え、当該ステージの高さに対して、粘着シートの周縁部に貼付されたリングフレームの高さを相対的に下げることで行われる。
　また、上記エキスパンドを行う際には、エキスパンドした状態を維持したままダイシングシートを吸着テーブルで吸着した後、ダイシングシートにおけるリングフレームが貼付された領域と半導体チップが貼付された領域との間の領域を加熱して収縮させる処理（ヒートシュリンク）が行われることもある。当該収縮に起因して、ダイシングシートでは、半導体チップが貼付された領域を周縁部方向に引き伸ばす力が生じ、その結果、吸着テーブルによる吸着からダイシングシートを解放した後においても、半導体チップ同士が離間した状態を維持することができる。
　ところで、ダイシングの方法には、ダイシングブレードを用いたダイシング方法や、レーザ光の照射によって改質部を形成し、エキスパンド時に当該改質部で分割することを含むダイシング方法（ステルスダイシング）等が存在する。このうち、ダイシングブレードを用いる方法では、半導体ウエハにおけるダイシングブレードが接触する部分が切削されため、得られる半導体チップ同士は、エキスパンドを行わない状態においても、その切削された幅の分だけ離間することとなる。一方、ステルスダイシングでは、レーザ光の照射により半導体ウエハ内に改質部を形成し、当該改質部において半導体ウエハを分割することで、複数の半導体チップを得る。そのため、半導体ウエハにおいて上述したような切削される部分が生じることはなく、得られる半導体チップ同士は、エキスパンドを行わない状態において殆ど接触するものとなる。
　したがって、前述したヒートシュリンクを行う場合、ダイシングブレードを用いるダイシングよりも、ステルスダイシングを行う場合の方が、半導体チップ同士を広く離間した状態で維持することが困難となり、ピックアップ不良といった問題が生じ易くなる。
　そのため、前述した有機溶剤による洗浄に使用されるとともに、ステルスダイシングにも使用される粘着シートでは、耐溶剤性を有するとともに、ヒートシュリンクによって粘着シートが良好に収縮し、半導体チップ同士を良好に離間した状態で維持できる（以下「ヒートシュリンク性に優れる」という場合がある。）ことが特に求められる。
　しかしながら、特許文献１に開示される半導体加工用粘着テープでは、粘着剤層は所定の耐溶剤性を発揮するものの、基材としては十分な耐溶剤性を発揮できない材料が使用されており、そのため、洗浄工程の際に基材が溶剤に接触した場合には、半導体加工用粘着テープにしわが発生し、半導体ウエハが割れてしまうという問題があった。
　また、特許文献２に開示される電子部品加工用粘着シートでは、基材として、加熱による収縮が生じ難いポリブチレンテレフタレートフィルムが使用されているため、ヒートシュリンクによって、半導体チップ間を良好に離間した状態に維持することが困難であった。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、耐溶剤性およびヒートシュリンク性に優れるステルスダイシング用粘着シートを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えたステルスダイシング用粘着シートであって、前記基材が、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上、４５０ＭＰａ以下であり、前記粘着剤層が、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることを特徴とするステルスダイシング用粘着シートを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係るステルスダイシング用粘着シートは、基材の２３℃における引張弾性率が上記範囲であることによりヒートシュリンク性に優れる。また、粘着剤層が上述したエネルギー線硬化性粘着剤から構成されることで優れた耐溶剤性を発揮する。このような粘着剤層が基材の片面側に積層されていることにより、ステルスダイシング用粘着シートにおける粘着剤層側の面に対して溶剤が接触した場合であっても、粘着剤層によって基材と溶剤との接触が遮断され、基材におけるしわの発生およびそれに起因するワークの割れの発生が抑制される。
　上記発明（発明１）において、前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アクリル酸２－ヒドロキシエチルの含有量は、５質量％以上、４０質量％以下であり、前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、５質量％以上、４０質量％以下であることが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明１，２）において、前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量の、前記アクリル酸ｎ－ブチルの含有量に対する質量比が、０．０８以上、１．０以下であり、前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量の、前記アクリル酸２－ヒドロキシエチルの含有量に対する質量比が、０．３以上、４．０以下であることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明１～３）において、前記アクリル系共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－５０℃以上、０℃以下であることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明１～４）において、前記アクリル系共重合体の溶解パラメータ（ＳＰ値）は、９．０６以上、１０以下であることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）において、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチルまたはアクリル酸エチルであることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明１～６）において、前記基材は、ランダムポリプロピレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体から選択される少なくとも一種からなることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明１～７）においては、貫通電極を有する半導体ウエハをワークとすることが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明１～８）においては、前記ステルスダイシング用粘着シート上に積層されたワークを、溶剤を用いて洗浄する工程を備える半導体装置の製造方法に使用されることが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明１～９）においては、ワークが積層された前記ステルスダイシング用粘着シートにおける、前記ワークが積層されていない領域を、加熱により収縮する工程を備える半導体装置の製造方法に使用されることが好ましい（発明１０）。
　本発明に係るステルスダイシング用粘着シートは、耐溶剤性およびヒートシュリンク性に優れる。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、基材と、基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、基材の２３℃における引張弾性率が、５０ＭＰａ以上、４５０ＭＰａ以下である。当該基材は、加熱された際に良好に収縮するため、当該基材を備えるステルスダイシング用粘着シートは、ヒートシュリンク性に優れたものとなる。
　また、本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、粘着剤層が、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されている。当該粘着剤は優れた耐溶剤性を示すため、粘着剤層が有機溶剤に接触した際に、粘着剤層中の成分が有機溶剤に溶出してワークを汚染することが抑制されるとともに、ワークに対するステルスダイシング用粘着シートの粘着力が低下することが抑制される。
　さらに、上記のような耐溶剤性を有する粘着剤層が基材の片面側に積層されていることにより、ステルスダイシング用粘着シートにおける粘着剤層の側に有機溶剤が接触した際に、粘着剤層によって、有機溶剤が基材に接触することが遮断される。これにより、有機溶剤との接触による基材におけるしわの発生が防止され、その結果、ステルスダイシング用粘着シート上に貼付されたワークが割れることが抑制される。
　なお、本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートが使用されるワークとしては、例えば、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材等が挙げられる。上記半導体ウエハは、貫通電極を有する半導体ウエハ（ＴＳＶウエハ）であってもよい。本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、前述の通り、有機溶剤との接触に起因したしわの発生が抑制されるため、ワークの厚さが薄い場合であっても、当該ワークの割れの発生が抑制される。このためステルスダイシング用粘着シートが使用されるワークとしては、一般的に非常に薄い厚さを有する、貫通電極を有する半導体ウエハが好適である。
１．ステルスダイシング用粘着シートの構成部材
（１）基材
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、基材の２３℃における引張弾性率が、４５０ＭＰａ以下であり、４００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に３００ＭＰａ以下であることが好ましい。また、当該引張弾性率は、５０ＭＰａ以上であり、７０ＭＰａ以上であることが好ましく、特に１００ＭＰａ以上であることが好ましい。当該引張弾性率が４５０ＭＰａを超える場合、基材を加熱しても十分に伸縮することができず、そのため、ヒートシュリンク後、吸着ステージによる吸着からステルスダイシング用粘着シートから解放した際に、半導体チップやガラスチップ間を十分に離間した状態で維持することができない。一方、当該引張弾性率が５０ＭＰａ未満である場合、基材が十分な弾性を有することができず、ステルスダイシング用粘着シートの加工性やハンドリング性が低下する。なお、上記引張弾性率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　基材の材料としては、上記引張弾性率を発揮するとともに、ステルスダイシング用粘着シートの使用工程における所望の機能を発揮し、好ましくは、粘着剤層の硬化のために照射されるエネルギー線に対して良好な透過性を発揮するものである限り、特に限定されない。例えば、基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリスチレンフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリオレフィン系フィルムにおいて、ポリオレフィンはブロックコポリマーまたはランダムコポリマーであってもよい。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
　基材としては、上記フィルムの中でも、上述した引張弾性率を発揮し易いという観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、ランダムコポリマーのポリプロピレン（ランダムポリプロピレン）フィルムまたはエチレン－メタクリル酸共重合体フィルムを使用することが好ましい。
　基材は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
　基材の粘着剤層が積層される面には、粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
　基材の厚さは、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に４００μｍ以下であることが好ましく、さらには３５０μｍ以下であることが好ましい。また、当該厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。基材の厚さが４５０μｍ以下であることで、基材がヒートシュリンクし易いものとなり、半導体チップやガラスチップ間を良好に離間して維持することが可能となる。また、基材の厚さが２０μｍ以上であることで、基材が良好な弾性を有するものとなり、ステルスダイシング用粘着シートがワークを効果的に支持することが可能となる。
（２）粘着剤層
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層は、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体（以下「アクリル系共重合体（ａ１）」という場合がある。）を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されている。粘着剤層が上述した粘着剤から構成されていることにより、優れた耐溶剤性を発揮するものとなる。
　アクリル系共重合体（ａ１）に構成モノマーとして含まれる、アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの例は、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸エチルおよびアクリル酸エチルが挙げられ、これらの中でも、優れた耐溶剤性を発揮する観点から、アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチルまたはアクリル酸エチルであることが好ましい。
　アクリル系共重合体（ａ１）は、構成モノマーとして、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル以外のモノマーを含んでもよい。
　例えば、アクリル系共重合体（ａ１）は、構成モノマーとして、アクリル酸２－ヒドロキシエチルを除く官能基含有モノマーをさらに含んでもよい。このような官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
　分子内にヒドロキシ基を含有するモノマーとしては、例えば、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　分子内にカルボキシ基を含有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　分子内にアミノ基を含有するモノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）は、構成モノマーとして、アクリル酸ｎ－ブチルを除く、アルキル基の炭素数が３～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルや、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）を含んでもよい。
　上述したアルキル基の炭素数が３～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルの例としては、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）は、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、および必要に応じてその他のモノマーから構成される主鎖に対して、側鎖として化合物が結合したものであってもよい。そのような化合物の例としては、後述する不飽和基含有化合物（ａ２）が挙げられる。
　アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を構成する全モノマー中におけるアクリル酸ｎ－ブチルの含有量は、２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、８５質量％以下であることが好ましい。アクリル酸ｎ－ブチルが、アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を中に構成モノマーとして上記範囲で含まれることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。
　アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を構成する全モノマー中におけるアクリル酸２－ヒドロキシエチルの含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、特に３０質量％以下であることが好ましい。アクリル酸２－ヒドロキシエチルが、アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を中に構成モノマーとして上記範囲で含まれることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。
　アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を構成する全モノマー中における、アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、特に３０質量％以下であることが好ましい。アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を中に構成モノマーとして上記範囲で含まれることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。
　また、アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を構成する全モノマー中における、アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量の、アクリル酸ｎ－ブチルの含有量に対する質量比は、０．０８以上であることが好ましく、特に０．１以上であることが好ましい。また、当該質量比は、１．０以下であることが好ましく、特に０．９以下であることが好ましい。当該質量比が上記範囲であることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。
　さらに、アクリル系共重合体（ａ１）の主鎖を構成する全モノマー中における、アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量の、アクリル酸２－ヒドロキシエチルの含有量に対する質量比は、０．３以上であることが好ましく、特に０．４以上であることが好ましい。また、当該質量比は、４．０以下であることが好ましく、特に３．５以下であることが好ましい。当該質量比が上記範囲であることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、アクリル系共重合体（ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）が、－５０℃以上であることが好ましく、特に－４８℃以上であることが好ましい。また、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、０℃以下であることが好ましく、特に－８℃以下であることが好ましい。当該ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲であることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。なお、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、アクリル系共重合体（ａ１）の溶解パラメータ（ＳＰ値）が、９．０６以上であることが好ましい。また、上記溶解パラメータ（ＳＰ値）は、１０以下であることが好ましい。当該溶解パラメータ（ＳＰ値）が上記範囲であることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮し易いものとなる。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、粘着剤層が、上述したアクリル系共重合体（ａ１）を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されている。粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることにより、エネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させることができ、ステルスダイシング用粘着シートのワークに対する粘着力を低下させることができる。これにより、ステルスダイシングにより得られた半導体チップを、ステルスダイシング用粘着シートから容易にピックアップすることが可能となる。
　粘着剤層を構成するエネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、非エネルギー線硬化性ポリマー（エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。また、エネルギー線硬化性を有するポリマーと非エネルギー線硬化性ポリマーとの混合物であってもよいし、エネルギー線硬化性を有するポリマーと少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし、それら３種の混合物であってもよい。ここで、前述したアクリル系共重合体（ａ１）は、エネルギー線硬化性粘着剤中に、エネルギー線硬化性を有するポリマーとして含まれていてもよく、エネルギー線硬化性を有しないポリマーとして含まれていてもよい。
　最初に、エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
　エネルギー線硬化性を有するポリマーは、前述したアクリル系共重合体（ａ１）の側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入されてなる（共）重合体（Ａ）（以下「エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。このエネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基（例えば、アクリル酸２－ヒドロキシエチルに由来するヒドロキシ基）に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
　上記アクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
　不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。アクリル系共重合体（ａ１）は、アクリル酸２－ヒドロキシエチルに由来するヒドロキシ基を有し、当該ヒドロキシ基を、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との反応のために使用する場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）がアミノ基または置換アミノ基を官能基として有し、これらを不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との反応のために使用する場合にも、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてイソシアネート基またはエポキシ基が好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）がエポキシ基を官能基として有し、これを不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との反応のために使用する場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。
　また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。
　上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基を含有するモノマーのモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基を含有するモノマーのモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。
　アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
　このようにして得られるエネルギー線硬化型重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万以上であるのが好ましく、さらには２０万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であるのが好ましく、特に１００万以下であるのが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）といったエネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
　エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
　かかるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　エネルギー線硬化型重合体（Ａ）に対し、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、エネルギー線硬化性粘着剤中におけるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。
　ここで、エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるためのエネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
　光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　光重合開始剤（Ｃ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１質量部以上、特に０．５質量部以上の量で用いられることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して１０質量部以下、特に６質量部以下の量で用いられることが好ましい。
　エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、非エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
　非エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００～２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。当該成分（Ｄ）をエネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。当該成分（Ｄ）の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部超、５０質量部以下の範囲で適宜決定される。
　架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
　架橋剤（Ｅ）の配合量は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．０３質量部以上であることが好ましく、さらには０．０４質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して、８質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましく、さらには３．５質量部以下であることが好ましい。
　次に、エネルギー線硬化性粘着剤が、非エネルギー線硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
　非エネルギー線硬化性ポリマー成分としては、前述したアクリル系共重合体（ａ１）が使用される。
　アクリル系共重合体（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万以上であるのが好ましく、特に２０万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１３０万以下であるのが好ましく、特に１００万以下であるのが好ましい。
　少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。非エネルギー線硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、非エネルギー線硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に６０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、非エネルギー線硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。
　この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
　粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには２０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、粘着剤層によって有機溶剤が基材に接触することを良好に遮断することが可能となり、基材のしわの発生を効果的に抑制することができる。また、粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、ステルスダイシング用粘着シートの粘着力が過度に高くなることが抑制され、ピックアップ不良の発生等を効果的に抑制することができる。
（３）剥離シート
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、粘着剤層における粘着面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
２．ステルスダイシング用粘着シートの製造方法
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、基材が前述した引張弾性率を達成するとともに、粘着剤層が前述したエネルギー線硬化性粘着剤から構成される限り、その製造方法は限定されない。
　例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層を、基材の片面側に転写することで、ステルスダイシング用粘着シートを得ることができる。この場合、粘着剤層を構成する粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ステルスダイシング用粘着シートをワークに貼付するまでの間、粘着剤層の粘着面を保護するために用いてもよい。
　粘着剤層を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のエネルギー線硬化型重合体（Ａ）または非エネルギー線硬化性ポリマー成分と架橋剤（Ｅ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたステルスダイシング用粘着シートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
　上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層を基材の片面側に転写する代わりに、基材上で直接粘着剤層を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層を形成するための塗工液を基材の片面側に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成する。
３．ステルスダイシング用粘着シートの使用方法
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、ステルスダイシングに使用することができる。また、本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、ステルスダイシングの工程を備える半導体装置の製造方法に使用することができる。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、前述の通り、ワークの割れの発生が抑制されるため、厚さが薄いワークに好適に使用することができる。例えば、本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、貫通電極を有する半導体ウエハ（ＴＳＶ）に好適に使用することができる。
　以下に、ステルスダイシングの工程を備える半導体装置の製造方法の一例を説明する。最初に、硬質支持体に固定されたワーク（半導体ウエハ）の片面を切削する（バックグラインド）工程が行われる。半導体ウエハは、硬質支持体に対して、例えば接着剤により固定されている。硬質支持体としては、例えばガラス等が使用される。バックグラインドは、一般的な方法により行うことができる。
　続いて、バックグラインドが完了した半導体ウエハを、硬質支持体からステルスダイシング用粘着シートに転写する。このとき、半導体ウエハのバックグラインドした面に対して、ステルスダイシング用粘着シートの粘着剤層側の面を貼付した後、硬質支持体を半導体ウエハから分離する。硬質支持体の半導体ウエハから分離は、硬質支持体と半導体ウエハとの固定に使用していた接着剤の種類に応じた方法により行うことができ、例えば、加熱により接着剤を軟化させた上で、硬質支持体を半導体ウエハからスライドさせる方法、レーザ光照射により接着剤を分解する方法等が挙げられる。なお、半導体ウエハから硬質支持体が分離された後、リングフレームに対して、ステルスダイシング用粘着シートにおける周縁部を貼付する。
　続いて、ステルスダイシング用粘着シート上に積層された半導体ウエハを、溶剤を用いて洗浄する工程が行われる。これにより、半導体ウエハに残存する接着剤を除去することができる。当該洗浄は、一般的な方法にて行うことができ、例えば、ステルスダイシング用粘着シートと半導体ウエハとの積層体を溶剤中に浸漬する方法、半導体ウエハよりやや大きな枠を、ウエハを囲繞するようにステルスダイシング用粘着シート上に配置し、枠内に溶剤を投入する方法等が挙げられる。溶剤としては、有機溶剤等を使用することができ、特に、接着剤を効果的に除去する観点から、有機溶剤を使用することが好ましい。有機溶剤の種類としては、ｐ－メンタン、ｄ－リモネン、メシチレン等を使用することが好ましい。
　本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、粘着剤層が前述したエネルギー線硬化性粘着剤から構成されることで、粘着剤層が優れた耐溶剤性を発揮する。これにより、粘着剤層中の成分が有機溶剤に溶出し、それに起因して半導体ウエハを汚染することが抑制されるとともに、半導体ウエハに対するステルスダイシング用粘着シートの粘着力が低下することが抑制される。さらに、耐溶剤性に優れた粘着剤層が基材の片面側に積層されていることにより、ステルスダイシング用粘着シートにおける粘着剤層側の面に対して溶剤が接触した場合であっても、粘着剤層によって基材と溶剤との接触が遮断される。これにより、基材におけるしわの発生およびそれに起因する半導体ウエハ等の割れの発生が抑制される。
　続いて、必要に応じて、ステルスダイシング用粘着シート上に積層された半導体ウエハに対して、別の半導体ウエハを積層してもよい。このとき、半導体同士は、接着剤等を用いて固定することができ、例えば非導電性接着フィルム（Ｎｏｎｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｆｉｌｍ；ＮＣＦ）により固定することできる。半導体ウエハの積層は、必要な積層数となるまで繰り返してもよい。このような半導体ウエハの積層は、特に、半導体ウエハとしてＴＳＶウエハを使用し、積層回路を製造する際に好適に行われる。
　続いて、ステルスダイシング用粘着シート上において半導体ウエハまたは半導体ウエハの積層体（以下において「半導体ウエハ」という場合、特に言及しない限り、半導体ウエハまたは半導体ウエハの積層体をいうものとする。）のステルスダイシングが行われる。この工程では、半導体ウエハに対してレーザ光を照射して、半導体ウエハ内に改質部を形成する。レーザ光の照射は、ステルスダイシングにおいて一般的に使用される装置および条件を用いて行うことができる。
　続いて、半導体ウエハを、ステルスダイシングにより形成された改質部において分割し、複数の半導体チップを得る。当該分割は、例えば、ステルスダイシング用粘着シートと半導体ウエハとの積層物をエキスパンド装置に設置し、０℃～室温環境下でエキスパンドすることで行うことができる。
　続いて、ステルスダイシング用粘着シートを再度エキスパンドする。当該エキスパンドは、得られた半導体チップ同士を離間させることを主な目的として行われる。さらに、エキスパンドした状態を維持したままステルスダイシング用粘着シートを吸着テーブルで吸着する。ここでのエキスパンドは、常温または加熱した状態で行うことができる。また、エキスパンドは、一般的な装置を用いて一般的な方法により行うことができ、また、使用される吸着テーブルも一般的なものを用いて行うことができる。
　続いて、ステルスダイシング用粘着シートを吸着テーブルで吸着したまま、得られた半導体チップが積層されたステルスダイシング用粘着シートにおける、半導体チップが積層されていない領域を、加熱により収縮（ヒートシュリンク）する。具体的には、ステルスダイシング用粘着シートにおける半導体チップが積層された領域と、ステルスダイシング用粘着シートにおけるリングフレームが貼付された領域との間における領域を加熱し、当該領域を収縮させる。このときの加熱条件としては、ステルスダイシング用粘着シートの温度を、９０℃以上とすることが好ましい。また、ステルスダイシング用粘着シートの温度を、２００℃以下とすることが好ましい。本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、基材の２３℃における引張弾性率が前述した範囲であるため、ヒートシュリンク性に優れる。
　続いて、上述した吸着テーブルによる吸着からステルスダイシング用粘着シートを解放する。上記ヒートシュリンク工程において、ステルスダイシング用粘着シートにおける半導体チップが積層された領域と、ステルスダイシング用粘着シートにおけるリングフレームが貼付された領域との間における領域が収縮したことにより、ステルスダイシング用粘着シートでは、半導体チップが貼付された領域を周縁部方向に引き伸ばす力が生じている。その結果、吸着テーブルによる吸着から解放した後においても、半導体チップ同士が離間した状態を維持することができる。
　その後、個々の半導体チップを、隣接する半導体チップから離間した状態で、ステルスダイシング用粘着シートからピックアップする。このピックアップは、一般的な装置を使用して、一般的な方法にて行うことができる。上述したように、本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、優れたヒートシュリンク性を発揮する結果、半導体チップ同士を良好に離間した状態で維持することができ、それにより、ピックアップを良好に行うことができる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）基材の作成
　２種のポリプロピレンのランダムコポリマーを１：１で含有する樹脂組成物（プライムポリマー社製，製品名「プライムＴＰＯ　Ｆ－３７４０」５０質量部とプライムポリマー社製，製品名「プライムＴＰＯ　Ｊ－５７１０」５０質量部との混合物）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形し、厚さ７０μｍの基材を得た。
（２）粘着剤組成物の調製
　アクリル酸ｎ－ブチル（ＢＡ）５０質量部と、アクリル酸メチル（ＭＡ）２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）３０質量部とを反応させて得られたアクリル系共重合体（ａ１）と、当該アクリル系共重合体（ａ１）のＨＥＡに対して８０ｍｏｌ％のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）を得た。このエネルギー線硬化型重合体（Ａ）の分子量を後述する方法で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０万であった。また、上記アクリル系共重合体（ａ１）の溶解パラメータ（ＳＰ値）を、当該アクリル系共重合体（ａ１）を構成する各モノマーのＳＰ値から算出したところ、９．６１であった。
　得られたエネルギー線硬化型重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」）１．０質量部と、架橋剤としてのトルエンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）１．０質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。
（３）粘着剤層の形成
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。
（４）ステルスダイシング用粘着シートの作製
　上記工程（３）で形成した粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、上記工程（１）で作製した基材の片面とを貼り合わせることで、ステルスダイシング用粘着シートを得た。
〔実施例２～５〕
　粘着剤組成物中の組成を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
〔実施例６〕
　エチレン－メタクリル酸共重合体を含有する樹脂組成物（三井・デュポンポリケミカル社製，製品名「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形して得られた、厚さ７０μｍの基材を使用する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
〔実施例７〕
　低密度ポリエチレンを含有する樹脂組成物（住友化学社製，製品名「スミカセンＦ－４１２－１」）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形して得られた、厚さ７０μｍの基材を使用する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
〔実施例８〕
　粘着剤組成物中の組成を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
〔比較例１〕
　粘着剤組成物中の組成を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
〔比較例２〕
　粘着剤組成物中の組成を表１に示すように変更するとともに、基材として厚さ８０μｍのポリブチレンテレフタレートフィルムを使用する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
〔比較例３〕
　粘着剤組成物中の組成を表１に示すように変更するとともに、基材として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用する以外、実施例１と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
　ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
　また、表１に示す構成成分の詳細は以下の通りである。
［粘着剤組成物の組成］
・ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
・ＭＡ：アクリル酸メチル
・ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
・ＥＡ：アクリル酸エチル
・ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
［基材の材料］
・ＰＰ：ポリプロピレン
・ＥＭＡＡ：エチレン－メタクリル酸共重合体
・ＰＥ：ポリエチレン
・ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート
・ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
〔試験例１〕（ガラス転移温度の測定）
　実施例および比較例にて製造したステルスダイシング用粘着シートの粘着剤層を構成する粘着剤のガラス転移温度Ｔｇを、示差走査熱量測定装置（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製，製品名「ＤＳＣ　Ｑ２０００」）によって、昇温・降温速度２０℃／分で測定した。結果を表１に示す。
〔試験例２〕（基材の引張弾性率の測定）
　実施例および比較例で作製した基材を１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ　Ｋ７１６１：２０１４に準拠して、温度２３℃および相対湿度５０％における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＲＴＡ－Ｔ－２Ｍ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。なお、測定は、基材の成形時の押出方向（ＭＤ）およびこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行い、これらの測定結果の平均値を引張弾性率破断伸度とした。結果を表１に示す。
〔試験例３〕（耐溶剤性の評価）
　実施例および比較例で作製したステルスダイシング用粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面の周縁部を６インチのリングフレームに貼付し、評価サンプルとした。
　当該評価サンプルのリングフレーム側の面を上側に向け、粘着剤層の粘着面の中央部に対して、溶剤としてのｐ－メンタンを滴下した。当該滴下を、溶剤が、当該粘着面におけるリングフレームが貼付されていない領域全体に行き渡るまで行い、滴下完了後５分間放置した。
　その後、粘着面上から溶剤を除去し、溶剤を滴下する前後における粘着シートの外観の変化の有無を目視で確認し、耐溶剤性を評価した。そして、外観に変化がないものを「○」、しわが生じたり、白化が生じるといったような、外観の変化が生じたものを「×」と評価した。
〔試験例４〕（ヒートシュリンク性の評価）
　実施例および比較例で製造したステルスダイシング用粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面に対して、貼付装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２７００　Ｆ／１２」）を用いて、シリコンウエハ（外径：８インチ，厚さ：１００μｍ，ドライポリッシュ仕上）およびリングフレーム（ステンレス製）に貼付した。
　次いで、ステルスダイシング用粘着シート上に貼付された上記シリコンウエハに対して、レーザーソー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＬ７３６１」）を用いて波長１３４２ｎｍのレーザ光を照射し、得られるチップサイズが８ｍｍ×８ｍｍとなるように、シリコンウエハ内に改質部を形成した。
　次いで、ステルスダイシング用粘着シートが貼付された、レーザ光照射後のシリコンウエハおよびリングフレームを、ダイセパレーター（ディスコ社製，製品名「ＤＤＳ２３００」）に設置し、０℃にて、引き落とし速度１００ｍｍ／秒、エキスパンド量１０ｍｍでエキスパンド（クールエキスパンド）した。これにより、半導体ウエハは改質部において分割され、それぞれのチップサイズが８ｍｍ×８ｍｍである複数の半導体チップが得られた。
　続いて、引き落とし速度１ｍｍ／秒、エキスパンド量７ｍｍで、ステルスダイシング用粘着シートをエキスパンドした。さらに、エキスパンドした状態のまま、ステルスダイシング用粘着シートを吸着テーブルで吸着した後、ステルスダイシング用粘着シートにおける、半導体チップが貼付された領域とリングフレームが貼付された領域との間を加熱した。このときの加熱条件としては、ＩＲヒータの設定温度を６００℃、回転速度を１ｄｅｇ／ｓｅｃ、ステルスダイシング用粘着シートを支持する吸着テーブルとヒータとの距離を１３ｍｍと設定した。これにより、ステルスダイシング用粘着シートは、約１８０℃に加熱された。
　その後、吸着テーブルによる吸着からステルスダイシング用粘着シートを解放し、隣り合う半導体チップ間の距離を５点測定し、その平均値を算出した。そして、当該平均値が２０μｍ以上である場合を「〇」、２０μｍ未満である場合を「×」として、ヒートシュリンク性を評価した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から分かるように、実施例で得られたステルスダイシング用粘着シートは、耐溶剤性およびヒートシュリンク性に優れていた。
　本発明のステルスダイシング用粘着シートは、貫通電極を有する半導体ウエハをワークに好適に使用することができる。

Claims (10)

  1. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えたステルスダイシング用粘着シートであって、
    　前記基材が、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上、４５０ＭＰａ以下であり、
    　前記粘着剤層が、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されている
    ことを特徴とするステルスダイシング用粘着シート。
  2. 　前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アクリル酸２－ヒドロキシエチルの含有量は、５質量％以上、４０質量％以下であり、
    　前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、５質量％以上、４０質量％以下である
    ことを特徴とする請求項１に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  3. 　前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量の、前記アクリル酸ｎ－ブチルの含有量に対する質量比が、０．０８以上、１．０以下であり、
    　前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量の、前記アクリル酸２－ヒドロキシエチルの含有量に対する質量比が、０．３以上、４．０以下である
    ことを特徴とする請求項１または２に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  4. 　前記アクリル系共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－５０℃以上、０℃以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  5. 　前記アクリル系共重合体の溶解パラメータ（ＳＰ値）は、９．０６以上、１０以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  6. 　前記アルキル基の炭素数が２以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチルまたはアクリル酸エチルであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  7. 　前記基材は、ランダムポリプロピレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体から選択される少なくとも一種からなることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  8. 　貫通電極を有する半導体ウエハをワークとすることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  9. 　前記ステルスダイシング用粘着シート上に積層されたワークを、溶剤を用いて洗浄する工程を備える半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
  10. 　ワークが積層された前記ステルスダイシング用粘着シートにおける、前記ワークが積層されていない領域を、加熱により収縮する工程を備える半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
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