TW201817842A - 隱形切割用黏著板片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種隱形切割用黏著板片，其為具備基材以及積層在該基材中之單面側的黏著劑層的隱形切割用黏著板片，該基材於23℃之拉伸彈性係數為50MPa以上、450MPa以下，該黏著劑層由含有丙烯酸系共聚物之能量射線硬化性黏著劑構成，其中該丙烯酸系共聚物含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、及烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成單體。該隱形切割用黏著板片的耐溶性劑及熱收縮性優良。

Description

隱形切割用黏著板片
本發明是關於隱形切割(註冊商標)用黏著板片，較佳為關於將具有貫通電極之半導體晶圓作為加工對象物之隱形切割用黏著板片。
因應於電子電路之大容量化、高功能化，複數個半導體晶片以立體地積層而得之積層電路之開發正在進展中。在如此的積層電路當中，以往一般是利用打線接合(wire bonding)來進行半導體晶片的導電連接，但是由於近年來的小型化、高功能化之必要性，已開發出不進行打線接合而是在半導體晶片設置從電路形成面貫穿到背面的電極(TSV)，將位於正上方及正下方的晶片之間予以導電連接的方法作為有效的手法。作為附設貫通電極之晶片之製造方法，可列舉，例如，在半導體晶圓的預定位置利用電漿等設置貫通孔，於此貫通孔內流入銅等導電體之後，施以蝕刻等以在半導體晶圓之表面設置電路與貫通電極之方法等。此時，晶圓會被加熱。
像這樣的極薄晶圓、TSV晶圓極容易破，所以有時會在晶背研磨(back grinding)步驟、之後的加工步驟、輸送步驟中破損。因此，在這些步驟中，會將晶圓介隔黏接劑而固持在玻璃等硬質支持體上。作為此黏接劑，有時會使用丙烯酸 系、環氧系、無機系等的泛用的黏接劑。又，當加工過程中晶圓暴露於高溫時，會將晶圓與硬質支持體利用高耐熱性的黏接劑，例如聚醯亞胺系的黏接劑予以接合。
晶圓之晶背研磨及加工結束後，將晶圓從硬質支持體轉移到切割板片上，以環狀框固定住切割板片的周緣部後，將晶圓以電路為單位分割而晶片化，之後從切割板片拾取晶片。將晶圓從硬質支持體上轉移到切割板片時，是將固定有晶圓的硬質支持體的晶圓側的面貼附在切割板片上，將硬質支持體從晶圓剝離，而將晶圓轉移到切割板片。剝離硬質支持體時，是藉由加熱使黏接劑軟化而進行使硬質支持體滑動的熱滑動；或是利用雷射光照射使黏接劑分解而進行硬質支持體之剝離。但是，有時候硬質支持體已剝離後的晶圓面會有黏接劑、或其分解物殘留附著。
為了將殘留附著的黏接劑殘渣清洗去除，有時會利用有機溶劑清洗固定在切割板片上的晶圓。此清洗，例如是將切割板片與晶圓的積層物浸於有機溶劑；或是將比起晶圓稍大的框，以圍繞晶圓的方式配置，於框內投入有機溶劑而清洗晶圓。又，將晶圓從硬質支持體剝離時，除了上述方法以外，也會將晶圓與硬質支持體浸於有機溶劑中。
上述清洗時，會因為有機溶劑造成切割板片之黏著劑層膨潤或是溶解，而喪失黏著力，有時晶圓、環狀框會從切割板片脫落。又，因為有機溶劑造成切割板片的基材出現皺紋，當貼附在如同TSV晶圓般的厚度薄的晶圓時，會有該晶圓破裂的問題。
專利文獻1的課題之一在於，即使接觸了清洗液仍不會有黏著劑溶解並污染半導體元件，其揭示一種半導體加工用黏著貼帶，其具備：基材樹脂薄膜，以及以預定比例含有矽丙烯酸酯或含氟寡聚物的黏著劑層。
又，專利文獻2之課題在於，提供即使和有機溶劑接觸，仍能維持黏著劑層之黏著力，且基材不發生皺紋，晶片之拾取性優良的電子零件加工用黏著片，其揭示一種電子零件加工用黏著片，具備：含有聚對苯二甲酸丁二醇酯之基材，以及含有預定之能量射線硬化性聚合物之黏著劑層。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第5607847號
[專利文獻2]日本特開第2015-72997號
當拾取利用上述切割而獲得之半導體晶片時，會進行將貼附有該半導體晶片之黏著板片擴展(expand)的步驟。藉此，半導體晶片彼此分開，容易拾取半導體晶片。如此的擴展，是藉由將黏著板片中貼附有半導體晶片的區域從和貼附有此半導體晶片的面為相反面以台座支撐，使貼附於黏著板片之周緣部之環狀框的高度相對於該台座之高度為較低而進行。
又，實施上述擴展時，有時會實施維持著擴展狀態以吸附台吸附切割板片後，將切割板片中的貼附有環狀框的 區域與貼附有半導體晶片的區域之間的區域加熱並使其收縮的處理(熱收縮)。因為該收縮會於切割板片產生貼附有半導體晶片的區域沿周緣部方向伸展的力，其結果，即使切割板片從利用吸附台所為之吸附釋放後，仍能夠維持半導體晶片彼此為分開的狀態。
然而，切割的方法中，存在有使用切割刀片的切割方法、利用雷射光的照射形成改質部並在擴展時於該改質部進行分割之切割方法(隱形切割)等。其中，使用切割刀片的方法，因為半導體晶圓中切割刀片所接觸到的部分被切削，故獲得之半導體晶片彼此即使在不進行擴展的狀態，仍會以該被切削的寬度分量而分開。另一方面，隱形切割時，是藉由雷射光的照射以在半導體晶圓內形成改質部，在該改質部將半導體晶圓分割以獲得複數個晶片。所以，半導體晶圓中不會出現如上述被切削的部分，獲得的半導體晶片彼此在不進行擴展的狀態大部分會接觸。
所以，於實施前述熱收縮時，相較於進行使用切割刀之切割，進行隱形切割較難維持晶片彼此分開距離大的狀態，容易發生拾取不良這類的問題。
因此，對於在前述利用有機溶劑所為之清洗時使用且在隱形切割也會使用的黏著板片，特別要求具有耐溶劑性，同時黏著板片能夠因熱收縮而良好地收縮，而能夠維持半導體晶片彼此良好地分開的狀態(以下有時稱為「熱收縮性良好」)。
但是，如專利文獻1揭示之半導體晶圓加工用黏 著貼帶，黏著劑層會發揮預定的耐溶劑性，但是使用無法發揮充分耐溶劑性的材料作為基材，因此，於清洗步驟時基材接觸到溶劑時，會有半導體加工用黏著貼帶發生皺紋，而半導體晶圓破裂的問題。
又，專利文獻2揭示的電子零件加工用黏著板片，使用不易因加熱導致收縮的聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜作為基材，因此，難以藉由熱收縮而維持半導體晶片間為良好地分離的狀態。
本發明有鑑於此實際情形，目的在於提供耐溶劑性及熱收縮性優良的隱形切割用黏著板片。
為了達成上述目的，本發明之第1提供一種隱形切割用黏著板片(發明1)，其為具備基材以及積層在該基材中之單面側的黏著劑層隱形切割用黏著板片，其特徵在於：該基材於23℃之拉伸彈性係數為50MPa以上、450MPa以下，該黏著劑層由含有丙烯酸系共聚物之能量射線硬化性黏著劑構成，其中該丙烯酸系共聚物含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、及烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成單體。
上述發明(發明1)之隱形切割用黏著板片，藉由基材之於23℃之拉伸彈性係數為上述範圍，熱收縮性優良。又，藉由黏著劑層是由上述能量射線硬化性黏著劑構成，發揮優良的耐溶劑性。藉由將如此的黏著劑層積層在基材之單面側，即使溶劑接觸到隱形切割用黏著板片中的黏著劑層側之面，仍能 利用黏著劑層而阻隔基材與溶劑之接觸，可以抑制基材發生皺紋及起因於此的加工對象物破裂。
上述發明(發明1)中，較佳為構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該丙烯酸2-羥基乙酯的含量為5質量%以上、40質量%以下，構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量為5質量%以上、40質量%以下(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，較佳為構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量相對於該丙烯酸正丁酯的含量之質量比，為0.08以上、1.0以下，且構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量相對於該丙烯酸2-羥基乙酯的含量之質量比，為0.3以上、4.0以下(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，較佳為該丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為-50℃以上、0℃以下(發明4)
上述發明(發明1~4)中，較佳為該丙烯酸系共聚物之溶解參數(SP值)為9.06以上、10以下(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，較佳為該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯為甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯(發明6)。
上述發明(發明1~6)中，較佳為該基材由選自於無規聚丙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中之至少1種所形成(發明7)。
上述發明(發明1~7)中，較佳為將具有貫通電極的半導體晶圓作為加工對象物(發明8)。
上述發明(發明1~8)中，較佳為使用在具備將積層在該隱形切割用黏著板片上的加工對象物使用溶劑清洗之步驟的半導體裝置的製造方法中(發明9)。
上述發明(發明1~9)中，較佳為使用在具備將積層了加工對象物的該隱形切割用黏著板片中的未積層該加工對象物的區域利用加熱以收縮之步驟的半導體裝置之製造方法中(發明10)。
本發明之隱形切割用黏著板片，耐溶劑性及熱收縮性優良。
以下針對本發明之實施形態說明。
本發明之隱形切割用黏著板片，具備基材以及積層在基材之單面側的黏著劑層。
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，基材之於23℃之拉伸彈性係數為50MPa以上、450MPa以下。該基材於受到加熱時會良好地收縮，所以具備該基材之隱形切割用黏著板片的熱收縮性優良。
又，本實施形態之隱形切割用黏著板片中，黏著劑層由含有丙烯酸系共聚物之能量射線硬化性黏著劑構成，其 中該丙烯酸系共聚物含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、及烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成單體。該黏著劑顯示優良的耐溶劑性，所以可抑制黏著劑層接觸到有機溶劑時黏著劑層中的成分溶出到有機溶劑中而污染加工對象物，而且可以抑制隱形切割用黏著板片對於加工對象物的黏著力下降。
又，藉由上述具有耐溶劑性之黏著劑層積層在基材之單面側，可於有機溶劑接觸到隱形切割用黏著板片中之黏著劑層側時，利用黏著劑層阻隔有機溶劑接觸基材，藉此，可防止因為與有機溶劑接觸導致基材出現皺紋，其結果，可抑制已貼附在隱形切割用黏著板片上的加工對象物破裂。
又，作為使用本實施形態之隱形切割用黏著板片的加工對象物，可列舉，例如，半導體晶圓、半導體封裝體等的半導體構件、玻璃板等的玻璃構件。上述半導體晶圓亦可為有貫通電極的半導體晶圓(TSV晶圓)。本實施形態之隱形切割用黏著板片，如上所述，可抑制起因於和有機溶劑接觸的皺紋發生，所以即使加工對象物的厚度薄，仍可以抑制該加工對象物的破裂。因此，作為隱形切割用黏著板片使用的加工對象物，一般而言具有非常薄的厚度的具貫通電極的半導體晶圓是適合的。
1.隱形切割用黏著板片之構成構件
(1)基材
本實施形態之隱形切割用黏著板片，基材於23℃之拉伸彈性係數為450MPa以下，以400MPa以下為佳，特別是以300MPa 以下為佳。又，該拉伸彈性係數為50MPa以上，以70MPa以上為佳，特別是以100MPa以上為佳。該拉伸彈性係數若超過450MPa，即使加熱基材仍無法充分地收縮，所以，於熱收縮後，從隱形切割用黏著板片將半導體晶片、玻璃晶片從利用吸附台所為之吸附釋放時，半導體晶片、玻璃晶片間無法維持在充分地分開的狀態。另一方面，該拉伸彈性係數若未達50MPa，基材無法具有充分的剛性，隱形切割用黏著板片之加工性、處理性低落。又，該拉伸彈性係數之測定方法之詳情，如後述試驗例所記載。
作為基材之材料，只要是可發揮上述拉伸彈性係數，並且在隱形切割用黏著板片之使用步驟中發揮所期望的功能，較佳為對於為了黏著劑層之硬化所照射之能量射線能夠發揮良好的穿透性，無特別限制。例如，基材較佳為以樹脂系之材料為主材料的樹脂薄膜，作為其具體例，可列舉聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降莰烯共聚物薄膜、降莰烯樹脂薄膜等的聚烯烴系薄膜；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物薄膜、其他乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等的乙烯系共聚合薄膜；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等的聚氯乙烯系薄膜；(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜；聚氨酯薄膜；聚苯乙烯薄膜；氟樹脂薄膜等。聚烯烴系薄膜中，聚烯烴可為嵌段共聚物或無規共聚物。作為聚乙烯薄膜之例，可列舉低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等。又，也可使用 它們的交聯薄膜、離子聚合物薄膜這類的改性薄膜。又，基材也可為上述薄膜積層數層而得的積層薄膜。在此積層薄膜中，構成各層的材料可為同種也可為不同種。又，本說明書中，「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。針對其他類似用語亦同。
作為基材，上述薄膜當中，考量容易發揮拉伸彈性係數之觀點，較佳為使用低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、無規共聚物之聚丙烯薄膜(無規聚丙烯薄膜)或乙烯-甲基丙烯酸共聚物薄膜。
基材也可以含有阻燃劑、塑化劑、抗靜電劑、潤滑劑、抗氧化劑、著色劑、紅外線吸收劑、離子捕捉劑等各種添加劑。此等添加劑之含量無特別限制，較佳為設定在基材發揮所期望的功能的範圍。
在基材之積層有黏著劑層之面，為了要提高與黏著劑層之黏合性，也可以施行底塗(primer)處理、電暈處理、電漿處理等表面處理。
基材之厚度以450μm以下為佳，特別是以400μm以下為佳，進一步以350μm以下為佳。又，該厚度以20μm以上為佳，特別是以25μm以上為佳，進一步以50μm以上為佳。藉由基材之厚度為450μm以下，基材容易熱收縮，半導體晶片、玻璃晶片間可良好地分開並維持。又，藉由基材之厚度為20μm以上，基材有良好的剛性，隱形切割用黏著板片可有效地支持加工對象物。
(2)黏著劑層
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，黏著劑層是由含有丙烯酸系共聚物(以下有時稱為「丙烯酸系共聚物(a1)」)之能量射線硬化性黏著劑構成，其中該丙烯酸系共聚物含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、及烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成單體。藉由黏著劑層是由上述黏著劑構成，而發揮優良的耐溶劑性。
丙烯酸系共聚物(a1)中作為構成單體而含有的烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯之例，可列舉，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸乙酯。其中，考量發揮優良的耐溶劑性的觀點，烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯較佳為甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯。
丙烯酸系共聚物(a1)，就構成單體而言，亦可以含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、及烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯以外的單體。
例如，丙烯酸系共聚物(a1)，就構成單體而言，亦可以更含有除了丙烯酸2-羥基乙酯以外的含官能基之單體。如此的含官能基之單體，較佳為在分子內具有聚合性之雙鍵、與羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等官能基的單體。
作為在分子內含有羥基之單體，可列舉，例如，甲基丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等，可將它們單獨使用或組合2種以上而使用。
作為在分子內含有羧基之單體，可列舉，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。可將它們單獨使用或組合2種以上而使用。
作為在分子內含有胺基之單體或含有取代胺基之單體，可列舉，例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。可將它們單獨使用或組合2種以上而使用。
又，丙烯酸系共聚物(a1)，就構成單體而言，可以含有除了丙烯酸正丁酯以外的烷基之碳數為3~20之(甲基)丙烯酸烷酯、在分子內具有脂環式結構的單體(含脂環式結構的單體)。
作為上述碳數為3~20之(甲基)丙烯酸烷酯之例，可適宜地使用(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。可將它們單獨使用或組合2種以上而使用。
作為含脂環式結構之單體，可適宜地使用，例如，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸環戊烯氧乙基酯等較理想。可將它們單獨使用或組合2種以上而使用。
又，丙烯酸系共聚物(a1)，亦可對於由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯、及視需要之其他單體所構成的主鏈鍵結作為側鏈的化合物。作為如此的化合物之例，可列舉，例如，後述之含不飽和基之化合物(a2)。
構成丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈的全部單體中，丙 烯酸正丁酯之含量以20質量%以上為佳。又，該含量以85質量%以下為佳。藉由在丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈中以上述範圍的含量含有丙烯酸正丁酯而作為構成單體，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。
構成丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈的全部單體中，丙烯酸2-羥基乙酯之含量以5質量%以上為佳，特別是以10質量%以上為佳。又，該含量以40質量%以下為佳，特別是以30質量%以下為佳。藉由在丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈中以上述範圍的含量含有丙烯酸2-羥基乙酯而作為構成單體，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。
構成丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈的全部單體中，烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯之含量以5質量%以上為佳，特別是以10質量%以上為佳。又，該含量以40質量%以下為佳，特別是以30質量%以下為佳。藉由在丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈中以上述範圍的含量含有烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯而作為構成單體，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。
又，構成丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈的全部單體中，烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量相對於丙烯酸正丁酯的含量之質量比以0.08以上為佳，特別是以0.1以上為佳。又，該質量比以1.0以下為佳，特別是以0.9以下為佳。藉由該質量比在上述範圍內，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。
構成丙烯酸系共聚物(a1)之主鏈的全部單體中，烷 基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量相對於丙烯酸2-羥基乙酯的含量之質量比以0.3以上為佳，特別是以0.4以上為佳。又，該質量比以4.0以下為佳，特別是以3.5以下為佳。藉由該質量比在上述範圍內，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，丙烯酸系共聚物(a1)之玻璃轉移溫度(Tg)以-50℃以上為佳，特別是以-48℃以上為佳。又，上述玻璃轉移溫度(Tg)以0℃以下為佳，特別是以-8℃以下為佳。藉由該玻璃轉移溫度(Tg)為上述範圍，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。又，上述玻璃轉移溫度(Tg)之測定方法之詳情，如後述試驗例所記載。
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，丙烯酸系共聚物(a1)之溶解參數(SP值)以9.06以上詳情如，又，上述溶解參數(SP值)以10以下詳情如。藉由該溶解參數(SP值)為上述範圍，黏著劑層容易發揮優良的耐溶劑性。
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，黏著劑層是由含有上述丙烯酸系共聚物(a1)之能量射線硬化性黏著劑構成。藉由黏著劑層是由能量射線硬化性黏著劑構成，可利用照射能量射線使黏著劑層硬化，能夠使隱形切割用黏著板片對於加工對象物的黏著力下降。藉此，可輕易地從隱形切割用黏著板片拾取利用隱形切割獲得的半導體晶片。
構成黏著劑層之能量射線硬化性黏著劑，可為將具有能量射線硬化性之聚合物作為主成分者，也可為將非能量射線硬化性聚合物(不具有能量射線硬化性之聚合物)與至少1 種以上之具有能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物之混合物作為主成分者。又，也可以為具有能量射線硬化性之聚合物與非能量射線硬化性聚合物之混合物，也可為具有能量射線硬化性之聚合物與至少1種以上之具有能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物之混合物，也可為此等的3種的混合物。在此，前述丙烯酸系共聚物(a1)，在能量射線硬化性黏著劑中能以具有能量射線硬化性之聚合物之形式被含有，也能以不具有能量射線硬化性之聚合物之形式被含有。
首先，針對能量射線硬化性黏著劑是以具有能量射線硬化性之聚合物作為主成分的情形說明如下。
具有能量射線硬化性之聚合物，較佳為在前述丙烯酸系共聚物(a1)之側鏈導入了具有能量射線硬化性之官能基(能量射線硬化性基)而成之(共)聚合物(A)(以下有時稱為「能量射線硬化型聚合物(A)」)。此能量射線硬化型聚合物(A)，較佳為使前述丙烯酸系共聚物(a1)、與具有鍵結於丙烯酸系共聚物(a1)擁有之官能基(例如，來自丙烯酸2-羥基乙酯之羥基)之官能基之含不飽和基之化合物(a2)反應而得者。
藉由使上述丙烯酸系共聚物(a1)、與具有鍵結於其官能基之官能基之含不飽和基之化合物(a2)反應，可獲得能量射線硬化型聚合物(A)。
含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基，可因應丙烯酸系共聚物(a1)擁有的官能基的種類適當選擇。丙烯酸系共聚物(a1)具有來自丙烯酸2-羥基乙酯之羥基，且該羥基用於和含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基反應時，作為含不飽和 基之化合物(a2)擁有之官能基，以異氰酸酯基或環氧基為佳。又，丙烯酸系共聚物(a1)具有胺基或取代胺基作為官能基，且它們用於和含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基反應時，作為含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基，以異氰酸酯基或環氧基為佳。又，丙烯酸系共聚物(a1)具有環氧基作為官能基，且其用於和含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基反應時，作為含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基而言，以胺基、羧基或氮丙啶基(aziridinyl)為佳。
又，上述含不飽和基之化合物(a2)中，在1分子中至少含有1個，較佳為1~6個，進一步更佳為1~4個的能量射線聚合性的碳-碳雙鍵。作為如此的含不飽和基之化合物(a2)的具體例，可列舉，例如，2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯、間-異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、甲基丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、1,1-(雙丙烯醯氧甲基)乙基異氰酸酯；藉由二異氰酸酯化合物或多元異氰酸酯化合物、與(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應所獲得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物；藉由二異氰酸酯化合物或多元異氰酸酯化合物、與多元醇化合物、與(甲基)丙烯酸羥基乙酯之反應所獲得之丙烯醯基單異氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸環氧丙酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-氮丙啶基)乙基酯、2-乙烯基-2-噁唑啉(2-vinyl-2-oxazoline)、2-異丙烯基-2-噁唑啉(2-isopropenyl-2-oxazoline)等。
上述含不飽和基之化合物(a2)，相對於上述丙烯酸系共聚物(a1)之含官能基之單體莫耳數，較佳為以50莫耳%以上，特佳為60莫耳%以上，進一步更佳為70莫耳%以上的比 例使用。又，上述含不飽和基之化合物(a2)，相對於上述丙烯酸系共聚物(a1)之含官能基之單體莫耳數，較佳為以95莫耳%以下，特佳為93莫耳%以下，進一步更佳為90莫耳%以下的比例使用。
在丙烯酸系共聚物(a1)與含不飽和基之化合物(a2)之反應中，可因應丙烯酸系共聚物(a1)擁有之官能基與含不飽和基之化合物(a2)擁有之官能基之組合，而適當地選擇反應溫度、壓力、溶劑、時間、觸媒之有無、觸媒之種類。藉此，丙烯酸系共聚物(a1)中存在之官能基、與含不飽和基之化合物(a2)中之官能基反應，不飽和基導入到丙烯酸系共聚物(a1)中之側鏈，獲得能量射線硬化型聚合物(A)。
依此方式獲得之能量射線硬化型聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)以1萬以上為佳，特別是以15萬以上為佳，進一步以20萬以上為佳。又，該重量平均分子量(Mw)以150萬以下為佳，特別是以100萬以下為佳。又，本說明書中之重量平均分子量(Mw)，是藉由凝膠滲透層析法(GPC法)測得的標準聚苯乙烯之換算值。
能量射線硬化性黏著劑，即使是將能量射線硬化型(A)之類的具有能量射線硬化性之聚合物作為主成分時，能量射線硬化性黏著劑也可以進一步含有能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)。
作為能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)，能夠使用，例如，多元醇與(甲基)丙烯酸之酯等。
作為該能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)，例 如可使用(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等的單官能性丙烯酸酯類、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropane tri(meth)acrylate)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tri(meth)acrylate)、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tetra(meth)acrylate)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate)、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(polyethylene glycol di(meth)acrylate)、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯(dimethylol tricyclodecane di(meth)acrylate)等的多官能性丙烯酸酯類、聚酯寡(甲基)丙烯酸酯(oligo(meth)acrylate)、聚氨酯寡(甲基)丙烯酸酯(polyurethane oligo(meth)acrylate)等。
當對能量射性硬化型聚合物(A)摻合能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)時，能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)在能量射線硬化性黏著劑中之含量，相對於能量射線硬化型聚合物(A)100質量份，以超過0質量份為佳，特別是以60質量份以上為佳想。又，該含量相對於能量射線硬化型聚合物(A)100質量份，以250質量份以下為佳，特別是以200質量份以下為佳。
在此，使用紫外線作為使能量射線硬化性黏著劑硬化的能量射線時，以添加光聚合起始劑(C)為佳，藉由使用此光聚合起始劑(C)，能夠減少聚合硬化時間及光線照射量。
作為光聚合起始劑(C)，具體而言可列舉二苯基酮、苯乙酮、苯偶因(benzoin)、苯偶因甲醚(benzoin methyl ether)、苯偶因乙醚(benzoin ethyl ether)、苯偶因異丙醚(benzoin isopropyl ether)、苯偶因異丁醚(benzoin isobutyl ether)、苯偶因苯甲酸(benzoin benzoic acid)、苯偶因苯甲酸甲酯(benzoin benzoate methyl)、苯偶因二甲基縮酮(benzoin dimethyl ketal)、2,4-二乙基噻噸酮(2,4-diethylthioxanthone)、1-羥基環己基苯基酮、苄基二苯硫醚(benzyl diphenyl sulfide)、一硫化四甲基秋蘭姆(tetramethylthiuram monosulfide)、偶氮雙異丁腈(azobisisobutyronitrile)、二苯乙二酮(benzil)、二(二苯乙二酮)(dibenzil)、聯乙醯(diacetyl)、β-氯蒽醌(β-croll anthraquinone)、(2,4,6-三甲基苄基二苯基)氧化膦((2,4,6-trimethylbenzyldiphenyl)phosphine oxide)、2-苯并噻唑-N,N-二乙基二硫胺甲酸酯(2-benzothiazole-N,N-diethyl dithiocarbamate)、寡{2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}(oligo{2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-propenyl)phenyl]propanone})、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(2,2-Dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one)等。它們可單獨使用，也可併用2種以上。
光聚合起始劑(C)，相對於能量射線硬化型共聚物(A)(於摻合能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)時，為能量射線硬化型共聚物(A)及能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)之合計量100質量份)100質量份，較佳為以0.1質量份以上，特佳為0.5質量份以上的量使用。又，光聚合起始劑(C)，相對於能量射線硬化型共聚物(A)(於摻合能量射線硬化性之單體及/或寡聚物(B)時，為能量射線硬化型共聚物(A)及能量射線硬 化性之單體及/或寡聚物(B)之合計量100質量份)100質量份，較佳為以10質量份以下，特佳為6質量份以下的量使用。
能量射線硬化性黏著劑中，除了上述成分以外也可適當地摻合其他成分。作為其他成分可列舉，例如，非能量射線硬化性聚合物成分或寡聚物成分(D)、交聯劑(E)等。
作為非能量射線硬化性聚合物成分或寡聚物成分(D)，可列舉，例如，聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚烯烴等，較佳為重量平均分子量(Mw)為3000至250萬的聚合物或寡聚物。藉由將該成分(D)摻合於能量射線硬化性黏著劑，能夠改善硬化前之黏著性及剝離性、硬化後之強度、與其他層之黏接性、保存安定性等。該成分(D)之摻合量無特別限制，可在相對於能量射線硬化型共聚物(A)100質量份，為超過0質量份、50質量份以下的範圍內適當決定。
作為交聯劑(E)，可使用具有與能量射線硬化型共聚物(A)等所擁有之官能基有反應性之多官能性化合物。如此的多官能性化合物之例，可列舉，例如，異氰酸酯化合物、環氧化合物、胺化合物、三聚氰胺(melamine)化合物、氮丙啶(aziridine)化合物、聯胺(hydrazine)化合物、醛化合物、噁唑啉(oxazoline)化合物、金屬醇鹽(metal alkoxide)化合物、金屬螯合物化合物、金屬鹽、銨鹽、反應性酚醛樹脂等。
交聯劑(E)之摻合量，相對於能量射線硬化型共聚物(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，特別是以0.03質量份以上為佳，進一步以0.04質量份以上為佳。又，交聯劑(E)之摻合量，相對於能量射線硬化型共聚物(A)100質量份，以8 質量份以下為佳，特別是以5質量份以下為佳，進一步以3.5質量份以下為佳。
接著，針對能量射線硬化性黏著劑以非能量射線性硬化性聚合物成分與具有至少1個以上之能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物之混合物為主成分的情形，說明如下。
作為非能量射線性硬化性聚合物成分，可使用前述丙烯酸系共聚物(a1)。
丙烯酸系共聚物(a1)之重量平均分子量(Mw)以10萬以上為佳，特別是以20萬以上為佳。又，該重量平均分子量(Mw)以130萬以下為佳，特別是以100萬以下為佳。
作為具有至少1個以上之能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物，可選擇與前述成分(B)同樣者。就非能量射線性硬化性聚合物成分與具有至少1個以上之能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物之摻合比而言，相對於非能量射線性硬化性聚合物成分100質量份，具有至少1個以上之能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物以1質量份以上為佳，特別是以60質量份以上為佳，又，該摻合比，相對於非能量射線性硬化性聚合物成分100質量份，具有至少1個以上之能量射線硬化性基之單體及/或寡聚物以200質量份以下為佳，特別是以160質量份以下為佳。
於此情形，與上述同樣，也可適當地摻合光聚合起始劑(C)、交聯劑(E)。
黏著劑層之厚度以1μm以上為佳，特別是以2μm以上為佳，進一步以3μm以上為佳。又，該厚度以50μm以下 為佳，特別是以30μm以下為佳，進一步以20μm以下為佳。藉由黏著劑層之厚度為1μm以上，可利用黏著劑層而良好地阻隔有機溶劑接觸基材，能夠有效地抑制基材發生皺紋。又，藉由黏著劑層之厚度為50μm以下，可抑制隱形切割用黏著板片的黏著力變得過高，能夠有效地抑制發生拾取不良的情況等。
(3)剝離板片
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，在直到黏著劑層之黏著面貼附到加工對象物為止的期間，為了要保護該面，也可於該面積層剝離板片。剝離板片之組成為任意，可例示將塑膠薄膜以剝離劑等進行了剝離處理者。作為塑膠薄膜之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、及聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烴薄膜。作為剝離劑，可使用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系等，其中，較佳為低價且可獲得安定性能的聚矽氧系。針對剝離板片的厚度，無特別限制，通常為20μm以上、250μm以下。
2.隱形切割用黏著板片之製造方法
本實施形態之隱形切割用黏著板片中，基材之製造方法只要可使基材達成前述拉伸彈性係數，而且黏著劑層是由前述能量射線硬化性黏著劑構成即可，無特別限制。
例如，可藉由將已形成在剝離板片上的黏著劑層轉印到基材的單面側，而獲得隱形切割用黏著板片。於此情形，可藉由製備含有構成黏著劑層之黏著性組成物、及視需要而含有之溶劑或分散介質之塗佈液，在剝離板片之經剝離處理之面(以下有時稱為「剝離面」)上，利用模塗機、簾塗機、噴 塗機、狹縫塗佈機、刀塗機等塗佈此塗佈液並形成塗膜，並使該塗膜乾燥以形成黏著劑層。塗佈液只要可進行塗佈即可，其性狀無特別限制，用以形成黏著劑層之成分有時作為溶質而被含有、有時作為分散質而被含有。在此積層體中的剝離板片，可作為步驟材料加以剝離，也可在直到隱形切割用黏著板片貼附於加工對象物為止的期間用來保護黏著劑層之黏著面。
用以形成黏著劑層之塗佈液含有交聯劑時，可藉由改變上述乾燥之條件(溫度、時間等)，或另外設加熱處理，以使塗膜內的能量射線硬化型聚合物(A)或非能量射線硬化性聚合物成分與交聯劑(E)之交聯反應進行，於黏著劑層以所期望的存在密度形成交聯結構。為了使此交聯反應充分地進行，可在依上述方法等在基材積層黏著劑層之後，對所獲得之隱形切割用黏著板片進行，例如，在23℃、相對濕度50%的環境靜置數日這樣的熟化。
也可不進行如上述將在剝離板片上形成的黏著劑層轉印到基材之單面側，而是直接在基材上形成黏著劑層。於此情形，藉由將用以形成前述黏著劑層之塗佈液塗佈在基材之單面側而形成塗膜，使該塗膜乾燥，形成黏著劑層。
3.隱形切割用黏著板片之使用方法
本實施形態之隱形切割用黏著板片，能夠使用在隱形切割。又，本實施形態之隱形切割用黏著板片，可使用在具備隱形切割之步驟的半導體裝置之製造方法。
本實施形態之隱形切割用黏著板片，如前所述，因為可抑制加工對象物發生破裂，而能夠適宜地使用在厚度薄 的加工對象物。例如，本實施形態之隱形切割用黏著板片，能夠適宜地使用在具有貫通電極之半導體晶圓(TSV)。
以下說明具備隱形切割之步驟之半導體裝置之製造方法之一例。首先，實施對於固定在硬質支持體之加工對象物(半導體晶圓)之單面進行晶背研磨(backgrinding)的步驟。半導體晶圓，例如藉由黏接劑以固定在硬質支持體。作為硬質支持體可使用例如玻璃等。晶背研磨可利用一般的方法實施。
然後，將已完成晶背研磨的半導體晶圓從硬質支持體轉印到隱形切割用黏著板片。此時，將半導體晶圓之經過晶背研磨的面和隱形切割用黏著板片之黏著劑層側之面貼合後，將硬質支持體從半導體晶圓分離。硬質支持體從半導體晶圓之分離，可因應使用於硬質支持體與半導體晶圓之固定的黏接劑的種類的方法實施，例如，利用加熱使黏接劑軟化後將硬質支持體從半導體晶圓滑動之方法；利用雷射光照射使黏接劑分解之方法等。又，將半導體晶圓從硬質支持體分離之後，將隱形切割用黏著板片之周緣部貼附於環狀框。
然後，實施將積層在隱形切割用黏著板片上的半導體晶圓使用溶劑清洗之步驟。藉此，可以去除殘存在半導體晶圓的黏接劑。該清洗可依一般的方法進行，例如，將隱形切割用黏著板片與半導體晶圓之積層體浸於溶劑中的方法；將比起半導體晶圓稍大的框，以圍繞晶圓的方式配置在隱形切割用黏著板片上並將溶劑投入到框內的方法等。作為溶劑，可使用有機溶劑等，特別是，考量有效地去除黏接劑的觀點，以使用有機溶劑為佳。作為有機溶劑之種類可使用對薄荷烷 (p-menthane)、d-檸檬烯(d-limonene)、1,3,5-三甲苯(mesitylene)等。
本實施形態之隱形切割用黏著板片，藉由黏著劑層是由前述能量射線硬化性黏著劑構成，黏著劑層會發揮優良的耐溶劑性。藉此，可抑制黏著劑層中的成分溶出到有機溶劑中，並可抑制起因於此之半導體晶圓的污染，而且可抑制隱形切割用黏著板片對於半導體晶片之黏著力下降。此外，藉由耐溶劑性優良的黏著劑層積層在基材的單面側，即使溶劑接觸到隱形切割用黏著板片中的黏著劑層側的面，仍能利用黏著劑層而阻隔基材與溶劑的接觸。藉此，可抑制基材發生皺紋及起因於此之半導體晶圓等的破裂。
然後，因應需要，也可對已積層於隱形切割用黏著板片上的半導體晶圓再積層另外的半導體晶圓。此時，可使用黏接劑將半導體彼此予以固定，例如可以利用非導電性黏接薄膜(Nonconductive film；NCF)予以固定。半導體晶圓的積層可以重複直到成為必要的積層數。如此的半導體晶圓的積層，特別適合在使用TSV晶圓作為半導體晶圓而製造積層電路時進行。
然後，在隱形切割用黏著板片上實施半導體晶圓或半導體晶圓之積層體(以下稱為「半導體晶圓」時，若無特別指明，是指半導體晶圓或半導體晶圓之積層體)之隱形切割。於此步驟中，對半導體晶圓照射雷射光而在半導體晶圓內形成改質部。雷射光之照射可使用在隱形切割一般使用的裝置及條件進行。
然後，將半導體晶圓於利用隱形切割形成的改質部進行分割，獲得複數個半導體晶片。該分割可藉由，例如，將隱形切割用黏著板片與半導體之積層物設置在擴展裝置，於0℃至室溫環境下將其擴展而進行。
然後，將隱形切割用黏著板片再度擴展。該擴展主要的目的是使獲得的半導體晶片彼此分開。進一步維持已擴展的狀態，以吸附台吸附隱形切割用黏著板片。在此的擴展可於常溫或加熱狀態進行。又，擴展可以使用一般的裝置以一般方法進行，又，使用的吸附台也可使用一般者而進行。
然後，維持以吸附台吸附隱形切割用黏著板片，將獲得的已積層半導體晶片的隱形切割用黏著板片中的未積層半導體晶片的區域利用加熱進行收縮(熱收縮)。具體而言，將隱形切割用黏著板片中之積層有半導體晶片的區域與隱形切割用黏著板片中之貼附有環狀框的區域之間的區域加熱，使該區域收縮。作為此時的加熱條件，較佳為隱形切割用黏著板片的溫度為90℃以上。又，隱形切割用黏著板片的溫度較佳為200℃以下。本實施形態之隱形切割用黏著板片，因為基材於23℃之拉伸彈性係數為前述範圍內，所以熱收縮性優良。
然後，將隱形切割用黏著板片從上述利用吸附台所為之吸附釋放。在上述熱收縮步驟中，隱形切割用黏著板片中之積層有半導體晶片的區域與隱形切割用黏著板片中之貼附有環狀框的區域之間的區域進行收縮，藉此，在隱形切割用黏著板片中會產生貼附有半導體晶片的區域朝向周緣部方向拉伸的力。其結果，即使隱形切割用黏著板片從利用吸附台所 為之吸附釋放後，仍然能夠將半導體晶片彼此維持在分開的狀態。
之後，將各個半導體晶片以從相鄰的半導體晶片分開的狀態，從隱形切割用黏著板片拾取。此拾取可使用一般的裝置以一般的方法進行。如上所述，本實施形態之隱形切割用黏著板片，發揮優良的熱收縮性，結果半導體晶片彼此能夠良好地維持分開的狀態，藉此可良好地實施拾取。
以上說明的實施形態是為了容易理解本發明而記載，並不是為了限定本發明而記載。因此，上述實施形態揭示之各要素，也包括屬於本發明之技術範圍之全部的設計變更、均等物。
例如，也可以在基材與黏著劑層之間、或基材中之與黏著劑層為相反側之面，設置其他的層
[實施例]
以下利用實施例等對於本發明更具體說明，但本發明之範圍不限定於此等實施例等。
[實施例1]
(1)基材之製作
將以1：1的比例含有2種聚丙烯之無規共聚物的樹脂組合物(PRIMEPOLYMER公司製，產品名「PRIME TPO F-3740」50質量份與PRIMEPOLYMER公司製，產品名「PRIME TPO J-5710」50質量份之混合物)，以小型T模擠壓機(東洋精機製作所公司製，產品名「LABO PLASTOMILL」)進行擠製成形，獲得厚度70μm之基材。
(2)黏著劑組成物之製備
將使丙烯酸正丁酯(BA)50質量份、丙烯酸甲酯(MA)20質量份與丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)30質量份反應而得到之丙烯酸系共聚物(a1)，與相對於該丙烯酸系共聚物(a1)之HEA為80莫耳%之甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(MOI)反應，獲得能量射線硬化型聚合物(A)。以後述方法測定此能量射線硬化型聚合物(A)，結果重量平均分子量(Mw)為50萬。又，從構成該丙烯酸系共聚物(a1)之各單體之溶解參數(SP值)算出上述丙烯酸系共聚物(a1)之溶解參數(SP值)，結果為9.61。
將獲得之能量射線硬化型聚合物100質量份(固體成分換算，以下同)、作為光聚合起始劑之1-羥基環己基苯基酮(BASF製，產品名「Irgacure 184」)1.0質量份、與作為交聯劑之甲苯二異氰酸酯(東曹公司製，產品名「CORONATE L」)1.0質量份，於溶劑中混合，獲得黏著劑組合物。
(3)黏著劑層之形成
對於在厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之單面形成聚矽氧系之剝離劑層而成的剝離板片(LINTEC公司製，產品名「SP-PET381031」)之剝離面塗佈上述黏著劑組合物，利用加熱使其乾燥，以在剝離板片上形成厚度20μm之黏著劑層。
(4)隱形切割用黏著板片之製作
將上述步驟(3)形成之黏著層之與剝離板片為相反側之面、與在上述步驟(1)製作之基材之單面貼合，以獲得隱形切割用黏著板片。
[實施例2~5]
將黏著劑組成物中的組成如表1所示而變更，除此以外與實施例1同樣例進行，而製造隱形切割用黏著板片。
[實施例6]
使用將含有以乙烯-甲基丙烯酸共聚物之樹脂組成物(Mitsui Dupont Polychemical Co.製，產品名「NUCREL N0903HC」)，以小型T模擠壓機(東洋精機製作所公司製，產品名「LABO PLASTOMILL」)進行擠製成形而得到之厚度70μm之基材，除此以外，與實施例1同樣地進行，而製造隱形切割用黏著板片。
[實施例7]
使用將含有低密度聚乙烯之樹脂組成物(住友化學公司製，產品名「SUMIKATHENE F-412-1」)，以小型T模擠壓機(東洋精機製作所公司製，產品名「LABO PLASTOMILL」)進行擠製成形而得到之厚度70μm之基材，除此以外，與實施例1同樣地進行，而製造隱形切割用黏著板片。
[實施例8]
將黏著劑組成物中之組成如表1所示而變更，除此以外，與實施例1同樣地進行，而製造隱形切割用黏著板片。
[比較例1]
將黏著劑組成物中之組成如表1所示而變更，除此以外，與實施例1同樣地進行，而製造隱形切割用黏著板片。
[比較例2]
將黏著劑組成物中之組成如表1所示而變更，而且使用厚 度80μm的聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜作為基材，除此以外，與實施例1同樣地進行，而製造隱形切割用黏著板片。
[比較例3]
將黏著劑組成物中之組成如表1所示而變更，而且使用厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜作為基材，除此以外，與實施例1同樣地進行，而製造隱形切割用黏著板片。
在此，前述重量平均分子量(Mw)是使用凝膠滲透層析(GPC)依下列的條件測定(GPC測定)而得到之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
又，表1所示之構成成分之詳情如下。
[黏著劑組成物之組成]
BA：丙烯酸正丁酯
MA：丙烯酸甲酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
EA：丙烯酸乙酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
[基材之材料]
PP：聚丙烯
EMAA：乙烯-甲基丙烯酸共聚物
PE：聚乙烯
PBT：聚對苯二甲酸丁二醇酯
PET：聚對苯二甲酸乙二醇酯
[試驗例1](玻璃轉移溫度之測定)
利用差示掃描熱量測定裝置(TA Instrument Japan公司 製，產品名「DSC Q2000」)，以升溫‧降溫速度20℃/min測定構成實施例及比較例製作之隱形切割用黏著板片之黏著劑層之黏著劑之玻璃轉移溫度Tg。結果示於表1。
[試驗例2](基材之拉伸彈性係數之測定)
將實施例及比較例製作之基材裁切成15mm×140mm之試驗片，依據JIS K7161：2014，測定於溫度23℃及相對濕度50%之拉伸彈性係數。具體而言，將上述試驗片以拉伸試驗機(ORIENTEC公司製，產品名「TENSILON RTA-T-2M」)，將夾頭間距離設定為100mm後，以200mm/min的速度實施拉伸試驗，測定拉伸彈性係數。又，測定是對於基材成形時之擠製方向(MD)及對其成直角的方向(CD)兩者皆進行，定義此等測定結果的平均值作為拉伸彈性係數斷裂伸長度。結果示於表1。
[試驗例3](耐溶劑性之評價)
從實施例及比較例製作的隱形切割用黏著板片將剝離板片剝離，並將露出的黏著劑層的黏著面的周緣部貼附在6吋的環狀框，作為評價樣本。
將該評價樣本的環狀框側的面朝上，對於黏著劑層的黏著面的中央部滴下作為溶劑的對薄荷烷。該滴下進行直到溶劑滴到該黏著面中未貼附環狀框的全部區域為止，滴下結束後放置5分鐘。
之後，從黏著面上去除溶劑，以目視確認在溶劑滴下前後黏著板片是否有外觀變化，並評價耐溶劑性。然後，外觀無變化者評價為「○」，產生皺紋或產生白化之類的外觀變化者評價為「×」。
[試驗例4](熱收縮性之評價)
將剝離板片從實施例及比較例製造之隱形切割用黏著板片剝離，對於露出之黏著劑層之黏著面，使用貼附裝置(LINTEC公司製，產品名「RAD-2700 F/12」)，貼附在矽晶圓(外徑：8吋，厚度：100μm，有經乾式拋光加工)及環狀框(不銹鋼製)。
然後，對貼附於隱形切割用黏著板片上之上述矽晶圓，使用雷射鋸(DISCO公司製，產品名「DFL7361」)，照射波長1342nm的雷射光，以獲得之晶片尺寸成為8mm×8mm的方式，在矽晶圓內形成改質部。
然後，將貼附有隱形切割用黏著板片之雷射光照射後的矽晶圓及環狀框設置在分離擴片機(DISCO公司製，產品名「DDS 2300」)，於0℃以拉下速度100mm/sec、擴展量10mm進行擴展(冷擴展)。藉此，半導體晶圓在改質部中被分割，獲得各自的晶片尺寸為8mm×8mm的複數個半導體晶片。
然後，以拉下速度1mm/sec、擴展量7mm將隱形切割用黏著板片進行擴展。進一步維持已擴展的狀態將隱形切割用黏著板片以吸附台吸附之後，將隱形切割用黏著板片中之貼附有半導體晶片的區域與貼附有環狀框的區域之間加熱。此時之加熱條件為：IR加熱器之設定溫度為600℃、旋轉速度為1deg/sec、支持隱形切割用黏著板片之吸附台與加熱器之間的距離設定為13mm。藉此，隱形切割用黏著板片加熱至約180℃。
之後，將隱形切割用黏著板片從利用吸附台所為之吸附釋放，測定相鄰之半導體晶片間之距離共5點，算出其平均值。然後，該平均值為20μm以上時評價為「○」，未達20μm時評價為「×」，評價熱收縮性。結果示於表1。
表1
由表1可知，實施例獲得之隱形切割用黏著板片，耐溶劑性及熱收縮性優良。
[產業利用性]
本發明之隱形切割用黏著板片，能夠適宜地使用在將具有貫通電極之半導體晶圓作為加工對象物時。

Claims (10)

  1. 一種隱形切割用黏著板片，其為具備基材以及積層在該基材中之單面側的黏著劑層的隱形切割用黏著板片，其特徵在於：該基材於23℃之拉伸彈性係數為50MPa以上、450MPa以下，該黏著劑層由含有丙烯酸系共聚物之能量射線硬化性黏著劑構成，其中該丙烯酸系共聚物含有丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、及烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成單體。
  2. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該丙烯酸2-羥基乙酯的含量為5質量%以上、40質量%以下，構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量為5質量%以上、40質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量相對於該丙烯酸正丁酯的含量之質量比，為0.08以上、1.0以下，構成該丙烯酸系共聚物之主鏈的全部單體中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯的含量相對於該丙烯酸2-羥基乙酯的含量之質量比，為0.3以上、4.0以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，該丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為-50℃以上、0℃以 下。
  5. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，該丙烯酸系共聚物之溶解參數(SP值)為9.06以上、10以下。
  6. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，該烷基之碳數為2以下的(甲基)丙烯酸烷酯為甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯。
  7. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，該基材是由選自於無規聚丙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)及乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中之至少1種所形成。
  8. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，其中，是將具有貫通電極的半導體晶圓作為加工對象物。
  9. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，是使用在具備將積層在該隱形切割用黏著板片上的加工對象物使用溶劑清洗之步驟的半導體裝置的製造方法中。
  10. 如申請專利範圍第1項之隱形切割用黏著板片，是使用在具備將積層了加工對象物的該隱形切割用黏著板片中的未積層該加工對象物的區域利用加熱以收縮之步驟的半導體裝置之製造方法中。
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